特開 2024-129883 セットアップ方法、基板処理方法、及び基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129883

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】セットアップ方法、基板処理方法、及び基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 47/22 20060101AFI20240920BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240920BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20240920BHJP

   B23Q 17/22 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

B24B47/22

B24B7/04 A

B24B49/10

B23Q17/22 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023039253

(22)【出願日】2023-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】片岡 正道

【テーマコード（参考）】

3C029

3C034

3C043

【Ｆターム（参考）】

3C029AA24

3C034AA08

3C034BB73

3C034BB93

3C034BB96

3C034CA04

3C034CA12

3C034CA22

3C034CA26

3C034CA30

3C034CB20

3C034DD12

3C043BA03

3C043BA12

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD06

(57)【要約】

【課題】加工具の基準高さを簡単に設定する、技術を提供する。
【解決手段】セットアップ方法は、基板の上面に加工具の下面を押し当てることで前記基板を加工する基板処理装置のセットアップ方法である。前記基板処理装置は、前記基板を前記加工具とは反対側から保持するチャックと、前記チャックを回転させる第１回転部と、前記加工具を回転させる第２回転部と、前記加工具を昇降させる昇降部と、を備える。前記セットアップ方法は、前記チャックの上面に液層を形成すると共に、前記チャックと共に前記液層を回転させることと、回転させている前記液層に対して前記加工具を接近させることと、前記液層と前記加工具との接触による前記加工具の回転を検出することと、前記加工具の回転を検出した時の前記加工具の高さを基に、前記加工具の基準高さを設定することと、を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の上面に加工具の下面を押し当てることで前記基板を加工する基板処理装置のセットアップ方法であって、
前記基板処理装置は、前記基板を前記加工具とは反対側から保持するチャックと、前記チャックを回転させる第１回転部と、前記加工具を回転させる第２回転部と、前記加工具を昇降させる昇降部と、を備え、
前記セットアップ方法は、前記チャックの上面に液層を形成すると共に、前記チャックと共に前記液層を回転させることと、回転させている前記液層に対して前記加工具を接近させることと、前記液層と前記加工具との接触による前記加工具の回転を検出することと、前記加工具の回転を検出した時の前記加工具の高さを基に、前記加工具の基準高さを設定することと、を有する、セットアップ方法。

【請求項2】

前記液層に対して前記加工具を接近させる間、前記第２回転部による前記加工具の回転を停止することを有する、請求項１に記載のセットアップ方法。

【請求項3】

前記加工具の前記基準高さを記憶することを有する、請求項１又は２に記載のセットアップ方法。

【請求項4】

前記加工具の回転を検出することは、前記加工具の回転速度が閾値以上になることを検出することである、請求項１又は２に記載のセットアップ方法。

【請求項5】

前記液層に気泡を混ぜることを有する、請求項１又は２に記載のセットアップ方法。

【請求項6】

前記基準高さを基に、前記加工具の下降速度を切り換える前記加工具の高さを設定することを有する、請求項１又は２に記載のセットアップ方法。

【請求項7】

請求項１又は２に記載のセットアップ方法で前記加工具の基準高さを設定した前記基板処理装置を用いて前記基板を加工することを有する、基板処理方法。

【請求項8】

基板の上面に加工具の下面を押し当てることで前記基板を加工する基板処理装置であって、
前記基板を前記加工具とは反対側から保持するチャックと、
前記チャックを回転させる第１回転部と、
前記加工具を回転させる第２回転部と、
前記加工具を昇降させる昇降部と、
前記チャックの上面に液層を形成するブロー部と、
前記加工具の回転を検出する回転検出部と、
前記加工具の高さを検出する位置検出部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、請求項１又は２に記載のセットアップ方法を実施する制御を行なう、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、セットアップ方法、基板処理方法、及び基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

加工具の基準高さを設定するセットアップ方法が検討されている。特許文献１に記載のセットアップ方法は、ブロックゲージを用いて、チャックに対する研削砥石の高さを確認する。具体的には、チャックの上面と研削砥石の下面の隙間がブロックゲージの厚みになったときの研削砥石の高さを記憶する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１５４３９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示の一態様は、加工具の基準高さを簡単に設定する、技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様に係るセットアップ方法は、基板の上面に加工具の下面を押し当てることで前記基板を加工する基板処理装置のセットアップ方法である。前記基板処理装置は、前記基板を前記加工具とは反対側から保持するチャックと、前記チャックを回転させる第１回転部と、前記加工具を回転させる第２回転部と、前記加工具を昇降させる昇降部と、を備える。前記セットアップ方法は、前記チャックの上面に液層を形成すると共に、前記チャックと共に前記液層を回転させることと、回転させている前記液層に対して前記加工具を接近させることと、前記液層と前記加工具との接触による前記加工具の回転を検出することと、前記加工具の回転を検出した時の前記加工具の高さを基に、前記加工具の基準高さを設定することと、を有する。

【発明の効果】

【0006】

本開示の一態様によれば、加工具の基準高さを簡単に設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、一実施形態に係る基板処理装置を示す図である。

【図2】図２は、基板を加工する工程における加工具のＺ軸方向位置の経時変化の一例を示す図である。

【図3】図３は、一実施形態に係るセットアップ方法を示すフローチャートである。

【図4】図４（Ａ）はステップＳ１０１の一例を示す図であり、図４（Ｂ）はステップＳ１０２の一例を示す図であり、図４（Ｃ）はステップＳ１０３の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。各図面において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ軸方向とＹ軸方向は水平方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

【0009】

図１を参照して、一実施形態に係る基板処理装置１について説明する。基板処理装置１は、基板Ｗの上面に加工具Ｔの下面を押し当てることで基板Ｗを加工する。加工具Ｔは、例えば研削加工用である。加工具Ｔは、例えば、円盤状のホイールＴ１と、ホイールＴ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｔ２とを含む。なお、加工具Ｔは、本実施形態では研削加工用であるが、研磨加工用であってもよい。

【0010】

基板処理装置１は、基板Ｗを加工具Ｔとは反対側から保持するチャック１０と、チャック１０を回転させる第１回転部２０と、加工具Ｔを回転させる第２回転部３０と、加工具Ｔを昇降させる昇降部４０と、を備える。また、基板処理装置１は、加工具Ｔの回転を検出する回転検出部５０と、加工具Ｔの高さを検出する位置検出部５１と、基板Ｗの厚みを検出する厚み検出部５２と、を備える。さらに、基板処理装置は、チャック１０の上面に液層Ｌ（図４参照）を形成するブロー部６０と、画面を表示する表示部８０と、制御部９０と、を備える。

【0011】

チャック１０は、基板Ｗを加工具Ｔとは反対側から保持する。チャック１０は、その上面に、基板Ｗを吸着する吸着面１１を有する。チャック１０は、例えば真空チャックであって、吸着面１１を形成する多孔質体１２と、多孔質体１２を保持する保持台１３と、を有する。

【0012】

第１回転部２０は、チャック１０を回転させる。第１回転部２０は、例えば、第１回転モータ２１と、第１回転モータ２１によって回転させられる鉛直な回転軸２２と、を有する。回転軸２２の上端にチャック１０が設けられる。第１回転モータ２１は、回転軸２２と共にチャック１０を回転させる。なお、回転軸２２は、基板Ｗの厚み分布を調整すべく、傾斜していてもよい。

【0013】

第２回転部３０は、加工具Ｔを回転させる。第２回転部３０は、例えば、第２回転モータ３１と、第２回転モータ３１によって回転させられる鉛直なスピンドル軸３２と、スピンドル軸３２の下端に設けられるフランジ３３と、を有する。フランジ３３は水平に配置され、その下面に加工具Ｔが装着される。第２回転モータ３１は、スピンドル軸３２を回転させることで、フランジ３３の下面に装着された加工具Ｔを回転させる。

【0014】

昇降部４０は、加工具Ｔを昇降させる。昇降部４０は、例えば、鉛直なＺ軸ガイド４１と、Ｚ軸ガイド４１に沿って移動するＺ軸スライダ４２と、Ｚ軸スライダ４２を移動させる昇降モータ４３と、を有する。Ｚ軸スライダ４２には、モータホルダ４４を介して第２回転モータ３１が固定される。昇降部４０は、昇降モータ４３の回転運動をＺ軸スライダ４２の直線運動に変換する図示しないボールねじを有する。

【0015】

回転検出部５０は、加工具Ｔの回転を検出する。回転検出部５０は、例えばロータリーエンコーダであって、第２回転モータ３１の回転を検出することで、加工具Ｔの回転を検出する。回転検出部５０は、例えば回転速度を検出する。回転検出部５０は、回転速度に加えて回転方向も検出してもよい。回転検出部５０は、加工具Ｔの回転を示す信号を制御部９０に送信する。

【0016】

位置検出部５１は、加工具Ｔの高さを検出する。加工具Ｔの高さは、加工具ＴのＺ軸方向位置である。位置検出部５１は、例えばロータリーエンコーダであって、昇降モータ４３の回転を検出することで、加工具ＴのＺ軸方向位置を検出する。位置検出部５１は、加工具ＴのＺ軸方向位置を示す信号を制御部９０に送信する。

【0017】

なお、位置検出部５１は、ロータリーエンコーダには限定されない。位置検出部５１は、リニアエンコーダであってもよく、Ｚ軸ガイド４１に沿って設置されるスケールと、Ｚ軸スライダ４２に搭載される読み取りヘッドとを有してもよい。読み取りヘッドは、スケールの目盛を読み取る。

【0018】

厚み検出部５２は、チャック１０に保持されている基板Ｗの厚みを検出する。厚み検出部５２は、例えば、基板Ｗの上面に接触する接触子と、接触子の変位を検出する変位検出部とを有する。厚み検出部５２は、基板Ｗの厚みを示す信号を制御部９０に送信する。

【0019】

なお、厚み検出部５２は、接触式には限定されず、非接触式であってもよい。非接触式の厚み検出部５２としては、例えば、レーザー変位計が用いられる。レーザー変位計は、例えば分光干渉式であって、基板Ｗの上方から光を照射し、基板Ｗの上面で反射された光と基板Ｗの下面で反射された光との位相差を検出することで、基板Ｗの厚みを検出する。

【0020】

ブロー部６０は、チャック１０の内部に液体を供給することで、チャック１０の上面から上方に液体を噴出させる。例えば、ブロー部６０は、多孔質体１２の内部に液体を供給することで、多孔質体１２の上面から液体を噴出させる。液体の噴出圧で、基板Ｗをチャック１０から引き剥がすことができる。

【0021】

ブロー部６０は、チャック１０の内部に液体を供給する液体供給部６１を有する。液体供給部６１は、液体の供給とその停止を切り替えるバルブを含む。液体供給部６１は、液体の供給源を含まないが、液体の供給源を含んでもよい。液体としては、例えば水が用いられる。

【0022】

ブロー部６０はチャック１０の内部に液体と気体の混合流体を供給してもよく、ブロー部６０はチャック１０の内部に気体を供給する気体供給部６２を有してもよい。気体供給部６２は、気体の供給とその停止を切り替えるバルブを含む。気体供給部６２は、気体の供給源を含まないが、気体の供給源を含んでもよい。気体としては、例えば空気が用いられる。

【0023】

表示部８０は、画面を表示する。画面は、例えば基板処理装置１の各種検出部の検出結果を表示する。例えば、画面は、加工具ＴのＺ軸方向位置、加工具Ｔの回転速度、基板Ｗの厚みなどを表示する。ユーザは、画面を見ることで、基板処理装置１の状態を確認する。なお、画面は、ユーザの入力操作を受け付ける入力部を表示してもよい。入力部は、例えばボタン又は入力欄を含む。ユーザは、画面を見ながら、基板Ｗの加工条件などの入力操作を行う。

【0024】

制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算部と、メモリ等の記憶部とを備える。記憶部には、基板処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶部に記憶されたプログラムを演算部に実行させることにより、基板処理装置１の動作を制御する。

【0025】

図２を参照して、基板Ｗを加工する工程における加工具ＴのＺ軸方向位置の経時変化の一例について説明する。加工具ＴのＺ軸方向位置は、制御部９０によって制御される。制御部９０は、時刻ｔ０において加工具Ｔの下降を開始する。制御部９０は、待機位置Ｚ０から速度切換位置Ｚ１まで第１速度Ｖ１で加工具Ｔを下降させる。このとき、制御部９０は、予め設定された回転速度で加工具Ｔを回転させる。また、制御部９０は、予め設定された回転速度でチャック１０と共に基板Ｗを回転させてもよい。

【0026】

時刻ｔ１において加工具Ｔが速度切換位置Ｚ１に達したことを位置検出部５１が検出すると、制御部９０が加工具Ｔの下降速度を第１速度Ｖ１から第１速度Ｖ１よりも小さい第２速度Ｖ２（Ｖ２＜Ｖ１）に減速する。速度切換位置Ｚ１は、エアカット量ΔＺが設定値になるように設定される。エアカット量ΔＺとは、時刻ｔ１において加工具Ｔと基板Ｗとの間に形成される隙間の大きさのことである。なお、基板Ｗの回転を開始する時刻は、時刻ｔ０ではなく時刻ｔ１であってもよい。

【0027】

上記の通り、制御部９０は、時刻ｔ０から時刻ｔ１まで、高速で加工具Ｔを下降させるので、スループットの低下を抑制できる。また、制御部９０は、時刻ｔ１以降、低速で加工具Ｔを下降させるので、加工具Ｔが基板Ｗに接触する時の衝撃を低減でき、基板Ｗの破損および加工具Ｔの破損を抑制できる。加工具Ｔは、時刻ｔ２において基板Ｗに接触する。

【0028】

制御部９０は、時刻ｔ２以降も、加工具Ｔを下降させ続ける。加工具Ｔの下面が基板Ｗの上面に押し当てられ、基板Ｗが薄化される。制御部９０は、本実施形態では時刻ｔ２以降も加工具Ｔの下降速度を第２速度Ｖ２に設定するが、第２速度Ｖ２よりも小さい第３速度にさらに減速してもよい。

【0029】

時刻ｔ３において基板Ｗの厚みが設定値に達したことを厚み検出部５２が検出すると、制御部９０が加工具Ｔの下降を停止する。その後、制御部９０は、加工具Ｔの昇降を停止させた状態で、設定時間Δｔの間、加工具Ｔを回転させると共に基板Ｗを回転させてもよい。

【0030】

時刻ｔ４において時刻ｔ３からの経過時間が設定時間Δｔに達すると、制御部９０が加工具Ｔの上昇を開始する。なお、制御部９０は、時刻ｔ３において、加工具Ｔの上昇を開始してもよい。制御部９０は、待機位置Ｚ０まで加工具Ｔを上昇させる。加工具Ｔと基板Ｗが離隔した後、制御部９０が加工具Ｔの回転とチャック１０の回転を停止させる。

【0031】

その後、加工具Ｔが待機位置Ｚ０で待機している間に、基板Ｗの交換が行われ、加工後の基板Ｗが搬出され、加工前の基板Ｗが搬入される。待機位置Ｚ０は、加工具Ｔが基板Ｗの搬入出を妨げないように、速度切換位置Ｚ１よりも上方の位置に設定される。基板Ｗの交換が行われた後、基板Ｗの加工が再び行われる。

【0032】

図３及び図４を参照して、一実施形態に係るセットアップ方法について説明する。セットアップ方法は、加工具Ｔの基準高さを設定する方法である。セットアップ方法は、例えばエアカット量ΔＺの調整を目的として行われる。セットアップ方法は、加工具Ｔの交換後であって１枚目の基板Ｗの加工前に行われてもよいし、上記の通りｎ枚目の基板Ｗの加工後であって（ｎ＋１）枚目の基板Ｗの加工前に行われてもよい。ここで、ｎは、予め設定される整数である。

【0033】

基板Ｗの処理枚数が増えるにつれ、加工具Ｔが摩耗する。例えば砥石Ｔ２が摩耗し、砥石Ｔ２の厚みが小さくなる。その結果、エアカット量ΔＺが設定値よりも大きくなってしまい、スループットが低下することがある。ｎ枚目の基板Ｗの加工後であって（ｎ＋１）枚目の基板Ｗの加工前に、エアカット量ΔＺを調整すれば、スループットの低下を抑制できる。

【0034】

セットアップ方法は、図３に示すように、例えばステップＳ１０１～Ｓ１０６を有する。ステップＳ１０１～Ｓ１０６は、制御部９０による制御下で行われる。ステップＳ１０１～Ｓ１０６は、本実施形態では全てが制御部９０によって自動で行われるが、少なくとも一部が手動で行われてもよい。ユーザは、表示部８０の画面を見れば、加工具ＴのＺ軸方向位置と加工具Ｔの回転速度を把握できる。セットアップ方法は、図４に示すようにチャック１０の上面に基板Ｗが無い状態で行われる。

【0035】

ステップＳ１０１は、図４（Ａ）に示すように、ブロー部６０がチャック１０の上面に液層Ｌを形成すると共に、第１回転部２０がチャック１０と共に液層Ｌを回転させることを有する。液層Ｌの厚みは、液体の供給流量とチャック１０の回転速度で制御可能である。液体の供給流量が大きいほど、液層Ｌの厚みが大きい。一方、チャック１０の回転速度が大きいほど、遠心力が大きく、液層Ｌの厚みが小さい。

【0036】

ブロー部６０は、気体と液体の混合流体をチャック１０の内部に供給してもよく、液層Ｌに気泡を混ぜてもよい。液体の供給流量が少量であっても、気泡が液層Ｌに混じることで、液層Ｌの厚みを目標厚みにすることができる。但し、液体の供給流量が十分であれば、ブロー部６０は液層Ｌに気泡を混ぜないことが好ましい。気泡が無ければ、液層Ｌの上面が泡立たず、液層Ｌの厚みが安定化する。

【0037】

ステップＳ１０２は、図４（Ｂ）に示すように、回転させている液層Ｌに対して加工具Ｔを接近させることを有する。昇降部４０が、加工具Ｔを下降させることで、加工具Ｔの下面を液層Ｌの上面に接触させる。第１回転部２０がチャック１０と共に液層Ｌを回転させているので、液層Ｌと加工具Ｔが接触すると、図４（Ｃ）に示すように加工具Ｔが液層Ｌに引き摺られて回転する。

【0038】

制御部９０は、液層Ｌに対して加工具Ｔを接近させる間、第２回転部３０による加工具Ｔの回転を停止してもよい。第２回転部３０による加工具Ｔの回転を停止することは、例えば第２回転モータ３１に対する電流供給を停止することを含む。第２回転部３０による加工具Ｔの回転を停止すれば、液層Ｌと加工具Ｔとの接触による加工具Ｔの回転を検出することが容易である。

【0039】

なお、液層Ｌと加工具Ｔとの接触による加工具Ｔの回転を検出することができればよく、第２回転部３０が加工具Ｔを回転させてもよい。第２回転部３０による加工具Ｔの回転速度が第１回転部２０による液層Ｌの回転速度よりも小さければ、液層Ｌと加工具Ｔとの接触による加工具Ｔの回転を検出することが可能である。

【0040】

ステップＳ１０３は、図４（Ｃ）に示すように、液層Ｌと加工具Ｔとの接触による加工具Ｔの回転を回転検出部５０が検出することを有する。加工具Ｔの回転を検出することは、例えば、加工具Ｔの回転速度が閾値以上になることを検出することである。なお、加工具Ｔの回転を検出することは、加工具Ｔの回転角が閾値以上になることを検出することであってもよい。回転角は、例えば回転速度を時間積分することで求める。ステップＳ１０３で加工具Ｔの回転を検出した時に、加工具Ｔの下面とチャック１０の上面との距離は液層Ｌの厚みに応じた距離になる。

【0041】

ステップＳ１０４は、ステップＳ１０３で加工具Ｔの回転を検出した時の加工具Ｔの高さを基に、加工具Ｔの基準高さを設定することを有する。基準高さは、チャック１０に対する加工具Ｔの相対的な高さを管理するのに用いる。以下、基準高さを、基準位置Ｚｒｅｆとも記載する。基準位置Ｚｒｅｆは、本実施形態ではステップＳ１０３で加工具Ｔの回転を検出した時の加工具ＴのＺ軸方向位置であるが、そのＺ軸方向位置を下方又は上方に所定量シフトさせた位置であってもよい。

【0042】

本実施形態によれば、ステップＳ１０３で加工具Ｔの回転を検出した時の加工具ＴのＺ軸方向位置を基に、加工具Ｔの基準位置Ｚｒｅｆを設定する。よって、作業者の熟練度に関係なく、加工具Ｔの基準位置Ｚｒｅｆを簡単に設定でき、基準位置Ｚｒｅｆを短時間で設定できる。また、作業者の熟練度に関係なく、基準位置Ｚｒｅｆを±０．１μｍ程度の精度で設定できる。

【0043】

ステップＳ１０５は、ステップＳ１０４で設定した基準位置Ｚｒｅｆを記憶することを有する。基準位置Ｚｒｅｆは、例えば制御部９０の記憶部に記憶される。基準位置Ｚｒｅｆは、例えば速度切換位置Ｚ１の設定に用いられる。速度切換位置Ｚ１は、エアカット量ΔＺが設定値になるように、基準位置Ｚｒｅｆと基板Ｗの厚みに基づき設定される。

【0044】

ステップＳ１０６は、ステップＳ１０４で設定した基準位置Ｚｒｅｆを基に速度切換位置Ｚ１を設定することを有する。加工具Ｔの交換後に、エアカット量ΔＺを設定値に調整できる。また、加工具Ｔの摩耗時に、エアカット量ΔＺが設定値よりも大きくなってしまうことを抑制でき、スループットの低下を抑制できる。

【0045】

なお、ｎ枚目の基板Ｗの加工後であって（ｎ＋１）枚目の基板Ｗの加工前に、エアカット量ΔＺを調整する方法は、図３及び図４に示す方法ではなくてもよい。速度切換位置Ｚ１は、基準位置Ｚｒｅｆと加工具Ｔの摩耗量とを基に設定してもよい。加工具Ｔの摩耗量は、例えばｎ枚目の基板Ｗの厚みが設定値に達したことを厚み検出部５２が検出した際の加工具Ｔの高さと、ｍ枚目の基板Ｗの厚みが設定値に達したことを厚み検出部５２が検出した際の加工具Ｔの高さとの差から算出可能である。ここで、ｍは、例えば１であるが、ｎよりも小さい整数であればよい。ｎは、２以上の整数である。

【0046】

以上、本開示に係るセットアップ方法、基板処理方法、及び基板処理装置の実施形態等について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

【符号の説明】

【0047】

１ 基板処理装置
１０ チャック
２０ 第１回転部
３０ 第２回転部
４０ 昇降部
Ｔ 加工具
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】