特開 2024-130456 半導体製造装置、ヘッドテーブルおよび半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024130456

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】半導体製造装置、ヘッドテーブルおよび半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023040188

(22)【出願日】2023-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】三枝 伶

(72)【発明者】

【氏名】松添 明央

(72)【発明者】

【氏名】星野 優人

【テーマコード（参考）】

5F047

【Ｆターム（参考）】

5F047FA07

5F047FA73

5F047FA83

5F047FA90

(57)【要約】

【課題】ボンドヘッドの上下方向の移動に伴う振動を低減することが可能な技術を提供することにある。
【解決手段】半導体製造装置は、ダイを保持するヘッドと、前記ヘッドを水平方向の第一方向に駆動する第二テーブルと、前記第二テーブルを上下方向に駆動する第一テーブルと、を備えるヘッドテーブルと、を備える。前記第一テーブルは、前記第二テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第一カウンタウエイトを備える。前記第二テーブルは、前記ヘッドが駆動される方向と反対方向に駆動される第二カウンタウエイトを備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイを保持するヘッドと、
前記ヘッドを水平方向の第一方向に駆動する第二テーブルと、前記第二テーブルを上下方向に駆動する第一テーブルと、を備えるヘッドテーブルと、
を備え、
前記第一テーブルは、前記第二テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第一カウンタウエイトを備え、
前記第二テーブルは、前記ヘッドが駆動される方向と反対方向に駆動される第二カウンタウエイトを備える半導体製造装置。

【請求項2】

請求項１の半導体製造装置において、
前記第一テーブルは、
装置架台に固定され、上下方向に延伸する第一ベースと、
前記第一ベースの側面に設けられ、前記第二テーブルに固定される第一可動子と第一カウンタウエイトに固定される第二可動子とを備える駆動部と、
を備える半導体製造装置。

【請求項3】

請求項２の半導体製造装置において、
前記第一テーブルは、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第一ブロックおよび前記第一カウンタウエイトに固定される第三ブロックが移動可能な第一直動ガイドと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第二ブロックおよび前記第一カウンタウエイトに固定される第四ブロックが移動可能な第二直動ガイドと、
を備え、
前記駆動部は前記第一直動ガイドと前記第二直動ガイドとの間に配置される半導体製造装置。

【請求項4】

請求項３の半導体製造装置において、
前記駆動部は、さらに、固定子を備えるリニアモータである半導体製造装置。

【請求項5】

請求項３の半導体製造装置において、
前記駆動部は、さらに、回転モータと前記第一可動子および前記第二可動子に螺合するボールネジを備える半導体製造装置。

【請求項6】

請求項３の半導体製造装置において、
前記第二テーブルは、
前記第一ブロックおよび前記第二ブロックに固定される第二ベースと、
前記第二ベースの側面に設けられ、前記ヘッドを移動させる第三可動子と第二カウンタウエイトを移動させる第四可動子とを備える駆動部と、
を備える半導体製造装置。

【請求項7】

請求項６の半導体製造装置において、
前記第二テーブルは、
前記第二ベースの側面に水平方向に延伸して設けられ、前記ヘッドに固定される第五ブロックおよび前記第二カウンタウエイトに固定される第六ブロックが移動可能な第三直動ガイドと、
を備える半導体製造装置。

【請求項8】

請求項７の半導体製造装置において、
前記駆動部は、さらに、前記第二ベースの側面に水平方向に延伸して設けられる固定子を備えるリニアモータである半導体製造装置。

【請求項9】

請求項１の半導体製造装置において、
前記第一テーブルは、
装置架台に立設される第一ベースと、
前記第一ベースの側面に設けられ、前記第二テーブルに固定される第一可動子と第一固定子とを備えるリニアモータと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第一ブロックが移動可能な第一直動ガイドと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第二ブロックが移動可能な第二直動ガイドと、
前記第一ベースと前記第一固定子の間に設けられ、前記第一固定子が移動可能な第四直動ガイドと、
前記第一ベースに固定して設けられる第二可動子と、
を備える半導体製造装置。

【請求項10】

請求項９の半導体製造装置において、
前記第二テーブルは、
前記第一ブロックおよび前記第二ブロックに固定される第二ベースと、
前記第二ベースの側面に水平方向に延伸して設けられ、前記ヘッドを移動させる第三可動子とカウンタウエイトを移動させる第四可動子と第二固定子とを備えるリニアモータと、
前記第二ベースの側面に水平方向に延伸して設けられ、前記ヘッドが固定される第五ブロックおよび前記カウンタウエイトに固定される第六ブロックが移動可能な第三直動ガイドと、
を備える半導体製造装置。

【請求項11】

請求項１の半導体製造装置において、
前記第一テーブルは、
装置架台に固定され、上下方向に延伸する第一ベースと、
前記第一ベースの上面に設けられ、前記第二テーブルに固定される第一可動子と第一カウンタウエイトに固定される第二可動子とを備える駆動部と、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第一ブロックが移動可能な第一直動ガイドと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第二テーブルに固定される第二ブロックが移動可能な第二直動ガイドと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第一カウンタウエイトに固定される第三ブロックが移動可能な第五直動ガイドと、
前記第一ベースの側面に上下方向に延伸して設けられ、前記第一カウンタウエイトに固定される第四ブロックが移動可能な第六直動ガイドと、
を備える半導体製造装置。

【請求項12】

請求項１１の半導体製造装置において、
前記駆動部は、さらに、回転モータと、前記回転モータによって駆動されるボールネジと、前記ボールネジに螺合するナットと傾斜カムを有し、前記ボールネジの回転によって前記第一可動子を動かす第一変換部と、前記ボールネジに螺合するナットと傾斜カムを有し、前記ボールネジの回転によって前記第二可動子を動かす第二変換部と、を備える半導体製造装置。

【請求項13】

請求項１１の半導体製造装置において、
前記駆動部は、さらに、回転モータと、前記回転モータによって駆動される回転軸と、前記回転軸に設けられるギアを備え、
前記第一可動子は前記ギアに嵌合する第一ギアを有し、
前記第二可動子は前記ギアに嵌合する第二ギアを有する半導体製造装置。

【請求項14】

請求項１から１３の何れか１項の半導体製造装置において、
前記ヘッドテーブルは、さらに、前記第一テーブルを水平方向の前記第一方向と異なる第二方向に駆動する第三テーブルを備え、
前記第三テーブルは、前記第一テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第三カウンタウエイトを備える半導体製造装置。

【請求項15】

請求項１から１３の何れか１項の半導体製造装置において、
前記第二カウンタウエイトは第二ボンドヘッドである半導体製造装置。

【請求項16】

ヘッドを水平方向の第一方向に駆動する第二テーブルと、
前記第二テーブルを上下方向に駆動する第一テーブルと、
を備え、
前記第一テーブルは、前記第二テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第一カウンタウエイトを備え、
前記第二テーブルは、前記ヘッドが駆動される方向と反対方向に駆動される第二カウンタウエイトを備えるヘッドテーブル。

【請求項17】

ダイを保持するヘッドと、前記ヘッドを水平方向の第一方向に駆動する第二テーブルと、前記第二テーブルを上下方向に駆動する第一テーブルと、を備えるヘッドテーブルと、を備え、前記第一テーブルは、前記第二テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第一カウンタウエイトを備え、前記第二テーブルは、前記ヘッドが駆動される方向と反対方向に駆動される第二カウンタウエイトを備える半導体製造装置にダイが保持されたウエハリングを搬入する工程と、
前記ウエハリングから前記ダイをピックアップする工程と、
を有する半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は半導体製造装置に関し、例えばダイボンダに適用可能である。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造工程の一工程として、ボンドヘッドに設けられたコレット（吸着ノズル）を使ってダイがピックアップされ、ピックアップされたダイが基板にボンドされるダイボンディング工程がある（例えば、特開２０１７－６９４１８号公報）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－６９４１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ダイボンディング工程では、ボンドヘッドを上下方向に移動する際に発生する振動によってボンド精度が悪化することがある。

【0005】

本開示の課題は、ボンドヘッドの上下方向の移動に伴う振動を低減することが可能な技術を提供することにある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体製造装置は、ダイを保持するヘッドと、前記ヘッドを水平方向の第一方向に駆動する第二テーブルと、前記第二テーブルを上下方向に駆動する第一テーブルと、を備えるヘッドテーブルと、を備える。前記第一テーブルは、前記第二テーブルが駆動される方向と反対方向に駆動される第一カウンタウエイトを備える。前記第二テーブルは、前記ヘッドが駆動される方向と反対方向に駆動される第二カウンタウエイトを備える。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ボンドヘッドの上下方向の移動に伴う振動を低減することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は実施形態におけるダイボンダの構成例を示す概略上面図である。

【図2】図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの概略構成を説明する図である。

【図3】図３は図１に示すダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。

【図4】図４は図１に示すダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図5】図５は図１に示すボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【図6】図６は図５のボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す側面図である。

【図7】図７は第一可動子および第二可動子の速度と時間との関係を示す図である。

【図8】図８は第一変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【図9】図９は第二変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【図10】図１０は図９に示すボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す側面図である。

【図11】図１１は図１０に示すＺテーブルの固定子および可動子を取り除いた構成を示す側面図である。

【図12】図１２は第三変形例におけるＺテーブルの構成を示す側面図である。

【図13】図１３は第三変形例におけるＹテーブルの構成を示す側面図である。

【図14】図１４は第四変形例におけるＺテーブルの構成を示す側面図である。

【図15】図１５は第五変形例におけるボンドヘッドテーブルのＸテーブルの構成を示す上面図である。

【図16】図１６は第六変形例におけるボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す上面図である。

【図17】図１７は第七変形例におけるボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す上面図である。

【図18】図１８は第八変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施形態および変形例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

【0010】

半導体製造装置の一実施形態であるダイボンダの構成について図１および図２を用いて説明する。図１は実施形態におけるダイボンダの構成例を示す概略上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの概略構成を説明する図である。

【0011】

ダイボンダ１は、大別して、ウエハ供給部１０と、ピックアップ部２０、中間ステージ部３０と、ボンディング部４０と、搬送部５０、基板供給部６０と、基板搬出部７０と、制御部（制御装置）８０と、を有する。Ｙ２－Ｙ１方向がダイボンダ１の前後方向であり、Ｘ２－Ｘ１方向が左右方向であり、Ｚ１－Ｚ２方向が上下方向である。ウエハ供給部１０がダイボンダ１の前側に配置され、ボンディング部４０が後側に配置される。

【0012】

ウエハ供給部１０は、ウエハカセットリフタ１１と、ウエハ保持台１２と、剥離ユニット１３と、ウエハ認識カメラ１４と、を有する。

【0013】

ウエハカセットリフタ１１は複数のウエハリングＷＲが格納されるウエハカセット（不図示）をウエハ搬送高さまで上下動させる。ウエハ修正シュート（不図示）はウエハカセットリフタ１１から供給されるウエハリングＷＲのアライメントを行う。ウエハエキストラクタ（不図示）はウエハリングＷＲをウエハカセットから取出してウエハ保持台１２に供給したり、ウエハ保持台１２から取り出してウエハカセットに収納したりする。

【0014】

ダイシングテープＤＴ上にウエハＷが接着（貼付）されており、そのウエハＷは複数のダイＤに分割されている。ダイシングテープＤＴはウエハリングＷＲに保持されている。ウエハＷは、例えば、半導体ウエハであり、ダイＤは半導体チップである。ウエハＷとダイシングテープＤＴとの間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）と呼ばれるフィルム状の接着材料ＤＦを貼り付けている。接着材料ＤＦは加熱することで硬化する。

【0015】

ウエハ保持台１２は図示しない駆動部によってＸ１－Ｘ２方向およびＹ１－Ｙ２方向に移動し、ピックアップするダイＤを剥離ユニット１３の位置に移動させる。また、ウエハ保持台１２は図示しない駆動部によってＸＹ平面内においてウエハリングＷＲを回転させる。剥離ユニット１３は不図示の駆動部によって上下方向に移動する。剥離ユニット１３はダイシングテープＤＴからダイＤを剥離する。

【0016】

ウエハ認識カメラ１４はウエハＷからピックアップするダイＤのピックアップ位置を把握したり、ダイＤの表面検査をしたりする。

【0017】

ピックアップ部２０は、ピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッドテーブル（ＰＨＴ）２３と、を有する。ピックアップヘッド２１には、剥離されたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２が設けられる。ピックアップヘッド２１はウエハ供給部１０からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッドテーブル２３はピックアップヘッド２１をＺ１－Ｚ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向およびＸ１－Ｘ２方向に移動させる。なお、ピックアップヘッドテーブル２３は、ピックアップヘッド２１を回転させてもよい。

【0018】

中間ステージ部３０は、ダイＤが載置される中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識するためのステージ認識カメラ３４と、を有する。中間ステージ３１は載置されたダイＤを吸着する吸引孔を備える。載置されたダイＤは中間ステージ３１に一時的に保持される。中間ステージ３１はダイＤが載置される載置ステージであると共に、ダイＤがピックアップされるピックアップステージでもある。

【0019】

ボンディング部４０は、ボンドヘッド４１と、ボンドヘッドテーブル（ＢＨＴ）４３と、基板認識カメラ４４と、ボンドステージ４６と、を有する。ボンドヘッド４１にはダイＤを先端に吸着保持するコレット４２が設けられる。ボンドヘッドテーブルはボンドヘッド４１をＺ１－Ｚ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向およびＸ１－Ｘ２方向に移動させる。なお、ボンドヘッドテーブル４３は、ボンドヘッド４１を回転させてもよい。基板認識カメラ４４は基板Ｓを撮像し、ボンド位置を認識する。ここで、基板Ｓは、例えば、配線基板やリードフレーム等がある。基板Ｓには、最終的に一つのパッケージとなる、複数の製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）が形成されている。また、基板Ｓには、パッケージエリアＰの位置認識マーク（不図示）が形成されている。ボンドステージ４６は、基板ＳにダイＤが載置される際、上昇させられ、基板Ｓを下方から支える。ボンドステージ４６は基板Ｓを真空吸着するための吸引口（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。ボンドステージ４６は基板Ｓを加熱する加熱部（不図示）を有する。

【0020】

このような構成によって、ボンドヘッド４１は、ステージ認識カメラ３４の撮像データに基づいてピックアップ位置や姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップする。そして、ボンドヘッド４１は、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンドし、または既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンドされたダイの上に積層する形でボンドする。

【0021】

搬送部５０は、基板Ｓを掴み搬送する搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた搬送爪５１の図示しないナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによってＸ１方向に移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６０から搬送レーン５２に沿ってボンド位置まで移動し、ボンド後、基板搬出部７０まで移動して、基板搬出部７０に基板Ｓを渡す。

【0022】

基板供給部６０は、搬送治具に格納されて搬入された基板Ｓを搬送治具から取り出して搬送部５０に供給する。基板搬出部７０は、搬送部５０により搬送された基板Ｓを搬送治具に格納する。

【0023】

次に、制御部８０について図３を用いて説明する。図３は図１に示すダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。

【0024】

制御系８は制御部（制御装置）８０と駆動部８６と信号部８７と光学系８８とを備える。制御部８０は、大別して、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される制御・演算装置８１と、記憶装置８２と、入出力装置８３と、バスライン８４と、電源部８５とを有する。記憶装置８２は主記憶装置８２ａと補助記憶装置８２ｂとを有する。主記憶装置８２ａは、処理プログラムなどを記憶しているＲＡＭ（Random Access Memory）で構成されている。補助記憶装置８２ｂは制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等で構成されている。

【0025】

入出力装置８３は、装置状態や情報等を表示するモニタ８３ａと、オペレータの指示を入力するタッチパネル８３ｂと、モニタ８３ａを操作するマウス８３ｃと、光学系８８からの画像データを取り込む画像取込装置８３ｄと、を有する。入出力装置８３は、さらに、モータ制御装置８３ｅと、Ｉ／Ｏ信号制御装置８３ｆと、焦点制御装置８３ｇと、を有する。モータ制御装置８３ｅは、ウエハ供給部１０のＸＹテーブル（図示せず）やピックアップヘッドテーブル２３、ボンドヘッドテーブル４３の駆動部、剥離ユニット１３の駆動部等を制御する。Ｉ／Ｏ信号制御装置８３ｆは、種々のセンサや照明装置などの明るさを制御するスイッチやボリューム等を含む信号部８７から信号を取り込み又は制御する。光学系８８には、ウエハ認識カメラ１４、ステージ認識カメラ３４、基板認識カメラ４４が含まれる。ウエハ認識カメラ１４、ステージ認識カメラ３４および基板認識カメラ４４は光強度や色を数値化する。制御・演算装置８１はバスライン８４を介して必要なデータを取込み、演算し、ピックアップヘッド２１等の制御や、モニタ８３ａ等に情報を送る。

【0026】

制御部８０は画像取込装置８３ｄを介してウエハ認識カメラ１４、ステージ認識カメラ３４および基板認識カメラ４４で撮像した画像データを記憶装置８２に保存する。保存した画像データに基づいてプログラムしたソフトウエアにより、制御・演算装置８１を用いてダイＤおよび基板ＳのパッケージエリアＰの位置決め、並びにダイＤおよび基板Ｓの表面検査を行う。制御・演算装置８１が算出したダイＤおよび基板ＳのパッケージエリアＰの位置に基づいてソフトウエアによりモータ制御装置８３ｅを介して駆動部８６を動かす。このプロセスによりウエハ上のダイの位置決めを行い、ピックアップヘッドテーブル２３およびボンドヘッドテーブル４３を動作させダイＤを基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンドする。

【0027】

ダイボンダ１を用いた半導体装置の製造工程の一部（半導体装置の製造方法）について図４を用いて説明する。図４は図１に示すダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。以下の説明において、ダイボンダ１を構成する各部の動作は制御部８０により制御される。

【0028】

（ウエハ搬入工程：工程Ｓ１）
ウエハリングＷＲがウエハカセットリフタ１１のウエハカセットに供給される。供給されたウエハリングＷＲがウエハ保持台１２に供給される。

【0029】

（基板搬入工程：工程Ｓ２）
基板Ｓが格納された搬送治具が基板供給部６０に供給される。基板供給部６０で搬送治具から基板Ｓが取り出され、基板Ｓが搬送爪５１に固定される。

【0030】

（ピックアップ工程：工程Ｓ３）
工程Ｓ１後、所望するダイＤをダイシングテープＤＴからピックアップできるようにウエハ保持台１２が動かされる。ウエハ認識カメラ１４によりダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。画像データを画像処理することによって、ダイボンダのダイ位置基準点からのウエハ保持台１２上のダイＤのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出されて位置決めが行われる。なお、ダイ位置基準点は、予め、ウエハ保持台１２の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。画像データを画像処理することによって、ダイＤの表面検査が行われる。

【0031】

位置決めされたダイＤは剥離ユニット１３およびピックアップヘッド２１によりダイシングテープＤＴから剥離される。ダイシングテープＤＴから剥離されたダイＤは、ピックアップヘッド２１に設けられたコレット２２に吸着、保持されて、中間ステージ３１に搬送されて載置される。

【0032】

ステージ認識カメラ３４により中間ステージ３１の上のダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。画像データを画像処理することによって、ダイボンダのダイ位置基準点からの中間ステージ３１上のダイＤのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出されて位置決めが行われる。なお、ダイ位置基準点は、予め、中間ステージ３１の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。画像データを画像処理することによって、ダイＤの表面検査が行われる。

【0033】

ダイＤを中間ステージ３１に搬送したピックアップヘッド２１はウエハ供給部１０に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤがダイシングテープＤＴから剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープＤＴから１個ずつダイＤが剥離される。

【0034】

（ボンド工程：工程Ｓ４）
搬送部５０により基板Ｓがボンドステージ４６に搬送される。ボンドステージ４６上に載置された基板Ｓが基板認識カメラ４４により撮像され、撮影によって画像データが取得される。画像データが画像処理されることによって、ダイボンダ１の基板位置基準点からの基板Ｓのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出される。なお、基板位置基準点は、予め、ボンディング部４０の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。

【0035】

工程Ｓ３において算出された中間ステージ３１上のダイＤのずれ量からボンドヘッド４１の吸着位置が補正されてダイＤがコレット４２により吸着される。中間ステージ３１からダイＤを吸着したボンドヘッド４１によりボンドステージ４６に支持された基板Ｓの所定箇所にダイＤがボンドされる。基板認識カメラ４４により基板ＳにボンドされたダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤが所望の位置にボンドされたかどうか等の検査が行われる。

【0036】

ダイＤを基板Ｓにボンドしたボンドヘッド４１は中間ステージ３１に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤが中間ステージ３１からピックアップされ、基板Ｓにボンドされる。これが繰り返されて基板ＳのすべてのパッケージエリアＰにダイＤがボンドされる。

【0037】

（基板搬出工程：工程Ｓ５）
ダイＤがボンドされた基板Ｓが基板搬出部７０に搬送される。基板搬出部７０で搬送爪５１から基板Ｓが取り出されて搬送治具に格納される。ダイボンダ１から基板Ｓが格納されている搬送治具が搬出される。

【0038】

上述したように、ダイＤは、基板Ｓ上に実装され、ダイボンダ１から搬出される。その後、例えば、ダイＤが実装された基板Ｓが格納された搬送治具がワイヤボンディング工程に搬送され、ダイＤの電極はＡｕワイヤ等を介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。そして、基板Ｓがモールド工程に搬送され、ダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、半導体パッケージが完成する。

【0039】

積層ボンドする場合は、ワイヤボンディング工程に続いて、ダイＤが実装された基板Ｓが載置格納された搬送治具がダイボンダに搬入されて基板Ｓ上に実装されたダイＤの上にダイＤが積層され、ダイボンダから搬出された後、ワイヤボンディング工程でＡｕワイヤを介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。第二段目より上のダイＤは、上述した方法でダイシングテープＤＴから剥離された後、ボンディング部に搬送されてダイＤの上に積層される。上記工程が所定回数繰り返された後、基板Ｓがモールド工程に搬送され、複数個のダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、積層パッケージが完成する。

【0040】

ボンドヘッドテーブル４３について図５および図６を用いて説明する。図５は図１に示すボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。図６は図５に示すボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す側面図である。

【0041】

ボンドヘッドテーブル４３は、ボンドヘッド４１をＹ１－Ｙ２方向に動かすＹテーブル４３２と、Ｙテーブル４３２をＺ１－Ｚ２方向に動かすＺテーブル４３１と、を有する。

【0042】

第一テーブルとしてのＺテーブル４３１は、ダイＤを中間ステージ３１からピックアップするおよびダイＤを基板Ｓにボンドするために、Ｙテーブル４３２を上下方向に動かしてボンドヘッド４１を昇降させる。Ｚテーブル４３１はリニアモータでＹテーブル４３２を駆動する構成である。

【0043】

第二テーブルとしてのＹテーブル４３２は、ボンドヘッド４１を中間ステージ３１内のピックアップ位置とボンドステージ４６内のボンディングポイントとの間を往復させる。Ｙテーブル４３２はリニアモータでボンドヘッド４１を駆動する構成である。

【0044】

図６に示すように、Ｚテーブル４３１は、第一ベースとしてのベース１０１と、ベース１０１のＸ２側の側面に設置される第一直動ガイドとしての直動ガイド１０２と、を備える。Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２に平行にベース１０１のＸ２側の側面に配置される第二直動ガイドとしての直動ガイド１０３と、直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置される第一固定子としての固定子１０４と、を備える。

【0045】

ベース１０１はダイボンダ１の架台（不図示）に対して垂直方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に延伸してる。ベース１０１は、例えば、その上部または下部がダイボンダ１の架台に取り付けられている。直動ガイド１０２，１０３はＺ１－Ｚ２方向に延伸している。直動ガイド１０２は固定子１０４のＹ１側に配置され、直動ガイド１０３は固定子１０４のＹ２側に配置される。

【0046】

Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２に沿って移動（スライド）する第一ブロックとしてのブロック１０２ａおよび第三ブロックとしてのブロック１０２ｂと、を備える。Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０３をスライドする第二ブロックとしてのブロック１０３ａおよび第四ブロックとしてのブロック１０３ｂと、を備える。好ましくは、ブロック１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂの質量はそれぞれ同じである。好ましくは、ブロック１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂのＹ１－Ｙ２方向の長さはそれぞれ同じである。好ましくは、ブロック１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂのＺ１－Ｚ２方向の長さはそれぞれ同じである。

【0047】

固定子１０４はＺ１－Ｚ２方向に延伸している。固定子１０４は、Ｎ極とＳ極の永久磁石が交互にＺ１－Ｚ２方向に多数配列されて構成されている磁石部１０４ａと、隣り合う永久磁石の磁束を結合する平板状のヨーク１０４ｂと、を備える。磁石部１０４ａはヨーク１０４ｂのＸ２側の面に設けられている。

【0048】

Ｚテーブル４３１は、さらに、固定子１０４のＸ２側の側面に設けられた第一可動子としての可動子１０５と第二可動子としての可動子１０６とを備える。可動子１０５，１０６は、電流により磁束を生成するコイルとコアと隣り合う磁束を結合するヨークとを備え、電磁石を構成している。固定子１０４、可動子１０５，１０６は駆動部を構成する。

【0049】

好ましくは、可動子１０５および可動子１０６の質量は同じである。好ましくは、可動子１０５および可動子１０６のＹ１－Ｙ２方向の長さは同じである。好ましくは、可動子１０５および可動子１０６のＺ１－Ｚ２方向の長さは同じである。

【0050】

可動子１０５およびブロック１０２ａ，１０３ａはＹテーブル４３２のベース２０１のＸ１側の側面に固定される。可動子１０６およびブロック１０２ｂ，１０３ｂはカウンタウエイト１０７のＸ１側の側面に固定される。第一カウンタウエイトの質量はＹテーブルの質量と同じであることが好ましく、カウンタウエイト１０７はＹ１－Ｙ２方向に延伸し、その長さはＹテーブル４３２のベース２０１のＹ１－Ｙ２方向の長さと同程度である。

【0051】

図５に示すように、Ｙテーブル４３２は、第二ベースとしてのベース２０１と、ベース２０１のＸ２側の側面に設置された第三直動ガイドとしての直動ガイド２０２と、直動ガイド２０２に平行にベース２０１のＸ２側の側面に配置される第二固定子としての固定子２０４と、を備える。Ｙテーブル４３２は、さらに、直動ガイド２０２をスライドする第五ブロックとしてのブロック２０２ａおよび第六ブロックとしてのブロック２０２ｂを備える。

【0052】

ベース２０１は可動子１０５およびブロック１０２ａ，１０３ａに固定されている。直動ガイド２０２および固定子２０４はＹ１－Ｙ２方向に延伸している。直動ガイド２０２は固定子２０４のＺ1側またはＺ２側に配置される。固定子２０４は、固定子１０４と同様の構成である。

【0053】

Ｙテーブル４３２は、さらに、固定子２０４のＸ２側に設けられる第三可動子としての可動子２０５と第四可動子としての可動子２０６とを備える。可動子２０５，２０６は、可動子１０５と同様の構成である。好ましくは、可動子２０５および可動子２０６の質量は同じである。好ましくは、可動子２０５および可動子２０６のＹ１－Ｙ２方向の長さは同じである。好ましくは、可動子２０５および可動子２０６のＺ１－Ｚ２方向の長さは同じである。

【0054】

ボンドヘッド４１は可動子２０５のＺ２側に固定されている。ボンドヘッド４１はブロック２０２ａのＸ２側の側面に固定されている。第二カウンタウエイトとしてのカウンタウエイト２０７は可動子２０６のＸ２側の側面に固定されている。カウンタウエイト２０７はブロック２０２ｂのＸ２側の側面に固定されている。

【0055】

本実施形態では、Ｙテーブル４３２のベース２０１のＹ１－Ｙ２方向の長さは、Ｚ１－Ｚ２方向（移動方向）の長さに比べて長く構成されている。よって、Ｚテーブル４３１の直動ガイド１０２および直動ガイド１０３は固定子１０４から離れて設けられるのが好ましい。例えば、直動ガイド１０２および直動ガイド１０３は、それぞれの固定子１０４までの距離がそれぞれの近い方のベース１０１の端部までの距離よりも大きくなるよう設けられる。

【0056】

ボンドヘッドテーブル４３の動作は制御部８０によって制御される。すなわち、制御部８０は、例えば、ネットワークに繋がるＩ／Ｏやアクチュエータなどを駆動して、Ｚテーブル４３１の可動子１０５，１０６のコイルと、Ｙテーブル４３２の可動子２０５，２０６のコイルに流す電流を制御することにより、ボンドヘッドテーブル４３の動作を制御する。

【0057】

ボンドヘッドテーブル４３の反動吸収（カウンタ）動作について説明する。

【0058】

制御部８０は、Ｚテーブル４３１の可動子１０５を動かす方向（例えば、Ｚ２方向）と逆方向（例えば、Ｚ１方向）に、可動子１０６を動かす。

【0059】

ここで、可動子１０５の質量をｍ１、可動子１０６の質量をｍ２、可動子１０５の加速度をａ１、可動子１０６の加速度をａ２、可動子１０５に働く推力をＦ１、可動子１０６に働く推力をＦ２とする。それぞれの運動方程式は下記の式で表される。ここで、ｍ１には、可動子１０５に接続されるブロック１０２ａ，１０３ａおよびＹテーブル４３２の質量が含まれる。ｍ２には、可動子１０６に接続されるブロック１０２ｂ，１０３ｂおよびカウンタウエイト１０７の質量が含まれる。

【0060】

Ｆ１＝ｍ１×ａ１・・・（１）
Ｆ２＝ｍ２×ａ２・・・（２）

【0061】

反動吸収（カウンタ）機構は、可動子１０５と可動子１０６の運動方程式が等しいとき効果を発揮する。すなわち、下記の式が成り立つ。

【0062】

Ｆ１＝Ｆ２・・・（３）

【0063】

このときの可動子１０６に求められる加速度を上記の式より計算する。すなわち、式（３）に式（１）（２）を代入してする。

【0064】

ｍ１×ａ１＝ｍ２×ａ２
∴ａ２＝（ｍ１／ｍ２）×ａ１・・・（４）

【0065】

可動子１０６の加速度を上記式（４）に数値を入れて算出したａ２にすることにより、カウンタ機構として効果を発揮する。可動子１０５および可動子１０６に載っている質量が同じであれば、加速度を合わせることで、カウンタとなる。可動子１０６が可動子１０５と逆方向に移動することより、Ｚテーブル４３１の振動を低減することが可能となる。なお、移動距離は、速度・加速度等に依存するため、ダイボンダ装置に見合った設計にする必要がある。

【0066】

実質、第一可動子１０５の加速度に合わせた第二可動子１０６の加減速度の計算は上述した通りである。これを図７に示すｖ－ｔ図を用いて説明する。図７は第一可動子および第二可動子の速度と時間との関係を示す図である。第一可動子１０５の加速時間、定速時間および減速時間をそれぞれ、ｔａ、ｔｃ、ｔｄとしたとき、第二可動子１０６も第一可動子１０５と加速時間、定速時間および減速時間を合わせることでカウンタを成立させる。このとき、第二可動子１０６は第一可動子１０５と同じストロークで運動する必要がある。

【0067】

また、可動子１０５および可動子１０６は上下方向に移動するので、厳密には、重力加速度（ｇ）の影響を受けて、Ｚ１方向に移動する場合とＺ２方向に移動する場合の加速度は異なる。しかし、重力加速度を考慮しない実験において、振動は低減されている。重力加速を考慮するのがより好ましい。

【0068】

制御部８０は、Ｙテーブル４３２の可動子２０５を動かす方向（例えば、Ｙ２方向）と逆方向（例えば、Ｙ１方向）に、可動子２０６を動かす。Ｚテーブル４３１と同様に、可動子２０６の加速度を上記式（４）に数値を入れて算出したａ２にすることにより、カウンタ機構として効果を発揮する。可動子２０５および可動子２０６に載っている質量が同じであれば、加速度を合わせることで、カウンタとなる。可動子２０６が可動子２０５と逆方向に移動することより、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0069】

ピックアップヘッドテーブル２３はボンドヘッドテーブル４３と同様の構成であり、同様に動作する。ピックアップヘッドテーブル２３およびボンドヘッドテーブル４３をヘッドテーブルと総称する。また、ピックアップヘッド２１およびボンドヘッド４１をヘッドと総称する。

【0070】

実施形態によれば、下記の少なくとも一つの効果を有する。

【0071】

（ａ）Ｚテーブルにカウンタ機構を備えるので、ヘッドが上下動する際の振動を低減することが可能である。これにより、ヘッドによる振動が架台を通して認識カメラにまで伝播してしまう現象（励振）を低減することが可能になる。

【0072】

（ｂ）励振を低減することが可能であるので、励振が収まるまでの時間を短くすることが可能になる。これにより、ボンドヘッドの上下動から撮影までの待ち時間を短くすることが可能になる。

【0073】

（ｃ）励振を低減することが可能であるので、位置決め精度を向上することが可能になる。これにより、ボンド精度を向上することが可能になる。

【0074】

（ｄ）Ｚテーブルの駆動部の両側に直動ガイドが設けられるので、Ｙ１－Ｙ２方向が長いＹテーブルおよびそのカウンタウエイトを安定して移動させることが可能である。

【0075】

（ｅ）Ｚテーブルの駆動部をリニアモータで構成するので、可動子のコイルに流す電流を調整することにより、カウンタの調整をすることが可能となる。これにより、機差（固定子・可動子及びそれらを周辺部品の質量、重力加速度または運動による摩擦など）の影響を受けず振動を低減することが可能である。

【0076】

（ｆ）ヘッドとそのカウンタウエイトを同一の直動ガイドおよびリニアモータで動作させ、Ｙテーブルとそのカウンタウエイトを同一の直動ガイドおよびリニアモータで動作させる。これにより、機構の簡略化が可能である。また、ヘッドの動作過程の振動も低減することが可能である。

【0077】

（ｇ）Ｚテーブルの駆動部をリニアモータで構成するので、駆動部を回転モータおよびボールネジ等で構成するよりも駆動部（可動子・固定子周辺部品）での発塵を防ぐことが可能であり、半導体製造装置のクリーン度を向上することが可能である。

【0078】

（ｈ）Ｚテーブルの駆動部をリニアモータで構成するので、それぞれの可動子を独立に制御可能であり、駆動部を回転モータおよびボールネジ等で構成するよりも駆動部（可動子・固定子）を低振動にすることが可能である。これにより、ボンド精度をさらに向上することが可能になる。

【0079】

＜変形例＞
以下、実施形態の代表的な変形例について、幾つか例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施形態にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施形態と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施形態における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施形態の一部、および、複数の変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。

【0080】

（第一変形例）
第一変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図８を用いて説明する。図８は第一変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【0081】

実施形態では、Ｙテーブル４３２のカウンタ機構として可動子２０６にカウンタウエイト２０７を搭載する例を説明した。他方、第一変形例では、カウンタウエイトの代わりにボンドヘッドを搭載するようにしてもよい。カウンタウエイト２０７を搭載している場合と変わらず、同等の質量であれば、同加減速度で動かせば同様の機能を発揮することが可能である。例えば、可動子２０５側にボンドヘッド４１ａ、可動子２０６側にボンドヘッド４１ｂを搭載する。

【0082】

これにより、ピックアップおよびボンドを二つのボンドヘッド４１ａ，４１ｂが並行して動作するデュアルヘッドの役割を設けさせることが可能である。例えば、ボンドヘッド４１ａは第一の中間ステージ３１ａからダイＤをピックアップし、ピックアップしたダイＤを第一のボンドステージ４６ａに保持される基板Ｓにボンドする。ボンドヘッド４１ｂは第二の中間ステージ３１ｂからダイＤをピックアップし、ピックアップしたダイＤを第二のボンドステージ４６ｂに保持される基板Ｓにボンドする。これにより、単純計算２倍の生産性を発揮することが可能になる。

【0083】

ボンドヘッド４１ａ，４１ｂをＹ１－Ｙ２方向に駆動するＹテーブル４３２によってピックアップおよびボンドする例を説明したが、軸方向は制限されない。例えば、ボンドヘッド４１ａ，４１ｂをＸ１－Ｘ２方向に駆動するＸテーブルによってピックアップおよびボンドするようにしてもよい。

【0084】

（第二変形例）
第二変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図９から図１１を用いて説明する。図９は第二変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。図１０は図９に示すボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す側面図である。図１１は図１０に示すＺテーブルの固定子および可動子を取り除いた構成を示す側面図である。

【0085】

実施形態では、Ｚテーブル４３１の可動子１０６にカウンタウエイト１０７を設ける例を説明した。他方、第二変形例では、Ｚテーブル４３１の固定子１０４をカウンタウエイトとして使用する。第二変形例におけるＹテーブル４３２は実施形態と同様の構成である。

【0086】

図１０に示すように、Ｚテーブル４３１は、ベース１０１と、ベース１０１のＸ２側の側面に設置された直動ガイド１０２と、直動ガイド１０２に平行にベース１０１のＸ２側の側面に配置された直動ガイド１０３と、直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置された第四直動ガイドとしての直動ガイド１０８と、を備える。図１１に示すように、Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２をスライドするブロック１０２ａと、直動ガイド１０３をスライドするブロック１０３ａと、直動ガイド１０８をスライドするブロック１０８ａ，１０８ｂと、を備える。ベース１０１はダイボンダ１の架台（不図示）に対して垂直方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に延伸して、ダイボンダ１の架台に取り付けられている。直動ガイド１０２，１０３，１０８はＺ１－Ｚ２方向に延伸している。

【0087】

図９および図１０に示すように、Ｚテーブル４３１は、さらに、ブロック１０８ａ，１０８ｂのＸ２側に設置された固定子１０４と、固定子１０４のＸ２側に設けられた可動子１０５，１０６と、を備える。固定子１０４は、実施形態と同様の構成である。

【0088】

可動子１０５，１０６は、実施形態の可動子１０５と同様の構成である。ブロック１０９はベース１０１のＸ２側であって、直動ガイド１０８のＺ１側の部分に設けられている。可動子１０６はブロック１０９によってベース１０１に固定されて不動とされる。可動子１０５およびブロック１０２ａ，１０３ａはＹテーブル４３２に固定される。

【0089】

第二変形例におけるＺテーブル４３１の反動吸収動作について説明する。

【0090】

制御部８０は、可動子１０５が移動する方向（例えば、Ｚ２方向）と同方向に、可動子１０５の移動と並行して可動子１０６を仮想的に移動させる。なお、可動子１０６はベース１０１に固定されているので移動できない。可動子１０６が固定されていないとした場合に、可動子１０６が移動するように電流を流すことを、可動子１０６を仮想的に移動させるという。

【0091】

ここで、可動子１０５の質量をｍ１、固定子１０４（可動子１０６）の質量をｍ２、可動子１０５の加速度をａ１、固定子１０４（可動子１０６）の加速度をａ２、可動子１０５に働く推力をＦ１、固定子１０４（可動子１０６）に働く推力をＦ２、とする。それぞれの運動方程式は実施形態の上記の式（１）（２）で表される。

【0092】

反動吸収（カウンタ）機構は、可動子１０５と固定子１０４（可動子１０６）の運動方程式が等しいとき効果を発揮する。すなわち、実施形態の上記の式（３）が成り立つ。

【0093】

このときの可動子１０６に求められる加速度は実施形態の上記の式（４）より計算する。

【0094】

可動子１０６の加速度を上記式（４）に数値を入れて算出したａ２にすることにより、カウンタ機構として効果を発揮する。ただし、上述されたように、可動子１０６はベース１０１に固定されているので、可動子１０６に代わって、固定子１０４が可動子１０５と逆方向に移動する。これにより、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。なお、移動距離は、速度・加速度等に依存するため、ダイボンダに見合った設計にする必要がある。

【0095】

第二変形例では、ベース１０１に固定した可動子１０６を設けると共に、固定子１０４を移動可能としている。これにより、固定子１０４をカウンタウエイトとして使用することができるためカウンタ機構を小型化することができる。また、不動である可動子１０６により固定子１０４の加速度が制御されるため、テーブルごとに適正な制振移動距離を調整することが可能となり、機差に合わせたカウンタ機構が可能となる。

【0096】

（第三変形例）
第三変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図１２および図１３を用いて説明する。図１２は第三変形例におけるＺテーブルの構成を示す側面図である。図１３は第三変形例におけるＹテーブルの構成を示す側面図である。

【0097】

実施形態では、ボンドヘッドテーブル４３のＺテーブル４３１およびＹテーブル４３２の駆動部をリニアモータで構成する例を説明した。他方、第三変形例では、ボンドヘッドテーブル４３のＺテーブル４３１およびＹテーブル４３２の駆動部を回転モータおよびボールネジで構成する。

【0098】

図１２に示すように、Ｚテーブル４３１は、ベース１０１と、ベース１０１のＸ２側に設置された直動ガイド１０２と、直動ガイド１０２に平行にベース１０１のＸ２側に配置された直動ガイド１０３と、を備える。Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２をスライドするブロック１０２ａ，１０２ｂと、直動ガイド１０３をスライドするブロック１０３ａ，１０３ｂと、を備える。Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置された回転モータ１１１とボールネジ１１４とを備える。

【0099】

ボールネジ１１４は一直線状に配置される左ネジ１１４ａおよび右ネジ１１４ｂを有する。右ネジ１１４ｂの一端部は、回転モータ１１１の回転軸に結合されている。左ネジ１１４ａに可動子１１５は螺合され、右ネジ１１４ｂに可動子１１６は螺合される。可動子１１５にはＹテーブル４３２が固定され、可動子１１６にはカウンタウエイト１０７が固定される。

【0100】

回転モータ１１１によって、ボールネジ１１４を回転させると、左ネジ１１４ａに螺合された可動子１１５と右ネジ１１４ｂに螺合された可動子１１６とは同期して逆方向に移動する。すなわち、可動子１１５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１１６に固定されカウンタウエイト１０７とは、逆方向に移動する。これにより、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0101】

図１３に示すように、Ｙテーブル４３２は、ベース２０１と、ベース２０１のＸ２側に設置された直動ガイド２０２と、直動ガイド２０２に平行にベース２０１のＸ２側に配置された直動ガイド２０３と、備える。Ｙテーブル４３２は、さらに、直動ガイド２０２をスライドするブロック２０２ａ，２０２ｂと、直動ガイド２０３をスライドするブロック２０３ａ，２０３ｂと、を備える。Ｙテーブル４３２は、さらに、直動ガイド２０２と直動ガイド２０３との間に設置された回転モータ２１１とボールネジ２１４とを備える。

【0102】

Ｙテーブル４３２の駆動部は回転モータ２１１、ボールネジ２１４、可動子２１５，２１６を備える。ボールネジ２１４は一直線状に配置される左ネジ２１４ａおよび右ネジ２１４ｂを有する。右ネジ２１４ｂの一端部は、回転モータ２１１の回転軸に結合されている。左ネジ２１４ａに可動子２１６は螺合され、右ネジ２１４ｂに可動子２１５は螺合される。可動子２１５にはボンドヘッド４１が固定され、可動子２１６にはカウンタウエイト２０７が固定される。可動子２１５はブロック２０２ａ，２０３ａに固定される。可動子２１６はブロック２０２ｂ，２０３ｂに固定される。

【0103】

回転モータ２１１によって、ボールネジ２１４を回転させると、左ネジ２１４ａに螺合された可動子２１６と右ネジ２１４ｂに螺合された可動子２１５とは同期して逆方向に移動する。すなわち、可動子２１６に固定されたカウンタウエイト２１７と可動子２１５に固定されボンドヘッド４１とは逆方向に移動する。これにより、ボンドヘッド４１の振動を低減することが可能となる。

【0104】

ボンドヘッドテーブル４３は、Ｚテーブル４３１の駆動部を実施形態と同様にリニアモータで構成し、Ｙテーブル４３２の駆動部を第二変形例と同様に回転モータおよびボールネジで構成にするようにしてもよい。ボンドヘッドテーブル４３は、Ｚテーブル４３１を第二変形例と同様に回転モータおよびボールネジで構成し、Ｙテーブル４３２を実施形態と同様にリニアモータで構成にするようにしてもよい。

【0105】

（第四変形例）
第四変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図１４を用いて説明する。図１４は第四変形例におけるＺテーブルの構成を示す側面図である。

【0106】

第三変形例では、ボールネジを右ネジと左ネジとで構成し、一つの回転モータでボールネジを駆動する例を説明した。他方、第四変形例では、右ネジのボールネジを駆動する回転モータと、左ネジのボールネジを駆動する回転モータと、の二つの回転モータを使用で駆動する。第四変形例のＺテーブル４３１は、駆動部を除いて、第三変形例と同様の構成である。

【0107】

Ｚテーブル４３１は、直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置された回転モータ１１１ａ，１１１ｂとボールネジ１１４ｃ，１１４ｄとを備える。

【0108】

ボールネジ１１４ｃ，１１４ｄは一直線状に配置される。例えば、ボールネジ１１４ｃは左ネジで構成され、ボールネジ１１４ｄは右ネジで構成される。ボールネジ１１４ｃの一端部は、回転モータ１１１ａの回転軸に結合されている。ボールネジ１１４ｄの一端部は、回転モータ１１１ｂの回転軸に結合されている。ボールネジ１１４ｃに可動子１１５は螺合され、ボールネジ１１４ｄに可動子１１６は螺合される。可動子１１５にはＹテーブル４３２が固定され、可動子１１６にはカウンタウエイト１０７が固定される。

【0109】

回転モータ１１１ａ，１１１ｂによって、ボールネジ１１４ｃ，１１４ｄを回転させると、ボールネジ１１４ｃに螺合された可動子１１５と、ボールネジ１１４ｄに螺合された可動子１１６とは逆方向に移動する。すなわち、可動子１１５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１１６に固定されカウンタウエイト１０７とは、逆方向に移動する。これにより、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0110】

第三変形例では、右ネジと左ネジで構成されるボールネジを一つの回転モータで駆動するので、複雑な制御がいらずにＹテーブル４３２とカウンタウエイト１０７を同時スタートさせることができる。他方、ネジピッチが決まってしまっている為、質量比が変わってしまうとＹテーブル４３２側に制振させたい可動子に対するカウンタウエイトの微調整が難しい。第四変形例では、搭載している質量に応じて、二つの回転モータに流す電流等を変えることによる加速度が調整可能であることから、振動をより低減することが可能である。

【0111】

Ｙテーブル４３２の駆動部は、Ｚテーブル４３１と同様に、二つの回転モータと二つのボールネジで構成してもよい。

【0112】

（第五変形例）
第五変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成について図１５を用いて説明する。図１５は第五変形例におけるボンドヘッドテーブルのＸテーブルの構成を示す上面図である。

【0113】

第五変形例におけるボンドヘッドテーブル４３は、さらに、実施形態、第一変形例から第四変形例および後述する第六変形例から第八変形例の何れか一つのボンドヘッドテーブルのＺテーブルをＸ１－Ｘ２方向に移動するＸテーブル４３３を備える。第三テーブルとしてのＸテーブル４３３はＺテーブル４３１と同様の構成である。

【0114】

Ｘテーブル４３３は、ベース３０１と、ベース３０１のＺ１側に設置される直動ガイド３０２と、直動ガイド３０２に平行にベース３０１のＺ１側に配置される直動ガイド３０３と、直動ガイド３０２と直動ガイド３０３との間に設置される固定子３０４と、を備える。

【0115】

ベース３０１はダイボンダ１の架台（不図示）に対して水平方向（Ｘ１－Ｘ２方向）に延伸してる。ベース３０１は、例えば、ダイボンダ１の架台に固定されている。直動ガイド３０２，３０３はＸ１－Ｘ２方向に延伸している。直動ガイド３０２は固定子３０４のＹ１側に配置され、直動ガイド１０３は固定子１０４のＹ２側に配置される。

【0116】

Ｘテーブル４３３は、さらに、直動ガイド３０２をスライドするブロック３０２ａ，３０２ｂと、直動ガイド３０３をスライドするブロック３０３ａ，３０３ｂと、を備える。好ましくは、ブロック３０２ａ，３０２ｂ，３０３ａ，３０３ｂの質量はそれぞれ同じである。好ましくは、ブロック３０２ａ，３０２ｂ，３０３ａ，３０３ｂのＸ１－Ｘ２方向の長さはそれぞれ同じである。好ましくは、ブロック３０２ａ，３０２ｂ，３０３ａ，３０３ｂのＹ１－Ｙ２方向の長さはそれぞれ同じである。

【0117】

固定子３０４はＸ１－Ｘ２方向に延伸している。固定子３０４は、固定子１０４と同様の構成である。

【0118】

Ｘテーブル４３３は、さらに、固定子３０４のＺ１側に設けられた可動子３０５，３０６を備える。可動子３０５，３０６は、可動子１０５と同様の構成である。固定子３０４および可動子３０５，３０６は駆動部を構成する。

【0119】

好ましくは、可動子３０５および可動子３０６の質量は同じである。好ましくは、可動子３０５および可動子３０６のＸ１－Ｘ２方向の長さは同じである。好ましくは、可動子３０５および可動子３０６のＹ１－Ｙ２方向の長さは同じである。

【0120】

可動子３０５およびブロック３０２ａ，３０３ａはＺテーブル４３１のベース１０１のＺ２側に固定される。可動子３０６およびブロック３０２ｂ，３０３ｂは第三カウンタウエイトとしてのカウンタウエイト３０７のＺ２側に固定される。カウンタウエイト３０７はＹ１－Ｙ２方向に延伸し、その長さはＹテーブル４３２のベース２０１のＹ１－Ｙ２方向の長さと同程度である。

【0121】

制御部８０は、Ｘテーブル４３３の可動子３０５を動かす方向（例えば、Ｘ２方向）と逆方向（例えば、Ｘ１方向）に、可動子３０６を動かして、Ｚテーブル４３１およびＹテーブル４３２と、カウンタウエイト３０７と、を逆方向に動かす。これにより、Ｚテーブル４３１およびＹテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0122】

（第六変形例）
第六変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図１６を用いて説明する。図１６は第六変形例におけるボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す上面図である。

【0123】

実施形態では、ボンドヘッドテーブル４３のＺテーブル４３１をリニアモータで構成する例を説明した。他方、第六変形例では、ボンドヘッドテーブル４３のＺテーブル４３１の駆動部を回転モータ、ボールネジおよび傾斜カムで構成する。

【0124】

Ｚテーブル４３１は、ベース１０１と、ベース１０１のＸ２側の側面に設置される直動ガイド１０２と、直動ガイド１０２に平行にベース１０１のＸ２側の側面に配置される直動ガイド１０３と、を備える。Ｚテーブル４３１は、さらに、ベース１０１のＸ１側の側面に設置される第五直動ガイドとしての直動ガイド１１２と、直動ガイド１１２に平行にベース１０１のＸ１側の側面に配置される第六直動ガイドとしての直動ガイド１１３と、を備える。

【0125】

ベース１０１はダイボンダ１の架台（不図示）に対して垂直方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に延伸してる。ベース１０１は、例えば、その上部または下部がダイボンダ１の架台に固定されている。直動ガイド１０２，１０３，１１２，１１３はＺ１－Ｚ２方向に延伸している。

【0126】

Ｚテーブル４３１は、さらに、直動ガイド１０２をスライドするブロック１０２ａと、直動ガイド１０３をスライドするブロック１０３ａと、直動ガイド１１２をスライドするブロック１０２ｂと、直動ガイド１１３をスライドするブロック１０３ｂと、を備える。好ましくは、ブロック１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂのＹ１－Ｙ２方向の長さはそれぞれ同じである。好ましくは、ブロック１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂのＺ１－Ｚ２方向の長さはそれぞれ同じである。

【0127】

Ｚテーブル４３１は、さらに、回転モータ１１１と、Ｙ１－Ｙ２方向に伸びるボールネジ１１４と、第一可動子としての可動子１２５と、第二可動子としての可動子１２６と、第一変換部としての変換部１２７と、第二変換部としての変換部１２８と、を有する駆動部を備える。回転モータ１１１、ボールネジ１１４、変換部１２７，１２８はベース１０１のＺ１側に設けられる。可動子１２５はベース１０１のＸ２側の側面に設けられ、可動子１２５は直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置される。可動子１２６はベース１０１のＸ１側の側面に設けられ、直動ガイド１１２と直動ガイド１１３との間に設置される。変換部１２７，１２８はそれぞれ傾斜カムとナットとで構成される。

【0128】

駆動部は、回転モータ１１１のＹ方向を回転の中心とする円運動をボールネジ１１４と、変換部１２７，１２８のナットとで、変換部１２７，１２８の傾斜カムのＹ軸方向の直線運動（水平運動）に変換する。このＹ方向の直線運動を変換部１２７の傾斜カムで可動子１２５およびのＺ方向の直線運動（上下運動）に変換し、変換部１２８の傾斜カムで可動子１２６のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。

【0129】

可動子１２５のＸ１側は変換部１２７の傾斜カムに接続される。可動子１２５のＸ２側はＹテーブル４３２に固定される。可動子１２６のＸ２側は変換部１２８の傾斜カムに接続される。可動子１２６のＸ１側はカウンタウエイト１０７に固定される。

【0130】

可動子１２５およびブロック１０２ａ，１０３ａのＸ２側はＹテーブル４３２のベース２０１のＸ１側に固定される。可動子１２６およびブロック１０２ｂ，１０３ｂのＸ１側はカウンタウエイト１０７のＸ２側に固定される。カウンタウエイト１０７はＹ１－Ｙ２方向に延伸し、その長さはＹテーブル４３２のベース２０１のＹ１－Ｙ２方向の長さと同程度である。

【0131】

回転モータ１１１によって、ボールネジ１１４を、例えば、右方向に回転させると、変換部１２７に接続された可動子１２５はＺ２方向に移動し、変換部１２８に接続された可動子１２６はＺ１方向に移動する。これにより、可動子１２５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１２６に固定されカウンタウエイト１０７とは、同期して相互に離隔するように移動する。

【0132】

また、回転モータ１１１によって、ボールネジ１１４を、例えば、左方向に回転させると、変換部１２７に接続された可動子１２５はＺ１方向に移動し、変換部１２７に接続された可動子１２６はＺ２方向に移動する。これにより、可動子１２５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１２６に固定されカウンタウエイト１０７とは、同期して相互に接近するように移動する。

【0133】

これらの動作により、Ｙテーブル４３２とカウンタウエイト１０７とは逆方向に移動するので、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0134】

（第七変形例）
第七変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図１７を用いて説明する。図１７は第七変形例におけるボンドヘッドテーブルのＺテーブルの構成を示す上面図である。

【0135】

第六変形例では、Ｚテーブル４３１の駆動部を回転モータ、ボールネジおよび傾斜カムで構成する例を説明した。他方、第七変形例では、Ｚテーブル４３１の駆動部を回転モータおよびギアで構成する。第七変形例のＺテーブル４３１は、駆動部を除いて、第六変形例と同様の構成である。

【0136】

Ｚテーブル４３１は、さらに、回転モータ１１１と、Ｙ方向に伸びる回転軸１１８と、可動子１３５と、可動子１３６と、回転軸１１８に設けられるギア１３４と、を有する駆動部を備える。回転モータ１１１、回転軸１１８およびギア１３４はベース１０１のＺ１側に設けられる。可動子１２５はＸ２側の側面に設けられ、直動ガイド１０２と直動ガイド１０３との間に設置される。可動子１２６はＸ２側の側面に設けられ、直動ガイド１１２と直動ガイド１１３との間に設置される。

【0137】

可動子１３５のＸ１側にはギア１３４に嵌合する第一ギアとしてのギアを有する。可動子１３５のＸ２側はＹテーブル４３２に固定される。可動子１３６のＸ２側にはギア１３４に嵌合する第二ギアとしてのギアを有する。可動子１３６のＸ１側はカウンタウエイト１０７に固定される。

【0138】

可動子１３５およびブロック１０２ａ，１０３ａのＸ２側はＹテーブル４３２のベース２０１のＸ１側に固定される。可動子１３６およびブロック１０２ｂ，１０３ｂのＸ１側はカウンタウエイト１０７のＸ２側に固定される。カウンタウエイト１０７はＹ１－Ｙ２方向に延伸し、その長さはＹテーブル４３２のベース２０１のＹ１－Ｙ２方向の長さと同程度である。

【0139】

回転モータ１１１によって、回転軸１１８を、例えば、右方向に回転させると、ギア１３４に嵌合された可動子１３５はＺ２方向に移動し、ギア１３４に嵌合された可動子１３６はＺ１方向に移動する。これにより、可動子１３５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１３６に固定されカウンタウエイト１０７とは、同期して相互に離隔するように移動する。

【0140】

また、回転モータ１１１によって、回転軸１１８を、例えば、左方向に回転させると、ギア１３４に嵌合された可動子１３５はＺ１方向に移動し、ギア１３４に嵌合された可動子１２６はＺ２方向に移動する。これにより、可動子１３５に固定されたＹテーブル４３２と、可動子１２６に固定されカウンタウエイト１０７とは、同期して相互に接近するように移動する。

【0141】

これらの動作により、Ｙテーブル４３２とカウンタウエイト１０７とは逆方向に移動するので、Ｙテーブル４３２の振動を低減することが可能となる。

【0142】

（第八変形例）
第八変形例におけるボンドヘッドテーブルについて図１８を用いて説明する。図１８は第八変形例におけるボンドヘッドテーブルの構成を示す側面図である。

【0143】

実施形態におけるボンドヘッドテーブル４３は、Ｙテーブル４３２がボンドヘッド４１をＹ１－Ｙ２方向に動かし、Ｚテーブル４３１がＹテーブル４３２をＺ１－Ｚ２方向に動かす構成である。他方、第八変形例では、Ｙテーブル４３２がボンドヘッド４１をＹ１－Ｙ２方向に動かし、Ｚテーブル４３１がボンドヘッド４１をＺ１－Ｚ２方向に動かす構成である。

【0144】

Ｚテーブル４３１は、実施形態におけるＺテーブル４３１と同様の構成である。ただし、可動子１０５およびブロック１０２ａ，１０３ａのＸ２側の側面に固定されるブロック１１７を備える。また、ブロック１１７のＸ２側の側面にＹ１－Ｙ２方向に延伸する直動ガイド２１３が設けられる。さらに、直動ガイド２１３をスライドするブロック２１３ａが設けられる。

【0145】

Ｙテーブル４３２は、実施形態におけるＹテーブル４３２と同様の構成である。ただし、直動ガイド２０２をスライドするブロック２０２ａを備えず、ボンドヘッド４１はブロック２１３ａのＺ２側に固定されている。第一可動子２０５のＸ２側にＺ１－Ｚ２方向に延伸するブロック２２３ａが取り付けられる。さらに、ブロック２２３ａをスライドする直動ガイド２２３が設けられる。ボンドヘッド４１はブロック２２３ａのＸ２側に固定される。

【0146】

Ｚテーブル４３１のＹ１－Ｙ２方向の長さは、ボンドヘッド４１の移動距離程度になるので、実施形態のＺテーブル４３１よりも短くすることができる。これにより、実施形態よりもボンドヘッドテーブルの小型化が可能である。

【0147】

以上、本開示者らによってなされた開示を実施形態および変形例に基づき具体的に説明したが、本開示は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。

【0148】

実施形態では、ＺテーブルおよびＹテーブルはリニアモータで構成し、ボンドヘッドおよびカウンタウエイトを直動させる例を説明したが、直動動作と回転動作を組み合わせてもよい。

【0149】

例えば、Ｙテーブルは実施形態と同様にリニアモータで構成し、ＺテーブルはＹテーブルを回転させる構成にしてもよい。これにより、Ｙテーブルが回転するとき、ボンドヘッドとカウンタウエイトが同円周上にあればボンドヘッドの動作はカウンタされ得る。

【0150】

また、Ｙテーブルは実施形態と同様にリニアモータで構成し、ボンドヘッドのカウンタウエイトはＹテーブルとは別に設け、カウンタウエイトを直動および回転させて方向可変になるよう構成してもよい。

【0151】

また、ボンディングヘッドにＸＹＺ方向またはＸＹＺθ方向の加速度を測定するジャイロセンサーを設け、ボンディングヘッドの各位置での合成振動方向（モーメント方向）を算出し、算出された方向にカウンタウエイトを動作させるようにしてもよい。

【0152】

第三変形例では、Ｚテーブル４３１の駆動部は、Ｙテーブル４３２を移動させる左ネジ１１４ａおよび左ネジ１１４ａに連結され、カウンタウエイトを移動させようとする右ネジ１１４ｂで構成されるボールネジ１１４と、備える。駆動部は、さらに、ボールネジ１１４を回転させる回転モータ１１１と、回転モータ１１１およびボールネジ１１４を支持するベース１０１と、を備える。この構成に限定されるものではなく、下記にように構成してもよい。

【0153】

駆動部は、Ｙテーブル４３２を移動させる負荷側ボールネジ（例えば右ネジ）と、負荷側ボールネジに連結され、カウンタウエイトを移動させようとするカウンタウエイト側ボールネジ（例えば細目の右ネジ）と、両ボールネジを回転させる回転モータ１１１と、を備える。駆動部は、さらに、回転モータ１１１と両ボールネジを支持するコの字型の駆動固定板と、駆動固定板がベース１０１上を移動可能にするベースガイドと、を備える。そして、カウンタウエイトは、カウンタウエイト側ボールネジ上を移動する反動吸収ナットとベース１０１に固定された反動吸収体とを有する。

【0154】

実施形態では、ボンドヘッドテーブルを例にカウンタ機構を説明したが、ピックアップヘッドテーブルにも適用可能である。

【0155】

実施形態では、ダイアタッチフィルムを用いる例を説明したが、基板に接着剤を塗布するプリフォーム部を設けてダイアタッチフィルムを用いなくてもよい。プリフォーム部はペースト状接着剤を塗布するプリフォームヘッドとプリフォームヘッドを上下方向および水平方向に駆動するプリフォームテーブルとを備える。プリフォームテーブルは実施形態または変形例と同様に構成してもよい。

【0156】

実施形態では、ウエハ供給部からダイをピックアップヘッドでピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンドヘッドで基板にボンドするダイボンダについて説明したが、これに限定されるものではなく、ウエハ供給部からダイをピックアップするダイボンディング装置に適用可能である。

【0157】

例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ウエハ供給部のダイをボンドヘッドで基板にボンドするダイボンダにも適用可能である。

【0158】

また、中間ステージがなく、ウエハ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンドヘッドに受け渡しボンドヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。

【符号の説明】

【0159】

１・・・ダイボンダ（半導体製造装置）
４１・・・ボンドヘッド（ヘッド）
４３・・・ボンドヘッドテーブル（ヘッドテーブル）
４３１・・・Ｚテーブル（第一テーブル）
４３２・・・Ｙテーブル（第二テーブル）
１０７・・・カウンタウエイト（第一カウンタウエイト）
２０７・・・カウンタウエイト（第二カウンタウエイト）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】