特開 2024-131382 導体線の接続構造及び導体線の接続方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024131382

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】導体線の接続構造及び導体線の接続方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/53 20110101AFI20240920BHJP

   H02G 1/14 20060101ALI20240920BHJP

   H02G 1/12 20060101ALI20240920BHJP

   H01R 43/02 20060101ALN20240920BHJP

【ＦＩ】

H01R12/53

H02G1/14

H02G1/12 080

H01R43/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023041606

(22)【出願日】2023-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】000005083

【氏名又は名称】株式会社プロテリアル

(74)【代理人】

【識別番号】110002583

【氏名又は名称】弁理士法人平田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 拓実

【テーマコード（参考）】

5E051

5E223

5G353

5G355

【Ｆターム（参考）】

5E051KA01

5E051KB03

5E223AB41

5E223AB76

5E223AC21

5E223AC34

5E223BA57

5E223BB01

5E223CC11

5E223CD01

5E223DA22

5E223DB11

5G353BA03

5G353CA01

5G355AA03

5G355BA01

5G355BA02

5G355BA11

5G355CA07

5G355CA14

5G355CA17

(57)【要約】

【課題】基板の電極に接続される部分の複数の導体線が互いに接触するように湾曲してしまうことを抑制し、導体線同士の短絡を防ぐことが可能な導体線の接続構造及び導体線の接続方法を提供する。
【解決手段】所定の並び方向に並ぶ導体線２１，３１，４１を絶縁被覆材２２，３２，４２の一部を除去して基板１の電極１１～１３に接続する接続構造において、導体線２１，３１，４１は、長手方向の一部において全周が絶縁被覆材２２，３２，４２に被覆され、当該一部よりも先端側では、導体線２１，３１，４１の間に絶縁帯６１，６２が介在して導体線２１，３１，４１の外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部が絶縁帯６１，６２から露出しており、絶縁帯６１，６２は、絶縁被覆材２２，３２，４２を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなり、絶縁帯６１，６２から露出した導体線２１，３１，４１の外周面２１ａ，３１ａ，４１ａが電極１１～１３に接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の並び方向に並ぶ複数の導体線を、前記複数の導体線を被覆する絶縁被覆材の一部を除去して基板の電極に電気的に接続する導体線の接続構造であって、
前記複数の導体線は、その長手方向の一部において全周が前記絶縁被覆材に被覆され、前記長手方向の前記一部よりも先端側では、前記複数の導体線の間に帯状の絶縁帯が介在して前記複数の導体線の外周面の一部が前記絶縁帯から露出しており、
前記絶縁帯は、前記絶縁被覆材を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなり、
前記長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の前記絶縁帯の厚みが前記複数の導体線の導体径以下であり、
前記絶縁帯から露出した前記複数の導体線の外周面が前記電極に接続されている、
導体線の接続構造。

【請求項2】

複数の導体線の本数が３本以上であり、
前記複数の導体線のうち前記並び方向の両端部の導体線を除く他の導体線の外周面の一部が複数の前記絶縁帯の間から前記長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向に露出している、
請求項１に記載の導体線の接続構造。

【請求項3】

前記複数の導体線のうち前記並び方向の両端部の導体線は、前記並び方向の外側にあたる一方の側面が前記絶縁帯に覆われていない、
請求項２に記載の導体線の接続構造。

【請求項4】

前記複数の導体線が前記長手方向の前記一部において個別の前記絶縁被覆材にそれぞれ被覆されており、
前記絶縁帯は、前記絶縁被覆材と、前記絶縁被覆材同士の間隔を保持する間隔保持部材とからなる、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の導体線の接続構造。

【請求項5】

前記複数の導体線が前記長手方向の前記一部において全周が一括して前記絶縁被覆材に被覆されており、
前記絶縁帯が前記絶縁被覆材によって形成されている、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の導体線の接続構造。

【請求項6】

所定の並び方向に並んで互いに平行に配置された複数の導体線を基板の電極に電気的に接続する導体線の接続方法であって、
前記並び方向と平行にレーザ光を照射して前記複数の導体線の外周を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂塊の一部を除去し、前記複数の導体線の長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の厚みが前記複数の導体線の導体径以下である帯状の絶縁帯を前記複数の導体線の間に形成する工程と、
前記絶縁帯から露出した前記複数の導体線のそれぞれの外周面の一部を前記電極に接続する工程と、を備えた、
導体線の接続方法。

【請求項7】

前記複数の導体線がそれぞれ絶縁被覆材に被覆されて複数の被覆電線を構成しており、
前記絶縁帯を形成する工程の前工程として、前記絶縁被覆材同士の間隔を保持する間隔保持部材を前記複数の被覆電線に組み合わせて前記絶縁性樹脂塊を形成する工程をさらに有する、
請求項６に記載の導体線の接続方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導体線の接続構造及び導体線の接続方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば医療用超音波診断装置の本体側又は探触子側の基板の電極に導体線を接続する方法として、特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１の接続方法は、複数の極細ケーブルのそれぞれの中心導体を被覆する絶縁体の一部を除去し、中心導体を所定長さにわたって剥ぐ工程と、ＦＰＣ等の基板に形成されたベタパッド上に複数の中心導体を並べて半田付けする工程と、半田付けされた複数の中心導体をベタパッドと共にレーザーウォータジェット加工により所定のピッチで切断する工程とを有している。この接続方法によれば、絶縁体が除去された部分の中心導体が湾曲してベタパッド上で複数の中心導体同士が接触していても、レーザーウォータジェット加工によって中心導体がベタパッドと共に切断されるので、中心導体同士の短絡を防ぐことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－１８００１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の接続方法では、レーザーウォータジェット加工により基板の基材をも切断してしまうおそれがあり、基板の構成に制約が生じる。

【0005】

そこで、本発明は、基板の電極に接続される部分の複数の導体線が互いに接触するように湾曲してしまうことを抑制し、以って導体線同士の短絡を防ぐことが可能な導体線の接続構造及び導体線の接続方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記課題を解決することを目的として、所定の並び方向に並ぶ複数の導体線を、前記複数の導体線を被覆する絶縁被覆材の一部を除去して基板の電極に電気的に接続する導体線の接続構造であって、前記複数の導体線は、その長手方向の一部において全周が前記絶縁被覆材に被覆され、前記長手方向の前記一部よりも先端側では、前記複数の導体線の間に帯状の絶縁帯が介在して前記複数の導体線の外周面の一部が前記絶縁帯から露出しており、前記絶縁帯は、前記絶縁被覆材を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなり、前記長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の前記絶縁帯の厚みが前記複数の導体線の導体径以下であり、前記絶縁帯から露出した前記複数の導体線の外周面が前記電極に接続されている、導体線の接続構造を提供する。

【0007】

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、所定の並び方向に並んで互いに平行に配置された複数の導体線を基板の電極に電気的に接続する導体線の接続方法であって、前記並び方向と平行にレーザ光を照射して前記複数の導体線の外周を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂塊の一部を除去し、前記複数の導体線の長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の厚みが前記複数の導体線の導体径以下である帯状の絶縁帯を前記複数の導体線の間に形成する工程と、前記絶縁帯から露出した前記複数の導体線のそれぞれの外周面の一部を前記電極に接続する工程と、を備えた、導体線の接続方法を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係る導体線の接続構造及び導体線の接続方法によれば、基板の電極に接続される部分の導体線の湾曲を抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１の実施の形態に係る接続構造によって基板の第１乃至第３のパッド電極に導体線がそれぞれ接続された第１乃至第３の被覆電線を示す斜視図である。

【図2】図１のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図１のＢ－Ｂ線断面図である。

【図4】第１乃至第３の被覆電線の外周に接着剤を塗布及び固化させて絶縁性樹脂塊を形成した状態を示す斜視図である。

【図5】第２工程を示す説明図である。

【図6】第２工程が完了した状態を示す斜視図である。

【図7】第３工程を示す斜視図である。

【図8】第３工程が完了した状態を示す斜視図である。

【図9】第４工程を示す斜視図である。

【図10】第１の実施の形態の変形例に係る第１乃至第３の被覆電線及び間隔保持部材としての接着剤によって形成した絶縁性樹脂塊の断面図である。

【図11】図１０に示す絶縁性樹脂塊が第２工程によって加工された状態の断面図である。

【図12】第２の実施の形態に係る接続構造を示す斜視図である。

【図13】図１０のＣ－Ｃ線断面図である。

【図14】図１０のＤ－Ｄ線断面図である。

【図15】絶縁被覆材の一部である絶縁性樹脂塊をレーザ加工し、第１の絶縁帯及び第２の絶縁帯を形成する工程を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る接続構造によって基板１の第１乃至第３のパッド電極１１～１３に導体線２１，３１，４１がそれぞれ接続された第１乃至第３の被覆電線２～４を示す斜視図である。図２は、図１のＡ－Ａ線断面図であり、図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。

【0011】

基板１は、ポリイミド等の樹脂からなる板状の基材１０の表面に第１乃至第３のパッド電極１１～１３が形成されている。第１乃至第３のパッド電極１１～１３は、銅等の導電性が高い金属箔からなり、導体線２１，３１，４１に沿った方向が長辺方向となる長方形状である。図１に示す例では、第１乃至第３のパッド電極１１～１３の長辺方向の一端部から配線パターン１４～１６が延在して形成されている。第１乃至第３の被覆電線２～４は、基板１に平行な所定の並び方向に並んでいる。図２及び図３では、この並び方向Ｄを両矢印で示している。

【0012】

本実施の形態では、第１乃至第３の被覆電線２～４の導体線２１，３１，４１が、それぞれの長手方向の一部において、個別の絶縁被覆材２２，３２，４２に被覆されている。第１の被覆電線２は、導体線２１と、導体線２１を被覆する絶縁被覆材２２とを有し、並び方向Ｄの一方の端部に配置されている。第２の被覆電線３は、導体線３１と、導体線３１を被覆する絶縁被覆材３２とを有し、並び方向Ｄの中央部に配置されている。第３の被覆電線４は、導体線４１と、導体線４１を被覆する絶縁被覆材４２とを有し、並び方向Ｄの他方の端部に配置されている。

【0013】

導体線２１，３１，４１は、銅等の良導電性金属からなる。本実施の形態では、導体線２１，３１，４１が断面円形状の単線であるが、これに限らず、複数の素線を撚り合わせた撚線であってもよい。導体線２１，３１，４１のそれぞれの導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３（図２参照）は、例えば０．１ｍｍ以下であり、より具体的には例えばＡＷＧ（American Wire Gauge）４８相当の０.０３１５９ｍｍである。絶縁被覆材２２，３２，４２は、例えばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等の絶縁性樹脂からなる。

【0014】

基板１は、例えば一端部が人体内に挿入されるカテーテルの先端側、もしくは第１乃至第３の被覆電線２～４によって先端側と接続される本体側に配置される。なお、本実施の形態では、一例として３本の被覆電線（第１乃至第３の被覆電線２～４）のそれぞれの導体線を基板の複数の電極（第１乃至第３のパッド電極１１～１３）に接続する場合について説明するが、本発明の接続構造により、２本又は４本以上の被覆電線の導体線を基板の電極に接続することも可能である。

【0015】

導体線２１，３１，４１は、それぞれの先端部が第１乃至第３のパッド電極１１～１３上に配置され、半田１１０，１２０，１３０によって第１乃至第３のパッド電極１１～１３と電気的に接続されている。なお、半田１１０，１２０，１３０に替えて、導電性接着剤によって導体線２１，３１，４１を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に電気的に接続してもよい。

【0016】

第１乃至第３の被覆電線２～４は、絶縁被覆材２２，３２，４２同士の間隔を保持する間隔保持部材として機能する接着剤５によって一体化されている。第１乃至第３の被覆電線２～４の絶縁被覆材２２，３２，４２及び接着剤５は、後述するレーザ加工により形成された加工面７ａよりも先端側（第１乃至第３のパッド電極１１～１３側）にあたる部分の一部が除去され、導体線２１，３１，４１の外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部が露出している。接着剤５は、レーザ加工が可能な樹脂系のものであり、例えばエポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、又はウレタン樹脂系接着剤である。

【0017】

導体線２１，３１，４１は、加工面７ａよりも電線中央側（第１乃至第３の被覆電線２～４の全長の中央部側）にあたる長手方向の一部において、外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの全周が絶縁被覆材２２，３２，４２にそれぞれ被覆されている。導体線２１，３１，４１は、加工面７ａの先端側及び電線中央側において、互いに間隔をあけて並び方向Ｄに沿って並んでいる。

【0018】

加工面７ａよりも先端側では、導体線２１，３１，４１の間に第１及び第２の絶縁帯６１，６２が介在して配置されている。第１及び第２の絶縁帯６１，６２は、導体線２１，３１，４１の長手方向に沿って延在する帯状であり、導体線２１，３１，４１を区画している。第１の絶縁帯６１は、第１の被覆電線２の導体線２１と第２の被覆電線３の導体線３１との間に配置され、第２の絶縁帯６２は、第２の被覆電線３の導体線３１と第２の被覆電線４の導体線４１との間に配置されている。

【0019】

導体線２１，３１，４１は、外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部が第１及び第２の絶縁帯６１，６２から露出しており、第１及び第２の絶縁帯６１，６２から露出した外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部が半田１１０，１２０，１３０によって第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続されている。また、半田１１０，１２０，１３０は、導体線２１，３１，４１の先端面２１ｂ，３１ｂ，４１ｂにも付着している。

【0020】

第１の絶縁帯６１は、第１及び第２の被覆電線２，３の絶縁被覆材２２，３２を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなる。第２の絶縁帯６２は、第２及び第３の被覆電線３，４の絶縁被覆材３２，４２を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなる。本実施の形態では、第１の絶縁帯６１が第１及び第２の被覆電線２，３の絶縁被覆材２２，３２と接着剤５とからなり、第２の絶縁帯６２が第２及び第３の被覆電線３，４の絶縁被覆材３２，４２と接着剤５とからなる。

【0021】

導体線２１，３１，４１の長手方向及び並び方向Ｄに対して垂直な方向の第１及び第２の絶縁帯６１，６２の厚みＴ_１，Ｔ_２は、導体線２１，３１，４１の導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３以下である。第２の被覆電線３の導体線３１の外周面３１ａは、第１の絶縁帯６１と第２の絶縁帯６２との間から導体線２１，３１，４１の長手方向及び並び方向Ｄに対して垂直な方向に露出している。

【0022】

第１乃至第３の被覆電線２～４の導体線２１，３１，４１のうち並び方向Ｄの両端部にあたる第１の被覆電線２の導体線２１及び第３の被覆電線４の導体線４１は、並び方向Ｄの外側にあたる一方の側面２１ｃ，４１ｃが第１及び第２の絶縁帯６１，６２に覆われていない。ここで、並び方向Ｄの外側とは、第１乃至第３の被覆電線２～４の導体線２１，３１，４１のうち並び方向Ｄの中央部にあたる第２の被覆電線３の導体線３１側の反対側をいう。

【0023】

第１の被覆電線２の導体線２１の側面２１ｃは、並び方向Ｄに沿って並び方向Ｄの外側から導体線２１を見たときに視認可能な範囲の導体線２１の外周面２１ａの一部である。第３の被覆電線４の導体線４１の側面４１ｃは、並び方向Ｄに沿って並び方向Ｄの外側から導体線４１を見たときに視認可能な範囲の導体線４１の外周面４１ａの一部である。第１の被覆電線２の導体線２１の側面２１ｃには、半田１１０が付着し、第３の被覆電線４の導体線４１の側面４１ｃには、半田１３０が付着している。

【0024】

次に、導体線２１，３１，４１を基板１の第１乃至第３のパッド電極１１～１３に電気的に接続する接続方法について図４乃至図９を参照して説明する。この接続方法は、第１乃至第３の被覆電線２～４の絶縁被覆材２２，３２，４２同士の間隔を保持する間隔保持部材としての接着剤５を第１乃至第３の被覆電線２～４に組み合わせて絶縁性樹脂塊５０を形成する第１工程と、絶縁性樹脂塊５０に並び方向Ｄと平行にレーザ光を照射して絶縁性樹脂塊５０の一部を除去し、第１及び第２の絶縁帯６１，６２を形成する第２工程と、導体線２１，３１，４１ならびに第１及び第２の絶縁帯６１，６２の余長部分を除去する第３工程と、第１及び第２の絶縁帯６１，６２から露出した導体線２１，３１，４１を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続する第４工程とを有している。

【0025】

図４は、第１乃至第３の被覆電線２～４の外周に接着剤５を塗布及び固化させて絶縁性樹脂塊５０を形成した状態を示す斜視図である。絶縁性樹脂塊５０は、導体線２１，３１，４１の外周を覆う絶縁性樹脂からなる固体であり、導体線２１，３１，４１と共に湾曲させることが可能な弾性を有している。本実施の形態では、絶縁性樹脂塊５０が絶縁被覆材２２，３２，４２及び接着剤５からなる。絶縁性樹脂塊５０は、第１乃至第３の被覆電線２～４の長手方向に沿って所定の長さ範囲に形成されている。

【0026】

本実施の形態では、接着剤５によって一体化された部分の全体にわたり、第１の被覆電線２の絶縁被覆材２２と第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２との間隔、及び第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２と第３の被覆電線４の絶縁被覆材４２との間隔が、０ｍｍよりも大きい一定値である。図２では、これらの間隔をＳ_１，Ｓ_２で示している。ただし、Ｓ_１，Ｓ_２が０ｍｍであってもよい。つまり、第１の被覆電線２の絶縁被覆材２２と第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２とが接していてもよく、第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２と第３の被覆電線４の絶縁被覆材４２とが接していてもよい。

【0027】

図５は、第２工程を示す説明図である。第２工程では、並び方向Ｄが鉛直方向となるように一対の治具７１，７２によって絶縁性樹脂塊５０を挟持し、鉛直方向の上方から絶縁性樹脂塊５０に向かってレーザ加工ヘッド７３からレーザ光７０を照射する。レーザ光７０は、ＣＯ_２レーザ光であり、レーザ光７０の照射によって絶縁被覆材２２，３２，４２及び接着剤５が燃焼及び気化して除去されるが、導体線２１，３１，４１の外周面２１ａ，３１ａ，４１ａではレーザ光７０が反射される。ここでは、導体線２１，３１，４１の導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３は、同一径である。また、導体線２１，３１，４１の中心位置を結ぶと直線状となり、並び方向Ｄと平行な直線である。

【0028】

レーザ光７０は、並び方向Ｄと平行に、第１の被覆電線２側及び第３の被覆電線４側から照射する。具体的には、例えば第１の被覆電線２が鉛直方向の上側となるように絶縁性樹脂塊５０を保持した状態で光軸が並び方向Ｄと平行となるように絶縁性樹脂塊５０にレーザ光７０を照射した後、絶縁性樹脂塊５０の上下を反転させて第３の被覆電線４が鉛直方向の上側となるように絶縁性樹脂塊５０を保持し、同様にレーザ光７０を照射する。なお、この順序を逆にして、先に第３の被覆電線４側からレーザ光７０を照射してもよい。

【0029】

レーザ加工ヘッド７３は、絶縁性樹脂塊５０に対し、第１乃至第３の被覆電線２～４の長手方向及び並び方向Ｄに対して垂直なＸ方向、及び第１乃至第３の被覆電線２～４の長手方向に沿ったＹ方向に相対移動可能である。第２工程では、レーザ加工ヘッド７３を絶縁性樹脂塊５０に対してＸ方向及びＹ方向に移動させながらレーザ光７０を照射する。

【0030】

第１の絶縁帯６１は、主として第１の被覆電線２の導体線２１と治具７１，７２との間を通過したレーザ光７０によって形成され、レーザ光７０の広がりにより厚みＴ_１が導体線２１の導体径Ｄ_１以下となる。また、第２の絶縁帯６２は、主として第３の被覆電線４の導体線３１と治具７１，７２との間を通過したレーザ光７０によって形成され、レーザ光７０の広がりにより厚みＴ_２が導体線３１の導体径Ｄ_３以下となる。これにより、第２の被覆電線３の導体線３１が、第２の電極パッド１２との接続が可能な程度に露出する。

【0031】

図６は、第２工程が完了した状態を示す斜視図である。第２工程では、導体線２１，３１，４１の間の部分以外の絶縁性樹脂塊５０が除去され、導体線２１，３１，４１の間に第１及び第２の絶縁帯６１，６２が形成される。また、第２工程では、第１乃至第３の被覆電線２～４の長手方向における絶縁性樹脂塊５０の両端部を除く中間部分にレーザ光７０を照射する。これにより、絶縁性樹脂塊５０の両端部が治具７１，７２に保持された状態でレーザ光７０によるレーザ加工が行われるので、レーザ加工中に導体線２１，３１，４１を直線状に保つことができる。

【0032】

図７は、第３工程を示す斜視図である。図８は、第３工程が完了した状態を示す斜視図である。第３工程では、導体線２１，３１，４１ならびに第１及び第２の絶縁帯６１，６２を長手方向の一箇所で長手方向に対して垂直に切断し、第２工程で除去されずに残存した絶縁性樹脂塊５０の両端部のうち第１乃至第３の被覆電線２～４の先端側にあたる一方の端部を含む余長部分を除去する。この切断は、図７に示すように刃具７４によって行ってもよく、例えばＹＡＧレーザを用いて行ってもよい。

【0033】

図９は、第４工程を示す斜視図である。第４工程では、一例として、加圧加熱ツール７５を用いて導体線２１，３１，４１を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続する。加圧加熱ツール７５は、導体線２１，３１，４１及び第１及び第２の絶縁帯６１，６２の先端部を基板１に向かって押し付けて導体線２１，３１，４１を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接触させる。また、加圧加熱ツール７５は、導体線２１，３１，４１を加熱して第１乃至第３のパッド電極１１～１３に導体線２１，３１，４１を半田付けする。

【0034】

この半田付けとして具体的には、例えば予めパッド電極１１～１３に塗布しておいたクリーム半田１００を熱によって溶かすことにより行う。また、パッド電極１１～１３上に粒状の半田を配置し、この粒状の半田を溶かすことにより行ってもよい。またさらに、加圧加熱ツール７５による加熱に限らず、例えば熱風によって半田を溶かしてもよい。半田は、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ａｕ－Ｓｎ系、又はＳｎ－Ｂｉ系の合金からなるものを好適に用いることができる。

【0035】

なお、第１の被覆電線２の導体線２１が第１の絶縁帯６１から離れて並び方向Ｄの外側に向かって曲がってしまった場合、あるいは第３の被覆電線４の導体線４１が第２の絶縁帯６２から離れて並び方向Ｄの外側に向かって曲がってしまった場合にも半田付けを行えるよう、図３に示すように、並び方向Ｄに沿った第１及び第３のパッド電極１１，１３の幅Ｗ_１，Ｗ_３を第２のパッド電極１２の幅Ｗ_２より広くしてもよい。

【0036】

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態によれば、第１の被覆電線２の導体線２１と第２の被覆電線３の導体線３１とが湾曲して接触してしまうことが第１の絶縁帯６１によって抑止され、第２の被覆電線３の導体線３１と第３の被覆電線４の導体線４１とが湾曲して接触してしまうことが第２の絶縁帯６２によって抑止される。これにより、導体線２１，３１，４１同士の短絡を防ぐことが可能となる。また、第１の被覆電線２の導体線２１及び第３の被覆電線４の導体線４１の側面２１ｃ，４１ｃが第１及び第２の絶縁帯６１，６２に覆われていないので、側面２１ｃ，４１ｃを含む範囲に半田１１０，１３０を付着させることにより、基板１と第１乃至第３の被覆電線２～４との接続強度が高められる。

【0037】

［第１の実施の形態の変形例］
図１０は、第１の実施の形態の変形例に係る第１乃至第３の被覆電線２～４及び間隔保持部材としての接着剤５によって形成した絶縁性樹脂塊５０の断面図である。上記の第１の実施の形態では、導体線２１，３１，４１が断面円形状の単線である場合について説明したが、この変形例では、第１乃至第３の被覆電線２～４の導体線２１，３１，４１のそれぞれが複数の素線２１１，３１１，４１１を撚り合わせた撚線である。図１０では、導体線２１，３１，４１がそれぞれ７本の素線２１１，３１１，４１１を撚り合わせて構成された例を示しているが、素線２１１，３１１，４１１の数はこれに限らず、６本以下もしくは８本以上であってもよい。絶縁被覆材２２，３２，４２は、複数の素線２１１，３１１，４１１の間の谷間に入り込むように、導体線２１，３１，４１の周囲に充実押出しによって形成されている。

【0038】

絶縁性樹脂塊５０は、第１の実施の形態と同様、第２乃至第４工程により加工される。図１１は、図１０に示す絶縁性樹脂塊５０が第２工程によって加工された状態の断面図である。導体線２１，３１，４１の外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部は、第２工程の加工によって第１及び第２の絶縁帯６１，６２から露出する。露出した外周面２１ａ，３１ａ，４１ａの一部は、第４工程で第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続される。導体線２１，３１，４１のそれぞれの導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３、第１の被覆電線２の絶縁被覆材２２と第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２との間隔Ｓ_１、第２の被覆電線３の絶縁被覆材３２と第３の被覆電線４の絶縁被覆材４２との間隔Ｓ_２、ならびに第１及び第２の絶縁帯６１，６２の厚みＴ_１，Ｔ_２は、第１の実施の形態と同様である。

【0039】

この変形例では、絶縁被覆材２２，３２，４２を充実押出しすることにより、導体線２１，３１，４１と絶縁被覆材２２，３２，４２の接触面積を増やすことができる。そのため、導体線２１，３１，４１を第１の絶縁帯６１や第２の絶縁帯６２から離れ難くすることができる。

【0040】

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図１２乃至１５を参照して説明する。図１２は、第２の実施の形態に係る接続構造を示す斜視図である。図１３は、図１２のＣ－Ｃ線断面図である。図１４は、図１２のＤ－Ｄ線断面図である。図１２乃至１５において、第１の実施の形態で説明したものと共通する構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0041】

第１の実施の形態では、接着剤５によって一体化された第１乃至第３の被覆電線２～４の導体線２１，３１，４１を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続する場合について説明したが、本実施の形態では、三本の導体線８１～８３が単一の絶縁被覆材８４に一括して被覆された被覆電線８の導体線８１～８３を第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続する場合について説明する。絶縁被覆材８４は、ＰＦＡ等の絶縁性樹脂からなる。

【0042】

三本の導体線８１～８３は、図１３及び図１４に示す並び方向Ｄに並び、互いに平行に配置されている。三本の導体線８１～８３は、並び方向Ｄの一方の端部に配置された第１の導体線８１が第１のパッド電極１１に半田１１０によって接続され、並び方向Ｄの他方の端部に配置された第３の導体線８３が第３のパッド電極１３に半田１３０によって接続される。第１の導体線８１と第３の導体線８３との間の第２の導体線８２は、第２のパッド電極１２に半田１２０によって接続される。

【0043】

絶縁被覆材８４は、後述するレーザ加工により形成された加工面９ａよりも先端側にあたる部分の一部が除去され、第１の絶縁帯８４１及び第２の絶縁帯８４２となっている。すなわち、本実施の形態では、第１乃至第３の導体線８１～８３の外周を覆う絶縁性樹脂塊８０が絶縁被覆材８４からなり、第１の絶縁帯８４１及び第２の絶縁帯８４２が絶縁被覆材８４によって形成されている。第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２は、第１乃至第３の導体線８１～８３の長手方向に沿って延在する帯状であり、第１乃至第３の導体線８１～８３を区画している。

【0044】

第１乃至第３の導体線８１～８３は、加工面９ａよりも電線中央側にあたる長手方向の一部において、外周面８１ａ，８２ａ，８３ａの全周が絶縁被覆材８４に一括して被覆されている。加工面９ａよりも先端側では、第１の導体線８１と第２の導体線８２との間に第１の絶縁帯８４１が介在して配置されると共に、第２の導体線８２と第３の導体線８３との間に第２の絶縁帯８４２が介在して配置され、第１乃至第３の導体線８１～８３の外周面８１ａ，８２ａ，８３ａの一部が第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２から露出している。第１乃至第３の導体線８１～８３の長手方向及び並び方向Ｄに対して垂直な方向の第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２の厚みＴ_１，Ｔ_２は、第１乃至第３の導体線８１～８３の導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３以下である。

【0045】

半田１１０，１２０，１３０は、第１乃至第３の導体線８１～８３の先端面８１ｂ，８２ｂ，８３ｂにも付着している。また、第１乃至第３の導体線８１～８３のうち並び方向Ｄの両端部にあたる第１の導体線８１及び第３の導体線８３は、並び方向Ｄの外側にあたる一方の側面８１ｃ，８３ｃが第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２に覆われていない。

【0046】

図１５は、絶縁被覆材８４の一部である絶縁性樹脂塊８０をレーザ加工し、第１の絶縁帯８４１及び第２の絶縁帯８４２を形成する工程を示す説明図である。第１の実施の形態では、レーザ加工を行う第２工程の前工程として、第１工程において接着剤５により絶縁性樹脂塊５０を形成したが、本実施の形態では、この第１工程に相当する工程を行わず、絶縁被覆材８４からなる絶縁性樹脂塊８０をレーザ加工して第１の絶縁帯８４１及び第２の絶縁帯８４２を形成する。ここでは、第１乃至第３の導体線８１～８３のそれぞれの導体径Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３は、同一径である。また、第１乃至第３の導体線８１～８３の中心位置を結ぶと直線状となり、並び方向Ｄと平行な直線である。

【0047】

図１５に示すレーザ加工工程では、第１の実施の形態の第２工程と同様、並び方向Ｄが鉛直方向となるように一対の治具９１，９２によって絶縁性樹脂塊８０を挟持し、鉛直方向の上方から絶縁性樹脂塊８０に向かってレーザ加工ヘッド９３からレーザ光９０を照射する。レーザ光９０は、ＣＯ_２レーザ光であり、レーザ光９０の照射によって絶縁被覆材８４が燃焼及び気化して除去される。その後、絶縁性樹脂塊８０の上下を反転させて同様にレーザ光９０を照射する。レーザ加工ヘッド７３は、第１乃至第３の導体線８１～８３の長手方向及び並び方向Ｄに対して垂直なＸ方向、及び第１乃至第３の導体線８１～８３の長手方向に沿ったＹ方向に相対移動可能である。

【0048】

レーザ加工工程の終了後には、第１乃至第３の導体線８１～８３ならびに第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２の余長部分を除去し、第１及び第２の絶縁帯８４１，８４２から露出した第１乃至第３の導体線８１～８３を半田１１０，１２０，１３０によって第１乃至第３のパッド電極１１～１３に接続する。この第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。

【0049】

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した第１及び第２の実施の形態から把握される技術思想について、各実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

【0050】

［１］所定の並び方向に並ぶ複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）を、前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）を被覆する絶縁被覆材（２２，３２，４２，８４）の一部を除去して基板（１）の電極（１１～１３）に電気的に接続する導体線の接続構造であって、前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）は、その長手方向の一部において全周が前記絶縁被覆材（２２，３２，４２，８４）に被覆され、前記長手方向の前記一部よりも先端側では、前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の間に帯状の絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）が介在して前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の外周面（２１ａ，３１ａ，４１ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａ）の一部が前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）から露出しており、前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）は、前記絶縁被覆材（２２，３２，４２，８４）を少なくとも一部に含む絶縁性樹脂からなり、前記長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）の厚み（Ｔ_１，Ｔ_２）が前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の導体径（Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３）以下であり、前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）から露出した前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の外周面（２１ａ，３１ａ，４１ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａ）が前記電極（１１～１３）に接続されている、導体線の接続構造。

【0051】

［２］複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の本数が３本以上であり、前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）のうち前記並び方向の両端部の導体線（２１，４１，８１，８３）を除く他の導体線（３１，８２）の外周面（３１ａ，８２ａ）の一部が複数の前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）の間から前記長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向に露出している、上記［１］に記載の導体線の接続構造。

【0052】

［３］前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）のうち前記並び方向の両端部の導体線（２１，４１，８１，８３）は、前記並び方向の外側にあたる一方の側面（２１ｃ，４１ｃ，８１ｃ，８３ｃ）が前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）に覆われていない、上記［２］に記載の導体線の接続構造。

【0053】

［４］前記複数の導体線（２１，３１，４１）が前記長手方向の前記一部において個別の前記絶縁被覆材（２２，３２，４２）にそれぞれ被覆されており、前記絶縁帯（６１，６２）は、前記絶縁被覆材（２２，３２，４２）と、前記絶縁被覆材（２２，３２，４２）同士の間隔を保持する間隔保持部材（５）とからなる、上記［１］乃至［３］の何れかに記載の導体線の接続構造。

【0054】

［５］前記複数の導体線（８１～８３）が前記長手方向の前記一部において全周が一括して前記絶縁被覆材（８４）に被覆されており、前記絶縁帯（８４１，８４２）が前記絶縁被覆材（８４）によって形成されている、上記［１］乃至［３］の何れかに記載の導体線の接続構造。

【0055】

［６］所定の並び方向に並んで互いに平行に配置された複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）を基板（１）の電極（１１～１３）に電気的に接続する導体線の接続方法であって、前記並び方向と平行にレーザ光（７０，９０）を照射して前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の外周を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂塊（５０，８０）の一部を除去し、前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の長手方向及び前記並び方向に対して垂直な方向の厚み（Ｔ_１，Ｔ_２）が前記複数の導体線の導体径（Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３）以下である帯状の絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）を前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）の間に形成する工程と、前記絶縁帯（６１，６２，８４１，８４２）から露出した前記複数の導体線（２１，３１，４１，８１～８３）のそれぞれの外周面（２１ａ，３１ａ，４１ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａ）の一部を前記電極（１１～１３）に接続する工程と、を備えた、導体線の接続方法。

【0056】

［７］前記複数の導体線（２１，３１，４１）がそれぞれ絶縁被覆材（２２，３２，４２）に被覆されて複数の被覆電線（２～４）を構成しており、前記絶縁帯（６１，６２）を形成する工程の前工程として、前記絶縁被覆材（２２，３２，４２）同士の間隔を保持する間隔保持部材（５）を前記複数の被覆電線（２～４）に組み合わせて前記絶縁性樹脂塊（５０）を形成する工程をさらに有する、上記［６］に記載の導体線の接続方法。

【0057】

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

【符号の説明】

【0058】

１…基板 １１～１３…第１乃至第３のパッド電極
２～４…第１乃至第３の被覆電線 ２１，３１，４１…導体線
２１ａ，３１ａ，４１ａ…外周面 ２１ｃ，４１ｃ…側面
２２，３２，４２…絶縁被覆材 ５…接着剤（間隔保持部材）
５０…絶縁性樹脂塊 ６１，６２…第１及び第２の絶縁帯
７０…レーザ光 ８…被覆電線
８０…絶縁性樹脂塊 ８１～８３…第１乃至第３の導体線
８１ａ，８２ａ，８３ａ…外周面 ８１ｃ，８３ｃ…側面
８４…絶縁被覆材 ８４１，８４２…第１及び第２の絶縁帯
９０…レーザ光 Ｄ…並び方向
Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３…導体径 Ｔ_１，Ｔ_２…厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】