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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024131653
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】厚み調整装置及び厚み調整方法
(51)【国際特許分類】
B29C 48/31 20190101AFI20240920BHJP
B29C 48/92 20190101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
B29C48/31
B29C48/92
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023042056
(22)【出願日】2023-03-16
(71)【出願人】
【識別番号】000006035
【氏名又は名称】三菱ケミカル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】藤井 陸
(72)【発明者】
【氏名】大杉 亮介
(72)【発明者】
【氏名】藤田 仁司
【テーマコード（参考）】
4F207
【Ｆターム（参考）】
4F207AG01
4F207AJ08
4F207AP11
4F207AR01
4F207AR12
4F207KA01
4F207KA17
4F207KK64
4F207KL76
4F207KL84
(57)【要約】
【課題】コストの増加を抑えつつ、フィルムの厚みを適切に調整すること。
【解決手段】厚み調整装置１００は、離隔する一対のリップ部２３同士の間に形成されるスリット２５から樹脂フィルムＦを吐出するダイ２０と、リップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置され、リップ部２３に対して付与する押圧力を調整することによりスリット２５の間隔を調整する調整ボルト３０と、調整ボルト３０と嵌合するソケット５３を有すると共にソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させる回転装置５０と、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って回転装置５０を移動させる走行装置６０と、ヒータ７５を有すると共にリップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置され、ヒータ７５の温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力をリップ部２３に対して付与し、スリット２５の間隔を調整するヒートボルト７０と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】厚み調整装置１００は、離隔する一対のリップ部２３同士の間に形成されるスリット２５から樹脂フィルムＦを吐出するダイ２０と、リップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置され、リップ部２３に対して付与する押圧力を調整することによりスリット２５の間隔を調整する調整ボルト３０と、調整ボルト３０と嵌合するソケット５３を有すると共にソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させる回転装置５０と、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って回転装置５０を移動させる走行装置６０と、ヒータ７５を有すると共にリップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置され、ヒータ７５の温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力をリップ部２３に対して付与し、スリット２５の間隔を調整するヒートボルト７０と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して付与する押圧力を調整することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、
前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、
複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、
ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与し、前記スリットの間隔を調整するヒートボルトと、
を備える厚み調整装置。
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して付与する押圧力を調整することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、
前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、
複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、
ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与し、前記スリットの間隔を調整するヒートボルトと、
を備える厚み調整装置。
【請求項2】
前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記ダイにおける、互いに異なる前記リップ部側に配置される請求項１に記載の厚み調整装置。
【請求項3】
前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記リップ部の延在方向における位置が互いに同じ位置に配置される請求項２に記載の厚み調整装置。
【請求項4】
前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記ダイにおける、互いに同じ前記リップ部側に配置される請求項１に記載の厚み調整装置。
【請求項5】
前記調整ボルトは前記ヒートボルトを兼ねる請求項４に記載の厚み調整装置。
【請求項6】
前記スリットを撮影する撮影装置と、
前記撮影装置を前記走行装置に対して着脱自在に連結する連結部材と、
を備え、
前記走行装置は、前記連結部材によって前記走行装置に連結された前記撮影装置を前記回転装置と共に移動させる請求項１又は２に記載の厚み調整装置。
前記撮影装置を前記走行装置に対して着脱自在に連結する連結部材と、
を備え、
前記走行装置は、前記連結部材によって前記走行装置に連結された前記撮影装置を前記回転装置と共に移動させる請求項１又は２に記載の厚み調整装置。
【請求項7】
前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、
前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、
を備える請求項１又は２に記載の厚み調整装置。
前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、
を備える請求項１又は２に記載の厚み調整装置。
【請求項8】
離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイに前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトと嵌合する嵌合部を有する回転装置を、走行装置によって複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動させる手順と、
前記回転装置の前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより、前記リップ部に対して付与する押圧力を前記調整ボルトごとに調整して前記スリットの間隔を調整する手順と、
ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与するヒートボルトの前記ヒータの温度を制御することにより、前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む厚み調整方法。
前記回転装置の前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより、前記リップ部に対して付与する押圧力を前記調整ボルトごとに調整して前記スリットの間隔を調整する手順と、
ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与するヒートボルトの前記ヒータの温度を制御することにより、前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む厚み調整方法。
【請求項9】
前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、
前記調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
前記樹脂フィルムの厚みが所定の基準を満たす状態における前記調整ボルトの回転情報を前記調整ボルトごとに記憶する手順と、
前記調整ボルトの前記回転情報を記憶した前記樹脂フィルムと同じ種類の前記樹脂フィルムの製造を開始する際に、記憶されている前記調整ボルトごとの前記回転情報に基づいて前記調整ボルトを回転させる手順と、
を含む請求項８に記載の厚み調整方法。
前記調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
前記樹脂フィルムの厚みが所定の基準を満たす状態における前記調整ボルトの回転情報を前記調整ボルトごとに記憶する手順と、
前記調整ボルトの前記回転情報を記憶した前記樹脂フィルムと同じ種類の前記樹脂フィルムの製造を開始する際に、記憶されている前記調整ボルトごとの前記回転情報に基づいて前記調整ボルトを回転させる手順と、
を含む請求項８に記載の厚み調整方法。
【請求項10】
前記回転情報に基づいて回転が調整された前記調整ボルトにより前記リップ部に対して押圧力が付与される前記ダイの前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、
前記ヒートボルトによる押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む請求項９に記載の厚み調整方法。
前記ヒートボルトによる押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む請求項９に記載の厚み調整方法。
【請求項11】
前記調整ボルトと前記ヒートボルトとが互いに異なる前記リップ部に対して押圧力を付与する前記ダイにおける前記樹脂フィルムを吐出する前の前記スリットを撮影装置により撮影する手順と、
前記撮影装置によって撮影した前記スリットの画像データに対して、一対の前記リップ部同士の間を通る直線状の基準線を設定する手順と、
前記画像データに基づいて前記基準線からの前記リップ部の距離を前記リップ部の延在方向に亘って測定する手順と、
前記基準線からの前記リップ部の距離を、前記調整ボルトから前記リップ部に付与する押圧力と前記ヒートボルトから前記リップ部に付与する押圧力とを調整することにより前記リップ部の延在方向に亘って一定の距離にする手順と、
を含む請求項８又は９に記載の厚み調整方法。
前記撮影装置によって撮影した前記スリットの画像データに対して、一対の前記リップ部同士の間を通る直線状の基準線を設定する手順と、
前記画像データに基づいて前記基準線からの前記リップ部の距離を前記リップ部の延在方向に亘って測定する手順と、
前記基準線からの前記リップ部の距離を、前記調整ボルトから前記リップ部に付与する押圧力と前記ヒートボルトから前記リップ部に付与する押圧力とを調整することにより前記リップ部の延在方向に亘って一定の距離にする手順と、
を含む請求項８又は９に記載の厚み調整方法。
【請求項12】
前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの幅方向における端部である耳部の厚みを測定する手順と、
前記樹脂フィルムにおける前記耳部以外の部分である製品部の厚みを、前記樹脂フィルムの流れ方向における前記耳部の厚みを測定した位置の下流側で測定する手順と、
前記製品部の厚みの測定結果と、前記樹脂フィルムの搬送方向における位置が前記製品部の厚みが測定された位置と同じ位置の前記耳部の厚みが測定された時刻における前記耳部の厚みの測定結果とを合わせて前記樹脂フィルムの幅方向における全域の厚みを求める手順と、
を含む請求項８又は９に記載の厚み調整方法。
前記樹脂フィルムにおける前記耳部以外の部分である製品部の厚みを、前記樹脂フィルムの流れ方向における前記耳部の厚みを測定した位置の下流側で測定する手順と、
前記製品部の厚みの測定結果と、前記樹脂フィルムの搬送方向における位置が前記製品部の厚みが測定された位置と同じ位置の前記耳部の厚みが測定された時刻における前記耳部の厚みの測定結果とを合わせて前記樹脂フィルムの幅方向における全域の厚みを求める手順と、
を含む請求項８又は９に記載の厚み調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、厚み調整装置及び厚み調整方法に関する。
【背景技術】
【0002】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを製造するための手法として、ダイを用いた方法が挙げられる。ダイにはスリットが形成され、溶融した樹脂をスリットから吐出することにより、ダイによって薄膜状の樹脂フィルムを成形することが可能になっている。このように樹脂フィルムを成形するダイは、溶融した樹脂が通るスリットの間隔を調整することにより、樹脂フィルムの厚みを調整することが可能になっている。例えば、特許文献１には、アクチュエータと、アクチュエータの出力軸とＴダイの可動リップとを連結する連結部材とを備えるリップ間隔調整機構を、Ｔダイの幅方向に複数配置し、リップ間隔調整機構のアクチュエータの出力軸を回転させることにより、可動リップを変位させてＴダイのリップ間隔を調整することが記載されている。
【0003】
また、特許文献２には、複数のヒートボルトが並列に配置されたヒートボルトユニットをスライド移動させるアクチュエータを備えるダイリップ調整装置を、押出成形用ダイに複数配置してそれぞれのヒートボルトの先端部を押出成形用ダイの可動リップに固定することが記載されている。また、特許文献２には、アクチュエータによってヒートボルトユニットをスライド移動させることにより押出成形用ダイのリップ間隔を粗調整し、ヒートボルトの加熱温度を制御することにより押出成形用ダイのリップ間隔を単一のヒートボルトの単位で局所的に微調整することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０２２／１９５７３５号
【特許文献2】国際公開第２０２２／１８０８５０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、ダイに形成されるスリットの間隔を調整することによってダイを用いて製造するフィルムの厚みの調整を行う装置に、アクチュエータを複数設ける場合、アクチュエータの数の増加に伴って製造コストが増加し易くなる。
【0006】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、コストの増加を抑えつつ、フィルムの厚みを適切に調整することのできる厚み調整装置及び厚み調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整装置は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して付与する押圧力を調整することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与し、前記スリットの間隔を調整するヒートボルトと、を備える。
【0008】
これにより、厚み調整装置は、ダイに形成されるスリットの間隔を調整ボルトとヒートボルトとによって適切に調整することができ、樹脂フィルムの厚みを所望の厚みに調整することが可能になっている。また、厚み調整装置は、調整ボルトを回転させる回転装置と、複数の調整ボルトが並ぶ方向に沿って回転装置を移動させる走行装置とを備えているため、複数の調整ボルトを、１つの回転装置によって回転させることができる。このため、リップ部に対して付与する複数の調整ボルトの押圧力を、１つの回転装置によって調整することができる。従って、リップ部に対して付与する複数の調整ボルトの押圧力を調整するためのアクチュエータを、調整ボルトの数に応じて複数設ける必要がないため、多くのアクチュエータを設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。これらの結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0009】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記ダイにおける、互いに異なる前記リップ部側に配置される。
【0010】
これにより、調整ボルトとヒートボルトとの双方を設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。つまり、調整ボルトとヒートボルトとを、ダイにおける互いに異なるリップ部側に配置することにより、調整ボルトの調整を行う回転装置や走行装置と、ヒートボルトのヒータに電流を流す配線を、ダイにおける互いに異なるリップ部側に配置することができる。このため、ダイにおける互いに異なるリップ部側で、回転装置と走行装置や、ヒートボルトのヒータに電流を流す配線を、それぞれ広いスペースで配置することができるため、製造時における組み立て性を確保することができる。これにより、ダイに複数の調整ボルトとヒートボルトとを配置する際における製造コストを抑えることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0011】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記リップ部の延在方向における位置が互いに同じ位置に配置される。
【0012】
これにより、リップ部の延在方向における位置ごとに、調整ボルトとヒートボルトとを併用してスリットの間隔を調整することができる。このため、リップ部の延在方向におけるいずれの位置においても、調整ボルトとヒートボルトとを併用してスリットの間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0013】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記調整ボルトと前記ヒートボルトとは、前記ダイにおける、互いに同じ前記リップ部側に配置される。
【0014】
これにより、スリットの間隔を調整するための部材を、ダイの一方のリップ部側に全て配置することになる。これにより、スリットの間隔を調整する際に調整のための作業を、ダイの両方のリップ部側からそれぞれ行う必要がないため、スリットの間隔を調整する際における作業性を確保することができる。この結果、スリットの間隔を調整する際における作業性を確保しつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0015】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記調整ボルトは前記ヒートボルトを兼ねる。
【0016】
これにより、調整ボルトとヒートボルトとを、実質的にダイにおける互いに同じリップ部側に配置することができる。従って、スリットの間隔を調整するためのボルトの本数を抑えつつ、調整ボルトとしての機能によるスリットの間隔の調整と、ヒートボルトとしての機能によるスリットの間隔の調整とを併用することにより、スリットの間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0017】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記スリットを撮影する撮影装置と、前記撮影装置を前記走行装置に対して着脱自在に連結する連結部材と、を備え、前記走行装置は、前記連結部材によって前記走行装置に連結された前記撮影装置を前記回転装置と共に移動させる。
【0018】
これにより、撮影装置でスリットを撮影する際に、撮影装置を走行装置で移動させることにより、撮影装置を移動させるためのアクチュエータを追加することなく、スリットの延在方向における全域に亘ってスリットを撮影装置で撮影することができる。従って、複数の調整ボルトと複数のヒートボルトとを用いて間隔を調整するスリットの全域を、樹脂フィルムを製造する前に撮影装置で撮影してスリットの間隔を調整することができるため、樹脂フィルムの製造を開始する前に、スリットの間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0019】
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、を備える。
【0020】
これにより、スリットの間隔を調整する調整ボルトを回転させる回転装置を走行装置によって移動させる際に、ボルト位置算出部で算出した調整ボルトごとの位置に基づいて移動させることにより、回転装置を目的とする調整ボルトの位置に高い精度で移動させることができる。従って、ダイのリップ部に対する調整ボルトの押圧力を調整してスリットの間隔を調整する際に、回転装置の嵌合部を目的の調整ボルトに対して嵌合させることができ、１つの回転装置によって目的の調整ボルトを回転させることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0021】
上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整方法は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイに前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトと嵌合する嵌合部を有する回転装置を、走行装置によって複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動させる手順と、前記回転装置の前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより、前記リップ部に対して付与する押圧力を前記調整ボルトごとに調整して前記スリットの間隔を調整する手順と、ヒータを有すると共に前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記ヒータの温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力を前記リップ部に対して付与するヒートボルトの前記ヒータの温度を制御することにより、前記スリットの間隔を調整する手順と、を含む。
【0022】
これにより、リップ部に対して付与する複数の調整ボルトの押圧力を、１つの回転装置によって調整することができる。このため、リップ部に対して付与する複数の調整ボルトの押圧力を調整するためのアクチュエータを、調整ボルトの数に応じて複数設ける必要がないため、多くのアクチュエータを設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。また、厚み調整方法は、ヒートボルトのヒータの温度を制御することによりスリットの間隔を調整する手順を含んでいるため、スリットの間隔を調整ボルトとヒートボルトとによって適切に調整することができ、樹脂フィルムの厚みを所望の厚みに調整することが可能になっている。これらの結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0023】
本開示の厚み調整方法の一態様として、前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、前記調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、前記樹脂フィルムの厚みが所定の基準を満たす状態における前記調整ボルトの回転情報を前記調整ボルトごとに記憶する手順と、前記調整ボルトの前記回転情報を記憶した前記樹脂フィルムと同じ種類の前記樹脂フィルムの製造を開始する際に、記憶されている前記調整ボルトごとの前記回転情報に基づいて前記調整ボルトを回転させる手順と、を含む。
【0024】
これにより、樹脂フィルムの種類を切り替えて樹脂フィルムの製造を開始する際に、スリットの間隔を、新たに製造する樹脂フィルムに合わせた間隔に予め調整することができる。従って、樹脂フィルムの種類に合わせたスリットの間隔の調整作業を簡略化することができ、製造コストを抑えることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0025】
本開示の厚み調整方法の一態様として、前記回転情報に基づいて回転が調整された前記調整ボルトにより前記リップ部に対して押圧力が付与される前記ダイの前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、前記ヒートボルトによる押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、を含む。
【0026】
これにより、樹脂フィルムの種類を切り替えて樹脂フィルムの製造を開始する際に、新たに製造する樹脂フィルムの種類に合わせて、スリットの間隔をより適切な間隔に調整することができる。この結果、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0027】
本開示の厚み調整方法の一態様として、前記調整ボルトと前記ヒートボルトとが互いに異なる前記リップ部に対して押圧力を付与する前記ダイにおける前記樹脂フィルムを吐出する前の前記スリットを撮影装置により撮影する手順と、前記撮影装置によって撮影した前記スリットの画像データに対して、一対の前記リップ部同士の間を通る直線状の基準線を設定する手順と、前記画像データに基づいて前記基準線からの前記リップ部の距離を前記リップ部の延在方向に亘って測定する手順と、前記基準線からの前記リップ部の距離を、前記調整ボルトから前記リップ部に付与する押圧力と前記ヒートボルトから前記リップ部に付与する押圧力とを調整することにより前記リップ部の延在方向に亘って一定の距離にする手順と、を含む。
【0028】
これにより、複数の調整ボルトと複数のヒートボルトとを用いて間隔を調整するスリットの全域を、樹脂フィルムを製造する前に撮影装置で撮影してスリットの間隔を調整することができるため、樹脂フィルムの製造を開始する前に、スリットの間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【0029】
本開示の厚み調整方法の一態様として、前記スリットから吐出された前記樹脂フィルムの幅方向における端部である耳部の厚みを測定する手順と、前記樹脂フィルムにおける前記耳部以外の部分である製品部の厚みを、前記樹脂フィルムの流れ方向における前記耳部の厚みを測定した位置の下流側で測定する手順と、前記製品部の厚みの測定結果と、前記樹脂フィルムの搬送方向における位置が前記製品部の厚みが測定された位置と同じ位置の前記耳部の厚みが測定された時刻における前記耳部の厚みの測定結果とを合わせて前記樹脂フィルムの幅方向における全域の厚みを求める手順と、を含む。
【0030】
これにより、樹脂フィルムの製品部の厚みと耳部の厚みとが、樹脂フィルムの搬送方向において互いに異なる位置でそれぞれ測定される場合でも、樹脂フィルムの搬送方向における位置が同じ位置となる製品部の厚みと耳部の厚みとに基づいて、樹脂フィルムの幅方向における全域の厚みを求めることができる。従って、樹脂フィルムの厚みに基づいてスリットの間隔を調整する際に、幅方向における全域に亘って適切な間隔に調整することができ、樹脂フィルムの厚みを適切に調整することができる。
【発明の効果】
【0031】
本発明に係る厚み調整装置及び厚み調整方法は、コストの増加を抑えつつ、フィルムの厚みを適切に調整することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【0034】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る押出成形装置１の模式図である。実施形態１に係る押出成形装置１は、合成樹脂を用いて薄膜状の樹脂フィルムＦを製造するための装置である。押出成形装置１は、単層のフィルムを製造する装置である。単層のフィルムとは、１種類の原料で形成されたフィルムである。なお、押出成形装置１は、多層のフィルムを作成する装置であってもよい。
図１は、実施形態１に係る押出成形装置１の模式図である。実施形態１に係る押出成形装置１は、合成樹脂を用いて薄膜状の樹脂フィルムＦを製造するための装置である。押出成形装置１は、単層のフィルムを製造する装置である。単層のフィルムとは、１種類の原料で形成されたフィルムである。なお、押出成形装置１は、多層のフィルムを作成する装置であってもよい。
【0035】
図１に示すように、押出成形装置１は、押出機１１と、押出成形用のダイ２０と、冷却ロールであるキャストロール１３と、搬送ロール１４と、厚み計１５と、巻取機１６と、制御装置９０と、を備える。
【0036】
押出機１１は、溶融樹脂をダイ２０に向かって押し出す装置である。押出機１１のホッパーには、材料として樹脂が供給される。ホッパーに供給される樹脂は、予め加熱及び混練されペレット状に形成されたものであってもよいし、パウダー状であってもよいし、回収された製品等の破材であってもよい。ホッパーに供給される樹脂は、ホッパーから押出機１１のシリンダーに導かれる。シリンダーにはスクリューが設けられている。樹脂は、スクリューによって溶融し、ダイ２０に向かって押し出される。
【0037】
ダイ２０は、溶融樹脂をフィルム状に成形する装置である。押出機１１からダイ２０の上側に溶融樹脂が供給される。押出機１１からダイ２０に供給される溶融樹脂は、ダイ２０の内部を下側に移動し、ダイ２０の下端部から吐出される。
【0038】
キャストロール１３は、ダイ２０から吐出されたフィルム状の樹脂に接触する。キャストロール１３は、ダイ２０から吐出されたフィルム状の樹脂を冷却し、固化させる。これにより、押出成形装置１は、樹脂材料からなるフィルムである樹脂フィルムＦを製造する。なお、本実施形態１の説明では、ダイ２０から吐出されてキャストロール１３によって固化する前の樹脂も、薄膜状の形状で形成されているため、便宜上樹脂フィルムＦとして説明する。
【0039】
搬送ロール１４は、押出成形装置１に複数が配置されている。搬送ロール１４は、キャストロール１３で固化した樹脂フィルムＦを、巻取機１６が位置する側に向けて搬送する。
【0040】
厚み計１５は、樹脂フィルムＦの厚みを測定する装置である。厚み計１５は、樹脂フィルムＦの搬送方向におけるキャストロール１３の下流に配置されており、樹脂フィルムＦの幅方向における複数箇所において、樹脂フィルムＦの厚みを測定する。厚み計１５は、例えばレーザ光を使用し、樹脂フィルムＦの幅方向における複数の位置で、それぞれの位置での樹脂フィルムＦの厚みを非接触で測定することができる。厚み計１５は、測定した樹脂フィルムＦの厚みを、制御装置９０に出力する。
【0041】
巻取機１６は、樹脂フィルムＦの搬送方向における厚み計１５の下流に配置されている。巻取機１６は、厚み計１５を通過した樹脂フィルムＦを巻き取る。
【0042】
制御装置９０は、コンピュータであり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御装置９０において、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されている。ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースが連携することによって、制御装置９０の機能が実現される。本実施形態１では、制御装置９０には、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）が用いられる。
【0043】
図２は、図１に示すダイ２０の断面模式図である。なお、以下のダイ２０に関する説明では、ダイ２０の通常の使用形態における上下方向をダイ２０の上下方向Ｚとして説明する。また、ダイ２０から吐出する樹脂フィルムＦ（図１参照）の幅方向をダイ２０の幅方向Ｙとして説明し、上下方向Ｚと幅方向Ｙとに直交する方向をダイ２０の厚さ方向Ｘとして説明する。
【0044】
ダイ２０は、投入部２１と、導入流路２２と、リップ部２３と、スリット２５とを有している。投入部２１は、押出機１１から供給される溶融樹脂をダイ２０に投入する部分になっており、孔状の形状でダイ２０の上端に形成されている。投入部２１には、押出機１１からダイ２０への溶融樹脂の供給経路を構成する供給部材１２が連結されており、溶融樹脂は、供給部材１２を通ってダイ２０に供給される。
【0045】
導入流路２２は、ダイ２０における溶融樹脂を吐出する部分であるスリット２５の上流側に形成される孔状の流路である。導入流路２２は、投入部２１とスリット２５との間に形成されており、双方に繋がっている。
【0046】
導入流路２２は、縦流路２２ａと、横流路２２ｂとを有している。縦流路２２ａは、上下方向Ｚに延びており、縦流路２２ａの上端が投入部２１になっている。縦流路２２ａは、上下方向Ｚに見た場合における形状が、例えば円形の孔になっている。縦流路２２ａの内径は、ダイ２０の幅方向Ｙにおける大きさと比較して大幅に小さくなっており、ダイ２０の幅方向Ｙにおける中央付近で、且つ、厚さ方向Ｘにおける中心付近に形成されている。
【0047】
横流路２２ｂは、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおける中心付近に形成され、ダイ２０の幅方向Ｙに延びている。縦流路２２ａは、上下方向Ｚにおける下側の端部が、横流路２２ｂに接続されている。このため、縦流路２２ａを流れる樹脂は、横流路２２ｂに至ると、横流路２２ｂに沿って幅方向Ｙに拡がって流れる。横流路２２ｂは、上下方向Ｚにおける下側寄りの部分では、下側に向かうに従って厚さ方向Ｘにおける大きさが小さくなっている。
【0048】
リップ部２３は、上下方向Ｚにおける下端付近に配置されている。リップ部２３は、調整ボルト３０が配置される側のリップ部２３である調整ボルト側リップ２３ａと、ヒートボルト７０が配置される側のリップ部２３であるヒートボルト側リップ２３ｂとを有している。調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとは、いずれも幅方向Ｙに延在しており、即ち、リップ部２３は、ダイ２０の幅方向Ｙに延在して形成されている。これらのように形成される調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとは、ダイ２０の厚さ方向Ｘに隙間をあけて配置されている。調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの間の隙間が、スリット２５として形成されている。スリット２５は、このように調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの間の隙間として形成されるため、スリット２５は、リップ部２３が延在する方向である幅方向Ｙに延在して形成されている。
【0049】
導入流路２２が有する横流路２２ｂは、幅方向Ｙにおける長さが、幅方向Ｙにおけるスリット２５の長さに略等しい長さになっており、横流路２２ｂは、上下方向Ｚにおける下側の端部が、スリット２５に接続されている。スリット２５は、導入流路２２を流れる溶融樹脂をダイ２０の外側に吐出する吐出口になっている。スリット２５は、溶融樹脂を薄膜状の樹脂フィルムＦ（図１参照）の形態で吐出することができる。即ち、ダイ２０は、離隔する一対のリップ部２３同士の間に形成されるスリット２５から樹脂フィルムＦを吐出することが可能になっている。
【0050】
樹脂フィルムＦは、樹脂フィルムＦの幅が、幅方向Ｙにおけるスリット２５の長さと同程度となり、樹脂フィルムＦの厚みが、厚さ方向Ｘにおける調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの間隔と同程度の大きさで、スリット２５から吐出される。このため、ダイ２０の幅方向Ｙと樹脂フィルムＦの幅方向は、実質的に同じ方向になっている。
【0051】
調整ボルト３０とヒートボルト７０は、いずれもリップ部２３により形成されるスリット２５から押し出される樹脂フィルムＦの厚みを調整するための部材である。このうち、調整ボルト３０は、ダイ２０に取り付けられるボルト支持部３１により、ボルト支持部３１に対して回転自在に支持されている。調整ボルト３０とボルト支持部３１とは、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおいて、調整ボルト側リップ２３ａが位置する面側に配置されている。ボルト支持部３１より支持される調整ボルト３０は、一方の端部が調整ボルト側リップ２３ａに接続されている。調整ボルト３０は、リップ部２３に対して押圧力を付与することにより、スリット２５の間隔を調整することが可能になっている。
【0052】
つまり、調整ボルト３０は、ボルト支持部３１に対して回転をすると、調整ボルト３０は、ボルト支持部３１と調整ボルト側リップ２３ａとの間に位置する部分の長さが変化する。これにより、調整ボルト３０は、リップ部２３に対する押圧力を変化させることができる。調整ボルト３０からリップ部２３に付与する押圧力が変化した場合、即ち、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに付与する押圧力が変化した場合、調整ボルト側リップ２３ａは、ヒートボルト側リップ２３ｂとの間の距離が変化する。調整ボルト３０は、このようにリップ部２３に付与する押圧力を調整することにより、調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの間に形成されるスリット２５の間隔を調整することができ、スリット２５から吐出される樹脂フィルムＦの厚みを調整することが可能になっている。
【0053】
また、ヒートボルト７０は、ダイ２０に取り付けられるボルト支持部７１により支持されている。ヒートボルト７０とボルト支持部７１とは、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおいて、ヒートボルト側リップ２３ｂが位置する面側に配置されている。即ち、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに異なるリップ部２３側に配置されている。ボルト支持部７１より支持されるヒートボルト７０は、一方の端部がヒートボルト側リップ２３ｂに接続されている。ヒートボルト７０は、リップ部２３に対して押圧力を付与することにより、スリット２５の間隔を調整することが可能になっている。調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、これらのように互いに異なるリップ部２３側に配置され、互いに異なるリップ部２３に対して押圧力を付与することにより、それぞれスリット２５の間隔を調整することが可能になっている。
【0054】
詳しくは、ヒートボルト７０は、内側にヒータ７５を有しており、ヒータ７５の温度に応じて伸縮することが可能になっている。ヒータ７５の温度は、後述するヒートボルト制御装置９５（図５参照）によって制御可能になっている。ヒートボルト７０は、ボルト支持部７１に支持されている状態でヒータ７５の温度に応じて伸縮することにより、ボルト支持部７１とヒートボルト側リップ２３ｂとの間に位置する部分の長さが変化する。これにより、ヒートボルト７０は、伸縮に応じた押圧力をリップ部２３に対して付与することができ、リップ部２３に対する押圧力を伸縮に応じて変化させることができる。
【0055】
ヒートボルト７０からリップ部２３に付与する押圧力が変化した場合、即ち、ヒートボルト７０からヒートボルト側リップ２３ｂに付与する押圧力が変化した場合、ヒートボルト側リップ２３ｂは、調整ボルト側リップ２３ａとの間の距離が変化する。ヒートボルト７０は、このようにリップ部２３に付与する押圧力を調整することにより、ヒートボルト側リップ２３ｂと調整ボルト側リップ２３ａとの間に形成されるスリット２５の間隔を調整することができ、スリット２５から吐出される樹脂フィルムＦの厚みを調整することが可能になっている。
【0056】
さらに、ヒートボルト７０は、調整ボルト３０と同様にボルト支持部７１に対して回転自在に支持されており、通常のボルトと同様に、工具を用いてボルト支持部７１に対して回転させることができる。このため、ヒートボルト７０は、調整ボルト３０と同様に、ボルト支持部７１に対して回転をすることによっても、ヒートボルト側リップ２３ｂに対する押圧力を変化させることができ、ヒートボルト側リップ２３ｂと調整ボルト側リップ２３ａとの間に形成されるスリット２５の間隔を調整することができる。従って、ヒートボルト７０は、ヒータ７５の温度に応じてヒートボルト７０が伸縮することと、ボルト支持部７１に対して回転をすることとの双方の手法によって、スリット２５から吐出される樹脂フィルムＦの厚みを調整することが可能になっている。
【0057】
図３は、図１に示すダイ２０の斜視図である。ダイ２０に設けられる調整ボルト３０は、リップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置されている。即ち、調整ボルト３０は、複数が幅方向Ｙに並んで配置されている。ダイ２０には、調整ボルト３０を用いたスリット２５の間隔の調整を、アクチュエータを用いて行う自動調整装置４０が配置されている。自動調整装置４０は、調整装置支持部４１と、回転装置５０と、走行装置６０とを有している。
【0058】
自動調整装置４０は、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおいて調整ボルト３０が配置される面側に配置されている。自動調整装置４０は、幅方向Ｙにおける長さが、幅方向Ｙにおけるダイ２０の幅と同程度になっている。自動調整装置４０は、幅方向Ｙにおける両側に調整装置支持部４１が配置されており、調整装置支持部４１は、それぞれダイ２０の幅方向Ｙにおける端面に取り付けられている。これにより、自動調整装置４０は、調整装置支持部４１によってダイ２０に取り付けられている。
【0059】
回転装置５０は、回転装置アクチュエータ５１と、ソケット５３とを有している。回転装置アクチュエータ５１は、調整ボルト３０を回転させるためのアクチュエータになっている。ソケット５３は、調整ボルト３０と嵌合することが可能な嵌合部になっている。調整ボルト３０は、例えば、調整ボルト３０におけるソケット５３に嵌合する部分であるボルト頭３０ａ（図８参照）が、調整ボルト３０の軸方向に見た場合に略正六角形の形状で形成され、ソケット５３は、内側部分が略正六角形の孔状に形成されて調整ボルト３０に嵌めることができるソケット状の形状で形成されている。回転装置アクチュエータ５１からは、軸状の部材である軸部５２が延びており、ソケット５３は、軸部の先端に配置されている。
【0060】
回転装置アクチュエータ５１は、電動モータとリニアモータとが一体となって形成されており、これにより回転装置アクチュエータ５１は、軸部５２を回転させたり、軸部５２の延在方向に軸部５２を伸縮させたりすることができる。回転装置アクチュエータ５１には、エンコーダ等のセンサが備えられており、回転装置アクチュエータ５１は、軸部５２の回転角及び回転量と、軸部５２の伸縮量を検出することが可能になっている。回転装置アクチュエータ５１は、軸部５２を伸縮させることにより、軸部５２の先端に配置されるソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させたり、調整ボルト３０に嵌合している状態のソケット５３を調整ボルト３０から外したりすることが可能になっている。また、回転装置アクチュエータ５１は、ソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させた状態でソケット５３を回転させることにより、調整ボルト３０を回転させることが可能になっている。
【0061】
走行装置６０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って回転装置５０を移動させる装置になっており、走行装置アクチュエータ６１と、回転装置支持部６２と、走行レール６３と、ベルト６４とを有している。走行装置アクチュエータ６１は、走行装置６０における動力源になっており、例えば、電力により動作する電動モータが用いられる。走行装置アクチュエータ６１は、エンコーダを備えており、走行装置アクチュエータ６１の回転角や回転数をエンコーダにより検出可能になっている。
【0062】
回転装置支持部６２は、回転装置５０を支持している。具体的には、回転装置支持部６２には、回転装置アクチュエータ５１が取り付けられている。回転装置アクチュエータ５１は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０の軸方向に対して軸部５２が平行になり、調整ボルト３０に対してソケット５３が対向することができる向きで回転装置支持部６２に取り付けられている。
【0063】
走行レール６３は、回転装置支持部６２を走行させるためのレールになっており、ダイ２０の幅方向Ｙに延在して配置されている。即ち、走行レール６３は、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って延在しており、回転装置支持部６２は、走行レール６３に沿って移動することにより、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動することが可能になっている。
【0064】
ベルト６４は、走行装置アクチュエータ６１で発生した動力を回転装置支持部６２に伝達することにより、走行レール６３に沿って回転装置支持部６２を移動させることが可能になっている。このため、回転装置支持部６２で回転装置５０を支持する走行装置６０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って、回転装置５０を移動させることが可能になっている。
【0065】
これらのように構成される自動調整装置４０は、回転装置５０や走行装置６０の制御を行う制御部４５（図５参照）を有している。制御部４５は、コンピュータであり、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御部４５において、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されており、内部バスを介して互いに連携している。制御部４５の各機能の全部または一部は、ＲＯＭに保持されるアプリケーションプログラムをＲＡＭにロードしてＣＰＵで実行することによって、ＲＡＭやＲＯＭにおけるデータの読み出し及び書き込みを行うことで実現される。
【0066】
制御部４５は、回転装置５０の回転装置アクチュエータ５１を制御することにより、軸部５２を伸縮させたり、軸部５２を回転させることによってソケット５３を回転させたりすることができる。その際に、制御部４５は、回転装置アクチュエータ５１が有する各センサの検出結果を取得することにより、軸部５２の回転角や回転量、軸部５２の伸縮量を取得することができる。
【0067】
また、制御部４５は、走行装置６０の走行装置アクチュエータ６１を制御することにより、走行レール６３に沿って回転装置５０を移動させることができる。その際に、制御部４５は、走行装置アクチュエータ６１が有するエンコーダの検出結果を取得することにより、回転装置５０の移動方向における回転装置５０の位置、即ち、幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を取得することができる。制御部４５は、例えば、走行装置６０によって移動する回転装置５０の移動範囲における一方の端を基準位置とし、基準位置からの幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を、走行装置アクチュエータ６１のエンコーダの検出結果に基づいて取得する。
【0068】
また、自動調整装置４０には、ダイ２０に配置される調整ボルト３０の有無を検出するボルト検出部であるレーザ変位センサ５５が取り付けられている。レーザ変位センサ５５は、レーザ光を照射する照射部（図示省略）と、照射部から照射して対象物で反射した反射光を受光する受光部（図示省略）とを備え、対象物で反射した反射光を受光部で受光することにより、対象物の有無を検出することが可能になっている。
【0069】
実施形態１では、レーザ変位センサ５５は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０に対向する位置に配置され、調整ボルト３０に向けてレーザ光を照射すると共に、レーザ光で反射した反射光を検出することが可能になっている。つまり、レーザ変位センサ５５は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０を検出対象とし、調整ボルト３０の有無を検出可能に配置されている。
【0070】
レーザ変位センサ５５は、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に取り付けられており、回転装置５０と共に回転装置支持部６２に支持されている。これによりレーザ変位センサ５５は、走行装置６０によって回転装置５０と共に移動し、移動方向における調整ボルト３０の有無、即ち、幅方向Ｙにおける位置ごとの調整ボルト３０の有無を検出することが可能になっている。
【0071】
図４は、図２のＡ－Ａ矢視図である。なお、図４では、調整ボルト３０とヒートボルト７０は、ダイ２０の幅方向Ｙにおける両端付近に配置されるもの以外は図示を省略しているが、実際には調整ボルト３０とヒートボルト７０は、それぞれダイ２０の幅方向Ｙにおける一端側から他端側に亘って一定の間隔で複数が配置されている（例えば、図３参照）。
【0072】
ダイ２０に対して厚さ方向Ｘにおいて調整ボルト３０が配置される側の反対側に設けられるヒートボルト７０は、調整ボルト３０と同様に、リップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置されている。即ち、ヒートボルト７０は、複数が幅方向Ｙに並んで配置されている。また、ヒートボルト７０は、調整ボルト３０と同じ数でダイ２０に配置されており、複数のヒートボルト７０は、幅方向Ｙにおける間隔が、複数の調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける間隔と同じ間隔で配置されている。つまり、互いに同じ数で配置される調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、幅方向Ｙにおける位置が互いに同じ位置、或いは、幅方向Ｙにおける位置が互いに対応する位置に配置されている。このため、ダイ２０における、各調整ボルト３０が配置されている位置の厚さ方向Ｘにおける反対側にはヒートボルト７０が配置されており、換言すると、ダイ２０における、各ヒートボルト７０が配置されている位置の厚さ方向Ｘにおける反対側には調整ボルト３０が配置されている。
【0073】
図５は、実施形態１に係る厚み調整装置１００の装置構成を示すブロック図である。押出成形装置１のダイ２０に取り付けられる自動調整装置４０と、自動調整装置４０に配置されるレーザ変位センサ５５と、ヒートボルト７０の温度制御を行うヒートボルト制御装置９５と、制御装置９０とは、実施形態１においては樹脂フィルムＦの厚みを調整する厚み調整装置１００を構成している。
【0074】
制御装置９０は、コンピュータであり、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御装置９０において、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されており、内部バスを介して互いに連携している。制御装置９０の各機能の全部または一部は、ＲＯＭに保持されるアプリケーションプログラムをＲＡＭにロードしてＣＰＵで実行することによって、ＲＡＭやＲＯＭにおけるデータの読み出し及び書き込みを行うことで実現される。
【0075】
制御装置９０は、機能的に、調整ボルト３０を用いてスリット２５の間隔の調整を行う調整ボルト調整部９１と、ヒートボルト７０を用いてスリット２５の間隔の調整を行うヒートボルト調整部９２と、後述する撮影装置８０（図１５参照）で撮影した画像データを取得する画像処理部９３とを有している。
【0076】
制御装置９０は、自動調整装置４０の制御部４５と、レーザ変位センサ５５と、ヒートボルト制御装置９５と、それぞれ通信が可能になっている。自動調整装置４０の制御部４５と制御装置９０の通信、レーザ変位センサ５５と制御装置９０との通信、ヒートボルト制御装置９５と制御装置９０の通信は、有線で行われてもよく、無線で行われてもよい。自動調整装置４０の制御部４５と制御装置９０、レーザ変位センサ５５と制御装置９０、ヒートボルト制御装置９５と制御装置９０は、例えば、イーサネット（登録商標）によりそれぞれ接続され、通信が可能に構成される。
【0077】
制御装置９０と通信を行う自動調整装置４０の制御部４５とレーザ変位センサ５５とは、それぞれ制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１との間で信号の送受信を行う。また、制御装置９０と通信を行うヒートボルト制御装置９５は、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２との間で信号の送受信を行う。
【0078】
レーザ変位センサ５５は、自動調整装置４０の走行装置６０によってダイ２０の幅方向Ｙに移動しながら検出した調整ボルト３０の有無の検出結果を制御装置９０の調整ボルト調整部９１に伝達する。
【0079】
制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、レーザ変位センサ５５によって調整ボルト３０の有無が検出されたことを自動調整装置４０の制御部４５に伝達し、制御部４５は、制御装置９０から調整ボルト３０の有無の検出について伝達された時点での幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を、制御装置９０の調整ボルト調整部９１に伝達する。これにより、調整ボルト調整部９１は、自動調整装置４０の制御部４５から伝達された回転装置５０の位置に基づいて、レーザ変位センサ５５によって検出した調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を算出する。
【0080】
制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、このように、レーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の検出結果に基づいて複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置を算出する、ボルト位置算出部としての機能を有している。
【0081】
ヒートボルト制御装置９５は、複数のヒートボルト７０がそれぞれ有する各ヒータ７５と、ヒータ７５に電力を供給する電力源（図示省略）とに接続されており、ヒータ７５に供給する電力を調整することが可能になっている。これにより、ヒートボルト制御装置９５は、各ヒートボルト７０が有するヒータ７５の温度を制御することができ、各ヒートボルト７０の温度制御が可能になっている。制御装置９０のヒートボルト調整部９２は、ヒートボルト制御装置９５を介して各ヒートボルト７０が有するヒータ７５に供給する電力を調整することにより、ヒートボルト制御装置９５を介して各ヒートボルト７０の温度制御を行うことが可能になっている。
【0082】
その際に、ヒートボルト調整部９２は、複数のヒートボルト７０の温度を、個々のヒートボルト７０ごとに独立して制御することが可能になっている。また、制御装置９０の記憶部には、複数のヒートボルト７０の、ダイ２０の幅方向Ｙにおける配置位置がそれぞれ記憶されている。このため、ヒートボルト調整部９２でヒートボルト７０の温度を制御する際には、幅方向Ｙにおいてスリット２５の間隔を調整する必要のある位置に配置されているヒートボルト７０の温度を、ヒートボルト７０ごとに独立して制御することができる。
【0083】
制御装置９０の画像処理部９３は、後述する撮影装置８０（図１５参照）で撮影したスリット２５の画像データを取得し、画像データに基づいて、スリット２５の間隔の状態を検出することが可能になっている。
【0084】
これらのように構成される押出成形装置１では、樹脂フィルムＦの成形を行う前に、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０の位置を、調整ボルト３０ごとに取得する。調整ボルト３０の位置の取得は、厚み調整装置１００により行う。厚み調整装置１００による調整ボルト３０の位置の取得は、自動調整装置４０の走行装置６０によってレーザ変位センサ５５を幅方向Ｙに移動させながら、レーザ変位センサ５５で調整ボルト３０の有無を検出することにより行う。
【0085】
図６は、レーザ変位センサ５５によって調整ボルト３０の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０を検出していない状態の模式図である。図６と、後述する図７では、それぞれ図の上側に、ダイ２０に配置される調整ボルト３０と、調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動するレーザ変位センサ５５を記載し、図の下側に、レーザ変位センサ５５による測定値のグラフを図示している。それぞれの図のレーザ変位センサ５５による測定値のグラフでは、レーザ変位センサ５５によって調整ボルト３０の有無を検出する際におけるレーザ変位センサ５５の検出値の変位を図示している。つまり、それぞれの図のレーザ変位センサ５５による測定値のグラフは、調整ボルト３０が図示された上側の図と、図の左右方向における位置が対応しており、調整ボルト３０が無い位置ではレーザ変位センサ５５による測定値は低く、調整ボルト３０が有る位置ではレーザ変位センサ５５による測定値は高くなることを示している。
【0086】
レーザ変位センサ５５によって調整ボルト３０の位置を検出する際には、自動調整装置４０が有する走行装置６０によって、回転装置５０をダイ２０の幅方向Ｙに移動させながら行う。これにより、レーザ変位センサ５５は、ダイ２０の幅方向Ｙ、つまり、複数の調整ボルト３０が並んでいる方向に、回転装置５０と共に移動する。レーザ変位センサ５５が、幅方向Ｙに移動しながらダイ２０が位置する側に向けてレーザ光Ｌを照射することにより、レーザ変位センサ５５は調整ボルト３０の有無を検出する。
【0087】
レーザ光Ｌを照射するレーザ変位センサ５５が、ダイ２０の幅方向において、調整ボルト３０が無い位置にレーザ変位センサ５５が位置する状態では、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌは、調整ボルト３０には当たらず、調整ボルト３０で反射しない。このため、検出の対象物で反射したレーザ光Ｌを検出することにより対象物を検出するレーザ変位センサ５５での検出状態Ｓは、図６の下側のグラフに示すように、測定値が低い状態になる。これにより、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ５５の現在の位置には、調整ボルト３０が配置されていないことが検出される。
【0088】
図７は、レーザ変位センサ５５によって調整ボルト３０の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０を検出している状態の模式図である。幅方向Ｙに移動しながらレーザ光Ｌを照射するレーザ変位センサ５５が、ダイ２０の幅方向において、調整ボルト３０が配置されている位置に移動した状態では、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌは調整ボルト３０に当たり、調整ボルト３０で反射する。レーザ変位センサ５５は、調整ボルト３０で反射したレーザ光Ｌの反射光を受光することにより、レーザ変位センサ５５での検出状態Ｓは、図７の下側のグラフに示すように、測定値が高い状態になる。これにより、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ５５の現在の位置には、調整ボルト３０が配置されていることが検出される。
【0089】
レーザ変位センサ５５は、これらのように、ダイ２０に向けてレーザ光Ｌを照射することにより、幅方向Ｙにおいてレーザ変位センサ５５が現在位置する位置での調整ボルト３０の有無を検出する。また、レーザ変位センサ５５は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って自動調整装置４０の走行装置６０によって移動しながらレーザ光Ｌを照射することにより、幅方向Ｙにおける位置ごとに調整ボルト３０の有無を検出する。調整ボルト３０の有無を検出するレーザ変位センサ５５の検出結果は、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１に伝達される。
【0090】
制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、レーザ変位センサ５５で検出した検出結果を、自動調整装置４０の制御部４５に伝達する。制御部４５は、調整ボルト調整部９１からレーザ変位センサ５５で検出した検出結果が伝達された時点での、走行装置６０の走行装置アクチュエータ６１が有するエンコーダの検出結果に基づいて回転装置５０の位置を取得する。レーザ変位センサ５５は、走行装置６０によって回転装置５０と共に移動するため、制御部４５は、回転装置５０の位置を取得することを介して、調整ボルト調整部９１からレーザ変位センサ５５で検出した検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ５５の位置を取得する。
【0091】
レーザ変位センサ５５での検出結果と、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ５５の位置を取得した制御部４５は、双方を紐づけて制御装置９０の調整ボルト調整部９１に伝達する。つまり、制御部４５は、調整ボルト調整部９１から伝達されたレーザ変位センサ５５での検出結果と、当該レーザ変位センサ５５での検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ５５の幅方向Ｙにおける位置とを関連付けて調整ボルト調整部９１に伝達する。
【0092】
レーザ変位センサ５５の幅方向Ｙにおける位置とレーザ変位センサ５５での検出結果とが関連付けられた情報を自動調整装置４０の制御部４５から伝達された調整ボルト調整部９１は、これらの情報を制御装置９０が有するＲＡＭ等の記憶部で記憶して蓄積する。これにより、制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、幅方向Ｙにおける位置ごとのレーザ変位センサ５５での検出結果を取得し、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における位置ごとの、調整ボルト３０の有無を取得する。
【0093】
制御装置９０は、さらに、幅方向Ｙに並ぶ複数の調整ボルト３０のそれぞれの中心の位置を取得する。図８は、調整ボルト３０の中心位置Ｃを取得する方法についての説明図である。図８は、調整ボルト３０における、回転装置５０のソケット５３が嵌合する部分であるボルト頭３０ａが位置する側から、調整ボルト３０の軸方向に調整ボルト３０を見た状態を示している。
【0094】
レーザ変位センサ５５は、走行装置６０によって幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する。レーザ変位センサ５５は、例えば、調整ボルト３０におけるレーザ変位センサ５５に対向する部分であるボルト頭３０ａの有無を、幅方向Ｙに移動しながら検出する。具体的には、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０を検出する際には、レーザ変位センサ５５の移動方向におけるボルト頭３０ａの上流側の端部と、ボルト頭３０ａの下流側の端部との間の部分を、調整ボルト３０が配置されている位置として検出する。
【0095】
このうち、レーザ変位センサ５５の移動方向におけるボルト頭３０ａの上流側の端部は、レーザ変位センサ５５が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する際に、調整ボルト３０を検出していない状態から、調整ボルト３０の検出を開始する検出開始位置Ｐ１になっている。また、レーザ変位センサ５５の移動方向におけるボルト頭３０ａの下流側の端部は、レーザ変位センサ５５が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する際に、調整ボルト３０を検出している状態から、調整ボルト３０の検出が終了する検出終了位置Ｐ２になっている。
【0096】
自動調整装置４０の制御部４５より、幅方向Ｙにおける位置ごとのレーザ変位センサ５５での検出結果を取得した調整ボルト調整部９１は、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより、調整ボルト３０の中心位置Ｃを算出する。調整ボルト調整部９１は、各調整ボルト３０におけるそれぞれの検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２との間の位置を、それぞれの調整ボルト３０の中心位置Ｃとして算出する。これにより、調整ボルト調整部９１は、ダイ２０の幅方向Ｙに並んで配置される複数の調整ボルト３０のそれぞれの中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を算出し、制御装置９０が有するＲＡＭ等の記憶部で記憶する。
【0097】
制御装置９０の調整ボルト調整部９１で、これらのように調整ボルト３０の中心位置Ｃを算出して制御装置９０の記憶部に記憶する際には、調整ボルト調整部９１は、レーザ変位センサ５５の位置と回転装置５０が有するソケット５３の幅方向Ｙにおける距離を加算、または減算して記憶する。つまり、調整ボルト調整部９１で算出する幅方向Ｙにおける調整ボルト３０の中心位置Ｃは、自動調整装置４０で走行装置６０によって回転装置５０を幅方向Ｙに移動させ、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に用いる位置になっている。即ち、自動調整装置４０で回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際には、ソケット５３の幅方向Ｙにおける位置が、幅方向Ｙにおける調整ボルト３０の中心位置Ｃと同じ位置になるように走行装置６０で回転装置５０を移動させる。
【0098】
このように、調整ボルト調整部９１で算出する調整ボルト３０の中心位置Ｃは、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に用いるため、制御装置９０は、レーザ変位センサ５５での検出結果に基づいて算出した調整ボルト３０の中心位置Ｃの位置を、回転装置５０のソケット５３に対応する位置に換算して記憶部で記憶する。
【0099】
ここで、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌは、レーザ変位センサ５５からの距離に応じて僅かに拡散することがある。一方で、レーザ光Ｌが照射される調整ボルト３０は、ダイ２０のスリット２５の間隔を調整する際には、調整ボルト３０の軸方向に移動するため、レーザ変位センサ５５に対するボルト頭３０ａの距離が変化する。レーザ光Ｌによって調整ボルト３０の有無を検出する際における検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、レーザ光Ｌの拡散が小さく、レーザ光Ｌが照射する範囲が小さくなるに従って、高い精度で検出することができる。このため、レーザ変位センサ５５は、軸方向に移動する調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対して照射されるレーザ光Ｌが、ボルト頭３０ａの軸方向への移動範囲に位置するボルト頭３０ａに対しては拡散が小さくなり、照射する範囲が小さくなる位置に配置されるのが好ましい。
【0100】
制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、レーザ変位センサ５５での検出結果に基づいて調整ボルト３０の有無を検出するのみでなく、これらのように、調整ボルト３０の中心位置Ｃの算出も行う。このため、レーザ変位センサ５５は、照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に略平行となり、レーザ光Ｌが調整ボルト３０の中心位置Ｃを通ることのできる位置関係で配置されている。
【0101】
図９は、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜する向きで配置される状態を示す説明図である。図１０は、図９に示すレーザ変位センサ５５で調整ボルト３０の検出を行う際の調整ボルト３０に対する検出位置を示す説明図である。図１０は、図９に示す調整ボルト３０を、ボルト頭３０ａが位置する側から調整ボルト３０の軸方向に見た状態を示している。図９に示すように、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜している場合、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０に対して中心位置Ｃから離れた位置に当たることがある。
【0102】
つまり、調整ボルト３０は、ダイ２０のスリット２５の間隔を調整する際に回転させることにより、軸方向に移動する。このため、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜している場合、ボルト頭３０ａにおけるレーザ変位センサ５５に対向する面における、幅方向Ｙに直交する方向における位置が、レーザ変位センサ５５からの調整ボルト３０の距離に応じて変化する。これにより、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対してレーザ光Ｌが当たる位置によっては、調整ボルト３０の有無の検出に用いられるレーザ光Ｌは、ボルト頭３０ａの実際の中心位置Ｃを通らないことがある。この場合、調整ボルト３０の中心位置Ｃを高い精度で算出し難くなる。
【0103】
例えば、図１０においてレーザ光経路Ｌａとして示すように、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の中心位置Ｃからずれた位置を通る場合、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａは、幅方向Ｙにおける位置が調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃからずれることがある。即ち、調整ボルト３０のボルト頭３０ａは、実施形態１では正六角形の形状で形成されているため、調整ボルト３０の回転方向における向きによって、レーザ変位センサ５５に対向するボルト頭３０ａの正六角形の向きも変わる。このため、調整ボルト３０の回転方向における向きによって、ボルト頭３０ａの正六角形に対する、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２との位置が変化する。
【0104】
その際に、図１０のレーザ光経路Ｌａで示すように、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の中心位置Ｃからずれた位置を通る場合は、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が、互いに異なることがある。このため、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａの幅方向Ｙにおける位置が、調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置とは異なる位置になることがあり、調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を算出できない場合がある。このような場合は、レーザ光Ｌが調整ボルト３０の中心を捉えるようにレーザ変位センサ５５を設置すればよい。具体的には、例えば、図１１及び図１２において説明する態様等が挙げられる。
【0105】
図１１は、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に対して平行な向きで配置される状態を示す説明図である。図１２は、図１１に示すレーザ変位センサ５５で調整ボルト３０の検出を行う際の調整ボルト３０に対する検出位置を示す説明図である。図１２は、図１１に示す調整ボルト３０を、ボルト頭３０ａが位置する側から調整ボルト３０の軸方向に見た状態を示している。図１１に示すように、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して平行となり、且つ、調整ボルト３０を軸方向に見た場合における中心位置Ｃをレーザ光Ｌが通ることができる場合、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０の軸方向における位置や回転角度に関わらず、中心位置Ｃを通ることができる。これにより、調整ボルト３０の中心位置Ｃを高い精度で算出することができる。
【0106】
つまり、レーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して平行となる場合は、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０の軸方向における位置に関わらず調整ボルト３０の中心位置Ｃを通ることができる。
【0107】
また、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ５５から照射されるレーザ光Ｌが、図１２においてレーザ光経路Ｌａで示すように調整ボルト３０の中心位置Ｃを通る場合、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、調整ボルト３０の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が、互いに同じ大きさになる。即ち、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、ボルト頭３０ａの正六角形の向きに関わらず、調整ボルト３０の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が互いに同じ大きさになる。
【0108】
このため、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａの幅方向Ｙにおける位置は、ボルト頭３０ａの形状である正六角形の回転方向における向きに関わらず、調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置と同じ位置で算出される。従って、制御装置９０は、各調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を、レーザ変位センサ５５から照射するレーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とに基づいて算出することができる。
【0109】
ここで、制御装置９０の調整ボルト調整部９１によって算出する調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、走行装置６０によって幅方向Ｙに移動するレーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の有無の検出結果と、走行装置６０でレーザ変位センサ５５を移動させる際における幅方向Ｙの位置とに基づいて算出する。レーザ変位センサ５５と制御装置９０との間や、自動調整装置４０が有する制御部４５と制御装置９０との間では、それぞれ有線または無線の通信によって情報が伝達されるが、これらの通信では僅かに遅れが発生する。
【0110】
図１３は、通信ラグＤによる情報のずれについての説明図である。図１３の（ａ）は、図６、図７に示すグラフと同様に、レーザ変位センサ５５が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無の検知を行う際における検出結果のグラフになっている。図１３の（ｂ）は、自動調整装置４０の制御部４５がレーザ変位センサ５５での検出結果を取得した時点でのレーザ変位センサ５５の幅方向Ｙにおける位置に基づいて、制御装置９０で取得した調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置についてのグラフになっている。
【0111】
つまり、レーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の有無の検出結果が制御装置９０を介して自動調整装置４０の制御部４５に伝達されて、制御部４５で取得する時刻は、通信の遅れによって、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０の有無を検知した時間よりも遅くなる。一方で、自動調整装置４０の制御部４５は、走行装置６０によってレーザ変位センサ５５を幅方向Ｙに移動させながら検知を行う。このため、レーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の有無の検出結果が制御部４５に伝達された時点でのレーザ変位センサ５５の位置は、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０の有無の検知した時点における位置に対して、幅方向Ｙに移動した位置となる。
【0112】
従って、レーザ変位センサ５５の幅方向Ｙにおける位置とレーザ変位センサ５５での検出結果とに基づいて制御装置９０の調整ボルト調整部９１で取得する、複数の調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０の有無を検知した際における位置とは異なる位置になる。即ち、制御装置９０で取得する調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、レーザ変位センサ５５と制御装置９０との間の通信の遅れや、自動調整装置４０の制御部４５と制御装置９０との間の通信の遅れ、さらに、制御装置９０や制御部４５での処理時間による通信ラグＤにより、レーザ変位センサ５５が調整ボルト３０の有無を検知した位置からは、僅かにずれた位置になる。
【0113】
実施形態１に係る厚み調整装置１００では、通信ラグＤに起因する、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で取得する調整ボルト３０の位置のずれが、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に許容される、回転装置５０の移動方向におけるソケット５３と調整ボルト３０とのずれの範囲内に収まるように制御を行う。つまり、厚み調整装置１００は、レーザ変位センサ５５の移動速度と、通信ラグＤとを調整することにより、調整ボルト３０にソケット５３を嵌合させることが可能な、ソケット５３と調整ボルト３０との幅方向Ｙにおけるずれの範囲内に、制御装置９０で取得する調整ボルト３０の位置のずれが収まるように制御を行う。
【0114】
この場合における通信ラグＤは、レーザ変位センサ５５で調整ボルト３０の有無を検出してから、調整ボルト３０の有無の検出結果に基づいて調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を制御装置９０の調整ボルト調整部９１で算出して取得するまでに要する時間であるボルト位置取得時間になっている。ボルト位置取得時間は、レーザ変位センサ５５と制御装置９０との間の通信時間、及び自動調整装置４０の制御部４５と制御装置９０との間の通信時間と、制御装置９０や制御部４５における情報の処理時間とを合わせた時間になっている。
【0115】
詳しくは、レーザ変位センサ５５の移動速度及びボルト位置取得時間を、制御装置９０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３が調整ボルト３０に嵌合する際に許容されるソケット５３と調整ボルト３０との間の許容隙間の範囲内となるような移動速度及びボルト位置取得時間にする。即ち、回転装置５０のソケット５３が、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに嵌合した際におけるソケット５３とボルト頭３０ａとの間には隙間があるため、回転装置５０と調整ボルト３０とは、ソケット５３とボルト頭３０ａとの間の隙間の分、双方のずれを許容することができる。
【0116】
このため、厚み調整装置１００は、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３が調整ボルト３０に嵌合する際に許容されるソケット５３と調整ボルト３０との間の許容隙間に収まるように、レーザ変位センサ５５の移動速度と、制御装置９０で調整ボルト３０の位置を取得するまでのボルト位置取得時間とを調整する。つまり、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３とボルト頭３０ａとの間の隙間によって嵌合可能なソケット５３と調整ボルト３０との間の幅方向Ｙにおけるずれの範囲内に収まるように、レーザ変位センサ５５の移動速度を遅めにし、レーザ変位センサ５５と制御装置９０との間や制御部４５と制御装置９０との間での通信時間を短くする。
【0117】
図１４は、回転装置５０のソケット５３に形成される嵌合孔５３ａと調整ボルト３０のボルト頭３０ａとの隙間についての説明図である。実施形態１では、回転装置５０のソケット５３はソケット状に形成されているため、ソケット５３には、略正六角形の形状で形成されるボルト頭３０ａに嵌る嵌合孔５３ａが、略正六角形の形状で形成されている。ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ボルト頭３０ａよりも大きさが僅かに大きい略正六角形の形状で形成されている。このため、ソケット５３は、嵌合孔５３ａをボルト頭３０ａに嵌めることにより、相対回転がほぼ不可となってボルト頭３０ａに嵌合することができる。これにより、回転装置５０は、嵌合孔５３ａをボルト頭３０ａに嵌合させた状態でソケット５３を回転させることにより、調整ボルト３０を回転させることができる。
【0118】
ソケット５３の嵌合孔５３ａと、ボルト頭３０ａとの間の隙間は、具体的には、図１４に示すように、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとのそれぞれの形状である正六角形が、回転方向において互いに１°ずれている状態で嵌り合うことができる程度の大きさになっている。ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ボルト頭３０ａに対して、このように回転方向において正六角形の向きが僅かにずれた状態で嵌ることができる隙間がボルト頭３０ａとの間に形成される大きさで、ボルト頭３０ａに対して僅かに大きくなっている。
【0119】
これにより、ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ソケット５３の移動方向における位置が、ボルト頭３０ａに対して僅かにずれている状態でも、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである場合には、嵌合孔５３ａはボルト頭３０ａに嵌ることが可能になっている。このように、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである状態における嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａと間の隙間によりソケット５３が調整ボルト３０に対して嵌合可能な、ソケット５３の移動方向におけるソケット５３と調整ボルト３０との最大ずれ量が、許容隙間になっている。
【0120】
レーザ変位センサ５５の移動速度と、ボルト位置取得時間とは、これらのように嵌合時に隙間があるソケット５３の嵌合孔５３ａと調整ボルト３０のボルト頭３０ａとの間の許容隙間の範囲内に、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが収まるように設定される。実施形態１では、例えば、レーザ変位センサ５５の移動速度は２０ｍｍ／ｓｅｃに設定され、レーザ変位センサ５５で調整ボルト３０の有無を検出してから制御装置９０で調整ボルト３０の位置を算出するまでの時間であるボルト位置取得時間は、１ｍｓに設定されている。
【0121】
実施形態１では、これらのようにレーザ変位センサ５５を幅方向Ｙに移動させながら検出する調整ボルト３０の有無に基づいて算出する、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置の情報一式を、ボルト位置のレシピ、と称する。厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、レーザ変位センサ５５での検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの位置を制御装置９０の調整ボルト調整部９１により算出し、ボルト位置のレシピを作成する。ボルト位置のレシピは、例えば、回転装置５０移動範囲における基準位置からの調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を、調整ボルト３０ごとに示す情報になっている。作成したボルト位置のレシピは、制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0122】
また、制御装置９０は、自動調整装置４０の回転装置５０によって調整ボルト３０を回転させた際には、回転装置アクチュエータ５１が軸部５２を回転させたり伸縮させたりした際における軸部５２の回転角及び回転量と、軸部５２の伸縮量とを、調整ボルト３０ごとに取得することが可能になっている。つまり、回転装置アクチュエータ５１には、軸部５２の回転量や伸縮量を検出するセンサが設けられているため、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させた際には、最終的な軸部５２の回転角及び回転量と軸部５２の伸縮量とを、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で調整ボルト３０ごとに取得する。
【0123】
調整ボルト調整部９１で調整ボルト３０ごとに取得した軸部５２の回転角及び回転量と軸部５２の伸縮量とは、調整ボルト３０の回転情報として、制御装置９０の記憶部で記憶する。これにより、制御装置９０は、自動調整装置４０で調整ボルト３０を回転させてスリット２５の間隔を調整した後の調整ボルト３０の回転情報や、現在の調整ボルト３０の回転情報を制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0124】
また、実施形態１に係る厚み調整装置１００は、ダイ２０のスリット２５を撮影し、撮影したスリット２５の画像に基づいてスリット２５の間隔を調整することが可能になっている。スリット２５の撮影は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に行う。
【0125】
図１５は、厚み調整装置１００に撮影装置８０を取り付けた状態を示す模式図である。なお、図１５は、撮影装置８０に関する模式図であるため、調整ボルト３０とヒートボルト７０の図示は省略している。スリット２５の撮影は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、図１５に示すように撮影装置８０を厚み調整装置１００に取り付けることにより行う。撮影装置８０は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラが用いられ、撮影した画像データを電気信号によって制御装置９０に送信することができる。撮影装置８０から制御装置９０への送信は、有線で行われてもよく、無線で行われてもよい。撮影装置８０は、自動調整装置４０が有する走行装置６０に、連結部材８５を用いて連結することにより厚み調整装置１００に取り付ける。
【0126】
詳しくは、撮影装置８０は、ブラケット８６により支持され、ブラケット８６は、連結部材８５によって、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に着脱自在に連結される。連結部材８５は、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に一端が連結され、他端がブラケット８６に連結される。連結部材８５における回転装置支持部６２に連結される側の端部は、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に対して、ボルト（図示省略）との締結部材により着脱自在に連結される。これにより、撮影装置８０は、連結部材８５によって走行装置６０に着脱自在に連結される。
【0127】
連結部材８５によって撮影装置８０を走行装置６０に連結した際には、撮影装置８０は、ダイ２０のスリット２５に対して上下方向Ｚにおいて対向する向きでスリット２５を撮影することのできる位置に配置される。つまり、連結部材８５は、回転装置支持部６２から下側に向けて延びて回転装置支持部６２に取り付けられ、連結部材８５によって走行装置６０に連結される撮影装置８０は、上下方向Ｚにおけるダイ２０の下側からスリット２５を撮影することのできる位置に配置される。
【0128】
また、撮影装置８０を支持するブラケット８６には、照明装置８１が取り付けられている。照明装置８１は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源を有しており、光源で発した光を、撮影装置８０による撮影対象に対して照射することが可能になっている。つまり、照明装置８１は、撮影装置８０によって撮影をするダイ２０のスリット２５に対して、光を照射することが可能になっている。
【0129】
撮影装置８０と照明装置８１を支持するブラケット８６は、連結部材８５によって走行装置６０の回転装置支持部６２に連結されている。このため、走行装置６０が、回転装置支持部６２を走行レール６３（図３参照）に沿って幅方向Ｙに移動させた際には、撮影装置８０や照明装置８１も、回転装置支持部６２と一体となって幅方向Ｙに移動する。つまり、走行装置６０は、回転装置支持部６２に撮影装置８０と照明装置８１が連結部材８５によって連結された状態では、回転装置５０を支持する回転装置支持部６２を走行レール６３に沿って移動させることにより、撮影装置８０と照明装置８１を、回転装置５０と共に幅方向Ｙに移動させることができる。
【0130】
ダイ２０に形成されるスリット２５を撮影する際には、樹脂フィルムＦの製造を行う前に撮影装置８０や照明装置８１を連結部材８５によって、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に連結する。連結部材８５によって撮影装置８０を走行装置６０に連結したら、走行装置６０に連結された撮影装置８０によって、ダイ２０における、樹脂フィルムＦを吐出する前のスリット２５を撮影装置８０により撮影する。
【0131】
走行装置６０に連結された撮影装置８０によってスリット２５を撮影する際には、照明装置８１を点灯させて照明装置８１からの光をスリット２５に照射し、連結部材８５が連結される回転装置支持部６２を幅方向Ｙに移動させながら複数回撮影することにより、幅方向Ｙにおけるスリット２５の全域を撮影する。つまり、回転装置支持部６２を、幅方向Ｙにおける回転装置支持部６２の移動範囲の一方の端部から他方の端部に向かって幅方向Ｙに移動させ、複数回に亘って移動を停止して、移動を停止したタイミングで撮影装置８０によって撮影を行うことにより、撮影装置８０でスリット２５を複数回撮影する。
【0132】
その際に、撮影装置８０は、幅方向Ｙにおけるスリット２５の一端側から他端側にかけて、いずれの位置も少なくとも１つの画像データに含まれるように、スリット２５を撮影する。これにより、撮影装置８０は、幅方向Ｙにおけるスリット２５の一端側から他端側にかけた全範囲でスリット２５を撮影し、撮影装置８０で撮影した画像データは、制御装置９０が有する画像処理部９３で取得する。
【0133】
撮影装置８０で撮影したスリット２５の画像データを取得した画像処理部９３は、スリット２５の画像データに対して、一対のリップ部２３同士の間を通る直線状の基準線Ｒを設定する。図１６は、スリット２５の画像データに設定する基準線Ｒの概念図である。なお、図１６では、調整ボルト３０とヒートボルト７０は、図４と同様にダイ２０の幅方向Ｙにおける両端付近に配置されるもの以外は図示を省略しているが、実際には調整ボルト３０とヒートボルト７０は、それぞれダイ２０の幅方向Ｙにおける一端側から他端側に亘って一定の間隔で複数が配置されている（例えば、図３参照）。
【0134】
画像処理部９３は、撮影装置８０によって撮影したスリット２５の画像データに対して、一対のリップ部２３同士の間を通る直線状の基準線Ｒを設定する。詳しくは、画像処理部９３は、まず、撮影装置８０で撮影したスリット２５の複数の画像データを結合して、スリット２５を示す１つの画像データにする。
【0135】
画像処理部９３は、このように結合したスリット２５の画像データに対して、スリット２５の大部分の位置で一対のリップ部２３同士の中間を通り、幅方向Ｙにおけるスリット２５の一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延びる基準線Ｒを設定する。基準線Ｒは、例えば、幅方向Ｙにおけるスリット２５の一方の端部の位置での調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの中間の位置と、幅方向Ｙにおけるスリット２５の他方の端部の位置での調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとの中間の位置とを結ぶ直線として設定される。
【0136】
即ち、スリット２５の画像データに対して設定される基準線Ｒは、スリット２５の全範囲でリップ部２３同士の中間を通ってスリット２５に対して平行に設定されるものではなく、幅方向Ｙにおけるスリット２５の両端にかけて直線状に延びる線になっている。基準線Ｒは、例えば、画像処理ソフトを用いて、スリット２５の画像データに対して設定される。
【0137】
図１７は、図１６のＢ部詳細図である。スリット２５の画像データに対して基準線Ｒを設定したら、画像処理部９３は、画像データに基づいて基準線Ｒからのリップ部２３の距離Ｇを、リップ部２３の延在方向に亘って測定する。つまり、画像処理部９３は、基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａと、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂとを、それぞれリップ部２３の延在方向における全範囲に亘って測定する。基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａと、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂとの距離は、幅方向Ｙにおける、調整ボルト３０やヒートボルト７０が配置されている位置ごとに測定する。
【0138】
画像処理部９３で、基準線Ｒからのリップ部２３の距離Ｇを測定したら、調整ボルト３０からリップ部２３に付与する押圧力と、ヒートボルト７０からリップ部２３に付与する押圧力とを調整することにより、基準線Ｒからのリップ部２３の距離Ｇをリップ部２３の延在方向に亘って一定の距離にする。
【0139】
調整ボルト３０からリップ部２３に付与する押圧力の調整は、自動調整装置４０を動作させることにより行う。即ち、基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａは、幅方向Ｙにおける調整ボルト３０の位置ごとに測定されるため、調整ボルト３０による押圧力の調整は、各調整ボルト３０が配置される位置の基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａに基づいて、調整ボルト３０ごとに行う。
【0140】
例えば、基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａが小さい位置に配置される調整ボルト３０は、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに付与する押圧力を小さくし、基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａが大きい位置に配置される調整ボルト３０は、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに付与する押圧力を大きくする。調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに付与する押圧力をこのように調整することにより、調整ボルト側リップ２３ａが、基準線Ｒに対して平行になるように調整する。
【0141】
また、ヒートボルト７０からリップ部２３に付与する押圧力の調整は、押出成形装置１の操作を行う作業者が工具を使って、手動でヒートボルト７０を回転させることにより行う。即ち、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂは、幅方向Ｙにおけるヒートボルト７０の位置ごとに測定されるため、ヒートボルト７０による押圧力の調整は、各ヒートボルト７０が配置される位置の基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂに基づいて、ヒートボルト７０ごとに行う。
【0142】
例えば、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂが小さい位置に配置されるヒートボルト７０は、ヒートボルト７０からヒートボルト側リップ２３ｂに付与する押圧力を小さくし、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂが大きい位置に配置されるヒートボルト７０は、ヒートボルト７０からヒートボルト側リップ２３ｂに付与する押圧力を大きくする。ヒートボルト７０からヒートボルト側リップ２３ｂに付与する押圧力をこのように調整することにより、ヒートボルト側リップ２３ｂが、基準線Ｒに対して平行になるように調整する。
【0143】
実施形態１に係る厚み調整装置１００は、一対のリップ部２３のうち、調整ボルト側リップ２３ａに対しては調整ボルト３０によって押圧力を付与することができ、ヒートボルト側リップ２３ｂに対してはヒートボルト７０によって押圧力を付与することが可能になっている。このため、調整ボルト側リップ２３ａとヒートボルト側リップ２３ｂとは、調整ボルト３０やヒートボルト７０からの押圧力により、それぞれ変形することが可能になっている。従って、調整ボルト３０やヒートボルト７０から付与される押圧力によっては、スリット２５には、図１６に示すようなうねりＵが発生することが考えられる。
【0144】
実施形態１に係る厚み調整装置１００では、スリット２５の画像データに直線状の基準線Ｒを設定し、基準線Ｒからのリップ部２３の距離Ｇが一定になるように調整ボルト３０やヒートボルト７０の押圧力を調整することにより、リップ部２３同士の間隔が一定となる直線状のスリット２５にすることができる。実施形態１に係る厚み調整装置１００では、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、このように撮影装置８０によってスリット２５の撮影を行い、撮影した画像データに基づいてリップ部２３同士の間隔を一定にしてスリット２５を直線状に調整した後、樹脂フィルムＦの製造を開始する。
【0145】
次に、実施形態１に係る押出成形装置１の動作と、樹脂フィルムＦの厚み調整方法について説明する。押出成形装置１で樹脂フィルムＦの製造を行う際には、樹脂フィルムＦの材料であるペレット状等の樹脂が押出機１１に投入され、押出機１１内で樹脂を溶融する。押出機１１内で溶融された樹脂は、ダイ２０に向けて押し出される。
【0146】
押出機１１から押し出された溶融樹脂は、ダイ２０の上面に形成される投入部２１からダイ２０に投入される。ダイ２０に投入された溶融樹脂は、導入流路２２の縦流路２２ａを通って横流路２２ｂに流れ、横流路２２ｂでダイ２０の幅方向Ｙに広がって流れる。横流路２２ｂに流れた溶融樹脂は、横流路２２ｂに接続されるスリット２５に流れ、スリット２５で薄膜状になってスリット２５からダイ２０の下側に向けて吐出される。即ち、溶融樹脂は、ダイ２０に形成されるスリット２５から、薄膜状の樹脂フィルムＦの形態で吐出される。
【0147】
スリット２５から吐出された、固化前の樹脂フィルムＦは、ダイ２０の下側に配置されるキャストロール１３に接触し、キャストロール１３で搬送されながら冷却される。これにより、固化前で溶融状態だった樹脂フィルムＦは固化する。キャストロール１３で固化した搬送ロール１４で樹脂フィルムＦの搬送方向における下流側に搬送される。
【0148】
このように搬送される樹脂フィルムＦの搬送経路には、厚み計１５が配置されており、厚み計１５は、ダイ２０のスリット２５から吐出されてキャストロール１３で固化した樹脂フィルムＦの厚みを測定する。その際に厚み計１５は、樹脂フィルムＦの厚みを、樹脂フィルムＦの幅方向における複数の位置で測定する。樹脂フィルムＦの厚みを測定した厚み計１５は、測定した樹脂フィルムＦの厚みを制御装置９０に出力する。制御装置９０は、厚み計１５で測定した厚みを、樹脂フィルムＦの幅方向における位置ごとに記憶する。
【0149】
厚み計１５によって厚みが測定された樹脂フィルムＦは、搬送ロール１４で搬送されることにより巻取機１６の位置まで搬送され、巻取機１６により巻き取られる。
【0150】
押出成形装置１で、樹脂フィルムＦの製造を行う際には、これらのように厚み計１５により樹脂フィルムＦの厚みを測定しながら行うが、厚み調整装置１００では、測定した厚みに基づいて、ダイ２０に形成されるスリット２５の間隔を調整する。つまり、厚み調整装置１００は、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０や複数のヒートボルト７０によってリップ部２３に対して付与する押圧力を、測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて調整することにより、スリット２５の間隔を調整する。調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の調整は、押出成形装置１で樹脂フィルムＦの製造を行う前に調整ボルト３０ごとの位置を予め算出し、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。
【0151】
厚み調整装置１００によるスリット２５の間隔を調整は、厚み計１５により測定した、樹脂フィルムＦの幅方向における位置ごとの厚みに基づいて、スリット２５の幅方向Ｙにおける位置ごとに調整を行う。つまり、厚み調整装置１００は、調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を調整する際には、制御装置９０の調整ボルト調整部９１で算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて、回転装置５０が有するソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることにより、スリット２５の間隔の調整を行う。また、厚み調整装置１００は、ヒートボルト７０によってスリット２５の間隔を調整する際には、制御装置９０の記憶部に記憶されている、幅方向Ｙにおけるヒートボルト７０の配置位置の情報を用いて、制御装置９０のヒートボルト調整部９２でヒートボルト制御装置９５を介してヒートボルト７０の温度制御を行ことにより、スリット２５の間隔の調整を行う。
【0152】
例えば、調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の調整について説明すると、樹脂フィルムＦの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも厚い場合には、スリット２５の幅方向Ｙにおいて、当該厚い部分に対応する位置に配置される調整ボルト３０による、ダイ２０の調整ボルト側リップ２３ａに対する押圧力を大きくする。また、ヒートボルト７０によってスリット２５の間隔の調整する場合も同様に、樹脂フィルムＦの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも厚い場合には、厚い部分に対応する位置に配置されるヒートボルト７０による、ダイ２０のヒートボルト側リップ２３ｂに対する押圧力を大きくする。これらにより、樹脂フィルムＦの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも厚くなっている部分に対応する部分のスリット２５の間隔を狭くし、樹脂フィルムＦにおける厚みが厚くなっている部分の厚みを薄くする。
【0153】
反対に、樹脂フィルムＦの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも薄い場合には、スリット２５の幅方向Ｙにおいて、当該薄い部分に対応する位置に配置される調整ボルト３０による、ダイ２０の調整ボルト側リップ２３ａに対する押圧力を小さくする、または、薄い部分に対応する位置に配置されるヒートボルト７０による、ダイ２０のヒートボルト側リップ２３ｂに対する押圧力を小さくする。これらにより、樹脂フィルムＦの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも薄くなっている部分に対応する部分のスリット２５の間隔を広くし、樹脂フィルムＦにおける厚みが薄くなっている部分の厚みを厚くする。
【0154】
調整ボルト側リップ２３ａに対する調整ボルト３０の押圧力を調整することによるスリット２５の間隔の調整は、自動調整装置４０により行う。自動調整装置４０は、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１により制御をする。制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、自動調整装置４０の制御部４５を介して走行装置６０を制御することにより走行装置６０を作動させ、回転装置５０を幅方向Ｙに移動させる。これにより、回転装置５０のソケット５３が、押圧力の調整を行う調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置に位置するように、回転装置５０を幅方向Ｙに移動させる。
【0155】
走行装置６０による回転装置５０の幅方向Ｙへの移動は、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。ボルト位置のレシピは、レーザ変位センサ５５での検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの幅方向Ｙにおける位置を高い精度で算出したものになっているため、制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、ボルト位置のレシピを用いて走行装置６０を制御することにより、回転装置５０を高い精度で、目的とする調整ボルト３０の位置に移動させることができる。
【0156】
回転装置５０を、幅方向Ｙにおいて目的とする調整ボルト３０が配置されている位置まで移動させたら、制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、回転装置５０の回転装置アクチュエータ５１を制御して軸部５２を伸ばし、ソケット５３を調整ボルト３０のボルト頭３０ａに嵌合させる。
【0157】
回転装置５０のソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させたら、制御装置９０は、回転装置アクチュエータ５１を動作させることにより軸部５２を回転させ、ソケット５３が嵌合する調整ボルト３０を回転させる。これにより、ダイ２０の調整ボルト側リップ２３ａに対する当該調整ボルト３０による押圧力を調整し、幅方向Ｙにおいて当該調整ボルト３０が配置されている位置のスリット２５の間隔を調整する。
【0158】
ここで、回転装置５０が有するソケット５３に形成される嵌合孔５３ａと、調整ボルト３０のボルト頭３０ａとは、いずれも略正六角形の形状で形成されているため、ソケット５３とボルト頭３０ａとで、正六角形の向きが回転方向において互いに異なっている場合、ソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させることができなくなる。即ち、ソケット５３とボルト頭３０ａとは、回転方向における位相の差が、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの隙間により許容できる以上に大きい場合、双方を嵌合させることができなくなる。この場合、制御装置９０は、ボルト頭３０ａに対してソケット５３が嵌合するまで、回転装置５０の軸部５２を少しずつ回転させてソケット５３を回転させることを繰り返す。
【0159】
つまり、制御装置９０の調整ボルト調整部９１は、回転装置５０の軸部５２を伸ばしてソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を回転装置アクチュエータ５１に行わせた際に、ソケット５３がボルト頭３０ａに当接することにより軸部５２を一定以上に伸ばすことが出来ない場合、ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっている判断する。ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合、調整ボルト調整部９１は、軸部５２を一旦縮めて軸部５２を僅かに回転させ、再度軸部５２を伸ばしてソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を行わせる。
【0160】
調整ボルト調整部９１は、ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合は、例えば、軸部５２を一旦縮めて軸部５２を約１°回転させて、ソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を再度行わせる。調整ボルト調整部９１は、ソケット５３がボルト頭３０ａに嵌合するまで、回転装置５０に対してこの動作を繰り返し行わせる。
【0161】
制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１は、スリット２５の間隔を調整する際には、算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて、これらのように回転装置５０が有するソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることにより、スリット２５の間隔の調整を行う。即ち、調整ボルト調整部９１は、厚み計１５による樹脂フィルムＦの検出結果に基づいて、自動調整装置４０に対してこれらの動作を行わせることにより、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０のうち所望の調整ボルト３０を回転させて、樹脂フィルムＦの厚みを調整する。
【0162】
調整ボルト３０による樹脂フィルムＦの厚みの調整は、このように調整ボルト３０を回転させることによって調整ボルト側リップ２３ａに対する押圧力を調整し、スリット２５の間隔の調整することにより行うため、厚みを調整する際における調整幅が大きくなっている。このため、調整ボルト３０による樹脂フィルムＦの厚みの調整は、ヒートボルト７０による樹脂フィルムＦの厚みの調整と比較した場合に相対的に大まかな調整を行う、厚みの粗調整にも用いられる。
【0163】
ヒートボルト側リップ２３ｂに対するヒートボルト７０の押圧力を調整することによるスリット２５の間隔の調整は、ヒートボルト制御装置９５により行う。ヒートボルト制御装置９５は、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２により制御をする。制御装置９０のヒートボルト調整部９２は、ヒートボルト制御装置９５を制御することを介して、任意のヒートボルト７０が有するヒータ７５の温度の調整を行う。
【0164】
つまり、制御装置９０のヒートボルト調整部９２は、ヒートボルト制御装置９５を制御することによってヒータ７５に供給する電力を調整し、ヒータ７５の温度を調整する。内側にヒータ７５が設けられるヒートボルト７０は、ヒータ７５の温度に応じてヒートボルト７０自体の温度が変化することより、ヒートボルト７０の全長が温度に応じて伸縮をする。これにより、ダイ２０のヒートボルト側リップ２３ｂに対する任意のヒートボルト７０による押圧力を調整し、幅方向Ｙにおいて任意のヒートボルト７０が配置されている位置のスリット２５の間隔を調整する。即ち、ヒートボルト調整部９２は、厚み計１５による樹脂フィルムＦの検出結果に基づいてヒートボルト制御装置９５を制御することにより、ダイ２０に配置される複数のヒートボルト７０のうち所望のヒートボルト７０の温度を変化させて、樹脂フィルムＦの厚みを調整する。
【0165】
ヒートボルト７０による樹脂フィルムＦの厚みの調整は、このようにヒートボルト７０の温度を制御することによってヒートボルト側リップ２３ｂに対する押圧力を調整し、スリット２５の間隔の調整することにより行うため、厚みを調整する際における調整幅が、調整ボルト３０による厚みの調整幅と比較して小さくなっている。このため、ヒートボルト７０による樹脂フィルムＦの厚みの調整は、調整ボルト３０による樹脂フィルムＦの厚みの調整と比較した場合に相対的に細かな調整を行う、厚みの微調整にも用いられる。
【0166】
次に、樹脂フィルムＦの製造時における調整ボルト３０とヒートボルト７０とを用いた樹脂フィルムＦの厚み調整の制御について説明する。図１８は、樹脂フィルムＦの製造時における厚み調整装置１００による樹脂フィルムＦの厚み調整方法の流れを示すフロー図である。押出成形装置１による樹脂フィルムＦを製造時には、樹脂フィルムＦの製造を順次行いながら樹脂フィルムＦの厚みを測定する（ステップＳＴ１１）。樹脂フィルムＦの厚みは、樹脂フィルムＦの搬送方向におけるキャストロール１３の下流側の位置で、厚み計１５によって測定する。厚み計１５は、樹脂フィルムＦの厚みを幅方向Ｙにおける複数の位置で測定し、測定結果を制御装置９０に出力する。
【0167】
樹脂フィルムＦの厚みを測定したら、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内であるか否かを判定する（ステップＳＴ１２）。つまり、厚み計１５によって測定した樹脂フィルムＦの厚みは、ヒートボルト７０での微調整によって厚みの調整を行う際に許容される範囲内であるか否かを、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２で判定する。微調整によって厚みの調整を行う際における許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの厚み対して予め設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。つまり、微調整によって厚みの調整を行う際における許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの基準となる厚みや樹脂フィルムＦの材料等に応じてそれぞれ設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。
【0168】
ヒートボルト調整部９２での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内であると判定された場合（ステップＳＴ１２、Ｙｅｓ判定）は、樹脂フィルムＦは現在の厚みで問題が無いため、樹脂フィルムＦの製造を継続する（ステップＳＴ１９）。
【0169】
これに対し、ヒートボルト調整部９２での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内ではないと判定された場合（ステップＳＴ１２、Ｎｏ判定）は、ヒートボルト７０の出力は１００％であるか否かを判定する（ステップＳＴ１３）。つまり、ヒートボルト制御装置９５による現在のヒートボルト７０の温度制御が、ヒートボルト制御装置９５によって行うことのできる上限に達しているか否かを、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２で判定する。
【0170】
ヒートボルト調整部９２での判定により、ヒートボルト７０の出力は１００％ではないと判定された場合（ステップＳＴ１３、Ｎｏ判定）は、ヒートボルト７０によるスリット２５の間隔の微調整を行う（ステップＳＴ１４）。つまり、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みが微調整での許容範囲内ではなく（ステップＳＴ１２、Ｎｏ判定）、ヒートボルト７０の出力は１００％ではない（ステップＳＴ１３、Ｎｏ判定）場合は、ヒートボルト７０の温度制御を行うことにより、スリット２５の間隔の微調整を行う。
【0171】
ヒートボルト７０の温度制御によるスリット２５の間隔の微調整は、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて、ヒートボルト調整部９２でヒートボルト制御装置９５を制御してヒートボルト７０の温度を制御することにより、ヒートボルト側リップ２３ｂに対するヒートボルト７０の押圧力を調整する。これにより、調整後のスリット２５の間隔が、微調整での許容範囲内となる厚みで樹脂フィルムＦを製造することのできる間隔になるように調整する。
【0172】
ヒートボルト７０によってスリット２５の間隔の微調整を行ったら、間隔の微調整を行ったスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを厚み計１５で測定し（ステップＳＴ１１）、樹脂フィルムＦの厚みは微調整での許容範囲内であるかの判定（ステップＳＴ１２）を再び行う。
【0173】
また、樹脂フィルムＦの厚みは微調整での許容範囲内ではないと判定された後（ステップＳＴ１２、Ｎｏ判定）、ヒートボルト７０の出力は１００％であると判定された場合（ステップＳＴ１３、Ｙｅｓ判定）は、調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の調整を行う（ステップＳＴ１５）。調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の調整は、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１で自動調整装置４０を制御することにより行う。
【0174】
自動調整装置４０を用いてスリット２５の間隔の調整を行う際には、自動調整装置４０が有する回転装置５０を走行装置６０によって複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動させ、調整を行う調整ボルト３０に回転装置５０のソケット５３を嵌合させて調整ボルト３０を回転させる。これにより、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに対して付与する押圧力を、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて調整ボルト３０ごとに調整し、スリット２５の間隔を幅方向Ｙにおける位置ごとに調整する。
【0175】
調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を調整したら、間隔を調整したスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを厚み計１５で測定する（ステップＳＴ１６）。
【0176】
樹脂フィルムＦの厚みを測定したら、測定した樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であるか否かを、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１で判定する（ステップＳＴ１７）。樹脂フィルムＦの厚みの許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの厚み対して、製品として許容できる範囲として予め設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。つまり、製品として許容できる樹脂フィルムＦの厚みの許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの基準となる厚みや樹脂フィルムＦの材料等に応じてそれぞれ設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。
【0177】
調整ボルト調整部９１での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内ではないと判定された場合（ステップＳＴ１７、Ｎｏ判定）は、調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の調整を再び行い（ステップＳＴ１５）、間隔を調整したスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを測定し（ステップＳＴ１６）、樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であるか否かの判定（ステップＳＴ１７）を再び行う。
【0178】
調整ボルト調整部９１での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であると判定された場合（ステップＳＴ１７、Ｙｅｓ判定）は、調整ボルト３０の回転情報を記憶する（ステップＳＴ１８）。つまり、自動調整装置４０によって調整ボルト３０の調整を行う際には、自動調整装置４０によって調整を行った際における回転装置５０の軸部５２の回転角及び回転量と軸部５２の伸縮量とを、調整ボルト３０の回転情報として調整ボルト３０ごとに取得し、制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0179】
このため、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であると判定された場合は、厚みが許容範囲となる樹脂フィルムＦを製造した実績のある調整ボルト３０の回転情報として、現在の調整ボルト３０の回転情報を記憶する。即ち、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であると判定された場合は、現在の調整ボルト３０の回転情報を、現在製造を行っている品種の樹脂フィルムＦの厚みを許容範囲にして樹脂フィルムＦを製造することのできる調整ボルト３０の回転情報として記憶する。
【0180】
樹脂フィルムＦの厚みは許容範囲内であると判定され（ステップＳＴ１７、Ｙｅｓ判定）、調整ボルト３０の回転情報を記憶したら（ステップＳＴ１８）、樹脂フィルムＦの製造を継続する（ステップＳＴ１９）。これにより、厚みが許容範囲内となる樹脂フィルムＦを継続して製造する。実施形態１に係る厚み調整方法では、これらの制御を繰り返すことにより、厚みが所定の範囲内となるように調整を行いながら、樹脂フィルムＦを製造する。
【0181】
なお、押出成形装置１による樹脂フィルムＦの製造時には、加熱して溶融した樹脂を押出機１１からダイ２０に供給し、ダイ２０のスリット２５から薄膜状にして吐出する。ダイ２０には、このように加熱された樹脂が供給されるため、ダイ２０の温度も上昇する。ダイ２０の温度が上昇すると、ダイ２０の熱膨張によって、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０の、基準位置からの距離が変化することがある。
【0182】
このため、厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を開始した後、定期的に調整ボルト３０ごとの位置を制御装置９０の調整ボルト調整部９１により算出し、ボルト位置のレシピを更新する。この場合における調整ボルト３０ごとの位置の算出は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、厚み調整装置１００によって行う算出と同様の手法で行う。
【0183】
厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を開始した後、定期的にボルト位置のレシピを更新し、調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を調整する際には、更新したボルト位置のレシピを用いて、回転装置５０によって所望の調整ボルト３０を回転させる。これにより、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う際におけるダイ２０の熱膨張によって、調整ボルト３０の位置が樹脂フィルムＦの製造開始前と比較して僅かに変化する場合でも、回転装置５０のソケット５３を適切に調整ボルト３０の位置に移動させることができる。
【0184】
従って、調整ボルト３０の位置が、樹脂フィルムＦの製造開始前と比較して僅かに変化した場合でも、回転装置５０によって調整ボルト３０を回転させることができ、調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を調整する際に、スリット２５の間隔を適切に調整することができる。
【0185】
ここで、押出成形装置１は、様々な材料の樹脂フィルムＦ、即ち、様々な品種の樹脂フィルムＦを製造することができる。このため、押出成形装置１は、必要に応じて製造する樹脂フィルムＦの切り替えながら樹脂フィルムＦの製造を行う。次に、押出成形装置１で製造する樹脂フィルムＦの品種を切り替えた場合における樹脂フィルムＦの厚み調整の制御について説明する。
【0186】
図１９は、樹脂フィルムＦの品種を切り替えた場合における厚み調整装置１００による樹脂フィルムＦの厚み調整方法の流れを示すフロー図である。樹脂フィルムＦの製造を行う押出成形装置１で、樹脂フィルムＦの前品種の製造を終了したら（ステップＳＴ２１）、新たに製造を行う品種の樹脂フィルムＦに適したスリット２５の間隔を再現する（ステップＳＴ２２）。つまり、樹脂フィルムＦの製造時には、樹脂フィルムＦの厚みが許容範囲内であると判断された際の調整ボルト３０の回転情報が、制御装置９０の記憶部で記憶される。このため、調整ボルト３０の回転情報を記憶した樹脂フィルムＦと同じ種類の樹脂フィルムＦの製造を開始する際に、制御装置９０の記憶部で記憶されている調整ボルト３０ごとの回転情報に基づいて調整ボルト３０を回転させることにより、スリット２５の間隔を再現する。換言すると、樹脂フィルムＦの品種を切り替える際には、新たに製造を行う品種と同じ品種の樹脂フィルムＦを許容範囲内の厚みで製造した際における調整ボルト３０の回転情報を取得し、取得した調整ボルト３０の回転情報を用いてスリット２５の間隔を調整する。
【0187】
取得した調整ボルト３０の回転情報を用いたスリット２５の間隔の調整は、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１で自動調整装置４０を制御することにより行う。即ち、調整ボルト調整部９１は、取得した調整ボルト３０の回転情報に基づいて、自動調整装置４０を制御する。自動調整装置４０は、取得した調整ボルト３０の回転情報に基づいて回転装置５０を走行装置６０で幅方向Ｙに移動させ、調整を行う調整ボルト３０にソケット５３を嵌合させて回転装置５０で調整ボルト３０を回転させる。これにより、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに対して付与する押圧力を、取得した調整ボルト３０の回転情報に基づいて調整ボルト３０ごとに調整し、スリット２５の間隔を幅方向Ｙにおける位置ごとに調整する。
【0188】
調整ボルト調整部９１は、このように取得した調整ボルト３０の回転情報に基づいて自動調整装置４０を制御し、調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を調整することにより、新たに製造を行う品種の樹脂フィルムＦに適したスリット２５の間隔を再現する。
【0189】
調整ボルト３０によってスリット２５の間隔を再現したら、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を開始し、間隔を再現したスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを厚み計１５で測定する（ステップＳＴ２３）。
【0190】
樹脂フィルムＦの厚みを測定したら、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、粗調整での許容範囲内であるか否かを判定する（ステップＳＴ２４）。つまり、厚み計１５によって測定した樹脂フィルムＦの厚みは、調整ボルト３０での粗調整によって厚みの調整を行う際に許容される範囲内であるか否かを、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１で判定する。粗調整によって厚みの調整を行う際における許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの厚み対して予め設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。つまり、粗調整によって厚みの調整を行う際における許容範囲は、目的とする樹脂フィルムＦの基準となる厚みや樹脂フィルムＦの材料等に応じてそれぞれ設定され、制御装置９０の記憶部に記憶されている。
【0191】
調整ボルト調整部９１での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、粗調整での許容範囲内ではないと判定された場合（ステップＳＴ２４、Ｎｏ判定）は、調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の粗調整を行う（ステップＳＴ２５）。調整ボルト３０によるスリット２５の間隔の粗調整は、制御装置９０が有する調整ボルト調整部９１で自動調整装置４０を制御することにより行う。
【0192】
つまり、調整ボルト調整部９１は、自動調整装置４０を制御することによって走行装置６０で回転装置５０を幅方向Ｙに移動させ、調整を行う調整ボルト３０に回転装置５０のソケット５３を嵌合させて調整ボルト３０を回転させる。これにより、調整ボルト３０から調整ボルト側リップ２３ａに対して付与する押圧力を、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて調整ボルト３０ごとに調整し、スリット２５の間隔を幅方向Ｙにおける位置ごとに調整することにより、スリット２５の間隔の粗調整を行う。
【0193】
調整ボルト３０によってスリット２５の間隔の粗調整を行ったら、間隔の粗調整を行ったスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを厚み計１５で測定し（ステップＳＴ２３）、樹脂フィルムＦの厚みは粗調整での許容範囲内であるかの判定（ステップＳＴ２４）を再び行う。
【0194】
調整ボルト調整部９１での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、粗調整での許容範囲内であると判定された場合（ステップＳＴ２４、Ｙｅｓ判定）は、次に、樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内であるか否かを判定する（ステップＳＴ２６）。つまり、厚み計１５によって測定した樹脂フィルムＦの厚みは、ヒートボルト７０での微調整によって厚みの調整を行う際に許容される範囲内であるか否かを、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２で判定する。
【0195】
ヒートボルト調整部９２での判定により、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内ではないと判定された場合（ステップＳＴ２６、Ｎｏ判定）は、ヒートボルト７０によるスリット２５の間隔の微調整を行う（ステップＳＴ２７）。ヒートボルト７０によるスリット２５の間隔の微調整は、制御装置９０が有するヒートボルト調整部９２でヒートボルト７０の温度制御を行うことによって行う。
【0196】
ヒートボルト７０の温度制御によるスリット２５の間隔の微調整は、厚み計１５で測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいてヒートボルト７０の温度を制御することにより、ヒートボルト側リップ２３ｂに対するヒートボルト７０の押圧力を調整する。これにより、調整後のスリット２５の間隔が、微調整での許容範囲内となる厚みで樹脂フィルムＦを製造することのできる間隔になるように調整する。
【0197】
ヒートボルト７０によってスリット２５の間隔の微調整を行ったら、間隔の微調整を行ったスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを厚み計１５で測定し（ステップＳＴ２８）、樹脂フィルムＦの厚みは微調整での許容範囲内であるかの判定（ステップＳＴ２６）を再び行う。
【0198】
ヒートボルト調整部９２での判定により、測定した樹脂フィルムＦの厚みは、微調整での許容範囲内であると判定された場合（ステップＳＴ２６、Ｙｅｓ判定）は、調整ボルト３０の回転情報を記憶する（ステップＳＴ２９）。つまり、樹脂フィルムＦの厚みは微調整での許容範囲内であると判定された場合は、現在の調整ボルト３０の回転情報を、現在製造を行っている品種の樹脂フィルムＦの厚みの製造に適した、調整ボルト３０の最新の回転情報として制御装置９０の記憶部で記憶する。これにより、樹脂フィルムＦの厚みが所定の基準を満たす状態における調整ボルト３０の回転情報を、調整ボルト３０ごとに制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0199】
樹脂フィルムＦの厚みは微調整での許容範囲内であると判定され（ステップＳＴ２６、Ｙｅｓ判定）、調整ボルト３０の回転情報を記憶したら（ステップＳＴ２９）、樹脂フィルムＦの製品の製造を開始する（ステップＳＴ３０）。つまり、現在の品種で製造を行っている樹脂フィルムＦを、現在の厚みで製品として製造を開始する。
【0200】
以上の実施形態１に係る厚み調整装置１００は、リップ部２３に対して付与する押圧力を調整することによりスリット２５の間隔を調整する複数の調整ボルト３０と、ヒータ７５の温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力をリップ部２３に対して付与し、スリット２５の間隔を調整する複数のヒートボルト７０とを備えている。これにより、スリット２５の間隔を調整ボルト３０とヒートボルト７０とによって適切に調整することができ、樹脂フィルムＦの厚みを所望の厚みに調整することが可能になっている。
【0201】
また、厚み調整装置１００は、ソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させる回転装置５０と、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って回転装置５０を移動させる走行装置６０とを備えているため、複数の調整ボルト３０を、１つの回転装置５０によって回転させることができる。このため、リップ部２３に対して付与する複数の調整ボルト３０の押圧力を、１つの回転装置５０によって調整することができる。従って、リップ部２３に対して付与する複数の調整ボルト３０の押圧力を調整するためのアクチュエータを、調整ボルト３０の数に応じて複数設ける必要がないため、多くのアクチュエータを設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。これらの結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0202】
また、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに異なるリップ部２３側に配置されるため、調整ボルト３０とヒートボルト７０との双方を設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。つまり、ダイ２０に複数の調整ボルト３０とヒートボルト７０とを配置する際には、ダイ２０にはこれら以外に、調整ボルト３０の調整を行う自動調整装置４０と、ヒートボルト７０が有するヒータ７５に電流を流す配線とが必要になる。このため、ダイ２０には、多くの部材が配置されることになり、製造時の組み立て性が低下し易くなる。
【0203】
これに対し、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを、ダイ２０における互いに異なるリップ部２３側に配置した場合には、調整ボルト３０の調整を行う自動調整装置４０と、ヒートボルト７０のヒータ７５に電流を流す配線も、ダイ２０における互いに異なるリップ部２３側に配置されることになる。このため、ダイ２０における互いに異なるリップ部２３側で、自動調整装置４０や、ヒートボルト７０のヒータ７５に電流を流す配線を、それぞれ広いスペースで配置することができるため、製造時における組み立て性を確保することができる。これにより、ダイ２０に複数の調整ボルト３０とヒートボルト７０とを配置する際における製造コストを抑えることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0204】
また、厚み調整装置１００は、調整ボルト３０とヒートボルト７０とが、リップ部２３の延在方向における位置、即ち、幅方向Ｙにおける位置が互いに同じ位置となって配置されるため、幅方向Ｙにおける位置ごとに、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを併用してスリット２５の間隔を調整することができる。これにより、幅方向Ｙにおけるいずれの位置においても、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを併用してスリット２５の間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0205】
また、厚み調整装置１００は、ダイ２０のスリット２５を撮影する撮影装置８０と、撮影装置８０を走行装置６０に着脱自在に連結する連結部材８５とを備え、走行装置６０は、連結部材８５によって走行装置６０に連結された撮影装置８０を回転装置５０と共に移動させることができる。これにより、撮影装置８０でスリット２５を撮影する際に、撮影装置８０を複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って走行装置６０で移動させることにより、撮影装置８０を移動させるためのアクチュエータを追加することなく、スリット２５の延在方向における全域に亘ってスリット２５を撮影装置８０で撮影することができる。従って、複数の調整ボルト３０と複数のヒートボルト７０とを用いて間隔を調整するスリット２５の全域を、樹脂フィルムＦを製造する前に撮影装置８０で撮影してスリット２５の間隔を調整することができるため、樹脂フィルムＦの製造を開始する前に、スリット２５の間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0206】
また、厚み調整装置１００は、走行装置６０により回転装置５０と共に移動して調整ボルト３０の有無を検出するレーザ変位センサ５５と、レーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの位置を算出する調整ボルト調整部９１とを備えている。これにより、スリット２５の間隔を調整する調整ボルト３０を回転させる回転装置５０を、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に走行装置６０によって移動させる際に、調整ボルト調整部９１で算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて移動させることにより、回転装置５０を目的とする調整ボルト３０の位置に高い精度で移動させることができる。従って、ダイ２０のリップ部２３に対する調整ボルト３０の押圧力を調整してスリット２５の間隔を調整する際に、回転装置５０のソケット５３を目的の調整ボルト３０に対して嵌合させることができ、１つの回転装置５０によって目的の調整ボルト３０を回転させることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0207】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、調整ボルト３０と嵌合するソケット５３を有する回転装置５０を走行装置６０によって複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動させる手順と、ソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることにより、リップ部２３に対して付与する押圧力を調整ボルト３０ごとに調整してスリット２５の間隔を調整する手順とを含んでいる。これにより、リップ部２３に対して付与する複数の調整ボルト３０の押圧力を、１つの回転装置５０によって調整することができる。このため、リップ部２３に対して付与する複数の調整ボルト３０の押圧力を調整するためのアクチュエータを、調整ボルト３０の数に応じて複数設ける必要がないため、多くのアクチュエータを設けることに起因する製造コストの増加を抑えることができる。
【0208】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、ヒータ７５の温度に応じて伸縮することにより伸縮に応じた押圧力をリップ部２３に対して付与するヒートボルト７０のヒータ７５の温度を制御することにより、スリット２５の間隔を調整する手順を含んでいる。これにより、スリット２５の間隔を調整ボルト３０とヒートボルト７０とによって適切に調整することができ、樹脂フィルムＦの厚みを所望の厚みに調整することが可能になっている。これらの結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0209】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、樹脂フィルムＦの厚みを測定する手順と、調整ボルト３０によりリップ部２３に対して付与する押圧力を、測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて調整することによりスリット２５の間隔を調整する手順とを含むため、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0210】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、樹脂フィルムＦの厚みが所定の基準を満たす状態における調整ボルト３０の回転情報を調整ボルト３０ごとに記憶する手順と、調整ボルト３０の回転情報を記憶した樹脂フィルムＦと同じ種類の樹脂フィルムＦの製造を開始する際に、記憶されている調整ボルト３０ごとの回転情報に基づいて調整ボルト３０を回転させる手順とを含んでいる。これにより、樹脂フィルムＦの種類を切り替えて樹脂フィルムＦの製造を開始する際に、スリット２５の間隔を、新たに製造する樹脂フィルムＦに合わせた間隔に予め調整することができる。従って、樹脂フィルムＦの種類に合わせたスリット２５の間隔の調整作業を簡略化することができ、製造コストを抑えることができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0211】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、回転情報に基づいて回転が調整された調整ボルト３０により押圧力が付与されるダイ２０のスリット２５から吐出された樹脂フィルムＦの厚みを測定する手順と、測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいてヒートボルト７０による押圧力を調整することによりスリット２５の間隔を調整する手順とを含んでいる。これにより、樹脂フィルムＦの種類を切り替えて樹脂フィルムＦの製造を開始する際に、新たに製造する樹脂フィルムＦの種類に合わせて、スリット２５の間隔をより適切な間隔に調整することができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0212】
また、実施形態１に係る厚み調整方法は、樹脂フィルムＦを吐出する前のスリット２５を撮影装置８０により撮影する手順と、撮影したスリット２５の画像データに対して一対のリップ部２３同士の間を通る直線状の基準線Ｒを設定する手順と、基準線Ｒからのリップ部２３の距離を、調整ボルト３０の押圧力とヒートボルト７０の押圧力とを調整することにより一定の距離にする手順とを含んでいる。これにより、複数の調整ボルト３０と複数のヒートボルト７０とを用いて間隔を調整するスリット２５の全域を、樹脂フィルムＦを製造する前に撮影装置８０で撮影してスリット２５の間隔を調整することができるため、樹脂フィルムＦの製造を開始する前に、スリット２５の間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0213】
［実施形態２］
実施形態２に係る厚み調整装置１００は、実施形態１に係る厚み調整装置１００と略同様の構成であるが、樹脂フィルムＦの厚みを、厚み計１５の他に耳部厚み計１７も用いて測定する点に特徴がある。他の構成は実施形態１と同様なので、その説明を省略すると共に、同一の符号を付す。
実施形態２に係る厚み調整装置１００は、実施形態１に係る厚み調整装置１００と略同様の構成であるが、樹脂フィルムＦの厚みを、厚み計１５の他に耳部厚み計１７も用いて測定する点に特徴がある。他の構成は実施形態１と同様なので、その説明を省略すると共に、同一の符号を付す。
【0214】
図２０は、実施形態２に係る押出成形装置１の模式図である。実施形態２に係る押出成形装置１は、樹脂フィルムＦの厚みを測定する装置として厚み計１５の他に、図２０に示すように耳部厚み計１７を備えている。詳しくは、実施形態２に係る押出成形装置１は、樹脂フィルムＦの搬送方向における厚み計１５が配置されている位置の上流側に、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両端に位置する部分である耳部Ｆｅを切り取るカット装置（図示省略）を備え、さらに、耳部Ｆｅの厚みを測定する耳部厚み計１７を備えている。カット装置と耳部厚み計１７は、いずれも樹脂フィルムＦの搬送方向におけるキャストロール１３と搬送ロール１４との間の位置に配置され、また、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両端付近の位置に配置されている。
【0215】
これにより、カット装置は、樹脂フィルムＦの搬送方向におけるキャストロール１３と搬送ロール１４との間の位置で、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両側の端部付近の位置をそれぞれ耳部Ｆｅとして切り出すことができる。
【0216】
また、耳部厚み計１７はカット装置の近傍に配置され、カット装置で切り出した樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両側の耳部Ｆｅの厚みを、それぞれ測定することが可能になっている。耳部厚み計１７は、耳部Ｆｅの厚みを幅方向Ｙにおける複数の箇所で測定する。耳部厚み計１７は、例えばレーザ光を使用し、カット装置で切り出した樹脂フィルムＦの耳部Ｆｅの厚みを非接触で測定することができる。耳部厚み計１７は、測定した樹脂フィルムＦの耳部Ｆｅの厚みを、制御装置９０に出力する。
【0217】
また、カット装置によって耳部Ｆｅを切り出した樹脂フィルムＦにおける残りの部分、即ち、幅方向Ｙにおける両側の耳部Ｆｅ同士の間に位置する部分である樹脂フィルムＦの大部分は、樹脂フィルムＦにおいて製品として用いる製品部Ｆｐになっている。樹脂フィルムＦの搬送方向における、耳部Ｆｅを切り出す位置よりも下流側には、樹脂フィルムＦにおける製品部Ｆｐが搬送される。このため、樹脂フィルムＦの厚みを測定する厚み計１５は、樹脂フィルムＦにおける製品部Ｆｐの厚みを測定し、巻取機１６は、樹脂フィルムＦにおける製品部Ｆｐを巻き取る。
【0218】
つまり、溶融樹脂がダイ２０のスリット２５から吐出されることにより製造される樹脂フィルムＦは、幅方向Ｙにおける両端付近の部分の厚みが、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両端付近以外の部分の厚みと比較して厚くなり易くなっている。このため、実施形態２では、図２０に示すようにカット装置によって樹脂フィルムＦの耳部Ｆｅを切り出し、それ以外の部分を樹脂フィルムＦの製品部Ｆｐとして用いることにより、適切な厚みの樹脂フィルムＦを製品として用いることができる。
【0219】
このように、樹脂フィルムＦを製品部Ｆｐと耳部Ｆｅとを切り分ける実施形態２に係る押出成形装置１においても、スリット２５の間隔を幅方向Ｙにおける全域に亘って調整する。スリット２５の間隔の調整は、厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みや、耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅの厚みに基づいて行う。
【0220】
ここで、厚み計１５と耳部厚み計１７とは、樹脂フィルムＦの搬送方向における配置位置が異なっており、耳部厚み計１７は厚み計１５に対して、樹脂フィルムＦの搬送方向における上流側に配置されている。このため、耳部厚み計１７で測定する耳部Ｆｅの厚みは、厚み計１５で測定する製品部Ｆｐの厚みに対して、樹脂フィルムＦの搬送方向における上流側の位置での厚みになっている。
【0221】
従って、同じ時刻に厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みと耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅの厚みとは、ダイ２０のスリット２５から互いに異なる時刻に吐出された部分の厚みになっている。これにより、同じ時刻に厚み計１５と耳部厚み計１７で測定した製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みとに基づいてスリット２５の間隔を調整した場合、実際には異なる時刻に吐出された製品部Ｆｐと耳部Ｆｅの厚みに基づいて調整することになるため、適正な間隔に調整し難くなる可能性がある。
【0222】
これに対し、実施形態２に係る厚み調整装置１００では、厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みと、当該製品部Ｆｐの厚みを測定した時刻とは異なる時刻に耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅとに基づいて、スリット２５の間隔を調整する。これにより、実施形態２に係る厚み調整装置１００では、ダイ２０のスリット２５から同じ時刻に吐出された製品部Ｆｐと耳部Ｆｅとのそれぞれの厚みに基づいて、スリット２５の間隔の調整を行う。
【0223】
次に、実施形態２において樹脂フィルムＦの製品部Ｆｐと耳部Ｆｅの厚みをそれぞれ測定し、それぞれの測定結果に基づいてスリット２５の間隔の調整を行う方法について説明する。図２１は、実施形態２に係る厚み調整方法の処理手順を示すフロー図である。押出成形装置１による樹脂フィルムＦの製造中に、実施形態２に係る厚み調整装置１００でスリット２５の間隔の調整を行う際には、カット装置によって樹脂フィルムＦの耳部Ｆｅを切り出し、耳部Ｆｅの厚みを耳部厚み計１７で測定する（ステップＳＴ４１）。
【0224】
図２２は、耳部Ｆｅの厚みの測定結果を示すグラフである。図２２における横軸は樹脂フィルムＦの幅方向Ｙを示し、縦軸は耳部Ｆｅの厚みを示している。また、耳部Ｆｅは、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両端に位置するため、図２２の（ａ）は、両端に位置する耳部Ｆｅのうちの一方の耳部Ｆｅの厚みを示しており、図２２の（ｂ）は、両端に位置する耳部Ｆｅのうちの他方の耳部Ｆｅの厚みを示している。樹脂フィルムＦの製造中は、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける両側の耳部Ｆｅを切り出しながら、耳部厚み計１７によってそれぞれの耳部Ｆｅの厚みを継続的に測定する。耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅの厚みは、制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0225】
また、樹脂フィルムＦの製造中は、樹脂フィルムＦの製品部Ｆｐの厚みを厚み計１５で測定する（ステップＳＴ４２）。図２３は、製品部Ｆｐの厚みの測定結果を示すグラフである。図２３における横軸は樹脂フィルムＦの幅方向Ｙを示し、縦軸は製品部Ｆｐの厚みを示している。樹脂フィルムＦの製造中は、樹脂フィルムＦの流れ方向における耳部Ｆｅの厚みを測定した位置の下流側の位置で、厚み計１５によって製品部Ｆｐの厚みを継続的に測定する。厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みは、制御装置９０の記憶部で記憶する。
【0226】
樹脂フィルムＦの耳部Ｆｅの厚みと製品部Ｆｐの厚みを測定したら、製品部Ｆｐの厚みの測定結果と耳部Ｆｅの厚みの測定結果とを合わせて樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みを制御装置９０で求める（ステップＳＴ４３）。図２４は、製品部Ｆｐの厚みの測定結果と耳部Ｆｅの厚みの測定結果とを合わせた樹脂フィルムＦの全域の厚みの測定結果を示すグラフである。図２４における横軸は樹脂フィルムＦの幅方向Ｙを示し、縦軸は樹脂フィルムＦの厚みを示している。図２４は、製品部Ｆｐの厚みのグラフの幅方向Ｙにおける両側に、耳部Ｆｅの厚みのグラフを足したものになっている。
【0227】
ここで、耳部厚み計１７と厚み計１５とは、樹脂フィルムＦの流れ方向における異なる位置で耳部Ｆｅや製品部Ｆｐの厚みを測定している。このため、耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅの厚みと厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みとは、樹脂フィルムＦの流れ方向において異なる位置の厚みになっている。
【0228】
一方で、調整ボルト３０やヒートボルト７０によってダイ２０のスリット２５の間隔を調整する場合は、調整するスリット２５の間隔は、樹脂フィルムＦの流れ方向における同じ位置の樹脂フィルムＦの厚みに対して影響する。耳部厚み計１７で測定した耳部Ｆｅの厚みの測定結果と、厚み計１５で測定した製品部Ｆｐの厚みの測定結果とは、このように樹脂フィルムＦの流れ方向における同じ位置の樹脂フィルムＦの厚みに対して影響する、調整するスリット２５の間隔の調整に用いる。従って、実施形態２に係る厚み調整方法では、樹脂フィルムＦの流れ方向における同じ位置での製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みのそれぞれの測定結果を合わせて、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みを求める。
【0229】
具体的には、耳部Ｆｅの厚みは、製品部Ｆｐの厚みよりも樹脂フィルムＦの流れ方向における上流側で測定するため、製品部Ｆｐと耳部Ｆｅとの樹脂フィルムＦの流れ方向における同じ位置の厚みは、製品部Ｆｐよりも耳部Ｆｅの方が早い時刻に測定される。このため、樹脂フィルムＦの全域の厚みを求める際には、製品部Ｆｐの厚みの測定結果と、樹脂フィルムＦの搬送方向における位置が製品部Ｆｐの厚みが測定された位置と同じ位置の耳部Ｆｅの厚みが測定された時刻における耳部Ｆｅの厚みの測定結果とを合わせて、図２４に示すような、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みを求める。
【0230】
つまり、同じ時刻に測定された製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みとを取得する際には、樹脂フィルムＦの搬送方向における耳部Ｆｅの厚みの測定位置と製品部Ｆｐの厚みの測定位置との距離と樹脂フィルムＦの搬送速度とより算出される、樹脂フィルムＦの搬送方向における位置が互いに同じ位置の耳部Ｆｅの厚みが測定される時刻と製品部Ｆｐの厚みが測定される時刻との時間差を算出する。製品部Ｆｐの厚みと、このように算出される時間差で製品部Ｆｐの厚みが測定された時刻よりも前に測定された耳部Ｆｅの厚みとを合わせることにより、樹脂フィルムＦの全域の厚みを制御装置９０で求める。
【0231】
樹脂フィルムＦの全域の厚みを求めたら、樹脂フィルムＦの全域の厚みに基づいてスリット２５の間隔を調整する（ステップＳＴ４４）。スリット２５の間隔の調整は、実施形態１と同様に、調整ボルト３０による調整とヒートボルト７０による調整とを併用することにより、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みに基づいて、スリット２５の幅方向Ｙにおける全域に亘って行う。
【0232】
以上の実施形態２に係る厚み調整方法では、製品部Ｆｐの厚みが測定される時刻と耳部Ｆｅの厚みが測定される時刻との時間差を算出し、算出した時間差に基づいて、樹脂フィルムＦの流れ方向における位置が同じ位置となる製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みと測定結果を合わせることにより、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みを求める。これにより、樹脂フィルムＦの製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みとが、樹脂フィルムＦの搬送方向において互いに異なる位置でそれぞれ測定される場合でも、樹脂フィルムＦの搬送方向における位置が同じ位置となる製品部Ｆｐの厚みと耳部Ｆｅの厚みとに基づいて、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙにおける全域の厚みを求めることができる。従って、樹脂フィルムＦの厚みに基づいてスリット２５の間隔を調整する際に、幅方向Ｙにおける全域に亘って適切な間隔に調整することができ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0233】
［変形例］
なお、上述した実施形態１、２では、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに異なるリップ部２３側に配置されているが、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに同じリップ部２３側に配置されていてもよい。
なお、上述した実施形態１、２では、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに異なるリップ部２３側に配置されているが、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における、互いに同じリップ部２３側に配置されていてもよい。
【0234】
図２５は、実施形態１に係る厚み調整装置１００の変形例であり、調整ボルト３０とヒートボルト７０とが同じリップ部２３側に配置される形態を示す模式図である。調整ボルト３０とヒートボルト７０とを、ダイ２０における、互いに同じリップ部２３側に配置する際には、例えば、図２５に示すように、自動調整装置４０によって調整される調整ボルト３０が、ヒートボルト７０を兼ねてもよい。換言すると、厚さ方向Ｘにおいてヒートボルト７０が配置される側に自動調整装置４０を配置し、ヒートボルト７０を自動調整装置４０によって回転させることができるようにして、リップ部２３に対するヒートボルト７０の押圧力を自動調整装置４０によって調整することができるようにしてもよい。
【0235】
このように、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを、ダイ２０における互いに同じリップ部２３側に配置することにより、スリット２５の間隔を調整するための部材を、厚さ方向Ｘにおけるダイ２０の一方側に全て配置することになる。これにより、スリット２５の間隔を調整する際に、調整のための作業を、厚さ方向Ｘにおけるダイ２０の両側から行う必要がないため、スリット２５の間隔を調整する際における作業性を確保することができる。この結果、スリット２５の間隔を調整する際における作業性を確保しつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0236】
また、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを、ダイ２０における互いに同じリップ部２３側に配置することにより、ダイ２０におけるもう一方のリップ部２３を、樹脂フィルムＦの幅方向Ｙに対して完全にフラットにすることができる。これにより、樹脂フィルムＦを製造する前にスリット２５の間隔を調整する際の画像処理において、リップ部２３の距離Ｇを求めればよく、基準線Ｒから調整ボルト側リップ２３ａまでの距離Ｇａと、基準線Ｒからヒートボルト側リップ２３ｂまでの距離Ｇｂをそれぞれ求める必要がなくなる。この結果、画像処理のステップ数を減らすことができ、調整にかかる時間を短縮することができる。
【0237】
また、ヒートボルト７０が調整ボルト３０を兼ねるようにすることにより、ヒートボルト７０を配置するのみで、実質的に調整ボルト３０とヒートボルト７０とをダイ２０における互いに同じリップ部２３側に配置することができる。従って、スリット２５の間隔を調整するためのボルトの本数を抑えつつ、調整ボルト３０としての機能によるスリット２５の間隔の調整と、ヒートボルト７０としての機能によるスリット２５の間隔の調整とを併用することにより、スリット２５の間隔を適切な間隔に調整することができる。この結果、コストの増加を抑えつつ、樹脂フィルムＦの厚みを適切に調整することができる。
【0238】
なお、調整ボルト３０とヒートボルト７０とを、ダイ２０における同じリップ部２３側に配置する場合は、調整ボルト３０がヒートボルト７０を兼ねずに、調整ボルト３０とヒートボルト７０との双方を、それぞれダイ２０における同じリップ部２３側に配置していてもよい。例えば、調整ボルト３０とヒートボルト７０とは、ダイ２０における同じリップ部２３側に上下方向Ｚにおける位置を互いに異ならせて配置し、同じリップ部２３に対して押圧力を付与することができるように設けてもよい。調整ボルト３０とヒートボルト７０との配置の形態に関わらず、調整ボルト３０とヒートボルト７０とをダイ２０における同じリップ部２３側に配置することにより、スリット２５の間隔を調整する際における作業性を確保することができる。
【0239】
また、上述した実施形態１、２では、レーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの位置を算出する制御装置９０と、自動調整装置４０の動作を制御する制御部４５とは、それぞれ独立して設けられているが、これらは１つ装置によって双方の機能を実現してもよい。例えば、自動調整装置４０の動作を制御する制御部４５がボルト位置算出部としても設けられ、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置をレーザ変位センサ５５による調整ボルト３０の検出結果に基づいて算出してもよい。
【0240】
これにより、調整ボルト３０ごとの位置を算出するボルト位置算出部である制御部４５と、レーザ変位センサ５５との距離を短くすることができるため、レーザ変位センサ５５と制御部４５との間での通信の遅れを小さくすることができる。従って、レーザ変位センサ５５と、調整ボルト３０ごとの位置を算出する制御部４５との間の通信の遅れが小さくなるのに伴って通信ラグＤを小さくすることができ、制御部４５で算出する調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれを小さくすることができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
【0241】
また、上述した実施形態１、２では、走行装置６０により回転装置５０と共に移動して移動方向における調整ボルト３０の有無を検出するボルト検出部としてレーザ変位センサ５５が用いられているが、ボルト検出部にはレーザ変位センサ５５以外を用いてもよい。ボルト検出部には、例えば、撮影した映像を電気信号として出力するカメラを用いてもよい。ボルト検出部にカメラを用いることにより、調整ボルト３０の位置のみでなく、撮影した画像データより、調整ボルト３０が有するボルト頭３０ａの回転方向における位相も検出することができる。
【0242】
これにより、回転装置５０が有するソケット５３の回転方向における位相を、ボルト頭３０ａの回転方向における位相に合わせて予め回転させてからソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させることができるため、ソケット５３を容易にボルト頭３０ａに嵌合させることができる。従って、調整ボルト３０からダイ２０の調整ボルト側リップ２３ａに付与する押圧力を調整することによるスリット２５の間隔の調整を容易に行うことができ、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
【0243】
また、上述した実施形態１、２では、回転装置５０は、嵌合部がソケット５３により形成され、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対してソケット５３を外側から嵌めることにより、調整ボルト３０にソケット５３を嵌合させることが可能になっているが、これ以外の形態で嵌合部を調整ボルト３０に嵌合可能に構成されていてもよい。例えば、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに、略正六角形の孔が形成され、回転装置５０の嵌合部は、軸方向に見た断面が略正六角形の棒状の形状で形成され、ボルト頭３０ａに形成される孔に挿し込まれることにより、嵌合部が調整ボルト３０に嵌合可能に構成されていてもよい。回転装置５０の嵌合部は、調整ボルト３０に嵌合して調整ボルト３０を回転させることができれば、嵌合の形態は問わない。
【符号の説明】
【0244】
１ 押出成形装置
１１ 押出機
１２ 供給部材
１３ キャストロール
１４ 搬送ロール
１５ 厚み計
１６ 巻取機
１７ 耳部厚み計
２０ ダイ
２１ 投入部
２２ 導入流路
２３ リップ部
２５ スリット
３０ 調整ボルト
３１ ボルト支持部
４０ 自動調整装置
４１ 調整装置支持部
４５ 制御部
５０ 回転装置
５１ 回転装置アクチュエータ
５２ 軸部
５３ ソケット
５５ レーザ変位センサ
６０ 走行装置
６１ 走行装置アクチュエータ
６２ 回転装置支持部
６３ 走行レール
６４ ベルト
７０ ヒートボルト
７１ ボルト支持部
７５ ヒータ
８０ 撮影装置
８１ 照明装置
８５ 連結部材
８６ ブラケット
９０ 制御装置
９１ 調整ボルト調整部
９２ ヒートボルト調整部
９３ 画像処理部
９５ ヒートボルト制御装置
１００ 厚み調整装置
１１ 押出機
１２ 供給部材
１３ キャストロール
１４ 搬送ロール
１５ 厚み計
１６ 巻取機
１７ 耳部厚み計
２０ ダイ
２１ 投入部
２２ 導入流路
２３ リップ部
２５ スリット
３０ 調整ボルト
３１ ボルト支持部
４０ 自動調整装置
４１ 調整装置支持部
４５ 制御部
５０ 回転装置
５１ 回転装置アクチュエータ
５２ 軸部
５３ ソケット
５５ レーザ変位センサ
６０ 走行装置
６１ 走行装置アクチュエータ
６２ 回転装置支持部
６３ 走行レール
６４ ベルト
７０ ヒートボルト
７１ ボルト支持部
７５ ヒータ
８０ 撮影装置
８１ 照明装置
８５ 連結部材
８６ ブラケット
９０ 制御装置
９１ 調整ボルト調整部
９２ ヒートボルト調整部
９３ 画像処理部
９５ ヒートボルト制御装置
１００ 厚み調整装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】