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特開2024-132137電極検査装置、電極製造装置、電極製造システム、電極検査方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024132137
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】電極検査装置、電極製造装置、電極製造システム、電極検査方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置
(51)【国際特許分類】
G01N 21/892 20060101AFI20240920BHJP
H01M 4/04 20060101ALI20240920BHJP
H01M 4/139 20100101ALI20240920BHJP
H01M 4/88 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
G01N21/892 Z
H01M4/04 Z
H01M4/139
H01M4/88 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023042815
(22)【出願日】2023-03-17
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
２．ＢＬＵ―ＲＡＹ ＤＩＳＣ
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100098626
【弁理士】
【氏名又は名称】黒田 壽
(72)【発明者】
【氏名】根本 佳実
【テーマコード（参考）】
2G051
5H018
5H050
【Ｆターム（参考）】
2G051AA32
2G051AB02
2G051AC02
2G051CA04
2G051CA07
2G051CB01
2G051CB05
2G051DA06
2G051EA11
2G051EA14
2G051EB01
2G051EC01
2G051ED05
5H018AA01
5H050AA19
5H050BA14
5H050BA16
5H050BA17
5H050CA01
5H050CA03
5H050CA05
5H050CA08
5H050CA09
5H050CA11
5H050CB02
5H050CB03
5H050CB07
5H050CB08
5H050CB09
5H050CB11
5H050CB16
5H050FA02
5H050GA22
5H050GA28
5H050GA29
5H050HA12
(57)【要約】
【課題】従来の技術では、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することは考慮されていない、という課題がある。
【解決手段】電極製造装置３の検査ユニット４００は、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを含めた検査手段により行われる機能層の表面に対する検査の検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する（ステップＳ１４，Ｓ１８）。
【選択図】図１３
【解決手段】電極製造装置３の検査ユニット４００は、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを含めた検査手段により行われる機能層の表面に対する検査の検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する（ステップＳ１４，Ｓ１８）。
【選択図】図１３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する電極検査装置であって、
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像手段と、
前記第１の撮像手段で撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査手段と、
前記検査手段による前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像手段により撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極検査装置。
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像手段と、
前記第１の撮像手段で撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査手段と、
前記検査手段による前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像手段により撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極検査装置。
【請求項2】
前記制御手段は、
前記第１の撮像手段により撮像された前記機能層の領域が前記検査手段で検査される検査位置に到達するまでの間において、前記検査条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極検査装置。
前記第１の撮像手段により撮像された前記機能層の領域が前記検査手段で検査される検査位置に到達するまでの間において、前記検査条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極検査装置。
【請求項3】
前記検査手段は更に、第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段が前記機能層の表面を撮像する際に前記機能層の表面に光を照射する照射手段と、を含み、
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第２の撮像手段により前記機能層の表面が撮像される際に照射される前記光の照射強度を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第２の撮像手段により前記機能層の表面が撮像される際に照射される前記光の照射強度を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
【請求項4】
前記検査手段は更に、第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段が前記機能層の表面を撮像する際に前記機能層の表面に光を照射する照射手段と、を含み、
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第２の撮像手段の撮像解像度を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第２の撮像手段の撮像解像度を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
【請求項5】
前記検査手段は更に、第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段が前記機能層の表面を撮像する際に前記機能層の表面に光を照射する照射手段と、を含み、
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第１の撮像手段による撮像で得られた撮像画像に対する画像処理条件を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
前記制御手段は、
前記検査条件として、前記第１の撮像手段による撮像で得られた撮像画像に対する画像処理条件を含む条件を設定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
【請求項6】
前記第１の撮像手段は、前記機能層の表面の所定の領域を撮像するエリアセンサカメラであり、
前記第２の撮像手段は、前記機能層の表面における当該第２の撮像手段の解像度に応じた所定の幅を撮像するラインセンサカメラである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
前記第２の撮像手段は、前記機能層の表面における当該第２の撮像手段の解像度に応じた所定の幅を撮像するラインセンサカメラである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極検査装置。
【請求項7】
集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成手段と、
請求項１又は２に記載の電極検査装置と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
請求項１又は２に記載の電極検査装置と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
【請求項8】
前記電極製造装置は更に、
前記機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断手段を備え、
前記判断手段により、前記機能層の表面状態に対する検査結果が所定の条件を満たさないことで前記表面状態が異常又は欠陥と判断された場合に、
前記制御手段は、前記検査条件を設定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
前記機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断手段を備え、
前記判断手段により、前記機能層の表面状態に対する検査結果が所定の条件を満たさないことで前記表面状態が異常又は欠陥と判断された場合に、
前記制御手段は、前記検査条件を設定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
【請求項9】
前記判断手段によって、前記電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に前記機能層が形成されていないと判断された場合に、
前記制御手段は、
前記検査手段による前記機能層の表面状態の検査を停止する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
前記制御手段は、
前記検査手段による前記機能層の表面状態の検査を停止する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
【請求項10】
前記判断手段は、
前記第１の撮像手段により撮像される前記機能層の表面における色相又は明度の違いに応じて、前記機能層の表面状態を判断する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
前記第１の撮像手段により撮像される前記機能層の表面における色相又は明度の違いに応じて、前記機能層の表面状態を判断する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
【請求項11】
前記検査装置は更に、
前記検査手段により検査された前記機能層の表面状態に対する検査結果のうち、前記異常又は前記欠陥が発生した位置の座標、及び前記異常又は前記欠陥の程度を含む検査結果を生成する生成手段、
を備える、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
前記検査手段により検査された前記機能層の表面状態に対する検査結果のうち、前記異常又は前記欠陥が発生した位置の座標、及び前記異常又は前記欠陥の程度を含む検査結果を生成する生成手段、
を備える、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
【請求項12】
集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する電極検査装置と、前記電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成手段と、を有する電極製造装置と、前記電極製造装置と通信可能な情報管理装置と、を含む電極製造システムであって、
前記電極製造装置は、
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像手段と、
前記機能層の表面状態を検査する検査手段と、
前記第１の撮像手段により撮像された撮像画像を、前記情報管理装置に対して送信する第１の送信手段と、
を備え、
前記情報管理装置は、
前記電極製造装置が送信した前記撮像画像を受信する第１の受信手段と、
受信した前記撮像画像に基づいて、前記検査手段による検査条件を設定する条件制御手段と、
前記検査条件を前記電極製造装置に対して送信する第２の送信手段と、
を備え、
前記電極製造装置は更に、
前記情報管理装置が送信した前記検査条件を受信する第２の受信手段と、
を備え、
前記検査手段は、
受信した前記検査条件に基づいて、前記機能層の表面状態を検査する、
ことを特徴とする電極製造システム。
前記電極製造装置は、
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像手段と、
前記機能層の表面状態を検査する検査手段と、
前記第１の撮像手段により撮像された撮像画像を、前記情報管理装置に対して送信する第１の送信手段と、
を備え、
前記情報管理装置は、
前記電極製造装置が送信した前記撮像画像を受信する第１の受信手段と、
受信した前記撮像画像に基づいて、前記検査手段による検査条件を設定する条件制御手段と、
前記検査条件を前記電極製造装置に対して送信する第２の送信手段と、
を備え、
前記電極製造装置は更に、
前記情報管理装置が送信した前記検査条件を受信する第２の受信手段と、
を備え、
前記検査手段は、
受信した前記検査条件に基づいて、前記機能層の表面状態を検査する、
ことを特徴とする電極製造システム。
【請求項13】
集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する電極検査装置が実行する電極検査方法であって、
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、
前記第１の撮像ステップで撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査ステップと、
前記検査ステップによる前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像ステップにより撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする電極検査方法。
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、
前記第１の撮像ステップで撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査ステップと、
前記検査ステップによる前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像ステップにより撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする電極検査方法。
【請求項14】
集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する電極検査装置に、
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、
前記第１の撮像ステップで撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査ステップと、
前記検査ステップによる前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像ステップにより撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、
を実行させるプログラム。
前記機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、
前記第１の撮像ステップで撮像した撮像情報に基づき、前記機能層の表面状態を検査する検査ステップと、
前記検査ステップによる前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像ステップにより撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、
を実行させるプログラム。
【請求項15】
請求項７に記載の電極製造装置を有する、
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電極検査装置、電極製造装置、電極製造システム、電極検査方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一様な照明手段からの投射光を被検査物表面に照射し、その正反射光、拡散光あるいは散乱光等の反射光から得られる画像に対して、塗膜物表面の欠陥を検出する技術が知られている。
【0003】
例えば、ロール紙やシート等の平面状被検査物やローラ等の円筒被検査物においては、撮像素子としてラインセンサを用い、被検査物の相対的な移動や回転によって副走査を行い、表面画像を得た後、画像処理により欠陥を検出する検査方法が存在する。
【0004】
また、被検査物の表面欠陥を検出する表面欠陥検査方法として、第１の撮像手段（ラインセンサカメラ）による撮像条件を可変とし、被検査物表面にて反射する反射光分布を検出するための第２の撮像手段（エリアセンサカメラ）を設け、第２の撮像手段によって得られた画像から反射光位置を特定し、その位置変動に対応し第１の撮像手段の撮像条件を制御し、その結果得られる第１の撮像手段による第１の画像を用いて第１の欠陥検出処理を行い、さらに第２の撮像手段によって得られた第２の画像を用いて第２の欠陥検出処理を行う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0005】
また、内部短絡や釘刺し試験において安全性が高く、かつ高容量で充放電特性耐熱性に優れたリチウムイオン二次電池を提供するために、リチウム複合酸化物粒子を含む正極活物質層を備えた正極板、または負極活物質粒子を含む負極活物質層を備えた負極板のうち、少なくともいずれかの活物質層上に無機酸化物フィラーと樹脂バインダーとを含む多孔質絶縁層が形成されており、多孔質絶縁層は微細な形成領域と非形成領域とを有するリチウムイオン二次電池に係る技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２で開示されている技術では、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することは考慮されていない、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、集電体上に設けられた電極合材層上及び前記集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する検査装置であって、前記機能層の表面を撮像する第１の撮像手段と、前記機能層の表面状態を検査する検査手段と、前記検査手段による前記機能層の表面に対する検査条件を、前記第１の撮像手段により撮像された前記機能層の表面状態に応じて設定する制御手段と、を備える、ことを特徴とする電極検査装置を提供する。
【発明の効果】
【0008】
以上説明したように本発明によれば、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】電極を構成する層構造の一例を示す図である。
【図2】電気化学素子の構成の一例を示す図である。
【図3】実施形態に係る電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。
【図4】実施形態に係る電極製造装置の検査ユニットの構成（側面図）の一例を示す図である。
【図5】実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。
【図6】実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。
【図7】実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。
【図8】実施形態に係る電極製造装置の検査ユニットのハードウエア構成の一例を示す図である。
【図9A】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。
【図9B】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。
【図10】情報管理装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図11】電極製造装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図12】実施形態に係る欠陥情報管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図13】第１の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図14】実施形態に係る機能層の表面に異常が生じている一例を示す模式図であり、（ａ）は正常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図、（ｂ）は異常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図である。
【図15】実施形態に係る検査条件の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が正常塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図、（ｂ）、（ｃ）は被検査物の搬送方向中間部に異常塗膜部が存在している場合の検査結果の一例を示す図である。
【図16】実施形態に係る塗膜領域の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図、（ｂ）、（ｃ）は被検査物の搬送方向先端部と後端部に非塗膜部が存在している場合の検査結果の一例を示す図である。
【図17】第２の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図18】第３の実施形態に係る検査処理を示すシーケンス図の一例である。
【図19】第３の実施形態に係る検査条件の変更／設定、決定処理の一例を示すフローチャートである。
【図20】第４の実施形態に係る電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。
【図21】電極製造装置の全体構成（側面図）の他の一例を示す図である。
【図22】転写方式を採用した印刷部の一例を示す図であり、（ａ）はドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【図23】液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図である。
【図24】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図である。
【図25】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。
【図26】平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を用いて、発明を実施するための形態について説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する部分があればその説明を省略する。
【0011】
【0012】
〔電極を構成する層構造〕
本実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、集電体Ｂの表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体、又は集電体上の少なくとも一部に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極基体は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
本実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、集電体Ｂの表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体、又は集電体上の少なくとも一部に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極基体は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
【0013】
なお、液体を吐出することで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成するとは、液体を吐出することのみで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成する場合だけでなく、液体を吐出することで機能層前駆体（樹脂層前駆体又は無機層前駆体）が形成され、その後の工程（例えば、加熱工程等）で機能層（樹脂層又は無機層）が形成される場合等も含む。以下、電極を構成する各構成要素について説明する。
【0014】
＜電極基体＞
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
【0015】
＜集電体＞
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
【0016】
＜電極合材層＞
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
【0017】
更に電極合材層Ｌ１は、例えば電子写真方式や、液体現像型電子写真等のオンデマンド印刷によって形成される場合、電極形状が自由に変えられることに加えて、更に、集電体がアルミ箔のような薄い導電性箔である場合、非接触で特定のパターンを位置制御して印刷できることから、液体吐出ヘッドを用いたインクジェット法や、ディスペンサ、ジェットノズル等、液体吐出系の手法で印刷することが好ましく、特にインクジェット法は好ましいものとなる。
【0018】
正極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、アルカリ金属含有遷移金属化合物を正極用活物質として使用できる。例えばリチウム含有遷移金属化合物として、コバルト、マンガン、ニッケル、クロム、鉄及びバナジウムからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素とリチウムとを含む複合酸化物が挙げられる。例えば、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、マンガン酸リチウム等のリチウム含有遷移金属酸化物、ＬｉＦｅＰＯ4等のオリビン型リチウム塩、二硫化チタン、二硫化モリブデン等のカルコゲン化合物、二酸化マンガン等が挙げられる。
【0019】
リチウム含有遷移金属酸化物は、リチウムと遷移金属とを含む金属酸化物又は該金属酸化物中の遷移金属の一部が異種元素によって置換された金属酸化物である。異種元素としては、例えばＮａ、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ等が挙げられ、なかでもＭｎ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＭｇが好ましい。異種元素は、１種でもよく又は２種以上でもよい。これらの正極活物質は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ニッケル水素電池における上記活物質としては水酸化ニッケル等が挙げられる。
【0020】
負極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、結晶構造を有するグラファイトを含む炭素材料を負極活物質として使用できる。そのような炭素材料としては、天然黒鉛、球状又は繊維状の人造黒鉛、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）等が挙げられる。炭素材料以外の材料としては、チタン酸リチウムが挙げられる。また、リチウムイオン電池のエネルギー密度を高める観点から、シリコン、錫、シリコン合金、錫合金、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化錫等の高容量材料も負極活物質として好適に使用できる。
【0021】
ニッケル水素電池における上記活物質としては水素吸蔵合金としては、Ｚｒ－Ｔｉ－Ｍｎ－Ｆｅ－Ａｇ－Ｖ－Ａｌ－ＷやＴｉ１５Ｚｒ２１Ｖ１５Ｎｉ２９Ｃｒ５Ｃｏ５Ｆｅ１Ｍｎ８等で代表されるＡＢ２系或いはＡ２Ｂ系の水素吸蔵合金が例示される。
【0022】
正極又は負極の結着剤には、例えばＰＶＤＦ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、アラミド樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチルエステル、ポリアクリル酸エチルエステル、ポリアクリル酸ヘキシルエステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリメタクリル酸エチルエステル、ポリメタクリル酸ヘキシルエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリエーテル、ポリエーテルサルフォン、ヘキサフルオロポリプロピレン、スチレンブタジエンゴム、カルボキシメチルセルロース等が使用可能である。また、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、フッ化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、ペンタフルオロプロピレン、フルオロメチルビニルエーテル、アクリル酸、ヘキサジエンより選択された２種以上の材料の共重合体を用いてもよい。また、これらのうちから選択された２種以上を混合して用いてもよい。
【0023】
電極に含ませる導電剤には、例えば、天然黒鉛や人造黒鉛のグラファイト類、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック等のカーボンブラック類、炭素繊維や金属繊維等の導電性繊維類、フッ化カーボン、アルミニウム等の金属粉末類、酸化亜鉛やチタン酸カリウム等の導電性ウィスカー類、酸化チタン等の導電性金属酸化物、フェニレン誘導体、グラフェン誘導体等の有機導電性材料等が用いられる。
【0024】
燃料電池での活物質は、一般に、カソード電極やアノード電極の触媒として、白金、ルテニウム或いは白金合金等の金属微粒子をカーボン等の触媒担体に担持させたものを用いる。触媒担体の表面に触媒粒子を担持させるには、例えば触媒担体を水中に懸濁させ、触媒粒子の前駆体を添加、（塩化白金酸、ジニトロジアミノ白金、塩化第二白金、塩化第一白金、ビスアセチルアセトナート白金、ジクロロジアンミン白金、ジクロロテトラミン白金、硫酸第二白金塩化ルテニウム酸、塩化イリジウム酸、塩化ロジウム酸、塩化第二鉄、塩化コバルト、塩化クロム、塩化金、硝酸銀、硝酸ロジウム、塩化パラジウム、硝酸ニッケル、硫酸鉄、塩化銅等の合金成分を含むものを用い）懸濁液中に溶解させアルカリを加え金属の水酸化物を生成させると共に、触媒担体表面に担持させた触媒担体を得る。かかる触媒担体を電極上に塗布し、水素雰囲気下等で還元させることで、表面に触媒粒子（活物質）が塗布された電極を得る。
【0025】
＜樹脂層又は無機層＞
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層、又は集電体に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層、又は集電体に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
【0026】
従って、かかる樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、上記活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して反応又は溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、絶縁性膜であることを特徴とするものである。ここでいう絶縁性膜は、通常厚さ方向で、メガオーム［／ｃｍ］以上の絶縁性を有するものであることが好ましい。また、デバイスの中において長く絶縁性を保つ必要があるため、上記電解液に溶解しにくい必要がある。従って、通常の有機溶媒に溶解した樹脂のみではこれらの性能を達成することは難しく、塗布した後に、熱や電離放射線等によって架橋不要化性能等を有する樹脂群が好ましい。或いは、無機材料は絶縁性を有する微粒子であり、微粒子が溶媒に分散していて、塗布後に乾燥させ絶縁性を有する膜であることが好ましい。また、無機材料は固体電解質材料や半固体電解質材料であってもよい。更に、この樹脂層又は無機層は、電極加工の過程で、最大２５０［ｋＮ］程度の線圧によるプレス工程等が存在するため、上記線圧に対して耐性を有することが好ましい。
【0027】
なお集電体上において電極合材層を形成する領域の周囲（枠領域）に先に樹脂層又は無機層を形成しておき、枠領域に樹脂層又は無機層が形成されている集電体上に活物質をスラリー状にしたものを塗布し、乾燥させてもよい。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程における所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作ることができる。その結果、目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。従って、樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、上述したように絶縁性膜で構成される。
【0028】
＜樹脂形成用液体組成物＞
【0029】
次に、上述の樹脂層を形成するため液体組成物である、樹脂及び該樹脂の前駆体（モノマー）の少なくとも何れか一方（樹脂又は該樹脂の前駆体）と、溶媒と、を含む樹脂層形成用液体組成物を先に説明する。
【0030】
樹脂及び該樹脂の前駆体としては、分子内に電離放射線や赤外線（熱）によって架橋性の構造を保有する樹脂類やオリゴマー類を液体である有機溶剤（有機溶媒）に溶解せしめたものが好ましい。樹脂及び該樹脂の前駆体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂のうち低分子量のオリゴマー前駆体や、その一部に例えば脂肪族不飽和結合を有する炭化水素基で修飾したものが好ましく、例えばアクリル系共重合体の一部の側鎖にアリル基、アリルオキシ基、アクリロイル基、ブテニル基、シンナミル基、シンナモイル基、クロトメイル基、シクロヘキサジェニル基、インプロペニル基、メタクリロイル基、ペンテニル基、プロペニル基、スチリル基、ビニル基、ブタジェニル基等の不飽和結合を有するもの等が好ましい。
【0031】
更にポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリルニトリル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、及びセルロース等についても分子量１万以下の比較的低分子量の分散前駆体やセルロースナノファイバーを用い、それらを電離放射線や赤外線によって加熱することにより定着後の不溶性及び架橋性を高めることができる。
【0032】
更にこれらの前駆体は、架橋性を高めるために最大３０重量部程度のアジド化合物を含有させても構わない。例えば、３．３′－ジクロロ－４．４′－ジアジドジフェニルメタン、４．４′－ジアジドジフェニルエーテル、４．４′－ジアジドジフェニルジスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルホン、４－アジドカルコン、４－アジド－４′－ヒドロキシカルコン、４－アジド－４′－メトキシカルコン、４－アジド－４′－モルホリノカルコン、４－ジメチルアミノ－４′－アジドカルコン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－シクロヘキサノン、シンナミリデン－４－アジドアセトフェノン、４－アジドシンナミリデンアセトフェノン、４－アジド－４′－ジメチルアミノシンナミリデンアセトフェノン、シンナミリデン－４－アジドシンナミリデンアセトン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－シクロヘキサノン、１．４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデン－３－α－ヒドロキシ－４″－アジドベンジルインデン、９．４′－アジドベンジリデンフルオレン、９．４′－アジドシンナミリデンフルオレン、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシエチルフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニルアミド、４．４′－ジアジドベンゾフェノン、４．４′－ジアジドスチルベン、４．４′－ジアジドカルコン、４．４′－ジアジドベンザルアセトン、６－アジド－２－（４'－アジドスチリル）ベンゾイミダゾール、３－アジドベンジリデンアニリン－Ｎ－オキシｐ～（４－アジドベンジリデンアミド）安息香酸、１．４－ビス（３′－アジ１ζスチリル）ベンゼン、３．３′－ジアジドジフェニルスルホン、４．４′－ジアジドジフェニルメタン等が挙げられる。
【0033】
なかでも特に２．６－ビス－（４′アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン等を好適に用いることができる。これらの材料が溶解される溶媒は特に規定されるものではないが、上記化合物が溶解できて沸点や表面張力が後の塗布や乾燥工程に対して好適なものを単独又は混合して調整し用いることができる。
【0034】
＜無機層形成用液体組成物＞
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
【0035】
無機粒子を構成する無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、二酸化チタン、チタン酸バリウム、二酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化マンガン、二酸化バナジウム、二酸化ケイ素、ゼオライトなどの鉱物資源由来物質、又はこれらの人造物等が挙げられる。中でも、電気抵抗の大きさや安定性の観点から、酸化アルミニウム、二酸化チタンが好ましく、酸化アルミニウムがより好ましく、α－アルミナがさらに好ましい。
【0036】
溶媒としては、上述した無機酸化物を分散可能な溶媒であることが好ましい。
【0037】
また、無機層形成用液体組成物は、必要に応じて無機粒子同士を結着するバインダーを含んでいてもよい。
【0038】
＜電気化学素子の構成＞
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
【0039】
なお、電気化学素子１００の形状としては特に制限はない。電気化学素子１００の形状は、例えば、ラミネートタイプ、シート電極及びセパレータをスパイラル状にしたシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを組み合わせたインサイドアウト構造のシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを積層したコインタイプ等が挙げられる。
【0040】
＜電気化学素子の用途＞
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
【0041】
●用語について●
本実施形態において「被検査物」とは、機能層が形成された、集電体上に設けられた電極合材層及び集電体のうち少なくとも一方をいう。「被検査物」は特に、検査ユニット４００により検査される機能層の表面をいう。
本実施形態において「被検査物」とは、機能層が形成された、集電体上に設けられた電極合材層及び集電体のうち少なくとも一方をいう。「被検査物」は特に、検査ユニット４００により検査される機能層の表面をいう。
【0042】
また本実施形態において「欠陥」とは、機能層を含む集電体３２０の表面上の塗膜に穴が開き、電極（電極合材層）がむき出しの状態をいう。
【0043】
また本実施形態において「塗膜不良」とは、機能層を含む集電体３２０の表面上の塗膜が部分的に薄くなっている（塗膜の厚みが規定値に達していない）箇所が存在（又は点在）する状態をいう。
【0044】
【0045】
まず電極製造装置の全体構成について説明する。図３は、実施形態に係る電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。図３は、電極製造装置３をＸＹＺ軸の－Ｙ方向からみた側面図であり、電極製造装置３は、集電体上に設けられた電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する。具体的には、電極製造装置３は、巻出しモジュールから巻き出された集電体３２０を含む電極基体を、図３の右から左（ＸＹＺ座標軸の－Ｙ方向から見て＋Ｘ方向（右）から－Ｘ方向（左））へ搬送する。更に電極製造装置３は、液体吐出ヘッド３５０（吐出ヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）及びセンサ３３５を含む作像部、光源３６０、ヒータ３７０、検査ユニット４００を経由させて巻取りモジュールにて集電体３２０を巻き取る。但し、図３に示した電極製造装置３の構成は一例であり、これに限らない。なお本実施形態では、検査ユニット４００は、電極検査装置の一例として機能する。
【0046】
また、電極製造装置３は、例えば、巻き出しモジュールと、液体吐出ヘッド３５０及びセンサ３３５と、の間に巻き出しモジュールで巻き出された集電体上に電極合材層を付与するための活物質層形成部を設けてもよい。この活物質層形成部においては、電極合材層を形成するための組成物を付与する付与部の他、付与された組成物を高密度化させるためのプレス部を含んでいてもよい。また、液体吐出ヘッド３５０から吐出される液体組成物が光重合性化合物（光重合性モノマー）を含まないような、光源を必要としない場合、作像部と乾燥部との間の光源３６０を設けなくてもよい。
【0047】
図３に示したように、本実施形態では、ＸＹＺ軸におけるＸ軸は、集電体（電極基体）の搬送方向（ＭＤ： Media Direction）を示す方向である。またＹ軸は、集電体（電極基体）の搬送方向を示すＸ軸と直行する方向、すなわち集電体（電極基体）を矩形とみた場合の幅方向（ＣＭＤ：Cross Media Direction）を示す方向である。またＺ軸は、電極製造装置３を地面（床面等）に設置した場合の鉛直方向を示す方向と定義する。
【0048】
図４は、実施形態に係る電極製造装置の検査ユニットの構成（側面図）の一例を示す図である。図４に示すように、集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に塗布（形成）された機能層は、搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送され、エリアセンサカメラ４１０の撮像領域下に到達した時点で、所定の領域Ｓだけエリアセンサカメラ４１０により撮像される。なお、集電体３２０は所定の速度で搬送されているため、エリアセンサカメラ４１０は、所定の領域Ｓが移動した次の領域（例えば、領域Ｓ′）がエリアセンサカメラ４１０の撮像領域下に到達した時点で再度撮像される。エリアセンサカメラ４１０は、この撮像処理を繰り返す。つまり、エリアセンサカメラ４１０は、その撮影範囲が集電体３２０の搬送に伴い機能層を抜けるまで連続して撮影する。なお、エリアセンサカメラ４１０により撮像される所定の領域Ｓ及びＳ′は、一部重畳する領域があってもよい。
【0049】
エリアセンサカメラ４１０により撮像された所定の領域は、集電体３２０の搬送に伴い、次のライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の撮像可能位置に到達した時点で、それぞれ光が照射されるとともに、ラインセンサカメラ４３０により所定のライン数だけ撮像される。ラインセンサカメラ４３０による撮像についても、集電体３２０が搬送されている間は、継続的に撮像処理を繰り返す。
【0050】
本実施形態では、エリアセンサカメラ４１０及びラインセンサカメラ４３０が所定の位置に固定され、集電体３２０が搬送される（動く）構成を前提に各処理が行われる。但し、集電体３２０が固定され、エリアセンサカメラ４１０及びラインセンサカメラ４３０が移動する構成であってもよい。つまり、エリアセンサカメラ４１０及びラインセンサカメラ４３０と集電体３２０の所定領域（所定ライン）との相対的な位置関係が得られる構成であれば、いずれの構成であってもよい。
【0051】
なお、本実施形態では、集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に塗布され、機能層を形成させるための液体組成物層の膜を含めて、「被塗布材」と呼ぶ。
【0052】
〔電極製造システムの全体構成〕
続いて、電極製造システムの全体構成について説明する。図５は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図５に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。なお、第１の実施形態では、電極製造システム１を構成する電極製造装置３における各種処理について説明する。
続いて、電極製造システムの全体構成について説明する。図５は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図５に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。なお、第１の実施形態では、電極製造システム１を構成する電極製造装置３における各種処理について説明する。
【0053】
更に、電極製造システム１では、情報管理装置２及び電極製造装置３は、専用の有線ケーブルを介して互いに接続されているが、通信ネットワークを介して接続されている形態であってもよい。その場合の通信ネットワークは、不特定多数の通信が行われる通信ネットワークであり、インターネット、イントラネット、ＬＡＮ(Local Area Network)等を含む無線通信ネットワークによって構築されている。なお、通信ネットワークには、４Ｇ(4th Generation)、５Ｇ(5th Generation)、ＷｉＭＡＸ(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、ＬＴＥ(Long Term Evolution)等の通信ネットワークが含まれてもよい。
【0054】
ここで、情報管理装置２について説明する。情報管理装置２は、一般的なＯＳなどが搭載された通信を行うための情報処理装置（コンピュータシステム）によって実現され、電極製造システム１を構築する一つの構成要素である。また、情報管理装置２は、他の装置やアプリ、通信端末と通信を行うための通信アプリを記憶手段に記憶している。
【0055】
なお、情報管理装置２は、一般的に使用されるＰＣ(Personal Computer)、携帯型ノートＰＣ、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末（サングラス型、腕時計型等）の通信機能を有する通信端末であってもよい。情報管理装置２は更に、ブラウザソフトウエア、各種アプリ(自然文検索アプリ等)のソフトウエアを動作させることが可能な通信装置又は通信端末が用いられてもよい。
【0056】
電池電極製造に係る本実施形態では、情報管理装置２は、図５に示した電極製造システム１における電極製造装置３の各種データ（情報）の一括管理を行うことも可能である。したがって、後述するように、電極製造システム１は、情報管理装置２が、電極製造装置３で管理されるデータテーブル及び各種画像データを一括管理するようなシステムとして構築されてもよい。
【0057】
なお、情報管理装置２では、ストレージ等の各部（機能又は手段）を分割して任意に割り当てられた複数のコンピュータによって構築されてもよい。また、情報管理装置２の機能の全て又は一部は、クラウド環境に存在するサーバコンピュータであってもよいし、オンプレミス環境に存在するサーバコンピュータであってもよい。情報管理装置２は、更に、ブラウザソフトウエア等のソフトウエアを動作させることが可能な通信装置又は通信端末が用いられてもよい。
【0058】
また、情報管理装置２は、電極製造装置３に対してプッシュ通知(送信)によりデータ(情報)を通知(送信)してもよい。その場合、情報管理装置２は、例えば、プッシュ通知サーバの一例であるＦＣＭ(Firebase Cloud Messaging)を介してプッシュ通知が行われるようにしてよい。
【0059】
〔ハードウエア構成〕
続いて、図６乃至図８を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図６乃至図８に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
続いて、図６乃至図８を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図６乃至図８に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
【0060】
＜情報管理装置のハードウエア構成＞
図６は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図６に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
図６は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図６に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
【0061】
これらのうち、ＣＰＵ２０１は、情報管理装置２全体の動作を制御する。ＲＯＭ２０２は、ＣＰＵ２０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。ＥＥＰＲＯＭ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。ＨＤ２０５は、プログラム等の各種データを記憶する。ＨＤＤコントローラ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってＨＤ２０５に対する各種データの読出し又は書込みを制御する。ここで、情報管理装置２は、ＨＤ２０５及びＨＤＤコントローラ２０６に代えて、ＳＳＤ(Solid State Drive)を搭載したハードウエア構成であってもよい。ディスプレイ２０７は、カーソル、メニュー、ウィンドウ、文字又は画像などの各種情報を表示する。本実施形態において、ディスプレイ２０７は、表示手段の一例として機能する。近距離通信Ｉ／Ｆ２０８は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。ＣＭＯＳセンサ２０９は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって被写体を撮像して画像データ又は動画データを得る内蔵型の撮像手段の一種である。なお、撮像手段は、ＣＭＯＳセンサではなく、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)センサ等で構成される撮像手段であってもよい。撮像素子Ｉ／Ｆ２１０は、ＣＭＯＳセンサ２０９の駆動を制御する回路である。
【0062】
ネットワークＩ／Ｆ２１１は、通信ネットワーク１５０を利用してデータ通信をするためのインターフェイスである。キーボード２１２は、文字、数値、各種指示などの入力のための複数のキーを備えた入力手段の一種である。なお、キーボード２１２に代えて又は加えて、所定のボタン、アイコン等を操作するタッチパネル等の入力手段を用いてもよい。ポインティングデバイス２１３は、各種指示の選択や実行、処理対象の選択、カーソルの移動などを行う入力手段の一種である。メディアＩ／Ｆ２１５は、フラッシュメモリ等のメディア２１４に対するデータの読出し又は書込み(記憶)を制御する。外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６は、各種の外部機器を接続するためのインターフェイスであり、電極製造装置３と専用の有線ケーブルを用いて接続される。なお、外部機器は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリ等であってもよい。音入出力Ｉ／Ｆ２１７は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってマイク２１８及びスピーカ２１９との間で音信号の入出力を処理する回路である。マイク２１８は、音を電気信号に変える内蔵型の回路であり、外部のスピーカ等から発する音声や音波を取得し電気信号を用いた情報を取得する。スピーカ３１９は、電気信号を物理振動に変えて音楽や音声などの音を生み出す内蔵型の回路である。バスライン２２０は、ＣＰＵ２０１等の各構成要素を電気的に接続するためのアドレスバスやデータバス等である。
【0063】
＜電極製造装置のハードウエア構成＞
図７は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、センサ３３５、エンコーダ３８０、操作部３９０及び検査ユニット４００を備えている。なお、層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）、光源３６０及びヒータ３７０を含む。
図７は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、センサ３３５、エンコーダ３８０、操作部３９０及び検査ユニット４００を備えている。なお、層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）、光源３６０及びヒータ３７０を含む。
【0064】
制御部３００は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０、ヒータ３７０等の動作を制御すると共に、検査ユニット４００、操作部３９０における各処理を制御する。なお制御部３００は、電極製造装置３との間において信号又はデータの送受が可能であれば、電極製造装置３の内部又は外部のいずれに配置されていてもよいし、電極製造装置３から離れた遠隔場所に配置されていてもよい。
【0065】
制御部３００は更に、ＣＰＵ３０１、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、ＨＤＤ３０４、Ｉ／Ｆ３０５、ＳＳＤ(Solid State Drive)３０６及びバスライン３１０を備えている。
【0066】
これらのうち、ＣＰＵ３０１は、電極製造装置３全体の動作を制御する。ＲＯＭ３０２は、ＣＰＵ３０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。ＨＤＤ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。Ｉ／Ｆ３０５は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。Ｉ／Ｆ３０５は更に、専用の有線ケーブルを介して接続された装置（情報管理装置２）とデータ通信を行うための通信回路である。ＳＳＤ(Solid State Drive)３０６は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがって、ＨＤＤ３０４の補助的な記憶装置として利用されてよく、印刷画像データ等を記憶し繰り返し使うようにしてもよい。
【0067】
集電体３２０は、ＸＹＺ座標軸のＹ方向に沿って延伸する長尺シート状の導電性箔である。導電性箔は、例えばアルミ箔、銅箔である。集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層と、を有する電極基体は、集電体上に、性状が異なる点を＋Ｙ方向と交差するＸ方向に沿って複数有する。この性状には、電極基体の厚み、色及び反射率等が挙げられるが、これらの少なくとも一つが含まれることが好ましい。具体的には、集電体３２０上には電極合材層が形成されている。そのため、電極基体において、電極合材層が形成されている領域と形成されていない領域との間では厚み、色及び反射率の少なくとも一つが異なっている。性状が異なる点は、電極合材層が形成されている領域と、電極合材層が形成されていない領域と、の境界に含まれる点である。
【0068】
層形成部３３０は、上述したように搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）、光源３６０及びヒータ３７０を備え、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。
【0069】
搬送機構３４０は、駆動ローラ３４０ａと従動ローラ３４０ｂとにより、集電体３２０、又は集電体３２０と集電体３２０上に設けられた電極合材層とを有する電極基体をＸ方向に搬送する。搬送機構３４０は更に、駆動ローラ３４０ａと、従動ローラ３４０ｂと、駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力するエンコーダ３８０と、駆動ローラ３４０ａを駆動させるモータと、を含んでいる。電極基体は、少なくとも駆動ローラ３４０ａ及び従動ローラ３４０ｂに架け回されており、駆動ローラ３４０ａの回転に従ってＸ方向に走行することによって搬送される。なお、搬送機構３４０は、電極基体の移動を補助するガイド部材等を更に備えてもよい。
【0070】
液体吐出ヘッド３５０は、Ｘ方向に搬送される電極基体が有する集電体３２０上に形成されている電極合材層上に液体組成物を吐出して付与することにより、集電体３２０上に機能層としての樹脂層を形成する液体吐出手段の一例である。
【0071】
液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）は、機能層としての樹脂層を形成するための元データとなる画像データに基づいて液体組成物を吐出し、樹脂層の前駆状態である樹脂前駆層を形成する。
【0072】
液体吐出ヘッド３５０としては、Ｘ方向における電極基体の幅以上の幅を有するライン状に並べたヘッドを使用することができる。液体吐出ヘッド３５０から液体組成物を吐出する圧力発生手段及び駆動方法には特に制限はない。例えば、発熱体の熱により発生する蒸気の圧力を利用して液体組成物滴を飛翔させるサーマルアクチュエータ、圧電素子によって発生する機械的な圧力パルスを利用して液体組成物滴を飛翔させる圧電アクチュエータ、或いは、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータ等を使用することができる。液体吐出ヘッド３５０は更に、必要に応じて液体組成物の供給系を圧力オンオフすることにより液体組成物を飛翔させてもよい。
【0073】
光源３６０は、電極基体上に形成された液体組成物層（樹脂前駆層）に光を照射し、樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることで、液体組成物層を樹脂層に硬化させる。光源としては、例えば、低、中、高圧水銀ランプのような水銀ランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、高出力ＵＶ－ＬＥＤ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置、ＥＢキュア等の電子線照射装置、Ｘ線照射装置等を使用することができる。但し、システムを簡便化できる観点では、高周波誘起紫外線発生装置、高・低圧水銀ランプ、半導体レーザ等を使用することが好ましい。また、光源に集光用ミラーや走査光学系を設けてもよい。
【0074】
光源の例として、例えばライトハンマーシリーズ（フュージョンＵＶシステムズ社製）等が例示される。また、日亜化学工業株式会社に代表されるＬＥＤメーカから１Ｗ以上の高輝度のＵＶ－ＬＥＤやレーザーダイオード等が販売されており、これらを線又は平面上に並べることによって好適に用いることができる。また、活物質粉体の隙間にしみ込んだり（入り込んだり）して光が届きにくい場合には、電子線、Ｘ線照射装置等を光源として用いることができる。この場合、例えば岩崎電気株式会社製の小型ＥＢ射装置等が好適に用いられる。
【0075】
ヒータ３７０は、電極基体上に形成された樹脂層形成用液体組成物の吐出によって形成される樹脂前駆層を加熱することにより、硬化の促進、溶媒の除去、乾燥等を行う。ヒータ３７０としては、例えば、赤外ランプ、発熱体を内蔵したローラ（熱ローラ）、温風又は熱風を吹き出すブロワ、水蒸気等を用いたボイラー型熱風を導入した炉等を使用することができる。
【0076】
なお、ヒータ３７０は、熱源として知られ制御可能なものであればいかなるものでもよい。例えば、光源として、可視光に加えて赤外光を発生し得るものを使用した場合には、光照射と同時に加熱を行うことができる。この場合にはヒータ３７０は硬化、即ち樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることができるため、より好ましい。なお、樹脂前駆層に光を照射すると、光源から発生する熱によって樹脂前駆層が加熱されるため、加熱手段は、ヒータ３７０のように必ずしも独立した部材として設ける必要はない。しかし、光源からの熱のみにより常温で放置して樹脂前駆層を完全に硬化させるには長時間を要する。したがって、常温放置は、完全硬化までに充分に長い時間を確保できる用途に適用することが望まれる。
【0077】
エンコーダ３８０は、上述したように駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力する。
【0078】
操作部３９０は、タッチパネル等により構成されており、電極製造装置３のユーザ（利用者）による電極製造装置３への操作入力を受け付けると共に、電極製造装置３の状態情報、設定情報等を操作部３９０の画面上に表示する。
【0079】
検査ユニット４００は、電極製造装置３において集電体３２０上に機能層が形成され、ヒータ３７０で乾燥された後の機能層の表面（塗膜物表面。以下、単に「機能層の表面」と呼ぶ）上の異常又は欠陥を検知（検査）する。検査ユニット４００は、後述するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と二つの撮像手段（エリアセンサカメラ４１０、ラインセンサカメラ４３０）を備えており、機能層の表面をインラインで検査する。また検査ユニット４００は、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）で撮像した撮像情報に基づき、機能層の表面状態を検査する。図４に示したように、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）より搬送経路における下流側にはラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段の一例、検査手段の一例）を備え、エリアセンサカメラ４１０の検知結果に応じて、検査ユニット４００における検査条件を設定する。ラインセンサカメラ４３０は、一例として被検査物が高速搬送されている場合でも撮像が可能なラインセンサカメラが挙げられるが、これに限るものではない。同様に、エリアセンサカメラ４１０についてもこれに限るものではない。
【0080】
＜検査ユニットのハードウエア構成＞
図８は、実施形態に係る電極製造装置の検査ユニットのハードウエア構成の一例を示す図である。検査ユニット４００は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ４０１、ＲＯＭ４０２、ＲＡＭ４０３、操作パネル４０４、ＨＤＤ／ＳＳＤ４０５、ネットワークＩ／Ｆ４０６、外部Ｉ／Ｆ４０７、エリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０を備えている。
図８は、実施形態に係る電極製造装置の検査ユニットのハードウエア構成の一例を示す図である。検査ユニット４００は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ４０１、ＲＯＭ４０２、ＲＡＭ４０３、操作パネル４０４、ＨＤＤ／ＳＳＤ４０５、ネットワークＩ／Ｆ４０６、外部Ｉ／Ｆ４０７、エリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０を備えている。
【0081】
これらのうち、ＣＰＵ４０１は、検査ユニット４００全体の動作を制御する。また、ＣＰＵ４０１は、ＲＯＭ４０２、ＨＤＤ／ＳＳＤ４０５のうち少なくとも一方に格納されたプログラムを読み出して、ＲＡＭ４０３に格納する。ＣＰＵ４０１は更に、ＲＡＭ４０３に格納されたプログラムに従って、後述する各種処理を実行する。ＲＯＭ４０２は、例えば、不揮発性の補助記憶装置である。ＲＯＭ４０２には、ＢＩＯＳ等の検査ユニット４００の基本的な動作を規定したプログラムが格納される。ＲＡＭ４０３は、例えば、揮発性の主記憶装置である。ＲＡＭ４０３は、ＣＰＵ４０１の作業領域として使用される。ＨＤＤ／ＳＳＤ４０５は、大容量の不揮発性の補助記憶装置である。ＨＤＤ／ＳＳＤ４０５には、受信した撮像データ、後述する各種処理のプログラム、設定情報等が格納される。ネットワークＩ／Ｆ４０６は、例えばＬＡＮ(Local Area Network)カードであり、通信ネットワークを介して他の機器との間で通信するための中継器である。外部Ｉ／Ｆ４０７は、外部機器として接続されている機器、具体的には、電極製造装置３との間で通信するための中継器である。なお、外部Ｉ／Ｆ４０７は、電極製造装置３内に検査ユニット４００が内蔵されている場合は、その機能を有する必要はない。
【0082】
また、本実施形態に係る電極製造装置３は、必要に応じて液体吐出ヘッド３５０の前段又は後段に各種工程を実行する装置を備えることで蓄電デバイス製造装置としてもよい。
【0083】
上述した蓄電デバイス製造装置は、電極基体に液体を付与する電極製造装置３を有し、更に、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体をセル（電池）化に向けて加工する電極基体加工部などを含む。
【0084】
＜電極基体加工部＞
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折り畳み、及び貼り合わせの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折り畳み、及び貼り合わせの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
【0085】
電極基体加工部は、例えば、電極基体加工装置を有し、樹脂層又は無機層が形成された電極基体の裁断やつづら折り、積層や巻回、積層や巻回後の電極基体間の熱接着等を目的の電池形態に応じて実施する。電極基体加工部において樹脂層又は無機層が形成された電極基体の加工が行われるときは、加工後の電極基体にシワ等のダメージを低減させることが可能となる理由から、電極基体の搬送速度は比較的遅いことが好ましい。
【0086】
電極基体加工部によって行われる電極基体加工工程は、例えば、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する工程である。電極基体加工工程は、裁断工程、折り畳み工程、及び貼り合わせ工程の少なくとも一つを含んでもよい。
【0087】
なお、上記プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルで、コンピュータで読取り可能な記録媒体に記録、又はネットワークを介してダウンロードを行い流通させるようにしてもよい。記録媒体の例として、ＣＤ－Ｒ(Compact Disc Recordable)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disk)、Ｂｌｕ-ｒａｙ Ｄｉｓｃ(Ｂｌｕ-ｒａｙは登録商標。以下省略)、ＳＤカード、ＵＳＢメモリ等が挙げられる。また、記録媒体は、プログラム製品(Program Product)として、国内又は国外へ提供されることができる。例えば、検査ユニット４００（電極検査装置）は、本発明に係るプログラムが実行されることで、本発明に係る電極検査方法を実現する。
【0088】
〔電極製造システムの機能構成〕
次に、図９乃至図１２を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図９Ａは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。図９Ｂは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。なお、図１３は、図１０に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
次に、図９乃至図１２を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図９Ａは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。図９Ｂは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。なお、図１３は、図１０に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
【0089】
＜情報管理装置の機能構成＞
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図９Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、判断部２５、算出処理部２６、生成部２７、条件制御部２８及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図６に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図６に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と専用の有線ケーブルを介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、集電体３２０に対して機能膜の形成（印刷）を実行するための印刷アプリ等が記憶されている。
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図９Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、判断部２５、算出処理部２６、生成部２７、条件制御部２８及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図６に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図６に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と専用の有線ケーブルを介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、集電体３２０に対して機能膜の形成（印刷）を実行するための印刷アプリ等が記憶されている。
【0090】
<<情報管理装置の各機能構成>>
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図９Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク（有線ケーブル）を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また送受信部２１は、電極製造装置３が送信した撮像画像を受信する。また送受信部２１は、検査条件を電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、第１の受信手段及び第２の送信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図９Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク（有線ケーブル）を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また送受信部２１は、電極製造装置３が送信した撮像画像を受信する。また送受信部２１は、検査条件を電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、第１の受信手段及び第２の送信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0091】
操作受付部２２は、主に、ディスプレイ２０７、キーボード２１２及びポインティングデバイス２１３のうち少なくとも一方が受け付けた各種操作により生成された信号をＣＰＵ２０１が処理することによって実現される。なお、操作受付部２２は、ディスプレイ２０７及びポインティングデバイス２１３に代えて、タッチパネル等の入力手段が受け付けた各種操作により生成された信号が用いられてもよい。本実施形態において操作受付部２２は、受付手段の一例として機能する。
【0092】
取得部２３は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、送受信部２１によって受信された撮像画像等の各種情報(データ)を取得する。本実施形態において取得部２３は、取得手段の一例として機能する。
【0093】
表示制御部２４は、主に、ディスプレイ２０７に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、情報管理装置２における各種画面及び情報(データ)の表示制御を行う。また、表示制御部２４は、例えば、ブラウザを用いて、ＨＴＭＬ等により生成された表示画面を、ディスプレイ２０７に表示させる。本実施形態において表示制御部２４は、表示制御手段の一例として機能する。
【0094】
判断部２５は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、情報管理装置２における各種判断を行う。本実施形態において判断部２５は、判断手段の一例として機能する。
【0095】
算出処理部２６は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、例えば、撮像画像における表面状態の定量化計算を実行する。本実施形態において算出処理部２６は、算出処理手段の一例として機能する。
【0096】
生成部２７は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、電極製造装置３に対して送信される印刷実行要求に含まれる各種情報を生成する。本実施形態において生成部２７は、生成手段の一例として機能する。
【0097】
条件制御部２８は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、電極製造装置３の検査ユニット４００により行われる機能層の表面の検査に係る検査条件の変更、決定を行う。また条件制御部２８は、電極製造装置３が送信した撮像画像に基づいて、検査ユニット４００による検査条件を設定する。本実施形態において条件制御部２８は、条件制御手段の一例として機能する。
【0098】
記憶読出部２９は、主に、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、記憶部２０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部２０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。本実施形態において記憶読出部２９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0099】
●検査条件管理テーブル●
図１０は、情報管理装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部２０００には、図１０に示されているような検査条件管理テーブルによって構成された検査条件管理ＤＢ２００１が構築されている。検査条件管理テーブルでは、電極製造装置３の装置ＩＤをタブとしたそれぞれのタブごとに、変更項目ＩＤ、変更項目名、検査条件１、検査条件２を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、変更項目ＩＤは、検査ユニット４００において行われる機能層の表面に対する検査の項目を設定するための識別情報である。
図１０は、情報管理装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部２０００には、図１０に示されているような検査条件管理テーブルによって構成された検査条件管理ＤＢ２００１が構築されている。検査条件管理テーブルでは、電極製造装置３の装置ＩＤをタブとしたそれぞれのタブごとに、変更項目ＩＤ、変更項目名、検査条件１、検査条件２を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、変更項目ＩＤは、検査ユニット４００において行われる機能層の表面に対する検査の項目を設定するための識別情報である。
【0100】
変更項目名は、変更項目ＩＤに関連付けられた変更項目の内容であり、例えば、「照明強度」、「撮像解像度」、「撮像画像２値化処理閾値」、「２値化後ノイズ除去処理」等である。「照明強度」は、照明の明るさを示すパラメータである。集電体３２０の表面は、照明強度が高い(強い)ほど明るく撮像される。そのため、図１４に示すように点状のグレー部分も明るく撮像されることにより黒色欠陥として検出されにくくなる。そこで、検査条件１の設定値よりも検査条件２の設定値を大きくすることで欠陥の検出頻度を抑制する。欠陥検出時の「撮像画像２値化処理閾値」とは、欠陥を検出する際に撮像データを黒データ(欠陥)と白データとに２値化処理する閾値である。２値化処理閾値が小さいほど黒データに振り分けられにくくなる。よって検査条件２の設定値を検査条件１の設定値よりも小さくすることで、欠陥の検出頻度を抑制することになる。
【0101】
検査条件１及び検査条件２は、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）で撮像後に、ラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段の一例）で撮像及び検査を行う際の条件である。後述するように、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）で撮像された撮像画像の状態に応じてこれらの条件を変え、ラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段の一例）で撮像及び検査を行う。
【0102】
なお、検査条件の変更は、あくまでロール搬送されている集電体３２０の搬送を止めることなくインライン検査中に行う必要があり、ごく僅かな時間の猶予しかない。よって、エリアセンサカメラ４１０、ラインセンサカメラ４３０等の撮像装置や照明の相対位置を変更するような大掛かりなハードウエアの変更は不可若しくは困難でとなる。そのため、その手段、方法は限定される。
【0103】
そこで、上述した四つの検査条件の設定例を説明する。
【0104】
照明強度とは、照明の明るさを示すパラメータである。強度が高いほど明るく撮像されるため、後述する図１４（ｂ）に示す点状のグレー部分も明るく撮像される。これにより、対象となる部分は黒色欠陥として検知されにくくなる。よって、検査条件１の設定値よりも検査条件２の設定値を大きくすることで、欠陥の検出頻度を抑制することができる。
【0105】
撮像解像度とは、エリアセンサカメラ４１０、ラインセンサカメラ４３０で撮像した画像データの単位面積あたりの画素数である。解像度が低いと図１４（ｂ）に示す点状のグレー部分と周囲の機能膜部分との境界が不鮮明となり、欠陥が検知されにくくなる。よって、検査条件１の設定値よりも検査条件２の設定値を小さくすることで、欠陥の検出頻度を抑制することができる。
【0106】
撮像画像の２値化処理閾値とは、欠陥を検出する際に撮像画像を表す撮像データを黒データ(欠陥)と白データとに２値化処理する閾値である。２値化処理閾値が小さいほど黒データに振り分けられにくくなる。よって、検査条件２の設定値を検査条件１の設定値よりも小さくすることで、欠陥の検出頻度を抑制することができる。
【0107】
２値化後ノイズ除去処理とは、２値化後のデータにて黒データ(欠陥)に振り分けられた箇所について画像処理を行うことによって、黒データ部分を白データ(非欠陥データ)へ変更する処理をいう。ノイズ除去処理とは、例えば、一般的に使用されているモフォロジー処理(膨張処理と収縮処理の組合せ処理)を用いた孤立点除去(穴埋め)が挙げられる。なお、検査条件管理テーブルでは、電極製造装置３の装置ＩＤをタブとして分類したが、これに限らず、電極製造装置３で実行される印刷ジョブＩＤをタブとして分類するような形態であってもよい。また、それらのデータテーブルで管理される検査条件は、上記に限らない。
【0108】
本実施形態において検査条件管理テーブル（検査条件管理ＤＢ２００１）は、検査条件管理手段の一例として機能する。
【0109】
＜電極製造装置の機能構成＞
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図９Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、受付取得部３３、撮像制御部３４、判断部３５、画像処理部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図７に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０３に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図７に示されているＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と有線ケーブルを介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、各種データベース（ＤＢ）、検査結果としての欠陥画像データ等が記憶されている。
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図９Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、受付取得部３３、撮像制御部３４、判断部３５、画像処理部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図７に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０３に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図７に示されているＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と有線ケーブルを介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、各種データベース（ＤＢ）、検査結果としての欠陥画像データ等が記憶されている。
【0110】
<<電極製造装置の各機能構成>>
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図９Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に液体組成物層の膜（機能層の一例としての樹脂層又は無機層）を形成するよう、層形成部３３０を制御する。
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図９Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に液体組成物層の膜（機能層の一例としての樹脂層又は無機層）を形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0111】
一方、層形成制御部４０は、層形成部３３０を制御して電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。本実施形態において層形成制御部４０は、層形成制御手段の一例として機能する。
【0112】
以下、制御部３００に含まれる各機能について説明する。送受信部３１は、主に、Ｉ／Ｆ３０５に対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、有線ケーブルを介して情報管理装置２との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また送受信部３１は、ラインセンサカメラ４３０（第１の撮像手段）により撮像された撮像画像を、情報管理装置２に対して送信する。また送受信部３１は、情報管理装置２が送信した検査条件を受信する。本実施形態において送受信部３１は、第１の送信手段及び第２の受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0113】
計測部３２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ＣＰＵ３０１のクロックをカウントすることにより時間を計測し、時間計測結果を得る。計測部３２は更に、エンコーダ３８０から入力した駆動ローラ３４０ａの回転角度信号に基づき、電極基体が搬送された距離（走行した距離）を計測し、搬送距離計測結果を受付取得部３３に出力することもできる。本実施形態において計測部３２は、計測手段の一例として機能する。
【0114】
受付取得部３３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、情報管理装置２が送信した検査条件に係る検査条件データを取得する。また受付取得部３３は、ユーザにより操作部３９０に対して操作入力された各種情報を取得する。受付取得部３３は更に、センサ３３５及びエンコーダ３８０からの検出結果を含む各種情報を取得する。本実施形態において受付取得部３３は、取得手段の一例として機能する。
【0115】
撮像制御部３４は、主に、検査ユニット４００に対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、検査ユニット４００に含まれるエリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の撮像解像度、照明強度等を制御する。また撮像制御部３４は、後述する判断部３５により、機能層の表面状態に対する検査結果が所定の条件を満たさないことで表面状態が異常又は欠陥と判断された場合に、検査条件を設定する。本実施形態において撮像制御部３４は、制御手段の一例として機能する。
【0116】
判断部３５は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、電極製造装置３における各種判定（判断）を行う。本実施形態において判断部３５は、判断手段の一例として機能する。
【0117】
画像処理部３６は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、撮像画像における表面状態の定量化計算を行う。また画像処理部３６は、検査ユニット４００における撮像画像に対する２値化処理の閾値設定、２値化後ノイズ除去処理等を行う。また画像処理部３６は、判断部３５により、機能層の表面状態に対する検査結果が所定の条件を満たさないことで表面状態が異常又は欠陥と判断された場合に、検査条件を設定する。本実施形態において画像処理部３６は、処理手段の一例、制御手段の一例として機能する。
【0118】
生成部３７は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、電極製造装置３における各種情報を生成する。本実施形態において生成部３７は、生成手段の一例として機能する。
【0119】
記憶読出部３９は、主に、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、記憶部３０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部３０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。本実施形態において記憶読出部３９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0120】
次に、層形成制御部４０の各機能について説明する。搬送制御部４１は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、搬送機構３４０を制御して巻出部３４１及び巻取部３４２による被塗布材の搬送の開始及び停止、並びに被塗布材の搬送速度等を制御する。本実施形態において搬送制御部４１は、搬送制御手段の一例として機能する。
【0121】
吐出制御部４２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、メディアの搬送位置を検出するエンコーダ３８０に同期して送られた画像データを受け取り、液体吐出ヘッド３５０における吐出条件を制御する。吐出制御部４２は、画像処理部３６から入力した補正後の画像データに基づいて、液体吐出ヘッド３５０による吐出条件（液体組成物の吐出タイミング、吐出量等）を制御する。本実施形態において吐出制御部４２は、吐出制御手段の一例として機能する。
【0122】
照射制御部４３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、光源３６０による樹脂前駆層への光の照射を制御する。また照射制御部４３は、検査ユニット４００に含まれるライン型照明４２０の照度制御を行う。また照射制御部４３は、判断部３５により、機能層の表面状態に対する検査結果が所定の条件を満たさないことで表面状態が異常又は欠陥と判断された場合に、検査条件を設定する。本実施形態において照射制御部４３は、照射制御手段の一例、制御手段の一例として機能する。
【0123】
加熱制御部４４は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ヒータ３７０による樹脂前駆層への加熱を制御する。本実施形態において加熱制御部４４は、加熱制御手段の一例として機能する。
【0124】
操作制御部４９は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、操作部３９０に対する各種操作により生成された信号をＣＰＵ３０１が処理することによって実現される。本実施形態において操作制御部４９は、操作制御手段の一例として機能する。
【0125】
また、上述した層形成制御部４０によって制御される層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０をそれぞれ制御して、電極合材層上又は集電体上に層を形成する。本実施形態において層形成部３３０は、層形成手段の一例として機能する。
【0126】
検査ユニット４００は、エリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０に対する各種制御を行う。各種制御については上述したとおりであり、それらの詳細は、フローチャートにおいて説明する。本実施形態において検査ユニット４００は、検査手段の一例として機能する。
【0127】
●検査条件管理テーブル●
図１１は、電極製造装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１１に示されているような検査条件管理テーブルによって構成された検査条件管理ＤＢ３００１が構築されている。検査条件管理テーブルでは、変更項目ＩＤごとに、変更項目名、検査条件１、検査条件２を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。なお、上記の各項目は、情報管理装置２の検査条件管理テーブル（検査条件管理ＤＢ２００１：図１０参照）で管理される各項目と同様であるため、説明を省略する。
図１１は、電極製造装置で管理される検査条件管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１１に示されているような検査条件管理テーブルによって構成された検査条件管理ＤＢ３００１が構築されている。検査条件管理テーブルでは、変更項目ＩＤごとに、変更項目名、検査条件１、検査条件２を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。なお、上記の各項目は、情報管理装置２の検査条件管理テーブル（検査条件管理ＤＢ２００１：図１０参照）で管理される各項目と同様であるため、説明を省略する。
【0128】
本実施形態において検査条件管理テーブル（検査条件管理ＤＢ３００１）は、検査条件管理手段の一例として機能する。更に、「照明強度」、「撮像解像度」、「撮像画像２値化処理閾値」、「２値化後ノイズ除去処理」等についても、図１０で示した説明と同様であるため、それらの説明を省略する。
【0129】
●欠陥情報管理テーブル●
図１２は、実施形態に係る欠陥情報管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１２に示されているような欠陥情報管理テーブルによって構成された欠陥情報管理ＤＢ３００２が構築されている。欠陥情報管理テーブルでは、欠陥ＩＤごとに、欠陥発生位置（Ｘ座標：[μm]）、欠陥発生位置（Ｙ座標：[μm]）、幅[μm]、長さ[μm]、面積[μm2]（又は[μm^2]）、濃度、欠陥判定を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。
図１２は、実施形態に係る欠陥情報管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１２に示されているような欠陥情報管理テーブルによって構成された欠陥情報管理ＤＢ３００２が構築されている。欠陥情報管理テーブルでは、欠陥ＩＤごとに、欠陥発生位置（Ｘ座標：[μm]）、欠陥発生位置（Ｙ座標：[μm]）、幅[μm]、長さ[μm]、面積[μm2]（又は[μm^2]）、濃度、欠陥判定を含む項目が関連付けられて記憶、管理されている。
【0130】
これらのうち、欠陥ＩＤは、電極合材層上又は集電体３２０上に形成された、機能層を含む集電体３２０の表面を表す機能層の表面の欠陥を識別する識別情報である。欠陥発生位置（Ｘ座標）、欠陥発生位置（Ｙ座標）は、機能層の表面で発生した欠陥のＸ座標値、Ｙ座標値である。なお、ＸＹ座標値は、図３等で示したＸＹＺ座標軸の各座標と同じ定義である。幅は、発生した欠陥の幅を表す。長さは、発生した欠陥の長さを表す。面積は、発生した欠陥の面積を表す。濃度は、欠陥の濃度を表す。欠陥判定は、欠陥の状態、程度を表し、それぞれ「大」、「中」、「小」で分類される。なお、「大」、「中」、「小」の分類に関しては、検査結果として得られた欠陥の幅、長さ、面積、濃度のうち、任意の情報に対する所定の閾値、若しくは範囲に応じて分類されてよい。更に、欠陥の幅、長さ、面積、濃度のいくつかを組み合わせた結果に対する所定の閾値、若しくは範囲に応じて分類されてもよい。
【0131】
本実施形態において欠陥情報管理テーブル（欠陥情報管理ＤＢ３００２）は、欠陥情報管理手段の一例として機能する。
【0132】
【0133】
<検査ユニットにおける検査処理>>
図１３は、第１の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。
図１３は、第１の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。
【0134】
まず、電極製造装置３の撮像制御部３４は、第１の撮像手段による機能層の表面の撮像を開始する（ステップＳ１１）。具体的には、撮像制御部３４は、検査ユニット４００に含まれるエリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段）を制御し、搬送される集電体３２０がエリアセンサカメラ４１０の下を通過するタイミングでエリアセンサカメラ４１０が機能層を含む集電体３２０の表面（機能層の表面）の撮像を開始する。あわせて、受付取得部３３は、撮像した撮像画像を取得する。
【0135】
次に、画像処理部３６は、撮像画像における表面状態の定量化計算を実行する（ステップＳ１２）。具体的には画像処理部３６は、機能層の表面の塗膜状態の正常又は異常を切り分ける指標として、
（１）表面撮影写真のざらつき度合を定量化する指標(粒状度)
（２）表面の凹凸形状を定量化する指標(表面粗さ)
のうちのいずれかを使用した定量化計算を行う。
（１）については、例えば、一般的に知られた定量化手段として、
URL:https://jp.ricoh.com/-/Media/Ricoh/Sites/jp_ricoh/technology/techreport/23/pdf/056_062.pdf
「ハ－フト－ンカラ－画像のノイズ評価法 Noise Evaluation Method for Halftone Color Image 今河 進＊ 日野 真＊ 鎰谷 賢治＊ Susumu IMAKAWA Makoto HINO Kenji KAGITANI」で開示されているＲＭＳ粒状度とＧＳ粒状度を用いることが可能である。
（２）については、例えば、これも一般的に知られた定量化手段として、
URL:https://www.iwata-fa.jp/html/technicaldata/tec_other_21.pdf
「表面粗さ●JIS B 0601(1994)・JIS B 0031(1994)より抜粋」で開示されている算術平均粗さＲａを用いることが可能である。但し、上述した定量化計算の指標は一例であり、（１）及び（２）に示したものに限られない。
（１）表面撮影写真のざらつき度合を定量化する指標(粒状度)
（２）表面の凹凸形状を定量化する指標(表面粗さ)
のうちのいずれかを使用した定量化計算を行う。
（１）については、例えば、一般的に知られた定量化手段として、
URL:https://jp.ricoh.com/-/Media/Ricoh/Sites/jp_ricoh/technology/techreport/23/pdf/056_062.pdf
「ハ－フト－ンカラ－画像のノイズ評価法 Noise Evaluation Method for Halftone Color Image 今河 進＊ 日野 真＊ 鎰谷 賢治＊ Susumu IMAKAWA Makoto HINO Kenji KAGITANI」で開示されているＲＭＳ粒状度とＧＳ粒状度を用いることが可能である。
（２）については、例えば、これも一般的に知られた定量化手段として、
URL:https://www.iwata-fa.jp/html/technicaldata/tec_other_21.pdf
「表面粗さ●JIS B 0601(1994)・JIS B 0031(1994)より抜粋」で開示されている算術平均粗さＲａを用いることが可能である。但し、上述した定量化計算の指標は一例であり、（１）及び（２）に示したものに限られない。
【0136】
次に、判断部３５は、塗装（塗膜）状態は正常かを判定する（ステップＳ１３）。具体的には、判断部３５は、上述した粒状度、表面粗さのうち少なくとも一方を利用して、所定の閾値を超えていた場合に異常（又は正常）と判断する。
【0137】
なお、ステップＳ１３の処理における機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する処理については、所定の条件として、
（１）機能層の表面状態に対する検査結果としての異常又は欠陥を判断する条件
としてもよいし、
（２）機能層の表面状態に対する検査結果としての正常判断する条件
としてもよい。なお、上述したステップＳ１３の判断では、所定の条件を（１）の解釈として用いているが、すでに述べたように（２）の解釈として用いてもよい。
（１）機能層の表面状態に対する検査結果としての異常又は欠陥を判断する条件
としてもよいし、
（２）機能層の表面状態に対する検査結果としての正常判断する条件
としてもよい。なお、上述したステップＳ１３の判断では、所定の条件を（１）の解釈として用いているが、すでに述べたように（２）の解釈として用いてもよい。
【0138】
塗膜（塗膜）状態は正常と判断された場合（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、撮像制御部３４は、検査条件１を用いて第２の撮像手段による機能層の表面の撮像を開始する（ステップＳ１４）。具体的には、撮像制御部３４は、搬送される集電体３２０が検査ユニット４００に含まれるライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の焦点付近を通過するタイミングでライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０を制御する。続いてラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段）は、搬送される集電体３２０の表面（機能層の表面）を撮像する。その後、制御部３００は、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０（検査手段の一例）による機能層の表面に対する検査条件を、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する。なお、機能層の表面状態の一例は、上述したステップＳ１３による塗装（塗膜）状態が正常か否かの判断結果で示される。
【0139】
次に、検査ユニット４００は、第２の撮像手段における撮像データから欠陥を検出する（ステップＳ１５）。具体的には、検査ユニット４００は、機能層を含む集電体３２０の表面上の塗膜に穴が開き電極（電極合材層）がむき出しの状態を示す欠陥を検出する。
【0140】
次に、記憶読出部３９は、欠陥データとして保存する（ステップＳ１６）。具体的には、記憶読出部３９は、検出された各欠陥の欠陥発生位置、欠陥の幅、長さ、面積、濃度、欠陥判定（「大」、「中」、「小」）を、欠陥情報管理ＤＢ３００２（図１２参照）の対応する項目に保存する。記憶読出部３９は更に、検出された欠陥の画像データを、記憶部３０００の所定領域に欠陥データ（欠陥画像データ）として保存してもよい。
【0141】
次に、判断部３５は、検査対象が機能層の表面でないかを判断する（ステップＳ１７）。検査対象が機能層の表面でない場合（ステップＳ１７：ＹＥＳ）、判断部３５は、このフローを抜けて処理を終了する。他方、検査対象が機能層の表面である場合（ステップＳ１７：ＮＯ）、判断部３５は、ステップＳ１１の処理に戻り、エリアセンサカメラ４１０による機能層の表面の撮像処理を、機能層の表面（被検査部）の搬送がエリアセンサカメラ４１０の下を通過するまで繰り返す。
【0142】
ステップＳ１３での処理で、塗膜（塗膜）状態が異常と判断された場合、（ステップＳ１３：ＮＯ）、撮像制御部３４は、検査条件２を用いて第２の撮像手段による機能層の表面の撮像を開始する（ステップＳ１８）。具体的には、撮像制御部３４は、搬送される集電体３２０が検査ユニット４００に含まれるライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の焦点付近を通過するタイミングでライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０を制御する。続いてラインセンサカメラ４３０は、搬送される集電体３２０の表面（機能層の表面）を撮像する。その後、制御部３００は、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０（検査手段の一例）による機能層の表面に対する検査条件を、エリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例）により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する。なお、機能層の表面状態の一例は、上述したステップＳ１３による塗装（塗膜）状態が正常か否かの判断結果で示される。これにより、図１０及び図１１で説明したとおり、それぞれの項目に対して実行される欠陥の検出頻度を抑制することができる。
【0143】
次に、検査ユニット４００は、第２の撮像手段における撮像データから欠陥を検出する（ステップＳ１９）。具体的には、検査ユニット４００は、機能層を含む集電体３２０の表面上の塗膜に穴が開き電極（電極合材層）がむき出しの状態を示す欠陥を検出する。
【0144】
次に、記憶読出部３９は、欠陥データとして保存した（ステップＳ２０）後、ステップＳ１７に遷移する。具体的には、記憶読出部３９は、検出された欠陥位置情報を、欠陥情報管理ＤＢ３００２（図１２参照）の対応する項目に保存する。記憶読出部３９は更に、検出された欠陥の画像データを、記憶部３０００の所定領域に欠陥データ（欠陥画像データ）として保存してもよく、その後、ステップＳ１７に遷移する。ステップＳ１７では、判断部３５は、塗装（塗膜）状態における検査条件の切替えを、集電体３２０の搬送がラインセンサカメラ４３０の下を通過するまで繰り返す。なお、上述したステップＳ２０の処理では、記憶読出部３９は、検出された欠陥の欠陥位置情報のみを、記憶部３０００の所定領域に欠陥データとして保存するようにしてもよい。
【0145】
＜機能層の表面に異常が生じている場合の例＞
図１４は、実施形態に係る機能層の表面状態の一例を示す模式図であり、（ａ）は正常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図、（ｂ）は異常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図である。（ａ）に示すように、機能層として塗布された塗膜の塗膜状態が正常な場合は、機能層の表面状態が均一な状態となっている。
図１４は、実施形態に係る機能層の表面状態の一例を示す模式図であり、（ａ）は正常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図、（ｂ）は異常な塗膜状態を表す撮像データの一例を示す図である。（ａ）に示すように、機能層として塗布された塗膜の塗膜状態が正常な場合は、機能層の表面状態が均一な状態となっている。
【0146】
他方、（ｂ）に示すように、機能層として塗布された塗膜の塗膜状態が異常な場合は、機能層の表面状態が不均一な状態となっている。状態異常は、インク等の被塗布材の表面形状、特に凹凸の大きさ、被塗布材表面上の異物、印刷時のインクの吐出状態、ヒータ３７０等の乾燥手段による乾燥条件などさまざまな要因によって生じる可能性がある。（ｂ）のような塗膜状態においては（ａ）と同様の検査条件を用いてしまうと、点状に散在しているグレー部分を全て欠陥と検知するおそれがあり、欠陥検出における画像処理が間に合わなくなる場合がある。また（ｂ）は、欠陥検査結果如何に関わらず不良品であると判断できるため、異常が生じている範囲のみ保存できていればよい。
【0147】
したがって、電極製造装置３は検査条件を変更し、不必要に欠陥として検出する頻度を抑制するようにする。ここでいう欠陥とは、点状の黒色欠陥と線状の黒色欠陥をいう。
【0148】
＜検査結果の提示＞
<<検査条件の違いによる検査結果>>
図１５は、実施形態に係る検査条件の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が正常塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図である。欠陥は、本実施形態において◆で表現しており、◆の大きさが欠陥の大きさと相関していることを示している。また、◆の位置が被検査物の全領域に対する欠陥発生位置を示している。なお、欠陥をどのような図形で表現するかは上述した方法に限らない。
<<検査条件の違いによる検査結果>>
図１５は、実施形態に係る検査条件の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が正常塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図である。欠陥は、本実施形態において◆で表現しており、◆の大きさが欠陥の大きさと相関していることを示している。また、◆の位置が被検査物の全領域に対する欠陥発生位置を示している。なお、欠陥をどのような図形で表現するかは上述した方法に限らない。
【0149】
図１５（ｂ）、（ｃ）は、被検査物の搬送方向中間部に異常塗膜部が存在している場合の検査結果の例を示す図である。正常塗膜部の検査結果の示し方は（ａ）と同様であるが、異常塗膜部は被検査物の搬送方向に対する位置関係が示されればよい。そのため、（ｂ）のように被検査物の中央部分をグレーハッチングする、若しくは（ｃ）のように開始点と終了点を目印（×印）で示すようにしてもよい。
【0150】
<<塗膜領域の違いによる検査結果>>
図１６は、実施形態に係る塗膜領域の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図である。（ａ）では、被検査物が塗膜部のみだった場合の検査結果を示す図である。欠陥の示し方は図１５の例と同様である。
図１６は、実施形態に係る塗膜領域の違いによる検査結果の一例を示す図であり、（ａ）は被検査物が塗膜部のみだった場合の検査結果の一例を示す図である。（ａ）では、被検査物が塗膜部のみだった場合の検査結果を示す図である。欠陥の示し方は図１５の例と同様である。
【0151】
図１６（ｂ）、（ｃ）は被検査物の搬送方向先端部と後端部に非塗膜部が存在している場合の検査結果の一例を示す図である。塗膜部の検査結果の示し方は（ａ）と同様であるが、非塗膜部は被検査物搬送方向に対する位置関係が示されればよいため、（ｂ）のように対応する部分をグレーハッチングする、若しくは（ｃ）のように開始点と終了点を目印（×印）で示すようにしてもよい。
【0152】
【0153】
〔第１の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の検査ユニット４００は、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを含めた検査手段により行われる機能層の表面に対する検査の検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する（ステップＳ１４，Ｓ１８）。これにより、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる、という効果を奏する。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の検査ユニット４００は、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラを含めた検査手段により行われる機能層の表面に対する検査の検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する（ステップＳ１４，Ｓ１８）。これにより、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる、という効果を奏する。
【0154】
〔第２の実施形態〕
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２及び電極製造装置３の各ハードウエア構成、並びに、各機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２及び電極製造装置３の各ハードウエア構成、並びに、各機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。
【0155】
<検査ユニットにおける検査処理>>
図１７は、第２の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。なお、ステップＳ２１及びＳ２２に係る各処理は、第１の実施形態で示した図１３におけるステップＳ１１及びＳ１２に係る各処理と同様であるため、その説明を省略する。
図１７は、第２の実施形態に係る検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。なお、ステップＳ２１及びＳ２２に係る各処理は、第１の実施形態で示した図１３におけるステップＳ１１及びＳ１２に係る各処理と同様であるため、その説明を省略する。
【0156】
次に、判断部３５は、検査対象が塗装（塗膜）部かを判断する（ステップＳ２３）。具体的には、判断部３５は、ステップＳ２２で実行した撮像画像における表面状態の定量化計算を実行後、撮像画像として得られた部分が塗装（塗膜）部であるかを判断する。
【0157】
ここで、塗装（塗膜）部であるかの判断の詳細について説明する。塗装（塗膜）部であるかの判断は、エリアセンサカメラ４１０の違い若しくは塗装（塗膜）部かパターン印刷部かによって多少変動してもかまわない。まずエリアセンサカメラ４１０の違いは、例えば、以下の場合によって判断される。
・エリアセンサカメラ４１０がカラーカメラの場合は、塗装（塗膜）部と塗装（塗膜）部外の色相の違い
・エリアセンサカメラ４１０が白黒カメラの場合は、塗装（塗膜）部と塗装（塗膜）部外の明度の違い
である。
・エリアセンサカメラ４１０がカラーカメラの場合は、塗装（塗膜）部と塗装（塗膜）部外の色相の違い
・エリアセンサカメラ４１０が白黒カメラの場合は、塗装（塗膜）部と塗装（塗膜）部外の明度の違い
である。
【0158】
色相の違いとしては、塗装（塗膜）部は白色に近いグレー色から中間色に近いグレー色であるのに対して、塗装（塗膜）外部は金属箔の色（例としては銅色若しくは銀色等）、又は、負極若しくは正極の色（黒色）と、明確な色の差がある。
【0159】
明度の違いとしては、塗装（塗膜）は白色に近いグレー色から中間色に近いグレー色であるのに対して、塗装（塗膜）外部は白色(金属箔の色)、黒色（負極若しくは正極の色）と、明確な明度差がある。
【0160】
次に、塗装（塗膜）部かパターン印刷部かの違いについて下記に説明する。パターンとは、負極若しくは正極上に文字、バーコード、ＱＲコード等が印刷されている部分をいう。上述の切分けは、カラーカメラであるか白黒カメラであるかによらず、エリアセンサカメラ４１０の撮像画像の平均明度が所定の閾値よりも高い場合（塗膜部リッチな場合）は、塗装（塗膜）部、平均明度が所定の閾値以下の場合（塗装（塗膜）部と負極若しくは正極が混在している場合）は、パターン印刷部と判断する。
【0161】
なお、上述した判断基準は、何らかの条件によって変わることは想定しなくてもよい。
【0162】
続いて、検査対象が塗装（塗膜）部である場合（ステップＳ２３：ＹＥＳ）に、後続の処理となるステップＳ２４乃至Ｓ２７に係る各処理が実行されるが、これらの処理は、第１の実施形態で示した図１３におけるステップＳ１４乃至Ｓ１７に係る各処理と同様であるため、その説明を省略する。
【0163】
他方、検査対象が塗装（塗膜）部でない場合（ステップＳ２３：ＮＯ）、電極製造装置３は、第２の撮像を停止してステップＳ２７の処理に遷移する（ステップＳ２８）。具体的には、電極製造装置３の制御部３００は、判断部３５が、検査対象が塗装（塗膜）部でないと判断した場合、検査ユニット４００に対してライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の制御を停止し、撮像及び検査を停止させる。つまり、電極製造装置３は、検査ユニット４００に対して、塗装（塗膜）部以外の部分の検査を行わないよう制御する。
【0164】
〔第２の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の制御部３００は、判断部３５が、検査対象が塗装（塗膜）部でないと判断した場合、検査ユニット４００に対してライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の制御を停止し、撮像及び検査を停止させ、塗装（塗膜）部以外の部分の検査を行わないよう制御する。これにより、電極製造装置３における機能層の表面に対する検査の効率を向上させることが可能になる。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の制御部３００は、判断部３５が、検査対象が塗装（塗膜）部でないと判断した場合、検査ユニット４００に対してライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０の制御を停止し、撮像及び検査を停止させ、塗装（塗膜）部以外の部分の検査を行わないよう制御する。これにより、電極製造装置３における機能層の表面に対する検査の効率を向上させることが可能になる。
【0165】
〔第３の実施形態〕
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２及び電極製造装置３の各ハードウエア構成、並びに、各機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。なお、第３の実施形態では、電極製造装置３と、電極製造装置３に専用の有線ケーブル若しくは通信ネットワークを介して接続された情報管理装置２と、を含む電極製造システム１における各処理について説明する。具体的には、情報管理装置２が欠陥に係る検査条件まで決定し、電極製造装置３は、決定された検査条件にしたがって検査手段による検査を実行する処理について説明する。
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２及び電極製造装置３の各ハードウエア構成、並びに、各機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。なお、第３の実施形態では、電極製造装置３と、電極製造装置３に専用の有線ケーブル若しくは通信ネットワークを介して接続された情報管理装置２と、を含む電極製造システム１における各処理について説明する。具体的には、情報管理装置２が欠陥に係る検査条件まで決定し、電極製造装置３は、決定された検査条件にしたがって検査手段による検査を実行する処理について説明する。
【0166】
＜電極製造システムにおける検査処理＞
図１８は、第３の実施形態に係る検査処理を示すシーケンス図の一例である。まず、電極製造装置３の検査ユニット４００は、第１の撮像手段による撮像処理を行う（ステップＳ３１）。具体的には、検査ユニット４００は、集電体３２０の搬送にあわせて、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面を、エリアセンサカメラ４１０により撮像する。
図１８は、第３の実施形態に係る検査処理を示すシーケンス図の一例である。まず、電極製造装置３の検査ユニット４００は、第１の撮像手段による撮像処理を行う（ステップＳ３１）。具体的には、検査ユニット４００は、集電体３２０の搬送にあわせて、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面を、エリアセンサカメラ４１０により撮像する。
【0167】
次に、送受信部３１は、情報管理装置２に対して、検査条件制御要求を送信する（ステップＳ３２）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信した検査条件制御要求を受信する。このとき、検査条件制御要求には、電極製造装置３の装置ＩＤ、撮像画像データが含まれる。
【0168】
次に、情報管理装置２の条件制御部２８は、検査条件の変更／設定、決定を行う（ステップＳ３３）。
【0169】
<<検査処理の詳細>>
図１９は、第３の実施形態に係る検査条件の変更／設定、決定処理の一例を示すフローチャートである。まず、取得部２３は、撮像画像データを取得する（ステップＳ３３－１）。具体的には、取得部２３は、ステップＳ３２で受信した検査条件制御要求に含まれる撮像画像データを、送受信部２１を介して取得する。
図１９は、第３の実施形態に係る検査条件の変更／設定、決定処理の一例を示すフローチャートである。まず、取得部２３は、撮像画像データを取得する（ステップＳ３３－１）。具体的には、取得部２３は、ステップＳ３２で受信した検査条件制御要求に含まれる撮像画像データを、送受信部２１を介して取得する。
【0170】
次に、算出処理部２６は、撮像画像における表面状態の定量化計算を実行する（ステップＳ３３－２）。具体的には、算出処理部２６は、上述したステップＳ１２の処理で用いた機能層の表面の塗膜状態の正常又は異常を切り分ける指標として、
（１）表面撮影写真のざらつき度合を定量化する指標(粒状度)
（２）表面の凹凸形状を定量化する指標(表面粗さ)
のうちのいずれかを使用した定量化計算を行う。なお、（１）及び（２）の詳細についてはすでに第１の実施形態において説明済みのため、説明を省略する。
（１）表面撮影写真のざらつき度合を定量化する指標(粒状度)
（２）表面の凹凸形状を定量化する指標(表面粗さ)
のうちのいずれかを使用した定量化計算を行う。なお、（１）及び（２）の詳細についてはすでに第１の実施形態において説明済みのため、説明を省略する。
【0171】
次に、判断部２５は、塗装（塗膜）状態は正常かを判断する（ステップＳ３３－３）。具体的には、判断部２５は、機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する。より具体的には、判断部３５は、上述した粒状度、表面粗さのうち少なくとも一方を利用して、所定の閾値を超えていた場合に異常（又は正常）と判断する。なお、判断部３５による正常若しくは異常、欠陥の判断については、ステップＳ１３で説明した内容と同様であり、二つの解釈のいずれを用いるようにしてもよい。
【0172】
塗膜（塗膜）状態は正常と判断された場合（ステップＳ３３－３：ＹＥＳ）、条件制御部２８は、第２の撮像手段による検査条件として検査条件１を設定し（ステップＳ３３－４）、このフローを抜けて処理を終了する。具体的には、条件制御部２８は、ステップＳ３２で受信した装置ＩＤを検索キーとして検査条件管理ＤＢ２００１（図１０参照）を検索することにより、対応する検査条件を読み出す。ここで読み出される検査条件は、変更項目ＩＤで関連付けられた各変更項目名における検査条件１の内容となる。
【0173】
他方、塗膜（塗膜）状態は正常でないと判断された場合（ステップＳ３３－３：ＮＯ）、条件制御部２８は、第２の撮像手段による検査条件として検査条件１を設定し（ステップＳ３３－５）、このフローを抜けて処理を終了する。具体的には、条件制御部２８は、ステップＳ３２で受信した装置ＩＤを検索キーとして検査条件管理ＤＢ２００１（図１０参照）を検索することにより、対応する検査条件を読み出す。ここで読み出される検査条件は、変更項目ＩＤで関連付けられた各変更項目名における検査条件２の内容となる。
【0174】
図１８に戻り、情報管理装置２の送受信部２１は、検査条件制御要求に対する応答として、電極製造装置３に対して検査条件制御応答を送信する（ステップＳ３４）。これにより、電極製造装置３の送受信部３１は、情報管理装置２が送信した検査条件制御応答を受信する。このとき、検査条件制御応答には、ステップＳ３３で設定した検査条件に係る検査条件データが含まれる。
【0175】
次に、電極製造装置３の検査ユニット４００は、第２の撮像手段による撮像処理を行う（ステップＳ３５）。具体的には、検査ユニット４００は、集電体３２０の搬送にあわせて、エリアセンサカメラ４１０により撮像された所定の領域を含む機能層の表面を、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０により撮像し、機能層の表面の検査を行う。
【0176】
次に、検査ユニット４００は、欠陥の検出を行う（ステップＳ３６）。具体的には、検査ユニット４００は、機能層を含む集電体３２０の表面上の塗膜に穴が開き電極（電極合材層）がむき出しの状態を示す欠陥を検出する。
【0177】
次に、記憶読出部３９は、欠陥データの保存を行う（ステップＳ３７）。具体的には、記憶読出部３９は、検出された各欠陥の欠陥発生位置、欠陥の幅、長さ、面積、濃度、欠陥判定（「大」、「中」、「小」）を、欠陥情報管理ＤＢ３００２（図１２参照）の対応する項目に保存する。記憶読出部３９は更に、検出された欠陥の画像データを、記憶部３０００の所定領域に欠陥データ（欠陥画像データ）として保存してもよい。
【0178】
次に、生成部３７は、検査結果画面データを生成する（ステップＳ３８）。具体的には、生成部３７は、図１５又は図１６に示した各検査結果に係る検査結果画面データを生成する。このとき、生成部３７は記憶読出部３９を介して、記憶部３０００の所定の領域に生成した画面データを記憶、保存しておいいてもよい。
【0179】
次に、送受信部３１は、検査結果画面データを含む検査結果情報を情報管理装置２に対して送信する（ステップＳ３９）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信した検査結果情報を受信する。
【0180】
次に、情報管理装置２の表示制御部２４は、検査結果をディスプレイ２０７に表示させる（ステップＳ４０）。具体的には、表示制御部２４は、ステップＳ３９で受信した検査結果画面データを情報管理装置２のディスプレイ２０７に表示させる。なお、表示される検査結果画面データは、図１５又は図１６に示した形式に限らず、利用者に対して適宜変更、最適化されたフォーマットによって表示されてもよい。
【0181】
なお、図１８に示したシーケンス図は一例であり、情報管理装置２において実行される処理内容の範囲は、これに限らない。例えば、情報管理装置２は、上述したステップＳ３６乃至Ｓ３８までの処理についても、情報管理装置２内部で実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ３５の処理において、電極製造装置３から撮像画像を取得して、その後の欠陥検出処理、欠陥データの保存処理、検査結果画面データの生成処理及び検査結果画面データの表示処理を行うようにしてもよい。
【0182】
本実施形態に係る電極製造システムでは、例えば、上述したステップＳ３２及びＳ３４の各処理が通信ネットワークを介して実行される場合、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の装置等が存在してもよい。つまり、情報管理装置２と電極製造装置３との間で送受信される各情報(データ)は、一度他の装置等を介して送受信されるような構成であってもよい。上述した構成は、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の処理ステップが存在した場合でも適用することが可能である。
【0183】
〔第３の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、情報管理装置２は、電極製造装置３のエリアセンサカメラ４１０で撮像された撮像画像に基づいて検査条件の変更、決定を行い、決定した検査条件データを電極製造装置３に送信する。これにより、電極製造装置３は、検査条件の変更、決定に係る処理負担を電極製造システム１に分散させることが可能になる。
以上説明したように本実施形態によれば、情報管理装置２は、電極製造装置３のエリアセンサカメラ４１０で撮像された撮像画像に基づいて検査条件の変更、決定を行い、決定した検査条件データを電極製造装置３に送信する。これにより、電極製造装置３は、検査条件の変更、決定に係る処理負担を電極製造システム１に分散させることが可能になる。
【0184】
〔第４の実施形態〕
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２のハードウエア構成、並びに、機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。なお、電極製造装置３のハードウエア構成において、下記に示す通り一部追加される構成があるが、追加される部分以外の構成、並びに機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様であるため、それらの説明を省略する。
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態では、電極製造システム１を構成する情報管理装置２のハードウエア構成、並びに、機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様である。そのため、ここではそれらの説明を省略する。なお、電極製造装置３のハードウエア構成において、下記に示す通り一部追加される構成があるが、追加される部分以外の構成、並びに機能構成及び各データテーブルは、第１の実施形態と同様であるため、それらの説明を省略する。
【0185】
図２０は、第４の実施形態に係る電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。図２０では、検査ユニット４００に対して－Ｘ軸方向（集電体３２０の搬送方向下流側）に更に、液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５を設けた構成が示されている。つまり、検査ユニット４００は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層に対して、機能層の表面を検査する。そして、電極製造装置３は、機能層の表面に対する検査結果として所定の条件を満たさなかった部分に対して、液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５を用いて再度機能層を形成させる機構を備えている。
【0186】
〔第４の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、機能層の表面に対する検査結果として所定の条件を満たさなかった部分に対して、液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５を用いて再度機能層を形成させる。これにより、被検査物としての電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の検査結果で所定の条件を満たさない結果が出た場合にも、検査ユニット４００の下流側（後段）に配置された液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５によって、欠陥等が発生した部分に対して再度機能層を形成させることが可能になる。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、機能層の表面に対する検査結果として所定の条件を満たさなかった部分に対して、液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５を用いて再度機能層を形成させる。これにより、被検査物としての電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の検査結果で所定の条件を満たさない結果が出た場合にも、検査ユニット４００の下流側（後段）に配置された液体吐出ヘッド３５５、光源３６５及びヒータ３７５によって、欠陥等が発生した部分に対して再度機能層を形成させることが可能になる。
【0187】
更に、図２０のような構成を備えることにより、集電体３２０の一度の搬送によって、形成された機能層の欠陥を補正することができる。これにより、電極の生産性を向上させることも可能になる。
【0188】
【0189】
図２１に示すように、電極製造装置１００は、繰出部１００１と、電極印刷部１００２と、硬化部１００３と、乾燥部１００４と、巻取部１００５と、を備える。
【0190】
繰出部１００１は、ロール状に巻かれた電極基体Ｗを保持する繰出ローラ１００１ａを備える。繰出部１００１は、繰出ローラ１００１ａを、図中、反時計まわり方向に回転させ、電極基体Ｗを電極印刷部１００２側へ繰り出す。なお、図２０において、Ｘは電極基体Ｗの搬送方向を示し、Ｙは搬送方向Ｘと直交する方向を示す。
【0191】
電極印刷部１００２は、複数の液体付与部１０２０ａ，１０２０ｂ，１０２０ｃ，１０２０ｄと、クリーニングシステム１０８０と、を備える。液体付与部１０２０ａ，１０２０ｂ，１０２０ｃ，１０２０ｄは、それぞれ同じ構成であるため、特に区別しない場合には、液体付与部１０２０と総称表記する。
【0192】
電極印刷部１００２は、繰出部１００１から繰り出された電極基体Ｗに対して液体付与部１０２０により液体を付与する。電極印刷部１００２において、液体付与部１０２０は、液体を付与するためのノズルを有するヘッドを備え、各ヘッドは、ノズルから付与される液体の付与（吐出）方向が、電極基体Ｗに向くように配置されている。液体付与部１０２０で用いる液体は、液体付与部毎で異なる種類の液体を用いてもよく、また、すべての液体付与部１０２０で同じ種類の液体を用いてもよい。例えば、電極基体Ｗに多孔質層を形成する場合、一つの液体付与部１０２０により多孔質層を形成しようとすると、層が不均一となり、電気化学素子としたときの特性にムラが生じる懸念がある。このような場合、複数の液体付与部１０２０で同じ種類の液体（インク）を用いることで、層を均一に形成することが可能となる。
【0193】
また、樹脂を骨格とした多孔質構造を含む多孔質層に代えて、無機酸化物粒子を含む多孔質層や、樹脂粒子を含む多孔質層、活物質を含む層や固体電解質を含む層を形成してもよい。ここで、無機酸化物粒子としては、例えばアルミナやシリカなどが挙げられる。但し、液体付与部の数は４個に限定されるものではなく、任意の個数であってもよい。クリーニングシステム１０８０は、液体付与部１０２０のそれぞれが有するヘッドに対してクリーニング動作を行い、ヘッドの液体付与状態を維持する。ここで、電極印刷部１００２は「液体付与装置」の一例である。
【0194】
樹脂を骨格とした多孔質構造を含む層を形成するために用いられる液体が、重合性化合物（モノマー）を含む場合、硬化部１００３は、電極基体Ｗに付与された液体に対し、紫外線を照射することで重合性化合物を重合させ、液体を硬化させる。硬化部１００３は、光源１００３ａ，１００３ｂを備える。光源１００３ａ，１００３ｂは、電極基体Ｗに付与された液体に紫外線を照射して、液体層を樹脂層に硬化させる硬化機能を有する。光源１００３ａ，１００３ｂとしては、例えば、水銀ランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、高出力ＵＶ－ＬＥＤ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置、ＥＢ照射装置、Ｘ線照射装置等が挙げられる。このうち、システムを簡便化できる観点から、光源１００３ａ，１００３ｂは、高周波誘起紫外線発生装置、高圧又は低圧水銀ランプや半導体レーザ等であることが好ましい。また、光源１００３ａ，１００３ｂは、集光用ミラーや掃引光学系を備えてもよい。
【0195】
乾燥部１００４は、例えば、電極基体Ｗに対して温風を送り、液体を乾燥させることで、電極基体Ｗに連続した一様な膜を形成する。乾燥部４は、ヒータ１００４ａ，１００４ｂ，１００４ｃを備える。ヒータ１００４ａ～１００４ｃは、電極基体Ｗに付与された液体を加熱して液体中の残溶媒を乾燥させ、液体の硬化を促進したり乾燥させたりする。ヒータ１００４ａ～１００４ｃは、硬化、乾燥、あるいは加熱としての機能を有する。ヒータ４ａ～４ｃは、例えば、赤外ランプ、発熱体を内蔵したローラ（熱ローラ）、温風又は熱風を吹き出すブロワ、水蒸気などを用いたボイラー型熱風を導入した炉等である。なお、本実施形態においては、硬化部３と乾燥部４の両方を備える形態について説明するが、いずれか一方を備える形態であってもよい。例えば、液体が重合性化合物を含まない場合は、硬化部１００３は備えず、乾燥部１００４のみを備える形態とすることができる。ここで、硬化部１００３及び乾燥部１００４は「後処理装置」の一例である。
【0196】
【0197】
＜転写方式を採用した印刷部＞
図２２は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
図２２は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【0198】
図２２（ａ）に示した印刷部４００´は、中間転写体４００１を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0199】
印刷部４００´は、インクジェット部４２０、転写ドラム４０００、前処理ユニット４００２、吸収ユニット４００３、加熱ユニット４００４及び清掃ユニット４００５を備える。
【0200】
インクジェット部４２０は、複数のヘッド１０１を保持したヘッドモジュール４２２を備える。ヘッド１０１は、転写ドラムに４０００に支持された中間転写体４００１に液体インクを吐出し、中間転写体４００１上にインク層を形成する。各ヘッド１０１は、ラインヘッドであり、使用可能な最大サイズの基材の記録領域の幅をカバーする範囲にノズルが配列されている。ヘッド１０１は、その下面に、ノズルが形成されたノズル面を有しており、ノズル面は、微小間隙を介して中間転写体４００１の表面と対向している。本実施形態の場合、中間転写体４００１は円軌道上を循環移動する構成であるため、複数のヘッド１０１は、放射状に配置される。
【0201】
転写ドラム４０００は、圧胴６２１と対向し、転写ニップ部を形成する。前処理ユニット４００２は、ヘッド１０１によるインクの吐出前に、例えば、中間転写体４００１上に、インクの粘度を高めるための反応液を付与する。吸収ユニット４００３は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層から液体成分を吸収する。加熱ユニット４００４は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層を加熱する。インク層を加熱することで、インク層中の樹脂が溶融し、基材への転写性が向上する。清掃ユニット４００５は、転写後に中間転写体４００１上を清掃し、中間転写体４００１上に残留したインクやごみ等の異物を除去する。
【0202】
圧胴６２１の外周面は、中間転写体４００１に圧接しており、圧胴６２１と中間転写体４００１との転写ニップ部を基材が通過するときに、中間転写体４００１上のインク層が基材に転写される。なお、圧胴６２１は、その外周面に基材の先端部を保持するグリップ機構を少なくとも一つ備えた構成としてもよい。
【0203】
図２２（ｂ）に示した印刷部４００´´は、中間転写ベルト４００６を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0204】
印刷部４００´´は、インクジェット部４２０に設けた複数のヘッド１０１からインク滴を吐出して、中間転写ベルト４００６の外周表面上にインク層を形成する。中間転写ベルト４００６に形成されたインク層は、乾燥ユニット４００７によって乾かされ、インク層は中間転写ベルト４００６上で膜化する。
【0205】
中間転写ベルト４００６が転写ローラ６２２と対向する転写ニップ部において、中間転写ベルト４００６上の膜化したインク層は基材に転写される。転写後の中間転写ベルト４００６の表面は、清掃ローラ４００８によって清掃される。
【0206】
中間転写ベルト４００６は、駆動ローラ４００９ａ、対向ローラ４００９ｂ、複数（本例では４つ）の形状維持ローラ４００９ｃ，４００９ｄ，４００９ｅ，４００９ｆ、及び複数（本例では４つ）の支持ローラ４００９ｇに架け渡され、図中矢印方向に移動する。ヘッド１０１に対向して設けられる支持ローラ４００９ｇは、ヘッド１０１からインク滴が吐出される際の中間転写ベルト４００６の引張状態を維持する。
【0207】
＜液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図＞
次に、図２３乃至図２５を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図２３は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図２４は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図２５は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
次に、図２３乃至図２５を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図２３は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図２４は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図２５は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
【0208】
ノズル板３５１０は、インクを吐出する複数のノズル３５３７を備え、複数のノズル３５３７は、ノズル板短手方向及びこれと直交するノズル板長手方向に二次元状に並んで配置されている。
【0209】
流路板３５２０には、複数のノズル３５３７に各々連通する複数の液室（個別圧力室）３５２６と、複数の液室３５２６に各々通じる複数の供給流路（個別供給流路）３５２７及び回収流路（個別回収流路）３５２８とが設けられている。なお、以降の説明では便宜上、一つの液室３５２６と、当該液室３５２６に通じる供給流路３５２７及び回収流路３５２８と、を併せて個別流路３５２５とも称する。
【0210】
振動板部材３５３０は、液室３５２６の変形が可能な壁面である振動板３５３５を形成し、振動板３５３５には圧電素子３５３６が一体に設けられている。振動板部材３５３０には、供給流路３５２７に通じる供給側開口３５３２と、回収流路３５２８に通じる回収側開口３５３３と、が形成されている。圧電素子３５３６は、振動板３５３５を変形させて液室２６内のインクを加圧する。
【0211】
なお、流路板３５２０と振動板部材３５３０は、別部材であることに限定されるものではない。例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を使用して流路板３５２０及び振動板部材３５３０を同一部材で一体に形成することも可能である。
【0212】
つまり、シリコン基板上に、シリコン酸化膜、シリコン層、シリコン酸化膜の順に成膜されたＳＯＩ基板を使用し、シリコン基板を流路板３５２０とし、シリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜で振動板３５３５を形成できる。この構成では、ＳＯＩ基板のシリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜の層構成が振動板部材３５３０となる。このように、振動板部材３５３０は流路板３５２０の表面に成膜された材料で構成されるものを含む。
【0213】
共通流路部材３５５０は、２以上の供給流路３５２７に通じる複数の共通供給流路支流５２と、２以上の回収流路３５２８に通じる複数の共通回収流路支流３５５３とを、ノズル板長手方向において交互に隣接して形成している。共通流路部材３５５０には、供給流路３５２７の供給側開口３５３２と共通供給流路支流３５５２を通じる供給口３５５４となる貫通孔と、回収流路３５２８の回収側開口３５３３と共通回収流路支流３５５３を通じる回収口３５５５となる貫通孔が形成されている。
【0214】
共通流路部材３５５０は、複数の共通供給流路支流３５５２に通じる１又は複数の共通供給流路本流３５５６と、複数の共通回収流路支流３５５３に通じる１又は複数の共通回収流路本流３５５７を形成している。
【0215】
ダンパ部材３５６０は、共通供給流路支流３５５２の供給口３５５４と対面する供給側ダンパ３５６２と、共通回収流路支流３５５３の回収口３５５５と対面する回収側ダンパ３５６３を備える。共通供給流路支流３５５２及び共通回収流路支流３５５３は、同じ部材である共通流路部材３５５０に交互に並べて配列された溝部を、ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２又は回収側ダンパ３５６３で封止することで構成している。なお、ダンパ部材３５６０のダンパ材料としては、有機溶剤に強い金属薄膜又は無機薄膜を用いることが好ましい。ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２、回収側ダンパ３５６３の部分の厚みは１０［μｍ］以下が好ましい。
【0216】
共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３の内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面には、流路内を流れるインクに対して内壁面を保護するための保護膜が形成されている。例えば、共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３との内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面は、Ｓｉ基板が熱処理されることで、表面に酸化シリコン膜が形成される。酸化シリコン膜の上にはインクに対してＳｉ基板の表面を保護するタンタルシリコン酸化膜が形成される。
【0217】
フレーム部材３５８０は、その上部に供給ポート３５８１と排出ポート３５８２を備える。供給ポート３５８１は共通供給流路本流３５５６にインクを供給し、排出ポート３５８２は共通回収流路本流３５５７より排出されるインクを排出する。
【0218】
上述のようにヘッド３６０１は、インクを吐出するノズル３５３７、ノズル３５３７に通じる液室３５２６、液室３５２６にインクを供給する供給流路３５２７、及び液室３５２６からインクを回収する回収流路３５２８を有する。ここで、ヘッド３６０１は「液体吐出ヘッド」の一例、液室３５２６は「液室」の一例、供給流路３５２７は「供給流路」の一例、回収流路３５２８は「回収流路」の一例である。
【0219】
なお、ヘッド３６０１の構成として、ノズル板３５１０のノズル面（ノズル３５３７が形成された面）の形状は長方形に限らず、台形、ひし形、平行四辺形など、長方形以外の形状であってもよい。その一例を、図２６及び図２７を用いて説明する。図２６は、平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図、図２７は、図２６のヘッドを複数並べた状態を示す図である。ヘッド１００１Ｒは、ノズル板短手方向に対して角度θ傾斜した外形（稜線）を有し、ヘッド１００１Ｒの液体吐出部１１０１Ｒ及びノズル板１０１０Ｒもこの稜線に沿う形状に形成されている。つまり、液体吐出部１１０１Ｒは、外形形状が平行四辺形をしたノズル板１０１０Ｒを有し、ノズル板１０１０Ｒには複数のノズルが規則的に二次元状に配列されている。ノズルの配列は、例えば、Ｎ個のノズルによって１列のノズル列が構成され、このノズル列を、上述の稜線と平行に、且つノズル板短手方向と直交するノズル板長手方向に複数列設けた配列となっている。
【0220】
上述した構成のヘッド１０１Ｒは、図２６に示すように複数のヘッド１００１Ｒａ，１００１Ｒｂをノズル板長手方向に１列に並べることが可能であり、これにより、使用する基材の記録幅に合わせて、所望の長さのラインヘッドを得ることができる。
【0221】
実施形態に係る液体吐出装置は、電極製造装置に限定されるものではない。例えば、実施形態に係る液体吐出装置は、用紙等の記録媒体に画像を形成する画像形成装置等であってもよい。
【0222】
〔実施形態の補足〕
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
【0223】
これまで本発明の一実施形態に係る電極検査装置、電極製造装置、電極製造システム、電極検査方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態の追加、変更又は削除等、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。なお、上述した各構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。
【0224】
■まとめ■
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
【0225】
＜第１態様＞
第１態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査し、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例。以下省略）と、機能層の表面状態を検査するライン型照明４２０（検査手段の一例。以下省略）及びラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段の一例、検査手段の一例。以下省略）と、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による機能層の表面に対する検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つ（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
第１態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査し、機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例。以下省略）と、機能層の表面状態を検査するライン型照明４２０（検査手段の一例。以下省略）及びラインセンサカメラ４３０（第２の撮像手段の一例、検査手段の一例。以下省略）と、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による機能層の表面に対する検査条件を、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の表面状態に応じて設定する撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つ（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
【0226】
第１態様によれば、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる。
【0227】
＜第２態様＞
第２態様としての検査ユニット４００の撮像制御部３４は、第１態様において、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、第１態様において、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の領域がライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０で検査される検査位置に到達するまでの間において、検査条件を設定する。
第２態様としての検査ユニット４００の撮像制御部３４は、第１態様において、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、第１態様において、エリアセンサカメラ４１０により撮像された機能層の領域がライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０で検査される検査位置に到達するまでの間において、検査条件を設定する。
【0228】
第２態様によれば、第１態様による効果に加えて、機能層の表面の状態に応じた検査条件を適確なタイミングで設定することが可能になる。
【0229】
＜第３態様＞
第３態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、ラインセンサカメラ４３０により機能層の表面が撮像される際にライン型照明４２０から照射される光の照射強度を含む条件を設定する。
第３態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、ラインセンサカメラ４３０により機能層の表面が撮像される際にライン型照明４２０から照射される光の照射強度を含む条件を設定する。
【0230】
第３態様によれば、第１態様による効果の具体的な効果として、機能層の表面における異常又は欠陥の検出頻度を抑制することが可能になる。
【0231】
＜第４態様＞
第４態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、エリアセンサカメラ４１０の撮像解像度を含む条件を設定する。
第４態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、エリアセンサカメラ４１０の撮像解像度を含む条件を設定する。
【0232】
第４態様によれば、第１態様による効果の具体的な効果として、機能層の表面における異常又は欠陥の検出における画像処理を間に合わせることが可能になる。
【0233】
＜第５態様＞
第５態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、エリアセンサカメラ４１０による撮像で得られた撮像画像に対する画像処理条件を含む条件を設定する。
第５態様としての検査ユニット４００は更に、第１態様又は第２態様において、ラインセンサカメラ４３０と、ラインセンサカメラ４３０が機能層の表面を撮像する際に機能層の表面に光を照射するライン型照明４２０（照射手段の一例、検査手段の一例）と、を含み、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件として、エリアセンサカメラ４１０による撮像で得られた撮像画像に対する画像処理条件を含む条件を設定する。
【0234】
第５態様によれば、第１態様による効果の具体的な効果として、機能層の表面における異常又は欠陥の検出における画像処理を間に合わせることが可能になる。
【0235】
＜第６態様＞
第６態様としての検査ユニット４００は、第１態様又は第５態様のいずれかにおいて、エリアセンサカメラ４１０が、機能層の表面の所定の領域を撮像するエリアセンサカメラであり、ラインセンサカメラ４３０が、機能層の表面におけるラインセンサカメラ４３０の解像度に応じた所定の幅を撮像するラインセンサカメラである。
第６態様としての検査ユニット４００は、第１態様又は第５態様のいずれかにおいて、エリアセンサカメラ４１０が、機能層の表面の所定の領域を撮像するエリアセンサカメラであり、ラインセンサカメラ４３０が、機能層の表面におけるラインセンサカメラ４３０の解像度に応じた所定の幅を撮像するラインセンサカメラである。
【0236】
第６態様によれば、集電体３２０が高速搬送されている場合でも、エリアセンサカメラ４１０で撮像した画像を撮像することが可能になる。
【0237】
＜第７態様＞
第７態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、第１態様乃至第６態様のいずれかにおける検査ユニット４００と、を備える。
第７態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、第１態様乃至第６態様のいずれかにおける検査ユニット４００と、を備える。
【0238】
第７態様によれば、第１態様と同様の効果を奏する電極製造装置３を提供することが可能になる。
【0239】
＜第８態様＞
第８態様としての電極製造装置３は更に、第７態様において、機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断部３５（判断手段の一例。以下省略）を備え、判断部３５により、機能層の表面状態が所定の条件を満たさないと判断された場合に、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件を設定する。
第８態様としての電極製造装置３は更に、第７態様において、機能層の表面状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断部３５（判断手段の一例。以下省略）を備え、判断部３５により、機能層の表面状態が所定の条件を満たさないと判断された場合に、撮像制御部３４、画像処理部３６及び照射制御部４３の少なくとも一つは、検査条件を設定する。
【0240】
第８態様によれば、第１態様による効果の具体的な効果として、機能層の表面における異常又は欠陥の検出頻度を抑制すること、画像処理を間に合わせることが可能となる。
【0241】
＜第９態様＞
第９態様としての電極製造装置３は、第８態様において、判断部３５によって、電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層が形成されていないと判断された場合に、判断部３５は、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による機能層の表面状態の検査を停止する。
第９態様としての電極製造装置３は、第８態様において、判断部３５によって、電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層が形成されていないと判断された場合に、判断部３５は、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による機能層の表面状態の検査を停止する。
【0242】
第９態様によれば、検査ユニット４００における処理負荷を軽減させることが可能になる。
【0243】
＜第１０態様＞
第１０態様としての電極製造装置３の判断部３５は、第８態様又は第９態様において、エリアセンサカメラ４１０により撮像される機能層の表面における色相又は明度の違いに応じて、機能層の表面状態を判断する。
第１０態様としての電極製造装置３の判断部３５は、第８態様又は第９態様において、エリアセンサカメラ４１０により撮像される機能層の表面における色相又は明度の違いに応じて、機能層の表面状態を判断する。
【0244】
第１０態様によれば、機能層の表面における異常又は欠陥の検出をより細かな条件に応じて行うことが可能になる。
【0245】
＜第１１態様＞
第１１態様としての電極製造装置３の検査ユニット４００は更に、第７態様乃至第１０態様のいずれかにおいて、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０により検査された機能層の表面状態に対する検査結果のうち、異常又は欠陥が発生した位置の座標、及び異常又は欠陥の程度を含む検査結果を生成する生成部３７（生成手段の一例。以下省略）を備える。
第１１態様としての電極製造装置３の検査ユニット４００は更に、第７態様乃至第１０態様のいずれかにおいて、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０により検査された機能層の表面状態に対する検査結果のうち、異常又は欠陥が発生した位置の座標、及び異常又は欠陥の程度を含む検査結果を生成する生成部３７（生成手段の一例。以下省略）を備える。
【0246】
第１１態様によれば、利用者に対して具体的な検査結果を生成することが可能になる。
【0247】
＜第１２態様＞
第１２態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、
集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）と、電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を有する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３と通信可能な情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を含み、
電極製造装置３は、
機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例。以下省略）と、機能層の表面状態を検査するライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０（検査手段の一例。以下省略）と、エリアセンサカメラ４１０により撮像された撮像画像を、情報管理装置２に対して送信する送受信部３１（第１の送信手段の一例。以下省略）と、を備え、
情報管理装置２は、
電極製造装置３が送信した撮像画像を受信する送受信部２１（第１の受信手段の一例。以下省略）と、受信した撮像画像に基づいて、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による検査条件を設定する条件制御部２８（条件制御手段の一例。以下省略）と、検査条件を電極製造装置３に対して送信する送受信部２１（第２の送信手段の一例。以下省略）と、を備え、
電極製造装置３は更に、
情報管理装置２が送信した検査条件を受信する送受信部３１（第２の受信手段の一例。以下省略）と、を備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０は、受信した検査条件に基づいて、機能層の表面状態を検査する。
第１２態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、
集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査する検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）と、電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を有する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３と通信可能な情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を含み、
電極製造装置３は、
機能層の表面を撮像するエリアセンサカメラ４１０（第１の撮像手段の一例。以下省略）と、機能層の表面状態を検査するライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０（検査手段の一例。以下省略）と、エリアセンサカメラ４１０により撮像された撮像画像を、情報管理装置２に対して送信する送受信部３１（第１の送信手段の一例。以下省略）と、を備え、
情報管理装置２は、
電極製造装置３が送信した撮像画像を受信する送受信部２１（第１の受信手段の一例。以下省略）と、受信した撮像画像に基づいて、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０による検査条件を設定する条件制御部２８（条件制御手段の一例。以下省略）と、検査条件を電極製造装置３に対して送信する送受信部２１（第２の送信手段の一例。以下省略）と、を備え、
電極製造装置３は更に、
情報管理装置２が送信した検査条件を受信する送受信部３１（第２の受信手段の一例。以下省略）と、を備え、ライン型照明４２０及びラインセンサカメラ４３０は、受信した検査条件に基づいて、機能層の表面状態を検査する。
【0248】
第１２態様によれば、第１態様と同様に、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる。
【0249】
＜第１３態様＞
第１３態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）が実行する検査方法は、
検査ユニット４００が、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査するものであって、機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、機能層の表面状態を検査する検査ステップと、検査ステップによる機能層の表面に対する検査条件を、第１の撮像ステップにより撮像された機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、を実行する。
第１３態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）が実行する検査方法は、
検査ユニット４００が、集電体３２０上に設けられた電極合材層上及び集電体３２０上のうちの少なくとも一方に形成された機能層を検査するものであって、機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、機能層の表面状態を検査する検査ステップと、検査ステップによる機能層の表面に対する検査条件を、第１の撮像ステップにより撮像された機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、を実行する。
【0250】
第１３態様によれば、第１態様と同様に、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる。
【0251】
＜第１４態様＞
第１４態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）に実行させるプログラムは、機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、機能層の表面状態を検査する検査ステップと、検査ステップによる機能層の表面に対する検査条件を、第１の撮像ステップにより撮像された機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、を実行させる。
第１４態様としての検査ユニット４００（電極検査装置の一例。以下省略）に実行させるプログラムは、機能層の表面を撮像する第１の撮像ステップと、機能層の表面状態を検査する検査ステップと、検査ステップによる機能層の表面に対する検査条件を、第１の撮像ステップにより撮像された機能層の表面状態に応じて設定する制御ステップと、を実行させる。
【0252】
第１４態様によれば、第１態様と同様に、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定することが可能になる。
【0253】
＜第１５態様＞
第１５態様としての蓄電デバイス製造装置は、第７態様乃至第１１態様のいずれかにおいて記載の電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）を有する。
第１５態様としての蓄電デバイス製造装置は、第７態様乃至第１１態様のいずれかにおいて記載の電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）を有する。
【0254】
第１５態様によれば、第１態様と同様に、集電体上に設けられた電極合材層上及び集電体上のうちの少なくとも一方に形成された機能層の表面状態に応じて、機能層の表面を検査する検査条件を設定する蓄電デバイス製造装置を提供することが可能になる。
【符号の説明】
【0255】
１ 電極製造システム
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（第２の送信手段の一例、第１の受信手段の一例）
２６ 算出処理部（算出処理手段の一例）
２８ 条件制御部（条件制御手段の一例）
３１ 送受信部（第１の送信手段の一例、第２の受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得手段の一例）
３４ 撮像制御部（制御手段の一例）
３５ 判断部（判断手段の一例）
３６ 画像処理部（制御手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
３９ 記憶読出部（記憶読出手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
４３ 照射制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（層形成手段の一例）
３８０ センサ（検出手段の一例）
３９０ 操作部（操作手段の一例）
４００ 検査ユニット（電極検査装置の一例）
４１０ エリアセンサカメラ（第１の撮像手段の一例）
４２０ ライン型照明（照射手段の一例、検査手段の一例）
４３０ ラインセンサカメラ（第２の撮像手段の一例、検査手段の一例）
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（第２の送信手段の一例、第１の受信手段の一例）
２６ 算出処理部（算出処理手段の一例）
２８ 条件制御部（条件制御手段の一例）
３１ 送受信部（第１の送信手段の一例、第２の受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得手段の一例）
３４ 撮像制御部（制御手段の一例）
３５ 判断部（判断手段の一例）
３６ 画像処理部（制御手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
３９ 記憶読出部（記憶読出手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
４３ 照射制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（層形成手段の一例）
３８０ センサ（検出手段の一例）
３９０ 操作部（操作手段の一例）
４００ 検査ユニット（電極検査装置の一例）
４１０ エリアセンサカメラ（第１の撮像手段の一例）
４２０ ライン型照明（照射手段の一例、検査手段の一例）
４３０ ラインセンサカメラ（第２の撮像手段の一例、検査手段の一例）
【先行技術文献】
【特許文献】
【0256】
【特許文献1】特開２００４－３５４２２６号公報
【特許文献2】特許第３９５３０２６号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
