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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024133901
(43)【公開日】2024-10-03
(54)【発明の名称】タッチセンサ
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20240926BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 490
G06F3/044 122
G06F3/044 127
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023043909
(22)【出願日】2023-03-20
(71)【出願人】
【識別番号】306037311
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100152984
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 秀明
(74)【代理人】
【識別番号】100148080
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 史生
(72)【発明者】
【氏名】及川 徳樹
(57)【要約】
【課題】タッチ検出電極の濃淡ムラを抑制できるタッチセンサおよびタッチセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】タッチセンサは、基材上に形成された導電層を備え、導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）まで電極長さＬ１に亘って延びるタッチ検出電極（１１）を有し、複数の金属細線は、被めっき層と、金属めっき層を有し、第１端部（１１Ａ）と、電極長さＬ１の１／１０だけ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）側に離れた位置（Ｐ１）との間の領域（Ｒ１）における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬ１の１／２だけ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）側に離れた位置（Ｐ２）における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭い。
【選択図】図４
【解決手段】タッチセンサは、基材上に形成された導電層を備え、導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）まで電極長さＬ１に亘って延びるタッチ検出電極（１１）を有し、複数の金属細線は、被めっき層と、金属めっき層を有し、第１端部（１１Ａ）と、電極長さＬ１の１／１０だけ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）側に離れた位置（Ｐ１）との間の領域（Ｒ１）における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬ１の１／２だけ第１端部（１１Ａ）から第２端部（１１Ｂ）側に離れた位置（Ｐ２）における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭い。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
前記基材上に形成された導電層を備え、
前記導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ定められた伸長方向に沿って第１端部から第２端部まで定められた電極長さＬ１に亘って延びるタッチ検出電極と、
前記タッチ検出電極の前記第１端部に電気的に接続する接続端子と、
前記接続端子に電気的に接続する周辺配線を有し、
前記タッチ検出電極の複数の金属細線は、被めっき層と、前記被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
前記第１端部と、前記電極長さＬ１の１／１０だけ前記第１端部から前記伸長方向に沿って前記第２端部側に離れた位置との間の領域における前記複数の金属細線の前記被めっき層の平均線幅Ｈｍが、前記電極長さＬ１の１／２だけ前記第１端部から前記伸長方向に沿って前記第２端部側に離れた位置における前記複数の金属細線の前記被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いタッチセンサ。
前記基材上に形成された導電層を備え、
前記導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ定められた伸長方向に沿って第１端部から第２端部まで定められた電極長さＬ１に亘って延びるタッチ検出電極と、
前記タッチ検出電極の前記第１端部に電気的に接続する接続端子と、
前記接続端子に電気的に接続する周辺配線を有し、
前記タッチ検出電極の複数の金属細線は、被めっき層と、前記被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
前記第１端部と、前記電極長さＬ１の１／１０だけ前記第１端部から前記伸長方向に沿って前記第２端部側に離れた位置との間の領域における前記複数の金属細線の前記被めっき層の平均線幅Ｈｍが、前記電極長さＬ１の１／２だけ前記第１端部から前記伸長方向に沿って前記第２端部側に離れた位置における前記複数の金属細線の前記被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いタッチセンサ。
【請求項2】
前記被めっき層における、前記平均線幅Ｈｍと前記平均線幅Ｈｓは、
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０
の関係を満たす請求項１に記載のタッチセンサ。
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０
の関係を満たす請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項3】
前記電極長さＬ１の１／２だけ前記第１端部から前記伸長方向に沿って前記第２端部側に離れた位置における前記複数の金属細線の平均線幅Ｍｓの、前記被めっき層の前記平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．６０以下である請求項１または２に記載のタッチセンサ。
【請求項4】
前記複数の金属細線の前記平均線幅Ｍｓは、１．５０μｍ以上２．００μｍ以下である請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項5】
前記複数の金属細線の前記平均線幅Ｍｓの、前記被めっき層の前記平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．４５以下である請求項３に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、タッチ操作を検出するタッチセンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させる、いわゆるタッチ操作を検出するタッチセンサが用いられている。
【0003】
このようなタッチセンサは、例えば特許文献１に開示されるように、複数の金属細線により形成されたメッシュ状のタッチ検出電極、タッチ検出電極から引き出された周辺配線および周辺配線に接続される電極パッドを有することが多い。特許文献１では、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドを、いわゆるめっき法により形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第５８７６３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に開示されているように、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドをめっき法により形成する場合には、例えば、タッチ検出電極、周辺配線および電極パッドに対応するパターンを有する被めっき層を基材上に形成した後で、基材をめっき液に浸漬することでタッチ検出電極、周辺配線および電極パッドに対するめっきの処理を一度に行う。この場合に、これらのパターン形状によっては、めっきにより形成される金属めっき層の線幅が不均一になることがあった。そのため、観察者がメッシュ状のタッチ検出電極を視認した際に濃淡ムラが生じることがあった。
【0006】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、タッチ検出電極の濃淡ムラを抑制できるタッチセンサおよびタッチセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
〔１〕 基材と、
基材上に形成された導電層を備え、
導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ定められた伸長方向に沿って第１端部から第２端部まで定められた電極長さＬに亘って延びるタッチ検出電極と、
タッチ検出電極の第１端部に電気的に接続する接続端子と、
接続端子に電気的に接続する周辺配線を有し、
タッチ検出電極の複数の金属細線は、被めっき層と、被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
第１端部と、電極長さＬの１／１０だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置との間の領域における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬの１／２だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いタッチセンサ。
〔２〕 被めっき層における、平均線幅Ｈｍと平均線幅Ｈｓは、
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０
の関係を満たす〔１〕に記載のタッチセンサ。
〔３〕 電極長さＬの１／２だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置における複数の金属細線の平均線幅Ｍｓの、被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．６０以下である〔１〕または〔２〕に記載のタッチセンサ。
〔４〕 複数の金属細線の平均線幅Ｍｓは、１．５０μｍ以上２．００μｍ以下である〔３〕に記載のタッチセンサ。
〔５〕 複数の金属細線の平均線幅Ｍｓの、被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．４５以下である〔３〕に記載のタッチセンサ。
〔１〕 基材と、
基材上に形成された導電層を備え、
導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ定められた伸長方向に沿って第１端部から第２端部まで定められた電極長さＬに亘って延びるタッチ検出電極と、
タッチ検出電極の第１端部に電気的に接続する接続端子と、
接続端子に電気的に接続する周辺配線を有し、
タッチ検出電極の複数の金属細線は、被めっき層と、被めっき層を覆う金属めっき層を有し、
第１端部と、電極長さＬの１／１０だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置との間の領域における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬの１／２だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いタッチセンサ。
〔２〕 被めっき層における、平均線幅Ｈｍと平均線幅Ｈｓは、
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０
の関係を満たす〔１〕に記載のタッチセンサ。
〔３〕 電極長さＬの１／２だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置における複数の金属細線の平均線幅Ｍｓの、被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．６０以下である〔１〕または〔２〕に記載のタッチセンサ。
〔４〕 複数の金属細線の平均線幅Ｍｓは、１．５０μｍ以上２．００μｍ以下である〔３〕に記載のタッチセンサ。
〔５〕 複数の金属細線の平均線幅Ｍｓの、被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．４５以下である〔３〕に記載のタッチセンサ。
【発明の効果】
【0008】
この発明によれば、タッチセンサが、基材と、基材上に形成された導電層を備え、導電層は、メッシュ状に配置された複数の金属細線により構成され且つ定められた伸長方向に沿って第１端部から第２端部まで定められた電極長さＬに亘って延びるタッチ検出電極と、タッチ検出電極の第１端部に電気的に接続する接続端子と、接続端子に電気的に接続する周辺配線を有し、タッチ検出電極の複数の金属細線は、被めっき層と、被めっき層を覆う金属めっき層を有し、第１端部と、電極長さＬの１／１０だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置との間の領域における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬの１／２だけ第１端部から伸長方向に沿って第２端部側に離れた位置における複数の金属細線の被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いため、タッチ検出電極の濃淡ムラを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施の形態に係るタッチセンサの部分断面図である。
【図2】実施の形態に係るタッチセンサの平面図である。
【図3】実施の形態における第１導電層の一部を拡大して示す断面図である。
【図4】実施の形態におけるタッチ検出電極の複数の金属細線の一部を拡大して示す平面図である。
【図5】実施の形態におけるタッチ検出電極の金属細線の断面図である。
【図6】実施の形態におけるタッチ検出電極の一部を拡大して示す平面図である。
【図7】実施の形態における第１端部からの距離と被めっき層の平均線幅との関係の例を示すグラフである。
【図8】実施の形態の変形例におけるタッチ検出電極の平面図である。
【図9】実施の形態の変形例における第１端部からの距離と被めっき層の平均線幅との関係の例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【0011】
実施の形態
図１に、この発明の実施の形態に係るタッチセンサの構成を示す。
タッチセンサは、互いに表裏を形成する第１面１Ａと第２面１Ｂを有する基材１と、基材１の第１面１Ａ上に配置された第１導電層２Ａと、基材１の第２面１Ｂ上に配置された第２導電層２Ｂを備えている。基材１は、絶縁性を有しており、第１導電層２Ａと第２導電層２Ｂは互いに電気的に絶縁される。また、基材１は可撓性を有しており、タッチセンサは基材１の可撓性に準じた可撓性を有している。また、基材１は透明な材料により構成されている。
図１に、この発明の実施の形態に係るタッチセンサの構成を示す。
タッチセンサは、互いに表裏を形成する第１面１Ａと第２面１Ｂを有する基材１と、基材１の第１面１Ａ上に配置された第１導電層２Ａと、基材１の第２面１Ｂ上に配置された第２導電層２Ｂを備えている。基材１は、絶縁性を有しており、第１導電層２Ａと第２導電層２Ｂは互いに電気的に絶縁される。また、基材１は可撓性を有しており、タッチセンサは基材１の可撓性に準じた可撓性を有している。また、基材１は透明な材料により構成されている。
【0012】
タッチセンサは、第１導電層２Ａ側の面に図示しないカバー部材が接着され且つ第２導電層２Ｂ側の面に図示しない表示モジュールが接着されて、図示しないタッチパネル表示装置として使用され得る。この際に、カバー部材に接触または近接した使用者の指、スタイラスペン等が検出されて、使用者によるタッチ操作が検出される。
【0013】
図２に、タッチセンサの平面図を示す。
第１導電層２Ａは、定められた伸長方向であるＹ方向に沿って定められた電極長さＬ１に亘って第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂまで延び且つＹ方向に直交するＸ方向に沿って配列された、タッチ操作を検出するための複数のタッチ検出電極１１と、複数のタッチ検出電極１１の第１端部１１Ａに電気的に接続された複数の接続端子１２と、複数の接続端子１２に電気的に接続された複数の周辺配線１３と、複数の周辺配線１３に電気的に接続する複数の接続パッド１４を有している。複数の接続パッド１４は、図示しない外部の機器に電気的に接続するために用いられる。
第１導電層２Ａは、定められた伸長方向であるＹ方向に沿って定められた電極長さＬ１に亘って第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂまで延び且つＹ方向に直交するＸ方向に沿って配列された、タッチ操作を検出するための複数のタッチ検出電極１１と、複数のタッチ検出電極１１の第１端部１１Ａに電気的に接続された複数の接続端子１２と、複数の接続端子１２に電気的に接続された複数の周辺配線１３と、複数の周辺配線１３に電気的に接続する複数の接続パッド１４を有している。複数の接続パッド１４は、図示しない外部の機器に電気的に接続するために用いられる。
【0014】
第２導電層２Ｂは、定められた伸長方向であるＸ方向に沿って定められた電極長さＬ１に亘って第１端部２１Ａから第２端部２１Ｂまで延び且つＹ方向に沿って配列された、タッチ操作を検出するための複数のタッチ検出電極２１と、複数のタッチ検出電極２１の第１端部２１Ａに電気的に接続された複数の接続端子２２と、複数の接続端子２２に電気的に接続された複数の周辺配線２３と、複数の周辺配線２３に電気的に接続する複数の接続パッド２４を有している。複数の接続パッド２４は、図示しない外部の機器に電気的に接続するために用いられる。
【0015】
第１導電層２Ａの複数のタッチ検出電極１１が配置される領域と、第２導電層２Ｂの複数のタッチ検出電極２１が配置される領域は、Ｘ方向およびＹ方向の双方に対して直交するＺ方向において基材１を挟んで重なり合っている。
【0016】
第１導電層２Ａは、いわゆるめっき法により形成される。図３に示すように、第１導電層２Ａは、基材１の第１面１Ａ上に形成された被めっき層３と、被めっき層３がめっきされることにより形成され且つ被めっき層３を覆う金属めっき層４を有している。
【0017】
図４に示すように、タッチ検出電極１１は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に沿ってメッシュ状に配置された複数の金属細線Ａにより構成されている。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とのなす角度は特に限定されないが、以下では説明の簡略化のために第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は直交しているとする。
【0018】
金属細線Ａは、金属細線Ａが延びる第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に直交する方向、すなわち、第２方向Ｄ２または第１方向Ｄ１において、線幅Ｍを有する。
【0019】
図５に示すように、金属細線Ａは、基材１の第１面１Ａ上に形成され且つ第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に沿って延びる細線を形成する被めっき層３と、被めっき層３を覆う金属めっき層４を有している。細線状の被めっき層３は、この被めっき層３が延びる第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に直交する方向、すなわち、第２方向Ｄ２または第１方向Ｄ１において、線幅Ｈを有する。ここで、図５は、第１方向Ｄ１に沿って延びる金属細線Ａの、Ｄ２－Ｚ面での断面を示している。
【0020】
ところで、被めっき層３に対してめっき処理を行う場合には、析出させたい金属イオンと金属イオンを金属に還元するための還元剤を含むめっき液中に被めっき層３が形成された基材１を浸漬させる。この場合に、めっき液の組成、めっき温度およびめっき時間等により、金属めっき層４の線幅および厚みを調整する。
【0021】
タッチ検出電極１１の被めっき層３が全体に亘って同一の線幅Ｈを有している場合には、タッチ検出電極１１に対応する被めっき層３と周辺配線１３に対応する被めっき層３のように、パターン形状に大きな差がある被めっき層３に対してめっき処理を行うと、タッチ検出電極１１における金属めっき層４の線幅Ｍが不均一になり、観察者がタッチ検出電極１１を視認した際に濃淡ムラが生じることがあった。
【0022】
ここで、本発明のタッチセンサでは、図６に示すように、第１端部１１Ａと、電極長さＬ１の１／１０の長さＬ２だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ１との間の領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍは、電極長さＬ１の１／２の長さＬ３だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭い。
【0023】
なお、領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍは、例えば、領域Ｒ１をＹ方向に沿ってさらに複数の部分領域、例えば５つの部分領域に分割し、それぞれの部分領域における２箇所等の複数個所の被めっき層３の線幅Ｈを計測し、計測された線幅Ｈを全て算術平均することにより計算できる。また、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓは、例えば、位置Ｐ２における複数の位置、例えば少なくとも２つの位置における被めっき層３の線幅Ｈを計測し、計測された線幅Ｈを全て算術平均することにより計算できる。
【0024】
発明者は、このようにして、領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍを、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭くすることにより、めっき処理によって最終的に形成される複数の金属細線Ａの線幅Ｍがタッチ検出電極１１の全体に亘って均一になり、観察者がタッチ検出電極１１を視認した場合の濃淡ムラが抑制されることを見出した。
【0025】
例えば図７に示すように、第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂに向かって複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅が増加するように設計することで、領域Ｒ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｍを位置Ｐ２における被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭くできる。ここで、図７は、第１端部１１Ａからタッチ検出電極１１の伸長方向であるＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置までの距離と、その位置における被めっき層３の平均線幅との関係の例を示している。なお、タッチ検出電極１１の中央部よりも接続端子１２の近傍で金属細線Ａの線幅Ｍが広くなる傾向があるので、タッチ検出電極１１の全体に亘って金属細線Ａの線幅Ｍを均一にするために、例えば、第１端部１１Ａから長さＬ２の２倍程度の位置までは被めっき層３の線幅Ｈを急峻に変化させ、それ以降の第２端部１１Ｂまでの線幅Ｈをなだらかに変化させるように被めっき層３の線幅Ｈを設計することが好ましい。
【0026】
さらに、領域Ｒ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｍと位置Ｐ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｓが次の不等式（１）の関係を満たすことにより、タッチ検出電極１１の全体に亘って複数の金属細線Ａをより均一に形成できる。
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０・・・（１）
Ｈｓ×０．８０≦Ｈｍ＜Ｈｓ×０．９０・・・（１）
【0027】
また、被めっき層３に対して析出する金属の量が多くなるほどタッチ検出電極１１の電気抵抗が低下してタッチ検出の感度が向上するが、一方で、金属めっき層４に加えられる応力が大きくなり基材１から金属めっき層４が剥離しやすくなる。この観点から、電極長さＬ１の１／２の長さＬ３だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの、位置Ｐ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｓの比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．６０以下であることが好ましく、１．２５以上１．４５以下であることがより好ましい。
【0028】
また、同様の観点から、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓは、１．５０μｍ以上２．００μｍ以下であることが好ましい。
なお、第１端部１１Ａから特定の距離だけ離れた位置における複数の金属細線Ａの平均線幅は、例えば、その位置においてランダムに選択された複数個所、例えば１０箇所の金属細線Ａの線幅Ｍの算術平均により計算できる。
なお、第１端部１１Ａから特定の距離だけ離れた位置における複数の金属細線Ａの平均線幅は、例えば、その位置においてランダムに選択された複数個所、例えば１０箇所の金属細線Ａの線幅Ｍの算術平均により計算できる。
【0029】
なお、図示しないが、第２導電層２Ｂにおけるタッチ検出電極２１も、第１導電層２Ａにおけるタッチ検出電極１１と同様に、メッシュ状に配置された複数の金属細線Ａにより構成されており、第１端部２１Ａから長さＬ２だけ離れた位置Ｐ１までの領域Ｒ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｍが、長さＬ３だけ第１端部２１Ａから離れた位置Ｐ２における被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭い。
【0030】
そのため、第２導電層２Ｂのタッチ検出電極２１も、第１導電層２Ａのタッチ検出電極１１と同様にして、めっき処理によって最終的に形成される複数の金属細線Ａの線幅Ｍがタッチ検出電極２１の全体に亘って均一になり、観察者がタッチ検出電極２１を視認した際の濃淡ムラが抑制される。
【0031】
以上から、本発明の実施の形態に係るタッチセンサによれば、第１端部１１Ａと、電極長さＬ１の１／１０だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ１との間の領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍが、電極長さＬ１の１／２だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭いため、タッチ検出電極１１の全体に亘って金属細線Ａの線幅Ｍを均一に形成して、観察者がタッチ検出電極１１を視認した際の濃淡ムラを抑制できる。
【0032】
なお、図７を用いて、第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂに向かって複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅が連続して単調に増加する例が説明されているが、例えば、第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂに向かって複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅がいわゆる階段状に増加してもよい。この場合でも、領域Ｒ１における細線状の被めっき層３の平均線幅Ｈｍを位置Ｐ２における細線状の被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭くして、観察者がタッチ検出電極１１を視認した際の濃淡ムラを抑制できる。
【0033】
また、タッチ検出電極１１の第１端部１１Ａに接続端子１２が形成されることが説明されているが、例えば図８に示すように、さらに第２端部１１Ｂに接続端子１２を形成することもできる。この場合に、第１端部１１Ａと、第１端部１１Ａから長さＬ２だけＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ１との間の領域Ｒ１、または、第２端部１１Ｂと、第２端部１１Ｂから長さＬ２だけＹ方向に沿って第１端部１１Ａ側に離れた位置Ｐ３との間の領域Ｒ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍは、長さＬ３だけ第１端部１１Ａおよび第２端部１１Ｂから長さＬ３だけ離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭い。
【0034】
この場合でも、接続端子１２が第１端部１１Ａにのみ形成される場合と同様にして、めっき処理によって最終的に形成される複数の金属細線Ａの線幅Ｍがタッチ検出電極１１の全体に亘って均一になり、観察者がタッチ検出電極１１を視認した際の濃淡ムラが抑制される。
【0035】
なお、例えば図９に示すように、第１端部１１Ａから、Ｙ方向に沿って第１端部１１Ａから長さＬ３離れた位置Ｐ２までの範囲で被めっき層３の平均線幅が単調増加し、位置Ｐ３から、Ｙ方向に沿って第１端部１１Ａから電極長さＬ１離れた位置まですなわち第２端部１１Ｂまでの範囲で被めっき層３の平均線幅が単調減少するように設計することで、領域Ｒ１における被めっき層３の平均線幅Ｈｍを位置Ｐ２における被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭くできる。なお、タッチ検出電極１１の中央部よりも接続端子１２の近傍で金属細線Ａの線幅Ｍが広くなる傾向があるので、タッチ検出電極１１の全体に亘って金属細線Ａの線幅Ｍを均一にするために、例えば、第１端部１１Ａおよび第２端部１１Ｂから長さＬ２の２倍程度の位置までは被めっき層３の線幅Ｈを急峻に変化させ、それ以降のタッチ検出電極１１の中央部までの線幅Ｈをなだらかに変化させるように被めっき層３の線幅Ｈを設計することが好ましい。
【0036】
以下では、実施の形態のタッチセンサの製造方法について説明する。
【0037】
まず、透明な基材１を準備し、例えばフォトリソグラフィの方法を用いて、図３および図６に示すように、基材１の第１面１Ａ上に被めっき層３を形成する。被めっき層３は、タッチ検出電極１１、接続端子１２、周辺配線１３および接続パッド１４に対応する形状を有する。
【0038】
ここで、図４に示すように、第１端部１１Ａと、電極長さＬ１の１／１０の長さＬ２だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ１との間の領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｍは、電極長さＬ１の１／２の長さＬ３だけ第１端部１１ＡからＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層３の平均線幅Ｈｓよりも狭く設計される。なお、図示を省略するが、基材１の第２面１Ｂ上には、基材１の第１面１Ａ上に形成された被めっき層３と同様の構成を有する被めっき層３を形成する。
【0039】
次に、第１面１Ａ上および第２面１Ｂ上にそれぞれ被めっき層３が形成された基材１を、めっき液に浸漬した状態で、被めっき層３に対するめっき処理を行う。これにより、例えば図３および図６に示すように、被めっき層３に金属が析出し、金属めっき層４が形成される。このようにして、タッチセンサが製造される。
【0040】
以下では、実施の形態のタッチセンサを構成する各部材について説明する。
＜基材１＞
基材１は、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持できる部材であれば、その種類は特に制限されず、プラスチック基材、ガラス基材および金属基材が挙げられ、プラスチック基材が好ましい。
基材１としては、折り曲げ性に優れる点で、可撓性を有する基材が好ましい。可撓性を有する基材としては、上記プラスチック基材が挙げられる。
基材１の厚みは特に制限されず、２５μｍ～５００μｍの場合が多い。
＜基材１＞
基材１は、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持できる部材であれば、その種類は特に制限されず、プラスチック基材、ガラス基材および金属基材が挙げられ、プラスチック基材が好ましい。
基材１としては、折り曲げ性に優れる点で、可撓性を有する基材が好ましい。可撓性を有する基材としては、上記プラスチック基材が挙げられる。
基材１の厚みは特に制限されず、２５μｍ～５００μｍの場合が多い。
【0041】
基材１を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム（１２８℃）、ポリエチレンナフタレート（２６９℃）、ポリエチレン（１３５℃）、ポリプロピレン（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、および、トリアセチルセルロース（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下である樹脂が好ましく、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。なかでも、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂとの密着性が優れることから、ＰＥＴが特に好ましい。上記の（ ）内の数値は融点またはガラス転移温度である。
基材１の全光線透過率は、８５％～１００％が好ましい。全光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
基材１の全光線透過率は、８５％～１００％が好ましい。全光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
【0042】
基材１の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基材が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された基材１の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性が向上する。また、上述の処理の中でも、基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
【0043】
＜下塗り層＞
基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性を向上させるために、基材１と第１導電層２Ａとの間および基材１と第２導電層２Ｂとの間に、それぞれ、下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性がより向上する。
基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性を向上させるために、基材１と第１導電層２Ａとの間および基材１と第２導電層２Ｂとの間に、それぞれ、下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、基材１と第１導電層２Ａとの密着性および基材１と第２導電層２Ｂとの密着性がより向上する。
【0044】
下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。
【0045】
なお、必要に応じて、タッチセンサは、基材１と第１導電層２Ａとの間および基材１と第２導電層２Ｂとの間に、それぞれ、他の層として、上述の下塗り層以外に、屈折率調整層を備えていてもよい。屈折率調整層として、例えば、屈折率を調整する酸化ジルコニウム等の金属酸化物の粒子が添加された有機層を使用できる。
【0046】
＜第１導電層および第２導電層＞
第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂは、金属または合金を形成材料とし、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはタングステンから形成することができる。第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂには、銅が含まれることが好ましいが、銅以外の金属、例えば、金、銀等が含まれていてもよい。また、金属と金属化合物の積層構造であってもよく、銅／酸化銅、銅／硫化銅等の積層構造の金属細線が使用できる。
第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂは、金属または合金を形成材料とし、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはタングステンから形成することができる。第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂには、銅が含まれることが好ましいが、銅以外の金属、例えば、金、銀等が含まれていてもよい。また、金属と金属化合物の積層構造であってもよく、銅／酸化銅、銅／硫化銅等の積層構造の金属細線が使用できる。
【0047】
次に、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。これらの形成方法としてめっき法が適宜利用可能である。
めっき法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。例えば、めっき触媒金属粒子を含有する感光性ポリマーをフォトリソグラフィ法でパターニングした被めっき層３にめっき処理する方法、官能基を有する感光性ポリマーをフォトリソグラフィ法でパターニングした後、触媒金属イオンを含む溶液により処理することで官能基に触媒金属を担持した被めっき層３にめっき処理する方法等が挙げられる。
めっき法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。例えば、めっき触媒金属粒子を含有する感光性ポリマーをフォトリソグラフィ法でパターニングした被めっき層３にめっき処理する方法、官能基を有する感光性ポリマーをフォトリソグラフィ法でパターニングした後、触媒金属イオンを含む溶液により処理することで官能基に触媒金属を担持した被めっき層３にめっき処理する方法等が挙げられる。
【実施例0048】
（実施例１）
以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【0049】
（被めっき層形成用組成物の調製）
以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物を得た。
イソプロパノール ３８質量部
ポリブタジエンマレイン酸（ブタジエンーマレイン酸交互共重合体、ブタジエン由来の繰り返し単位：マレイン酸由来の繰り返し単位＝１：１（モル比）、ポリサイエンス社製） ４質量部
ＦＡＭ－２０１（２官能アクリルアミド、富士フイルム株式会社製）
１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０２（オキシムエステル系重合開始剤、ＢＡＳＦ社製）
０．０５質量部
以下の各成分を混合し、被めっき層形成用組成物を得た。
イソプロパノール ３８質量部
ポリブタジエンマレイン酸（ブタジエンーマレイン酸交互共重合体、ブタジエン由来の繰り返し単位：マレイン酸由来の繰り返し単位＝１：１（モル比）、ポリサイエンス社製） ４質量部
ＦＡＭ－２０１（２官能アクリルアミド、富士フイルム株式会社製）
１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０２（オキシムエステル系重合開始剤、ＢＡＳＦ社製）
０．０５質量部
【0050】
（被めっき層前駆体層付き基材の作製）
基材として、厚みが５０μｍの両面易接着層付きポリエステルフィルム（コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０、東洋紡株式会社製）を準備した。基材の一方の面に、上述の被めっき層形成用組成物を、厚みが０．３μｍ程度になるようバー塗布した。塗布後、温度１２０℃で１分間乾燥させ、被めっき層前駆体層付き基材を得た。そして、直ぐに、被めっき層前駆体層の表面に厚みが１２μｍのポリプロピレン製の保護フィルムを貼り付けた。
基材として、厚みが５０μｍの両面易接着層付きポリエステルフィルム（コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０、東洋紡株式会社製）を準備した。基材の一方の面に、上述の被めっき層形成用組成物を、厚みが０．３μｍ程度になるようバー塗布した。塗布後、温度１２０℃で１分間乾燥させ、被めっき層前駆体層付き基材を得た。そして、直ぐに、被めっき層前駆体層の表面に厚みが１２μｍのポリプロピレン製の保護フィルムを貼り付けた。
【0051】
（被めっき層付き基材の作製）
保護フィルムを貼り付けた被めっき層前駆体付き基材に対して、図２に示すような複数のタッチ検出電極１１、複数の接続端子１２、複数の周辺配線１３および複数の接続パッド１４に対応する露光パターンを有する露光マスクを配置した。
保護フィルムを貼り付けた被めっき層前駆体付き基材に対して、図２に示すような複数のタッチ検出電極１１、複数の接続端子１２、複数の周辺配線１３および複数の接続パッド１４に対応する露光パターンを有する露光マスクを配置した。
【0052】
タッチ検出電極１１対応する露光パターンにおいて、タッチ検出電極１１対応する露光パターンは、正方メッシュ状の開口パターン（ピッチ３００μｍ）を有していた。また、複数の金属細線Ａに対応するパターンの線幅は、第１端部１１Ａにおいて１．１５μｍであり、第１端部１１Ａから第２端部１１Ｂに向かって徐々に広くなり、タッチ検出電極１１の１／２の長さＬ３の位置Ｐ１において１．３５μｍであった。
【0053】
次に、被めっき層前駆体層付き基材に対して、露光マスクを通して高圧水銀灯にて３０ｍJ／ｃｍ２でＵＶ光を照射した。ＵＶ光を照射した後、被めっき層前駆体層付き基材から保護フィルムを剥離した。保護フィルムを剥離した被めっき層前駆体層付き基材を、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液にてシャワー洗浄してアルカリ現像処理を施し、メッシュ状の被めっき層付き基材を得た。形成された被めっき層は、タッチ検出電極１１、接続端子１２、周辺配線１３および接続パッド１４に対応する形状を有していた。
【0054】
第１端部１１Ａに対応する部分と、タッチ検出電極１１に対応する部分全体の電極長さＬ１の１／１０の長さＬ２だけ、第１端部１１Ａに対応する部分からＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ１との間の領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは、１．２０μｍであった。また、電極長さＬ１の１／２の長さＬ３だけ第１端部１１Ａに対応する部分からＹ方向に沿って第２端部１１Ｂ側に離れた位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓは、１．４０μｍであった。
【0055】
ここで、平均線幅Ｈｍは、領域Ｒ１をＹ方向に沿って５つの分割領域に分割し、各分割領域中に位置する細線状の被めっき層の線幅Ｈを少なくとも２箇所ずつ測定して、合計１０箇所以上の線幅Ｈを算術平均することにより計算した。また、平均線幅Ｈｓは、位置Ｐ２における細線状の被めっき層の線幅Ｈを少なくとも２箇所測定し、それらの線幅Ｈの値を算術平均することにより計算した。
【0056】
＜銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製＞
Ｐｄ触媒付与液オムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）を５．４体積％に純水で希釈し、０．１規定の塩化水素酸にてｐＨ（水素イオン指数）を４に調整した水溶液に、被めっき層付き基板を、温度５０℃にて１０分間浸漬した。その後、純水にて２回洗浄した。
Ｐｄ触媒付与液オムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）を５．４体積％に純水で希釈し、０．１規定の塩化水素酸にてｐＨ（水素イオン指数）を４に調整した水溶液に、被めっき層付き基板を、温度５０℃にて１０分間浸漬した。その後、純水にて２回洗浄した。
【0057】
次いで、被めっき層付き基材を、還元剤サーキューポジットＰＢオキサイドコンバータ６０Ｃ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）の０．８体積％水溶液に、温度３０℃にて５分間浸漬した。その後、純水にて２回洗浄してＰｄ触媒処理を施した。次いで、Ｐｄ触媒処理を施した被めっき層付き基材を、サーキューポジット４５００（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）のＭ剤１２体積％、Ａ剤６体積％及びＢ剤１０体積％を混合した無電解めっき液に、温度５０℃にて４０分間浸漬した。その後、純水にて洗浄することで被めっき層を覆う銅めっき層を金属めっき層として形成し、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）を得た。このようにして得られたタッチセンサは、例えば図２に示すように、複数のタッチ検出電極１１、複数の接続端子１２、複数の周辺配線１３および複数の接続パッド１４を含む第１導電層２Ａを有していた。
【0058】
得られたタッチセンサの領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．００μｍであり、位置Ｐ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓは２．００μｍであった。
【0059】
ここで、平均線幅Ｍｍは、領域Ｒ１をＹ方向に沿って５つの分割領域に分割し、各分割領域中に位置する金属細線Ａの線幅Ｍを少なくとも２箇所ずつ測定して、合計１０箇所以上の線幅Ｍを算術平均することにより計算した。また、平均線幅Ｍｓは、位置Ｐ２における金属細線Ａの線幅Ｍを少なくとも２箇所測定し、それらの線幅Ｍの値を算術平均することにより計算した。
【0060】
複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．２０μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．４０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0061】
（実施例２）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．０８μｍとするような露光マスクを用いる以外は実施例１と同様にして実施例２のタッチセンサを製造した。領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは１．８０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．０８μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．４０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていなかった。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．０８μｍとするような露光マスクを用いる以外は実施例１と同様にして実施例２のタッチセンサを製造した。領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは１．８０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．０８μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．４０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていなかった。
【0062】
（実施例３）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．３２μｍとするような露光マスクを用いる以外は実施例１と同様にして実施例３のタッチセンサを製造した。領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．２０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．３２μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．４０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていなかった。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．３２μｍとするような露光マスクを用いる以外は実施例１と同様にして実施例３のタッチセンサを製造した。領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．２０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．３２μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．４０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていなかった。
【0063】
（実施例４）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．４８μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．５６μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを０．８０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例４のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．４８μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．５６μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを０．８０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例４のタッチセンサを製造した。
【0064】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは０．８０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは０．４８μｍであり、平均線幅Ｈｓは０．５６μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝０．４５、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝０．５０であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0065】
（実施例５）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．８３μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．９３μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．１５μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例５のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．８３μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．９３μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．１５μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例５のタッチセンサを製造した。
【0066】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは１．１５μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは０．８３μｍであり、平均線幅Ｈｓは０．９３μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２４であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝０．７４、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝０．８４であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0067】
（実施例６）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．６０μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．７０μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．００μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例６のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．６０μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを０．７０μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．００μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例６のタッチセンサを製造した。
【0068】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは１．００μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは０．６０μｍであり、平均線幅Ｈｓは０．７０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝０．５６、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝０．６３であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0069】
（実施例７）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．９０μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．０５μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例７のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを０．９０μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．０５μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを１．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例７のタッチセンサを製造した。
【0070】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは１．５０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは０．９０μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．０５μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝０．８４、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝０．９５であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0071】
（実施例８）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．５４μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．８０μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例８のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．５４μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．８０μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例８のタッチセンサを製造した。
【0072】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．５０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．５４μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．８０μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．３９であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．４４、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．６２であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0073】
（実施例９）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．２５μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．５４μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例９のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．２５μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．５４μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．５０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例９のタッチセンサを製造した。
【0074】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．５０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．２５μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．５４μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．６２であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．２３、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．３９であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0075】
（実施例１０）
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．６２μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．８９μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．７０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例１０のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、領域Ｒ１における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｍを１．６２μｍとし且つ位置Ｐ２における細線状の被めっき層の平均線幅Ｈｓを１．８９μｍとするような露光マスクを用い、銅めっき層付き基材（タッチセンサ）の作製の工程において、位置Ｐ２における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓを２．７０μｍとした以外は実施例１と同様にして実施例１０のタッチセンサを製造した。
【0076】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．７０μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍは１．６２μｍであり、平均線幅Ｈｓは１．８９μｍであるため、平均線幅Ｈｍは平均線幅Ｈｓよりも狭かった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．５１、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．７０であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たしていた。
【0077】
（比較例１）
被めっき層付き基材の作製の工程において、細線状の被めっき層の線幅Ｈがタッチ検出電極１１に対応する部分の全体に亘って均一であり、その平均線幅を１．４０μｍとなるような露光マスクを用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチセンサを製造した。
被めっき層付き基材の作製の工程において、細線状の被めっき層の線幅Ｈがタッチ検出電極１１に対応する部分の全体に亘って均一であり、その平均線幅を１．４０μｍとなるような露光マスクを用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチセンサを製造した。
【0078】
領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｍは２．３３μｍであった。複数の金属細線Ａの被めっき層の領域Ｒ１における平均線幅Ｈｍと位置Ｐ１における平均線幅Ｈｓは等しく、それぞれ１．４０μｍであった。また、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓの複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓに対する比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．４３であった。また、平均線幅Ｈｓ×０．８０＝１．１２、平均線幅Ｈｓ×０．９０＝１．２６であり、平均線幅ＨｓおよびＨｍは不等式（１）を満たさない。
【0079】
このようにして製造された実施例１～１０および比較例１のタッチセンサに関して、以下に示す濃淡ムラ評価、導電性評価および密着性評価を行った。
（濃淡ムラ評価）
タッチセンサを黒い紙の上に配置し、基材に対して１０度～３０度の角度から光を当てた。この状態で基材の正面から１ｍ離れた位置で５人の観察者の目視によりタッチ検出電極の濃淡ムラを観察した。濃淡ムラを、以下の基準で評価し、観察者が最も多い評価を最終的な評価結果とした。Ａ評価は優れたレベルであり、Ｂ評価は実用上問題がないレベルであり、Ｃ評価は実用上問題があるレベルである。
Ａ：濃淡ムラが観察できない。
Ｂ：濃淡ムラがわずかに観察できる。
Ｃ：濃淡ムラが観察できる。
（濃淡ムラ評価）
タッチセンサを黒い紙の上に配置し、基材に対して１０度～３０度の角度から光を当てた。この状態で基材の正面から１ｍ離れた位置で５人の観察者の目視によりタッチ検出電極の濃淡ムラを観察した。濃淡ムラを、以下の基準で評価し、観察者が最も多い評価を最終的な評価結果とした。Ａ評価は優れたレベルであり、Ｂ評価は実用上問題がないレベルであり、Ｃ評価は実用上問題があるレベルである。
Ａ：濃淡ムラが観察できない。
Ｂ：濃淡ムラがわずかに観察できる。
Ｃ：濃淡ムラが観察できる。
【0080】
（導電性評価）
タッチセンサのタッチ検出電極１１に対していわゆる４探針法により抵抗値を測定し、測定した抵抗値を測定端子間距離で除することにより、タッチ検出電極１１の線抵抗値を測定した。より具体的には、タッチ検出電極１１を構成する任意の１本の金属細線Ａをその他の金属細線Ａから切り離し、４本のマイクロプローブＢ１、Ｂ２、Ｂ３およびＢ４（マイクロサポート社製タングステンプローブ、直径０．５０μｍ）を切り離された金属細線Ａに接触させた。この際に、マイクロプローブＢ１およびＢ４を最も外側に配置し、マイクロプローブＢ２およびＢ３を互いに２５０．００μｍ間隔で且つマイクロプローブＢ１およびＢ４の間に配置した。この状態で、ソースメータ（ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメータ、２４００型汎用ソースメータ）を用いて、マイクロプローブＢ２およびＢ３の間の電圧が５ｍＶとなるように、最も外側のマイクロプローブＢ１およびＢ４の間に定電流Ｉを印加した。
タッチセンサのタッチ検出電極１１に対していわゆる４探針法により抵抗値を測定し、測定した抵抗値を測定端子間距離で除することにより、タッチ検出電極１１の線抵抗値を測定した。より具体的には、タッチ検出電極１１を構成する任意の１本の金属細線Ａをその他の金属細線Ａから切り離し、４本のマイクロプローブＢ１、Ｂ２、Ｂ３およびＢ４（マイクロサポート社製タングステンプローブ、直径０．５０μｍ）を切り離された金属細線Ａに接触させた。この際に、マイクロプローブＢ１およびＢ４を最も外側に配置し、マイクロプローブＢ２およびＢ３を互いに２５０．００μｍ間隔で且つマイクロプローブＢ１およびＢ４の間に配置した。この状態で、ソースメータ（ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメータ、２４００型汎用ソースメータ）を用いて、マイクロプローブＢ２およびＢ３の間の電圧が５ｍＶとなるように、最も外側のマイクロプローブＢ１およびＢ４の間に定電流Ｉを印加した。
【0081】
次いで、抵抗値Ｒ＝Ｖ／Ｉを測定し、得られた抵抗値ＲをマイクロプローブＢ２およびＢ３の間の距離で除して、線抵抗値を計算した。同様の操作をタッチ検出電極１１における任意の１０箇所の金属細線Ａを用いて行い、得られた線抵抗値の算術平均を計算することで、最終的な線抵抗値を計算し、この線抵抗値に基づいて以下の基準でタッチ検出電極１１の導電性評価を行った。Ａ評価はタッチ検出電極１１の導電性が優れていることを示し、Ｂ評価はタッチ検出電極１１の導電性が良好なことを示し、Ｃ評価はタッチ検出電極１１の導電性に実用上の問題がないことを示し、Ｄ評価はタッチ検出電極１１の導電性に実用上の問題があることを示す。
Ａ：線抵抗値が４０Ω／ｍｍ未満。
Ｂ：線抵抗値が４０Ω／ｍｍ以上５０Ω／ｍｍ未満。
Ｃ：線抵抗値が５０Ω／ｍｍ以上６０Ω／ｍｍ未満。
Ｄ：線抵抗値が６０Ω／ｍｍ以上。
Ａ：線抵抗値が４０Ω／ｍｍ未満。
Ｂ：線抵抗値が４０Ω／ｍｍ以上５０Ω／ｍｍ未満。
Ｃ：線抵抗値が５０Ω／ｍｍ以上６０Ω／ｍｍ未満。
Ｄ：線抵抗値が６０Ω／ｍｍ以上。
【0082】
（密着性評価）
３Ｍ社製テープ６１０をタッチ検出電極１１に接着した後で、そのテープを評価者の手で剥離し、剥離後のテープに金属めっき層が付着しているか否かを観察した。また、タッチ検出電極１１にテープを接着する前と、タッチ検出電極１１に接着したテープを剥離した後で、それぞれ導電性評価と同様の方法によりタッチ検出電極１１の線抵抗値を測定した。次いで、タッチ検出電極１１にテープを接着する前の線抵抗値とタッチ検出電極１１に接着したテープを剥離した後の線抵抗値との比率により、試験前後の抵抗上昇率を算出した。剥離後のテープの観察結果と抵抗上昇率に基づいて、以下の基準によりタッチ検出電極１１における金属めっき層の密着性評価を行った。Ａ評価は金属めっき層が優れた密着性を有することを示し、Ｂ評価は金属めっき層が良好な密着性を有することを示し、Ｃ評価は金属めっき層の密着性に実用上の問題がないことを示し、Ｄ評価は金属めっき層の密着性に実用上の問題があることを示す。
Ａ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が２０％以下。
Ｂ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が５０％以下。
Ｃ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が１００％以下。
Ｄ：金属めっき層の剥離が確認できる。
３Ｍ社製テープ６１０をタッチ検出電極１１に接着した後で、そのテープを評価者の手で剥離し、剥離後のテープに金属めっき層が付着しているか否かを観察した。また、タッチ検出電極１１にテープを接着する前と、タッチ検出電極１１に接着したテープを剥離した後で、それぞれ導電性評価と同様の方法によりタッチ検出電極１１の線抵抗値を測定した。次いで、タッチ検出電極１１にテープを接着する前の線抵抗値とタッチ検出電極１１に接着したテープを剥離した後の線抵抗値との比率により、試験前後の抵抗上昇率を算出した。剥離後のテープの観察結果と抵抗上昇率に基づいて、以下の基準によりタッチ検出電極１１における金属めっき層の密着性評価を行った。Ａ評価は金属めっき層が優れた密着性を有することを示し、Ｂ評価は金属めっき層が良好な密着性を有することを示し、Ｃ評価は金属めっき層の密着性に実用上の問題がないことを示し、Ｄ評価は金属めっき層の密着性に実用上の問題があることを示す。
Ａ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が２０％以下。
Ｂ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が５０％以下。
Ｃ：金属めっき層の剥離が確認できない、且つ、抵抗上昇率が１００％以下。
Ｄ：金属めっき層の剥離が確認できる。
【0083】
表１に、実施例１～１０および比較例１に対する評価結果を示す。
【表1】
【0084】
表１に示すように、実施例１～１０のタッチセンサは、濃淡ムラ評価がいずれもＡまたはＢであり、濃淡ムラが実用上問題ないことが分かる。実施例１～１０では、領域Ｒ１における複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｍが位置Ｐ１における複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓよりも狭いために、タッチ検出電極１１における金属細線Ａの線幅Ｍが均一になったと考えられる。このように、実施例１～１０では金属細線Ａの線幅Ｍが均一であるため、観察者がタッチ検出電極１１を観察した場合でも、実用上問題となる濃淡ムラが観察できなかったと考えられる。
【0085】
一方、比較例１のタッチセンサは、濃淡ムラ評価がＣであった。比較例１のタッチセンサはタッチ検出電極１１の全体に亘って被めっき層の線幅Ｈが均一であるため、最終的に形成される複数の金属細線Ａの線幅Ｍが、接続端子１２の近傍で過剰に広くなることで不均一になり、観察者がタッチ検出電極１１を観察した際に、実用上問題があるほど濃淡ムラが生じたと考えられる。
【0086】
なお、濃淡ムラ評価に関して、実施例１および４～１０ではＡであるが、実施例２および３はＢであった。実施例１および４～１０は不等式（１）を満たしているが、実施例２および３は不等式（１）を満たしていない。そのため、実施例２および３では、金属細線Ａの線幅Ｍが位置Ｐ１よりも接続端子１２付近で比較的広くなり、濃淡ムラがわずかに生じたと考えられる。
【0087】
また、導電性評価に関して、実施例１～３および７～１０ではＡであるが、実施例４および５でＣ、実施例６でＢであった。実施例４～６では、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓが、０．８０μｍ、１．１５μｍ、１．００μｍと、比較的狭いため、電流が比較的流れにくいと考えられる。
【0088】
また、密着性評価に関して、実施例１～７ではＡであるが、実施例８でＢ、実施例９および１０でＣであった。実施例８～１０では、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓが、２．５０μｍ、２．７０μｍと、比較的広いため、金属細線Ａの金属めっき層に作用する応力が比較的大きく、金属めっき層が被めっき層から剥離しやすいと考えられる。また、実施例８と実施例９とを比較すると、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓは同一だが、実施例９の方が、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓと複数の金属細線Ａの被めっき層の平均線幅Ｈｓの比率Ｍｓ／Ｈｓが大きい。すなわち、実施例９では、細線状の被めっき層を覆う金属めっき層の量が実施例８と比較して多く、金属めっき層がより大きな応力を受けるため、金属めっき層が剥離しやすいと考えられる。
【0089】
導電性評価と密着性評価の結果から、タッチ検出電極１１の導電性とタッチ検出電極１１における金属めっき層の密着性を確保するために、複数の金属細線Ａの平均線幅Ｍｓは１．５０μｍ以上２．００μｍ以下であることが好ましく、比率Ｍｓ／Ｈｓは、１．２５以上１．６０以下であることが好ましく、１．２５以上１．４５以下であることがより好ましいと考えられる。
【0090】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明のタッチセンサについて詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【0091】
１ 基材、１Ａ 第１面、１Ｂ 第２面、２Ａ 第１導電層、２Ｂ 第２導電層、３ 被めっき層、４ 金属めっき層、１１，２１ タッチ検出電極、１２，２２ 接続端子、１３，２３ 周辺配線、１４，２４ 接続パッド、Ａ 金属細線、Ｄ１ 第１方向、Ｄ２ 第２方向、Ｈ，Ｍ 線幅、Ｈｓ 平均線幅、Ｌ１ 電極長さ、Ｌ２，Ｌ３ 長さ、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 位置、Ｒ１，Ｒ２ 領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
