特開 2024-134805 研磨パッド及び研磨方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024134805

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】研磨パッド及び研磨方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/12 20120101AFI20240927BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240927BHJP

   B24B 37/20 20120101ALI20240927BHJP

   B24B 37/24 20120101ALI20240927BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

B24B37/12 D

B24B7/04 A

B24B37/20

B24B37/24 Z

H01L21/304 622F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023045183

(22)【出願日】2023-03-22

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 広志郎

(72)【発明者】

【氏名】堀田 秀児

(72)【発明者】

【氏名】木村 昌照

【テーマコード（参考）】

3C043

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA12

3C043BA14

3C043BA16

3C043BA18

3C043CC04

3C043CC13

3C043DD02

3C043DD03

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C158AA07

3C158AA14

3C158AA16

3C158AA19

3C158AB04

3C158AC04

3C158AC05

3C158CB01

3C158CB06

3C158DA17

3C158EA11

3C158EA26

3C158EB01

3C158EB09

5F057AA24

5F057AA37

5F057CA12

5F057DA02

5F057EB05

(57)【要約】

【課題】スピンドルへの装着時におけるパッド部の破損やパッド部への異物の付着を防ぐことができる研磨パッド及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】回転可能なスピンドル２３の先端に装着された円板状の基台２５ａと、該基台２５ａの一方の端面に固定されたパッド部２５ｂと、を備える研磨パッド２５は、スピンドル２３に装着される前のパッド部２５ｂの少なくとも研磨面を樹脂膜２６で被覆したことを特徴とする。また、研磨パッド２５によってウェーハ（被加工物）Ｗを研磨する研磨方法は、スピンドル２３の先端に研磨パッド２５を装着する研磨パッド装着ステップと、樹脂膜２６をパッド部２５ｂから剥離させる剥離ステップと、ウェーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１ａで保持する保持ステップと、パッド部２５ｂとウェーハＷとを回転させながら接触させてウェーハＷを研磨する研磨ステップと、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回転可能なスピンドルの先端に装着された円板状の基台と、
該基台の一方の端面に固定されたパッド部と、
を備える研磨パッドであって、
該スピンドルに装着される前の該パッド部の少なくとも研磨面を樹脂膜で被覆したことを特徴とする研磨パッド。

【請求項2】

該樹脂膜は、水溶性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。

【請求項3】

該樹脂膜は、熱可塑性樹脂シートで構成されていることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。

【請求項4】

請求項１記載の研磨パッドによって被加工物を研磨する研磨方法であって、
該スピンドルの先端に該研磨パッドを装着する研磨パッド装着ステップと、
該樹脂膜を該パッド部から剥離させる剥離ステップと、
該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該パッド部と該被加工物とを回転させながら接触させて該被加工物を研磨する研磨ステップと、
を備えることを特徴とする研磨方法。

【請求項5】

該剥離ステップは、
水溶性樹脂で構成された該樹脂膜に向かって水を噴射して該樹脂膜を溶解させることによって、該パッド部から樹脂膜を剥離させることを特徴とする請求項４記載の研磨方法。

【請求項6】

熱可塑性樹脂シートで構成された該樹脂膜を該パッド部から引き剥がすことによって、該パッド部から該樹脂膜を剥離させることを特徴とする請求項４記載の研磨方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハなどの被加工物を研磨するための研磨パッドと、この研磨パッドを用いて実施される被加工物の研磨方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削されて該ウェーハが所定の厚さまで薄化されている。特に、近年、電子機器の小型化と薄型化などの要求に応えるため、研削によってウェーハの厚みを１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄くすることが求められている。

【0003】

ところで、ウェーハの研削は、研削装置によって行われるが、この研削装置においては、研削砥石を高速で回転させながらウェーハの裏面（加工状態においては、上面）に押圧することによって行われている。このような研削方式によってウェーハの裏面を研削すると、該ウェーハの裏面（研削面）に深さが１μｍ前後のマイクロクラック（研削痕）からなる歪み層が形成され、この歪み層がウェーハの抗折強度を低下させる原因となる。

【0004】

そこで、ウェーハの裏面（研削面）を研磨装置によって研磨して歪み層を除去することが行われている（例えば、特許文献１参照）。ここで、研磨装置においては、スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドを回転させながらこれをウェーハの裏面に押圧することによって、ウェーハの裏面が研磨される。

【0005】

ここで、スピンドルに装着される前の研磨パッドは、回転可能なスピンドルの先端に装着される円板状の基台と、該基台の一方の端面に固定されたパッド部によって構成されているが、当該研磨パッドがスピンドルに装着される前においては、研磨パッドは、そのパッド部を保護するためにポリプロピレンなどの合成樹脂製のケース内に収容されており、研磨加工に際しては、作業者がケースから研磨パッドを取り出し、取り出した研磨パッドを研磨装置のスピンドルの先端に取り付けている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１０－０６９６０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

前述のように、スピンドルに装着される前の研磨パッドは、合成樹脂製のケース内に収容されており、ウェーハなどの被加工物の研磨に際しては、作業者がケースから研磨パッドを取り出し、取り出した研磨パッドをスピンドルに装着するが、研磨装置には、研磨中の被加工物を保持するチャックテーブル、研磨パッドのドレッシングを行うドレッシング部、加工室を形成する加工室カバーなどの種々の機構が設けられている。このため、作業者がケースから取り出した研磨パッドをスピンドルに装着する際に誤ってパッド部が各種機構に接触して破損し、或いは異物がパッド部に付着する可能性がある。

【0008】

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、スピンドルへの装着時におけるパッド部の破損やパッド部への異物の付着を防ぐことができる研磨パッド及び研磨方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するため、本発明は、回転可能なスピンドルの先端に装着された円板状の基台と、該基台の一方の端面に固定されたパッド部と、を備える研磨パッドであって、該スピンドルに装着される前の該パッド部の少なくとも研磨面を樹脂膜で被覆したことを特徴とする。

【0010】

また、本発明は、前記研磨パッドによって被加工物を研磨する研磨方法であって、該スピンドルの先端に該研磨パッドを装着する研磨パッド装着ステップと、該樹脂膜を該パッド部から剥離させる剥離ステップと、該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該パッド部と該被加工物とを回転させながら接触させて該被加工物を研磨する研磨ステップと、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る研磨パッドによれば、当該研磨パッドがスピンドルに装着される前の状態において、研磨パッドのパッド部の少なくとも研磨面に樹脂膜を被覆して該パッド部を保護するようにしたため、被加工物の研磨に際して研磨パッドをケースから取り出してスピンドルに装着する際にパッド部がチャックテーブルやドレッシング部、加工室カバーなどの各種機構に接触したとしても、該パッド部の少なくとも研磨面が破損するなどの不具合が発生することがない。

【0012】

また、本発明に係る研磨方法によれば、パッド部の少なくとも研磨面が樹脂膜によって被覆された研磨パッドを研磨パッド装着ステップにおいてスピンドルの先端に装着した後、剥離ステップにおいて研磨パッドのパッド部の少なくとも研磨面を被覆する樹脂膜を剥離させるようにしたため、次の保持ステップにおいてチャックテーブルの保持面に保持された被加工物を次の研磨ステップにおいて研磨パッドのパッド部によって正常に研磨することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係る研磨パッドを備える研磨装置の側断面図である。

【図2】本発明に係る研磨パッドの上下を逆にして示す斜視図である。

【図3】本発明に係る研磨パッドの上下を逆にして示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は側断面図である。

【図4A】本発明に係る研磨方法における研磨パッド装着ステップを示す破断側面図である。

【図4B】本発明に係る研磨方法における剥離ステップを示す破断側面図である。

【図4C】本発明に係る研磨方法における保持ステップを示す破断側面図である。

【図4D】本発明に係る研磨方法における研磨ステップを示す破断側面図である。

【図5】本発明に係る研磨方法における研磨ステップの別形態を示す破断側面図である。

【図6】本発明に係る研磨方法において熱可塑性樹脂シートで構成された樹脂膜を剥離させる状態を示す破断側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

【0015】

［研磨装置の構成］
まず、本発明に係る研磨パッドを備える研磨装置の構成を図１に基づいて説明する。

【0016】

図１に示す研磨装置１は、被加工物である円板状のウェーハＷ（図４Ｃ及び図４Ｄ参照）を研磨加工するものであって、次の構成要素を備えている。すなわち、研磨装置１は、ウェーハＷを保持して軸中心回りに回転するチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０に吸引保持されたウェーハＷを研磨加工する研磨ユニット２０と、該研磨ユニット２０をチャックテーブル１０の保持面１１ａに対して垂直方向に昇降させる研磨送り手段３０と、純水を上方に向かって噴射する純水供給ユニット４０と、研磨加工中に研磨剤であるスラリーを研磨パッド２５の中心部からウェーハＷに向けて供給するスラリー供給ユニット５０と、チャックテーブル１０の傾きを調整する傾き調整機構６０を主要な構成要素として備えている。

【0017】

ここで、ウェーハＷ（図４Ｃ及び図４Ｄ参照）は、単結晶のシリコン母材で構成されており、図４Ｃ及び図４Ｄに示す状態において下方を向いている表面には、複数の不図示のデバイスが形成されており、これらのデバイスは、ウェーハＷの表面に貼着された不図示の保護テープによって保護されている。

【0018】

次に、研磨装置１の主要な構成要素であるチャックテーブル１０、研磨ユニット２０、研磨送り手段３０、純水供給ユニット４０、スラリー供給ユニット５０及び傾き調整機構６０の構成についてそれぞれ説明する。

【0019】

（チャックテーブル）
チャックテーブル１０は、円板状の部材であって、その上部中央部にはポーラス部材１１が組み込まれている。ここで、ポーラス部材１１は、多孔質のセラミックなどで構成されており、その上面が円板状のウェーハＷを吸引保持する保持面１１ａを構成している。

【0020】

そして、チャックテーブル１０は、その中心から垂直下方に延びる回転軸１２に連結された回転駆動源である電動モータ１３によって回転軸１２の軸心回りに所定の速度で回転駆動される。なお、チャックテーブル１０のポーラス部材１１は、真空ポンプなどの不図示の吸引源に選択的に接続される。

【0021】

また、本実施形態に係る研磨装置１は、前後方向（図１の左右方向）に長い矩形ボックス状のベース２を備えており、このベース２内には、チャックテーブル１０を保持面１１ａに対して水平方向（図１の左右方向）に移動させる不図示の水平移動機構が設けられている。

【0022】

（研磨ユニット）
研磨ユニット２０は、ホルダ２１内に収容された回転駆動源であるスピンドルモータ２２と、該スピンドルモータ２２によって回転駆動される垂直なスピンドル２３と、該スピンドル２３の下端に取り付けられた円板状のマウント２４と、該マウント２４の下面に着脱可能に装着された本発明に係る研磨パッド２５とを備えている。

【0023】

ここで、本発明に係る研磨パッド２５の詳細を図２及び図３に基づいて説明する。

【0024】

研磨パッド２５は、アルミニウム合金などによって構成された円板状の基台２５ａと、該基台２５ａの下面に取り付けられた円板状のパッド部２５ｂによって構成されており、これらの基台２５ａとパッド部２５ｂの各中心部には、スラリーが通過するための円孔状の通路２５ａ１，２５ｂ１がそれぞれ形成されている。ここで、パッド部２５ｂは、砥粒を含んだ不織布やウレタンなどのパッド材によって構成されている。

【0025】

而して、研磨パッド２５が後述の研磨パッド装着ステップにおいてスピンドル２３の下端に取り付けられたマウント２４に装着される前の状態においては、該研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面は、水溶性樹脂または熱可塑性樹脂シートによって構成された樹脂膜２６によって被覆されている。ここで、水溶性樹脂には、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコールポリアクリル酸ブロック共重合体、ポリビニルアルコールポリアクリル酸エステルブロック共重合体、ポリグリセリンなどが使用される。また、熱可塑性シートには、ポリエチレン（ＰＥ）シート、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリスチレン（ＰＳ）シートなどが使用される。

【0026】

（研磨送り手段）
研磨送り手段３０は、研磨ユニット２０をチャックテーブル１０の保持面１１ａに対して垂直な方向（上下方向）に沿って昇降させるものであって、図１に示すように、ベース２の上面の＋Ｙ軸方向端部（後端部）上に垂直に立設された矩形ボックス状のコラム３に配置されている。この研磨送り手段３０は、研磨ユニット２０のホルダ２１を、該ホルダ２１に保持されたスピンドルモータ２２とスピンドル２３及び研磨パッド２５と共に左右一対のガイドレール３１（図１には、一方のみ図示）に沿って上下方向に昇降させるものである。ここで、「左右」とは、図１の紙面垂直方向であって、一対のガイドレール３１は、コラム３の端面（前面）に垂直且つ互いに平行に配設されている。

【0027】

また、ホルダ２１の背面には、ブロック状のスライダ３２が水平に突設されており、このスライダ３２には、垂直なボールネジ３３が螺合挿通している。そして、このボールネジ３３の上端には、コラム３の上面にブラケット３４を介して縦置き状態で取り付けられた回転駆動源であるサーボモータ３５の出力軸が連結されており、同ボールネジ３３の下端は、軸受３６によってコラム３に回転可能に支持されている。なお、コラム３の側端面には、スケール３７がボールネジ３３に沿って垂直に取り付けられており、スライダ３２の背面には、スケール３７の目盛りを読み取る読み取り部３８が取り付けられている。

【0028】

したがって、サーボモータ３５を起動してボールネジ３３を正逆転させれば、このボールネジ３３に螺合するスライダ３２が一対のガイドレール３１に沿って研磨ユニット２０と共に上下動するため、研磨ユニット２０が昇降して研磨パッド２５のウェーハＷに対する研磨量（研磨代）が設定される。

【0029】

（純水供給ユニット）
純水供給ユニット４０は、研磨パッド２５のパッド部２５ｂの表面全面を被覆する樹脂膜２６（図２及び図３参照）が水溶性樹脂で構成されている場合において、樹脂膜２６に向けて純水を噴射して該樹脂膜２６を溶解させてこれをパッド部２５ｂから剥離させるものであって、純水を上方に向かって噴射する噴射ノズル４１と、該噴射ノズル４１に純水を供給する純水供給源４２を備えており、噴射ノズル４１と純水供給源４２とは、配管４３によって接続されている。ここで、噴射ノズル４１は、チャックテーブル１０に設置されており、不図示の水平移動機構によってチャックテーブル１０と共に図１の左右方向に移動可能である。なお、本実施形態に係る研磨装置１においては、チャックテーブル１０と、研磨ユニット２０のスピンドル２３の一部とマウント２４及び研磨パッド２５と、傾き調整機構６０などは、ベース２上に配置された矩形ボックス状の加工室カバー４によって覆われた加工室Ｓに収容されている。

【0030】

（スラリー供給ユニット）
スラリー供給ユニット５０は、研磨加工中において研磨パッド２５の中心部から研磨剤であるスラリーをウェーハＷに向けて供給するものであって、スラリー供給源５１と、該スラリー供給源５１からのスラリーを研磨パッド２５の中心部に供給する供給経路を備えている。ここで、供給経路は、スピンドルモータ２２とスピンドル２３の各軸中心に垂直に貫設された供給路５２と、マウント２４の軸中心部に形成された供給路５３と、研磨パッド２５の基台２５ａとパッド部２５ｂの各軸中心に形成された通路２５ａ１，２５ｂ１によって構成されている。そして、スピンドルモータ２２とスピンドル２３の軸心に形成された供給路５２とスラリー供給源５１とは、配管５５によって接続されている。なお、研削水には、純水が好適に用いられる。

【0031】

（傾き調整機構）
傾き調整機構６０は、チャックテーブル１０の傾きを調整する機構であって、図１に示すように、チャックテーブル１０とベース２との間に設けられている。具体的には、この傾き調整機構６０は、２つのアクチュエータ６１（図１には１つのみ図示）と１つのピボット６２によって構成されており、これらのアクチュエータ６１とピボット６２は、周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。

【0032】

ここで、各アクチュエータ６１は、ネジ軸６３を電動モータ６４によって正逆転させて上下動させることによって、チャックテーブル１０を、ピボット６２を中心として傾動させてその保持面１１ａの水平面に対する傾きを調整するものである。

【0033】

［研磨方法］
次に、以上のように構成された研磨装置１において実施される本発明に係るウェーハＷの研磨方法について説明する。

【0034】

本発明に係る研磨方法は、１）研磨パッド装着ステップと、２）剥離ステップと、３）保持ステップと、４）研磨ステップを順次経てウェーハＷを研磨する方法である。以下、これらの各ステップについてそれぞれ説明する。

【0035】

１） 研磨パッド装着ステップ：
研磨パッド装着ステップは、ポリプロピレンなどの合成樹脂製の不図示のケースに収容された研磨パッド（パッド部２５ｂの全表面が樹脂膜２６によって被覆された研磨パッド）２５を作業者がケースから取り出してスピンドル２３の先端に固定されたマウント２４に装着するステップである。

【0036】

すなわち、作業者は、ケースから取り出した研磨パッド２５を、図４Ａに矢印にて示すように、マウント２４に向けて持ち上げて該マウント２４の下面に密着させる。ここで、マウント２４の周方向複数箇所には、複数（図４Ａには、１つのみ図示）の円孔状のボルト挿通孔２４ａが貫設されており、研磨パッド２５の基台２５ａのボルト挿通孔２４ａに対応する周方向複数箇所には、ボルト挿通孔２４ａと同数の雌ネジ穴２５ａ２（図４Ａには、１つのみ図示）が形成されている。したがって、マウント２４に形成された複数のボルト挿通孔２４ａに上方から挿通するボルト２７（図４Ａには、２つのみ図示）を研磨パッド２５の基台２５ａに形成された雌ネジ穴２５ａ２にねじ込むことによって、研磨パッド２５がマウント２４の下面に装着される。なお、この状態においては、研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面は、樹脂膜２６によって被覆されている。

【0037】

而して、この研磨パッド装着工程において、作業者が不図示のケースから取り出した研磨パッド２５のパッド部２５ｂは、その全表面が樹脂膜２６によって保護されているため、この研磨パッド２５を前述のようにマウント２４に装着する際にパッド部２５ｂがチャックテーブル１０や加工室カバー４などの各種機構に接触したとしても、該パッド部２５ｂが破損するなどの不具合が発生することがない。

【0038】

２）剥離ステップ：
剥離ステップは、前記研磨パッド装着工程においてマウント２４に装着された研磨パッド２５のパッド部２５ｂを被覆する樹脂膜２６をパッド部２５ｂから剥離させてこれを除去する工程であって、樹脂膜２６が水溶性樹脂で構成されている場合には、図４Ｂに示すように、純水供給ユニット４０の純水供給源４２から配管４３を経て噴射ノズル４１へと供給される純水を上方に向かって噴射する。このとき、噴射ノズル４１の上方においては、スピンドルモータ２２（図１参照）によって研磨パッド２５が図示矢印方向に所定の速度で回転するとともに、噴射ノズル４１が不図示の水平移動機構によってチャックテーブル１０と共に図４Ｂの矢印方向（左右方向）に往復移動するため、噴射ノズル４１から上方に向かって噴射する純水は、研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面を被覆する樹脂膜２６を溶解させてパッド部２５ｂから剥離させて除去する。

【0039】

３）保持ステップ：
保持ステップは、研磨加工すべきウェーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１ａに保持させる工程であって、この保持工程においては、図４Ｃに示すように、ウェーハＷが不図示の保護テープを下にしてチャックテーブル１０の保持面１１ａ上に載置される。そして、チャックテーブル１０のポーラス部材１１が真空ポンプなどの不図示の吸引源に接続され、該ポーラス部材１１が真空引きされる。すると、ポーラス部材１１に負圧が発生するため、この負圧に引かれてウェーハＷがチャックテーブル１０の保持面１１ａ上に吸引保持される。

【0040】

４）研磨ステップ：
研磨ステップは、前記保持ステップにおいてチャックテーブル１０の保持面１１ａ上に保持されたウェーハＷを、回転する研磨パッド２５のパッド部２５ｂによって研磨するステップであって、この研磨ステップにおいては、図４Ｄに示すように、チャックテーブル１０と研磨パッド２５が共に矢印方向に所定の速度で回転駆動されるとともに、不図示の水平移動機構によってチャックテーブル１０と研磨パッド２５が図４Ｄの矢印方向（左右方向）に往復移動する状態で、図１に示す研磨送り手段３０によって研磨パッド２５が下降し、該研磨パッド２５のパッド部２５ｂがチャックテーブル１０に保持されて回転するウェーハＷに接触する。すると、パッド部２５ｂによるウェーハＷの裏面（図４Ｄにおいては、上面）の研磨が行われる。

【0041】

そして、この研磨ステップにおけるウェーハＣの研磨においては、図１に示すスラリー供給ユニット５０からスラリーが配管５５と供給路５２，５３を経て通路２５ａ１，２５ｂ１からウェーハＷに向けて供給され、このスラリーの作用によってウェーハＷの裏面が効果的に研磨される。

【0042】

この研磨ステップにおいて、ウェーハＷに対する研磨パッド２５による研磨加工が終了すると、図１に示す研磨送り手段３０によって研磨パッド２５が上昇し、該研磨パッド２５のパッド部２５ｂがウェーハＷから離間し、ウェーハＷに対する一連の研磨加工が終了する。

【0043】

以上のように、本発明に係るウェーハＷの研磨方法においては、研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面が樹脂膜２６によって被覆された研磨パッド２５を研磨パッド装着ステップにおいてスピンドル２３の先端（マウント２４）に装着した後、剥離ステップにおいて研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面を被覆する樹脂膜２６を剥離させるようにしたため、次の保持ステップにおいてチャックテーブル１０の保持面１１ａに保持されたウェーハＷを次の研磨ステップにおいて研磨パッド２５のパッド部２５ｂによって正常に研磨することができる。

【0044】

ところで、図５に示すように、チャックテーブル１０にドレッシング部７０が設置されている場合には、ドレッシングされる研磨パッド２５のパッド部２５ｂに向けて純水（洗浄水）を噴射する噴射ノズル４１がチャックテーブル１０に設けられているが、前述のウェーハＷの研磨方法における剥離ステップにおいては、噴射ノズル４１からパッド部２５ｂに向けて純水を噴射し、該パッド部２５ｂの全表面を覆う樹脂膜（水溶性樹脂膜）を溶解させてパッド部２５ｂから剥離させるようにしてもよい。

【0045】

なお、以上説明した研削方法での剥離ステップにおいては、研磨パッド２５のパッド部２５ｂを被覆する樹脂膜２６が水溶性樹脂で構成されているために該樹脂膜２６に純水を噴射し、この樹脂膜２６を純水で溶解させるようにしたが、樹脂膜２６が熱可塑性樹脂シートで構成されている場合には、図６に示すように、作業者が樹脂膜２６を手で引き剥がすことによって、該樹脂膜（熱可塑性シート）２６をパッド部２５ｂから剥離させることができる。

【0046】

ところで、以上の実施形態では、研磨パッド２５のパッド部２５ｂの全表面を樹脂膜２６によって被覆する構成を採用したが、パッド部２５ｂの少なくとも研磨面（下面）を樹脂膜２６によって被覆する構成を採用しても、本発明の前記効果を得ることができる。

【0047】

なお、以上は被加工物としてウェーハを研磨する研磨パッドとこの研磨パッドを用いるウェーハの研磨方法について説明したが、本発明は、ウェーハ以外の任意の被加工物の研磨に供される研磨パッド及び該研磨パッドを備える研磨装置において実施される被加工物の研磨方法に対しても同様に適用可能である。

【0048】

その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0049】

１：研磨装置、２：ベース、３：コラム、４：加工室カバー、
１０：チャックテーブル、１１：ポーラス部材、１１ａ：保持面、１２：回転軸、
１３：電動モータ、２０：研磨ユニット、２１：ホルダ、２２：スピンドルモータ、
２３：スピンドル、２４：マウント、２４ａ：ボルト挿通孔、２５：研磨パッド、
２５ａ：基台、２５ａ１：通路、２５ａ２：雌ネジ穴、２５ｂ：パッド部、
２５ｂ１：通路、２６：樹脂膜、２７：ボルト、３０：研磨送り手段、
３１：ガイドレール、３２：スライダ、３３：ボールネジ、３４：ブラケット、
３５：サーボモータ、３６：軸受、３７：スケール、３８：読み取り部、
４０：純水供給ユニット、４１：噴射ノズル、４２：純水供給源、４３：配管、
５０：スラリー供給ユニット、５１：スラリー供給源、５２，５３：供給路、
５５：配管、６０：傾き調整機構、６１：アクチュエータ、６２：ピボット、
６３：ネジ軸、６４：電動モータ、７０：ドレッシング部、Ｓ：加工室、
Ｗ：ウェーハ（被加工物）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5】

【図6】