特開 2024-136162 加工装置及び画像処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024136162

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】加工装置及び画像処理方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/12 20060101AFI20240927BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240927BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240927BHJP

   B23Q 17/22 20060101ALI20240927BHJP

   B23K 26/364 20140101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

B24B49/12

H01L21/78 F

B24B27/06 M

B23Q17/22 B

B23K26/364

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023047168

(22)【出願日】2023-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100165179

【弁理士】

【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡

(74)【代理人】

【識別番号】100126664

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 慎吾

(74)【代理人】

【識別番号】100142424

【弁理士】

【氏名又は名称】細川 文広

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 陸

(72)【発明者】

【氏名】福家 朋来

(72)【発明者】

【氏名】清水 翼

【テーマコード（参考）】

3C029

3C034

3C158

4E168

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C029AA40

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034BB92

3C034CA22

3C034CA26

3C034CA30

3C034CB01

3C034CB14

3C034DD10

3C034DD20

3C158AA03

3C158AC02

3C158BA01

3C158BA07

3C158BC01

3C158BC02

3C158CB03

3C158CB04

3C158DA17

4E168AD02

4E168CA06

4E168CA07

4E168CA13

4E168CB01

4E168CB07

4E168HA01

5F063AA29

5F063AA37

5F063AA48

5F063DD01

5F063DE12

5F063DE23

5F063DE33

(57)【要約】

【課題】加工対象に合わせて画質を自動調整できる加工装置及び画像処理方法を提供する。
【解決手段】加工装置は、ワークの加工条件の情報を含むデータを取得し、取得したデータに記された加工条件に従ってワークを加工する。加工装置は、ワークを透過可能な電磁波をワークに照射する照射部と、電磁波が照射されたワークを撮像する撮像部と、撮像により得られる第１画像に前処理を施して第２画像を生成する前処理部と、第２画像に画像処理を施す画像処理部と、を備える。加工装置が取得するデータに、前処理の処理条件の情報を含める。前処理部は、データに記された処理条件に従って第１画像に前処理を施し、第２画像を生成する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークの加工条件の情報を含むデータを取得し、取得した前記データに記された前記加工条件に従って前記ワークを加工する加工装置であって、
前記ワークを透過可能な電磁波を前記ワークに照射する照射部と、
前記電磁波が照射された前記ワークを撮像する撮像部と、
撮像により得られる第１画像に前処理を施して第２画像を生成する前処理部と、
前記第２画像に画像処理を施す画像処理部と、
を備え、
前記データは、前記前処理の処理条件の情報を含み、
前記前処理部は、前記データに記された前記処理条件に従って前記第１画像に前処理を施して前記第２画像を生成する、
加工装置。

【請求項2】

前記前処理部は、前記前処理として、輝度を変換する処理を行う、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記前処理部は、
前記処理条件に従って、前記第１画像の輝度を変換するテーブルを生成し、
生成した前記テーブルを参照して、前記第１画像の輝度を変換する、
請求項２に記載の加工装置。

【請求項4】

前記前処理部は、ゲイン及び／又はオフセットをパラメータに含む変換式を用いて前記テーブルを生成し、
前記データは、前記処理条件の情報として、前記変換式に設定する前記ゲイン及び／又は前記オフセットの情報を含む、
請求項３に記載の加工装置。

【請求項5】

前記前処理部は、
あらかじめ定められた条件に従って前記ゲイン及び／又は前記オフセットを段階的に変更することにより、複数の前記テーブルを生成し、
生成した複数の前記テーブルを用いて前記第１画像の輝度を変換することにより、複数の前記第２画像を生成し、
生成した複数の前記第２画像の中から前記画像処理部での画像処理に最も適した一つを抽出する、
請求項４に記載の加工装置。

【請求項6】

前記画像処理部は、前記第２画像にアライメントの画像処理を施す、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項7】

前記加工条件及び前記処理条件を受け付ける条件受付部を更に備えた、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項8】

前記照射部は、前記電磁波として、赤外線を前記ワークに照射する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項9】

前記ワークを分割予定線に沿って加工する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項10】

回転するブレード又はレーザで前記ワークを前記分割予定線に沿って加工する、
請求項９に記載の加工装置。

【請求項11】

前記データは、更に、前記ワークの情報、アライメント条件の情報の少なくとも１つを含む、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項12】

前記アライメント条件の情報は、前記電磁波の照射量の情報、及び、前記撮像部で撮像する際のフォーカスの設定情報を含み、
前記データに基づいて、前記照射部による前記電磁波の照射を制御する照射制御部と、
前記データに基づいて、前記撮像部による撮像を制御する撮像制御部と、
を更に備える、
請求項１１に記載の加工装置。

【請求項13】

ワークの加工条件の情報を含むデータを取得し、取得した前記データに記された前記加工条件に従って前記ワークを加工する加工装置において、前記ワークを透過可能な電磁波を前記ワークに照射して撮像した画像を処理する画像処理方法であって、
撮像により得られる第１画像に前処理を施して第２画像を生成する前処理工程と、
前記第２画像に画像処理を施す画像処理工程と、
を含み、
前記データは、前記前処理の処理条件の情報を含み、
前記前処理工程は、前記データに記された処理条件に従って、前記第１画像に前処理を施して、前記第２画像を生成する、
画像処理方法。

【請求項14】

前記前処理工程は、
ゲイン及び／又はオフセットをパラメータに含む変換式を用いて、前記第１画像の輝度を変換するテーブルを生成する工程と、
生成した前記テーブルを参照して、前記第１画像の輝度を変換する工程と、
を含み、
前記データは、前記処理条件の情報として、前記変換式に設定する前記ゲイン及び／又は前記オフセットの情報を含む、
請求項１３に記載の画像処理方法。

【請求項15】

前記前処理工程は、
あらかじめ定められた条件に従って前記ゲイン及び／又は前記オフセットを段階的に変更することにより、複数の前記テーブルを生成する工程と、
生成した複数の前記テーブルを用いて前記第１画像の輝度を変換することにより、複数の前記第２画像を生成する工程と、
生成した複数の前記第２画像の中から前記画像処理工程での画像処理に最も適した一つを抽出する工程と、
を更に含む、
請求項１４に記載の画像処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置及び画像処理方法に係り、特に、板状のワークを加工する加工装置、及び、その加工装置内で撮影されたワークの画像を処理する画像処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ワーク（加工対象物）に溝入れ加工する加工装置（たとえば、スライサ、ダイサ等）等において、ワークの加工位置を認識等するために、ワークを撮像することがある。その際、ワークを透過可能な電磁波（たとえば、赤外線、Ｘ線等）を用いて、ワークを撮像することがある（たとえば、特許文献１－４等参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６－２３２２５５号公報

【特許文献2】特開平７－７５９５５号公報

【特許文献3】特開２００８－１０９０１５号公報

【特許文献4】特開２０１５－１５９２４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

撮像は、焦点位置や電磁波の照射量等を調整して、最適な条件で実施される。しかし、得られる画像は、必ずしも画像認識等の処理に適した画質とは限らず、ワークごとに個別に画質を調整する必要があった。たとえば、ワークの厚みや透過する膜厚、膜種等によって、ワークごとに個別に明るさやコントラストを調整する必要があった。調整作業は、オペレータ（ユーザ）が手動で行う必要があり、ワークが複数ある場合、多大な手間を要していた。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工対象に合わせて画質を自動調整できる加工装置及び画像処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明に係る加工装置の第１態様は、ワークの加工条件の情報を含むデータを取得し、取得したデータに記された加工条件に従ってワークを加工する加工装置であって、ワークを透過可能な電磁波をワークに照射する照射部と、電磁波が照射されたワークを撮像する撮像部と、撮像により得られる第１画像に前処理を施して第２画像を生成する前処理部と、第２画像に画像処理を施す画像処理部と、を備え、データは、前処理の処理条件の情報を含み、前処理部は、データに記された処理条件に従って第１画像に前処理を施して第２画像を生成する、ことを特徴とする。

【0007】

本発明に係る加工装置の第２態様は、第１態様の加工装置において、前処理部は、前処理として、輝度を変換する処理を行う、ことを特徴とする。

【0008】

本発明に係る加工装置の第３態様は、第２態様の加工装置において、前処理部は、処理条件に従って、第１画像の輝度を変換するテーブルを生成し、生成したテーブルを参照して、第１画像の輝度を変換する、ことを特徴とする。

【0009】

本発明に係る加工装置の第４態様は、第３態様の加工装置において、前処理部は、ゲイン及び／又はオフセットをパラメータに含む変換式を用いてテーブルを生成し、データは、処理条件の情報として、変換式に設定するゲイン及び／又はオフセットの情報を含む、ことを特徴とする。

【0010】

本発明に係る加工装置の第５態様は、第４態様の加工装置において、前処理部は、あらかじめ定められた条件に従ってゲイン及び／又はオフセットを段階的に変更することにより、複数のテーブルを生成し、生成した複数のテーブルを用いて第１画像の輝度を変換することにより、複数の第２画像を生成し、生成した複数の第２画像の中から画像処理部での画像処理に最も適した一つを抽出する、ことを特徴とする。

【0011】

本発明に係る加工装置の第６態様は、第１から第５のいずれか一の態様の加工装置において、画像処理部は、第２画像にアライメントの画像処理を施す、ことを特徴とする。

【0012】

本発明に係る加工装置の第７態様は、第１から第６のいずれか一の態様の加工装置において、加工条件及び処理条件を受け付ける条件受付部を更に備えた、ことを特徴とする。

【0013】

本発明に係る加工装置の第８態様は、第１から第７のいずれか一の態様の加工装置において、照射部は、電磁波として、赤外線をワークに照射する、ことを特徴とする。

【0014】

本発明に係る加工装置の第９態様は、第１から第８のいずれか一の態様の加工装置において、ワークを分割予定線に沿って加工する、ことを特徴とする。

【0015】

本発明に係る加工装置の第１０態様は、第９態様の加工装置において、回転するブレード又はレーザでワークを分割予定線に沿って加工する、ことを特徴とする。

【0016】

本発明に係る加工装置の第１１態様は、第１から第１０のいずれか一の態様の加工装置において、データは、更に、ワークの情報、アライメント条件の情報の少なくとも１つを含む、ことを特徴とする。

【0017】

本発明に係る加工装置の第１２態様は、第１１態様の加工装置において、アライメント条件の情報は、電磁波の照射量の情報、及び、撮像部で撮像する際のフォーカスの設定情報を含み、データに基づいて、照射部による電磁波の照射を制御する照射制御部と、データに基づいて、撮像部による撮像を制御する撮像制御部と、を更に備える、ことを特徴とする。

【0018】

本発明に係る画像処理方法の第１態様は、ワークの加工条件の情報を含むデータを取得し、取得したデータに記された加工条件に従ってワークを加工する加工装置において、ワークを透過可能な電磁波をワークに照射して撮像した画像を処理する画像処理方法であって、撮像により得られる第１画像に前処理を施して第２画像を生成する前処理工程と、第２画像に画像処理を施す画像処理工程と、を含み、データは、前処理の処理条件の情報を含み、前処理工程は、データに記された処理条件に従って、第１画像に前処理を施して、第２画像を生成する、ことを特徴とする。

【0019】

本発明に係る画像処理方法の第２態様は、第１態様の画像処理方法において、前処理工程は、ゲイン及び／又はオフセットをパラメータに含む変換式を用いて、第１画像の輝度を変換するテーブルを生成する工程と、生成したテーブルを参照して、第１画像の輝度を変換する工程と、を含み、データは、処理条件の情報として、変換式に設定するゲイン及び／又はオフセットの情報を含む、ことを特徴とする。

【0020】

本発明に係る画像処理方法の第３態様は、第２態様の画像処理方法において、前処理工程は、あらかじめ定められた条件に従ってゲイン及び／又はオフセットを段階的に変更することにより、複数のテーブルを生成する工程と、生成した複数のテーブルを用いて第１画像の輝度を変換することにより、複数の第２画像を生成する工程と、生成した複数の第２画像の中から画像処理工程での画像処理に最も適した一つを抽出する工程と、を更に含む、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0021】

本発によれば、撮像した画像の画質を加工対象のワークに合わせて自動調整できる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】ダイシング装置の一実施形態を示す正面図である。

【図2】ダイシング装置の平面図である。

【図3】撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【図4】ダイシング装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。

【図5】画像処理部が有する機能のブロック図である。

【図6】変換式の一例を示すグラフである。

【図7】前処理部が有する主な機能のブロック図である。

【図8】ルックアップテーブルの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図9】アライメントの処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図10】前処理部が有する主な機能のブロック図である。

【図11】ルックアップテーブルの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図12】前処理の処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

【0024】

［第１の実施の形態］
ここでは、本発明をダイシング装置に適用した場合を例に説明する。ダイシング装置は、ワーク（加工対象物）に溝入れ加工する装置である。特に、本実施の形態では、本発明をブレードダイサに適用した場合を例に説明する。

【0025】

ブレードダイサは、高速回転するブレードにより、ウェーハを切削又はウェーハに切溝を加工する。本実施の形態において、ダイシング装置は、加工装置の一例である。

【0026】

加工対象のウェーハは、たとえば、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等が形成された半導体のウェーハである（いわゆるパターン付きウェーハ）。ＩＣ等は、ストリートによって区画された格子状の領域に形成される。ストリートは、ウェーハ上の切削可能な領域である。ブレードダイサは、ウェーハをストリートに沿ってブレードで加工し、チップ化する。ウェーハは、ワークの一例である。ストリートは、分割予定線の一例である。

【0027】

なお、本実施の形態では、可視光下でパターン面（ＩＣ等が形成された面）を観察できない場合を例に説明する。たとえば、パターン面が、切削面（ブレードで切削又は切溝を加工する面）上にない場合や、パターン面が不透明な保護膜で被覆されている場合等が、これに該当する。パターン面が切削面にない場合とは、たとえば、パターン面（表面）を下にして加工する場合（裏面を切削面として加工する場合）、積層されたウェーハの内部にパターン面が存在する場合（いわゆるサンドイッチ構造のウェーハを加工する場合）等である。）、パターン面が不透明な保護膜で被覆されている場合等が、これに該当する。このように可視光下でパターン面を観察できない場合、ウェーハを透過可能な電磁波を用いて、ウェーハの観察ないしアライメントが行われる。一例として、赤外線（ＩＲ：InfraRed ray）を用いて、ウェーハの観察ないしアライメントが行われる。

【0028】

［ダイシング装置（ブレードダイサ）の装置構成］
図１は、本発明が適用されたダイシング装置の一実施形態を示す正面図である。また、図２は、図１に示すダイシング装置の平面図である。

【0029】

図１及び図２において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は互いに直交する軸である。Ｘ軸及びＹ軸を含む平面は、水平面を構成する。

【0030】

図１に示すように、本実施の形態のダイシング装置１は、ベース２上に、ウェーハＷを保持するワークテーブル１０、及び、ワークテーブル１０をＸ軸方向に送るＸ軸送り機構３０Ｘ等が備えられる。

【0031】

ワークテーブル１０は、円盤状の形状を有し、水平な保持面１０Ａ上でウェーハＷを吸着保持する。一例として、ワークテーブル１０は、真空吸着により、ウェーハＷを吸着保持する。

【0032】

ウェーハＷは、図２に示すように、ダイシングフレームＤＦにマウントされた状態でワークテーブル１０に保持される。ウェーハＷは、円盤状の形状を有し、ダイシングテープＤＴを介して、ダイシングフレームＤＦにマウントされる。

【0033】

なお、本実施の形態では、パターン面（表面）を下向きにして、ウェーハＷがダイシングフレームＤＦにマウントされる。したがって、ウェーハＷは、ワークテーブル１０上において、パターン面を下向きにして保持される。すなわち、ウェーハＷは、パターンが存在しない面（裏面）を上にして、ワークテーブル１０に保持される。

【0034】

ワークテーブル１０は、ワークテーブル駆動モータ１２に駆動されて、θ軸周りに回転する。θ軸は、ワークテーブル１０の中心を通り、Ｚ軸と平行な軸である。ワークテーブル１０は、回転の基準点を有し、その基準点の位置（原点に対する回転位置）が、図示しない回転位置検出器によって検出される。回転位置検出器は、たとえば、ロータリーエンコーダで構成される。

【0035】

Ｘ軸送り機構３０Ｘは、ワークテーブル１０をＸ軸方向に移動させる機構である。Ｘ軸送り機構３０Ｘは、Ｘ軸ガイドレール３２Ｘ、Ｘ軸テーブル３４Ｘ、Ｘ軸アクチュエータ３６Ｘ、及び、Ｘ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。Ｘ軸ガイドレール３２Ｘは、Ｘ軸方向に沿ってベース２上に設けられる。Ｘ軸テーブル３４Ｘは、Ｘ軸ガイドレール３２Ｘ上を移動自在に設けられる。Ｘ軸アクチュエータ３６Ｘは、Ｘ軸テーブル３４ＸをＸ軸ガイドレール３２Ｘに沿って移動させる。Ｘ軸アクチュエータ３６Ｘは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しないＸ軸位置検出器は、Ｘ軸テーブル３４Ｘの位置を検出する。Ｘ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0036】

ワークテーブル１０は、Ｘ軸テーブル３４Ｘ上に設置される。Ｘ軸アクチュエータ３６Ｘを駆動し、Ｘ軸テーブル３４ＸをＸ軸方向に移動させることにより、ワークテーブル１０が、Ｘ軸方向に移動する。また、Ｘ軸位置検出器でＸ軸テーブル３４Ｘの位置を検出することにより、ワークテーブル１０のＸ軸方向の位置（Ｘ軸方向の基準点に対する位置）が検出される。

【0037】

図１及び図２に示すように、ベース２上には更にコラム３が備えられる。コラム３は、門型の形状を有し、Ｘ軸ガイドレール３２Ｘを跨いでベース２上に設置される。

【0038】

コラム３には、ウェーハＷを加工する加工ユニット４０、ウェーハＷの表面を撮像する撮像ユニット５０、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０をＹ軸方向に送るＹ軸送り機構３０Ｙ、及び、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０をＺ軸方向に送るＺ軸送り機構３０Ｚ等が備えられる。

【0039】

加工ユニット４０は、高速回転するブレード４２により、ウェーハＷを加工する。加工ユニット４０は、ブレード４２が装着されるスピンドル４４、スピンドル４４を回転させるスピンドルモータ４６等を備える。スピンドル４４は、Ｙ軸と平行に配置される。ブレード４２は、スピンドル４４の先端部に着脱可能（交換可能）に装着される。スピンドル４４に装着されたブレード４２は、スピンドルモータ４６を駆動して、スピンドル４４を高速回転させることにより、軸周りに高速回転する。

【0040】

撮像ユニット５０は、ウェーハＷを鉛直上方から撮像する。ここで、上記のように、ウェーハＷは、パターン面を下向きにして、ワークテーブル１０に保持される。このため、ワークテーブル１０上のウェーハＷを通常の可視光下で観察しても、パターンを観察することはできない。このため、本実施の形態のダイシング装置１では、赤外線を用いて、ウェーハＷを撮像する。撮像ユニット５０の詳細については後述する。

【0041】

Ｙ軸送り機構３０Ｙは、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０をＹ軸方向に移動させる機構である。Ｙ軸送り機構３０Ｙは、Ｙ軸ガイドレール３２Ｙ、Ｙ軸テーブル３４Ｙ、Ｙ軸アクチュエータ３６Ｙ及びＹ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。Ｙ軸ガイドレール３２Ｙは、Ｙ軸方向に沿ってコラム３に設けられる。Ｙ軸テーブル３４Ｙは、Ｙ軸ガイドレール３２Ｙ上を移動自在に設けられる。Ｙ軸アクチュエータ３６Ｙは、Ｙ軸テーブル３４ＹをＹ軸ガイドレール３２Ｙに沿って移動させる。Ｙ軸アクチュエータ３６Ｙは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しないＹ軸位置検出器は、Ｙ軸テーブル３４Ｙの位置を検出する。Ｙ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0042】

Ｚ軸送り機構３０Ｚは、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０をＺ軸方向に移動させる機構である。Ｚ軸送り機構３０Ｚは、Ｚ軸ガイドレール３２Ｚ、Ｚ軸テーブル３４Ｚ、Ｚ軸アクチュエータ３６Ｚ及びＺ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。Ｚ軸ガイドレール３２Ｚは、Ｚ軸方向に沿ってＹ軸テーブル３４Ｙに設けられる。Ｚ軸テーブル３４Ｚは、Ｚ軸ガイドレール３２Ｚ上を移動自在に設けられる。Ｚ軸アクチュエータ３６Ｚは、Ｚ軸テーブル３４ＺをＺ軸ガイドレール３２Ｚに沿って移動させる。Ｚ軸アクチュエータ３６Ｚは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しないＺ軸位置検出器は、Ｚ軸テーブル３４Ｚの位置を検出する。Ｚ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0043】

加工ユニット４０及び撮像ユニット５０は、ブラケット４８を介して、Ｚ軸テーブル３４Ｚに取り付けられる。これにより、Ｚ軸テーブル３４Ｚを移動させると、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０がＺ軸方向に移動する。また、Ｙ軸テーブル３４Ｙを移動させると、加工ユニット４０及び撮像ユニット５０がＹ軸方向に移動する。また、図示しないＺ軸位置検出器でＺ軸テーブル３４Ｚの位置を検出することにより、ブレード４２のＺ軸方向の位置が検出される。また、図示しないＹ軸位置検出器でＹ軸テーブル３４Ｙの位置を検出することにより、ブレード４２のＹ軸方向の位置が検出される。

【0044】

［撮像ユニット］
図３は、撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【0045】

上記のように、本実施の形態の撮像ユニット５０は、赤外線（赤外光）を用いて、ワークテーブル１０上のウェーハＷを撮像する。

【0046】

図３に示すように、撮像ユニット５０は、顕微鏡部５１、光源部５２及びカメラ部５３等を備える。

【0047】

顕微鏡部５１は、ビームスプリッタ５１Ａ、対物レンズ５１Ｂ、及び、結像レンズ５１Ｃ等を備える。

【0048】

光源部５２は、光源５２Ａ及び光源用レンズ５２Ｂを有する。光源５２Ａは、赤外線（赤外光）を出射する。光源５２Ａは、たとえば、赤外線ランプ、赤外線ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等で構成される。光源用レンズ５２Ｂは、光源５２Ａから発せられた赤外線を顕微鏡部５１に導く。より具体的には、ビームスプリッタ５１Ａに入射させる。

【0049】

ビームスプリッタ５１Ａに入射した赤外線は、対物レンズ５１Ｂを介して、ワークテーブル１０上のウェーハＷに照射される。そして、ウェーハＷで反射した光が、対物レンズ５１Ｂ、ビームスプリッタ５１Ａ、結像レンズ５１Ｃを介して、カメラ部５３に入射する。

【0050】

カメラ部５３は、撮像素子５３Ａを有し、赤外線によるウェーハＷの像を電子的に撮像する。撮像素子５３Ａには、たとえば、ＣＭＯＳイメージセンサ（complementary metal oxide semiconductor image sensor）、ＣＣＤイメージセンサ（charge-coupled device image sensor）等のエリアイメージセンサが用いられる。

【0051】

本実施の形態において、光源５２Ａ、光源用レンズ５２Ｂ、ビームスプリッタ５１Ａ及び対物レンズ５１Ｂの組み合わせからなる構成は、照射部の一例である。また、顕微鏡部５１及びカメラ部５３の組み合わせからなる構成は、撮像部の一例である。

【0052】

［ダイシング装置の制御系の構成］
図４は、ダイシング装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。

【0053】

ダイシング装置１は、装置の全体の動作を統括制御する制御部１００、撮像ユニット５０で撮像された画像を処理する画像処理部１１０、画像処理部１１０で処理する画像に対し前処理を施す前処理部１２０、各種情報を表示するための表示部１３０、オペレータ（ユーザ）が各種操作を行うための操作部１４０、及び、外部機器と通信する通信部１５０等を有する。

【0054】

制御部１００、画像処理部１１０及び前処理部１２０は、プロセッサ、メモリ及び補助記憶装置等を備えたコンピュータで構成される。すなわち、コンピュータが、所定のプログラムを実行することで、制御部１００、画像処理部１１０及び前処理部１２０として機能する。プロセッサは、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。メモリは、メインメモリとしてのＲＡＭ（Random Access Memory）の他、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ等を含む。補助記憶装置は、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、フラッシュメモリ等で構成される。なお、制御部１００、画像処理部１１０及び前処理部１２０は、各々別々のコンピュータで構成することもできる。

【0055】

表示部１３０は、たとえば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（Organic ElectroLuminescence display又は Organic Light Emitting Diode display）等で構成される。操作部１４０は、たとえば、タッチパネル、キーボード、操作盤等で構成される。通信部１５０は、公知の通信規格に従って外部機器と有線又は無線で通信する。

【0056】

［制御部の機能］
制御部１００は、ワークテーブル駆動モータ１２を制御して、ワークテーブル１０の回転を制御する。また、制御部１００は、Ｘ軸アクチュエータ３６Ｘを制御して、ワークテーブル１０のＸ軸方向の送りを制御する。また、制御部１００は、Ｙ軸アクチュエータ３６Ｙを制御して、加工ユニット４０のＹ軸方向の送りを制御する。また、制御部１００は、Ｚ軸アクチュエータ３６Ｚを制御して、加工ユニット４０のＺ軸方向の送りを制御する。また、制御部１００は、スピンドルモータ４６を制御して、スピンドル４４の回転を制御する。

【0057】

加工に際して、ダイシング装置１は、ワークテーブル１０の回転を制御することにより、ブレード４２に対するウェーハＷの向き（姿勢）が制御される。

【0058】

また、加工に際して、ダイシング装置１は、ワークテーブル１０のＸ軸方向の送りを制御することにより、切削方向の送り（切削送り）が制御される。また、ダイシング装置１は、加工ユニット４０のＹ軸方向の送りを制御することにより、切削方向と直交する方向の送り（インデックス送り）が制御される。また、ダイシング装置１は、加工ユニット４０のＺ軸方向の送りを制御することにより、切り込み方向の送り（切り込み送り）が制御される。

【0059】

ウェーハＷの加工は、レシピに従って行われる。制御部１００は、レシピに記された加工条件に従って各部を制御し、ウェーハＷを加工する。レシピについては後述する。

【0060】

制御部１００は、撮像ユニット５０を制御して、ウェーハＷの撮像を制御する。撮像の制御には、焦点合わせの制御（いわゆるオートフォーカス制御）、露出の制御（いわゆる自動露出制御）等が含まれる。露出の制御には、赤外線の照射量（赤外光の光量）の制御が含まれる。本実施の形態において、制御部１００は、照射制御部及び撮像制御部の一例である。

【0061】

［画像処理部の機能］
図５は、画像処理部が有する機能のブロック図である。

【0062】

図５に示すように、画像処理部１１０は、アライメント部１１０Ａ、及び、カーフチェック部１１０Ｂ等の機能を有する。

【0063】

アライメント部１１０Ａは、制御部１００と協同して、アライメントの処理を行う。アライメントは、ストリートの位置を割り出す動作である。ストリートの位置は、たとえば、アライメントマークを基準にして割り出される。アライメントマークは、アライメントのために、ウェーハＷに付されるマークである（アライメントターゲットともいう。）。アライメント部１１０Ａは、撮像ユニット５０で撮像された画像を処理し、画像内からアライメントマークを検出する。より具体的には、画像解析により、画像中からアライメントマークを認識する（いわゆる画像認識）。

【0064】

カーフチェック部１１０Ｂは、撮像ユニット５０で撮像された画像に基づいて、カーフチェックを行う。カーフチェックとは、ブレード４２が、ウェーハＷ上の正しい位置を適切な状態で加工しているか確認する処理である。カーフチェックには、カットずれの検出、チッピングの検出、カーフ幅の検出等が含まれる。カーフチェックは、あらかじめ設定された位置に対し、あらかじめ設定された頻度で実施される。カーフ幅は、たとえば、ブレード４２で加工した切溝のブレード４２の厚さ方向の幅である。なお、カーフ幅は、ブレード４２で加工した切溝の上端部の幅であってもよいし、切溝の底部の幅であってもよいし、切溝の上端部及び底部の間の幅であってもよい。

【0065】

［前処理部の機能］
前処理部１２０は、撮像ユニット５０で撮像された画像を入力し、所定の処理（前処理）を施して、画像処理部１１０に出力する。具体的には、前処理部１２０は、撮像ユニット５０で撮像された画像に対し、画像処理部１１０での画像処理に適した画質の画像に変換する処理を行う。一例として、本実施の形態では、画像の輝度（明るさ）を変換する処理を行う。

【0066】

本実施の形態では、ルックアップテーブル（Lookup Table：ＬＵＴ）を参照して、画像の輝度を変換する処理を行う。より具体的には、ルックアップテーブルを参照して、各画素（ピクセル）の輝度値（画素値）を変換し、画像の輝度を変換する処理を行う。ルックアップテーブルは、テーブルの一例である。

【0067】

ルックアップテーブルには、変換前の輝度値と変換後の輝度値とが一対一で対応付けられて記憶される。したがって、ルックアップテーブルを参照することで、変換すべき輝度値が一意に定まる。

【0068】

ルックアップテーブルは、所定の変換式を用いて生成される。また、ルックアップテーブルは、加工対象のウェーハＷごとに生成される。

【0069】

図６は、変換式の一例を示すグラフである。

【0070】

図６のグラフにおいて、横軸は、入力画像の輝度値（変換前の輝度値）を示し、縦軸は、出力画像の輝度値（変換後の輝度値）を示している。

【0071】

図６に示すグラフの変換式は、ゲイン及びオフセットをパラメータに含んでいる。本実施の形態では、ゲイン及びオフセットが、ウェーハＷごとに設定される。

【0072】

ここで、図６において、実線で示すグラフＬ０は、あるウェーハについて設定された変換式ｆ０（ｘ）のグラフである。

【0073】

また、図６において、破線で示すグラフＬ１は、変換式ｆ０（ｘ）において、ゲインのパラメータを変更した場合のグラフである。特に、図６は、ゲインを増加させた場合のグラフである。変換式ｆ０（ｘ）において、ゲインのパラメータを変更した変換式をｆ１（ｘ）とする。

【0074】

また、図６において、一点破線で示すグラフＬ２は、変換式ｆ０（ｘ）において、オフセットのパラメータを変更した場合のグラフである。特に、図６は、オフセットを増加させた場合のグラフである。変換式ｆ０（ｘ）において、オフセットのパラメータを変更した変換式をｆ２（ｘ）とする。

【0075】

図６に示すように、ゲイン及びオフセットをパラメータに含む場合、ゲインのパラメータを変更すると、グラフの傾きが変化する。また、オフセットのパラメータを変更すると、グラフの切片が変化する。

【0076】

ゲインについては、グラフの傾きが変化することから、ゲインのパラメータを変更すると、変換後の輝度の分解能が変化する。

【0077】

また、オフセットについては、グラフの切片が変化することから、オフセットのパラメータを変更すると、画像全体の輝度が変化（上下）する。

【0078】

画像処理部１１０での画像処理に必要な輝度をゲイン及びオフセットのパラメータで調整する。

【0079】

前処理部１２０は、ウェーハＷの加工処理を開始する前に変換式に設定するゲイン及びオフセットの設定値の情報を取得し、取得した情報に基づいて、ルックアップテーブルを生成する。そして、生成したルックアップテーブルに基づいて、輝度を変換する処理を行う。

【0080】

図７は、前処理部が有する主な機能のブロック図である。

【0081】

図７に示すように、前処理部１２０は、パラメータ設定情報取得部１２０Ａ、ルックアップテーブル生成部（ＬＵＴ生成部）１２０Ｂ、ルックアップテーブル記憶部（ＬＵＴ記憶部）１２０Ｃ、画像取得部１２０Ｄ、及び、画像変換処理部１２０Ｅ等の機能を有する。パラメータ設定情報取得部１２０Ａ、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂ、画像取得部１２０Ｄ、及び、画像変換処理部１２０Ｅの機能は、前処理部１２０を構成するプロセッサが、所定のプログラムを実行することで実現される。また、ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃは、前処理部１２０を構成するメモリ又は補助記憶装置によって実現される。

【0082】

パラメータ設定情報取得部１２０Ａは、変換式に含まれるパラメータの設定情報を取得する。すなわち、ゲイン及びオフセットの設定情報を取得する。本実施の形態では、このパラメータの設定情報が、レシピのデータに含まれている。レシピについては、後述する。パラメータ設定情報取得部１２０Ａは、レシピのデータを取得し、レシピのデータに含まれているパラメータの設定値の情報を取得する。より具体的には、レシピのデータに含まれているゲイン及びオフセットの設定値の情報を取得する。ゲイン及びオフセットの設定値の情報は、前処理の処理条件の情報の一例である。

【0083】

ルックアップテーブル生成部１２０Ｂは、所定の変換式を使用して、ルックアップテーブルを生成する。上記のように、変換式には、ゲイン及びオフセットがパラメータに含まれる。ルックアップテーブル生成部１２０Ｂは、パラメータ設定情報取得部１２０Ａで取得したゲイン及びオフセットの設定値の情報に基づいて、変換式を設定し、設定した変換式を用いてルックアップテーブルを生成する。すなわち、輝度値を一対一で変換するルックアップテーブルを生成する。ルックアップテーブルは、入力する画像の輝度値のレンジに合わせて生成される。たとえば、入力する画像の輝度値の階調が、２５５階調（８ｂｉｔ）であれば、２２５階調分のルックアップテーブルを生成する。

【0084】

ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃは、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂで生成されたルックアップテーブルを記憶する。

【0085】

画像取得部１２０Ｄは、処理対象の画像（画像データ）を取得する。処理対象の画像は、撮像ユニット５０で撮像された画像である。画像取得部１２０Ｄは、撮像ユニット５０から出力される画像データを取得する。画像取得部１２０Ｄで取得される画像は、第１画像の一例である。

【0086】

画像変換処理部１２０Ｅは、画像取得部１２０Ｄで取得した画像（第１画像）に対し、輝度を変換する処理を行う。画像変換処理部１２０Ｅは、ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃに記憶されたルックアップテーブルを参照して、各画素の輝度値を変換して、画像の輝度を変換する処理を行う。画像変換処理部１２０Ｅで輝度が変換された画像は、第２画像の一例である。

【0087】

画像変換処理部１２０Ｅで輝度が変換された画像は、画像処理部１１０に出力される。画像処理部１１０は、輝度が変換された画像（第２画像）に対し、所定の画像処理（アライメントのための画像処理、カーフチェックのための画像処理等）を行う。

【0088】

［レシピ］
上記のように、本実施の形態のダイシング装置１において、ウェーハＷの加工は、レシピに従って行われる。

【0089】

一般に製品の製造に用いられる製造装置では、製造工程ごとに製造装置の動作を指定するパラメータが複数設定される。このパラメータの集合を「レシピ」という。

【0090】

ダイシング装置では、ワークの加工条件（加工方法と同義）のパラメータ、アライメント条件（アライメント方法と同義）のパラメータ等に加えて、ワークの情報をレシピ（「デバイスデータ」ともいう）として保持し、ワークの種類ごとあるいは加工条件ごとにレシピとして管理している。

【0091】

ワークの情報には、たとえば、ワークサイズの情報、ワーク厚みの情報、テープ厚みの情報等が含まれる。ワークサイズの情報は、加工対象の大きさ（円形のワークの場合は直径、矩形のワークの場合は縦及び横の長さ）の情報である。ワークサイズの情報に基づいて、ブレードの移動範囲が定まる。

【0092】

ワークの加工条件のパラメータには、たとえば、インデックスの設定値、送り速度の設定値、スピンドル回転数の設定値、ブレードハイトの設定値等が含まれる。インデックスは、Ｙ軸方向への送り量である。送り速度は、切削時におけるブレードの送り速度である。したがって、送り速度は、Ｘ軸方向の送り速度である。ブレードハイトは、切削時におけるワークテーブル１０の保持面１０Ａからブレード４２までの距離である。ブレードハイトにより切り込み量ないし切り残し量が制御される。

【0093】

アライメント条件のパラメータには、たとえば、照明の設定値、フォーカスの設定値等が含まれる。照明の設定値は、照明光の照射光量の設定値である。赤外線（放射線）を使用した撮影では、赤外線の照射量の設定値（赤外光の光量の設定値と同義）となる。フォーカスの設定値は、焦点を合わせる位置の設定値である。

【0094】

レシピにおける各種パラメータの設定は、表示部１３０及び操作部１４０を利用して、オペレータが行う。たとえば、所定の設定画面を表示部１３０に表示させ、操作部１４０を介して、オペレータから各パラメータの設定値の入力を受け付ける。この場合、表示部１３０及び操作部１４０の組み合わせが、加工条件及び前処理の処理条件を受け付ける条件受付部を構成する。この他、通信部１５０を介して、外部から各パラメータの設定値の情報を取得する構成とすることもできる。

【0095】

設定されたレシピの情報（パラメータの設定情報）は、ウェーハＷを識別する情報に関連付けて、補助記憶装置に記憶される。したがって、次回以降、同じ種類のウェーハＷを同じ条件で加工する場合は、補助記憶装置からレシピのデータを呼び出して設定できる。これにより、オペレータによるレシピの設定の負荷を低減できる。

【0096】

レシピのデータは、この他、加工条件等に関連づけて記憶させることもできる。これにより、加工条件等からレシピのデータを呼び出して使用することが可能になる。

【0097】

本実施の形態のダイシング装置１では、このレシピに前処理部１２０での処理に必要な情報が含まれる。すなわち、前処理の処理条件の情報が含まれる。具体的には、輝度値変換用のルックアップテーブルを生成する変換式のパラメータの設定値の情報が含まれる。

【0098】

上記のように、本実施の形態のダイシング装置１では、ルックアップテーブルを生成する変換式のパラメータとして、ゲイン及びオフセットが含まれる。したがって、前処理の処理条件の情報として、レシピにゲイン及びオフセットの設定値の情報が含まれる。

【0099】

ゲイン及びオフセットの設定は、加工条件等の設定と同様にオペレータが行う。一例として、所定の設定画面を表示部１３０に表示させ、操作部１４０を介して、オペレータから各パラメータの設定値の入力を受け付ける。設定は、加工条件等の設定を行う画面と同じ画面で行う構成としてもよいし、別の画面で行う構成としてもよい。この他、通信部１５０を介して、外部からゲイン及びオフセットの設定値の情報を取得する構成とすることもできる。

【0100】

このように、本実施の形態のダイシング装置１では、前処理に必要な情報がレシピに含まれ、レシピのデータを取得することで、前処理に必要な情報を取得できる。レシピは、加工対象ごとに設定されるので、加工対象ごとに前処理に必要な情報を取得できる。

【0101】

本実施の形態において、レシピの情報ないしデータは、ワークの加工条件の情報を含むデータの一例である。

【0102】

［ダイシング装置の作用］
ここでは、撮像ユニット５０で撮像された画像の処理（画像処理方法）に着目して、本実施の形態のダイシング装置１の作用について説明する。特に、アライメントを行う場合の処理について説明する。

【0103】

上記のように、アライメントは、ストリートの位置を割り出す動作である。本実施の形態では、撮像ユニット５０で撮像された画像を処理し、画像内からアライメントマークを検出して、ストリート位置を割り出す。

【0104】

まず、加工対象のウェーハＷに対し、レシピを設定する。上記のように、レシピの設定は、所定の設定画面で行う。過去のレシピを流用する場合は、該当するレシピのデータを補助記憶装置から読み出して、レシピを設定する。この他、通信部１５０を介して、外部からレシピのデータを取得して設定することもできる。

【0105】

設定するレシピには、前処理部１２０での処理に必要な情報、すなわち、ルックアップテーブルの生成に必要な情報（変換式のパラメータの設定情報）も含まれる。本実施の形態においては、ゲイン及びオフセットの設定情報が含まれる。

【0106】

ここで、変換式のゲイン及びオフセットは、画像処理の観点から設定される。すなわち、画像処理に適した輝度の画像になるように、ゲイン及びオフセットの値が設定される。本実施の形態では、アライメントマークないしカーフの検出に適した輝度の画像になるように、ゲイン及びオフセットの値が設定される。

【0107】

設定したレシピに従ってアライメントが行われ、かつ、アライメントの完了後、レシピに従ってウェーハＷの加工が行われる。

【0108】

本実施の形態のダイシング装置１では、アライメントに先立ち、前処理部１２０での処理（前処理）に必要なルックアップテーブルの生成が行われる。

【0109】

図８は、ルックアップテーブルの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【0110】

まず、レシピのデータを取得する（ステップＳ１）。

【0111】

次に、取得したレシピのデータから変換式のパラメータの設定情報（本実施の形態では、ゲイン及びオフセットの設定情報）を読み出し、変換式を設定する（ステップＳ２）。本実施の形態では、画像の輝度値を変換する変換式が設定される。

【0112】

次に、設定した変換式を用いて、ルックアップテーブルを生成する（ステップＳ３）。本実施の形態では、画像の輝度値を変換するルックアップテーブルが生成される。

【0113】

次に、生成したルックアップテーブルをメモリに記憶する（ステップＳ４）。なお、レシピのデータを補助記憶装置に記憶する場合、レシピのデータに関連づけて、ルックアップテーブルを補助記憶装置に記憶させてもよい。

【0114】

以上一連の工程で前処理に必要なルックアップテーブルが生成される。ルックアップテーブルの生成完了後、アライメントの処理が実施される。

【0115】

図９は、アライメントの処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【0116】

まず、画像の撮像が行われる（ステップＳ１１）。撮像は、レシピに記されたアライメント条件に従って行われる。すなわち、レシピに記された照明条件（照明の設定値）、フォーカス条件（フォーカスの設定値）等に従って行われる。これにより、ウェーハＷを撮像した画像（第１画像）が取得される。画像は、赤外線の画像である。よって、ウェーハＷの内部に検出対象（アライメントマーク）が存在する場合であっても、画像から検出対象を検出（認識）できる。

【0117】

次に、得られた画像に対し、前処理を行う（ステップＳ１２）。本実施の形態では、各画素の輝度値を変換する処理が行われる。変換処理は、ルックアップテーブルを参照して行われる。

【0118】

前処理を行うことにより、後段の画像処理に適した画像（第２画像）が生成される。具体的には、アライメントマークの検出に適した輝度の画像が生成される。ステップＳ１２は、前処理工程の一例である。

【0119】

次に、前処理後の画像に対し、アライメントの画像処理を行う（ステップＳ１３）。本実施の形態では、アライメントの画像処理として、画像からアライメントマークを検出する処理を行う。ステップＳ１３は、画像処理工程の一例である。

【0120】

次に、アライメントマークの検出結果に基づいて、ブレード４２の位置合わせの処理を行う（ステップＳ１４）。すなわち、アライメントマークに対し、所定の位置にブレード４２が位置するように位置合わせが行われる。

【0121】

以上一連の工程でアライメントの処理が完了する。この後、レシピに記された加工条件に従ってウェーハＷの加工が行われる。

【0122】

カーフチェックを行う場合も同様に、撮像ユニット５０で撮像された画像に対し、前処理を行う。そして、前処理後の画像に対し、カーフチェックの画像処理を行う。この場合、前処理の処理条件は、アライメントにおける前処理の処理条件と同じであってもよいし、異なる条件であってもよい。異なる条件で前処理を行う場合、それぞれについての処理条件を設定し、レシピに記録する。これにより、アライメントとカーフチェックとで要求される画質が異なる場合であっても、それぞれに適した画質の画像を提供できる。

【0123】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、画像処理前に画質を自動で調整して最適化できる。これにより、高精度な画像処理を安定して行うことができる。

【0124】

また、前処理の処理条件をレシピに記すことで、対象のワークごとに最適な処理条件を個別に設定できる。また、これにより、加工開始から終了までスムーズかつシームレスな処理を実現できる。

【0125】

［第２の実施の形態］
上記第１の実施の形態のダイシング装置１では、撮像ユニット５０で撮像された画像（第１画像）に対し、レシピに記された処理条件に従って前処理を施すことで、画像処理に適した画像（第２画像）を生成する構成としている。

【0126】

本実施の形態のダイシング装置では、レシピに記された処理条件を段階的に変更して、複数の処理条件で前処理を実行し、得られた複数の画像の中から一つを選択して、後段の画像処理に供する。選択する画像は、画像処理に最も適した画像である。すなわち、条件を振って複数の前処理を行うことにより、最適な処理条件及び画像を抽出する。

【0127】

なお、装置の基本構成は、上記第１の実施の形態のダイシング装置１と同じなので、ここでは、相違点に関わる構成、すなわち、前処理に関わる構成についてのみ説明する。

【0128】

［前処理部の構成］
図１０は、前処理部が有する主な機能のブロック図である。

【0129】

図１０に示すように、前処理部１２０は、パラメータ設定情報取得部１２０Ａ、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂ、ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃ、画像取得部１２０Ｄ、画像変換処理部１２０Ｅ及び画像抽出部１２０Ｆ等の機能を有する。パラメータ設定情報取得部１２０Ａ、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂ、画像取得部１２０Ｄ、画像変換処理部１２０Ｅ及び画像抽出部１２０Ｆの機能は、前処理部１２０を構成するプロセッサが、所定のプログラムを実行することで実現される。また、ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃは、前処理部１２０を構成するメモリ又は補助記憶装置によって実現される。

【0130】

パラメータ設定情報取得部１２０Ａは、変換式に含まれるパラメータの設定情報、すなわち、ゲイン及びオフセットの設定情報を取得する。パラメータ設定情報取得部１２０Ａは、レシピのデータを取得し、レシピのデータに含まれているゲイン及びオフセットの設定値の情報を取得する。

【0131】

ルックアップテーブル生成部１２０Ｂは、パラメータ設定情報取得部１２０Ａで取得したパラメータの設定情報に基づいて、複数の変換式を設定し、設定した複数の変換式を用いて、複数のルックアップテーブルを生成する。すなわち、パラメータを振って、複数の変換式を設定し、複数のルックアップテーブルを生成する。

【0132】

本実施の形態では、あらかじめ定められた条件に従ってパラメータを振り、複数の変換式を設定する。たとえば、パラメータ設定情報取得部１２０Ａで取得したパラメータの設定（α）を基準として、＋方向及び－方向に規定回数（＋方向にｎ回及び－方向にｎ回）、規定の変化量（Δ）でパラメータを変化させる（α－ｎΔ、α－（ｎ－１）Δ、…、α－２Δ、α－Δ、α、α＋Δ、α＋２Δ、…、α＋（ｎ－１）Δ、α＋ｎΔ）。

【0133】

本実施の形態では、変換式に２つのパラメータ（ゲイン及びオフセット）を含むので、２つのパラメータを段階的に変化させて、複数の変換式を設定する。すなわち、ゲイン及びオフセットの２つを段階的に変化させて、複数の変換式を設定する。

【0134】

ルックアップテーブル記憶部１２０Ｃは、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂで生成された複数のルックアップテーブルを記憶する。

【0135】

画像取得部１２０Ｄは、撮像ユニット５０から出力される画像データを取得して、処理対象の画像を取得する。

【0136】

画像変換処理部１２０Ｅは、画像取得部１２０Ｄで取得した画像（第１画像）に対し、複数のルックアップテーブルを利用して、画質（本実施の形態では輝度）を変換する処理を行う。画像変換処理部１２０Ｅは、ルックアップテーブル生成部１２０Ｂで生成されるルックアップテーブルごとに、画質（本実施の形態では輝度）の変換処理を行う。画像変換処理部１２０Ｅは、たとえば、生成順にルックアップテーブルを参照して、画質を変換した画像（第２画像）を順次生成する。生成された画像は、順次、画像抽出部１２０Ｆに加えられる。

【0137】

画像抽出部１２０Ｆは、画像変換処理部１２０Ｅで画質の変換処理が施された複数の画像（第２画像）の中から画像処理部１１０での画像処理に最も適した画質の画像を抽出する。一例として、本実施の形態では、最も画像認識しやすい画像として、最もコントラストの高い画像を抽出する。

【0138】

画像抽出部１２０Ｆは、たとえば、入力順に２つの画像間で画質を比較し、相対的に画質の高い画像を残してゆくことにより、最終的に最も画質の高い画像（画像処理に適した画像）を抽出する。たとえば、まず、１番目に生成された画像と２番目に生成された画像との間で画質を比較する。比較の結果、１番目に生成された画像の方が高画質の場合、次に、１番目に生成された画像と３番目に生成された画像との間で画質を比較する。このように、より画質の高い画像を残して、次々に各画像の画質を比較することにより、最も画質の高い画像（画像処理に適した画像）を抽出できる。

【0139】

画像抽出部１２０Ｆで抽出された画像は、画像処理部１１０に出力される。画像処理部１１０は、抽出された画像に対し、所定の画像処理（アライメントのための画像処理、カーフチェックのための画像処理等）を行う。

【0140】

［ダイシング装置の作用］
ここでは、前処理に関する作用についてのみ説明する。具体的には、ルックアップテーブルの生成処理、及び、生成したルックアップテーブルを用いた前処理の方法について説明する。

【0141】

［ルックアップテーブルの生成処理］
図１１は、ルックアップテーブルの生成処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【0142】

まず、レシピのデータを取得する（ステップＳ２１）。

【0143】

次に、取得したレシピのデータから変換式に設定するパラメータの情報（本実施の形態では、ゲイン及びオフセットの設定情報）を読み出し、変換式を設定する（ステップＳ２２）。この変換式が基準の変換式となる。また、この基準の変換式に設定されるパラメータが、基準のパラメータとなる。

【0144】

次に、設定した変換式（基準の変換式）を用いて、ルックアップテーブル（基準のルックアップテーブル）を生成する（ステップＳ２３）。

【0145】

次に、生成したルックアップテーブルをメモリに記憶させる（ステップＳ２４）。

【0146】

次に、あらかじめ定められた条件に従ってパラメータを変更し、新たな変換式を設定する（ステップＳ２５）。本実施の形態では、規定の変化量でパラメータを変化させて、新たな変換式を設定する。

【0147】

次に、新たに設定した変換式を用いて、ルックアップテーブルを生成する（ステップＳ２６）。

【0148】

次に、新たに生成したルックアップテーブルをメモリに記憶させる（ステップＳ２７）。

【0149】

次に、パラメータを規定回数変更させたか否かを判定する（ステップＳ２８）。すなわち、予定していた変更をすべて完了させたか否かを判定する。

【0150】

パラメータを規定回数変更していないと判定すると、ステップＳ２５に戻り、パラメータを変化させて、新たな変換式を設定する（ステップＳ２５）。そして、新たに設定した変換式を用いて、ルックアップテーブルを生成し（ステップＳ２６）、生成したルックアップテーブルをメモリに記憶させる（ステップＳ２７）。

【0151】

一方、パラメータを規定回数変更したと判定すると、ルックアップテーブルの生成処理を終了する。

【0152】

以上一連の工程で前処理に必要な複数のルックアップテーブルが生成される。

【0153】

［前処理の方法］
図１２は、前処理の処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【0154】

まず、撮像ユニット５０で撮像された画像（第１画像）を取得する（ステップＳ３１）。画像は赤外線の画像である。

【0155】

次に、得られた画像に対し、画質の変換処理を行う（ステップＳ３２）。本実施の形態では、輝度を変換する処理を行う。画質の変換処理は、ルックアップテーブルを用いて行われる。ルックアップテーブルは、生成順に用いられる。したがって、最初は、基準のルックアップテーブルを用いて変換処理が行われる。

【0156】

次に、画質を変換した画像（第２画像）を出力候補の画像としてメモリに記憶する（ステップＳ３３）。「出力候補の画像」とは、画像処理部１１０に出力する候補の画像である。

【0157】

次に、使用するルックアップテーブルを変えて、再び画質の変換処理を行う（ステップＳ３４）。使用するルックアップテーブルは、生成順で次のルックアップテーブルである。すなわち、前回使用したルックアップテーブルの次に生成されたルックアップテーブルである。

【0158】

次に、変換処理によって新たに生成した画像と、出力候補の画像との間で画質を比較する（ステップＳ３５）。すなわち、いずれの画質が、画像処理部１１０での画像処理に適しているかを比較判定する。本実施の形態の場合、よりコントラストの高い画像が高画質（画像処理に適した画像）と判定される。

【0159】

比較の結果、出力候補の画像の更新の要否を判定する（ステップＳ３６）。新たに生成した画像の方が高画質の場合（画像処理に適した画像の場合）、更新が必要と判定する。一方、出力候補の画像の方が高画質の場合、更新不要と判定する。

【0160】

更新が必要と判定されると、出力候補の画像が更新される（ステップＳ３７）。すなわち、新たに生成した画像が、出力候補の画像として、新たにメモリに記憶される。

【0161】

更新完了後、すべてのルックアップテーブルを使用して画質の変換処理を行ったか否かを判定する（ステップＳ３８）。ステップＳ３６において更新不要と判定した場合も同様に、すべてのルックアップテーブルを使用して画質の変換処理を行ったか否かを判定する（ステップＳ３８）。

【0162】

すべてのルックアップテーブルを使用して画質の変換処理を行っていない場合、すなわち、未使用のルックアップテーブルが存在する場合、ステップＳ３４に戻り、ルックアップテーブルを変えて、再び画質の変化処理を行う。一方、未使用のルックアップテーブルが存在しない場合、出力候補として保持された画像を画像処理部１１０に出力する（ステップＳ３９）。

【0163】

以上一連の工程で前処理が完了する。画像処理部１１０に出力される画像は、パラメータを振って生成される複数の画像の中から最も画質の高い画像（最も画像処理に適した画像）である。これにより、画像処理部１１０において、高精度な画像処理を安定して行うことができる。

【0164】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置によれば、より画像処理に適した画像が得られるように、前処理の処理条件が自動調整される。これにより、高精度な画像処理を安定して行うことができる。

【0165】

なお、レシピのデータを補助記憶装置に記憶する場合、必要に応じて前処理の処理条件の情報（本実施の形態では、ゲイン及びオフセットの設定情報）を更新又は追加して記憶することが好ましい。すなわち、最終的に画像処理部１１０に出力した画像の処理条件が、レシピに記された処理条件と異なる場合、当該処理条件に書き換えて、又は、当該処理条件を追加して記憶させることが好ましい。これにより、同じ種類のウェーハＷを加工する場合、又は、同じ加工条件で加工する場合に、より最適な処理条件を初期設定できる。

【0166】

また、本実施の形態のように、ルックアップテーブルを作成して、画質の変換処理を行う場合、画像処理部１１０に出力する画像の生成に用いたルックアップテーブルの情報をレシピに関連づけて記憶してもよい。

【0167】

また、補助記憶装置に記憶されたレシピのデータを読み出して使用する場合において、前処理の処理条件の情報が更新されている場合、パラメータの調整処理を不要としてもよい。この場合、撮像された画像に対し、更新済みの処理条件の情報を用いて前処理を行い、そのまま画像処理部１１０に出力する。一方、更新済みの処理条件の情報を用いて前処理する場合において、再度パラメータの調整処理を行う場合は、回を重ねるごとに処理条件を最適化できる。なお、再度パラメータの調整処理を行っても、処理条件が更新されなかった場合、当該レシピに記された処理条件については、最適化されたとみなして、以後の調整処理を不要としてもよい。

【0168】

なお、上記実施の形態では、画像処理部１１０に出力する画像を抽出する方法として、２つの画像間で画質を比較する方法を採用しているが、画像を抽出する方法は、これに限定されるものではない。複数の画像をまとめて比較し、最も画像処理に適した画像を抽出する構成としてもよい。また、画像を抽出する際、学習済みモデル（最も画像処理に適した画像を抽出するように機械学習されたモデル）を使用して、抽出する構成としてもよい。

【0169】

また、上記実施の形態では、最も画像処理に適した画像として、最もコントラストの高い画像を抽出する場合を例に説明したが、最も画像処理に適した画像を抽出する方法は、これに限定されるものではない。後段の画像処理部１１０で行う画像処理の内容に応じて適宜設定される。

【0170】

［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、画像処理として、アライメントないしカーフチェックの画像処理を行う場合を例に説明したが、画像処理の内容は、これに限定されるものではない。種々の画像処理が含まれる。

【0171】

また、上記実施の形態では、前処理として、画像の輝度を変える場合を例に説明したが、前処理の内容は、これに限定されるものではない。後段の画像処理に応じた処理が行われる。

【0172】

また、上記実施の形態では、輝度を変える例として、画像のゲイン及びオフセットを変える場合を例に説明したが、輝度を変える手法は、これに限定されるものではない。たとえば、赤外線の照射量を変えたり、カメラ部３８で撮像する際の露光時間を変えたりして、輝度を変える構成としてもよい。また、上記実施の形態では、ゲイン及びオフセットの双方を変える構成としているが、いずれか一方のみを変える構成とすることもできる。

【0173】

また、上記実施の形態では、ルックアップテーブルを生成して、輝度を変換する場合を例に説明したが、変換式を用いて変換する構成とすることもできる。

【0174】

また、上記実施の形態では、本発明をダイシング装置に適用した場合を例に説明したが、本発明の適用は、これに限定されるものではない。ワークを透過可能な電磁波（たとえば、赤外線、Ｘ線等）を用いて、ワークを撮像する機能を備えた加工装置全般に適用できる。また、ダイシング装置については、レーザを用いてワークを加工するダイシング装置（いわゆるレーザダイサ）にも適用できる。

【符号の説明】

【0175】

１…ダイシング装置、２…ベース、３…コラム、１０…ワークテーブル、１０Ａ…保持面、１２…ワークテーブル駆動モータ、３０Ｘ…Ｘ軸送り機構、３０Ｙ…Ｙ軸送り機構、３０Ｚ…Ｚ軸送り機構、３２Ｘ…Ｘ軸ガイドレール、３２Ｙ…Ｙ軸ガイドレール、３２Ｚ…Ｚ軸ガイドレール、３４Ｘ…Ｘ軸テーブル、３４Ｙ…Ｙ軸テーブル、３４Ｚ…Ｚ軸テーブル、３６Ｘ…Ｘ軸アクチュエータ、３６Ｙ…Ｙ軸アクチュエータ、３６Ｚ…Ｚ軸アクチュエータ、４０…加工ユニット、４２…ブレード、４４…スピンドル、４６…スピンドルモータ、４８…ブラケット、５０…撮像ユニット、５１…顕微鏡部、５１Ａ…ビームスプリッタ、５１Ｂ…対物レンズ、５１Ｃ…結像レンズ、５２…光源部、５２Ａ…光源、５２Ｂ…光源用レンズ、５３…カメラ部、５３Ａ…撮像素子、１００…制御部
１１０…画像処理部、１１０Ａ…アライメント部、１１０Ｂ…カーフチェック部、１２０…前処理部、１２０Ａ…パラメータ設定情報取得部、１２０Ｂ…ルックアップテーブル生成部、１２０Ｃ…ルックアップテーブル記憶部、１２０Ｄ…画像取得部、１２０Ｅ…画像変換処理部、１２０Ｆ…画像抽出部、１３０…表示部、１４０…操作部、１５０…通信部、ＤＦ…ダイシングフレーム、ＤＴ…ダイシングテープ、Ｌ０…変換式ｆ０（ｘ）のグラフ、Ｌ１…変換式ｆ０（ｘ）のゲインのパラメータを変更した場合のグラフ、Ｌ２…変換式ｆ０（ｘ）のオフセットのパラメータを変更した場合のグラフ、Ｗ…ウェーハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】