特開 2024-137511 基板処理装置、基板確認方法、半導体装置の製造方法及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024137511

(43)【公開日】2024-10-07

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板確認方法、半導体装置の製造方法及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20240927BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 L

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023049051

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 択弥

(72)【発明者】

【氏名】岡▲ざき▼ 太洋

(72)【発明者】

【氏名】檜山 真

(72)【発明者】

【氏名】辻村 新

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA15

5F131BB02

5F131BB23

5F131CA38

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB54

5F131DB57

5F131DB76

5F131DB82

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F131JA08

5F131JA09

5F131JA12

5F131KA12

5F131KA47

5F131KA55

5F131KA72

5F131KB32

5F131KB52

(57)【要約】

【課題】ロードロック室の構造を変更することなく、ロードロック室に搬送された全ての基板の異常判定を行うことが可能な技術を提供する。
【解決手段】基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室と、前記ロードロック室内に設けられ、少なくとも１つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具と、前記支持具を昇降させる昇降部と、前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置され、前記支持具に支持された前記基板の状態を確認する複数のセンサと、それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値とにより、前記基板の異常判定を行う異常判定部を制御することが可能なよう構成される制御部と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室と、
前記ロードロック室内に設けられ、少なくとも１つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具と、
前記支持具を昇降させる昇降部と、
前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置され、前記支持具に支持された前記基板の状態を確認する複数のセンサと、
それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値とにより、前記基板の異常判定を行う異常判定部を制御することが可能なよう構成される制御部と、
を備える基板処理装置。

【請求項2】

それぞれの前記センサは、透過型の光センサである、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

それぞれの前記センサは、前記ロードロック室の外周部であって、前記支持具に支持された前記基板の径方向で対向する位置に発信部と受信部を配置する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

それぞれの前記センサは、前記支持具を前記上部領域の範囲および前記下部領域の範囲に分けて前記支持具に支持された前記基板の状態を確認することが可能なよう配置される、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

それぞれの前記センサには、前記上部領域に配される第１のセンサが含まれ、
前記昇降部は、前記第１のセンサによる検知位置が、前記上部領域での前記基板の状態を確認可能な第１測定位置となるように前記支持具を昇降する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記昇降部は、前記第１のセンサによる検知位置が、前記第１測定位置から前記支持具の最上段に支持される基板の測定位置を示す第２測定位置となるように前記支持具を降下させる、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記異常判定部は、前記第１のセンサより送られるデータに基づいて、前記支持具が前記第１測定位置から前記第２測定位置までの範囲で支持している前記基板の異常判定を行う、請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

それぞれの前記センサには、前記下部領域に配される第２のセンサが含まれ、
前記昇降部は、前記第２のセンサによる検知位置が、前記下部領域での前記基板の状態を確認可能であり前記支持具の最下段に支持された基板の測定位置を示す第３測定位置となるように前記支持具を昇降する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記昇降部は、前記第２のセンサによる検知位置が、前記第３測定位置から該第３測定位置よりも上側で支持される基板の測定位置を示す第４測定位置となるように前記支持具を降下させる、請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記異常判定部は、前記第２のセンサより送られるデータに基づいて、前記支持具が前記第３測定位置から前記第４測定位置までの範囲で支持している前記基板の異常判定を行う、請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項11】

それぞれの前記センサには、前記上部領域に配される第１のセンサが含まれ、
前記第２のセンサは、前記昇降部の昇降動作可能な範囲で前記第１のセンサで前記基板の状態を確認できない支持位置の前記基板の状態を確認することが可能なよう構成される、請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記制御部は、前記支持具に支持された前記基板を重複することなく前記基板の状態の確認を制御することが可能なよう構成される、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記異常判定部は、前記昇降部の昇降動作による前記基板の移動に伴う前記センサの光量の変化によって前記基板の有無を確認することが可能なよう構成される、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記基板の状態を確認可能な操作部を有し、
前記制御部は、前記異常判定部からの判定結果により前記基板に異常があると判断した場合に前記操作部に報知を行う、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記制御部は、前記上部領域で前記基板の状態を確認した後に、前記下部領域で前記基板の状態を確認するよう制御することが可能なよう構成される、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項16】

基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室内に設けられ、少なくとも１つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具に前記基板を支持する工程と、
前記支持具を昇降させる工程と、
前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置された複数のセンサにより、前記基板の状態を確認する工程と、
それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値により、前記基板の異常判定を行う工程と、
を備える基板確認方法。

【請求項17】

基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室内に設けられ、少なくとも1つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具に前記基板を支持する工程と、
前記支持具を昇降させる工程と、
前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置された複数のセンサにより、前記基板の状態を確認する工程と、
それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値により、前記基板の異常判定を行う工程と、
を有する半導体装置の製造方法。

【請求項18】

基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室内に設けられ、少なくとも1つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具に前記基板を支持する手順と、
前記支持具を昇降させる手順と、
前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置された複数のセンサにより、前記基板の状態を確認する手順と、
それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値により、前記基板の異常判定を行う手順と、
をコンピュータにより基板処理装置に実行させるプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、基板確認方法、半導体装置の製造方法及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

基板が搬入及び搬出されるロードロック室を有する基板処理装置が従来から知られている。また、基板処理装置のロードロック室は、室内の雰囲気を大気状態と真空状態とに入れ替える機能を有している場合がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－１４２２４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、ロードロック室に搬送された全ての基板の有無を判定する場合、ロードロック室内において、基板を所定間隔で多段に支持する支持具を昇降動作させて、最下段のスロットから最上段までのスロットをセンサ等で逐次確認することが考えられる。しかしながら、支持具の最下段のスロットから最上段までのスロットを単一のセンサを用いて確認する場合、ロードロック室内を高くして、支持具が上下動できる十分なスペースを確保できるようにロードロック室の構造を変更する場合がある。

【0005】

本開示は、ロードロック室の構造を変更することなく、ロードロック室に搬送された全ての基板の異常判定を行うことが可能な技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様によれば、
基板の搬入及び搬出が可能な開口部と、前記開口部を挟んで上部領域と下部領域とを有するロードロック室と、
前記ロードロック室内に設けられ、少なくとも１つの前記基板を所定の間隔で多段に支持可能な支持具と、
前記支持具を昇降させる昇降部と、
前記ロードロック室における前記上部領域及び下部領域の外周部にそれぞれ配置され、前記支持具に支持された前記基板の状態を確認する複数のセンサと、
それぞれの前記センサより送られるデータと予め定められた閾値とにより、前記基板の異常判定を行う異常判定部を制御することが可能なよう構成される制御部と、
を備える技術が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ロードロック室の構造を変更することなく、ロードロック室に搬送された全ての基板の異常判定を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の概略縦断面図である。

【図3】本開示の一実施形態に係る基板処理装置のロードロック室の概略縦断面図である。

【図4A】本開示の一実施形態に係る基板処理装置において、ボートの昇降位置を第１昇降位置に移動させた状態を示すロードロック室の概略縦断面図である。

【図4B】図４Ａの位置からボートの昇降位置を第２昇降位置に移動させた状態を示すロードロック室の概略縦断面図である。

【図4C】図４Ｂの位置からボートの昇降位置を第４昇降位置に移動させた状態を示すロードロック室の概略縦断面図である。

【図5】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成を示す図である。

【図6A】本開示の一実施形態に係る基板処理装置で用いる各センサによるボートの基板支持状態を示す図である。

【図6B】図６Ａの一部を拡大した図である。

【図7】センサによって得られる波形データを説明するための図である。

【図8A】本開示の一実施形態に係る基板処理装置における基板全体の異常判定処理の流れを示すフローチャートである。

【図8B】本開示の一実施形態に係る基板処理装置における基板毎の異常判定処理の流れを示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

【0010】

本実施形態に係る基板処理装置１０は、図１及び図２に示されるように、大気搬送室（EFEM：Equipment Front End Module）１２と、大気搬送室１２に接続され、基板収納容器であるポッド２７－１～２７－３を載置する載置部としてのロードポート２９－１～２９－３と、圧力制御される予備室としてのロードロック室１４Ａ、１４Ｂと、真空搬送室としての搬送室１６と、基板１００に対する処理を行う処理室１８Ａ、１８Ｂとを備えている。また、処理室１８Ａと処理室１８Ｂとの間は、境界壁２０によって遮られている。本実施形態では、基板１００として例えばシリコンウェーハ等の半導体装置を製造する半導体ウェーハが使用される。

【0011】

本実施形態では、ロードロック室１４Ａ、１４Ｂの各構成（ロードロック室１４Ａ、１４Ｂに付随する構成も含む）がそれぞれ同様の構成となっている。このため、ロードロック室１４Ａ、１４Ｂを「ロードロック室１４」と総称する場合がある。

【0012】

また、本実施形態では、処理室１８Ａ、１８Ｂの各構成（処理室１８Ａ、１８Ｂに付随する構成も含む）がそれぞれ同様の構成となっている。このため、処理室１８Ａ、１８Ｂを「処理室１８」と総称する場合がある。

【0013】

ロードロック室１４と搬送室１６との間には、図２に示されるように、隣り合う室を連通する連通部２２が形成されている。この連通部２２は、ゲートバルブ２４によって開閉されるようになっている。

【0014】

搬送室１６と処理室１８との間には、図２に示されるように、隣り合う室を連通する連通部２６が形成されている。この連通部２６は、ゲートバルブ２８によって開閉されるようになっている。

【0015】

大気搬送室１２には、ロードポート２９－１～２９－３にそれぞれ載置されたポッド２７－１～２７－３とロードロック室１４との間において、基板１００を搬送する大気側搬送装置としての大気ロボット３０が設けられている。この大気ロボット３０は、大気中にて同時に複数枚の基板１００を搬送可能に構成されている。

【0016】

ロードロック室１４には、基板１００が搬送及び搬出されるようになっている。具体的には、ロードロック室１４には、大気ロボット３０によって未処理の基板１００が搬入され、搬入された未処理の基板１００が真空ロボット７０によって搬出されるようになっている。一方、ロードロック室１４には、真空ロボット７０によって処理済みの基板１００が搬入され、搬入された処理済みの基板１００が大気ロボット３０によって搬出されるようになっている。

【0017】

また、ロードロック室１４の室内には、基板１００を支持する支持具としてのボート３２が設けられている。図４Ａに示されるように、ボート３２は、少なくとも一枚（例えば１～２５枚）の基板１００を所定間隔で多段に支持すると共に、基板１００を水平に収容するように形成されている。具体的には、このボート３２は、上板部３４と下板部３６とが複数の支柱部３８によって接続された構造となっている。なお、本明細書における「１～２５枚」のような数値範囲の表記は、下限値および上限値がその範囲に含まれることを意味する。よって、例えば、「１～２５枚」とは「１枚以上２５枚以下」を意味する。他の数値範囲についても同様である。

【0018】

また、支柱部３８には、基板１００を支持する複数（例えば１～２５個）の支持部４０が所定間隔でそれぞれ平行に形成されている。

【0019】

図２に示されるように、ロードロック室１４を構成する天板部１５Ａには、ロードロック室１４の内部と連通するガス供給管４２が接続されている。ガス供給管４２には、上流側から順に不活性ガス（例えば窒素ガスや希ガス）を供給する図示しないガス供給源、ガス供給バルブ４３が設けられている。

【0020】

また、天板部１５Ａには、例えば冷却液循環流路等の図示しない冷却機構が設けられている。この冷却機構によって、ボート３２に支持された基板１００が冷却されるようになっている。具体的には、処理室１８での処理後に熱をもった処理済み基板１００が上記冷却機構によって冷却される。

【0021】

ロードロック室１４を構成する底板部１５Ｂには、ロードロック室１４の内部と連通する排気管４４が接続されている。排気管４４には、下流側に向ってバルブ４５、排気装置としての真空ポンプ４６が設けられている。

【0022】

ここで、ゲートバルブ２４、２８により連通部２２、２６を閉塞した状態で、ガス供給バルブ４３を閉塞した状態にする。この状態で、バルブ４５を開放すると共に真空ポンプ４６を作動させると、ロードロック室１４の内部が真空排気され、ロードロック室１４の内部を真空圧化（もしくは減圧化）させることができる。また、ゲートバルブ２４、２８により連通部２２、２６を閉塞した状態で、バルブ４５を閉塞又はその開度を小さくすると共にガス供給バルブ４３を開放し、ロードロック室１４の内部に不活性ガスを導入することにより、ロードロック室１４の内部を大気圧化させる。

【0023】

ロードロック室１４を構成する外周壁部１５Ｃには、図３に示されるように、基板１００をロードロック室１４内に搬入及び搬出するための開口部１０２が設けられている。具体的には、開口部１０２は、外周壁部１５Ｃの大気ロボット３０側に設けられている。大気ロボット３０は、開口部１０２を介して基板１００をボート３２に支持させ、開口部１０２を介して基板１００をボート３２から取り出すようになっている。

【0024】

また、外周壁部１５Ｃには、開口部１０２を開閉するためのゲートバルブ１０４が設けられている。

【0025】

また、ロードロック室１４は、開口部１０２を挟んで上部領域１４０と下部領域１５０とを有している。なお、本実施形態では、ロードロック室１４において、開口部１０２よりも上方の空間を上部領域１４０、開口部よりも下方の空間を下部領域１５０という。

【0026】

また、ロードロック室１４における上部領域１４０及び下部領域１５０に対応する外周壁部１５Ｃには、それぞれセンサ１６０、１７０が配置されている。なお、センサ１６０は、外周壁部１５Ｃの上部領域１４０に対応する部分に配置されている。また、センサ１７０は、外周壁部１５Ｃの下部領域１５０に対応する部分に配置されている。本実施形態では、一例として、センサ１６０及びセンサ１７０が外周壁部１５Ｃにそれぞれ固定されている。

【0027】

これらのセンサ１６０、１７０は、ボート３２に支持された基板１００の状態を確認するためのセンサである。具体的には、それぞれのセンサ１６０、１７０は、透過型の光センサである。そして、センサ１６０は、ボート３２に支持された基板１００の径方向で対向する位置に発信部１６２と受信部１６４とがそれぞれ配置されている。言い換えると、センサ１６０は、発光センサと受光センサのセットである。同様に、センサ１７０は、ボート３２に支持された基板１００の径方向で対向する位置に発信部１７２と受信部１７４とがそれぞれ配置されている。言い換えると、センサ１７０は、発光センサと受光センサのセットである。なお、本実施形態のセンサ１６０は、本開示の第１のセンサの一例である。また、本実施形態のセンサ１７０は、本開示の第２のセンサの一例である。

【0028】

図４Ａに示すように、外周壁部１５Ｃのセンサ１６０の光路に対応する部分が窓部１４２によって形成されている。窓部１４２は、光が透過可能な材料で形成されている。同様に、外周壁部１５Ｃのセンサ１７０の光路に対応する部分が窓部１５２によって形成されている。窓部１５２は、光が透過可能な材料で形成されている。

【0029】

これらのセンサ１６０及びセンサ１７０で取得されたデータは、コントローラ１２０に送信されるように構成されている。

【0030】

なお、本実施形態では、一例として、それぞれのセンサ１６０、１７０は、ボート３２を上部領域１４０の範囲および下部領域１５０の範囲に分けて、ボート３２に支持された基板１００の状態を確認することが可能なように配置されている。

【0031】

図２及び図３に示されるように、ロードロック室１４の底板部１５Ｂには、このロードロック室１４の内外を連通する開口部４８が形成されている。ロードロック室１４の下方には、開口部４８を介してボート３２を昇降及び回転させる駆動装置５０が設けられている。

【0032】

駆動装置５０は、ボート３２を支持する支持軸としてのシャフト５２と、このシャフト５２を囲うように設けられた伸縮自在な図示しないベローズと、これらシャフト５２及びベローズの下端が固定される固定台５６と、シャフト５２を介してボート３２を昇降させる昇降部としての昇降駆動部５８と、この昇降駆動部５８と固定台５６とを接続する接続部材６０と、ボート３２を回転させる回転駆動部６２と、を備えている。

【0033】

昇降駆動部５８は、複数の基板１００が多段に積載される方向にボート３２を昇降させるように構成されている。

【0034】

ベローズの上端は、ロードロック室１４を構成する底板部１５Ｂに形成された開口部４８の周囲に固定されている。

【0035】

回転駆動部６２は、複数の基板１００が多段に積載される方向を軸としてボート３２を回転させるように構成されている。具体的には、回転駆動部６２は、シャフト５２を軸としてボート３２を回転させるようになっている。

【0036】

搬送室１６には、ロードロック室１４と処理室１８との間で基板１００を搬送する真空側搬送装置としての真空ロボット７０が設けられている。真空ロボット７０は、基板１００を支持して搬送する基板搬送部７２と、この基板搬送部７２を昇降及び回転させる搬送駆動部７４とを備えている。

【0037】

基板搬送部７２には、アーム部７６が設けられている。このアーム部７６には、基板１００が載置されるフィンガ７８が設けられている。なお、アーム部７６には、上下方向に所定間隔で複数のフィンガが設けられてもよい。また、アーム部７６が複数段積層されてもよい。また、フィンガ７８は、略水平方向に伸縮自在に構成されている。

【0038】

ロードロック室１４から処理室１８への基板１００の移動は、真空ロボット７０によって、連通部２２を介してボート３２に支持された基板１００を搬送室１６内に移動させ、続いて、連通部２６を介して処理室１８内へ移動させることにより行われる。

【0039】

また、処理室１８からロードロック室１４への基板１００の移動は、真空ロボット７０によって、連通部２６を介して処理室１８内の基板１００を搬送室１６内に移動させ、続いて、連通部２２を介してボート３２に支持させることにより行われる。

【0040】

処理室１８には、第１処理部８０と、この第１処理部８０よりも搬送室１６から遠い位置に配置された第２処理部８２と、この第２処理部８２と真空ロボット７０との間で基板１００を搬送する基板移動部８４と、が設けられている。

【0041】

第１処理部８０は、基板１００を載置する載置台９６と、この載置台９６を加熱する第１ヒータ（図示省略）とを備える。

【0042】

第２処理部８２は、基板１００を載置する載置台９２と、この載置台９２を加熱する第２ヒータ（図示省略）とを備える。

【0043】

第１処理部８０及び第２処理部８２は、基板１００を同様に処理できるように構成されている。

【0044】

基板移動部８４は、基板１００を支持する移動部材８６と、境界壁２０近傍に設けられた移動軸８８とにより構成される。移動部材８６は、移動軸８８を軸として回転及び昇降自在に設けられている。

【0045】

また、基板移動部８４は、移動部材８６を第１処理部８０側へ回転させることで、この第１処理部８０側において真空ロボット７０との間で基板１００を授受する。このようにして、基板移動部８４は、真空ロボット７０によって搬送された基板１００を第２処理部８２の第２の載置台９２に移動させ、また、第２載置台９２に載置された基板１００を真空ロボット７０へ移動させる。

【0046】

基板処理装置１０は、図１に示すように、制御部としてのコントローラ１２０を備えている。このコントローラ１２０は、図５に示すようにＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１２１Ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１２１Ｂ、記憶装置１２１Ｃ、Ｉ／Ｏポート１２１Ｄ及び異常判定部１２１Ｆを備えたコンピュータとして構成されている。

【0047】

ＲＡＭ１２１Ｂ、記憶装置１２１Ｃ、Ｉ／Ｏポート１２１Ｄ及び異常判定部１２１Ｆは、内部バス１２１Ｅを介して、ＣＰＵ１２１Ａとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ１２０には、操作部１２２が接続されている。この操作部１２２には表示部１２４が接続されており、基板１００の状態を確認可能に構成されている。操作部１２２は、例えば、タッチパネル等としてもよい。この場合には、操作部１２２と表示部１２４が同じ筐体内に設けられる。またコントローラ１２０には、外部との通信を行うための外部通信部１２５が接続されている。

【0048】

記憶装置１２１Ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置１２１Ｃ内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラムや、後述する基板処理の手順や条件等が記載されたプロセスレシピ等が、読み出し可能に格納されている。プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ１２０に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単に、プログラムともいう。また、プロセスレシピを、単に、レシピともいう。本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、レシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。ＲＡＭ１２１Ｂは、ＣＰＵ１２１Ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。

【0049】

Ｉ／Ｏポート１２１Ｄは、温度センサ１１０、大気ロボット３０、真空ロボット７０、駆動装置５０、ゲートバルブ２４、ゲートバルブ２８、ゲートバルブ１０４、ガス供給バルブ４３、バルブ４５、真空ポンプ４６、基板移動部８４、第１ヒータ、第２ヒータ等に接続されている。

【0050】

ＣＰＵ１２１Ａは、記憶装置１２１Ｃから制御プログラムを読み出して実行すると共に、操作部１２２からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置１２１Ｃからレシピを読み出すように構成されている。ＣＰＵ１２１Ａは、読み出したレシピの内容に沿うように、大気ロボット３０、真空ロボット７０、駆動装置５０及び基板移動部８４による基板１００の搬送動作、ゲートバルブ２４、ゲートバルブ２８及びゲートバルブ１０４の開閉動作、ガス供給バルブ４３、バルブ４５及び真空ポンプ４６による流量・圧力調節動作、第１ヒータ及び第２ヒータによる温度調整動作等を制御することが可能なように構成されている。

【0051】

コントローラ１２０は、外部記憶装置（例えば、ハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ）１２３に格納された上述のプログラムを、コンピュータにインストールすることにより構成することができる。記憶装置１２１Ｃや外部記憶装置１２３は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成されている。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置１２１Ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置１２３単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。なお、コンピュータへのプログラムの提供は、外部記憶装置１２３を用いず、インターネットや専用回線等の通信手段を用いて行ってもよい。

【0052】

コントローラ１２０は、それぞれのセンサ１６０及びセンサ１７０より送られるデータと予め定められた閾値とにより、基板１００の異常判定を行う異常判定部１２１Ｆを制御することが可能なよう構成されている。具体的には、コントローラ１２０は、昇降駆動部５８の昇降動作を制御することでボート３２に支持されたすべての基板１００の状態をセンサ１６０及びセンサ１７０で検知し、検知したデータからすべての基板１００の異常判定を異常判定部１２１Ｆで処理させることが可能なよう構成されている。

【0053】

コントローラ１２０は、センサ１６０による検知位置が、上部領域１４０での基板１００の状態を確認可能なボート３２の第１測定位置となるようにボート３２を昇降させるよう昇降駆動部５８の昇降動作を制御する。具体的には、コントローラ１２０は、ボート３２に支持した基板１００の異常判定処理を実行する場合、まず、センサ１６０による検知位置が第１測定位置となる第１昇降位置にボート３２を移動させる。なお、本実施形態における第１昇降位置とは、図４Ａに示すボート３２のロードロック室１４に対する昇降位置である。この第１昇降位置では、ボート３２の第７スロットと第８スロットの間がセンサ１６０の検知位置となる。すなわち、ボート３２における第７スロットと第８スロットの間が第１測定位置である。なお、図４Ａ～図４Ｃでは、センサ１６０の光路及びセンサ１７０の光路をそれぞれ一点鎖線で示している。ボート３２の各スロットは、ボート３２において支持部４０に支持された基板１００が収まる部分である。このスロットに基板１００が収まっていると、センサからの光が基板１００に当たる。

【0054】

次に、コントローラ１２０は、センサ１６０による検知位置が、第１測定位置からボート３２の最上段に支持される基板１００を測定可能な位置となるボート３２の第２測定位置までボート３２を降下させるよう昇降駆動部５８の昇降動作を制御する。具体的には、コントローラ１２０は、センサ１６０の検知位置がボート３２の最上段の基板１００を検知可能な位置までボート３２を第１昇降位置から下降させる。このセンサ１６０がボート３２の最上段の基板１００を検知可能なボート３２の昇降位置が第２昇降位置である。なお、本実施形態における第２昇降位置とは図４Ｂに示すボート３２のロードロック室１４に対する昇降位置である。この第２昇降位置では、ボート３２の第２５スロットに支持される基板１００の表面よりも上方がセンサ１６０の検知位置に位置となる。すなわち、ボート３２において第２５スロットに支持される基板１００の表面よりも上方が第２測定位置である。

【0055】

コントローラ１２０の異常判定部１２１Ｆは、センサ１６０より送られるデータに基づいて、ボート３２が第１測定位置から第２測定位置までの範囲で支持している基板１００の異常判定を行う。異常判定部１２１Ｆによる基板１００の異常判定については後述する。

【0056】

また、コントローラ１２０は、センサ１７０による検知位置が、下部領域１５０での基板１００の状態を確認可能な位置であってボート３２の最下段に支持された基板１００を測定可能なボート３２の第３測定位置となるようにボート３２を昇降させるよう昇降駆動部５８の昇降動作を制御する。このセンサ１７０がボート３２の下部領域１５０における基板１００を検知可能なボート３２の昇降位置が第３昇降位置である。なお、本実施形態における第３昇降位置とは図４Ｂに示すボート３２のロードロック室１４に対する昇降位置である。この第３昇降位置では、ボート３２の第１スロットに支持された基板１００の裏面よりも下方がセンサ１７０の検知位置となる。すなわち、ボート３２において第１スロットに支持された基板１００の裏面よりも下方が第３測定位置である。また、本実施形態では、ボート３２の第２昇降位置と第３昇降位置が同じ位置になっているが、本開示はこの構成に限定されない。例えば、第２昇降位置が第３昇降位置よりも高い位置とされてもよい。この場合には、ボート３２を下降させる動作のみでボート３２が第２測定位置から第３測定位置へと移動させられる。

【0057】

次に、コントローラ１２０は、センサ１７０による検知位置が、第３測定位置よりも上側の位置であるボート３２の第４測定位置となるようにボート３２を降下させるよう昇降駆動部５８の昇降動作を制御する。このセンサ１７０がボート３２の第３測定位置よりも上側で支持される基板１００を検知可能なボート３２の昇降位置が第４昇降位置である。このボート３２の第４昇降位置は、第３昇降位置よりも下方に位置する。なお、本実施形態における第４昇降位置とは図４Ｃに示すボート３２のロードロック室１４に対する昇降位置である。この第４昇降位置では、ボート３２の第７スロットと第８スロットの間がセンサ１７０の検知位置となる。すなわち、ボート３２において第７スロットと第８スロットの間が第４測定位置である。

【0058】

コントローラ１２０の異常判定部１２１Ｆは、センサ１７０より送られるデータに基づいて、ボート３２が第３測定位置から第４測定位置までの範囲で支持している基板１００の異常判定を行う。異常判定部１２１Ｆによる基板１００の異常判定については後述する。

【0059】

なお、本実施形態では、ボート３２を第１昇降位置から第４昇降位置まで降下させた場合、まず、第１昇降位置から第２昇降位置（第３昇降位置）の間でセンサ１６０によって第８スロット～第２５スロットにそれぞれ支持された基板１００が第８スロットから順に検知され、次に第３昇降位置から第４昇降位置の間でセンサ１７０によって第１スロットから第７スロットにそれぞれ支持された基板１００が第１スロットから順に検知される。ここで、ボート３２の第３昇降位置を第２昇降位置よりも下方としてもよいし、上方としてもよい。上方とした場合には、センサ１６０による各スロットの検知とセンサ１７０による各スロットの検知が交互に行われる又は重なる。検知が重なる場合には、センサ１６０による検知結果（検知により取得されるデータ）を先に異常判定し、その後センサ１７０による検知結果を異常判定することが好ましい。なお、センサ１６０による各スロットの検知とセンサ１７０による各スロットの検知が交互又は重なる場合、ボート３２に支持した各基板１００の異常判定にかかる時間を短縮可能となる。

【0060】

なお、図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示されるように、本実施形態では、センサ１７０は、昇降駆動部５８の昇降動作可能な範囲においてセンサ１６０で基板１００の状態を確認できない支持位置（すなわち、スロット）の基板１００の状態を確認することが可能なよう構成されている。すなわち、本実施形態では、センサ１６０とセンサ１７０が、ボート３２に支持された基板１００を重複することなく状態確認を行えるようにそれぞれ配置されている。このため、コントローラ１２０は、ボート３２の昇降動作を制御することで、ボート３２に支持された基板１００を重複することなく状態確認できるよう制御することが可能なよう構成される。

【0061】

コントローラ１２０は、上部領域１４０で基板１００の状態を確認した後に、下部領域１５０で基板１００の状態を確認するよう制御することが可能なよう構成されている。具体的には、コントローラ１２０は、図４Ａに示すボート３２の第１昇降位置から図４Ｃに示すボートの第４昇降位置へとボート３２を連続して下降させる。すなわち、センサ１６０によってボート３２の第１測定位置から第２測定位置までの間の各基板１００を検知させた後、連続してセンサ１７０によってボート３２の第３測定位置から第４測定位置までの間の各基板１００を検知させる。このため、ボート３２の各スロットに収められた基板１００の状態確認を効率よく行うことができる。

【0062】

コントローラ１２０は、異常判定部１２１Ｆからの判定結果により基板１００に異常があると判断した場合に操作部１２２に報知を行う。具体的には、操作部１２２を介して表示部１２４上に基板１００の異常を伝えるメッセージを表示させる。なお、本開示はこれに限定されない。例えば、通信回線を介して外部の表示装置に基板１００の異常を表示してもよい。

【0063】

そして、コントローラ１２０の異常判定部１２１Ｆは、昇降駆動部５８の昇降動作による基板１００の移動に伴うセンサの光量の変化によって基板１００の有無を確認することが可能なよう構成されている。ここで、異常判定部１２１Ｆによる基板１００の異常判定処理について説明する。

【0064】

図６Ａには、ボート３２のすべてのスロットに基板１００が収められている状態でセンサ１６０及びセンサ１７０を用いて異常判定処理を実施した例が示されている。図６Ａに示す例では、異常判定部１２１Ｆは、全ての基板１００を正常な状態であると判定している。図６Ｂには、図６Ａの一部拡大図が示されている。センサの発信部（発光部）からの光が基板１００に当たると、受信部（受光部）で受ける光量が低下する。詳細には、光が基板１００の端面（外周端面）を厚み方向に通り過ぎる場合、基板１００の端面において最も光量が低下する。図６Ｂに示す波形では、波形のピークが基板１００の端面の厚み中心に相当し、波形の両側の根元が基板１００の端面の両縁に相当する。このため、波形の両側の根元間の距離から、基板１００の厚みを算出することが可能である。

【0065】

また、図７は、図６Ａ及び図６Ｂに示す波形の一部を示している。図７に示されるように、異常判定部１２１Ｆでは、波形に対して予め定めた光量閾値から波形のピーク、微下及び微上をそれぞれ求めている。これらの波形情報は、各々の基板１００が収められたスロットと関連してＲＡＭ１２１Ｂ又は記憶装置１２１Ｃに記憶される。なお、波形のピーク、微下及び微上の各々の位置が予め定められた波形のピーク、微下及び微上の各々の位置から予め定められた閾値以上離れている場合、異常判定部１２１Ｆは基板１００に異常が生じていると判定する。異常判定部１２１Ｆによる判定結果は、コントローラ１２０を介して操作部１２２に送られる。

【0066】

（半導体装置の製造方法）
次に、基板処理装置１０を用いた半導体装置の製造方法、すなわち、基板１００の処理手順について説明する。なお、基板処理装置１０の各構成部は上記のようにコントローラ１２０によって制御される。

【0067】

まず、大気ロボット３０によって、ポッド２７－１～２７－３に収納されている基板１００を、大気搬送室１２内に搬出する。

【0068】

次に、ロードロック室１４内を大気圧化したのち、ゲートバルブ１０４を開放する。具体的には、ガス供給管４２のガス供給バルブ４３を開き、不活性ガスをロードロック室１４内へ供給する。このようにして、ロードロック室１４内を大気圧化した後、ゲートバルブ１０４を開放する。

【0069】

次に、ロードロック室１４内に基板１００を搬入する。具体的には、大気ロボット３０によって、大気搬送室１２内に搬入された基板１００をロードロック室１４内に搬送し、室内のボート３２の支持部４０に基板１００を載置する。これにより、基板１００がボート３２によって支持される。

【0070】

次に、ゲートバルブ１０４を閉塞した後、ロードロック室１４内を真空圧化する。具体的には、ボート３２が所定枚数の基板１００を支持した後、排気管４４のバルブ４５を開き真空ポンプ４６によって、ロードロック室１４内を排気する。このようにして、ロードロック室１４内を真空圧化する。なお、このとき、搬送室１６及び処理室１８は真空圧化している。

【0071】

また、ロードロック室１４から処理室へ基板１００を搬送する前に、本実施形態の基板確認方法の一例である基板の異常判定処理が行われる。

【0072】

基板の異常判定処理は、大別すると、図８Ａに示す基板全体の異常判定処理と、図８Ｂに示す基板毎の異常判定処理とに分けられる。

【0073】

まず図８Ａに示す処理について説明する。まず、コントローラ１２０は、図８Ａに示すように、ステップＳ２００において、上センサの一例としてのセンサ１６０からのデータに基づいて第８スロット～第２５スロットまでの異常判定の結果を異常判定部１２１Ｆに求めさせる。そして、コントローラ１２０は、ステップＳ２０２において、下センサの一例としてのセンサ１７０からのデータに基づいて異常判定部１２１Ｆが第１スロット～第７スロットまでの異常判定の結果を異常判定部１２１Ｆに求めさせる。そして、コントローラ１２０は、ステップＳ２００及びステップＳ２０２の判定結果を操作部１２２に報知する（ステップＳ２０４）。すべての基板１００が正常な場合、ロードロック室１４から処理室へ基板１００を搬送する。

【0074】

次に、図８Ｂに示す処理について説明する。まず、コントローラ１２０は、基板の異常判定処理が実行されると、ステップＳ２１０において、センサの基準データ（予め定められた閾値）を取得する。なお、基準データは、実験で求められたデータであってもよいし、基板処理において正常に処理が終了した場合のデータでもよいし、計算によって求めたデータであってもよい。

【0075】

次にコントローラ１２０は、昇降駆動部５８を昇降させてボート３２を第１昇降位置へ移動させる。言い換えると、センサ１６０の検知位置がボート３２の第１測定位置となるように、ボート３２を昇降させる。その後コントローラ１２０は、ボート３２を第１昇降位置から第４昇降位置まで連続して下降させる。このとき、センサ１６０及びセンサ１７０によって各スロットの基板１００毎にセンサデータが取得されて記憶装置１２１Ｃに記憶される（ステップＳ２１２）。また、取得したセンサデータ（波形データ）と基準データを比較する。具体的には、まず、ステップＳ２１４において、取得した波形データの微下異常判定を行う。次にステップＳ２１６で取得した波形のピーク異常判定を行う。最後にステップＳ２１８で取得した波形の微上異常判定を行う。なお、異常判定は異常判定部１２１Ｆで処理される。異常判定後、ステップＳ２２０に移行する。

【0076】

ステップＳ２２０では、異常判定部１２１Ｆによって基板１００の異常判定が行われる。具体的には、取得した波形データの微下、ピーク、微上のいずれかが基準データから外れる場合は、異常判定部１２１Ｆは、基板１００を異常と判定する。異常判定部１２１Ｆが基板１００を正常と判定した場合、ステップＳ２２２に移行する。一方、異常判定部１２１Ｆが基板１００を異常と判定した場合、ステップＳ２２４に移行する。

【0077】

ステップＳ２２２では、すべてのスロットの基板１００の異常判定が完了したかを判定する。異常判定が完了していない場合、ステップＳ２１２へ戻る。異常判定が完了している場合、基板１００毎の異常判定処理を終了する。

【0078】

ステップＳ２２４では、異常スロット位置を算出する。具体的には、基板１００の異常判定を行ったスロットの番号を記憶装置１２１Ｃに記憶させる。その後、ステップＳ２２２へ移行する。

【0079】

上記のようにして、すべての基板１００の異常判定処理が行われ、いずれの基板１００も異常がない場合、以下のように、ロードロック室１４から処理室へ基板１００を搬送する。

【0080】

次に、基板１００をロードロック室１４から処理室１８へ搬送する。具体的には、まず、ゲートバルブ２４を開く。このとき、昇降駆動部５８は、ボート３２に支持された基板１００が真空ロボット７０で取り出せるようにボート３２を昇降させる。回転駆動部６２は、ボート３２の基板取り出し口が搬送室１６側を向くように、このボート３２を回転させる。

【0081】

真空ロボット７０は、アーム部７６のフィンガ７８をボート３２方向へ延伸し、これらフィンガ７８に基板１００を載置する。フィンガ７８を収縮した後、アーム部７６を処理室１８側に向くよう回転させる。次いで、フィンガ７８を延伸し、ゲートバルブ２８が開かれた連通部２６を介して、基板１００を処理室１８内へ搬入する。

【0082】

処理室１８において、フィンガ７８に載置された基板１００は、処理部８０の載置台９６に載置される、又は、処理部８０側で待機する移動部材８６に受け渡される。移動部材８６は、基板１００を受け取った後、処理部８２側へ回転して載置台９２にこの基板１００を載置する。

【0083】

そして、処理室１８において、基板１００に例えばアッシング処理等の所定の処理を行う。これらの所定の処理において、ヒータにより加熱されたり、処理によって生じる反応熱などにより加熱されたりすることで、基板１００の温度は上昇する。

【0084】

次に、処理後の基板１００を処理室１８からロードロック室１４へ搬送する。処理室１８からロードロック室１４への基板１００の搬送（搬入）は、基板１００を処理室１８に搬入させた動作とは逆の手順で行われる。このとき、ロードロック室１４内は真空圧化状態が維持されている。

【0085】

ロードロック室１４へ処理済みの基板１００が搬入され、ボート３２に基板１００が所定の間隔で多段に支持されると、ゲートバルブ２４を閉塞し、ロードロック室１４内を大気圧化する。具体的には、ガス供給管４２のガス供給バルブ４３を開き、不活性ガスをロードロック室１４内へ供給する。このようにして、ロードロック室１４内を不活性ガスにより大気圧化させる。ここで、ボート３２及びボート３２により支持された基板１００は、上記冷却機構と、ロードロック室１４内に供給された不活性ガスによって冷却される。ロードロック室１４での基板１００の冷却は、所定時間行われる。なお、供給される不活性ガスは、冷却を促進させるため、予めガス供給管４２の前段において冷却されていてもよい。

【0086】

また、ボート３２への処理済みの基板１００の装填（載置）が完了すると、ボート３２を、冷却を行う位置まで上昇又は下降させる。本実施形態では、ボート３２を最も高い位置まで上昇させた状態で冷却を行うことにより、冷却機構による冷却を促進させている。

【0087】

次に、ロードロック室１４から大気側へ冷却済みの基板１００を搬出する。具体的には、ゲートバルブ１０４が開いたロードロック室１４から、大気ロボット３０を用いて大気搬送室１２に基板１００を搬出する。このようにして、基板１００の搬送動作を完了する。また、冷却済みの基板１００が大気搬送室１２に搬送されることで、半導体装置である基板１００の製造が完了する。

【0088】

次に、本実施形態に係る作用について説明する。
本実施形態では、それぞれのセンサ１６０及びセンサ１７０より送られるデータと予め定められた閾値（基準データ）とにより、異常判定部１２１Ｆがボート３２の各スロットに支持された基板１００の異常判定を行う。ここでロードロック室１４の上部領域１４０に配されたセンサ１６０と下部領域１５０に配されたセンサ１７０とでボート３２の各スロットに支持された基板１００を検知するため、ロードロック室１４の高さを拡張する等のロードロック室の構造を変更することなく、ロードロック室１４に搬送された全ての基板１００の異常判定処理を行うことができる。ここで、基板１００の異常判定処理とは、ボート３２の各スロットに基板１００が正しい姿勢及び正しい位置に配置されているか否かを判定することを含む。また、基板１００に反り等が生じている場合も、センサデータから得られる波形のピーク、微下、微上の位置が基準データの位置とずれるため異常と判定とすることができる。

【0089】

また、本実施形態では、それぞれのセンサ１６０、１７０を透過型の光センサとしている。このため、光センサの受光部が受講した光量で図６Ｂに示すように、基板１００の厚さを確認することができる。

【0090】

また、本実施形態では、それぞれのセンサ１６０、１７０をロードロック室１４の外周壁部１５Ｃであって、ボート３２に支持された基板１００の径方向で対向する位置に発信部１６２、１７２と受信部１６４、１７４を配置している。このため、例えば、基板１００の径方向で対向しない位置に発信部と受信部を配置する構成と比べて、基板１００へ確実にセンサからの光を当てることができる。

【0091】

また、本実施形態では、それぞれのセンサ１６０、１７０を、ボート３２を上部領域１４０の範囲および下部領域１５０の範囲に分けて、ボート３２に支持された基板１００の状態を確認することが可能なよう配置している。これにより、センサ１６０とセンサ１７０とでそれぞれ別々のスロットの基板１００の状態確認を行える。このため、すべての基板１００の異常判定にかかる時間を短縮することが可能になる。

【0092】

また、本実施形態では、昇降駆動部５８は、センサ１６０による検知位置が、上部領域１４０での基板１００の状態を確認可能な第１測定位置となるようにボート３２を昇降する。そして、昇降駆動部５８は、センサ１６０による検知位置がボート３２の第１測定位置から第２測定位置となるようにボート３２を下降させる。すなわち、ボート３２を第１昇降位置から第２昇降位置へ下降させる。このとき、異常判定部１２１Ｆがセンサ１６０より送られるセンサデータに基づいて、ボート３２が第１測定位置から第２測定位置までの範囲で支持している基板１００の異常判定を行う。このように、第１昇降位置から第２昇降位置へボート３２を下降させることで、連続したセンサデータ（光照射の情報）を取得することが可能となり、ボート３２における各スロット間での基板１００の有無の確認（異常判定の一例）が容易となる。

【0093】

また、本実施形態では、昇降駆動部５８は、センサ１７０による検知位置が、下部領域１５０での基板１００の状態を確認可能な第３測定位置となるようにボート３２を昇降する。そして、昇降駆動部５８は、センサ１７０による検知位置がボート３２の第３測定位置から第４測定位置となるようにボート３２を下降させる。すなわち、ボート３２を第３昇降位置から第４昇降位置へ下降させる。このとき、異常判定部１２１Ｆがセンサ１７０より送られるセンサデータに基づいて、ボート３２が第３測定位置から第４測定位置までの範囲で支持している基板１００の異常判定を行う。このように、第３測定位置から第４測定位置にボート３２を下降させることで、連続したセンサデータ（光照射の情報）を取得することが可能となり、ボート３２における各スロット間での基板１００の有無の確認（異常判定の一例）が容易となる。

【0094】

また、本実施形態では、センサ１７０は、昇降駆動部５８の昇降動作可能な範囲でセンサ１６０によって基板１００の状態を確認できない支持位置（スロット位置ともいう）の基板１００の状態を確認することが可能なように構成されている。このため、ロードロック室１４の構造を変更することなく、基板の確認を行うことが可能となり、装置改造にかかる費用の削減に貢献できる。また、ロードロック室１４内の容積に変更がないため、ロードロック室１４で使用するガスの使用量も変更することがなく、無駄な資源の使用を抑えることができる。

【0095】

また、本実施形態では、コントローラ１２０がボート３２に支持された基板１００を重複することなく基板１００の状態確認を行えるように制御することが可能なよう構成されている。このようにセンサによって測定されるスロットが重複するのを回避することで、基板１００の状態確認に要する時間の短縮および生産効率の低下抑制に貢献することができる。

【0096】

また、本実施形態では、異常判定部１２１Ｆが昇降駆動部５８の昇降動作による基板１００の移動に伴う各センサの光量の変化によって基板１００の有無を確認することが可能なよう構成されている。このように光量の変化で基板１００の有無を確認するため、装置構成の複雑化を抑制することができる。

【0097】

また、本実施形態では、コントローラ１２０が異常判定部１２１Ｆからの判定結果により基板１００に異常があると判断した場合、操作部１２２に報知を行う。このため、操作部１２２を介して、作業者が基板１００に異常があることを早期に把握することができる。また、操作部１２２で報知されるため、作業者の確認が容易である。さらに、異常発生後のリカバリ作業も早急に行うことができる。

【0098】

また、本実施形態では、コントローラ１２０が上部領域１４０で基板１００の状態を確認した後に、下部領域１５０で基板１００の状態を確認するよう制御することが可能なよう構成されている。このため、取得されるセンサデータが上部領域１４０と下部領域１５０とが混在せず、混在を回避するための処理を設けることもない。これにより、コントローラ１２０の負荷を軽減できる。

【0099】

前述の実施形態では、ロードロック室１４において、処理前の基板１００の状態確認（異常判定処理）を行っているが、本開示はこの構成に限定されない。例えば、処理後の基板１００の状態確認を行ってもよい。なお、処理後の基板１００には加熱による反りが生じやすいため、反りを考慮した閾値を設定することが好ましい。

【0100】

前述の実施形態では、センサ１６０及びセンサ１７０をそれぞれ発信部及び受信部を有する構成としているが、本開示はこの構成に限定されない。例えば、センサ１６０及びセンサ１７０をそれぞれ反射型の光センサとしてもよい。この場合でも、反射光から基板１００の状態異常を判定することができる。一方、センサ１６０及びセンサ１７０をそれぞれ超音波センサとしてもよい。この場合には超音波センサをロードロック室１４内に配置する。超音波センサでは主に基板１００の有無を検知することができる。

【符号の説明】

【0101】

１０ 基板処理装置
１４ ロードロック室
３２ ボート（支持具）
５８ 昇降駆動部（昇降部）
１００ 基板
１２０ コントローラ（制御部）
１２１Ｆ 異常判定部
１４０ 上部領域
１５０ 下部領域
１６０ センサ（第１のセンサ）
１７０ センサ（第２のセンサ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8A】

【図8B】