発明の名称 温度制御システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
出願人 株式会社KOKUSAI ELECTRIC (識別番号 318009126)
特許公開件数ランキング 411 位(67件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 427 位(55件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-137544
公報発行日 2024年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-137544
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