特開 2024-138944 エキスパンド方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024138944

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】エキスパンド方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241002BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20241002BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 X

H01L21/68 F

H01L21/52 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023049677

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(72)【発明者】

【氏名】廣沢 俊一郎

【テーマコード（参考）】

5F047

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F047FA75

5F063AA28

5F063AA31

5F063AA48

5F063CB05

5F063CB07

5F063CB29

5F063CC32

5F063DD25

5F063DD68

5F063DD73

5F063DD75

5F063DD85

5F063DE11

5F063DE16

5F063DE23

5F063DE31

5F063DE32

5F063DE33

5F063DE38

5F063DG21

5F063EE21

5F063EE48

5F063FF04

5F063FF05

5F063FF52

5F131AA04

5F131BA52

5F131BA54

5F131CA31

5F131KA11

5F131KA12

5F131KA14

5F131KA33

5F131KA51

5F131KB04

5F131KB05

5F131KB53

(57)【要約】

【課題】チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できるエキスパンド方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ（１１）を分割して複数のチップ（１６）を製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シート（１３）を拡張するエキスパンド方法において、支持シートを拡張してチップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、直径方向に沿ったウエーハの両端でウエーハの外縁を検出する検出ステップと、検出ステップで検出された外縁の位置から拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを分割して複数のチップを製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、
該支持シートを拡張して該チップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、
直径方向に沿った該ウエーハの両端で該ウエーハの外縁を検出する検出ステップと、
該検出ステップで検出された該外縁の位置から該拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、
を備えるエキスパンド方法。

【請求項2】

該判定ステップは、
該検出ステップの該外縁の位置から算出される拡張後のウエーハの直径と、拡張前のウエーハの直径とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。

【請求項3】

該拡張ステップの実施前に、該ウエーハの外縁の位置を検出する事前検出ステップをさらに備え、
該判定ステップは、
該事前検出ステップの該外縁の位置と、該検出ステップの該外縁の位置とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。

【請求項4】

該判定ステップにおいて不良と判定された場合、エラーを報知することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。

【請求項5】

該判定ステップにおいて不良と判定された場合、
該拡張量が該所定の範囲の下限を超えない場合に該支持シートをさらに拡張する拡張量増加処理と、該拡張量が該所定の範囲の上限を超える場合に該支持シートの拡張を緩める拡張量低減処理と、の少なくとも一方を含む拡張量調整ステップを実施することを特徴とする、請求項２または３に記載のエキスパンド方法。

【請求項6】

該検出ステップは、
第１の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、該第１の方向と直交する第２の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、を検出し、
該判定ステップは、
該第１の方向において検出された拡張量と、該第２の方向において検出された拡張量と、の差が所定値以上である場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。

【請求項7】

該検出ステップは、撮像ユニット、光センサ、超音波センサ、接触式センサ、のいずれかによって該ウエーハのエッジを検出することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハを支持するシートを拡張するエキスパンド方法に関する。

【背景技術】

【0002】

複数のチップを製造する際に、分割予定ラインで区画された複数のデバイス領域を表面に有するウエーハをシートで支持してシートを拡張するエキスパンド方法を用いて、各デバイス領域に形成されたチップを分割したり、分割後のチップ間隔を広げたり、チップに貼着された接着フィルムを破断させたりすることが行われている。

【0003】

このようなエキスパンド方法で良好な結果を得るためには、拡張量（エキスパンド量）の過不足や不均一さを防いで適切な拡張量でシートを拡張する必要がある。例えば、特許文献１には、ウエーハ上の個々のデバイス領域が長方形であり、長方形の長辺方向と短辺方向でシートの伸びやすさが異なることに着目して、長軸部と短軸部を有する楕円の開口を備えた治具を用いて、シートの拡張量を調整することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－０７２１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

エキスパンド方法におけるシートの拡張には様々な要素が関係しており、チップの形状やシートの性質によっては、特許文献１のような対策だけでは、拡張量に過不足が生じたり、拡張量が不均一になったりするおそれがある。

【0006】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できるエキスパンド方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様のエキスパンド方法は、ウエーハを分割して複数のチップを製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、該支持シートを拡張して該チップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、直径方向に沿った該ウエーハの両端で該ウエーハの外縁を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された該外縁の位置から該拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、を備える。

【0008】

該判定ステップは、該検出ステップの該外縁の位置から算出される拡張後のウエーハの直径と、拡張前のウエーハの直径とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定する。

【0009】

該拡張ステップの実施前に、該ウエーハの外縁の位置を検出する事前検出ステップをさらに備え、該判定ステップは、該事前検出ステップの該外縁の位置と、該検出ステップの該外縁の位置とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定する。

【0010】

該判定ステップにおいて不良と判定された場合、エラーを報知する。

【0011】

該判定ステップにおいて不良と判定された場合、該拡張量が該所定の範囲の下限を超えない場合に該支持シートをさらに拡張する拡張量増加処理と、該拡張量が該所定の範囲の上限を超える場合に該支持シートの拡張を緩める拡張量低減処理と、の少なくとも一方を含む拡張量調整ステップを実施する。

【0012】

該検出ステップは、第１の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、該第１の方向と直交する第２の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、を検出し、該判定ステップは、該第１の方向において検出された拡張量と、該第２の方向において検出された拡張量と、の差が所定値以上である場合、不良と判定する。

【0013】

該検出ステップは、撮像ユニット、光センサ、超音波センサ、接触式センサ、のいずれかによって該ウエーハのエッジを検出する。

【発明の効果】

【0014】

本発明のエキスパンド方法によれば、拡張後に直径方向に沿ったウエーハの両端でウエーハの外縁を検出して拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定することによって、チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】ウエーハユニットの斜視図である。

【図2】拡張ステップを示す図である。

【図3】拡張ステップ及び第１検出ステップを示す図である。

【図4】弛緩ステップを示す図である。

【図5】収縮ステップを示す図である。

【図6】収縮ステップ後の第２検出ステップを示す図である。

【図7】エキスパンド方法の流れを示すフローチャートである。

【図8】検出ステップでのウエーハの検出領域を示す図である。

【図9】シートマウンタを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１に示すウエーハユニット１０は、ウエーハ１１と、接着フィルム１２と、支持シート１３と、リングフレーム１４と、によって構成されている。

【0017】

ウエーハ１１は、例えば半導体ウエーハなどである。ウエーハ１１の表面側は、格子状の分割予定ライン１５によって複数のデバイス形成領域に区画されており、各デバイス形成領域にチップ１６が形成されている。チップ１６は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電子デバイスである。ウエーハ１１の外縁の一部には、ウエーハ１１の結晶方位を示すマークであるノッチ１７が形成されている。なお、ウエーハ１１の材質やチップ１６の種類は限定されない。また、本実施形態のウエーハ１１は円板状であるが、後述する拡張量を算出可能であればウエーハの形状は限定されない。

【0018】

ウエーハ１１の裏面には、ウエーハ１１よりも直径が大きい円形状の接着フィルム１２が貼着されている。接着フィルム１２は、例えば、ＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）と呼ばれるフィルム状の接着剤である。接着フィルム１２は、所定の外的刺激（熱、光など）によって硬化する性質を有し、ウエーハ１１を分割して得られる各チップ１６を、接着フィルム１２を介して所定の固定対象に固定することができる。

【0019】

支持シート１３は、接着フィルム１２に対してウエーハ１１とは反対側の面に貼着されている。支持シート１３は、伸縮可能なシートであり、所定の外力を加えて拡張させることができる。

【0020】

リングフレーム１４は金属製の環状部材であり、リングフレーム１４の内側には開口が形成されている。リングフレーム１４の開口の径はウエーハ１１の外径よりも大きい。

【0021】

支持シート１３は、接着フィルム１２よりも面積が大きく、リングフレーム１４の開口を塞ぎ、外縁部分がリングフレーム１４に貼着される。ウエーハ１１は、接着フィルム１２及び支持シート１３を介してリングフレーム１４に支持されて、リングフレーム１４の開口内に位置する。ウエーハ１１の外縁とリングフレーム１４の内縁は径方向に離れており、ウエーハ１１とリングフレーム１４の間の径方向領域を支持シート１３が塞いで、ウエーハユニット１０が構成される。支持シート１３において、ウエーハ１１の外縁とリングフレーム１４の内縁との間の径方向領域を露出領域１３１とする。

【0022】

ウエーハユニット１０を後述するエキスパンド装置２０にセットし、支持シート１３を拡張させることによって、複数のチップ１６の分割、複数のチップ１６の間隔の拡大、各チップ１６間での接着フィルム１２の破断、などを行なわせる。

【0023】

支持シート１３の拡張によって複数のチップ１６を分割する場合、ウエーハ１１には、分割予定ライン１５に沿って分割起点が形成されている。分割起点を形成する加工として、レーザー加工や切削加工を用いることができる。レーザー加工の一例として、ウエーハ１１の厚みの内部に集光点を合わせてレーザー光線を照射し、分割予定ライン１５に沿って脆弱性の改質層を形成する。切削加工の一例として、分割予定ライン１５に沿って所定の深さのハーフカット溝（有底溝）を形成するハーフカットを行う。レーザー加工で形成された改質層や切削加工で形成されたハーフカット溝が分割起点となる。そして、支持シート１３の拡張によって、分割起点に沿ってウエーハ１１が分割される。なお、分割起点を形成する加工は、上記の例には限定されない。

【0024】

支持シート１３の拡張によって分割後の複数のチップ１６の間隔を拡大させる場合、ウエーハ１１には分割予定ライン１５に沿って分割溝が形成されており、複数のチップ１６に分割されている。そして、支持シート１３の拡張によって、分割溝の幅が広げられる。

【0025】

支持シート１３の拡張によって各チップ１６間での接着フィルム１２の破断を行わせる場合、上記のチップ１６の分割と同時に接着フィルム１２の破断を行わせてもよいし、上記のチップ１６の間隔を拡大させるのと同時に接着フィルム１２の破断を行わせてもよい。

【0026】

なお、後述する本実施形態のエキスパンド装置２０は、リングフレーム１４を保持した状態で支持シート１３を下方から突き上げて拡張を行う構成であるが、支持シート１３の両面を挟持してウエーハ１１の径方向に引っ張って拡張する構成のエキスパンド装置にも適用が可能である。この構成のエキスパンド装置を用いる場合、リングフレーム１４は不要である。また、接着フィルム１２を介さずに支持シート１３上にウエーハ１１を支持することも可能である。従って、本発明のエキスパンド方法では、接着フィルムやリングフレームは必須の要素ではなく、ウエーハとエキスパンドシートだけの状態で拡張を行うことも可能である。

【0027】

図２から図６を参照してエキスパンド装置２０を説明する。エキスパンド装置２０は、ウエーハユニット１０の支持シート１３を拡張して、チップ１６同士の間隔を広げる装置である。本発明においてチップ１６同士の間隔を広げることは、未分割のウエーハ１１を複数のチップ１６に分割させたり、既に分割されている複数のチップ１６の間隔を拡大させたりすることのいずれも含む。

【0028】

エキスパンド装置２０は、制御ユニット２１によって統括制御される。制御ユニット２１は、エキスパンド装置２０の各部を制御するための信号を生成する処理部（プロセッサ）と、処理部において用いられる各種情報を記憶する記憶部と、を有する。処理部は、記憶部に記憶したプログラムを読み出して実行することにより、後述するエキスパンド装置２０の各部の動作を制御する。

【0029】

エキスパンド装置２０はフレーム支持部２２を備える。フレーム支持部２２は、上下方向に延びる仮想の中心軸Ｐを囲む構造の環状の台座であり、フレーム支持部２２の中央には上下方向に貫通する開口部２３が形成されている。エキスパンド装置２０に搬送されたウエーハユニット１０は、ウエーハ１１を上方に向けた状態で、フレーム支持部２２の上面にリングフレーム１４が載置される。フレーム押さえ部２４によってリングフレーム１４を上方から押さえて、フレーム支持部２２とフレーム押さえ部２４とによってリングフレーム１４を挟持することによって、ウエーハユニット１０を固定する。フレーム支持部２２とフレーム押さえ部２４との間には、リングフレーム１４に加えて支持シート１３の外縁付近も挟持される。フレーム押さえ部２４は、フレーム支持部２２に対して水平方向の軸を中心として回動可能に支持されたクランプや、フレーム支持部２２に対して上下方向に移動可能に支持された昇降板など、任意の構造を適用することが可能である。

【0030】

エキスパンド装置２０に搬送されたウエーハユニット１０は、ウエーハ１１の中心が中心軸Ｐ上に位置するように、フレーム支持部２２及びフレーム押さえ部２４によってリングフレーム１４が支持される。このウエーハユニット１０の支持状態では、ウエーハ１１、接着フィルム１２及び支持シート１３（露出領域１３１）が開口部２３の直上に位置している。

【0031】

開口部２３の下方に設けた基台２５に対して、保持テーブル２６が昇降駆動部２７を介して支持されている。昇降駆動部２７は、モータやエアシリンダの駆動力によって、保持テーブル２６を上下方向に昇降動作させる。

【0032】

保持テーブル２６は、ポーラスセラミックスなどの多孔質材で形成されており、吸引路を介して吸引源２８に通じている。吸引源２８を動作させて、吸引路の途中に設けた開閉弁２９を開くことによって、保持テーブル２６の上面に吸引力を作用させることができる。

【0033】

保持テーブル２６の外周に複数のローラー３０が環状に配置されている。個々のローラー３０は、水平方向に延在する軸を中心として回動可能に支持されている。また、保持テーブル２６に対してローラー３０を上下方向に昇降移動させるローラー昇降機構３７を備えている。ローラー昇降機構３７は、個々のローラー３０を個別に昇降動作させる。あるいは、ローラー昇降機構３７は、所定の位置関係にある複数のローラー３０（例えば、保持テーブル２６の直径方向に並ぶ一対のローラー３０）をグループごとにまとめて昇降移動させる。

【0034】

保持テーブル２６と複数のローラー３０とによって拡張ユニット３１が構成されている。拡張ユニット３１は、フレーム支持部２２の内側で、フレーム支持部２２と同軸となる位置に配置されている。拡張ユニット３１の直径は、フレーム支持部２２における開口部２３の内径（リングフレーム１４の内径）よりも小さく、ウエーハ１１の外径よりも大きい。そして、複数のローラー３０は、支持シート１３の露出領域１３１の下方に位置する。

【0035】

フレーム支持部２２の上方に支持プレート３２が配置されている。支持プレート３２は、概ねフレーム支持部２２の開口部２３を覆う大きさの円板であり、回転駆動部３３によって支持されている。回転駆動部３３は、モータの駆動力によって、中心軸Ｐを中心として支持プレート３２を回転動作させる。また、支持プレート３２は、上下方向に昇降移動可能に構成されていてもよい。

【0036】

支持プレート３２の下面にヒーター３４が支持されている。支持プレート３２の周方向に位置を異ならせて複数のヒーター３４が配置されており、各ヒーター３４は支持シート１３の露出領域１３１の上方に位置する。ヒーター３４はコイルヒーターなどの熱源を内蔵しており、熱源で温めた温風を下方に向けて噴射する。

【0037】

支持プレート３２の下面にはさらに、検出ユニット３５が設けられている。検出ユニット３５は、ヒーター３４よりも支持プレート３２の径方向の中心寄りに位置している。検出ユニット３５は、撮像ユニット、光センサ、超音波センサ、接触式センサなどで構成された検出部を備えており、検出ユニット３５の下方でフレーム支持部２２及びフレーム押さえ部２４によって支持されたウエーハユニット１０の所定箇所を検出することができる。

【0038】

より詳しくは、検出ユニット３５は、ウエーハユニット１０が備えるウエーハ１１のエッジを検出してエッジに関する情報を取得し、ウエーハ１１の外縁の位置を検出することができる。例えば、検出ユニット３５として撮像ユニットを用いる場合、撮像ユニットで撮像したデータを画像処理し、画像内のコントラストなどの情報からウエーハ１１のエッジを検出する。回転駆動部３３によって支持プレート３２を回転させることによって、検出ユニット３５の位置がウエーハ１１の周方向に変化して、ウエーハ１１における任意の箇所の外縁を検出できる。

【0039】

なお、支持プレート３２の周方向に位置を異ならせて複数の検出ユニット３５を備えてもよい。複数の検出ユニット３５で同時に検出を行うことにより、後述する検出ステップを効率的に行うことができる。

【0040】

また、エキスパンド装置２０が、直径の異なる複数種のウエーハ１１のエキスパンド処理に対応している場合、直径の異なるウエーハ１１の外縁を検出するために、支持プレート３２の径方向に位置を異ならせて複数の検出ユニット３５を設けたり、支持プレート３２の径方向に移動可能に検出ユニット３５を構成したりしてもよい。

【0041】

エキスパンド装置２０は、報知部３６を備えている。報知部３６は、視覚による情報報知を行う表示モニタや表示灯、音声による情報報知を行うスピーカーなどによって構成されており、エキスパンド装置２０を操作するオペレーターに情報を知らせることができる。また、報知部３６は別の通信機器に情報を通達する構成になっていてもよい。

【0042】

続いて、エキスパンド装置２０を用いて行う本実施形態のエキスパンド方法について説明する。図２から図６は本実施形態のエキスパンド方法の各ステップの状態を示しており、図７は本実施形態のエキスパンド方法の流れを示している。以下の説明において、制御の主体が明示されていない場合、制御ユニット２１の制御によって処理や判定が実行されるものとする。なお、以下の実施形態は一例であり、一部のステップを省略するなどの変形例を適用することも可能である。変形例については後述する。

【0043】

まず、エキスパンド装置２０にウエーハユニット１０を搬送して、フレーム支持部２２及びフレーム押さえ部２４によってリングフレーム１４を挟持してウエーハユニット１０を支持する。この状態で、ウエーハ１１の中心が中心軸Ｐ上に位置し、検出ユニット３５の下方にウエーハ１１の外縁が位置する。

【0044】

＜事前検出ステップ＞
ウエーハ１１の拡張を行う前に、ウエーハ１１の外縁の位置を検出ユニット３５によって検出する事前検出ステップを行う。事前検出ステップでは、後述する第１検出ステップ及び第２検出ステップで検出を行う領域と同じ検出領域（直径方向に沿ったウエーハ１１の両端）でウエーハ１１の外縁の位置を検出し、検出した外縁の位置を制御ユニット２１の記憶部に記憶する。

【0045】

なお、事前検出ステップを行わずに、ウエーハ１１の直径の寸法データを事前に入力して制御ユニット２１の記憶部に記憶させてもよい。

【0046】

＜拡張ステップ＞
事前検出ステップの実施後に、支持シート１３を拡張してウエーハ１１上の複数のチップ１６同士の間隔を広げる拡張ステップを行う。なお、拡張ステップにおいてチップ１６同士の間隔を広げることは、既に分割溝で分割された状態にある複数のチップ１６の間隔を拡大させる場合と、分割予定ライン１５（分割起点）に沿って複数のチップ１６を分割させる場合、の両方を含んでいる。また、拡張ステップでは、チップ１６の間隔を広げることに伴って、接着フィルム１２を破断させてもよい。

【0047】

拡張ステップでは、図２に示すように、昇降駆動部２７の駆動により拡張ユニット３１を上昇させ、保持テーブル２６とローラー３０を下方から支持シート１３に接触させて突き上げる。支持シート１３のうちウエーハ１１を支持する中央部分を保持テーブル２６が突き上げ、支持シート１３の露出領域１３１を複数のローラー３０が突き上げる（図３参照）。支持シート１３の外縁部分はリングフレーム１４と共にフレーム支持部２２及びフレーム押さえ部２４によって挟持されているため、突き上げに伴って支持シート１３が径方向に拡張される。支持シート１３の拡張に伴って、支持シート１３が貼着されているウエーハ１１に対しても径方向に拡張する力が作用し、複数のチップ１６同士の間隔が広がる。

【0048】

＜第１検出ステップ＞
拡張ステップの実施後に、拡張後のウエーハ１１の外縁を検出する第１検出ステップを行う。図３に示すように、第１検出ステップでは、拡張ユニット３１によって支持シート１３を突き上げた状態で、検出ユニット３５を支持する支持プレート３２を回転させ、複数の検出領域で検出ユニット３５によってウエーハ１１の外縁を検出する。直径方向に沿ったウエーハ１１の両端（両側）で外縁を検出し、検出したウエーハ１１の両端の外縁の位置を、先の事前検出ステップで検出した拡張前のウエーハ１１の直径方向の両端（両側）の外縁の位置と比較することにより、当該直径方向でのウエーハ１１の拡張量を算出することができる。

【0049】

なお、事前検出ステップで検出したウエーハ１１の外縁の位置ではなく、予め制御ユニット２１に入力されている拡張前のウエーハ１１の直径の寸法データを比較対象として、ウエーハ１１の拡張量を算出することもできる。具体的には、第１検出ステップで検出されたウエーハ１１の直径方向の両端の外縁の位置からウエーハ１１の直径を算出し、制御ユニット２１の記憶部に予め記憶させていた拡張前のウエーハ１１の直径の値と比較することによって、ウエーハ１１の拡張量を算出できる。この場合、事前検出ステップを省略できる。

【0050】

第１検出ステップで検出するウエーハ１１の外縁の検出領域の例を図８に示した。ウエーハ１１上では格子状の分割予定ライン１５で区画された複数の長方形のデバイス形成領域にそれぞれチップ１６が形成されている。長方形のデバイス形成領域の長辺方向に沿う第１の方向における第１の直径Ｄａの両端の検出領域Ｅａ及び検出領域Ｆａと、長方形のデバイス領域の短辺方向に沿う第２の方向における第２の直径Ｄｂの両端の検出領域Ｅｂ及び検出領域Ｆｂとの４箇所を、少なくとも検出することが好ましい。第１の直径Ｄａが延在する第１の方向と、第２の直径Ｄｂが延在する第２の方向は、互いに直交している。

【0051】

円形のウエーハ１１上に長方形のデバイス領域を形成する場合、長辺方向に沿う第１の直径Ｄａにおける分割予定ライン１５の数と、短辺方向に沿う第２の直径Ｄｂにおける分割予定ライン１５の数とが異なり、これらの分割予定ライン１５の数の違いに応じて、支持シート１３を拡張した際のウエーハ１１の直径の変化量が異なりやすい。つまり、分割予定ライン１５の数が多い第２の直径Ｄｂの方が、分割予定ライン１５の数が少ない第１の直径Ｄａよりも、支持シート１３が伸びやすい傾向になる。従って、拡張量に差が生じやすいこれらの２つの方向の直径Ｄａ、Ｄｂの両端である４箇所（Ｅａ、Ｅｂ、Ｆａ、Ｆｂ）を検出領域に含めることによって、精度の高い検出結果を得ることができる。

【0052】

本実施形態のウエーハ１１は、結晶方位を示すマークであるノッチ１７が検出領域Ｆｂに含まれている。この場合、検出領域Ｆｂにおいては、Ｖ字状のノッチ１７の縁をウエーハ１１の外縁として検出してもよいし、ノッチ１７を形成しない場合のウエーハ１１の円形の外縁形状を仮想的に算出して検出してもよい。

【0053】

結晶方位を示すマークとして、直線状のオリエンテーションフラットが形成されているウエーハにおいても同様に、検出領域にオリエンテーションフラットが含まれている場合には、オリエンテーションフラットの縁をウエーハの外縁として検出してもよいし、オリエンテーションフラットを形成しない場合のウエーハの外縁の円形の外縁形状を仮想的に算出して検出してもよい。

【0054】

なお、結晶方位を示すマークを含まない領域でウエーハの外縁を検出するように、ウエーハの両端の外縁位置を検出する直径の向きを変更することも可能である。例えば、図８において、検出領域Ｆｂがノッチ１７を含まないように第２の直径Ｄｂの向きを変更してもよい。長方形のデバイス形成領域の長辺方向や短辺方向に対して傾いた（非平行な）向きの直径の両端でウエーハ１１の外縁を検出した場合にも、当該直径方向での支持シート１３の拡張量を算出できる。

【0055】

また、図８の例では、ウエーハ１１の外縁を４箇所で検出しているが、さらに多くの箇所（互いに向きが異なる３本以上の直径の両端）で検出を行ってもよい。検出箇所の数が多くなるほど、支持シート１３の拡張に関する情報量が多くなり、精度の高い検出を実現できる。

【0056】

＜第１判定ステップ＞
第１検出ステップの実施後に、支持シート１３の拡張量を算出し、良否を判定する第１判定ステップを行う。第１判定ステップでは、第１検出ステップでの検出結果と、第１検出ステップの前に取得されている拡張前のウエーハ１１に関する情報（拡張前のウエーハ１１の外縁の位置、あるいは拡張前のウエーハ１１の直径）と、を用いて拡張量を算出する。

【0057】

事前検出ステップを行った場合は、事前検出ステップで検出した拡張前のウエーハ１１の直径方向の両端の外縁の位置と、第１検出ステップで検出した拡張後のウエーハ１１の直径方向の両端の外縁の位置と、を比較して拡張量を算出して、第１判定ステップを行う。

【0058】

事前検出ステップを行わない場合は、予め制御ユニット２１の記憶部に記憶させた拡張前のウエーハ１１の直径と、第１検出ステップで検出した拡張後のウエーハ１１の外縁の位置から算出されるウエーハ１１の直径と、を比較して拡張量を算出して、第１判定ステップを行う。

【0059】

第１判定ステップでは、算出した拡張量が所定の範囲内に入っている場合に、制御ユニット２１は適正な拡張が行われたと判定（良判定）し、算出した拡張量が所定の範囲内から外れている場合に、制御ユニット２１は適正な拡張が行われていない不良状態であると判定（不良判定）する。判定の基準とする所定の範囲は、下限と上限の両方にしきい値を設定してもよいし、下限と上限の一方のしきい値だけを設定してもよい。下限のしきい値を設定した場合、算出した拡張量が下限のしきい値を超えない場合に不良（拡張が不足している）と判断する。上限のしきい値を設定した場合、算出した拡張量が上限のしきい値を超えた場合に不良（拡張が過大である）と判断する。

【0060】

例えば、拡張前のウエーハ１１の直径がＸｍｍであり、拡張後のウエーハ１１の直径の目標値がＸｍｍ＋４ｍｍであるとする。第１条件として、拡張後のウエーハ１１の直径の下限値をＸｍｍ＋３ｍｍ、上限値をＸｍｍ＋５ｍｍと設定する。つまり、拡張後のウエーハ１１の直径の条件をＸｍｍ＋３ｍｍ以上、Ｘｍｍ＋５ｍｍ以下と設定する。また、第２条件として、第１の直径Ｄａと第２の直径Ｄｂの差が２ｍｍ以下と設定する。第１条件又は第２条件を満たさない場合、制御ユニット２１は拡張量が不良であると判定する。

【0061】

第１判定ステップで拡張量の良否を判定した結果、不良であると判定された場合、制御ユニット２１は報知部３６にエラー報知を行わせる。

【0062】

＜拡張量調整ステップ＞
第１判定ステップで拡張量が不良であると判定された場合、報知部３６でエラー報知を行うことに加えて、拡張量調整ステップを行って拡張量の調整を行うことができる。

【0063】

拡張量が下限のしきい値を超えていないと判定した場合には、ローラー３０（拡張ユニット３１）をさらに上昇させる拡張量増加処理を行う。例えば、上記の第１条件に関して、拡張後のウエーハ１１の直径がＸｍｍ＋３ｍｍ以下であった場合、ローラー３０（拡張ユニット３１）を１ｍｍ上昇させる。拡張量増加処理でのローラー３０の上昇量は、事前に設定した任意の値である。ローラー３０（拡張ユニット３１）の上昇によってウエーハ１１の拡張量が増大する。

【0064】

拡張量が上限のしきい値を超えたと判定した場合には、ローラー３０（拡張ユニット３１）を下降させる拡張量低減処理を行う。例えば、上記の第１条件に関して、拡張後のウエーハ１１の直径がＸｍｍ＋５ｍｍ以上であった場合、ローラー３０（拡張ユニット３１）を１ｍｍ下降させる。拡張量低減処理でのローラー３０の下降量は、事前に設定した任意の値である。ローラー３０（拡張ユニット３１）の下降によってウエーハ１１の拡張量が減少する。

【0065】

また、上記の第２条件に関して、第１の直径Ｄａと第２の直径Ｄｂの差が２ｍｍ以上の場合、拡張量（伸び）が大きい方の直径に対応する位置のローラー３０を下降させることと、拡張量（伸び）が小さい方の直径に対応する位置のローラー３０を上昇させること、の少なくとも一方を行う。保持テーブル２６の周方向に並ぶ複数のローラー３０を個別又は所定のグループごとに昇降させるローラー昇降機構３７を用いることによって、このような拡張量の不均一を補正する形態の調整を行うことができる。

【0066】

第１条件と第２条件の両方を満たさないと判定された場合、上記の各調整を事前に設定した通りに組み合わせて実施させる。

【0067】

拡張量調整ステップの実施後に、再び第１検出ステップと第１判定ステップを実施して、拡張量の良否を判定する。拡張量調整ステップを所定回（１回以上の任意の数）行っても、第１判定ステップで拡張量が不良であると判定される場合には、それ以上の拡張量調整ステップを行わずに、報知部３６でのエラー報知だけを行うように制御してもよい。

【0068】

＜吸引保持ステップ＞
第１判定ステップで拡張量が所定の範囲内であると判定（良判定）されたら、吸引源２８を動作させて開閉弁２９を開き、保持テーブル２６の上面に吸引力を作用させる。これにより、支持シート１３の中央部分及びウエーハ１１が保持テーブル２６の上面に吸引保持され、拡張後のチップ１６同士の間隔が縮まらないように維持される。

【0069】

＜弛緩ステップ＞
吸引保持ステップの実施後に、弛緩ステップを行う。図４に示すように、弛緩ステップでは、昇降駆動部２７を動作させて拡張ユニット３１を下降させる。拡張ユニット３１が下降すると、拡張ユニット３１による支持シート１３の突き上げが解消され、支持シート１３を拡張させる力が解除される。ウエーハ１１を支持している支持シート１３の中央部分は保持テーブル２６に吸引保持されていて拡張後の状態（拡張後のチップ１６同士の間隔）を維持している。これに対し、ウエーハ１１よりも外周の露出領域１３１は、保持テーブル２６に吸引されないフリーな状態でローラー３０からの突き上げを受けなくなるので、露出領域１３１が弛緩する。

【0070】

＜収縮ステップ＞
弛緩ステップの実施後に、収縮ステップを行う。図５に示すように、収縮ステップでは、回転駆動部３３によって支持プレート３２を回転させ、ヒーター３４から温風を下方に向けて噴射する。すると、温風で加熱された支持シート１３の露出領域１３１が熱収縮して弛みが減少する。支持プレート３２を回転させながらヒーター３４から温風を噴射することにより、周方向の全体で支持シート１３の露出領域１３１をムラなく加熱することができる。また、ヒーター３４は露出領域１３１よりも内側の領域を加熱しないように指向性をもって温風を噴射するので、ウエーハ１１が貼着されている領域では支持シート１３の熱収縮による変形が抑制され、拡張後の適切なチップ１６同士の間隔を維持できる。

【0071】

＜第２検出ステップ＞
収縮ステップの実施後に、ウエーハ１１の外縁を検出する第２検出ステップを行う。図６に示すように、第２検出ステップでは、拡張ユニット３１が下降していて支持シート１３の突き上げを行っていない状態で、検出ユニット３５を保持する支持プレート３２を回転させ、複数の検出領域で検出ユニット３５によってウエーハ１１の外縁を検出する。第２検出ステップで検出するウエーハ１１の外縁の検出領域は、先に説明した第１検出ステップでの検出領域と同様の箇所に設定される（図８参照）。

【0072】

＜第２判定ステップ＞
第２検出ステップの実施後に、支持シート１３の拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップを行う。第２判定ステップでは、第２検出ステップでの検出結果と、拡張前のウエーハ１１に関する情報（拡張前のウエーハ１１の外縁の位置、あるいは拡張前のウエーハ１１の直径）と、を用いて拡張量を算出する。そして、算出した拡張量の良否を判定する。この第２判定ステップにおける拡張量の算出及び拡張量の判定は、第１判定ステップにおいて説明した方法と同様に行われるので、詳細な説明を省略する。

【0073】

なお、第２判定ステップで判定の基準として用いる所定の範囲を定めるしきい値は、第１判定ステップと同じしきい値であってもよいし、第１判定ステップとは異なるしきい値であってもよい。例えば、第１判定ステップの後に行われる弛緩ステップや収縮ステップの際にウエーハ１１の拡張量が僅かに変化することが想定される場合は、その変化分を見込んで、第２判定ステップで参照する所定の範囲を定めるしきい値（下限値や上限値）を、第１判定ステップでのしきい値から変更してもよい。

【0074】

弛緩ステップ及び収縮ステップは、拡張量の変化を防ぐために、拡張後のウエーハ１１を保持テーブル２６に吸引保持しながら行われる。しかし、弛緩ステップや収縮ステップにおいてウエーハ１１の拡張量に僅かな変化が生じる可能性がある。

【0075】

例えば、ウエーハ１１を支持する支持シート１３のウエーハ１１の領域にヒーター３４の温風がかかるなどして、支持シート１３において露出領域１３１よりも内側で収縮が進行するおそれがある。この場合、拡張ステップの直後よりもウエーハ１１の拡張量が小さくなる原因となる。

【0076】

あるいは、収縮ステップにおいて支持シート１３の露出領域１３１の収縮が不十分であり、露出領域１３１に多少の弛みが残る可能性がある。この場合、露出領域１３１に残る弛みが支持シート１３の中央領域に影響して、チップ間隔にばらつきが発生し、拡張ステップの直後よりもウエーハ１１の拡張量がばらつく原因となる。

【0077】

あるいは、弛緩ステップにおいて保持テーブルの２６の吸引がリークする、または吸引保持力が不十分であれば、ウエーハ１１が貼着されている領域の支持シート１３が収縮する方向に戻ってしまい、収縮ステップ後に拡張量が減少してしまう変化が生じる可能性がある。

【0078】

収縮ステップの実施後に第２検出ステップを行い、第２判定ステップで拡張量の良否を判定することによって、以上のような拡張ステップ後に生じ得るウエーハ１１の拡張量の変化を検出することができる。また、第１検出ステップと第２検出ステップで２回の検出を行うことにより、ウエーハ１１の拡張量の良否を判定する精度が向上する。

【0079】

第２判定ステップで拡張量の良否を判定した結果、不良であると判定された場合、制御ユニット２１は報知部３６にエラー報知を行わせる。第１判定ステップとの違いとして、収縮ステップで支持シート１３の露出領域１３１を収縮させた後であり、支持シート１３の拡張量の再調整が難しい状態であるため、第２判定ステップで不良判定がなされた場合には、拡張量調整ステップを行わずにエラー報知のみを行う。

【0080】

第１判定ステップ（拡張量調整ステップを実施しても良判定にならなかった場合を含む）や第２判定ステップで不良判定されたウエーハユニット１０は、エキスパンド装置２０から搬出されてから次の加工工程に進まないように処理される。次の加工工程とは、例えば、ダイボンダー装置において、個片化された各チップ１６を支持シート１３からピックアップする工程などである。拡張後のチップ１６同士が適切な間隔ではない場合、そもそもチップ１６に分割されないことが発生したり、チップ１６には分割されているもののエキスパンド装置２０からの搬出時にウエーハユニット１０上の複数のチップ１６が相互に干渉してエッジチッピングが発生したり、ダイボンダー装置でチップ１６を適切にピックアップできずに作業が停止したりする。従って、チップ間隔が所定の品質基準を満たさないウエーハ１１をエキスパンド装置２０において確実に検出して、次の加工工程に進まないように除外することは、以降のチップ製造工程を効率的に行うために非常に有用である。

【0081】

各判定ステップで拡張量が不良であると判定された場合、報知部３６でエラー報知が行われるので、エラー報知を受けたオペレーターが、不良判定されたウエーハユニット１０を次の加工工程に進ませずに回収するように所定の操作を行う。あるいは、エキスパンド装置２０の制御ユニット２１が、付随する搬送装置の動作を処理して、不良判定されたウエーハユニット１０を自動的に所定の回収場所に搬送するように制御してもよい。

【0082】

＜フィードバックステップ＞
エキスパンド装置２０で行われるエキスパンド方法は以上に説明した通りであるが、以上のエキスパンド方法において検出及び算出したウエーハ１１の拡張量に関するデータをフィードバックするフィードバックステップを実施してもよい。

【0083】

例えば、拡張量の目標値に対するウエーハ１１の実際の拡張量のずれや、ウエーハ１１上での拡張量の不均一さなどのデータを、ダイボンダー装置で行うチップ１６のピックアップ工程にフィードバックすることができる。これにより、高精度で迅速なチップ１６のピックアップを行うことが可能になる。

【0084】

また、拡張量の目標値に対するウエーハ１１の実際の拡張量のずれや、ウエーハ１１上での拡張量の不均一さなどのデータを、エキスパンド装置２０が次のロットのウエーハユニット１０を拡張する際の拡張ステップの条件設定（拡張ユニット３１やローラー３０の突き上げ量など）に反映させて拡張の精度を向上させることができる。

【0085】

また、フィードバックステップの一態様として、ウエーハ１１及びリングフレーム１４に支持シート１３を貼着するシートマウンタでのテンション調整に反映することが可能である。

【0086】

図９に示すシートマウンタ４０は、送り出しロール４１と、固定ローラー４２と、貼着ローラー４３と、一対の剥離ローラー４４と、巻き取りロール４５と、を備えている。これらの各ロール及び各ローラーは、図９の紙面に垂直な軸を中心として回転可能に支持されている。支持シート１３は送り出しロール４１に巻回されており、送り出しロール４１から送り出された支持シート１３は、固定ローラー４２に案内されて貼着ローラー４３に導かれ、貼着ローラー４３の外面に沿って向きを代えて一対の剥離ローラー４４に向かい、一対の剥離ローラー４４の間を通って、巻き取りロール４５により巻き取られる。

【0087】

貼着ローラー４３と一対の剥離ローラー４４の下方に保持テーブル４６を備える。保持テーブル４６上にウエーハ１１とリングフレーム１４が載置される。貼着ローラー４３は、保持テーブル４６上に載置されたウエーハ１１及びリングフレーム１４の厚み分の間隔を空けて、保持テーブル４６の上面に対向しており、支持シート１３の搬送方向Ｑへ移動することが可能である。一対の剥離ローラー４４も支持シート１３の搬送方向Ｑへ移動することが可能である。

【0088】

シートマウンタ４０で支持シート１３を貼着する際には、貼着の前に、巻き取りロール４５を巻き取り方向に回転させて支持シート１３に所定のテンションを持たせた状態にする。この状態で、貼着ローラー４３を搬送方向Ｑに移動させる。すると、図９に二点鎖線で示すように、支持シート１３がウエーハ１１及びリングフレーム１４に押し付けられて支持シート１３が貼着される。ウエーハ１１及びリングフレーム１４は支持シート１３を介して一体化される。

【0089】

ウエーハ１１及びリングフレーム１４に支持シート１３が貼着されたら、上方に待機しているカッターユニット４７を下降させ、カッターユニット４７が備えるシートカッター４８をリングフレーム１４の裏側で支持シート１３に接触させる。シートカッター４８は、回転軸４９を中心として回転可能な旋回アーム５０により支持されている。モータによって旋回アーム５０を回転動作させることによって、シートカッター４８が支持シート１３を円形に切断する。その結果、上記のウエーハユニット１０が完成する。

【0090】

続いて、一対の剥離ローラー４４を支持シート１３の搬送方向Ｑへ往復移動させて、シートカッター４８によって切断された支持シート１３の残り部分（ウエーハ１１及びリングフレーム１４に貼着されなかった部分）をリングフレーム１４から剥離させる。同時に、巻き取りロール４５を回転させて使用済みの支持シート１３を巻き取りロール４５に巻き取り、未使用の支持シート１３を送り出しロール４１から引き出す。

【0091】

以上のように動作するシートマウンタ４０では、貼着前の巻き取りロール４５の巻き取り方向への回転量を変更することで、ウエーハ１１及びリングフレーム１４に貼着された状態での支持シート１３のテンションを変更できる。シートマウンタ４０で支持シート１３のテンションを高くして貼着すると、エキスパンド装置２０で拡張する際に、支持シート１３が拡張しやすく拡張量が大きくなる。逆に、シートマウンタ４０で支持シート１３のテンションを低くして貼着すると、エキスパンド装置２０で拡張する際に、緩みを解消してから支持シート１３が伸びるので、支持シート１３が拡張しにくく拡張量が小さくなる。

【0092】

従って、エキスパンド装置２０の拡張ステップで支持シート１３の伸びやすさを変更したい場合は、検出ステップ（第１検出ステップ、第２検出ステップ）で検出したウエーハ１１の拡張量に関するデータをシートマウンタ４０にフィードバックする。そして、シートマウンタ４０において支持シート１３をウエーハ１１に貼着する際の搬送方向Ｑのテンションを変更することで、搬送方向Ｑでの支持シート１３の伸びやすさを変更できる。

【0093】

なお、フィードバックステップは必須ではなく、図７のフローチャートにおいてフィードバックステップを実施せずに一連の処理を完了してもよい。

【0094】

以上に説明した通り、本実施形態のエキスパンド方法によれば、ウエーハ１１の拡張によってチップ１６の分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できる。拡張ステップや収縮ステップの後に、検出ユニット３５を用いてウエーハ１１の直径方向に沿った両端で外縁を検出して拡張量を算出及び判定するので、分割予定ライン１５に沿う複数の分割溝（カーフ）の広がり状態を個別に検出するのに比べて手間がかからず、比較的シンプルな構成の装置を用いて短時間で検出及び判定を実施できるという利点がある。

【0095】

また、ウエーハ１１の外縁を検出する複数の検出領域（ウエーハ１１の直径の方向）を適宜選択することにより、全体的な拡張量の過不足に加えて、チップ間隔が不均一になるような方向ごとの拡張量のばらつきも検出できる。

【0096】

上記実施形態とは異なる変形例として、第１検出ステップと第２検出ステップのいずれか一方だけを実施してもよい。これに伴い、第１検出ステップ後の第１判定ステップと、第２検出ステップ後の第２判定ステップのいずれか一方だけを実施してもよい。つまり、少なくとも拡張ステップの後に、所定のタイミングで少なくとも１回の検出ステップ及び１回の判定ステップを実施すればよい。

【0097】

上記実施形態では、判定ステップ（第１判定ステップ、第２判定ステップ）において、下限と上限の両方を区切って判定の基準とする所定の範囲を設定しているが、下限のみ、あるいは上限のみを設定した範囲で判定を行ってもよい。つまり、本発明の判定ステップで参照する所定の範囲内とは、下限よりも上の範囲、上限よりも下の範囲、下限と上限の間の範囲、の全ての態様を含んでいる。

【0098】

上記実施形態では、拡張量調整ステップにおいて、拡張量が所定の範囲の下限（下限のしきい値）を超えていないと判定した場合には、ローラー３０（拡張ユニット３１）をさらに上昇させる拡張量増加処理を行い、拡張量が所定の範囲の上限（上限のしきい値）を超えたと判定した場合には、ローラー３０（拡張ユニット３１）を下降させる拡張量低減処理を行う。これとは異なり、拡張量調整ステップにおいて、拡張量増加処理と拡張量低減処理の一方だけを行ってもよい。一般的には、拡張量の不足に対して拡張量を増加させる調整の方が拡張の精度をコントロールしやすいので、いずれかを選択する場合には、拡張量増加処理のみを行うことが好ましい。

【0099】

拡張ステップ後に行った第１検出ステップ及び第１判定ステップにおいて拡張量が不良であると判定した場合、拡張量調整ステップを実施せずに、報知部３６によるエラーの報知のみを実施してもよい。

【0100】

先に述べたように、上記実施形態のエキスパンド装置２０は、ウエーハユニット１０のリングフレーム１４を保持しながら支持シート１３を突き上げて拡張を行うタイプであるが、支持シート１３の両面を挟持してウエーハ１１の径方向に拡張するタイプのエキスパンド装置に本発明を適用することも可能である。この場合は、リングフレーム１４を備えない構成のウエーハユニットが適用される。

【0101】

上記実施形態のエキスパンド装置２０は、拡張ユニット３１の複数のローラー３０が保持テーブル２６に対して上下に移動可能であり、拡張量が不均一である場合に、拡張量調整ステップにおいてローラー３０を個別（あるいは所定数のグループごと）に上昇や下降させて、ウエーハ１１の直径方向ごとの拡張量の偏りを補正可能である。このような拡張量の偏り補正を行わずに、拡張ユニット３１の全体を一律に上昇や下降させて拡張量の調整を行う場合は、保持テーブル２６に対してローラー３０の上下方向の位置が変化しない構造の拡張ユニット３１を適用してもよい。

【0102】

上記実施形態のエキスパンド装置２０は、保持テーブル２６に対してローラー３０が上下方向に可動であるが、保持テーブル２６の外径方向にローラー３０が移動して支持シート１３を拡張させる構造の拡張ユニット３１を適用してもよい。

【0103】

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

【産業上の利用可能性】

【0104】

以上説明したように、本発明のエキスパンド方法は、チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認することができ、生産性の向上が求められる各種デバイスの製造分野における有用性が高い。

【符号の説明】

【0105】

１０ ：ウエーハユニット
１１ ：ウエーハ
１２ ：接着フィルム
１３ ：支持シート
１４ ：リングフレーム
１５ ：分割予定ライン
１６ ：チップ
１７ ：ノッチ
２０ ：エキスパンド装置
２１ ：制御ユニット
２２ ：フレーム支持部
２３ ：開口部
２４ ：フレーム押さえ部
２５ ：基台
２６ ：保持テーブル
２７ ：昇降駆動部
２８ ：吸引源
２９ ：開閉弁
３０ ：ローラー
３１ ：拡張ユニット
３２ ：支持プレート
３３ ：回転駆動部
３４ ：ヒーター
３５ ：検出ユニット
３６ ：報知部
３７ ：ローラー昇降機構
４０ ：シートマウンタ
４６ ：保持テーブル
４７ ：カッターユニット
１３１ ：露出領域
Ｄａ ：第１の直径
Ｄｂ ：第２の直径
Ｅａ ：検出領域
Ｅｂ ：検出領域
Ｆａ ：検出領域
Ｆｂ ：検出領域
Ｐ ：中心軸
Ｑ ：搬送方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】