特開 2024-139764 バッテリパック及び該バッテリパックの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139764

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】バッテリパック及び該バッテリパックの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/284 20210101AFI20241002BHJP

   H01M 50/209 20210101ALI20241002BHJP

   H01M 50/507 20210101ALI20241002BHJP

   H01M 50/204 20210101ALI20241002BHJP

   H01M 50/569 20210101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01M50/284

H01M50/209

H01M50/507

H01M50/204 401D

H01M50/569

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024049761

(22)【出願日】2024-03-26

(31)【優先権主張番号】10-2023-0039784

(32)【優先日】2023-03-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2023-0083599

(32)【優先日】2023-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】590002817

【氏名又は名称】三星エスディアイ株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】１５０－２０ Ｇｏｎｇｓｅ－ｒｏ，Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， ４４６－９０２ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】尹 ▲チュル▼重

(72)【発明者】

【氏名】安 宰必

【テーマコード（参考）】

5H040

5H043

【Ｆターム（参考）】

5H040AS07

5H040AT02

5H043AA02

5H043AA11

5H043AA13

5H043AA15

5H043BA11

5H043CA04

5H043CA05

5H043FA04

5H043HA09F

5H043HA29F

5H043JA01F

5H043JA02F

5H043JA06F

5H043LA22F

(57)【要約】

【課題】バッテリパック及び該バッテリパックの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のバッテリパックは、複数のバッテリセルと、複数のバッテリセルと連結されるバスバーを収容するホルダと、ホルダに載置され、バスバーと連結され、第１方向に沿ってウェーブ状の状態に延長される感知基板と、バスバーと感知基板とを連結し、複数のバッテリセルの状態情報を感知する感知端子と、を含み、感知基板は、感知基板上において、両側に形成されたホール部を含み、ホルダは、ホール部それぞれに挿入される突出部を含み、感知端子の移動時、感知基板は、突出部を基準に、ホール部の位置が移動されて伸縮される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のバッテリセルと、
前記複数のバッテリセルと連結されるバスバーを収容するホルダと、
前記ホルダに載置され、前記バスバーと連結され、第１方向に沿ってウェーブ状の状態に延長される感知基板と、
前記バスバーと前記感知基板とを連結し、前記複数のバッテリセルの状態情報を感知する感知端子と、を含み、
前記感知基板は、前記感知基板上において、両側に形成されたホール部を含み、
前記ホルダは、前記ホール部それぞれに挿入される突出部を含み、
前記感知端子の移動時、前記感知基板は、前記突出部を基準に、前記ホール部の位置が移動されて伸縮される、バッテリパック。

【請求項2】

前記突出部は、
突出部上端部と、
前記突出部上端部と前記ホルダとを連結する突出部連結部と、を含み、
前記ホール部は、
前記突出部上端部の幅に対応する第１ホール部分幅を有する第１ホール部分と、
前記突出部連結部の幅に対応する第２ホール部分幅を有する第２ホール部分と、を含む、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項3】

前記突出部上端部は、前記第１ホール部分を通過して挿入され、
前記感知基板は、前記突出部連結部が、前記第１ホール部分及び／または前記第２ホール部分を貫通した状態でもって、前記突出部連結部を基準に移動される、請求項２に記載のバッテリパック。

【請求項4】

前記感知端子と前記感知基板とを連結する感知基板連結部をさらに含み、
前記感知基板連結部は、前記感知基板の一部分と、前記第１方向と垂直な方向に連結される、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項5】

前記感知端子の第１方向変位の発生時、
前記感知基板は、前記第１方向に伸縮され、前記第１方向変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収し、
前記感知基板連結部は、前記連結方向と垂直な方向に変形され、前記第１方向変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する、請求項４に記載のバッテリパック。

【請求項6】

前記感知端子と前記感知基板とを連結する感知基板連結部をさらに含み、
前記感知基板連結部は、前記感知基板の一部分と、前記第１方向と平行な方向に連結される、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項7】

前記感知端子の第１方向変位の発生時、
前記感知基板は、前記第１方向に伸縮され、前記第１方向変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収し、
前記感知基板連結部は、前記連結方向と平行な方向に変形され、前記第１方向変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する、請求項６に記載のバッテリパック。

【請求項8】

前記感知基板のエッジ部分を形成する第１領域と、
前記感知基板のエッジ内側部分を形成する第２領域と、を含み、
前記感知端子の端部に形成され、前記感知基板と電気的に連結される感知端子連結部は、前記第１領域を通過し、前記感知基板の前記第２領域と結合され、
前記感知基板内の回路経路は、
前記感知基板内において、前記感知基板の第１方向に沿って形成される第１回路経路と、
前記感知基板の前記第１領域を通過し、前記感知端子及び他の感知端子と電気的に連結される第２回路経路と、
前記感知基板の前記第２領域において、前記感知基板の感知端子連結部と電気的に連結される第３回路経路と、を含み、
前記第１回路経路、前記第２回路経路及び前記第３回路経路は、互いにオーバーラップされない、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項9】

前記突出部の突出部上端部は、突出部連結部と熱スタッキング方式によって結合される、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項10】

前記突出部の突出部上端部は、キャップとして形成され、前記突出部上端部は、突出部連結部に嵌め込み結合される、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項11】

前記突出部の突出部上端部は、スナップフィット部を含み、
前記スナップフィット部は、前記感知基板にスナップフィット結合される、請求項１に記載のバッテリパック。

【請求項12】

ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を前記ホルダに結合させる段階と、
前記感知基板が、前記突出部に結合された状態でもって、前記感知基板自体の引っ張り力により、前記感知基板のウェーブが一定程度緩やかになり、外力が作用しない自由状態を維持する段階と、
感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階と、を含む、バッテリパックの製造方法。

【請求項13】

前記感知端子と前記感知基板とを連結し、前記感知基板の一部分と、第１方向と垂直な方向に連結される感知基板連結部を含み、
前記感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階は、
前記感知端子の第１方向変位の発生時、
前記感知基板が、前記第１方向に伸縮され、前記第１方向変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階と、
前記感知基板連結部が、前記連結方向と垂直な方向に変形され、前記第１方向変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する段階と、を含む、請求項１２に記載のバッテリパックの製造方法。

【請求項14】

前記感知端子と前記感知基板とを連結し、前記感知基板の一部分と、第１方向と平行な方向に連結される感知基板連結部を含み、
前記感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階は、
前記感知端子の第１方向変位の発生時、
前記感知基板が、前記第１方向に伸縮され、前記第１方向変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階と、
前記感知基板連結部が、前記連結方向と平行な方向に変形され、前記第１方向変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する段階と、を含む、請求項１２に記載のバッテリパックの製造方法。

【請求項15】

前記ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を前記ホルダに結合させる段階は、
前記感知基板のホール部を前記ホルダの突出部連結部に挿入する段階と、
前記ホール部と結合された前記突出部連結部に突出部上端部を結合させる段階と、を含む、請求項１２に記載のバッテリパックの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、バッテリパック及び該バッテリパックの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に二次電池は、充電が不可能な一次電池とは異なり、充放電が可能な電池である。該二次電池は、モバイル機器、電気自動車、ハイブリッド自動車、電気自転車、無停電電源供給装置（ｕｎｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｂｌｅ ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ）のようなエネルギー源として使用され、適用される外部機器の種類により、単一バッテリセルの形態で使用されたり、多数のバッテリセルを連結し、１つの単位にまとめたバッテリパックの形態で使用されたりする。

【0003】

携帯電話のような小型モバイル機器は、単一電池の出力と容量とでもって、所定時間の間作動が可能であるが、電力消耗が多い電気自動車、ハイブリッド自動車のように、長期間駆動、高電力駆動が必要な場合には、出力及び容量の問題により、バッテリパックが好まれ、該バッテリパックは、内蔵されたバッテリセルの個数により、出力電圧や出力電流を高めることができる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、バッテリパックに内蔵されたバッテリセルのスウェリング現象の発生時、感知基板が、バッテリセルのスウェリング現象を介して生じる変位を吸収しうるバッテリパック、及び該バッテリパックの製造方法を提供することである。

【0005】

ただ、そのような課題は、例示的なものであり、本発明が解決しようとする課題は、それに限定されるものではない。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態によるバッテリパックは、複数のバッテリセルと、前記複数のバッテリセルと連結されるバスバーを収容するホルダと、前記ホルダに載置され、前記バスバーと連結され、第１方向に沿ってウェーブ状の状態で延長される感知基板と、前記バスバーと前記感知基板とを連結し、前記複数のバッテリセルの状態情報を感知する感知端子と、を含み、前記感知基板は、前記感知基板上において、両側に形成されたホール部を含み、前記ホルダは、前記ホール部それぞれに挿入される突出部を含み、前記感知端子の移動時、前記感知基板は、前記突出部を基準に、前記ホール部の位置が移動されて伸縮される。

【0007】

前記突出部は、突出部上端部と、前記突出部上端部と前記ホルダとを連結する突出部連結部と、を含み、前記ホール部は、前記突出部上端部の幅に対応する第１ホール部分幅を有する第１ホール部分と、前記突出部連結部の幅に対応する第２ホール部分幅を有する第２ホール部分と、を含むものでもある。

【0008】

前記突出部上端部は、前記第１ホール部分を通過して挿入され、前記感知基板は、前記突出部連結部が、前記第１ホール部分及び／または前記第２ホール部分を貫通した状態で、前記突出部連結部を基準に移動されうる。

【0009】

前記感知端子と前記感知基板とを連結する感知基板連結部をさらに含み、前記感知基板連結部は、前記感知基板の一部分と、前記第１方向と垂直な方向に連結されうる。

【0010】

前記感知端子の第１方向変位の発生時、前記感知基板は、前記第１方向に伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収し、前記感知基板連結部は、前記連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収しうる。

【0011】

前記感知端子と前記感知基板とを連結する感知基板連結部をさらに含み、前記感知基板連結部は、前記感知基板の一部分と、前記第１方向と平行な方向に連結されうる。

【0012】

前記感知端子の第１方向変位の発生時、前記感知基板は、前記第１方向に伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収し、前記感知基板連結部は、前記連結方向と平行な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収しうる。

【0013】

前記感知基板のエッジ部分を形成する第１領域と、前記感知基板のエッジ内側部分を形成する第２領域と、を含み、前記感知端子の端部に形成され、前記感知基板と電気的に連結される感知端子連結部は、前記第１領域を通過し、前記感知基板の前記第２領域と結合され、前記感知基板内の回路経路は、前記感知基板内において、前記感知基板の第１方向に沿って形成される第１回路経路と、前記感知基板の第１領域を通過し、前記感知端子及び他の感知端子と電気的に連結される第２回路経路と、前記感知基板の第２領域において、前記感知基板の感知端子連結部と電気的に連結される第３回路経路と、を含み、前記第１回路経路、前記第２回路経路及び前記第３回路経路は、互いにオーバーラップされないのである。

【0014】

前記突出部の突出部上端部は、突出部連結部と熱スタッキング（ｈｅａｔ ｓｔａｃｋｉｎｇ）方式によって結合されうる。

【0015】

前記突出部の突出部上端部は、キャップ（ｃａｐ）として形成され、前記突出部上端部は、突出部連結部に嵌め込み結合されうる。

【0016】

前記突出部の突出部上端部は、スナップフィット（ｓｎａｐ－ｆｉｔ）部を含み、前記スナップフィット部は、前記感知基板にスナップフィット結合されうる。

【0017】

本発明の一実施形態による、バッテリパックの製造方法は、ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を前記ホルダに結合させる段階と、前記感知基板が前記突出部に結合された状態で、前記感知基板自体の引っ張り力により、前記感知基板のウェーブが一定程度緩やかになり、外力が作用しない自由（ｆｒｅｅ）状態を維持する段階と、前記感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階と、を含む。

【0018】

前記感知端子と前記感知基板とを連結し、前記感知基板の一部分と、第１方向と垂直な方向に連結される感知基板連結部を含み、前記感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階は、前記感知端子の第１方向変位の発生時、前記感知基板が、前記第１方向に伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階と、前記感知基板連結部が、前記連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する段階と、を含むものでもある。

【0019】

前記感知端子と前記感知基板とを連結し、前記感知基板の一部分と、第１方向と平行な方向に連結される感知基板連結部を含み、前記感知端子の移動時、前記感知端子と結合された前記感知基板が、前記感知端子によって伸縮され、前記感知端子の変位を吸収する段階は、前記感知端子の第１方向変位の発生時、前記感知基板が、前記第１方向に伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階と、前記感知基板連結部が、前記連結方向と平行な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する段階と、を含むものでもある。

【0020】

前記ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を前記ホルダに結合させる段階は、前記感知基板のホール部を前記ホルダの前記突出部連結部に挿入する段階と、前記ホール部と結合された前記突出部連結部に突出部上端部を結合させる段階と、を含むものでもある。

【0021】

前述のところ以外の他の側面、特徴、利点は、以下の発明を実施するための具体的な内容、特許請求の範囲、及び図面から明確になるであろう。

【発明の効果】

【0022】

本発明の一実施形態による、バッテリパック及びバッテリパックの製造方法は、バッテリパックに内蔵されたバッテリセルのスウェリング現象の発生時、ウェーブ状の感知基板の伸縮を介してバッテリセル及びこれと繋がれた感知端子の変位を吸収しうる。

【0023】

本発明の効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及されていないさらに他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解されうるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の一実施形態によるバッテリパックの分解斜視図である。

【図2A】本発明の一実施形態による、ウェーブ状の感知基板が、ホルダの突出部に挿入結合された様子を示した図である。

【図2B】図２ＡのＡ－Ａ断面である。

【図3A】本発明の一実施形態による、感知基板が、伸縮によって平らになった状態でもって、ホルダの突出部に挿入結合された様子を示した図である。

【図3B】図３ＡのＢ－Ｂ断面である。

【図4A】本発明の一実施形態による突出部上端部及び突出部連結部を拡大して図示した図である。

【図4B】図４Ａの突出部に結合された感知基板のホール部の形状を確認しうる図である。

【図5A】本発明の一実施形態による、ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、該感知基板がホルダに結合された状態を示した図である。

【図5B】図５ＡのＣ－Ｃ断面である。

【図6A】本発明の一実施形態による、感知基板が突出部に結合された状態で、感知基板自体の引っ張り力により、該感知基板のウェーブが一定程度緩やかになり、外力が作用しない自由状態を示した図である。

【図6B】図６ＡのＤ－Ｄ断面である。

【図7A】本発明の一実施形態による、感知端子の移動時、感知端子と結合された感知基板が、感知端子によって伸縮されながら、該感知端子の変位を吸収した状態を例示的に示した図である。

【図7B】図７ＡのＥ－Ｅ断面である。

【図8】本発明の一実施形態による、感知基板の生産工程に配された複数個の感知基板を示した図である。

【図9】本発明の一実施形態による、感知基板内部のオーバーラップされていない複数の回路経路を例示的に示した図である。

【図10A】本発明の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図である。

【図10B】図１０Ａの感知端子の変位の発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する様子を示した図である。

【図10C】図１０Ａの感知端子の変位の発生時、感知基板連結部が、感知基板連結部と感知端子との連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する様子を示した図である。

【図11A】本発明の他の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図である。

【図11B】図１１Ａの感知端子の変位の発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１’ほど吸収する様子を示した図である。

【図12A】本発明の他の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図である。

【図12B】図１２Ａの感知端子の変位の発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１’’ほど吸収する様子を示した図である。

【図12C】図１２Ａの感知端子の変位の発生時、感知基板連結部が、感知基板連結部と感知端子との連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２’’ほど吸収する様子を示した図である。

【図13A】本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部をホルダの突出部連結部に挿入した様子を示した図である。

【図13B】図１３Ａの突出部連結部に突出部上端部を、熱スタッキング方式で結合した様子を示した図である。

【図13C】図１３Ｂの感知基板が伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図である。

【図14A】本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部をホルダの突出部連結部に挿入した様子を示した図である。

【図14B】図１４Ａの突出部連結部にキャップとして形成された突出部上端部を嵌め込み結合した様子を示した図である。

【図14C】図１４Ｂの感知基板が伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図である。

【図15A】本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部をホルダの縮み上がった状態のスナップフィット部に挿入する様子を示した図である。

【図15B】図１５Ａの感知基板がスナップフィット部への挿入が完了した後、該スナップフィット部に加えられる外力を解除し、縮み上がったスナップフィット部がまた広がり、該感知基板が該スナップフィット部に結合された様子を示した図である。

【図15C】図１５Ｂの感知基板が伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図面である。

【図16】本発明の一実施形態による、バッテリパックの製造方法を示したフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明は、多様な変換を加えることができ、さまざまな実施形態を有することができるが、特定実施形態を図面に例示し、発明の説明によって詳細に説明する。しかしながら、それは、本発明を、特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変換、均等物ないし代替物を含むと理解されなければならない。本発明についての説明において、他の実施形態に図示されているとしても、同一構成要素については、同一識別符号を使用する。

【0026】

以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明が、図面を参照して説明するとき、同一であるか、あるいは対応する構成要素は、同一図面符号を付し、それらに係わる重複説明は、省略する。

【0027】

以下の実施形態において、第１、第２のような用語は、限定的な意味ではなく、１つの構成要素を、他の構成要素と区別する目的に使用された。

【0028】

以下の実施形態において、単数の表現は、文脈上、明白にそれに限って意味しない限り、複数の表現を含む。

【0029】

以下の実施形態において、「含む」または「有する」というような用語は、明細書上に記載された特徴または構成要素が存在するということを意味するものであり、１以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性を事前に排除するものではない。

【0030】

図面においては、説明の便宜のために、構成要素がその大きさが誇張されていたり縮小されていたりもする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されているので、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。

【0031】

ある実施形態が異なって具現可能である場合、特定の工程順序は、説明される順序と異なるように遂行されもする。例えば、連続して説明される２つの工程が、実質的に同時に遂行されもし、説明される順序と反対の順序に遂行されもしうる。

【0032】

本出願で使用された用語は、単に特定の実施形態についての説明に使用されたものであり、本発明を限定する意図ではない。本出願において、「含む」または「有する」というような用語は、明細書上に記載された特徴、数、段階、動作、構成要素、部品、またはそれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、１またはそれ以上の他の特徴、数、段階、動作、構成要素、部品、またはそれらの組み合わせの存在または付加の可能性を事前に排除するものではないと理解されなければならない。

【0033】

以下、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂを参照し、本発明の一実施形態によるバッテリパックについて説明する。

【0034】

図１は、本発明の一実施形態によるバッテリパックの分解斜視図である。図２Ａは、本発明の一実施形態による、ウェーブ（ｗａｖｅ）状の感知基板が、ホルダの突出部に挿入結合された様子を示した図面である。図２Ｂは、図２ＡのＡ－Ａ断面である。図３Ａは、本発明の一実施形態による、感知基板が、伸縮によって平らになった状態でもって、ホルダの突出部に挿入結合された様子を示した図面である。図３Ｂは、図３ＡのＢ－Ｂ断面である。図４Ａは、本発明の一実施形態による突出部上端部及び突出部連結部を拡大して図示した図面である。図４Ｂは、図４Ａの突出部に結合された感知基板のホール部の形状を確認しうる図面である。

【0035】

図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂを参照すれば、本発明の一実施形態によるバッテリパックは、第１方向Ｚ１に沿って配列された多数のバッテリセルＢを含み、前記多数のバッテリセルＢ上に配され、互いに異なるバッテリセルＢを互いに電気的に連結するためのバスバー５０を含むものでもある。

【0036】

そして、バスバー５０とバッテリセルＢとの間には、それら間の電気的な絶縁、及びバスバー５０の組み込み位置整列のためのホルダＨが介在されうる。ホルダＨ上には、バスバー５０と共に、バッテリセルＢの状態情報を収集するための感知基板２０が配されうる。本発明の一実施形態において、バスバー５０は、多数のバッテリセルＢが配列された第１方向Ｚ１と交差する第２方向Ｚ２に沿い、バッテリセルＢの端子面１１上に配された互いに異なる極性の第１電極端子Ｅ１及び第２電極端子Ｅ２と連結されうる。

【0037】

第１電極端子Ｅ１及び第２電極端子Ｅ２は、多数のバッテリセルＢが配列された第１方向Ｚ１に沿い、第１列の電極端子Ｅ１及び第２列の電極端子Ｅ２を形成し、第１列の電極端子Ｅ１及び第２列の電極端子Ｅ２と電気的に連結されるバスバー５０は、第１列の電極端子Ｅ１上、及び第２列の電極端子Ｅ２上で、第１列のバスバー５０及び第２列のバスバー５０を形成しうる。そして、第１列の電極端子Ｅ１と第２列の電極端子Ｅ２との間、または第１列のバスバー５０と第２列のバスバー５０との間には、多数のバッテリセルＢの状態情報を収集するための感知基板２０が配されうる。例えば、第１列のバスバー５０及び第２列のバスバー５０と、第１列のバスバー５０と第２列のバスバー５０との間に配される感知基板２０とは、ホルダＨ上において共に支持され、ホルダＨ上に配され、組み込み位置が整列される一方、バッテリセルＢからの絶縁が確保されうる。

【0038】

バッテリセルＢは、第１電極端子Ｅ１及び第２電極端子Ｅ２が形成された端子面１１と、端子面１１と反対側の底面１２と、端子面１１と底面１２とを連結する側面１３，１４であって、相対的に広い面積を占める広い側面１３及び相対的に狭い面積を占める狭い側面１４と、を含むものでもある。

【0039】

例えば、第１方向Ｚ１に沿って配列された多数のバッテリセルＢは、広い側面１３同士互いに対向するように配されうる。前記バッテリセルＢの端子面１１上において、互いに異なる極性の第１電極端子Ｅ１と第２電極端子Ｅ２との間には、バッテリセルＢの内部圧力を解消するためのベント部１５が形成され、ベント部１５上に配されるホルダＨ及び感知基板２０には、バッテリセルＢのベント部１５を介して排出される排気ガスの流れを許容するためのベントホールＶがそれぞれ形成されうる。

【0040】

感知基板２０の一端には、感知基板２０と電気的に連結されたコネクタＣＮが形成され、コネクタＣＮを介し、感知基板２０と、図示されていないバッテリ管理部と、の電気的な連結が形成されうる。

【0041】

バスバー５０は、互いに異なるバッテリセルＢを互いに電気的に連結し、互いに電気的に連結された多数のバスバー５０は、出力端子５１，５２を介し、外部機器と電気的に連結されうる。出力端子５１，５２は、バスバー５０を介して互いに電気的に連結された多数のバッテリセルＢの電気的な連結において、一端位置及び他端位置のバッテリセルＢと連結される、または一端位置及び他端位置のバッテリセルＢと連結されるバスバー５０と連結される、互いに異なる出力端子５１，５２の対を含むものでもある。出力端子５１，５２を介し、多数のバッテリセルＢが連結される外部機器は、バッテリパックから放電電力を供給される外部負荷、またはバッテリパックに向けて充電電力を供給する外部充電器に該当しうる。

【0042】

感知基板２０は、第１方向Ｚ１を長手方向にして形成され、第１方向Ｚ１と平行な方向にエッジが形成されている。感知基板２０のエッジ部分には、感知端子３０が連結されている。感知端子３０は、多数のバッテリセルの状態情報を収集しうる。

【0043】

感知端子３０は、バスバー５０と連結され、バスバー５０と連結されている多数のバッテリセルＢの状態情報を収集しうる。このとき、感知端子３０は、バッテリセルＢの温度、電圧、電流のような状態情報を測定し、例えば、感知端子３０は、バッテリセルＢの温度感知のためのＰＴＣ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）またはＮＴＣ（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）のように、温度によって抵抗が増減する特性を利用して温度を測定するサーミスタを含むものでもある。バッテリセルＢの温度情報に該当する電気的な信号が生成及び出力されうる。

【0044】

本発明の一実施形態によれば、複数のバッテリセルＢ、複数のバッテリセルＢと連結されるバスバー５０を収容するホルダＨ、ホルダＨに載置され、バスバー５０と連結され、第１方向Ｚ１に沿ってウェーブ状の状態で延長される感知基板２０、及びバスバー５０と感知基板２０とを連結し、複数のバッテリセルＢの状態情報を感知する感知端子３０を含む。

【0045】

このとき、感知基板２０は、感知基板２０上で両側に形成されたホール部２０１ａ，２０１ｂを含み、ホルダＨは、ホール部２０１ａ，２０１ｂそれぞれに挿入される突出部Ｒ１，Ｒ２を含み、感知端子３０の移動時、感知基板２０は、突出部Ｒ１，Ｒ２を基準に、ホール部２０１ａ，２０１ｂの位置が移動されて伸縮される。

【0046】

感知基板２０は、ホルダＨに載置されうる。このとき、感知基板２０は、第１方向Ｚ１に沿ってウェーブ状の形態に、第１方向Ｚ１を長手方向にして形成されうる。

【0047】

複数のバッテリセルＢにおいて、スウェリング（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）現象が生じるとき、複数のバッテリセルＢを連結するバスバー５０、及びバスバー５０と連結された感知端子３０は、バッテリセルＢのスウェリング方向に沿って移動されうる。本実施形態によれば、複数のバッテリセルＢは、第１方向Ｚ１に沿って配列されており、複数のバッテリセルＢは、第１方向Ｚ１の側面１３面積が、第２方向Ｚ２側面１４面積よりさらに広いので、スウェリング現象の発生時、複数のバッテリセルＢは、第１方向Ｚ１に膨脹することになる。このとき、複数のバッテリセルＢと連結されたバスバー５０及び感知端子３０も、また第１方向Ｚ１に移動されうる。

【0048】

それにより、本実施形態によれば、感知基板２０は、第１方向Ｚ１に沿ってウェーブ状の状態に延長形成される。複数のバッテリセルＢにおいて、スウェリング現象が生じるとき、複数のバッテリセルＢと連結されたバスバー５０及び感知端子３０の第１方向Ｚ１移動発生に対応し、感知基板２０のウェーブ程度が異なりながら、バスバー５０及び感知端子３０の変位（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ）を吸収しうる。感知基板２０が、バスバー５０及び感知端子３０の変位を吸収することにより、複数のバッテリセルＢのスウェリング現象の発生時、複数のバッテリセルＢの大きさ変化を感知基板２０において吸収し、感知基板２０と複数のバッテリセルＢとの連結、感知基板２０を介する複数のバッテリセルＢとコネクタＣＮとの連結、または感知基板２０を介する複数のバッテリセルＢと出力端子５１，５２との連結が安定して維持されるようにすることができる。

【0049】

本実施形態によれば、複数のバッテリセルＢが膨脹することにより、ウェーブ状の状態の感知基板２０が、バスバー５０または感知端子３０の変位を吸収しながら、同時に感知基板２０の形状がウェーブ状の状態から平らな状態に変形されうる。従って、感知基板２０が吸収する変位の最大値は、感知基板２０が外力を受けないウェーブ状の状態において、感知基板２０が、感知基板２０と結合された感知端子３０の移動により、感知基板２０のウェーブが消えて完全に平らな状態になったときまでの感知基板２０と結合された感知端子３０が移動される距離でもある。

【0050】

感知基板２０のウェーブ状の方向は、第１方向Ｚ１として図示及び記載されているが、感知基板２０のウェーブ状の方向は、複数のバッテリセルＢの配置及び配列方向により、第２方向Ｚ２にもなる。また、感知端子３０及びバスバー５０の配置に対応し、感知基板２０に形成されたウェーブ間の間隔や、ウェーブの大きさなどは多様に形成されうる。

【0051】

本実施形態によれば、感知基板２０は、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）フィルムによって形成されうる。伸縮性があり、反りやすいＦＰＣフィルムを介し、ウェーブ状感知基板２０を容易に製造しうる。

【0052】

本実施形態によれば、突出部Ｒ１，Ｒ２は、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１、及び突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１とホルダＨとを連結する突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２を含む。このとき、ホール部２０１ａ，２０１ｂは、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１幅に対応する第１ホール部分幅Ｗ２１を有する第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１、及び突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２幅に対応する第２ホール部分幅Ｗ２２を有する第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２を含む。

【0053】

感知基板２０のホール部２０１ａ，２０１ｂを突出部Ｒ１，Ｒ２に結合させた後、感知基板２０に作用する外力を解除すれば、図２Ａ、図２Ｂに図示されているように、感知基板２０は、一定程度ウェーブ状の状態を維持しうる。

【0054】

図２Ａ、図２Ｂの状態において、複数のバッテリセルＢにスウェリングが生じるとき、バスバー５０または感知端子３０の位置が変動される場合、感知端子３０の位置変動を吸収するために、図３Ａ及び図３Ｂに図示されているように、感知基板２０が、図２Ａ及び図２Ｂのウェーブ状の状態から、図３Ａ及び図３Ｂの平らな状態に変形され、同時に感知端子３０の変位を吸収しうる。

【0055】

図４Ａ及び図４Ｂを参照すれば、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１は、第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１に対応するように形成され、突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２は、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２に対応するように形成される。このとき、突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２の突出部連結部幅Ｗ１２は、突出部上端部幅Ｗ１１よりさらに狭い。突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１は、第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１を通過するように形成され、第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１が突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１を通過し、感知基板２０がホルダＨに結合されうる。突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１に第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１が結合された後には、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２が突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２を基準に移動され、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２の第２ホール部分幅Ｗ２２は、突出部上端部幅Ｗ１１よりさらに狭く形成され、感知基板２０が突出部Ｒ１，Ｒ２に貫通された状態で移動されるのみ、感知基板２０が突出部Ｒ１，Ｒ２を外れることができなくなる。

【0056】

第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２は、第２ホール部分幅Ｗ２２に対応する突出部連結部幅Ｗ１２を有する突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２を介し、第１移動方向ＤＩＲ１に移動されうる。このとき、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２それぞれは、互いに近くなる方向、または互いに遠くなる方向だけで移動される。第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２が互いに近くなる方向に移動される場合、感知基板２０のウェーブはさらに大きくなりうる。第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２が互いに遠くなる方向に移動される場合、感知基板２０のウェーブはさらに小さくなりうる。

【0057】

本実施形態においては、第１方向Ｚ１と平行な第１移動方向ＤＩＲ１を介し、感知基板２０の第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２が移動される内容を中心に説明されたが、それに限定されるものではなく、第２ホール部分２０１ａ２，２０１ｂ２また突出部連結部Ｒ１２，Ｒ２２を基準に、第１移動方向ＤＩＲ１と垂直な第２移動方向ＤＩＲ２でも移動され、複数のバッテリセルＢのスウェリングを、他方向にも吸収しうるということは、言うまでもない。

【0058】

以下、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂ、図１６を参照し、本発明の一実施形態による、バッテリパックの製造方法について説明する。図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂに図示されていない内容は、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂを参照しうる。

【0059】

本実施形態によるバッテリパックの製造方法は、ウェーブ状の感知基板のホール部２０１ａ，２０１ｂをホルダＨの突出部Ｒ１，Ｒ２に挿入し、感知基板２０をホルダＨに結合させる段階（Ｓ１）、感知基板２０が突出部Ｒ１，Ｒ２に結合された状態で、感知基板２０自体の引っ張り力により、感知基板２０のウェーブが一定程度緩やかになり、外力が作用しない自由状態を維持する段階（Ｓ２）、及び感知端子３０の移動時、感知端子３０と結合された感知基板２０が感知端子３０によって伸縮されながら、感知端子３０の変位を吸収する段階（Ｓ３）を含む。

【0060】

図５Ａ及び図５Ｂを参照すれば、感知基板２０をホルダＨに結合させる（Ｓ１）ために、感知基板２０を、ホール部２０１ａ，２０１ｂの真ん中部分が最上端に位置するように、感知基板２０を、縮み上がった状態にし、ホール部２０１ａ，２０１ｂが、それぞれ突出部Ｒ１，Ｒ２に対応する位置に来るように位置させる。その後、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１に対応する第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１を、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１に貫通挿入し、感知基板２０をホルダＨに結合させうる。突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１が、第１ホール部分２０１ａ１，２０１ｂ１を介して貫通結合された後には、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２が、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１より幅が狭いので、突出部上端部Ｒ１１，Ｒ２１が、第２ホール部分２０１ａ２，２０２ｂ２に掛かった状態を維持し、感知基板２０が突出部Ｒ１，Ｒ２に掛かったまま、互いに結合された状態を維持しうる。

【0061】

その後、図６Ａ及び図６Ｂを参照すれば、感知基板２０が突出部Ｒ１，Ｒ２に結合された状態で、感知基板２０を突出部Ｒ１，Ｒ２に結合するとき、感知基板２０を縮み上げるのにかかった外力が解除され、感知基板２０自体の引っ張り力により、感知基板２０のウェーブが一定程度緩やかになり、外力が作用しない自由状態を維持する（Ｓ２）ことができる。このとき、感知基板２０のウェーブは、すっかり緩くならず、一定程度のウェーブ形状を有する状態でもって、突出部Ｒ１，Ｒ２上に感知基板２０が結合された状態を維持しうる。

【0062】

その後、図７Ａ、図７Ｂを参照すれば、複数のバッテリセルＢのスウェリング現象によって感知端子３０が移動するとき、感知端子３０と結合された感知基板２０が、感知端子３０によって伸縮されながら、感知端子３０の変位を吸収する（Ｓ３）ことができる。

【0063】

図８は、本発明の一実施形態による、感知基板の生産工程に配された複数個の感知基板を示した図面である。

【0064】

図８を参照すれば、本発明の実施形態による感知基板は、隣接した２枚の感知基板２０ｎ１，２０ｎ２のエッジ２００ｎ１，２００ｎ２が互いに平行になるように、生産工程に配されうる。一般的に、Ｓカーブ形状、すなわち、ミアンダ（ｍｅａｎｄｅｒ）形状の感知端子を含む感知基板の場合、感知端子の干渉により、生産工程時、基板の間隔Ｇを大きく開けたまま、感知基板を生産しなければならない。その場合、１枚の感知基板が占める面積がそれだけ増大するにより、生産性が低下されうる。しかしながら、本実施形態の場合、感知基板２０が長方形状にほとんど類似して形成され、隣接したエッジ部分が平行に形成されることにより、生産工程時、配される各感知基板の間隔Ｇが狭くて、生産進行に無理がないので、該感知基板が占める生産面積を低減させることができ、単位面積当たり感知基板の生産数量増加により、全体的な感知基板の生産性が向上されうる。また、一般的なミアンダ形状の感知端子を含む感知基板の場合、形状的特徴により、加工が入り組んだものでもあるが、本実施形態の場合、感知基板２０のエッジが直線状に形成され、金型加工が単純化されることにより、工程単純化及び生産費用節減が可能になりうる。

【0065】

図９は、本発明の一実施形態による、感知基板内部のオーバーラップされていない複数の回路経路を例示的に示した図面である。

【0066】

図９を参照すれば、感知基板２０の場合、相当な程度の感知基板高さｈが具現可能である。それは、図８に図示されているように、生産工程時、各感知基板との間隔Ｇを最小化させると共に、各感知基板自体の高さｈを最大限に確保しうるからである。感知基板の高さｈを最大限確保することにより、感知基板２０内部に配される回路具現空間が増大され、感知基板の性能を向上させることができる。

【0067】

また、感知基板２０のエッジ部分を形成する第１領域Ａ１、及び感知基板のエッジ内側部分を形成する第２領域Ａ２を含み、感知端子の端部に形成され、感知基板と電気的に連結される感知端子連結部３１は、第１領域Ａ１を通過し、感知基板の第２領域Ａ２と結合され、感知基板２０内の回路経路は、感知基板２０内において、感知基板２０の第１方向Ｚ１に沿って形成される第１回路経路Ｐ１、感知基板２０の第１領域Ａ１を通過し、感知端子３０及び他の感知端子３０’と電気的に連結される第２回路経路Ｐ２、及び感知基板２０の第２領域Ａ２において、感知端子３０の感知端子連結部３１と電気的に連結される第３回路経路Ｐ３を含み、第１回路経路Ｐ１、第２回路経路Ｐ２及び第３回路経路Ｐ３は、互いにオーバーラップされない。すなわち、本実施形態によれば、他の感知端子３０’と連結される第２回路経路Ｐ２が、感知端子３０の第１領域Ａ１部分、すなわち、感知基板２０の第２領域Ａ２に含まれた感知端子連結部３１は、他の部分を通過し、他の感知端子３０’と連結される回路経路構造を有することなり、各感知端子３０，３０’と連結される回路経路Ｐ１，Ｐ２が互いにオーバーラップされずに連結され、感知基板２０の回路性能を確保しうる。

【0068】

以下、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１６を参照し、本発明の実施形態によるバッテリパックの感知基板構造及び製造方法について説明する。

【0069】

図１０Ａは、本発明の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図面である。図１０Ｂは、図１０Ａの感知端子の変位発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する様子を示した図面である。図１０Ｃは、図１０Ａの感知端子の変位発生時、感知基板連結部が、感知基板連結部と感知端子との連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する様子を示した図面である。図１１Ａは、本発明の他の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図面である。図１１Ｂは、図１１Ａの感知端子の変位発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１’ほど吸収する様子を示した図面である。図１２Ａは、本発明の他の一実施形態による、感知端子が結合された感知基板の構造を示した図面である。図１２Ｂは、図１２Ａの感知端子の変位発生時、感知基板が伸縮され、前記変位を、最大第１変位値Ｄ１’’ほど吸収する様子を示した図面である。図１２Ｃは、図１２Ａの感知端子の変位発生時、感知基板連結部が、感知基板連結部と感知端子との連結方向と垂直な方向に変形され、前記変位を、最大第２変位値Ｄ２’’ほど吸収する様子を示した図面である。

【0070】

図１０Ａ、図１０Ｂを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックは、感知端子３０と感知基板２０とを連結する感知基板連結部２０２をさらに含み、感知基板連結部２０２は、感知基板２０の一部分と、第１方向Ｚ１と垂直な方向に連結されうる。このとき、感知基板連結部２０２は、感知基板２０の陥没部内部に配され、該陥没部を形成する感知基板の一部分とのみ局所的に連結され、当該連結部は、第１方向Ｚ１と垂直な方向に連結されて連結方向を形成しうる。

【0071】

このとき、感知端子３０の第１方向Ｚ１変位の発生時、図１０Ｂに図示されているように、感知基板２０は、第１方向Ｚ１に伸縮され、変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収しうる。また図１０Ｃに図示されているように、感知基板連結部２０２は、連結方向と垂直な方向、すなわち、第１方向Ｚ１に変形され、変形される変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収しうる。

【0072】

図１０Ｃに図示されているように、感知基板連結部２０２は、感知基板２０を基準に、第１方向Ｚ１に沿って傾きながら変位を吸収し、傾く最大傾斜角度ほどが、第２変位値Ｄ２になりうる。

【0073】

図１６を参照すれば、本実施形態によるバッテリパックの製造方法において、感知端子３０の移動時、感知端子３０と結合された感知基板２０が、感知端子３０によって伸縮されながら、感知端子３０の変位を吸収する段階（Ｓ３）は、感知端子３０の第１方向Ｚ１変位の発生時、感知基板２０が、第１方向Ｚ１に伸縮され、変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階（Ｓ３－１）、及び感知基板連結部２０２が、連結方向と垂直な方向に変形され、変位を、最大第２変位値Ｄ２ほど吸収する段階（Ｓ３－２）を含むものでもある。

【0074】

図１１Ａ、図１１Ｂを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックの感知基板２０’は、図１０Ａの感知基板２０と異なり、感知基板連結部２０２が存在しないのである。このとき、感知端子３０の第１方向Ｚ１変位の発生時、感知基板２０’は、第１方向Ｚ１に伸縮され、変位を、最大第１変位値Ｄ１’ほど吸収しうる。

【0075】

図１２Ａ、図１２Ｂを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックの感知基板２０’’は、感知端子３０と感知基板２０’’とを連結する感知基板連結部２０２’’をさらに含み、感知基板連結部２０２’’は、感知基板２０の一部分と、第１方向Ｚ１と平行な方向に連結されうる。このとき、感知基板連結部２０２’’は、感知基板２０’’の陥没部内部に配され、該陥没部を形成する感知基板の一部分とのみ局所的に連結され、当該連結部は、第１方向Ｚ１と平行な方向に連結され、連結方向を形成しうる。

【0076】

このとき、感知端子３０の第１方向Ｚ１変位の発生時、図１２Ｂに図示されているように、感知基板２０’’は、第１方向Ｚ１に伸縮され、変位を、最大第１変位値Ｄ１’’ほど吸収しうる。また、図１２Ｃに図示されているように、感知基板連結部２０２’’は、連結方向と平行な方向、すなわち、第１方向Ｚ１に変形され、変形される変位を、最大第２変位値Ｄ２’’ほど吸収しうる。

【0077】

図１６を参照すれば、本実施形態によるバッテリパックの製造方法において、感知端子３０の移動時、感知端子３０と結合された感知基板２０’’が、感知端子３０によって伸縮されながら、感知端子３０の変位を吸収する段階（Ｓ３）は、感知端子３０の第１方向Ｚ１変位の発生時、感知基板２０’’が、第１方向Ｚ１に伸縮され、変位を、最大第１変位値Ｄ１ほど吸収する段階（Ｓ３－１）、及び感知基板連結部２０２が、連結方向と平行な方向に変形され、変位を、最大第２変位値Ｄ２’’ほど吸収する段階（Ｓ３－２）を含むものでもある。

【0078】

以下、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１６を参照し、本発明の他の実施形態によるバッテリパックの突出部構造及び製造方法について説明する。

【0079】

図１３Ａは、本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部をホルダの突出部連結部に挿入した様子を示した図面である。図１３Ｂは、図１３Ａの突出部連結部に突出部上端部を、熱スタッキング方式で結合した様子を示した図面である。図１３Ｃは、図１３Ｂの感知基板が、伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図面である。図１４Ａは、本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部を、ホルダの突出部連結部に挿入した様子を示した図面である。図１４Ｂは、図１４Ａの突出部連結部に、キャップとして形成された突出部上端部を嵌め込み結合した様子を示した図面である。図１４Ｃは、図１４Ｂの感知基板が、伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図面である。図１５Ａは、本発明の他の一実施形態による、感知基板のホール部を、ホルダの縮み上がった状態のスナップフィット部に挿入する様子を示した図面である。図１５Ｂは、図１５Ａの感知基板が、スナップフィット部への挿入が完了した後、スナップフィット部に加えられる外力を解除し、縮み上がったスナップフィット部がまた広がり、感知基板が、スナップフィット部に結合された様子を示した図面である。図１５Ｃは、図１５Ｂの感知基板が、伸縮を介して広がって平らになった様子を示した図面である。

【0080】

図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックは、突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’は、突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’と、熱スタッキング方式によって結合されうる。このとき、本実施形態によるバッテリパックの製造方法は、ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を前記ホルダに結合させる段階（Ｓ１）において、感知基板のホール部２０１ａ，２０１ｂを、ホルダの突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’に挿入する段階（Ｓ１－１）、及びホール部２０１ａ，２０１ｂと結合された突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’に、突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’を結合させる段階（Ｓ１－２）を含むものでもある。

【0081】

それを介し、感知基板２０が、突出部上端部がない突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’に、さらに簡便に挿入結合されうる。感知基板２０が突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’に結合された後、感知基板２０から突出された突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’に、突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’を結合させ、感知基板２０を突出部に完全に結合させうる。突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’は、突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’及びホール部２０１ａ，２０１ｂよりも幅がさらに広いのである。それを介し、感知基板２０が、突出部Ｒ１’，Ｒ２’を外れる可能性を基本的に封鎖しうる。突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’は、突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’と、熱スタッキング結合方式によって結合されることにより、熱圧着により、突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’と突出部連結部Ｒ１２’，Ｒ２２’とが一体に形成されうる。そのような結合構造及び結合方法は、自動化製造工程として、十分に具現可能である。

【0082】

図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックは、突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’は、キャップとして形成され、突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’は、突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に嵌め込み結合されうる。このとき、本実施形態によるバッテリパックの製造方法は、ウェーブ状の感知基板のホール部を、ホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を、前記ホルダに結合させる段階（Ｓ１）において、感知基板のホール部２０１ａ，２０１ｂを、ホルダの突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に挿入する段階（Ｓ１－１）、及びホール部２０１ａ，２０１ｂと結合された突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に、突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’を結合させる段階（Ｓ１－２）を含むものでもある。

【0083】

それを介し、感知基板２０が、突出部上端部がない突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に、さらに簡便に挿入結合されうる。感知基板２０が突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に結合された後、感知基板２０から突出された突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’に、突出部上端部Ｒ１１’，Ｒ２１’を嵌め込み結合させ、感知基板２０を突出部に完全に結合させうる。突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’は、突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’及びホール部２０１ａ，２０１ｂより幅がさらに広いのである。それを介し、感知基板２０が突出部Ｒ１’’，Ｒ２’’を外れる可能性を基本的に封鎖しうる。突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’は、突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’と嵌め込み結合方式によって結合されることにより、突出部上端部Ｒ１１’’，Ｒ２１’’と突出部連結部Ｒ１２’’，Ｒ２２’’とが一体に形成されうる。そのような結合構造及び結合方法は、自動化製造工程として、十分に具現可能である。

【0084】

図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃを参照すれば、本実施形態によるバッテリパックは、突出部上端部Ｒ１１’’’，Ｒ２１’’’は、スナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’を含み、スナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’は、感知基板２０にスナップフィット結合されうる。このとき、本実施形態によるバッテリパックの製造方法は、ウェーブ状の感知基板のホール部をホルダの突出部に挿入し、前記感知基板を、前記ホルダに結合させる段階（Ｓ１）において、感知基板のホール部２０１ａ，２０１ｂを、ホルダの突出部連結部Ｒ１２’’’，Ｒ２２’’’に挿入する段階（Ｓ１－１）、及びホール部２０１ａ，２０１ｂと結合された突出部連結部Ｒ１２’’’，Ｒ２２’’’に、突出部上端部Ｒ１１’’’，Ｒ２１’’’を結合させる段階（Ｓ１－２）を含むものでもある。

【0085】

それを介し、スナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’が縮み上がった状態において、感知基板２０のホール部２０１ａ，２０１ｂをスナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’内部に挿入し、スナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’が縮み上がるように加えられている外力を解除すれば、スナップフィット部の上端部が広がりながら、感知基板２０がスナップフィット部Ｒ１’’’，Ｒ２’’’内部に結合された状態を維持するようにすることができる。そのような結合構造及び結合方法は、自動化製造工程として、十分に具現可能である。

【0086】

以上のように、図面に図示された実施形態を参照し、本発明について説明されたが、それらは、例示に過ぎない。当該技術分野において通常の知識を有する者であるならば、本実施形態から、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を十分に理解しうるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲に基づいて定められなければならない。

【0087】

本実施形態で説明される特定記述内容は、一実施形態であり、本実施形態の技術範囲を限定するものではない。発明の説明を簡潔であって明確に記載するために、従来の一般的な技術と構成とに係わる記載は、省略されうる。

【0088】

また、図面に図示された構成要素間の線連結または連結不在は、機能的な連結、及び／または物理的または回路的な連結を例示的に示したものであり、実際の装置においては、代替可能であったり追加されたりする多様な機能的な連結、物理的な連結、または回路連結でもって表現されうる。また、「必須」、「重要」というように、具体的な言及がなければ、本発明の適用のために必ずしも必要な構成要素ではないのである。

【0089】

発明の説明及び特許請求の範囲に記載された「前記」、またはそれと類似した指示語は、特別に限定されない限り、単数及び複数のいずれも称しうる。また、実施形態において範囲（ｒａｎｇｅ）が記載された場合、前記範囲に属する個別的な値を適用した発明を含むものであり（それに反する記載がなければ）、発明の説明に、前記範囲を構成する各個別的な値が記載された通りである。

【0090】

また、本実施形態による方法を構成する段階につき、明白に順序を記載したり反対となったりする記載がなければ、前記段階は、適切な順序によって実行されうる。

【0091】

必ずしも前記段階の記載順序により、本実施形態が限定されるものではない。本実施形態において、全ての例、または例示的な用語（例：などなど）の使用は、単に本実施形態について詳細に説明するためのものであり、特許請求の範囲によって限定されない以上、前述の例、または前述の例示的な用語により、本実施形態の範囲が限定されるものではない。

【0092】

また、通常の技術者であるならば、多様な修正、組み合わせ及び変更が付加された特許請求の範囲、またはその均等物の範疇内において、設計条件及びファクタによって構成されうるということを知ることができるであろう。

【符号の説明】

【0093】

１０ ケース
１１ 端子面
１２ 底面
１３，１４ 側面
１５ ベント部
２０ 感知基板
２０ｎ１，２０ｎ２ 隣接した２枚の感知基板
２００ｎ１，２００ｎ２ 隣接した２枚の感知基板のエッジ
２５ 感知部
３０ 感知端子
３１ 感知端子連結部
５０ バスバー
５１，５２ 入出力端子
２０１ａ、２０１ｂ ホール部
２０１ａ１，２０１ｂ１ 第１ホール部分
２０１ａ２，２０２ｂ２ 第２ホール部分
２０２ 感知基板連結部
ｈ 感知基板高さ
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ｂ バッテリセル
ＣＮ コネクタ
ＤＩＲ１ 第１移動方向
ＤＩＲ２ 第２移動方向
Ｅ１，Ｅ２ 電極端子
Ｇ 隣接した２枚の感知基板間の間隔
Ｈ ホルダ
Ｒ１，Ｒ２ 突出部
Ｒ１１，Ｒ２１ 突出部上端部
Ｒ１２，Ｒ２２ 突出部連結部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 回路経路
Ｗ１１ 突出部上端部幅
Ｗ１２ 突出部連結部幅
Ｗ２１ 第１ホール部分幅
Ｗ２２ 第２ホール部分幅

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11A】

【図11B】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14A】

【図14B】

【図14C】

【図15A】

【図15B】

【図15C】

【図16】