特開 2024-141458 超音波探触子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141458

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】超音波探触子

(51)【国際特許分類】

   H04R 17/00 20060101AFI20241003BHJP

【ＦＩ】

H04R17/00 332A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023053131

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】306037311

【氏名又は名称】富士フイルム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100152984

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 秀明

(74)【代理人】

【識別番号】100148080

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 史生

(72)【発明者】

【氏名】長谷 宇利

【テーマコード（参考）】

5D019

【Ｆターム（参考）】

5D019BB19

5D019BB29

5D019FF04

5D019HH03

(57)【要約】

【課題】複数の分割素子部分間のクロストークを抑制できる超音波探触子を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子（２）がバッキング材（１）の上にアジマス方向に沿って配列された超音波探触子であって、複数の圧電素子（２）は、それぞれ、信号電極層（２Ａ）と圧電体部（２Ｂ）とグランド電極層（２Ｃ）が積層された積層体からなり、それぞれの圧電素子（２）は、エレベーション方向に複数の分割素子部分（Ａ）に分断され、それぞれのグランド電極層（２Ｃ）上に配置された音響整合層（３）を有し、複数の分割素子部分（Ａ）の間に充填剤（４）が充填され、それぞれの分割素子部分（Ａ）のエレベーション方向の両端における一対の側面上にそれぞれ導電性部材（５）が配置され、導電性部材（５）が、グランド電極層（２Ｃ）に接続されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の圧電素子がバッキング材の上にアジマス方向に沿ってアレイ状に配列された超音波探触子であって、
前記複数の圧電素子は、それぞれ、前記バッキング材の表面上に信号電極層と圧電体部とグランド電極層が順次積層された積層体からなり、
それぞれの前記圧電素子は、エレベーション方向に複数の分割素子部分に分断され、
前記複数の分割素子部分に対応し且つそれぞれ前記分割素子部分の前記グランド電極層の上に配置された複数の音響整合層を有し、
前記アジマス方向に配列された前記複数の圧電素子の間およびそれぞれの前記圧電素子における前記複数の分割素子部分の間に充填剤が充填され、
それぞれの前記分割素子部分の前記エレベーション方向の両端における一対の側面上にそれぞれ導電性部材が配置され、
前記導電性部材が、前記分割素子部分の前記グランド電極層に接続されている超音波探触子。

【請求項2】

前記導電性部材は、それぞれの前記分割素子部分の前記グランド電極層の上に配置された前記音響整合層の前記エレベーション方向の側面にまで延びている請求項１に記載の超音波探触子。

【請求項3】

それぞれの前記分割素子部分の前記側面上に形成された前記導電性部材は、前記エレベーション方向に隣接する前記分割素子部分との間に充填されている前記充填剤の下部に沿って前記隣接する前記分割素子部分にまで延び、前記隣接する前記分割素子部分の前記側面上に配置された前記導電性部材に接続されている請求項１に記載の超音波探触子。

【請求項4】

前記導電性部材は、前記充填剤よりも高い硬度を有している請求項１に記載の超音波探触子。

【請求項5】

前記導電性部材は、ショア硬度８０以上の硬度を有する請求項４に記載の超音波探触子。

【請求項6】

前記導電性部材は、前記圧電素子から発せられる超音波の波長より小さい寸法の厚さを有する請求項１に記載の超音波探触子。

【請求項7】

前記導電性部材は、前記圧電素子から発せられる超音波の波長の１／１０より小さい寸法の厚さを有する請求項６に記載の超音波探触子。

【請求項8】

複数の圧電素子がバッキング材の上にアジマス方向に沿ってアレイ状に配列された超音波探触子の製造方法であって、
前記バッキング材の表面上に第１導電層と圧電体層と第２導電層が順次積層された積層体を形成し、
前記積層体の上に音響整合層を形成し、
前記積層体および前記音響整合層をダイシングすることにより前記アジマス方向に沿って配列された前記複数の圧電素子を形成し、
それぞれの前記圧電素子をダイシングすることによりエレベーション方向に複数の分割素子部分に分断し、
それぞれ前記分割素子部分における前記第２導電層からなるグランド電極層に接続されるように、それぞれの前記分割素子部分の前記エレベーション方向の両端における一対の側面上に導電性部材を配置し、
前記アジマス方向に配列された前記複数の圧電素子の間およびそれぞれの前記圧電素子における前記複数の分割素子部分の間に充填剤を充填する
超音波探触子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、高感度の超音波探触子に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、医療分野において、超音波画像を用いた超音波診断装置が実用化されている。一般に、この種の超音波診断装置は、超音波探触子から被検体に向けて超音波ビームを送信し、被検体からの超音波エコーを超音波探触子で受信し、その受信信号を電気的に処理することにより超音波画像が生成される。

【0003】

超音波探触子は、通常、いわゆるアジマス方向においてアレイ状に配列された複数の圧電素子を有している。一般的に、超音波探触子では、複数の圧電素子間においていわゆるクロストークが生じることにより、超音波画像の画質が低下することがあった。そこで、複数の圧電素子間におけるクロストークを低減するために、特許文献１に開示されるように、複数の圧電素子間の溝が絶縁部材により埋められたいわゆる１次元の振動子アレイを有する超音波探触子が開発されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０－２８５６９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、アジマス方向の他にいわゆるエレベーション方向においても複数の圧電素子が複数の分割素子部分に分断されたいわゆるマトリックス状の振動子アレイが知られている。マトリックス状の振動子アレイでは、複数の圧電素子に共通するグランド電極層が形成されることが多い。マトリックス状の振動子アレイの分割素子部分間のクロストークを抑制するために特許文献１の技術に基づいてグランド電極層ごと圧電素子を複数の分割素子部分に分断すると、孤立したグランド電極層が形成されてしまい、全ての分割素子部分のグランド電極層から配線を引き出すことが困難になるという問題があった。

【0006】

本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、マトリックス状の振動子アレイにおいて、全てのグランド電極層から配線を引き出しつつ複数の分割素子部分間のクロストークを抑制できる超音波探触子を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
〔１〕 複数の圧電素子がバッキング材の上にアジマス方向に沿ってアレイ状に配列された超音波探触子であって、
複数の圧電素子は、それぞれ、バッキング材の表面上に信号電極層と圧電体部とグランド電極層が順次積層された積層体からなり、
それぞれの圧電素子は、エレベーション方向に複数の分割素子部分に分断され、
複数の分割素子部分に対応し且つそれぞれ分割素子部分のグランド電極層の上に配置された複数の音響整合層を有し、
アジマス方向に配列された複数の圧電素子の間およびそれぞれの圧電素子における複数の分割素子部分の間に充填剤が充填され、
それぞれの分割素子部分のエレベーション方向の両端における一対の側面上にそれぞれ導電性部材が配置され、
導電性部材が、分割素子部分のグランド電極層に接続されている超音波探触子。
〔２〕 導電性部材は、それぞれの分割素子部分のグランド電極層の上に配置された音響整合層のエレベーション方向の側面にまで延びている〔１〕に記載の超音波探触子。
〔３〕 それぞれの分割素子部分の側面上に形成された導電性部材は、エレベーション方向に隣接する分割素子部分との間に充填されている充填剤の下部に沿って隣接する分割素子部分にまで延び、隣接する分割素子部分の側面上に配置された導電性部材に接続されている〔１〕に記載の超音波探触子。
〔４〕 導電性部材は、充填剤よりも高い硬度を有している〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の超音波探触子。
〔５〕 導電性部材は、ショア硬度８０以上の硬度を有する〔４〕に記載の超音波探触子。
〔６〕 導電性部材は、圧電素子から発せられる超音波の波長より小さい寸法の厚さを有する〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の超音波探触子。
〔７〕 導電性部材は、圧電素子から発せられる超音波の波長の１／１０より小さい寸法の厚さを有する〔６〕に記載の超音波探触子。
〔８〕 複数の圧電素子がバッキング材の上にアジマス方向に沿ってアレイ状に配列された超音波探触子の製造方法であって、
バッキング材の表面上に第１導電層と圧電体層と第２導電層が順次積層された積層体を形成し、
積層体の上に音響整合層を形成し、
積層体および音響整合層をダイシングすることによりアジマス方向に沿って配列された複数の圧電素子を形成し、
それぞれの圧電素子をダイシングすることによりエレベーション方向に複数の分割素子部分に分断し、
それぞれ分割素子部分における第２導電層からなるグランド電極層に接続されるように、それぞれの分割素子部分のエレベーション方向の両端における一対の側面上に導電性部材を配置し、
アジマス方向に配列された複数の圧電素子の間およびそれぞれの圧電素子における複数の分割素子部分の間に充填剤を充填する
超音波探触子の製造方法。

【発明の効果】

【0008】

この発明によれば、複数の圧電素子がバッキング材の上にアジマス方向に沿ってアレイ状に配列され、複数の圧電素子は、それぞれ、バッキング材の表面上に信号電極層と圧電体部とグランド電極層が順次積層された積層体からなり、それぞれの圧電素子は、エレベーション方向に複数の分割素子部分に分断され、複数の分割素子部分に対応し且つそれぞれ分割素子部分のグランド電極層の上に配置された複数の音響整合層を有し、アジマス方向に配列された複数の圧電素子の間およびそれぞれの圧電素子における複数の分割素子部分の間に充填剤が充填され、それぞれの分割素子部分のエレベーション方向の両端における一対の側面上にそれぞれ導電性部材が配置され、導電性部材が、分割素子部分のグランド電極層に接続されているため、マトリックス状の振動子アレイにおいて、全てのグランド電極層から配線を引き出しつつ複数の分割素子部分間のクロストークを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施の形態に係る超音波探触子の一部を示す斜視図である。

【図2】本発明の実施の形態に係る超音波探触子の断面図である。

【図3】本発明の実施の形態に係る超音波探触子の製造方法を示すフローチャートである。

【図4】バッキング材上に形成された積層体および音響整合層の断面図である。

【図5】複数の分割素子部分および音響整合層の断面図である。

【図6】複数の分割素子部分間に形成された導電性部材を示す断面図である。

【図7】ダイシングされた導電性部材を示す図である。

【図8】本発明の実施の形態の第１の変形例に係る超音波探触子の断面図である。

【図9】本発明の実施の形態の第２の変形例に係る超音波探触子の断面図である。

【図10】本発明の実施の形態の第３の変形例に係る超音波探触子の断面図である。

【図11】本発明の実施の形態の第４の変形例に係る超音波探触子の断面図である。

【0010】

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「同一」、「同じ」は、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。

【0011】

実施の形態
図１に、本発明の実施の形態に係る超音波探触子の構成を示す。超音波探触子は、バッキング材１と、バッキング材１上に形成された複数の圧電素子２と、複数の圧電素子２上に形成された音響整合層３を備えている。

【0012】

複数の圧電素子２は、Ｙ方向すなわちアジマス方向に沿ってアレイ状に配列されている。複数の圧電素子２の間にはそれぞれ溝Ｇが形成され、溝Ｇに充填剤４が充填されている。また、複数の圧電素子２は、溝ＧによりＸ方向すなわちエレベーション方向において複数の分割素子部分Ａに分断され、溝Ｇに充填剤４が充填されている。そのため、複数の分割素子部分ＡがＸ方向およびＹ方向に配列されて、マトリックス状の振動子アレイが構成される。

【0013】

音響整合層３は、複数の圧電素子２の上に、第１音響整合層３Ａ、第２音響整合層３Ｂおよび第３音響整合層３Ｃが順次積層された積層体により構成される。Ｘ方向およびＹ方向において圧電素子２を分割する溝Ｇは、第３音響整合層３Ｃからバッキング材１の途中にまで至るように形成されている。そのため、音響整合層３も圧電素子２と同様にして、Ｘ方向およびＹ方向において複数の部分に分割されている。

【0014】

なお、以下では、Ｘ方向およびＹ方向に対して直交する超音波探触子の高さ方向をＺ方向と呼ぶ。

【0015】

バッキング材１は、複数の圧電素子２を支持すると共に後方へ放出された超音波を吸収するもので、フェライトゴム等のゴム材により形成される。

【0016】

音響整合層３は、圧電素子２と被検体との音響インピーダンスを整合して被検体内に超音波を入射しやすくするための層である。音響整合層３は、圧電素子２の音響インピーダンスより小さく、且つ、被検体の音響インピーダンスより大きい値の音響インピーダンスを有する材料により形成することができる。例えば、第１音響整合層３Ａの音響インピーダンスを第２音響整合層３Ｂの音響インピーダンスよりも小さく、第２音響整合層３Ｂの音響インピーダンスを第３音響整合層３Ｃの音響インピーダンスよりも小さくすることにより、圧電素子２から被検体に向かって、段階的に音響インピーダンスが小さくなる層構造が形成される。

【0017】

充填剤４は、Ｘ方向において隣り合う分割素子部分Ａおよび音響整合層３、Ｙ方向において隣り合う圧電素子２の位置および姿勢を固定するためのもので、例えばエポキシ樹脂等により構成される。充填剤４として、より具体的には、silicone rubber LSR 2630（MOMENTIVE社製、ショアＡ硬度３２）、silicone rubber LSR 2030（MOMENTIVE社製、ショアＡ硬度３１）またはsilicone rubber RTV 615（MOMENTIVE社製、ショアＡ硬度４４）等を用いることができる。

【0018】

図２に示すように、圧電素子２は、バッキング材１の表面上に信号電極層２Ａと圧電体部２Ｂとグランド電極層２Ｃが順次積層された積層体からなる。

【0019】

圧電体部２Ｂは、公知の圧電材料により形成され、電圧の印加により伸縮し、且つ、外部からのいわゆる超音波エコーにより伸縮して電気信号を発生する。圧電材料としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミクス、または、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）等の高分子材料等が挙げられる。

【0020】

信号電極層２Ａは、圧電体部２Ｂに対して電圧を印加するため、および、いわゆる超音波エコーが伝搬することにより圧電体部２Ｂが伸縮して生じた電気信号を取り出すために用いられる。信号電極層２Ａから、電圧の印加および電気信号の取り出しのための信号配線Ｗ１が引き出されている。信号配線Ｗ１は、信号電極層２Ａからバッキング材１の中を通って超音波探触子の外部にまで延びる。

【0021】

グランド電極層２Ｃは、圧電体部２Ｂの基準電位を定められたグランド電位にするために用いられる。

【0022】

圧電素子２の分割素子部分ＡのＸ方向の両端における一対の側面上に、それぞれ導電性部材５が配置されている。導電性部材５は、グランド電極層２Ｃからバッキング材１の表面まで延びており、グランド電極層２ＣのＸ方向の端部に電気的に接続している。また、導電性部材５には、グランド電極層２Ｃの電位をグランド電位にするためのグランド配線Ｗ２が接続されている。グランド配線Ｗ２は、導電性部材５からバッキング材１の中を通って超音波探触子の外部にまで延びる。

【0023】

ところで、一般的に、Ｘ方向およびＹ方向において複数の圧電素子２が分断されたマトリックス状の振動子アレイでは、複数の圧電体部２Ｂの音響整合層３側の面に接着された一続きのグランド電極層２Ｃが形成され、グランド電極層２Ｃ上に、複数の圧電体部２Ｂに跨るように一続きの音響整合層３が形成されることが多い。この場合に、複数の圧電体部２Ｂの振動または外部から伝搬する超音波エコーの振動が音響整合層３を伝搬することにより、複数の圧電体部２Ｂの間でいわゆるクロストークが生じることがあった。

【0024】

そこで、複数の圧電体部２Ｂ間のクロストークを抑制するために音響整合層３を複数の圧電素子２と同様に分断しようとすると、グランド電極層２Ｃも併せて分断されることにより、孤立した複数のグランド電極層２Ｃが形成され、それぞれのグランド電極層２Ｃから配線を引き出すことが困難になるという問題があった。

【0025】

本発明の実施の形態の超音波探触子では、複数の圧電素子２がＸ方向において複数の分割素子部分Ａに分断され、複数の分割素子部分Ａのそれぞれに対応してグランド電極層２Ｃの上に音響整合層３が配置され、それぞれの分割素子部分ＡのＸ方向の両端における一対の側面上にそれぞれ導電性部材５が配置され、導電性部材５が分割素子部分Ａのグランド電極層２Ｃに接続されているため、導電性部材５を介して全てのグランド電極層２Ｃからそれぞれグランド配線Ｗ２を引き出しつつ、複数の分割素子部分Ａ間におけるクロストークを抑制できる。

【0026】

次に、図３のフローチャートを用いて本発明の実施の形態の超音波探触子の製造方法を説明する。

【0027】

まず、ステップＳ１において、図４に示すように、バッキング材１の表面上に信号電極層２Ａ、圧電体部２Ｂおよびグランド電極層２Ｃが順次積層された積層体Ｂを接着剤等により接合することにより形成する。

【0028】

ステップＳ２において、積層体Ｂの上に、例えば８０℃～１００℃の温度で第１音響整合層３Ａ、第２音響整合層３Ｂおよび第３音響整合層３Ｃを順次接合することにより、音響整合層３を形成する。

【0029】

ステップＳ３において、積層体Ｂと音響整合層３をダイシングしてＹ方向において複数の部分に分断することにより、複数の圧電素子２を形成する。

【0030】

ステップＳ４において、図５に示すように、複数の圧電素子２をダイシングしてＸ方向において複数の分割素子部分Ａに分断する。この際に、Ｙ方向に配列された複数の音響整合層３もダイシングされて、Ｘ方向において複数の部分に分断される。

【0031】

ステップＳ５において、複数の分割素子部分ＡのそれぞれのＸ方向の両側面に導電性部材５を配置する。この際に、まず、図６に示すように、複数の分割素子部分Ａの間に導電性部材５を充填する。その後、分割素子部分Ａ間の導電性部材５をダイシングすることにより、図７に示すように導電性部材５を分割素子部分Ａの両側面に配置する。

【0032】

最後に、ステップＳ６において、Ｘ方向における複数の分割素子部分Ａの間、Ｘ方向における複数の音響整合層３の間、Ｙ方向における複数の圧電素子２の間、および、Ｙ方向における複数の音響整合層３の間に充填剤４を充填する。複数の分割素子部分Ａの両側面に配置された導電性部材５により、複数の分割素子部分Ａの位置が固定されるため、充填剤４を充填する際等に、分割素子部分Ａおよび音響整合層３からなる積層体が倒れて超音波探触子が故障してしまうことが防止される。

【0033】

このようにして、ステップＳ１～ステップＳ６により、図１および図２に示すような超音波探触子が製造される。

【0034】

なお、導電性部材５の材料は特に限定されないが、例えば、金属または導電性樹脂等を用いることができる。また、超音波探触子の製造途中に分割素子部分Ａおよび音響整合層３からなる積層体が倒れて超音波探触子が故障してしまうことを防止するために、導電性部材５は、充填剤４よりも高い高度を有することが好ましく、具体的には、例えばショア硬度６５以上の硬度を有することが好ましく、ショア硬度８０以上の硬度を有することがさらに好ましい。このような硬度を有する導電性部材５の材料としては、例えば、silver epoxy EPO-TEK E2101（Epoxy Technology社製、ショアＤ硬度６８）、silver epoxy EPO-TEK H37-MP（Epoxy Technology社製、ショアＤ硬度８０）またはsilver epoxy EPO-TEK H35-175MP（Epoxy Technology社製、ショアＤ硬度８３）等が挙げられる。

【0035】

また、導電性部材５の存在が超音波探触子の音響性能に影響を与えないように、導電性部材５は、圧電素子２から発せられる超音波の波長より小さい寸法の厚さを有することが好ましく、具体的には、圧電素子２から発せられる超音波の波長の１／１０よりも小さい寸法の厚さを有することが好ましい。

【0036】

また、導電性部材５が分割素子部分ＡのＸ方向の両側面に配置され且つグランド電極層２ＣのＸ方向端部と電気的に接続されることが説明されているが、導電性部材５を、例えば図８に示すように、分割素子部分Ａの一方の側面からグランド電極層２Ｃの上面を通って分割素子部分Ａの他方の側面にまで延びるように配置することもできる。この場合に、導電性部材５は、グランド電極層２ＣのＸ方向の両端と、音響整合層３側の面に電気的に接続するため、導電性部材５とグランド電極層２Ｃの電気的な接続の信頼性が向上する。

【0037】

また、導電性部材５が分割素子部分Ａのグランド電極層２Ｃからバッキング材１の表面にまで延びることが説明されているが、導電性部材５を、例えば図９に示すように、分割素子部分Ａのグランド電極層２Ｃの上に配置された音響整合層３のＸ方向の側面にまで延びるように、すなわち、第３音響整合層３Ｃからバッキング材１の表面にまで延びるように配置することもできる。この場合に、分割素子部分Ａおよび音響整合層３からなる積層体の全体が導電性部材５により支持されるため、例えば、超音波探触子の製造途中で分割素子部分Ａおよび音響整合層３からなる積層体が倒れて損傷することがさらに防止される。

【0038】

また、それぞれの導電性部材５が対応する１つのグランド電極層２Ｃと電気的に接続されることが説明されているが、導電性部材５を、例えば図１０に示すように、Ｘ方向に隣接する分割素子部分Ａとの間に充填されている充填剤４の下部すなわちバッキング材１の表面に沿って隣接する分割素子部分Ａにまで延び、その隣接する分割素子部分Ａの側面上に配置された導電性部材５に接続されるように配置することもできる。この場合に、複数の分割素子部分Ａのグランド電極層２Ｃが複数の導電性部材５により電気的に接続されるため、複数の分割素子部分Ａのグランド電極層２Ｃの電位を安定してグランド電位にすることができる。

【0039】

また、圧電素子２がＸ方向において３つの分割素子部分Ａに分割されることが説明されているが、例えば、圧電素子２をＸ方向において２つの分割素子部分Ａに分割することもでき、４つ以上の分割素子部分Ａに分断することもできる。例として、図１１に、圧電素子２がＸ方向において５つの分割素子部分Ａに分断された超音波探触子を示す。このように、圧電素子２をＸ方向において多数の分割素子部分Ａに分断することより、超音波探触子からいわゆる超音波ビームを送信する際に、いわゆる被写界深度を細かく調整できる。この場合に、分割素子部分ＡのＸ方向の寸法に対するＺ方向の寸法の比率が大きくなるが、分割素子部分ＡのＸ方向の両側面が導電性部材５に支持されているため、超音波探触子の製造途中で分割素子部分Ａおよび音響整合層３からなる積層体が倒れて損傷することは防止される。

【0040】

また、音響整合層３が第１音響整合層３Ａ、第２音響整合層３Ｂおよび第３音響整合層３Ｃの３つの層により構成されることが説明されているが、音響整合層３は、２つ以下の層により構成されることもでき、４つ以上の層により構成されることもできる。

【符号の説明】

【0041】

１ バッキング材、２ 圧電素子、２Ａ 信号電極層、２Ｂ 圧電体部、２Ｃ グランド電極層、４ 充填剤、５ 導電性部材、Ａ 分割素子部分、Ｂ 積層体、Ｇ 溝、Ｗ１ 信号配線、Ｗ２ グランド配線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】