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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024142602
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】光源及びその駆動方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/00 20100101AFI20241003BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H01L33/00 J
H01L33/50
H01L33/00 H
H01L33/00 L
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023054809
(22)【出願日】2023-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108062
【弁理士】
【氏名又は名称】日向寺 雅彦
(74)【代理人】
【識別番号】100168332
【弁理士】
【氏名又は名称】小崎 純一
(74)【代理人】
【氏名又は名称】内田 敬人
(72)【発明者】
【氏名】秋元 肇
(72)【発明者】
【氏名】藤原 尚人
(72)【発明者】
【氏名】森川 武
(72)【発明者】
【氏名】堀 彰良
【テーマコード（参考）】
5F142
5F241
【Ｆターム（参考）】
5F142AA22
5F142AA26
5F142AA56
5F142AA84
5F142BA02
5F142BA03
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142CB22
5F142CD02
5F142CD16
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD44
5F142CD47
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG26
5F142CG43
5F142DA02
5F142DA14
5F142DB16
5F142EA02
5F142EA18
5F142EA32
5F142GA11
5F142GA21
5F142GA28
5F241AA11
5F241AA42
5F241BB07
5F241BB16
5F241BB32
5F241BB34
5F241BB42
5F241BC03
5F241BC04
5F241BD02
5F241BD08
5F241FF11
(57)【要約】
【課題】低コストで所望の色度が得られる光源及びその駆動方法を提供すること。
【解決手段】光源は、基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、を備え、前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】光源は、基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、を備え、前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、
前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、
を備え、
前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、
前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い、光源。
前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、
を備え、
前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、
前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い、光源。
【請求項2】
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、請求項１に記載の光源。
【請求項3】
前記基板は、第１方向に延びる短辺と、前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する上面を有し、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿って前記基板上に配置されている、請求項１または２に記載の光源。
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿って前記基板上に配置されている、請求項１または２に記載の光源。
【請求項4】
前記発光装置を支持する支持基板をさらに備え、
前記第１方向において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子のうちの一方は、他方と前記支持基板との間に位置する、請求項３に記載の光源。
前記第１方向において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子のうちの一方は、他方と前記支持基板との間に位置する、請求項３に記載の光源。
【請求項5】
複数の前記発光装置が、前記第２方向に沿って前記支持基板上に配置され、
前記複数の発光装置の複数の前記第１発光素子は直列接続され、
前記複数の発光装置の複数の前記第２発光素子は直列接続されている、請求項４に記載の光源。
前記複数の発光装置の複数の前記第１発光素子は直列接続され、
前記複数の発光装置の複数の前記第２発光素子は直列接続されている、請求項４に記載の光源。
【請求項6】
請求項１または２に記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態の第１期間の長さと、前記第２状態の第２期間の長さとを異ならせる、駆動方法。
前記第１状態の第１期間の長さと、前記第２状態の第２期間の長さとを異ならせる、駆動方法。
【請求項7】
請求項１または２に記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態において前記駆動回路が出力する第１電流値の大きさと、前記第２状態において前記駆動回路が出力する第２電流値の大きさとを異ならせる、駆動方法。
前記第１状態において前記駆動回路が出力する第１電流値の大きさと、前記第２状態において前記駆動回路が出力する第２電流値の大きさとを異ならせる、駆動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、光源及びその駆動方法に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば特許文献１は、異なる色の光を発する複数のＬＥＤチップを備えたＬＥＤモジュールを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－０２６５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、低コストで所望の色度が得られる光源及びその駆動方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様によれば、光源は、基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、を備え、前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い。
【0006】
本開示の一態様によれば、光源の駆動方法は、前記第１状態の第１期間の長さと、前記第２状態の第２期間の長さとを異ならせる。
【0007】
本開示の一態様によれば、光源の駆動方法は、前記第１状態において前記駆動回路が出力する第１電流値の大きさと、前記第２状態において前記駆動回路が出力する第２電流値の大きさとを異ならせる。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、低コストで所望の色度が得られる光源及びその駆動方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1A】実施形態による光源の等価回路図である。
【図1B】実施形態による光源の等価回路図である。
【図2A】実施形態による光源の駆動方法における駆動電流のタイミングチャートである。
【図2B】実施形態による光源の駆動方法における駆動電流のタイミングチャートである。
【図3】実施形態による発光装置の模式正面図である。
【図4】実施形態による発光装置の模式斜視図である。
【図5】実施形態による発光装置の模式斜視図である。
【図6】実施形態による発光装置の複数視点からの模式図である。
【図13】実施形態による発光装置における下面配線の配置を説明するための模式背面図である。
【図14】実施形態による発光装置における基材中の導電部の配置の例を説明するための模式背面図である。
【図15】実施形態による発光装置における基板の模式背面図である。
【図16】実施形態による発光装置における基板の他の例を示す模式背面図である。
【図17】実施形態による発光装置の他の変形例を示す模式斜視図である。
【図18】他の実施形態による光源の模式正面図である。
【図21】他の実施形態による光源の駆動方法を説明するための模式図である。
【図22】他の実施形態による光源の構成を示す模式図である。
【図23】他の実施形態による光源の構成を示す模式図である。
【図24】実施形態による発光装置における基板のさらに他の例を示す模式背面図である。
【図26A】実施形態による発光装置の他の例を示す模式上面図である。
【図26B】実施形態による発光装置の他の例を示す模式下面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による光源及びその駆動方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。
【0011】
図面が示す構成要素の寸法、形状などは、分かりやすさのために誇張されている場合があり、実際の光源における寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略して模式的に示すことがある。
【0012】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置を便宜的に示しているに過ぎない。それらの用語の使用は、本開示の光源の使用時の姿勢を限定する意図ではない。例えば、参照した図面における「上」、「下」などの用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品などにおいて、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
【0013】
本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【0014】
また、本開示の図面において、説明の便宜のために、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を示す矢印をあわせて図示している。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交する。また、本明細書では、Ｙ方向を第１方向、Ｘ方向を第２方向、Ｚ方向を第３方向と呼ぶことがある。
【0015】
【0016】
図３に示すように、発光装置１００Ａは、基板１３０Ａと、基板１３０Ａ上に配置された第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２とを有する。第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２は、駆動回路２１０から供給される電流により発光するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子である。第１発光素子１２１は、第１波長域に発光ピーク波長を有する。第２発光素子１２２は、第１波長域よりも長波長側の第２波長域に発光ピーク波長を有する。第１発光素子１２１の発光ピーク波長は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、第１発光素子１２１は主に青色光を発光する青色ＬＥＤ素子である。第２発光素子１２２の発光ピーク波長は４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、第２発光素子１２２は主に緑色光を発光する緑色ＬＥＤ素子である。このような発光ピーク波長の選択によれば、発光スペクトルにおいて青色と緑色の波長域の両方に比較的に急峻なピークを含めることが可能になり、例えば表示装置のバックライトに適用した場合に、広い色域を実現し得る。また、後述する波長変換部材と組み合わせて、さらに広い色域を実現でき、発光装置１００Ａは白色光を発光することができる。発光装置１００Ａのその他の詳しい説明については後述する。
【0017】
駆動回路２１０は、発光装置１００Ａを駆動する電流を発光装置１００Ａに供給する。駆動回路２１０の一部は、例えば、ＬＥＤドライバＩＣとして実現され得る。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２は、１つの駆動回路２１０に対して並列に接続されている。第１発光素子１２１のカソード及び第２発光素子１２２のカソードはともに接地されたカソードコモン接続となっている。なお、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、駆動回路２１０及びスイッチ２４０は第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２のアノード側に配置されているが、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２のカソード側に配置されていてもよい。また、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２を直列に構成した場合でも、それぞれの発光素子の接続部にスイッチ２４０を設けて切り替えることで、１つの駆動回路２１０で同様に選択駆動することができる。
【0018】
スイッチ２４０は、配線１１を介して第１発光素子１２１のアノードと接続された第１端子２４０ａと、配線１２を介して第２発光素子１２２のアノードと接続された第２端子２４０ｂと、駆動回路２１０と接続された第３端子２４０ｃとを有する。スイッチ２４０として、半導体素子を用いることができる。
【0019】
図１Ａは、第１発光素子１２１が、スイッチ２４０を介して駆動回路２１０と電気的に接続された第１状態を示す。第１状態において、第１端子２４０ａと第３端子２４０ｃとが電気的に接続され、駆動回路２１０から、スイッチ２４０及び配線１１を介して、第１発光素子１２１のみに電流が供給され、第１発光素子１２１が発光する。第１状態において、駆動回路２１０から第２発光素子１２２に電流は供給されず、第２発光素子１２２は発光しない。
【0020】
図１Ｂは、第２発光素子１２２が、スイッチ２４０を介して駆動回路２１０と電気的に接続された第２状態を示す。第２状態において、第２端子２４０ｂと第３端子２４０ｃとが電気的に接続され、駆動回路２１０から、スイッチ２４０及び配線１２を介して、第２発光素子１２２のみに電流が供給され、第２発光素子１２２が発光する。第２状態において、駆動回路２１０から第１発光素子１２１に電流は供給されず、第１発光素子１２１は発光しない。
【0021】
タイミングコントローラ２２０は、スイッチ２４０の動作のタイミングを制御する。すなわち、スイッチ２４０は、タイミングコントローラ２２０による制御で、第１状態と第２状態とを切り替える。第１状態と第２状態とが交互に繰り返される。また、タイミングコントローラ２２０は、駆動回路２１０の動作を制御することができる。タイミングコントローラ２２０としては、半導体素子を用いることができる。
【0022】
【0023】
タイミングコントローラ２２０による制御でスイッチ２４０を第１状態と第２状態とに切り替えることで、第１発光素子１２１と第２発光素子１２２のそれぞれが発光する。制御の方法としては種々の方法が挙げられ、例えば以下の方法が挙げられる。
【0024】
タイミングコントローラ２２０による制御でスイッチ２４０を切り替えることにより、第１状態の第１期間ｔＢの長さと、第２状態の第２期間ｔＧの長さとを異ならせることができる。または、タイミングコントローラ２２０による制御でスイッチ２４０を切り替えることにより、第１状態の第１期間ｔＢにおいて駆動回路２１０が第１発光素子１２１に供給する第１電流値ＩＢの大きさと、第２状態の第２期間ｔＧにおいて駆動回路２１０が第２発光素子１２２に供給する第２電流値ＩＧの大きさとを異ならせることができる。
【0025】
例えば、図２Ａに示すように、第１電流値ＩＢの大きさと、第２電流値ＩＧの大きさとを異ならせ、第１状態の第１期間ｔＢの長さと、第２状態の第２期間ｔＧの長さとを等しくする（ｔＢ＝ｔＧ）ことで、所望の色度の光を得ることができる。第１電流値ＩＢの大きさは、例えば、２４ｍＡにすることができる。第２電流値ＩＧの大きさは、例えば、１６ｍＡにすることができる。第１期間ｔＢ及び第２期間ｔＧは、例えば、０．０２ミリ秒以上、５ミリ秒以下とすることができる。第１期間ｔＢ及び第２期間ｔＧは、より好ましくは、０．５ミリ秒以上、２ミリ秒以下とすることができる。このような期間とすることで、人間の目で見て白色光を発しているように認識できるバックライトに使用する光源とすることができる。
【0026】
例えば、図２Ｂに示すように、第１電流値ＩＢの大きさ及び第２電流値ＩＧの大きさは等しくし（例えば、ＩＢ＝ＩＧ＝４０ｍＡ）、第１状態の第１期間ｔＢの長さ（例えば１．８ミリ秒）と、第２状態の第２期間ｔＧの長さ（例えば１．２ミリ秒）とを異ならせることができる。例えば、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧとの比（ｔＢ：ｔＧ）を、３：２とする例が挙げられる。例えば、第１期間ｔＢに対する第２期間ｔＧの比（ｔＧ／ｔＢ）は、０．２以上１以下とすることができる。比（ｔＧ／ｔＢ）は、より好ましくは、０．４以上０．８以下とすることができる。このように、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧとを調整することで、所望の色度の光を得ることができる。また、第１期間ｔＢおよび第２期間ｔＧは、例えば、０．０１ミリ秒以上、１０ミリ秒以下とすることができる。このような期間とすることで、人間の目で見て白色光を発しているように認識できるバックライトに使用する光源とすることができる。
【0027】
また、第１電流値ＩＢの大きさと第２電流値ＩＧの大きさとを異ならせ、かつ、第１期間ｔＢの長さと第２期間ｔＧの長さとを異ならせてもよい。タイミングコントローラ２２０による制御で、駆動回路２１０は第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２をＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御することができる。第１期間ｔＢの長さと第２期間ｔＧの長さはＰＷＭ制御で調整できる。
【0028】
光源が青色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子とを含み、青色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子とを直列に接続するとそれぞれに同じ電力が供給されるため、所望の色度が得られない。所望の色度を得るためには、青色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子とを個別に駆動させ得る必要がある。そしてその場合、青色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣと、緑色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣの２つの駆動回路を用意する必要がある。実施形態による光源１０によれば、スイッチ２４０とタイミングコントローラ２２０を備えることで、１つの駆動回路２１０で、青色ＬＥＤ素子である第１発光素子１２１及び緑色ＬＥＤ素子である第２発光素子１２２の両方を駆動させることができる。これにより、光源１０の小型化及び低コスト化が可能になる。また、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２のそれぞれの輝度の変化および／または周囲温度の変化によって、光源１０の色度が変わることがある。光源１０は、その輝度および／または周囲温度の変化に応じて、簡単に駆動条件を変更することができるので、所望の色度の白色光を容易に得ることができる。
【0029】
緑色ＬＥＤ素子及び青色ＬＥＤ素子の材料として、後述するように窒化ガリウム系材料が用いられ、一般的に、緑色ＬＥＤ素子の活性層におけるＩｎ（インジウム）組成比は、青色ＬＥＤ素子の活性層におけるＩｎ組成比よりも高い。これにより、緑色ＬＥＤ素子の発光時における順方向電圧ＶｆＧは、青色ＬＥＤ素子の発光時における順方向電圧ＶｆＢよりも高くなる傾向がある。この場合、上述したスイッチ２４０及びタイミングコントローラ２２０と組み合わせて用いる１つの駆動回路２１０として、順方向電圧のより高い緑色ＬＥＤ素子を駆動可能な駆動回路を用いれば、その駆動回路で青色ＬＥＤ素子も駆動することができる。しかし、順方向電圧のより高い緑色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣには、青色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣよりも高い耐圧が要求され、緑色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣは、青色ＬＥＤ素子の駆動用のドライバＩＣよりも高価になりやすい。青色ＬＥＤ素子用のドライバＩＣよりも高価な緑色ＬＥＤ素子用のドライバＩＣを上述した駆動回路２１０として用いると、光源が高コストとなる。
【0030】
なお、緑色光の光子のエネルギーは青色光の光子のエネルギーよりも低いため、緑色ＬＥＤ素子の順方向電圧ＶｆＧを青色ＬＥＤ素子の順方向電圧ＶｆＢよりも低くすることは可能である。そこで本実施形態においては、特にエピタキシャル結晶成長プロセスを最適化させることによって作製され、一般の青色ＬＥＤ素子よりも順方向電圧を低減させた緑色ＬＥＤ素子を第２発光素子１２２として用い、一般的な青色ＬＥＤ素子を第１発光素子１２１として用いた。すなわち、緑色ＬＥＤ素子である第２発光素子１２２の順方向電圧ＶｆＧは、青色ＬＥＤ素子である第１発光素子１２１の順方向電圧ＶｆＢよりも低い。例えば、６５Ａ／ｃｍにおける第１発光素子１２１の順方向電圧ＶｆＢは約３Ｖであるのに対して、６５Ａ／ｃｍにおける第２発光素子１２２の順方向電圧ＶｆＧは約２．６Ｖにすることができた。これにより、青色ＬＥＤ素子向けに量産されている一般的なドライバＩＣを、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２を駆動する駆動回路２１０として共用することができ、低コストで所望の色度が得られる光源とすることができる。
【0031】
＜発光装置＞
以下、実施形態による発光装置について詳細に説明する。
以下、実施形態による発光装置について詳細に説明する。
【0032】
図４および図５は、本開示の実施形態による発光装置の外観の一例を示す。図４および図５に示す発光装置１００Ａは、Ｘ方向に長いおおむね直方体の形状を有する。発光装置１００Ａは、ＸＹ面に平行な正面１００ａを有している。発光装置１００Ａの正面１００ａは、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方形状を有する。発光装置１００Ａは、バックライト用の光源として、導光板の側面から導光板に光が入光する側面発光型の発光装置として用いることができる。
【0033】
発光装置１００Ａは、基板１３０Ａと、光反射性部材１４０と、透光性部材１５０とを含む。後述するように、透光性部材１５０は、蛍光体などの波長変換部材を含有し得る。図４および図５に示すように、透光性部材１５０は、ＸＹ面に平行とされた光取出し面５０ａを有する。ここでは、光取出し面５０ａは、正面１００ａの一部である。光取出し面５０ａの周囲には、光反射性部材１４０が位置している。
【0034】
図６は、発光装置１００Ａを図６における＋Ｙ方向、＋Ｚ方向、－Ｙ方向、－Ｚ方向および＋Ｘ方向のそれぞれから見たときの外観を１つの図にあわせて示している。発光装置１００Ａは、正面１００ａとは反対側の背面１００ｂ側に下面配線３０Ｒを有する。図６に例示する構成において、下面配線３０Ｒは、合計４つの配線、すなわち、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒを含む。第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、互いに間隔をあけてＸ方向（第２方向）に沿って一列に配置されている。なお、この例において、発光装置１００Ａの背面１００ｂには、互いに隣り合う２つの端子間の短絡を防止するための絶縁層１８０が配置されている。
【0035】
本開示の実施形態において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、Ｙ方向（第１方向）に沿って一列に、発光装置１００Ａ中に配置される。図６に示す例では、第２発光素子１２２に対して第１発光素子１２１が図６の＋Ｙ方向側（発光装置１００Ａが配線基板などに実装された状態において上側）に位置する。しかしながら、発光装置１００Ａ中の第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置は、図６に示す例に限定されない。
【0036】
図７は、図６のＶII－ＶII断面を示す。図８は、図６のＶIII－ＶIII断面を示す。図９は、図６のＩＸ－ＩＸ断面を示す。基板１３０Ａは、Ｙ方向（第１方向）に延びる短辺と、Ｘ方向（第２方向）に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する上面を有する。基板１３０Ａは、絶縁性の基材３０Ａと、上面配線と、上述の下面配線３０Ｒとを有する。基材３０Ａは、上面３０ａと、上面３０ａとは反対側に位置する下面３０ｂとを有する。上面配線は、基材３０Ａの上面３０ａ上に位置する。基板１３０Ａの上面は、基材３０Ａの上面３０ａと、上面配線の上面とを含む。下面配線３０Ｒは、基材３０Ａの下面３０ｂに位置する。
【0037】
上面配線は、第１配線３１Ｔ～第４配線３４Ｔの４つを含む。図７に示すように、基板１３０Ａは、それぞれが上面３０ａに位置する第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔを有する。また、図８に示すように、基板１３０Ａは、それぞれが上面３０ａに位置する第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔを有する。
【0038】
基板１３０Ａは、さらに、それぞれが基材３０Ａの上面３０ａから下面３０ｂに達し、上面配線と下面配線とをつなぐ複数の導電部を基材３０Ａ内部に有する。本実施形態では、基材３０Ａ内部に、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの４つの導電部が配置される。
【0039】
図７に示すように、第１導電部３１Ｖは、第１配線３１Ｔと第５配線３５Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。第３導電部３３Ｖは、第３配線３３Ｔと第７配線３７Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。本実施形態では、第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖのうち、第３導電部３３Ｖは、第１発光素子１２１の下方に位置している。
【0040】
図８に示すように、第２導電部３２Ｖは、第２配線３２Ｔと第６配線３６Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。第４導電部３４Ｖは、第４配線３４Ｔと第８配線３８Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。本実施形態では、第２導電部３２Ｖおよび第４導電部３４Ｖのうち、第２導電部３２Ｖは、第２発光素子１２２の下方に位置している。
【0041】
図１０および図１１は、発光装置１００Ａから基板１３０Ａを取り出して模式的に示す。図１０は、基材３０Ａの上面３０ａ側からＺ方向に基板１３０Ａを見た平面図に相当する。図１０に示すように、基材３０Ａの上面３０ａは、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方形状を有する。ここでは、上面３０ａの長方形状の短辺は、Ｙ方向に平行であり、上面３０ａの長方形状の長辺は、Ｘ方向に平行である。
【0042】
図１１に示すように、基板１３０Ａは、基材３０Ａの上面３０ａに上面配線３０Ｔを有する。本実施形態において、上面配線３０Ｔは、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔを含み、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、Ｘ方向に長い形状を有している。図１０に示すように、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、基材３０Ａの上面３０ａにおいて、互いに間隔をあけて２行２列に配置される。より詳細には、第１配線３１Ｔと第２配線３２Ｔとは、Ｙ方向に沿って間隔をあけて隣り合い、第３配線３３Ｔと第４配線３４Ｔとは、Ｙ方向に沿って間隔をあけて隣り合う。また、第１配線３１Ｔと第３配線３３Ｔとは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて隣り合い、第２配線３２Ｔと第４配線３４Ｔとは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて隣り合う。
【0043】
図１０に例示する構成において、第１配線３１Ｔは、長方形状のランド３１ｍと、ランド３１ｍとは反対側の端部に位置するランド３１ｎとを有している。第３配線３３Ｔは、長方形状のランド３３ｍと、ランド３３ｍとは反対側の端部に位置するＴ字状部３３ｔとを有している。図７および図１０から理解されるように、第１発光素子１２１は、基材３０Ａの上面３０ａにおいてＸ方向に隣り合う第１配線３１Ｔと第３配線３３Ｔとにまたがってこれら配線上に配置される。第１発光素子１２１は、半田などの接合部材１６１によって第１配線３１Ｔのランド３１ｍおよび第３配線３３Ｔのランド３３ｍに電気的に接続される。
【0044】
第２配線３２Ｔは、長方形状のランド３２ｍと、ランド３２ｍとは反対側の端部に位置するＴ字状部３２ｔとを有しており、第４配線３４Ｔは、長方形状のランド３４ｍと、ランド３４ｍとは反対側の端部に位置するランド３４ｎとを有している。図８および図１０から理解されるように、第２発光素子１２２は、Ｘ方向に隣り合う第２配線３２Ｔと第４配線３４Ｔとにまたがってこれら配線上に配置される。第２発光素子１２２は、半田などの接合部材１６２によって第２配線３２Ｔのランド３２ｍおよび第４配線３４Ｔのランド３４ｍに電気的に接続される。
【0045】
基材３０Ａ中の導電部の配置に注目する。図１０に模式的に示すように、平面視において、第３導電部３３Ｖは、第３配線３３Ｔのランド３３ｍと重なる位置に設けられ、第１発光素子１２１と重なる位置にある。同様に、第２導電部３２Ｖは、第２配線３２Ｔのランド３２ｍと重なる位置に設けられ、第２発光素子１２２と重なる位置にある。これに対し、第１導電部３１Ｖは、平面視において、第１配線３１Ｔのうちランド３１ｎと重なる位置に設けられる。第１導電部３１Ｖは、第１発光素子１２１と重なりを有しない代わりに、光反射性部材１４０と重なりを有する。すなわち、図７に示すように、本実施形態において第１導電部３１Ｖは、光反射性部材１４０の下方に位置する。同様に、第４導電部３４Ｖは、図１０に模式的に示すように、第４配線３４Ｔのうちランド３４ｎと重なる位置に設けられ、第２発光素子１２２と重なりを有しない。その代わりに、光反射性部材１４０と重なりを有する。図８に示すように、本実施形態では、第４導電部３４Ｖも光反射性部材１４０の下方に位置している。
【0046】
図１１に例示する構成において、第１配線３１Ｔは、ランド３１ｍ上に位置する凸部３１ｐを有している。同様に、この例では、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、それぞれ、ランド３２ｍ上の凸部３２ｐ、ランド３３ｍ上の凸部３３ｐおよびランド３４ｍ上の凸部３４ｐを有している。
【0047】
図１２は、図１０および図１１に示す基板１３０Ａから基材３０Ａおよび絶縁層１８０を取り除いた構造を模式的に示す。基板１３０Ａは、基材３０Ａ内部に位置する導電部３０Ｖを有する。図９に示す例において、導電部３０Ｖは、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖを含んでいる。基材３０Ａの上面３０ａ上の第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖのいずれか１つにより、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのうち対応する１つに電気的に接続される。
【0048】
ここでは、基材３０Ａの下面３０ｂ上の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて一列に配置されている。図１２に示す例において、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖによって、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒにそれぞれ電気的に接続される。
【0049】
本開示の実施形態では、基材内部の導電部により、上面配線を下面配線に接続している。図１１および図１２から理解されるように、ここでは、第１導電部３１Ｖは、第２方向において第２導電部３２Ｖよりも基材３０Ａの一方の端の近くに位置し、第４導電部３４Ｖは、第２方向において第３導電部３３Ｖよりも基材３０Ａの他方の端の近くに位置する。このように、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖを基材３０Ａの内部においてなるべく偏りなく分散して配置することにより、リフロー工程などにおける熱応力の、基板１３０Ａの一部の領域への集中を回避し得る。すなわち、基板１３０Ａ中の残留応力の偏りを低減でき、リフロー後の基板１３０Ａの反りなどを低減し得る。例えば基板１３０Ａの反りが低減される結果、基板１３０Ａからの部材（例えば、発光素子１２１、１２２、または光反射性部材１４０）の剥離が低減され、発光装置１００Ａの信頼性を向上させ得る。
【0050】
図１３および図１４を参照しながら、本実施形態における、基材３０Ａの内部の導電部（すなわち第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖ）の配置をより詳細に説明する。図１３は、基板１３０Ａを発光装置１００Ａの背面１００ｂ側から見たときの下面配線の例示的な配置を示す。
【0051】
図１０を参照しながら説明したように、本実施形態では、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、基材３０Ａの上面３０ａにおいて２行２列の行列状の配置を有する。ここで、図１３に示すように、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の互いに直交する２辺のそれぞれについて仮想的な垂直二等分線を上面３０ａ上に描いたとする。図１３では、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の短辺に関する垂直二等分線Ｖｂ１と、長辺に関する垂直二等分線Ｖｂ２とを二点鎖線により示している。第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、これらの垂直二等分線で区画された４つの領域のいずれか１つに位置し得る。
【0052】
他方、基材３０Ａの下面３０ｂ上の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の長辺に沿って互いに間隔をあけて一列に配置されている。ここで、本実施形態では、基材３０Ａの上面３０ａ側の上面配線と下面３０ｂ側の下面配線とをつなぐ導電部は、上面３０ａの法線方向（Ｚ方向）に見た平面視において、上述の垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２で区画された４つの領域（これら垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２を二次元デカルト座標系の座標軸とみなしたときの第１象限～第４象限に相当）のそれぞれに１つずつ配置されている。さらに、本実施形態では、Ｚ方向に見た平面視において、これら導電部（すなわち第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖ）を“互い違い”となるように基材３０Ａ中に配置している。すなわち、図１３において垂直二等分線Ｖｂ１よりも上側に位置する第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖのうち第１導電部３１Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置していることに対して、第３導電部３３Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２の近くに配置している。また、垂直二等分線Ｖｂ１よりも下側に位置する第２導電部３２Ｖおよび第４導電部３４Ｖのうち第４導電部３４Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置していることに対して、第２導電部３２Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２の近くに配置している。
【0053】
仮に、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の長辺に沿った方向に関して、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの配置を逆転させたとする。換言すれば、上面３０ａの長方形状の長辺に沿った方向において第３導電部３３Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置し、第４導電部３４Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２のより近くに配置したとする。その場合、第１導電部３１Ｖと第３導電部３３Ｖとの間に、上面３０ａの長方形状の長辺に沿って他の導電部の存在しない比較的に広い領域が形成されることになる。換言すれば、基板１３０Ａ中に、基材３０Ａの材料のみによって占められる細長い領域が存在することになる。
【0054】
このような、絶縁性の材料によって占められる細長い領域が基板１３０Ａ中に存在すると、加熱を伴う工程（リフローなど）を経ることにより、基板１３０Ａに反りが発生しやすくなる。特に、Ｘ方向に関して第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの配置を逆転させた場合には、相対的に熱伝導率の高い材料を含有する導電部が、垂直二等分線Ｖｂ１によって区画された２つの領域のうち下側の領域の中央付近に２つ配置されることになり、Ｙ方向に関する反りが基板１３０Ａに生じやすくなってしまう。長尺状の基板１３０Ａの短手方向に極端な反りが生じると、発光素子１２１、１２２、光反射性部材１４０などの基板１３０Ａ上の部材の剥離を惹起してしまう可能性がある。
【0055】
これに対し、本開示の実施形態では、基材３０Ａの上面３０ａの法線方向に見た平面視において、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖをいわば“互い違い”となるように基材３０Ａ中に配置している。図１３に示す例では、これら垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２の交点を中心として４つの導電部を点対称に配置しているともいえる。別の言い方をすれば、図１３に示す例では、４つの導電部の配置が垂直二等分線Ｖｂ１あるいは垂直二等分線Ｖｂ２に関して線対称とはならないような配置を採用している。基材３０Ａの上面３０ａ上の上面配線と、下面３０ｂ上の下面配線との間にこのような接続構造を採用することにより、加熱を伴う工程を経ることに起因する、基材３０Ａ中の残留応力の不均衡を低減し得る。その結果、発光素子１２１、１２２を支持する基板１３０Ａの反りを低減でき、基板１３０Ａ上の部材の剥離あるいは脱落を低減して発光装置１００Ａの信頼性を向上させることが可能になる。
【0056】
図１４は、基材３０Ａ中の導電部の配置の例を模式的に示す。図１４は、図１３と同様に、基板１３０Ａを発光装置１００Ａの背面１００ｂ側から見たときの模式的な背面図に相当する。図１４に示す例において、基板１３０Ａの第２方向（Ｘ方向）における長さをＷ、第１導電部３１Ｖから第３導電部３３Ｖまでの第２方向（Ｘ方向）における距離をＤ１３とすると、長さＷに対する距離Ｄ１３の比（Ｄ１３／Ｗ）は、例えば、０．２以上０．７以下の範囲であり得る。
【0057】
ここで、長さＷは、基板１３０Ａの第２方向（Ｘ方向）における一方の端から他方の端までの距離である。導電部間の「第２方向における距離」は、２つの導電部の中心間距離ではなく、図１４中に実線の両矢印で模式的に示すように、基材３０Ａの上面３０ａの法線方向（Ｚ方向）に見たときの、一方の導電部の外縁から他方の導電部の外縁までの第２方向（Ｘ方向）における最短距離を指す。なお、本明細書における「最短距離」は、基材３０Ａの上面３０ａにおける距離を意味する。比（Ｄ１３／Ｗ）が０．２以上０．７以下の範囲となるように基材３０Ａ中の第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖの配置を調整することにより、基板１３０Ａ中の残留応力の偏りをより効果的に低減でき、例えばリフロー工程後における基板１３０Ａの反りなどを有利に低減することが可能になり、発光装置１００Ａの信頼性が向上する。
【0058】
また、基材３０Ａの上面３０ａの法線方向（Ｚ方向）に見たときの、第２導電部３２Ｖから第４導電部３４Ｖまでの第２方向（Ｘ方向）における距離をＤ２４としたとき、長さＷに対する距離Ｄ２４の比（Ｄ２４／Ｗ）が、０．２以上０．７以下の範囲となるようにしてもよい。比（Ｄ２４／Ｗ）をこのような範囲にすることにより、比（Ｄ１３／Ｗ）を０．２以上０．７以下の範囲としたときと同様に、基板１３０Ａ中の残留応力の偏りをより効果的に低減でき、例えばリフロー工程後の基板１３０Ａの反りなどを有利に低減することが可能になり、発光装置１００Ａの信頼性が向上する。
【0059】
第２導電部３２Ｖと第３導電部３３Ｖとの間の距離をＤ２３としたとき、長さＷに対する距離Ｄ２３の比（Ｄ２３／Ｗ）を０．０７以上０．５以下の範囲としてもよい。ここで、距離Ｄ２３は、基材３０Ａの上面３０ａの法線方向（Ｚ方向）に見たときの、第２導電部３２Ｖの中心と第３導電部３３Ｖの中心とを結ぶ方向に沿った、第２導電部３２Ｖの外縁と第３導電部３３Ｖの外縁との間の最短距離である。比（Ｄ２３／Ｗ）を０．０７以上０．５以下の範囲とした場合も、基板１３０Ａ中の残留応力の偏りをより効果的に低減でき、リフロー工程後の基板１３０Ａの反りなどを有利に低減でき、発光装置１００Ａの信頼性が向上する。
【0060】
以下、発光装置１００Ａ中の各部材の詳細を説明する。
【0061】
（基板１３０Ａ）
基板１３０Ａは、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２が実装される支持部材である。上述したように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）に沿って一列に基板１３０Ａ上に配置される。後述するように、本開示の実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向（Ｙ方向）に対する第２方向（Ｘ方向）のアスペクト比が比較的大きな形状の素子が用いられ得る。これに対応して、基板１３０Ａも、全体として第２方向（Ｘ方向）に比較的長い形状を有し得る（例えば図１１を参照）。
基板１３０Ａは、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２が実装される支持部材である。上述したように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）に沿って一列に基板１３０Ａ上に配置される。後述するように、本開示の実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向（Ｙ方向）に対する第２方向（Ｘ方向）のアスペクト比が比較的大きな形状の素子が用いられ得る。これに対応して、基板１３０Ａも、全体として第２方向（Ｘ方向）に比較的長い形状を有し得る（例えば図１１を参照）。
【0062】
基板１３０Ａの基材３０Ａは、その上面３０ａに第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔ、および第４配線３４Ｔが配置される概ね直方体状の絶縁部材である。第１方向（ここでは上面３０ａの短手方向）における基材３０Ａの寸法は、例えば、４００μｍ以上８００μｍ以下の範囲である。第１方向における基材３０Ａの寸法が８００μｍ以下であると、発光装置１００Ａの小型化に有利である。第２方向（ここでは上面３０ａの長手方向）における基材３０Ａの寸法は、例えば、１８００μｍ以上５０００μｍ以下の範囲である。第２方向における基材３０Ａの寸法が５０００μｍ以下であると、発光装置１００Ａの小型化の観点から有益である。Ｚ方向における基材３０Ａの寸法は、例えば、２００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲である。Ｚ方向における基材３０Ａの寸法が２００μｍ以上であると基板１３０Ａの強度を確保する観点から有利であり、Ｚ方向における基材３０Ａの寸法が１０００μｍ以下であると発光装置１００Ａの小型化の観点から有益である。
【0063】
基材３０Ａの材料の例は、樹脂、セラミックスまたはガラスなどである。基材３０Ａの材料として、例えば、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）を適用し得る。基材３０Ａは、繊維強化樹脂などの複合材料から形成されてもよく、例えばガラスエポキシ基板を基材３０Ａに適用してもよい。基材３０Ａの母材としては、その他に、エポキシ、ポリイミドなどを用いることができる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、または、これらの２種以上の混合物を適用できる。これらのセラミックスのうち、発光素子１２１、１２２の線膨張係数に近い線膨張係数を有する材料を基材３０Ａの材料に用いると有利である。
【0064】
図１１に示すように、基材３０Ａは、上面３０ａおよび下面３０ｂに加えて、これらの面の間に位置する底面３０ｍを有する。底面３０ｍは、発光装置１００Ａをバックライトの光源に適用した際に配線基板の上面に対向させられる面である。
【0065】
図１１に示す例では、基材３０Ａは、それぞれが下面３０ｂと底面３０ｍとに開口する複数の凹部３０ｒを有する。凹部３０ｒの個数は、典型的には、２以上である。この例では、基板１３０Ａの下面配線が第５配線３５Ｒ～第８配線３８Ｒの４つを含むことに対応して、合計で４つの凹部３０ｒが基材３０Ａに設けられている。図１１に示す例において、これら４つの凹部３０ｒは、Ｘ方向に関し、基材３０Ａの中央に対称な配置を有している。
【0066】
例えば図１３を参照すれば理解されるように、第１方向（Ｙ方向）および第２方向（Ｘ方向）に垂直な方向に見た背面視における凹部３０ｒの開口の形状は、半円形状または四分円状であり得る。図１３に示す例では、１つの凹部３０ｒのうち、Ｘ方向において両端部に位置する２つの凹部３０ｒの開口の形状は四分円状であり、Ｘ方向において内側に位置する２つの凹部３０ｒの開口の形状は半円形状である。また、図２４に示すように、凹部３０ｒの開口の形状はすべてが半円形状であってもよい。凹部３０ｒのそれぞれは、発光装置１００Ａを配線基板に実装する際に半田などの接合部材を配置する空間となる。ただし、後述するように、このような凹部３０ｒが省略されることもあり得る。
【0067】
図１１に例示する構成において、基材３０Ａの下面３０ｂ側の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのそれぞれは、４つの凹部３０ｒのうち対応する１つに重なる部分を含む。換言すれば、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのそれぞれは、基板１３０Ａの背面１００ｂに現れた部分に加えて、４つの凹部３０ｒのうち対応する１つの内側面を覆う部分を含んでいる。図９に示すように、例えば第７配線３７Ｒは、基材３０Ａの下面３０ｂ上に位置する第１部分３７ｕと、凹部３０ｒのうちの１つの内側面を覆う第２部分３７ｖとを有している。
【0068】
基材３０Ａの下面３０ｂ側の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒの材料ならびに上面３０ａ側の第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔの材料としては、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、白金、金、チタン、パラジウム、ロジウム、または、これらの１種以上を含有する合金を用いることができる。放熱性の観点からは、これらの配線の材料に銅または銅合金を適用することが有利である。上面配線および／または下面配線は、単層膜でも積層膜でもよい。これら上面配線および／または下面配線の最表面が、銀、白金、アルミニウム、ロジウムもしくは金、または、これらの１種以上を含有する合金であると、半田に対する良好な濡れ性を得られるので有益である。
【0069】
基板１３０Ａは、基材３０Ａの内部に配置された複数の導電部をさらに有する。これら導電部のそれぞれは、基材３０Ａの上面３０ａから下面３０ｂまで延び、上面配線（ここでは第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔ）を下面配線のいずれか１つに電気的に接続する。図６に示すように、ここでは、基板１３０Ａは、４つの導電部すなわち第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖを含んでいる。第１導電部３１Ｖは、第１配線３１Ｔを第５配線３５Ｒに接続し、第２導電部３２Ｖは、第２配線３２Ｔを第６配線３６Ｒに接続する。第３導電部３３Ｖは、第３配線３３Ｔを第７配線３７Ｒに接続し、第４導電部３４Ｖは、第４配線３４Ｔを第８配線３８Ｒに接続する。
【0070】
第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖのそれぞれは、典型的には、基材３０Ａの内部において、第１方向（Ｙ方向）と第２方向（Ｘ方向）とに直交する第３方向（Ｚ方向）に直線的に延びる。第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４ＶをＸＹ面に平行に切断したときの各断面の形状は、例えば円形である。各導電部の断面形状は、円形に限定されず、楕円形状、多角形状などであってもよい。なお、基材３０Ａの内部における各導電部の断面の形状または大きさがＺ方向に沿って一定であることは必須ではない。例えば、上面３０ａから離れるに従って、あるいは、上面３０ａに近づく従って断面積が拡大するような導電部の形状も適用可能である。
【0071】
第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖのそれぞれは、基材３０Ａに設けられた貫通孔内部の全体を占める導電部材であってもよいし、貫通孔の内側面に配置された導電膜と、絶縁性の充填部材との組み合わせであってもよい。貫通孔の内側面を覆う導電膜には、例えば、基材３０Ａの下面３０ｂ側の下面配線と同様の材料を適用できる。導電膜に囲まれた領域は、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料によって占められていてもよい。図７および図８に示す例では、第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖのそれぞれは、基材３０Ａに設
けられた貫通孔の内側面を覆う導電膜３７と、導電膜３７に囲まれた領域に位置する絶縁部３９とを含んでいる。
けられた貫通孔の内側面を覆う導電膜３７と、導電膜３７に囲まれた領域に位置する絶縁部３９とを含んでいる。
【0072】
図１５は、基板１３０Ａを基材３０Ａの下面３０ｂ側から見たときの例示的な外観を示す。図１５に模式的に示すように、基材３０Ａの内部の第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖは、いずれも、背面視において基材３０Ａの凹部３０ｒに重ならない位置に設けられ得る。
【0073】
図１５に示すように、基板１３０Ａは、基材３０Ａの下面３０ｂ側に位置する絶縁層１８０を有し得る。絶縁層１８０の材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が挙げられる。いわゆるソルダーレジストを絶縁層１８０に用いてもよい。図１５に模式的に示すように、絶縁層１８０は、基材３０Ａの下面３０ｂ上の下面配線（ここでは第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒ）のそれぞれの一部を覆う形状を有する。発光装置１００Ａの背面１００ｂ側にこのような絶縁層１８０を配置することにより、発光装置１００Ａの配線基板などへの実装の際の、半田を介した下面配線同士の短絡を防止する効果が得られる。
【0074】
（第１発光素子１２１および第２発光素子１２２）
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の基本的な構造は、発光ピーク波長を除いて概ね共通であり得る。以下では、第２発光素子１２２の構成のうち第１発光素子１２１と共通する部分に関する説明を省略することがある。
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の基本的な構造は、発光ピーク波長を除いて概ね共通であり得る。以下では、第２発光素子１２２の構成のうち第１発光素子１２１と共通する部分に関する説明を省略することがある。
【0075】
本開示の実施形態において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１配線３１Ｔ～第４配線３４Ｔを有する基板上にフリップチップ接続により実装される。図７に示すように、第１発光素子１２１は、基材３０Ａ上の第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに電気的に接続される。図８に示すように、第２発光素子１２２は、基材３０Ａ上の第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに電気的に接続される。
【0076】
図７及び図９に示すように、第１発光素子１２１は、素子上面１２１ａと、素子上面１２１ａとは反対側に位置する素子下面１２１ｂとを有する。また、第１発光素子１２１は、素子下面１２１ｂに正極および負極を有する。図８及び図９に示すように、第２発光素子１２２は、素子上面１２２ａと、素子上面１２２ａとは反対側に位置する素子下面１２２ｂとを有する。また、第２発光素子１２２は、素子下面１２２ｂに正極および負極を有する。第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の電極（正極および負極）の材料の例は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル、または、これらの１種以上を含む合金である。
【0077】
第１発光素子１２１は、素子下面１２１ｂ側の電極が半田などの接合部材１６１によって第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに接続および固定されることにより、基板１３０Ａ上に実装される。第２発光素子１２２は、素子下面１２２ｂ側の電極が半田などの接合部材１６２によって第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに接続および固定されることにより、基板１３０Ａ上に実装される。典型的には、第１発光素子１２１は、素子下面１２１ｂ側の電極が第１配線３１Ｔの凸部３１ｐおよび第３配線３３Ｔの凸部３３ｐに対向するようにして第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに接続される。第２発光素子１２２は、素子下面１２２ｂ側の電極が第２配線３２Ｔの凸部３２ｐおよび第４配線３４Ｔの凸部３４ｐに対向するようにして第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに接続される。
【0078】
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２のそれぞれは、半導体構造体を有する。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸(ＳＱＷ)構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸(ＭＱＷ)構造としてもよい。半導体構造体は、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。第１発光素子１２１と第２発光素子１２２は、第２発光素子１２２の順方向電圧Ｖｆが第１発光素子１２１の順方向電圧Ｖｆよりも低くなるような半導体構造体を選択する。
【0079】
半導体構造体は、サファイアまたは窒化ガリウムなどの成長基板上に位置し得る。第１発光素子１２１がその一部に成長基板を含む場合、成長基板の上面が第１発光素子１２１の素子上面１２１ａを構成する。第２発光素子１２２がその一部に成長基板を含む場合、成長基板の上面が第２発光素子１２２の素子上面１２２ａを構成する。上述の正極および負極は、半導体構造体における成長基板とは反対側の表面に設けられ、半導体構造体に所定の電流を供給する機能を有する。なお、第１発光素子１２１の半導体構造体と第２発光素子１２２の半導体構造体とがサファイアなどの単一の基板上に位置することもあり得る。
【0080】
半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。第１発光素子１２１の半導体構造体が２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光の組み合わせが挙げられる。第２発光素子１２２の半導体構造体が２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、緑色光と緑色光の組み合わせが挙げられる。各発光部は、第１発光素子１２１の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲、第２発光素子１２２の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲にあれば、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。
【0081】
本開示の実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向（Ｙ方向）と比較して第２方向（Ｘ方向）に比較的に長い形状を有する素子が用いられる。第１発光素子１２１の素子上面１２１ａの第１方向（Ｙ方向）に沿った長さは、例えば１５０μｍ以上３００μｍ以下の範囲であり、第２方向（Ｘ方向）に沿った長さは、例えば４００μｍ以上１５００μｍ以下の範囲であり得る。第１発光素子１２１の素子上面１２１ａの第１方向（Ｙ方向）に沿った長さに対する、第２方向（Ｘ方向）に沿った長さの比は、例えば１．１以上１０以下の範囲である。第２発光素子１２２の素子上面１２２ａの寸法に関しても同様である。第２方向（Ｘ方向）に比較的に長い形状の第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を第１方向（Ｙ方向）に並べる（すなわち、第１方向に一列に配置する）ことにより、第２方向（Ｘ方向）に関して発光素子の数を減らしながらも、高い光取出し効率を実現し得る。基板１３０Ａの反りの低減は、このような長尺状の素子の基板１３０Ａへの実装にも有利である。
【0082】
第１発光素子１２１は、第１方向（Ｙ方向）に平行な２つの素子側面１２１ｃと、第２方向（Ｘ方向）に平行な２つの素子側面１２１ｃとを有する。素子側面１２１ｃは、第３方向（Ｚ方向）において素子上面１２１ａと素子下面１２１ｂとを接続する。第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）に平行な２つの素子側面１２２ｃと、第２方向（Ｘ方向）に平行な２つの素子側面１２２ｃとを有する。素子側面１２２ｃは、第３方向（Ｚ方向）において素子上面１２２ａと素子下面１２２ｂとを接続する。
【0083】
（透光性部材１５０）
透光性部材１５０は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を保護する機能を有する板状の部材である。図４に示すように、透光性部材１５０の上面は、発光装置１００Ａの光取出し面５０ａを構成する。透光性部材１５０は、例えば、シリコーン樹脂などを母材とし、透光性を有する。
透光性部材１５０は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を保護する機能を有する板状の部材である。図４に示すように、透光性部材１５０の上面は、発光装置１００Ａの光取出し面５０ａを構成する。透光性部材１５０は、例えば、シリコーン樹脂などを母材とし、透光性を有する。
【0084】
透光性部材１５０は、例えば、第１発光素子１２１の発光ピーク波長を有する光に対して、６０％以上の透過率を有する。また、第２発光素子１２２の発光ピーク波長を有する光に対しても、６０％以上の透過率を示し得る。光を有効に利用する観点から、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の少なくとも一方の発光ピーク波長における透光性部材１５０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。
【0085】
図９に示すように、本実施形態では、透光性部材１５０は、第１発光素子１２１の素子上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の素子上面１２２ａの全体を一括して覆うようにして第１発光素子１２１の上方および第２発光素子１２２の上方に配置される。単一の透光性部材１５０が第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の両方を覆うことにより、第１発光素子１２１からの光と第２発光素子１２２からの光とを透光性部材１５０の内部で効率よく混合し得る。
【0086】
透光性部材１５０の母材の例は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの２種以上を含む樹脂である。波長変換層１５２の母材として、ガラスを選択してもよい。透光性部材１５０の母材に、蛍光体などの波長変換部材を含有させてもよい。
【0087】
図９に例示する構成において、透光性部材１５０は、保護層１５１と、波長変換層１５２とを含んでいる。保護層１５１は、波長変換層１５２よりも基板１３０Ａから遠くに位置する。つまり、この例では、波長変換層１５２は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、保護層１５１との間に位置している。
【0088】
波長変換層１５２は、波長変換部材を含有する板状の部材であり、入射した光の一部を波長変換して例えば波長の異なる光を出射する。波長変換層１５２の母材に含有させる波長変換部材としては、公知の蛍光体を用いることができる。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、フッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、または、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２またはＡｇＩｎＳｅ２）などを用いることができる。酸窒化物系蛍光体の代表例は、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）およびαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）などである。窒化物系蛍光体の代表例は、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）およびＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などである。フッ化物系蛍光体の代表例は、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）およびＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）などである。
【0089】
波長変換層１５２中の蛍光体として、特に、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）もしくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）などのフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、または、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２またはＡｇＩｎＳｅ２）などを用いることができる。発光素子および蛍光体のこのような選択によれば、発光素子からの光の一部を波長変換層１５２が吸収して赤色の波長域の光を放出するので、波長変換層１５２を透過した青色光および緑色光との混合により、白色光を得ることができる。なお、青色光を出射するＬＥＤと緑色光を出射するＬＥＤの上方に、励起により赤色光を放出する蛍光体を含有する波長変換層を配置する場合、青色光を出射するＬＥＤを選択的に波長変換層が覆う構成、換言すれば、緑色光を出射するＬＥＤを波長変換層が覆わない構成も適用可能である。ただし、色むらが低減された白色光を得る観点からは、青色光を出射するＬＥＤと緑色光を出射するＬＥＤの両方を覆うように波長変換層１５２を配置することが好ましい。
【0090】
波長変換層１５２には、上述した蛍光体のうちの１種を単体で含有させてもよいし、これらの蛍光体のうち２種以上を組み合わせて含有させてもよい。波長変換層１５２に２種以上の蛍光体を含有させる場合、それら蛍光体のうち、より短波長の光を放出する蛍光体が発光素子の近くに位置するように、波長変換層１５２中の波長変換部材の分布を調整すると有益である。あるいは、波長変換層を２層として、各層に互いに異なる種類の蛍光体を含有させてもよい。このとき、励起により放出する光がより短波長側にある蛍光体を、発光素子に近い側の層に含有させると有益である。
【0091】
波長変換層１５２の材料に、母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、波長変換層１５２に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、波長変換層１５２が、後述する光拡散材を含んでいてもよい。
【0092】
保護層１５１は、透光性部材１５０において第１発光素子１２１および第２発光素子１２２とは反対側の最表面に位置する透光性の層である。保護層１５１の上面は、透光性部材１５０の光取出し面５０ａを構成し、図９に示す例において、保護層１５１の上面は、発光装置１００Ａの正面１００ａに整合している。
【0093】
保護層１５１の母材には、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂など、波長変換層１５２の母材と同様の材料を用いることができる。保護層１５１に効率的に光を導入する観点からは、保護層１５１の材料が波長変換層１５２の材料よりも高い屈折率を有すると有益である。母材とは異なる屈折率を有する光拡散材を母材中に分散させることにより、保護層１５１に光拡散機能を与えてもよい。
【0094】
（光拡散部材１５４）
図９に例示する構成において、発光装置１００Ａは、光拡散部材１５４をさらに有している。光拡散部材１５４は、第１発光素子１２１の素子上面１２１ａと透光性部材１５０との間、および第２発光素子１２２の素子上面１２２ａと透光性部材１５０との間に配置される板状の部材である。
図９に例示する構成において、発光装置１００Ａは、光拡散部材１５４をさらに有している。光拡散部材１５４は、第１発光素子１２１の素子上面１２１ａと透光性部材１５０との間、および第２発光素子１２２の素子上面１２２ａと透光性部材１５０との間に配置される板状の部材である。
【0095】
光拡散部材１５４は、透光性の母材と、母材中に分散された光拡散材とを含有する。保護層１５１と同様に、光拡散部材１５４の母材には、波長変換層１５２の母材と同様の材料を用いることができる。光拡散材としては、例えば、母材とは異なる屈折率を有する樹脂の粒子、または、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムもしくは酸化亜鉛の粒子などを用いることができる。母材中に分散させる光拡散材として、Ｄ５０で定義される粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるようなナノ粒子を用いてもよい。光拡散材にナノ粒子を用いることにより、光拡散部材１５４中の光散乱を増大させることができる。
【0096】
図９に例示するように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、波長変換層１５２との間に光拡散部材１５４を介在させてよい。
【0097】
（導光部材１７０）
図７～図９に例示する構成において、発光装置１００Ａは、導光部材１７０をさらに有する。この例では、導光部材１７０により、第１発光素子１２１の素子上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の素子上面１２２ａの上方に光拡散部材１５４が配置される。導光部材１７０は、第１発光素子１２１の素子側面１２１ｃ上に位置する部分および第２発光素子１２２の素子側面１２２ｃ上に位置する部分を少なくとも含む。
図７～図９に例示する構成において、発光装置１００Ａは、導光部材１７０をさらに有する。この例では、導光部材１７０により、第１発光素子１２１の素子上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の素子上面１２２ａの上方に光拡散部材１５４が配置される。導光部材１７０は、第１発光素子１２１の素子側面１２１ｃ上に位置する部分および第２発光素子１２２の素子側面１２２ｃ上に位置する部分を少なくとも含む。
【0098】
導光部材１７０の材料としては、透明な樹脂を母材として含む樹脂材料を用いることができる。導光部材１７０の母材には、例えば透光性部材１５０の母材と同様の材料を用いることができる。母材とは異なる屈折率を有する光拡散材が分散させられることにより、導光部材１７０が光拡散機能を有していてもよい。また、導光部材１７０の屈折率は、透光性部材１５０の屈折率よりも大きく、かつ、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の屈折率よりも小さく設定してもよい。導光部材１７０は、例えば屈折率が１．５２以上１．６０以下の材料で形成されてもよい。このような屈折率の関係を満足すると、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２から透光性部材１５０へ屈折率が徐々に小さくなるので、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２からの光が発光装置１００Ａの外部に出射される効率を向上させることができる。
【0099】
導光部材１７０は、第１発光素子１２１の素子側面１２１ｃと、光反射性部材１４０との間に位置する部分を含む。導光部材１７０を設けることにより、第１発光素子１２１が発する光のうち素子側面１２１ｃから出る光の一部を、導光部材１７０と光反射性部材１４０との界面での反射を利用して光拡散部材１５４（または透光性部材１５０）に入射させることができる。すなわち、導光部材１７０に入射した光は、導光部材１７０の外面１７０ｃの位置で光拡散部材１５４に向けて反射され、光拡散部材１５４および透光性部材１５０を介して発光装置１００Ａの外部に向けて出射する。第２発光素子１２２が発する光のうち側面１２２ｃから出る光の一部についても同様のことがいえる。導光部材１７０を設けることにより、発光装置１００Ａの光の取出し効率を向上させることができる。
【0100】
導光部材１７０は、例えば、液状の樹脂を硬化させて形成される。発光装置１００Ａにおける第１方向（Ｙ方向）のサイズは、第２方向（Ｘ方向）のサイズよりも小さいことから、導光部材１７０は、発光素子の長辺方向（Ｘ方向）よりも短辺方向に膨らんで形成されやすい。これにより、図２５に示すように、発光素子１２１、１２２の第２方向（Ｘ方向）に平行な素子側面１２１ｃ、１２２ｃに配置される導光部材１７０において、素子下面１２１ｂ、１２２ｂ側に位置する下部１７０ｂの第１方向（Ｙ方向）の厚さを、素子上面１２１ａ、１２２ａ側に位置する上部１７０ａの第１方向（Ｙ方向）の厚さよりも厚くすることが可能である。このような構造により、図３４において破線の矢印で示すように、発光素子１２１、１２２の素子側面１２１ｃ、１２２ｃから出射した光を、導光部材１７０の下部１７０ｂと光反射性部材１４０との界面で上方に向けて反射させやすく、発光装置１００Ａの光取り出し面５０ａからの光取り出し効率を向上させ得る。
【0101】
（光反射性部材１４０）
光反射性部材１４０は、基板１３０Ａ上において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、透光性部材１５０を取り囲む。なお、本明細書において、「光反射性」とは、発光素子（第１発光素子１２１または第２発光素子１２２）の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１４０の、発光素子の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。
光反射性部材１４０は、基板１３０Ａ上において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、透光性部材１５０を取り囲む。なお、本明細書において、「光反射性」とは、発光素子（第１発光素子１２１または第２発光素子１２２）の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１４０の、発光素子の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。
【0102】
光反射性部材１４０の材料としては、例えば、光拡散材が分散された樹脂材料が挙げられる。光反射性部材１４０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂もしくはこれらの変性樹脂、または、これらの２種以上を含む樹脂を用いることができる。光拡散材としては、母材よりも高い屈折率を有する、無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光拡散材の例は、酸化チタン、酸化マグネシウム、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）などの粒子である。光反射性部材１４０は、白色を呈し得る。
【0103】
図７～図９に示すように、光反射性部材１４０は、透光性部材１５０の光取出し面５０ａを除き、基材３０Ａの上面３０ａ上の構造を覆う。図７～図９に例示する構成において、光反射性部材１４０は、保護層１５１の側面５１ｃ、波長変換層１５２の側面５２ｃおよび光拡散部材１５４の側面５４ｃに接している。また、光反射性部材１４０の少なくとも一部は、第１発光素子１２１の素子側面１２１ｃおよび第２発光素子１２２の素子側面１２２ｃに対向する。換言すれば、光反射性部材１４０の少なくとも一部は、第１発光素子１２１の素子側面１２１ｃと第２発光素子１２２の素子側面１２２ｃとに接し得る。
【0104】
光反射性部材１４０の一部は、第１発光素子１２１と基板１３０Ａとの間、および、第２発光素子１２２と基板１３０Ａとの間にも位置し得る。第１発光素子１２１の素子下面１２１ｂ側および第２発光素子１２２の素子下面１２２ｂ側に光反射性部材１４０を配置することにより、発光素子の素子下面側からの光の出射を低減でき、光の利用効率向上の効果が得られる。
【0105】
図１６は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を支持する基板の他の例を示す。図１６に示す基板１３０Ｃは、発光装置の背面１００ｂ側に開口する３つの凹部３０ｒが設けられた基材３０Ｃを含む。図１６に示すように、基材３０Ｃに設けられる凹部３０ｒの数は、例えば３つであってよい。この場合、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒおよび第７配線３７Ｒのそれぞれは、３つの凹部３０ｒのうち対応する１つの内側を覆う部分を有し得る。なお、凹部３０ｒの数が下面配線の数と一致していることは、本開示の実施形態において必須ではない。また、基材３０Ｃに凹部３０ｒは必須ではなく、凹部３０ｒが省略されることもあり得る。第６配線３６Ｒは、第２導電部３２Ｖと第３導電部３３Ｖの２つの導電部と接続されており、上述した第１状態と第２状態のいずれの状態でも電流が流れることになる。一方で、第２導電部３２Ｖと第３導電部３３Ｖのそれぞれに分けて配線を設ける場合と比べて配線の面積を大きくすることができる。配線の面積が大きいことで、発光素子の発光による熱を効率よく放熱することができる。
【0106】
図１７は、本開示の実施形態による発光装置の他の変形例を示す。図４～図９を参照しながら説明した発光装置１００Ａと比較して、図１７に示す発光装置１００Ｅは、基板１３０Ａに代えて基板１３０Ｅを有する。基板１３０Ｅは、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒと、これらの下面配線を支持する基材３０Ｅとを含む。上述の基材３０Ａ～３０Ｄとは異なり、基材３０Ｅには、下面３０ｂと底面３０ｍとに開口する凹部３０ｒが設けられていない。
【0107】
図１７に例示する構成のように、発光装置１００Ｅの基板１３０Ｅが凹部を有しないこともあり得る。図１７に示す例では、発光素子を支持する基板１３０Ｅの基材３０Ｅに凹部が設けられていないことに対応して、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのいずれも平板状とされている。換言すれば、この例では、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、凹部の内側を覆う部分を有しない。
【0108】
発光装置１００Ｅは、いわゆるトップビュー型の発光装置として用いられ得る。換言すれば、表面に配線を有する支持基板などへの実装において、発光装置１００Ｅは、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒを支持基板に向けた状態で支持基板上に配置され得る。また、上面発光型の発光装置でも、導光板の側面と支持基板の表面とを平行に配置すれば、導光板の側面から光が入光するバックライト用の光源として用いることができる。実施形態にかかる光源は、発光装置に加えて、駆動回路とスイッチとタイミングコントローラとを備えるため、導光板に対して光源を配置する空間が限られることがある。そのような場合に、光源を配置する空間を考慮して、側面発光型の発光装置と上面発光型の発光装置のいずれかを適切に選択することができる。
【0109】
［他の実施形態による光源２００］
図１８は、本開示の他の実施形態による光源２００を示す。光源２００は、複数の発光装置１００Ａ、１００Ｂが第２方向（Ｘ方向）に沿って支持基板２３０上に配置された構成を有する線状光源である。
図１８は、本開示の他の実施形態による光源２００を示す。光源２００は、複数の発光装置１００Ａ、１００Ｂが第２方向（Ｘ方向）に沿って支持基板２３０上に配置された構成を有する線状光源である。
【0110】
光源２００は、配線を有する支持基板２３０と、支持基板２３０上に配置され、支持基板２３０の配線に電気的に接続される複数の発光装置１００Ａ、１００Ｂとを有する。図１８に示す例では、光源２００は、２つの発光装置１００Ａと２つの発光装置１００Ｂとを含む４つの発光装置を有する。支持基板２３０上の発光装置の数は、４つに限定されず、任意の数であってよい。
【0111】
光源２００において、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂは、側面発光型の発光装置として用いられている。発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂのそれぞれの光取出し面５０ａは、実装面の上方ではなく、実装面に平行な横方向に向いている。発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂは、それぞれの光取出し面５０ａを同じ方向に向けて、Ｘ方向に沿って支持基板２３０上に交互に配置されている。光源２００において、発光装置１００Ａの光取出し面５０ａの法線、および発光装置１００Ｂの光取出し面５０ａの法線は、いずれもＺ方向に平行である。
【0112】
発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂは、半田などの接合部材２６０により、支持基板２３０上の配線に接合される。接合部材２６０の少なくとも一部は、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂのそれぞれの基材に設けられた上述した凹部３０ｒの内部に位置し得る。
【0113】
図１９は、図１８に示す光源２００を含むバックライトユニットの一例を示す。図１９に示すバックライトユニット３００は、光源２００の各発光装置１００Ａ、１００Ｂに側面２９０ｃが対向した導光板２９０を有する。光源２００の発光装置１００Ａ、１００Ｂから出射され、導光板２９０の側面２９０ｃから導光板２９０に導入された光は、導光板２９０の上面２９０ａから導光板２９０の外部に取り出される。
【0114】
光源２００における発光装置１００Ｂの基本的な構成は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置を除き、発光装置１００Ａと概ね共通である。図２０は、図１８に示す４つの発光装置のうち、Ｘ方向において隣り合う発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂの組を取り出して模式的に示す。
【0115】
各発光装置１００Ａ、１００Ｂにおいて、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２のうちの一方は、第１方向（Ｙ方向）において、他方と支持基板２３０との間に位置する。すなわち、＋Ｙ方向から発光装置１００Ａ、１００Ｂを見て第１発光素子１２１と第２発光素子１２２とが同一位置に重なって位置する。
【0116】
図１８～図２０に示す発光装置１００Ａ、１００Ｂにおいて、＋Ｙ方向から発光装置１００Ａ、１００Ｂを見て第１発光素子１２１と第２発光素子１２２とが重ならずに、離れて配置されていると、上述したスイッチ２４０の切り替えに伴う青色光緑色光との点滅がフリッカノイズとして認識されやすくなる。これに対して、本実施形態のように、＋Ｙ方向から発光装置１００Ａ、１００Ｂを見て第１発光素子１２１と第２発光素子１２２とが同一位置に重なって位置すると、常に同じ位置が発光し続けるため、スイッチ２４０の切り替えに伴う青色光と緑色光の点滅はフリッカノイズとして認識されにくくなる。
【0117】
図２０に示すように、発光装置１００Ａにおいては、基板１３０Ａの第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔは、第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔよりも支持基板２３０の近くに位置する。発光装置１００Ａに含まれる第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）において、発光装置１００Ａに含まれる第１発光素子１２１と、支持基板２３０との間に位置する。発光装置１００Ａにおいて、第２発光素子１２２の方が第１発光素子１２１よりも支持基板２３０の近くに位置する。
【0118】
発光装置１００Ｂは、基板１３０Ａに代えて基板１３０Ｂを有しており、基板１３０Ｂの第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔは、第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔよりも支持基板２３０の近くに位置する。発光装置１００Ａとは逆に、発光装置１００Ｂに含まれる第１発光素子１２１は、第１方向（Ｙ方向）において、発光装置１００Ｂに含まれる第２発光素子１２２と、支持基板２３０との間に位置する。発光装置１００Ｂにおいて、第１発光素子１２１の方が第２発光素子１２２よりも支持基板２３０の近くに位置している。
【0119】
また、光源２００においては、図１８に示すように、青色ＬＥＤ素子である第１発光素子１２１と、緑色ＬＥＤ素子である第２発光素子１２２とが、支持基板２３０上においてＸ方向に沿ってジグザグ状に配置されている。
【0120】
波長変換層を介して白色光が出射されるように構成された発光装置においては、互いに発光ピーク波長の異なる第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を発光装置の短手方向（Ｙ方向）に並べることにより、高い輝度を実現し得る。さらに、図１８に示す例では、発光装置の長手方向（Ｘ方向）に沿って互いに隣り合う２つの発光装置１００Ａ、１００Ｂの間で、発光装置１００Ａ、１００Ｂの短手方向に関して第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置が逆となるようにしている。このように、複数の発光装置１００Ａ、１００Ｂの間で第１発光素子１２１および第２発光素子１２２がＸ方向に沿って互い違いになるように発光装置１００Ａ、１００Ｂを支持基板２３０上でＹ方向に一列に配置することにより、高い輝度を得ながら、より色むらの低減された白色光を実現し得る。
【0121】
支持基板２３０上に実装する発光装置は、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂに限定されない。例えば、図１７に示す発光装置１００Ｅを、光取出し面５０ａが同じ方向に向くようにして第２方向（Ｘ方向）に沿って１つの支持基板２３０上に実装することにより、線状光源を実現することができる。この場合も、隣り合う発光装置１００Ｅの間で第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の第１方向（Ｙ方向）の位置が互い違いになるように、複数の発光装置１００Ｅを支持基板２３０上に実装してよい。
【0122】
【0123】
図２１に示すように、複数の発光装置１００Ａが有する複数の第１発光素子１２１は、配線２６２ｂを介して電気的に直列に接続されており、複数の発光装置１００Ａが有する複数の第２発光素子１２２は、配線２６２ｇを介して電気的に直列に接続されている。
【0124】
光源２００は、第１発光素子１２１に駆動電流ＩＢを供給し、第２発光素子１２２に駆動電流ＩＧを供給することができる１つの駆動回路を備える。また、光源２００は、駆動回路からの出力（図２１中の太矢印）と、第１発光素子１２１の電極（例えばアノード）に接続された端子Ｔｂとを接続する第１状態と、駆動回路からの出力と、第２発光素子１２２の電極（例えばアノード）に接続された端子Ｔｇとの接続とを接続する第２状態とを切り替えるスイッチを備える。このスイッチの切り替えにより、上述した光源１０の駆動方法と同様に、第１状態において第１発光素子１２１のみに駆動電流ＩＢが供給され、第２状態において第２発光素子１２２のみに駆動電流ＩＧが供給される。
【0125】
また、光源２００は、第１状態と第２状態とを切り替えるスイッチの動作タイミングを制御するタイミングコントローラを備える。このタイミングコントローラにより、上述した光源１０の駆動方法と同様に、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１状態の第１期間ｔＢの長さと、駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２状態の第２期間ｔＧの長さとを異ならせることができる。または、タイミングコントローラにより、第１状態の第１期間ｔＢにおいて駆動回路が出力する第１電流値ＩＢの大きさと、第２状態の第２期間ｔＧにおいて駆動回路が出力する第２電流値ＩＧの大きさとを異ならせることができる。また、第１電流値ＩＢと第２電流値ＩＧとを異ならせ、かつ、第１期間ｔＢの長さと第２期間ｔＧの長さとを異ならせてもよい。
【0126】
上述したような駆動方法で駆動される線状光源の例を図２２および図２３に示す。図２２に示すバックライト３００Ａが有する光源２００Ａにおいては、図１８～図２０を参照して説明した光源２００と同様に、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとが、第２方向（Ｘ方向）に交互に配置されている。図２３に示すバックライト装置３００Ｂが有する線状光源２００Ｂにおいては、発光装置１００Ａ（または発光装置１００Ｂ）が、第２方向（Ｘ方向）に１列に配置されている。
【0127】
光源２００Ａおよび２００Ｂはいずれも、電気的に直列に接続された複数の発光装置１００Ａおよび／または１００Ｂと、発光装置１００Ａおよび／または１００Ｂを駆動する電流を供給する駆動回路２１０と、スイッチ２４０と、駆動回路２１０およびスイッチ２４０の動作のタイミングを制御するタイミングコントローラ２２０とを備える。
【0128】
第１発光素子１２１の電極（例えばアノード）Ｂ１ａは、配線２６２ｂを介して、スイッチ２４０と電気的に接続されている。第１発光素子１２１の電極Ｂ１ａとスイッチ２４０とが電気的に接続された第１状態において、駆動回路２１０から第１発光素子１２１のみに電流が供給される。
【0129】
第２発光素子１２２の電極（例えばアノード）Ｇ１ａは、配線２６２ｇを介して、スイッチ２４０と電気的に接続されている。第２発光素子１２２の電極Ｇ１ａとスイッチ２４０と電気的に接続された第２状態において、駆動回路２１０から第２発光素子１２２のみに電流が供給される。スイッチ２４０は、タイミングコントローラ２２０の制御により、第１状態と第２状態とを切り替える。駆動回路２１０およびタイミングコントローラ２２０には、電源４００から電力が供給される。
【0130】
４つの第１発光素子１２１の電極（アノードＢ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ、Ｂ４ａおよびカソードＢ１ｃ、Ｂ２ｃ、Ｂ３ｃ、Ｂ４ｃ）は、配線２６２ｂを介して電気的に直列に接続されている。４つの第２発光素子１２２の電極（アノードＧ１ａ、Ｇ２ａ、Ｇ３ａ、Ｇ４ａおよびカソードＧ１ｃ、Ｇ２ｃ、Ｇ３ｃ、Ｇ４ｃ）は、配線２６２ｇを介して電気的に直列に接続されている。
【0131】
上述した構成の光源２００Ａまたは光源２００Ｂによれば、１つの駆動回路２１０で、互いに発光色が異なる第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の両方を駆動させることができる。これにより、線状光源の小型化及び低コスト化が可能になる。また、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２のそれぞれの輝度の変化および／または周囲温度の変化によって、光源１０の色度が変わることがある。光源１０は、その輝度および／または周囲温度の変化に応じて、簡単に駆動条件を変更することができるので、所望の色度の白色光を容易に得ることができる。
【0132】
また、緑色ＬＥＤ素子である第２発光素子１２２の順方向電圧ＶｆＧは、青色ＬＥＤ素子である第１発光素子１２１の順方向電圧ＶｆＢよりも低い。そのため、青色ＬＥＤ素子向けに量産されている一般的なドライバＩＣを、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２を駆動する駆動回路２１０として共用することができ、低コストで所望の色度が得られる光源とすることができる。
【0133】
上述した駆動方法を用いる光源を備えるバックライトユニットにおける発光装置として、波長変換層中の蛍光体に、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）のいずれかを組み合わせた発光装置を用いることができる。これらの蛍光体は、他の蛍光体と比べて、点灯中の発光素子を消灯した後でも一定の期間発光する残光特性を有している。つまり、このような発光装置は、第１発光素子１２１を点灯後に切り替えて、第１発光素子１２１を消灯して第２発光素子１２２を点灯した際に、赤色光が一定の期間発光するため、その期間は緑色光と赤色光とが混色された光が出射されることとなり、混色性のよい白色光を得ることができる。
【0134】
【0135】
上述した光源における発光装置に代えて、図２６Ａ及び図２６Ｂに示す発光装置５００を用いてもよい。発光装置５００は、導光板の下面から導光板に光が入射する直下型のバックライト用光源として用いることができる。発光装置５００は、第１発光素子５２１及び第２発光素子５２２を有する。第１発光素子５２１は、上述した第１発光素子１２１の半導体構造体と同様な半導体構造体を含むことができ、主に青色光を発光する青色ＬＥＤ素子である。第２発光素子５２２は、上述した第２発光素子１２２の半導体構造体と同様な半導体構造体を含むことができ、主に緑色光を発光する緑色ＬＥＤ素子である。また、第２発光素子５２２の順方向電圧は、第１発光素子５２１の順方向電圧よりも低い。
【0136】
発光装置５００は、第１発光素子５２１及び第２発光素子５２２を支持する樹脂部材５３０をさらに有する。樹脂部材５３０は、発光装置５００の上面側に開口する凹部５３０ａを画定する壁部５３０ｂを有する。
【0137】
発光装置５００は、第１発光素子５２１及び第２発光素子５２２と電気的に接続された第１導電部材５３１、第２導電部材５３２、第３導電部材５３３、及び第４導電部材５３４をさらに有する。第１導電部材５３１、第２導電部材５３２、第３導電部材５３３、及び第４導電部材５３４のそれぞれの上面は、凹部５３０ａの底部に位置する。第１発光素子５２１は、第１導電部材５３１の上面に配置され、第２発光素子５２２は、第２導電部材５３２の上面に配置されている。図２６Ｂに示すように、樹脂部材５３０の下面５３０ｃにおいて、第１導電部材５３１の下面、第２導電部材５３２の下面、第３導電部材５３３の下面、及び第４導電部材５３４の下面が、樹脂部材５３０から露出している。樹脂部材５３０の下面５３０ｃは、配線基板への実装面となる。
【0138】
第１発光素子５２１及び第２発光素子５２２のそれぞれは、上面に配置されたアノード電極及びカソード電極を有する。図２６Ａに示すように、第１発光素子５２１のアノード電極及びカソード電極の一方の電極は導電性ワイヤ５４１を介して第１導電部材５３１と電気的に接続され、他方の電極は導電性ワイヤ５４３を介して第３導電部材５３３と電気的に接続されている。第２発光素子５２２のアノード電極及びカソード電極の一方の電極は導電性ワイヤ５４２を介して第２導電部材５３２と電気的に接続され、他方の電極は導電性ワイヤ５４４を介して第４導電部材５３４と電気的に接続されている。
【0139】
発光装置５００は、第１発光素子５２１の上面上に配置された第１透光性部材５５１と、第２発光素子５２２の上面上に配置された第２透光性部材５５２とを有することができる。第１透光性部材５５１及び第２発光素子５２２は、上述した波長変換部材と同様の波長変換部材を含むことができる。
【0140】
発光装置５００は、凹部５３０ａに配置された第３透光性部材５６０を有することができる。第３透光性部材５６０は、第１発光素子５２１、第２発光素子５２２、第１導電部材５３１、第２導電部材５３２、第３導電部材５３３、第４導電部材５３４、導電性ワイヤ５４１～５４４、第１透光性部材５５１、及び第２発光素子５２２を覆う。
【0141】
本開示の実施形態は、以下の光源及びその駆動方法を含むことができる。
【0142】
［項１］
基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、
前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、
を備え、
前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、
前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い、光源。
［項２］
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、項１に記載の光源。
［項３］
前記基板は、第１方向に延びる短辺と、前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する上面を有し、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿って前記基板上に配置されている、項１または２に記載の光源。
［項４］
前記発光装置を支持する支持基板をさらに備え、
前記第１方向において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子のうちの一方は、他方と前記支持基板との間に位置する、項３に記載の光源。
［項５］
複数の前記発光装置が、前記第２方向に沿って前記支持基板上に配置され、
前記複数の発光装置の複数の前記第１発光素子は直列接続され、
前記複数の発光装置の複数の前記第２発光素子は直列接続されている、項４に記載の光源。
［項６］
項１～５のいずれか１つに記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態の第１期間の長さと、前記第２状態の第２期間の長さとを異ならせる、駆動方法。
［項７］
項１～５のいずれか１つに記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態において前記駆動回路が出力する第１電流値の大きさと、前記第２状態において前記駆動回路が出力する第２電流値の大きさとを異ならせる、駆動方法。
基板と、前記基板上に配置された第１発光素子及び第２発光素子とを有する発光装置と、
前記発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子のみに電流を供給する第１状態と、前記第２発光素子のみに電流を供給する第２状態と、を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと、
を備え、
前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲であり、
前記第２発光素子の順方向電圧は、前記第１発光素子の順方向電圧よりも低い、光源。
［項２］
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、項１に記載の光源。
［項３］
前記基板は、第１方向に延びる短辺と、前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する上面を有し、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿って前記基板上に配置されている、項１または２に記載の光源。
［項４］
前記発光装置を支持する支持基板をさらに備え、
前記第１方向において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子のうちの一方は、他方と前記支持基板との間に位置する、項３に記載の光源。
［項５］
複数の前記発光装置が、前記第２方向に沿って前記支持基板上に配置され、
前記複数の発光装置の複数の前記第１発光素子は直列接続され、
前記複数の発光装置の複数の前記第２発光素子は直列接続されている、項４に記載の光源。
［項６］
項１～５のいずれか１つに記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態の第１期間の長さと、前記第２状態の第２期間の長さとを異ならせる、駆動方法。
［項７］
項１～５のいずれか１つに記載の光源の駆動方法であって、
前記第１状態において前記駆動回路が出力する第１電流値の大きさと、前記第２状態において前記駆動回路が出力する第２電流値の大きさとを異ならせる、駆動方法。
【産業上の利用可能性】
【0143】
本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源などに有用である。本開示の実施形態は、特に、液晶表示装置に向けられたバックライトユニットに有利に適用できる。
【符号の説明】
【0144】
１０…光源、１５…貫通孔、１６…穴部、３０Ａ、３０Ｃ、３０Ｅ、３０Ｓ…基材、３０ｒ…基材の凹部、３１Ｔ…第１配線、３１Ｖ…第１導電部、３２Ｔ…第２配線、３２Ｖ…第２導電部、３３Ｔ…第３配線、３３Ｖ…第３導電部、３４Ｔ…第４配線、３４Ｖ…第４導電部、３５Ｒ…第５配線、３６Ｒ…第６配線、３７Ｒ…第７配線、３８Ｒ…第８配線、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｅ…発光装置、１２１…第１発光素子、１２２…第２発光素子、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｅ…基板、１３０Ｓ…集合基板、１４０…光反射性部材、１５０…透光性部材、１５１…保護層、１５２…波長変換層、１５４…光拡散部材、１７０…導光部材、１８０…絶縁層、２００…線状光源、２１０…駆動回路、２２０…タイミングコントローラ、２３０…支持基板、２４０…スイッチ、２９０…導光板、３００…バックライトユニット、４００…電源、５００…発光装置、５２１…第１発光素子、５２２…第２発光素子、５３０…樹脂部材、５３０ａ…凹部、５３１…第１導電部材、５３２…第２導電部材、５３３…第３導電部材、５３４…第４導電部材、５５１…第１透光性部材、５５２…第２透光性部材、５６０…第３透光性部材
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】