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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024142753
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】両面金属張積層板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20241003BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20241003BHJP
B29C 65/02 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 K
H05K1/03 630H
H05K3/46 G
H05K3/46 T
H05K1/03 670A
B29C65/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023055063
(22)【出願日】2023-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000006644
【氏名又は名称】日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115118
【弁理士】
【氏名又は名称】渡邊 和浩
(74)【代理人】
【識別番号】100095588
【弁理士】
【氏名又は名称】田治米 登
(74)【代理人】
【識別番号】100094422
【弁理士】
【氏名又は名称】田治米 惠子
(74)【代理人】
【識別番号】110000224
【氏名又は名称】弁理士法人田治米国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】安藤 智典
(72)【発明者】
【氏名】池田 知弥
【テーマコード（参考）】
4F211
5E316
【Ｆターム（参考）】
4F211AA16
4F211AA32
4F211AA40
4F211AD03
4F211AG01
4F211AG03
4F211AH36
4F211AR02
4F211AR06
4F211AR11
4F211AR12
4F211TA13
4F211TC01
4F211TD11
4F211TH21
4F211TN07
4F211TQ04
5E316AA06
5E316AA12
5E316AA38
5E316CC10
5E316CC14
5E316CC32
5E316CC34
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD03
5E316DD12
5E316EE01
5E316EE08
5E316EE13
5E316EE19
5E316GG08
5E316GG27
5E316GG28
5E316HH31
5E316HH40
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高濃度の無機フィラーを含有するフッ素系樹脂層どうしの貼り合せ接合面の接着強度が十分に確保されている両面金属張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層２０Ａ又は２０Ｂ及び金属層１０Ａ又は１０Ｂを備えている２枚の片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂを、フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程を含む両面金属張積層板の製造方法であって、２枚の片面金属張積層板のうち少なくとも一方のフッ素系樹脂層は成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分並びに成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内であり、かつ露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である。
【選択図】図１
【解決手段】表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層２０Ａ又は２０Ｂ及び金属層１０Ａ又は１０Ｂを備えている２枚の片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂを、フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程を含む両面金属張積層板の製造方法であって、２枚の片面金属張積層板のうち少なくとも一方のフッ素系樹脂層は成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分並びに成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内であり、かつ露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁樹脂層の両面に金属層が積層されている両面金属張積層板を製造する方法であって、次の工程１及び工程２；
工程１：
表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記フッ素系樹脂層とは反対側の面に積層されている金属層と、を備えている片面金属張積層板を準備する工程、及び、
工程２：
２枚の前記片面金属張積層板を、前記フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程、
を含み、
２枚の前記片面金属張積層板のうち、少なくとも一方の前記フッ素系樹脂層が以下の条件（１）及び（２）；
（１）：成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内である、及び、
（２）：露出面の表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である、
を満たすことを特徴とする両面金属張積層板の製造方法。
工程１：
表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記フッ素系樹脂層とは反対側の面に積層されている金属層と、を備えている片面金属張積層板を準備する工程、及び、
工程２：
２枚の前記片面金属張積層板を、前記フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程、
を含み、
２枚の前記片面金属張積層板のうち、少なくとも一方の前記フッ素系樹脂層が以下の条件（１）及び（２）；
（１）：成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内である、及び、
（２）：露出面の表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である、
を満たすことを特徴とする両面金属張積層板の製造方法。
【請求項2】
成分（Ｂ）が、レーザー回折・散乱法によって測定される体積基準の粒度分布において、平均粒子径（Ｄ５０）が０．１～２０μｍの範囲内である請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項3】
成分（Ｂ）が、球状非晶質シリカである請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項4】
成分（Ａ）が、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）である請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項5】
前記片面金属張積層板が、以下の工程ａ及びｂ；
ａ）フッ素系樹脂パウダー及び成分（Ｂ）の無機フィラーを含有する分散組成物を金属箔上に塗工して塗膜を形成する工程、及び、
ｂ）得られた塗膜に対し、窒素雰囲気下、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０～＋１００℃の範囲内の温度にて熱処理を行うことによってフッ素系樹脂パウダーを溶融させて金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する工程、
を含む方法で製造されたものである請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
ａ）フッ素系樹脂パウダー及び成分（Ｂ）の無機フィラーを含有する分散組成物を金属箔上に塗工して塗膜を形成する工程、及び、
ｂ）得られた塗膜に対し、窒素雰囲気下、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０～＋１００℃の範囲内の温度にて熱処理を行うことによってフッ素系樹脂パウダーを溶融させて金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する工程、
を含む方法で製造されたものである請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば、回路基板材料として有用な両面金属張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年の通信機器の高速化に伴い、５Ｇ通信、更には６Ｇ通信の開発が進んでおり、回路基板材料についても、高速通信規格に対応可能なミリ波レーダー用基板、アンテナ基板などに向けて材料の検討が行われている。そのような材料の中でフッ素系樹脂は、低い誘電正接を有し、信号の伝送損失の低減が期待できることから注目を浴びている。
【0003】
しかし、フッ素系樹脂は熱膨張係数（ＣＴＥ）が大きいため、基板の寸法安定性を損なう懸念がある。特許文献１では、低誘電正接という特性を活かしながら回路基板用絶縁材料としての要求特性である低熱膨張化を図るため、塗工材料としての分散組成物に無機フィラーを配合している。
なお、特許文献２では、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層に接着層を積層するにあたり、絶縁樹脂層の表面粗さを０．５～３．０μｍにすることが開示されている。また、特許文献３では、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層にフッ素系樹脂を含まないプリプレグを積層するにあたり、絶縁樹脂層の原子間顕微鏡観察による算術平均粗さＲａを３．０μｍ以上にすることが開示されている。しかし、特許文献２、３は、いずれも、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層に無機フィラーを配合することは開示していない。
なお、特許文献２では、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層に接着層を積層するにあたり、絶縁樹脂層の表面粗さを０．５～３．０μｍにすることが開示されている。また、特許文献３では、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層にフッ素系樹脂を含まないプリプレグを積層するにあたり、絶縁樹脂層の原子間顕微鏡観察による算術平均粗さＲａを３．０μｍ以上にすることが開示されている。しかし、特許文献２、３は、いずれも、フッ素系樹脂を含有する絶縁樹脂層に無機フィラーを配合することは開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６８９１８９０号公報
【特許文献2】特許第６９５４２９３号公報
【特許文献3】国際公開ＷＯ２０１８／２１２２８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
フッ素系樹脂に無機フィラーを配合し、複合化して低熱膨張化を図るには、フッ素系樹脂の重量を超える量の無機フィラーを配合する必要がある。両面金属張積層板を作製する場合、低粗度の金属箔と多量の無機フィラーを含有するフッ素系樹脂層とをラミネート法で貼り合せると、金属箔とフッ素系樹脂層とのピール強度が低下する懸念がある。そのため、まず、金属箔上にフッ素系樹脂層を形成した片面金属張積層板を作製し、次に、一対の片面金属張積層板のフッ素系樹脂層どうしを貼り合わせる方法が有効であると考えられる。しかし、一対の片面金属張積層板のフッ素系樹脂層どうしを貼り合わせる場合には、貼り合せ接合面の接着強度を十分に担保する必要がある。
【0006】
従って、本発明の目的は、高濃度の無機フィラーを含有するフッ素系樹脂層を絶縁樹脂層の一部分または全部として有し、フッ素系樹脂層どうしの貼り合せ接合面の接着強度が十分に確保されている両面金属張積層板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、検討を行った結果、一対の片面金属張積層板のフッ素系樹脂層どうしを貼り合わせて両面金属張積層板を作製する場合に、フッ素系樹脂層の露出面の表面粗さを制御することによって貼り合せ接合面の接着強度を十分に担保できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0008】
すなわち、本発明の両面金属張積層板の製造方法は、絶縁樹脂層の両面に金属層が積層されている両面金属張積層板を製造する方法であって、次の工程１及び工程２；
工程１：
表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記フッ素系樹脂層とは反対側の面に積層されている金属層と、を備えている片面金属張積層板を準備する工程、及び、
工程２：
２枚の前記片面金属張積層板を、前記フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程、
を含んでいる。
そして、本発明の両面金属張積層板の製造方法は、２枚の前記片面金属張積層板のうち、少なくとも一方の前記フッ素系樹脂層が以下の条件（１）及び（２）；
（１）：成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内である、及び、
（２）：露出面の表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である、
を満たすことを特徴とする。
工程１：
表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記フッ素系樹脂層とは反対側の面に積層されている金属層と、を備えている片面金属張積層板を準備する工程、及び、
工程２：
２枚の前記片面金属張積層板を、前記フッ素系樹脂層が対向するように配置して熱圧着を行う工程、
を含んでいる。
そして、本発明の両面金属張積層板の製造方法は、２枚の前記片面金属張積層板のうち、少なくとも一方の前記フッ素系樹脂層が以下の条件（１）及び（２）；
（１）：成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内である、及び、
（２）：露出面の表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下である、
を満たすことを特徴とする。
【0009】
本発明の両面金属張積層板の製造方法は、成分（Ｂ）が、レーザー回折・散乱法によって測定される体積基準の粒度分布において、平均粒子径（Ｄ５０）が０．１～２０μｍの範囲内であってよい。
【0010】
本発明の両面金属張積層板の製造方法は、成分（Ｂ）が、球状非晶質シリカであってよい。
【0011】
本発明の両面金属張積層板の製造方法は、成分（Ａ）が、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）であってよい。
【0012】
本発明の両面金属張積層板の製造方法は、前記片面金属張積層板が、以下の工程ａ及びｂ；
ａ）フッ素系樹脂パウダー及び成分（Ｂ）の無機フィラーを含有する分散組成物を金属箔上に塗工して塗膜を形成する工程、及び、
ｂ）得られた塗膜に対し、窒素雰囲気下、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０～＋１００℃の範囲内の温度にて熱処理を行うことによってフッ素系樹脂パウダーを溶融させて金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する工程、
を含む方法で製造されたものであってよい。
ａ）フッ素系樹脂パウダー及び成分（Ｂ）の無機フィラーを含有する分散組成物を金属箔上に塗工して塗膜を形成する工程、及び、
ｂ）得られた塗膜に対し、窒素雰囲気下、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０～＋１００℃の範囲内の温度にて熱処理を行うことによってフッ素系樹脂パウダーを溶融させて金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する工程、
を含む方法で製造されたものであってよい。
【発明の効果】
【0013】
本発明方法では、露出面の表面粗さ（Ｓｑ；二乗平均平方根高さ）が制御された一対の片面金属張積層板のフッ素系樹脂層どうしを貼り合わせて両面金属張積層板を作製するため、貼り合せ接合面の接着強度が十分に担保されている。そのため、本発明方法によって得られる両面金属張積層板は、貼り合せ接合面での剥離が発生しにくく、高い信頼性を有している。また、両面金属張積層板の材料として片面金属張積層板を使用することによって、金属箔と絶縁樹脂層との間の密着性も担保できる。しかも、両面金属張積層板は、フッ素系樹脂による優れた誘電特性と、無機フィラーの高濃度添加による低熱膨張性との両立が図られている。したがって、本発明方法によって得られる両面金属張積層板は、高速通信規格に対応可能な回路基板材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第１の実施の形態の両面金属張積層板の製造方法の概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら説明を行う。
【0016】
［両面金属張積層板の製造］
本発明の一実施の形態に係る両面金属張積層板の製造方法は、絶縁樹脂層の両面に金属層が積層されている両面金属張積層板を製造する方法であって、次の工程１及び工程２を含んでいる。
本発明の一実施の形態に係る両面金属張積層板の製造方法は、絶縁樹脂層の両面に金属層が積層されている両面金属張積層板を製造する方法であって、次の工程１及び工程２を含んでいる。
【0017】
＜工程１＞
工程１は、片面金属張積層板を準備する工程である。まず、図１（ａ）に示すように、金属層１０Ａと絶縁樹脂層２０Ａとが積層された片面金属張積層板３０Ａと、金属層１０Ｂと絶縁樹脂層２０Ｂとが積層された片面金属張積層板３０Ｂをそれぞれ準備する。片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ、フッ素系樹脂層が表面に露出している露出面Ｓを有している。なお、片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂは、表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する限り、同一の構成であってもよく、異なる構成であってもよい。
工程１は、片面金属張積層板を準備する工程である。まず、図１（ａ）に示すように、金属層１０Ａと絶縁樹脂層２０Ａとが積層された片面金属張積層板３０Ａと、金属層１０Ｂと絶縁樹脂層２０Ｂとが積層された片面金属張積層板３０Ｂをそれぞれ準備する。片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ、フッ素系樹脂層が表面に露出している露出面Ｓを有している。なお、片面金属張積層板３０Ａ、３０Ｂは、表面に露出しているフッ素系樹脂層を有する限り、同一の構成であってもよく、異なる構成であってもよい。
【0018】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂは、単層又は複数層からなり、フッ素系樹脂層を有している。図１では、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂが、共に、フッ素系樹脂層のみからなる場合を示しているが、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂは、フッ素系樹脂層以外の任意の樹脂層を備えていてもよい。
絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂは、単層又は複数層からなり、フッ素系樹脂層を有している。図１では、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂが、共に、フッ素系樹脂層のみからなる場合を示しているが、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂは、フッ素系樹脂層以外の任意の樹脂層を備えていてもよい。
【0019】
フッ素系樹脂層は、以下の条件（１）及び条件（２）を満たしている。条件（１）及び条件（２）は、２枚の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂのフッ素系樹脂層うち、少なくとも一方が満たしていればよいが、２枚の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂのフッ素系樹脂層が共に条件（１）及び条件（２）を満たしていることが好ましい。
【0020】
条件（１）：
成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内であること。
フッ素系樹脂は、フッ素原子を含むポリマーであり、その種類は特に限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＥＦＥＰ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。これらは、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、フッ素系樹脂の一部に官能基を有するパーフルオロオレフィンに基づくモノマー単位を含んでいてもよい。官能基としては、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基及びイソシアネート基が好ましい。これらのフッ素系樹脂の中でも、低い誘電正接を示すものとして、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）がより好ましい。
成分（Ａ）としてフッ素系樹脂の重量割合が５０重量％以上である樹脂成分、並びに、成分（Ｂ）として無機フィラーを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）の重量割合が２０～４５重量％の範囲内であり、かつ、成分（Ｂ）の重量割合が５５～８０重量％の範囲内であること。
フッ素系樹脂は、フッ素原子を含むポリマーであり、その種類は特に限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＥＦＥＰ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。これらは、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、フッ素系樹脂の一部に官能基を有するパーフルオロオレフィンに基づくモノマー単位を含んでいてもよい。官能基としては、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基及びイソシアネート基が好ましい。これらのフッ素系樹脂の中でも、低い誘電正接を示すものとして、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン―パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）がより好ましい。
【0021】
成分（Ｂ）は、無機フィラーであり、その種類は特に限定されないが、フッ素系樹脂層の熱膨張係数（ＣＴＥ）を低下させる観点から、例えば、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化ベリリウム、酸化ニオブ、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、ケイフッ化カリウム、タルク、ガラス、チタン酸バリウム等が好ましい。これらは、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、熱膨張係数（ＣＴＥ）が低いものとして、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、フッ化アルミニウム、ガラス等がより好ましい。成分（Ｂ）がシリカである場合、結晶性シリカでも非晶質シリカでもよいが、フィルム化した状態で誘電特性を損なわずに熱膨張係数（ＣＴＥ）を低減可能であり、特に厚み方向と面方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差を小さくできるという観点から、非晶質シリカが好ましく、球状の非晶質シリカが特に好ましい。
成分（Ｂ）の形状は、特に限定されないが、厚み方向と面方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差を小さくできることから、例えば、球状、破砕球状等が好ましい。また、成分（Ｂ）は中空状であってもよい。
また、成分（Ｂ）の無機フィラーは、低誘電化やフッ素系樹脂との密着の観点から、カップリング剤等により表面処理されていることが好ましい。表面処理に用いるカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
成分（Ｂ）の形状は、特に限定されないが、厚み方向と面方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差を小さくできることから、例えば、球状、破砕球状等が好ましい。また、成分（Ｂ）は中空状であってもよい。
また、成分（Ｂ）の無機フィラーは、低誘電化やフッ素系樹脂との密着の観点から、カップリング剤等により表面処理されていることが好ましい。表面処理に用いるカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
【0022】
成分（Ｂ）は、レーザー回折・散乱法によって測定される体積基準の粒度分布において、平均粒子径（Ｄ５０）が０．１～２０μｍの範囲内であることが好ましく、３～１５μｍの範囲内であることがより好ましく、５～１５μｍの範囲内であることが最も好ましい。成分（Ｂ）の無機フィラーの平均粒子径（Ｄ５０）が０．１～２０μｍの範囲内であることによって、フッ素系樹脂層中に、無機フィラーを均質かつ高濃度に含有させた場合においても、フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）と熱膨張係数（ＣＴＥ）の制御が容易になる。平均粒子径（Ｄ５０）が上記範囲を外れると、フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）を所望の範囲に制御することが困難になる。また、露出面Ｓの表面処理によっても露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）を所望の範囲に制御することが可能であるが、表面処理を施した場合においても、Ｄ５０が０．１μｍ未満の場合には所望の範囲まで粗化することができず、Ｄ５０が２０μｍを超えると所望の範囲まで粗さを低減することができない。
【0023】
成分（Ａ）の樹脂成分におけるフッ素系樹脂の重量割合は５０重量％以上であり、６０～１００重量％の範囲内であることが好ましい。フッ素系樹脂の重量割合が５０重量％未満では、絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）の誘電正接を十分に下げることが困難になる。フッ素系樹脂の重量割合を５０重量％以上とすることによって、絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）の誘電正接を十分に低くして、製造される両面金属張積層板の高周波信号の伝送特性を優れたものにすることができる。
また、成分（Ａ）の重量割合は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、２０～４５重量％の範囲内であり、２５～４０重量％の範囲内が好ましい。また、成分（Ｂ）の重量割合は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、５５～８０重量％の範囲内であり、６０～７５重量％の範囲内が好ましい。成分（Ａ）の重量割合が２０重量％未満であると、低誘電正接化とフィルム化の両立が困難となり、成分（Ｂ）の重量割合が８０重量％を超えると、脆化によってフィルム化が困難になるため、高周波信号伝送への適用が図りにくくなる。一方、成分（Ａ）の重量割合が４５重量％を超えるか、あるいは、成分（Ｂ）の重量割合が５５重量％未満では、フィルム化したときの熱膨張係数（ＣＴＥ）を十分に低くすることが困難になり、回路基板へ適用したときの寸法安定性を担保することが難しくなる。
また、成分（Ａ）の重量割合は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、２０～４５重量％の範囲内であり、２５～４０重量％の範囲内が好ましい。また、成分（Ｂ）の重量割合は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対して、５５～８０重量％の範囲内であり、６０～７５重量％の範囲内が好ましい。成分（Ａ）の重量割合が２０重量％未満であると、低誘電正接化とフィルム化の両立が困難となり、成分（Ｂ）の重量割合が８０重量％を超えると、脆化によってフィルム化が困難になるため、高周波信号伝送への適用が図りにくくなる。一方、成分（Ａ）の重量割合が４５重量％を超えるか、あるいは、成分（Ｂ）の重量割合が５５重量％未満では、フィルム化したときの熱膨張係数（ＣＴＥ）を十分に低くすることが困難になり、回路基板へ適用したときの寸法安定性を担保することが難しくなる。
【0024】
なお、フッ素系樹脂層の全重量に対する成分（Ａ）の量は、２０重量％以上であることが好ましく、２５～４０重量％の範囲内がより好ましい。フッ素系樹脂層における成分（Ａ）の量が２０重量％未満では、絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）の低誘電正接化や絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）間の密着が困難になり、４０重量％を超えると、熱膨張係数（ＣＴＥ）の制御が困難となる。
また、フッ素系樹脂層の全重量に対する成分（Ｂ）の量は、６０重量％以上であることが好ましく、６０～７５重量％の範囲内がより好ましい。フッ素系樹脂層における成分（Ｂ）の量が６０重量％未満では、絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）の低熱膨張化が困難になり、７５重量％を超えると、脆化によってフィルム化が困難となる。
また、フッ素系樹脂層の全重量に対する成分（Ｂ）の量は、６０重量％以上であることが好ましく、６０～７５重量％の範囲内がより好ましい。フッ素系樹脂層における成分（Ｂ）の量が６０重量％未満では、絶縁樹脂層２０（２０Ａ，２０Ｂ）の低熱膨張化が困難になり、７５重量％を超えると、脆化によってフィルム化が困難となる。
【0025】
成分（Ａ）の樹脂成分として、フッ素系樹脂以外の樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、スチレンブタジエン共重合体、スチレンジビニルベンゼン共重合体等を挙げることができる。
【0026】
フッ素系樹脂層は、温度２２～２４℃、湿度４５～５５％の条件のもと２４時間調湿後に、スプリットシリンダ共振器により測定される６０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が好ましくは０．００２５以下であり、より好ましくは０．００２０以下、さらに好ましくは０．００１５以下である。また、同条件で測定される比誘電率（Ｄｋ）が好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下であることがよい。誘電正接（Ｄｆ）及び比誘電率（Ｄｋ）が上記数値を超えると、回路基板に適用した際に、誘電損失の増大に繋がり、周波数がＧＨｚ帯域（例えば１～８０ＧＨｚ）の高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
【0027】
また、フッ素系樹脂層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、寸法安定性を確保するため、１０～５０ｐｐｍ／Ｋの範囲内が好ましく、１５～３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内であることがより好ましい。
【0028】
フッ素系樹脂層の厚みは、特に限定されるものではないが、回路基板の絶縁樹脂層として用いる場合は、高周波信号伝送への適用を考慮して、好ましくは３０～１５０μｍの範囲内、より好ましくは７５～１５０μｍの範囲内がよい。
【0029】
条件（２）：
フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下であること。
フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下であることによって、次の工程２において、貼り合わせる露出面Ｓの接着性が向上する。フッ素系樹脂層の露出面Ｓには、フッ素系樹脂層中に含まれている（Ｂ）成分の無機フィラーの粒子径制御や表面処理によって形成される微細な凹凸が存在している。本発明方法では、このような凹凸の大きさの指標となる表面粗さ（Ｓｑ）を一定の範囲内に制御している。このことによって、露出面Ｓの表面積を増大させ得るとともに、多数の無機フィラーが熱圧着の際の圧力によって露出面Ｓから内側（つまり、それぞれの金属層１０Ａ又は１０Ｂへ向かう方向）へ押し込まれることにより、貼り合せ境界において双方のフッ素系樹脂層に含まれている樹脂の融合一体化が進行し易くなることで、熱圧着後に冷却固化すると、貼り合せ境界に存在している無機フィラーによりアンカー効果が生じ、強固な接着力が発現し易くなるものと推測される。
フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下であること。
フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）が０．５μｍ以上５μｍ以下であることによって、次の工程２において、貼り合わせる露出面Ｓの接着性が向上する。フッ素系樹脂層の露出面Ｓには、フッ素系樹脂層中に含まれている（Ｂ）成分の無機フィラーの粒子径制御や表面処理によって形成される微細な凹凸が存在している。本発明方法では、このような凹凸の大きさの指標となる表面粗さ（Ｓｑ）を一定の範囲内に制御している。このことによって、露出面Ｓの表面積を増大させ得るとともに、多数の無機フィラーが熱圧着の際の圧力によって露出面Ｓから内側（つまり、それぞれの金属層１０Ａ又は１０Ｂへ向かう方向）へ押し込まれることにより、貼り合せ境界において双方のフッ素系樹脂層に含まれている樹脂の融合一体化が進行し易くなることで、熱圧着後に冷却固化すると、貼り合せ境界に存在している無機フィラーによりアンカー効果が生じ、強固な接着力が発現し易くなるものと推測される。
【0030】
フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、無機フィラーの粒子径を一定以上の大きさとすることや、無機フィラーの粒子径分布を制御することで隣接する無機フィラー間に空隙を形成し表面の凹凸を制御する方法、粗化ロール加工による研磨加工やフッ素系樹脂層の融点以上でのエンボス加工、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理、塗工時の分散組成物（スラリー）の粘度や風圧制御により塗膜乾燥初期の流動を促す等の方法が好ましい。これらの手法の２つ以上を組み合わせて露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）を制御することも可能である。
【0031】
なお、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂは、露出面Ｓを有するフッ素系樹脂層と金属層１０Ａ，１０Ｂとの間に、任意の樹脂層を有していてもよい。そのような樹脂層としては、例えば、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン系ポリマー等を挙げることができる。
【0032】
（金属層）
金属層１０Ａ，１０Ｂの材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。
金属層１０Ａ，１０Ｂの材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。
【0033】
金属層１０Ａ，１０Ｂの厚みは特に限定されるものではないが、例えば銅箔等の金属箔を用いる場合、好ましくは３５μｍ以下であり、より好ましくは５～２５μｍの範囲内がよい。生産安定性及びハンドリング性の観点から金属箔の厚みの下限値は５μｍとすることが好ましい。
金属箔として銅箔を用いる場合は、圧延銅箔でも電解銅箔でもよく、例えば厚みが５μｍ以下の銅箔とキャリア箔の間に離形層を形成したピーラブル銅箔でもよい。また、銅箔としては、市販されている銅箔を用いることができる。
金属箔として銅箔を用いる場合は、圧延銅箔でも電解銅箔でもよく、例えば厚みが５μｍ以下の銅箔とキャリア箔の間に離形層を形成したピーラブル銅箔でもよい。また、銅箔としては、市販されている銅箔を用いることができる。
【0034】
＜工程２＞
工程２は、工程１で得られた２枚の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを貼り合せる工程である。図１（ｂ）に示すように、一対の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂの絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂが互いに対向するように配置して熱圧着を行い、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂどうしを貼り合わせる。
工程２は、工程１で得られた２枚の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを貼り合せる工程である。図１（ｂ）に示すように、一対の片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂの絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂが互いに対向するように配置して熱圧着を行い、絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂどうしを貼り合わせる。
【0035】
熱圧着の温度としては、例えばフッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０℃～＋１００℃の範囲内の温度とすることが好ましく、＋２０℃～＋８０℃の範囲内の温度とすることがより好ましい。熱圧着温度がフッ素系樹脂の貯蔵弾性率の変曲点温度＋１０℃よりも低い温度であると、フッ素系樹脂の溶融が不十分となり、貼り合せ面の接着性が得られない。一方、熱圧着温度がフッ素系樹脂の貯蔵弾性率の変曲点温度＋１００℃よりも高い温度であると、流動性が高くなりすぎて樹脂の流れ出しが生じたり、フッ素系樹脂が熱劣化することがある。なお、表面粗さ（Ｓｑ）を制御することで、熱圧着の温度がフッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度近傍（例えば、変曲点温度＋１０℃程度）であっても、無機フィラーの凹凸によるアンカー効果や表面積増加による初期接触点の増加効果により、貼り合わせ接合面の接着性が得られやすくなる。
【0036】
熱圧着の圧力としては、例えば２ＭＰａ～３０ＭＰａの範囲内とすることが好ましい。圧力が２ＭＰａよりも低いと、フッ素系樹脂どうしの貼り合せ面の接着性が得られない。一方、圧力が３０ＭＰａよりも高いと、フッ素系樹脂が流動して端部に流れ出すことがある。なお、表面粗さ（Ｓｑ）を制御することで、熱圧着の圧力が２ＭＰａ程度の低い圧力でも、無機フィラーの凹凸によるアンカー効果や表面積増加による初期接触点の増加効果により、貼り合わせ接合面の接着性が得られやすくなる。
【0037】
以上のようにして、図１（ｃ）に示すように、金属層１０Ａ／絶縁樹脂層２０（ただし、２層のフッ素系樹脂層を貼り合わせた層）／金属層１０Ｂがこの順に積層された層構成を有する両面金属張積層板１００を製造することができる。なお、両面金属張積層板１００は、フッ素系樹脂層以外の任意の樹脂層を有していてもよい。両面金属張積層板１００は、金属層１０Ａ，１０Ｂと絶縁樹脂層２０との密着性に優れているだけでなく、熱圧着によるフッ素系樹脂層どうしの貼り合せ接合面が強固に接着しており、金属箔と絶縁樹脂層２０との間及び貼り合せ接合面での剥離が発生しにくく、高い信頼性を有している。しかも、両面金属張積層板１００の絶縁樹脂層２０は、フッ素系樹脂による優れた誘電特性と、無機フィラーの高濃度添加による低熱膨張性との両立が図られている。したがって、本発明方法によって得られる両面金属張積層板１００は、高速通信規格に対応可能な回路基板材料として有用である。
【0038】
＜片面金属張積層板の製造＞
次に、本発明方法に使用する片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂの製造方法について説明する。片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを製造する方法は特に限定されないが、以下に述べる塗膜形成工程及び溶融熱処理工程を含む方法を例示できる。ここでは、金属層１０Ａ又は１０Ｂに、絶縁樹脂層２０Ａ又は２０Ｂとしてのフッ素系樹脂層が積層されている片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを作製する場合を例に挙げる。
次に、本発明方法に使用する片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂの製造方法について説明する。片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを製造する方法は特に限定されないが、以下に述べる塗膜形成工程及び溶融熱処理工程を含む方法を例示できる。ここでは、金属層１０Ａ又は１０Ｂに、絶縁樹脂層２０Ａ又は２０Ｂとしてのフッ素系樹脂層が積層されている片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを作製する場合を例に挙げる。
【0039】
（工程ａ；塗膜形成工程）
本工程では、フッ素系樹脂パウダーと成分（Ｂ）とが有機溶媒中に分散した分散組成物を金属層１０Ａ，１０Ｂとなる金属箔に塗布して塗膜を形成する。すなわち、金属箔の上に、溶融熱処理工程後に所望の厚みとなるように、分散組成物を塗工し、乾燥させることによって塗膜を形成する。分散組成物を金属箔上に塗布する方法としては特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。
本工程では、フッ素系樹脂パウダーと成分（Ｂ）とが有機溶媒中に分散した分散組成物を金属層１０Ａ，１０Ｂとなる金属箔に塗布して塗膜を形成する。すなわち、金属箔の上に、溶融熱処理工程後に所望の厚みとなるように、分散組成物を塗工し、乾燥させることによって塗膜を形成する。分散組成物を金属箔上に塗布する方法としては特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。
【0040】
また、分散組成物を塗工するときの風圧を７０Ｐａ～１４０Ｐａに調整することによって、フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）を制御できる。具体的には、塗膜乾燥初期段階の風圧を上げることで塗膜表面の流動を促進して表面粗化を促進できる一方で、風圧を下げることで表面粗化を抑制することができる。
【0041】
塗膜形成工程で用いるフッ素系樹脂パウダーは、例えば、平均粒子径（Ｄ５０）が０．０５～１００μｍの範囲内、好ましくは０．５～５０μｍの範囲内、より好ましくは０．５～１０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、フッ素系樹脂パウダーの平均粒子径（Ｄ５０）は、例えばレーザー回折・散乱法によって粉粒の粒度分布を測定し、その粉粒の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径として求めることが可能である。
【0042】
分散組成物中のフッ素系樹脂パウダー、成分（Ｂ）の無機フィラーなどの重量比率は、条件（１）を満たすように調整される。
【0043】
分散組成物に用いる有機溶媒の種類は特に限定されないが、２５℃で液状である有機溶媒が好ましく、例えば、Ｎ,Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ,Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、２－ブタノン、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ－メチルカプロラクタム、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、クレゾール、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン等が好ましい。これらの中でも、例えば、Ｎ,Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ,Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等の高沸点溶媒がより好ましい。有機溶媒の量は、分散組成物の粘度を所望の値に調整できれば制限はないが、良好な分散性や良好な塗工性を得るために、組成物全体に対して、好ましくは２５～５０重量％の範囲内、より好ましくは３０～４０重量％の範囲内となるように調節して配合することがよい。
なお、分散組成物は、例えば、分散剤、結着樹脂、有機フィラー、硬化剤、可塑剤、エラストマー、カップリング剤、顔料、難燃剤等の任意成分を含有することができる。
なお、分散組成物は、例えば、分散剤、結着樹脂、有機フィラー、硬化剤、可塑剤、エラストマー、カップリング剤、顔料、難燃剤等の任意成分を含有することができる。
【0044】
分散組成物の粘度は特に限定されないが、例えば３０μｍ以上の厚膜塗工を目的とする場合は、５００～５００００ｃＰの範囲内であることが好ましく、５００～３００００ｃＰの範囲内がより好ましい。また、塗工乾燥工程で表面粗さ（Ｓｑ）を制御する観点では、５００～１００００ｃＰの範囲内であることが好ましい。粘度が５００ｃＰ未満では、分散組成物を金属箔上にキャストするときに、流動性が高くなりすぎるため、厚膜での塗膜形成が困難となる。特に、高周波伝送用途向けに３０～１５０μｍの範囲内の比較的厚い塗膜の形成が不可能となる。また、粘度が５００ｃＰ未満では、固形分の沈降や凝集が生じることがある。一方、分散組成物の粘度が５００００ｃＰを超える場合は、粘性が高すぎてキャストによる塗膜形成が困難となる。なお、分散組成物の粘度は、Ｅ型粘度計を用い、温度２５℃で測定することができる。
【0045】
（工程ｂ；溶融熱処理工程）
本工程では、塗膜形成工程で得た塗膜を熱処理することによりフッ素系樹脂層を形成する。
すなわち、塗膜を金属箔とともに熱処理し、膜中に残存している溶媒を除去するとともに、成分（Ａ）となるフッ素系樹脂パウダーを溶融させてフィルム化し、金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する。フッ素系樹脂パウダーを溶融させるための熱処理温度としては、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度以上であればよく、貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０℃～＋１００℃の範囲内の温度域とすることが好ましい。また、溶融熱処理工程は、金属箔の酸化を防止するため、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、窒素雰囲気下で行うことがより好ましい。
本工程では、塗膜形成工程で得た塗膜を熱処理することによりフッ素系樹脂層を形成する。
すなわち、塗膜を金属箔とともに熱処理し、膜中に残存している溶媒を除去するとともに、成分（Ａ）となるフッ素系樹脂パウダーを溶融させてフィルム化し、金属箔上にフッ素系樹脂層を形成する。フッ素系樹脂パウダーを溶融させるための熱処理温度としては、フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度以上であればよく、貯蔵弾性率の変曲点温度よりも＋１０℃～＋１００℃の範囲内の温度域とすることが好ましい。また、溶融熱処理工程は、金属箔の酸化を防止するため、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、窒素雰囲気下で行うことがより好ましい。
【0046】
金属箔上に複数のフッ素系樹脂層を形成する場合は、分散組成物を塗布、乾燥する毎に溶融熱処理を行ってもよいし、分散組成物を塗布、乾燥する工程を複数回繰り返した後、一括して溶融熱処理を行ってもよい。
【0047】
溶融熱処理の後、冷却固化させることによって絶縁樹脂層２０Ａ又は２０Ｂとしてのフッ素系樹脂層と金属層１０Ａ又は１０Ｂとを備えた片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂを製造できる。得られた片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂのフッ素系樹脂層の露出面Ｓに対して、例えば、研磨加工やフッ素系樹脂層の融点以上でのエンボス加工、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を行う工程を設けてもよい。表面処理によって、フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さを制御できる。
【0048】
以上のようにして得られる片面金属張積層板３０Ａ，３０Ｂは、キャスト法によって分散組成物を金属箔上に直接塗工した後、熱処理を行って絶縁樹脂層２０Ａ，２０Ｂとしてのフッ素系樹脂層を形成しているため、金属層１０Ａ，１０Ｂとフッ素系樹脂層との接着性に優れており、両面金属張積層板１００を製造するための材料として好ましく用いることができる。
【0049】
［回路基板の製造］
以上、詳述したように、本発明方法によって得られる両面金属張積層板１００は、主にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、リジッド・フレックス回路基板などの回路基板材料として好ましく用いられる。すなわち、両面金属張積層板１００の金属層１０Ａ及び／又は金属層１０Ｂをエッチングするなどして配線回路加工することによって、片面回路基板又は両面回路基板などの回路基板を製造することができる。
以上、詳述したように、本発明方法によって得られる両面金属張積層板１００は、主にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、リジッド・フレックス回路基板などの回路基板材料として好ましく用いられる。すなわち、両面金属張積層板１００の金属層１０Ａ及び／又は金属層１０Ｂをエッチングするなどして配線回路加工することによって、片面回路基板又は両面回路基板などの回路基板を製造することができる。
【実施例0050】
以下に実施例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。なお、以下の実施例において、特にことわりのない限り各種測定、評価は下記によるものである。
【0051】
［非晶質シリカフィラー及びフッ素系樹脂パウダーの粒度測定］
レーザー回折式粒度分布測定装置（Мａｌｖｅｒｎ社製、商品名；Ｍａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ ３０００）を用いて、水を分散媒とし粒子屈折率１．５４の条件で、レーザー回折・散乱法による粒子径の測定を行った。
レーザー回折式粒度分布測定装置（Мａｌｖｅｒｎ社製、商品名；Ｍａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ ３０００）を用いて、水を分散媒とし粒子屈折率１．５４の条件で、レーザー回折・散乱法による粒子径の測定を行った。
【0052】
［銅箔の表面粗度の測定］
銅箔の表面粗度は、ＡＦＭ（ブルカー・エイエックスエス社製、商品名；Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｉｃｏｎ型ＳＰＭ）、プローブ（ブルカー・エイエックスエス社製、商品名；ＴＥＳＰＡ（ＮＣＨＶ）、先端曲率半径１０ｎｍ、ばね定数４２Ｎ／ｍ)を用いて、タッピングモードで、銅箔表面の８０μｍ×８０μｍの範囲で測定し、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を求めた。なお、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）はＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づくものである。
銅箔の表面粗度は、ＡＦＭ（ブルカー・エイエックスエス社製、商品名；Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｉｃｏｎ型ＳＰＭ）、プローブ（ブルカー・エイエックスエス社製、商品名；ＴＥＳＰＡ（ＮＣＨＶ）、先端曲率半径１０ｎｍ、ばね定数４２Ｎ／ｍ)を用いて、タッピングモードで、銅箔表面の８０μｍ×８０μｍの範囲で測定し、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を求めた。なお、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）はＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づくものである。
【0053】
［粘度の測定］
Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、商品名；ＤＶ－ＩＩ＋Ｐｒｏ、ロータの種類：スピンドル・ローター）を用いて、２５℃における粘度を１００ｒｐｍの回転速度で測定した。
Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、商品名；ＤＶ－ＩＩ＋Ｐｒｏ、ロータの種類：スピンドル・ローター）を用いて、２５℃における粘度を１００ｒｐｍの回転速度で測定した。
【0054】
［フッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ；二乗平均平方根高さ）の評価］
作製した片面銅張積層板のフッ素系樹脂層の露出面Ｓの任意の箇所について、形状解析レーザー顕微鏡（商品名；ＶＫ－Ｘ１６０、株式会社キーエンス製）を用いて、対物レンズ：１００倍、レーザー波長：６５８ｎｍ、測定サイズ：１０２４μｍ×７６８μｍの条件での形状測定を行い、全焦点画像を得た後、解析条件としてＩＳＯ２５１７８を選択し、Ｓ―フィルター；０．５μｍ、Ｌ―フィルター；０．１ｍｍ、面傾き補正を自動の条件で表面粗さ（Ｓｑ）の測定を実施した。この際、任意の箇所３点の測定を行い、３点の平均値を表面粗さ（Ｓｑ）とした。
作製した片面銅張積層板のフッ素系樹脂層の露出面Ｓの任意の箇所について、形状解析レーザー顕微鏡（商品名；ＶＫ－Ｘ１６０、株式会社キーエンス製）を用いて、対物レンズ：１００倍、レーザー波長：６５８ｎｍ、測定サイズ：１０２４μｍ×７６８μｍの条件での形状測定を行い、全焦点画像を得た後、解析条件としてＩＳＯ２５１７８を選択し、Ｓ―フィルター；０．５μｍ、Ｌ―フィルター；０．１ｍｍ、面傾き補正を自動の条件で表面粗さ（Ｓｑ）の測定を実施した。この際、任意の箇所３点の測定を行い、３点の平均値を表面粗さ（Ｓｑ）とした。
【0055】
［フッ素系樹脂の溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度の測定］
片面銅張積層板のフッ素系樹脂層の露出面Ｓに銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）を積層後、バッチプレス機に投入し、真空下で３６０℃まで加熱し、３６０℃に到達後、５分間、８ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、誘電体の厚みが５０μｍの両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、フッ素系樹脂フィルムを得た後、５ｍｍ×７０ｍｍのサイズにカットし、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：ＴＡインスツルメント社製、商品名；ＲＳＡ Ｇ２）を用いて、３０℃から４００℃まで昇温速度４℃／分、周波数１０Ｈｚで測定を行った。測定により得られた貯蔵弾性率変曲前後に接線を引いた際の接点より溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度を求めた。
片面銅張積層板のフッ素系樹脂層の露出面Ｓに銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）を積層後、バッチプレス機に投入し、真空下で３６０℃まで加熱し、３６０℃に到達後、５分間、８ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、誘電体の厚みが５０μｍの両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、フッ素系樹脂フィルムを得た後、５ｍｍ×７０ｍｍのサイズにカットし、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：ＴＡインスツルメント社製、商品名；ＲＳＡ Ｇ２）を用いて、３０℃から４００℃まで昇温速度４℃／分、周波数１０Ｈｚで測定を行った。測定により得られた貯蔵弾性率変曲前後に接線を引いた際の接点より溶融時の貯蔵弾性率の変曲点温度を求めた。
【0056】
［貼り合わせ接合面の接着性評価］
１０ｃｍ角の片面銅張積層板の１辺の端部から幅１ｃｍの範囲のみ圧力を加えずに残りの部位に対してプレスを行い、プレス後に未加圧部分から剥離した。剥離面が、銅箔面もしくはフッ素系樹脂層内での凝集破壊であったものは○（良好）、銅箔面もしくはフッ素系樹脂層内での凝集破壊と貼り合せ接合面での界面剥離が混在しているものを△（可）、貼り合わせ接合面での界面剥離もしくは未接着のものを×（不可）とした。
１０ｃｍ角の片面銅張積層板の１辺の端部から幅１ｃｍの範囲のみ圧力を加えずに残りの部位に対してプレスを行い、プレス後に未加圧部分から剥離した。剥離面が、銅箔面もしくはフッ素系樹脂層内での凝集破壊であったものは○（良好）、銅箔面もしくはフッ素系樹脂層内での凝集破壊と貼り合せ接合面での界面剥離が混在しているものを△（可）、貼り合わせ接合面での界面剥離もしくは未接着のものを×（不可）とした。
【0057】
［熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定］
３ｍｍ×２０ｍｍのサイズにカットした両面銅張積層板より得られたフッ素系樹脂フィルムを、サーモメカニカルアナライザー（日立ハイテクテクノロジー社（旧セイコーインスツルメンツ社製）、商品名；ＴＭＡ／ＳＳ７１００）にセットした。この際、装置治具間の距離（測定有効長さ）は１５ｍｍとした。次に、５．０ｇの荷重を加えながら一定の昇温速度で３０℃から２６０℃まで昇温させ、更にその温度で１０分保持した後、５℃／分の速度で冷却し、２００℃から１００℃までの平均熱膨張係数（熱膨張係数）を求めた。
３ｍｍ×２０ｍｍのサイズにカットした両面銅張積層板より得られたフッ素系樹脂フィルムを、サーモメカニカルアナライザー（日立ハイテクテクノロジー社（旧セイコーインスツルメンツ社製）、商品名；ＴＭＡ／ＳＳ７１００）にセットした。この際、装置治具間の距離（測定有効長さ）は１５ｍｍとした。次に、５．０ｇの荷重を加えながら一定の昇温速度で３０℃から２６０℃まで昇温させ、更にその温度で１０分保持した後、５℃／分の速度で冷却し、２００℃から１００℃までの平均熱膨張係数（熱膨張係数）を求めた。
【0058】
［誘電特性の測定］
スプリットシリンダ共振器（ＳＣＲ共振器）を用いて６０ＧＨｚにおける両面銅張積層板より得られたフッ素系樹脂フィルムの比誘電率（Ｄｋ）ならびに誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
なお、測定に使用したフィルムを温度；２２～２４℃、湿度；４５～５５％の条件下で、２４時間放置した後に測定したものである。
スプリットシリンダ共振器（ＳＣＲ共振器）を用いて６０ＧＨｚにおける両面銅張積層板より得られたフッ素系樹脂フィルムの比誘電率（Ｄｋ）ならびに誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
なお、測定に使用したフィルムを温度；２２～２４℃、湿度；４５～５５％の条件下で、２４時間放置した後に測定したものである。
【0059】
合成例及び分散組成物作製例に用いた化合物を以下に示す。
＜シリカフィラー＞
下記の表１に記載するシリカフィラー（１）～シリカフィラー（５）を使用した。
なお、表面処理量は、シリカフィラー重量に対する重量割合を示している。
＜シリカフィラー＞
下記の表１に記載するシリカフィラー（１）～シリカフィラー（５）を使用した。
なお、表面処理量は、シリカフィラー重量に対する重量割合を示している。
【0060】
【表1】
【0061】
＜フッ素系樹脂パウダー（１）＞
Ｆｌｕｏｎ＋（Ｆｌｕｏｎは登録商標） ＥＡ－２０００ＰＷ １０：ＡＧＣ製フッ素系樹脂パウダー、平均粒子径；２～３μｍ、融点；３００℃
＜分散剤（１）＞
フタージェント７１０ＦＬ：ネオス製ノニオン系フッ素含有分散剤（分散剤成分；５０重量％、酢酸エチル；５０重量％）
＜ＤＭＡｃ＞
Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド
Ｆｌｕｏｎ＋（Ｆｌｕｏｎは登録商標） ＥＡ－２０００ＰＷ １０：ＡＧＣ製フッ素系樹脂パウダー、平均粒子径；２～３μｍ、融点；３００℃
＜分散剤（１）＞
フタージェント７１０ＦＬ：ネオス製ノニオン系フッ素含有分散剤（分散剤成分；５０重量％、酢酸エチル；５０重量％）
＜ＤＭＡｃ＞
Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド
【0062】
（分散組成物作製例１）
プライミクス株式会社（旧社名：特殊機化工業株式会社）のＴ．Ｋ．ＨＩＶＩＳ ＭＩＸ（型式２Ｐ－０３）の容器内に、フッ素系樹脂パウダー（１）を７０．４ｇ、シリカフィラー（１）を１６９．６ｇ、分散剤（１）を１２ｇ（分散剤成分６ｇ）、及びＤＭＡｃを１４．７ｇ加え、室温において２０ｒｐｍで５分間撹拌した。その後装置を停止し、撹拌翼及び容器側壁の混練物のかき取りを実施した。前記の撹拌と装置停止後の撹拌翼及び容器側壁の混練物のかき取りを３回実施した。
プライミクス株式会社（旧社名：特殊機化工業株式会社）のＴ．Ｋ．ＨＩＶＩＳ ＭＩＸ（型式２Ｐ－０３）の容器内に、フッ素系樹脂パウダー（１）を７０．４ｇ、シリカフィラー（１）を１６９．６ｇ、分散剤（１）を１２ｇ（分散剤成分６ｇ）、及びＤＭＡｃを１４．７ｇ加え、室温において２０ｒｐｍで５分間撹拌した。その後装置を停止し、撹拌翼及び容器側壁の混練物のかき取りを実施した。前記の撹拌と装置停止後の撹拌翼及び容器側壁の混練物のかき取りを３回実施した。
【0063】
次に、フッ素系樹脂パウダー（１）とシリカフィラー（１）の全量に対する割合を微調整するため、ＤＭＡｃを混練物に少量加え、３０ｒｐｍで５分間撹拌し、混錬物の状態確認を行った。この作業を混練物に粉状部分がない塊状になるまで繰り返し実施した。本検討では、フッ素系樹脂パウダー（１）とシリカフィラー（１）の合計の質量割合が、これらにＤＭＡｃを加えた量に対して８５質量％（すなわち〔［フッ素系樹脂パウダー（１）］＋［シリカフィラー（１）］〕／〔［フッ素系樹脂パウダー（１）］＋［シリカフィラー（１）］＋［ＤＭＡｃ］〕＝８５質量％〕）となった際に塊状となり、混錬物の塊内部にも粉状部分は観察されなかった。前記塊状になった状態から３０ｒｐｍでの固練りを開始し、１５分間隔で停止し、撹拌翼及び容器側壁の混練物のかき取りを実施した。この作業を計４回、合計６０分間の固練りを行い、分散組成物（樹脂組成物）１－１を得た。分散組成物１－１は、流動性がなく粘度の測定ができないため、「固体」と判断した。
【0064】
その後、分散組成物１－１について、フッ素系樹脂パウダー（１）とシリカフィラー（１）の合計割合がＤＭＡｃを加えた量に対して６７．５重量％となるようにＤＭＡｃで段階的な希釈及び撹拌を行い、１００ｒｐｍで測定時の粘度（２５℃）が１０２０ｃＰ（１０２０ｍＰａ・Ｓ）の分散組成物（樹脂組成物）１－２を得た。
【0065】
（分散組成物作製例２～分散組成物作製例５）
シリカフィラーの種類をシリカフィラー（２）～シリカフィラー（５）に変更した以外は分散組成物作製例１と同様な方法を用いて、分散組成物２－１～分散組成物５－１、並びに分散組成物２－２～分散組成物５－２を作製した。すなわち、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（２）に変更した以外は分散組成物１－１と同様にして得たものが分散組成物２－１であり、これを分散組成物１－２と同様に希釈及び攪拌して得たものが分散組成物２－２である。また、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（３）に変更した以外は分散組成物１－１と同様にして得たものが分散組成物３－１であり、これを分散組成物１－２と同様に希釈及び攪拌して得たものが分散組成物３－２である。以下同様に、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（４）～シリカフィラー（５）に変更して、分散組成物４－１～分散組成物５－１、分散組成物４－２～分散組成物５－２をそれぞれ得た。なお、分散組成物２－１～分散組成物５－１はいずれも流動性がなく粘度の測定ができないため、「固体」と判断した。また、分散組成物２－２～分散組成物５－２の１００ｒｐｍで測定時の粘度（２５℃）は下記の表２に示す通りである。
シリカフィラーの種類をシリカフィラー（２）～シリカフィラー（５）に変更した以外は分散組成物作製例１と同様な方法を用いて、分散組成物２－１～分散組成物５－１、並びに分散組成物２－２～分散組成物５－２を作製した。すなわち、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（２）に変更した以外は分散組成物１－１と同様にして得たものが分散組成物２－１であり、これを分散組成物１－２と同様に希釈及び攪拌して得たものが分散組成物２－２である。また、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（３）に変更した以外は分散組成物１－１と同様にして得たものが分散組成物３－１であり、これを分散組成物１－２と同様に希釈及び攪拌して得たものが分散組成物３－２である。以下同様に、シリカフィラー（１）をシリカフィラー（４）～シリカフィラー（５）に変更して、分散組成物４－１～分散組成物５－１、分散組成物４－２～分散組成物５－２をそれぞれ得た。なお、分散組成物２－１～分散組成物５－１はいずれも流動性がなく粘度の測定ができないため、「固体」と判断した。また、分散組成物２－２～分散組成物５－２の１００ｒｐｍで測定時の粘度（２５℃）は下記の表２に示す通りである。
【0066】
【表2】
【0067】
＜実施例１＞
銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）の上に、分散組成物１－２を塗工後、乾燥炉に通紙したポリイミドフィルム上に分散組成物１－２を塗工した銅箔を貼り付け、大気雰囲気下の８０Ｐａの風圧の乾燥炉中を用いて９０℃で１分、１２０℃で３分の乾燥処理を行った後、塗工した分散組成物１－２による塗膜を有する銅箔をポリイミドフィルム上から剥離した。次に、窒素雰囲気下（酸素濃度０．１体積％以下）の熱風オーブンを用いて４０℃から２４０℃までを１０℃／分、２４０℃から３６０℃までを５℃／分で昇温し、３６０℃で５分間の保持を行った後、４０℃まで冷却する窒素熱処理を行うことで、銅箔の片面に分散組成物１－２によるフッ素系樹脂層を備えた片面銅張積層板（フッ素樹脂金属張積層板）１を得た。上記のようにして得た片面銅張積層板１を２枚準備し、それぞれのフッ素系樹脂層の樹脂面同士を重ね合わせたものをバッチプレス機に投入後、真空下で３２０℃まで加熱し、３２０℃に到達後、５分間、２ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、２つのフッ素系樹脂層を熱圧着してなる誘電体の厚みが１００μｍの両面銅張積層板１を得た。得られた両面銅張積層板１について貼り合わせ接合面の接着性評価を行った結果、銅箔近傍における樹脂層内での凝集破壊であり、貼り合わせ接合面の接着は〇（良好）であった。また、熱圧着に使用した片面銅張積層板１のフッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）は２．５０μｍであった。
銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）の上に、分散組成物１－２を塗工後、乾燥炉に通紙したポリイミドフィルム上に分散組成物１－２を塗工した銅箔を貼り付け、大気雰囲気下の８０Ｐａの風圧の乾燥炉中を用いて９０℃で１分、１２０℃で３分の乾燥処理を行った後、塗工した分散組成物１－２による塗膜を有する銅箔をポリイミドフィルム上から剥離した。次に、窒素雰囲気下（酸素濃度０．１体積％以下）の熱風オーブンを用いて４０℃から２４０℃までを１０℃／分、２４０℃から３６０℃までを５℃／分で昇温し、３６０℃で５分間の保持を行った後、４０℃まで冷却する窒素熱処理を行うことで、銅箔の片面に分散組成物１－２によるフッ素系樹脂層を備えた片面銅張積層板（フッ素樹脂金属張積層板）１を得た。上記のようにして得た片面銅張積層板１を２枚準備し、それぞれのフッ素系樹脂層の樹脂面同士を重ね合わせたものをバッチプレス機に投入後、真空下で３２０℃まで加熱し、３２０℃に到達後、５分間、２ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、２つのフッ素系樹脂層を熱圧着してなる誘電体の厚みが１００μｍの両面銅張積層板１を得た。得られた両面銅張積層板１について貼り合わせ接合面の接着性評価を行った結果、銅箔近傍における樹脂層内での凝集破壊であり、貼り合わせ接合面の接着は〇（良好）であった。また、熱圧着に使用した片面銅張積層板１のフッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）は２．５０μｍであった。
【0068】
続いて、塩化第二鉄水溶液を用いて両面銅張積層板１の銅箔をエッチング除去して、フッ素系樹脂フィルム１－１を調製した。フッ素系樹脂フィルム１－１のＣＴＥは２５．６ｐｐｍ／Ｋ、比誘電率（Ｄｋ）＝２．９、誘電正接（Ｄｆ）＝０．００１０であった。
【0069】
＜実施例２～実施例５及び比較例１＞
分散剤組成物の種類、熱圧着条件を変更した以外は実施例１と同様な方法を用いて、片面銅張積層板２～５及び両面銅張積層板１－２、両面銅張積層板２～４、並びにフッ素系樹脂フィルム１－２及びフッ素系樹脂フィルム２～４を作製した。作製条件及び評価特性を表３～表４にまとめて示す。
分散剤組成物の種類、熱圧着条件を変更した以外は実施例１と同様な方法を用いて、片面銅張積層板２～５及び両面銅張積層板１－２、両面銅張積層板２～４、並びにフッ素系樹脂フィルム１－２及びフッ素系樹脂フィルム２～４を作製した。作製条件及び評価特性を表３～表４にまとめて示す。
【0070】
【表3】
【0071】
【表4】
【0072】
＜比較例２＞
片面銅張積層板１のフッ素系樹脂層の露出面Ｓに銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）を積層後、バッチプレス機に投入し、真空下で３６０℃まで加熱し、３６０℃に到達後、５分間、８ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、誘電体の厚みが５０μｍの両面銅張積層板１’を得た。
片面銅張積層板１のフッ素系樹脂層の露出面Ｓに銅箔（電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂層側の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）；０．６μｍ）を積層後、バッチプレス機に投入し、真空下で３６０℃まで加熱し、３６０℃に到達後、５分間、８ＭＰａの圧力でプレスを実施することで、誘電体の厚みが５０μｍの両面銅張積層板１’を得た。
【0073】
続いて、塩化第二鉄水溶液を用いて両面銅張積層板１’の熱圧着面の銅箔をエッチング除去して、片面銅張積層板１’を調製した。
【0074】
上記のようにして得た片面銅張積層板１’を２枚準備し、それぞれのフッ素系樹脂層の樹脂面同士を重ね合わせたものをバッチプレス機に投入後、真空下で３２０℃まで加熱し、３２０℃に到達後、５分間、２ＭＰａの圧力でプレスを実施したが、貼り合わせ接合面は接着しなかった。なお、熱圧着に使用した片面銅張積層板１’のフッ素系樹脂層の露出面Ｓの表面粗さ（Ｓｑ）は０．１５μｍであった。
【0075】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【0076】
１０Ａ，１０Ｂ…金属層、２０，２０Ａ，２０Ｂ…絶縁樹脂層、３０Ａ，３０Ｂ…片面金属張積層板、１００…両面金属張積層板、Ｓ…（フッ素系樹脂層の）露出面
【図1】