特開 2024-142949 保持装置、アライメント装置及び成膜装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024142949

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】保持装置、アライメント装置及び成膜装置

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/50 20060101AFI20241003BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241003BHJP

   H10K 50/10 20230101ALN20241003BHJP

   H10K 71/16 20230101ALN20241003BHJP

【ＦＩ】

C23C14/50 F

H01L21/68 N

H10K50/10

H10K71/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055372

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】591065413

【氏名又は名称】キヤノントッキ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三村 拓平

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

5F131

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC33

3K107CC45

3K107GG04

3K107GG32

3K107GG33

3K107GG54

4K029AA02

4K029AA09

4K029AA11

4K029AA24

4K029BB03

4K029CA01

4K029DA03

4K029DA12

4K029HA01

4K029HA02

4K029HA04

4K029JA01

4K029JA05

4K029KA01

4K029KA09

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA03

5F131BA13

5F131CA18

5F131EA02

5F131EA22

5F131EA23

5F131EB11

5F131FA17

(57)【要約】

【課題】錘部材によって浮上姿勢を調整しつつ、振動特性に対する錘部材の影響を抑制すること。
【解決手段】物体を保持する保持手段と、前記保持手段を浮上状態で支持する支持手段と、前記保持手段に設けられた第１の錘部材と、を備えた保持装置であって、前記保持手段の外形が、第１の辺部を含む多角形状であり、前記第１の錘部材は、前記第１の辺部に沿って配置され、かつ、前記第１の辺部の端部よりも、前記第１の辺部の中央側に配置される。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

物体を保持する保持手段と、
前記保持手段を浮上状態で支持する支持手段と、
前記保持手段に設けられた第１の錘部材と、
を備えた保持装置であって、
前記保持手段の外形が、 第１の辺部を含む多角形状であり、
前記第１の錘部材は、前記第１の辺部に沿って配置され、かつ、前記第１の辺部の端部よりも、前記第１の辺部の中央側に配置される、
ことを特徴とする保持装置。

【請求項2】

前記第１の錘部材は、前記第１の辺部の長さを３等分したうちの、中央の１／３の部分に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。

【請求項3】

前記第１の錘部材は、前記保持手段に着脱可能に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。

【請求項4】

前記保持手段を変位する位置調整手段をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。

【請求項5】

前記保持手段に設けられた第２の錘部材をさらに備え、
前記多角形状は、
前記第１の辺部に対向する第２の辺部 をさらに含み、
前記第２の錘部材は、前記第２の辺部に沿って配置され、かつ、前記第２の辺部の端部よりも、前記第２の辺部の中央側に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。

【請求項6】

前記保持手段に設けられた第３の錘部材及び第４の錘部材をさらに備え、
前記多角形状は、
前記第１の辺部と前記第２の辺部との間の第３の辺部及び第４の辺部と、をさらに含み、
前記第３の錘部材は、前記第３の辺部に沿って配置され、かつ、前記第３の辺部の端部よりも、前記第３の辺部の中央側に配置され、
前記第４の錘部材は、前記第４の辺部に沿って配置され、かつ、前記第４の辺部の端部よりも、前記第４の辺部の中央側に配置される、
ことを特徴とする請求項５に記載の保持装置。

【請求項7】

前記第３の辺部及び前記第４の辺部は、前記第１の辺部及び前記第２の辺部の方向と直交する方向の辺部であり、
前記第１の錘部材は、前記第３の辺部と前記第４の辺部との間の長さを３等分したうちの、中央の１／３の部分に配置され、
前記第２の錘部材は、前記第３の辺部と前記第４の辺部との間の長さを３等分したうちの、中央の１／３の部分に配置され、
前記第３の錘部材は、前記第１の辺部と前記第２の辺部との間の長さを３等分したうちの、中央の１／３の部分に配置され、
前記第４の錘部材は、前記第１の辺部と前記第２の辺部との間の長さを３等分したうちの、中央の１／３の部分に配置される、
ことを特徴とする請求項６に記載の保持装置。

【請求項8】

基板とマスクとの位置を調整するアライメント装置であって、
前記基板を保持する保持手段と、
前記保持手段を浮上状態で支持する支持手段と、
前記保持手段に設けられた第１の錘部材と、
前記保持手段を変位して前記基板と前記マスクとの位置を調整する調整手段と、を備え、
前記保持手段の外形が、第１の辺部と、前記第１の辺部の両側の第１の角部と、を含む多角形状であり、
前記第１の錘部材は、前記第１の辺部に沿って配置され、かつ、前記第１の角部よりも、前記第１の辺部の中央側に配置される、
ことを特徴とするアライメント装置。

【請求項9】

請求項８に記載のアライメント装置と、
基板に蒸着物質を成膜する成膜手段と、を備える、
ことを特徴とする成膜装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持装置、アライメント装置及び成膜装置に関する。

【背景技術】

【0002】

物体を保持する機構として、浮上状態で物体を支持する機構が提案されている。例えば、特許文献１には、半導体露光装置において、基板を保持するステージを浮上状態で支持するものが開示されている。このような保持機構では、ステージの浮上姿勢を錘部材で調整し、ステージが例えば水平姿勢に維持されるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－３４２９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

錘部材の設置は浮上姿勢を調整する点で有利である一方、錘部材を設置したことによっては、物体を保持する部材の振動特性に影響を与える場合がある。例えば、錘部材を設置したことによって物体を保持する部材の固有振動数が低下し、振動特性が悪化する場合がある。

【0005】

本発明の目的は、錘部材によって浮上姿勢を調整しつつ、振動特性に対する錘部材の影響を抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によれば、
物体を保持する保持手段と、
前記保持手段を浮上状態で支持する支持手段と、
前記保持手段に設けられた第１の錘部材と、
を備えた保持装置であって、
前記保持手段の外形が、第１の辺部を含む多角形状であり、
前記第１の錘部材は、前記第１の辺部に沿って配置され、かつ、前記第１の辺部の端部よりも、前記第１の辺部の中央側に配置される、
ことを特徴とする保持装置。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、錘部材によって浮上姿勢を調整しつつ、振動特性に対する錘部材の影響を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明を適用可能な電子デバイスの製造ラインの構成の一部を示す模式図。

【図2】本発明の一実施形態に係る成膜装置の模式図。

【図3】図２の一部拡大図。

【図4】（Ａ）及び（Ｂ）は成膜装置の動作の一例を示す模式図。

【図5】（Ａ）及び（Ｂ）は成膜装置の動作の一例を示す模式図。

【図6】図３のＡ―Ａ線矢視方向における保持装置の平面図。

【図7】保持ユニット３の斜視図。

【図8】（Ａ）及び（Ｂ）は錘部材の配置領域の説明図。

【図9】本体部の１次固有振動モードを示す模式図。

【図10】（Ａ）及び（Ｂ）は、有機ＥＬ表示装置の一例を示す模式図。

【図11】（Ａ）～（Ｃ）は、錘部材の配置例を示す平面図。

【図12】錘部材の配置例を示す側面図。

【図13】（Ａ）及び（Ｂ）は、錘部材の配置個数を示す平面図。

【図14】本体部の外形の一例を示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0010】

＜第１実施形態＞
＜電子デバイスの製造ライン＞
図１は、本発明を適用可能な電子デバイスの製造ラインの構成の一部を示す模式図である。図１の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられるもので、基板１が成膜ブロック４０１に順次搬送され、基板１に有機ＥＬの成膜が行われる。

【0011】

成膜ブロック４０１には、平面視で八角形の形状を有する搬送室４０２の周囲に、基板１に対する成膜処理が行われる複数の成膜室４０３ａ～４０３ｄと、使用前後のマスクが収納されるマスク格納室４０５とが配置されている。搬送室４０２には、基板１を搬送する搬送ロボット４０２ａが配置されている。搬送ロボット４０２ａは、基板１を保持するハンドと、ハンドを水平方向に移動する多関節アームとを含む。換言すれば、成膜ブロック４０１は、搬送ロボット４０２ａの周囲を取り囲むように複数の成膜室４０３ａ～４０３ｄが配置されたクラスタ型の成膜ユニットである。なお、成膜室４０３ａ～４０３ｄを総称する場合、或いは、区別しない場合は成膜室４０３と表記する。

【0012】

基板１の搬送方向（矢印方向）で、成膜ブロック４０１の上流側、下流側には、それぞれ、バッファ室４０６、旋回室４０７、受渡室４０８が配置されている。製造過程において、各室は真空状態に維持される。なお、図１においては成膜ブロック４０１を１つしか図示していないが、本実施形態に係る製造ラインは複数の成膜ブロック４０１を有しており、複数の成膜ブロック４０１が、バッファ室４０６、旋回室４０７、受渡室４０８で構成される連結装置で連結された構成を有する。なお、連結装置の構成はこれに限定はされず、例えばバッファ室４０６又は受渡室４０８のみで構成されていてもよい。

【0013】

搬送ロボット４０２ａは、上流側の受渡室４０８から搬送室４０２への基板１の搬入、成膜室４０３間での基板１の搬送、マスク格納室３０５と成膜室３０３との間でのマスクの搬送、及び、搬送室４０２から下流側のバッファ室４０６への基板１の搬出、を行う。

【0014】

バッファ室４０６は、製造ラインの稼働状況に応じて基板１を一時的に格納するための室である。バッファ室４０６には、カセットとも呼ばれる基板収納棚と、昇降機構とが設けられる。基板収納棚は、複数枚の基板１を基板１の被処理面（被成膜面）が重力方向下方を向く水平状態を保ったまま収納可能な多段構造を有する。昇降機構は、基板１が搬入又は搬出される段を搬送位置に合わせるために、基板収納棚を昇降させる。これにより、バッファ室４０６には複数の基板１を一時的に収容し、滞留させることができる。

【0015】

旋回室４０７は基板１の向きを変更する装置を備えている。例えば、旋回室４０７では、旋回室４０７に設けられた搬送ロボットによって基板１の向きを１８０度回転させる。旋回室４０７に設けられた搬送ロボットが、バッファ室４０６で受け取った基板１を支持した状態で１８０度旋回し受渡室４０８に引き渡すことで、バッファ室４０６内と受渡室４０８とで基板の前端と後端が入れ替わる。これにより、成膜室４０３に基板１を搬入する際の向きが、各成膜ブロック４０１で同じ向きになるため、基板１に対する成膜のスキャン方向やマスクの向きを各成膜ブロック４０１において一致させることができる。このような構成とすることで、各成膜ブロック４０１においてマスク格納室４０５にマスクを設置する向きを揃えることができ、マスクの管理が簡易化されユーザビリティを高めることができる。

【0016】

製造ラインの制御系は、ホストコンピュータとしてライン全体を制御する上位装置４００と、各構成を制御する制御装置１４０ａ～１４０ｄ、４０９、４１０とを含み、これらは有線又は無線の通信回線４００ａを介して通信可能である。制御装置１４０ａ～１４０ｄは、成膜室４０３ａ～４０３ｄに対応して設けられ、後述する成膜装置１００を制御する。なお、制御装置１４０ａ～１４０ｄを総称する場合、或いは、区別しない場合は制御装置１４０と表記する。

【0017】

制御装置４０９は搬送ロボット４０２ａを制御する。制御装置４１０は旋回室３０７の装置を制御する。上位装置４００は、基板１に関する情報や搬送タイミング等の指示を各制御装置１４０、４０９、４１０に送信し、各制御装置１４０、４０９、４１０は受信した指示に基づき各構成を制御する。

【0018】

＜成膜装置＞
図２は本発明の実施形態に係る成膜装置１００を模式的に示す概略図である。成膜装置１００は、基板１に蒸着物質を成膜する装置であり、マスク２を用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を基板１に形成する。成膜装置１００で成膜が行われる基板１の材質は、例えば、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能である。蒸着物質としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの物質である。成膜処理は、基板１がマスク２の上に載置され、基板１とマスク２が互いに重ね合わされた状態で行われる。

【0019】

成膜装置１００は、例えば表示装置（フラットパネルディスプレイなど）や薄膜太陽電池、有機光電変換素子（有機薄膜撮像素子）等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ＥＬパネルを製造する製造装置に適用可能である。以下の説明においては成膜装置１００が真空蒸着によって基板１に成膜を行う例を想定するが、本発明はこれに限定はされず、スパッタやＣＶＤ等の各種成膜方法を適用可能である。なお、各図において矢印Ｚは上下方向（重力方向）を示し、矢印Ｘ及び矢印Ｙは互いに直交する水平方向を示す。

【0020】

成膜装置１００は、底部１１１、側部１１２、天部１１３を有する箱型の真空チャンバ１１０（単にチャンバ１１０と呼ぶ場合がある）を備えている。真空チャンバ１１０の内部空間１１４は、真空雰囲気か、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されている。本実施形態では、真空チャンバ１１０は不図示の真空ポンプに接続されている。なお、本明細書において「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされた状態、換言すれば減圧状態をいう。

【0021】

真空チャンバ１１０の内部空間１１４には、基板１を水平姿勢で保持する保持装置３００、マスク２を支持するマスク支持ユニット９、蒸着ユニット１２、プレートユニット１１が配置される。

【0022】

マスク２は、基板１上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンをもち、マスク台９１の上に載置されている。なお、マスク台９１は、マスク２を所定の位置に固定する他の形態の手段に置換可能である。マスク２としては、枠状のマスクフレームに数μｍ～数十μｍ程度の厚さのマスク箔が溶接固定された構造を有するマスクを用いることができる。マスクの材質は特に限定はされないが、インバー材などの熱膨張係数の小さい金属を用いることが好ましい。成膜処理は、基板１がマスク２の上に載置され、基板１とマスク２とが互いに重ね合わされた状態で行われる。

【0023】

プレートユニット１１は、冷却プレート１１ａと、磁石プレート１１ｂと、プレート可動部１１ｃとを備える。冷却プレート１１ａは磁石プレート１１ｂの下に配置され、冷却プレート１１ａ及び磁石プレート１１ｂはプレート可動部１１ｃによってＺ方向に変位可能に吊り下げられている。冷却プレート１１ａは、成膜時に後述する保持部６に接近することにより、保持部６に吸着された基板１を冷却する機能を有する。冷却プレート１１ａは水冷機構等を備えて積極的に基板１を冷却するものに限定はされず、水冷機構等は設けられていないものの保持部６に接近することによって基板１の熱を奪う板状部材であってもよい。磁石プレート１１ｂは、磁力によってマスク２を引き寄せるプレートであり、基板１の上面に載置されて、成膜時に基板１とマスク２の密着性を向上する。

【0024】

なお、冷却プレート１１ａと磁石プレート１１ｂは適宜省略されてもよい。例えば、保持部６に冷却機構が設けられている場合、冷却プレート１１ａはなくてもよい。また、保持部６がマスク２を吸着する構成として、磁石プレート１１ｂが無い構成であってもよい。

【0025】

蒸着ユニット１２は、ヒータ、シャッタ、蒸発源の駆動機構、蒸発レートモニタなどから構成され、蒸着物質を基板１に蒸着する蒸着源である。より具体的には、本実施形態では、蒸着ユニット１２は複数のノズル（不図示）がＸ方向に並んで配置され、それぞれのノズルから蒸着材料が放出されるリニア蒸発源である。例えば、リニア蒸発源は、蒸発源移動機構（不図示）によってＹ方向（装置の奥行き方向）に往復移動される。本実施形態では、蒸着ユニット１２が後述するアライメント装置２と共に、真空チャンバ１１０に設けられている。

【0026】

＜アライメント装置＞
成膜装置１は、基板１とマスク２とのアライメントを行うアライメント装置２００を備える。アライメント装置２００は、基板１を保持する保持装置３００、マスク支持ユニット９、位置測定ユニット１０、計測ユニット１３、除振ユニット１２０を備えている。また、保持装置３００は、基板１を保持する保持ユニット３等を備えている。以下、アライメント装置２００の各構成について説明する。

【0027】

マスク支持ユニット９は、マスク台９１、マスク支持柱９２、マスク昇降機構９３、及び気密部材９４を含む。マスク台９１は、マスク支持柱９２に固定されている。マスク支持柱９２は、支持フレーム１３０と天部１１３の間に設けられた気密部材９４を通過してマスク昇降機構９３に接続されている。マスク昇降機構９３は、支持フレーム１３０に設けられており、マスク支持柱９２をＺ方向に昇降させる。気密部材９４は、例えば、ベローズであって、気密性と伸縮性を有している。気密部材９４は、マスク支持柱９２の昇降時に、真空チャンバ１１０の真空度が損なわれることを防ぐことができる。

【0028】

位置測定ユニット１０は、基板１を保持する保持ユニット３の位置を測定する。位置測定ユニット１０は、保持ユニット３のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の位置を測定するよう、マスク台９１に複数配置される（図２ではそのうちの一つのみが図示されている）。位置測定ユニット１０が測定する保持ユニット３の各方向における位置情報を基に、保持ユニット３の浮上姿勢（例えばＸ－Ｙ平面に対する傾き）及び浮上位置（例えばＺ方向の位置）を調整することができる。位置測定ユニット１０は、例えば、非接触で対象物までの距離を測定するレーザ変位計を用いてもよい。

【0029】

計測ユニット１３は、保持ユニット３に保持された基板１とマスク２の位置ずれを計測する。計測ユニット１３は、支持フレーム１３０に設けられており、支持フレーム１３０と真空チャンバ天板１１３に形成された窓部１３０ａ、１１３ａを介して真空チャンバ１１０内の画像を撮像可能である。基板１とマスク２にはそれぞれアライメントマーク（不図示）が形成されている。計測ユニット１３は、基板１とマスク２の各アライメントマークを撮影する。計測ユニット１３の計測結果に基づいて、後述する制御装置１４０により各アライメントマークの位置のずれを解消するように保持装置３００が制御され、基板１とマスク２との相対位置を調整する。

【0030】

計測ユニット１３は、例えば、相対的に視野が広いが低い解像度を有する低倍率ＣＣＤカメラ（ラフカメラ）や、相対的に視野が狭いが高い解像度（例えば数μｍのオーダ）を有する高倍率ＣＣＤカメラ（ファインカメラ）などの複数の種類のアライメントカメラを用いることができる。これによって、基板１とマスク２との大まかな位置ずれを計測しつつ、基板１とマスク２との位置ずれを高精度で計測することができる。

【0031】

除振ユニット１２０は、除振台ベース１２１、除振台１２２などによって構成される。除振部１２０は、例えば、アクティブ除振装置や除振ゴムのようなパッシブ除振装置などであってもよい。除振ユニット１２０は、真空チャンバ天板１１３の上部に設けられており、真空チャンバ１１０に振動が生じた場合に、支持フレーム１３０側へ振動が伝達することを抑制する。これによって、アライメント装置２００は、真空チャンバ１１０に振動が生じる場合であっても精度の高いアライメントを行うことができる。

【0032】

＜保持装置＞
保持装置３００について図２に加えて図３を用いて説明する。図３は、図２の保持装置３００とその周辺を拡大した図である。保持装置３００は、基板を保持する保持ユニット３、保持ユニット３を浮上状態で支持する支持ユニット７、及び、保持ユニット３を変位する位置調整ユニット８を備える。

【0033】

保持ユニット３は、基板１を保持する保持部６と、保持部６を支持するプレート部材である本体部５とを有する。保持部６は、本体部５の下側の面Ｄに設けられている。保持部６は、例えば、基板１を静電気力によって吸着する静電チャックである。静電チャックは、例えば、セラミックス材質のマトリックス（基体とも呼ばれる）の内部に金属電極などの電気回路が埋め込まれた構造を有する。金属電極にプラス（＋）及びマイナス（－）電圧が印加されると、セラミックスマトリックスを通じて基板１に分極電荷が誘導され、基板１と保持部６との間の静電気的な引力（静電気力）により、基板１が保持部６の吸着面（下面）に固定される。

【0034】

本実施形態の支持ユニット７は、磁力により保持ユニット３を浮上状態で支持する。支持ユニット７は、本体部５に設けられた磁力発生部７ａと、固定部材４に設けられた磁力発生部７ｂを含む。固定部材４は真空チャンバ１１０に固定されており、磁力発生部７ｂを支持する。磁力発生部７ａ及び７ｂは永久磁石である。磁力発生部７ａと磁力発生部７ｂとの間の磁気吸引力（又は磁気排斥力）によって、保持ユニット３を固定部材４に対して非接触で磁気浮上させて支持することができる。支持ユニット７は、保持ユニット３の自重に相当する浮上力を発生可能である。

【0035】

本実施形態の位置調整ユニット８は、磁力により保持ユニット３を変位するユニットであり、例えば、リニアモータである。位置調整ユニット８は、本体部５に設けられた磁力発生部８ａと、固定部材４に設けられた磁力発生部８ｂとを有する。磁力発生部８ａ及び８ｂの一方は永久磁石であり、他方は電磁石である。

【0036】

位置調整ユニット８は、複数組設けられており（後述する図６等を参照）、保持ユニット３をＸＹＺ方向の並進方向の変位と、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸周りの回転方向の変位と、姿勢の調整（水平方向に対する傾き）とを行える。

【0037】

＜制御装置＞
制御装置１４０は、成膜装置１００の全体を制御する。制御装置１４０は、処理部１４０ａ、記憶部１４０ｂ、入出力インタフェース（Ｉ／Ｏ）１４０ｃ及び通信部１４０ｄを備える。処理部１４０ａは、ＣＰＵに代表されるプロセッサであり、記憶部１４０ｂに記憶されたプログラムを実行して成膜装置１００を制御する。記憶部１４０ｂは、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等の記憶デバイスであり、処理部１４０ａが実行するプログラムの他、各種の制御情報を記憶する。Ｉ／Ｏ１４０ｃは、処理部１４０ａと外部デバイスとの間の信号を送受信するインタフェースである。通信部１４０ｄは通信回線を介して上記装置又は他の制御装置等と通信を行う通信デバイスである。

【0038】

＜成膜装置の動作例＞
成膜装置１００の動作例について図４（Ａ）～図５（Ｂ）を用いて説明する。図４（Ａ）～図５（Ｂ）は、基板１が真空チャンバ内部１１４に搬入され、基板１とマスク２とのアライメント後に、基板１に蒸着物質の成膜が行われる際の成膜装置１００の状態の一例を示す。

【0039】

図４（Ａ）は、図１に示した搬送ロボット４０２ａによって基板１が真空チャンバ１１０の内部空間１１４に搬入される前の成膜装置１００の状態の一例を示している。マスク台９１はマスク昇降機構９３によって下降される。図４（Ａ）の状態から基板１が内部空間１１４に搬入され、保持ユニット３の保持部６に基板１が保持される。

【0040】

図４（Ｂ）は、基板１とマスク２のアライメント動作時の成膜装置１００の状態を示している。基板１は保持部６に保持される。マスク２はアライメント位置まで上昇される。基板１とマスク２のアライメントは、基板１とマスク２が極僅かに離れた状態で行われる。図４（Ａ）～図５（Ａ）では、動作を分かり易くするため基板１とマスク２との隙間を誇張して表している。

【0041】

アライメント動作においては、まず、マスク台９１に設けられた位置測定ユニット１０によって、保持ユニット３の浮上位置が測定される。位置測定ユニット１０が測定した情報を基に、図１に示した制御装置１４０によって座標変換が行われ、保持ユニット３の６自由度（Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θＸ方向、θＹ方向、θＺ方向）の位置情報が演算される。保持ユニット３の６自由度の位置情報に基づいて、制御装置１４０は保持ユニット３の浮上位置を調整するために位置調整ユニット８の制御を行う。位置調整ユニット８によって保持ユニット３の浮上姿勢は、水平に維持される。このようにして、保持ユニット３の浮上姿勢が水平に調整されることで、高精度なアライメント動作を行うことができる。

【0042】

次に、計測ユニット１３は、基板１とマスク２に設けられたアライメントマークを撮影して、基板１とマスク２との位置ずれ量を計測する。「位置ずれ量」とは、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ軸周りのθ方向の基板１マスク２との相対的なずれの量である。位置ずれ量が小さくなるように制御装置１０４が位置調整ユニット８を制御し、保持ユニット３の位置調整が行われる。位置ずれ量が許容範囲内になるまで計測と位置調整を繰り返す。これによって、マスク２に対する基板１の相対位置が調整される。

【0043】

アライメント動作が完了すると、基板１をマスク２上に載置する。図５（Ａ）に示すように本体部５の開口部５０ａにプレートユニット１１の冷却プレート１１ａ及び磁石プレート１１ｂが降下される。プレートユニット１１は、本体部５の開口部５０ａに向けて下降され、図５（Ｂ）に示すように冷却プレート１１ａが保持部６に接近する。磁石プレート１１ｂの磁力によって、マスク２が引き寄せられ、マスク２と基板１とを全体的に密着させることができる。その後、蒸着ユニット１２から、マスク２を介して基板１に蒸着物質を放出する成膜処理を行う。基板１に蒸着物質の薄膜が成膜される。

【0044】

＜保持ユニットの構造＞
保持ユニット３の構造の詳細について説明する。上述したように基板１とマスク２の位置ずれを調整するアライメント動作は、保持ユニット３が浮上した状態で行われる。本体部５に錘部材を配置することで、保持ユニット３の重量バランスを調整し、保持ユニット３の浮上姿勢が水平姿勢になりやすくすることができる。一方、錘部材の配置によっては、保持ユニット３の振動特性に影響を与える場合がある。本実施形態では、錘部材によって保持ユニット３の浮上姿勢を調整しつつ、錘部材の配置によって、振動特性に対する錘部材の影響を抑制する構造を示している。図６は、保持ユニット３の平面図であり、図３のＡ―Ａ線矢視方向の図に相当する。図７は保持ユニット３の斜視図である。以下の説明では、便宜的にＹ方向を前後方向、Ｘ方向を左右方向と呼ぶ場合がある。

【0045】

本体部５は、平面視で保持ユニット３の外形を形成する。本体部５の外形は多角形状であって、特に矩形（正方形）である。点Ｐは本体部５の外形の図心である。本体部５は、その中央部に円形の開口部５０ａを有する板状の部材である。開口部５０ａはプレートユニット１１の冷却プレート１１ａ及び磁石プレート１１ｂが通過可能な大きさを有している。

【0046】

本体部５は、Ｙ方向に互いに対向する前辺部５Ｆ及び後辺部５Ｂと、これら前辺部５Ｆ及び後辺部５Ｂの間の、Ｘ方向に互いに対向する左辺部５Ｌ及び右辺部５Ｒと、を有し、また、角部５ａ～５ｄを有している。角部５ａ及び５ｂは、前辺部５Ｆの両端部の角部である。角部５ｃ及び５ｄは、後辺部５Ｂの両端部の角部である。角部５ａ及び５ｄは左辺部５Ｌの両端部の角部である。角部５ｂ及び５ｃは右辺部５Ｒの両端部の角部である。前辺部５Ｆ及び後辺部５Ｂは平行であり、左辺部５Ｌ及び右辺部５Ｒは平行である。前辺部５Ｆ及び後辺部５Ｂの方向と、左辺部５Ｌ及び右辺部５Ｒの方向とは直交している。

【0047】

本体部５の上面Ｕには、支持ユニット７の磁力発生部７ｂ、位置調整ユニット８の磁力発生部８ｂ、及び、錘部材１５が設けられている。面Ｕは、固定部材４側の面である。本体部の下面Ｄには、保持部６が設けられている。下面Ｄは、マスク２が吸着される側の面である。

【0048】

本実施形態の保持装置３００は、４つの支持ユニット７と、４つの位置調整ユニット８とを備えている。このため、本体部５の上面Ｕには、４つの磁力発生部７ｂと、４つの磁力発生部８ｂとが設けられている。４つの磁力発生部７ｂと、４つの磁力発生部８ｂとは、本体部５の対角線上の位置に配置されている。４つの磁力発生部８ｂのうちの２つはＹ方向に延設され、残りの２つはＸ方向に延設されている。

【0049】

本実施形態の場合、錘部材１５は、辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒ毎に設けられ、合計で４つである。各錘部材１５の重さをチューニングすることによって、保持ユニット３の浮上姿勢を調整することができる。本実施形態では、錘部材１５は、固定具１５０を用いて本体部５に着脱可能に取り付けられている。固定具１５０は、例えば、本体部５に形成したねじ穴に螺合するボルトである。重さの異なる錘部材１５の交換を容易に行うことができ、保持ユニット３の浮上姿勢をより簡易に調整することができる。

【0050】

各錘部材１５は、対応する辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ又は５Ｒに沿って設けられている。各錘部材１５は、対応する辺部５Ｆ～５Ｒの端部（角部５ａ～５ｄ）よりも中央５１～５４の側に配置されている。

【0051】

例えば、前辺部５Ｆに沿って配置された錘部材１５は、角部５ａ及び５ｂよりも、前辺部５Ｆの中央５１の側に配置されている。同様に、後辺部５Ｂに沿って配置された錘部材１５は、角部５ｃ及び５ｄよりも後辺部５Ｂの中央５３の側に配置されている。左辺部５Ｌに沿って配置された錘部材１５は、角部５ｂ及び５ｃよりも左辺部５Ｌの中央５２の側に配置されている。右辺部５Ｒに沿って配置された錘部材１５は、角部５ａ及び５ｄよりも右辺部５Ｒの中央５４の側に配置されている。

【0052】

本実施形態の場合、各錘部材１５の対応する辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒに沿った位置は、その長手方向の中心（換言すると平面視での図心）が、対応する辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒの各中央５１～５４に位置するように配置されているが、錘部材１５の配設位置は、これに限られない。

【0053】

錘部材１５の配設位置について図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を参照して説明する。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）はその説明図であり、本体部５の模式図である。図８（Ａ）は、本体部５の辺部５Ｆに沿う錘部材１５の配設範囲を説明する模式図である。配設範囲は、例えば、範囲Ｌ１２であり、範囲Ｌ１２は、辺部５Ｆの長さＬ１を５等分したうちの中央５１を中心とした３／５の範囲である。長さＬ１は、辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さ（離間距離）でもある。

【0054】

配設範囲はＬ１２よりも狭いＬ１１の範囲であってもよい。範囲Ｌ１１は、辺部５Ｆの長さＬ１を４等分したうちの中央５１を中心とした２／４の範囲である。また、配設範囲は、Ｌ１１よりも狭いＬ１０の範囲であってもよい。範囲Ｌ１０は、辺部５Ｆの長さＬ１を３等分したうちの中央５１を中心とした１／３の範囲である。本実施形態では、錘部材１５が範囲Ｌ１０内に配置されている。

【0055】

図８（Ｂ）は、辺部５Ｆの範囲Ｌ１０と同様の範囲を各辺部５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒについて示した図である。

【0056】

範囲Ｌ２０は、辺部５Ｒの長さＬ２を３等分したうちの中央５２を中心とした１／３の範囲であり、本実施形態では対応する錘部材１５が範囲Ｌ２０内に配置されている。長さＬ２は辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さ（離間距離）でもある。

【0057】

範囲Ｌ３０は、辺部５Ｂの長さＬ３を３等分したうちの中央５３を中心とした１／３の範囲であり、本実施形態では対応する錘部材１５が範囲Ｌ３０内に配置されている。長さＬ３は辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さ（離間距離）でもある。

【0058】

範囲Ｌ４０は、辺部５Ｌの長さＬ４を３等分したうちの中央５４を中心とした１／３の範囲であり、本実施形態では対応する錘部材１５が範囲Ｌ４０内に配置されている。長さＬ４は辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さ（離間距離）でもある。

【0059】

以上の構成により、本実施形態では、錘部材１５を本体部５の角部５ａ～５ｄよりも各辺部５Ｆ～５Ｌの中央５１～５４の側に配置することで、以下に述べるように保持ユニット３の振動特性、特に固有振動数に対する錘部材１５の影響を抑制することができる。

【0060】

図９を参照して、本体部５の振動特性について説明する。図９は、錘部材１５が無い状態での本体部５の１次固有振動モードを模式的に示す概略図である。保持ユニット３が変位される場合等において、本体部５は微振動を生じる。１次固有振動モードにおいては、本体部５の部材形状に起因して、角部５ａ～５ｄで振幅が大きくなり、各辺部５Ｆ～５Ｌの中央５１～５４では振幅が小さい。したがって、錘部材１５が角部５ａ～５ｄ近傍に配置されると、振動の振幅を増大する方向に作用する。本体部５の角部５ａ～５ｄよりも、中央５１～５４の側に錘部材１５を配置することで、振動の振幅の増大を低減でき、固有振動数の低下を抑制することができる。

【0061】

更に、角部５ａ～５ｄよりも中央５１～５４側の方が、本体部５の図心（重心位置）Ｐからの距離が近いため、中央５１～５４の側に錘部材１５を配置することで、錘部材１５に働く慣性モーメントが小さくなる。したがって、本実施形態のように、錘部材１５を本体部５の角部５ａ～５ｄよりも各辺部５Ｆ～５Ｌの中央５１～５４の側に配置することで錘部材１５の影響を抑制でき、図８（Ａ）の例で言えば、範囲Ｌ１２よりも範囲Ｌ１１に錘部材１５を配置することで振動特性の影響を低減でき、更に、範囲Ｌ１１よりも範囲Ｌ１０に錘部材１５を配置することで振動特性の影響を低減できる。

【0062】

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。この例の場合、図１に例示した成膜ブロック４０１、製造ライン上に、例えば、３箇所、設けられる。

【0063】

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１０（Ａ）は有機ＥＬ表示装置５００の全体図、図１０（Ｂ）は１画素の断面構造を示す図である。

【0064】

図１０（Ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置５００の表示領域５０１には、発光素子を複数備える画素５１０がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。

【0065】

なお、ここでいう画素とは、表示領域５０１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。カラー有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子５１０Ｒ、第２発光素子５１０Ｇ、第３発光素子５１０Ｂの複数の副画素の組み合わせにより画素５１０が構成されている。画素５１０は、赤色（Ｒ）発光素子と緑色（Ｇ）発光素子と青色（Ｂ）発光素子の３種類の副画素の組み合わせで構成されることが多いが、これに限定はされない。画素５１０は少なくとも１種類の副画素を含めばよく、２種類以上の副画素を含むことが好ましく、３種類以上の副画素を含むことがより好ましい。画素５１０を構成する副画素としては、例えば、赤色（Ｒ）発光素子と緑色（Ｇ）発光素子と青色（Ｂ）発光素子と黄色（Ｙ）発光素子の４種類の副画素の組み合わせでもよい。

【0066】

図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素５１０は、基板５２０上に、第１の電極（陽極）５２１と、正孔輸送層５２２と、赤色層５２２Ｒ・緑色層５２２Ｇ・青色層５２２Ｂのいずれかと、電子輸送層５２３と、第２の電極（陰極）５２８と、を備える有機ＥＬ素子で構成される複数の副画素を有している。これらのうち、正孔輸送層５２２、赤色層５２２Ｒ、緑色層５２２Ｇ、青色層５２２Ｂ、電子輸送層５２３が有機層に当たる。赤色層５２２Ｒ、緑色層５２２Ｇ、青色層５２２Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。

【0067】

また、第１の電極５２１は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層５２２と電子輸送層５２３と第２の電極５２２は、複数の発光素子５１０Ｒ、５１０Ｇ、５１０Ｂにわたって共通で形成されていてもよいし、発光素子ごとに形成されていてもよい。すなわち、図１０（Ｂ）に示すように正孔輸送層５２２が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成された上に赤色層５２２Ｒ、緑色層５２２Ｇ、青色層５２２Ｂが副画素領域ごとに分離して形成され、さらにその上に電子輸送層５２３と第２の電極５２２が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成されていてもよい。

【0068】

なお、近接した第１の電極５２１の間でのショートを防ぐために、第１の電極５２１間に絶縁層５２９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層５３０が設けられている。

【0069】

図１０（Ｂ）では正孔輸送層５２２や電子輸送層５２３が一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を有する複数の層で形成されてもよい。また、第１の電極５２１と正孔輸送層５２２との間には第１の電極５２１から正孔輸送層５２２への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成してもよい。同様に、第２の電極５２８と電子輸送層５２３の間にも電子注入層を形成してもよい。

【0070】

赤色層５２２Ｒ、緑色層５２２Ｇ、青色層５２２Ｂのそれぞれは、単一の発光層で形成されていてもよいし、複数の層を積層することで形成されていてもよい。例えば、赤色層５２２Ｒを２層で構成し、上側の層を赤色の発光層で形成し、下側の層を正孔輸送層又は電子ブロック層で形成してもよい。あるいは、下側の層を赤色の発光層で形成し、上側の層を電子輸送層又は正孔ブロック層で形成してもよい。このように発光層の下側又は上側に層を設けることで、発光層における発光位置を調整し、光路長を調整することによって、発光素子の色純度を向上させる効果がある。

【0071】

なお、ここでは赤色層５２２Ｒの例を示したが、緑色層５２２Ｇや青色層５２２Ｂでも同様の構造を採用してもよい。また、積層数は２層以上としてもよい。さらに、発光層と電子ブロック層のように異なる材料の層が積層されてもよいし、例えば発光層を２層以上積層するなど、同じ材料の層が積層されてもよい。

【0072】

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。ここでは、赤色層５２２Ｒが下側層５２２Ｒ１と上側層５２２Ｒ２の２層からなり、緑色層５２２Ｇと青色層５２２Ｂは単一の発光層からなる場合を想定する。成膜室４０３として６つの成膜室を想定する。

【0073】

まず、有機ＥＬ表示装置５００を駆動するための回路（不図示）及び第１の電極５２１が形成された基板５２０を準備する。なお、基板５２０の材質は特に限定はされず、ガラス、プラスチック、金属などで構成することができる。本実施形態においては、基板５２０として、ガラス基板上にポリイミドのフィルムが積層された基板を用いる。

【0074】

第１の電極５２１が形成された基板５２０の上にアクリル又はポリイミド等の樹脂層をバーコートやスピンコートでコートし、樹脂層をリソグラフィ法により、第１の電極５２１が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層５２９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。なお、本実施形態では、絶縁層５２９の形成までは大型基板に対して処理が行われ、絶縁層５２９の形成後に、基板５２０を分割する分割工程が実行される。

【0075】

絶縁層５２９がパターニングされた基板５２０を第１の成膜装置１００に搬入し、正孔輸送層５２２を、表示領域の第１の電極５２１の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層５２２は、最終的に１つ１つの有機ＥＬ表示装置のパネル部分となる表示領域５０１ごとに開口が形成されたマスクを用いて成膜される。

【0076】

次に、正孔輸送層５２２までが形成された基板５２０を第２の成膜室４０３に搬入する。基板５２０とマスクとのアライメントを行い、基板５２０をマスクの上に載置し、正孔輸送層５２２の上の、基板５２０の赤色を発する素子を配置する部分（赤色の副画素を形成する領域）に、赤色層５６Ｒを成膜する。ここで、第２の成膜装置で用いるマスクは、有機ＥＬ表示装置５００の副画素となる基板５２０上における複数の領域のうち、赤色の副画素となる複数の領域にのみ開口が形成された高精細マスクである。これにより、赤色発光層を含む赤色層５２２Ｒは、基板５２０上の複数の副画素となる領域のうちの赤色の副画素となる領域のみに成膜される。換言すれば、赤色層５２２Ｒは、基板５２０上の複数の副画素となる領域のうちの青色の副画素となる領域や緑色の副画素となる領域には成膜されずに、赤色の副画素となる領域に選択的に成膜される。

【0077】

赤色層５２２Ｒの成膜と同様に、第３の成膜室５０３において緑色層５２２Ｇを成膜し、さらに第４の成膜室５０３において青色層５２２Ｂを成膜する。赤色層５２２Ｒ、緑色層５２２Ｇ、青色層５２２Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置１００において表示領域５０１の全体に電子輸送層５２３を成膜する。電子輸送層５２３は、３色の層５２２Ｒ、５２２Ｇ、５２２Ｂに共通の層として形成される。

【0078】

電子輸送層５２３までが形成された基板を第６の成膜室４０３に移動し、第２の電極５２８を成膜する。本実施形態では、第１の成膜室４０３～第６の成膜室４０３では真空蒸着によって各層の成膜を行う。しかし、本発明はこれに限定はされず、例えば第６の成膜室４０３における第２の電極５２８の成膜はスパッタによって成膜するようにしてもよい。その後、第２の電極５２８までが形成された基板を封止装置に移動してプラズマＣＶＤによって保護層５３０を成膜して（封止工程）、有機ＥＬ表示装置５００が完成する。なお、ここでは保護層５３０をＣＶＤ法によって形成するものとしたが、これに限定はされず、ＡＬＤ法やインクジェット法によって形成してもよい。

【0079】

＜第２実施形態＞
第１実施形態では、錘部材１５を本体部５の上面Ｕに配置したが、錘部材１５の配置場所はこれに限らない。図１１の（Ａ）～図１１（Ｃ）及び図１２は、錘部材１５の配置例を示す。

【0080】

図１１（Ａ）は、錘部材１５を本体部５の側面に配置した例を示している。図１１（Ｂ）は、錘部材１５を本体部５の下面Ｕに配置した例を示す。このように、錘部材１５は、対応する辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ及び５Ｌに沿って、本体部５の側面に配置してもよいし、下面Ｕに配置してもよい。

【0081】

また、錘部材１５を領域Ｌ１０に配置する態様として、第一実施形態のように、錘部材１５の全体が領域Ｌ１０に配置される態様の他、錘部材１５の一部が領域Ｌ１０からはみ出るものの、その重心が領域Ｌ１０に配置される態様であってもよい。図１１（Ｃ）は、その一例を示す。辺部５Ｆに沿って配置された錘部材１５は、その長手方向の両端部が領域Ｌ１０から僅かにはみ出ているが、その重心位置Ｐ’は領域Ｌ１０内に位置している。他の辺部５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒに沿う各錘部材１５も同様である。

【0082】

錘部材１５の全部又は一部が、本体部５の内部に埋め込まれた形態であってもよい。図１２は、錘部材１５が本体部５の上面Ｕに設けられたた凹部５０ｂに配置されている例を示す。このように錘部材１５が本体部５に埋め込まれるように設けられることによって、錘部材１５の重心位置Ｐ’が高くなることを避けることができる。したがって、保持ユニット３の浮上姿勢の安定性を高めつつ、保持ユニット３の振動特性の影響を抑制できる。

【0083】

＜第３実施形態＞
第１実施形態では、各辺部５Ｆ、５Ｂ、５Ｌ及び５Ｒに錘部材１５を設けたが、錘部材１５を設けない辺部があってもよい。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、錘部材１５の別の配置例を示す。図１３（Ａ）は、錘部材１５が本体部５の辺部５Ｌ及び辺部５Ｒに沿って配置されており、合計で２つ設けられている例を示す。辺部５Ｆ及び辺部５Ｂに対応する錘部材１５は設けられていない。

【0084】

錘部材１５は、複数の錘部から構成されてもよい。図１３（Ｂ）の例では、錘部材１５が複数の錘部１５’によって構成されている。錘部１５’の個数を調整することで、各錘部材１５の重さの調整を簡易に行うことができる。

【0085】

＜第４実施形態＞
本体部５の外形は様々な多角形状を採用可能である。図１４（Ａ）は、本体部５の角部５ａ～５ｄに面取り部５ｇを設けた形態であり、略四角形で、厳密には八角形である。辺部５Ｆに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｆの両端部ｅ１よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ１０内に配置されている。範囲Ｌ１０は、一例として、辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さＬ１を３等分したうちの辺部５Ｆの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0086】

辺部５Ｒに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｒの両端部ｅ２よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ２０内に配置されている。範囲Ｌ２０は、一例として、辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さＬ２を３等分したうちの辺部５Ｒの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0087】

辺部５Ｂに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｂの両端部ｅ３よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ３０内に配置されている。範囲Ｌ３０は、一例として、辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さＬ３を３等分したうちの辺部５Ｂの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0088】

辺部５Ｌに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｌの両端部ｅ４よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ４０内に配置されている。範囲Ｌ４０は、一例として、辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さＬ４を３等分したうちの辺部５Ｌの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0089】

図１４（Ｂ）は、本体部５の角部５ａ～５ｄをＲ形状（円弧形状）にした形態である。この例においても、辺部５Ｆに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｆの両端部ｅ１よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ１０内に配置されている。範囲Ｌ１０は、一例として、辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さＬ１を３等分したうちの辺部５Ｆの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0090】

辺部５Ｒに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｒの両端部ｅ２よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ２０内に配置されている。範囲Ｌ２０は、一例として、辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さＬ２を３等分したうちの辺部５Ｒの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0091】

辺部５Ｂに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｂの両端部ｅ３よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ３０内に配置されている。範囲Ｌ３０は、一例として、辺部５Ｌと辺部５Ｒとの間の長さＬ３を３等分したうちの辺部５Ｂの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0092】

辺部５Ｌに沿って配置される錘部材１５は、辺部５Ｌの両端部ｅ４よりも中央の側に配置され、かつ、範囲Ｌ４０内に配置されている。範囲Ｌ４０は、一例として、辺部５Ｆと辺部５Ｂとの間の長さＬ４を３等分したうちの辺部５Ｌの中央を中心とした１／３の範囲である。

【0093】

本体部５の外形は、上記の例以外にも、三角形、六角形なども採用可能である。

【0094】

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

【符号の説明】

【0095】

１ 基板、２ マスク、３ 保持ユニット、４ 固定部材、５ 本体部、６ 保持部、７ 支持ユニット、８ 位置調整ユニット、９ マスク支持ユニット、１０ 位置測定ユニット、１１ プレートユニット、１２ 蒸着ユニット、１３ 計測ユニット、１５ 錘部材、１００ 成膜装置、２００ アライメント装置、３００ 保持装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】