特開 2024-143015 駆動制御装置、駆動制御方法、プログラム及びプローバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143015

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】駆動制御装置、駆動制御方法、プログラム及びプローバ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20241003BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 B

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055465

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】深野 英志

【テーマコード（参考）】

2G003

4M106

【Ｆターム（参考）】

2G003AA10

2G003AG04

2G003AH07

4M106AA01

4M106BA01

4M106DD03

4M106DD05

4M106DD06

4M106DD10

4M106DD13

4M106DD18

4M106DD23

4M106DJ03

4M106DJ05

4M106DJ07

(57)【要約】

【課題】プローブに対してウェーハがコンタクトする際のプローブの破損等が抑制される、駆動制御装置、駆動制御方法、プログラム及びプローバを提供する。
【解決手段】駆動制御装置（４０）は、目標位置を設定する目標位置設定部（４６）、コンタクト動作開始位置から目標位置へ向けて、第１方向についてプローブとウェーハと相対移動させる動作指令を、駆動装置へ送信する動作指令送信部（５２）、目標位置において目標トルク指標を設定する目標トルク指標設定部（６６）、仮検査位置において、検査トルク指標を取得する検査トルク指標取得部（６２）、検査トルク指標が目標トルク指標に達する仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定部（６６）を備え、半導体チップの検査が実施される際にコンタクト動作開始位置と目標トルク位置に基づき規定されるコンタクト位置との間の相対移動を実施する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、前記ウェーハに対して試験信号を供給するプローブと前記ウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御する駆動制御装置であって、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定部と、
前記目標位置において前記モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定部と、
前記プローブが前記ウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から前記目標位置までの１以上の仮検査位置において、前記モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得部と、
前記検査トルク指標が前記目標トルク指標に達する前記仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定部と、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の前記コンタクト動作開始位置と前記目標トルク位置との間の前記相対移動を実施する動作指令を前記駆動装置へ送信する動作指令送信部と、
を備える駆動制御装置。

【請求項2】

前記目標トルク指標設定部は、前記複数の半導体チップにおける最初に検査が実施される半導体チップの前記検査の際に前記モータが発生させる第３トルクの指標を取得し、前記第３トルクの指標を前記目標トルク指標として設定する請求項１に記載の駆動制御装置。

【請求項3】

前記目標トルク指標設定部は、前記目標トルク指標の取得が要求される場合に、任意の半導体チップの検査の際に前記モータが発生させる第４トルクの指標を取得し、前記第４トルクの指標を前記目標トルク指標として設定する請求項１に記載の駆動制御装置。

【請求項4】

前記モータへ供給される駆動電流を検出する駆動電流検出部を備え、
前記目標トルク指標設定部は、前記駆動電流検出部を用いて検出された前記駆動電流を前記第１トルクの指標として取得する請求項１に記載の駆動制御装置。

【請求項5】

前記動作指令送信部は、前記検査トルク指標を取得する際に、前記コンタクト動作開始位置から前記目標位置までの距離未満の送り距離を適用して、前記送り距離ごとに前記相対移動を停止させる動作指令を前記駆動装置へ送信し、
前記検査トルク指標取得部は、前記相対移動の停止位置ごとに前記第２トルクの指標を前記検査トルク指標として取得し、
前記目標トルク位置設定部は、前記検査トルク指標が前記目標トルク指標に達する前記相対移動の停止位置を、前記目標トルク位置として設定する請求項１に記載の駆動制御装置。

【請求項6】

前記モータへ供給される駆動電流を検出する駆動電流検出部であり、規定のサンプリング周期を適用して、複数回の前記駆動電流のサンプリングを実施する駆動電流検出部を備え、
前記目標トルク指標設定部は、前記第１トルクの指標として前記駆動電流の変化を取得し、前記取得した前記駆動電流の変化を前記目標トルク指標として設定し
前記目標位置設定部は、前記駆動電流の変化に応じて前記目標位置を設定し、
前記検査トルク指標取得部は、前記仮検査位置における前記駆動電流の変化を前記第２トルクの指標である前記検査トルク指標として取得し、
前記目標トルク位置設定部は、前記目標位置における前記駆動電流の変化に対応する前記駆動電流の変化が生じたタイミングにおける前記仮検査位置を前記目標トルク位置として設定する基準位置とする請求項１に記載の駆動制御装置。

【請求項7】

複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、前記ウェーハに対して試験信号を供給するプローブと前記ウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御する駆動制御方法であって、
前記駆動装置に適用されるコンピュータが、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定工程と、
前記目標位置において、前記モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定工程と、
前記プローブが前記ウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から前記目標位置までの１以上の仮検査位置において、前記モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得工程と、
前記検査トルク指標が前記目標トルク指標に達する前記仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定工程と、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の前記コンタクト動作開始位置と前記目標トルク位置との間の前記相対移動を実施する動作指令を前記駆動装置へ送信する動作指令送信工程と、
を実施する駆動制御方法。

【請求項8】

複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、前記ウェーハに対して試験信号を供給するプローブと前記ウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御するプログラムであって、
コンピュータに、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定機能、
前記目標位置において、前記モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定機能、
前記プローブが前記ウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から前記目標位置までの１以上の仮検査位置において、前記モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得機能、
前記検査トルク指標が前記目標トルク指標に達する前記仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定機能、及び
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の前記コンタクト動作開始位置と前記目標トルク位置との間の前記相対移動を実施する動作指令を前記駆動装置へ送信する動作指令送信機能、
を実現させるプログラム。

【請求項9】

複数の半導体チップが形成されるウェーハを保持するウェーハチャックと、
半導体チップに対して試験信号を供給するプローブと、
複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、前記ウェーハに対して試験信号を供給するプローブと前記ウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータと、
前記モータへ駆動電流を供給する駆動装置と、
前記駆動装置に対して動作指令を送信する駆動制御装置と、
を備えたプローバであって、
前記駆動制御装置は、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定部と、
前記目標位置において、前記モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定部と、
前記プローブが前記ウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から前記目標位置までの１以上の仮検査位置において、前記モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得部と、
前記検査トルク指標が前記目標トルク指標に達する前記仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定部と、
前記ウェーハに対して前記プローブをコンタクトさせる際の前記コンタクト動作開始位置と前記目標トルク位置との間の前記相対移動を実施する動作指令を前記駆動装置へ送信する動作指令送信部と、
を備えるプローバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハに形成された半導体チップの電気的特性の検査に適用される、駆動制御装置、駆動制御方法、プログラム及びプローバに関する。

【背景技術】

【0002】

プローバは、半導体チップを検査する際に、半導体チップが形成されるウェーハをプローブ針に対してＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向について相対移動させて、プローブ針に対して半導体チップをコンタクトさせる。プローブ針に対してウェーハを相対的に昇降させるＺ軸の制御として、位置パラメータに基づく位置決め制御、及びトルクパラメータに基づくトルク制御が知られている。

【0003】

特許文献１は、位置決め制御を適用して、プローブに対して載置台に配置された被検体をコンタクトさせて、被検体の電気的特性検査を行うためのコンタクト位置制御方法が記載される。同文献に記載の方法は、ウェーハとプローブ針とをコンタクトさせて基準トルク値を取得するステップ、ウェーハが配置される載置台をＺ軸方向へ往復移動させて、ウェーハとプローブ針とのコンタクトの際の測定トルク値を取得するステップ、及び測定トルク値が基準トルク値となるように載置台をＺ軸方向へ移動させて基準位置を更新するステップが含まれる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第６２６７５４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、プローブ針に対してウェーハをコンタクトさせる際に位置決め制御が適用されると、熱変動が影響して生じるプローブ針等の変形に起因して、プローブ針とウェーハとの間の荷重を一定に維持することが困難である。

【0006】

プローブ針とウェーハとの間の荷重を検出して一定の荷重の維持を実現するのであればトルク制御が適しているが、トルク制御ではウェーハの位置を検出せずにウェーハとプローブ針とをコンタクトさせるので、ウェーハの停止位置に対するオーバーシュートの発生が懸念される。オーバーシュートが発生すると、プローブ針及びプローブカード等の破損が懸念される。

【0007】

また、オーバーシュートが発生した場合の上昇停止状態又は下降停止状態は、ウェーハとプローブ針との間の荷重が変化するので、荷重を一定に維持してプローブ針に対してウェーハをコンタクトさせることが困難である。

【0008】

特許文献１に記載のコンタクト位置制御方法は、基準トルク値を適用してプローブ針に対してウェーハをコンタクトさせることが可能であるが、位置決め制御を適用して載置台をコンタクト位置まで移動させ測定トルクが取得される際に、プローブ針が変形している場合は、プローブ針を破損させるおそれ、又はプローブ針を劣化させるおそれがある。

【0009】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、プローブに対してウェーハがコンタクトする際のプローブの破損等が抑制される、駆動制御装置、駆動制御方法、プログラム及びプローバを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本開示の第１態様に係る駆動制御装置は、複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、ウェーハに対して試験信号を供給するプローブとウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御する駆動制御装置であって、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定部と、目標位置においてモータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定部と、プローブがウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から目標位置までの１以上の仮検査位置において、モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得部と、検査トルク指標が目標トルク指標に達する仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定部と、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際のコンタクト動作開始位置と目標トルク位置との間の相対移動を実施する動作指令を駆動装置へ送信する動作指令送信部と、を備える駆動制御装置である。

【0011】

本開示の第１態様に係る駆動制御装置によれば、コンタクト動作開始位置から目標位置へウェーハを移動させ、１以上の仮検査位置におけるモータの発生トルクの指標が検査トルク指標として取得される。予め取得される目標トルク指標に達する仮検査トルク指標に対応する仮検査位置が目標トルク位置とされる。目標トルク位置において、プローブ針に対してウェーハをコンタクトさせる。これにより、プローブに対してウェーハをコンタクトさせる際のプローブとウェーハとの間の荷重が一定に維持され、プローブの破損等が抑制される。

【0012】

目標位置におけるモータが発生させる第１トルク、及び１以上の仮検査位置において、モータが発生させる第２トルクには、移動機構の停止位置を保持するためにモータが発生させる保持トルクが含まれる。

【0013】

プローブに対してウェーハをコンタクトさせる目標位置は、ウェーハに対してプローブの先端を押し込む位置を適用してもよい。

【0014】

第１方向と直交する面における互いに直交する２方向の一方を第２方向とし、他方を第３方向としてもよい。第１方向に対して平行となる方向を向く回転軸の回りを回転する方向を第４方向としてもよい。

【0015】

第２態様に係る駆動制御装置は、第１態様の駆動制御装置において、目標トルク指標設定部は、複数の半導体チップにおける最初に検査が実施される半導体チップの検査の際にモータが発生させる第３トルクの指標を取得し、第３トルクの指標を目標トルク指標として設定してもよい。

【0016】

かかる態様によれば、最初の半導体チップの検査において設定された目標トルク位置に基づき、１枚のウェーハにおける半導体チップの検査を実施し得る。

【0017】

第３態様に係る駆動制御装置は、第１態様又は第２態様の駆動制御装置において、目標トルク指標設定部は、目標トルク指標の取得が要求される場合に、任意の半導体チップの検査の際にモータが発生させる第４トルクの指標を取得し、第４トルクの指標を目標トルク指標として設定してもよい。

【0018】

かかる態様によれば、任意の半導体チップの検査の際に、適切な目標トルク指標を取得し、設定得る。

【0019】

第４態様に係る駆動制御装置は、第１態様から第３態様のいずれか一態様の駆動制御装置において、モータへ供給される駆動電流を検出する駆動電流検出部を備え、目標トルク指標設定部は、駆動電流検出部を用いて検出された駆動電流を第１トルクの指標として取得してもよい。

【0020】

かかる態様において、モータへ供給される駆動電流は、駆動装置に具備される駆動電流検出部を用いて検出されてもよい。

【0021】

第５態様に係る駆動制御装置は、第１態様から第４態様のいずれか一態様の駆動制御装置において、動作指令送信部は、検査トルク指標を取得する際に、コンタクト動作開始位置から目標位置までの距離未満の送り距離を適用して、送り距離ごとに相対移動を停止させる動作指令を駆動装置へ送信し、検査トルク指標取得部は、相対移動の停止位置ごとに第２トルクの指標を検査トルク指標として取得し、目標トルク位置設定部は、検査トルク指標が目標トルク指標に達する相対移動の停止位置を、目標トルク位置として設定してもよい。

【0022】

かかる態様によれば、プローブに対してウェーハを徐々に上昇させて、検査トルク指標が取得される。これにより、検査トルク指標が取得される際のプローブとウェーハとの衝突が抑制される。

【0023】

かかる態様において、２以上の停止位置について検査トルク指標が取得される態様が好ましい。

【0024】

第６態様に係る駆動制御装置は、第１態様から第５態様のいずれか一態様の駆動制御装置において、モータへ供給される駆動電流を検出する駆動電流検出部であり、規定のサンプリング周期を適用して、複数回の駆動電流のサンプリングを実施する駆動電流検出部を備え、目標トルク指標設定部は、第１トルクの指標として駆動電流の変化を取得し、取得した駆動電流の変化を目標トルク指標として設定し目標位置設定部は、駆動電流の変化に応じて目標位置を設定し、検査トルク指標取得部は、仮検査位置における駆動電流の変化を第２トルクの指標である検査トルク指標として取得し、目標トルク位置設定部は、目標位置における駆動電流の変化に対応する駆動電流の変化が生じたタイミングにおける仮検査位置を目標トルク位置として設定する基準位置としてもよい。

【0025】

かかる態様によれば、駆動電流の変化に応じて、プローブに対するウェーハのコンタクトを把握し得る。

【0026】

かかる態様において、駆動電流の変化として、駆動電流の検出値を時系列の順に並べた駆動電流波形における傾きを適用し得る。

【0027】

本開示の第７態様に係る駆動制御方法は、複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、ウェーハに対して試験信号を供給するプローブとウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御する駆動制御方法であって、駆動装置に適用されるコンピュータが、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定工程と、目標位置において、モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定工程と、前記プローブが前記ウェーハと離間したコンタクト動作開始位置から目標位置までの１以上の仮検査位置において、モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得工程と、検査トルク指標が目標トルク指標に達する仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定工程と、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際のコンタクト動作開始位置と目標トルク位置との間の相対移動を実施する動作指令を駆動装置へ送信する動作指令送信工程と、を実行する駆動制御方法である。

【0028】

本開示の第７態様に係る駆動制御方法によれば、本開示の第１態様に係る駆動制御装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

【0029】

本開示の第７態様に係る駆動制御方法において、第２態様から第６態様のいずれか一態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、駆動制御装置において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担う駆動制御方法の構成要素として把握することができる。

【0030】

本開示の第８態様に係るプログラムは、複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、ウェーハに対して試験信号を供給するプローブとウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータの駆動装置を制御するプログラムであって、コンピュータに、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定機能、目標位置において、モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定機能、プローブがウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から目標位置までの１以上の仮検査位置において、モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得機能、検査トルク指標が目標トルク指標に達する仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定機能、及びウェーハに対してプローブをコンタクトさせるコンタクト動作開始位置と目標トルク位置との間の相対移動を実施する動作指令を駆動装置へ送信する動作指令送信機能を実現させるプログラムである。

【0031】

本開示の第８態様に係るプログラムによれば、本開示の第１態様に係る駆動制御装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

【0032】

本開示の第８態様に係るプログラムにおいて、第２態様から第６態様のいずれか一態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、駆動制御装置において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担うプログラムの構成要素として把握することができる。

【0033】

本開示の第９態様に係るプローバは、複数の半導体チップが形成されるウェーハを保持するウェーハチャックと、半導体チップに対して試験信号を供給するプローブと、複数の半導体チップが形成されるウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向について、ウェーハに対して試験信号を供給するプローブとウェーハとを相対移動させる移動機構に具備されるモータと、モータへ駆動電流を供給する駆動装置と、駆動装置に対して動作指令を送信する駆動制御装置と、を備えたプローバであって、駆動制御装置は、ウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定部と、目標位置において、モータが発生させる第１トルクの指標を目標トルク指標として設定する目標トルク指標設定部と、プローブが前記ウェーハから離間したコンタクト動作開始位置から目標位置までの１以上の仮検査位置において、モータが発生させる第２トルクの指標を検査トルク指標として取得する検査トルク指標取得部と、検査トルク指標が目標トルク指標に達する仮検査位置を目標トルク位置として設定する目標トルク位置設定部とウェーハに対してプローブをコンタクトさせる際のコンタクト動作開始位置と目標トルク位置に基づき規定されるウェーハに対してプローブをコンタクトさせるコンタクト位置との間の相対移動を実施する動作指令を駆動装置へ送信する駆動指令送信部と、を備えるプローバである。

【0034】

本開示の第９態様に係るプローバによれば、本開示の第１態様に係る駆動制御装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

【0035】

本開示の第９態様に係るプローバにおいて、第２態様から第６態様のいずれか一態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、駆動制御装置において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担うプローバの構成要素として把握することができる。

【発明の効果】

【0036】

本発明によれば、コンタクト動作開始位置から目標位置へウェーハを移動させ、１以上の仮検査位置におけるモータの発生トルクの指標が検査トルク指標として取得される。予め取得される目標トルク指標に達する仮検査トルク指標に対応する仮検査位置が目標トルク位置とされる。目標トルク位置において、プローブ針に対してウェーハをコンタクトさせる。これにより、プローブに対してウェーハをコンタクトさせる際のプローブとウェーハとの間の荷重が一定に維持され、プローブの破損等抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】実施形態に係るプローバの概略構成図である。

【図2】図１に示すプローバの外観斜視図である。

【図3】ウェーハの上面図である。

【図4】実施形態に係るプローバの電気的構成を示す機能ブロック図である。

【図5】図４に示すモータドライバの電気的構成を示す機能ブロック図である。

【図6】実施形態に係る駆動制御方法の手順を示すフローチャートである。

【図7】図６に示すファーストコンタクト検査工程の手順を示すフローチャートである。

【図8】図６に示すセカンドコンタクト検査工程の手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明については、適宜、省略される。

【0039】

［実施形態に係るプローバの構成例］
図１は実施形態に係るプローバの概略構成図である。図２は図１に示すプローバの外観斜視図である。図３はウェーハの上面図である。図１及び図２に示すプローバ１０は、ウェーハに形成される複数の半導体チップの電気的特性を検査するウェーハテストシステムに用いられる。プローバ１０を用いて検査されるウェーハＷを図３に示す。

【0040】

同図には、ウェーハチャック２０に支持されるウェーハＷの上面９ｂが図示される。ウェーハＷは、チップ形成面である上面９ｂに対して複数の半導体チップ９が形成される。各半導体チップ９には、複数の電極パッド９ａが形成される。複数の半導体チップ９は、予め検査の順番が決められている。例えば、同図における左上隅の半導体チップ９に対して最初に検査が実施されてもよい。

【0041】

図１及び図２に示すプローバ１０は、図１に示すベース１２、Ｙステージ１３、Ｙ移動部１４、Ｘステージ１５、Ｘ移動部１６、Ｚθステージ１７、Ｚθ移動部１８及びウェーハチャック２０を備える。また、プローバ１０は、図２に示す支柱２３、ヘッドステージ２４、カードホルダ２５及びプローブカード２６を備える。更に、プローバ１０は、図１に示すウェーハ位置合わせカメラ２９、上下ステージ３０、針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２を備える。なお、プローバ１０の構成は、図１及び図２に示す例に限定されず、適宜、変更等が可能である。

【0042】

ベース１２の上面には、Ｙ移動部１４を用いて、Ｙステージ１３がＹ軸方向に移動自在に支持される。Ｙ移動部１４は、ベース１２の上面においてＹステージ１３をＹ軸方向に移動させる。

【0043】

Ｙ移動部１４は、例えば、ベース１２の上面に配置されるガイドレールであり、Ｙ軸に平行なガイドレール、Ｙステージ１３の下面に配置されるスライダであり、ガイドレールに係合するスライダ、及びＹステージ１３をＹ軸方向に駆動させるＹモータを備える。

【0044】

Ｙステージ１３の上面には、Ｘ移動部１６を用いて、Ｘステージ１５がＸ軸方向に移動自在に支持される。Ｘ移動部１６は、Ｙステージ１３の上面においてＸステージ１５をＸ軸方向に移動させる。

【0045】

Ｘ移動部１６は、例えば、Ｙステージ１３の上面に配置されるガイドレールであり、Ｘ軸に平行なガイドレール、Ｘステージ１５の下面に配置されるスライダであり、ガイドレールに係合するスライダ、及びＸステージ１５をＸ軸方向に駆動させるＸモータを備える。

【0046】

Ｘステージ１５の上面には、Ｚθステージ１７及び上下ステージ３０が配置される。Ｚθステージ１７は、Ｚθ移動部１８を備える。Ｚθステージ１７の上面には、ウェーハチャック２０が支持される。

【0047】

Ｚθ移動部１８は、例えば、Ｚθステージ１７を昇降させる昇降機構及び昇降機構を駆動するＺモータ、Ｚθステージ１７をＺ軸に対して平行となる回転軸の周りに回転させる回転機構、及び回転機構を駆動するθモータを備える。Ｚθ移動部１８は、Ｚθステージ１７の上面に支持されるウェーハチャック２０をＺ軸方向に移動させ、かつ、ウェーハチャック２０をＺ軸に対して平行となる方向の回転軸の周りに回転させる。

【0048】

ウェーハチャック２０は、Ｚθステージ１７等を用いて、ＸＹＺ軸方向に移動自在に支持され、かつ、Ｚ軸に対して平行となる方向の回転軸の周りに回転自在に支持される。上記したＺθステージ１７等は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及び回転方向について、ウェーハチャック２０に支持されるウェーハＷとプローブ針３５とを相対移動させる相対移動部として機能する。

【0049】

なお、実施形態に記載のＺθ移動部１８における昇降機構は、第１方向についてプローブとウェーハとを相対移動させる移動機構の一例である。実施形態に記載のＺ軸方向は、ウェーハのチップ形成面に対して交差する第１方向の一例である。Ｘ軸方向を第２方向とし、Ｙ軸方向を第３方向とし、θ方向を第４方向としてもよい。

【0050】

図２に示す支柱２３は、ベース１２の上面に具備され、Ｙステージ１３、Ｘステージ１５及びＺθステージ１７よりも上方の位置において、ヘッドステージ２４を支持する。すなわち、ヘッドステージ２４は、支柱２３を用いてベース１２の上面に固定される。

【0051】

ヘッドステージ２４の中央部には、カードホルダ２５が具備される。カードホルダ２５は、プローブカード２６の外周を保持する保持穴２５ａが形成される。プローブカード２６は、プローブカード２６の保持穴２５ａへ挿入され、ヘッドステージ２４及びカードホルダ２５を用いて、ウェーハＷに対向する位置に支持される。なお、保持穴２５ａは図１に図示される。

【0052】

図１に示すプローブカード２６は、検査対象の半導体チップ９の電極パッド９ａの配置等に応じて配置されるプローブ針３５を備える。カードホルダ２５及びプローブカード２６は、半導体チップ９の種類に応じて交換される。

【0053】

プローブカード２６には、プローブ針３５と電気的に接続される接続端子が具備される。接続端子はテスタが接続される。テスタは、プローブカード２６の接続端子及びプローブ針３５を介して、半導体チップ９の電極パッド９ａに対して各種の試験信号を送信し、かつ、電極パッド９ａから出力される信号を受信する。テスタは、電極パッド９ａから出力される信号を解析し、半導体チップ９が正常に動作するか否かをテストする。

【0054】

すなわち、プローブカード２６は、ウェーハＷに形成される半導体チップ９に対して試験信号を供給するテストヘッドとして機能する。テスタの構成及びテスト方法は公知技術を適用し得る。ここでは、テスタの構成等の詳細な説明は省略する。なお、接続端子及びテスタの図示は省略される。

【0055】

ウェーハ位置合わせカメラ２９は、ウェーハチャック２０を用いて支持されるウェーハＷの半導体チップ９を撮影する。ウェーハ位置合わせカメラ２９を用いて撮影される半導体チップ９の撮影画像は、検査対象の半導体チップ９の電極パッド９ａの位置の検出に用いられる。ウェーハ位置合わせカメラ２９が配置される位置及びウェーハ位置合わせカメラ２９の構造等については特に限定されない。

【0056】

上下ステージ３０は、針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２が具備される。針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２は、プローブカード２６等と対向する位置に配置される。また、上下ステージ３０は、針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２をＺ軸方向に移動自在に支持する昇降機構が具備される。上下ステージ３０は、昇降機構を動作させて、針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２のＺ軸方向の位置の調整を実施し得る。なお、Ｚ軸方向に移動自在な昇降機構の図示は省略される。

【0057】

針位置合わせカメラ３１及びクリーニング板３２は、上下ステージ３０を介して、Ｙステージ１３及びＹ移動部１４を用いてＹ軸方向について移動自在に構成され、かつ、Ｘステージ１５及びＸ移動部１６を用いてＸ軸方向について移動自在に支持される。すなわち、針位置合わせカメラ３１、クリーニング板３２及びプローブ針３５は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向について相対移動が可能に構成される。

【0058】

針位置合わせカメラ３１は、プローブ針３５を撮影する。針位置合わせカメラ３１を用いて撮影されたプローブ針３５の撮影画像は、プローブ針３５の先端位置の検出に用いられる。具体的には、プローブ針３５の先端位置のＸＹ座標は針位置合わせカメラ３１の位置座標に基づき検出され、プローブ針３５の先端位置のＺ座標は針位置合わせカメラ３１の焦点位置に基づき検出される。

【0059】

ウェーハＷの半導体チップ９の検査が実施される際に、プローブカード２６が交換されるごとに、プローブ針３５の先端位置の検出が実施される。規定数の半導体チップ９の検査が実施されるごとに、プローブ針３５の先端位置の検出が実施されてもよい。

【0060】

プローブ針３５の先端位置の検出では、プローブ針３５の先端位置の撮影位置へ針位置合わせカメラ３１を移動させ、針位置合わせカメラ３１を用いて、プローブ針３５の先端位置の撮影が実施され、プローブ針３５の先端位置の撮影画像に基づき、プローブ針３５の先端位置が検出される。

【0061】

また、ウェーハチャック２０を用いて支持される検査対象のウェーハＷにおける、半導体チップ９の電極パッド９ａの位置の検出が実施される。具体的には、ウェーハ位置合わせカメラ２９の撮影位置へ、検査対象のウェーハＷにおける半導体チップ９の電極パッド９ａを移動させ、ウェーハ位置合わせカメラ２９を用いて電極パッド９ａが撮影され、電極パッド９ａの撮影画像に基づき電極パッド９ａの位置が検出される。

【0062】

そして、最初の検査対象の半導体チップ９における電極パッド９ａに対して、プローブ針３５を電気的に接触させ、テスタを用いて、最初の検査対象の半導体チップ９の検査が実施される。

【0063】

以下、検査対象のウェーハＷを移動させ、次の検査対象の半導体チップ９の電極パッド９ａに対してプローブ針３５を電気的に接触させ、検査対象の半導体チップ９の検査が実施される。この手順を繰り返して、検査対象の複数の半導体チップ９についての検査が順に実施される。プローブ針３５の先端は、クリーニング板３２を用いて、適宜、クリーニング及び研磨等が実施される。

【0064】

なお、半導体チップ９の具体的な検査方法は、例えば、特開２０１８－１１７０９５号公報に記載される検査方法など、公知の検査方法を適用し得る。ここでは、半導体チップ９の検査方法の詳細な説明は省略する。

【0065】

［実施形態に係るプローバの電気的構成例］
図４は実施形態に係るプローバの電気的構成を示す機能ブロック図である。図４には、主として、ウェーハチャック２０の移動制御に関する構成要素が図示され、他の機能に関する構成要素の図示は、適宜、省略される。

【0066】

プローバコンピュータ４０は、プローバ１０の各部を統括制御する制御装置として機能する。プローバコンピュータ４０は、プローバ１０の各部の機能に対応する各種のプログラムを実行して、プローバ１０の各部の機能を実現する。プローバコンピュータ４０は、プローバ１０の本体に配置されてもよいし、プローバ１０の外部に配置されてもよい。

【0067】

プローバコンピュータ４０に適用されるコンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。プローバコンピュータ４０に適用されるコンピュータの形態は、仮想マシンであってもよい。

【0068】

各種のプログラムは、プローバコンピュータ４０に具備される記憶装置に記憶されてもよいし、プローバコンピュータ４０の外部であり、プローバ１０の内部に具備される記憶装置に記憶されてもよい。プローバコンピュータ４０は、プローバ１０の外部の記憶装置から各種のプログラムを取得してもよい。

【0069】

プローバコンピュータ４０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成される演算回路を備える。各種のプロセッサの例として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス等が挙げられる。

【0070】

プログラマブル論理デバイスの例として、ＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）等が挙げられる。プローバコンピュータ４０の各種機能は、１つのプロセッサを用いて実現されてもよいし、複数のプロセッサを用いて実現されてもよい。複数のプロセッサは、同種の複数のプロセッサであってもよいし、互いに異なる種類の複数のプロセッサであってもよい。

【0071】

プローバコンピュータ４０は、各種の通信インターフェースを備える。プローバコンピュータ４０は、各種の通信インターフェースを介して、ウェーハ位置合わせカメラ２９及び針位置合わせカメラ３１等の周辺機器と通信自在に接続される。通信インターフェースは、ＵＳＢなど、各種の規格を適用し得る。通信インターフェースの通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。なお、ＵＳＢはUniversal Serial Busの省略語である。また、ＵＳＢは登録商標である。

【0072】

プローバコンピュータ４０は、測定条件取得部４２を備える。測定条件取得部４２は、検査対象のウェーハＷの種類を特定する際に参照されるウェーハ情報を含む測定条件を取得する。ウェーハ情報は、ウェーハＷの厚みの情報及びウェーハＷに形成される半導体チップ９の種類の情報等が含まれる。

【0073】

プローバコンピュータ４０は、針位置取得部４４を備える。針位置取得部４４は、針位置合わせカメラ３１から出力されるプローブ針３５の先端位置の撮影画像を取得する。針位置取得部４４は、プローブ針３５の先端位置の撮影画像から、プローブ針３５の先端位置の情報を取得する。情報の取得には、元の情報を処理して所望の情報を生成する概念が含まれ得る。

【0074】

プローバコンピュータ４０は、目標位置座標設定部４６を備える。目標位置座標設定部４６は、針位置取得部４４を用いて取得されるプローブ針３５の先端位置におけるＺ軸方向の座標値を用いて、目標位置における座標のＺ軸方向の座標値を設定する。なお、実施形態に記載の目標位置座標設定部４６は、プローブに対してウェーハをコンタクトさせる際の目標位置を設定する目標位置設定部の一例である。実施形態に記載の目標位置座標設定部４６は、目標位置設定工程を実行し、目標位置設定機能を実現する。

【0075】

プローバコンピュータ４０は、移動制御部５２を備える。移動制御部５２は、Ｘドライバ５４、Ｙドライバ５６、Ｚドライバ５８及びθドライバ６０に対して動作指令を送信し、Ｘ移動部１６、Ｙ移動部１４及びＺθ移動部１８のそれぞれの位置制御を実施する。

【0076】

図４には、Ｚθ移動部１８の構成要素が図示され、Ｘ移動部１６及びＹ移動部１４の構成要素の図示は省略される。Ｘ移動部１６及びＹ移動部１４は、Ｚθ移動部１８と同様にモータ及び位置検出器が具備される。

【0077】

Ｚθ移動部１８は、Ｚモータ１８Ａ及びＺ位置検出器１８Ｂを備える。Ｚドライバ５８は、移動制御部５２から送信される動作指令に基づき、Ｚモータ１８Ａに対して駆動電流を供給する。Ｚモータ１８Ａの回転軸にはＺ位置検出器１８Ｂが取り付けられる。Ｚ位置検出器１８Ｂは、Ｚモータ１８Ａの回転角度を検出し、Ｚモータ１８Ａの回転角度を表す検出信号を出力する。Ｚ位置検出器１８Ｂから出力される検出信号は、Ｚドライバ５８へ送信される。

【0078】

Ｚ位置検出器１８Ｂは、Ｚモータ１８Ａの回転軸に取り付けられる回転板を備えるロータリーエンコーダを適用し得る。ロータリーエンコーダは、回転速度に応じた周期を有するパルス信号を出力する。ロータリーエンコーダの出力パルス数は、Ｚモータ１８Ａの回転角度に対応する。ロータリーエンコーダは、位相が９０度ずらされた２相のアナログ信号を出力する形式であってもよい。

【0079】

Ｚθ移動部１８は、θモータ１８Ｃ及びθ角度検出器１８Ｄを備える。θドライバ６０は、移動制御部５２から送信される動作指令に基づき、θモータ１８Ｃに対して駆動電流を供給する。θモータ１８Ｃは、θモータ１８Ｃの回転角度に応じた周期を有する角度検出信号を出力するθ角度検出器１８Ｄを備える。θ角度検出器１８Ｄは、Ｚ位置検出器１８Ｂと同様に、ロータリーエンコーダを適用し得る。

【0080】

Ｘ移動部１６に具備されるモータ及びＹ移動部１４に具備されるＹモータのそれぞれは、Ｚモータ１８Ａと同様に、位置検出器が具備される。Ｘドライバ５４はＸモータに具備される位置検出器の出力信号を取得し、Ｙドライバ５６はＹモータに具備される位置検出器の出力信号を取得する。

【0081】

移動制御部５２は、目標位置座標設定部４６を用いて設定される目標位置のＺ軸方向の座標値に基づき、Ｚドライバ５８へ動作指令を送信する。Ｚドライバ５８は、移動制御部５２から送信される動作指令に基づき、ウェーハＷを目標位置へ移動させるウェーハチャック２０の位置制御を実施する。

【0082】

移動制御部５２は、ウェーハ位置合わせカメラ２９から送信される検査対象の半導体チップ９の撮影画像から、検査対象の半導体チップ９のＸ軸方向の座標値及びＹ方向の座標値を取得する。移動制御部５２は、検査対象の半導体チップ９のＸ軸方向の座標値に基づきＸ移動部１６の動作を制御し、かつ、検査対象の半導体チップ９のＹ方向の座標値に基づきＹ移動部１４の動作を制御する。

【0083】

すなわち、移動制御部５２は、半導体チップ９の検査を実施する際に、Ｘ移動部１６、Ｙ移動部１４及びＺθ移動部１８の動作を制御して、プローブ針３５に対してウェーハＷを相対移動させ、プローブ針３５に対して検査対象の複数の半導体チップ９を順番に接触させる。

【0084】

なお、実施形態に記載の移動制御部５２は、プローブとウェーハと相対移動させる動作指令を、駆動装置へ送信する動作指令送信部の一例である。また、実施形態に記載の移動制御部５２は、コンタクト動作開始位置と目標トルク位置との間の相対移動を実施する動作指令を駆動装置へ送信する動作指令送信部の一例である。実施形態に記載の移動制御部５２は、動作指令送信工程を実行し、動作指令送信機能を実現させる。

【0085】

プローバコンピュータ４０は、位置情報取得部６１を備える。位置情報取得部６１は、Ｚ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を表す位置情報を取得する。例えば、位置情報取得部６１はＺ位置検出器１８Ｂから送信されるＺモータ１８Ａの回転角度の情報を取得し、Ｚモータ１８Ａの回転角度の情報からＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を導出してもよい。位置情報取得部６１は、Ｚドライバ５８において導出されるＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を取得してもよい。

【0086】

位置情報取得部６１は、Ｘドライバ５４、Ｙドライバ５６及びθドライバ６０のそれぞれから、各方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を表す位置情報を取得してもよい。

【0087】

プローバコンピュータ４０は、トルク情報取得部６２を備える。トルク情報取得部６２は、Ｚドライバ５８からトルク情報を取得する。トルク情報は、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標を適用し得る。Ｚモータ１８Ａの発生トルク値の指標の例として、Ｚモータ１８Ａの駆動電流が挙げられる。すなわち、トルク情報取得部６２は、Ｚ軸方向におけるウェーハチャック２０の停止位置ごとのＺモータ１８Ａの駆動電流をトルク情報として取得し得る。

【0088】

１枚のウェーハＷにおける半導体チップ９の検査において、最初の検査であるファーストコンタクトでは、トルク情報取得部６２は目標位置におけるトルク情報を取得する。Ｚ軸方向における目標位置への位置決めは、目標位置のＺ軸の座標値を目標位置座標値とする位置決め制御が適用される。

【0089】

プローバコンピュータ４０は、目標トルク設定部６４を備える。目標トルク設定部６４は、目標位置において停止しているＺモータ１８Ａの発生トルクの指標を目標トルク指標として設定する。目標位置において停止しているＺモータ１８Ａの発生トルクは、Ｚモータ１８Ａの保持トルクとして把握される。

【0090】

ここで、トルクの指標とはトルクを評価する際の要素である。トルクの指標の例として、トルク値及びトルクを算出する際のエネルギー値等が挙げられる。電気エネルギーが機械エネルギーに変換される系では、トルクの指標として、電流値、電圧値及び電力値を適用し得る。

【0091】

なお、実施形態に記載の目標位置において停止しているＺモータ１８Ａの発生トルクは、モータが発生させる第１トルクの一例である。実施形態に記載の目標トルク設定部６４は、目標トルク指標設定部の一例であり、目標トルク指標設定工程を実行し、目標トルク指標設定機能を実現する。

【0092】

プローバコンピュータ４０は、目標トルク位置設定部６６を備える。目標トルク位置設定部６６は、Ｚモータ１８Ａの停止位置における発生トルクの指標が目標トルク指標となる目標トルク位置における、Ｚ軸方向の位置を表す座標値を設定する。

【0093】

すなわち、ウェーハＷがプローブ針３５へ接触しないコンタクト開始位置から、Ｚ軸方向についてウェーハチャック２０の微小送りが実施される際に、トルク情報取得部６２は、ウェーハチャック２０の停止位置を仮検査位置として、仮検査位置ごとの検査トルク指標として、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標を取得する。また、目標トルク位置設定部６６は、仮検査位置ごとの検査トルク指標として取得されるＺモータ１８Ａの発生トルクの指標が、目標トルク指標に到達するか否かを判定する。

【0094】

目標トルク位置設定部６６は、検査トルク指標が目標トルク指標に到達するウェーハチャック２０の停止位置を目標トルク位置として設定し、目標トルク位置におけるＺ軸方向の座標値を、目標トルク位置座標として設定する。

【0095】

なお、実施形態に記載の仮検査位置ごとのＺモータ１８Ａの発生トルクは、１以上の仮検査位置においてモータが発生させる第２トルクの一例である。実施形態に記載のトルク情報取得部６２は、検査トルク指標取得部の一例である。実施形態に記載のトルク情報取得部６２は、検査トルク指標取得工程を実行し、検査トルク指標取得機能を実現する。

【0096】

目標トルク位置設定部６６は、検査トルク指標が目標トルク指標に対して規定の比率の範囲内となる仮検査位置を目標トルク位置として設定してもよい。例えば、検査トルク指標が目標トルク指標に対してプラスマイナス５パーセントの範囲内となる仮検査位置を目標トルク位置として設定し得る。なお、実施形態に記載の目標トルク位置設定部６６は、目標トルク位置設定工程を実行し、目標トルク位置設定機能を実現する。

【0097】

移動制御部５２は、ウェーハＷを目標トルク位置に停止させ、Ｚドライバ５８に対してＺモータ１８Ａのサーボロックを実施する動作指令を送信する。この動作指令を受信するＺドライバ５８は、Ｚモータ１８Ａのサーボロックを実施する。

【0098】

Ｚモータ１８Ａのサーボロックが実施され、Ｚ軸方向の位置が固定されたウェーハＷは、プローブ針３５が接触する半導体チップ９の電気的特性の検査であるウェーハテストが実施される。

【0099】

プローバコンピュータ４０は、送り量設定部６８を備える。送り量設定部６８は、目標トルク位置を探索する際に実施されるウェーハチャック２０の微小送りに適用される微小送り量を設定する。送り量設定部６８は、操作者が操作する入力装置から送信される、微小送り量を表す入力信号に基づき微小送り量を設定してもよい。送り量設定部６８は、予め規定され記憶される複数の微小送り量から、測定条件等に応じて微小送り量を設定してもよい。なお、実施形態に記載のプローバコンピュータ４０は、駆動装置を制御する駆動制御装置の一例である。実施形態に記載の微小送りは、送り距離ごとに相対移動を停止させる相対移動制御の一例である。実施形態に記載の微小送り量は、送り距離の一例である。

【0100】

図５は図４に示すＺドライバの電気的構成を示す機能ブロック図である。図５に示すＺドライバ５８の構成は、図４に示すＸドライバ５４、Ｙドライバ５６及びθドライバ６０にも適用される。以下のＺ軸に対する説明は各軸に対する説明として読み替えが可能である。

【0101】

Ｚドライバ５８は、動作指令取得部１０２を備える。動作指令取得部１０２は、図４に示すプローバコンピュータ４０に具備される移動制御部５２から送信される動作指令を取得する。

【0102】

Ｚドライバ５８は、駆動電流指令生成部１０４を備える。駆動電流指令生成部１０４は、動作指令に基づきＺモータ１８Ａへ供給される駆動電流の指令信号である駆動電流指令信号を生成する。駆動電流指令信号は、Ｚモータ１８Ａへ供給される駆動電流の大きさ及び駆動電流の供給タイミングが規定される。

【0103】

Ｚドライバ５８は、駆動電流出力部１０６を備える。駆動電流出力部１０６は、モータ電源Ｐｓから電力が供給され、駆動電流指令信号に基づきＺモータ１８Ａの各相へ供給される駆動電流を出力する。Ｚモータ１８Ａは駆動電流指令信号に基づき動作する。

【0104】

Ｚドライバ５８は、位置情報取得部１０８を備える。位置情報取得部１０８は、Ｚ位置検出器１８ＢからＺ軸方向における位置情報を取得する。位置情報取得部１０８は、Ｚモータ１８Ａの回転速度及び回転角度を表すＺ検出器１０８Ｂの出力信号を取得し、Ｚ検出器１０８Ｂの出力信号に基づきＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を算出し、Ｚ軸方向におけるウェーハチャック２０の位置を表す信号を位置情報として出力してもよい。位置情報取得部１０８は、Ｚ位置検出器１８Ｂから出力される出力信号を取得し、Ｚ位置検出器１８Ｂの出力信号に基づきＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を算出してもよい。

【0105】

Ｚドライバ５８は、位置偏差算出部１１０を備える。位置偏差算出部１１０は、位置情報取得部１０８を用いて取得したＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の現実の位置を含む位置情報と、動作指令取得部１０２を用いて取得される動作指令とから、ウェーハチャック２０の位置偏差を算出する。駆動電流指令生成部１０４は、ウェーハチャック２０の位置偏差に基づき駆動電流指令信号を生成し、駆動電流指令信号を駆動電流出力部１０６へ送信する。駆動電流出力部１０６は、駆動電流指令信号に基づきＺモータ１８Ａを動作させ、ウェーハチャック２０のＺ軸方向における位置決めを実施する。

【0106】

Ｚドライバ５８は、駆動電流検出部１１２を備える。駆動電流検出部１１２は、駆動電流出力部１０６からＺモータ１８Ａに対して出力される駆動電流を検出する。駆動電流検出部１１２は、電流センサを用いてＺモータ１８Ａに対して出力される駆動電流を検出してもよいし、電流検出回路等の電気回路を用いてＺモータ１８Ａに対して出力される駆動電流を検出してもよい。

【0107】

Ｚドライバ５８は、Ｚモータ１８Ａに対して出力される駆動電流の検出結果を、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標であるトルク情報として、プローバコンピュータ４０のトルク情報取得部６２へ送信する。

【0108】

Ｚドライバ５８は、トルク算出部１１４を備える。トルク算出部１１４は、駆動電流検出部１１２を用いて検出されるＺモータ１８Ａの駆動電流に基づき、Ｚモータ１８Ａの発生トルクを算出する。Ｚモータ１８Ａのトルク制御が実施される場合、トルク算出部１１４を用いて算出されるＺモータ１８Ａの発生トルクは、Ｚモータ１８Ａへ供給される駆動電流の制御に適用される。なお、実施形態に記載のＺドライバ５８は、駆動装置の一例である。

【0109】

［実施形態に係る駆動制御方法］
図６は実施形態に係る駆動制御方法の手順を示すフローチャートである。目標位置座標設定工程Ｓ１０では、図４に示す目標位置座標設定部４６は、プローブ針３５の先端位置のＺ軸方向の座標値に対してＺ軸方向のオーバ－ドライブ量を加算して、目標位置のＺ軸方向の座標値を設定する。目標位置座標設定工程Ｓ１０の後にファーストコンタクト判定工程Ｓ１２へ進む。なお、実施形態に記載の目標位置座標設定工程Ｓ１０は目標位置設定工程の一例である。

【0110】

ファーストコンタクト判定工程Ｓ１２では、目標トルク設定部６４は、ウェーハＷごとの最初の半導体チップ９の検査であるか否かを判断する。ファーストコンタクト判定工程Ｓ１２において、ウェーハＷごとの最初の半導体チップ９の検査であると判定される場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合はファーストコンタクト検査工程Ｓ１４へ進み、目標トルク指標が取得され、検査対象の半導体チップ９の検査が実施される。ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４の後に検査終了判定工程Ｓ１８へ進む。

【0111】

すなわち、ファーストコンタクト判定工程Ｓ１２は、目標トルク指標を取得するか否かを判定する目標トルク取得判定工程として把握される。ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４では位置決め制御が適用され、目標位置においてプローブ針３５と半導体チップ９とのコンタクトが行われ取得される第３トルクの指標が、第３トルクの指標の取得後の検査において目標トルク指標として設定される。

【0112】

一方、ファーストコンタクト判定工程Ｓ１２において、ウェーハＷごとの２番目以降の半導体チップ９の検査が実施される場合は、Ｎｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合はセカンドコンタクト検査工程Ｓ１６が実施される。セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６では、目標トルク指標が取得されずに、検査対象の半導体チップ９の検査が実施される。

【0113】

セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６における半導体チップ９の検査では、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標が目標トルク指標に達したウェーハチャック２０の停止位置が、セカンドコンタクトにおける目標トルク位置として設定される。セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６では、目標トルク位置において２番目以降の半導体チップ９の検査が実施される。セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６の後に、検査終了判定工程Ｓ１８へ進む。

【0114】

セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６では、検査対象の半導体チップ９の検査が終了すると、ウェーハチャック２０を下降させ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくともいずれかへのウェーハチャック２０の移動が実施され、次の検査対象の半導体チップ９をプローブ針３５の直下の位置へ移動させる。

【0115】

検査終了判定工程Ｓ１８では、プローバコンピュータ４０はウェーハＷに形成される半導体チップ９の検査を終了するか否かを判定する。検査終了判定工程Ｓ１８において、検査が継続されると判定される場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合は、検査終了判定工程Ｓ１８においてＹｅｓ判定となるまで、目標位置座標設定工程Ｓ１０から検査終了判定工程Ｓ１８までの各工程が繰り返し実行される。

【0116】

一方、検査終了判定工程Ｓ１８において、検査が終了されると判定される場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合は、終了処理工程Ｓ２０へ進み、規定の終了処理が実施され、駆動制御方法の手順は終了される。検査終了判定工程Ｓ１８において検査を終了させる条件として、１枚のウェーハＷの全ての半導体チップ９の検査が終了する場合、及び検査終了命令が取得された場合等が挙げられる。

【0117】

図６に示す駆動制御方法の手順において、適宜のタイミングにおいて検査条件を取得する検査条件取得工程が実行される。例えば、目標位置座標設定工程Ｓ１０の前に、検査条件取得工程が実行されてもよい。また、Ｚθ移動部１８の回転機構を動作させて、ウェーハＷの回転角度を調整する回転角度調整工程が実施されてもよい。回転角度調整工程は、ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４におけるプローブ針３５に対する検査対象の半導体チップ９の位置合わせの際に実行してもよい。

【0118】

［ファーストコンタクト検査工程の具体例］
図７は図６に示すファーストコンタクト検査工程の手順を示すフローチャートである。ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４では、位置決め制御を適用してウェーハＷを目標位置へ移動させて、プローブ針３５と半導体チップ９とをコンタクトさせる。また、目標位置におけるプローブ針３５と半導体チップ９とのコンタクト状態において、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標が取得され、目標トルク指標として設定される。

【0119】

すなわち、図７の目標座標移動工程Ｓ１００では、図４に示す移動制御部５２は、Ｚドライバ５８に対しウェーハＷを目標位置へ移動させる動作指令を送信し、Ｚ軸方向へのウェーハチャック２０の移動を実施させる。目標座標移動工程Ｓ１００におけるＺ軸方向へのウェーハチャック２０の移動は、オーバードライブ量が含まれる。目標座標移動工程Ｓ１００の後にトルク情報取得工程Ｓ１０２へ進む。

【0120】

トルク情報取得工程Ｓ１０２では、トルク情報取得部６２は、ウェーハＷが目標位置に保持される状態におけるＺモータ１８Ａの駆動電流を、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標として取得する。トルク情報取得工程Ｓ１０２後に目標トルク設定工程Ｓ１０４へ進む。

【0121】

目標トルク設定工程Ｓ１０４では、目標トルク設定部６４はトルク情報取得工程Ｓ１０２において取得されるＺモータ１８Ａの駆動電流の値を、目標トルクの指標の基準値として設定する。目標トルク設定工程Ｓ１０４の後に第１ウェーハテスト工程Ｓ１０６へ進む。

【0122】

第１ウェーハテスト工程Ｓ１０６では、プローバコンピュータ４０は、目標座標移動工程Ｓ１００においてプローブ針３５へ接触させた半導体チップ９に対する検査を実施する。第１ウェーハテスト工程Ｓ１０６では、Ｚ軸方向について、プローブ針３５に対するウェーハＷの位置が保持される、ウェーハチャック２０の位置制御が実施される。第１ウェーハテスト工程Ｓ１０６の後に第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８へ進む。

【0123】

第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８では、プローバコンピュータ４０は、検査対象の半導体チップ９に対する検査終了しているか否かを判定する。第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８において、検査対象の半導体チップ９に対する検査が終了していないと判定される場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合は、第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８においてＹｅｓ判定となるまで、第１ウェーハテスト工程Ｓ１０６及び第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８が継続される。

【0124】

一方、第１ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１０８において、検査対象の半導体チップ９に対する検査が終了していると判定される場合はＹｅｓ判定となり、第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０へ進む。

【0125】

第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０では、移動制御部５２は、ウェーハチャック２０を下降させて、プローブ針３５とウェーハＷとを離間させる。第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０においてウェーハチャック２０を下降させる位置は、予め規定される。

【0126】

例えば、第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０において、目標位置から規定の位置までのＺ軸方向の下方への移動距離は、５０マイクロメートル以上１００マイクロメートル以下とし得る。第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０における下降距離は、パラメータとして設定されてもよい。

【0127】

第１Ｚ軸下降工程Ｓ１１０において、ウェーハチャック２０を規定の位置へ下降させると、図６に示すファーストコンタクト検査工程Ｓ１４は終了され、図６の検査終了判定工程Ｓ１８へ進む。他の半導体チップ９に対する検査が実施される場合は、移動制御部５２はＸドライバ５４及びＹドライバ５６へ動作指令を送信し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向へウェーハチャック２０を移動させ、次の検査対象の半導体チップ９をプローブ針３５の直下の位置へ移動させる。

【0128】

［セカンドコンタクト検査工程の具体例］
図８は図６に示すセカンドコンタクト検査工程の手順を示すフローチャートである。図８に示すコンタクト動作開始位置移動工程Ｓ１２０では、図４に示す移動制御部５２はプローブ針３５に対してウェーハＷが接触しないコンタクト動作開始位置へウェーハを移動させる動作指令をＺドライバ５８へ送信する。コンタクト動作開始位置移動工程Ｓ１２０には、位置決め制御が適用される。コンタクト動作開始位置移動工程Ｓ１２０の後に目標トルク位置移動工程Ｓ１２２へ進む。

【0129】

目標トルク位置移動工程Ｓ１２２では、移動制御部５２は送り量設定部６８を用いて設定される微小送り量を適用して、ウェーハチャック２０を上昇させる方向への微小送りを実施する動作指令をＺドライバ５８へ送信する。微小送り量は、目標位置とコンタクト動作開始位置との距離未満の距離を適用し得る。目標位置とコンタクト動作開始位置との距離未満の距離の例として、ｎを２以上の整数とする場合に、微小送り量は、目標位置とコンタクト動作開始位置との距離のｎ分の１の距離が挙げられる。ｎは５以上１０以下の整数を適用し得る。微小送り量は、１マイクロメートルとしてもよい。

【0130】

また、目標トルク位置移動工程Ｓ１２２では、トルク情報取得部６２は微小送りごとのウェーハチャック２０の停止位置である、仮検査位置ごとにＺモータ１８Ａの駆動電流を、検査トルク指標として取得する。目標トルク位置移動工程Ｓ１２２の後に目標トルク到達判定工程Ｓ１２４へ進む。

【0131】

目標トルク到達判定工程Ｓ１２４では、目標トルク位置設定部６６は、目標トルク位置移動工程Ｓ１２２において検査トルク指標として取得される仮検査位置ごとのＺモータ１８Ａの駆動電流が、目標トルク指標として設定されるＺモータ１８Ａの駆動電流に到達しているか否かを判定する。

【0132】

目標トルク到達判定工程Ｓ１２４において、仮検査位置ごとのＺモータ１８Ａの駆動電流が、目標トルク指標として設定されるＺモータ１８Ａの駆動電流に到達していないと判定される場合にはＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合は、目標トルク到達判定工程Ｓ１２４においてＹｅｓ判定となるまで、目標トルク位置移動工程Ｓ１２２及び目標トルク到達判定工程Ｓ１２４が繰り返し実行される。

【0133】

一方、目標トルク到達判定工程Ｓ１２４において、仮検査位置ごとのＺモータ１８Ａの駆動電流が、目標トルク指標として設定されるＺモータ１８Ａの駆動電流に到達してると判定される場合にはＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合は、サーボロック工程Ｓ１２６へ進む。

【0134】

サーボロック工程Ｓ１２６では、移動制御部５２は、Ｚモータ１８Ａの発生トルクが目標トルクに到達する現在位置である目標トルク位置において、Ｚモータ１８Ａのサーボロックを実施する。サーボロック工程Ｓ１２６の後に第２ウェーハテスト工程Ｓ１２８へ進む。

【0135】

第２ウェーハテスト工程Ｓ１２８では、プローバコンピュータ４０は、目標トルク位置において、プローブ針３５へ接触させた検査対象の半導体チップ９に対する検査を実施する。第２ウェーハテスト工程Ｓ１２８の後に第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０へ進む。

【0136】

第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０では、プローバコンピュータ４０は、第２ウェーハテスト工程Ｓ１２８において、全ての半導体チップ９の検査が実施されたか否かを判定する。すなわち、第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０では、検査中の半導体チップ９の位置が、１枚のウェーハＷにおける最後のコンタクト位置であるか否かが判定される。

【0137】

第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０において、全ての半導体チップ９の検査が実施されていないと判定される場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合は、第２Ｚ軸下降工程Ｓ１３２へ進む。

【0138】

第２Ｚ軸下降工程Ｓ１３２では、移動制御部５２は、ウェーハチャック２０を下降させて、プローブ針３５とウェーハＷとを離間させる。第２Ｚ軸下降工程Ｓ１３２においてウェーハチャック２０を下降させる位置は、コンタクト動作開始位置を適用し得る。第２Ｚ軸下降工程Ｓ１３２の後に、ＸＹ移動工程Ｓ１３４へ進む。

【0139】

ＸＹ移動工程Ｓ１３４では、移動制御部５２はＸ移動部１６及びＹ移動部１４を動作させて、次の検査対象の半導体チップ９をプローブ針３５の直下の位置へ移動させる。ＸＹ移動工程Ｓ１３４の後にコンタクト動作開始位置移動工程Ｓ１２０へ進み、第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０において、第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０においてＹｅｓ判定となるまで、コンタクト動作開始位置移動工程Ｓ１２０からＸＹ移動工程Ｓ１３４までの各工程が繰り返し実行される。

【0140】

一方、第２ウェーハテスト終了判定工程Ｓ１３０において、全ての半導体チップ９の検査が実施されていると判定される場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合は、セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６は終了される。

【0141】

［駆動制御方法の第１変形例］
図６に示すファーストコンタクト検査工程Ｓ１４は、１枚のウェーハＷにおける最初の検査対象の半導体チップ９以外の半導体チップ９の検査に適用してもよい。すなわち、１枚のウェーハＷにおける任意の半導体チップ９の検査中に、目標トルク指標の再設定の必要が生じた場合及び目標トルク指標の取得が要求される場合には、ファーストコンタクト判定工程Ｓ１２においてＹｅｓ判定とされてもよい。換言すると、セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６以前のファーストコンタクト検査工程Ｓ１４で目標トルク指標が設定されればよい。

【0142】

例えば、プローバコンピュータ４０が急激な温度変化を検出した場合、及びプローバコンピュータ４０に対してオペレータが目標トルク指標の再設定を行う旨の入力信号を送信する場合に、プローバコンピュータ４０は目標トルク指標の再設定を実施してもよい。なお、目標トルク指標の再設定の際に取得されＺモータ１８Ａの発生トルクは、第４トルクの一例である。

【0143】

また、ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４において、プローブ針３５に対して半導体チップ９が形成されていない位置をコンタクトさせて、目標トルク指標を取得し、設定してもよい。

【0144】

［駆動制御方法の第２変形例]
図６に示すファーストコンタクト検査工程Ｓ１４において、Ｚモータ１８Ａへ供給される駆動電流に対して、規定のサンプリング周期を適用して複数回のサンプリングを実施し、駆動電流が変化したタイミングをプローブ針３５に対してウェーハＷが現実に接触した位置として認識してもよい。駆動電流の変化の例として、駆動電流値の変化及び駆動電流波形の傾きの変化が挙げられる。

【0145】

すなわち、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標として、Ｚモータ１８Ａへ供給される駆動電流の変化を適用し得る。駆動電流の変化の例として、時系列の順に検出される駆動電流値が、時系列の順に並べられる駆動電流波形の傾きが挙げられる。

【0146】

プローブ針３５をウェーハＷに対してオーバードライブさせ、プローブ針３５をウェーハＷに押し付けて検査が実施される場合、プローブ針３５をウェーハＷに押し付ける際の駆動電流の変化が、目標トルク指標として設定される。

【0147】

セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６では、プローブ針３５をウェーハＷに押し付ける際の駆動電流の変化が生じた位置が目標トルク検査位置として設定され、プローブ針３５をウェーハＷに押し付ける際の駆動電流の変化が生じた位置において、半導体チップ９の検査が実施される。

【0148】

駆動電流の変化が複数回にわたり発生する場合、駆動電流が最初に変化する位置をプローブ針３５がウェーハＷに対して接触した基準位置として特定されてもよい。駆動電流が最初に変化する位置として、駆動電流の傾きが最初に変化する位置が特定されてもよい。

【0149】

[駆動制御方法の第３変形例]
図８に示すサーボロック工程Ｓ１２６に代わり、Ｚモータ１８Ａに対するサーボロックを実施せずに、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの変動に対するフィードバック制御を実施して、プローブ針３５に対するウェーハＷのコンタクト荷重を一定に制御してもよい。

【0150】

［トルク情報のバリエーション］
図４に示すトルク情報取得部６２は、図５に示すＺドライバ５８に具備されるトルク算出部１１４を用いて算出されるＺモータ１８Ａの発生トルク値を、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標として取得してもよい。

【0151】

トルク情報取得部６２は、Ｚθ移動部１８の昇降機構に取り付けられるトルクセンサの出力信号、又はＺモータ１８Ａに取り付けられるトルクセンサの出力信号を、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標として取得してもよい。

【0152】

［実施形態の作用効果］
実施形態に係るプローバ及び駆動制御方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。

【0153】

〔１〕
図６に示すファーストコンタクト検査工程Ｓ１４において、図４に示す移動制御部５２は位置決め制御を適用して、目標位置へウェーハＷを移動させる。トルク情報取得部６２は、目標位置におけるＺモータ１８Ａの発生トルクの指標を取得する。目標トルク設定部６４は、目標位置におけるＺモータ１８Ａの発生トルクの指標を目標トルク指標として設定する。

【0154】

セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６において、移動制御部５２は、コンタクト動作開始位置から微小送りを実施する。トルク情報取得部６２は、停止位置ごとのＺモータ１８Ａの発生トルクの指標を測定トルク指標として取得する。目標トルク位置設定部６６は、停止位置ごとの測定トルク指標が、目標トルク指標に達しているか否かを判定する。目標トルク位置設定部６６は、測定トルク指標が目標トルク指標に達している停止位置を目標トルク位置として設定する。プローバコンピュータ４０は、目標トルク位置においてプローブ針３５に対して検査対象の半導体チップ９を接触させ、検査対象の半導体チップ９の検査を実施する。

【0155】

これにより、複数の半導体チップ９のそれぞれについて、プローブ針３５に対してコンタクトさせる際に、プローブ針３５と半導体チップ９とのコンタクト荷重が一定となり、プローブ針３５と半導体チップ９とのコンタクトにおける、プローブ針３５の破損等が抑制される。

【0156】

〔２〕
目標トルク位置が設定されると、Ｚ軸方向におけるウェーハチャック２０の移動は、目標トルク位置への位置決め制御が適用される。これにより、トルク制御が適用されるＺ軸方向におけるウェーハチャック２０の移動におけるウェーハチャック２０の停止位置におけるオーバーシュートの発生が抑制される。

【0157】

〔３〕
ファーストコンタクト検査工程Ｓ１４は、１枚のウェーハＷにおける最初の半導体チップ９の検査の際に実施される。セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６は、１枚のウェーハＷにおける２回目以降の半導体チップ９の検査の際に実施される。これにより、１枚のウェーハＷについて、最初の半導体チップ９の検査の際に設定される目標トルク位置において、全ての半導体チップ９の検査が実施され、全ての半導体チップ９の検査においてプローブ針３５と半導体チップ９とのコンタクト荷重を一定とし得る。

【0158】

〔４〕
Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標として、Ｚモータ１８Ａの駆動電流が適用される。Ｚモータ１８Ａの駆動電流は、Ｚドライバ５８に具備される駆動電流検出部１１２を用いて検出される。これにより、Ｚドライバ５８に具備される機能を用いて、Ｚモータ１８Ａの発生トルクの指標を取得し得る。

【0159】

〔５〕
セカンドコンタクト検査工程Ｓ１６において、目標トルク位置を設定する際にウェーハチャックの微小送りが実施される。これにより、目標トルク位置を探索する際に、Ｚ軸のオーバーシュートに起因するプローブ針３５とウェーハＷとの衝突が抑制される。

【0160】

本実施形態に示す駆動制御方法は、検査対象の半導体チップ９を同時に複数検査する場合及び１枚のウェーハＷのすべての半導体チップ９を一括で検査する場合にも適用される。

【0161】

以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。

【符号の説明】

【0162】

９…半導体チップ、９ａ…電極パッド、９ｂ…上面、１０…プローバ、１２…ベース、１３…Ｙステージ、１４…Ｙ移動部、１５…Ｘステージ、１６…Ｘ移動部、１７…Ｚθステージ、１８…Ｚθ移動部、１８Ａ…Ｚモータ、１８Ｂ…Ｚ位置検出器、１８Ｃ…θモータ、１８Ｄ…θ角度検出器、２０…ウェーハチャック、２３…支柱、２４…ヘッドステージ、２５…カードホルダ、２５ａ…保持穴、２６…プローブカード、２９…ウェーハ位置合わせカメラ、３０…上下ステージ、３１…針位置合わせカメラ、３２…クリーニング板、３５…プローブ針、４０…プローバコンピュータ、４２…測定条件取得部、４４…針位置取得部、４６…目標位置座標設定部、５２…移動制御部、５４…Ｘドライバ、５６…Ｙドライバ、５８…Ｚドライバ，６０…θドライバ、６１…位置情報取得部、６２…トルク情報取得部、６４…目標トルク設定部，６６…目標トルク位置設定部，６８…送り量設定部、１０２…動作指令取得部、１０４…駆動電流指令生成部、１０６…駆動電流出力部、１０８…位置情報取得部、１１０…位置偏差算出部、１１２…駆動電流検出部、１１４…トルク算出部、Ｗ…ウェーハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】