(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024143485
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】積層フィルム、および、レトルトパウチ
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20241003BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20241003BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 Z
B32B27/32 E
B32B27/00 H
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023056198
(22)【出願日】2023-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000002093
【氏名又は名称】住友化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002734
【氏名又は名称】弁理士法人藤本パートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】神阪 輝
(72)【発明者】
【氏名】大西 健介
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E086AA23
3E086AB01
3E086AD01
3E086BA04
3E086BA15
3E086BB41
3E086BB51
3E086CA01
3E086DA08
4F100AK01A
4F100AK07A
4F100AK07B
4F100AK66A
4F100AK66B
4F100AL05A
4F100AT00A
4F100BA02
4F100CA30B
4F100CB03B
4F100EH20
4F100GB15
4F100JA04A
4F100JA04B
4F100JB16A
4F100JL12B
4F100YY00A
4F100YY00B
(57)【要約】
【課題】比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
【選択図】なし
【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、
基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、
シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である、
積層フィルム。
基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、
シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である、
積層フィルム。
【請求項2】
前記基材層が、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む、または、該プロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物から形成される、
請求項１に記載の積層フィルム。
請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項3】
前記シーラント層が、下記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を含み、さらに、下記プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）およびβ晶核剤（成分３）から選ばれる少なくとも１つの成分を含む、
請求項１または２に記載の積層フィルム。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）
プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、
プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる、
ヘテロファジックプロピレン重合材料。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）
プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体。
請求項１または２に記載の積層フィルム。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）
プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、
プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる、
ヘテロファジックプロピレン重合材料。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）
プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体。
【請求項4】
前記シーラント層が、前記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）を含む、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項5】
前記シーラント層が前記β晶核剤（成分３）を含み、前記シーラント層に対する該β晶核剤の濃度が１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下である、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項6】
請求項１に記載の積層フィルムを備えるレトルトパウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層フィルム、および、該積層フィルムを備えるレトルトパウチに関する。
【背景技術】
【0002】
各種包装材料として、基材層とシーラント層とを備える積層フィルムが広く使用されている。かかる積層フィルムは、シーラント層を内側にして、収容空間を形成するようにヒートシールすることで包装袋を形成する（製袋する）ことができる。
【0003】
このような包装袋は、例えば、レトルトパウチ等のレトルト食品包装袋として用いることができる。このようなレトルト食品包装袋に物品が収容された状態でヒートシールされて形成された包装体は、殺菌等の目的で加熱される場合がある。この種のレトルト食品包装袋に用いられるフィルムとして、例えば、特許文献１には、耐熱性に優れた多層フィルムが開示されている。該多層フィルムは、プロピレン系重合体およびエチレン－プロピレン共重合体を所定の割合で含む基材層と、プロピレン系重合体、エチレン－プロピレン共重合体、および、所定のプロピレン共重合体を所定の割合で含むシーラント層とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１０２６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、上記のような積層フィルムを用いて包装袋を形成する際の速度の高速化が進み、ヒートシールする時間が短くなっている。このため、比較的低温でヒートシール可能なシーラント層を備える積層フィルムが要望されている。また、かかる積層フィルムを用いて包装袋を形成する際に、シーラント層を対向させてヒートシールした箇所が、収縮して変形せず、外観が良好である積層フィルムが要望されている。
【0006】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
【0008】
本発明に係るレトルトパウチは、上述の積層フィルムを備える。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。本発明は、以下に説明する各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態、実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態、実施例についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【0011】
本実施形態に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む。
【0012】
＜基材層＞
基材層は、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムである。
基材層は、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムである。
【0013】
基材層に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン６、ナイロン６，６、プロピレン系重合体等が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性樹脂は、好ましくはプロピレン系重合体である。なお、熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【0014】
前記プロピレン系重合体は、プロピレンに基づく単量体単位を５０質量％以上含む重合体であり、プロピレン単独重合体であってもよいし、プロピレン系共重合体であってもよい。プロピレン系共重合体は、エチレンおよび／または炭素数４～１２のα－オレフィンに基づく単量体単位を含んでいてもよい。炭素数４～１２のα－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン等が挙げられ、好ましくは１－ブテンである。プロピレン系重合体は、耐熱性を向上させる観点から、好ましくはプロピレン単独重合体である。なお、基材層は、単量体単位の種類および含有量の異なるプロピレン系重合体が２つ以上含まれていてもよい。
【0015】
基材層に用いられる熱可塑性樹脂の融点は、１６１℃以上であり、耐熱性を向上させる観点から、好ましくは１６３℃以上であり、より好ましくは１６５℃以上である。
【0016】
１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂の含有量は、基材層の全質量に対して、耐熱性を向上させる観点から、好ましくは９５質量％以上であり、より好ましくは９８質量％以上である。
【0017】
基材層に用いられる１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物は、上述の１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む。１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂の含有量は、前記熱可塑性樹脂組成物の全質量に対して、耐熱性を向上させる観点から、好ましくは９５質量％以上であり、より好ましくは９８質量％以上である。前記熱可塑性樹脂組成物は、耐熱性を向上させる観点から、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物であることが好ましい。
【0018】
一態様において、基材層は、耐熱性を向上させる観点から、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む、または、該プロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物から形成される。
【0019】
前記熱可塑性樹脂組成物の融点は、耐熱性を向上させる観点から、好ましくは１６３℃以上であり、より好ましくは１６５℃以上である。
【0020】
＜シーラント層＞
シーラント層は、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
シーラント層は、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
【0021】
シーラント層に用いられる無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’（単位：℃）は、以下の測定方法によって測定される。以下、温度Ｔ’をＤＳＣ５５％温度（単位：℃）と称する場合がある。
【0022】
［ＤＳＣ５５％温度（Ｔ’）（単位：℃）の測定方法］
温度変調示差走査熱量計（ティーエイインスツルメント社製Ｑ１００）を用いて、シーラント層約５ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）で０℃に降温する。次に、０℃で５分保持した後、平均昇温速度２℃／分、温度変調振幅±０．５℃、温度変調周期１分で昇温させて２３０℃まで測定し、Ｒｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗ（比熱成分）を得る。なお、同じ示差走査熱量計を用いて、インジウム（Ｉｎ）約４ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）、１１０℃に平衡温度となるよう昇温した後、５℃／分の昇温速度で昇温させて１８０℃まで測定し、得られた融解吸熱カーブの最大ピーク開始温度をオンセット温度としたところ、１５６．６℃であった。
温度変調示差走査熱量計（ティーエイインスツルメント社製Ｑ１００）を用いて、シーラント層約５ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）で０℃に降温する。次に、０℃で５分保持した後、平均昇温速度２℃／分、温度変調振幅±０．５℃、温度変調周期１分で昇温させて２３０℃まで測定し、Ｒｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗ（比熱成分）を得る。なお、同じ示差走査熱量計を用いて、インジウム（Ｉｎ）約４ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）、１１０℃に平衡温度となるよう昇温した後、５℃／分の昇温速度で昇温させて１８０℃まで測定し、得られた融解吸熱カーブの最大ピーク開始温度をオンセット温度としたところ、１５６．６℃であった。
【0023】
５０℃から２００℃までのある温度Ｔに対するＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの値Ｑ（Ｔ）について、５０℃における熱量Ｑ（５０）と２００℃における熱量Ｑ（２００）の２点を結ぶ直線をベースラインとして、ある温度Ｔにおけるベースライン補正後のＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの熱量Ｑ’（Ｔ）を以下の式（２）と定義する。
【0024】
【数1】
【0025】
５０℃を始点とし、５０℃から２００℃まで範囲のある温度Ｔ’までベースライン補正後のＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの積分を以下の式（３）のＡ（Ｔ’）と定義する。
【0026】
【数2】
【0027】
Ａ（Ｔ’）について、以下の式（４）を満たす温度Ｔ’を、累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’温度と定義する。
【0028】
【数3】
【0029】
本実施形態に係る積層フィルムのＤＳＣ５５％温度（Ｔ’）は、１３０℃以上１５３℃以下であり、好ましくは１３０℃以上１５０℃以下であり、より好ましくは１３５℃以上１５０℃以下である。積層フィルムのＤＳＣ５５％温度（Ｔ’）が、上記の範囲であることにより、包装体の製造過程において、フィルムの表層が効果的に融解し、包装体がシールされやすくなるため、シール可能最低温度を低下させることができる。
【0030】
シーラント層に用いられるプロピレン系重合体に含まれるプロピレン以外の単量体単位の種類および含有量を変更することにより、フィルム表層が融解しやすくなるためＤＳＣ５５％温度を制御することができる。具体的には、プロピレン以外の単量体単位の種類としてエチレンおよび炭素数４～１２のα－オレフィンを用いることができるが、炭素数５～１２のα－オレフィンよりもエチレンを用いることによりＤＳＣ５５％温度を低下させることができ、エチレンよりも炭素数４のα－オレフィンを用いることにより、ＤＳＣ５５％温度を低下させることができる。また、プロピレン系重合体に含まれるプロピレン以外の単量体単位の合計の含有量を増やすことによってもＤＳＣ５５％温度を低下させることができる。プロピレン系重合体および／またはα－オレフィン系重合体が複数含まれている場合には各重合体の平均として、プロピレン以外の単量体単位の種類、含有量を変更することによりＤＳＣ５５％温度を制御することができる。ＤＳＣ５５％温度を高めるためには反対の操作を行えばよく、以上のようにシーラント層に用いるプロピレン以外の単量体単位の種類、量を適宜調節することによりＤＳＣ５５％温度を制御することができる。
【0031】
シーラント層に含まれるプロピレン系重合体としては、プロピレンに由来する構造単位を主成分とするプロピレン系重合体、プロピレンに由来する構造単位とα－オレフィンに由来する構造単位とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体、ヘテロファジックプロピレン重合材料等が挙げられる。
【0032】
＜プロピレンを主成分とするプロピレン系重合体（成分Ａ）＞
プロピレンに由来する構造単位を主成分とするプロピレン系重合体（成分Ａ）は、プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含む。プロピレン系重合体（成分Ａ）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは９９質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは１００質量％である。すなわち、プロピレン系重合体（成分Ａ）は、プロピレン単独重合体であってもよい。
プロピレンに由来する構造単位を主成分とするプロピレン系重合体（成分Ａ）は、プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含む。プロピレン系重合体（成分Ａ）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは９９質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは１００質量％である。すなわち、プロピレン系重合体（成分Ａ）は、プロピレン単独重合体であってもよい。
【0033】
プロピレン系重合体（成分Ａ）は、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を含んでいてもよい。プロピレン系重合体（成分Ａ）におけるエチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位の含有量は、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは０質量％超１質量％以下である。
【0034】
＜プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）＞
プロピレンとプロピレン以外の単量体とのプロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）は、プロピレンに由来する構造単位を４０質量％超８５質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％超６０質量％未満と、を含むプロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）であってもよい。
プロピレンとプロピレン以外の単量体とのプロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）は、プロピレンに由来する構造単位を４０質量％超８５質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％超６０質量％未満と、を含むプロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）であってもよい。
【0035】
プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは５０質量％超８５質量％以下であり、より好ましくは５０質量％超８０質量％以下であり、さらに好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。また、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位の含有量は、好ましくは１５質量％以上５０質量％未満であり、より好ましくは２０質量％以上５０質量％未満であり、さらにより好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。
【0036】
プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）は、一態様として、低温でのヒートシール強度に優れる観点から、好ましくは、プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％未満と、エチレンに由来する構造単位を１５質量％超５０質量％未満と、を含む。
【0037】
＜ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）＞
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）は、プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）は、プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる。
【0038】
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を構成するプロピレン系重合体（成分１－１）は、プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含む。プロピレン系重合体（成分１－１）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは９９質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは１００質量％である。すなわち、プロピレン系重合体（成分１－１）は、プロピレン単独重合体であってもよい。
【0039】
プロピレン系重合体（成分１－１）は、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を含んでいてもよい。プロピレン系重合体（成分１－１）におけるエチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位の含有量は、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは０質量％超１質量％以下である。
【0040】
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を構成するプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）は、プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満と、を含む。
【0041】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは５０質量％超８０質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。また、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位の含有量は、好ましくは２０質量％以上５０質量％未満であり、より好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。
【0042】
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）において、一態様として、好ましくは、プロピレン系重合体（成分１－１）がプロピレン単独重合体であり、プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）がプロピレン－エチレン共重合体である。この場合、プロピレン単独重合体（成分１－１）の含有量は、プロピレン単独重合体（成分１－１）とプロピレン－エチレン共重合体（成分１－２）との合計の質量に対して、ヒートシール性および耐ブロッキング性のバランスに優れるという観点から、好ましくは５０質量％以上９０質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以上９０質量％以下であり、さらに好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。また、プロピレン－エチレン共重合体（成分１－２）の含有量は、プロピレン単独重合体（成分１－１）とプロピレン－エチレン共重合体（成分１－２）との合計の質量に対して、ヒートシール性および耐ブロッキング性のバランスに優れるという観点から、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４０質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。
【0043】
プロピレン単独重合体（成分１－１）とプロピレン－エチレン共重合体（成分１－２）からなるヘテロファジックプロピレン重合材料において、一態様として、好ましくは、プロピレン－エチレン共重合体（成分１－２）は、低温でのヒートシール強度に優れる観点から、プロピレンに由来する構造単位の含有量が５０質量％超８５質量％未満であり、エチレンに由来する構造単位の含有量が１５質量％超５０質量％未満である。
【0044】
プロピレン系重合体（成分Ａ）、プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）およびヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）で用いられる炭素原子数４～１２のα－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン等が挙げられ、好ましくは１－ブテンである。炭素原子数４～１２のα－オレフィンに由来する構造単位は、１種単独のα－オレフィンに由来する構造単位であっても、２種以上のα－オレフィンに由来する構造単位であってもよい。
【0045】
プロピレン系重合体（成分Ａ）、プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）およびヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）の製造方法としては、チーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒等を用いて、原料であるプロピレンと、エチレンおよび／またはα－オレフィンとを重合させる方法が挙げられる。
【0046】
プロピレン系重合体（成分Ａ）、プロピレン系ランダム共重合体（成分Ｂ）およびヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）の重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のプロピレンまたはエチレン中で重合する方法、気体であるプロピレンまたはエチレン中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法が挙げられる。
【0047】
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）の製造方法は、生産性の観点から、好ましくは、実質的に不活性溶剤の不存在下で、プロピレン系重合体（成分１－１）を生成する第一工程を行い、次いで、該プロピレン系重合体（成分１－１）の存在下、気相中で、プロピレンとエチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種とを重合して、プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）を生成する第二工程を行い、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を多段重合により得る方法である。
【0048】
プロピレン系重合体（成分１－１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）の、エチレン含有量の調整方法としては、重合時の各工程で、水素ガス、金属化合物等の分子量調節剤およびエチレンを、それぞれ適切な量で加える方法、重合時の温度・圧力等を調節する方法が挙げられる。
【0049】
プロピレン系重合体（成分１－１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）の生成割合は、第一工程および第二工程における重合時間、重合槽の大きさ、重合槽中の重合体の保持量、重合温度、重合圧力等により制御することができる。必要に応じて、ポリプロピレンの残留溶媒や製造時に副生する超低分子量のオリゴマー等を除去するために、ポリプロピレンが融解する温度以下の温度で乾燥を行ってもよい。乾燥方法としては、例えば、特開昭５５－７５４１０号、特許第２５６５７５３号公報に記載された方法等が挙げられる。
【0050】
前記第二工程で得られるヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）の温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、フィルムの加工性や衛生性を良好にするという観点から、好ましくは０．００１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは０．０１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に規定されたＡ法により測定される。
【0051】
＜プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）＞
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）は、プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満と、を含む。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）は、プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満と、を含む。
【0052】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）におけるプロピレンに由来する構造単位の含有量は、好ましくは９０質量％以上９８質量％未満であり、より好ましくは９４質量％以上９７質量％以下である。また、プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）におけるエチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位の含有量は、好ましくは２質量％超１０質量％以下であり、より好ましくは３質量％以上６質量％以下である。
【0053】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）に用いられる炭素原子数４～１２のα－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン等が挙げられ、好ましくは１－ブテンである。炭素原子数４～１２のα－オレフィンに由来する構造単位は、１種単独のα－オレフィンに由来する構造単位であっても、２種以上のα－オレフィンに由来する構造単位であってもよい。
【0054】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）は、不均一系触媒を用いて製造されたものであってもよく、均一系触媒（例えば、メタロセン触媒等）を用いて製造されたものであってもよい。
【0055】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）の温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１ｇ／１０分以上８ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に規定されたＡ法により測定される。
【0056】
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点は、好ましくは１２０℃以上１６５℃以下であり、より好ましくは１２０℃以上１５０℃以下であり、さらに好ましくは１２５℃以上１５０℃以下である。
【0057】
＜β晶核剤（成分３）＞
β晶核剤（成分３）とは、プロピレン系重合体に六方晶構造であるβ晶を形成させることができる化合物をいう。β晶核剤としては、従来公知の種々のβ晶核剤を利用することができる。例えば、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシルテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルヘキサンジアミド等に代表されるアミド化合物、テトラオキサスピロ化合物、キナクリドン、キナクリドンキノン等に代表されるキナクリドン類、ナノスケールのサイズを有する酸化鉄、ピメリン酸カルシウム、１，２－ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウムもしくはコハク酸マグネシウム、フタル酸マグネシウム等に代表されるカルボン酸のアルカリもしくはアルカリ土類金属塩、ベンゼンスルホン酸ナトリウムもしくはナフタレンスルホン酸ナトリウム等に代表される芳香族スルホン酸化合物、二もしくは三塩基カルボン酸のジエステル類もしくはトリエステル類、フタロシアニンブルー等に代表されるフタロシアニン系顔料、有機二塩基酸である成分Ｃと周期律表第ＩＩＡ族金属の酸化物、水酸化物もしくは塩である成分Ｄとからなる二成分系化合物、環状リン化合物とマグネシウム化合物からなる組成物等が挙げられ、これらのうちの１種類または２種類以上を混合して用いてもよい。上記のβ晶核剤の中でも、耐レトルト融着性に優れる観点から、好ましくはアミド化合物のＮ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシルテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルヘキサンジアミドであり、より好ましくはＮ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミドである。Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミドの市販品としては、例えば、ＮＵ－１００（新日本理化株式会社製）等が挙げられる。
β晶核剤（成分３）とは、プロピレン系重合体に六方晶構造であるβ晶を形成させることができる化合物をいう。β晶核剤としては、従来公知の種々のβ晶核剤を利用することができる。例えば、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシルテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルヘキサンジアミド等に代表されるアミド化合物、テトラオキサスピロ化合物、キナクリドン、キナクリドンキノン等に代表されるキナクリドン類、ナノスケールのサイズを有する酸化鉄、ピメリン酸カルシウム、１，２－ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウムもしくはコハク酸マグネシウム、フタル酸マグネシウム等に代表されるカルボン酸のアルカリもしくはアルカリ土類金属塩、ベンゼンスルホン酸ナトリウムもしくはナフタレンスルホン酸ナトリウム等に代表される芳香族スルホン酸化合物、二もしくは三塩基カルボン酸のジエステル類もしくはトリエステル類、フタロシアニンブルー等に代表されるフタロシアニン系顔料、有機二塩基酸である成分Ｃと周期律表第ＩＩＡ族金属の酸化物、水酸化物もしくは塩である成分Ｄとからなる二成分系化合物、環状リン化合物とマグネシウム化合物からなる組成物等が挙げられ、これらのうちの１種類または２種類以上を混合して用いてもよい。上記のβ晶核剤の中でも、耐レトルト融着性に優れる観点から、好ましくはアミド化合物のＮ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシルテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルヘキサンジアミドであり、より好ましくはＮ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミドである。Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－２，６－ナフタレンジカルボキシアミドの市販品としては、例えば、ＮＵ－１００（新日本理化株式会社製）等が挙げられる。
【0058】
β晶核剤の濃度は、シーラント層に用いられるプロピレン系重合体の全質量に対して、耐レトルト融着性に優れるという観点から、好ましくは１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３００質量ｐｐｍ以上２０００質量ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００質量ｐｐｍ以上１５００質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５００質量ｐｐｍ以上１５００質量ｐｐｍ以下である。
【0059】
一態様において、シーラント層は、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を含み、さらに、プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）およびβ晶核剤（成分３）から選ばれる少なくとも１つの成分を含む。
【0060】
一態様において、シーラント層は、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）とプロピレン－α－オレフィン（成分２）を含む。この場合、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）の含有量は、シーラント層に用いられるヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）とプロピレン－α－オレフィン（成分２）との合計の質量に対して、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上８０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上７０質量％以下である。また、プロピレン－α－オレフィン（成分２）の含有量は、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）とプロピレン－α－オレフィン（成分２）との合計の質量に対して、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上７０質量％以下である。
【0061】
一態様において、シーラント層は、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）と、β晶核剤（成分３）とを含む。また、一態様において、シーラント層は、ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）と、プロピレン－α－オレフィン（成分２）と、β晶核剤（成分３）とを含む。この場合、シーラント層に対するβ晶核剤の濃度は、耐レトルト融着性に優れるという観点から、好ましくは１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下である。
【0062】
本実施形態の積層フィルムを構成する基材層およびシーラント層には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、メルトフローレート調整剤等が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられ、１分子中にフェノール系の酸化防止機構とリン系の酸化防止機構とを併せ持つユニットを有する複合型の酸化防止剤も用いることができる。その他の樹脂としては、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体やスチレン－イソプレン－スチレン共重合体を水添したスチレン系共重合体ゴム等のエラストマーが挙げられる。
【0063】
基材層である二軸延伸されたフィルムを形成する熱可塑性樹脂組成物は、基材層に用いられる熱可塑性樹脂、および、必要に応じて上記の各種添加剤を溶融混練して形成することができる。また、シーラント層である無延伸フィルムを形成するプロピレン系重合体組成物は、シーラント層に用いられるプロピレン系重合体、および、必要に応じて上記の各種添加剤を溶融混練して形成することができる。
【0064】
上記の溶融混練を行う方法としては、従来公知の方法および装置を用いて行うことができる。例えば、上記の各材料を、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、タンブルミキサー等の混合装置を用いて混合した後、溶融混練する方法が挙げられる。または、定量供給機を用いて、一定の割合で、上記の各材料をそれぞれ連続的に供給することによって均質な混合物を得た後、該混合物を、単軸または二軸以上の押出機、バンバリーミキサー、ロール式混練機等を用いて、溶融混練する方法が挙げられる。
【0065】
基材層である二軸延伸されたフィルムを形成する熱可塑性樹脂組成物を溶融混練する際の溶融混練温度は、好ましくは１９０℃以上３２０℃以下であり、より好ましくは２１０℃以上２８０℃以下である。シーラント層である無延伸フィルムを形成するプロピレン系重合体組成物を溶融混練する際の溶融混練温度は、好ましくは１９０℃以上３２０℃以下であり、より好ましくは２１０℃以上２８０℃以下である。
【0066】
本実施形態の積層フィルムの基材層およびシーラント層に用いられるフィルムは、基材層に用いられる熱可塑性樹脂組成物、シーラント層に用いられるプロピレン系重合体組成物を、Ｔダイ法やインフレーション法によって製造することができる。
【0067】
本実施形態の積層フィルムの基材層に用いられるフィルムは、例えば、ロール延伸、テンター延伸、チューブラー延伸等によって延伸することができる。延伸倍率としては、１．５倍以上２０倍以下、好ましくは２倍以上１５倍以下である。
【0068】
本実施形態に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを積層して形成することができる。基材層とシーラント層とを積層して積層フィルムを製造する方法としては、各層を重ねることで形成する方法でもよいし、共押出しで形成する方法でもよく、例えば、ドライラミネート法、Ｔダイ法、チューブラー法等が挙げられる。共押出しで形成する方法としては、例えば、複数の押出機からダイ内に流入した溶融樹脂をダイ内で層状に組み合わせるフィードブロック式ダイを用いる方法、複数の押出機からダイ内に流入した溶融樹脂が別々のマニホールドに送り込まれてダイのリップ部直前で層状に組み合わせるマルチマニホールド式ダイを用いる方法等が挙げられる。
【0069】
基材層の厚さは、基材層の厚さとシーラント層の厚さとの合計の厚さに対して、好ましくは７０％以上９０％以下であり、より好ましくは７０％以上８５％以下であり、さらに好ましくは７５％以上８５％以下である。また、シーラント層の厚さは、基材層の厚さとシーラント層の厚さとの合計の厚さに対して、好ましくは１０％以上３０％以下であり、より好ましくは１５％以上３０％以下であり、さらに好ましくは１５％以上２５％以下である。基材層の厚さとシーラント層の厚さとが上記の範囲であることで、基材層とシーラント層との間で層間剥離がより発生しにくくなると共に、ヒートシール強度と落袋強度に優れた積層フィルムとなり、また、積層フィルムが加熱された際に積層フィルムの表面に凹凸（ゆず肌）が生じるのを抑制することができる。
【0070】
積層フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【0071】
積層フィルムは、通常工業的に採用されている方法によって、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理が施されていてもよい。
【0072】
積層フィルムは、その他のバリア性フィルム、転写性フィルム等と複合して複合フィルムとしてもよい。バリア性フィルムとしては、例えば、延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔、ポリ塩化ビニリデンフィルム等が挙げられる。バリア性フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。また、転写性フィルムとしては、ナイロンフィルム、ポリプロピレン二軸延伸フィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム等が挙げられる。転写性フィルムの厚さは、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。積層フィルムとその他のフィルムを複合する方法としては、例えば、ドライラミネート法、押出ラミネート法等が挙げられる。
【0073】
積層フィルムの用途としては、包装用途等が挙げられ、例えば、食品、繊維、雑貨等の包装用途が挙げられる。積層フィルムは、好ましくは、レトルト食品包装用積層フィルムである。また、積層フィルムは、食品、衣料品、雑貨等の任意の包装対象物を包装する包装袋を形成する材料として用いることができる。包装袋は、好ましくは、レトルトパウチである。すなわち、本実施形態に係るレトルトパウチは、上述の積層フィルムを備える。
【0074】
本実施形態に係る積層フィルムは、前記熱可塑性樹脂がプロピレン系重合体である場合には、該積層フィルムを構成する基材層とシーラント層がいずれもプロピレン系重合体を含み、該プロピレン系重合体が積層フィルムの主成分であることから、リサイクル性に優れる。
【0075】
本発明は、以下の態様を含む。
［１］基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、
基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、
シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である、
積層フィルム。
［２］前記基材層が、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む、または、該プロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物から形成される、
上記［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記シーラント層が、下記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を含み、さらに、下記プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）およびβ晶核剤（成分３）から選ばれる少なくとも１つの成分を含む、
上記［１］または［２］に記載の積層フィルム。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）
プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、
プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる、
ヘテロファジックプロピレン重合材料。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）
プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体。
［４］前記シーラント層が、前記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）を含む、上記［３］に記載の積層フィルム。
［５］前記シーラント層が、前記β晶核剤（成分３）を含み、前記シーラント層に対する該β晶核剤の濃度が１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下である、上記［３］または［４］に記載の積層フィルム。
［６］上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の積層フィルムを備えるレトルトパウチ。
［１］基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、
基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、
シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である、
積層フィルム。
［２］前記基材層が、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む、または、該プロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物から形成される、
上記［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記シーラント層が、下記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を含み、さらに、下記プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）およびβ晶核剤（成分３）から選ばれる少なくとも１つの成分を含む、
上記［１］または［２］に記載の積層フィルム。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）
プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、
プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる、
ヘテロファジックプロピレン重合材料。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）
プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体。
［４］前記シーラント層が、前記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）を含む、上記［３］に記載の積層フィルム。
［５］前記シーラント層が、前記β晶核剤（成分３）を含み、前記シーラント層に対する該β晶核剤の濃度が１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下である、上記［３］または［４］に記載の積層フィルム。
［６］上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の積層フィルムを備えるレトルトパウチ。
【実施例0076】
以下、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【0077】
実施例および比較例における各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
【0078】
ヘテロファジックプロピレン重合材料に含有されるプロピレン系重合体およびプロピレン－エチレン共重合体の含有量は、それぞれの重合時の物質収支から得られたものである。
【0079】
ヘテロファジックプロピレン重合材料に含有されるプロピレン－エチレン共重合体に含まれるエチレンに由来する構造単位の含有量は、ヘテロファジックプロピレン重合材料の全体のＩＲスペクトル測定を行い、高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１６頁に記載されている「（ｉｉ）ブロック共重合体に関する方法」に従い、下記式（１）により算出したものである。ここで、式（１）中のＥＴ、ＥＡおよびＥＢは、それぞれ、ヘテロファジックプロピレン重合材料全体におけるエチレン構造単位の含有量、プロピレン重合体におけるエチレン構造単位の含有量およびプロピレン－エチレン共重合体におけるエチレン構造単位の含有量を示し、ＰＡおよびＰＢは、それぞれ、プロピレン重合体およびプロピレン－エチレン共重合体の含有量を示す。
ＥＢ＝（ＥＴ－ＥＡ×ＰＡ）／ＰＢ 式（１）
ＥＢ＝（ＥＴ－ＥＡ×ＰＡ）／ＰＢ 式（１）
【0080】
プロピレン－エチレン共重合体組成物中のエチレンに由来する単量体単位の含有量（単位：質量％）は、高分子分析ハンドブック（１９８５年、朝倉書店発行）の第２５６頁に記載されているＩＲスペクトル測定法により求めた。
【0081】
プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物中のエチレンおよび１－ブテンに由来する単量体単位の含有量（単位：質量％）は、高分子分析ハンドブック（１９８５年、朝倉書店発行）の第２５６頁に記載されているＩＲスペクトル測定法により求めた。
【0082】
プロピレン系重合体組成物およびヘテロファジックプロピレン重合材料組成物のメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に規定されたＡ法に従って、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。
【0083】
＜ＤＳＣ５５％融解温度（単位：℃）＞
温度変調示差走査熱量計（ティーエイインスツルメント社製Ｑ１００）を用いて、シーラントフィルム 約５ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）で０℃に降温した。次に、０℃で５分保持した後、平均昇温速度２℃／分、温度変調振幅±０．５℃、温度変調周期１分で昇温させて２３０℃まで測定し、Ｒｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗ（比熱成分）を得た。
なお、同じ示差走査熱量計を用いて、インジウム（Ｉｎ）約４ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）、１１０℃に平衡温度となるよう昇温した後、５℃／分の昇温速度で昇温させて１８０℃まで測定し、得られた融解吸熱カーブの最大ピーク開始温度をオンセット温度としたところ、１５６．６℃であった。
温度変調示差走査熱量計（ティーエイインスツルメント社製Ｑ１００）を用いて、シーラントフィルム 約５ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）で０℃に降温した。次に、０℃で５分保持した後、平均昇温速度２℃／分、温度変調振幅±０．５℃、温度変調周期１分で昇温させて２３０℃まで測定し、Ｒｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗ（比熱成分）を得た。
なお、同じ示差走査熱量計を用いて、インジウム（Ｉｎ）約４ｍｇを窒素ガス雰囲気下（窒素ガス流量５０ｍｌ／分）、１１０℃に平衡温度となるよう昇温した後、５℃／分の昇温速度で昇温させて１８０℃まで測定し、得られた融解吸熱カーブの最大ピーク開始温度をオンセット温度としたところ、１５６．６℃であった。
【0084】
５０℃から２００℃までのある温度Ｔに対するＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの値Ｑ（Ｔ）について、５０℃における熱量Ｑ（５０）と２００℃における熱量Ｑ（２００）の２点を結ぶ直線をベースラインとして、ある温度Ｔにおけるベースライン補正後のＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの熱量Ｑ’（Ｔ）を以下の式（２）と定義する。
【0085】
【数4】
【0086】
５０℃を始点とし、５０℃から２００℃まで範囲のある温度Ｔ’までベースライン補正後のＲｅｖｅｒｓｉｎｇ Ｈｅａｔ Ｆｌｏｗの積分を以下の式（３）のＡ（Ｔ’）と定義する。
【0087】
【数5】
【0088】
Ａ（Ｔ’）について、以下の式（４）を満たす温度Ｔ’を累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’ＤＳＣ５５％温度と定義する。
【0089】
【数6】
【0090】
＜融点（単位：℃）＞
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製）により、窒素雰囲気下で、ペレット状の樹脂組成物 約１０ｍｇの試料を封入したアルミニウムパンを、（１）２３０℃で５分間保持し、次に（２）５℃／分の速度で２３０℃から０℃まで降温した。次に（３）０℃で５分保持し、次に（４）５℃／分の速度で０℃から２３０℃まで昇温した。過程（４）における熱量測定により得られた融解吸熱カーブの最大ピークの温度を融点（Ｔｍ）とした。
なお、上記過程（４）において、上記と同じ方法で測定したインジウム（Ｉｎ）の融点は、１５６．６℃であった。
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製）により、窒素雰囲気下で、ペレット状の樹脂組成物 約１０ｍｇの試料を封入したアルミニウムパンを、（１）２３０℃で５分間保持し、次に（２）５℃／分の速度で２３０℃から０℃まで降温した。次に（３）０℃で５分保持し、次に（４）５℃／分の速度で０℃から２３０℃まで昇温した。過程（４）における熱量測定により得られた融解吸熱カーブの最大ピークの温度を融点（Ｔｍ）とした。
なお、上記過程（４）において、上記と同じ方法で測定したインジウム（Ｉｎ）の融点は、１５６．６℃であった。
【0091】
＜シール可能最低温度（単位：℃）＞
シーラント層と基材層とをドライラミネート法により積層した積層フィルムを用いた。ヒートシーラー（東洋テスター工業社製）を使用して、積層フィルムをシーラント層が内側となるように二つに折り返し、折り返し位置と対向する側の端部同士を、下記条件で、折り返し位置の延びる方向に沿って、帯状にヒートシールした。
・シールバー：平面両面加熱
・シール圧力：１．０ｋｇ／ｃｍ２
・シール時間：１．０ｓｅｃ
・シール幅：１０ｍｍ
シーラント層と基材層とをドライラミネート法により積層した積層フィルムを用いた。ヒートシーラー（東洋テスター工業社製）を使用して、積層フィルムをシーラント層が内側となるように二つに折り返し、折り返し位置と対向する側の端部同士を、下記条件で、折り返し位置の延びる方向に沿って、帯状にヒートシールした。
・シールバー：平面両面加熱
・シール圧力：１．０ｋｇ／ｃｍ２
・シール時間：１．０ｓｅｃ
・シール幅：１０ｍｍ
【0092】
そして、シール幅方向に対して直角方向に１５ｍｍ幅の試験片を切り出し、引張試験機（オリエンテック社製テンシロン）を使用して、剥離角９０°、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離した時の剥離抵抗力が１５Ｎ／１５ｍｍになるヒートシール温度を求め、シール可能な最低温度とした。
【0093】
＜ヒートシール外観＞
シーラント層と基材層とをドライラミネート法により積層した積層フィルムを用いた。ヒートシーラー（東洋テスター工業社製）を使用して、積層フィルムをシーラント層が内側となるように二つに折り返し、折り返し位置と対向する側の端部同士を、下記条件で、折り返し位置の延びる方向に沿って、帯状にヒートシールした。
・シールバー：平面両面加熱
・シール温度：１７０℃
・シール圧力：１．０ｋｇ／ｃｍ２
・シール時間：１．０ｓｅｃ
・シール幅：１０ｍｍ
シーラント層と基材層とをドライラミネート法により積層した積層フィルムを用いた。ヒートシーラー（東洋テスター工業社製）を使用して、積層フィルムをシーラント層が内側となるように二つに折り返し、折り返し位置と対向する側の端部同士を、下記条件で、折り返し位置の延びる方向に沿って、帯状にヒートシールした。
・シールバー：平面両面加熱
・シール温度：１７０℃
・シール圧力：１．０ｋｇ／ｃｍ２
・シール時間：１．０ｓｅｃ
・シール幅：１０ｍｍ
【0094】
そして、ヒートシール後の積層フィルムの外観を確認し、積層フィルムに変形がない場合を〇、積層フィルムが収縮して変形している場合を×とした。
【0095】
実施例及び比較例で用いた各成分は以下の通りである。
【0096】
［ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ａ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ａ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ａを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ａ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部、ＮＵ－１００（β晶核剤、新日本理化社製）０．１質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ａに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ａ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ａ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ａ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．５ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ａ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ａ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ａを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ａ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部、ＮＵ－１００（β晶核剤、新日本理化社製）０．１質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ａに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ａ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ａ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ａ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．５ｇ／１０分であった。
【0097】
［ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ｂ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ｂ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．２ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ｂ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｂに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ｂ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｂ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．２ｇ／１０分であった。
【0098】
［ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ｃ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部、ＮＵ－１００（β晶核剤、新日本理化株式会社製）０．２質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ｃ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．６ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、第一工程では、気相中でプロピレンを重合し、次いで、第二工程では、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン単独重合体Ｃ－１とプロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２とからなるヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃを得た。ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部、ＮＵ－１００（β晶核剤、新日本理化株式会社製）０．２質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃを得た。得られたペレット状のヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃは、ヘテロファジックプロピレン重合材料Ｃに含有される重合体の含有量の合計１００質量部に対して、プロピレン単独重合体Ｃ－１の含有量が７７質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２の含有量が２３質量部であり、プロピレン－エチレン共重合体Ｃ－２におけるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．６ｇ／１０分であった。
【0099】
［プロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン－エチレン共重合体Ｄを得た。得られたプロピレン－エチレン共重合体Ｄ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄは、プロピレン－エチレン共重合体Ｄにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が４．４質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが８．３ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン－エチレン共重合体Ｄを得た。得られたプロピレン－エチレン共重合体Ｄ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄは、プロピレン－エチレン共重合体Ｄにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が４．４質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが８．３ｇ／１０分であった。
【0100】
［プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンと１－ブテンを共重合し、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅを得た。プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅは、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が２．１質量％、１－ブテンに由来する構造単位の含有量が５．６質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが７．０ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンと１－ブテンを共重合し、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅを得た。プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅは、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体組成物Ｅにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が２．１質量％、１－ブテンに由来する構造単位の含有量が５．６質量％であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが７．０ｇ／１０分であった。
【0101】
［プロピレン単独重合体組成物Ｆ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンを重合し、プロピレン単独重合体Ｆを得た。プロピレン単独重合体Ｆ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．０９質量部、スミライザーＧＰ（住友化学株式会社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン単独重合体組成物Ｆを得た。得られたペレット状のプロピレン単独重合体組成物Ｆは、融点が１６５℃であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．３ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンを重合し、プロピレン単独重合体Ｆを得た。プロピレン単独重合体Ｆ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．０９質量部、スミライザーＧＰ（住友化学株式会社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン単独重合体組成物Ｆを得た。得られたペレット状のプロピレン単独重合体組成物Ｆは、融点が１６５℃であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが２．３ｇ／１０分であった。
【0102】
［プロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇ］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン－エチレン共重合体Ｇを得た。得られたプロピレン－エチレン共重合体Ｇ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇは、プロピレン－エチレン共重合体Ｇにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が０．６質量％であり、融点が１５８℃であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが３．０ｇ／１０分であった。
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、気相中でプロピレンとエチレンとを共重合し、プロピレン－エチレン共重合体Ｇを得た。得られたプロピレン－エチレン共重合体Ｇ １００質量部に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業社製）０．０１質量部、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．１質量部、イルガフォス１６８（ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇを得た。得られたペレット状のプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇは、プロピレン－エチレン共重合体Ｇにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量が０．６質量％であり、融点が１５８℃であり、２３０℃で測定したメルトフローレートが３．０ｇ／１０分であった。
【0103】
［シーラント層（１）］
５０ｍｍＴダイ製膜装置（田辺プラスチックス社製Ｖ－５０－Ｆ６００型フィルム成型装置、４００ｍｍ幅Ｔダイ付き）を用いて、ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａ １００質量％を樹脂温度２８０℃で溶融混練し、Ｔダイより押し出した。次いで、冷却温度８０℃のチルロール（冷却ロール）で巻き取りながら冷却固化させ、厚さ７０μｍのシーラント層（１）を得た。得られたシーラント層（１）を用いてＤＳＣ５５％融解温度の評価を行った。結果を表２に示す。
５０ｍｍＴダイ製膜装置（田辺プラスチックス社製Ｖ－５０－Ｆ６００型フィルム成型装置、４００ｍｍ幅Ｔダイ付き）を用いて、ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ａ １００質量％を樹脂温度２８０℃で溶融混練し、Ｔダイより押し出した。次いで、冷却温度８０℃のチルロール（冷却ロール）で巻き取りながら冷却固化させ、厚さ７０μｍのシーラント層（１）を得た。得られたシーラント層（１）を用いてＤＳＣ５５％融解温度の評価を行った。結果を表２に示す。
【0104】
［シーラント層（２）］
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ ５０質量％とプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（２）を得た。得られたシーラント層（２）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ ５０質量％とプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（２）を得た。得られたシーラント層（２）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
【0105】
［シーラント層（３）］
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ ５０質量％とプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（３）を得た。得られたシーラント層（３）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ ５０質量％とプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（３）を得た。得られたシーラント層（３）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
【0106】
［シーラント層（４）］
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃ ５０質量％とプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（４）を得た。得られたシーラント層（４）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃ ５０質量％とプロピレン－エチレン共重合体組成物Ｄ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（４）を得た。得られたシーラント層（４）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
【0107】
［シーラント層（５）］
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃ ５０質量％とプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（５）を得た。得られたシーラント層（５）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｃ ５０質量％とプロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体Ｅ ５０質量％とをペレットブレンドした。得られた混合物を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（５）を得た。得られたシーラント層（５）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
【0108】
［シーラント層（６）］
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ １００質量％を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（６）を得た。得られたシーラント層（６）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
ヘテロファジックプロピレン重合材料組成物Ｂ １００質量％を用いた以外は、シーラント層１と同様にして、厚さ７０μｍのシーラント層（６）を得た。得られたシーラント層（６）のＤＳＣ５５％融解温度の評価結果を表２に示す。
【0109】
［基材層（１）］
プロピレン単独重合体組成物Ｆ １００質量部を用い、３台の押出機で溶融混錬した後、一基の共押出Ｔダイ（ダイ幅３００ｍｍ、リップ開度２ｍｍ）に導入して、ダイ温度２６０℃で溶融押出を行った。押し出された溶融膜を３０℃の冷却ロールで冷却して、厚み約１ｍｍのキャストシートを得た。得られたキャストシートを４ｍ／分で回転する低速ロールと、２０ｍ／分で回転する高速ロールの周速差により１４７℃で縦方向に５倍延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度１９０℃、延伸温度１７０℃で横方向に８倍延伸し、１６５℃で熱処理を行いながら横方向の幅を１９．５％緩和した。加熱炉から出たフィルムを２０℃の冷却ロールで冷却し厚さ２０μｍの基材層（１）を得た。
プロピレン単独重合体組成物Ｆ １００質量部を用い、３台の押出機で溶融混錬した後、一基の共押出Ｔダイ（ダイ幅３００ｍｍ、リップ開度２ｍｍ）に導入して、ダイ温度２６０℃で溶融押出を行った。押し出された溶融膜を３０℃の冷却ロールで冷却して、厚み約１ｍｍのキャストシートを得た。得られたキャストシートを４ｍ／分で回転する低速ロールと、２０ｍ／分で回転する高速ロールの周速差により１４７℃で縦方向に５倍延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度１９０℃、延伸温度１７０℃で横方向に８倍延伸し、１６５℃で熱処理を行いながら横方向の幅を１９．５％緩和した。加熱炉から出たフィルムを２０℃の冷却ロールで冷却し厚さ２０μｍの基材層（１）を得た。
【0110】
［基材層（２）］
プロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇ １００質量部を用い、３台の押出機で溶融混錬した後、一基の共押出Ｔダイ（ダイ幅３００ｍｍ、リップ開度２ｍｍ）に導入して、ダイ温度２６０℃で溶融押出を行った。押し出された溶融膜を３０℃の冷却ロールで冷却して、厚み約１ｍｍのキャストシートを得た。得られたキャストシートを４ｍ／分で回転する低速ロールと、２０ｍ／分で回転する高速ロールの周速差により１４０℃で縦方向に５倍延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度１７５℃、延伸温度１５７℃で横方向に８倍延伸し、１６５℃で熱処理を行いながら横方向の幅を６．５％緩和した。加熱炉から出たフィルムを２０℃の冷却ロールで冷却し厚さ２０μｍの基材層（２）を得た。
プロピレン－エチレン共重合体組成物Ｇ １００質量部を用い、３台の押出機で溶融混錬した後、一基の共押出Ｔダイ（ダイ幅３００ｍｍ、リップ開度２ｍｍ）に導入して、ダイ温度２６０℃で溶融押出を行った。押し出された溶融膜を３０℃の冷却ロールで冷却して、厚み約１ｍｍのキャストシートを得た。得られたキャストシートを４ｍ／分で回転する低速ロールと、２０ｍ／分で回転する高速ロールの周速差により１４０℃で縦方向に５倍延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度１７５℃、延伸温度１５７℃で横方向に８倍延伸し、１６５℃で熱処理を行いながら横方向の幅を６．５％緩和した。加熱炉から出たフィルムを２０℃の冷却ロールで冷却し厚さ２０μｍの基材層（２）を得た。
【0111】
［実施例１］
上記で得られたシーラント層（１）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（１）を得た。得られた積層フィルム（１）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（１）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（１）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（１）を得た。得られた積層フィルム（１）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（１）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
【0112】
［実施例２］
上記で得られたシーラント層（２）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（２）を得た。得られた積層フィルム（２）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（２）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（２）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（２）を得た。得られた積層フィルム（２）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（２）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
【0113】
［実施例３］
上記で得られたシーラント層（３）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（３）を得た。得られた積層フィルム（３）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（３）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（３）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（３）を得た。得られた積層フィルム（３）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（３）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
【0114】
［実施例４］
上記で得られたシーラント層（４）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（４）を得た。得られた積層フィルム（４）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（４）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（４）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（４）を得た。得られた積層フィルム（４）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（４）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
【0115】
［実施例５］
上記で得られたシーラント層（５）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（５）を得た。得られた積層フィルム（５）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（５）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（５）と基材層（１）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（５）を得た。得られた積層フィルム（５）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（５）は、シール可能最低温度およびシール後の外観に優れる積層フィルムであった。
【0116】
［比較例１］
上記で得られたシーラント層（１）と基材層（２）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（６）を得た。得られた積層フィルム（６）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（６）は、シール可能最低温度が高く、シール後の外観に劣る積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（１）と基材層（２）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（６）を得た。得られた積層フィルム（６）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（６）は、シール可能最低温度が高く、シール後の外観に劣る積層フィルムであった。
【0117】
［比較例２］
上記で得られたシーラント層（６）と基材層（２）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（７）を得た。得られた積層フィルム（７）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（７）は、シール可能最低温度が高く、シール後の外観に劣る積層フィルムであった。
上記で得られたシーラント層（６）と基材層（２）とを、ドライラミネート法により積層し、積層フィルム（７）を得た。得られた積層フィルム（７）の物性を表２に示す。得られた積層フィルム（７）は、シール可能最低温度が高く、シール後の外観に劣る積層フィルムであった。
【0118】
【表1】
【0119】
【表2】
【0120】
表２の結果から、本発明の構成要件をすべて満たす各実施例の積層フィルムは、比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好であることが分かる。