特開 2024-143541 セラミック配線部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143541

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】セラミック配線部材

(51)【国際特許分類】

   H10N 30/80 20230101AFI20241003BHJP

   H03H 9/02 20060101ALI20241003BHJP

   H10N 30/85 20230101ALI20241003BHJP

   H10N 30/87 20230101ALI20241003BHJP

   H10N 30/88 20230101ALI20241003BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20241003BHJP

   H01L 23/13 20060101ALI20241003BHJP

   H01C 7/04 20060101ALN20241003BHJP

【ＦＩ】

H10N30/80

H03H9/02 A

H10N30/85

H10N30/87

H10N30/88

H01L23/04 E

H01L23/12 C

H01C7/04

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023056273

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】391039896

【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100136098

【弁理士】

【氏名又は名称】北野 修平

(74)【代理人】

【識別番号】100137246

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 勝也

(74)【代理人】

【識別番号】100158861

【弁理士】

【氏名又は名称】南部 史

(74)【代理人】

【識別番号】100194674

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 覚史

(72)【発明者】

【氏名】岩藤 司朗

(72)【発明者】

【氏名】塩原 正人

(72)【発明者】

【氏名】河口 英世

【テーマコード（参考）】

5E034

5J108

【Ｆターム（参考）】

5E034BA09

5E034DC01

5E034DD03

5J108BB02

5J108CC04

5J108EE03

5J108EE07

5J108FF11

5J108GG03

5J108GG15

5J108GG16

5J108JJ03

(57)【要約】

【課題】生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができるセラミック配線部材を提供する。
【解決手段】セラミック配線部材は、本体部と、導電部と、を備える。本体部は、板状部と、第１枠部と、を含む。本体部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、第１線分と、第２線分と、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、ランド部と、外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第１線分に沿って延び、第１線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第１構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第１線分と第１構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第１構成線の延びる方向において、ランド部と第１構成線との第１接触点における第１線分と第１構成線との間隔が最も狭い。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミック製である本体部と、
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
板状部と、
前記板状部上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されており、
前記本体部は、前記板状部の厚さ方向に見て、
前記本体部の外周縁の一部を構成する第１線分と、
前記本体部の外周縁の一部を構成し、前記第１線分が延びる方向と交差する方向に延びる第２線分と、
前記本体部の外周縁の一部を構成し、前記第１線分の第１端部と前記第２線分の第２端部を繋ぎ、前記凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有し、
前記導電部は、
前記板状部の厚さ方向において前記第１キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、前記板状部の厚さ方向に見て前記第１端部および前記第２端部を含み、前記凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、
前記外部端子配置面上に配置され、前記ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含み、
前記外部端子は、前記板状部の厚さ方向に見て、前記第１線分に沿って延び、前記第１線分に近い側の前記外部端子の外周縁を構成する第１構成線を有し、
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第１線分と前記第１構成線との間隔は、前記ランド部に近づくにしたがって狭くなっており、
前記第１構成線の延びる方向において、前記ランド部と前記第１構成線との第１接触点における前記第１線分と前記第１構成線との間隔が最も狭い、セラミック配線部材。

【請求項2】

前記外部端子は、前記板状部の厚さ方向に見て、前記第２線分に沿って延び、前記第２線分に近い側の前記外部端子の外周縁を構成する第２構成線を有し、
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第２線分と前記第２構成線との間隔は、前記ランド部に近づくにしたがって狭くなっており、
前記第２構成線の延びる方向において、前記ランド部と前記第２構成線との第２接触点における前記第２線分と前記第２構成線との間隔が最も狭い、請求項１に記載のセラミック配線部材。

【請求項3】

前記第１接触点は、前記第１線分と交わっている、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【請求項4】

前記第１接触点は、前記第１線分と離れて配置されている、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【請求項5】

前記板状部の厚さ方向に見て、前記第１構成線は、直線部分を含む、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【請求項6】

前記板状部の厚さ方向に見て、前記第１構成線は、円弧状部分を含む、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【請求項7】

前記本体部は、前記板状部の厚さ方向において前記第１キャビティと反対側に位置し、前記板状部上の空間である第２キャビティを取り囲むように前記板状部から前記板状部の厚さ方向において前記第１枠部と反対側に立ち上がる第２枠部を含み、
前記第２枠部は、前記外部端子配置面を含む、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【請求項8】

前記板状部は、平板状であり、
前記板状部の厚さ方向において前記第１枠部の立ち上がる向きと反対側の面に前記外部端子配置面を含む、請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、セラミック配線部材に関するものである。

【背景技術】

【0002】

水晶振動素子を用いた圧電デバイスに関する技術が、例えば、特開２０２０－８８６３４号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１に開示の圧電デバイスは、矩形状の基板と、枠体と、基板の上面に位置している電極パッドと、枠体内で基板の下面に位置している接続パッドと、枠体の下面に位置している複数の外部端子と、電極パッドに実装されている圧電素子と、接続パッドに実装されている感温部品と、圧電素子を気密封止している蓋体と、を有する。特許文献１に開示の圧電デバイスは、枠体の４隅に、枠体の側面に沿って延びる凹部（キャスタレーション）を有する。この凹部に形成された導体層が、接続部を介して外部端子と接続している。この構成によって、外部端子と枠体の内部に収容される電子部品とが電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－８８６３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示の圧電デバイスにおいては、セラミック材料から構成される基板が用いられる。基板の下面（裏面）には、外部端子としての導体層が形成される。層状の外部端子は、基板の下面のうち、基板の４隅に近い位置に形成される。このような基板を製造する際には、製造効率の観点から縦横に基板が配置された大きな基板を準備し、基板を個別に分割する。分割前の大きな基板には、基板の４隅に対応する部分に貫通穴が形成されている。また、分割前の大きな基板では、外部端子としての導体層にめっき層が設けられている。ここで、外部端子としての導体層が基板の外周縁に近い位置に形成されると、個別に分割する際の境界部分で隣り合う基板に形成された外部端子としての導体層同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれがある。このような繋がりが生じれば、個別に分割する際の分割不良が発生しやすい。分割不良が発生するおそれを低減した生産性の向上が求められる。

【0005】

一方、このような分割不良が生じやすい状況を回避すべく、基板の外周縁から遠い位置に外部端子としての導体層を形成することになると、個別に切り出した際に基板の４隅に形成される導電性のランド部と外部端子としての導体層との接続領域の幅が狭くなる。そうすると、電気的な接続が切断されるおそれがある。このような断線による不良が生じるおそれがある外部接続端子を含んでいれば、圧電デバイスにおいて動作不良が発生するおそれが高い。

【0006】

そこで、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができるセラミック配線部材を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、板状部と、板状部上の空間である第１キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、板状部の厚さ方向に見て、本体部の外周縁の一部を構成する第１線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第１線分が延びる方向と交差する方向に延びる第２線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第１線分の第１端部と第２線分の第２端部を繋ぎ、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、板状部の厚さ方向において第１キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、板状部の厚さ方向に見て第１端部および第２端部を含み、凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、外部端子配置面上に配置され、ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第１線分に沿って延び、第１線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第１構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第１線分と第１構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第１構成線の延びる方向において、ランド部と第１構成線との第１接触点における第１線分と第１構成線との間隔が最も狭い。

【発明の効果】

【0008】

このようなセラミック配線部材によると、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。

【図2】図２は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。

【図3】図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。

【図4】図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。

【図5】図５は、図３に示すセラミック配線部材の一部を拡大して示す図である。

【図6】図６は、本開示の実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。

【図7】図７は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。

【図8】図８は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。

【図9】図９は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。

【図10】図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［実施形態の概要］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に係るセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、板状部と、板状部上の空間である第１キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、板状部の厚さ方向に見て、本体部の外周縁の一部を構成する第１線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第１線分が延びる方向と交差する方向に延びる第２線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第１線分の第１端部と第２線分の第２端部を繋ぎ、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、板状部の厚さ方向において第１キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、板状部の厚さ方向に見て第１端部および第２端部を含み、凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、外部端子配置面上に配置され、ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第１線分に沿って延び、第１線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第１構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第１線分と第１構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第１構成線の延びる方向において、ランド部と第１構成線との第１接触点における第１線分と第１構成線との間隔が最も狭い。

【0011】

このような構成のセラミック配線部材によると、板状部の厚さ方向に見て、本体部の第１線分と外部端子の第１構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっているため、ランド部と外部端子とが接続される領域の幅を広くすることができる。このため、電気的な接続が切断されるおそれをより低減することができる。この場合、外部端子の第１構成線は、ランド部から遠ざかるにつれ、第１線分との間隔が広くなっているため、製造時において隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して繋がってしまうおそれが低減されることとなる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生を抑制することができる。したがって、このようなセラミック配線部材によると、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0012】

上記態様のセラミック配線部材において、外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第２線分に沿って延び、第２線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第２構成線を有してもよい。板状部の厚さ方向に見て、第２線分と第２構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっていてもよい。第２構成線の延びる方向において、ランド部と第２構成線との第２接触点における第２線分と第２構成線との間隔が最も狭くてもよい。このようにすることにより、外部端子のうち、第１構成線側および第２構成線側の両側において、ランド部と外部端子とが接続される領域の幅を広くすることができる。したがって、電気的な接続が切断されるおそれをより低減することができる。

【0013】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、第１接触点は、第１線分と交わっていてもよい。このようにすることにより、ランド部と外部端子とが接続される領域の幅をさらに広くすることができる。したがって、電気的な接続が切断されるおそれをさらに低減することができる。

【0014】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、第１接触点は、第１線分と離れて配置されていてもよい。このようにすることにより、第１接触点の近傍において、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して繋がってしまうおそれを大きく低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。

【0015】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、板状部の厚さ方向に見て、第１構成線は、直線部分を含んでもよい。このようにすることにより、外部端子の外形形状をシンプルな形状として単純化を図ることができる。

【0016】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、板状部の厚さ方向に見て、第１構成線は、円弧状部分を含んでもよい。このようにすることにより、第１線分と第１構成線との間隔が広い部分をより多く確保することができる。したがって、第１接触点の近傍において、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれをより低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。

【0017】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、本体部は、板状部の厚さ方向において第１キャビティと反対側に位置し、板状部上の空間である第２キャビティを取り囲むように板状部から板状部の厚さ方向において第１枠部と反対側に立ち上がる第２枠部を含んでもよい。第２枠部は、外部端子配置面を含んでもよい。このようにすることにより、セラミック配線部材が第１キャビティおよび第２キャビティを備える構成において、第２枠部に形成される外部端子の形状を適切にして、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0018】

上記態様のいずれか一つの態様のセラミック配線部材において、板状部は、平板状であってもよい。板状部の厚さ方向において第１枠部の立ち上がる向きと反対側の面に外部端子配置面を含んでもよい。このようにすることにより、セラミック配線部材が第１キャビティのみを備える構成において、板状部に形成される外部端子の形状を適切にして、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0019】

［実施形態の具体例］
次に、本開示のセラミック配線部材の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。

【0020】

（実施の形態１）
本開示の実施の形態１に係るセラミック配線部材について説明する。図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図２は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。図１は、図２および図３中の線分Ｉ－Ｉに沿う断面に対応する図である。図２は、図１に示すセラミック配線部材を矢印ＩＩで示す向きに見た図である。なお、理解を容易にする観点から、図２において、後述する外部端子の外形形状を破線で図示している。図３は、図１に示すセラミック配線部材を矢印ＩＩＩで示す向きに見た図である。図１および以下に示す図において、Ｘ方向は、セラミック配線部材の長手方向を示し、Ｙ方向は、セラミック配線部材の短手方向を示し、Ｚ方向は、セラミック配線部材の高さ方向（厚さ方向）を示す。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向はそれぞれ、直交している。なお、図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。

【0021】

図１～図４を参照して、実施の形態１におけるセラミック配線部材１０ａは、例えば水晶振動素子を用いた水晶デバイスのパッケージとして利用される。セラミック配線部材１０ａは、セラミック製である本体部１１ａと、導電体から構成される導電部１２ａと、を含む。導電部１２ａは、本体部１１ａに接触して配置される。

【0022】

本実施形態においては、本体部１１ａは、板状部２０ａと、第１枠部２１ａと、第２枠部２２ａと、を含む。板状部２０ａ、第１枠部２１ａおよび第２枠部２２ａは全て、セラミックから構成されている。用いられるセラミックの材質としては、特に限定されるものではないが、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を採用することができる。また、用いられるセラミックは、焼結助剤として二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化マンガン（ＭｎＯ）および酸化バリウム（ＢａＯ）からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。

【0023】

本実施形態においては、板状部２０ａは、平板状の形状を有している。板状部２０ａの厚さ方向（以下、単に厚さ方向ということがある。）は、図１以下に示す矢印Ｚで示す向きまたはその逆の向きによって示される方向である。板状部２０ａは、厚さ方向に位置する第１平面２３ａと、第１平面２３ａと厚さ方向の反対側に位置する第２平面２４ａと、を含む。

【0024】

本体部１１ａに含まれる第１枠部２１ａは、板状部２０ａ上の空間である第１キャビティ１３ａを取り囲むように板状部２０ａから立ち上がるよう構成されている。厚さ方向に見て、第１枠部２１ａは、第１キャビティ１３ａを内部空間とした環状である。本実施形態においては、第１枠部２１ａは、第１平面２３ａ上に配置される。第１枠部２１ａは、厚さ方向における第１枠端面２５ａを含む。第１枠端面２５ａは、厚さ方向において板状部２０ａと反対側に位置する端面である。

【0025】

本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａは、板状部２０ａ上の空間である第２キャビティ１４ａを取り囲むように板状部２０ａから立ち上がるよう構成されている。厚さ方向に見て、第２枠部２２ａは、第２キャビティ１４ａを内部空間とした環状である。本実施形態においては、第２枠部２２ａは、第２平面２４ａ上に配置される。厚さ方向において、第２キャビティ１４ａは、第１キャビティ１３ａと反対側に位置する。第２枠部２２ａは、厚さ方向における第２枠端面２６ａを含む。第２枠端面２６ａは、Ｚ方向において板状部２０ａと反対側に位置する端面である。この第２枠端面２６ａが、後述する外部端子が形成される外部端子配置面２９ａとなる。

【0026】

厚さ方向に見た本体部１１ａの外形形状は、４つの角が内方側に円弧状に凹んだ矩形状を有する。本体部１１ａは、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部（第１凹部）１６ａ、凹部（第２凹部）１７ａ、凹部（第３凹部）１８ａ、凹部（第４凹部）１９ａが形成されている。凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａはそれぞれ、厚さ方向に見て矩形状の４つの隅に対応する位置において内方側に削るように形成されている。凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａはそれぞれ、本体部１１ａを厚さ方向に貫通するように形成されている。すなわち、本実施形態においては、厚さ方向に見た板状部２０ａ、第１枠部２１ａおよび第２枠部２２ａの外形形状はそれぞれ、４つの角が内方側に円弧状に凹んだ矩形状を有する。厚さ方向に見た場合において、円弧状の凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａのそれぞれの曲率等は同様となるように構成されている。なお、凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａの表面には、厚さ方向に延び、凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａをそれぞれ覆う導電性の側面導体部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａが配置される。側面導体部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａはそれぞれ、図２において一点鎖線で示している。側面導体部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａはそれぞれ、後述するランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａと繋がるように設けられる。

【0027】

導電部１２ａは、導電体から構成される。導電部１２ａは、本体部１１ａに接触して配置される。すなわち、導電部１２ａは、板状部２０ａ、第１枠部２１ａおよび第２枠部２２ａのうちの少なくともいずれか１つに接触して配置される。

【0028】

導電部１２ａは、第１枠端面２５ａ上に配置される導電層２７ａを含む。導電層２７ａは、厚さ方向をＺ方向とする層状である。本実施形態においては、導電層２７ａは、第１枠端面２５ａを全て覆うよう構成されている。導電層２７ａは、Ｚ方向における第１端面２８ａを含む。第１端面２８ａが、第１枠部２１ａが配置される領域において、セラミック配線部材１０ａのＺ方向の端面となる。

【0029】

導電部１２ａは、外部端子（第１外部端子）４１ａと、外部端子（第２外部端子）４２ａと、外部端子（第３外部端子）４３ａと、外部端子（第４外部端子）４４ａと、を含む。外部端子４１ａ、外部端子４２ａ、外部端子４３ａおよび外部端子４４ａはそれぞれ、厚さ方向をＺ方向とする層状である。外部端子４１ａと外部端子４２ａは、一対で用いられる。外部端子４１ａと外部端子４２ａとの間に電圧が印加される。また、外部端子４３ａと外部端子４４ａは、一対で用いられる。外部端子４３ａと外部端子４４ａとの間に電圧が印加される。

【0030】

外部端子４１ａ、外部端子４２ａ、外部端子４３ａおよび外部端子４４ａはそれぞれ、本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａに接触して配置される。外部端子４１ａ、外部端子４２ａ、外部端子４３ａおよび外部端子４４ａはそれぞれ、第２枠端面２６ａ上において、それぞれ間隔をあけて配置される。具体的には、外部端子４１ａは、外部端子４３ａとＸ方向に間隔をあけて配置される。外部端子４１ａは、外部端子４４ａとＹ方向に間隔をあけて配置される。外部端子４２ａは、外部端子４３ａとＹ方向に間隔をあけて配置される。外部端子４２ａは、外部端子４４ａとＸ方向に間隔をあけて配置される。外部端子４１ａ、外部端子４２ａ、外部端子４３ａおよび外部端子４４ａはそれぞれ、厚さ方向に見て本体部１１ａの矩形状の４隅の近傍に対応する位置に配置される。本実施形態においては、第２枠端面２６ａが、板状部２０ａの厚さ方向において第１キャビティ１３ａが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面２９ａとなる。外部端子４１ａ、外部端子４２ａ、外部端子４３ａおよび外部端子４４ａはそれぞれ、セラミック配線部材１０ａとセラミック配線部材１０ａの外部との電気的な接続を確保するために用いられる。外部端子４１ａ等の構成については、後に詳述する。

【0031】

導電部１２ａは、内部端子（第１内部端子）４５ａと、内部端子（第２内部端子）４６ａと、内部端子（第３内部端子）４７ａと、内部端子（第４内部端子）４８ａと、を含む。内部端子４５ａ、内部端子４６ａ、内部端子４７ａおよび内部端子４８ａはそれぞれ、厚さ方向をＺ方向とする層状である。内部端子４５ａと内部端子４６ａは、一対で用いられる。内部端子４５ａと内部端子４６ａとの間に電圧が印加される。また、内部端子４７ａと内部端子４８ａは、一対で用いられる。内部端子４７ａと内部端子４８ａとの間に電圧が印加される。

【0032】

内部端子４５ａ、内部端子４６ａ、内部端子４７ａおよび内部端子４８ａはそれぞれ、本体部１１ａに含まれる板状部２０ａに接触して配置される。内部端子４５ａおよび内部端子４６ａは、Ｘ方向に間隔をあけて第２平面２４ａ上に配置される。また、内部端子４５ａおよび内部端子４６ａは、厚さ方向に見て第２枠部２２ａによって取り囲まれた領域内に配置される。内部端子４７ａおよび内部端子４８ａは、Ｙ方向に間隔をあけて第１平面２３ａ上に配置される。また、内部端子４７ａおよび内部端子４８ａは、厚さ方向に見て第１枠部２１ａによって取り囲まれた領域内に配置される。

【0033】

導電部１２ａは、配線（第１配線）５１ａと、配線（第２配線）５２ａと、配線（第３配線）５３ａと、配線（第４配線）５４ａと、を含む。配線５１ａは、第２平面２４ａに設けられており、側面導体部３４ａを介して外部端子４１ａと内部端子４５ａとを電気的に接続する。配線５２ａは、第２平面２４ａに設けられており、側面導体部３５ａを介して外部端子４２ａと内部端子４６ａとを電気的に接続する。配線５３ａは、第１平面２３ａに設けられており、側面導体部３６ａを介して外部端子４３ａと内部端子４７ａとを電気的に接続する。配線５４ａは、第１平面２３ａに設けられており、側面導体部３７ａを介して外部端子４４ａと内部端子４８ａとを電気的に接続する。なお、第１枠部２１ａの凹部１７ａに設けられる側面導体部３５ａは、導電層２７ａと外部端子４２ａとを電気的に接続する。

【0034】

導電部１２ａは、ランド部（第１ランド部）５６ａ、ランド部（第２ランド部）５７ａ、ランド部（第３ランド部）５８ａ、ランド部（第４ランド部）５９ａを含む。ランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａはそれぞれ、層状であって、外部端子配置面２９ａ上に配置される。ランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａはそれぞれ、凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａに沿って帯状に延びる形状である。ランド部５６ａは、後述する第１端部７６ａおよび第２端部７７ａを含む。他のランド部５７ａ，５８ａ，５９ａについても同様である。本実施形態においては、ランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａはそれぞれ、上記した側面導体部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａと繋がっている。上記した外部端子４１ａは、ランド部５６ａと繋がって形成される。ランド部５６ａと外部端子４１ａとの境界８７ａを点線で図示している。上記した外部端子４２ａは、ランド部５７ａと繋がって形成される。ランド部５７ａと外部端子４２ａとの境界８７ｆを点線で図示している。上記した外部端子４３ａは、ランド部５８ａと繋がって形成される。ランド部５８ａと外部端子４３ａとの境界８７ｇを点線で図示している。上記した外部端子４４ａは、ランド部５９ａと繋がって形成される。ランド部５９ａと外部端子４４ａとの境界８７ｈを点線で図示している。外部端子やランド部は、外部基板の配線と半田等で接続される。

【0035】

ここで、実施の形態１におけるセラミック配線部材１０ａの使用状態について、主に図４を用いて説明する。図４は、例えば、セラミック配線部材１０ａをパッケージとして用いる構造体３０ａである水晶デバイスである。セラミック配線部材１０ａにおいて、上記したように、外部端子４１ａと内部端子４５ａ、外部端子４２ａと内部端子４６ａ、外部端子４３ａと内部端子４７ａ、外部端子４４ａと内部端子４８ａは、それぞれ対となって電気的に接続される。そのため、図４に示すように、内部端子４７ａおよび内部端子４８ａ上に、例えば圧電振動素子である水晶振動素子３１ａを配置することができる。また、内部端子４５ａおよび内部端子４６ａ上に、例えばサーミスタ３２ａを配置することができる。セラミック配線部材１０ａは、複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。具体的に、セラミック配線部材１０ａは、第１キャビティ１３ａと第２キャビティ１４ａのそれぞれに配置された電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。

【0036】

水晶振動素子３１ａの共振周波数は、温度の影響を受ける。図４に示すように、水晶振動素子３１ａと温度を検知する素子であるサーミスタ３２ａとを単一のセラミック配線部材１０ａ上に搭載することにより、サーミスタ３２ａにおいて検知した温度に基づいて水晶振動素子３１ａを駆動することにより、水晶振動素子３１ａを適切に動作させることができる。

【0037】

第１枠部２１ａの第１枠端面２５ａ上に金属製の蓋３３ａを配置することにより、水晶振動素子３１ａを第１キャビティ１３ａ内において気密状態で封止することができる。蓋３３ａと第１枠部２１ａの第１枠端面２５ａ、具体的には、第１枠端面２５ａ上に形成された導電層２７ａとは、溶接、ロウ付け、圧接等、任意の方法で接合することができる。第１枠部２１ａの第１枠端面２５ａ上に金属製の蓋３３ａを配置すると、蓋３３ａと外部端子４２ａとが導電層２７ａ、側面導体部３５ａを介して、電気的に接続される。外部端子４２ａは、グラウンド端子である。セラミック配線部材１０ａは、金属製の蓋３３ａにより封止可能な第１キャビティ１３ａ内に搭載される水晶振動素子３１ａを含む複数の電子部品（水晶振動素子３１ａおよびサーミスタ３２ａ）を搭載可能である。

【0038】

次に、本実施の形態のセラミック配線部材１０ａの製造方法の一例を概略的に説明する。本実施の形態のセラミック配線部材１０ａの製造方法では、まず、本体部１１ａとなるべきグリーンシートが準備される。具体的には、本体部１１ａを構成するセラミックの主成分であるＡｌ_２Ｏ_３粉末と、焼結助剤であるＳｉＯ_２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＭｎＯおよびＢａＯからなる群から選択される少なくとも１つの粉末と、樹脂、溶剤等とをボールミルにて混合し、スラリーを得る。このスラリーを、ドクターブレード法によりグリーンシートに加工する。これにより、本体部１１ａとなるべきグリーンシートが得られる。ここで、図１を参照して、板状部２０ａとなるべきグリーンシートとして平面形状が矩形状のグリーンシートが複数枚準備される。また、第１枠部２１ａおよび第２枠部２２ａとなるべきグリーンシートも複数枚準備される。第１枠部２１ａおよび第２枠部２２ａとなるべきグリーンシートとしては、矩形状の平面形状を有し、第１キャビティ１３ａ（あるいは第２キャビティ１４ａ）に対応する部分が縦横に複数除去されたグリーンシートが準備される。

【0039】

次に、準備されたグリーンシートに、導電部１２ａ、導電層２７ａ、配線５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ、ランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａおよび外部端子４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなるべきペーストが印刷される。具体的には、まず、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）およびＣｕ（銅）の少なくともいずれか１つの金属成分と、添加剤、樹脂、溶剤等とを配合し、さらに必要に応じてセラミック粉末を添加し、混錬することによりペーストを作製する。

【0040】

このペーストを、先に準備されたグリーンシートに、例えばスクリーン印刷により印刷する。このとき、図１～図３を参照して、導電部１２ａ、導電層２７ａ、配線５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ、ランド部５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａおよび外部端子４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのうち、Ｘ－Ｙ平面内で広がる、または延びるものについてはグリーンシートの表面に上記ペーストを印刷し、Ｚ方向に延びるものについてはグリーンシートを厚さ方向に貫通する貫通穴を形成し、当該貫通穴の表面を上記ペーストにて塗布する。その後、ペーストが印刷されたグリーンシートが乾燥され、積層されることにより、積層体が得られる。貫通穴は、セラミック配線部材１０ａとなる箇所の４隅の位置に設けられている。さらに積層体表面には貫通穴の中心で交差するようにＸ方向とＹ方向の分割溝が縦横に複数形成される。この積層体を焼成後、外部端子４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａなどの露出した導電部１２ａには酸化防止等を目的としてＮｉ（ニッケル）やＡｕ（金）等のめっき膜（めっき層）が設けられる。その後、分割溝を使って個片化するとセラミック配線部材１０ａが得られる。貫通穴の一部は、凹部１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａとなる。

【0041】

ここで、本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａおよび外部端子４１ａの構成について詳述する。図５は、図３に示すセラミック配線部材１０ａの一部を拡大して示す図である。

【0042】

図５を併せて参照して、第２枠部２２ａは、厚さ方向に見て、本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａの外周縁の一部を構成する第１線分７１ａと、本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａの外周縁の一部を構成し、第１線分７１ａが延びる方向と交差する方向に延びる第２線分７２ａと、本体部１１ａに含まれる第２枠部２２ａの外周縁の一部を構成し、第１線分７１ａの第１端部７６ａと第２線分７２ａの第２端部７７ａを繋ぎ、凹部１６ａに沿う円弧状の曲線部７３ａと、を有する。本実施形態においては、第１線分７１ａは、Ｙ方向に延びている。第２線分７２ａは、Ｘ方向に延びている。また、第１線分７１ａと第２線分７２ａとは、直交している。すなわち、第２線分７２ａは、第１線分７１ａと直交する方向に延びている。よって、板状部２０ａの厚さ方向に見て矩形状としやすく、外形形状の単純化を図ることが容易となる。また、第２枠部２２ａは、それぞれ外周縁の一部を構成する、第１線分７１ａと平行な第１線分７４ａと、第２線分７２ａと平行な第２線分７５ａと、を含む。また、第２枠部２２ａは、それぞれ外周縁の一部を構成する、曲線部７３ｆ、７３ｇ、７３ｈを含む。

【0043】

外部端子４１ａは、厚さ方向に見て、それぞれ外部端子４１ａの外周縁を構成する第１構成線８１ａと、第２構成線８２ａと、第３構成線８３ａと、第４構成線８４ａと、第５構成線８５ａと、を含む。第１構成線８１ａは、第１線分７１ａに近い側に位置し、第１線分７１ａに沿って延びている。本実施形態においては、第１構成線８１ａは、Ｙ方向に対して若干傾斜した方向に延びている。また、厚さ方向に見て、第１構成線８１ａは、直線部分を含む。本実施形態においては、第１構成線８１ａは、線分のみから構成されている。第２構成線８２ａは、第２線分７２ａに近い側に位置し、第２線分７２ａに沿って延びている。本実施形態においては、第２構成線８２ａは、Ｘ方向に対して若干傾斜した方向に延びている。また、厚さ方向に見て、第２構成線８２ａは、直線部分を含む。本実施形態においては、第２構成線８２ａは、線分のみから構成されている。第３構成線８３ａは、Ｘ方向に沿って延び、その一方端部が第１構成線８１ａの他方端部と接続されている。第４構成線８４ａは、Ｙ方向に沿って延び、その一方端部が第２構成線８２ａの他方端部と接続されている。第５構成線８５ａは、曲線で構成されており、第３構成線８３ａの他方端部と第４構成線８４ａの他方端部とを接続するように構成されている。第５構成線８５ａは、厚さ方向に見て外方側に円弧状に凹む部分を有する。

【0044】

同様に、外部端子４２ａは、第１構成線８１ｆと、第２構成線８２ｆと、第３構成線８３ｆと、第４構成線８４ｆと、第５構成線８５ｆと、を含む。また、外部端子４３ａは、第１構成線８１ｇと、第２構成線８２ｇと、第３構成線８３ｇと、第４構成線８４ｇと、第５構成線８５ｇと、を含む。外部端子４４ａは、第１構成線８１ｈと、第２構成線８２ｈと、第３構成線８３ｈと、第４構成線８４ｈと、第５構成線８５ｈと、を含む。外部端子４２ａ，４３ａ，４４ａの外周縁の構成については、基本的に外部端子４１ａの外周縁の構成と同等であるため、それらの説明を省略する。

【0045】

ここで、第１構成線８１ａ側の構成について説明する。板状部２０ａの厚さ方向に見て、第１線分７１ａと第１構成線８１ａとの間隔は、ランド部５６ａに近づくにしたがって狭くなっている。具体的には、第１線分７１ａ上の点９３ａにおける第１線分７１ａと第１構成線８１ａとの間隔Ｄ１は、Ｙ方向において点９３ａよりもランド部５６ａから遠い第１線分７１ａの点９４ａにおける第１線分７１ａと第１構成線８１ａとの間隔Ｄ２よりも狭くなっている。

【0046】

また、第１構成線８１ａの延びる方向において、ランド部５６ａと第１構成線８１ａとの第１接触点９１ａにおける第１線分７１ａと第１構成線８１ａとの間隔が最も狭くなっている。本実施形態においては、第１接触点９１ａは、第１線分７１ａと重なっている。なお、参考までに第１線分７１ａと平行に延びる仮想の第１構成線１０１ａと、第２線分７２ａと平行に延びる仮想の第２構成線１０２ａと、仮想の第１構成線１０１ａとランド部５６ａとの接触点１０３ａと、仮想の第２構成線１０２ａとランド部５６ａとの接触点１０４ａと、を図５中において一点鎖線で図示している。

【0047】

本実施形態においては、第２構成線８２ａ側の構成についても同様である。すなわち、板状部２０ａの厚さ方向に見て、第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔は、ランド部５６ａに近づくにしたがって狭くなっている。具体的には、第２線分７２ａ上の点９５ａにおける第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔Ｄ３は、Ｘ方向において点９５ａよりもランド部５６ａから遠い第２線分７２ａの点９６ａにおける第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔Ｄ４よりも狭くなっている。

【0048】

また、第２構成線８２ａの延びる方向において、ランド部５６ａと第２構成線８２ａとの第２接触点９２ａにおける第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔が最も狭くなっている。本実施形態においては、第２接触点９２ａは、第２線分７２ａと重なっている。

【0049】

なお、外部端子４２ａ，４３ａ，４４ａの構成も、上記した第１外部端子の構成と同様である。すなわち、４つの隅に相当する領域において、第１外部端子と同様の構成が採用される。

【0050】

このような構成のセラミック配線部材１０ａによると、板状部２０ａの厚さ方向に見て、本体部１１ａの第１線分７１ａと外部端子４１ａの第１構成線８１ａとの間隔は、ランド部５６ａに近づくにしたがって狭くなっているため、ランド部５６ａと外部端子４１ａとが接続される領域８８ａの幅を広くすることができる。例えば領域８８ａの幅は、仮想の第１構成線１０１ａとランド部５６ａとの接触点１０３ａと、仮想の第２構成線１０２ａとランド部５６ａとの接触点１０４ａとを結ぶ領域１０５ａの幅よりも広い。より具体的には、第１構成線８１ａとランド部５６ａとの第１接触点９１ａと、第２構成線８２ａとランド部５６ａとの第２接触点９２ａとを境界８７ａに沿って結ぶ円弧の長さは、仮想の第１構成線１０１ａとランド部５６ａとの接触点１０３ａと、仮想の第２構成線１０２ａとランド部５６ａとの接触点１０４ａとを境界８７ａに沿って結ぶ円弧の長さよりも長い。このため、電気的な接続が切断されるおそれをより低減することができる。一方、外部端子４１ａの第１構成線８１ａは、ランド部５６ａから遠ざかるにつれ、第１線分７１ａとの間隔が広くなっているため、製造時において隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれが低減されることとなる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生を抑制することができる。したがって、このようなセラミック配線部材１０ａによると、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0051】

本実施形態においては、外部端子４１ａは、板状部２０ａの厚さ方向に見て、第２線分７２ａに沿って延び、第２線分７２ａに近い側の外部端子４１ａの外周縁を構成する第２構成線８２ａを有する。板状部２０ａの厚さ方向に見て、第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔は、ランド部５６ａに近づくにしたがって狭くなっている。第２構成線８２ａの延びる方向において、ランド部５６ａと第２構成線８２ａとの第２接触点９２ａにおける第２線分７２ａと第２構成線８２ａとの間隔が最も狭い。よって、外部端子４１ａのうち、第１構成線８１ａ側および第２構成線８２ａ側の両側において、ランド部５６ａと外部端子４１ａとが接続される領域８８ａの幅を広くすることができる。したがって、電気的な接続が切断されるおそれをより低減することができる。

【0052】

本実施形態においては、第１接触点９１ａは、第１線分７１ａと交わっている。よって、ランド部５６ａと外部端子４１ａとが接続される領域８８ａの幅をさらに広くすることができる。よって、電気的な接続が切断されるおそれをさらに低減することができる。なお、第２接触点９２ａについても同様に、第２線分７２ａと交わっている。よって、接続される領域８８ａの幅をさらに広くすることができる。

【0053】

本実施形態においては、厚さ方向に見て、第１構成線８１ａは、直線部分を含む。よって、外部端子４１ａの外形形状をシンプルな形状として単純化を図ることができる。

【0054】

本実施形態においては、本体部１１ａは、板状部２０ａの厚さ方向において第１キャビティ１３ａと反対側に位置し、板状部２０ａ上の空間である第２キャビティ１４ａを取り囲むように板状部２０ａから板状部２０ａの厚さ方向において第１枠部２１ａと反対側に立ち上がる第２枠部２２ａを含む。第２枠部２２ａは、外部端子配置面２９ａを含む。よって、セラミック配線部材１０ａが第１キャビティ１３ａおよび第２キャビティ１４ａを備える構成において、第２枠部２２ａに形成される外部端子４１ａ等の形状を適切にして、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0055】

なお、上記の実施の形態においては、セラミック配線部材１０ａは、第１キャビティ１３ａと第２キャビティ１４ａとを含む構成としたが、これに限らず、キャビティを一つのみ含む構成としてもよい。この場合、例えば、板状部２０ａの厚さ方向において第１枠部２１ａの立ち上がる向きと反対側の面に外部端子配置面２９ａを含むように構成してもよい。このようにすることにより、セラミック配線部材１０ａが第１キャビティ１３ａのみを備える構成において、板状部２０ａに形成される外部端子４１ａの形状を適切にして、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0056】

なお、上記の実施の形態において、第１枠部２１ａが金属製であってもよい。金属製の第１枠部２１ａは、板状部２０ａの第１平面２３ａに設けられる導体層とロウ付け等で接合される。この場合、蓋３３ａは、金属製の第１枠部２１ａ、ロウ材、導体層を介して側面導体部３５ａ、配線５２ａ、内部端子４６ａ、外部端子４２ａと接続される。この場合、金属製の第１枠部２１ａと電気的に接続されないように配線５３ａ，５４ａのいずれかが板状部２０ａの内部に設けられていてもよい。金属製の第１枠体２１ａの外周面に内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されていなくてもよい。金属製の第１枠体２１ａの外形サイズは、板状部２０ａの外形サイズよりも一回り小さくてもよい。また、第２キャビティ１４ａを設けなくてもよい。

【0057】

（実施の形態２）
他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図６は、本開示の実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図７は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。実施の形態２におけるセラミック配線部材１０ｂは、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態２のセラミック配線部材１０ｂは、外部端子の数等の構成が、実施の形態１の場合とは異なっている。

【0058】

図６および図７を併せて参照して、実施の形態２におけるセラミック配線部材１０ｂは、外部端子４１ｂと、外部端子４２ｂと、外部端子４３ｂと、外部端子４４ｂと、外部端子４５ｂと、を含む。すなわち、実施の形態１の場合と比較して、外部端子４５ｂが一つ多く含まれている。外部端子４５ｂは、Ｘ方向において外部端子４２ｂと外部端子４４ｂとの間であって、それぞれと間隔をあけて配置される。外部端子４５ｂは、いわゆるグラウンド端子である。外部端子４５ｂは、図示されない配線により導電層２７ａと電気的に接続される。外部端子４２ｂは、サーミスタと繋がる内部端子４６ａに電気的に接続されており、外部端子４５ｂ、導電層２７ａとは接続されていない。各外部端子４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂの構成は、実施の形態１における外部端子４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと同様であるため、それらの説明を省略する。

【0059】

このような構成とすることにより、グラウンド端子としての外部端子４５ｂを外部端子４２ｂと切り分けて構成した場合でも、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。

【0060】

なお、上記の実施の形態において、例えばサーミスタと繋がる内部端子４６ａに電気的に接続される外部端子４２ｂと、外部端子４５ｂとを入れ替えて構成することにしてもよい。この場合、隅側に配置される外部端子４５ｂにおいて、上記した構成を採用することにしてもよい。

【0061】

（実施の形態３）
他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図８は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。図８は実施の形態１における図５に相当する図面である。実施の形態３におけるセラミック配線部材１０ｃは、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態３のセラミック配線部材１０ｃは、外部端子の外形形状の構成が、実施の形態１の場合とは異なっている。

【0062】

図８を参照して、実施の形態３におけるセラミック配線部材１０ｃに含まれる外部端子４１ｃは、第１構成線８１ｃと、第２構成線８２ｃと、第３構成線８３ｃと、第４構成線８４ｃと、第５構成線８５ｃと、を含む。第３構成線８３ｃ～第５構成線８５ｃの構成は、実施の形態１の場合と同様であるため、それらの説明を省略する。

【0063】

ここで、第１接触点９１ｃは、第１線分７１ａと離れて配置されている。この場合、第１線分７１ａと第１構成線８１ｃとを接続するように、ランド部５６ａの内周縁の一部を構成する円弧状、あるいは直線状の線７８ｃが表れる。よって、ランド部５６ａと外部端子４１ｃとが接続される領域８８ｃの幅を広くすることにより、電気的な接続が切断されるおそれを低減しつつ、第１接触点９１ｃの近傍も含め、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれを大きく低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。なお、第２接触点９２ｃにおいても同様に、第２線分７２ａと離れて配置されている。この場合、第２線分７２ａと第２構成線８２ｃとを接続するように、ランド部５６ａの内周縁の一部を構成する円弧状、あるいは直線状の線７９ｃが表れる。

【0064】

また、第１構成線８１ｃは、直線部分を含む。よって、外部端子４１ｃの外形形状をシンプルな形状として単純化を図ることができる。

【0065】

（実施の形態４）
他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図９は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。図９は実施の形態１における図５に相当する図面である。実施の形態４におけるセラミック配線部材１０ｄは、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態４のセラミック配線部材１０ｄは、外部端子の外形形状の構成が、実施の形態１の場合とは異なっている。

【0066】

図９を参照して、実施の形態４におけるセラミック配線部材１０ｄに含まれる外部端子４１ｄは、第１構成線８１ｄと、第２構成線８２ｄと、第３構成線８３ｄと、第４構成線８４ｄと、第５構成線８５ｄと、を含む。第３構成線８３ｄ～第５構成線８５ｄの構成は、実施の形態１の場合と同様であるため、それらの説明を省略する。

【0067】

ここで、板状部２０ａの厚さ方向に見て、第１構成線８１ｄは、円弧状部分を含む。本実施形態においては、第１構成線８１ｄの全域が、円弧状部分である。よって、第１線分７１ａと第１構成線８１ｄとの間隔が広い部分をより多く確保することができる。例えば、第１構成線８１ｄの全域が直線状である場合に比べて第１線分７１ａと第１構成線８１ｄとの間隔が広い部分をより多く確保することができる。したがって、ランド部５６ａと外部端子４１ｄとが接続される領域８８ｄの幅を広くすることにより電気的な接続が切断されるおそれを低減しつつ、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれをより低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。

【0068】

なお、第２構成線８２ｄについても同様であり、第２構成線８２ｄは、円弧状部分を含む。よって、第１接触点９２ｄの近傍において、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれをより低減することができる。

【0069】

（実施の形態５）
他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。図１０は実施の形態１における図５に相当する図面である。実施の形態５におけるセラミック配線部材１０ｅは、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態５のセラミック配線部材１０ｅは、外部端子の外形形状の構成が、実施の形態１の場合とは異なっている。

【0070】

図１０を参照して、実施の形態５におけるセラミック配線部材１０ｄに含まれる外部端子４１ｅは、第１構成線８１ｅと、第２構成線８２ｅと、第３構成線８３ｅと、第４構成線８４ｅと、第５構成線８５ｅと、を含む。第３構成線８３ｅ～第５構成線８５ｅの構成は、実施の形態１の場合と同様であるため、それらの説明を省略する。

【0071】

ここで、板状部２０ａの厚さ方向に見て、第１構成線８１ｅは、円弧状部分を含む。本実施形態においては、第１構成線８１ｅの全域が、円弧状部分である。よって、第１線分７１ａと第１構成線８１ｅとの間隔が広い部分をより多く確保することができる。例えば、第１構成線８１ｅの全域が直線状である場合に比べて第１線分７１ａと第１構成線
８１ｅとの間隔が広い部分をより多く確保することができる。したがって、ランド部５６ａと外部端子４１ｅとが接続される領域８８ｅの幅を広くすることにより電気的な接続が切断されるおそれを低減しつつ、第１接触点９１ｅの近傍も含め、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれをより低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。

【0072】

なお、第２構成線８２ｅについても同様であり、第２構成線８２ｅは、円弧状部分を含む。よって、第２接触点９２ｅの近傍において、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれをより低減することができる。

【0073】

また、第１接触点９１ｅは、第１線分７１ａと離れて配置されている。この場合、第１線分７１ａと第１構成線８１ｅとを接続するように、ランド部５６ａの内周縁の一部を構成する円弧状、あるいは直線状の線７８ｅが表れる。よって、第１接触点９１ｅの近傍において、隣り合う基板に形成された外部端子同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれを大きく低減することができる。そうすると、個別に分割する際の分割不良の発生をより抑制することができる。したがって、生産性の向上をより図ることができる。なお、第２接触点９２ｅにおいても同様に、第２線分７２ａと離れて配置されている。この場合、第２線分７２ａと第２構成線８２ｅとを接続するように、ランド部５６ａの内周縁の一部を構成する円弧状、あるいは直線状の線７９ｅが表れる。

【0074】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって規定され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0075】

１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ セラミック配線部材、１１ａ 本体部、１２ａ 導電部、１３ａ 第１キャビティ、１４ａ 第２キャビティ、１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ 凹部、２０ａ 板状部、２１ａ 第１枠部、２２ａ 第２枠部、２３ａ 第１平面、２４ａ 第２平面、２５ａ 第１枠端面、２６ａ 第２枠端面、２７ａ 導電層、２８ａ 第１端面、２９ａ 外部端子配置面、３０ａ 構造体、３１ａ 水晶振動素子、３２ａ サーミスタ、３３ａ 蓋、３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａ 側面導体部、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ，４５ｂ 外部端子、４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ 内部端子、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ 配線、５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａ ランド部、７１ａ，７４ａ 第１線分、７２ａ，７５ａ 第２線分、７３ａ，７３ｆ，７３ｇ，７３ｈ 曲線部、７６ａ 第１端部、７７ａ 第２端部、８１ａ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆ，８１ｇ，８１ｈ，１０１ａ 第１構成線、８２ａ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ，８２ｆ，８２ｇ，８２ｈ，１０２ａ 第２構成線、８３ａ，８３ｃ，８３ｄ，８３ｅ，８３ｆ，８３ｇ，８３ｈ 第３構成線、８４ａ，８４ｃ，８４ｄ，８４ｅ，８４ｆ，８４ｇ，８４ｈ 第４構成線、８５ａ，８５ｃ，８５ｄ，８５ｅ，８５ｆ，８５ｇ，８５ｈ 第５構成線、８７ａ 境界、８８ａ，８８ｃ，８８ｄ，８８ｅ，１０５ａ 領域、９１ａ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９２ｄ，９２ｅ 第１接触点、９２ａ，９２ｃ，９２ｅ 第２接触点、９３ａ，９５ａ 点、１０３ａ，１０４ａ 接触点。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】