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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024144073
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】プリプレグ、プリプレグの製造方法及び成形体
(51)【国際特許分類】
C08J 5/04 20060101AFI20241003BHJP
【ＦＩ】
C08J5/04 CEZ
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023209103
(22)【出願日】2023-12-12
(31)【優先権主張番号】P 2023053803
(32)【優先日】2023-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006035
【氏名又は名称】三菱ケミカル株式会社
(72)【発明者】
【氏名】林 崇寛
【テーマコード（参考）】
4F072
【Ｆターム（参考）】
4F072AA04
4F072AA08
4F072AB10
4F072AB22
4F072AD42
4F072AD45
4F072AD54
4F072AG03
4F072AG17
4F072AH06
4F072AH12
4F072AH16
4F072AH49
4F072AK02
4F072AK14
4F072AL02
4F072AL04
4F072AL16
(57)【要約】
【課題】ポリエーテルイミド樹脂を含むプリプレグを成形した成形体の曲げ強度を改善する。
【解決手段】強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグによる。
【選択図】なし
【解決手段】強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグによる。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグ。
【請求項2】
前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、請求項１に記載のプリプレグ。
・・・（１）
・・・（２）
【化1】
【化2】
【請求項3】
前記ピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ２）が１．０×１０６～１．０×１０８である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項4】
前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来のピークの総面積に対し、前記ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が０．１０％以上である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項5】
前記ピークトップ（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）が１．０×１０４～８．０×１０４である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項6】
前記強化繊維として炭素繊維を含む、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項7】
前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が２０以上である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項8】
前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が１００以下である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項9】
請求項１または２に記載のプリプレグを用いた成形体。
【請求項10】
繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、
前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、
前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法。
前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、
前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法。
【請求項11】
前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、請求項１０に記載のプリプレグの製造方法。
・・・（１）
・・・（２）
【化3】
【化4】
【請求項12】
前記加熱時に１分以上加熱する、請求項１０または１１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項13】
前記ポリエーテルイミドフィルムのＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークトップ（Ｆ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｆ２）を少なくとも１つ有し、Ｆ２を含むピーク面積が０．１％以下である請求項１０または１１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項14】
前記加熱時と同時に加圧をする、請求項１０または１１に記載のプリプレグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリプレグ、プリプレグの製造方法及び成形体に関する。
【背景技術】
【0002】
ポリエーテルイミド（以下ポリエーテルイミド）樹脂は、ポリアミド樹脂やポリカーボネート樹脂等のエンジニアリングプラスチックを上回る難燃性、耐熱性、機械的特性を保有することから、金属代替用途への適用が進められている。そのため、更なる適用範囲の拡大を目的として、これらを含むマトリックス樹脂を強化繊維で補強した繊維強化複合材料が提案されている。
例えば特許文献１、２には、ポリエーテルイミド樹脂をマトリックス樹脂として用いた中間材、プリプレグ等の繊維強化複合材料が開示されている。また、ポリエーテルイミドを含むプリプレグを加熱溶融により製造する場合、前記樹脂の溶融粘度が高いため、ポリエーテルイミド樹脂を溶解する溶剤を用いて粘度を低下させプリプレグを製造する手法がある。
例えば特許文献１、２には、ポリエーテルイミド樹脂をマトリックス樹脂として用いた中間材、プリプレグ等の繊維強化複合材料が開示されている。また、ポリエーテルイミドを含むプリプレグを加熱溶融により製造する場合、前記樹脂の溶融粘度が高いため、ポリエーテルイミド樹脂を溶解する溶剤を用いて粘度を低下させプリプレグを製造する手法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１１９５０６号公報
【特許文献2】特開２０１２－２４６４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的の一つは、ポリエーテルイミド樹脂を含むプリプレグを成形した成形体の曲げ強度を改善することである。本発明の各態様により解決される課題は、本明細書中に明示的または黙示的に開示される場合がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のプリプレグは以下［１］の態様を含み、本発明のプリプレグの製造方法は以下［２］の態様を含む。
［１］強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有するプリプレグ。
［２］繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法。
［１］強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有するプリプレグ。
［２］繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、ポリエーテルイミド樹脂を含むプリプレグを成形した成形体の曲げ強度が改善された成形体が得られる。
【発明を実施するための形態】
【0007】
＜プリプレグ＞
本発明のプリプレグは、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）を少なくとも１つを有する。
本発明のプリプレグは、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）を少なくとも１つを有する。
【0008】
本発明のプリプレグは、ポリエーテルイミド樹脂及び強化繊維以外の成分（任意成分）をさらに含んでいてもよい。なお、プリプレグの形態としては、強化繊維を一方向に引き揃えたシート状の強化繊維束にポリエーテルイミド樹脂を含むマトリックス樹脂が含浸した一方向プリプレグ（ＵＤプリプレグ）、強化繊維の織物にマトリックス樹脂が含浸したクロスプリプレグ、トウ（強化繊維束）に予めマトリックス樹脂が含浸したトウプレグ等が挙げられる。
【0009】
［ポリエーテルイミド樹脂］
本発明のプリプレグに用いるポリエーテルイミド樹脂は、エーテル結合とイミド結合を含む繰り返し単位を有する樹脂であり、本発明のプリプレグにおいてマトリックス樹脂となる。また、上記ポリエーテルイミド樹脂は脂肪族鎖または芳香族環並びにエーテル結合およびイミド結合を含む熱可塑性樹脂である。このポリエーテルイミドは本発明の効果を阻害しない範囲で、置換基を有してもよい。そのうち、本発明に用いるポリエーテルイミド樹脂は、下記式（３）で表される繰り返し単位（「繰り返し単位（３）」と称する場合がある。）を有することが好ましい。
本発明のプリプレグに用いるポリエーテルイミド樹脂は、エーテル結合とイミド結合を含む繰り返し単位を有する樹脂であり、本発明のプリプレグにおいてマトリックス樹脂となる。また、上記ポリエーテルイミド樹脂は脂肪族鎖または芳香族環並びにエーテル結合およびイミド結合を含む熱可塑性樹脂である。このポリエーテルイミドは本発明の効果を阻害しない範囲で、置換基を有してもよい。そのうち、本発明に用いるポリエーテルイミド樹脂は、下記式（３）で表される繰り返し単位（「繰り返し単位（３）」と称する場合がある。）を有することが好ましい。
【0010】
【化1】
【0011】
式（３）中、Ｙは、－Ｏ－またはエーテル結合を有する２価の基を表す。Ｚは置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。エーテル結合を有する２価の基としては、例えば以下に示される基が挙げられる。
アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。エーテル結合を有する２価の基としては、例えば以下に示される基が挙げられる。
【0012】
【化2】
【0013】
本発明のポリエーテルイミド樹脂は以上の中でも、下記式（１）で表される繰り返し単位（以下、「繰り返し単位（１）」と称する場合がある。）を有するポリエーテルイミド樹脂を含むことが好ましい。
【0014】
【化3】
【0015】
上記式（１）において、ｎ（繰り返し数）は、通常１０～１０００の範囲の整数であり、耐熱性と成形性のバランスに優れることから、２０以上が好ましく、５０以上がより好ましい。また、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。
また、高分子量体として含まれる場合、ｎ（繰り返し数）は通常１０００～１０００００の範囲の整数であり、１０００以上が好ましく、２０００以上がより好ましい。前記下限値以上であることで、成形体の機械物性が向上する。
また、高分子量体として含まれる場合、ｎ（繰り返し数）は通常１０００～１０００００の範囲の整数であり、１０００以上が好ましく、２０００以上がより好ましい。前記下限値以上であることで、成形体の機械物性が向上する。
【0016】
上記式（１）で表される繰り返し単位は、イミド結合位置がメタ位にある。一方で、ポリエーテルイミド樹脂は下記式（２）で表される繰り返し単位のように、イミド結合位置がパラ位にあるものも存在する。本発明において用いるポリエーテルイミド樹脂としては、下記式（２）で表される繰り返し単位（以下、「繰り返し単位（２）」と称する場合がある。）を有するポリエーテルイミド樹脂を含むものも同様に好ましい。従って、本発明に用いるポリエーテルイミド樹脂としては、式（１）及び式（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むことが好ましい。
【0017】
【化4】
【0018】
上記式（２）において、ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来の最大面積のピークに存在するポリエーテルイミド樹脂のｎ（繰り返し数）は１０～１０００の範囲の整数であり、耐熱性と成形性のバランスに優れることから、５０以上が好ましく、１００以上がより好ましい。また、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。
また、高分子量体として含まれる場合、ｎ（繰り返し数）は１０００～１０００００の範囲の整数であり、２０００以上が好ましく、５０００以上がより好ましい。前記下限値以上であることで、成形体の機械物性が向上する。
高分子量体を有することで、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂との界面亀裂を抑制できるため、成形体の機械物性が向上する。
また、高分子量体として含まれる場合、ｎ（繰り返し数）は１０００～１０００００の範囲の整数であり、２０００以上が好ましく、５０００以上がより好ましい。前記下限値以上であることで、成形体の機械物性が向上する。
高分子量体を有することで、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂との界面亀裂を抑制できるため、成形体の機械物性が向上する。
【0019】
本発明のプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂は、ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来の最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）を少なくとも１つ有する。ピークトップ（Ｐ２）を有することで、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂との界面亀裂が抑制され、成形体の機械物性が向上する。
このＧＰＣクロマトグラムにおいて、ポリエーテルイミド樹脂由来の総ピーク面積に対してピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積は、０．１０％以上であることが好ましく、０．２５％以上がより好ましく、０．３０％以上がさらに好ましく、０．５０％以上が特に好ましく、０．５５％以上が格別好ましい。一方で５．０％以下が好ましく、３．０％以下がより好ましく、２．０％以下がさらに好ましい。前記下限値以上では高い成形体の強度が得られ、前記上限値以下では加熱時に軟化しやすく成形性が向上する。高分子量体の含有率は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）クロマトグラムのポリエーテルイミド樹脂由来のピーク面積全体に対し、前記クロマトグラムの最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）よりも分子量が高いピークトップを有するピーク面積の和との面積比から求められる。
このＧＰＣクロマトグラムにおいて、ポリエーテルイミド樹脂由来の総ピーク面積に対してピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積は、０．１０％以上であることが好ましく、０．２５％以上がより好ましく、０．３０％以上がさらに好ましく、０．５０％以上が特に好ましく、０．５５％以上が格別好ましい。一方で５．０％以下が好ましく、３．０％以下がより好ましく、２．０％以下がさらに好ましい。前記下限値以上では高い成形体の強度が得られ、前記上限値以下では加熱時に軟化しやすく成形性が向上する。高分子量体の含有率は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）クロマトグラムのポリエーテルイミド樹脂由来のピーク面積全体に対し、前記クロマトグラムの最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）よりも分子量が高いピークトップを有するピーク面積の和との面積比から求められる。
【0020】
ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来の最大面積のピークに存在するポリエーテルイミド樹脂の分子量分布は１．１以上が好ましく、１．５以上がより好ましく、２．０以上が特に好ましい。また、分子量分布は８．０以下が好ましく、５．０以下がより好ましく、４．０以下が特に好ましい。分子量分布が前記範囲内であれば、高分子量成分と低分子量成分が適量となり、機械特性、耐薬品性のバランスに優れる傾向となる。
【0021】
プリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおいて、最大面積のピークのピークトップの（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）は、１．０×１０４以上であることが好ましく、３．０×１０４以上であることがより好ましく、一方で８．０×１０５以下であることが好ましく、６．０×１０５以下であることがより好ましい。前記下限値以上では成形体の機械特性に優れ、前記上限値以下ではプリプレグの生産性を上げることが出来る。また、本発明のプリプレグに用いるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおいて、最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）より分子量の高いピークトップ（Ｐ２）を少なくとも一つ有する。
また、そのピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ２）は、１．０×１０６以上が好ましく、１．５×１０６以上がより好ましく、２．０×１０６以上がさらに好ましく、通常１．０×１０８以下である。前記下限値以上で成形体の強度が向上する。
また、そのピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ２）は、１．０×１０６以上が好ましく、１．５×１０６以上がより好ましく、２．０×１０６以上がさらに好ましく、通常１．０×１０８以下である。前記下限値以上で成形体の強度が向上する。
【0022】
前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量の比は、２０以上であることが好ましく、２５以上であることがより好ましく、３０以上であることがさらに好ましく、一方で１００以下であることが好ましく、７０以下であることがより好ましく、６０以下であることがさらに好ましい。Ｐ１とＰ２の重量平均分子量の比が前記範囲にあることで、成形体の強度と成形性が両立する。
【0023】
なお、本発明において、前記の質量平均分子量及び分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により以下の条件で測定して得られる値を示す。
【0024】
（ＧＰＣ測定条件）
使用機器：東ソー（株）製ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣシステム
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ－Ｈ（４．６ｍｍｌ．Ｄ．×３．５ｃｍ）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（６．０ｍｍｌ．Ｄ．×１５ｃｍ）２本（東ソー（株）製）
溶離液：ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）（富士フィルム和光純薬製）／クロロホルム（富士フィルム和光純薬製ＨＰＬＣ級）＝１／２（重量比）
カラム温度：４０℃
検出器：示差屈折率計（ＲＩ検出器）、ｐｏｌａｒｉｔｙ＝（＋）
検量線：標準ポリスチレン（東ソー製）を用いた３次近似曲線（得られる値はポリスチレン換算分子量）
使用機器：東ソー（株）製ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣシステム
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ－Ｈ（４．６ｍｍｌ．Ｄ．×３．５ｃｍ）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（６．０ｍｍｌ．Ｄ．×１５ｃｍ）２本（東ソー（株）製）
溶離液：ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）（富士フィルム和光純薬製）／クロロホルム（富士フィルム和光純薬製ＨＰＬＣ級）＝１／２（重量比）
カラム温度：４０℃
検出器：示差屈折率計（ＲＩ検出器）、ｐｏｌａｒｉｔｙ＝（＋）
検量線：標準ポリスチレン（東ソー製）を用いた３次近似曲線（得られる値はポリスチレン換算分子量）
【0025】
ポリエーテルイミド樹脂としては市販品を用いることができ、ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製の商品名「Ｕｌｔｅｍ（登録商標。以下同様。） ＣＲＳ５００１」、「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５０１１」、「Ｕｌｔｅｍ １０００」、「Ｕｌｔｅｍ １０１０」「Ｕｌｔｅｍ １０４０Ａ」が挙げられる。
ポリエーテルイミド樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリエーテルイミド樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0026】
ポリエーテルイミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１６０℃以上が好ましく、１７０℃以上がより好ましく、１８０℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度が上記下限値以上であることにより、プリプレグの耐熱性が十分なものとなる。また、３００℃以下が好ましく、２９０℃以下がより好ましく、２８０℃以下が特に好ましい。ガラス転移温度が上記上限値以下であることにより、プリプレグが比較的低温で成形可能となる。プリプレグのガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）によって測定される貯蔵弾性率の変曲点（Ｅ‘－Ｔｇ：Ｅ‘－ＯｎｓｅｔでのＴｇ）を示し、ＡＳＴＭ Ｄ７０２８に準拠する方法によって測定できる。
【0027】
プリプレグは、強化繊維以外の添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、難燃剤、耐候性改良剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、相溶化剤、導電性フィラー等が挙げられる。添加剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0028】
プリプレグが添加剤を含む場合、ポリエーテルイミド樹脂と添加剤とを混合してポリエーテルイミド樹脂組成物を調製し、このポリエーテルイミド樹脂組成物を炭素繊維に含浸させればよい。
プリプレグが複数の強化繊維を含む場合、複数の強化繊維を含む強化繊維層にポリエーテルイミド樹脂又はポリエーテルイミド樹脂組成物を含浸させればよい。
プリプレグが複数の強化繊維を含む場合、複数の強化繊維を含む強化繊維層にポリエーテルイミド樹脂又はポリエーテルイミド樹脂組成物を含浸させればよい。
【0029】
プリプレグ中における添加剤の体積含有率は、機械的強度保持の観点から５体積％以下が好ましく、１体積％以下がより好ましく、０．５体積％以下がより好ましい。
なお、プリプレグ中におけるマトリックス樹脂、炭素繊維、他の繊維及び添加剤の体積含有率の合計が１００体積％である。
プリプレグ１枚の厚さは０．０４ｍｍ以上が好ましく、０．０７ｍｍ以上がより好ましい。一方で０．７ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以下がより好ましい。
なお、プリプレグ中におけるマトリックス樹脂、炭素繊維、他の繊維及び添加剤の体積含有率の合計が１００体積％である。
プリプレグ１枚の厚さは０．０４ｍｍ以上が好ましく、０．０７ｍｍ以上がより好ましい。一方で０．７ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以下がより好ましい。
【0030】
［ポリエーテルイミド樹脂以外の熱可塑性樹脂］
本発明のプリプレグにおいて、ポリエーテルイミド樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、「他の樹脂」ともいう。）を本発明の効果を損なわない範囲でさらに含んでいてもよい。
他の樹脂としては、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）樹脂、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂や、アクリロニトリルとスチレンの共重合体等が挙げられる。他の樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明のプリプレグにおいて、ポリエーテルイミド樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、「他の樹脂」ともいう。）を本発明の効果を損なわない範囲でさらに含んでいてもよい。
他の樹脂としては、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）樹脂、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂や、アクリロニトリルとスチレンの共重合体等が挙げられる。他の樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0031】
本発明のプリプレグに用いるポリエーテルイミド樹脂の含有量は、ポリエーテルイミド樹脂と他の樹脂との合計量（マトリックス樹脂の総質量）に対し、８５質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。また、ポリエーテルイミド樹脂の含有量の上限は、マトリックス樹脂の総質量に対して通常１００質量％である。ポリエーテルイミド樹脂の含有量が上記下限値以上であれば、成形体の耐薬品性がより向上する。ポリエーテルイミド樹脂の含有量が上記上限値以下であれば、炭素繊維へのマトリックス樹脂の含浸性を良好に維持できる。
【0032】
［強化繊維］
プリプレグに用いる強化繊維は 無機繊維または有機繊維、金属繊維が使用できる。無機繊維としては、炭素繊維；黒鉛繊維；炭化珪素繊維；ガラス繊維；アルミナ繊維、タングステンカーバイド繊維、ボロン繊維、ステンレス、鉄等の金属繊維等が挙げられる。
有機繊維としては、アラミド繊維、高密度ポリエチレン繊維、その他一般のナイロン繊維、ポリエステル繊維等が挙げられる。
また上記繊維を組み合わせたハイブリッド構成の強化繊維が挙げられる。ハイブリッド構成の強化繊維としては、金属を被覆した炭素繊維が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。強化繊維の形態としては連続繊維が強度や剛性の観点から好ましい。
以上で挙げた中でも、本発明のプリプレグは、強化繊維として炭素繊維を含むことが好ましい。
プリプレグに用いる強化繊維は 無機繊維または有機繊維、金属繊維が使用できる。無機繊維としては、炭素繊維；黒鉛繊維；炭化珪素繊維；ガラス繊維；アルミナ繊維、タングステンカーバイド繊維、ボロン繊維、ステンレス、鉄等の金属繊維等が挙げられる。
有機繊維としては、アラミド繊維、高密度ポリエチレン繊維、その他一般のナイロン繊維、ポリエステル繊維等が挙げられる。
また上記繊維を組み合わせたハイブリッド構成の強化繊維が挙げられる。ハイブリッド構成の強化繊維としては、金属を被覆した炭素繊維が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。強化繊維の形態としては連続繊維が強度や剛性の観点から好ましい。
以上で挙げた中でも、本発明のプリプレグは、強化繊維として炭素繊維を含むことが好ましい。
【0033】
（炭素繊維）
炭素繊維としては特に制限されないが、例えばポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系炭素繊維、石油・石炭ピッチ系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、リグニン系炭素繊維等が挙げられる。これらの中でも、ＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。炭素繊維は、連続繊維が好ましい。
炭素繊維は、典型的には、複数の単繊維（フィラメント）を束ねた炭素繊維束の形態で用いられる。炭素繊維束のフィラメント数は、１０００～６００００本が好ましく、１０００～５００００本がより好ましく、１２０００～４８０００本がさらに好ましい。上記範囲内であれば、工業的規模における生産性及び機械的特性に優れており好ましい。得られた炭素繊維束を用いて、炭素繊維束が一方向に並んだ繊維形態や、織物形態（例えば平織、綾織、朱子織など）といった繊維基材とすることができる。炭素繊維のストランド弾性率は成形体の剛性と強度の観点から、２００～４００ＧＰａが好ましく、２５０～３８０ＧＰａがより好ましく、２８０～３５０ＧＰａがより好ましい。炭素繊維束のストランド弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ４０１８に準拠した方法で測定される。
炭素繊維としては特に制限されないが、例えばポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系炭素繊維、石油・石炭ピッチ系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、リグニン系炭素繊維等が挙げられる。これらの中でも、ＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。炭素繊維は、連続繊維が好ましい。
炭素繊維は、典型的には、複数の単繊維（フィラメント）を束ねた炭素繊維束の形態で用いられる。炭素繊維束のフィラメント数は、１０００～６００００本が好ましく、１０００～５００００本がより好ましく、１２０００～４８０００本がさらに好ましい。上記範囲内であれば、工業的規模における生産性及び機械的特性に優れており好ましい。得られた炭素繊維束を用いて、炭素繊維束が一方向に並んだ繊維形態や、織物形態（例えば平織、綾織、朱子織など）といった繊維基材とすることができる。炭素繊維のストランド弾性率は成形体の剛性と強度の観点から、２００～４００ＧＰａが好ましく、２５０～３８０ＧＰａがより好ましく、２８０～３５０ＧＰａがより好ましい。炭素繊維束のストランド弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ４０１８に準拠した方法で測定される。
【0034】
プリプレグ中における強化繊維の体積含有率（Ｖｆ）は、２０～７５体積％が好ましく、４０～７０体積％がより好ましく、５０～６５体積％がより好ましい。強化繊維の体積含有率（Ｖｆ）が上記下限値以上であれば、強化繊維による補強効果が充分に発揮され、成形体の剛性や強度がより高まる。強化繊維の体積含有率（Ｖｆ）が上記上限値以下であれば、強化繊維とマトリックス樹脂との接着性を充分に確保することができる。成形体の疲労特性がより優れる。なお、本明細書において、強化繊維の体積含有率（Ｖｆ）は、ＪＩＳ Ｋ ７０７５に準拠する測定方法で得られる値である。
【0035】
（プリプレグの製造方法）
本発明のプリプレグの製造方法は、例えばポリエーテルイミド樹脂を１０～１００μｍ程度の厚さのフィルム状、繊維径が５～５０μｍ程度の繊維状又は平均粒径が１０～１００μｍ程度のパウダー状に加工して炭素繊維に付着させ、加熱することにより含浸する方法が挙げられる。また、ポリエーテルイミド樹脂を適切な溶剤に溶解し、強化繊維に含浸させてプリプレグを製造法する方法がある。
この中では、ポリエーテルイミド樹脂を１０～１００μｍ程度の厚さのフィルムに加工して加熱溶融により強化繊維に含浸させる方法が、プリプレグ中の樹脂含有率が安定するため好ましい。フィルムの厚さは、１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、一方、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下がさらに好ましい。フィルムの厚さが前記範囲にあることで、厚みの安定したフィルムを効率よく製造できる。
本発明のプリプレグの製造方法は、例えばポリエーテルイミド樹脂を１０～１００μｍ程度の厚さのフィルム状、繊維径が５～５０μｍ程度の繊維状又は平均粒径が１０～１００μｍ程度のパウダー状に加工して炭素繊維に付着させ、加熱することにより含浸する方法が挙げられる。また、ポリエーテルイミド樹脂を適切な溶剤に溶解し、強化繊維に含浸させてプリプレグを製造法する方法がある。
この中では、ポリエーテルイミド樹脂を１０～１００μｍ程度の厚さのフィルムに加工して加熱溶融により強化繊維に含浸させる方法が、プリプレグ中の樹脂含有率が安定するため好ましい。フィルムの厚さは、１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、一方、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下がさらに好ましい。フィルムの厚さが前記範囲にあることで、厚みの安定したフィルムを効率よく製造できる。
【0036】
ポリエーテルイミド樹脂は加熱時の溶融粘度が高いため、効率的に強化繊維に含浸させるには、３８０℃以上に加熱する工程を含む必要があり、好ましくは４００℃以上、より好ましくは４２０℃以上に加熱する工程を含むことが好ましい。
また高分子量体を十分に形成させるため、加熱工程は１分以上であることが好ましく、２分以上であることがより好ましく、４分以上であることがさらに好ましく、５分以上であることが特に好ましい。加熱工程は通常１０分以下である。
また高分子量体を十分に形成させるため、加熱工程は１分以上であることが好ましく、２分以上であることがより好ましく、４分以上であることがさらに好ましく、５分以上であることが特に好ましい。加熱工程は通常１０分以下である。
【0037】
従って、本発明のプリプレグを製造する好ましい方法として、繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは厚さが１０～１００μｍであり、前記加熱時に３８０℃以上に加熱するものが挙げられる。なお、この製造方法で好ましく用いられるポリエーテルイミド樹脂フィルムを構成する樹脂の種類及び繊維基材の種類については前述した通りである。
【0038】
前記ポリエーテルイミドフィルムは、ＧＰＣクロマトグラムでの最大面積のピーク（Ｆ１）よりも分子量の高いピーク（Ｆ２）を有し、前記Ｆ２のポリエーテルイミドの面積に対して占める割合は、０．１％以下が好ましく、０．０９％以下が好ましく、０．０８％以下がより好ましい。Ｆ２が占める割合が前記範囲にあることで強化繊維への含浸が容易になる。
【0039】
ポリエーテルイミドフィルムのＧＰＣクロマトグラムでのマトリックス樹脂由来の最大ピーク（Ｆ１）の重量平均分子量（Ｍｆ１）は、１．０×１０４～８．０×１０４が好ましく、３．０×１０４ ～６．０×１０４がより好ましい。下限値以上では成形体の機械特性に優れ、上限値以下ではプリプレグの生産性を上げることが出来る。またポリエーテルイミドフィルムのＧＰＣクロマトグラムでの最大ピーク（ｆ１）より高分子量に存在する一つ以上のピーク（ｆ２）の重量平均分子量（Ｍｆ２）は、１．０×１０６以上が好ましく、２．０×１０６がより好ましい。下限値以上で成形体の強度が向上する。ポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣ分析では、溶離液としてＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（重量比）を用い、ポリスチレン換算値として重量平均分子量等を求めることができる。
【0040】
以下、プリプレグの製造方法の一実施形態について説明する。本実施形態のプリプレグの製造方法では、上述したマトリックス樹脂からなる樹脂フィルムを炭素繊維基材に積層して加熱加圧することにより、樹脂フィルムに含まれる樹脂を炭素繊維基材に含浸させ、プリプレグを製造する。具体的には炭素繊維基材と樹脂フィルムとを重ね、マトリックス樹脂の融点（または流動開始温度）以上に加熱した１つ以上の加熱ロールによってマトリックス樹脂を炭素繊維基材に含浸させ、冷却ロールに接触させることにより、マトリックス樹脂が固化したプリプレグを製造することができる。製造中に前記加熱ロール温度に対して耐熱性のある離型フィルムまたは離型紙を選択することが好ましい。また、前記加熱ロールで含浸することが難しいマトリックス樹脂は、金属ベルトと加熱ロールを組み合わせたダブルベルトプレスや、加熱プレスを用いてプリプレグを製造することもできる。加熱ロールと加熱プレス、冷却ロールと冷却プレスを組み合わせて製造してもよい。具体的には前記ロールと前記プレスが同一の製造装置に含まれていてもよく、加熱ロールを含む製造装置で部分含浸したプリプレグ前駆体を形成した後、加熱プレスを含む別の製造装置でプリプレグを製造してもよい。
【0041】
プリプレグを製造する場合、炭素繊維基材に重ねる樹脂フィルムは片面または上下面に重ねてもよく、樹脂フィルムは、同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
【0042】
［成形体］
本発明の成形体は、上述した本発明のプリプレグを成形してなるものである。
本発明の成形体は、本発明のプリプレグを２枚以上積層した積層体が成形された成形体であることが好ましい。なお、本発明の成形体は、本発明のプリプレグと、本発明のプリプレグ以外の他のプリプレグとを組み合わせて積層した積層体が成形された成形体であってもよい。
本発明の成形体は、上述した本発明のプリプレグを成形してなるものである。
本発明の成形体は、本発明のプリプレグを２枚以上積層した積層体が成形された成形体であることが好ましい。なお、本発明の成形体は、本発明のプリプレグと、本発明のプリプレグ以外の他のプリプレグとを組み合わせて積層した積層体が成形された成形体であってもよい。
【0043】
積層体におけるプリプレグの積層構成は、特に限定されない。
積層体におけるプリプレグの積層枚数は、プリプレグの厚さと成形体に求められる厚さに応じて適宜設定できる。プリプレグ中の強化繊維が一方向に引き揃えられたＵＤプリプレグの場合、積層する各ＵＤプリプレグの炭素繊維の繊維方向は、成形体に求められる物性により適宜設定できる。
積層体におけるプリプレグの積層枚数は、プリプレグの厚さと成形体に求められる厚さに応じて適宜設定できる。プリプレグ中の強化繊維が一方向に引き揃えられたＵＤプリプレグの場合、積層する各ＵＤプリプレグの炭素繊維の繊維方向は、成形体に求められる物性により適宜設定できる。
【0044】
（成形体の製造方法）
成形体は、本発明のプリプレグを成形することで得られる。
プリプレグの成形方法としては特に限定されないが、本発明のプリプレグ１枚を、又は本発明のプリプレグを複数枚積層したものを、金型プレス法、オートクレーブ法、熱間・冷間プレス法等で成形する方法が挙げられる。
プリプレグの積層方法としては、例えば、ロボットを活用した自動積層法等が挙げられる。
成形体は、本発明のプリプレグを成形することで得られる。
プリプレグの成形方法としては特に限定されないが、本発明のプリプレグ１枚を、又は本発明のプリプレグを複数枚積層したものを、金型プレス法、オートクレーブ法、熱間・冷間プレス法等で成形する方法が挙げられる。
プリプレグの積層方法としては、例えば、ロボットを活用した自動積層法等が挙げられる。
【実施例0045】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における上限または下限の好ましい値としての意味をもつものであり、好ましい範囲は前記した上限または下限の値と、下記実施例の値または実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
【0046】
［９０°曲げ強度の評価方法］
得られた成形板から試験片を取得し、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて、３点曲げ治具（圧子Ｒ＝５．０ｍｍ、サポートＲ＝３．２ｍｍ）を設置した万能試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ社製、ＩＮＳＴＲＯＮ ５５６５）を用いて、サポート間距離（Ｌ）と試験片の厚さ（ｄ）の比Ｌ／ｄ＝１６、クロスヘッドスピード＝（Ｌ２×０．０１）／（６×ｄ）の条件で、９０°曲げ試験を行い、９０°曲げ強度を測定した。また、測定に用いた試験片寸法は、幅１２．７ｍｍ、長さ５０ｍｍとした。
得られた成形板から試験片を取得し、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて、３点曲げ治具（圧子Ｒ＝５．０ｍｍ、サポートＲ＝３．２ｍｍ）を設置した万能試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ社製、ＩＮＳＴＲＯＮ ５５６５）を用いて、サポート間距離（Ｌ）と試験片の厚さ（ｄ）の比Ｌ／ｄ＝１６、クロスヘッドスピード＝（Ｌ２×０．０１）／（６×ｄ）の条件で、９０°曲げ試験を行い、９０°曲げ強度を測定した。また、測定に用いた試験片寸法は、幅１２．７ｍｍ、長さ５０ｍｍとした。
【0047】
（材料）
本実施例で使用した炭素繊維及びポリエーテルイミド樹脂を以下に示す。
炭素繊維１：三菱ケミカル社製、商品名「ＭＲ５０Ｒ」、ストランド弾性率：２８５ＧＰａ
炭素繊維２：三菱ケミカル社製、商品名「ＴＲ５０Ｓ」、ストランド弾性率：２３５ＧＰａ
ポリエーテルイミド樹脂１：ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、商品名「ＵｌｔｅｍＴＭ ＣＲＳ５００１」、（前記繰り返し単位（２）を有するポリエーテルイミド樹脂）
ポリエーテルイミド樹脂２：ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、商品名「ＵｌｔｅｍＴＭ １０００」、（前記繰り返し単位（１）を有するポリエーテルイミド樹脂）
本実施例で使用した炭素繊維及びポリエーテルイミド樹脂を以下に示す。
炭素繊維１：三菱ケミカル社製、商品名「ＭＲ５０Ｒ」、ストランド弾性率：２８５ＧＰａ
炭素繊維２：三菱ケミカル社製、商品名「ＴＲ５０Ｓ」、ストランド弾性率：２３５ＧＰａ
ポリエーテルイミド樹脂１：ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、商品名「ＵｌｔｅｍＴＭ ＣＲＳ５００１」、（前記繰り返し単位（２）を有するポリエーテルイミド樹脂）
ポリエーテルイミド樹脂２：ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、商品名「ＵｌｔｅｍＴＭ １０００」、（前記繰り返し単位（１）を有するポリエーテルイミド樹脂）
【0048】
（実施例１）
前記炭素繊維１を使用した一方向性繊維基材と、Ｔダイにて前記ポリエーテルイミド樹脂１を押出成形した２３μｍ厚みのＰＥＩ樹脂１フィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が６４ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
前記炭素繊維１を使用した一方向性繊維基材と、Ｔダイにて前記ポリエーテルイミド樹脂１を押出成形した２３μｍ厚みのＰＥＩ樹脂１フィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が６４ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
【0049】
油圧プレス内の金型を４００～４４０℃に温調し、その中に２枚の加圧体（約３ｍｍ厚さのＣ／Ｃコンポジット板）を配置した。次に前記繊維強化複合材料前駆体プリプレグを３枚重ね、更にその両面に離型フィルム（宇部興産社製 ユーピレックス５０Ｓ）を重ねたものを、前記加圧体の間に通し、前記油圧プレスにて平均圧力４．１ＭＰａ、５．０分間加圧後、冷却固化させて含浸した約０．２ｍｍ厚さ、繊維含有率約６０体積％の一方向性プリプレグを得た。
【0050】
（ＧＰＣ分析）
前記フィルム及びプリプレグをそれぞれ約９ｍｇ秤量し、ＧＰＣ装置（東ソー社製 ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ）を用いてクロマトグラムを得た。前記フィルムから、ＧＰＣクロマトグラムからマトリックス樹脂由来のピークが検出された。面積が最も大きいピークをＦ１とし、Ｆ１よりも高分子量側に検出されるピークをＦ２とし、最大ピーク（Ｆ１）の重量平均分子量（Ｍｆ１）を得た。また前記フィルムに含まれる高分子量体の含有率を（Ｆ２の面積）／（ポリエーテルイミド由来のピークの総面積）として算出した。
次にプリプレグから、ＧＰＣクロマトグラムからポリエーテルイミド樹脂由来のピークが検出された。面積が最も大きいピークをＰ１とし、Ｐ１よりも高分子量側に検出されるピークをＰ２とし、最大ピーク（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量をそれぞれＭｐ１、Ｍｐ２として得た。また前記プリプレグに含まれる高分子量体の含有率を（Ｐ２の面積）／（ポリエーテルイミド由来のピークの総面積）として算出した。
ＧＰＣ測定の結果、前記フィルムと前記プリプレグを比較すると、フィルムの重量平均分子量（Ｍｆ１）、プリプレグの重量平均分子量は共に４．８×１０４であり、加熱工程を経たことによる分子量の低下は見られなかった。一方で高分子量体の含有率は、前記フィルム時に０．０７％であり、プリプレグ時に０．６７％となったことから、加熱工程を経たことにより高分子量体の増加が見られた。
前記フィルム及びプリプレグをそれぞれ約９ｍｇ秤量し、ＧＰＣ装置（東ソー社製 ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ）を用いてクロマトグラムを得た。前記フィルムから、ＧＰＣクロマトグラムからマトリックス樹脂由来のピークが検出された。面積が最も大きいピークをＦ１とし、Ｆ１よりも高分子量側に検出されるピークをＦ２とし、最大ピーク（Ｆ１）の重量平均分子量（Ｍｆ１）を得た。また前記フィルムに含まれる高分子量体の含有率を（Ｆ２の面積）／（ポリエーテルイミド由来のピークの総面積）として算出した。
次にプリプレグから、ＧＰＣクロマトグラムからポリエーテルイミド樹脂由来のピークが検出された。面積が最も大きいピークをＰ１とし、Ｐ１よりも高分子量側に検出されるピークをＰ２とし、最大ピーク（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量をそれぞれＭｐ１、Ｍｐ２として得た。また前記プリプレグに含まれる高分子量体の含有率を（Ｐ２の面積）／（ポリエーテルイミド由来のピークの総面積）として算出した。
ＧＰＣ測定の結果、前記フィルムと前記プリプレグを比較すると、フィルムの重量平均分子量（Ｍｆ１）、プリプレグの重量平均分子量は共に４．８×１０４であり、加熱工程を経たことによる分子量の低下は見られなかった。一方で高分子量体の含有率は、前記フィルム時に０．０７％であり、プリプレグ時に０．６７％となったことから、加熱工程を経たことにより高分子量体の増加が見られた。
【0051】
（成形体の製造）
プリプレグを１１８ｍｍ×１９８ｍｍの寸法に１１枚切断し、繊維方向が全て０°方向を向くように積層した積層体を作製した。得られた積層体を鋼製金型で挟み、加熱冷却二段プレス（神藤金属工業所社製、出力：５０トン）の３２０℃に設定されたプレス機の加熱盤内で、５ＭＰａの成形条件で１５分間圧縮成形を行った。その後、８０℃に設定したプレス盤面に金型を搬送し、約２分で１５０℃まで降温し、１２０ｍｍ×２００ｍｍの成形体（厚さ２ｍｍ）を得た。
得られた成形体から、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠する方法にて、９０°曲げ強度を測定した結果を表１に記す。またＭｆ１、Ｍｐ１、Ｍｐ２、フィルム及びプリプレグの高分子量体含有率を測定した結果を表１に示す。
プリプレグを１１８ｍｍ×１９８ｍｍの寸法に１１枚切断し、繊維方向が全て０°方向を向くように積層した積層体を作製した。得られた積層体を鋼製金型で挟み、加熱冷却二段プレス（神藤金属工業所社製、出力：５０トン）の３２０℃に設定されたプレス機の加熱盤内で、５ＭＰａの成形条件で１５分間圧縮成形を行った。その後、８０℃に設定したプレス盤面に金型を搬送し、約２分で１５０℃まで降温し、１２０ｍｍ×２００ｍｍの成形体（厚さ２ｍｍ）を得た。
得られた成形体から、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠する方法にて、９０°曲げ強度を測定した結果を表１に記す。またＭｆ１、Ｍｐ１、Ｍｐ２、フィルム及びプリプレグの高分子量体含有率を測定した結果を表１に示す。
【0052】
（実施例２）
加圧時間を６．７分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
加圧時間を６．７分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0053】
（実施例３）
加圧時間を８．３分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
加圧時間を８．３分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0054】
（実施例４）
加圧時間を３．０分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
加圧時間を３．０分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0055】
（実施例５）
加圧時間を３．５分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
加圧時間を３．５分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0056】
（実施例６）
油圧プレス内の金型を３８０～４２０℃、加圧時間を３．９分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
油圧プレス内の金型を３８０～４２０℃、加圧時間を３．９分に変更した以外、実施例１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0057】
（実施例７）
加圧時間を４．６分に変更した以外、実施例６と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
加圧時間を４．６分に変更した以外、実施例６と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0058】
（実施例８）
平均圧力を５．８ＭＰａ、加圧時間を２．８分に変更した以外、実施例６と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
平均圧力を５．８ＭＰａ、加圧時間を２．８分に変更した以外、実施例６と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0059】
（実施例９）
前記炭素繊維２を使用した一方向性繊維基材と、Ｔダイにて前記マトリックス樹脂２を押出成形した２３μｍ厚みのＰＥＩ樹脂２フィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が６４ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
前記炭素繊維２を使用した一方向性繊維基材と、Ｔダイにて前記マトリックス樹脂２を押出成形した２３μｍ厚みのＰＥＩ樹脂２フィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が６４ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
【0060】
油圧プレス内の金型を３９０～４１０℃に温調し、実施例１と同様の方法で、前記油圧プレスにて平均圧力４．１ＭＰａ、２．３分間加圧後、冷却固化させて含浸した約０．２ｍｍ厚さ、繊維含有率約６０体積％の一方向性プリプレグを得た。
【0061】
（ＧＰＣ分析）
前記マトリックス樹脂２を用いたフィルムと前記プリプレグは実施例１と同様にＧＰＣクロマトグラムからマトリックス樹脂由来のピークが２つ検出された。ＧＰＣ測定の結果、前記フィルムと前記プリプレグを比較すると、フィルムの重量平均分子量（Ｍｆ１）は５．８×１０４、プリプレグの重量平均分子量は５．５×１０４であり、加熱工程を経たことによる大きな分子量の低下は見られなかった。一方で高分子量体の含有率は、前記フィルム時に０．０８％であり、プリプレグ時に１．６７％となったことから、加熱工程を経たことにより高分子量体の増加が見られた。
前記マトリックス樹脂２を用いたフィルムと前記プリプレグは実施例１と同様にＧＰＣクロマトグラムからマトリックス樹脂由来のピークが２つ検出された。ＧＰＣ測定の結果、前記フィルムと前記プリプレグを比較すると、フィルムの重量平均分子量（Ｍｆ１）は５．８×１０４、プリプレグの重量平均分子量は５．５×１０４であり、加熱工程を経たことによる大きな分子量の低下は見られなかった。一方で高分子量体の含有率は、前記フィルム時に０．０８％であり、プリプレグ時に１．６７％となったことから、加熱工程を経たことにより高分子量体の増加が見られた。
【0062】
実施例１と同様の方法で得られた成形体から、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠する方法にて、９０°曲げ強度を測定した結果を表１に記す。またＭｆ１、Ｍｐ１、Ｍｐ２、フィルム及びプリプレグの高分子量体含有率を測定した結果を表１に示す。
【0063】
（実施例１０）
油圧プレス内の金型を４００～４４０℃、加圧時間を１．０分に変更した以外、実施例９と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
油圧プレス内の金型を４００～４４０℃、加圧時間を１．０分に変更した以外、実施例９と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。用いたフィルム及び得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0064】
（実施例１１）
前記炭素繊維１を使用した一方向性繊維基材と、実施例１と同条件にてＴダイにて前記ポリエーテルイミド樹脂１を押出成形した１５μｍ厚みのフィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が４０ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
前記炭素繊維１を使用した一方向性繊維基材と、実施例１と同条件にてＴダイにて前記ポリエーテルイミド樹脂１を押出成形した１５μｍ厚みのフィルムを熱融着により張り合わせ、炭素繊維目付（ＦＡＷ）が４０ｇ／ｍ２の未含浸繊維が残る繊維強化複合材料前駆体プリプレグを得た。
【0065】
実施例１と同様に油圧プレス内の金型を４００～４４０℃に温調し、その中に２枚の加圧体（約３ｍｍ厚さのＣ／Ｃコンポジット板）を配置した。次に前記繊維強化複合材料前駆体プリプレグを４枚重ね、更にその両面に離型フィルム（宇部興産社製 ユーピレックス５０Ｓ）を重ねたものを、前記加圧体の間に通し、前記油圧プレスにて平均圧力４．１ＭＰａ、１．０分間加圧後、冷却固化させて含浸した約０．１５ｍｍ厚さ、繊維含有率約６０体積％の一方向性プリプレグを得た。
【0066】
（成形体の製造）
プリプレグを１４枚切断し、実施例１と同様の方法で成形体（厚さ２ｍｍ）を得た。実施例１１で用いたフィルムは、実施例１で用いたフィルムと厚みが異なるものの、同条件で作製しており、ＧＰＣクロマトグラムはほぼ同じと考えられる。得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
プリプレグを１４枚切断し、実施例１と同様の方法で成形体（厚さ２ｍｍ）を得た。実施例１１で用いたフィルムは、実施例１で用いたフィルムと厚みが異なるものの、同条件で作製しており、ＧＰＣクロマトグラムはほぼ同じと考えられる。得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0067】
（実施例１２）
油圧プレス内の金型を３８０～４２０℃、加圧時間を１．３分に変更した以外、実施例１１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
油圧プレス内の金型を３８０～４２０℃、加圧時間を１．３分に変更した以外、実施例１１と同様の方法にて、プリプレグ、成形体を作製した。得られたプリプレグに含まれるポリエーテルイミド樹脂のＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）及び高分子量ピーク（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ１、Ｍｐ２）、プリプレグの高分子量体含有率、並びに成形板の９０°曲げ強度を測定した。結果を表１に記す。
【0068】
実施例１～１２からプリプレグがＰ１及びＰ２を有することで良好な曲げ強度の成形体が得られる。更にプリプレグの高分子量体含有率が０．２５面積％以上であると、より曲げ強度の成形体が得られる。
【0069】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0070】
本発明のプリプレグは、耐薬品性及び機械特性に優れる成形体を得ることができる。よって、本発明のプリプレグ及び成形体は、スポーツ用品、自動車、航空機、産業機器等に用いる部材として有用である。
【0071】
［まとめ］
以上をまとめると本発明は以下の実施形態を有していても良い。
［実施態様１］
実施態様１は、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグである。
［実施態様２］
実施態様２は、前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、実施態様１に記載のプリプレグである。
以上をまとめると本発明は以下の実施形態を有していても良い。
［実施態様１］
実施態様１は、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグである。
［実施態様２］
実施態様２は、前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、実施態様１に記載のプリプレグである。
【0072】
【化5】
【0073】
【化6】
［実施態様３］
実施態様３は、前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来の総ピーク面積に対し、前記ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が０．１０％以上、０．２５％以上、０．３０％以上、０．５０％以上または０．５５％以上である、実施態様１または２に記載のプリプレグである。
［実施態様４］
実施態様４は、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積ピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピープトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有し、前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来の総ピーク面積に対し、ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が０．１０％以上、０．２５％以上、０．３０％以上、０．５０％以上または０．５５％以上である、プリプレグである。
［実施態様５］
実施態様５は、前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、実施態様４に記載のプリプレグである。
【0074】
【化7】
【0075】
【化8】
［実施態様６］
実施態様６は、前記ピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ２）が１．０×１０６以上または１．５×１０６以上である、実施態様１から５のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様７］
実施態様７は、前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来のピーク面積のうち前記ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が５．０％以下、３．０％以下または２．０％以下である、実施態様１から６のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様８］
実施態様８は、前記ピークトップ（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）が１．０～８．０×１０４以上または３．０×１０４以上である、実施態様１から７のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様９］
実施態様９は、前記ピークトップ（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）が８．０×１０５以下または６．０×１０５以下である、実施態様１から８のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様１０］
実施態様１０は、前記強化繊維として炭素繊維を含む、実施態様１から９のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様１１］
実施態様１１は、前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が、２０以上、２５以上または３０以上である、実施態様１から１０のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様１２］
実施態様１２は、前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が、１００以下、７０以下または６０以下である、実施態様１から１２のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様１３］
実施形態１３は、実施形態１から１２のいずれかに記載のプリプレグを用いた成形体である。
［実施態様１４］
実施形態１４は、繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法である。
［実施態様１５］
実施態様１５は、前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、実施態様４に記載のプリプレグである。
【0076】
【化9】
【0077】
【化10】
［実施態様１６］
実施態様１６は、前記加熱時に１分以上加熱する、実施態様１４または１５に記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様１７］
実施態様１７は、厚さが１０～１００μｍのポリエーテルイミドフィルムを用いて、３８０℃以上に加熱し含浸する、実施態様１４から１６のいずれかに記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様１８］
実施態様１８は、前記ポリエーテルイミドフィルムのＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークトップ（Ｆ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｆ２）を少なくとも１つ有し、Ｆ２を含むピーク面積が０．１％以下である実施形態１４から１７のいずれかに記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様１９］
実施態様１９は、前記加熱時と同時に加圧をする、実施態様１４から１８のいずれかに記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様２０］
実施態様２０は、強化繊維とポリエーテルイミド樹脂を含み、前記ポリエーテルイミド樹脂がＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークのピークトップ（Ｐ１）と、該ピークトップ（Ｐ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｐ２）とを有する、プリプレグである。
［実施態様２１］
実施態様２１は、前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来のピーク面積のうち前記ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が０．１％以上、０．２５％以上、０．３％以上または０．６％以上である、実施態様２０に記載のプリプレグである。
［実施態様２２］
実施態様２２は、前記ポリエーテルイミド樹脂が、下記式（１）及び（２）のうちの少なくとも一方の構造単位を含むものである、実施態様２０または２１に記載のプリプレグである。
【0078】
【化11】
【0079】
【化12】
［実施態様２３］
実施態様２３は、前記ピークトップ（Ｐ２）の重量平均分子量（Ｍｐ２）が１．０×１０６以上または１．５×１０６以上である、実施態様２０から２２のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２４］
実施態様２４は、前記ＧＰＣクロマトグラムにおけるポリエーテルイミド樹脂由来のピーク面積のうち前記ピークトップ（Ｐ２）を含むピーク面積が５．０％以下、３．０％以下または２．０％以下である、実施態様２０から２３のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２５］
実施態様２５は、前記ピークトップ（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）が１．０～８．０×１０４以上または３．０×１０４以上である、実施態様２０から２４のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２６］
実施態様２６は、前記ピークトップ（Ｐ１）の重量平均分子量（Ｍｐ１）が８．０×１０５以下または６．０×１０５以下である、実施態様２０から２５のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２７］
実施態様２７は、前記強化繊維として炭素繊維を含む、実施態様２０から２６のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２８］
実施態様２８は、前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が、２０以上、２５以上または３０以上である、実施態様２０から２７のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様２９］
実施態様２９は、前記ピークトップ（Ｐ１）と前記ピークトップ（Ｐ２）のそれぞれから求められる重量平均分子量の比（Ｍｐ２／Ｍｐ１）が、１００以下、７０以下または６０以下である、実施態様２０から２８のいずれかに記載のプリプレグである。
［実施態様３０］
実施形態３０は、実施形態２０から２９のいずれかに記載のプリプレグを用いた成形体。
［実施態様３１］
実施形態３１は、繊維基材にポリエーテルイミド樹脂フィルムを積層して加熱することにより、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムに含まれる樹脂を前記繊維基材に含浸させるプリプレグの製造方法であって、前記ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、厚さが１０～１００μｍであり、前記加熱時に３８０℃以上に加熱する、プリプレグの製造方法である。
［実施態様３２］
実施態様３２は、前記加熱時に１分以上加熱する、実施態様３１に記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様３３］
実施態様３３は、厚さが１０～１００μｍのポリエーテルイミドフィルムを用いて、３８０℃以上に加熱し含浸する、実施態様３０または３２に記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様３４］
実施態様３４は、前記ポリエーテルイミドフィルムのＧＰＣクロマトグラムにおける最大面積のピークトップ（Ｆ１）よりも分子量の高いピークトップ（Ｆ２）を少なくとも１つ有し、Ｆ２を含むピーク面積が０．１％以下である実施形態３０から３３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法である。
［実施態様３５］
実施態様３５は、前記加熱時と同時に加圧をする、実施態様３０から３４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法である。