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特開2024-145625ワーク加工装置

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024145625

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】ワーク加工装置

(51)【国際特許分類】

H01L 21/301 20060101AFI20241004BHJP

B23K 26/364 20140101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

B23K26/364

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023058062

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100165179

【弁理士】

【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡

(74)【代理人】

【識別番号】100126664

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木慎吾

(74)【代理人】

【識別番号】100142424

【弁理士】

【氏名又は名称】細川文広

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦憲政

(72)【発明者】

【氏名】林博和

【テーマコード（参考）】

4E168

5F063

【Ｆターム（参考）】

4E168CA06

4E168CB07

4E168CB19

4E168CB23

4E168CB24

4E168DA38

4E168DA43

4E168DA60

4E168EA05

4E168EA06

4E168EA20

4E168HA01

4E168JA13

5F063AA02

5F063AA07

5F063BA07

5F063CB02

5F063CB06

5F063CB12

5F063CB16

5F063CC23

5F063CC38

5F063CC39

5F063DD26

5F063DD31

5F063DD32

5F063DE02

5F063DE07

5F063DE12

5F063DE33

5F063FF01

(57)【要約】

【課題】ワークを精度よく加工できるワーク加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク加工装置は、ワークを保持するテーブルと、Ｘ方向に配列される第１加工部及び第２加工部を有し、ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にＸ方向に送られるテーブルに対し、第１加工部から一対の第１レーザ光をＺ方向に照射して、２条の溝を加工予定線に沿って加工し、かつ、第１加工部で加工される２条の溝の間に第２加工部から第２レーザ光をＺ方向に照射して、２条の溝の間を加工する加工ユニットと、テーブル及び加工ユニットをＸ方向及びＹ方向に相対移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える送り駆動部と、加工予定線に対する第１加工部及び第２加工部の配列の傾きを補正する補正部と、補正部による傾きの補正を制御する制御部と、を備える。
【選択図】図１６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを保持するテーブルと、
Ｘ方向に沿って配列される第１加工部及び第２加工部を有し、前記ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にＸ方向に送られる前記テーブルに対し、前記第１加工部から一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を前記加工予定線に沿って加工し、かつ、前記第１加工部で加工される２条の前記溝の間に前記第２加工部から第２レーザ光を照射して、２条の前記溝の間を加工する加工ユニットと、
前記テーブル及び前記加工ユニットをＸ方向及びＸ方向と直交するＹ方向に相対移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える送り駆動部と、
前記加工予定線に対する前記第１加工部及び前記第２加工部の配列の傾きを補正する補正部と、
前記補正部による前記傾きの補正を制御する制御部と、
を備えたワーク加工装置。

【請求項2】

前記補正部は、前記送り駆動部によるＹ方向の送りで生じる前記傾きを補正し、
前記制御部は、前記テーブルと前記加工ユニットとの間のＹ方向の相対位置に基づいて、前記補正部による前記傾きの補正を制御する、
請求項１に記載のワーク加工装置。

【請求項3】

前記相対位置に応じた前記傾きの補正情報を記憶した記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記補正情報を参照して、前記補正部による前記傾きの補正を制御する、
請求項２に記載のワーク加工装置。

【請求項4】

前記加工ユニットは、複数の前記第２加工部を有し、前記第１加工部を挟んでＸ方向の前後に前記第２加工部が配置される、
請求項３に記載のワーク加工装置。

【請求項5】

前記送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、前記Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＹ方向に相対移動させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項6】

前記送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、前記Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項7】

前記送り駆動部は、Ｘ方向に移動するＸ軸ステージと、前記Ｘ軸ステージ上をＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記テーブルを軸周りに回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項8】

前記送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、前記加工ユニットが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＹ方向に相対移動させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項9】

前記送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、前記加工ユニットが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワーク加工装置に係り、特に、ワークに２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間を加工するワーク加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ（低誘電率）膜を使用した半導体のウェーハは、通常のブレードダイサを使用してチップ化すると、膜剥離（デラミネーション）が発生するという問題がある。

【0003】

特許文献１には、Ｌｏｗ－ｋ膜を有するウェーハの加工方法として、ストリートに沿って２条の溝をレーザ光で加工し、その２条の溝の間をブレードで切削することにより、膜剥離を抑制する方法が提案されている。また、特許文献２には、ブレードに代えて、レーザ光で２条の溝の間を切削する方法が提案されている。

【0004】

一方、特許文献３には、ストリートに沿ってレーザ光で２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間をレーザ光で中抜き加工して、ストリートからＬｏｗ－ｋ膜を含む積層体を除去する方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００５－１４２３９８号公報

【特許文献2】特開２００９－１８２０１９号公報

【特許文献3】特開２０２１－１９２９２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、レーザ光で２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間をレーザ光で加工する装置では、２つの加工部（２条の溝を加工する加工部及び２条の溝の間を加工する加工部）が、ストリートに沿って一列に並んで配置される。これにより、一回の加工送りで２つの加工を同時に実行できる。

【0007】

しかしながら、上記構成の装置では、２つの加工部がストリートに沿って正しく配列されていないと、加工位置にズレが生じ、２条の溝の間を正しく加工できなくなる、あるいは、ストリートに沿って正しく加工できなくなる、という問題がある。

【0008】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークを精度よく加工できるワーク加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するための第１の態様は、ワークを保持するテーブルと、Ｘ方向に沿って配列される第１加工部及び第２加工部を有し、ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にＸ方向に送られるテーブルに対し、第１加工部から一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を加工予定線に沿って加工し、かつ、第１加工部で加工される２条の溝の間に第２加工部から第２レーザ光を照射して、２条の溝の間を加工する加工ユニットと、テーブル及び加工ユニットをＸ方向及びＸ方向と直交するＹ方向に相対移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える送り駆動部と、加工予定線に対する第１加工部及び第２加工部の配列の傾きを補正する補正部と、補正部による傾きの補正を制御する制御部と、を備えたワーク加工装置である。

【0010】

第２の態様は、第１の態様のワーク加工装置において、補正部は、送り駆動部によるＹ方向の送りで生じる傾きを補正し、制御部は、テーブルと加工ユニットとの間のＹ方向の相対位置に基づいて、補正部による傾きの補正を制御する、ワーク加工装置である。

【0011】

第３の態様は、第２の態様のワーク加工装置において、相対位置に応じた傾きの補正情報を記憶した記憶部を更に備え、制御部は、補正情報を参照して、補正部による傾きの補正を制御する、ワーク加工装置である。

【0012】

第４の態様は、第３の態様のワーク加工装置において、加工ユニットは、複数の第２加工部を有し、第１加工部を挟んでＸ方向の前後に第２加工部が配置される、ワーク加工装置である。

【0013】

第５の態様は、第１から第４のいずれか１の態様のワーク加工装置において、送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、テーブルが、Ｘ軸ステージに搭載され、補正部は、第１加工部及び第２加工部をＹ方向に相対移動させて、傾きを補正する、ワーク加工装置である。

【0014】

第６の態様は、第１から第４のいずれか１の態様のワーク加工装置において、送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、テーブルが、Ｘ軸ステージに搭載され、補正部は、第１加工部及び第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、傾きを補正する、ワーク加工装置である。

【0015】

第７の態様は、第１から第４のいずれか１の態様のワーク加工装置において、送り駆動部は、Ｘ方向に移動するＸ軸ステージと、Ｘ軸ステージ上をＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、テーブルが、Ｙ軸ステージに搭載され、補正部は、テーブルを軸周りに回転させて、傾きを補正する、ワーク加工装置である。

【0016】

第８の態様は、第１から第４のいずれか１の態様のワーク加工装置において、送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、テーブルが、Ｘ軸ステージに搭載され、加工ユニットが、Ｙ軸ステージに搭載され、補正部は、第１加工部及び第２加工部をＹ方向に相対移動させて、傾きを補正する、ワーク加工装置である。

【0017】

第９の態様は、第１から第４のいずれか１の態様のワーク加工装置において、送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、テーブルが、Ｘ軸ステージに搭載され、加工ユニットが、Ｙ軸ステージに搭載され、補正部は、第１加工部及び第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、傾きを補正する、ワーク加工装置である。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、ワークを精度よく加工できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】加工対象である。半導体のウェーハの一例を示す平面図である。

【図2】加工の概要を示す図である。

【図3】ワーク加工装置の概略構成を示す図である。

【図4】テーブル送り駆動部の概略構成を示す平面図である。

【図5】レーザ加工ヘッドの概略構成を示す図である。

【図6】縁切り用レーザ光生成部の構成の一例を示す図である。

【図7】中抜き用レーザ光生成部及び中抜き用光路切替部の構成の一例を示す図である。

【図8】レーザ光の照射の概念図である。

【図9】位置の調整の概念図

【図10】ワーク加工装置の電気的構成の一例を示すブロック図である。

【図11】加工処理の流れを示すフローチャートである。

【図12】Ｙ軸ステージのヨーイングによるテーブルの加工送り方向の傾きの発生の概念図である。

【図13】加工位置のずれの概念図である。

【図14】補正の概念図である。

【図15】補正後の加工状態の一例を示す図である。

【図16】集光レンズの配列の傾きの補正に関して制御装置が実現する機能のブロック図である。

【図17】集光レンズの配列の傾きの補正処理の流れを示すフローチャートである。

【図18】３つの集光レンズの配列方向の傾きを補正する構成の他の一例を示す概念図である。

【図19】ワーク加工装置の概略構成を示す図である。

【図20】ストリートに傾きが生じた場合の加工の一例を示す図である。

【図21】補正の概念図である。

【図22】集光レンズの配列の傾きの補正に関して制御装置が実現する機能のブロック図である。

【図23】集光レンズの配列の傾きの補正処理の流れを示すフローチャートである。

【図24】ワーク加工装置の概略構成を示す図である。

【図25】集光レンズの配列方向に傾きが生じた場合の加工の一例を示す図である。

【図26】補正の概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

【0021】

［第１の実施の形態］
ここでは、層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ膜を使用した半導体のウェーハに対し、ダイシング前にストリートからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層（積層体）を除去する装置に本発明を適用した場合を例に説明する。

【0022】

層間絶縁膜（絶縁層）としてのＬｏｗ－ｋ膜（Ｌｏｗ－ｋ層）は、Ｌｏｗ－ｋ材料（低誘電率材料）で構成される。Ｌｏｗ－ｋ材料は、たとえば、ＳｉＯ₂、ＳｉＯＣ、ＳｉＬＫ等の無機物系材料、ポリイミド系、パリレン系、ポリテトラフルオロエチレン系等のポリマーである。有機物系材料、及びメチル含有ポリシロキサン等のポーラスシリカ材料等である。

【0023】

図１は、加工対象である半導体のウェーハの一例を示す平面図である。

【0024】

図１に示すように、半導体のウェーハＷは、複数のストリートＳｔによって区画された格子状の領域にデバイスＤｖが形成される。

【0025】

層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ膜を使用したウェーハＷは、隣接するデバイスＤｖ間でストリートＳｔを跨いでＬｏｗ－ｋ膜が存在する。このため、直接、ブレード（外周刃）で切削すると、膜剥離（デラミネーション）が発生するおそれがある。

【0026】

そこで、本実施の形態では、ダイシング前に、ストリートＳｔに沿って所定の溝をレーザ加工（アブレーション加工）することにより、ストリートＳｔからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層（積層体）を除去する。ストリートＳｔは、ワークであるウェーハＷに設定される加工予定線の一例である。

【0027】

［加工の概要］
図２は、加工の概要を示す図である。

【0028】

上記のように、ストリートＳｔに沿って所定の溝Ｃを加工することで、ストリートＳｔからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層を除去する。その際、溝Ｃの両側の縁を切る加工と、溝Ｃの中を刳り貫く加工（いわゆる中抜き加工）とを分けて、溝Ｃを加工する。以下、溝Ｃの両側の縁を切る加工を「縁切り加工」、溝Ｃの中を刳り貫く加工を「中抜き加工」と称する。

【0029】

縁切り加工は、一対のレーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂをストリートＳｔに沿って照射し、互いに平行な２条の溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂをストリートＳｔに沿って加工することにより行う。２条の溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂは、Ｙ方向において、加工する溝Ｃの幅に対応した間隔で加工する。また、２条の溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂは、Ｚ方向において、加工する溝Ｃの深さに対応した深さで加工する。以下、この縁切り加工によって加工される２条の溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂを縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂと称する。

【0030】

中抜き加工は、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間に所定の加工幅を有するレーザ光Ｌ２を照射することにより行う。レーザ光Ｌ２の加工幅（加工の進行方向と直交する方向の幅）は、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間隔に対応した幅である。中抜き加工は、必要に応じて複数回実行される。

【0031】

縁切り加工と中抜き加工とを組み合わせることで、最終的に所定の幅及び深さを有する１条の溝ＣがストリートＳｔに沿って形成される。この溝Ｃによって、ストリートＳｔからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層（積層体）が除去される。以下、この溝Ｃを配線層除去溝Ｃと称する。

【0032】

一度にＬｏｗ－ｋ膜を除去できる出力のレーザ光を用いて配線層除去溝Ｃを加工すると、膜剥離が発生するおそれがある。しかし、上記のように、縁切り加工と中抜き加工とを分けて加工することで、膜剥離の発生を抑制できる。

【0033】

［ワーク加工装置］
図３は、ワーク加工装置の概略構成を示す図である。なお、図中のＸＹＺは、互いに直交する３軸である。本実施の形態では、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面（ＸＹ平面）を水平面とし、Ｘ方向及びＹ方向を水平方向とする。また、Ｚ方向を鉛直方向（上下方向）とする。また、Ｘ方向を加工送り方向とする。加工送り方向は、配線層除去溝Ｃを加工する際の送り方向である。したがって、加工送り方向に沿って配線層除去溝Ｃが加工される。

【0034】

図３に示すように、本実施の形態のワーク加工装置１は、ウェーハＷを保持するテーブル１０、テーブル１０を回転させるテーブル回転駆動部２０、テーブル１０にＸ方向及びＹ方向の送りを与えるテーブル送り駆動部３０、テーブル１０上のウェーハＷに対しレーザ加工（アブレーション加工）を行うレーザ加工ヘッド１００、レーザ加工ヘッド１００にＺ方向の送りを与えるヘッド送り駆動部４０、テーブル１０上のウェーハＷの表面を拡大して観察する顕微鏡５０等を備える。

【0035】

［テーブル］
テーブル１０は、上面にウェーハＷが載置される載置面を有し、載置面において、ウェーハＷを水平に保持する。テーブル１０は、載置面に載置されたウェーハＷを吸着（たとえば、真空吸着）して保持する。テーブル１０には、必要に応じて、傾きを調整する機構（チルト機構）等が備えられる。

【0036】

［テーブル回転駆動部］
テーブル回転駆動部２０は、テーブル１０をθ軸周りに回転させる。θ軸は、テーブル１０の中心を通り、Ｚ軸と平行な軸である。テーブル回転駆動部２０は、回転駆動源としてのモータ、及び、そのモータの回転をテーブル１０に伝達する回転伝達機構等を有する。

【0037】

テーブル１０は、図示しないテーブル回転位置検出部２２（図１０参照）によって、回転角度位置が検出される。テーブル回転位置検出部２２は、たとえば、ロータリーエンコーダ等で構成される。

【0038】

［テーブル送り駆動部］
テーブル送り駆動部３０は、レーザ加工ヘッド１００に対し、テーブル１０をＸ方向及びＹ方向に移動（相対移動）させて、テーブル１０にＸ方向及びＹ方向の送りを与える。本実施の形態において、テーブル送り駆動部３０は、送り駆動部の一例である。

【0039】

図４は、テーブル送り駆動部の概略構成を示す平面図である。

【0040】

図３及び図４に示すように、テーブル送り駆動部３０は、水平に設けられたベース２上をＹ方向に移動するＹ軸ステージ３１Ｙ、Ｙ軸ステージ３１ＹのＹ方向の移動をガイドするＹ軸ガイド部３２Ｙ、Ｙ軸ステージ３１ＹにＹ方向の送りを与えるＹ軸駆動機構３３Ｙ、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージ３１Ｘ、Ｘ軸ステージ３１ＸのＸ方向の移動をガイドするＸ軸ガイド部３２Ｘ、及び、Ｘ軸ステージ３１ＸにＸ方向の送りを与えるＸ軸駆動機構３３Ｘ等を有する。テーブル１０は、Ｘ軸ステージ３１Ｘに搭載されて、Ｘ方向及びＹ方向の送りが与えられる。

【0041】

Ｙ軸ステージ３１Ｙは、平板状の形状を有し、ＸＹ平面と平行に配置される。Ｙ軸ステージ３１Ｙは、ＸＹ平面内をＹ方向に沿って移動する。

【0042】

Ｙ軸ガイド部３２Ｙは、Ｙ方向に沿って敷設されるガイドレール３２Ｙａ、及び、そのガイドレール３２Ｙａ上を摺動するスライダ３２Ｙｂ等で構成される。ガイドレール３２Ｙａは、ベース２上に敷設される。Ｙ軸ステージ３１Ｙは、スライダ３２Ｙｂを介して、ガイドレール３２Ｙａ上を摺動自在に支持される。

【0043】

Ｙ軸駆動機構３３Ｙは、たとえば、送りねじ機構で構成され、ねじ軸３３Ｙａ、軸受３３Ｙｂ、ナット３３Ｙｃ、及び、Ｙ軸モータ３３Ｙｄ等を有する。ねじ軸３３Ｙａは、Ｙ方向に沿って配置される。軸受３３Ｙｂは、ベース２上に設けられて、ねじ軸３３Ｙａをベース２上で回転自在に支持する。ナット３３Ｙｃは、ねじ軸３３Ｙａにねじ結合され、かつ、Ｙ軸ステージ３１Ｙに固定される。Ｙ軸モータ３３Ｙｄは、ねじ軸３３Ｙａを軸周りに回転させる。Ｙ軸モータ３３Ｙｄでねじ軸３３Ｙａを回転させることにより、Ｙ軸ステージ３１Ｙがベース２上をＹ方向に移動する。

【0044】

Ｘ軸ステージ３１Ｘは、平板状の形状を有し、ＸＹ平面と平行に配置される。Ｘ軸ステージ３１Ｘは、ＸＹ平面内をＸ方向に沿って移動する。

【0045】

Ｘ軸ガイド部３２Ｘは、Ｘ方向に沿って敷設されるガイドレール３２Ｘａ、及び、そのガイドレール３２Ｘａ上を摺動するスライダ３２Ｘｂ等で構成される。ガイドレール３２Ｘａは、水平なＹ軸ステージ３１Ｙ上に敷設される。Ｘ軸ステージ３１Ｘは、スライダ３２Ｘｂを介して、ガイドレール３２Ｘａ上を摺動自在に支持される。

【0046】

Ｘ軸駆動機構３３Ｘは、たとえば、送りねじ機構で構成され、ねじ軸３３Ｘａ、軸受３３Ｘｂ、ナット３３Ｘｃ、及び、Ｘ軸モータ３３Ｘｄ等を有する。ねじ軸３３Ｘａは、Ｘ方向に沿って配置される。軸受３３Ｘｂは、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上に設けられて、ねじ軸３３ＸａをＹ軸ステージ３１Ｙ上で回転自在に支持する。ナット３３Ｘｃは、ねじ軸３３Ｘａにねじ結合され、かつ、Ｘ軸ステージ３１Ｘに固定される。Ｘ軸モータ３３Ｘｄは、ねじ軸３３Ｘａを軸周りに回転させる。Ｘ軸モータ３３Ｘｄでねじ軸３３Ｘａを回転させることにより、Ｘ軸ステージ３１ＸがＹ軸ステージ３１Ｙ上をＸ方向に移動する。

【0047】

以上の構成のテーブル送り駆動部３０によれば、Ｙ軸駆動機構３３ＹによってＹ軸ステージ３１ＹをＹ方向に移動させることにより、テーブル１０がＹ方向に送られる。また、Ｘ軸駆動機構３３ＸによってＸ軸ステージ３１ＸをＸ方向に移動させることにより、テーブル１０がＸ方向（加工送り方向）に送られる。

【0048】

テーブル１０は、図示しないテーブルＸ位置検出部３４Ｘ（図１０参照）によって、そのＸ方向の位置（一例として、原点に対するＸ方向の位置）が検出される。また、図示しないテーブルＹ位置検出部３４Ｙ（図１０参照）によって、そのＹ方向の位置（一例として、原点に対するＹ方向の位置）が検出される。テーブルＸ位置検出部３４Ｘ及びテーブルＹ位置検出部３４Ｙは、たとえば、リニアスケール等で構成される。

【0049】

［レーザ加工ヘッド］
レーザ加工ヘッド１００は、加工送りされるテーブル１０上のウェーハＷに対し、一対のレーザ光を照射して、２条の溝（縁切り溝）を加工（縁切り加工）する。また、レーザ加工ヘッド１００は、縁切り加工された２条の溝の間にレーザ光を照射して、２条の溝の間を中抜き加工する。本実施の形態において、レーザ加工ヘッド１００は、加工ユニットの一例である。レーザ加工ヘッド１００の詳細については後述する。

【0050】

［ヘッド送り駆動部］
図３に示すように、ヘッド送り駆動部４０は、コラム３上をＺ方向に移動するＺ軸ステージ４１Ｚ、Ｚ軸ステージ４１ＺのＺ方向の移動をガイドするＺ軸ガイド部４２Ｚ、Ｚ軸ステージ４１ＺにＺ方向の送りを与えるＺ軸駆動機構４３Ｚ等を有する。コラム３は、ベース２に対し垂直に設けられる。レーザ加工ヘッド１００は、Ｚ軸ステージ４１Ｚに搭載されて、Ｚ方向の送りが与えられる。

【0051】

Ｚ軸ステージ４１Ｚは、平板状の形状を有し、ＺＹ平面と平行に配置される。Ｚ軸ステージ４１Ｚは、ＺＹ平面内をＺ方向に沿って移動する。

【0052】

Ｚ軸ガイド部４２Ｚは、Ｚ方向に沿って敷設されるガイドレール４２Ｚａ、及び、そのガイドレール４２Ｚａ上を摺動するスライダ４２Ｚｂ等で構成される。ガイドレール４２Ｚａは、コラム３上に敷設される。Ｚ軸ステージ４１Ｚは、スライダ４２Ｚｂを介して、ガイドレール４２Ｚａ上を摺動自在に支持される。

【0053】

Ｚ軸駆動機構４３Ｚは、たとえば、送りねじ機構で構成され、ねじ軸４３Ｚａ、軸受４３Ｚｂ、ナット４３Ｚｃ、及び、Ｚ軸モータ４３Ｚｄ等を有する。ねじ軸４３Ｚａは、Ｚ方向に沿って配置される。軸受４３Ｚｂは、コラム３上に設けられて、ねじ軸４３Ｚａをコラム３上で回転自在に支持する。ナット４３Ｚｃは、ねじ軸４３Ｚａにねじ結合され、かつ、Ｚ軸ステージ４１Ｚに固定される。Ｚ軸モータ４３Ｚｄは、ねじ軸４３Ｚａを軸周りに回転させる。Ｚ軸モータ４３Ｚｄでねじ軸４３Ｚａを回転させることにより、Ｚ軸ステージ４１Ｚがコラム３上をＺ方向に移動する。

【0054】

以上の構成のヘッド送り駆動部４０によれば、Ｚ軸駆動機構４３ＺによってＺ軸ステージ４１ＺをＺ方向に移動させることにより、レーザ加工ヘッド１００がＺ方向に送られる。レーザ加工ヘッド１００は、図示しないヘッド位置検出部４４によって、そのＺ方向の位置（一例として、原点に対するＺ方向の位置）が検出される。ヘッド位置検出部４４は、たとえば、リニアスケール等で構成される。

【0055】

［顕微鏡］
顕微鏡５０は、レーザ加工ヘッド１００と共にＺ軸ステージ４１Ｚに搭載される。したがって、レーザ加工ヘッド１００と共にＺ方向に移動する。顕微鏡５０は、光学系で拡大した像をイメージセンサで撮像して出力する。顕微鏡５０で撮像された画像は、アライメント及びカーフチェック等に供される。

【0056】

［レーザ加工ヘッド］
上記のように、レーザ加工ヘッド１００は、加工送りされるテーブル１０上のウェーハＷに対し、一対のレーザ光を照射して２条の溝（縁切り溝）を加工（縁切り加工）する。また、その２条の溝の間にレーザ光を照射して、２条の溝の間を中抜き加工する。

【0057】

図５は、レーザ加工ヘッドの概略構成を示す図である。

【0058】

図５に示すように、レーザ加工ヘッド１００は、縁切り用安全シャッタ１１０Ａ、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂ、縁切り用高速シャッタ１１２Ａ、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂ、縁切り用レーザ光生成部１１４、中抜き用レーザ光生成部１１６、中抜き用光路切替部１１８、縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ、及び、第２のレンズ位置調整部１２４Ｂ等を備える。

【0059】

縁切り用安全シャッタ１１０Ａ、縁切り用高速シャッタ１１２Ａ、縁切り用レーザ光生成部１１４、及び、縁切り用集光レンズ１２０は、縁切り加工用のレーザ光学系を構成する。

【0060】

また、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂ、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂ、中抜き用レーザ光生成部１１６、中抜き用光路切替部１１８、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ、及び、第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、中抜き加工用のレーザ光学系を構成する。

【0061】

［縁切り加工用のレーザ光学系］
上記のように、縁切り用安全シャッタ１１０Ａ、縁切り用高速シャッタ１１２Ａ、縁切り用レーザ光生成部１１４、及び、縁切り用集光レンズ１２０は、縁切り加工用のレーザ光学系を構成する。縁切り加工用のレーザ光学系は、縁切り用レーザ光源２２Ａから供給されるレーザ光ＬＡから一対のレーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ（以下、縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと称する）を生成し、縁切り用集光レンズ１２０を介して、縁切り用出射口１０１から出射させる。

【0062】

縁切り用レーザ光源２２Ａは、縁切り加工に適した条件（波長、パルス幅及び繰り返し周波数等）のパルスレーザ光をレーザ加工ヘッド１００に供給する。

【0063】

縁切り用安全シャッタ１１０Ａは、縁切り用レーザ光源２２Ａから供給されるレーザ光ＬＡの光路上に配置され、該光路を開閉する。縁切り用安全シャッタ１１０Ａを閉じることで、縁切り用レーザ光源２２Ａから供給されるレーザ光ＬＡの入射が遮断される。

【0064】

縁切り用高速シャッタ１１２Ａは、縁切り用安全シャッタ１１０Ａを通過するレーザ光ＬＡの光路上に配置され、当該光路を開閉する。縁切り用高速シャッタ１１２Ａは、縁切り用安全シャッタ１１０Ａよりも高速に作動するシャッタで構成される。縁切り用高速シャッタ１１２Ａは、主として、縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの出射を一時的に停止させる用途で用いられる。すなわち、縁切り用安全シャッタ１１０Ａが、レーザ光ＬＡの入射を安全かつ確実に遮断するのに対し、縁切り用高速シャッタ１１２Ａは、その動作速度を優先させて、瞬時に縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの出射をオン、オフする手段として機能する。

【0065】

縁切り用レーザ光生成部１１４は、縁切り用レーザ光源２２Ａから供給されるレーザ光ＬＡから縁切り加工用の一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを生成する。

【0066】

図６は、縁切り用レーザ光生成部の構成の一例を示す図である。

【0067】

図６に示すように、縁切り用レーザ光生成部１１４は、光分岐素子１１４Ａ、及び、光分岐素子回転駆動部１１４Ｂ等を有する。

【0068】

光分岐素子１１４Ａは、入射光（レーザ光ＬＡ）を二分岐して、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを生成する。光分岐素子１１４Ａは、たとえば、回折光学素子（Diffractive Optical Element：ＤＯＥ）で構成される。回折光学素子は、光の回折現象を利用して、レーザ光を空間的に分岐できる光学素子である。回折光学素子は、レーザ光をさまざまなパターン、形状に変えることができる。本実施の形態において、光分岐素子１１４Ａは、縁切り用集光レンズ１２０の光軸に対し、軸対称に入射光を二分岐し、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを生成する。よって、縁切り用集光レンズ１２０を介して出射される一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１は、縁切り用集光レンズ１２０の光軸に対し、軸対称に出射される。したがって、そのビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂも縁切り用集光レンズ１２０の光軸に対し、軸対称に照射される（図８参照）。光分岐素子１１４Ａには、回折光学素子の他、屈折光学素子（Refractive Optical Element：ＲＯＥ）、ウォラストンプリズム等を採用することもできる。

【0069】

光分岐素子回転駆動部１１４Ｂは、アクチュエータを有し、光分岐素子１１４Ａを入射光の光軸周りに回転させる。光分岐素子１１４Ａを回転させることにより、ウェーハＷに照射される一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂのビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂが回転する。ビームスポットは、縁切り用集光レンズ１２０の光軸を中心に回転する。この結果、ビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂの間隔Ｄ（加工送り方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）の間隔）が変わる（図８参照）。したがって、光分岐素子１１４Ａを回転させることで、加工する縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間隔を調整できる。

【0070】

このように、本実施の形態の縁切り用レーザ光生成部１１４は、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを生成する機能に加えて、その一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの間隔（加工送り方向と直交する方向の間隔）を調整する機能を有する。縁切り用レーザ光生成部１１４には、この他、縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの強度を調整する手段（強度変調する手段）等を備えてもよい。たとえば、強度変調する手段として、音響光学素子（Acoustic Optical Deflector：ＡＯＤ）等を備えてもよい。

【0071】

縁切り用レーザ光生成部１１４で生成された一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂは、縁切り用集光レンズ１２０を介して、縁切り用出射口１０１からテーブル１０上のウェーハＷに照射される。

【0072】

縁切り用集光レンズ１２０は、縁切り用レーザ光生成部１１４で生成された一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂをＺ方向の所定の位置（焦点）に集光させて、テーブル１０上のウェーハＷに照射する。照射方向は、鉛直下向き（Ｚ方向において下方向）である。

【0073】

一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂは、一対の第１レーザ光の一例である。また、縁切り用集光レンズ１２０は、第１加工部の一例である。

【0074】

［中抜き加工用のレーザ光学系］
上記のように、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂ、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂ、中抜き用レーザ光生成部１１６、中抜き用光路切替部１１８、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ、及び、第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、中抜き加工用のレーザ光学系を構成する。

【0075】

中抜き加工用のレーザ光学系は、中抜き用レーザ光源２２Ｂから供給されるレーザ光ＬＢから中抜き加工用のレーザ光Ｌ２（以下、中抜き用レーザ光Ｌ２と称する）を生成し、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ又は第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂを介して、第１の中抜き用出射口１０２Ａ又は第２の中抜き用出射口１０２Ｂから出射させる。

【0076】

中抜き用レーザ光源２２Ｂは、中抜き加工に適した条件（波長、パルス幅及び繰り返し周波数等）のパルスレーザ光をレーザ加工ヘッド１００に供給する。また、中抜き用レーザ光源２２Ｂは、所定の偏光方向に偏光した直線偏光のレーザ光ＬＢを供給する。

【0077】

中抜き用安全シャッタ１１０Ｂは、中抜き用レーザ光源２２Ｂから供給されるレーザ光ＬＢの光路上に配置され、該光路を開閉する。中抜き用安全シャッタ１１０Ｂを閉じることで、中抜き用レーザ光源２２Ｂから供給されるレーザ光ＬＢの入射が遮断される。

【0078】

中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂを通過するレーザ光ＬＢの光路上に配置され、当該光路を開閉する。中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂよりも高速に作動するシャッタで構成される。中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは、主として、中抜き用レーザ光Ｌ２の出射を一時的に停止させる用途で用いられる。すなわち、中抜き用安全シャッタ１１０Ｂが、レーザ光ＬＢの入射を安全かつ確実に遮断するのに対し、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは、その動作速度を優先させて、瞬時に中抜き用レーザ光Ｌ２の出射をオン、オフする手段として機能する。

【0079】

中抜き用レーザ光生成部１１６は、中抜き用レーザ光源２２Ｂから供給されるレーザ光ＬＢから中抜き用レーザ光Ｌ２を生成する。本実施の形態では、中抜き用レーザ光Ｌ２として、ビームスポットＢＳ２が矩形状のレーザ光を生成する（図８参照）。

【0080】

図７は、中抜き用レーザ光生成部及び中抜き用光路切替部の構成の一例を示す図である。

【0081】

図７に示すように、中抜き用レーザ光生成部１１６は、回折光学素子（ＤＯＥ）１１６Ａ及び回折光学素子回転駆動部１１６Ｂ等を有する。

【0082】

上記のように、回折光学素子１１６Ａは、レーザ光をさまざまなパターン、形状に変える機能を有する。本実施の形態では、中抜き用レーザ光Ｌ２として出射させるレーザ光の形状（ビームスポットの形状）を矩形状に変換する。

【0083】

回折光学素子回転駆動部１１６Ｂは、アクチュエータを有し、回折光学素子１１６Ａを入射光の光軸周りに回転させる。回折光学素子１１６Ａを回転させることにより、ウェーハＷに照射される中抜き用レーザ光Ｌ２のビームスポットＢＳ２が回転する。ビームスポットＢＳ２は、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ又は第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの光軸を中心に回転する。この結果、加工送り方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）におけるビームスポットの幅が変わる。すなわち、加工幅が変わる。したがって、回折光学素子１１６Ａを回転させることで、加工幅を調整できる。

【0084】

このように、本実施の形態の中抜き用レーザ光生成部１１６は、中抜き用レーザ光Ｌ２を生成する機能に加えて、その加工幅を調整する機能を有する。中抜き用レーザ光生成部１１６には、この他、中抜き用レーザ光Ｌ２の強度を調整する手段（たとえば、音響光学素子等）、強度分布を調整する手段等を備えてもよい。特に、強度分布については、トップハット形状（フラットトップともいう）とすることが好ましい。中抜き用レーザ光Ｌ２の強度分布をトップハット形状とすることにより、中抜き加工する溝の底面を平坦に加工できる。強度分布をトップハット形状に変換する手段としては、たとえば、回折光学素子（ＤＯＥ）、屈折型ビームシェイパ等を採用できる。

【0085】

中抜き用光路切替部１１８は、中抜き用レーザ光生成部１１６で生成された中抜き用レーザ光Ｌ２の光路を第１の光路又は第２の光路に切り替える。第１の光路は、中抜き用レーザ光Ｌ２を第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａに導く光路である。一方、第２の光路は、中抜き用レーザ光Ｌ２を第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂに導く光路である。

【0086】

中抜き用光路切替部１１８は、図７に示すように、１／２波長板（１／２λ板）１１８Ａ、波長板回転駆動部１１８Ｂ、及び、偏光ビームスプリッタ１１８Ｃ等を有する。

【0087】

１／２波長板１１８Ａは、中抜き用レーザ光生成部１１６から出射される中抜き用レーザ光Ｌ２の光路上に配置される。上記のように、中抜き用レーザ光源２２Ｂからは、所定の偏光方向に偏光した直線偏光のレーザ光ＬＢが供給される。したがって、中抜き用レーザ光生成部１１６から出射される中抜き用レーザ光Ｌ２も所定の偏光方向に偏光した直線偏光のレーザ光で構成される。よって、１／２波長板１１８Ａを回転させることにより、中抜き用レーザ光Ｌ２の偏光方向が変わる。

【0088】

波長板回転駆動部１１８Ｂは、第１位置と第２位置との間で１／２波長板１１８Ａを回転させる。第２位置は、第１位置に対し４５°回転した位置である。１／２波長板１１８Ａを第１位置から第２位置に回転させると、中抜き用レーザ光Ｌ２の偏光方向が９０°回転する。１／２波長板１１８Ａを第１位置にセットすると、第１の偏光方向に偏光した中抜き用レーザ光Ｌ２が１／２波長板１１８Ａから出射される。一方、１／２波長板１１８Ａを第２位置にセットすると、第２の偏向方向に偏光した中抜き用レーザ光Ｌ２が１／２波長板１１８Ａから出射される。第２の偏向方向は、第１の偏光方向と直交する方向である。

【0089】

偏光ビームスプリッタ１１８Ｃは、１／２波長板１１８Ａを通過した中抜き用レーザ光Ｌ２の光路上に配置される。偏光ビームスプリッタ１１８Ｃは、入射する光の偏光状態に応じて入射光を透過光と反射光とに分岐する。偏光ビームスプリッタ１１８Ｃは、第１の偏光方向の偏光した光が入射すると、その光を透過させる。また、偏光ビームスプリッタ１１８Ｃは、第２の偏向方向に偏光した光が入射すると、その光を反射させる。

【0090】

上記のように、１／２波長板１１８Ａを第１位置にセットすると、第１の偏光方向に偏光した中抜き用レーザ光Ｌ２が１／２波長板１１８Ａから出射される。よって、１／２波長板１１８Ａを第１位置にセットすると、中抜き用レーザ光Ｌ２は、偏光ビームスプリッタ１１８Ｃを透過する。

【0091】

一方、１／２波長板１１８Ａを第２位置にセットすると、第２の偏向方向に偏光した中抜き用レーザ光Ｌ２が１／２波長板１１８Ａから出射される。よって、１／２波長板１１８Ａを第２位置にセットすると、中抜き用レーザ光Ｌ２は、偏光ビームスプリッタ１１８Ｃで反射される。

【0092】

偏光ビームスプリッタ１１８Ｃを透過したレーザ光は、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａを介して、第１の中抜き用出射口１０２Ａから出射される。一方、偏光ビームスプリッタ１１８Ｃで反射されたレーザ光は、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂを介して、第２の中抜き用出射口１０２Ｂから出射される。

【0093】

このように、中抜き用光路切替部１１８により、中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させる出射口（第１の中抜き用出射口１０２Ａ及び第２の中抜き用出射口１０２Ｂ）を切り替えることができる。また、これと同時に、出射させる集光レンズ（第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）を切り替えることができる。

【0094】

第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂは、それぞれ中抜き用レーザ光生成部１１６で生成された中抜き用レーザ光Ｌ２をＺ方向において所定の位置（焦点）に集光させる。照射方向は、鉛直下向き（Ｚ方向において下方向）である。

【0095】

中抜き用レーザ光Ｌ２は、第２レーザ光の一例である。また、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂは、それぞれ第２加工部の一例である。

【0096】

図８は、レーザ光の照射の概念図である。

【0097】

図８に示すように、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂによって、ウェーハＷに２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂが加工される。そして、加工された２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間に中抜き用レーザ光Ｌ２が照射されて、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間が中抜き加工される。

【0098】

本実施の形態のレーザ加工ヘッド１００において、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂは、縁切り用集光レンズ１２０を挟んで加工送り方向（Ｘ方向）の前後に配置される。

【0099】

これにより、ウェーハＷを加工送り方向（Ｘ方向）に沿って往復させた場合に、往路と復路の双方で中抜き加工が可能になる。たとえば、図１において、Ｘ（－）方向を往路の送り方向、Ｘ（＋）方向を復路の送り方向とすると、往路では、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、中抜き加工を行う。一方、復路では、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、中抜き加工を行う。

【0100】

第１のレンズ位置調整部１２４Ａは、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａの位置を調整する。また、第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を調整する。第１のレンズ位置調整部１２４Ａは、ＸＹ平面内で第１の中抜き用集光レンズ１２２ＡをＹ方向に移動（シフト）させて、その位置を調整する。同様に、第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、ＸＹ平面内で第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させて、その位置を調整する。すなわち、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、それぞれ第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢのＹ方向（加工送り方向と直交する方向）の位置を調整する。

【0101】

なお、このように第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂによって位置調整されることから、Ｙ方向に移動可能（位置調整可能）に設けられる。第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、それぞれ第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４ＢをＹ方向に移動させるアクチュエータを有する。アクチュエータの種類は、特に限定されない。要求される移動範囲で第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを移動できるものであればよい。

【0102】

図９は、位置の調整の概念図である。図９において、（Ａ）は、未調整の状態を示しており、（Ｂ）は、調整後の状態を示している。

【0103】

図９（Ａ）に示すように、未調整の状態では、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）が、Ｘ方向に沿って等間隔で一列に並んで配置される。したがって、３つの集光レンズの配列方向（光軸の配列方向）は、Ｘ方向と一致する。この配列状態を基準の配列状態とする。

【0104】

図９（Ｂ）は、基準の配列状態から第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂを互いに逆方向に等量移動させた場合の例を示している。具体的には、第１の中抜き用集光レンズ１２２ＡをＹ（－）方向にΔｙ移動させ、かつ、第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ（＋）にΔｙ移動させた例を示している。

【0105】

このように、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させることで、３つの集光レンズの配列の傾き（Ｘ方向に対する傾き）を調整できる。

【0106】

これにより、たとえば、テーブル１０の移動方向（加工送り方向）と３つの集光レンズの配列方向にズレが生じた場合等に、そのずれを補正できる。すなわち、テーブル１０の移動方向（加工送り方向）に沿って、３つの集光レンズが配列されるように補正できる。この点については、後述する。

【0107】

［ワーク加工装置の電気的構成］
図１０は、ワーク加工装置の電気的構成の一例を示すブロック図である。

【0108】

図１０に示すように、ワーク加工装置１を構成する各部は、制御装置２００によって、その動作が制御される。

【0109】

制御装置２００は、たとえば、プロセッサ２００Ａ、主記憶装置２００Ｂ、補助記憶装置２００Ｃ、入力装置２００Ｄ及び出力装置２００Ｅ等を備えたコンピュータで構成される。すなわち、コンピュータが、所定のプログラムを実行することで制御装置２００として機能する。プロセッサ２００Ａは、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。主記憶装置２００Ｂは、たとえば、ＲＡＭ（Random Access Memory）で構成される。補助記憶装置２００Ｃは、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等で構成される。入力装置２００Ｄには、操作ボタン類の他、キーボード、タッチパネル等が含まれる。出力装置２００Ｅは、たとえば、ディスプレイ（表示装置）で構成される。入力装置２００Ｄ及び出力装置２００Ｅをタッチパネルディスプレイで構成することもできる。

【0110】

縁切り用レーザ光源２２Ａは、制御装置２００によって、そのオン、オフが制御されるとともに、供給するレーザ光ＬＡの強度等が制御される。

【0111】

縁切り用安全シャッタ１１０Ａ及び縁切り用高速シャッタ１１２Ａは、制御装置２００によって、その開閉が制御される。

【0112】

縁切り用レーザ光生成部１１４は、制御装置２００によって、光分岐素子回転駆動部１１４Ｂの駆動が制御され、光分岐素子１１４Ａの回転が制御される。

【0113】

中抜き用レーザ光源２２Ｂは、制御装置２００によって、そのオン、オフが制御されるとともに、供給するレーザ光ＬＢの強度等が制御される。

【0114】

中抜き用安全シャッタ１１０Ｂ及び中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは、制御装置２００によって、その開閉が制御される。

【0115】

中抜き用レーザ光生成部１１６は、制御装置２００によって、回折光学素子回転駆動部１１６Ｂの駆動が制御され、回折光学素子１１６Ａの回転が制御される。

【0116】

中抜き用光路切替部１１８は、制御装置２００によって、波長板回転駆動部１１８Ｂの駆動が制御され、１／２波長板１１８Ａの回転が制御される。

【0117】

第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、制御装置２００によって、そのアクチュエータの駆動が制御される。

【0118】

ヘッド送り駆動部４０は、制御装置２００によって、その駆動が制御され、レーザ加工ヘッド１００に与えるＺ方向の送りが制御される。

【0119】

ヘッド位置検出部４４は、レーザ加工ヘッド１００のＺ方向の位置を検出し、検出した位置情報を制御装置２００に出力する。

【0120】

テーブル送り駆動部３０は、制御装置２００によって、その駆動が制御され、テーブル１０に与えるＸ方向及びＹ方向の送りが制御される。より具体的には、制御装置２００によって、Ｘ軸駆動機構３３Ｘが制御され、テーブル１０に与えるＸ方向の送りが制御される。また、制御装置２００によって、Ｙ軸駆動機構３３Ｙが制御され、テーブル１０に与えるＹ方向の送りが制御される。

【0121】

テーブルＸ位置検出部３４Ｘは、テーブル１０のＸ方向の位置を検出し、検出した位置情報を制御装置２００に出力する。

【0122】

テーブルＹ位置検出部３４Ｙは、テーブル１０のＹ方向の位置を検出し、検出した位置情報を制御装置２００に出力する。

【0123】

テーブル回転駆動部２０は、制御装置２００によって、その駆動が制御され、テーブル１０に与えるθ周りの回転が制御される。

【0124】

テーブル回転位置検出部２２は、テーブル１０の回転角度位置を検出し、検出した回転角度位置の情報を制御装置２００に出力する。

【0125】

［ワーク加工装置の作用］
［ワーク（ウェーハ）の加工］
上記のように、Ｌｏｗ－ｋ膜を有するウェーハＷに対し、ストリートＳｔに沿って配線層除去溝Ｃを加工することにより、ストリートＳｔからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層を除去する。

【0126】

ワーク加工装置１は、レーザ加工ヘッド１００からテーブル１０上のウェーハＷに一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ及び中抜き用レーザ光Ｌ２を照射しながら、テーブル１０を加工送り方向（Ｘ方向）に移動させることにより、ストリートＳｔに沿って配線層除去溝Ｃを加工する。

【0127】

本実施の形態のワーク加工装置１では、中抜き用レーザ光Ｌ２の出射口（第１の中抜き用出射口１０２Ａ及び第２の中抜き用出射口１０２Ｂ）を切り替えることにより、加工送りにおける往路と復路の双方でウェーハＷに配線層除去溝Ｃを加工する。

【0128】

具体的には、図１において、テーブル１０をＸ（－）方向に送る方向を往路、Ｘ（＋）方向に送る方向を復路とすると、往路では、第１の中抜き用出射口１０２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて配線層除去溝Ｃを加工する。一方、復路では、第２の中抜き用出射口１０２Ｂから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、配線層除去溝Ｃを加工する。すなわち、常にテーブル１０の加工の進行方向の下流側に位置する出射口から中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、配線層除去溝Ｃを加工する。なお、往路における加工の進行方向は、図１において、Ｘ（＋）方向である。また、復路における加工の進行方向は、図１において、Ｘ（－）方向である。すなわち、ウェーハＷの送り方向と反対方向に加工が進行する。

【0129】

図１１は、加工処理の流れを示すフローチャートである。

【0130】

なお、前提として、テーブル１０にウェーハＷが保持されており、かつ、縁切り用レーザ光源２２Ａ及び中抜き用レーザ光源２２Ｂからレーザ光ＬＡ、ＬＢがレーザ加工ヘッド１００に供給されているものとする。また、縁切り用安全シャッタ１１０Ａ及び中抜き用安全シャッタ１１０Ｂ、並びに、縁切り用高速シャッタ１１２Ａ及び中抜き用高速シャッタ１１２Ｂは閉じられているものとする。

【0131】

まず、アライメントが行われる（ステップＳ１）。すなわち、加工位置を検出し、その位置合わせが行われる。アライメントは、顕微鏡５０で撮影した画像に基づいて行われる。アライメントにより、ストリートＳｔの加工開始位置に縁切り用集光レンズ１２０の光軸が位置する。

【0132】

次に、中抜き用レーザ光Ｌ２の光路が設定される（ステップＳ２）。上記のように、往路では、第１の中抜き用出射口１０２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、中抜き加工を行う。一方、復路では、第２の中抜き用出射口１０２Ｂから中抜き用レーザ光Ｌ２を出射させて、中抜き加工を行う。したがって、往路での加工では、第１の中抜き用出射口１０２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２が出射される光路（第１の光路）に設定される。また、復路での加工では、第２の中抜き用出射口１０２Ｂから中抜き用レーザ光Ｌ２が出射される光路（第２の光路）に設定される。

【0133】

ここで、初回は、往路での送り（Ｘ（－）方向の送り）によって加工を開始するものとする。したがって、初回は、第１の中抜き用出射口１０２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２が出射される光路（第１の光路）に設定される。

【0134】

中抜き用レーザ光Ｌ２の光路の設定後、縁切り用安全シャッタ１１０Ａ及び中抜き用安全シャッタ１１０Ｂが開かれる（ステップＳ３）。これにより、縁切り用レーザ光源２２Ａから供給されるレーザ光ＬＡ及び中抜き用レーザ光源２２Ｂから供給されるレーザ光ＬＢがレーザ加工ヘッド１００内に導入される。ただし、縁切り用高速シャッタ１１２Ａ及び中抜き用高速シャッタ１１２Ｂが閉じられているため、各出射口からレーザ光は出射されない。

【0135】

この後、加工送りが開始される（ステップＳ４）。すなわち、Ｘ軸ステージ３１Ｘが駆動され、テーブル１０に加工送りが与えられる。

【0136】

次いで、縁切り用高速シャッタ１１２Ａが開かれる（ステップＳ５）。これにより、テーブル１０上のウェーハＷに向けて、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂが照射される。一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂは、縁切り用出射口１０１から出射される。これにより、ストリートＳｔに沿って２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの加工が開始される。

【0137】

次いで、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂが開かれる（ステップＳ６）。これにより、テーブル１０上のウェーハＷに向けて、中抜き用レーザ光Ｌ２が照射される。中抜き用レーザ光Ｌ２は、第１の中抜き用出射口１０２Ａ又は第２の中抜き用出射口１０２Ｂから出射される。往路では、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａを介して第１の中抜き用出射口１０２Ａから出射される。一方、復路では、第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂを介して第２の中抜き用出射口１０２Ｂから出射される。出射された中抜き用レーザ光Ｌ２は、先行して加工された２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ間に照射される。これにより、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間が中抜き加工される。２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間が中抜き加工されることにより、ストリートＳｔに沿って１条の配線層除去溝Ｃが加工される。

【0138】

この後、縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂによる加工点が、ストリートＳｔの終点（加工終了位置）に到達したか否かが判定される（ステップＳ７）。

【0139】

加工点が、ストリートＳｔの終点に到達すると、縁切り用高速シャッタ１１２Ａが閉じられる（ステップＳ８）。これにより、縁切り加工が終了する。

【0140】

次いで、中抜き用高速シャッタ１１２Ｂが閉じられる（ステップＳ９）。これにより、中抜き加工が終了する。

【0141】

この後、加工送りが停止される（ステップＳ１０）。すなわち、Ｘ軸ステージ３１Ｘの駆動が停止され、テーブル１０に加工送りが停止される。

【0142】

以上の工程で１つのストリートＳｔの加工が完了する。この後、次に加工するストリートＳｔの有無が判定される（ステップＳ１１）。

【0143】

次の加工するストリートＳｔが存在する場合は、次のストリートＳｔの加工が行われる。この場合、まず、次に加工するストリートＳｔの位置に向けて、テーブル１０にＹ方向の送り（インデックス送り）が与えられる（ステップＳ１２）。テーブル１０には、ストリートＳｔの間隔（チップの間隔）に対応した送り量で送り（インデックス送り）が与えられる。次いで、中抜き用レーザ光Ｌ２の光路の切り替えが行われる（ステップＳ１３）。たとえば、加工送りの方向を往路から復路に切り換える場合は、第２の中抜き用出射口１０２Ｂから中抜き用レーザ光Ｌ２が出射されるように、光路が切り換えられる。一方、復路から往路に切り換える場合は、第１の中抜き用出射口１０２Ａから中抜き用レーザ光Ｌ２が出射されるように、光路が切り換えられる。この後、上記ステップＳ４からステップＳ１０の処理が行われ、ストリートＳｔに配線層除去溝Ｃが加工される。

【0144】

一方、次の加工するストリートＳｔが存在しない場合、すなわち、すべてのストリートＳｔに対する加工が完了した場合、縁切り用安全シャッタ１１０Ａ及び中抜き用安全シャッタ１１０Ｂが閉じられる（ステップＳ１４）。これにより、レーザ加工ヘッド１００へのレーザ光ＬＡ、ＬＢの入射が遮断される。

【0145】

この後、テーブル１０上からウェーハＷが回収されて、当該ウェーハＷに対する加工処理が完了する。

【0146】

このように、本実施の形態のワーク加工装置１によれば、１回の加工送り（１パス）で縁切り加工と中抜き加工とを同時に行うことができる。また、往路と復路の双方で同じ加工を行うことができる。

【0147】

［集光レンズの配列の傾き補正］
［補正の必要性］
上記のように、本実施の形態のワーク加工装置１では、レーザ加工ヘッド１００に対し、テーブル１０に加工送り（Ｘ方向の送り）及びインデックス送り（Ｙ方向の送り）を与えて、テーブル１０上のウェーハＷを加工する。テーブル１０は、Ｘ軸ステージ３１Ｘが、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上を移動することで、加工送りが与えられる。また、テーブル１０は、Ｙ軸ステージ３１Ｙが、ベース２上を移動することで、インデックス送りが与えられる。

【0148】

ここで、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸にＸ方向のうねりが存在（Ｘ方向の真直度が０でない場合）していると、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動にヨーイングが生じる。そして、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動にヨーイングが生じると、テーブル１０上に保持されたウェーハＷのストリートＳｔ（加工予定線）に傾きが生じる（Ｘ軸に対し傾きが生じる）。また、これと同時に、Ｘ軸ステージ３１Ｘの移動軸に傾きが生じ、加工送り方向に傾きが生じる。

【0149】

図１２は、Ｙ軸ステージのヨーイングによるテーブルの加工送り方向の傾きの発生の概念図である。

【0150】

図１２（Ａ）は、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸ＹｍａにＸ方向のうねりがない場合（Ｘ方向の真直度が０の場合）の例を示している。また、図１２（Ｂ）は、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸ＹｍａにＸ方向のうねりがある場合（Ｘ方向の真直度が０でない場合）の例を示している。なお、説明の便宜上、うねりを誇張して表現している。

【0151】

図１２において、符号Ｙｍａは、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸を示している。また、符号Ｘｍａは、Ｘ軸ステージ３１Ｘの移動軸を示している。Ｘ軸ステージ３１Ｘの移動軸の方向は、ストリートＳｔの方向と同じである。また、符号ｙ１、ｙ２、ｙ３は、Ｙ軸ステージ３１Ｙの位置（テーブル１０のＹ方向の位置）を示している。

【0152】

図１２（Ａ）に示すように、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸ＹｍａにＸ方向のうねりがない場合、Ｙ方向のどの位置においても、Ｘ軸ステージ３１Ｘの移動軸Ｘｍａに傾きは発生しない。したがって、ストリートＳｔにも傾き（Ｘ軸に対する傾き）は生じない。また、テーブル１０の加工送りの方向にも傾きは生じない。

【0153】

一方、図１２（Ｂ）は、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸ＹｍａにＸ方向のうねりがある場合、うねりに応じて、Ｘ軸ステージ３１Ｘの移動軸Ｘｍａに傾きが生じる。この結果、ストリートＳｔに傾きが生じる。また、加工送り方向に傾きが生じる。

【0154】

テーブル１０の加工送り方向に傾きが生じると、レーザ加工ヘッド１００との間で縁切り加工を行う位置と、中抜き加工を行う位置にずれが生じる。この結果、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間を正しく中抜き加工できなくなるという不具合が発生する。

【0155】

図１３は、加工位置のずれの概念図である。

【0156】

図１３は、テーブル１０の加工送り方向が、Ｘ軸に対し傾いている場合の加工例を示している。図中符号ＦＤで示す矢印の方向が、テーブル１０の加工送り方向（移動方向）であり、ＸＹ平面内でＸ軸に対しα°傾いている。

【0157】

図１３に示すように、テーブル１０の加工送りの方向に傾きが生じると、レーザ加工ヘッド１００に備えられた３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向との間にずれが生じる。この結果、縁切り加工の位置と中抜き加工の位置とがずれ、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間を正しく中抜き加工できなくなる。

【0158】

［補正方法］
テーブル１０の加工送り方向に傾きが生じることで、集光レンズの配列方向との間にずれが生じた場合、両者が平行になるように補正する。すなわち、テーブル１０の加工送り方向（移動方向）と集光レンズの配列方向とが一致するように補正する。この補正は、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂによって、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正することにより行う。

【0159】

図１４は、補正の概念図である。

【0160】

図１４において、符号ＦＤで示す矢印の方向が、テーブル１０の加工送りの方向（移動方向）である。テーブルの加工送りの方向と、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向とが一致するように、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させる。図１４に示す例では、第１の中抜き用集光レンズ１２２ＡをＹ（－）方向にΔｙシフトさせ、かつ、第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ（＋）方向にΔｙシフトさせて補正した場合の例を示している。３つの集光レンズの配列方向は、各集光レンズ１２０、１２２Ａ、１２２Ｂの光軸Ｏ１、Ｏ２ａ、Ｏ２ｂを通る直線の方向として規定される。

【0161】

図１５は、補正後の加工状態の一例を示す図である。

【0162】

図１５に示すように、テーブル１０の加工送りの方向と、集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向とを一致させることで、縁切り加工の位置と中抜き加工の位置とのずれが補正される。この結果、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間を正しく中抜き加工できる。

【0163】

なお、配列方向の補正により、２条の縁切り溝の間隔が変わる場合、必要に応じて、一対の縁切り用レーザ光Ｌ１ａ、Ｌ１ｂのビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂの間隔が補正される。ビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂの間隔は、光分岐素子１１４Ａを回転させて、ビームスポットＢＳ１ａ、ＢＳ１ｂを縁切り用集光レンズ１２０の光軸周りに回転させることにより行われる。

【0164】

同様に、配列方向の補正により、中抜き加工の加工幅が変わる場合は、必要に応じて加工幅が補正される。中抜き加工の加工幅は、回折光学素子１１６Ａを回転させて、中抜き用レーザ光Ｌ２を光軸周りに回転させることにより行われる。

【0165】

なお、本実施の形態において、テーブル１０の加工送りの方向と、集光レンズの配列方向とを一致させることは、テーブル１０上のウェーハＷのストリートＳｔの方向と、集光レンズの配列方向とを一致させることと同義である。すなわち、ストリートＳｔに対する集光レンズの配列方向の相対的な傾きを補正することと同義である。

【0166】

［補正の制御］
図１６は、集光レンズの配列の傾きの補正に関して制御装置が実現する機能のブロック図である。

【0167】

集光レンズの配列の傾きの補正に関して、制御装置２００は補正制御部２１０として機能する。

【0168】

補正制御部２１０は、テーブル１０のＹ方向の位置に基づいて、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを制御し、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正する。

【0169】

上記のように、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸にＸ方向のうねりがある場合、Ｙ軸ステージ３１Ｙの位置（＝テーブル１０のＹ方向の位置）に応じて、テーブル１０の加工送り方向が変化する（ヨーイングにより向きが変化する。）。このため、補正制御部２１０は、テーブル１０のＹ方向の位置に応じて、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正する。

【0170】

テーブル１０のＹ方向の位置は、レーザ加工ヘッド１００に対するＹ方向の相対位置である。テーブル１０のＹ方向の位置（相対位置）は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙで検出される。よって、補正制御部２１０は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙの出力に基づいて、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを制御する。

【0171】

ここで、Ｙ軸ステージ３１ＹのＸ方向のうねり（Ｘ方向の真直度）は、事前に計測できる。よって、Ｙ方向の位置ごとに生じる加工送り方向の傾き（ヨーイング）も事前に計測できる。したがって、Ｙ方向の位置ごとに必要な補正量の情報（傾きのずれを補正するのに必要な第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの移動量の情報）も事前に取得できる。制御装置２００の補助記憶装置２００Ｃには、テーブル１０のＹ方向の位置ごとの補正量の情報が、補正用ルックアップテーブル（Lookup Table：ＬＵＴ）として記憶される。補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルを参照して、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを制御し、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正する。

【0172】

本実施の形態において、補正制御部２１０は、補正部の一例である。また、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂは、補正部の一例である。また、Ｙ方向の位置ごとの補正量の情報は、補正情報の一例であり、その情報を記憶した補助記憶装置２００Ｃは、記憶部の一例である。

【0173】

［補正処理］
図１７は、集光レンズの配列の傾きの補正処理の流れを示すフローチャートである。

【0174】

まず、補正制御部２１０は、テーブル１０の現在のＹ方向の位置の情報を取得する（ステップＳ２１）。テーブル１０のＹ方向の位置は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙで検出される。補正制御部２１０は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙからテーブル１０の現在のＹ方向の位置の情報を取得する。

【0175】

次に、補正制御部２１０は、現在のテーブル１０のＹ方向の位置に基づいて、補正の要否を判定する（ステップＳ２２）。補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルを参照して、補正の要否を判定する。現在のテーブル１０の位置の補正量が０であれば、補正制御部２１０は、補正不要と判定する。

【0176】

補正が必要な場合、補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルに記録された情報に基づいて、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正する（ステップＳ２３）。すなわち、補正用ルックアップテーブルに記録された情報に従って、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させて、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向を補正する。この補正により、テーブル１０の加工送りの方向と、３つの集光レンズの配列方向とが一致する（平行になる）。また、この補正により、テーブル１０上のウェーハＷのストリートＳｔの方向と、３つの集光レンズの配列方向とが一致する。すなわち、ストリートＳｔに沿って３つの集光レンズが配置される。これにより、ストリートＳｔに沿って、縁切り加工と中抜き加工とをずれなく実行できる。

【0177】

次に、補正制御部２１０は、テーブル１０がＹ方向に移動したか否かを判定する（ステップＳ２４）。すなわち、テーブル１０がインデックス送りされたか否かを判定する。

【0178】

テーブル１０がＹ方向に移動したと判定すると、補正制御部２１０は、上記ステップＳ２１からステップＳ２３の処理を実行し、必要に応じて傾きの補正処理を行う。

【0179】

テーブル１０の移動なしと判定すると、補正制御部２１０は、加工が終了したか否かを判定する（ステップＳ２５）。加工終了により、補正の処理も終了する。

【0180】

以上説明したように、本実施の形態のワーク加工装置１によれば、テーブル１０のＹ方向の位置によって加工送り方向に傾きが生じる場合であっても、ストリートＳｔに沿って、縁切り加工と中抜き加工とをずれなく実行できる。したがって、ウェーハＷを精度よく加工できる。

【0181】

［変形例］
［補正部の変形例］
上記実施の形態では、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させることで、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向の傾きを補正する構成としているが、３つの集光レンズの配列方向の傾きを補正する構成は、これに限定されるものではない。

【0182】

図１８は、集光レンズの配列方向の傾きを補正する構成の他の一例を示す概念図である。

【0183】

図１８に示す構成は、３つの集光レンズをＺ軸と平行な軸周りに一体的に回転させることで、その配列方向の傾きを補正する。図１８は、縁切り用集光レンズ１２０の光軸Ｏ１を軸として、３つの集光レンズを一体的に回転させる構成の例である。本構成によっても、テーブル１０の加工送り方向の変化に追従させて、３つの集光レンズの配列方向を変えることができる。

【0184】

本構成は、たとえば、レーザ加工ヘッド１００を縁切り用集光レンズ１２０の光軸周りに回転可能に保持することで実現できる。

【0185】

［送り駆動部］
上記実施の形態では、テーブル１０をＸ方向及びＹ方向に移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える構成としているが、レーザ加工ヘッド１００をＸ方向及びＹ方向に移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える構成としてもよい。この場合、テーブル１０をＺ方向に移動させる構成としてもよい。

【0186】

［その他］
経時的あるいは熱的な歪み等により、縁切り用集光レンズ１２０と、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ又は第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂとの間の位置関係にずれが生じ、縁切り加工と中抜き加工とで加工位置にずれが生じる場合がある。このような場合に、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを用いて、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を調整することにより、位置関係のずれ、延いては加工位置のずれを補正できる。これにより、より高精度な加工が実現できる。

【0187】

また、上記実施の形態では、補正量の情報（補正情報）をルックアップテーブルの形式で保持する構成としているが、補正量の情報の保持形態は、これに限定されるものではない。Ｙ方向の位置（座標）と、その位置での補正量の情報が保持されていればよい。

【0188】

［第２の実施の形態］
図１９は、第２の実施の形態のワーク加工装置の概略構成を示す図である。

【0189】

本実施の形態のワーク加工装置１は、テーブル送り駆動部３０の構成が、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と異なる。上記第１の実施の形態のワーク加工装置１では、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上にＸ軸ステージ３１Ｘが設けられていた。本実施の形態のワーク加工装置１では、Ｘ軸ステージ上３１Ｘ上にＹ軸ステージ３１Ｙが設けられている。

【0190】

図１９に示すように、本実施の形態のワーク加工装置１では、ベース２上にＸ軸ステージ３１Ｘが設けられる。Ｘ軸ステージ３１Ｘは、ベース２上をＸ方向に移動する。Ｙ軸ステージ３１Ｘは、Ｘ軸ステージ３１Ｘ上に設けられ、Ｘ軸ステージ３１Ｘ上をＹ方向に移動する。テーブル１０は、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上に搭載される。

【0191】

他の構成は、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と基本的に同じである。ただし、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂについては、必ずしも必要ではない。第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを備えることにより、加工位置ずれの補正等の用途に使用できる。

【0192】

［問題点］
Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸にＸ方向のうねりが存在すると、テーブル１０のＹ方向の移動によってヨーイングが生じ、テーブル１０上に保持されたウェーハＷのストリートＳｔに傾きが生じる点は、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と同じである。

【0193】

本実施の形態のワーク加工装置１では、集光レンズの配列方向と、テーブル１０の加工送り方向との間の平行性は確保される。したがって、縁切り加工と中抜き加工との間の位置ずれは原則として生じない。

【0194】

しかし、ストリート（加工予定線）Ｓｔに傾きが生じているため、そのまま加工すると、配線層除去溝Ｃが、ストリートＳｔからずれて加工される。

【0195】

図２０は、ストリートに傾きが生じた場合の加工の一例を示す図である。

【0196】

図２０において、符号ＦＤで示す矢印の方向が、テーブル１０の加工送りの方向（移動方向）である。図２０に示すように、テーブルの加工送りの方向と、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向とは一致している。よって、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂは、加工送り方向に沿って加工され、かつ、中抜き加工も２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間を加工送り方向に沿って行われる。したがって、配線層除去溝Ｃ自体は、正しく加工される。しかし、テーブル上のストリートＳｔがＸ軸に対し傾いているため、ストリートＳｔからずれて加工される。すなわち、ストリートＳｔに対して、配線層除去溝Ｃが傾いて加工される。

【0197】

［補正方法］
ストリートＳｔと集光レンズの配列方向とが平行になるように、テーブル１０を回転させて、両者の間の相対的な傾きを補正する。

【0198】

図２１は、補正の概念図である。図２１において、（Ａ）は、補正前の状態を示しており、（Ｂ）は、補正後の状態を示している。

【0199】

図２１（Ａ）に示すように、補正前の状態では、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向（Ｘ方向）に対し、テーブル１０上のウェーハＷのストリートＳｔがβ°傾いている。

【0200】

この場合、図２１（Ｂ）に示すように、テーブル１０をθ軸周りにβ°回転させて、ストリートＳｔの傾きを補正する。より詳しくは、傾いた方向と逆方向にβ°回転させて、傾きを是正する。

【0201】

これにより、ストリートＳｔの方向と３つの集光レンズの配列方向とが一致する。すなわち、ストリートＳｔに沿って３つの集光レンズが配置される。この状態で加工すれば、ストリートＳｔに沿って、配線層除去溝Ｃを加工できる。

【0202】

［補正の制御］
図２２は、集光レンズの配列の傾きの補正に関して制御装置が実現する機能のブロック図である。

【0203】

補正制御部２１０は、テーブル１０のＹ方向の位置に基づいて、テーブル回転駆動部２０を制御し、ストリートＳｔの傾きを補正する。

【0204】

上記のように、Ｙ軸ステージ３１ＹのＸ方向のうねりは、事前に計測できるので、Ｙ方向の位置ごとに生じるストリートＳｔの傾きも事前に計測できる。したがって、Ｙ方向の位置ごとに必要な補正量の情報（傾きを補正するのに必要なテーブル１０の回転量の情報）も事前に取得できる。制御装置２００の補助記憶装置２００Ｃには、テーブル１０のＹ方向の位置ごとの補正量の情報が、補正用ルックアップテーブルとして記憶される。補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルを参照して、テーブル回転駆動部２０を制御し、ストリートＳｔの傾きを補正する。

【0205】

本実施の形態において、補正制御部２１０は、補正部の一例である。また、テーブル回転駆動部２０は、補正部の一例である。また、Ｙ方向の位置ごとの補正量の情報は、補正情報の一例であり、その情報を記憶した補助記憶装置２００Ｃは、記憶部の一例である
［補正処理］
図２３は、集光レンズの配列の傾きの補正処理の流れを示すフローチャートである。

【0206】

まず、補正制御部２１０は、テーブル１０の現在のＹ方向の位置の情報を取得する（ステップＳ３１）。テーブル１０のＹ方向の位置は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙで検出される。補正制御部２１０は、テーブルＹ位置検出部３４Ｙからテーブル１０の現在のＹ方向の位置の情報を取得する。

【0207】

次に、補正制御部２１０は、現在のテーブル１０のＹ方向の位置に基づいて、補正の要否を判定する（ステップＳ３２）。補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルを参照して、補正の要否を判定する。現在のテーブル１０の位置の補正量が０であれば、補正制御部２１０は、補正不要と判定する。

【0208】

補正が必要な場合、補正制御部２１０は、補正用ルックアップテーブルに記録された情報に基づいて、ストリートＳｔの傾きを補正する（ステップＳ３３）。すなわち、補正用ルックアップテーブルに記録された情報に従って、テーブル１０を回転させ、ストリートＳｔの傾きを補正する。この補正により、ストリートＳｔの方向と、３つの集光レンズの配列方向とが一致する（平行になる）。すなわち、ストリートＳｔに沿って３つの集光レンズが配置される。これにより、ストリートＳｔに沿って、配線層除去溝Ｃを加工できる。

【0209】

次に、補正制御部２１０は、テーブル１０がＹ方向に移動したか否かを判定する（ステップＳ３４）。すなわち、テーブル１０がインデックス送りされたか否かを判定する。

【0210】

テーブル１０がＹ方向に移動したと判定すると、補正制御部２１０は、上記ステップＳ２１からステップＳ２３の処理を実行し、必要に応じてストリートＳｔの傾きの補正処理を行う。

【0211】

テーブル１０の移動なしと判定すると、補正制御部２１０は、加工が終了したか否かを判定する（ステップＳ３５）。加工終了により、補正の処理も終了する。

【0212】

以上説明したように、本実施の形態のワーク加工装置１によれば、テーブル１０のＹ方向の位置によってストリートＳｔに傾きが生じる場合であっても、ストリートＳｔに沿って、縁切り加工と中抜き加工とをずれなく実行できる。したがって、ウェーハＷを精度よく加工できる。

【0213】

なお、上記実施の形態の変形例は、本実施の形態のワーク加工装置１にも適宜適用可能である。したがって、たとえば、レーザ加工ヘッド１００をＸ方向及びＹ方向に移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える構成としてもよい。

【0214】

［第３の実施の形態］
図２４は、ワーク加工装置の概略構成を示す図である。

【0215】

本実施の形態のワーク加工装置１は、テーブル１０が、Ｘ方向にのみ移動し、レーザ加工ヘッド１００が、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。すなわち、Ｙ方向の送りが、レーザ加工ヘッド１００の移動によって与えられる。

【0216】

図２４に示すように、テーブル１０は、ベース２上をＸ方向に移動するＸ軸ステージ３１上に搭載される。テーブル１０は、Ｘ軸ステージ３１がＸ方向に移動することで、加工方向の送りが与えられる。

【0217】

レーザ加工ヘッド１００は、コラム３上をＺ方向に移動するＺ軸ステージ４１Ｚ上に搭載される。コラム３は、Ｚ軸ステージ４１Ｚは、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上をＺ方向に移動する。Ｙ軸ステージ３１Ｙは、コラム３上をＹ方向に沿って移動する。

【0218】

他の構成は、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と基本的に同じである。したがって、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを有する。

【0219】

［問題点］
本実施の形態のワーク加工装置１の場合、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動軸にＸ方向のうねりが存在すると、Ｙ軸ステージ３１Ｙの移動によって、レーザ加工ヘッド１００に傾きが生じる。この結果、ウェーハＷの加工送りの方向（Ｘ方向）に対し、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａおよび第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向に傾きが生じる。このため、そのまま加工すると、正しく中抜き加工できない事態が生じる。

【0220】

図２５は、集光レンズの配列方向に傾きが生じた場合の加工の一例を示す図である。

【0221】

図２５において、符号ＦＤで示す矢印の方向が、テーブル１０の加工送り方向（移動方向）である。テーブル１０の加工送りの方向に対し、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａおよび第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）が、ＸＹ平面内でγ°傾いて配置されている。

【0222】

図２５に示すように、加工送り方向に対し、３つの集光レンズの配列方向に傾きが生じると、各集光レンズのＹ方向の位置がずれる。この結果、縁切り加工の位置と中抜き加工の位置とがずれ、２条の縁切り溝Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの間を正しく中抜き加工できなくなる。

【0223】

［補正方法］
上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と同様に、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させて、集光レンズの配列方向をウェーハＷの加工送り方向（加工するストリートＳｔの方向）と一致させる。

【0224】

図２６は、補正の概念図である。

【0225】

図２６において、符号ＦＤで示す矢印の方向が、テーブル１０の加工送りの方向（移動方向）である。テーブルの加工送りの方向と、３つの集光レンズ（縁切り用集光レンズ１２０、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂ）の配列方向とが一致するように、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ方向に移動（シフト）させる。

【0226】

また、配列方向が傾くことで各集光レンズから出射させるレーザ光のビームスポットが傾く場合は、必要に応じて、ビームスポットを光軸周りに回転させて、その傾きを補正する。

【0227】

図２６に示す例では、第１の中抜き用集光レンズ１２２ＡをＹ（＋）方向にΔｙシフトさせ、かつ、第２の中抜き用集光レンズ１２２ＢをＹ（－）方向にΔｙシフトさせて補正した場合の例を示している。また、各レーザ光のビームスポットを回転させて、傾きを補正した例を示している。

【0228】

［補正の制御］
集光レンズの配列の傾きの補正に関して、制御装置２００は補正制御部２１０として機能する（図１６参照）。上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と同様に、補正制御部２１０は、テーブル１０のＹ方向の位置に基づいて、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを制御し、第１の中抜き用集光レンズ１２２Ａ及び第２の中抜き用集光レンズ１２２Ｂの位置を補正する。補正制御部２１０は、補助記憶装置２００Ｃに記憶された補正用ルックアップテーブルを参照して、第１のレンズ位置調整部１２４Ａ及び第２のレンズ位置調整部１２４Ｂを制御する。補正用ルックアップテーブルには、テーブル１０のＹ方向の位置ごとの補正量の情報（補正情報）が記録される。

【0229】

【0230】

［補正処理］
補正処理の流れは、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と基本的に同じである。以下、図１７に従って、本実施の形態のワーク加工装置１での集光レンズの配列の傾きの補正処理について説明する。

【0231】

まず、補正制御部２１０は、テーブル１０の現在のＹ方向の位置の情報を取得する（ステップＳ２１）。

【0232】

【0233】

【0234】

【0235】

【0236】

【0237】

以上説明したように、本実施の形態のワーク加工装置１によれば、テーブル１０のＹ方向の位置によって集光レンズの配列方向に傾きが生じる場合であっても、ストリートＳｔに沿って、縁切り加工と中抜き加工とをずれなく実行できる。したがって、ウェーハＷを精度よく加工できる。

【0238】

［変形例］
［補正部の変形例］
上記第１の実施の形態のワーク加工装置１と同様に、３つの集光レンズをＺ軸と平行な軸（たとえば、縁切り用集光レンズ１２０の光軸）周りに一体的に回転させることで、その配列方向の傾きを補正する構成とすることもできる（図１８参照）。

【0239】

［その他］
上記実施の形態では、Ｚ軸ステージ４１Ｚが、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上をＺ方向に移動する構成とされているが、Ｙ軸ステージ３１Ｙが、Ｚ軸ステージ４１Ｚ上をＹ方向に移動する構成としてもよい。

【0240】

また、上記実施の形態では、Ｙ軸ステージ３１Ｙがコラム３上をＹ方向に移動する構成としているが、Ｙ軸ステージ３１Ｙがベース２上をＹ方向に移動する構成とし、Ｙ軸ステージ３１Ｙ上にコラム３を設ける構成としてもよい。

【0241】

その他、上記第１及び第２の実施の形態の変形例は、適宜本実施の形態のワーク加工装置１にも適用できる。

【0242】

［その他の実施の形態］
［レーザ加工ヘッド］
上記実施の形態では、１つのレーザ加工ヘッドに中抜き用の加工部（集光レンズ）を２つ備える構成としているが、中抜き用の加工部は、少なくとも１つ備えていればよい。すなわち、最小の構成は、１つの縁切り用の加工部と、１つの中抜き用の加工部と、を備えた構成である。この場合、加工方向は一方向に限定される（１パスで加工する場合）。また、中抜き用の加工部を更に複数備えることもできる。中抜き用の加工部を縁切り用の加工部の片側に複数備えることにより、１パスで中抜き加工を複数回に分けて実行できる。

【0243】

なお、１パスで中抜き加工を複数回実行する方法として、１つの加工部（集光レンズ）から複数の中抜き用レーザ光を出射させる構成とすることもできる。この場合、たとえば、回折光学素子、屈折光学素子、ウォラストンプリズム等の光分岐素子を使用して、中抜き用レーザ光を複数に分岐し、１つの加工部（集光レンズ）から出射させる構成を採用できる。

【0244】

［レーザ加工ユニット］
上記実施の形態では、縁切り加工を行う加工部と、中抜き加工を行う加工部とを一体化した構成（１つのレーザ加工ヘッド１００に搭載した構成）で説明したが、縁切り加工を行う加工部、及び、中抜き加工を行う加工部を別個独立した構成としてもよい。たとえば、上記第１の実施の形態のワーク加工装置１において、縁切り加工を行う加工部と、中抜き加工を行う加工部とを分け、個別にＺ方向等に移動できる構成としてもよい。

【0245】

［ビームスポットの形状］
上記実施の形態では、中抜き用レーザ光のビームスポットの形状を矩形状としたが、中抜き用レーザ光のビームスポットの形状は、これに限定されるものでない。たとえば、加工幅を調整しない場合などには、ビームスポットの形状を円形状としてもよい。なお、光軸周りに回転させて、加工幅を調整する場合には、非円形状であればよい。すなわち、光軸周りに回転させた場合に、加工送り方向と直交する方向の幅が変化する形状であればよい。したがって、たとえば、線形状、楕円形状等とすることができる。

【0246】

［その他］
上記実施の形態では、層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ膜を使用した半導体のウェーハに対し、ダイシング前にストリートからＬｏｗ－ｋ膜を含む配線層を除去する装置に本発明を適用した場合を例に説明したが、本発明の適用は、これに限定されるものではない。たとえば、ストリートに沿って２条の溝をレーザ光で加工し、その２条の溝の間をレーザ光で切削する装置にも適用できる。

【符号の説明】

【0247】

１…ワーク加工装置、２…ベース、３…コラム、１０…テーブル、２０…テーブル回転駆動部、２２…テーブル回転位置検出部、２２Ａ…縁切り用レーザ光源、２２Ｂ…中抜き用レーザ光源、３０…テーブル送り駆動部、３１Ｘ…Ｘ軸ステージ、３１Ｙ…Ｙ軸ステージ、３２Ｘ…Ｘ軸ガイド部、３２Ｘａ…ガイドレール、３２Ｘｂ…スライダ、３２Ｙ…Ｙ軸ガイド部、３２Ｙａ…ガイドレール、３２Ｙｂ…スライダ、３３Ｘ…Ｘ軸駆動機構、３３Ｘａ…ねじ軸、３３Ｘｂ…軸受、３３Ｘｃ…ナット、３３Ｘｄ…Ｘ軸モータ、３３Ｙ…Ｙ軸駆動機構、３３Ｙａ…ねじ軸、３３Ｙｂ…軸受、３３Ｙｃ…ナット、３３Ｙｄ…Ｙ軸モータ、３４Ｘ…テーブルＸ位置検出部、３４Ｙ…テーブルＹ位置検出部、４０…ヘッド送り駆動部、４１Ｚ…Ｚ軸ステージ、４２Ｚ…Ｚ軸ガイド部、４２Ｚａ…ガイドレール、４２Ｚｂ…スライダ、４３Ｚ…Ｚ軸駆動機構、４３Ｚａ…ねじ軸、４３Ｚｂ…軸受、４３Ｚｃ…ナット、４３Ｚｄ…Ｚ軸モータ、４４…ヘッド位置検出部、５０…顕微鏡、１００…レーザ加工ヘッド、１０１…縁切り用出射口、１０２Ａ…中抜き用出射口（第１の中抜き用出射口）、１０２Ｂ…中抜き用出射口（第２の中抜き用出射口）、１１０Ａ…縁切り用安全シャッタ、１１０Ｂ…中抜き用安全シャッタ、１１２Ａ…縁切り用高速シャッタ、１１２Ｂ…中抜き用高速シャッタ、１１４…縁切り用レーザ光生成部、１１４Ａ…光分岐素子、１１４Ｂ…光分岐素子回転駆動部、１１６…中抜き用レーザ光生成部、１１６Ａ…回折光学素子、１１６Ｂ…回折光学素子回転駆動部、１１８…中抜き用光路切替部、１１８Ａ…１／２波長板（１／２λ板）、１１８Ｂ…波長板回転駆動部、１１８Ｃ…偏光ビームスプリッタ、１２０…縁切り用集光レンズ、１２２Ａ…第１の中抜き用集光レンズ、１２２Ｂ…第２の中抜き用集光レンズ、１２４Ａ…第１のレンズ位置調整部、１２４Ｂ…第２のレンズ位置調整部、２００…制御装置、２００Ａ…プロセッサ、２００Ｂ…主記憶装置、２００Ｃ…補助記憶装置、２００Ｄ…入力装置、２００Ｅ…出力装置、ＢＳ１ａ…ビームスポット、ＢＳ２…ビームスポット、Ｃ…溝（配線層除去溝）、Ｃ１ａ…溝（縁切り溝）、Ｃ１ｂ…溝（縁切り溝）、Ｄｖ…デバイス、Ｌ１ａ…レーザ光（縁切り用レーザ光）、Ｌ１ｂ…レーザ光（縁切り用レーザ光）、Ｌ２…レーザ光（中抜き用レーザ光）、ＬＡ…レーザ光（縁切り用レーザ光源から出射されるレーザ光）、ＬＢ…レーザ光（中抜き用レーザ光源から出射されるレーザ光）、Ｓｔ…ストリート、Ｗ…ウェーハ

【図1】