特開 2024-145647 基板アセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024145647

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】基板アセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20241004BHJP

   H01S 5/022 20210101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

H01S5/022

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023058089

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鹿島 和彦

(72)【発明者】

【氏名】澤村 壮嗣

(72)【発明者】

【氏名】永井 京子

(72)【発明者】

【氏名】梅田 康平

【テーマコード（参考）】

5E344

5F173

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB04

5E344BB10

5E344CC23

5E344DD02

5E344EE06

5F173MC18

5F173ME48

5F173MF23

5F173MF36

5F173MF39

5F173MF40

(57)【要約】

【課題】例えば、接合材の流動状態での流出による導体間の短絡を防止することが可能となるような、改善された新規な基板アセンブリを提供する。
【解決手段】基板アセンブリは、例えば、ベースと、当該ベース上で突出するとともに第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、複数の突出領域と、当該複数の突出領域の間に設けられた凹溝と、突出領域のそれぞれに設けられた第二電極と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、を備え、第一電極と第二電極とが第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、第一方向に見た場合に、凹溝は、第一方向および第二方向と交差した第三方向において隣り合った二つの露出部とそれぞれ第一方向に重なるとともに、当該二つの露出部の間で折れ曲がって延びる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、
前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、複数の突出領域と、当該複数の突出領域の間に設けられた凹溝と、前記突出領域のそれぞれに設けられた第二電極と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、
を備え、
前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、
前記第一方向に見た場合に、前記凹溝は、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向において隣り合った二つの前記露出部とそれぞれ前記第一方向に重なるとともに、当該二つの露出部の間で折れ曲がって延びた、基板アセンブリ。

【請求項2】

前記第二面には、前記第一方向に凹む凹部が設けられ、
前記第一方向に見た場合に、前記露出部と前記凹部とがずれて設けられた、請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項3】

前記凹溝は、前記第一方向に見た場合に前記露出部と重なる重畳部位を有し、
前記重畳部位が、前記接合材のうち前記露出部に沿って延びて前記第一電極から最も離れた端部より当該第一電極から離れた位置に、設けられた、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。

【請求項4】

第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、
前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、第二電極と、前記第一方向に凹む凹部と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、
を備え、
前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、
前記第一方向に見た場合に、前記露出部と前記凹部とがずれて設けられた、基板アセンブリ。

【請求項5】

第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、
前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、複数の突出領域と、当該複数の突出領域の間に設けられた凹溝と、前記突出領域のそれぞれに設けられた第二電極と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、
を備え、
前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、
前記凹溝は、前記第一方向に見た場合に前記露出部と重なる重畳部位を有し、
前記重畳部位が、前記接合材のうち前記露出部に沿って延びて前記第一電極から最も離れた端部より当該第一電極から離れた位置に、設けられた、基板アセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板アセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、リジッド基板の導体とフレキシブル基板の導体とがはんだのような接合材を介して電気的に接続された構造が知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開平６－２３２７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の構造では、構造の小型化や導体数の増大等に伴って導体間のピッチが狭くなると、接合材の固化されていない流動状態での所期の場所からの流出による短絡が、問題になりやすい。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、接合材の流動状態での流出による導体間の短絡を防止することが可能となるような、改善された新規な基板アセンブリを得ること、である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の基板アセンブリは、例えば、第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、複数の突出領域と、当該複数の突出領域の間に設けられた凹溝と、前記突出領域のそれぞれに設けられた第二電極と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、を備え、前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、前記第一方向に見た場合に、前記凹溝は、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向において隣り合った二つの前記露出部とそれぞれ前記第一方向に重なるとともに、当該二つの露出部の間で折れ曲がって延びる。

【0007】

前記基板アセンブリでは、前記第二面には、前記第一方向に凹む凹部が設けられ、前記第一方向に見た場合に、前記露出部と前記凹部とがずれて設けられてもよい。

【0008】

前記基板アセンブリでは、前記凹溝は、前記第一方向に見た場合に前記露出部と重なる重畳部位を有し、前記重畳部位が、前記接合材のうち前記露出部に沿って延びて前記第一電極から最も離れた端部より当該第一電極から離れた位置に、設けられてもよい。

【0009】

本発明の基板アセンブリは、例えば、第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、第二電極と、前記第一方向に凹む凹部と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、を備え、前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、前記第一方向に見た場合に、前記露出部と前記凹部とがずれて設けられる。

【0010】

本発明の基板アセンブリは、例えば、第一方向を向いた第一面であって、ベースと、当該ベース上で突出するとともに前記第一方向と交差した第二方向に延びた露出部を含む複数の導体と、前記露出部のそれぞれに設けられた第一電極と、が設けられた第一面を有した、リジッド基板と、前記第一方向の反対方向を向いた第二面であって、複数の突出領域と、当該複数の突出領域の間に設けられた凹溝と、前記突出領域のそれぞれに設けられた第二電極と、が設けられた第二面を有した、フレキシブル基板と、を備え、前記第一電極と前記第二電極とが前記第一方向に重なった状態で接合材を介して電気的に接続され、前記凹溝は、前記第一方向に見た場合に前記露出部と重なる重畳部位を有し、前記重畳部位が、前記接合材のうち前記露出部に沿って延びて前記第一電極から最も離れた端部より当該第一電極から離れた位置に、設けられる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、例えば、接合材の流動状態での流出による導体間の短絡を防止することが可能となるような、改善された新規な基板アセンブリを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、第１実施形態の基板アセンブリの例示的かつ模式的な斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態の基板アセンブリに含まれる光ユニットの例示的かつ模式的な斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態の基板アセンブリに含まれるリジッド基板の例示的かつ模式的な平面図である。

【図4】図４は、第１実施形態の基板アセンブリに含まれるフレキシブル基板の例示的かつ模式的な平面図である。

【図5】図５は、図４の一部の拡大図である。

【図6】図６は、図５のVI－VI位置における基板アセンブリの例示的かつ模式的な断面図である。

【図7】図７は、図５のVII－VII位置における基板アセンブリの例示的かつ模式的な断面図である。

【図8】図８は、第２実施形態の基板アセンブリの例示的かつ模式的な平面図である。

【図9】図９は、図８のIX－IX断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0014】

以下に示される複数の実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。

【0015】

本明細書において、序数は、方向や、部材、部品、部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではなく、個数を限定するものでもない。

【0016】

各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。また、Ｘ方向は長手方向または延び方向と称され、Ｙ方向は短手方向または幅方向と称され、Ｚ方向は厚さ方向若しくは高さ方向と称されうる。各図中の矢印は、組み立てられた状態での方向を示している。

【0017】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の基板アセンブリ１００Ａ（１００）の斜視図である。基板アセンブリ１００は、不図示の筐体内に収容されている。本実施形態では、基板アセンブリ１００は、筐体とともに、光学装置を構成している。

【0018】

基板アセンブリ１００は、リジッド基板１１と、複数の光ユニット１２と、フレキシブル基板４０と、を備えている。

【0019】

図２は、一つの光ユニット１２の斜視図である。図２に示されるように、光ユニット１２は、発光素子１２ａと、レンズ１２ｂと、アイソレータ１２ｃと、受光素子１２ｄと、光ファイバ３０の端部３０ａと、キャリア１３と、を有している。発光素子１２ａ、レンズ１２ｂ、アイソレータ１２ｃ、および受光素子１２ｄは、キャリア１３上に、接着剤等を介して取り付けられている。光ユニット１２は、光モジュールとも称されうる。また、光ファイバ３０の端部３０ａは、接着剤を介して支持部１４に取り付けられている。

【0020】

発光素子１２ａは、レーザ光をＸ方向に出力する。発光素子１２ａからＸ方向に出力された光は、レンズ１２ｂおよびアイソレータ１２ｃを経由して、光ファイバ３０の端部３０ａの芯線に入力される。発光素子１２ａは、例えば、レーザ発光素子であって、光素子の一例である。

【0021】

また、発光素子１２ａは、レーザ光をＸ方向の反対方向にも出力する。発光素子１２ａからＸ方向の反対方向に出力された光は、発光素子１２ａに対して光ファイバ３０とは反対側に設けられた受光素子１２ｄに入力される。受光素子１２ｄは、発光素子１２ａから出力された光の強度を検出する。受光素子１２ｄは、例えば、フォトダイオードであって、光素子の一例である。

【0022】

光ユニット１２に実装される発光素子１２ａ、受光素子１２ｄのようなアクティブ光学素子や、温度センサのような電子部品、ヒータのような電気部品等は、リジッド基板１１の導体１１２と、ボンディングワイヤ５０のような導体を介して、電気的に接続される。

【0023】

図１に示されるように、リジッド基板１１は、四角形状かつ板状の形状を有している。本実施形態では、リジッド基板１１は、Ｙ方向における所定幅およびＺ方向における所定厚さを有し、Ｘ方向に延びている。リジッド基板１１は、例えば、シリコンで作られる。なお、リジッド基板１１は、例えば、窒化アルミニウムのような、熱伝導率が比較的高いセラミックで作られてもよいし、これら以外の材料で作られてもよい。

【0024】

図３は、リジッド基板１１の面１１ａを示す平面図である。図３は、リジッド基板１１の面１１ａをＺ方向の反対方向に見た図である。面１１ａは、第一面の一例である。

【0025】

リジッド基板１１は、絶縁体で作られるベース１１１を有している。ベース１１１は、Ｚ方向と交差するとともに直交しＺ方向を向く面１１１ａを有している。

【0026】

また、リジッド基板１１は、少なくともベース１１１の面１１１ａ上に部分的に突出した複数の導体１１２を有している。導体１１２は、面１１１ａ上にＺ方向における所定高さで突出し、Ｙ方向における所定幅で、Ｘ方向に延びた延部１１２ａを有している。また、導体１１２は、当該延部１１２ａのＸ方向の反対方向の端部に設けられた電極１１２ｂを有している。複数の導体１１２は、Ｙ方向における所定間隔、例えば略一定の間隔で、Ｘ方向に互いに平行に延びている。電極１１２ｂは、第一電極の一例である。Ｘ方向は、第二方向の一例である。

【0027】

電極１１２ｂ間の距離を確保するため、電極１１２ｂは、Ｙ方向に互い違いに並んでいる。本実施形態では、所定間隔、例えば略一定の間隔でＹ方向に並ぶ複数の電極１１２ｂ１のアレイＡ１と、当該アレイＡ１に対してＸ方向にずれた位置で所定間隔、例えば略一定の間隔でＹ方向に並ぶ複数の電極１１２ｂ２のアレイＡ２と、が設けられている。

【0028】

導体１１２のうち、少なくとも他の導体と電気的に接続される部位は、露出している。すなわち、導体１１２のうち、少なくとも電極１１２ｂと延部１１２ａのうち電極１１２ｂに近い部位とは、接合材６０（図６，７参照）との電気的な接続のため、露出している。延部１１２ａのうち露出した部位は、露出部の一例である。なお、本実施形態では、導体１１２は、全体的に露出している。ただし、これには限定されず、延部１１２ａのうち露出部以外の部分が絶縁膜で覆われてもよい。接合材６０は、例えばはんだである。

【0029】

リジッド基板１１の面１１ａは、全体的にＺ方向を向き、Ｚ方向と交差し、面１１１ａと導体１１２の微小な凸部と有した微小な凹凸を有した面となる。

【0030】

図４は、フレキシブル基板４０の面４０ａを示す平面図である。図４は、フレキシブル基板４０の面４０ａをＺ方向に見た図、すなわち、図３とは反対方向に見た図である。図１に示されるように、基板アセンブリ１００にあっては、図３に示されるリジッド基板１１の面１１ａと、図４に示されるフレキシブル基板４０の面４０ａとが互いに面した状態で、リジッド基板１１とフレキシブル基板４０とが重ね合わせられる。面４０ａは、第二面の一例である。

【0031】

フレキシブル基板４０は、例えばポリイミドのような絶縁性の合成樹脂材料で作られた絶縁層と、例えば銅系材料のような導電性の金属材料で作られた金属層と、を有している。金属層の一部が、面４０ａ上に露出し、電極４２２を構成している。フレキシブル基板４０は、例えば、多層のフレキシブルプリント配線板である。

【0032】

内部に形成された導体の厚さや、当該導体を被覆するカバーレイの形状等に応じて、フレキシブル基板４０の面４０ａは、凹凸構造を有している。図４の例では、ベース４１１と、ベース４１１の面４１１ａから突出した複数の突出領域４２１と、を有している。ベース４１１は、突出領域４２１に対して相対的に突出していない、言い換えると引っ込んでいる領域である。面４１１ａは、突出領域４２１の周辺部および互いに隣り合う突出領域４２１間の凹溝４１２を形成している。面４１１ａは底面とも称されうる。

【0033】

各突出領域４２１において、部分的に絶縁層が除去され、これにより、Ｚ方向の反対方向に露出した電極４２２が形成されている。これら電極４２２は、リジッド基板１１の電極１１２ｂ（図３参照）と、組み立て状態ではＺ方向に重なり、接合材６０（図６，７参照）を介して電気的に接続されることになる。したがって、本実施形態では、所定間隔、例えば略一定の間隔でＹ方向に並ぶ複数の電極４２２ａのアレイＡ１と、当該アレイＡ１に対してＸ方向にずれた位置で所定間隔、例えば略一定の間隔でＹ方向に並ぶ複数の電極４２２ｂのアレイＡ２と、が設けられている。Ｚ方向において、フレキシブル基板４０の電極４２２ａとリジッド基板１１の電極１１２ｂ１とが重なるとともに、接合材６０を介して電気的に接続され、フレキシブル基板４０の電極４２２ｂとリジッド基板１１の電極１１２ｂ２とが重なるとともに、接合材６０を介して電気的に接続される。電極４２２も、電極１１２ｂと同様に、Ｙ方向に互い違いに並ぶことになる。

【0034】

突出領域４２１は、フレキシブル基板４０に内蔵される複数の導体に対応して形成されている。よって、複数の突出領域４２１には、電極４２２ａが露出する複数の突出領域４２１ａと、電極４２２ｂが露出する複数の突出領域４２１ｂと、が含まれ、互いに隣り合う突出領域４２１の間に、凹溝４１２が形成されることになる。なお、各突出領域４２１のＺ方向の反対方向の端部としての頂部は、略平坦な面となる。

【0035】

フレキシブル基板４０の面４０ａは、全体的にＺ方向を向き、Ｚ方向と交差し、略平坦な複数の突出領域４２１の頂面と突出領域４２１間の凹溝４１２とを有した微小な凹凸を有した面となる。

【0036】

［接合材の流出による短絡を抑制する構造］
図５は、図６の一部の拡大図であって、フレキシブル基板４０とＺ方向に重なるリジッド基板１１の導体１１２の延部１１２ａを追記した図である。上述したように、フレキシブル基板４０の電極４２２ａは、リジッド基板１１の電極１１２ｂ１と接合材６０を介して電気的に接続される。ここで、図３に示されるように、各電極１１２ｂ１からは、Ｘ方向に導体１１２の延部１１２ａが延びている。したがって、図５中のＣ１，Ｃ２のように、延部１１２ａと凹溝４１２とが、交差する場所が生じる。電極１１２ｂ１と電極４２２ａとの間に介在する接合材６０は、流動状態で電極１１２ｂ１，４２２ａ間に塗布され、その後固化されるが、接合材６０は、流動状態では電極１１２ｂ１から導体１１２上で延部１１２ａに沿って濡れ広がる。接合材６０は、絶縁体上では、導体上に比べて濡れ広がり難い。ただし、場所Ｃ１，Ｃ２のように、延部１１２ａが凹溝４１２とＺ方向に重なっていると、当該流動状態の接合材６０は、延部１１２ａから凹溝４１２に流出する虞がある。ここで、仮に、図５中に二点鎖線で示すように場所Ｃ１，Ｃ２間でＹ方向に延びた直線状の凹溝４１２ｖが形成されていると、当該凹溝４１２ｖに沿って流れて延びた接合材６０が場所Ｃ１と場所Ｃ２との間に渡り、そのまま固化されてしまい、Ｙ方向に隣り合う延部１１２ａ同士、すなわちＹ方向に隣り合う導体１１２同士が、当該固化された接合材６０によって電気的に接続されてしまう、すなわち短絡が生じてしまう虞がある。Ｙ方向は、第三方向の一例である。

【0037】

そこで、本実施形態では、図５に示されるように、Ｚ方向に見た場合に、凹溝４１２は、場所Ｃ１，Ｃ２間で、二つの延部１１２ａ間で折れ曲がって延びている。これにより、流動状態の接合材６０が、延部１１２ａから場所Ｃ１または場所Ｃ２で凹溝４１２内に流出し、当該凹溝４１２に沿って流れたとしても、場所Ｃ１，Ｃ２間で、凹溝４１２が折れ曲がることにより、凹溝４１２ｖのように直線状に形成された場合に比べて、流路長が長くなっているため、当該接合材６０により隣り合う延部１１２ａ間が短絡するのを抑制することができる。

【0038】

凹溝４１２の平面視での折曲形状は、図５に示されるように、突出領域４２１ａにおいて、電極４２２ａからＸ方向に突出した部位４２１ａ１と、突出領域４２１ｂにおいて、電極４２２ｂからＸ方向の反対方向に突出した部位４２１ｂ１と、によって構成されている。部位４２１ｂ１は、Ｘ方向の反対方向に電極４２２ａに対して電極４２２ｂとは反対側となる位置まで延びているが、これには限定されず、電極４２２ａと部分的にＹ方向に重なる位置まで延びてもよい。また、部位４２１ａ１も、電極４２２ｂと部分的にＹ方向に重なる位置まで延びてもよいし、Ｘ方向に電極４２２ｂに対して電極４２２ａとは反対側となる位置まで延びてもよい。また、これら部位４２１ａ１，４２１ｂ１は、例えば、絶縁層（カバーレイ）によって構成することができるし、絶縁層の下層の導体および当該導体を被覆する絶縁層によって構成することができる。４２１ａ１，４２１ｂ１は、突出部位とも称されうる。

【0039】

図６は、図５のVI－VI断面図である。図６に示されるように、電極１１２ｂ１の近傍において、延部１１２ａには部位４２１ａ１が面しているため、接合材６０が流動状態で凹溝４１２内に流出するのを抑制できる。

【0040】

図７は、図５のVII－VII断面図である。図５，７に示されるように、部位４２１ａ１は、電極４２２ａからＸ方向に突出して設けられている。このため、電極４２２ａから凹溝４１２までの距離Ｄ１を長くすることができ、その分、流動状態の接合材６０が、凹溝４１２内に流出するのを抑制することができる。この場合、接合材６０の量のばらつき範囲の最大塗布量（ばらつき範囲の最大体積）におけるＸ方向の端部６０ｔが、凹溝４１２に到達しなければ、流動状態の接合材６０の凹溝４１２への流出を防止できる。すなわち、上記距離Ｄ１が、接合材６０のうち電極１１２ｂ（または電極４２２ａ）から延部１１２ａに沿ってＸ方向に延びた端部６０ｔまでの距離Ｄ２より長ければよい。言い換えると、凹溝４１２のうち、延部１１２ａとＺ方向に重なる部位４１２ａが、接合材６０の延部１１２ａに沿って電極１１２ｂからＸ方向に最も離れた端部６０ｔより、当該電極１１２ｂから離れた位置に設けられればよい。部位４１２ａは、重畳部位の一例である。

【0041】

以上、説明したように、本実施形態によれば、接合材６０の凹溝４１２への流出による、隣り合う導体１１２間の短絡を抑制することができる。

【0042】

［第２実施形態］
図８は、第２実施形態の基板アセンブリ１００Ｂ（１００）の平面図である。図８に示されるように、本実施形態の基板アセンブリ１００Ｂも、上記第１実施形態と同様の構成を有したリジッド基板１１およびフレキシブル基板４０を備えている。

【0043】

図９は、図８のIX－IX断面図である。図９に示されるように、本実施形態では、面４０ａにおいて、Ｚ方向に凹む凹部４１３が設けられている。凹部４１３は、例えば、フレキシブル基板４０に設けられたスルーホールの表面に形成される。

【0044】

凹部４１３と、延部１１２ａとがＺ方向に重なった場合、流動状態の接合材６０が凹部４１３に流出し、当該凹部４１３から当該凹部４１３外に流出すると、さらに他の凹部４１３へ流出し、ひいては他の導体と短絡してしまう虞がある。

【0045】

そこで、本実施形態では、図８，９に示されるように、凹部４１３と延部１１２ａと、が、Ｚ方向に見た場合に互いにずれるように、言い換えると、Ｚ方向と交差した方向にずれるように、設けられている。このような構成により、流動状態の接合材６０が、延部１１２ａから凹部４１３へ流出し、それにより短絡が生じるのを、抑制することができる。

【0046】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0047】

１１…リジッド基板
１１ａ…面（第一面）
１２…光ユニット
１２ａ…発光素子
１２ｂ…レンズ
１２ｃ…アイソレータ
１２ｄ…受光素子
１３…キャリア
１４…支持部
３０…光ファイバ
３０ａ…端部
４０…フレキシブル基板
４０ａ…面（第二面）
５０…ボンディングワイヤ
６０…接合材
６０ｔ…端部
１００，１００Ａ，１００Ｂ…基板アセンブリ
１１１…ベース
１１１ａ…面
１１２…導体
１１２ａ…延部（露出部）
１１２ｂ，１１２ｂ１，１１２ｂ２…電極（第一電極）
４１１…ベース
４１１ａ…面
４１２…凹溝
４１２ａ…部位（重畳部位）
４１２ｖ…凹溝
４１３…凹部
４２１，４２１ａ，４２１ｂ…突出領域
４２１ａ１，４２１ｂ１…部位（突出部）
４２２，４２２ａ，４２２ｂ…電極（第二電極）
Ａ１，Ａ２…アレイ
Ｃ１，Ｃ２…場所
Ｄ１，Ｄ２…距離
Ｘ…方向（第二方向）
Ｙ…方向（第三方向）
Ｚ…方向（第一方向）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】