特開 2024-146939 外周面の加工方法およびレーザ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024146939

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】外周面の加工方法およびレーザ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/352 20140101AFI20241004BHJP

【ＦＩ】

B23K26/352

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024059038

(22)【出願日】2024-04-01

(31)【優先権主張番号】P 2023057806

(32)【優先日】2023-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】安岡 知道

(72)【発明者】

【氏名】吉崎 達也

(72)【発明者】

【氏名】西井 諒介

(72)【発明者】

【氏名】梅野 和行

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AB01

4E168CB03

4E168CB04

4E168CB07

4E168CB08

4E168DA02

4E168DA03

4E168DA43

4E168EA15

4E168EA17

4E168JA04

(57)【要約】

【課題】例えば、導体が絶縁体を貫通する部分において、所要の気密性あるいは液密性をより容易にあるいはより確実に確保できる導体の外周面を形成することができるような、改善された新規な外周面の加工方法およびレーザ加工装置を得る。
【解決手段】外周面の加工方法は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料で作られた第一部材と、導電性の金属材料で作られ第一部材を第一方向に貫通した状態で当該第一部材と一体化された第二部材と、を備えた端子台の、第二部材の第一部材を貫通する部位の外周面の加工方法であって、外周面にレーザ光を照射することにより、当該外周面に周状の凹凸領域を形成する。外周面の加工方法では、外周面にレーザ光を間欠的に照射することにより、凹凸領域を複数の凹部が設けられたポーラス領域として形成してもよい。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性の合成樹脂材料で作られた第一部材と、導電性の金属材料で作られ前記第一部材を第一方向に貫通した状態で当該第一部材と一体化された第二部材と、を備えた端子台の、前記第二部材の前記第一部材を貫通する部位の外周面の加工方法であって、
前記外周面にレーザ光を照射することにより、当該外周面に周状の凹凸領域を形成する、外周面の加工方法。

【請求項2】

前記外周面にレーザ光を間欠的に照射することにより、前記凹凸領域を複数の凹部が設けられたポーラス領域として形成する、請求項１に記載の外周面の加工方法。

【請求項3】

前記外周面の法線方向の反対方向と、前記レーザ光の照射方向との鋭角の角度差の絶対値が、６［ｄｅｇ］以下である、請求項１または２に記載の外周面の加工方法。

【請求項4】

前記レーザ光を間欠的に照射する周波数を、６［ｋＨｚ］以上かつ１００［ｋＨｚ］以下に設定する、請求項２に記載の外周面の加工方法。

【請求項5】

前記レーザ光を間欠的に照射する周波数を、１２．５［ｋＨｚ］以上かつ５０［ｋＨｚ］以下に設定する、請求項２に記載の外周面の加工方法。

【請求項6】

前記レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、１２．５［％］以上５０［％］未満に設定する、請求項４または５に記載の外周面の加工方法。

【請求項7】

前記レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、２５［％］以下に設定する、請求項６に記載の外周面の加工方法。

【請求項8】

前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを走査する、請求項１または２に記載の外周面の加工方法。

【請求項9】

前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、互いに異なる複数の方向に走査する、請求項８に記載の外周面の加工方法。

【請求項10】

前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、互いに交差する複数の方向に走査する、請求項９に記載の外周面の加工方法。

【請求項11】

前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、前記第一方向に対して斜めに傾斜した方向に走査する、請求項１に記載の外周面の加工方法。

【請求項12】

前記外周面上に、前記凹部が形成されない非形成領域の周囲を取り囲むように前記ポーラス領域を形成する、請求項２に記載の外周面の加工方法。

【請求項13】

前記外周面の所定領域内に含まれる前記複数の凹部の全ての数に対する、互いに深さ方向の角度差が所定角度以内となる前記複数の凹部の数の比率が、５０［％］以下となるように、前記ポーラス領域を形成する、請求項２に記載の外周面の加工方法。

【請求項14】

前記外周面の所定領域内に含まれる前記複数の凹部の全ての数に対する、互いに深さ方向が略同じである前記複数の凹部の数の比率が、５０［％］以下となるように、前記ポーラス領域を形成する、請求項２に記載の外周面の加工方法。

【請求項15】

絶縁性の合成樹脂材料で作られた第一部材と、導電性の金属材料で作られ前記第一部材を第一方向に貫通した状態で当該第一部材と一体化された第二部材と、を備えた端子台の、前記第二部材の前記第一部材を貫通する部位の外周面にレーザ光を照射することにより周状の凹凸領域を形成するレーザ加工装置であって、
レーザ光を出力するレーザ装置と、
前記レーザ装置から出力されたレーザ光を前記外周面に向けて照射する光学ヘッドと、
前記外周面を前記光学ヘッドに対して相対的に移動する相対移動機構と、
を備えた、レーザ加工装置。

【請求項16】

前記レーザ光を前記外周面上で走査する走査機構を備えた、請求項１５に記載のレーザ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、外周面の加工方法およびレーザ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、合成樹脂材料のような絶縁体で作られたベース部を導体で作られたバスバーが貫通した端子台が知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１６１６４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の端子台では、導体が絶縁体を貫通する部分において、所要の気密性あるいは液密性を確保することが求められる。当該導体が絶縁体を貫通する部分において、より容易にあるいはより確実に所要の気密性あるいは液密性を確保することができれば、有益である。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、導体が絶縁体を貫通する部分において、所要の気密性あるいは液密性をより容易にあるいはより確実に確保できる導体の外周面を形成することができるような、改善された新規な外周面の加工方法およびレーザ加工装置を得ること、である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の外周面の加工方法は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料で作られた第一部材と、導電性の金属材料で作られ前記第一部材を第一方向に貫通した状態で当該第一部材と一体化された第二部材と、を備えた端子台の、前記第二部材の前記第一部材を貫通する部位の外周面の加工方法であって、前記外周面にレーザ光を照射することにより、当該外周面に周状の凹凸領域を形成する。

【0007】

前記外周面の加工方法では、前記外周面にレーザ光を間欠的に照射することにより、前記凹凸領域を複数の凹部が設けられたポーラス領域として形成してもよい。

【0008】

前記外周面の加工方法では、前記外周面の法線方向の反対方向と、前記レーザ光の照射方向との鋭角の角度差の絶対値が、６［ｄｅｇ］以下であってもよい。

【0009】

前記外周面の加工方法では、前記レーザ光を間欠的に照射する周波数を、６［ｋＨｚ］以上かつ１００［ｋＨｚ］以下に設定してもよい。

【0010】

前記外周面の加工方法では、前記レーザ光を間欠的に照射する周波数を、１２．５［ｋＨｚ］以上かつ５０［ｋＨｚ］以下に設定してもよい。

【0011】

前記外周面の加工方法では、前記レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、１２．５［％］以上５０［％］未満に設定してもよい。

【0012】

前記外周面の加工方法では、前記レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、２５［％］以下に設定してもよい。

【0013】

前記外周面の加工方法では、前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを走査してもよい。

【0014】

前記外周面の加工方法では、前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、互いに異なる複数の方向に走査してもよい。

【0015】

前記外周面の加工方法では、前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、互いに交差する複数の方向に走査してもよい。

【0016】

前記外周面の加工方法では、前記外周面上で、前記レーザ光のスポットを、前記第一方向に対して斜めに傾斜した方向に走査してもよい。

【0017】

前記外周面の加工方法では、前記外周面上に、前記凹部が形成されない非形成領域の周囲を取り囲むように前記ポーラス領域を形成してもよい。

【0018】

前記外周面の加工方法では、前記外周面の所定領域内に含まれる前記複数の凹部の全ての数に対する、互いに深さ方向の角度差が所定角度以内となる前記複数の凹部の数の比率が、５０［％］以下となるように、前記ポーラス領域を形成してもよい。

【0019】

前記外周面の加工方法では、前記外周面の所定領域内に含まれる前記複数の凹部の全ての数に対する、互いに深さ方向が略同じである前記複数の凹部の数の比率が、５０［％］以下となるように、前記ポーラス領域を形成してもよい。

【0020】

本発明のレーザ加工装置は、例えば、絶縁性の合成樹脂材料で作られた第一部材と、導電性の金属材料で作られ前記第一部材を第一方向に貫通した状態で当該第一部材と一体化された第二部材と、を備えた端子台の、前記第二部材の前記第一部材を貫通する部位の外周面にレーザ光を照射することにより周状の凹凸領域を形成するレーザ加工装置であって、レーザ光を出力するレーザ装置と、前記レーザ装置から出力されたレーザ光を前記外周面に向けて照射する光学ヘッドと、前記外周面を前記光学ヘッドに対して相対的に移動する相対移動機構と、を備える。

【0021】

前記レーザ加工装置では、前記レーザ光を前記外周面上で走査する走査機構を備えてもよい。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、例えば、導体が絶縁体を貫通する部分において、所要の気密性あるいは液密性をより容易にあるいはより確実に確保できる導体の外周面を形成することができるような、改善された新規な外周面の加工方法およびレーザ加工装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、実施形態の端子台の例示的かつ模式的な側面図である。

【図2】図２は、実施形態の端子台の例示的かつ模式的な正面図である。

【図3】図３は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の一部の例示的かつ模式的な平面図である。

【図4】図４は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面を加工するレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。

【図5】図５は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面を加工するレーザ加工装置の光学ヘッドの例示的な概略構成図である。

【図6】図６は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の例示的かつ模式的な平面図であって、レーザ光の走査経路の一例を示す図である。

【図7】図７は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の例示的かつ模式的な平面図であって、図６の前または後におけるレーザ光の走査経路の一例を示す図である。

【図8】図８は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面近傍における断面の一例を示す写真画像である。

【図9】図９は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面を加工するレーザ加工装置から出力するパルス状のレーザ光の周波数およびデューティ比に応じた気密性の評価結果の一例を示すグラフである。

【図10】図１０は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の例示的かつ模式的な平面図であって、レーザ光の走査経路および照射位置の一例を示す図である。

【図11】図１１は、図１０に示される一つの走査経路上に設定される複数の照射位置に向けてレーザ光が照射される状態を示す例示的かつ模式的な側面図である。

【図12】図１２は、図１１の一部の拡大図である。

【図13】図１３は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の例示的かつ模式的な平面図であって、レーザ光の走査経路の別の一例を示す図である。

【図14】図１４は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の例示的かつ模式的な平面図であって、レーザ光の走査経路のさらに別の一例を示す図である。

【図15】図１５は、実施形態の端子台に含まれるバスバーの外周面の一部の例示的かつ模式的な平面図であって、非形成領域が設けられた例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0025】

本明細書において、序数は、方向や、部材、部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではないし、個数を限定するものでもない。

【0026】

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表している。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに、互いに直交している。Ｘ方向は、貫通方向や、延方向、長手方向とも称され、Ｙ方向は、短手方向とも称され、Ｚ方向は、厚さ方向とも称される。

【0027】

［端子台］
図１は、端子台３０の側面図であり、図２は、端子台３０の正面図である。

【0028】

図１，２に示されるように、端子台３０は、ベース１０と、バスバー２０と、を備えている。ベース１０は、絶縁性の合成樹脂材料で作られ、バスバー２０は、導電性を有した金属材料で作られる。バスバー２０を構成する金属材料は、例えば、無酸素銅や銅合金のような銅系材料であるが、これには限定されない。ベース１０は、第一部材の一例であり、バスバー２０は、第二部材の一例である。

【0029】

バスバー２０は、四角形状の断面を有するとともにＹ方向における略一定の幅およびＺ方向における略一定の厚さを有してＸ方向に延びた角棒状の形状を有し、ベース１０をＸ方向に貫通している。本実施形態では、バスバー２０の断面は、一例として、長方形状の形状を有しているが、これには限定されず、例えば、正方形状や、円形状のような、他の形状を有してもよい。また、断面が多角形状の形状を有する場合、角部は丸められていてもよい。

【0030】

バスバー２０のＸ方向の端部２１、およびＸ方向の反対方向の端部２２は、それぞれ、ベース１０から露出している。端部２１および端部２２は、それぞれ別の二つの導体と電気的に接続される。バスバー２０は、それら二つの導体を電気的に接続する。

【0031】

バスバー２０において、端部２１と端部２２との間の中間部位２３は、ベース１０内を貫通し、その周囲をベース１０によって取り囲まれている。中間部位２３において、バスバー２０の外周面２０ａは、ベース１０と接している。

【0032】

端部２１および端部２２のうち一方は、例えば、筐体（不図示）の外に位置し、他方は筐体の中に位置する。筐体の内側と外側との間で所要の気密性あるいは液密性を確保しなければならない場合、中間部位２３の外周面２０ａとベース１０との間でも、所要の気密性あるいは液密性を確保する必要がある。

【0033】

バスバー２０は、ベース１０をＸ方向に貫通した状態で、当該ベース１０と一体化されている。ベース１０とバスバー２０とは、インサート成形によって一体化される。すなわち、インサート部品としてのバスバー２０を装着した金型に流動性を有した状態の合成樹脂材料を流し込み、当該合成樹脂材料を固化することにより、当該バスバー２０と当該合成樹脂材料が固化されたベース１０とを有した端子台３０を得ることができる。

【0034】

図３は、バスバー２０の一部である中間部位２３の平面図である。中間部位２３とベース１０との間の気密性あるいは液密性は、当該中間部位２３の全周に渡って確保する必要がある。本実施形態では、所要の気密性あるいは液密性をより確実に確保するため、図３に示されるように、中間部位２３には、その全周に渡ってＸ方向における所定の幅Ｗｘで周状に延びたポーラス領域Ａｐが形成されている。具体的に、本実施形態のバスバー２０にあっては、四つの外周面２０ａの全てにおいて、Ｘ方向における同じ位置に、ポーラス領域Ａｐが形成されている。

【0035】

ポーラス領域Ａｐにおいて、中間部位２３には、ベース１０が少なくとも部分的に進入した複数の凹部（小孔）が設けられている。発明者らの鋭意研究により、このようなポーラス領域Ａｐを形成した端子台３０にあっては、ポーラス領域Ａｐを形成しない端子台３０に比べて、気密性あるいは液密性が高くなることが判明した。これは、凹部内にベース１０の少なくとも一部が進入することにより、ベース１０とバスバー２０との間のシール長さが長くなるとともに、ベース１０が凹部内に進入している部位においてベース１０とバスバー２０との間の面圧がより高くなることによるものと、推定される。なお、ポーラス領域Ａｐにおいて、複数の凹部または凸部は、規則的に形成されてもよいし、ランダムに形成されてもよい。ポーラス領域Ａｐは、凹凸領域の一例である。

【0036】

［レーザ加工装置］
図４は、本実施形態のレーザ加工装置１００の概略構成を示す図である。レーザ加工装置１００は、バスバー２０の外周面２０ａに、レーザ光Ｌを照射することにより、上述した周状のポーラス領域Ａｐを形成する。レーザ加工装置１００は、レーザ表面処理装置とも称されうる。

【0037】

レーザ加工装置１００は、光源装置１１０と、光学ヘッド１２０と、光ファイバケーブル１３０と、移動装置２００と、回転支持装置３００と、を備えている。

【0038】

光源装置１１０は、レーザ発振器を備えており、一例としては、数キロワットのパワーのレーザ光を出力できるよう構成されている。レーザ発振器は、レーザ装置の一例である。レーザ発振器が出力するレーザ光の波長は、例えば、４００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下である。

【0039】

光源装置１１０と光学ヘッド１２０とは、光ファイバケーブル１３０を介して、光学的に接続されている。光ファイバケーブル１３０は、コアおよび当該コアを取り囲むクラッドを有した光ファイバ１３１（図５参照）を有している。光ファイバ１３１は、光源装置１１０から出力されたレーザ光を光学ヘッド１２０へ伝送する。

【0040】

移動装置２００は、バスバー２０に対する光学ヘッド１２０の位置や姿勢を変更可能とする装置であり、本実施形態では、例えば、ベース２１０と、可動アーム２２０と、を備えている。

【0041】

本実施形態では、一例として、可動アーム２２０は、ロボットアームとして構成されており、複数のアームが結節点を介して回動可能に接続された構成を有している。また、可動アーム２２０は、結節点を介してベース２１０に回動可能に接続されるとともに、結節点を介して光学ヘッド１２０にも回動可能に接続されている。したがって、結節点で接続される二つのアーム間、アームとベース２１０との間、およびアームと光学ヘッド１２０との間の、少なくともいずれか一つの角度を変更することにより、ベース２１０に対する光学ヘッド１２０の位置や姿勢を変更することができる。

【0042】

移動装置２００は、ベース２１０に対する可動アーム２２０の位置、姿勢、および形状のうち少なくとも一つを変更可能に構成されている。移動装置２００は、当該変更によって光学ヘッド１２０からバスバー２０へのレーザ光Ｌの出力状態、すなわちバスバー２０に対するレーザ光Ｌの照射位置や照射方向を変更する。移動装置２００は、照射状態可変機構とも称されうる。なお、可動アーム２２０は、ロボットアームには限定されず、例えば、レールとスライダとの組み合わせを有した構成を備えてもよい。移動装置２００は、外周面２０ａを光学ヘッド１２０に対して相対的に移動可能な相対移動機構の一例である。

【0043】

また、回転支持装置３００は、電動モータのような回転装置を含むボディ３１０と、バスバー２０を支持する支持部３２０と、ボディ３１０に対して回転軸Ａｘ回りに回転可能に支持されるシャフト３３０と、を有している。支持部３２０は、バスバー２０のＸ方向に延びる中心軸と、シャフト３３０の回転軸Ａｘとが平行となり、好ましくは、当該バスバー２０の中心軸とシャフト３３０の回転軸Ａｘとが略一致する状態で、バスバー２０を支持する。回転支持装置３００は、シャフト３３０および支持部３２０を、ポーラス領域Ａｐを形成する対象となる外周面２０ａが、それぞれ光学ヘッド１２０を向くように、バスバー２０の回転姿勢を変更する。これにより、レーザ加工装置１００は、全ての外周面２０ａにポーラス領域Ａｐを形成することができ、その結果、バスバー２０の複数の外周面２０ａにおいて、周状のポーラス領域Ａｐを形成することができる。回転支持装置３００は、外周面２０ａを光学ヘッド１２０に対して相対的に移動可能な相対移動機構の一例である。

【0044】

図５は、光学ヘッド１２０の概略構成図である。光学ヘッド１２０は、光源装置１１０から光ファイバ１３１を介して入力されたレーザ光を、バスバー２０に向けて照射するための光学装置である。光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１と、ガルバノスキャナ１２６と、集光レンズ１２２と、を備えている。これらコリメートレンズ１２１、ガルバノスキャナ１２６、および集光レンズ１２２は、光学部品とも称されうる。

【0045】

コリメートレンズ１２１は、光ファイバ１３１を介して入力されたレーザ光をコリメートする。コリメートされたレーザ光は、平行光になる。

【0046】

コリメートレンズ１２１を経由したレーザ光は、ガルバノスキャナ１２６へ向かう。ガルバノスキャナ１２６は、２枚のミラー１２６ａ，１２６ｂを有しており、当該２枚のミラー１２６ａ，１２６ｂの角度を制御することで、バスバー２０の表面上でのレーザ光Ｌの照射位置を移動し、当該表面上でレーザ光Ｌを走査することができる装置である。ミラー１２６ａ，１２６ｂの角度は、それぞれ、例えばモータを含む不図示のアクチュエータによって変更されうる。

【0047】

集光レンズ１２２は、ガルバノスキャナ１２６を経由したレーザ光を集光し、レーザ光Ｌ（出力光）として、バスバー２０へ照射する。

【0048】

ガルバノスキャナ１２６は、光学ヘッド１２０からのレーザ光Ｌの出力方向を変更することができる。当該レーザ光Ｌの出力方向の変化により、当該レーザ光Ｌのバスバー２０への照射位置や照射方向が変化する。ガルバノスキャナ１２６は、照射状態可変機構の一例である。

【0049】

レーザ加工装置１００は、ガルバノスキャナ１２６および移動装置２００のうち少なくとも一方の作動により、バスバー２０の表面におけるレーザ光Ｌの照射位置や照射方向を変更することができる。

【0050】

また、レーザ加工装置１００は、ガルバノスキャナ１２６および移動装置２００のうち少なくとも一方の作動により、バスバー２０の表面上で、レーザ光Ｌのスポットを走査することができる。ガルバノスキャナ１２６および移動装置２００は、走査機構の一例である。

【0051】

光学ヘッド１２０から出力されたレーザ光Ｌは、外周面２０ａ上で走査されながら、間欠的に照射される。これにより、外周面２０ａ上には、レーザ光Ｌのスポットが走査された領域において、複数の凹部が形成され、当該走査された領域、言い換えると照射された領域が、ポーラス領域Ａｐとなる。

【0052】

［走査経路］
図６は、外周面２０ａ上でのレーザ光Ｌのスポットの走査経路Ｐｔ１を示す平面図である。図６の走査経路Ｐｔ１による走査は、Ｘ方向と交差する方向の一方へ向かう走査と、他方へ向かう走査とが、Ｘ方向の反対方向に略等間隔でずれながら交互に行われるよう、設定されている。走査経路Ｐｔ１には、互いに反対方向へ向かう二つの走査経路が含まれている。図６に含まれる二つの走査経路は、例えば、外周面２０ａの外で折り返すよう、設定される。

【0053】

図７は、外周面２０ａ上でのレーザ光Ｌのスポットの走査経路Ｐｔ２を示す平面図である。図７の走査経路Ｐｔ２による走査は、Ｘ方向へ向かう走査と、Ｘ方向の反対方向へ向かう走査とが、Ｘ方向と交差する一方向に略等間隔でずれながら交互に行われるよう、設定されている。走査経路Ｐｔ２には、互いに反対方向へ向かう二つの走査経路が含まれている。図７に含まれる二つの走査経路の長さにより、Ｘ方向におけるポーラス領域Ａｐの幅Ｗｘが定まる。

【0054】

図７の走査経路Ｐｔ２におけるレーザ光Ｌのスポットの走査は、図６の走査経路Ｐｔ１の走査経路Ｐｔ１におけるレーザ光Ｌのスポットの走査の前、または後に行われる。図６の走査経路Ｐｔ１と図７の走査経路Ｐｔ２とから明らかとなるように、図６，７の走査経路Ｐｔ１，Ｐｔ２による走査が行われる場合、当該走査には、互いに交差する複数の走査経路が含まれることになる。

【0055】

図６に示される走査経路Ｐｔ１および図７に示される走査経路Ｐｔ２を含むことにより、ポーラス領域Ａｐにおいて、凹部の分布密度のばらつきを少なくし、ポーラス領域Ａｐの場所による気密性あるいは液密性の低下を抑制し、ひいては、ポーラス領域Ａｐの特定の箇所において気体や液体がリークしやすくなるのを抑制することができる。

【0056】

［断面形状］
図８は、バスバー２０の外周面２０ａ近傍における当該外周面２０ａと直交した断面の写真画像である。図８に示されるように、レーザ光Ｌの間欠的な照射および走査により、外周面２０ａ上には、複数の穴Ｈが形成される。穴Ｈは、直径Ｄｈが３０［μｍ］以上かつ２００［μｍ］以下程度の小孔であり、有底凹部とも称されうる。穴Ｈは、凹部の一例である。

【0057】

図８に示されるように、直径Ｄｈは、穴Ｈの外周面２０ａ上の開口端ｈｏでの直径とする。穴Ｈの深さＤｐは、法線方向Ｄｎ（またはその反対方向Ｄｏ、以下単に反対方向Ｄｏと記す）における外周面２０ａと穴Ｈの最深点ｐ２との間の距離とする。互いに隣接する複数の穴Ｈの開口端ｈｏ間の距離は、ｄｉとする。開口端ｈｏの中心ｐ１は、外周面２０ａを反対方向Ｄｏに見た場合の穴Ｈの幾何中心とする。中心ｐ１と穴Ｈの最深点ｐ２とを結ぶ仮想線ＶＬと反対方向Ｄｏとの間の鋭角の角度差をθとする。なお、角度差θは、仮想線ＶＬと法線方向Ｄｎとの間の鋭角の角度差と同じである。また、仮想線ＶＬは、レーザ光Ｌの照射方向とみなすことができる。よって、角度差θは、レーザ光Ｌの照射方向と反対方向Ｄｏとの間の角度差とみなすことができる。

【0058】

［加工条件］
発明者らは、鋭意研究により、以下の（１）～（１１）のような条件を満たすような加工を行うことにより、所要の気密性あるいは液密性が得られる好適なポーラス領域Ａｐを得られるという知見を得た。

【0059】

（１）複数の穴Ｈの５０［％］以上において、仮想線ＶＬと法線方向Ｄｎとの間の角度差θの絶対値を、６［ｄｅｇ］以下にする。
（２）反対方向Ｄｏと、レーザ光Ｌの照射方向との鋭角の角度差θの絶対値を、６［ｄｅｇ］以下にする。
角度差θが大きすぎると、インサート成形時に流動性を有した合成樹脂材料が穴Ｈ内に進入し難くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。このような観点から、上記（１）、（２）を満たすのが好ましいことが判明した。

【0060】

（３）開口端ｈｏ間の距離ｄｉを、１０［μｍ］以上かつ１００［μｍ］以下にする。
（４）ポーラス領域Ａｐにおける穴Ｈの外周面２０ａの１［ｍｍ^２］あたりの数（以下、これを密度Ｄｅとする）を、１００以上かつ１００００以下とする。
距離ｄｉが短いほど、あるいは密度Ｄｅが高いほど、隣接した穴Ｈ同士が一体化して大きな穴になる確率が高まる。穴Ｈが大きすぎる場合には、ポーラス領域Ａｐにおける穴Ｈの数が減り、これに伴いポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。他方、距離ｄｉが長い、あるいは密度Ｄｅが低くなり過ぎた場合も、ポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。このような観点から、上記（３）、（４）を満たすのが好ましいことが判明した。

【0061】

（５）複数の穴Ｈの５０［％］以上において、直径Ｄｈが、３０［μｍ］以上かつ１００［μｍ］以下である。
直径Ｄｈが大きすぎると、ポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。他方、直径Ｄｈが小さすぎると、インサート成形時に流動性を有した合成樹脂材料が穴Ｈ内に進入し難くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。このような観点から、上記（５）を満たすのが好ましいことが判明した。また、穴Ｈの開口端ｈｏでの開口面積をＡ、円周率をπとした場合、当該穴Ｈの相当直径ｄは、次の式（１）
ｄ＝２√（Ａ／π） ・・・（１）
で表すことができる。上記（５）の条件は、相当直径ｄで表現してもよい。すなわち、上記（５）は、複数の穴Ｈの５０［％］以上において、相当直径ｄが、３０［μｍ］以上かつ１００［μｍ］以下である、としてもよい。

【0062】

（６）複数の穴Ｈの５０［％］以上において、アスペクト比Ｒが、１以上かつ１０以下である。アスペクト比Ｒは、次の式（２）で表すことができる。
Ｒ＝Ｄｐ／（２√（Ａ／π）） ・・・（２）
ここに、Ａは、穴Ｈの開口端ｈｏの開口面積、πは、円周率である。
アスペクト比Ｒが大きすぎると、インサート成形時に流動性を有した合成樹脂材料が穴Ｈ内に進入し難くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。他方、アスペクト比Ｒが小さくなりすぎると、ポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。このような観点から、上記（６）を満たすのが好ましいことが判明した。

【0063】

（７）ポーラス領域Ａｐの幅Ｗｘが、３［ｍｍ］以上である。
ポーラス領域Ａｐの幅Ｗｘが狭すぎると、ポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなることが判明した。このような観点から、上記（７）を満たすのが好ましいことが判明した。

【0064】

図９は、レーザ加工装置１００から出力するパルス状のレーザ光Ｌの周波数およびデューティ比に応じた気密性の評価結果の一例を示すグラフである。図９の評価は、実際に樹脂で加工部を覆い水中に沈め気密性の確認とその際の気泡の発生確認を実施した結果であり、◎（最良）は、所定の条件で気密性が確認出来て気泡が発生しなかった場合を示し、○（良好）は、気密性が確認できたが気泡が発生した場合を示し、×（不良）は、気密性も確認できなかったうえに気泡が発生した場合を示す。
図９から明らかとなるように、以下の（８）、（９）の条件を満たすのが好ましく、以下の（１０）、（１１）の条件を満たすのがより好ましいことが判明した。
（８）レーザ光を間欠的に照射する周波数を、６［ｋＨｚ］以上かつ１００［ｋＨｚ］以下にする。
（９）レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、１２．５［％］以上５０［％］未満にする。
（１０）レーザ光を間欠的に照射する周波数を、１２．５［ｋＨｚ］以上かつ５０［ｋＨｚ］以下にする。
（１１）レーザ光の１周期あたりの照射時間の比であるデューティ比を、２５［％］以下にする。
これは、パルス周波数が低すぎる場合、およびデューティ比が大きすぎる場合には、穴Ｈが大きくなり、これに伴い、ポーラス領域Ａｐ全体でのシール長が短くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなるからであると、推定できる。また、パルス周波数が高すぎる場合、およびデューティ比が小さすぎる場合には、穴Ｈが小さくなり、これに伴い、インサート成形時に流動性を有した合成樹脂材料が穴Ｈ内に進入し難くなり、所要の気密性あるいは液密性が得られ難くなるからであると、推定できる。

【0065】

［穴の深さ方向の分散］
図１０は、外周面２０ａに対するガルバノスキャナ１２６によるレーザ光Ｌの走査経路および照射位置を示す平面図であって、外周面２０ａ上の点Ｏを、法線方向Ｄｎの反対方向に見た場合の図である。図１０において、矢印付きの線は、それぞれ、走査経路Ｐｔ３および当該走査経路Ｐｔ３における走査方向を示し、線上の各点は、レーザ光の外周面２０ａにおける照射位置Ｐｈを示す。照射位置Ｐｈは、穴Ｈの開口の位置に相当する。

【0066】

図１０の例では、複数の走査経路Ｐｔ３は、いずれも、点Ｏを中心とした放射方向に沿うとともに、互いに異なる方向である。また、この例では、周方向に互いに隣り合う二つの走査経路Ｐｔ３間の角度間隔（図１０に定義される角度αの間隔）は、略一定（例えば、２２．５ｄｅｇ）に設定されている。ただし、これには限定されず、当該角度間隔は異なる値であってもよいし、略一定でなくてもよい。

【0067】

各走査経路Ｐｔ３について、複数の照射位置Ｐｈが設定されている。照射位置Ｐｈは、穴Ｈの開口位置となる。図１０の例では、互いに隣り合う二つの照射位置Ｐｈの間隔は、略一定に設定されている。ただし、これには限定されず、間隔はより長くても短くてもよいし、略一定でなくてもよい。なお、図１０の例では、照射位置Ｐｈは、外周面２０ａ上で複数の走査経路Ｐｔ３が交わる点Ｏから離れるように設定される。すなわち、点Ｏは、照射位置Ｐｈとしては設定されていない。これは、複数の走査経路Ｐｔ３について、点Ｏに照射位置Ｐｈが設定されると、当該点Ｏにレーザ光が複数回照射されることとなり、当該点Ｏにおいて、穴Ｈが深くなったり大きくなったりする虞があるからである。ただし、一つあるいは少ない数の走査経路Ｐｔ３についてのみ、点Ｏに照射位置Ｐｈが設定されてもよい。

【0068】

このような走査経路Ｐｔ３、走査方向、および照射位置Ｐｈの設定により、外周面２０ａ上で、複数の照射位置Ｐｈを分散して配置することができる。

【0069】

図１１は、ガルバノスキャナ１２６上の出射点ＰｒからＸ方向に沿う走査経路Ｐｔ３に沿って走査される場合に出力される複数のレーザ光の方向を示す側面図であって、Ｙ方向に見た図である。出射点Ｐｒは、点Ｏに対して法線方向Ｄｎに所定距離だけ離れている。また、図１２は、一つの照射位置Ｐｈに対応した図１１の拡大図である。図１１に示されるように、一つの出射点Ｐｒから異なる複数の照射位置Ｐｈに向けてレーザ光Ｌが照射される場合、走査経路Ｐｔ３に沿って各照射位置Ｐｈに対応して設けられる複数の穴Ｈの深さ方向は、図１１中に二点鎖線で示されるように、互いに異なる方向となる。また、図１２に示されるように、各穴Ｈについて、深さ方向Ｄｒｄは、出射点Ｐｒからのレーザ光Ｌの照射方向Ｄｒｌと同じになるとともに、法線方向Ｄｎの反対方向に沿う方向成分Ｄｒｚ（以下、これを垂直方向成分Ｄｒｚと称する）と、法線方向Ｄｎと交差した方向成分Ｄｒｉ（以下、これを面内方向成分Ｄｒｉと称する）とを有することになる。図１１のような照射が行われる場合、面内方向成分Ｄｒｉは、走査方向または走査方向の反対方向であって、点Ｏから離れる方向となる。また、この場合、照射位置Ｐｈが点Ｏに近いほど、深さ方向Ｄｒｄの法線方向Ｄｎの反対方向に対する角度δは小さくなり、当該深さ方向Ｄｒｄは、法線方向Ｄｎの反対方向に近付くとともに、面内方向成分Ｄｒｉの大きさは小さくなる。すなわち、図１０～１２のようなレーザ光Ｌの照射により、互いに深さ方向Ｄｒｄが異なる複数の穴Ｈを形成することができる。この例では、図１０に示される全ての照射位置Ｐｈに開口する穴Ｈについて、深さ方向Ｄｒｄが互いに異なることになる。

【0070】

複数の穴Ｈの深さ方向Ｄｒｄを分散することにより、バスバー２０とベース１０との間に、法線方向Ｄｎと交差する任意の方向に相対力が作用した場合について、いずれかの穴Ｈにおいて、ベース１０の当該穴Ｈ内に進入した部位がより深く進入する状態（食い込む状態）を得ることができ、バスバー２０とベース１０とが外周面２０ａに沿う方向にずれにくくなる。また、バスバー２０とベース１０との間に、法線方向Ｄｎまたは法線方向Ｄｎの反対方向に相対力が作用した場合についても、ベース１０の当該穴Ｈ内に進入した部位が面内方向成分Ｄｒｉを有して延びる分、ベース１０が外周面２０ａから離隔し難くなっている。よって、このような構成によれば、ベース１０とバスバー２０との密着強度について、方向に応じた密着強度のばらつきを減らすことができる。

【0071】

複数の穴Ｈの深さ方向Ｄｒｄの分散は、図１０～１２以外の方法によっても得ることができる。複数の穴Ｈの形成方法によらず、所定領域に開口する複数の穴Ｈに対して、互いに深さ方向Ｄｒｄの角度差が所定角度（例えば５°）以内となる複数の穴Ｈ、または互いに深さ方向Ｄｒｄが略同じである複数の穴Ｈを、同じ群として設定した場合において、当該群に含まれる複数の穴Ｈの数の、所定領域内に含まれる全ての穴Ｈの数に対する比率を、５０［％］以下となるようにしてもよい。これにより、複数の穴Ｈの深さ方向Ｄｒｄを分散することができ、方向に応じた密着強度のばらつきを減らすことができる。なお、所定領域は、例えば、内側に凹まない外縁を有するような円形または四角形状のような連続領域とすることができる。所定領域は、例えば、ポーラス領域Ａｐの全体であってもよいし、一部であってもよい。

【0072】

［複数の穴の並び方向（走査経路）］
図１３は、外周面２０ａ上でのレーザ光Ｌのスポットの走査経路Ｐｔ４，Ｐｔ５を示す平面図である。図１３の走査経路Ｐｔ４による走査は、Ｘ方向と交差する方向の一方へ向かう走査と、他方へ向かう走査とが、Ｘ方向に略等間隔でずれながら交互に行われるよう、設定されている。また、走査経路Ｐｔ５による走査は、Ｘ方向へ向かう走査と、Ｘ方向の反対方向へ向かう走査とが、Ｘ方向と交差する方向に略等間隔でずれながら交互に行われるよう、設定されている。走査経路Ｐｔ４と走査経路Ｐｔ５とは、互いに異なるとともに互いに交差した方向である。複数の穴Ｈは、走査経路Ｐｔ４，Ｐｔ５に沿って所定間隔で設けられるため、互いに交差する複数の走査経路Ｐｔ４，Ｐｔ５で走査される場合にあっては、穴Ｈの列として並び方向が互いに交差した複数の列が設けられることになる。この場合、ベース１０の穴Ｈに進入する部位の列として並び方向が互いに交差した複数の列が設けられることになる。よって、ベース１０とバスバー２０との間に作用する外周面２０ａに沿う複数の方向の相対力に対して、ベース１０とバスバー２０とが互いにずれにくくなるという効果が得られる。

【0073】

図１４は、外周面２０ａ上でのレーザ光Ｌのスポットの走査経路Ｐｔ６を示す平面図である。図１４の走査経路Ｐｔ６による走査は、Ｘ方向に対して斜めに傾斜した方向に走査が行われる。この場合、Ｘ方向に対して傾斜した方向に並ぶ複数の穴Ｈの列が設けられ、これに対応して、ベース１０の穴Ｈに進入する部位がＸ方向に対して傾斜した方向に並ぶ列が設けられることになる。よって、ベース１０とバスバー２０との間に作用する外周面２０ａに沿う相対力であってＸ方向に対して斜めに傾斜した方向の相対力に対して、ベース１０とバスバー２０とが互いにずれにくくなるという効果が得られる。また、この例でも、走査経路Ｐｔ６は、互いに交差した二つの方向へ向かう走査を含むため、穴Ｈの列として並び方向が互いに交差した複数の列が設けられることになる。よって、ベース１０とバスバー２０との間に作用する外周面２０ａに沿う複数の方向の相対力に対して、ベース１０とバスバー２０とが互いにずれにくくなるという効果が得られる。

【0074】

［非処理領域］
図１５は、バスバー２０の一部である中間部位２３の平面図である。図１５に示されるように、図１５の例では、ポーラス領域Ａｐに囲まれた非処理領域Ａｎが設けられている。非処理領域Ａｎは、レーザ光Ｌが照射されず、穴Ｈが形成されない領域、すなわちポーラス領域Ａｐとならない領域であり、非形成領域の一例である。非処理領域Ａｎでは、ポーラス領域Ａｐに比べてバスバー２０とベース１０との間の摩擦力が低くなるため、ベース１０とバスバー２０とが相対的にずれる（滑る）ことができる。これにより、例えば、温度変化に応じた熱膨張係数の差による歪みを吸収して局所的に応力が高くなるのを抑制できる場合がある。また、非処理領域Ａｎは、ポーラス領域Ａｐで囲まれているため、当該非処理領域Ａｎが気体や液体のリーク経路となってシール性が低下するのを抑制することができる。なお、図１５の例では、非処理領域Ａｎは、１箇所だけであるが、複数箇所に分けて設けられてもよい。

【0075】

以上、説明したように、本実施形態によれば、バスバー２０（第二部材）のうちベース１０（第一部材）を貫通する中間部位２３の外周面２０ａに、周状の凹凸領域としてのポーラス領域Ａｐを設けることにより、当該中間部位２３において、所要の気密性あるいは液密性をより容易にあるいはより確実に確保することが可能となるような、改善された新規な端子台を得ることができる。

【0076】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【0077】

凹凸領域あるいはレーザ加工の条件は、上記（１）～（１１）を満たせばよく、上記実施形態には限定されない。

【符号の説明】

【0078】

１０…ベース（第一部材）
２０…バスバー（第二部材）
２０ａ…外周面
２１…端部
２２…端部
２３…中間部位
３０…端子台
１００…レーザ加工装置
１１０…光源装置
１２０…光学ヘッド
１２１…コリメートレンズ
１２２…集光レンズ
１２６…ガルバノスキャナ（走査機構）
１２６ａ，１２６ｂ…ミラー
１３０…光ファイバケーブル
１３１…光ファイバ
２００…移動装置（相対移動機構、走査機構）
２１０…ベース
２２０…可動アーム
３００…回転支持装置（相対移動機構）
３１０…ボディ
３２０…支持部
３３０…シャフト
Ａ…開口面積
Ａｐ…ポーラス領域（凹凸領域）
Ａｎ…非処理領域（非処理領域）
Ａｘ…回転軸
Ｄｅ…密度
Ｄｈ…直径
Ｄｎ…法線方向
Ｄｏ…反対方向
Ｄｐ…深さ
Ｄｒｄ…深さ方向
Ｄｒｌ…照射方向
Ｄｒｉ…（深さ方向の）面内方向成分
Ｄｒｚ…（深さ方向の）垂直方向成分
ｄ…相当直径
ｄｉ…距離
Ｈ…穴（凹部）
ｈｏ…開口端
Ｌ…レーザ光
Ｏ…点
Ｐｔ１～Ｐｔ６…走査経路
Ｐｈ…照射位置
Ｐｒ…出射点
ｐ１…中心（幾何中心）
ｐ２…最深点
Ｒ…アスペクト比
ＶＬ…仮想線
Ｗｘ…幅
Ｘ…方向（第一方向）
Ｙ…方向
Ｚ…方向
α…角度
δ…角度
θ…角度差

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】