特開 2024-148214 マウントフランジの交換要否判定方法及び切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148214

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】マウントフランジの交換要否判定方法及び切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/10 20060101AFI20241010BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20241010BHJP

   B24B 45/00 20060101ALI20241010BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20241010BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

B24B49/10

B24B27/06 M

B24B45/00 Z

B24B7/00 Z

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061137

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】佐脇 悟志

(72)【発明者】

【氏名】安田 信哉

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034BB92

3C034CA11

3C034CB18

3C034CB20

3C034DD10

3C034DD18

3C043CC02

3C043DD06

3C158AA03

3C158AC02

3C158BA01

3C158BA07

3C158BB02

3C158BB06

3C158BB08

3C158CB06

3C158DA17

5F063AA23

5F063AA29

5F063DD02

5F063DD03

5F063DD17

5F063DD22

5F063DE11

5F063DE16

5F063DE23

5F063DE31

5F063FF04

5F063FF11

(57)【要約】

【課題】マウントフランジの交換の要否を判定する際の所要時間を短くするとともにマウントフランジの適時な交換を可能にするマウントフランジの交換要否判定方法と、この方法を実施可能な切削装置と、を提供する。
【解決手段】研削砥石とマウントフランジとの接触が検知されるまでスピンドル及びマウントフランジを移動させることによって、マウントフランジの端面の位置と凹部の底面の位置とを特定する。この場合、オペレータが手作業で測定することなく、マウントフランジの端面の位置と凹部の底面の位置との間隔を把握できる。その結果、マウントフランジの交換の要否を判定する際の所要時間を短くするとともにマウントフランジの適時な交換が可能になる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に取り付けられ、かつ、切削ブレードが装着される際に該切削ブレードと接触する円環状の端面と該端面の内側に位置する凹部の底面とを有する導電性のマウントフランジの交換の要否を、該切削ブレードとの接触に起因して粗くなった該端面を平坦化する研削面を含む導電性の研削砥石と、保持テーブルによって保持される支持基台と、を有する整形工具を利用して判定するマウントフランジの交換要否判定方法であって、
該支持基台を該保持テーブルによって保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該研削面と該端面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該端面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって、該端面の該所定の方向における位置を特定する第１特定ステップと、
該保持ステップの後に、該研削面と該底面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該底面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって、該底面の該所定の方向における位置を特定する第２特定ステップと、
該第１特定ステップ及び該第２特定ステップの後に、該端面の該所定の方向における位置と該底面の該所定の方向における位置との間隔が予め設定された閾値を下回った場合に、該マウントフランジの交換が必要であると判定する判定ステップと、
を備えるマウントフランジの交換要否判定方法。

【請求項2】

切削ブレードによって被加工物を切削するための切削装置であって、
所定の方向に沿って延在し、かつ、該切削ブレードが装着される際に該切削ブレードと接触する円環状の端面と該端面の内側に位置する凹部の底面とを有する導電性のマウントフランジが先端部に取り付けられるスピンドルと、
該被加工物、又は、該切削ブレードとの接触に起因して粗くなった該端面を平坦化する研削面を含む導電性の研削砥石を有する整形工具に含まれる支持基台を保持する保持テーブルと、
該マウントフランジの交換の要否を判定するコントローラと、を備え、
該コントローラは、
閾値を記憶するメモリと、
該支持基台が該保持テーブルによって保持された状態でそれぞれが特定される該端面の該所定の方向における位置と該底面の該所定の方向における位置との間隔が該閾値を下回った場合に、該マウントフランジの交換が必要であると判定するプロセッサと、を有し、
該端面の該所定の方向における位置は、該研削面と該端面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該端面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって特定され、
該底面の該所定の方向における位置は、該研削面と該底面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該底面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって特定される切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に取り付けられ、かつ、切削ブレードが装着されるマウントフランジの交換の要否を判定するマウントフランジの交換要否判定方法と、切削ブレードによって被加工物を切削するための切削装置と、に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、複数のデバイスが形成されているウェーハ等の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することで製造される。

【0003】

被加工物は、例えば、被加工物を保持する保持テーブルと、その先端部に取り付けられるマウントフランジを介して切削ブレードが装着されるスピンドルと、を備える切削装置において分割される。具体的には、この切削装置においては、保持テーブルによって保持された被加工物にスピンドルとともに回転する切削ブレードを切り込ませることによって被加工物が分割される。

【0004】

このような被加工物の分割が繰り返されると、マウントフランジのうち切削ブレードと接触する円環状の端面が切削ブレードとの接触に起因して粗くなることがある。そして、マウントフランジの端面が粗くなると、被加工物を分割中に切削ブレードが揺れて、被加工物の加工品質が悪化するおそれがある。

【0005】

そのため、切削装置においては、適時に、研削砥石を利用してマウントフランジの端面が平坦化されることがある（例えば、特許文献１及び２参照）。これにより、切削装置において分割される被加工物の加工品質の悪化を抑制することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１１－１１２９９号公報

【特許文献2】特開２０１７－２２１９９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

研削砥石を利用したマウントフランジの端面の平坦化が繰り返されると、端面が後退して、マウントフランジを介してスピンドルの先端部に切削ブレードを装着することが困難になるおそれがある。そのため、切削装置においては、スピンドルの先端部に取り付けられるマウントフランジが交換されることがある。

【0008】

例えば、マウントフランジの端面と端面の内側に位置する凹部の底面との間隔をオペレータが手作業で測定し、この間隔が所定の長さ未満になった場合にマウントフランジが交換されることがある。しかしながら、このような作業の所要時間は長く、また、オペレータの練度が低い場合にはマウントフランジが適時に交換されないおそれがある。

【0009】

この点に鑑み、本発明の目的は、マウントフランジの交換の要否を判定する際の所要時間を短くするとともにマウントフランジの適時な交換を可能にするマウントフランジの交換要否判定方法と、この方法を実施可能な切削装置と、を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一側面によれば、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に取り付けられ、かつ、切削ブレードが装着される際に該切削ブレードと接触する円環状の端面と該端面の内側に位置する凹部の底面とを有する導電性のマウントフランジの交換の要否を、該切削ブレードとの接触に起因して粗くなった該端面を平坦化する研削面を含む導電性の研削砥石と、保持テーブルによって保持される支持基台と、を有する整形工具を利用して判定するマウントフランジの交換要否判定方法であって、該支持基台を該保持テーブルによって保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該研削面と該端面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該端面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって、該端面の該所定の方向における位置を特定する第１特定ステップと、該保持ステップの後に、該研削面と該底面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該底面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって、該底面の該所定の方向における位置を特定する第２特定ステップと、該第１特定ステップ及び該第２特定ステップの後に、該端面の該所定の方向における位置と該底面の該所定の方向における位置との間隔が予め設定された閾値を下回った場合に、該マウントフランジの交換が必要であると判定する判定ステップと、を備えるマウントフランジの交換要否判定方法が提供される。

【0011】

本発明の別の側面によれば、切削ブレードによって被加工物を切削するための切削装置であって、所定の方向に沿って延在し、かつ、該切削ブレードが装着される際に該切削ブレードと接触する円環状の端面と該端面の内側に位置する凹部の底面とを有する導電性のマウントフランジが先端部に取り付けられるスピンドルと、該被加工物、又は、該切削ブレードとの接触に起因して粗くなった該端面を平坦化する研削面を含む導電性の研削砥石を有する整形工具に含まれる支持基台を保持する保持テーブルと、該マウントフランジの交換の要否を判定するコントローラと、を備え、該コントローラは、閾値を記憶するメモリと、該支持基台が該保持テーブルによって保持された状態でそれぞれが特定される該端面の該所定の方向における位置と該底面の該所定の方向における位置との間隔が該閾値を下回った場合に、該マウントフランジの交換が必要であると判定するプロセッサと、を有し、該端面の該所定の方向における位置は、該研削面と該端面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該端面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって特定され、該底面の該所定の方向における位置は、該研削面と該底面とが該所定の方向において離隔した状態から該研削面と該底面との接触が検知されるまで該スピンドル及び該マウントフランジを該所定の方向に沿って移動させることによって特定される切削装置が提供される。

【発明の効果】

【0012】

本発明においては、研削砥石とマウントフランジとの接触が検知されるまでスピンドル及びマウントフランジを移動させることによって、マウントフランジの端面の位置と凹部の底面の位置とが特定される。

【0013】

この場合、オペレータが手作業で測定することなく、マウントフランジの端面の位置と凹部の底面の位置との間隔を把握できる。その結果、本発明においては、マウントフランジの交換の要否を判定する際の所要時間を短くするとともにマウントフランジの適時な交換が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、整形工具の一例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、切削ユニットのうちスピンドルハウジングから露出した構成要素を模式的に示す分解斜視図である。

【図4】図４は、整形工具の研削砥石とマウントフランジとの接触を検知するための構成要素を模式的に示す回路図である。

【図5】図５は、コントローラの一例を模式的に示すブロック図である。

【図6】図６は、マウントフランジの交換要否判定方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向は、水平面上において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

【0016】

図１に示される切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する窪み４ａが形成されている。そして、窪み４ａの内側には、平板状のテーブルカバー６と、テーブルカバー６の移動に伴って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー８と、が設けられている。

【0017】

また、テーブルカバー６の上方には、保持テーブル１０が設けられている。この保持テーブル１０は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる導電性の枠体１０ａを有する。また、枠体１０ａは、円盤状の底壁と底壁の外周領域から立設する円筒状の側壁とを含む。

【0018】

すなわち、枠体１０ａの側壁の内側には、凹部が存在する。そして、この凹部には、例えば、多孔質セラミックスからなり、かつ、枠体１０ａの側壁の内径と概ね等しい直径を有する円盤状のポーラス板１０ｂが固定されている。さらに、ポーラス板１０ｂは、枠体１０ａの底壁に形成されている貫通孔等を介して、窪み４ａの内側に設けられているエジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。

【0019】

また、保持テーブル１０はＺ軸方向と直交する上面を有し、この上面はチップの製造に利用される被加工物、又は、後述するマウントフランジの端面を平坦化するための整形工具を保持するための保持面として機能する。

【0020】

図２は、保持テーブル１０によって保持される整形工具の一例を模式的に示す斜視図である。図２に示される整形工具１２は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる導電性の支持基台１４を有する。

【0021】

この支持基台１４は、互いに概ね平行な円状の上面１４ａ及び円状の下面１４ｂと、この上面１４ａの中央に設けられている直方体状の凸部１４ｃと、を含む。また、上面１４ａ及び下面１４ｂのそれぞれは、その直径がポーラス板１０ｂの側壁の内径よりも大きく、かつ、この側壁の外径よりも小さい。

【0022】

さらに、凸部１４ｃの一側面には、導電性の研削砥石１５が固定されている。この研削砥石１５は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる直方体状のコア（台金）と、このコアの表面に設けられている砥層と、を含む。

【0023】

また、この砥層は、ニッケルめっき等からなる導電性の結合剤と、この結合剤によって固定されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。そして、この研削砥石１５においては、その先端面、すなわち、凸部１４ｃから最も遠くに位置する面が後述するマウントフランジの端面を平坦化するための研削面として機能する。

【0024】

そして、図１に示される保持テーブル１０の保持面の中心と支持基台１４の下面１４ｂの中心とを一致させるように整形工具１２を保持テーブル１０に置いた状態でポーラス板１０ｂと連通する吸引源を動作させると、支持基台１４の下面１４ｂ側に吸引力が作用する。これにより、整形工具１２が保持テーブル１０によって保持される。

【0025】

また、保持テーブル１０は、窪み４ａの内側に設けられているＸ軸方向移動機構（不図示）と連結されている。このＸ軸方向移動機構は、例えば、ボールねじと、このボールねじに連結されているモータと、を含む。そして、このＸ軸方向移動機構を動作させると、保持テーブル１０がＸ軸方向に沿って移動する。さらに、この移動に伴って、テーブルカバー６がＸ軸方向に沿って移動するとともに防塵防滴カバー８が伸縮する。

【0026】

また、保持テーブル１０は、窪み４ａの内側に設けられている回転駆動源（不図示）と連結されている。この回転駆動源は、例えば、プーリと、このプーリに連結されているモータと、を含む。そして、この回転駆動源を動作させると、ポーラス板１０ｂの上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として保持テーブル１０が回転する。

【0027】

基台４の上面のうち窪み４ａ近傍の領域には、支持構造１６が設けられている。この支持構造１６は、基台４の上面から立設する立設部１６ａと、窪み４ａを渡るように立設部１６ａの上端部からＹ軸方向に沿って延在する腕部１６ｂと、を有する。そして、腕部１６ｂの前面側には、Ｙ軸方向移動機構１８が設けられている。

【0028】

このＹ軸方向移動機構１８は、腕部１６ｂの前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のＹ軸ガイドレール２０を有する。そして、一対のＹ軸ガイドレール２０の前面側には、一対のＹ軸ガイドレール２０に沿ってスライド可能な態様でＹ軸移動プレート２２が連結されている。

【0029】

また、一対のＹ軸ガイドレール２０の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸２４が配置されている。このねじ軸２４の一端部には、ねじ軸２４を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。そして、ねじ軸２４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２４の表面を転がる多数のボールを収容するナット（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0030】

すなわち、ねじ軸２４が回転すると、多数のボールがナット内を循環して、ナットがＹ軸方向に沿って移動する。また、このナットは、Ｙ軸移動プレート２２の後面側に固定されている。そのため、ねじ軸２４の一端部に連結されているモータでねじ軸２４を回転させれば、ナットとともにＹ軸移動プレート２２がＹ軸方向に沿って移動する。

【0031】

Ｙ軸移動プレート２２の前面側には、Ｚ軸方向移動機構２６が設けられている。このＺ軸方向移動機構２６は、Ｙ軸移動プレート２２の前面に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のＺ軸ガイドレール２８を有する。そして、一対のＺ軸ガイドレール２８の前面側には、一対のＺ軸ガイドレール２８に沿ってスライド可能な態様でＺ軸移動プレート３０が連結されている。

【0032】

また、一対のＺ軸ガイドレール２８の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸３２が配置されている。このねじ軸３２の一端部（上端部）には、ねじ軸３２を回転させるためのモータ３４が連結されている。そして、ねじ軸３２の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３２の表面を転がる多数のボールを収容するナット（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0033】

すなわち、ねじ軸３２が回転すると、多数のボールがナット内を循環して、ナットがＺ軸方向に沿って移動する。また、このナットは、Ｚ軸移動プレート３０の後面側に固定されている。そのため、モータ３４でねじ軸３２を回転させれば、ナットとともにＺ軸移動プレート３０がＺ軸方向に沿って移動する。

【0034】

Ｚ軸移動プレート３０の下部には、切削ユニット３６が固定されている。この切削ユニット３６は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジング３８を有する。さらに、切削ユニット３６は、スピンドルハウジング３８に収容される構成要素と、それから露出した構成要素と、を有する。

【0035】

図３は、切削ユニット３６のうちスピンドルハウジング３８から露出した構成要素を模式的に示す分解斜視図である。この切削ユニット３６は、Ｙ軸方向に沿って延在し、かつ、回転可能な態様でスピンドルハウジング３８に支持されるスピンドル４０を有する。そして、このスピンドル４０の先端部には、マウントフランジ４２及びナット５２を利用して切削ブレード５０が装着される。

【0036】

スピンドル４０は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなり、導電性を有する。また、スピンドル４０の基端部はスピンドルハウジング３８に収容されたモータ等の回転駆動源に連結され、その先端部はスピンドルハウジング３８から露出している。さらに、スピンドル４０の先端部の外周面には、マウントフランジ４２をスピンドル４０に取り付ける際に利用されるねじ部４０ａが形成されている。

【0037】

マウントフランジ４２は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなり、導電性を有する。また、マウントフランジ４２は、その中央にスピンドル４０の径と概ね等しい径を有する円柱状の貫通孔が形成されている基台部４４を含む。この基台部４４の一面４４ａには、この貫通孔を囲んで立設するように円筒状の支持軸４６が設けられている。

【0038】

また、支持軸４６の内周面にはスピンドル４０のねじ部４０ａと螺合するねじ部４６ａが形成され、その外周面にはナット５２をマウントフランジ４２に取り付ける際に利用されるねじ部４６ｂが形成されている。さらに、基台部４４の一面４４ａの外周領域には、フランジ部４８が設けられている。

【0039】

このフランジ部４８は、基台部４４の径方向に沿って拡がるように設けられている円環状の底壁４８ａと底壁４８ａの外周領域から立設する円筒状の側壁４８ｂとを含む。すなわち、フランジ部４８の側壁４８ｂの内側には、凹部が存在する。

【0040】

切削ブレード５０は、その中央にマウントフランジ４２の支持軸４６の外径と概ね等しい径を有する円柱状の貫通孔が形成されている基台部５０ａを含む。また、基台部５０ａの外縁には、円環状の切刃５０ｂが設けられている。この切刃５０ｂは、例えば、レジンボンド又はビトリファイドボンド等の結合材と、この結合材に分散されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。

【0041】

ナット５２は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなり、導電性を有する。また、ナット５２の内周面には、マウントフランジ４２の支持軸４６のねじ部４６ｂと螺合するねじ部５２ａが形成されている。

【0042】

そして、マウントフランジ４２及びナット５２を利用してスピンドル４０の先端部に切削ブレード５０を装着する際には、まず、支持軸４６のねじ部４６ａをスピンドル４０のねじ部４０ａに螺合させるようにスピンドル４０の先端部を基台部４４の貫通孔及び支持軸４６の内側に挿入する。これにより、マウントフランジ４２がスピンドル４０の先端部に取り付けられる。

【0043】

次いで、切削ブレード５０の基台部５０ａに形成されている貫通孔にマウントフランジ４２の支持軸４６を挿入する。次いで、この基台部５０ａがマウントフランジ４２のフランジ部４８とナット５２とによって挟持されるように、ナット５２のねじ部５２ａをマウントフランジ４２の支持軸４６のねじ部４６ｂに螺合する。これにより、スピンドル４０の先端部に切削ブレード５０が装着される。

【0044】

なお、このようにスピンドル４０の先端部に切削ブレード５０が装着される場合には、フランジ部４８のうち側壁４８ｂ、すなわち、マウントフランジ４２の端面のみが切削ブレード５０に接触する。すなわち、この場合には、フランジ部４８の底壁４８ａ、すなわち、マウントフランジ４２の端面の内側に位置する凹部の底面は切削ブレード５０に接触しない。

【0045】

また、図１に示されるように、切削ユニット３６の側方には撮像ユニット５４が設けられている。この撮像ユニット５４は、例えば、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを含み、その下方に存在する構造物を撮像する。

【0046】

さらに、基台４の上側には、カバー（不図示）が設けられている。そして、このカバーの側面には、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネル５５が設けられている。このタッチパネル５５は、例えば、ディスプレイ（表示ユニット）と、タッチセンサ（入力ユニット）とによって構成される。

【0047】

このタッチセンサは、例えば、静電容量方式のタッチセンサ又は抵抗膜方式のタッチセンサ等である。また、このディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等である。そして、オペレータは、タッチパネル５５の表面に触れることによって切削装置２を操作できる。

【0048】

なお、タッチパネル５５は、互いに独立した出力ユニット及び入力ユニットに置換されていてもよい。例えば、タッチパネル５５は、キーボード、マウス、タッチパッド又はマイクロフォン等の少なくとも一つを含む入力ユニットと、ディスプレイ、プリンタ又はスピーカ等の少なくとも一つを含む出力ユニットと、に置換されてもよい。

【0049】

加えて、切削装置２には、その支持基台１４が保持テーブル１０によって保持された整形工具１２の研削砥石１５とスピンドル４０の先端部に取り付けられたマウントフランジ４２との接触を検知するための構成要素が設けられている。図４は、このような構成要素を模式的に示す回路図である。

【0050】

具体的には、切削装置２には、保持テーブル１０の枠体１０ａとスピンドル４０との間で直列接続される直流電源５６及び抵抗器５８が設けられている。また、抵抗器５８には、抵抗器５８に印加される電圧を測定するための電圧計６０が並列接続されている。

【0051】

そして、切削装置２においては、この電圧計６０によって測定される電圧の値に応じて研削砥石１５とマウントフランジ４２との接触が検知される。具体的には、両者が離隔している場合には、抵抗器５８の抵抗の値と比較して、研削砥石１５とマウントフランジ４２との間の抵抗の値が大きくなる。この場合、抵抗分圧によって抵抗器５８に印加される電圧が小さくなる。

【0052】

他方、両者が接触している場合には、抵抗器５８の抵抗の値と比較して、研削砥石１５とマウントフランジ４２との間の抵抗の値が小さくなる。この場合、抵抗分圧によって抵抗器５８に印加される電圧が大きくなる。そのため、切削装置２においては、電圧計６０によって測定された電圧の値の変化を参照することで研削砥石１５とマウントフランジ４２との接触を検知することができる。

【0053】

さらに、切削装置２には、上述した構成要素を制御するためのコントローラが設けられている。図５は、このコントローラの一例を模式的に示すブロック図である。図２に示されるコントローラ６２は、プロセッサ６２ａとメモリ６２ｂとを有する。

【0054】

プロセッサ６２ａは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等を含む。メモリ６２ｂは、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリと、を含む。

【0055】

そして、メモリ６２ｂは、プロセッサ６２ａにおいて用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、メモリ６２ｂは、マウントフランジ４２の交換の要否を判定する際に利用される閾値を記憶する。具体的には、この閾値としては、利用可能なマウントフランジ４２の端面と端面の内側に位置する凹部の底面との間隔の下限値が挙げられる。

【0056】

また、プロセッサ６２ａは、メモリ６２ｂに記憶された各種のプログラムを読みだして実行するように切削装置２の構成要素を制御する。例えば、プロセッサ６２ａは、整形工具１２を利用してマウントフランジ４２の交換の要否を判定するマウントフランジの交換要否判定方法を実施するためのプログラムをメモリ６２ｂから読み出して実行する。

【0057】

図６は、この方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、整形工具１２の支持基台１４を保持テーブル１０によって保持する（保持ステップＳ１）。具体的には、この保持ステップＳ１においては、保持テーブル１０の保持面の中心と支持基台１４の下面１４ｂの中心とを一致させるように整形工具１２を保持テーブル１０に置いてから、ポーラス板１０ｂと連通する吸引源を動作させる。

【0058】

次いで、マウントフランジ４２の端面のＹ軸方向における位置を特定する（第１特定ステップＳ２）。具体的には、この第１特定ステップＳ２においては、まず、切削ブレード５０及びナット５２をマウントフランジ４２から取り外す。なお、この取り外しは、保持ステップＳ１よりも前に行われてもよい。

【0059】

次いで、研削砥石１５からみて支持基台１４の凸部１４ｃがＹ軸方向に位置付けられるように、保持テーブル１０を回転させる。次いで、平面視において、スピンドル４０からみて研削砥石１５がＹ軸方向に位置付けられるように、スピンドル４０及びマウントフランジ４２のＹ軸方向における位置を調整し、かつ、保持テーブル１０のＸ軸方向における位置を調整する。

【0060】

次いで、マウントフランジ４２の端面のうちスピンドル４０の先端部の下方に位置する部分（下部）が研削砥石１５に対応する高さに位置付けられるように、スピンドル４０及びマウントフランジ４２のＺ軸方向における位置を調整する。これにより、研削砥石１５の研削面とマウントフランジ４２の端面の下部とがＹ軸方向において離隔した状態で対向する。

【0061】

次いで、研削砥石１５の研削面とマウントフランジ４２の端面との接触が検知されるまで、スピンドル４０及びマウントフランジ４２をＹ軸方向に沿って移動させる。すなわち、電圧計６０によって測定される電圧が十分に大きくなるまでスピンドル４０及びマウントフランジ４２をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0062】

そして、研削砥石１５の研削面とマウントフランジ４２の端面との接触が検知された時のスピンドル４０及びマウントフランジ４２のＹ軸方向における位置をマウントフランジ４２の端面のＹ軸方向における位置として特定する。さらに、マウントフランジ４２の端面のＹ軸方向における位置を示すデータは、メモリ６２ｂに記憶される。

【0063】

次いで、マウントフランジ４２の端面の内側に位置する凹部の底面のＹ軸方向における位置を特定する（第２特定ステップＳ３）。具体的には、この第２特定ステップＳ３においては、まず、研削砥石１５の研削面とマウントフランジ４２の端面とを離隔させるように、スピンドル４０及びマウントフランジ４２をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0064】

次いで、凹部の底面のうちスピンドル４０の先端部の下方に位置する部分（下部）が研削砥石１５に対応する高さに位置付けられるように、スピンドル４０及びマウントフランジ４２のＺ軸方向における位置を調整する。これにより、研削砥石１５の研削面とマウントフランジ４２の端面の内側に位置する凹部の底面の下部とがＹ軸方向において離隔した状態で対向する。

【0065】

次いで、研削砥石１５の研削面と凹部の底面との接触が検知されるまで、スピンドル４０及びマウントフランジ４２をＹ軸方向に沿って移動させる。すなわち、電圧計６０によって測定される電圧が十分に大きくなるまでスピンドル４０及びマウントフランジ４２をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0066】

そして、研削砥石１５の研削面と凹部の底面との接触が検知された時のスピンドル４０及びマウントフランジ４２のＹ軸方向における位置を凹部の底面のＹ軸方向における位置として特定する。さらに、凹部の底面のＹ軸方向における位置を示すデータは、メモリ６２ｂに記憶される。

【0067】

次いで、マウントフランジ４２の端面のＹ軸方向における位置と凹部の底面のＹ軸方向における位置との間隔と、メモリ６２ｂに記憶された閾値と、をプロセッサ６２ａが比較する。そして、この間隔が閾値を下回った場合に、マウントフランジ４２の交換が必要であるとプロセッサ６２ａが判定する（判定ステップＳ４）。

【0068】

さらに、このように判定された場合には、例えば、マウントフランジ４２の交換が必要である旨を報知するようにプロセッサ６２ａがタッチパネル５５を制御する（報知ステップＳ５）。この報知ステップＳ５においては、例えば、その旨を示すテキストが表示されるようにプロセッサ６２ａがタッチパネル５５を制御する。

【0069】

図６に示されるマウントフランジの交換要否判定方法においては、研削砥石１５とマウントフランジ４２との接触が検知されるまでスピンドル４０及びマウントフランジ４２を移動させることによって、マウントフランジ４２の端面の位置と凹部の底面の位置とが特定される。

【0070】

この場合、オペレータが手作業で測定することなく、マウントフランジ４２の端面の位置と凹部の底面の位置との間隔を把握できる。その結果、この方法においては、マウントフランジ４２の交換の要否を判定する際の所要時間を短くするとともにマウントフランジ４２の適時な交換が可能になる。

【0071】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明においては、第２特定ステップＳ３の後に第１特定ステップＳ２が実施されてもよい。また、本発明においては、報知ステップＳ５に換えて又は加えて、切削装置２においてマウントフランジ４２の交換が自動的に行われる交換ステップが実施されてもよい。

【0072】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0073】

２ ：切削装置
４ ：基台（４ａ：窪み）
６ ：テーブルカバー
８ ：防塵防滴カバー
１０ ：保持テーブル（１０ａ：枠体、１０ｂ：ポーラス板）
１２ ：整形工具
１４ ：支持基台（１４ａ：上面、１４ｂ：下面、１４ｃ：凸部）
１５ ：研削砥石
１６ ：支持構造（１６ａ：立設部、１６ｂ：腕部）
１８ ：Ｙ軸方向移動機構
２０ ：Ｙ軸ガイドレール
２２ ：Ｙ軸移動プレート
２４ ：ねじ軸
２６ ：Ｚ軸方向移動機構
２８ ：Ｚ軸ガイドレール
３０ ：Ｚ軸移動プレート
３２ ：ねじ軸
３４ ：モータ
３６ ：切削ユニット
３８ ：スピンドルハウジング
４０ ：スピンドル（４０ａ：ねじ部）
４２ ：マウントフランジ
４４ ：基台部（４４ａ：一面）
４６ ：支持軸（４６ａ，４６ｂ：ねじ部）
４８ ：フランジ部（４８ａ：底壁、４８ｂ：側壁）
５０ ：切削ブレード（５０ａ：基台部、５０ｂ：切刃）
５２ ：ナット（５２ａ：ねじ部）
５４ ：撮像ユニット
５５ ：タッチパネル
５６ ：直流電源
５８ ：抵抗器
６０ ：電圧計
６２ ：コントローラ（６０ａ：プロセッサ、６０ｂ：メモリ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】