特開 2024-148312 加工装置、及び加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148312

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】加工装置、及び加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241010BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

H01L21/304 643Z

H01L21/304 651L

H01L21/304 651Z

H01L21/304 643A

H01L21/304 648A

H01L21/304 622L

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061346

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】星野 涼

【テーマコード（参考）】

5F057

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F057AA42

5F057BA12

5F057DA03

5F057FA13

5F057FA34

5F057FA36

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA37

5F131BA43

5F131CA37

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB62

5F131DB76

5F131DB82

5F131KA12

5F131KA52

5F131KB22

5F131KB58

5F157AA03

5F157AA28

5F157AA70

5F157AA96

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157BB22

5F157BD22

5F157BD26

5F157BG63

5F157CB13

5F157CB15

5F157CC31

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】ロボットハンドを低コストに洗浄する。
【解決手段】被加工物を加工できる加工装置であって、被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットで加工された後の該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該被加工物を搬送する搬送ロボットと、を備え、該洗浄ユニットは、スピンナテーブルに保持された該被加工物に洗浄流体を供給して該被加工物を洗浄できる洗浄ノズルを備え、該搬送ロボットは、該被加工物を吸引保持する吸引面を含むロボットハンドと、該ロボットハンドを移動させる移動機構と、を備え、該洗浄ユニットは、該ロボットハンドに該洗浄ノズルから該洗浄流体を供給して該ロボットハンドを洗浄できる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を加工できる加工装置であって、
複数の収容領域が上下方向に沿って配置されたカセットが載置されるカセットステージと、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該加工ユニットで加工された後の該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
該被加工物を搬送する搬送ロボットと、を備え、
該洗浄ユニットは、
該被加工物を保持して回転できるスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルに保持された該被加工物に洗浄流体を供給して該被加工物を洗浄できる洗浄ノズルと、
該スピンナテーブル及び該洗浄ノズルを収容する洗浄領域と、を備え、
該搬送ロボットは、
該被加工物を吸引保持する吸引面を含むロボットハンドと、
該ロボットハンドを移動させる移動機構と、を備え、
該移動機構を作動させることにより、該ロボットハンドを該カセットステージに載置された該カセットに挿入できるとともに該ロボットハンドを該洗浄ユニットの該洗浄領域に挿入でき、
該カセットの該収容領域に収容された該被加工物を該ロボットハンドで吸引保持して取り出して搬送する機能と、該加工ユニットで加工され該洗浄ユニットで洗浄された該被加工物を該カセットの該収容領域に搬送して収容する機能と、を有し、
該洗浄ユニットは、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドに該洗浄ノズルから該洗浄流体を供給して該ロボットハンドを洗浄できることを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該搬送ロボットは、
該ロボットハンドを回転させて該吸引面が向く方向を変更できる回転機構をさらに備え、
該ロボットハンドの該吸引面が該洗浄ノズルに対面するように該ロボットハンドを該洗浄領域に挿入できるとともに、該ロボットハンドの該吸引面が該洗浄ノズルに対面しないように該ロボットハンドを該洗浄領域に挿入でき、
該洗浄ユニットは、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドの該吸引面を洗浄できるとともに、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドの該吸引面ではない面を洗浄できることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該洗浄ユニットは、
液体と、液体及び高圧気体の混合流体と、の一方又は両方を該洗浄流体として該洗浄ノズルから該ロボットハンドに供給可能であるとともに、該高圧気体を該洗浄ノズルから該ロボットハンドに供給可能であり、
該洗浄ノズルから該ロボットハンドに該洗浄流体を供給して該ロボットハンドを洗浄した後、該洗浄ノズルから該ロボットハンドに該高圧気体を供給して該ロボットハンドを乾燥できることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。

【請求項4】

該洗浄ユニットは、該搬送ロボットによる該被加工物の搬送前と、搬送後と、の一方または両方において、該ロボットハンドを洗浄できることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。

【請求項5】

被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を吸引保持するロボットハンドを有しカセットに収容された該被加工物を搬送できる搬送ロボットと、該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置において該加工ユニットで該被加工物を加工する加工方法であって、
該カセットに収容された該被加工物を該搬送ロボットの該ロボットハンドで吸引保持して搬送する第１搬送ステップと、
該第１搬送ステップの後、該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、
該加工ステップの後、該洗浄ユニットで該被加工物を洗浄する被加工物洗浄ステップと、
該被加工物洗浄ステップの後、該被加工物を該ロボットハンドで吸引保持して該カセットに搬送して該被加工物を該カセットに収容する第２搬送ステップと、
該搬送ロボットの該ロボットハンドを該洗浄ユニットで洗浄するロボットハンド洗浄ステップと、備え、
該搬送ロボットの該ロボットハンドは、該被加工物を吸引保持する吸引面を備え、
該ロボットハンド洗浄ステップでは該ロボットハンドの該吸引面が洗浄され、
該ロボットハンド洗浄ステップは、該第１搬送ステップの前と、該第１搬送ステップと該第２搬送ステップの間と、該第２搬送ステップの後と、のうち一つまたは複数において実施されることを特徴とする加工方法。

【請求項6】

該ロボットハンド洗浄ステップでは、さらに、該ロボットハンドの該吸引面ではない面が洗浄されることを特徴とする請求項５に記載の加工方法。

【請求項7】

該ロボットハンド洗浄ステップでは、洗浄流体を該ロボットハンドに供給して該ロボットハンドを洗浄した後、該ロボットハンドに高圧気体を供給して該ロボットハンドを乾燥することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置と、加工装置において被加工物を加工する加工方法と、に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体ウエーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイスを形成する。次に、ウエーハを裏面側から研削して所定の厚みに薄化し、ウエーハをデバイス毎に分割して個々のデバイスチップを形成する。

【0003】

ウエーハの裏面側を研削すると、被研削面には研削痕として微小な凹凸形状が形成される。そのため、ウエーハを分割して形成されるデバイスチップにも、微小な凹凸形状が残る。この微小な凹凸形状は、デバイスチップの抗折強度を低下させる要因となる。そこで、研削を実施した後、例えば、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法等によりウエーハの裏面を研磨することが知られている（特許文献１参照）。

【0004】

ウエーハ等の被加工物を加工する各種の加工装置は、ロボットハンドを備える搬送ユニットを有し、ロボットハンドで被加工物を吸引保持して被加工物を移動している。また、加工装置は、加工される被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える。加工ユニットは、被加工物を加工する加工具を備える。加工装置で加工される被加工物には、一部の面を保護するための保護テープが貼着されることがある。

【0005】

加工装置に搬入される被加工物には、保護テープの貼着に伴いテープ屑が付着することがある。また、被加工物が加工されたときに被加工物や加工具から加工屑が発生し、被加工物に加工屑が付着することがある。被加工物を洗浄するとほぼすべての加工屑を除去できるが、稀な事態として僅かに加工屑が被加工物に残ることも考えられる。

【0006】

加工屑等の各種の屑が付着した被加工物をロボットハンドで保持して搬送すると、被加工物に付着していた屑がロボットハンドに移ることがある。屑が付着したロボットハンドを使用して洗浄済みの被加工物を搬送する場合や、加工前の被加工物を搬送する場合に、ロボットハンドから被加工物に屑が移るという問題が生じることがある。

【0007】

そこで、ロボットハンドに付着した屑を除去するために、ロボットハンドに高圧のエアーを吹き付けてロボットハンドを清掃する加工装置が開発された（特許文献２参照）。この加工装置では、加工される被加工物が一時的に置かれる位置決めテーブルからエアーを噴出させ、ロボットハンドを清掃する。ロボットハンドを清掃する際には、ロボットハンドを位置決めテーブルの上方に移動させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開平８－９９２６５号公報

【特許文献2】特開２０２１－８２６４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、ロボットハンドにエアーを下方から吹き付けるだけでは、ロボットハンドに付着した屑を十分に除去できない場合があった。また、ロボットハンドに付着していた屑がエアーにより除去されたとき、屑が加工装置のロボットハンド以外の要素に付着して汚染源となることがあり、当該要素の洗浄のためにコストがかかっていた。そこで、ロボットハンドの洗浄用に専用の洗浄機構を加工装置に組み込むことも考えられるが、加工装置の製造及び運用にかかるコストが上昇するとの問題が生じてしまう。

【0010】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ロボットハンドを低コストに洗浄できる加工装置、及び加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によると、被加工物を加工できる加工装置であって、複数の収容領域が上下方向に沿って配置されたカセットが載置されるカセットステージと、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットで加工された後の該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該被加工物を搬送する搬送ロボットと、を備え、該洗浄ユニットは、該被加工物を保持して回転できるスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された該被加工物に洗浄流体を供給して該被加工物を洗浄できる洗浄ノズルと、該スピンナテーブル及び該洗浄ノズルを収容する洗浄領域と、を備え、該搬送ロボットは、該被加工物を吸引保持する吸引面を含むロボットハンドと、該ロボットハンドを移動させる移動機構と、を備え、該移動機構を作動させることにより、該ロボットハンドを該カセットステージに載置された該カセットに挿入できるとともに該ロボットハンドを該洗浄ユニットの該洗浄領域に挿入でき、該カセットの該収容領域に収容された該被加工物を該ロボットハンドで吸引保持して取り出して搬送する機能と、該加工ユニットで加工され該洗浄ユニットで洗浄された該被加工物を該カセットの該収容領域に搬送して収容する機能と、を有し、該洗浄ユニットは、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドに該洗浄ノズルから該洗浄流体を供給して該ロボットハンドを洗浄できることを特徴とする加工装置が提供される。

【0012】

好ましくは、該搬送ロボットは、該ロボットハンドを回転させて該吸引面が向く方向を変更できる回転機構をさらに備え、該ロボットハンドの該吸引面が該洗浄ノズルに対面するように該ロボットハンドを該洗浄領域に挿入できるとともに、該ロボットハンドの該吸引面が該洗浄ノズルに対面しないように該ロボットハンドを該洗浄領域に挿入でき、該洗浄ユニットは、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドの該吸引面を洗浄できるとともに、該洗浄領域に挿入された該ロボットハンドの該吸引面ではない面を洗浄できる。

【0013】

より好ましくは、該洗浄ユニットは、液体と、液体及び高圧気体の混合流体と、の一方又は両方を該洗浄流体として該洗浄ノズルから該ロボットハンドに供給可能であるとともに、該高圧気体を該洗浄ノズルから該ロボットハンドに供給可能であり、該洗浄ノズルから該ロボットハンドに該洗浄流体を供給して該ロボットハンドを洗浄した後、該洗浄ノズルから該ロボットハンドに該高圧気体を供給して該ロボットハンドを乾燥できる。

【0014】

さらに好ましくは、該洗浄ユニットは、該搬送ロボットによる該被加工物の搬送前と、搬送後と、の一方または両方において、該ロボットハンドを洗浄できる。

【0015】

本発明の他の一態様によると、被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を吸引保持するロボットハンドを有しカセットに収容された該被加工物を搬送できる搬送ロボットと、該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置において該加工ユニットで該被加工物を加工する加工方法であって、該カセットに収容された該被加工物を該搬送ロボットの該ロボットハンドで吸引保持して搬送する第１搬送ステップと、該第１搬送ステップの後、該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、該加工ステップの後、該洗浄ユニットで該被加工物を洗浄する被加工物洗浄ステップと、該被加工物洗浄ステップの後、該被加工物を該ロボットハンドで吸引保持して該カセットに搬送して該被加工物を該カセットに収容する第２搬送ステップと、該搬送ロボットの該ロボットハンドを該洗浄ユニットで洗浄するロボットハンド洗浄ステップと、備え、該搬送ロボットの該ロボットハンドは、該被加工物を吸引保持する吸引面を備え、該ロボットハンド洗浄ステップでは該ロボットハンドの該吸引面が洗浄され、該ロボットハンド洗浄ステップは、該第１搬送ステップの前と、該第１搬送ステップと該第２搬送ステップの間と、該第２搬送ステップの後と、のうち一つまたは複数において実施されることを特徴とする加工方法が提供される。

【0016】

好ましくは、該ロボットハンド洗浄ステップでは、さらに、該ロボットハンドの該吸引面ではない面が洗浄される。

【0017】

より好ましくは、該ロボットハンド洗浄ステップでは、洗浄流体を該ロボットハンドに供給して該ロボットハンドを洗浄した後、該ロボットハンドに高圧気体を供給して該ロボットハンドを乾燥する。

【発明の効果】

【0018】

本発明の一態様に係る加工装置及び加工方法では、被加工物を搬送する搬送ロボットのロボットハンドを被加工物の洗浄に使用される洗浄ユニットで洗浄する。ロボットハンドは、被加工物を洗浄するための洗浄流体により洗浄ユニットにおいて十分に洗浄される。そのため、ロボットハンドを洗浄するための専用の洗浄機構を加工装置に組み込む必要がない。

【0019】

また、被加工物を洗浄する洗浄ユニットでは、被加工物に付着した屑等が洗浄流体に取り込まれるため、屑が周囲に飛散して問題となることがない。そして、洗浄ユニットは被加工物と同様にロボットハンドを洗浄でき、ロボットハンドに付着した屑等も洗浄流体に取り込まれる。そのため、ロボットハンドから除去された屑が加工装置に再付着して問題となることがない。

【0020】

したがって、本発明の一態様によると、ロボットハンドを低コストに洗浄できる加工装置、及び加工方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】加工装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】搬送ロボットを模式的に示す斜視図である。

【図3】搬送ロボットのロボットハンドが洗浄ユニットで洗浄される様子を模式的に示す斜視図である。

【図4】搬送ロボットのロボットハンドが洗浄ユニットで洗浄される様子を模式的に示す平面図である。

【図5】図５（Ａ）は、被加工物の加工方法の各ステップの流れを示すフローチャートであり、図５（Ｂ）は、同じ被加工物の加工方法の各ステップの流れを他の観点から示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0022】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置及び加工方法で加工される被加工物について説明する。図１には、被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。

【0023】

被加工物１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料で形成されたウエーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円盤状の基板である。被加工物１の表面は格子状に配列された複数の分割予定ライン（不図示）により複数の領域に区画されており、この各領域にはＩＣやＬＳＩ等のデバイス（不図示）が形成されている。最終的に、被加工物１が分割予定ラインに沿って分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。

【0024】

被加工物１は、裏面が研削されることで薄化される。研削された被加工物１の裏面には、研削痕と呼ばれる微小な凹凸形状が形成される。このまま被加工物１が分割予定ラインに沿って分割されてデバイスチップが製造されると、デバイスチップに微小な凹凸形状が残り、デバイスチップの抗折強度を低下させる要因となる。そこで、裏面が研削された被加工物１の裏面側を研磨し、裏面の微小な凹凸を除去して平坦化する。すると、デバイスチップに微小な凹凸形状が残らない。

【0025】

被加工物１の裏面側を研削、研磨する際、被加工物１の表面側を保護するために保護テープ３が予め貼着される。保護テープ３は、被加工物１の裏面に対する加工や被加工物１の搬送等の際に加わる力または衝撃から被加工物１の表面側を保護し、デバイスに損傷が生じるのを防止する。

【0026】

保護テープ３は、可撓性を有するフィルム状の基材と、基材の一方の面に形成された糊層（接着剤層）と、を有する。例えば、基材にはポリオレフィン、ポリエチレンテレフタラート、ポリ塩化ビニル、または、ポリスチレン等が用いられる。また、糊層（接着剤層）には、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。保護テープ３は、被加工物１に対応した大きさ及び形状に切断されて使用される。そして、切断に伴って発生した屑が被加工物１に付着することがある。

【0027】

次に、被加工物１を加工する本実施形態に係る加工装置について説明する。本実施形態に係る加工装置は、被加工物１に切削加工、レーザ加工、研削加工、または、研磨加工等の加工を実施する。加工装置は、複数の被加工物を次々に加工する。以下、被加工物１の裏面側を研磨加工する研磨装置である場合を例に本実施形態に係る加工装置について説明する。ただし、本実施形態に係る加工装置は研磨装置に限定されない。

【0028】

図１は、加工装置（研磨装置）２を模式的に示す斜視図である。加工装置２は、各構成を支持する基台４を有する。基台４の前側部分の上面には、カセットステージ６ａ，６ｂが設けられている。カセットステージ６ａ，６ｂは、それぞれ、被加工物１が収容されたカセット８ａ，８ｂが載置された状態で昇降可能である。

【0029】

カセット８ａ，８ｂでは、例えば、複数の収容領域が上下方向に沿って並べて配置されている。例えば、各収容領域は、カセット８ａ，８ｂの両側壁の内面に同じ高さで設けられた一対のレールにより規定され、被加工物１は一対のレールに載置されてカセット８ａ，８ｂに収容される。

【0030】

例えば、カセットステージ６ａ上には加工前の被加工物１を収容したカセット８ａが載置され、カセットステージ６ｂには加工後の被加工物１を収容するためのカセット８ｂが載置される。カセット８ａに収容された被加工物１は、加工装置２で加工され、カセット８ｂに収容される。

【0031】

または、例えば、カセットステージ６ａに載置されたカセット８ａから次々に被加工物１が搬出され、加工装置２で加工され、カセット８ａに戻される。その間に、カセットステージ６ｂに別のカセット８ｂが載置される。そして、カセット８ａに収容された被加工物１の加工が完了し、すべての被加工物１がカセット８ａに戻された後、カセット８ｂに収容された被加工物１が同様に次々に加工される。その間、カセット８ａがカセットステージ６ａから搬出され、次のカセット８ａがカセットステージ６ａに載置される。

【0032】

基台４上には、被加工物１を搬送する搬送ロボット１０がカセットステージ６ａ，６ｂに隣接して据え付けられている。搬送ロボット１０は、カセットステージ６ａ，６ｂに載置されたカセット８ａ，８ｂに収容されている被加工物１を搬出する機能と、被加工物１をカセット８ａ，８ｂに搬送して収容する機能と、を有する。搬送ロボット１０について、詳細は後述する。

【0033】

基台４の前側部分の上面には更に、複数の位置決めピンで被加工物１を挟んで被加工物１の位置を調整する位置決めテーブル１２と、被加工物１をチャックテーブル２０に載せる被加工物搬入機構（ローディングアーム）１４と、が配設されている。さらに、被加工物１をチャックテーブル２０から搬出する被加工物搬出機構（アンローディングアーム）１６と、加工された被加工物１を洗浄及び乾燥する洗浄ユニット（スピンナ洗浄装置）４８と、が配設されている。

【0034】

基台４の後側部分の上面には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０が上面に載るＸ軸移動テーブル１８が配設されている。Ｘ軸移動テーブル１８は、図示しないＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸方向移動機構の機能により、チャックテーブル２０上で被加工物１が着脱される搬出入領域２２と、チャックテーブル２０で吸引保持される被加工物１が加工される加工領域２４と、に位置付けられる。

【0035】

チャックテーブル２０の上面には、被加工物１と同等の径の円板状の多孔質部材が露出している。チャックテーブル２０の上面は、被加工物１を保持する保持面２０ａとなる。チャックテーブル２０は、一端が多孔質部材に通じ他端が図示しない吸引源に接続された吸引路（不図示）を内部に備える。吸引源を作動させると、保持面２０ａ上に載せられた被加工物１に負圧が作用して、被加工物１がチャックテーブル２０に吸引保持される。また、チャックテーブル２０は、保持面２０ａに垂直な軸の周りに回転できる。

【0036】

加工領域２４の上方には、チャックテーブル２０で保持された被加工物１を加工する加工ユニット２６が配設される。加工装置２の基台４の後方端部には支持部２８が立設されており、この支持部２８により加工ユニット２６が支持されている。支持部２８の前面には、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられ、それぞれのＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

【0037】

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸移動プレート３２の前面側下部には、加工ユニット２６が固定されている。

【0038】

Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、加工ユニット２６をＺ軸方向に移動できる。

【0039】

被加工物１を加工する加工ユニット２６が被加工物１を研磨加工する研磨ユニットである場合、加工ユニット２６は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル４０と、スピンドル４０の先端側に配設されたマウント４２に固定具４６により固定された加工具（研磨ホイール）４４と、を備える。モータはスピンドルハウジング３８内に備えられおり、モータを作動させると、加工具４４がスピンドル４０の回転に従って回転する。

【0040】

加工具４４が研磨ホイールである場合、加工具４４は、被加工物１の裏面より径の大きいポリウレタン、不織布等で形成された研磨パッドと、該研磨パッドが固定されたホイールベースと、を備える。ホイールベースには、研磨パッドが固定されている側の面とは反対側の面に固定具４６が進入する複数の固定穴（不図示）が設けられている。

【0041】

研磨ホイールのホイールベースと、研磨パッドと、には、中央を厚さ方向に貫く貫通孔（不図示）が形成されており、この貫通孔の研磨パッド側の端部が研磨液供給口となり、この研磨液供給口からはスラリーと呼ばれる研磨液が供給される。スラリーは、砥粒（遊離砥粒）が分散された薬液であり、砥粒の材質、砥粒の粒径、分散媒の種別等は、被加工物１の材質等に応じて適宜選択される。

【0042】

砥粒としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、二酸化マンガン、セリア、クロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、ベーマイト、バイヤライト、ダイヤモンド等を使用できる。分散媒としては、例えば、酢酸カリウム、塩化カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、イミダゾール、ピラゾール、ピラジンが溶解したアルカリ水溶液を使用できる。ただし、スラリーに含まれる部材はこれに限定されず、その他の添加剤等が添加されてもよい。

【0043】

加工領域２４に位置付けられたチャックテーブル２０に保持された被加工物１を研磨加工する際には、研磨パッドを被加工物１の上方に配設する。そして、加工具（研磨ホイール）４４と、チャックテーブル２０と、をＺ軸方向に沿ったそれぞれの軸の周りに回転させ、加工具４４を下降させて研磨パッドを被加工物１に当接させる。このとき、被加工物１と、研磨パッドと、の間にスラリーを供給する。

【0044】

研磨パッドで被加工物１が研磨加工されると、被加工物１の被加工面である裏面から研磨屑が生じる。研磨屑は、スラリーに取り込まれて研磨パッドの外側に向けて排出される。研磨屑を取り込んだスラリーは、やがて被加工物１の裏面の外周部に達し、チャックテーブル２０の保持面の外周部に落下する。その後、一部のスラリーは、チャックテーブル２０から脱落して加工装置２の基台４の開口４ａに形成された排水口４ｂから排出される。また、他の一部のスラリーは、被加工物１に付着して残る。

【0045】

加工装置２が研磨装置ではない場合においても、チャックテーブル２０で保持された被加工物１が加工ユニット２６により加工されると、被加工物１や加工具から屑が生じる。そして、一部の屑が被加工物１に付着して残る場合がある。

【0046】

加工装置２では、チャックテーブル２０で保持された被加工物１が加工ユニット２６により加工された後、被加工物搬出機構（アンローディングアーム）１６でチャックテーブル２０から搬出され、洗浄ユニット４８に搬送される。そして、洗浄ユニット４８により被加工物１が洗浄される。

【0047】

図３には、洗浄ユニット（スピンナ洗浄装置）４８の構成物を模式的に示す斜視図が含まれている。洗浄ユニット４８は、被加工物１を保持して回転できるスピンナテーブル７４と、スピンナテーブル７４に保持された被加工物１に洗浄流体８６を供給して被加工物１を洗浄できる洗浄ノズル８４と、を備える。また、洗浄ユニット４８は、スピンナテーブル７４と、洗浄ノズル８４と、を収容する洗浄領域４８ａ（図１参照）を備える。

【0048】

スピンナテーブル７４は、スピンナテーブル７４を上面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるモータ（不図示）と、スピンナテーブル７４を上下方向に移動可能に支持する支持機構（不図示）と、に接続されている。モータを作動させるとスピンナテーブル７４を回転でき、支持機構を作動させるとスピンナテーブル７４を昇降できる。

【0049】

スピンナテーブル７４の上部には、上方に露出する多孔質部材７６が配設されている。スピンナテーブル７４の内部には一端が図示しない吸引源に接続され、他端が多孔質部材７６に接続された吸引路（不図示）が配設されている。スピンナテーブル７４の上に被加工物１を載せ、この吸引源を作動させて吸引路及び多孔質部材７６を通して被加工物１に負圧を作用させると、被加工物１がスピンナテーブル７４に吸引保持される。すなわち、多孔質部材７６の上面が保持面となる。

【0050】

洗浄ノズル８４は、被加工物１を洗浄する洗浄機構７８を構成する。洗浄機構７８は、スピンナテーブル７４の外側で立設された洗浄軸部８０を備える。洗浄軸部８０は、スピンナテーブル７４の外側においてスピンナテーブル７４の上面に垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル７４の上面の高さよりも高い位置に達し、上端に洗浄腕部８２が接続されている。洗浄軸部８０の基端側には洗浄軸部８０を回転させるモータ（不図示）が接続されており、洗浄軸部８０はモータにより回転される。

【0051】

洗浄腕部８２は、洗浄軸部８０からスピンナテーブル７４の中央までの距離に相当する長さで洗浄軸部８０の伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材であり、洗浄ノズル８４は、洗浄腕部８２の先端に下方に向いた状態で配設される。洗浄機構７８は、図示しない洗浄流体供給源を備え、洗浄軸部８０及び洗浄腕部８２を経て洗浄ノズル８４からスピンナテーブル７４に保持された被加工物１に向け洗浄流体８６を噴出させる。

【0052】

加工された被加工物１をスピンナテーブル７４で保持し、スピンナテーブル７４を回転させながら洗浄ノズル８４から洗浄流体８６を噴射させると、被加工物１の上面（被加工面）が洗浄される。すなわち、加工により被加工物１の表面に付着した屑等が除去される。なお、洗浄ノズル８４から被加工物１に供給される洗浄流体８６は、純水等の液体である。または、純水等の液体に窒素ガスまたは空気等で構成される高圧気体が混合された混合流体（二流体）である。

【0053】

洗浄ユニット４８は、洗浄流体８６で被加工物１を洗浄した後、被加工物１を乾燥させる。例えば、スピンナテーブル７４の回転を継続した状態で洗浄ノズル８４から被加工物１への洗浄流体８６の供給を停止する。すると、被加工物１に付着した洗浄流体８６がスピンナテーブル７４の回転により除去されて、被加工物１が乾燥される。

【0054】

また、洗浄ノズル８４は、洗浄流体８６の他に、液体が混合されていない高圧気体を噴出してもよい。そして、洗浄ノズル８４から高圧気体を被加工物１に供給しつつ洗浄ノズル８４を被加工物１の上方で移動させると、被加工物１に付着した洗浄流体８６を除去でき、被加工物１を乾燥できる。

【0055】

なお、洗浄ユニット４８は、スピンナテーブル７４及び洗浄ノズル８４が収容された洗浄領域（洗浄室）４８ａを閉じる開閉可能なカバー（不図示）を備えてもよい。そして、被加工物１の洗浄が実施される間、カバーが閉じられて洗浄領域４８ａが外部の空間から隔離されてもよい。これにより、洗浄領域４８ａで飛散した洗浄流体８６が洗浄領域４８ａから漏出しにくくなる。

【0056】

ただし、洗浄ユニット４８はカバーを備えなくてもよく、洗浄領域４８ａは外部の空間から隔離されなくてもよい。すなわち、洗浄領域４８ａは外部の空間に対して開かれていてもよく、開かれた洗浄領域４８ａおいて被加工物１が洗浄されてもよい。

【0057】

洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１は、搬送ロボット１０により洗浄ユニット４８からカセット８ａ，８ｂに搬送され、カセット８ａ，８ｂの一つの収容領域に収容される。加工装置２では、カセット８ａ，８ｂに収容された複数の被加工物１が次々に搬出されてチャックテーブル２０に載せられ、加工ユニット２６で加工され、チャックテーブル２０から搬出され、洗浄ユニット４８で洗浄されてカセット８ａ，８ｂに収容される。

【0058】

次に、加工装置２の搬送ロボット１０について説明する。図２は、搬送ロボット１０を模式的に示す斜視図である。また、図３には、搬送ロボット１０を模式的に示す斜視図が含まれており、図４には、搬送ロボット１０のロボットハンド６６を模式的に示す平面図が含まれている。なお、以下の説明で用いられる第１方向Ａ、第２方向Ｂ及び第３方向Ｃは、互いに垂直である。第３方向Ｃは、搬送ロボット１０の高さ方向である。

【0059】

搬送ロボット１０は、いわゆる多関節型ロボットである。搬送ロボット１０は、オープンループ構造の多節リンクである移動機構５０を備える。移動機構５０は、ロボットハンド６６を移動させる。

【0060】

移動機構５０は、円筒状の第１支持回転部５２を有する。第１支持回転部５２は、円筒状の筐体を有する。筐体の底部には、第３方向Ｃ（高さ方向）に上下移動可能な移動機構（不図示）が連結されており、第１支持回転部５２は、この移動機構により第３方向Ｃに沿って移動可能である。

【0061】

第１支持回転部５２の筐体の内部には、第３方向Ｃと略平行な第１回転軸（不図示）が収容されている。第１回転軸の底部には、モータ等の第１駆動源（不図示）が連結されており、第１回転軸の上部には、第１リンク５４の一端側に位置する第１リンク５４の底部側が連結されている。

【0062】

第１駆動源を動作させることにより、第１リンク５４は、第１リンク５４の一端側に位置する第１回転軸を支点として、第１方向Ａ及び第２方向Ｂで規定される平面（以下、ＡＢ平面）と平行な平面内で回転する。

【0063】

第１リンク５４の一端側には第１のプーリー（不図示）が設けられている。また、第１リンク５４の他端側には、第１のプーリーとベルト（不図示）を介して接続された第２のプーリー（不図示）が設けられている。第１のプーリー、ベルト及び第２のプーリーは、第１リンク５４の筐体の内部に収容されている。

【0064】

第２のプーリーには、第３方向Ｃと略平行に設けられた第２回転軸（不図示）が連結されている。第２回転軸の上部には、第２リンク５６の一端側に位置する第２リンク５６の底部側が連結されている。それゆえ、第１のプーリーを回転させると、ベルトを介して第２のプーリー及び第２リンク５６が回転し、第２リンク５６はＡＢ平面と平行な平面内で回転する。

【0065】

第２リンク５６の他端側に位置する第２リンク５６の上部側には、第３方向Ｃと略平行に設けられた第３回転軸（不図示）が連結されている。第３回転軸は、円筒筐体５８の内部に収容されている。第３回転軸の底部には、モータ等の第２駆動源（不図示）が連結されている。

【0066】

また、第３回転軸の上部には、第３リンク６０の底部側が連結されている。第２駆動源を動作させることにより、第３リンク６０は、第３回転軸を支点として、ＡＢ平面と平行な平面内で回転する。第３リンク６０の側部には、ＡＢ平面と平行な直線に沿うアーム回転軸６２が設けられている。

【0067】

アーム回転軸６２の一端側には、第３リンク６０の筐体内に設けられたモータ等の第３駆動源（不図示）が連結されている。第３駆動源を動作させることで、アーム回転軸６２は、ＡＢ平面と平行な直線を回転軸として回転する。このモータ及びアーム回転軸６２が、ロボットハンド６６を回転させて向きを変更する回転機構として機能する。回転機構は、ロボットハンド６６を回転させて後述の吸引面６８ｄが向く方向を変更できる。

【0068】

アーム回転軸６２の他端側には、直方体状のアーム６４の一端側が固定されている。アーム６４の他端側には、エンドエフェクタとしてのロボットハンド６６が接続されている。ロボットハンド６６は、金属、セラミックス等で形成された保持板６８を有する。

【0069】

保持板６８は、ロボットハンド６６の一端側（即ち、アーム６４側）に位置する矩形状のリスト部６８ａを有する。また、リスト部６８ａに対してアーム６４とは反対側には、リスト部６８ａよりも幅広の接続部６８ｂが設けられている。

【0070】

接続部６８ｂに対してリスト部６８ａと反対側には、接続部６８ｂの幅方向の中心に対して左右対称な態様で２個のフィンガー部６８ｃが設けられている。各フィンガー部６８ｃは、アーム回転軸６２の軸方向と略平行な方向（即ち、保持板６８の長さ方向）に沿って延伸している。また、２個のフィンガー部６８ｃは、保持板６８の長さ方向に直交する保持板６８の幅方向において互いに離間している。

【0071】

保持板６８の表面には、複数のパッド７０が設けられている。各パッド７０は、被加工物１を吸引するための吸引保持部を構成する。保持板６８のこのパッド７０が設けられた面がロボットハンド６６の吸引面６８ｄとなる。

【0072】

接続部６８ｂには２個のパッド７０が設けられており、この２個のパッド７０は、保持板６８の幅方向において互いに離れる態様で配置されている。また、各フィンガー部６８ｃには２個のパッド７０が設けられており、この２個のパッド７０は、保持板６８の長さ方向に沿って互いに離れるように配置されている。但し、パッド７０の数、配置等は上述の例に限定されない。

【0073】

各パッド７０は略円盤状であり、各パッド７０の露出面側には、環状の凹部が設けられている。この環状の凹部の内周側の側部には、エアー等の流体を噴射するための複数のノズル（不図示）が、凹部の周方向に沿って離散的に設けられている。例えば、凹部の周方向に沿って、等距離だけ離れるように４つのノズルが設けられている。

【0074】

各ノズルには、エアー供給源（不図示）からエアーが供給される。各パッド７０の露出面側からエアーが噴射された状態で、各パッド７０に対面するように被加工物１の一面（例えば、裏面）が位置付けられると、エアーは、被加工物１の一面とパッド７０との隙間を流れる。

【0075】

隙間を流れるエアーの流速が高まると、隙間の圧力はベルヌーイの定理に従って低下する。これにより、パッド７０の露出面側には、大気圧よりも所定の圧力だけ低い負圧が発生する。この負圧により、被加工物１は、吸引面６８ｄ及びパッド７０に接触することなく、非接触で吸引面６８ｄに吸引保持される。このように、ロボットハンド６６は被加工物１に接触せずに被加工物１を保持できる非接触保持ユニットとして機能できる。

【0076】

パッド７０の露出面側から噴射されるエアーは、例えば、サイクロン状に噴射されるが、放射状に噴射されてもよい。なお、噴射されるエアーにより、被加工物１の一面と平行な平面内で被加工物１が回転しないように、エアーの噴射の向き、流量等は適宜調整される。

【0077】

ただし、ロボットハンド６６のパッド７０からはエアーが噴射されなくてもよく、ロボットハンド６６の吸着機構はベルヌーイの定理を利用した吸着機構に限定されない。すなわち、ロボットハンド６６は、非接触保持ユニットでなくてもよい。例えば、パッド７０からはエアーが吸引されてもよく、ロボットハンド６６は吸引面６８ｄに接触する被加工物１に負圧を作用して被加工物１を吸引保持してもよい。すなわち、ロボットハンド６６は接触保持ユニットとして機能してもよい。

【0078】

なお、ロボットハンド６６の吸着機構がベルヌーイの定理を利用した吸着機構である場合、被加工物１に噴射されたエアーにより、被加工物１に付着した屑がロボットハンド６６に転移することがある。また、ロボットハンド６６が被加工物１に負圧を作用させて吸着する場合、被加工物１に付着した屑が直接的にロボットハンド６６に転移することがある。

【0079】

ロボットハンド６６には、複数のパッド７０で吸引保持された被加工物１の一面と平行な方向で、被加工物１の移動を規制する３個以上のローラークランプ（規制部材）７２が設けられている。なお、被加工物１の一面に平行な方向での被加工物１の移動とは、第１方向Ａ、第２方向Ｂ等の直線方向を意味し、所定の軸を中心とした被加工物１の回転を意味するものではない。

【0080】

ローラークランプ７２は、各フィンガー部６８ｃの先端部に１個設けられている。更に、リスト部６８ａの側方には、１対のローラークランプ７２が設けられている。つまり、搬送ロボット１０には、合計４個のローラークランプ７２が設けられている。リスト部６８ａの側方に設けられる１対のローラークランプ７２は、保持板６８の長さ方向に沿って移動可能である。

【0081】

次に、搬送ロボット１０の動作態様について説明する。搬送ロボット１０は、移動機構５０を作動させることにより、ロボットハンド６６を移動できる。それぞれ被加工物１が収容された複数の収容領域を含むカセット８ａ，８ｂがカセットステージ６ａ，６ｂに載置されたとき、搬送ロボット１０は被加工物１をカセット８ａ，８ｂから搬出し、位置決めテーブル１２に搬送する。

【0082】

搬送ロボット１０は、搬送作業を実施するため、移動機構５０を作動させることによりロボットハンド６６をカセットステージ６ａ，６ｂに載置されたカセット８ａ，８ｂに挿入できる。ロボットハンド６６がカセット８ａ，８ｂに挿入される際、予めカセットステージ６ａ，６ｂを昇降させ、搬送対象となる被加工物１が収容された収容領域の高さと、ロボットハンド６６の高さと、を対応させる。

【0083】

そして、搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６をカセット８ａ，８ｂに挿入させ、吸引面６８ｄを被加工物１の一面に対面させ、ロボットハンド６６の吸引機構を作動させて被加工物１を吸引保持する。その後、ロボットハンド６６がカセット８ａ，８ｂから引き出されると、カセット８ａ，８ｂから被加工物１が搬出される。

【0084】

そして、搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６を位置決めテーブル１２に移動させ、ロボットハンド６６による被加工物１の吸引保持を解除する。すると、位置決めテーブル１２に被加工物１が載置され、被加工物１の搬送が完了する。

【0085】

また、被加工物１の加工が完了して被加工物１が洗浄ユニット４８で洗浄されたとき、搬送ロボット１０は被加工物１を洗浄ユニット４８から搬出し、カセット８ａ，８ｂに搬送する。

【0086】

搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６を洗浄ユニット４８に移動させ、吸引面６８ｄを被加工物１の一面に対面させ、ロボットハンド６６の吸引機構を作動させて被加工物１を吸引保持する。その後、ロボットハンド６６が洗浄ユニット４８から引き出されると、洗浄ユニット４８から被加工物１が搬出される。

【0087】

そして、搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６を被加工物１の収容先となるカセット８ａ，８ｂの収容領域に移動させ、ロボットハンド６６による被加工物１の吸引保持を解除する。すると、被加工物１のカセット８ａ，８ｂへの収容が完了する。

【0088】

このように、搬送ロボット１０は、カセット８ａ，８ｂの収容領域に収容された被加工物１をロボットハンド６６で吸引保持して取り出して搬送する機能を有する。また、加工ユニット２６で加工され洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１をカセット８ａ，８ｂの収容領域に搬送して収容する機能を有する。

【0089】

保護テープ３が貼着されてカセット８ａ，８ｂに収容されている被加工物１には、テープ屑等の屑が付着していることがある。また、加工ユニット２６により加工された被加工物１には加工屑等の屑が付着することがあり、洗浄ユニット４８で被加工物１を洗浄しても極僅かな屑が被加工物１に残ることがある。

【0090】

屑が付着した被加工物１をロボットハンド６６で吸引保持して搬送すると、ロボットハンド６６に被加工物１に付着していた屑が移ることがある。屑が付着したロボットハンド６６を使用して別の被加工物１を搬送するとき、ロボットハンド６６からこの別の被加工物１に屑が移るという問題が生じることがある。そこで、本実施形態に係る加工装置２は、洗浄ユニット４８を利用してロボットハンド６６を洗浄する。

【0091】

搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６を洗浄ユニット４８の洗浄領域（洗浄室）４８ａに挿入できる。そして、洗浄ユニット４８は、洗浄領域４８ａに挿入されたロボットハンド６６に洗浄ノズル８４から洗浄流体８６を供給してロボットハンド６６を洗浄できる。

【0092】

ロボットハンド６６の洗浄について詳細に説明する。図３は、搬送ロボット１０と、ロボットハンド６６を洗浄する洗浄ユニット４８と、を模式的に示す斜視図である。ロボットハンド６６の洗浄を実施する際、回転機構を作動させてアーム回転軸６２の周りにロボットハンド６６を回転させ、洗浄の対象となる面を上方に向ける。

【0093】

そして、移動機構５０を作動させて、ロボットハンド６６を洗浄ユニット４８の洗浄領域４８ａに挿入する。このとき、ロボットハンド６６はスピンナテーブル７４と重なる位置まで進入させることが好ましい。これは、洗浄ノズル８４を容易にロボットハンド６６の上方に移動できるようにするためである。次に、洗浄機構７８の洗浄軸部８０を回転させて洗浄ノズル８４をロボットハンド６６の上方に移動させる。すると、洗浄ノズル８４がロボットハンド６６の被洗浄面に対面する。

【0094】

そして、洗浄ノズル８４から洗浄流体８６を噴出させながら洗浄軸部８０を回転させ、洗浄ノズル８４を移動させる。また、搬送ロボット１０の移動機構５０を作動させてロボットハンド６６を洗浄ノズル８４の下方で移動させる。これにより、ロボットハンド６６における洗浄流体８６の当たる位置を切り替えつつ、ロボットハンド６６の被洗浄面の全域を洗浄流体８６で洗浄できる。このとき、ロボットハンド６６に付着していた屑等は洗浄流体８６に取り込まれて排除されるため、屑等の飛散が問題となることはない。

【0095】

なお、洗浄ノズル８４からロボットハンド６６に供給される洗浄流体８６は、洗浄ユニット４８で被加工物１が洗浄される際に被加工物１に供給される洗浄流体と同様に構成されるとよい。例えば、洗浄ノズル８４からロボットハンド６６には、液体及び高圧気体の混合流体や、液体が供給される。例えば、液体は純水であり、高圧気体は空気（エアー）又は窒素ガス等である、ただし、洗浄流体８６はこれに限定されず、被加工物１に供給されるものとは別種の洗浄流体８６がロボットハンド６６に供給されてもよい。

【0096】

また、洗浄ユニット４８は、液体と、液体及び高圧気体の混合流体と、の一方又は両方を洗浄流体８６として洗浄ノズル８４からロボットハンド６６に供給可能であるとともに、高圧気体を洗浄ノズル８４からロボットハンド６６に供給可能でもよい。この場合、洗浄ノズル８４からロボットハンド６６に洗浄流体８６を供給してロボットハンド６６を洗浄した後、洗浄ノズル８４からロボットハンド６６に高圧気体を供給してロボットハンド６６を乾燥できる。

【0097】

さらに、洗浄ユニット４８で洗浄されるロボットハンド６６の被洗浄面は切り替え可能でもよく、ロボットハンド６６の各面が洗浄ユニット４８で洗浄されてもよい。搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６を回転させて吸引面６８ｄが向く方向を変更できる回転機構を利用して被洗浄面を切り替える。

【0098】

例えば、搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄが洗浄ノズル８４に対面するようにロボットハンド６６を洗浄領域４８ａに挿入できる。そして、洗浄ユニット４８は、洗浄領域４８ａに挿入されたロボットハンド６６の吸引面６８ｄを洗浄できる。

【0099】

また、搬送ロボット１０は、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄが洗浄ノズル８４に対面しないようにロボットハンド６６を洗浄領域４８ａに挿入できる。そして、洗浄ユニット４８は、洗浄領域４８ａに挿入されたロボットハンド６６の吸引面６８ｄではない面を洗浄できる。

【0100】

このように、本実施形態に係る加工装置２では、ロボットハンド６６の向きを予め調整して洗浄領域４８ａにロボットハンド６６が挿入されることで、ロボットハンド６６の任意の面が洗浄される。また、ロボットハンド６６を回転させることで、ロボットハンド６６の被洗浄面を切り替えられる。なお、被洗浄面を切り替える際には、ロボットハンド６６が他の要素等に衝突しないように、ロボットハンド６６が一時的に洗浄領域４８ａから出されてもよい。

【0101】

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置２では、洗浄ユニット４８を利用してロボットハンド６６を洗浄できる。そのため、ロボットハンド６６に付着した屑等が洗浄により洗い流されるため、ロボットハンド６６に付着した屑が被加工物１等に付着して問題を起こすことがない。そして、本実施形態に係る加工装置２では、被加工物１の洗浄に利用される洗浄ユニット４８を利用して加工装置２を停止することなくロボットハンド６６を十分に洗浄できるため、ロボットハンド６６を低コストに洗浄できる。

【0102】

ここで、本実施形態に係る加工装置２で洗浄ユニット４８を利用したロボットハンド６６の洗浄が実施されるタイミングについて説明する。洗浄ユニット４８を利用したロボットハンド６６の洗浄は、洗浄ユニット４８において被加工物１の洗浄が実施されている際には実施できない。また、洗浄ユニット４８を利用したロボットハンド６６の洗浄は、洗浄対象であるロボットハンド６６が使用される間、すなわち、ロボットハンド６６が被加工物１を吸引保持する間には実施できない。そして、その他のタイミングでロボットハンド６６の洗浄が実施可能となる。

【0103】

洗浄ユニット４８は、搬送ロボット１０による被加工物１の搬送前と、搬送後と、の一方または両方において、ロボットハンド６６を洗浄できる。より詳細には、カセット８ａ，８ｂから位置決めテーブル１２への被加工物１の搬送作業を実施する前に、洗浄ユニット４８によるロボットハンド６６の洗浄が実施されるとよい。または、位置決めテーブル１２への搬送が完了した後にロボットハンド６６の洗浄が実施されるとよい。

【0104】

位置決めテーブル１２への搬送が完了した後にロボットハンド６６の洗浄が実施される場合、位置決めテーブル１２による被加工物１の位置決め工程や、加工ユニット２６による被加工物１の加工が実施される間に洗浄が実施されてもよい。

【0105】

また、洗浄ユニット４８からカセット８ａ，８ｂへの被加工物１の搬送作業を実施する前に、洗浄ユニット４８によるロボットハンド６６の洗浄が実施されるとよい。または、カセット８ａ，８ｂへの被加工物１の搬送が完了した後にロボットハンド６６の洗浄が実施されるとよい。洗浄ユニット４８からカセット８ａ，８ｂへの被加工物１の搬送を実施する前にロボットハンド６６の洗浄が実施される場合、加工後の被加工物１が洗浄のために洗浄ユニット４８に搬送される前にロボットハンド６６の洗浄が実施されるとよい。

【0106】

なお、加工装置２では、すべての被加工物１の加工の前後において洗浄ユニット４８によるロボットハンド６６の洗浄が実施される必要はない。すなわち、複数の被加工物１が加工された後、所定のタイミングでロボットハンド６６の洗浄が実施されてもよい。例えば、所定の数の被加工物１が加工された後にロボットハンド６６の洗浄が実施されてもよい。

【0107】

この場合においても、洗浄ユニット４８によるロボットハンド６６の洗浄が加工装置２で実施されると、ロボットハンド６６の清掃のためのメンテナンスの頻度を低減できるため、加工装置２の停止時間を削減できる。すなわち、加工装置２の稼働効率を高めることができ、加工装置２で加工されるすべての被加工物１において加工に要する時間や加工までに待機する時間を短縮できるとの利点がある。したがって、洗浄が実施されてから時間が経過したロボットハンド６６により扱われる被加工物１にも、利点がある。

【0108】

次に、加工装置２の使用方法として、加工装置２で実施される被加工物１の加工方法について説明する。図５（Ａ）は、被加工物１の加工方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。加工装置２における被加工物１の加工方法では、まず、カセット８ａ，８ｂに収容された被加工物１を搬送ロボット１０のロボットハンド６６で吸引保持して搬送する第１搬送ステップＳ１０を実施する。

【0109】

第１搬送ステップＳ１０では、搬送ロボット１０の移動機構５０を作動させて、カセット８ａ，８ｂの収容領域に向けてロボットハンド６６を挿し入れ、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄを被加工物１に対面させる。このとき、予めカセットステージ６ａ，６ｂを昇降させて、搬出の対象となる被加工物１が収容された収容領域の高さをロボットハンド６６の高さに合わせておく。

【0110】

そして、ロボットハンド６６で被加工物１を吸引保持し、移動機構５０を作動させてロボットハンド６６をカセット８ａ，８ｂから引き抜くと、被加工物１がカセット８ａ，８ｂから搬出される。その後、ロボットハンド６６を位置決めテーブル１２に移動させ、ロボットハンド６６による被加工物１の吸引保持を解除させると、位置決めテーブル１２に被加工物１が載置され、搬送ロボット１０による被加工物１の搬送作業が完了する。

【0111】

第１搬送ステップの後、被加工物１を加工ユニット２６で加工する加工ステップＳ２０を実施する。加工ステップＳ２０では、チャックテーブル２０に被加工物１を保持させる。すなわち、Ｘ軸移動テーブル１８を搬出入領域２２に位置付けておき、位置決めテーブル１２で所定の位置に位置付けられた被加工物１を被加工物搬入機構１４で保持面２０ａ上に搬入する。

【0112】

このとき、保護テープ３が貼着された被加工物１の表面を保持面２０ａに向け、被加工面となる裏面を上方に向ける。そして、チャックテーブル２０の吸引源を作動させて、チャックテーブル２０で被加工物１を吸引保持する。そして、Ｘ軸移動テーブル１８を加工領域２４に移動させる。

【0113】

次に、チャックテーブル２０で保持された被加工物１にスラリーを供給しながら被加工物１を加工具（研磨ホイール）４４で加工（研磨）する。より詳細には、チャックテーブル２０及び加工具４４をそれぞれの軸の周りに回転させる。そして、スラリーを被加工物１に供給しつつ、加工ユニット２６を下降させて研磨パッドを被加工物１の被加工面に接触させる。すると、被加工面が平坦化される。

【0114】

加工ステップＳ２０の後、洗浄ユニット４８で被加工物１を洗浄する被加工物洗浄ステップＳ３０を実施する。洗浄ユニット４８で被加工物１を洗浄するために、Ｘ軸移動テーブル１８を搬出入領域２２に移動させ、チャックテーブル２０による被加工物１の吸引保持を解除し、被加工物１を被加工物搬出機構１６で洗浄ユニット４８に搬送する。

【0115】

洗浄ユニット４８では、スピンナテーブル７４に被加工物１が載せられる。そして、スピンナテーブル７４で被加工物１を吸引保持する。洗浄ユニット４８が洗浄領域４８ａを外部空間から隔離するためのカバーを備える場合、洗浄領域４８ａに被加工物１が搬入された後、カバーで洗浄領域４８ａを閉じる。

【0116】

その後、洗浄機構７８の洗浄ノズル８４を被加工物１の上方に位置付け、スピンナテーブル７４の回転を開始する。そして、洗浄ノズル８４から被加工物１への洗浄流体８６の供給を開始すると、被加工物１に付着した加工屑やスラリー等の屑が洗浄流体８６により除去されて、被加工物１が洗浄される。

【0117】

そして、スピンナテーブル７４の回転を継続した状態で被加工物１への洗浄流体８６の供給を停止すると、被加工物１に付着した洗浄流体８６が遠心力により除去されるとともに、被加工物１が乾燥される。なお、被加工物１を乾燥する際には、洗浄ノズル８４から水分を含まない空気、または、窒素ガス等の高圧気体を被加工物１に噴射させてもよい。なお、洗浄領域４８ａがカバーにより閉じられている場合、被加工物１の乾燥が完了した後、カバーが開けられる。

【0118】

加工装置２における被加工物１の加工方法では、被加工物洗浄ステップＳ３０の後、被加工物１をロボットハンド６６で吸引保持してカセット８ａ，８ｂに搬送して被加工物１をカセットに収容する第２搬送ステップＳ４０を実施する。第２搬送ステップＳ４０では、まず、搬送ロボット１０の移動機構５０を作動させて、洗浄ユニット４８の洗浄領域４８ａに向けてロボットハンド６６を挿し入れ、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄを被加工物１に対面させる。

【0119】

そして、ロボットハンド６６で被加工物１を吸引保持し、移動機構５０を作動させてロボットハンド６６を洗浄領域４８ａから引き抜くと、被加工物１が洗浄ユニット４８から搬出される。その後、被加工物１の収容先となるカセット８ａ，８ｂにロボットハンド６６を移動させる。このとき、予めカセットステージ６ａ，６ｂを昇降させて、被加工物１の搬入の対象となる収容領域の高さをロボットハンド６６の高さに合わせておく。

【0120】

そして、ロボットハンド６６を収容領域に挿し入れさせ、ロボットハンド６６による被加工物１の吸引保持を解除させると、カセット８ａ，８ｂの収容領域に被加工物１が収容される。これにより、第２搬送ステップＳ４０が終了する。そして、カセット８ａ，８ｂに収容された各被加工物１がカセット８ａ，８ｂから搬出され、加工され、洗浄され、再びカセット８ａ，８ｂに戻されたとき、カセット８ａ，８ｂがカセットステージ６ａ，６ｂから搬出される。すなわち、加工装置２から被加工物１が搬出される。

【0121】

カセット８ａ，８ｂに収容されて加工装置２に搬送された被加工物１には、保護テープ３の貼着に伴い発生したテープ屑等の屑が付着していることがある。また、洗浄ユニット４８で加工後の被加工物１を洗浄すると、被加工物１に付着した屑等の大部分が除去される。しかしながら、被加工物１に僅かに屑が残ることがある。屑が付着した被加工物１をロボットハンド６６で吸引保持すると、この屑がロボットハンド６６に転移することがある。

【0122】

そこで、本実施形態に係る加工装置２では、搬送ロボット１０のロボットハンド６６を洗浄ユニット４８で洗浄するロボットハンド洗浄ステップＳ５０が実施される。ロボットハンド洗浄ステップＳ５０では、例えば、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄが洗浄される。図３には、洗浄ユニット４８で洗浄されるロボットハンド６６を模式的に示す斜視図が含まれている。また、図４は、洗浄されるロボットハンド６６と、洗浄機構７８と、を模式的に示す平面図である。

【0123】

ロボットハンド洗浄ステップＳ５０では、洗浄領域４８ａに被加工物１が収容されていない状態で、ロボットハンド６６が洗浄領域４８ａに挿し入れられる。そして、洗浄軸部８０を回転させて洗浄ノズル８４をロボットハンド６６の上方で往復移動させながら、洗浄ノズル８４から洗浄流体８６をロボットハンド６６に供給させる。すると、ロボットハンド６６が洗浄流体８６により洗浄される。

【0124】

ロボットハンド６６の吸引面６８ｄを洗浄する際には、吸引面６８ｄを上方に向ける。すなわち、吸引面６８ｄを洗浄ノズル８４に向ける。ただし、ロボットハンド６６の被洗浄面は、吸引面６８ｄに限定されない。すなわち、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０では、さらに、ロボットハンド６６の吸引面６８ｄではない面が洗浄されてもよい。

【0125】

例えば、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０では、吸引面６８ｄの洗浄を実施した後に吸引面６８ｄとは反対側の面が洗浄される。または、吸引面６８ｄとは反対側の面が洗浄された後に吸引面６８ｄが洗浄される。ロボットハンド６６の被洗浄面を切り替える際には、アーム回転軸６２を中心軸としてロボットハンド６６を１８０°回転させる。

【0126】

ただし、スピンナテーブル７４及び洗浄ノズル８４の間でロボットハンド６６を回転させると、ロボットハンド６６がこれらに衝突するおそれがある。そこで、ロボットハンド６６の被洗浄面を切り替える際には、洗浄領域４８ａからロボットハンド６６を一時的に引き抜いておくとよい。そして、ロボットハンド６６の回転を洗浄ユニット４８の外部で実施するとよい。

【0127】

なお、洗浄流体８６でロボットハンド６６を洗浄する際には、洗浄ノズル８４のみならずロボットハンド６６自体も移動するとよい。例えば、移動機構５０を作動させてロボットハンド６６を前後左右に移動させる。これにより、ロボットハンド６６の被洗浄面を全面的に洗浄できる。

【0128】

また、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０では、洗浄流体８６をロボットハンド６６に供給してロボットハンド６６を洗浄した後、ロボットハンド６６に高圧気体を供給してロボットハンド６６を乾燥してもよい。ロボットハンド６６を高圧気体で乾燥すると、ロボットハンド６６に残る洗浄流体８６がロボットハンド６６に保持される被加工物１に付着することがない。

【0129】

なお、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、第１搬送ステップＳ１０の前と、第１搬送ステップＳ１０と第２搬送ステップＳ４０の間と、第２搬送ステップＳ４０の後と、のうち一つまたは複数において実施される。次に、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０が実施されるタイミングについて説明する。

【0130】

例えば、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、第１搬送ステップＳ１０が実施される前に実施される。図５（Ｂ）は、この場合における各ステップの流れを示すフローチャートである。この場合、第１搬送ステップＳ１０で搬送の対象となる被加工物１の搬送が実施される前に実施された他の被加工物１の搬送によりロボットハンド６６に付着した屑等がロボットハンド洗浄ステップＳ５０において洗浄される。そのため、第１搬送ステップＳ１０において被加工物１に屑等が付着することがない。

【0131】

また、例えば、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、第１搬送ステップＳ１０と第２搬送ステップＳ４０の間に実施される。この場合、第１搬送ステップＳ１０において被加工物１からロボットハンド６６に転移した屑等がロボットハンド洗浄ステップＳ５０でロボットハンド６６から除去される。そのため、加工され洗浄された被加工物１が搬送ロボット１０によりカセット８ａ，８ｂに搬送される際、屑等が被加工物１に再付着することがない。

【0132】

さらに、例えば、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、第２搬送ステップＳ４０が実施された後に実施される。図５（Ａ）は、この場合における各ステップの流れを示すフローチャートである。この場合、ここまで説明した被加工物１の加工方法で加工された被加工物１の搬送によりロボットハンド６６に付着した屑等がロボットハンド洗浄ステップＳ５０でロボットハンド６６から除去される。そのため、次に加工装置２で加工される被加工物１を加工装置２で加工する際、当該被加工物１にロボットハンド６６から屑等が転移することがない。

【0133】

そして、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０が実施されるタイミングについて３通り説明したが、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０はそのうちいずれか一つのタイミングで実施されてもよく、いずれか二つのタイミングで実施されてもよい。さらに、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、上述のすべてのタイミングで実施されてもよい。

【0134】

また、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０が第２搬送ステップＳ４０の後に実施される場合、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０は、第２搬送ステップＳ４０が実施された後、すぐ直後に実施される必要はない。例えば、第２搬送ステップＳ４０が実施された後、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０が実施されるまでの間、第２搬送ステップＳ４０で搬送対象となった被加工物１ではない他の単数または複数の被加工物１の加工が加工装置２で実施されてもよい。

【0135】

そして、加工装置２で複数の被加工物１の加工及び洗浄が実施された後、ロボットハンド洗浄ステップＳ５０が実施されてもよい。この場合においても、この被加工物１の加工方法ではロボットハンド６６の洗浄が定期的に実施されるため、ロボットハンド６６から被加工物１への屑の転移が抑制される。また、ロボットハンド６６の洗浄のために加工装置２を止めてメンテナンスを実施する必要がなく、高効率な加工という利益をすべての被加工物１が享受する。

【0136】

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、搬送ロボット１０がカセット８ａ，８ｂと、位置決めテーブル１２若しくは洗浄ユニット４８と、の間で被加工物１を搬送する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。

【0137】

例えば、加工装置２は、位置決めテーブル１２からチャックテーブル２０へ被加工物１を搬送する被加工物搬入機構（ローディングアーム）１４を備えなくてもよい。さらに、加工装置２は、被加工物１をチャックテーブル２０から搬出する被加工物搬出機構（アンローディングアーム）１６を備えなくてもよい。そして、チャックテーブル２０への被加工物１の搬出入が搬送ロボット１０により実施されてもよい。

【0138】

また、上記実施形態では、加工装置２で被加工物１が研磨される場合について説明した。すなわち、加工装置２が研磨装置である場合を例に説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。加工装置２は、被加工物１を切削する切削装置でもよく、被加工物１をレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物１を研削する研削装置でもよい。

【0139】

例えば、加工装置２が被加工物１を研削する研削装置である場合、加工ユニット２６には、加工具４４として研削ホイールが装着される。研削ホイールは、マウント４２に対して固定される円環状ホイールベースと、ホイールベースの下面に円環状に配設された複数の研削砥石と、を含む。研削ホイールを回転させて円環軌道上で研削砥石を移動させつつ研削砥石の下面を被加工物１の被加工面に接触させると、被加工物１が研削され薄化される。

【0140】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0141】

１ 被加工物
３ 保護テープ
２ 加工装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 排水口
６ａ，６ｂ カセットステージ
８ａ，８ｂ カセット
１０ 搬送ロボット
１２ 位置決めテーブル
１４ 被加工物搬入機構
１６ 被加工物搬出機構
１８ Ｘ軸移動テーブル
２０ チャックテーブル
２０ａ 保持面
２２ 搬出入領域
２４ 加工領域
２６ 加工ユニット
２８ 支持部
３０ Ｚ軸ガイドレール
３２ Ｚ軸移動プレート
３４ Ｚ軸ボールねじ
３６ Ｚ軸パルスモータ
３８ スピンドルハウジング
４０ スピンドル
４２ マウント
４４ 加工具
４６ 固定具
４８ 洗浄ユニット
４８ａ 洗浄領域
５０ 移動機構
５２ 第１支持回転部
５４ 第１リンク
５６ 第２リンク
５８ 円筒筐体
６０ 第３リンク
６２ アーム回転軸
６４ アーム
６６ ロボットハンド
６８ 保持板
６８ａ リスト部
６８ｂ 接続部
６８ｃ フィンガー部
６８ｄ 吸引面
７０ パッド
７２ ローラークランプ
７４ スピンナテーブル
７６ 多孔質部材
７８ 洗浄機構
８０ 洗浄軸部
８２ 洗浄腕部
８４ 洗浄ノズル
８６ 洗浄流体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】