特開 2024-148452 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148452

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241010BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/304 644A

H01L21/304 643Z

H01L21/304 644C

H01L21/304 644Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061606

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100214248

【弁理士】

【氏名又は名称】青山 純

(74)【代理人】

【識別番号】100214260

【弁理士】

【氏名又は名称】相羽 昌孝

(72)【発明者】

【氏名】黄 竟維

(72)【発明者】

【氏名】大滝 裕史

(72)【発明者】

【氏名】中村 貴正

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA03

5F157AA96

5F157AB90

5F157BA04

5F157BA07

5F157BA13

5F157BA14

5F157BA31

5F157BB23

5F157CB03

5F157CB13

5F157CB14

5F157CC03

(57)【要約】

【課題】基板処理装置における基板処理の処理内容を定めるレシピ情報の設定を支援することを可能とする情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置３Ａは、基板処理装置において複数の基板に対する基板処理及び搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付部３００と、処理動作を実行したときの搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報１１を含む装置情報１０を取得する装置情報取得部３０１と、目標処理枚数と装置情報１０とに基づいて、基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報１４を生成する支援情報生成部３０２Ａとを備える。
【選択図】 図１４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援する情報処理装置であって、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付部と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報を取得する装置情報取得部と、
前記目標処理枚数受付部により受け付けられた前記目標処理枚数と、前記装置情報取得部により取得された前記装置情報とに基づいて、前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を生成する支援情報生成部と、を備える、
情報処理装置。

【請求項2】

前記搬送処理ユニットは、
前記搬送処理にて前記基板を搬送するときの搬送ルートが選択可能な複数の前記搬送処理ユニットで構成されており、
前記搬送処理情報は、
前記処理動作を実行したときに選択された前記搬送ルートと、
前記処理動作を実行したときに複数の前記搬送処理ユニットにより行われる前記搬送処理の各々に要するユニット搬送処理時間とを含む、
請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記装置情報は、
前記処理動作を実行したときの前記基板処理装置の動作内容を、複数の装置設定項目毎に設定値がそれぞれ設定されることで定める装置設定情報を含む、
請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記支援情報生成部は、
前記搬送処理情報に基づいて、前記基板の１枚当たりの前記搬送処理に要する単位搬送時間を算出し、
前記目標処理枚数から換算される前記基板の１枚当たりの単位処理時間から前記単位搬送時間を減算することで前記レシピ利用可能時間を算出する、
請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記支援情報生成部は、
前記搬送ルートに応じて前記ユニット搬送処理時間を積算することで前記基板の１枚当たりの前記搬送処理に要する単位搬送時間を算出し、
前記目標処理枚数から換算される前記基板の１枚当たりの単位処理時間から前記単位搬送時間を減算することで前記レシピ利用可能時間を算出する、
請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項6】

前記支援情報生成部は、
前記搬送処理情報に基づいて、前記基板の１枚当たりの前記搬送処理に要する単位搬送時間を算出し、
前記装置設定情報に基づいて、前記基板処理ユニットにて保持された前記基板に対して前記基板処理前及び前記基板処理後に準備動作が行われるときの前記基板の１枚当たりの前記準備動作に要する単位オーバーヘッド時間を算出し、
前記目標処理枚数から換算される前記基板の１枚当たりの単位処理時間から前記単位搬送時間及び前記単位オーバーヘッド時間を減算することで前記レシピ利用可能時間を算出する、
請求項３に記載の情報処理装置。

【請求項7】

前記支援情報生成部は、
前記目標処理枚数及び前記装置情報と、前記支援情報との相関関係を機械学習により学習させた学習モデルに、前記目標処理枚数受付部により受け付けられた前記目標処理枚数、及び、前記装置情報取得部により取得された前記装置情報を入力することで、当該目標処理枚数及び当該装置情報に対する前記支援情報を生成する、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項8】

メモリと、プロセッサとを備え、
基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援する推論装置であって、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付処理と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報を取得する装置情報取得処理と、
前記目標処理枚数受付処理にて前記目標処理枚数を受け付けて、前記装置情報取得処理にて前記装置情報を取得すると、当該目標処理枚数と、当該装置情報とに基づいて、前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を推論する推論処理と、を実行する、
推論装置。

【請求項9】

基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援するための学習モデルを生成する機械学習装置であって、
入力データと出力データとで構成される学習用データを複数組記憶する学習用データ記憶部と、
複数組の前記学習用データを前記学習モデルに入力することで、前記入力データと前記出力データとの相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習部と、
前記機械学習部により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを記憶する学習済みモデル記憶部と、を備え、
前記入力データは、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報とであり、
前記出力データは、
前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報である、
機械学習装置。

【請求項10】

基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援する情報処理方法であって、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付工程と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報を取得する装置情報取得工程と、
前記目標処理枚数受付工程により受け付けられた前記目標処理枚数と、前記装置情報取得工程により取得された前記装置情報とに基づいて、前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を生成する支援情報生成工程と、を備える、
情報処理方法。

【請求項11】

メモリと、プロセッサとを備え、
基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援する推論装置により実行される推論方法であって、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付工程と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報を取得する装置情報取得工程と、
前記目標処理枚数受付工程にて前記目標処理枚数を受け付けて、前記装置情報取得工程にて前記装置情報を取得すると、当該目標処理枚数と、当該装置情報とに基づいて、前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を推論する推論工程と、を実行する、
推論方法。

【請求項12】

基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援するための学習モデルを生成する機械学習方法であって、
入力データと出力データとで構成される学習用データを学習用データ記憶部に複数組記憶する学習用データ記憶工程と、
複数組の前記学習用データを前記学習モデルに入力することで、前記入力データと前記出力データとの相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習工程と、
前記機械学習工程により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを学習済みモデル記憶部に記憶する学習済みモデル記憶工程と、を備え、
前記入力データは、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報とであり、
前記出力データは、
前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報である、
機械学習方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェハ等の基板に対して各種の基板処理を行う基板処理装置の１つとして、化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を行う基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨処理後の基板の仕上げ処理（例えば、洗浄処理や乾燥処理）を行う仕上げユニットと、各ユニット間で基板を搬送する搬送処理を行う搬送ユニットとを備え、各ユニットを順次動作させることで、一連の処理を実行するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－３０１６９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板処理装置の運転を管理するときの指標として、単位時間当たりの基板の目標処理枚数（所謂、ＷＰＨの目標値）が用いられる。研磨ユニットや仕上げユニット等の基板処理ユニットにて行われる基板処理の処理内容は、レシピ情報にて定められるため、レシピ情報の設定に応じて、基板処理に要する基板処理時間が変動し、目標処理枚数の達成に影響する。特に、基板処理の処理性能（基板面の品質等）を向上させるためには、基板処理時間が長くなる傾向にある。その際、基板処理装置の運転では、基板処理ユニットにて基板処理を行うだけでなく、搬送処理ユニットにて搬送処理も行っている。そのため、目標処理枚数の達成とともに、基板処理の処理性能を向上させるために、レシピ情報に従って行われる基板処理にてどの程度の時間を利用可能なのかを把握することが困難であった。

【0005】

本発明は、上記の課題に鑑み、基板処理装置における基板処理の処理内容を定めるレシピ情報の設定を支援することを可能とする情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、
基板に対する基板処理を、前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に従って行う基板処理ユニットと、前記基板処理前及び前記基板処理後の基板を搬送する搬送処理を行う搬送処理ユニットとを備える基板処理装置の運転を支援する情報処理装置であって、
前記基板処理装置において、複数の前記基板に対する前記基板処理及び前記搬送処理を繰り返す処理動作を実行したときの単位時間当たりの前記基板の目標処理枚数を受け付ける目標処理枚数受付部と、
前記処理動作を実行したときの前記搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報を取得する装置情報取得部と、
前記目標処理枚数受付部により受け付けられた前記目標処理枚数と、前記装置情報取得部により取得された前記装置情報とに基づいて、前記レシピ情報に従って行われる前記基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を生成する支援情報生成部と、
を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一態様に係る情報処理装置によれば、支援情報生成部が、単位時間当たりの基板の目標処理枚数と、搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報を含む装置情報とに基づいて、レシピ情報に従って行われる基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を含む支援情報を生成する。したがって、レシピ情報の設定を行う際に、基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間を事前に把握することができるので、レシピ情報の設定を適切に支援することができる。

【0008】

上記以外の課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにされる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施形態に係る基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。

【図2】基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。

【図3】基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルート（前半）の一例を示す概略図である。

【図4】基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルート（後半）の一例を示す概略図である。

【図5】第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。

【図6】ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの一例を示す斜視図である。

【図7】ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂの一例を示す斜視図である。

【図8】乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂの一例を示す斜視図である。

【図9】搬送部２４（第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ及び移送ロボット２４３）一例を示す概略側面図である。

【図10】搬送部２４（第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。

【図11】基板処理装置２の一例を示すブロック図である。

【図12】コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である

【図13】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示すブロック図である。

【図14】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示す機能説明図である。

【図15】研磨処理ＰＰに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１の算出例を示す図である。

【図16】仕上げ処理ＰＣに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２の算出例を示す図である。

【図17】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【図18】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示すブロック図である。

【図19】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示す機能説明図である。

【図20】学習用データ１５及び学習モデル１６の一例を示す図である。

【図21】機械学習装置５による機械学習方法の一例を示すフローチャートである。

【図22】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本発明を実施するための実施形態について説明する。以下では、
本発明の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術によるものとする。

【0011】

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、情報処理装置３Ａとを備え、有線又は無線のネットワーク４に接続されて、各種のデータを相互に送受信可能に構成される。なお、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａの数やネットワーク４の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。

【0012】

基板処理装置２は、半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハ」という）Ｗに対して各種の基板処理を行う基板処理ユニット（詳細は後述）と、ウェハＷを搬送する搬送処理ユニット（詳細は後述）とを備える。本実施形態では、基板処理装置２は、基板処理ユニットとして、研磨ユニット及び仕上げユニットを備え、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットを動作させることで、ウェハＷに対して化学機械研磨処理（以下、「研磨処理」という）、仕上げ処理、搬送処理等を行う。その際、基板処理装置２は、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットにそれぞれ設定された複数の装置パラメータからなる装置設定情報１２と、研磨処理や仕上げ処理の処理内容を定めるレシピ情報１３とを参照しつつ、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットの動作を制御する。

【0013】

情報処理装置３Ａは、ユーザが使用する端末装置であり、据置型や携帯型の装置で構成される。情報処理装置３Ａは、例えば、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等の表示画面を介して各種の入力操作を受け付けるとともに、表示画面を介して各種の情報を表示する。

【0014】

情報処理装置３Ａは、装置設定情報１２やレシピ情報１３の設定、基板処理装置２の運転計画の策定や運転実績の確認等を行うことで、基板処理装置２の運転を支援する装置である。特に、情報処理装置３Ａは、レシピ情報１３の設定作業を支援するための支援情報（詳細は後述）を生成し、ユーザに提供する。なお、情報処理装置３Ａは、サーバ型又はクラウド型の装置で構成されていてもよく、その場合には、クライアント側のユーザ端末装置（不図示）と連携して動作するようにすればよい。

【0015】

（基板処理装置）
図２は、基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。図３及び図４は、基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルートの一例を示す概略図である。基板処理装置２は、平面視で略矩形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロード部２１と、研磨部２２と、仕上げ部２３と、基板搬送部２４と、制御ユニット２５とを備えて構成される。

【0016】

（ロード／アンロード部）
ロード／アンロード部２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカセット（ＦＯＵＰ等の基板カセット）がウェハカセット位置ＬＬ１、ＬＬ２に載置される第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂと、ウェハＷの供給及び排出を行う供給排出ロボット２１１とを備える。

【0017】

供給排出ロボット２１１は、ハウジング２０の短手方向に沿って水平方向に移動可能に構成されるとともに、上下方向及び旋回方向に移動可能に構成される。供給排出ロボット２１１は、ウェハＷを受け渡すための上下２段のハンド（不図示）を備える。一方のハンドは、研磨処理前のウェハＷを受け渡すときに使用され、他方のハンドは、仕上げ処理後
のウェハＷを受け渡すときに使用される。ハンドは、例えば、伸縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。

【0018】

供給排出ロボット２１１は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、ウェハカセットから研磨処理前のウェハＷを取り出し、第１の搬送ユニット２４０に供給する基板供給処理ＰＴ１と、仕上げ処理後のウェハＷを仕上げ部２３（本実施形態では、第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂ）から受け取り、ウェハカセットに収納する基板排出処理ＰＴ１０とを行う。

【0019】

（研磨部）
研磨部２２は、ウェハＷの研磨処理ＰＰをそれぞれ行う複数（本実施形態では、４つ）の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄを備える。本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置され、研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４にてウェハＷの研磨処理ＰＰを並行して行う。第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ウェハＷの受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４にアクセス可能に構成される。研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４は、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄに対して個別に設定される。

【0020】

図５は、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの基本的な構成や機能は共通するものとして説明する。

【0021】

第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの各々は、研磨面を有する研磨パッド２２００を回転可能に支持する研磨テーブル２２０と、ウェハＷを回転可能に保持し、かつウェハＷを研磨テーブル２２０上の研磨パッド２２００に押圧しながら研磨するためのトップリング（基板保持部）２２１と、研磨パッド２２００に研磨流体を供給する研磨流体供給部２２２と、ドレッサディスク２２３０を回転可能に支持するとともにドレッサディスク２２３０を研磨パッド２２００の研磨面に接触させて研磨パッド２２００をドレッシングするドレッサ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。

【0022】

研磨テーブル２２０は、研磨テーブルシャフト２２０ａにより支持されて、その軸心周りに研磨テーブル２２０を回転駆動させる回転移動機構部２２０ｂと、研磨パッド２２００の表面温度を調節する温調機構部２２０ｃとを備える。

【0023】

トップリング２２１は、上下方向に移動可能なトップリングシャフト２２１ａに支持されて、その軸心周りにトップリング２２１を回転駆動させる回転移動機構部２２１ｃと、トップリング２２１を上下方向に移動させる上下移動機構部２２１ｄと、支持シャフト２２１ｂを旋回中心にしてトップリング２２１を旋回（揺動）移動させる揺動移動機構部２２１ｅとを備える。回転移動機構部２２１ｃ、上下移動機構部２２１ｄ及び揺動移動機構部２２１ｅは、研磨パッド２２００とウェハＷの被研磨面との相対位置を移動させる基板移動機構部として機能する。

【0024】

研磨流体供給部２２２は、研磨パッド２２００の研磨面に研磨流体を供給する研磨流体供給ノズル２２２ａと、支持シャフト２２２ｂに支持されて、支持シャフト２２２ｂを旋回中心にして研磨流体供給ノズル２２２ａを旋回移動させる揺動移動機構部２２２ｃと、研磨流体の流量を調節する流量調節部２２２ｄと、研磨流体の温度を調節する温調機構部２２２ｅとを備える。研磨流体は、研磨液（スラリー）又は純水であり、さらに、薬液を含むものでもよいし、研磨液に分散剤を添加したものでもよい。

【0025】

ドレッサ２２３は、上下方向に移動可能なドレッサシャフト２２３ａに支持されて、その軸心周りにドレッサ２２３を回転駆動させる回転移動機構部２２３ｃと、ドレッサ２２３を上下方向に移動させる上下移動機構部２２３ｄと、支持シャフト２２３ｂを旋回中心にしてドレッサ２２３を旋回移動させる揺動移動機構部２２３ｅとを備える。

【0026】

アトマイザ２２４は、支持シャフト２２４ａに支持されて、支持シャフト２２４ａを旋回中心にしてアトマイザ２２４を旋回移動させる揺動移動機構部２２４ｂと、洗浄流体の流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。

【0027】

研磨処理ＰＰでは、トップリング２２１が、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に移動し、トップリング２２１の下面に研磨処理前のウェハＷを吸着保持することで、研磨処理前のウェハＷを第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂから受け取る。次に、トップリング２２１が、研磨テーブル２２０上の研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４に移動し、研磨流体供給ノズル２２２ａから研磨流体が供給された研磨パッド２２００の研磨面に対してウェハＷを押圧することで、ウェハＷが研磨される。そして、研磨処理ＰＰが終了すると、トップリング２２１は、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に移動し、研磨処理後のウェハＷを第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂに受け渡す。

【0028】

（仕上げ部）
仕上げ部２３は、ウェハＷの仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う複数（本実施形態では、上下２段に３種類ずつ配置された計６つ）の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂを備える。本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて上段に配置されるともに、同一の構成を有する第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ｂ～２３２Ｂが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて下段に配置される。第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂは、仕上げ位置ＬＣ１～ＬＣ３にて、その並び順（仕上げ工程順）に仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う。

【0029】

第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂは、最上流工程の仕上げ処理ＰＣとして、ロールスポンジ２３００を用いて研磨処理後のウェハＷを洗浄するロールスポンジ洗浄処理（第１の仕上げ処理ＰＣ１）を行う。第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂは、ペンスポンジ２３１０を用いてロールスポンジ洗浄処理後のウェハＷを洗浄するペンスポンジ洗浄処理（第２の仕上げ処理ＰＣ２）を行う。第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂは、最下流工程の仕上げ処理ＰＣとして、ペンスポンジ洗浄処理後のウェハＷを乾燥させる乾燥処理（第３の仕上げ処理ＰＣ３）を行う。なお、仕上げ処理ＰＣは、例えば、ロールスポンジ洗浄処理を省略して、ペンスポンジ洗浄処理から開始してもよい。

【0030】

なお、仕上げ部２３は、第１及び第２の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ａ、２３１Ａ、２３１Ｂのいずれかに代えて又は加えて、バフを用いてウェハＷを洗浄するバフ洗浄処理を行う仕上げユニット（不図示）を備えるようにしてもよいし、第１及び第２の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ａ、２３１Ａ、２３１Ｂのいずれかを省略してもよい。また、本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂは、ウェハＷを水平置きで保持（水平保持）するものとして説明するが、ウェハＷを垂直保持又は斜め保持するものでもよい。

【0031】

図６は、ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの一例を示す斜視図である。第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３０１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３０２と、ロールスポンジ２３００を回転可能に支持するとともにロールスポンジ２３００をウェ
ハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３０３と、ロールスポンジ２３００を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３０４とを備える。基板洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよく、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。洗浄具洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよい。

【0032】

第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂによるロールスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３０１により第１の仕上げ位置ＬＣ１に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３０２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３０３により軸心周りに回転されたロールスポンジ２３００がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。

【0033】

図７は、ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂの一例を示す斜視図である。第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３１１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３１２と、ペンスポンジ２３１０を回転可能に支持するとともにペンスポンジ２３１０をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３１３と、ペンスポンジ２３１０を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３１４とを備える。

【0034】

第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂによるペンスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３１１により第２の仕上げ位置ＬＣ２に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３１２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３１３により軸心周りに回転されたペンスポンジ２３１０がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。

【0035】

図８は、乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂの一例を示す斜視図である。第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３２１と、ウェハＷに基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給部２３２２とを備える。基板乾燥流体は、例えば、ＩＰＡ蒸気及び純水（リンス液）であり、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。

【0036】

第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂによる乾燥処理では、ウェハＷは、基板保持部２３２１により第３の仕上げ位置ＬＣ３に保持された状態で回転される。そして、乾燥流体供給部２３２２からウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体が供給された状態で、乾燥流体供給部２３２２がウェハＷの側縁部側（径方向外側）に移動される。その後、ウェハＷは、高速回転されることでウェハＷが乾燥される。

【0037】

（基板搬送部）
図９は、搬送部２４（第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ及び移送ロボット２４３）一例を示す概略側面図である。図１０は、搬送部２４（第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。基板搬送部２４は、搬送処理にて基板を搬送するときの搬送ルートが選択可能な複数の搬送処理ユニットで構成される。

【0038】

基板搬送部２４は、図２に示すように、第１の搬送ユニット２４０と、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂと、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂと、移送ロボット２４３とを備える。本実施形態では、第２の搬送ユニットとして、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ側（以下「右側」という）に配置された第２の搬送ユニット２４１Ａと、第３及び第４の研磨ユニット２２Ｃ、２２Ｄ側（以下「左側」という）に配置された第２の搬送ユニット２４１Ｂとを備える。また、第３の搬送ユニットとして、上段に配置
された第３の搬送ユニット２４２Ａと、下段に配置された第３の搬送ユニット２４２Ｂとを備える。

【0039】

第１の搬送ユニット２４０は、研磨部２２及び仕上げ部２３の間に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って、第１の搬送開始位置ＬＳ１と第１の搬送終了位置ＬＥ１との間を水平方向に移動可能に構成される。

【0040】

第１の搬送ユニット２４０は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、供給排出ロボット２１１により供給された研磨処理前のウェハＷを第１の搬送開始位置ＬＳ１から第１の搬送終了位置ＬＥ１に搬送する研磨処理前搬送処理ＰＴ２を行う。

【0041】

第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂは、研磨部２２側に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って水平方向に移動可能、かつ、上下方向に移動可能に構成される。

【0042】

右側の第２の搬送ユニット２４１Ａは、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１と研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１、ＬＴ２との間を互いに独立に水平方向に移動する複数（本実施形態では、上下３段に配置された計３つ）の搬送機構２４１０Ａ～２４１２Ａと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１に配置され、上下方向に移動する第１のプッシャ機構２４１３Ａと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ２に配置され、上下方向に移動する第２のプッシャ機構２４１４Ｂとを備える。

【0043】

左側の第２の搬送ユニット２４１Ｂは、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ２と研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ３、ＬＴ４との間を互いに独立に水平方向に移動する複数（本実施形態では、上下３段に配置された計３つ）の搬送機構２４１０Ｂ～２４１２Ｂと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ３に配置され、上下方向に移動する第１のプッシャ機構２４１３Ｂと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ４に配置され、上下方向に移動する第２のプッシャ機構２４１４Ｂとを備える。

【0044】

第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂにおける複数の搬送機構２４１０Ａ～２４１２Ａ、２４１０Ｂ～２４１２Ｂの各々は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理前のウェハＷを移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２から研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に搬送する研磨処理前搬入処理ＰＴ４と、研磨処理後のウェハＷを研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４から移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２に搬送する研磨処理後搬出処理ＰＴ５とを行う。

【0045】

第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂは、仕上げ部２３側に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って、第３の搬送開始位置ＬＳ３、第１の仕上げ位置ＬＣ１、第２の仕上げ位置ＬＣ２、及び、第３の仕上げ位置ＬＣ３の間を水平方向に移動可能に構成される。

【0046】

上段の第３の搬送ユニット２４２Ａは、研磨処理後のウェハＷを保持し、ウェハＷが待機可能なウェハステーション２４２０Ａと、ウェハステーション２４２０Ａと第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａとの間を水平方向に移動する搬送機構２４２１Ａとを備える。下段の第３の搬送ユニット２４２Ｂは、研磨処理後のウェハＷを保持し、ウェハＷが待機可能なウェハステーション２４２０Ｂと、ウェハステーション２４２０Ｂと第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ｂ～２３２Ｂとの間を水平方向に移動する搬送機構２４２１Ｂとを備える。搬送機構２４２１Ａ、２４２１Ｂは、ウェハＷを受け渡すための左右一対のハンド２４２２、２４２３を備える。一方のハンド２４２２は、研磨処理後で仕上げ処理前のウェハＷを受け渡すときに使用され、他方のハンド２４３３は、仕上げ処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。ハンド２４２２、２４３３は、例えば、伸
縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。

【0047】

第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂにおける搬送機構２４２１Ａ、２４２１Ｂは、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理後のウェハＷを第３の搬送開始位置ＬＳ３から仕上げ部２３（本実施形態では、第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの第１の仕上げ位置ＬＣ１）に搬送する研磨処理後搬送処理ＰＴ７と、仕上げ処理中のウェハＷを各仕上げユニット間で搬送する仕上げ中搬送処理ＰＴ８、ＰＴ９とを行う。本実施形態では、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂは、仕上げ中搬送処理として、第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ（第１の仕上げ位置ＬＣ１）から第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂ（第２の仕上げ位置ＬＣ２）に仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第１の仕上げ中搬送処理ＰＴ８と、第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂ（第２の仕上げ位置ＬＣ２）から第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂ（第３の仕上げ位置ＬＣ３）に仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第２の仕上げ中搬送処理ＰＴ９とを行う。

【0048】

移送ロボット２４３は、上下方向に移動可能、かつ、及び旋回方向に移動可能に構成される。移送ロボット２４３は、ウェハＷを受け渡すためのハンド２４３０を備える。ハンド２４３０は、例えば、伸縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。

【0049】

移送ロボット２４３は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理前のウェハＷを第１の搬送終了位置ＬＥ１にて第１の搬送ユニット２４０から受け取り、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２にて第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂに受け渡す研磨処理前移送処理ＰＴ３と、研磨処理後のウェハＷを移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２にて第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂから受け取り、第３の搬送開始位置ＬＳ３にて第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂに受け渡す研磨処理後移送処理ＰＴ６とを行う。

【0050】

（制御ユニット）
図１１は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２５は、各部２１～２４と電気的に接続されて、各部２１～２４を統括的に制御する制御部として機能する。以下では、研磨部２２、仕上げ部２３、及び、基板搬送部２４の制御系（モジュール、センサ、シーケンサ）を例にして説明するが、ロード／アンロード部２１も基本的な構成や機能は共通するため、説明を省略する。

【0051】

研磨部２２は、各基板処理ユニット（本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄ）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２２７と、複数のモジュール２２７にそれぞれ配置されて、各モジュール２２７の制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２２８と、各センサ２２８の検出値に基づいて各モジュール２２７の動作を制御するシーケンサ２２９とを備える。

【0052】

仕上げ部２３は、各基板処理ユニット（本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂ）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２３７と、複数のモジュール２３７にそれぞれ配置されて、各モジュール２４７の制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２３８と、各センサ２３８の検出値に基づいて各モジュール２３７の動作を制御するシーケンサ２３９とを備える。

【0053】

基板搬送部２４は、各搬送処理ユニット（本実施形態では、第１の搬送ユニット２４０、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ、移送ロボット２４３）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２４７と、複数のモジュール２４７にそれぞれ配置されて、各モジュール２４７の制御に必要なデー
タ（検出値）を検出する複数のセンサ２４８と、各センサ２４８の検出値に基づいて各モジュール２４７の動作を制御するシーケンサ２４９とを備える。

【0054】

モジュール２２７、２３７、２４７には、各部に設けられた回転モータ、リニアモータ、エアアクチュエータ、油圧アクチュエータ等が含まれて、回転運動や直線運動を行う。また、センサ２２８、２３８、２４８には、例えば、リニアセンサ、エンコーダセンサ、リミットセンサ、トルクセンサ、加速度センサ、角速度センサ、電流センサ、流量センサ、圧力センサ、振動センサ、温度センサ、近接センサ等が含まれる。

【0055】

制御ユニット２５は、制御部２５０、通信部２５１、入力部２５２、出力部２５３、及び、記憶部２５４を備える。制御ユニット２５は、例えば、汎用又は専用のコンピュータ（後述の図１２参照）で構成される。

【0056】

通信部２５１は、ネットワーク４に接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。入力部２５２は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部２５３は、表示画面、シグナルタワー点灯、ブザー音を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。

【0057】

記憶部２５４は、基板処理装置２の動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステム（ＯＳ）、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等）やデータ（装置設定情報１２、レシピ情報１３等）を記憶する。装置設定情報１２及びレシピ情報１３は、表示画面を介してユーザにより編集可能なデータである。

【0058】

制御部２５０は、複数のシーケンサ２１９、２２９、２３９、２４９（以下、「シーケンサ群」という）を介して複数のセンサ２１８、２２８、２３８、２４８（以下、「センサ群」という）の検出値を取得するとともに、複数のモジュール２１７、２２７、２３７、２４７（以下、「モジュール群」という）を連携して動作させる。そして、基板処理装置２は、制御部２５０により各部２１～２４を制御し、ウェハカセット内の複数のウェハＷに対して研磨処理ＰＰ、仕上げ処理ＰＣ、搬送処理ＰＴ等を順次行うことで、自動運転を実行する。

【0059】

装置設定情報１２は、基板処理装置２において複数のウェハＷに対する基板処理及び搬送処理を繰り返す処理動作（自動運転）を実行したときの基板処理装置２の動作内容を定める情報である。装置設定情報１２は、複数の装置設定項目を有し、複数の装置設定項目毎に設定値がそれぞれ設定されることで基板処理装置２の動作内容を定める。

【0060】

装置設定項目としては、例えば、各搬送処理ユニットの座標値、移動速度、移動加速度、タイマー時間等が含まれる。なお、装置設定項目には、基板処理ユニット（本実施形態では、研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄや仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂ）の座標値、移動速度、移動加速度、タイマー時間等が含まれていてもよい。

【0061】

レシピ情報１３は、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣの処理内容を示す情報である。レシピ情報１３は、複数のレシピ設定項目を有し、複数のレシピ設定項目毎に設定値がそれぞれ設定されることで、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣの処理内容を定める。なお、レシピ情報１３は、ウェハＷの１枚毎に設定されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に設定されていてもよい。

【0062】

研磨処理ＰＰのレシピ設定項目としては、例えば、研磨テーブル２２０によるテーブル回転速度、トップリング２２１によるトップリング押付時間、ウェハ押付荷重、ウェハ回転速度、研磨流体供給部２２２による研磨流体の供給量、供給タイミング、ドレッサ２２
３によるドレッサ動作時間、アトマイザ２２４によるアトマイザ動作時間等が含まれる。

【0063】

仕上げ処理ＰＣのレシピ設定項目としては、例えば、ロールスポンジ洗浄処理（第１の仕上げ処理ＰＣ１）でのロールスポンジ動作時間、ロールスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ペンスポンジ洗浄処理（第２の仕上げ処理ＰＣ２）でのペンスポンジ動作時間、ペンスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ウェハ回転速度、乾燥処理（第３の仕上げ処理ＰＣ３）での乾燥動作時間、ウェハ回転速度、基板乾燥流体の供給量、供給タイミング等が含まれる。

【0064】

（各装置のハードウエア構成）
図１２は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２の制御ユニット２５、及び、情報処理装置３Ａの各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。

【0065】

コンピュータ９００は、図１２に示すように、その主要な構成要素として、バス９１０、プロセッサ９１２、メモリ９１４、入力デバイス９１６、出力デバイス９１７、表示デバイス９１８、ストレージ装置９２０、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部９２２、外部機器Ｉ／Ｆ部９２４、Ｉ／Ｏ（入出力）デバイスＩ／Ｆ部９２６、及び、メディア入出力部９２８を備える。なお、上記の構成要素は、コンピュータ９００が使用される用途に応じて適宜省略されてもよい。

【0066】

プロセッサ９１２は、１つ又は複数の演算処理装置（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、ＤＳＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等）で構成され、コンピュータ９００全体を統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。

【0067】

入力デバイス９１６は、例えば、キーボード、マウス、テンキー、電子ペン等で構成され、入力部として機能する。出力デバイス９１７は、例えば、音（音声）出力装置、バイブレーション装置等で構成され、出力部として機能する。表示デバイス９１８は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、プロジェクタ等で構成され、出力部として機能する。入力デバイス９１６及び表示デバイス９１８は、タッチパネルディスプレイのように、一体的に構成されていてもよい。ストレージ装置９２０は、例えば、ＨＤＤ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等で構成され、記憶部として機能する。ストレージ装置９２０は、オペレーティングシステムやプログラム９３０の実行に必要な各種のデータを記憶する。

【0068】

通信Ｉ／Ｆ部９２２は、インターネットやイントラネット等のネットワーク９４０（図１のネットワーク４と同じであってもよい）に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って他のコンピュータとの間でデータの送受信を行う通信部として機能する。外部機器Ｉ／Ｆ部９２４は、カメラ、プリンタ、スキャナ、リーダライタ等の外部機器９５０に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って外部機器９５０との間でデータの送受信を行う通信部として機能する。Ｉ／ＯデバイスＩ／Ｆ部９２６は、各種のセンサ、アクチュエータ等のＩ／Ｏデバイス９６０に接続され、Ｉ／Ｏデバイス９６０との間で、例えば、センサによる検出信号やアクチュエータへの制御信号等の各種の信号やデータの送受信を行う通信部として機能する。メディア入出力部９２８は、例えば、ＤＶＤドライブ、ＣＤドライブ等のドライブ装置で構成され、ＤＶＤ、ＣＤ等のメディア（非一時
的な記憶媒体）９７０に対してデータの読み書きを行う。

【0069】

上記構成を有するコンピュータ９００において、プロセッサ９１２は、ストレージ装置９２０に記憶されたプログラム９３０をメモリ９１４に呼び出して実行し、バス９１０を介してコンピュータ９００の各部を制御する。なお、プログラム９３０は、ストレージ装置９２０に代えて、メモリ９１４に記憶されていてもよい。プログラム９３０は、インストール可能なファイル形式又は実行可能なファイル形式でメディア９７０に記録され、メディア入出力部９２８を介してコンピュータ９００に提供されてもよい。プログラム９３０は、通信Ｉ／Ｆ部９２２を介してネットワーク９４０経由でダウンロードすることによりコンピュータ９００に提供されてもよい。また、コンピュータ９００は、プロセッサ９１２がプログラム９３０を実行することで実現する各種の機能を、例えば、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ等のハードウエアで実現するものでもよい。

【0070】

コンピュータ９００は、例えば、据置型コンピュータや携帯型コンピュータで構成され、任意の形態の電子機器である。コンピュータ９００は、クライアント型コンピュータでもよいし、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータでもよいし、例えば、制御盤、コントローラ（マイコン、プログラマブルロジックコントローラ、シーケンサを含む）等と呼ばれる組込型コンピュータでもよい。コンピュータ９００は、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａ以外の装置にも適用されてもよい。

【0071】

（情報処理装置）
図１３は、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示すブロック図である。図１４は、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示す機能説明図である。

【0072】

情報処理装置３Ａは、制御部３０、通信部３１、記憶部３２、入力部３３、及び、出力部３４を備える。図１３に示す各部３０～３４の具体的なハードウエア構成は、図１２に示す汎用又は専用のコンピュータ９００で構成されるため、詳細な説明を省略する。

【0073】

制御部３０は、目標処理枚数受付部３００、装置情報取得部３０１、支援情報生成部３０２Ａ、及び、出力処理部３０３として機能する。通信部３１は、ネットワーク４を介して外部装置（例えば、基板処理装置２）と接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。記憶部３２は、情報処理装置３Ａの動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステムや情報処理プログラム等）やデータ（装置情報１０、搬送処理情報１１と、装置設定情報１２、レシピ情報１３、支援情報１４）等を記憶する。入力部３３は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部３４は、表示画面や音声を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。

【0074】

目標処理枚数受付部３００は、基板処理装置２において複数のウェハＷに対する基板処理及び搬送処理を繰り返す処理動作（自動運転）を実行したときの単位時間当たりのウェハＷの目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付ける。例えば、目標処理枚数受付部３００は、出力部３４に表示画面を表示し、その表示画面に対するユーザの入力操作として、目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付ける。

【0075】

装置情報取得部３０１は、基板処理装置２が処理動作を実行したときの各種の情報を含む装置情報１０を取得する。装置情報１０には、搬送処理情報１１と、装置設定情報１２とが含まれる。なお、装置情報１０は、搬送処理情報１１を少なくとも含むものであればよく、他の情報をさらに含むものでもよい。装置設定情報１２は、基板処理装置２の記憶部２５４に記憶されたものと同様の情報であるため、ここでの詳細な説明は省略する。

【0076】

搬送処理情報１１は、基板処理装置２が処理動作を実行したときの搬送処理の動作状態
を定める情報である。本実施形態では、搬送処理ＰＴ１～ＰＴ１０は、複数の搬送処理ユニットとして、供給排出ロボット２１１、第１の搬送ユニット２４０、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ、移送ロボット２４３により行われる。

【0077】

搬送処理情報１１は、例えば、処理動作を実行したときに選択された搬送ルートと、処理動作を実行したときに複数の搬送処理ユニットにより行われる搬送処理ＰＴ１～ＰＴ１０の各々に要するユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０とを含む。なお、搬送処理情報１１は、ウェハＷの１枚毎に取得されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に取得されていてもよい。

【0078】

搬送ルートとしては、複数の搬送処理ユニットによりウェハＷが搬送されたときにそのウェハＷが各搬送処理ユニットを通過した経路や順序が取得される。ウェハＷに対する処理内容が、例えば、研磨処理後に洗浄処理を行う場合や、研磨処理前及び研磨処理後の両方で洗浄処理を行う場合等のように異なることで、搬送ルートは異なる。また、１つの搬送処理ユニットにおいて複数の搬送処理を行う場合に、それら搬送処理の間での優先順位が異なることで、搬送ルートは異なる。例えば、移送ロボット２４３において、研磨処理前移送処理ＰＴ３と、研磨処理後移送処理ＰＴ６とが同時に実行可能となった場合に、どちらを優先順位が高い搬送処理として行うかによって搬送ルートが異なることになる。

【0079】

ユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０としては、例えば、基板供給時間ＴＴ１、研磨処理前搬送時間ＴＴ２、研磨処理前移送時間ＴＴ３、研磨処理前搬入時間ＴＴ４、研磨処理後搬出時間ＴＴ５、研磨処理後移送時間ＴＴ６、研磨処理後搬送時間ＴＴ７、第１の仕上げ中搬送時間ＴＴ８、第２の仕上げ中搬送時間ＴＴ９、及び、基板排出時間ＴＴ１０が取得される。

【0080】

例えば、基板処理装置２が過去に処理動作を行ったときの生成履歴情報として、搬送処理情報１１や装置設定情報１２が外部の生産管理装置に記憶されている場合には、装置情報取得部３０１は、装置情報１０を外部の生産管理装置から取得する。なお、装置情報取得部３０１は、例えば、例えば、通信部３１を介して基板処理装置２との間でデータを送受信したり、記憶部３２を参照したりすることで、装置情報１０を取得してもよい。

【0081】

特に、ユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、搬送処理ユニットが実際に動作したときの時間を計測した実測値でもよい。また、ユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、搬送処理ユニットの仕様から算出された理論値でもよく、装置設定情報１２に搬送処理ユニットの移動速度や移動加速度等が含まれる場合には、それらの設定値に基づいて算出されたものでもよい。さらに、ユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、上記の理論値に対して、搬送処理ユニットが実際に動作したときの実測値との誤差（実動誤差）を考慮した推論値でもよく、機械学習等の推定モデルを用いて実動誤差を算出し、実測値と実動誤差とに基づいて算出されたものでもよい。

【0082】

支援情報生成部３０２Ａは、目標処理枚数受付部３００により受け付けられた単位時間当たりの目標処理枚数ＴＷＰＨと、装置情報取得部３０１により取得された装置情報１０とに基づいて、レシピ情報１３に従って行われる基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を生成する。

【0083】

本実施形態では、基板処理装置２は、基板処理として研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣを行うため、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷとしては、研磨処理ＰＰに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１と、仕上げ処理ＰＣに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２とが算出される。以下では、支援情報生成部３０２Ａが研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣのレシピ利
用可能時間ＴＲＰＷ１、ＴＲＰＷ２をそれぞれ算出する際の算出方法について説明する。

【0084】

図１５は、研磨処理ＰＰに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１の算出例を示す図である。図１６は、仕上げ処理ＰＣに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２の算出例を示す図である。図１５及び図１６の搬送ルートは、図３及び図４と同様であり、研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して研磨処理前移送処理ＰＴ３を優先させて実行する場合を図示したものである。なお、図１５及び図１６では、説明を容易にするため、研磨処理ＰＰに要する研磨処理時間と、仕上げ処理ＰＣに要する仕上げ処理時間とが示されているが、これらの時間を、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１、ＴＲＰＷ２として算出することが、支援情報生成部３０２Ａの機能として実現される。

【0085】

まず、支援情報生成部３０２Ａは、単位時間当たりの目標処理枚数ＴＷＰＨからウェハＷの１枚当たりの単位処理時間ＴＡＰＷを換算する。例えば、目標処理枚数ＴＷＰＨが、「６０枚／時間」である場合には、単位処理時間ＴＡＰＷは、「６０秒／枚」と換算される。

【0086】

次に、支援情報生成部３０２Ａは、搬送処理情報１１に基づいて、ウェハＷの１枚当たりの搬送処理ＰＴに要する単位搬送時間ＴＴＰＷを算出する。その際、搬送ルートに応じてユニット搬送処理時間ＴＴ１～ＴＴ１０を積算することで単位搬送時間ＴＴＰＷを算出する。

【0087】

例えば、研磨処理ＰＰが終了した後に次のウェハＷに対する研磨処理ＰＰが開始されるまでの間に行われる搬送処理ＰＴを、図１５に示すように、研磨処理前移送処理ＰＴ３の一部と、研磨処理前搬入処理ＰＴ４と特定した場合には、それに要するユニット搬送処理時間ＴＴとして、研磨処理前移送時間ＴＴ３の一部と、研磨処理前搬入時間ＴＴ４とを積算することで単位搬送時間ＴＴＰＷ１を算出する。なお、上記の搬送処理ＰＴを特定する際、研磨処理後搬出処理ＰＴ５と、研磨処理後移送処理ＰＴ６の一部と特定してもよく、その場合には、研磨処理後搬出時間ＴＴ５と、研磨処理後移送時間ＴＴ６の一部とを積算することで単位搬送時間ＴＴＰＷ１を算出してもよい。

【0088】

また、第１の仕上げ処理ＰＣ１が終了した後に次のウェハＷに対する第１の仕上げ処理ＰＣ１が開始されるまでの間に行われる搬送処理ＰＴを、図１６に示すように、研磨処理後搬送処理ＰＴ７と、第１の仕上げ中搬送処理ＰＴ８と特定した場合には、それに要するユニット搬送処理時間ＴＴとして、研磨処理後搬送時間ＴＴ７と、第１の仕上げ中搬送時間ＴＴ８とを積算することで単位搬送時間ＴＴＰＷ２を算出する。

【0089】

すなわち、支援情報生成部３０２Ａは、搬送ルート（ウェハＷが各搬送処理ユニットを通過した経路や順序）に応じて、基板処理が終了した後に次のウェハＷに対する基板処理が開始されるまでの間に行われる搬送処理ＰＴを特定し、その特定した搬送処理ＰＴに要するユニット搬送処理時間を積算することで単位搬送時間ＴＴＰＷを算出する。

【0090】

そして、支援情報生成部３０２Ａは、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷを減算することで、ウェハＷの１枚当たりのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを算出する。図１５の例では、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷ１が減算されることで、研磨処理ＰＰのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１（黒塗り矢印）が算出される。図１６の例では、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷ２が減算されることで、仕上げ処理ＰＣのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２（黒塗り矢印）が算出される。

【0091】

なお、支援情報生成部３０２Ａは、装置設定情報１２に基づいて、基板処理ユニット（本実施形態では、研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄや仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２
３０Ｂ～２３２Ｂ）にて保持されたウェハＷに対して基板処理前及び基板処理後に準備動作が行われるときのウェハＷの１枚当たりの準備動作に要する単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷを算出するようにしてもよい。

【0092】

研磨処理ＰＰの準備動作には、例えば、トップリング２２１が研磨処理前のウェハＷを吸着する吸着動作、研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４に移動する旋回動作、研磨パッド２２００に接触させるように下降する下降動作、トップリング２２１が研磨処理後のウェハＷを研磨パッド２２００から離すように上昇する上昇動作、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に移動する旋回動作、吸着を解除する吸着解除動作等が含まれる。研磨処理ＰＰの単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷ１は、装置設定情報１２において、トップリング２２１の移動速度、移動加速度、タイマー時間等の装置設定項目に対して設定された設定値に基づいて、図１５に示すように、算出される。

【0093】

仕上げ処理ＰＣの準備動作には、例えば、基板保持部２３０１、２３１１、２３２１が仕上げ処理前のウェハＷを保持する保持動作、基板洗浄部２３０３、２３１３が仕上げ処理前のウェハＷにロールスポンジ２３００やペンスポンジ２３１０を接触させるように移動する移動動作、仕上げ処理後のウェハＷからロールスポンジ２３００やペンスポンジ２３１０を離すように移動する移動動作、基板保持部２３０１、２３１１、２３２１が仕上げ処理後のウェハＷの保持を解除する保持解除動作等が含まれる。仕上げ処理ＰＣの単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷ２は、装置設定情報１２において、基板保持部２３０１のタイマー時間や基板洗浄部２３０３の移動速度、移動加速度等の装置設定項目に対して設定された設定値に基づいて、図１６に示すように、算出される。

【0094】

そして、支援情報生成部３０２Ａは、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷ及び単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷを減算することで、ウェハＷの１枚当たりのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを算出するようにしてもよい。図１５の例では、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷ１及び単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷ１が減算されることで、研磨処理ＰＰのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１（白抜き矢印）が算出される。図１６の例では、単位処理時間ＴＡＰＷから単位搬送時間ＴＴＰＷ２及び単位オーバーヘッド時間ＴＯＰＷ２が減算されることで、仕上げ処理ＰＣのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２（白抜き矢印）が算出される。

【0095】

また、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷは、所定の基準時間に対しての差分値として算出されるものでもよい。例えば、レシピ情報１３（デフォルト値でもよい）がすでに設定されている場合には、そのレシピ情報１３に従って基板処理が行われたときの基板処理時間を算出し、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷは、その基板処理時間を基準時間として、その基準時間からの差分値として算出されてもよい。本実施形態では、基準時間としては、レシピ情報１３に基づいて、図１５に示すように、研磨基準時間ＴＰＢが算出されるととともに、図１６に示すように、仕上げ基準時間ＴＣＢが算出される。

【0096】

そして、研磨処理ＰＰに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ１（ハッチング付き矢印）は、図１５に示すように、研磨基準時間ＴＰＢに対しての差分値として算出される。また、仕上げ処理ＰＣに対するレシピ利用可能時間ＴＲＰＷ２（ハッチング付き矢印）は、図１６に示すように、研磨基準時間ＴＰＢに対しての差分値として算出される。

【0097】

その際、支援情報生成部３０２Ａは、例えば、通信部３１を介して基板処理装置２との間でデータを送受信したり、記憶部３２を参照したりすることで、レシピ情報１３を取得する。なお、レシピ情報１３は、ユーザの入力操作に基づくものでもよいし、外部の生産管理装置（不図示）から取得してもよい。そして、支援情報生成部３０２Ａは、レシピ情報１３にてレシピ設定項目毎に設定された設定値に基づいて、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処
理ＰＣに要する時間をそれぞれ積算することで、研磨基準時間ＴＰＢ及び仕上げ基準時間ＴＣＢを取得する。例えば、支援情報生成部３０２Ａは、研磨処理ＰＰのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、研磨基準時間ＴＰＢを取得する。また、支援情報生成部３０２Ａは、仕上げ処理ＰＣのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、仕上げ基準時間ＴＣＢを取得する。

【0098】

なお、研磨基準時間ＴＰＢ及び仕上げ基準時間ＴＣＢは、例えば、研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄや仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂが実際に動作したときの時間を計測した実測値を考慮したものでもよい。その際、例えば、実測値が基板処理装置２や外部の生産管理装置に記憶されている場合には、支援情報生成部３０２Ａは、基板処理装置２や外部の生産管理装置からその実測値を研磨基準時間ＴＰＢ及び仕上げ基準時間ＴＣＢとして取得してもよいし、その実測値に基づいて、レシピ情報１３から算出した研磨基準時間ＴＰＢ及び仕上げ基準時間ＴＣＢを補正してもよい。

【0099】

出力処理部３０３は、支援情報生成部３０２Ａにより生成された支援情報１４を出力するための出力処理を行う。例えば、出力処理部３０３は、支援情報１４を出力部３４により表示出力するようにしてもよいし、記憶部３２に記憶するようにしてもよい。また、出力処理部３０３は、支援情報１４を通信部３１により基板処理装置２に送信し、基板処理装置２がその支援情報１４を表示出力するようにしてもよい。

【0100】

（情報処理方法）
図１７は、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【0101】

まず、ステップＳ１００において、ユーザが、例えば、情報処理装置３Ａに表示された支援画面に対して支援情報１４の生成条件（例えば、支援対象とするウェハＷのロット番号、支援対象とする基板処理装置２の型式番号、単位時間当たりのウェハＷの目標処理枚数ＴＷＰＨ等）を指示するとともに、支援情報１４の生成開始を指示することにより、情報処理装置３Ａは、その入力操作を受け付ける。

【0102】

次に、ステップＳ１１０において、目標処理枚数受付部３００は、ステップＳ１００にて受け付けた入力操作に応じて、目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付ける。

【0103】

次に、ステップＳ１２０において、装置情報取得部３０１は、ステップＳ１００にて受け付けた入力操作に応じて、基板処理装置２が処理動作を実行したときの装置情報１０を取得する。装置情報１０には、搬送処理情報１１と、装置設定情報１２とが含まれる。例えば、装置情報取得部３０１は、入力操作にて指示されたウェハＷのロット番号に対応付けられた搬送処理情報１１を取得するとともに、入力操作にて指示された基板処理装置２の型式番号に対応付けられた装置設定情報１２を取得する。

【0104】

次に、ステップＳ１３０において、支援情報生成部３０２Ａは、ステップＳ１１０にて受け付けられた目標処理枚数ＴＷＰＨと、ステップＳ１１０にて取得された装置情報１０とに基づいて、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷを算出することで支援情報１４を生成する。

【0105】

そして、ステップＳ１４０において、出力処理部３０３は、ステップＳ１３０にて生成された支援情報１４を出力するための出力処理を行い、図１７に示す一連の情報処理方法を終了する。上記の情報処理方法において、ステップＳ１１０が目標処理枚数受付工程、ステップＳ１２０が装置情報取得工程、Ｓ１３０が支援情報生成工程、ステップＳ１４０が出力処理工程に相当する。

【0106】

以上のように、本実施形態に係る情報処理装置３Ａ及び情報処理方法によれば、支援情報生成部３０２Ａが、単位時間当たりのウェハＷの目標処理枚数ＴＷＰＨと、搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報１１を含む装置情報１０とに基づいて、レシピ情報１３に従って行われる基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を生成する。したがって、レシピ情報１３の設定を行う際に、基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間ＴＲＰＨを事前に把握することができるので、レシピ情報１３の設定を適切に支援することができる。

【0107】

すなわち、レシピ情報１３が設定されたときに、その設定されたレシピ情報１３に従って処理動作（自動運転）が実行されたときの単位時間当たりのウェハＷの処理枚数が算出されるのではなく、目標処理枚数ＴＷＰＨが設定されたときに、その設定された目標処理枚数ＴＷＰＨを達成するために、基板処理に要する基板処理時間の許容範囲が、レシピ利可能時間ＴＲＰＨとして逆算される。そのため、ユーザは、目標処理枚数ＴＷＰＨの達成のためには、どの程度の時間を基板処理に利用することができるのかを把握した上で、レシピ情報１３を設定することができる。

【0108】

（第２の実施形態）
図１８は、第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示すブロック図である。図１９は、第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示す機能説明図である。

【0109】

第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂは、学習用データ１５を用いて機械学習により学習モデル１６を生成する機械学習装置５として動作するとともに、支援情報生成部３０２Ｂが、図１９に示すように、機械学習装置５により生成された学習モデル１６を用いて支援情報１４を生成する点で、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａと相違する。その他の基板処理装置２及び情報処理装置３Ｂの構成及び動作は、第１の実施形態と同様であるため、同一符号を振って詳細な説明を省略する。

【0110】

制御部３０は、学習用データ取得部３０４、及び、機械学習部３０５としてさらに機能する。なお、本実施形態では、機械学習装置５は、情報処理装置３Ｂに組み込まれたものとして説明するが、機械学習装置５と情報処理装置３Ｂとは、別々の装置として構成されてもよく、その場合には、学習済みの学習モデル１６は、ネットワーク４や任意の記憶媒体等を介して情報処理装置３Ｂに提供されるようにすればよい。

【0111】

第１の記憶部３２Ａは、第１の実施形態の記憶部３２と同様に、各種のプログラムやデータ等を記憶し、第２の記憶部３２Ｂは、学習用データ１５及び学習モデル１６を記憶する。第２の記憶部３２Ｂは、学習用データ１５を記憶する学習用データ記憶部、及び、学習済みの学習モデル１６を記憶する学習済みモデル記憶部として機能する。なお、第１及び第２の記憶部３２Ａ、３２Ｂは、単一の記憶部で構成されていてもよいし、外部の記憶装置であってもよい。

【0112】

図２０は、学習用データ１５及び学習モデル１６の一例を示す図である。学習モデル１６の機械学習に用いられる学習用データ１５は、単位時間当たりのウェハＷの目標処理枚数ＴＷＰＨ及び装置情報１０を入力データとし、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を出力データとして構成される。なお、装置情報１０は、搬送処理情報１１を少なくとも含むものであればよく、他の情報（例えば、装置設定情報１２）をさらに含むものでもよい。

【0113】

学習用データ取得部３０４は、例えば、基板処理装置２が過去に処理動作を行ったときの生成履歴情報が、外部の生産管理装置のデータベースに記憶されている場合には、単位時間当たりのウェハＷの処理枚数と、装置情報１０とを外部の生産管理装置から取得する
とともに、そのときのレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを生成履歴情報から算出する。そして、学習用データ取得部３０４は、それらを対応付けた学習用データ１５を複数組取得し、その複数組の学習用データ１５を第２の記憶部３２Ｂに記憶する。

【0114】

学習モデル１６は、例えば、ニューラルネットワークの構造を採用したものであり、入力層１６０、中間層１６１、及び、出力層１６２を備える。各層の間には、各ニューロンをそれぞれ接続するシナプス（不図示）が張られており、各シナプスには、重みがそれぞれ対応付けられている。各シナプスの重みからなる重みパラメータ群が、機械学習により調整される。入力層１６０は、入力データとしての目標処理枚数ＴＷＰＨ及び装置情報１０に対応する数のニューロンを有し、目標処理枚数ＴＷＰＨ及び装置情報１０の各値が各ニューロンにそれぞれ入力される。出力層１６２は、出力データとしての支援情報１４に対応する数のニューロンを有し、目標処理枚数ＴＷＰＨ及び装置情報１０に対する支援情報１４の予測結果（推論結果）が、出力データとして出力される。

【0115】

機械学習部３０５は、第２の記憶部３２Ｂに記憶された複数組の学習用データ１５を用いて機械学習を実施する。すなわち、機械学習部３０５は、学習モデル１６に学習用データ１５を複数組入力し、学習用データ１５に含まれる入力データと出力データとの相関関係を学習モデル１６に学習させることで学習済みの学習モデル１６を生成し、その学習モデル１６（具体的には、調整済みの重みパラメータ群）を第２の記憶部３２Ｂに記憶する。

【0116】

支援情報生成部３０２Ｂは、学習モデル１６に、目標処理枚数受付部３００により受け付けられた目標処理枚数ＴＷＰＨと、装置情報取得部３０１により取得された装置情報１０とを入力することで、当該装置情報１０及び当該搬送処理情報１１に対する支援情報１４を生成する。

【0117】

（機械学習方法）
図２１は、機械学習装置５による機械学習方法の一例を示すフローチャートである。

【0118】

まず、ステップＳ２００において、学習用データ取得部３０４は、機械学習を開始するための事前準備として、所望の数の学習用データ１５を取得し、その取得した学習用データ１５を第２の記憶部３２Ｂに記憶する。

【0119】

次に、ステップＳ２１０において、機械学習部３０５は、機械学習を開始すべく、各シナプスの重みが初期値に設定された学習前の学習モデル１６を準備する。

【0120】

次に、ステップＳ２２０において、機械学習部３０５は、第２の記憶部３２Ｂに記憶された複数組の学習用データ１５から、例えば、ランダムに１組の学習用データ１５を取得する。

【0121】

次に、ステップＳ２３０において、機械学習部３０５は、１組の学習用データ１５に含まれる流体供給情報（入力データ）を、準備された学習前（又は学習中）の学習モデル１６の入力層１６０に入力する。その結果、学習モデル１６の出力層１６２から推論結果として出力データが出力されるが、当該出力データは、学習前（又は学習中）の学習モデル１６によって生成されたものである。そのため、学習前（又は学習中）の状態では、推論結果として出力された出力データは、学習用データ１５に含まれる出力データ（正解ラベル）とは異なる情報を示す。

【0122】

次に、ステップＳ２４０において、機械学習部３０５は、ステップＳ２２０において取得された１組の学習用データ１５に含まれる出力データ（正解ラベル）と、ステップＳ２
３０において出力層１６２から推論結果として出力された出力データ（推論結果）とを比較し、各シナプスの重みを調整する処理（バックプロバケーション）を実施することで、機械学習を実施する。

【0123】

次に、ステップＳ２５０において、機械学習部３０５は、所定の学習終了条件が満たされたか否かを、例えば、学習用データ１５に含まれる出力データ（正解ラベル）と、推論結果としての出力データとに基づく誤差関数の評価値や、第２の記憶部３２Ｂ内に記憶された未学習の学習用データ１５の残数に基づいて判定する。

【0124】

ステップＳ２５０において、機械学習部３０５が、学習終了条件が満たされておらず、機械学習を継続すると判定した場合（ステップＳ２５０でＮｏ）、ステップＳ２２０に戻り、学習中の学習モデル１６に対してステップＳ２２０～Ｓ２４０の工程を未学習の学習用データ１５を用いて複数回実施する。一方、ステップＳ２５０において、機械学習部３０５が、学習終了条件が満たされて、機械学習を終了すると判定した場合（ステップＳ２５０でＹｅｓ）、ステップＳ２６０に進む。

【0125】

そして、ステップＳ２６０において、機械学習部３０５は、各シナプスに対応付けられた重みを調整することで生成された学習済みの学習モデル１６（調整済みの重みパラメータ群）を第２の記憶部３２Ｂに記憶し、図２１に示す一連の機械学習方法を終了する。上記の機械学習方法において、ステップＳ２００が学習用データ記憶工程、ステップＳ２１０～Ｓ２５０が機械学習工程、ステップＳ２６０が学習済みモデル記憶工程に相当する。

【0126】

以上のように、本実施形態に係る機械学習装置５及び機械学習方法によれば、目標処理枚数ＴＷＰＨ及び装置情報１０から、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を生成（推論）することが可能な学習モデル１６を提供することができる。

【0127】

（情報処理方法）
図２２は、第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【0128】

まず、ステップＳ３００において、ユーザが、第１の実施形態と同様に、支援情報１４の生成条件と、支援情報１４の生成開始とを指示すると、ステップＳ３１０において、目標処理枚数受付部３００は、目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付ける。そして、ステップＳ３２０において、装置情報取得部３０１は、装置情報１０を取得する。

【0129】

次に、ステップＳ３３０において、支援情報生成部３０２Ｂは、ステップＳ３１０にて受け付けられた目標処理枚数ＴＷＰＨと、ステップＳ３１０にて取得された装置情報１０とを入力データとして学習モデル１６に入力することで学習モデル１６から出力された出力データに基づいて、当該目標処理枚数ＴＷＰＨ及び当該装置情報１０に対する支援情報１４を生成する。

【0130】

そして、ステップＳ３４０において、出力処理部３０３は、ステップＳ３３０にて生成された支援情報１４を出力するための出力処理を行い、図２２に示す一連の情報処理方法を終了する。上記の情報処理方法において、ステップＳ３１０が目標処理枚数受付工程、ステップＳ３２０が装置情報取得工程、Ｓ３３０が支援情報生成工程、ステップＳ３４０が出力処理工程に相当する。

【0131】

以上のように、本実施形態に係る情報処理装置３Ｂ及び情報処理方法によれば、支援情報生成部３０２Ｂが、単位時間当たりの基板の目標処理枚数ＴＷＰＨと、搬送処理の動作状態を定める搬送処理情報１１を含む装置情報１０とを学習モデル１６に入力することで
、レシピ情報１３に従って行われる基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を生成する。したがって、レシピ情報１３の設定を行う際に、基板処理にて利用可能なレシピ利用可能時間ＴＲＰＨを事前に把握することができるので、レシピ情報１３の設定を適切に支援することができる。

【0132】

（他の実施形態）
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思想に含まれるものである。

【0133】

上記実施形態では、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａ、３Ｂは、別々の装置で構成されたものとして説明したが、単一の装置で構成されていてもよく、例えば、情報処理装置３Ａ、３Ｂが、基板処理装置２の制御ユニット２５に組み込まれていてもよい。また、機械学習装置５は、基板処理装置２の制御ユニット２５に組み込まれていてもよい。

【0134】

上記実施形態では、基板処理装置２が、研磨処理として化学機械研磨処理を行うものとして説明したが、基板処理装置２は、化学機械研磨処理に代えて、物理機械研磨処理を行うものでもよい。また、基板処理装置２は、基板処理として、ウェハＷの研磨処理及び仕上げ処理を行うものとして説明したが、基板処理装置２は、研磨処理及び仕上げ処理のいずれかを行うものでもよいし、研磨処理及び仕上げ処理に代えて又は加えて、他の基板処理を行うものでよい。

【0135】

上記実施形態では、基板処理装置２が、図２に示すように、各基板処理ユニット（研磨ユニット、仕上げユニット）、及び、各搬送処理ユニットを備える場合について説明した。これに対し、基板処理装置２の構成として、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの数、配置、上流・下流の関係、並列関係、直列関係は、図２の例に限れられず、適宜変更してもよい。例えば、研磨ユニットの数を１又は複数にしてもよいし、仕上げユニットの数を１又は複数にしてもよい。また、搬送処理ユニットの数として、供給排出ロボットの数を１又は複数にしてもよいし、第１乃至第３の搬送ロボットの数を１又は複数にしてもよいし、移送ロボットの数を１又は複数にしてもよい。また、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの間でウェハＷを受け渡す位置や、ウェハＷを一時的に待機させる位置等を適宜変更してもよいし、それらの数を適宜追加してもよい。上記のような場合には、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの構成に合わせて、支援情報生成部３０２Ａにおけるレシピ利用可能時間ＴＲＰＷの算出方法を変更すればよい。また、各処理ユニットの構成に合わせて、学習用データ１５及び学習モデル１６における入力データ及び出力データのデータ構成を変更すればよい。

【0136】

上記実施形態では、機械学習部３０５による機械学習を実現する学習モデルとして、ニューラルネットワークを採用した場合について説明したが、他の機械学習のモデルを採用してもよい。他の機械学習のモデルとしては、例えば、決定木、回帰木等のツリー型、バギング、ブースティング等のアンサンブル学習、再帰型ニューラルネットワーク、畳み込みニューラルネットワーク、ＬＳＴＭ等のニューラルネット型(ディープラーニングを含
む)、階層型クラスタリング、非階層型クラスタリング、ｋ近傍法、ｋ平均法等のクラス
タリング型、主成分分析、因子分析、ロジスティク回帰等の多変量解析、サポートベクターマシン等が挙げられる。また、機械学習部３０５による機械学習アルゴリズムは、教師あり学習に代えて、強化学習を採用するようにしてもよい。

【0137】

（機械学習プログラム及び情報処理プログラム）
本発明は、情報処理装置３Ａ、３Ｂが備える各部としてコンピュータ９００を機能させるためのプログラム（情報処理プログラム）や、上記実施形態に係る情報処理方法が備え
る各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）の態様で提供することもできる。また、また、本発明は、機械学習装置５が備える各部としてコンピュータ９００を機能させるプログラム（機械学習プログラム）や、機械学習方法が備える各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（機械学習プログラム）の態様で提供することもできる。

【0138】

（推論装置、推論方法及び推論プログラム）
本発明は、上記実施形態に係る情報処理装置３Ａ、３Ｂ（情報処理方法又は情報処理プログラム）の態様によるもののみならず、基板処理装置の運転を支援する推論装置（推論方法又は推論プログラム）の態様で提供することもできる。その場合、推論装置（推論方法又は推論プログラム）としては、メモリと、プロセッサとを含み、このうちのプロセッサが、一連の処理を実行するものとすることができる。当該一連の処理とは、単位時間当たりの基板の目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付ける目標処理枚数受付処理（目標処理枚数受付工程）と、搬送処理情報１１を含む装置情報１０を取得する装置情報取得処理（装置情報取得工程）と、目標処理枚数受付処理にて目標処理枚数ＴＷＰＨを受け付けて、装置情報取得処理にて装置情報１０を取得すると、当該目標処理枚数ＴＷＰＨと、当該装置情報１０とに基づいて、レシピ利用可能時間ＴＲＰＷを含む支援情報１４を推論する推論処理（推論工程）とを含む。

【0139】

推論装置（推論方法又は推論プログラム）の態様で提供することで、情報処理装置を実装する場合に比して簡単に種々の装置への適用が可能となる。推論装置（推論方法又は推論プログラム）が支援情報を推論する際、上記実施形態に係る機械学習装置及び機械学習方法により生成された学習済みの学習モデルを用いて、支援情報生成部が実施する推論手法を適用してもよいことは、当業者にとって当然に理解され得るものである。

【符号の説明】

【0140】

１…基板処理システム、２…基板処理装置、３Ａ、３Ｂ…情報処理装置、
５…機械学習装置、１０…装置情報、１１…搬送処理情報、１２…装置設定情報、
１３…レシピ情報、１４…支援情報、１５…学習用データ、１６…学習モデル、
２１…ロード／アンロード部、２２…研磨部、２２Ａ～２２Ｄ…研磨ユニット、
２３…仕上げ部、２４…基板搬送部、２５…制御ユニット、
３０…制御部、３１…通信部、３２、３２Ａ、３２Ｂ…記憶部、
３３…入力部、３４…出力部、
２１１…供給排出ロボット２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、
２２２…研磨流体供給部、２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂ…仕上げユニット、
２４０…第１の搬送ユニット、２４１Ａ、２４１Ｂ…第２の搬送ユニット、
２４２Ａ、２４２Ｂ…第３の搬送ユニット、２４３…移送ロボット、
２５０…制御部、２５１…通信部、２５２…入力部、
２５３…出力部、２５４…記憶部、
３００…目標処理枚数受付部、３０１…装置情報取得部、
３０２Ａ、３０２Ｂ…支援情報生成部、３０３…出力処理部、
３０４…学習用データ取得部、３０５…機械学習部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】