特開 2024-14944 ブレード診断方法及びブレード診断装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024014944

(43)【公開日】2024-02-01

(54)【発明の名称】ブレード診断方法及びブレード診断装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20240125BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240125BHJP

   B23Q 17/20 20060101ALI20240125BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240125BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 M

B24B49/12

B23Q17/20 B

H01L21/78 F

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023193843

(22)【出願日】2023-11-14

(62)【分割の表示】P 2019111183の分割

【原出願日】2019-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(72)【発明者】

【氏名】岩城 智

(57)【要約】

【課題】ブレードの診断を正確に行うことができるブレード診断方法及びブレード診断装置を提供する。
【解決手段】円盤状のブレード２１により被切削物（キャリブレーションワークＣＷ）の表面に溝（カーフ８６，８７）を形成する溝加工を、異なるブレード２１の切り込み深さで複数回行う溝形成工程（ブレード回転制御部７０、移動制御部７２）と、複数回の溝加工により形成された溝ごとに、平面視での溝の撮影画像を取得する撮影画像取得工程（顕微鏡２３、撮影制御部７４等）と、溝ごとの撮影画像に基づき、溝ごとに溝の寸法を測定する寸法測定工程（寸法測定部７８）と、溝形成工程の異なるブレードの切り込み深さの複数の溝の形成結果と寸法測定工程による異なる深さの複数の溝の寸法の測定結果とに基づき、ブレードの半径を演算する演算工程（演算部８０）と、を有する。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

円盤状のブレードにより被切削物の表面に溝を形成する溝加工を、異なる前記ブレードの切り込み深さで複数回行う溝形成工程と、
前記複数回の前記溝加工により形成された前記溝ごとに、平面視での前記溝の撮影画像を取得する撮影画像取得工程と、
前記撮影画像取得工程で取得された前記溝ごとの前記撮影画像に基づき、前記溝ごとに前記溝の寸法を測定する寸法測定工程と、
前記溝形成工程の異なる前記ブレードの切り込み深さの前記複数の溝の形成結果と前記寸法測定工程による異なる深さの前記複数の溝の前記寸法の測定結果とに基づき、前記ブレードの半径を演算する演算工程と、を有する、ブレード診断方法。

【請求項2】

前記演算工程において、前記複数回のうちの任意回の前記溝加工で形成された前記溝の前記寸法の測定結果と、前記ブレードの半径の演算結果と、に基づき、前記任意回の前記溝加工における前記ブレードの切り込み深さを演算する、請求項１に記載のブレード診断方法。

【請求項3】

前記撮影画像取得工程において、前記溝ごとに、前記溝の両端部の少なくとも一方を含む前記撮影画像を取得する請求項１に記載のブレード診断方法。

【請求項4】

円盤状のブレードにより被切削物の表面に溝を形成する溝加工を、異なる前記ブレードの切り込み深さで複数回行う溝形成制御部と、
前記複数回の前記溝加工により形成された前記溝ごとに、平面視での前記溝の撮影画像を取得する撮影画像取得部と、
前記撮影画像取得部により取得された前記溝ごとの前記撮影画像に基づき、前記溝ごとに前記溝の寸法を測定する寸法測定部と、
前記溝形成制御部による異なる前記ブレードの切り込み深さの前記複数の溝の形成結果と前記寸法測定部による異なる深さの前記複数の溝の前記寸法の測定結果とに基づき、前記ブレードの半径を演算する演算部と、備える、ブレード診断装置。

【請求項5】

前記演算部は、前記複数回のうちの任意回の前記溝加工で形成された前記溝の前記寸法の測定結果と、前記ブレードの半径の演算結果と、に基づき、前記任意回の前記溝加工における切り込み深さを演算する、請求項４に記載のブレード診断装置。

【請求項6】

前記演算部による前記切り込み深さ及び前記ブレードの半径の演算結果に基づいて、前記撮影画像取得部が取得した前記ブレードの先端形状を実際の前記ブレードの先端形状に変換する、請求項５に記載のブレード診断装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ブレードを診断するブレード診断方法及びブレード診断装置に関する。

【背景技術】

【0002】

スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってウェーハ等のワークを切削加工（ダイシング加工）するダイシング装置が知られている。ダイシング装置では、ワーク切削時のブレードの切り込み量が切削品質に影響を及ぼすことが知られており、特に近年ではブレードの切削高さを１μｍオーダーでコントロールするダイシング装置もある。

【0003】

ダイシング装置では、ブレードの先端部が異常な摩耗状態になると切削品質が悪化し、特に裏面側のチッピングに影響がでるおそれがある。このため、ブレードの先端形状（先端部の形状）の異常な摩耗状態を事前に検出することができれば、エラーを出したり、ブレードのドレスを行ったり、或いはブレードの交換を行ったりするなどの対処が可能となる。その結果、先端形状が良好な状態のブレードによりウェーハの切削加工を行うことができる。従って、ブレードの半径（外径）と先端形状とを正確に測定し、これらの測定結果に基づきブレードの診断を行うことが重要である。

【0004】

特許文献１には、光学式又は接触式のカッタセットを用いてブレードの先端形状の摩耗量を測定及び管理する方法が記載されている。

【0005】

特許文献２には、ブレードにより製品ワークの表面の一部に検出用溝を形成する工程と、この検出用溝を撮影する工程と、検出溝の撮影画像に基づきブレードの先端形状を検出する工程と、検出したブレードの先端形状及び新品のブレードの先端形状を比較してブレードの交換の要否を判定する工程と、を有するブレード診断方法が記載されている。

【0006】

特許文献３には、ブレードにより製品ワークの表面をチョップカットする工程と、チョップカットにより製品ワークの表面に形成された溝を撮影する工程と、溝の撮影画像に基づき溝の寸法を測定する工程と、溝の寸法の測定結果等に基づきブレードの先端形状を演算する工程と、を有するブレード診断方法が記載されている。このブレードの先端形状を演算する工程では、溝の寸法の測定結果、既知のブレードの半径、及び既知の製品ワークの表面高さ（切り込み深さに決定に必要）に基づき、ブレードの先端形状の演算を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００３－２３４３０９号公報

【特許文献2】特開２０１０－２４０７７６号公報

【特許文献3】特開２０１７－１６４８４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ところで、特許文献１に記載の光学式又は接触式のカッタセットを用いるブレード診断方法では、ブレードの先端形状（断面形状）及び摩耗状態の測定と、ブレードの半径の測定と、を行うことができない。

【0009】

特許文献２に記載のブレード診断方法では、検出溝の撮影画像に基づきブレードの先端形状を検出しているが、製品ワーク上では、ストリート内の構造物、ワーク表面膜の状態、あるいは切削条件等によって、検出用溝（切削痕）の視認性が変わってしまう。また、チッピングなどの影響により検出溝の先端部の形状自体が安定しない場合もある。このため、特許文献２に記載のブレード診断方法では、ブレードの先端形状の正確な摩耗状態を検出することができない。さらに、特許文献２に記載のブレード診断方法では、ブレードの半径を検出することができない。

【0010】

特許文献３に記載のブレード診断方法では、ブレードの半径及び製品ワークの表面高さを事前に正確に測定しておく或いは正確に測定する機構（エアマイクロ等）が必要となり、ブレードの半径及び製品ワークの表面高さ（厚み）が不明である場合にはブレードの先端形状を測定することができない。また、ブレードの半径及び製品ワークの表面高さが事前に正確に測定されていない場合には、ブレードの先端形状の測定誤差が大きくなってしまう。

【0011】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ブレードの診断を正確に行うことができるブレード診断方法及びブレード診断装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の目的を達成するためのブレード診断方法は、円盤状のブレードを回転させながらブレードの先端により平板状の被切削物の表面を切削して表面に溝を形成する溝加工を、互いに異なるブレードの切り込み深さ位置で複数回行う溝形成工程と、複数回の溝加工により形成された溝ごとに、平面視での溝の撮影画像を取得する撮影画像取得工程と、撮影画像取得工程で取得された溝ごとの撮影画像に基づき、溝ごとに溝の寸法を測定する寸法測定工程と、寸法測定工程による溝ごとの寸法の測定結果に基づき、ブレードの半径及び先端形状を演算する演算工程と、を有する。

【0013】

このブレード診断方法によれば、被切削物の表面高さ及び切り込み深さ（厚み、表面高さ）が不明であってもブレードの半径及び先端形状を正確に演算することができる。

【0014】

本発明の他の態様に係るブレード診断方法は、演算工程が、複数回のうちの任意回の溝加工で形成された溝の寸法の測定結果と、ブレードの半径の演算結果と、に基づき、任意回の溝加工におけるブレードの切り込み深さを演算する。これにより、被切削物の表面高さ等が不明であっても切り込み深さを正確に演算することができる。

【0015】

本発明の他の態様に係るブレード診断方法は、撮影画像取得工程が、溝ごとに、溝の両端部の少なくとも一方を含む撮影画像を取得する。

【0016】

本発明の他の態様に係るブレード診断方法は、溝形成工程が、製品ワークが載置される切削テーブルとは異なるサブテーブルに載置された被切削物に対して、複数回の溝加工を行う。これにより、製品ワークの視認性によらず、チッピングなどの製品ワークの切削特性による影響も排除して、安定した環境でカーフの測定を行うことができるので、ブレードの先端形状を正確に演算することができる。

【0017】

本発明の他の態様に係るブレード診断方法は、溝形成工程が、被切削物の表面の同一位置に対して、溝加工を互いに異なる切り込み深さで複数回実行し、且つ溝加工を実行するごとに切り込み深さを深くする。これにより、被切削物の使用量を減らすことができる。

【0018】

本発明の他の態様に係るブレード診断方法は、溝形成工程が、被切削物の表面の互いに異なる位置に対して、溝加工を互いに異なる切り込み深さで複数回実行する。

【0019】

本発明の目的を達成するためのブレード診断装置は、円盤状のブレードを回転させる回転駆動部と、平板状の被切削物に対してブレードを相対移動させる相対移動部と、回転駆動部及び相対移動部を制御して、回転するブレードの先端により平板状の被切削物の表面を切削して表面に溝を形成する溝加工を、互いに異なるブレードの切り込み深さ位置で複数回行う溝形成制御部と、複数回の溝加工により形成された溝ごとに、平面視での溝の撮影画像を取得する撮影画像取得部と、撮影画像取得部により取得された溝ごとの撮影画像に基づき、溝ごとに溝の寸法を測定する寸法測定部と、寸法測定部による溝ごとの寸法の測定結果に基づき、ブレードの半径及び先端形状を演算する演算部と、を備える。

【0020】

本発明の他の態様に係るブレード診断装置は、演算部が、複数回のうちの任意回の溝加工で形成された溝の寸法の測定結果と、ブレードの半径の演算結果と、に基づき、任意回の溝加工における切り込み深さを演算する。

【発明の効果】

【0021】

本発明は、ブレードの診断を正確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】ワークを切削加工するダイシング装置の斜視図である。

【図2】加工部の外観斜視図である。

【図3】図２中の回転ユニット及びサブテーブルの拡大斜視図である。

【図4】ダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。

【図5】キャリブレーションワークに対する１回目のチョップカットを説明するための説明図である。

【図6】キャリブレーションワークに対する２回目のチョップカットを説明するための説明図である。

【図7】顕微鏡２３によるカーフの撮影を説明するための説明図である。

【図8】寸法測定部によるカーフの寸法測定を説明するための説明図である。

【図9】演算部によるブレードの半径及び１回目の切り込み深さの演算を説明するための説明図である。

【図10】演算部によるブレードの幅方向の各位置における半径と切り込み深さとの演算を説明するための説明図である。

【図11】演算部によるブレードの実際の先端形状の演算を説明するための説明図である。

【図12】ダイシング装置によるブレードの診断処理の流れを示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

［ダイシング装置の構成］
図１は、半導体ウェーハ等のワークＷ（製品ワーク）を切削加工するダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。

【0024】

ダイシング装置１０は、ロードポート１２と、搬送機構１４と、加工部１６と、洗浄部１８とを備える。ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８は切削加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図４参照）等が設けられている。なお、統括制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。

【0025】

ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。

【0026】

図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、円盤状の一対のブレード２１と、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２と、一対の顕微鏡２３と、ワーク保持用の切削テーブル３１と、を備える。

【0027】

一対のブレード２１は、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２に保持されている。一対のスピンドル２２は、本発明の回転駆動部に相当する。一対のスピンドル２２は、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１を高速回転させる。

【0028】

顕微鏡２３は、本発明の撮影画像取得部の一部を構成するものであり、各スピンドル２２の近傍に１個ずつ設けられている。顕微鏡２３は、図示は省略するが撮影光学系と撮像素子とを有している。なお、顕微鏡２３が撮影倍率の異なる高倍率顕微鏡及び低倍率顕微鏡で構成されていてもよい。また、図２では、図面の煩雑化を防止するため、２つのスピンドル２２の一方の近傍に設けられている顕微鏡２３のみを図示し、他方の近傍に設けられている顕微鏡２３については図示を省略している。

【0029】

顕微鏡２３は、ワークＷの切削加工時にはワークＷの表面を撮影する。また、顕微鏡２３は、後述のブレード２１の診断時にはキャリブレーションワークＣＷの表面を撮影する。

【0030】

また、各スピンドル２２及び各顕微鏡２３は、後述のＹキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４等を介して、Ｙ軸方向とＺ軸方向とに移動自在に保持されている。

【0031】

切削テーブル３１は、その上面にワークＷを吸着保持する。なお、切削テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転自在に保持されている。

【0032】

加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等が用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。

【0033】

回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、切削テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される不図示の回転駆動部を備えており、切削テーブル３１をその回転軸を中心として回転させる。

【0034】

搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、切削テーブル３１により吸着保持されることで、切削テーブル３１と一体に移動及び回転する。これにより、切削テーブル３１等を介して、切削加工前のアライメント時におけるワークＷの回転、及びワークＷの切削加工時におけるワークＷのＸ方向への切削送り等が行われる。

【0035】

図３は、図２中の回転ユニット３７及びサブテーブル３８の拡大斜視図である。図３に示すように、回転ユニット３７は、切削テーブル３１から水平方向（本実施形態ではＸ方向）にシフト位置にサブテーブル３８を保持（回転不能に保持）している。

【0036】

サブテーブル３８は、その上面に平板状のキャリブレーションワークＣＷを吸着保持する。キャリブレーションワークＣＷは、本発明の被切削物に相当するものであり、例えば、ミラーワーク（ミラーウェハともいう）が用いられる。このキャリブレーションワークＣＷは、後述のブレード２１の診断時において、同一のブレード２１により切り込み深さを変えて２回チョップカット（チョップ加工ともいう、本発明の溝加工に相当）される。

【0037】

また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、ステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるＹ駆動部４６（図４参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。

【0038】

一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等により構成されるＺ駆動部４８（図４参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、各Ｚキャリッジ４４には、既述のスピンドル２２が取り付けられている。

【0039】

ワークＷの切削加工時には、切削テーブル３１に吸着保持されたワークＷに対して、ブレード２１がＹ軸方向にインデックス送りされると共にＺ軸方向に切込み送りされる。また、後述のブレード２１の診断時には、サブテーブル３８に吸着保持されたキャリブレーションワークＣＷに対するブレード２１のチョップカットが実行される。

【0040】

なお、スピンドル２２、顕微鏡２３、Ｙキャリッジ４３、及びＺキャリッジ４４は、左右に対向して２組設けられているが、同様の構成及び作用を有するため、以下において一方のみに着目して説明する。

【0041】

ダイシング装置１０は、ブレード２１の半径と先端形状とを測定し、これらの測定結果に基づきブレード２１の診断（以下、単にブレード２１の診断と略す）を行う機能を有している。詳しくは後述するが、ダイシング装置１０は、一定又は定期的なタイミングにおいて、ブレード２１によるキャリブレーションワークＣＷのチョップカットを互いに異なる切り込み深さで２回行う。また、ダイシング装置１０は、各チョップカットでキャリブレーションワークＣＷに形成されたカーフ８６，８７（図６参照）を顕微鏡２３でそれぞれ撮影する。そして、ダイシング装置１０は、カーフ８６，８７ごとの撮影画像データ８８（図４参照）を解析して、上述のブレード２１の診断を行う。従って、ダイシング装置１０は本発明のブレード診断装置として機能する。

【0042】

［統括制御部の機能］
図４は、ダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。なお、図４では、統括制御部６０の複数の機能の中で、特にブレード２１の診断に係る機能のみを図示し、ワークＷの切削加工等のダイシング装置１０の他の制御に係る機能は公知技術であるので図示は省略する。

【0043】

図４に示すように、統括制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、統括制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。

【0044】

統括制御部６０には、既述の顕微鏡２３とＸ駆動部３５とＹ駆動部４６とＺ駆動部４８との他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。

【0045】

操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作を受け付ける。例えば、操作部６２は、ブレード２１の診断開始操作（チョップカットの開始操作）を受け付ける。

【0046】

記憶部６４には、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）が記憶されている。また、記憶部６４には、ブレード２１の半径及び先端部の形状の測定結果、及びブレード２１の診断結果等が記憶される。さらに、記憶部６４には、回転ユニット３７とサブテーブル３８との相対位置関係を示す相対位置情報（図示は省略）が記憶されていると共に、ブレード２１と顕微鏡２３の光軸（視野中心）との相対位置関係を示す相対位置情報（図示は省略）が予め記憶されている。

【0047】

表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、ブレード２１の診断時には、統括制御部６０の制御の下、ブレード２１の診断結果（ブレード２１の半径及び先端形状を含む）を表示する。

【0048】

統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、ブレード２１の診断時にはブレード回転制御部７０、移動制御部７２、撮影制御部７４、画像取得部７６、寸法測定部７８、演算部８０、及び診断部８２として機能する。

【0049】

ブレード回転制御部７０は、スピンドル２２によるブレード２１の回転駆動を制御する。

【0050】

移動制御部７２は、本発明の相対移動部に相当するＸ駆動部３５、Ｙ駆動部４６、及びＺ駆動部４８の駆動を制御することで、キャリブレーションワークＣＷに対するブレード２１及び顕微鏡２３の水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の相対移動と、上下方向（Ｚ軸方向）の相対移動と、を制御する。

【0051】

撮影制御部７４は、顕微鏡２３による撮影を制御する。画像取得部７６は、顕微鏡２３から出力された撮影画像データ８８を取得する画像入力インタフェースとして機能する。

【0052】

寸法測定部７８、演算部８０、及び診断部８２は、顕微鏡２３から出力された撮影画像データ８８に基づき、ブレード２１の診断に係る演算処理を実行する。

【0053】

＜チョップカット＞
図５は、キャリブレーションワークＣＷに対する１回目のチョップカットを説明するための説明図である。図６は、キャリブレーションワークＣＷに対する２回目のチョップカットを説明するための説明図である。なお、図５及び図６において、符号５Ａ及び符号６ＡはキャリブレーションワークＣＷ等の側面図を示し、符号５Ｂ及び符号６Ｂはチョップカット後のキャリブレーションワークＣＷの上面図を示す。

【0054】

図５及び既述の図４に示すように、ブレード回転制御部７０及び移動制御部７２は、本発明の溝形成制御部として機能するものであり、ブレード２１によるキャリブレーションワークＣＷのチョップカットの実行、より具体的には切り込み深さが互いに異なる２回のチョップカットの実行を制御する。

【0055】

ブレード回転制御部７０及び移動制御部７２は、操作部６２にてブレード２１の診断開始操作を受け付けると、各部の駆動を制御して１回目のチョップカットを実行する。

【0056】

最初に、移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるブレード２１とサブテーブル３８上のキャリブレーションワークＣＷとの位置合わせを行う。なお、キャリブレーションワークＣＷの表面をチョップカットする位置は厳密に定められてはいないので、上述の位置合わせでは、ブレード２１をキャリブレーションワークＣＷの表面に対向する位置まで相対的に移動させればよい。

【0057】

例えば、移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５を駆動してＸキャリッジ３６（回転ユニット３７）をＸ軸方向の所定位置に移動させることで、Ｘ軸方向においてサブテーブル３８（キャリブレーションワークＣＷ）とブレード２１との位置合わせを行う。また、移動制御部７２は、Ｙ駆動部４６を駆動してブレード２１をＹ軸方向の所定位置に移動させることで、Ｙ軸方向においてサブテーブル３８（キャリブレーションワークＣＷ）とブレード２１との位置合わせを行う。これにより、ブレード２１がキャリブレーションワークＣＷの表面に対向する位置にセットされる。

【0058】

次いで、ブレード回転制御部７０が、スピンドル２２を駆動してブレード２１を回転させると共に、移動制御部７２が、Ｚ駆動部４８を駆動してＺキャリッジ４４及びブレード２１をＺ軸方向に下降させる。これにより、回転するブレード２１がキャリブレーションワークＣＷの表面に垂直に接触することで、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面が切削される。

【0059】

そして、移動制御部７２は、引き続きＺ駆動部４８を駆動して、ブレード２１がキャリブレーションワークＣＷを貫通しないように、サブテーブル３８のＺ軸方向の位置及びキャリブレーションワークＣＷの厚み等に基づき予め定められた下降位置までブレード２１を下降させた後、ブレード２１をＺ軸方向に上昇させる。この間、移動制御部７２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるブレード２１とキャリブレーションワークＣＷとの相対移動は行わない。これにより、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面が切り込み深さＣ_ｉｎでチョップカットされ、キャリブレーションワークＣＷの表面に本発明の溝に相当する第１番目のカーフ８６が形成される。なお、切り込み深さＣ_ｉｎの値については後述の演算部８０により演算される。以上で１回目のチョップカットが完了する。

【0060】

図６に示すように、ブレード回転制御部７０及び移動制御部７２は、詳しくは後述するがカーフ８６の寸法測定が完了した後、各部の駆動を制御して２回目のチョップカットを実行する。

【0061】

最初に移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６の少なくとも一方を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるブレード２１と、キャリブレーションワークＣＷの表面上の非切削領域（カーフ８６が形成されていない領域）との位置合わせを行う。なお、キャリブレーションワークＣＷの表面上で２回目のチョップカットを行う位置は、本実施形態ではカーフ８６と重ならない領域に設定している。

【0062】

次いで、１回目のチョップカット時と同様に、ブレード回転制御部７０が、スピンドル２２を駆動してブレード２１を回転させると共に、移動制御部７２が、Ｚ駆動部４８を駆動してＺキャリッジ４４（ブレード２１）をＺ軸方向に下降させる。これにより、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面上の非切削領域が切削される。

【0063】

そして、移動制御部７２は、引き続きＺ駆動部４８を駆動して、キャリブレーションワークＣＷの厚み等に基づき予め定められた２回目の下降位置までブレード２１を下降させた後、ブレード２１をＺ軸方向に上昇させる。この２回目のチョップカット時の下降位置は、１回目のチョップカット時とは異なる下降位置であれば特に限定はされず、本実施形態では例えば１回目の下降位置よりも差分「ｄｃ」だけ下方位置である。これにより、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面が切り込み深さ「Ｃ_ｉｎ＋ｄｃ」でチョップカットされ、キャリブレーションワークＣＷの表面に本発明の溝に相当する第２番目のカーフ８７が形成される。

【0064】

以上で２回目のチョップカットが完了し、キャリブレーションワークＣＷの表面に切り込み深さが異なる２つのカーフ８６，８７が形成される。

【0065】

＜カーフ撮影＞
図７は、顕微鏡２３によるカーフ８６（カーフ８７も同様）の撮影を説明するための説明図である。図７及び既述の図４に示すように、顕微鏡２３、移動制御部７２、撮影制御部７４、及び画像取得部７６は、本発明の撮影画像取得部を構成するものであり、顕微鏡２３によるカーフ８６，８７ごとの平面視での撮影及び撮影画像データ８８の取得を制御する。なお、図７では、カーフ８６，８７の全体が顕微鏡２３の撮影範囲内に収まらない場合を例に挙げて説明を行う。

【0066】

最初に、移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における顕微鏡２３とカーフ８６の一端部との位置合わせを行う。具体的には、チョップカット時におけるブレード２１とキャリブレーションワークＣＷとのＸ軸方向及びＹ軸方向の相対位置は既知である。また、ブレード２１（スピンドル２２）及び顕微鏡２３は共にＺキャリッジ４４に固定されているので、ブレード２１に対する顕微鏡２３の相対位置も既知である。さらに、カーフ８６のＸ軸方向の長さについても実験又はシミュレーションで推定可能である。従って、これら位置合わせ情報に基づき、移動制御部７２は、顕微鏡２３とカーフ８６の一端部との位置合わせを実行することができる。

【0067】

次いで、撮影制御部７４は、顕微鏡２３を制御して、顕微鏡２３によるリング照明又は同軸照明でカーフ８６を照明しながら顕微鏡２３による平面視でのカーフ８６の一端部の撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３から画像取得部７６に対してカーフ８６の一端部の撮影画像データ８８が入力される。

【0068】

そして、移動制御部７２は、前述の各位置合わせ情報に基づきＸ駆動部３５を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における顕微鏡２３とカーフ８６の他端部との位置合わせを行う。また、撮影制御部７４は、顕微鏡２３を制御して、リング照明又は同軸照明でカーフ８６を照明しながら顕微鏡２３による平面視でのカーフ８６の他端部の撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３から画像取得部７６に対してカーフ８６の他端部の撮影画像データ８８が入力される。

【0069】

以下同様に、移動制御部７２及び撮影制御部７４の制御の下、顕微鏡２３によるカーフ８７の両端部の撮影と、画像取得部７６に対するカーフ８７の両端部の撮影画像データ８８の入力と、が実行される。

【0070】

なお、カーフ８６，８７の全体が顕微鏡２３の撮影範囲内に収まる場合には、カーフ８６，８７ごとに、顕微鏡２３と、カーフ８６，８７のＸ軸方向及びＹ軸方向の双方の中心との位置合わせを行うと共に、顕微鏡２３によるカーフ８６，８７の撮影を実行する。

【0071】

＜カーフの寸法測定＞
図８は、寸法測定部７８によるカーフ８６，８７の寸法測定を説明するための説明図である。なお、説明の煩雑化を防止するため、ここではカーフ８６，８７の全体が顕微鏡２３の撮影範囲内に収まっている、すなわちカーフ８６の撮影画像データ８８にカーフ８６の両端部の像が含まれていると共に、カーフ８７の撮影画像データ８８にカーフ８７の両端部の像が含まれているものとして説明を行う。

【0072】

図８中のＴ軸方向は、ブレード２１の幅方向に相当するカーフ８６，８７の幅方向（実質的にはＹ軸方向と同一方向）である。また、カーフ８６，８７の幅方向（Ｔ軸方向）の中心である幅方向中心をＴｃ（Ｔ＝０）とし、カーフ８６，８７の幅方向に対して垂直なカーフ８６，８７の長さ方向（Ｘ軸方向）の中心である長さ方向中心をＸｃ（Ｘ＝０）とする。なお、カーフ８６，８７の幅方向中心及び長さ方向中心については、１回目及び２回目のチョップカット時のブレード２１及びキャリブレーションワークＣＷの相対位置関係と、ブレード２１及び顕微鏡２３の相対位置関係と、に基づき判別可能である。

【0073】

図８及び既述の図４に示すように、寸法測定部７８は、既知の顕微鏡２３の撮影倍率と、画像取得部７６が取得したカーフ８６，８７ごとの両端部の撮影画像データ８８とに基づき、カーフ８６，８７ごとの両端部の寸法を測定する。

【0074】

具体的には寸法測定部７８は、カーフ８６の幅方向（Ｔ軸方向）の各位置において、カーフ８６の長さ方向中心（Ｘｃ）からカーフ８６の一端部までの距離Ｘ_１（Ｔ）と、長さ方向中心（Ｘｃ）からカーフ８６の他端部までの距離Ｘ_１（Ｔ）と、を公知の手法で測定する。

【0075】

また同様に、寸法測定部７８は、カーフ８７の幅方向（Ｔ軸方向）の各位置において、カーフ８７の長さ方向中心（Ｘｃ）からカーフ８７の一端部までの距離Ｘ_２（Ｔ）と、長さ方向中心（Ｘｃ）からカーフ８７の他端部までの距離Ｘ_２（Ｔ）と、を公知の手法で測定する。

【0076】

＜演算部によるブレード２１の半径、切り込み深さ、及び先端形状の演算＞
図９は、演算部８０によるブレード２１の半径Ｒ及び１回目の切り込み深さＣ_ｉｎの演算を説明するための説明図である。なお、図中の符号９Ａは１回目のチョップカットを示し、図中の符号９Ｂは２回目のチョップカットを示す。また、図９では、カーフ８６の幅方向（Ｔ軸方向）の任意の位置における距離Ｘ_１（Ｔ）を「距離Ｘ_１」と略し、カーフ８７の幅方向（Ｔ軸方向）の任意の位置における距離Ｘ_２（Ｔ）を「距離Ｘ_２」と略している。

【0077】

図９及び既述の図４に示すように、演算部８０は、最初に、寸法測定部７８によるカーフ８６，８７ごとの寸法測定結果［距離Ｘ_１及び距離Ｘ_２］と、１回目及び２回目のチョップカットにおけるブレード２１の切り込み深さの差分「ｄｃ」と、に基づき、ブレード２１の幅方向（Ｔ軸方向）の各位置における半径Ｒを演算する。また、演算部８０は、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒの演算結果に基づき、各位置におけるブレード２１の１回目の切り込み深さＣ_ｉｎを演算する。以下、ブレード２１の幅方向の任意の位置における半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎの演算について説明する。

【0078】

ブレード２１の幅方向の任意の位置における半径Ｒは、演算部８０によるカーフ８６，８７ごとの寸法測定結果（距離Ｘ_１及び距離Ｘ_２）と、１回目及び２回目のチョップカット時の切り込み深さ「Ｃ_ｉｎ」、「Ｃ_ｉｎ＋ｄｃ」と、に基づいて、下記の［数１］式で表わされる。また、ブレード２１の幅方向の任意の位置における１回目の切り込み深さＣ_ｉｎは、図９の符号９Ａに示すようなカーフ８６の一端（他端）とブレード２１の中心とを結ぶ線分（半径Ｒ）と、カーフ８６の中心とブレード２１の中心とを結ぶ線分（図中、一点鎖線で表示）と、がなす角度θに基づき、下記の［数２］式で表わされる。

【0079】

【数1】

【0080】

【数2】

【0081】

上記［数１］式及び上記［数２］式に基づき、ブレード２１の幅方向の任意の位置における半径Ｒが下記の［数３］式で表わされ、さらに１回目（本発明の任意回）の切り込み深さＣ_ｉｎが下記の［数４］式で表わされる。なお、ブレード２１の半径Ｒに基づきブレード２１の直径が演算可能であり、さらに、ブレード２１の１回目の切り込み深さＣ_ｉｎに基づきブレード２１の２回目の切り込み深さ「Ｃ_ｉｎ＋ｄｃ」についても演算可能である。或いは［数４］式の「Ｘ_１」を「Ｘ_２」に代えた数式を用いて、２回目の切り込み深さ「Ｃ_ｉｎ＋ｄｃ」を直接演算してもよい。

【0082】

【数3】

【0083】

【数4】

【0084】

図１０は、演算部８０によるブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒと切り込み深さＣ_ｉｎとの演算を説明するための説明図である。図１１は、演算部８０によるブレード２１の実際の先端形状の演算を説明するための説明図である。

【0085】

図１０に示すように、演算部８０は、寸法測定部７８によるカーフ８６の幅方向の各位置における距離Ｘ_１（Ｔ）の測定結果と、カーフ８７の幅方向の各位置における距離Ｘ_２（Ｔ）の測定結果と、差分ｄｃとに基づき、カーフ８６，８７の幅方向の位置ごとに上記［数３式］及び上記［数４式］の演算を繰り返し実行する。これにより、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒと切り込み深さＣ_ｉｎと、が演算される。

【0086】

図１１に示すように、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面に形成されるカーフ８６，８７の形状は、ブレード２１の切り込み深さＣ_ｉｎに応じて、実際のブレード２１の先端形状に対してＸ軸方向に引き伸ばされた形状となる。このため、演算部８０は、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒと切り込み深さＣ_ｉｎとに基づいて得られるブレード２１の先端形状を、ブレード２１の実際の先端形状に変換する。なお、具体的な変換方法については公知技術であるので、ここでは具体的な説明は省略する。

【0087】

図４に戻って、診断部８２は、演算部８０により演算されたブレード２１の先端形状に基づき、公知の手法でブレード２１の異常の有無を診断する。例えば、診断部８２は、ブレード２１の半径の設計値をＲ０とし、ブレード２１の幅方向の各位置における半径をＲ（Ｔ）とした場合に、ブレード２１の幅方向の位置ごとに、ブレード２１の摩耗量［Ｒ０－Ｒ（Ｔ）］を演算し、各位置の摩耗量の演算結果に基づき、ブレード２１の異常の有無を診断する。そして、診断部８２は、ブレード２１の診断結果を表示部６６に出力する。

【0088】

［ダイシング装置の作用］
図１２は、本発明のブレード診断方法に相当するものであり、上記構成のダイシング装置１０によるブレード２１の診断処理の流れを示すフローチャートである。図１２に示すように、オペレータは、サブテーブル３８上にキャリブレーションワークＣＷを吸着保持させた後、操作部６２に対してブレード２１の診断開始操作を入力する。

【0089】

この診断開始操作を受けて、移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるブレード２１とサブテーブル３８上のキャリブレーションワークＣＷとの位置合わせを行う。次いで、ブレード回転制御部７０が、スピンドル２２を駆動してブレード２１を回転させる。また、移動制御部７２が、Ｚ駆動部４８を駆動して所定の下降位置までブレード２１を下降させた後、このブレード２１を上昇させる。これにより、既述の図５に示したように、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面が切り込み深さＣ_ｉｎでチョップカットされ、キャリブレーションワークＣＷの表面に第１番目のカーフ８６が形成される（ステップＳ１、本発明の溝形成工程に相当）。

【0090】

カーフ８６の形成後、既述の図７に示したように、移動制御部７２は、既述の各位置合わせ情報に基づきＸ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における顕微鏡２３とカーフ８６の一端部との位置合わせを行う。次いで、撮影制御部７４は、顕微鏡２３を制御して、顕微鏡２３による平面視でのカーフ８６の一端部の撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３から画像取得部７６に対してカーフ８６の一端部の撮影画像データ８８が入力される（ステップＳ２、本発明の撮影画像取得工程に相当）。

【0091】

そして、移動制御部７２は、既述の各位置合わせ情報に基づきＸ駆動部３５を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における顕微鏡２３とカーフ８６の他端部との位置合わせを行う。また、撮影制御部７４は、顕微鏡２３を制御して、顕微鏡２３による平面視でのカーフ８６の他端部の撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３から画像取得部７６に対してカーフ８６の他端部の撮影画像データ８８が入力される（ステップＳ２、本発明の撮影画像取得工程に相当）。

【0092】

画像取得部７６がカーフ８６の両端部の撮影画像データ８８を取得すると、寸法測定部７８が、既知の顕微鏡２３の撮影倍率と、カーフ８６の両端部の撮影画像データ８８とに基づき、既述の図８に示したようにカーフ８６の幅方向の各位置における距離Ｘ_１（Ｔ）を測定する（ステップＳ３、本発明の寸法測定工程に相当）。

【0093】

カーフ８６の寸法測定完了後、移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６の少なくとも一方を駆動して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるブレード２１と、キャリブレーションワークＣＷの表面上の非切削領域との位置合わせを行う。次いで、ブレード回転制御部７０が、スピンドル２２を駆動してブレード２１を回転させる。また、移動制御部７２が、Ｚ駆動部４８を駆動して１回目の下降位置よりも差分ｄｃだけさらに下方の下降位置までブレード２１を下降させた後、このブレード２１を上昇させる。これにより、既述の図６に示したように、ブレード２１によりキャリブレーションワークＣＷの表面が切り込み深さＣ_ｉｎ＋ｄｃでチョップカットされ、キャリブレーションワークＣＷの表面に第２番目のカーフ８７が形成される（ステップＳ４、本発明の溝形成工程に相当）。

【0094】

カーフ８７の形成後、既述の図７に示したように、移動制御部７２がＸ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動すると共に、撮影制御部７４が顕微鏡２３を制御することで、顕微鏡２３による平面視でのカーフ８７の両端部の撮影が実行される（ステップＳ５、本発明の撮影画像取得工程に相当）。カーフ８７の両端部の撮影画像データ８８は、顕微鏡２３から画像取得部７６へ出力される。

【0095】

画像取得部７６がカーフ８７の両端部の撮影画像データ８８を取得すると、寸法測定部７８が、既知の顕微鏡２３の撮影倍率と、カーフ８７の両端部の撮影画像データ８８とに基づき、既述の図８に示したようにカーフ８７の幅方向の各位置における距離Ｘ_２（Ｔ）を測定する（ステップＳ６、本発明の寸法測定工程に相当）。

【0096】

カーフ８７の寸法測定完了後、演算部８０は、既述の図９に示したように、カーフ８６，８７の幅方向の各位置における寸法測定結果［距離Ｘ_１（Ｔ），Ｘ_２（Ｔ）］と、既述の切り込み深さの差分「ｄｃ」と、に基づき、上記［数３］式を用いて、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒを演算する（ステップＳ７）。これにより、キャリブレーションワークＣＷの表面高さ（厚み）及び切り込み深さＣ_ｉｎが不明であっても、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒを演算することができる。

【0097】

次いで、演算部８０は、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒの演算結果と、カーフ８６の幅方向の各位置における寸法測定結果［距離Ｘ_１（Ｔ）］と、に基づき、上記［数４］式を用いて、ブレード２１の幅方向の各位置における切り込み深さＣ_ｉｎを演算する（ステップＳ８）。

【0098】

そして、演算部８０は、既述の図１１に示したように、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒと切り込み深さＣ_ｉｎとに基づいて得られるブレード２１の先端形状を、ブレード２１の実際の先端形状に変換する（ステップＳ９）。なお、ステップＳ７からステップＳ９は、本発明の演算工程に相当する。

【0099】

演算部８０によりブレード２１の先端形状が演算されると、このブレード２１の先端形状に基づき、診断部８２が公知の手法でブレード２１の異常の有無を診断し、その診断結果を表示部６６へ出力する（ステップＳ１０）。

【0100】

なお、各工程の順番は適宜変更してもよく、例えば、最初にチョップカット（ステップＳ１及びステップＳ４）を実行し、次いで撮影（ステップＳ２及びステップＳ５）を実行し、次いで寸法測定（ステップＳ３及びステップＳ６）を実行した後、ステップＳ７以降の工程を実行してもよい。

【0101】

［本実施形態の効果］
以上のように、本実施形態のダイシング装置１０では、キャリブレーションワークＣＷに対してブレード２１により互い異なる切り込み深さでチョップカットを２回行い、顕微鏡２３により各カーフ８６，８７を撮影して、各カーフ８６，８７の撮影画像データ８８に基づき各カーフ８６，８７の寸法測定を行うことで、キャリブレーションワークＣＷの表面高さ及び切り込み深さＣ_ｉｎが不明であっても、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎを正確に演算することができる。その結果、キャリブレーションワークＣＷの表面高さ（切り込み深さ）を測定する機構（エアマイクロ等）を備えていない装置でも、カーフ８６，８７の形状に基づきブレード２１の半径Ｒ及び先端形状等が求められる。これにより、ブレード２１の診断を正確に行うことができる。

【0102】

また、下記の表１に示すように、例えば１回目のチョップカットで形成されたカーフ８６の撮影画像データ８８のみに基づき、従来の手法でブレード２１の半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎを演算すると、第１演算結果（Ｒ＝５５．５０ｍｍ、Ｃ_ｉｎ＝０．５００ｍｍ）と、第２演算結果（Ｒ＝５４．９６ｍｍ、Ｃ_ｉｎ＝０．５０５ｍｍ）と、が得られる。この場合には、ブレード２１の半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎが１つに確定されず、第１演算結果が正しいのか或いは第２演算結果が正しいのかを判別することができない。

【0103】

【表1】

【0104】

これに対して、下記の表２に示すように、１回目及び２回目のチョップカットで形成されたカーフ８６，８７の撮影画像データ８８に基づき、ブレード２１の半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎを演算することで、ブレード２１の半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎが第１演算結果及び第２演算結果のいずれか一方に確定する。このため、本実施形態では、ブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎを正確に演算することができるので、ブレード２１の診断を正確に行うことができる。

【0105】

【表2】

【0106】

また、キャリブレーションワークＣＷの温度特性に起因してキャリブレーションワークＣＷの厚み（表面高さ）が変化した場合であっても、ブレード２１の半径Ｒ及び先端形状を正確に求めることができる。さらに、ブレード２１が急激に摩耗してブレード２１の半径Ｒが大きく変わった場合、或いは中古のブレード２１を用いる場合などのブレード２１の半径Ｒがわからない場合でも、本実施形態では、ブレード２１の半径Ｒを正確に算出し、切り込み量Ｃ_ｉｎ及び先端形状を正確に求めることができる。その結果、ブレード２１の診断を正確に行うことができる。

【0107】

さらにまた、サブテーブル３８上のキャリブレーションワークＣＷでカーフ８６，８７の観察を行うことで、ワークＷ（製品ワーク）の視認性によらず、チッピングなどのワークＷの切削特性による影響も排除して、安定した環境でカーフ８６，８７の測定を行うことができる。これにより、ブレード２１の先端形状を正確に演算することができる。その結果、ブレード２１の診断を正確に行うことができる。

【0108】

［その他］
上記実施形態では、ブレード２１とキャリブレーションワークＣＷとの位置合わせ、及び顕微鏡２３とカーフ８６，８７との位置合わせを自動で行っているが、これらの位置合わせを操作部６２に対するオペレータの手動操作で実行してもよい。

【0109】

上記実施形態では、顕微鏡２３によりカーフ８６，８７の両端部を撮影しているが（図７参照）、各々の一端部（他端部）のみを撮影するようにしてもよい。すなわち、顕微鏡２３によりカーフ８６，８７ごとに各々の両端部の少なくとも一方を撮影する。

【0110】

上記実施形態では、本発明の被切削物としてサブテーブル３８上のキャリブレーションワークＣＷを例に挙げて説明したが、上記実施形態よりは測定精度が劣るものの、切削テーブル３１上のワークＷ（製品ワーク）を本発明の被切削物として用いてもよい。

【0111】

上記実施形態では、キャリブレーションワークＣＷの表面に対する１回目のチョップカットと２回目のチョップカットと、をキャリブレーションワークＣＷの表面の互いに異なる位置で行っているが、両チョップカットをキャリブレーションワークＣＷの表面の同一位置で行ってもよい。この場合には、１回目のチョップカットで形成されたカーフ８６を顕微鏡２３で撮影した後、２回目のチョップカットを１回目よりも深い切り込み深さで実行する。これにより、キャリブレーションワークＣＷの使用量を減らすことができる。なお、チョップカットを３回以上行う場合にも同様に、チョップカットを実行するごとに切り込み深さを深くする。

【0112】

上記実施形態では、互いに異なる切り込み深さでキャリブレーションワークＣＷに対するチョップカットを２回行っているが、キャリブレーションワークＣＷに対するチョップカットを３回以上の複数回行ってもよい。この場合には、３種類以上のカーフの撮影画像データ８８に基づき各カーフの寸法測定を行って、各カーフの寸法測定結果に基づきブレード２１の幅方向の各位置における半径Ｒ及び切り込み深さＣ_ｉｎを演算する。

【符号の説明】

【0113】

１０…ダイシング装置
２１…ブレード
２２…スピンドル
２３…顕微鏡
３１…切削テーブル
３５…Ｘ駆動部
３８…サブテーブル
４６…Ｙ駆動部
４８…Ｚ駆動部
６０…統括制御部
７０…ブレード回転制御部
７２…移動制御部
７４…撮影制御部
７６…画像取得部
７８…寸法測定部
８０…演算部
８６，８７…カーフ
８８…撮影画像データ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】