特開 2024-149937 被加工物の加工方法及び加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024149937

(43)【公開日】2024-10-23

(54)【発明の名称】被加工物の加工方法及び加工装置

(51)【国際特許分類】

   B26F 3/00 20060101AFI20241016BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241016BHJP

   B23P 17/00 20060101ALI20241016BHJP

【ＦＩ】

B26F3/00 R

H01L21/78 P

B23P17/00 A

B26F3/00 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023063122

(22)【出願日】2023-04-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(72)【発明者】

【氏名】山田 千悟

(72)【発明者】

【氏名】木内 逸人

【テーマコード（参考）】

3C060

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C060AA10

3C060CE07

3C060CE11

3C060CE14

3C060CE16

3C060CE21

3C060CE28

5F063AA02

5F063AA04

5F063BA17

5F063BA48

5F063CB02

5F063CB06

5F063CB09

5F063CB30

5F063DD55

5F063DD56

5F063DD99

5F063EE21

5F063FF01

5F063FF33

5F063FF35

5F063FF38

(57)【要約】

【課題】液体の昇圧によって、被加工物や被加工物を支持する支持部材、保持テーブルなどの装置内の他部品を損傷しない加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル（１８）の上方に設けた噴射ユニット（４０）から加圧された液体（Ｗ）を噴射して被加工物（５０）にウォータージェット加工を施す加工方法であり、被加工物を保持テーブルにより保持する保持ステップと、液体の圧力が所定値に上昇するまで噴射ユニットから液体を噴射し続ける際に、噴射ユニットから噴射される液体によって被加工物を貫通しないように、被加工物の不要な部分（５７）で一定の圧力になるまで相対的に移動させながら待機し、噴射ユニットが一定の圧力になったときに該被加工物を加工する加工ステップと、を行う。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持テーブルの上方に設けた噴射ユニットから加圧された液体を噴射して被加工物にウォータージェット加工を施す加工方法であって、
該被加工物を該保持テーブルにより保持する保持ステップと、
該液体の圧力が所定値に上昇するまで該噴射ユニットから液体を噴射し続ける際に、該噴射ユニットから噴射される該液体によって該被加工物を貫通しないように、該被加工物の不要な部分で一定の圧力になるまで相対的に移動させながら待機し、該噴射ユニットが一定の圧力になったときに該被加工物を加工する加工ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。

【請求項2】

ウォータージェットによる加工装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルの上方に設けられ、該保持テーブルに保持された被加工物に加圧された液体を噴射しウォータージェット加工を施す噴射ユニットと、
該保持テーブルと該噴射ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、
該液体の圧力が所定値に上昇するまで該噴射ユニットから液体を噴射し続ける際に、該噴射ユニットから噴射される該液体によって該被加工物を貫通しないように、該被加工物の不要な部分で一定の圧力になるまで相対的に移動させながら待機し、該噴射ユニットが一定の圧力になったときに被加工物を加工することを特徴とする加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物の加工方法及び加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１のように、加圧された液体を噴射して被加工物を加工するウォータージェット方式の加工装置が知られている。噴射された液体によって、被加工物に溝や孔を形成したり、被加工物を切断したり、被加工物から不要部分や異物（例えば、加工に伴って生じたバリや加工屑など）を除去したり、被加工物を洗浄したりする。このような加工装置では、噴射する液体の圧力を上昇させる昇圧時には、液体を噴射し続けることになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－２０６０４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

噴射ノズルから加圧された液体を噴射して加工する加工装置においては、昇圧時に噴射され続ける液体によって、被加工物やその周辺の加工装置内の構造物に破損が生じるおそれがあった。例えば、被加工物よりも面積が大きい保持テーブル（チャックテーブル）によって被加工物を保持している場合に、被加工物の外側の領域で保持テーブルの上方に噴射ノズルを位置付けて昇圧すると、昇圧中の液体が保持テーブルに噴射され続けて局所的に負荷が集中し、保持テーブルを破損させてしまうことがある。また、被加工物よりも面積の大きいテープなどの支持部材で被加工物を支持している場合には、昇圧中の液体が支持部材を破損させてしまうことがある。また、被加工物のうち、チップなどが形成されたデバイス形成領域の外側の領域（チップの分割後に端材となる端材領域）の上方に噴射ノズルを位置付けて昇圧すると、噴射ノズルと被加工物との位置関係が変わらない状態で液体を噴射するため、昇圧中の液体が端材領域の同じ箇所に噴射され続けて、やがて被加工物を貫通し、被加工物を保持する保持テーブルに孔を開けてしまうことがある。

【0005】

保持テーブルが被加工物を吸引保持する構造である場合、液体の噴射によって保持テーブルが破損すると、吸引エラーが発生して被加工物を適切に保持できなくなってしまう。

【0006】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、液体の昇圧によって、被加工物や被加工物を支持する支持部材、保持テーブルなどの装置内の他部品を損傷しない加工方法及び加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る被加工物の加工方法は、保持テーブルの上方に設けた噴射ユニットから加圧された液体を噴射して被加工物にウォータージェット加工を施す加工方法であって、該被加工物を該保持テーブルにより保持する保持ステップと、該液体の圧力が所定値に上昇するまで該噴射ユニットから液体を噴射し続ける際に、該噴射ユニットから噴射される該液体によって該被加工物を貫通しないように、該被加工物の不要な部分で一定の圧力になるまで相対的に移動させながら待機し、該噴射ユニットが一定の圧力になったときに該被加工物を加工する加工ステップと、を備えることを特徴とする。

【0008】

本発明の一態様に係る加工装置は、ウォータージェットによる加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルの上方に設けられ、該保持テーブルに保持された被加工物に加圧された液体を噴射しウォータージェット加工を施す噴射ユニットと、該保持テーブルと該噴射ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、該液体の圧力が所定値に上昇するまで該噴射ユニットから液体を噴射し続ける際に、該噴射ユニットから噴射される該液体によって該被加工物を貫通しないように、該被加工物の不要な部分で一定の圧力になるまで相対的に移動させながら待機し、該噴射ユニットが一定の圧力になったときに被加工物を加工することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、液体の昇圧によって、被加工物や被加工物を支持する支持部材、保持テーブルなどの装置内の他部品を損傷しない被加工物の加工方法及び加工装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】加工装置の斜視図である。

【図2】被加工物である半導体ウエーハを示す図である。

【図3】被加工物であるパッケージ基板を示す図である。

【図4】噴射ユニットの構成を示す図である。

【図5】加工ステップにおける動作を説明する図である。

【図6】加工準備ステップでの被加工物に対する噴射ユニットの移動軌跡の例を示す図である。

【図7】加工準備ステップでの被加工物に対する噴射ユニットの移動軌跡の変形例を示す図である。

【図8】加工準備ステップでの被加工物に対する噴射ユニットの移動軌跡の変形例を示す図である。

【図9】複数の加工ブロックを備える被加工物に対する噴射ユニットの移動軌跡の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付図面を参照して、本実施形態に係る被加工物の加工方法及び加工装置について説明する。図１に示す加工装置１０は、被加工物５０を加工する第１加工部１１と第２加工部１２とを備えている。第１加工部１１を用いて被加工物に加工溝５１（図４及び図５参照）を形成し、加工溝５１の形成に伴って被加工物５０に生じたバリ５３（図４参照）を、第２加工部１２を用いて除去する。加工装置１０におけるＸ軸方向とＹ軸方向は水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向である。Ｘ軸方向とＹ軸方向は互いに垂直である。

【0012】

図２及び図３は、加工装置１０で加工される被加工物５０の例を示している。図２に示すウエーハ９０は、例えばシリコンなどからなる円板形状の半導体ウエーハである。ウエーハ９０の表面側には、格子状の複数の分割予定ラインで区画された複数のデバイス形成領域内に電子デバイスであるチップ９１が形成されている。ウエーハ９０は、裏面側に貼着した支持部材であるテープ９２を介して環状のフレーム９３に支持されている。

【0013】

図３に示すパッケージ基板９４には、格子状の複数の分割予定ラインで区画された複数のデバイス形成領域内に電子デバイスであるチップ９５が形成されている。パッケージ基板９４は、裏面側に貼着した支持部材であるテープ９６を介して環状のフレーム９７に支持されている。

【0014】

加工装置１０では、ウエーハ９０における複数のチップ９１間の分割予定ラインや、パッケージ基板９４における複数のチップ９５間の分割予定ラインに沿って、加工溝を形成する。以下の説明においては、ウエーハ９０（図２）やパッケージ基板９４（図３）のように加工溝が形成される様々な被加工物を被加工物５０と総称する。また、テープ９２（図２）やテープ９６（図３）のような支持部材を支持部材５２と総称する。

【0015】

なお、図４では被加工物５０の断面構造を簡略に示しているが、被加工物５０の上面側に金属膜や樹脂膜が形成されていてもよい。金属膜や樹脂膜を有する被加工物５０に加工溝５１を形成する際に、加工溝５１に沿ってバリ５３が発生する場合がある（図４参照）。

【0016】

図１に戻って加工装置１０の説明を続ける。加工装置１０は、制御部３９によって統括的に制御される。制御部３９は、各種処理を実行するプロセッサと、各種パラメータやプログラムなどを記憶する記憶部（メモリ）と、によって構成されている。以下に説明する加工装置１０の各種動作は、制御部３９の制御に基づいて実行される。制御の主体を特に明記していない場合は、制御部３９が制御を行っているものとする。

【0017】

加工装置１０は基台１３を備えており、基台１３上に様々な構成要素が配置されている。基台１３の隅に設けたカセット載置部１４にはカセット１５が載置される。被加工物５０はカセット１５に収容された状態で加工装置１０に搬入される。

【0018】

基台１３上には、Ｙ軸方向でカセット載置部１４に隣接する位置に開口部１６が形成されている。開口部１６はＸ軸方向に延在しており、開口部１６の内側にテーブルカバー１７が支持され、テーブルカバー１７上に保持テーブル１８が設けられている。テーブルカバー１７のＸ軸方向の両側に蛇腹１９が接続しており、テーブルカバー１７と蛇腹１９によって開口部１６が覆われている。

【0019】

保持テーブル１８は、チャックテーブルとも呼ばれ、被加工物５０を保持する保持面を備えるテーブルである。保持テーブル１８はポーラスセラミックスなどの多孔質材からなり、保持テーブル１８の保持面に吸引力を作用させる吸引機構（図示略）に接続している。吸引機構を動作させることによって、保持テーブル１８の保持面に被加工物５０が吸引保持される。また、保持テーブル１８は、保持面の外側に、図２に示すフレーム９３や図３に示すフレーム９７を保持するクランプを備えている。

【0020】

テーブルカバー１７及び保持テーブル１８は、開口部１６の下方で基台１３の内部に設けられたテーブル送り機構（図示略）によって、Ｘ軸方向へ移動される。テーブル送り機構は、Ｘ軸方向に延在するガイドレール及びボールネジを備え、テーブルカバー１７及び保持テーブル１８を支持する台座部がガイドレールによってＸ軸方向へ移動可能に支持される。ボールネジが台座部に螺合しており、モータによってボールネジを回転すると、台座部がＸ軸方向に移動する。

【0021】

また、保持テーブル１８は、テーブル回転機構（図示略）によって、台座部に対してＺ軸方向に向く軸を中心として回転される。

【0022】

基台１３上には、開口部１６をＹ軸方向に跨ぐ門型のコラム２０が設けられている。コラム２０のうちＹ軸方向の片側に第１加工部１１が支持され、Ｙ軸方向の反対側に第２加工部１２が支持されている。第１加工部１１と第２加工部１２はそれぞれ、コラム２０に備えたＹ軸移動機構によってＹ軸方向に移動し、コラム２０に備えたＺ軸移動機構によってＺ軸方向へ移動する。Ｙ軸移動機構とＺ軸移動機構について説明する。

【0023】

コラム２０の前面には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール２１とボールネジ２２とボールネジ２３とが設けられている。一対のガイドレール２１は、Ｙ軸移動テーブル２４とＹ軸移動テーブル２５をＹ軸方向へ移動可能に支持している。ボールネジ２２はＹ軸移動テーブル２４が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されており、ボールネジ２３はＹ軸移動テーブル２５が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されている。ボールネジ２２の端部に設けたモータ２６によってボールネジ２２を回転駆動させることによって、Ｙ軸移動テーブル２４がＹ軸方向へ移動する。ボールネジ２３の端部に設けたモータ（図示略）によってボールネジ２３を回転駆動させることによって、Ｙ軸移動テーブル２５がＹ軸方向へ移動する。

【0024】

Ｙ軸移動テーブル２４の前面には、Ｚ軸方向に延在する一対のガイドレール２７とボールネジ２８とが設けられている。一対のガイドレール２７は、Ｚ軸移動テーブル２９をＺ軸方向へ移動可能に支持している。ボールネジ２８の端部に設けたモータ３０によってボールネジ２８を回転駆動させることによって、Ｚ軸移動テーブル２９がＺ軸方向へ移動する。

【0025】

Ｙ軸移動テーブル２５の前面には、Ｚ軸方向に延在する一対のガイドレール３１とボールネジ３２とが設けられている。一対のガイドレール３１は、Ｚ軸移動テーブル３３をＺ軸方向へ移動可能に支持している。ボールネジ３２の端部に設けたモータ３４によってボールネジ３２を回転駆動させることによって、Ｚ軸移動テーブル３３がＺ軸方向へ移動する。

【0026】

Ｚ軸移動テーブル２９の下端に第１加工部１１が支持されている。第１加工部１１は、被加工物５０に加工溝５１（図４）を形成するツールである。例えば、第１加工部１１は、切削加工を行う切削加工部である。この場合、第１加工部１１は、Ｙ軸方向に延びるスピンドルの先端に切削ブレードを備えており、スピンドルの回転によって切削ブレードが被加工物５０を切削して加工溝５１を形成する。図４に示すように、本実施形態では、第１加工部１１を用いて形成する加工溝５１は、被加工物５０の上面から所定の深さまでの有底の（Ｚ軸方向に貫通していない）ハーフカット溝である。

【0027】

なお、第１加工部１１として加工溝５１を形成するツールは、切削ブレードには限定されない。例えば、第１加工部１１は、ウォータージェット式の加工部であってもよい。この場合、第１加工部１１は、加圧された液体をＺ軸方向の下方に向けて噴射するウォータージェット用の噴射ノズルを備えており、噴射ノズルから噴射した高圧の液体によって被加工物５０に加工溝５１を形成する。あるいは、第１加工部１１は、レーザー光を照射してアブレーション加工によって加工溝５１を形成するレーザー加工部であってもよい。

【0028】

第１加工部１１を用いて加工溝５１を形成すると、図４に示すように、加工溝５１の周囲にバリ５３が生じる。一般的に、加工溝５１の両方の縁５４に沿う位置にバリ５３が生じることが多い。

【0029】

Ｚ軸移動テーブル３３の下端に第２加工部１２が支持されている。第２加工部１２は、被加工物５０に形成した加工溝５１の周囲に存在するバリ５３を除去するためのツールである。具体的には、第２加工部１２は、加圧された液体を被加工物５０に向けて噴射して加工を行うウォータージェット式の加工部である。

【0030】

図４に示すように、第２加工部１２は、噴射ユニット４０を備えている。噴射ユニット４０は、筒部４１の内部に噴射ノズル４２が保持され、噴射ノズル４２に高圧液体供給源４３が接続した構成である。筒部４１は、Ｚ軸移動テーブル３３（図１参照）の下端付近に設けられており、Ｚ軸移動テーブル３３と共にＹ軸方向及びＺ軸方向へ移動する。

【0031】

図４に示すように、高圧液体供給源４３は、液体供給源４４と、流量制御部４５と、ポンプ４６と、を含んでいる。液体供給源４４から送られた液体の流量を流量制御部４５で制御し、ポンプ４６で液体の圧力を調整して噴射ノズル４２に液体を送る。高圧液体供給源４３から噴射ノズル４２に供給される液体は所定の圧力まで昇圧され、噴射ノズル４２からＺ軸方向の下方に向けて加圧された液体Ｗとして噴射される。高圧液体供給源４３から噴射ノズル４２に液体を送る供給路に接続する圧力センサ４７によって、噴射ノズル４２から噴射される液体Ｗの圧力が検出され、その検出信号が制御部３９に入力される。

【0032】

保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させるテーブル送り機構、第１加工部１１と第２加工部１２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させるＹ軸移動機構及びＺ軸移動機構は、加工装置１０における移動ユニットを構成している。移動ユニットによって、保持テーブル１８と、第１加工部１１又は第２加工部１２と、を相対的に移動させることができる。

【0033】

テーブルカバー１７及び保持テーブル１８は、テーブル送り機構によってＸ軸方向に移動され、カセット載置部１４に隣接する搬入出領域と、第１加工部１１及び第２加工部１２による加工が可能な加工領域と、に位置させることができる。搬入出領域には、Ｙ軸方向に延在して開口部１６の上方を横切る一対のガイドレール３５が設けられている。図示を省略する搬送機構を用いてカセット１５から引き出された被加工物５０は、一対のガイドレール３５に載せられ、搬入出領域に位置する保持テーブル１８に受け渡されて保持テーブル１８の保持面に保持される。被加工物５０を保持した保持テーブル１８は、テーブル送り機構によって、搬入出領域から加工領域へ移動される。

【0034】

加工領域では、Ｘ軸方向への保持テーブル１８の移動を加工送り動作とし、Ｙ軸方向への第１加工部１１や第２加工部１２の移動を割り出し送り動作として、被加工物５０に対する加工が行われる。

【0035】

具体的には、加工溝５１の形成に際して、移動ユニット（テーブル送り機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構）を制御して、第１加工部１１と保持テーブル１８の相対的な位置を調整して、第１加工部１１を構成する切削ブレードや噴射ノズルなどを、被加工物５０における分割予定ラインの始点の上方に位置付ける。そして、テーブル送り機構によって保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させながら、第１加工部１１の加工動作（回転する切削ブレードの切り込み、加圧された液体の噴射など）を用いて、被加工物５０に対してＸ軸方向に延びる加工溝５１の形成を実行する。１つの加工溝５１の終点まで達したら、Ｙ軸移動機構によって第１加工部１１をＹ軸方向に移動させて、次の加工溝５１の始点の上方に第１加工部１１を位置付ける。そして、上記と同様に、保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させながら、第１加工部１１の加工動作を用いて加工溝５１の形成を実行する。

【0036】

Ｙ軸方向に並ぶ全ての加工溝５１の形成が完了したら、テーブル回転機構によって保持テーブル１８を９０度回転させる。これにより、未加工の分割予定ラインがＹ軸方向に並ぶ状態になる。そして、上記と同様に、テーブル送り機構によるＸ軸方向への保持テーブル１８の移動と、第１加工部１１の加工動作とを用いて、Ｘ軸方向へ延びる加工溝５１を形成する。１つの加工溝５１の終点まで達したら、Ｙ軸移動機構によって第１加工部１１をＹ軸方向に移動させて、次の加工溝５１の形成を実行する。

【0037】

このようにして、被加工物５０上の全ての分割予定ラインに沿って加工溝５１を形成したら、第１加工部１１による加工を完了する。続いて、被加工物５０の加工溝５１に沿って生じたバリ５３を除去するために、第２加工部１２を用いてバリ取り加工を行う。

【0038】

バリ取り加工では、移動ユニット（テーブル送り機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構）を制御して、第２加工部１２と保持テーブル１８の相対的な位置を調整して、噴射ユニット４０を構成する噴射ノズル４２を、被加工物５０における加工溝５１の始点の上方に位置付ける。そして、高圧液体供給源４３で加圧された液体Ｗを噴射ノズル４２から噴射しながら、テーブル送り機構によって保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させて、加工溝５１に沿ってバリ５３を除去する。１つの加工溝５１の終点まで達したら、Ｙ軸移動機構によって第２加工部１２をＹ軸方向に移動させて、次の加工溝５１の始点の上方に噴射ユニット４０を位置付ける。そして、上記と同様に、保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させながら、噴射ノズル４２からの高圧の液体Ｗの噴射を用いて加工溝５１に沿ってバリ５３を除去する。

【0039】

Ｙ軸方向に並ぶ全ての加工溝５１に沿うバリ取り加工が完了したら、テーブル回転機構によって保持テーブル１８を９０度回転させる。これにより、バリ取りを行っていない加工溝５１がＹ軸方向に並ぶ状態になる。そして、上記と同様に、テーブル送り機構によるＸ軸方向への保持テーブル１８の移動と、第２加工部１２の噴射ユニット４０からの高圧の液体Ｗの噴射とを用いて、加工溝５１に沿ってバリ取り加工を行う。１つの加工溝５１の終点まで達したら、Ｙ軸移動機構によって第２加工部１２をＹ軸方向に移動させて、次の加工溝５１のバリ取り加工を実行する。このようにして、被加工物５０上の全ての加工溝５１に沿ってバリ取り加工を行う。

【0040】

加工装置１０は、開口部１６を挟んでカセット載置部１４とはＹ軸方向の反対側に、洗浄部３６を備えている。洗浄部３６は、被加工物５０を保持して回転可能なスピンナテーブル３７と、スピンナテーブル３７上の被加工物５０に向けて洗浄液や乾燥用のエアを噴射する洗浄ノズル３８と、を備えている。

【0041】

図示を省略する搬送機構を用いて、搬入出領域にある保持テーブル１８と洗浄部３６との間で被加工物５０を搬送することができる。被加工物５０を受け取った洗浄部３６では、洗浄ノズル３８から洗浄液を供給し、被加工物５０を保持したスピンナテーブル３７を回転させることによって、被加工物５０を洗浄する。洗浄後に洗浄ノズル３８からエアを供給して被加工物５０を乾燥させる。洗浄部３６による被加工物５０の洗浄は、加工溝５１の形成後やバリ取り加工の完了後など、任意のタイミングで行うことができる。

【0042】

加工溝５１の形成、バリ取り加工、洗浄などの一連の処理が完了した被加工物５０は、搬送機構を用いてカセット載置部１４に搬送されてカセット１５の内部に回収される。

【0043】

ところで、加工装置１０における第２加工部１２のようなウォータージェット式の加工部においては、加工を実行する前に、噴射する液体の圧力が所定値に上昇するまで昇圧する必要があり、昇圧時には液体を噴射し続けることになる。ここで、加工部から噴射される液体は非常に高圧であるため、噴射され続ける液体によって、加工部の本来の加工対象以外の箇所で破損などが生じるおそれがある。

【0044】

例えば、噴射ノズルの直下に被加工物が位置する状態で液体の昇圧を開始し、噴射ノズルと被加工物の相対的な位置を変更しないまま液体の昇圧を続けると、噴射ノズルから噴射される液体が被加工物を損傷させたり、噴射ノズルから噴射される液体が被加工物を貫通して被加工物を保持する保持テーブルに孔を開けたりしてしまう。

【0045】

また、被加工物を保持する保持テーブルが加工部の噴射ノズルの直下に位置していない状態で液体の昇圧を開始し、その後に保持テーブルと噴射ノズルを相対的に移動させて、噴射ノズルの位置を加工開始点（所定の加工溝の一端）の上方に位置付ける場合、加工開始点まで移動させる途中で昇圧後の噴射ノズルが保持テーブル上を横切って、噴射ノズルから噴射した加圧された液体が保持テーブルを破損させるおそれがある。あるいは、噴射ノズルを加工開始点まで移動させる途中で、噴射ノズルから噴射した加圧された液体が、保持テーブルの周囲の装置構成物を破損させるおそれがある。

【0046】

また、被加工物５０がテープ９２（図２）やテープ９６（図３）のような支持部材５２で支持されている被加工物ユニットの場合は、噴射ノズルを加工開始点まで移動させる途中で、噴射ノズルから噴射した加圧された液体が支持部材５２を破損させるおそれがある。

【0047】

研究の結果、昇圧中の液体の噴射を受けた箇所が凹むと、当該凹み部分で液体の逃げ場がなくなり、孔が形成されるスピードが一気に上る傾向があることが判明した。つまり、昇圧中の液体を同じ位置に噴射し続けていると、凹みをきっかけとして被加工物や保持テーブルの破損（穿孔）が顕著に生じやすい状況になることが分かった。

【0048】

そこで、本実施形態の加工装置１０は、このような問題への対策として、液体の圧力が所定値に達するまで噴射ユニット４０から液体を噴射し続ける際に、噴射ユニット４０から噴射される液体によって被加工物５０を貫通しないように、液体が一定の圧力になるまで噴射ユニット４０を被加工物５０の不要な部分の上方で相対的に移動させながら待機し、噴射ユニット４０から噴射される液体が一定の圧力になったときに被加工物５０の加工を開始するものとした。以下にその詳細を説明する。

【0049】

図５は、説明を分かりやすくするために、被加工物５０の上面の構造を簡略化して示したモデル図である。被加工物５０の上面には、格子状の加工溝５１によって区画された複数（図５の例では４つ）のデバイス形成領域５５が形成されており、個々のデバイス形成領域５５内にデバイス５６（図２のチップ９１や図３のチップ９５に相当する製造物）が形成されている。被加工物５０において複数のデバイス形成領域５５の外側は、デバイス５６が形成されない端材領域５７になっている。端材領域５７は、加工溝５１に沿って個々のデバイス５６を個片化（分割）した後は不要となる部分である。加工開始点５８は、後述する本加工ステップにおいて、第２加工部１２によるバリ取り加工を開始する位置であり、Ｙ軸方向の１ライン目の加工溝５１の一端部付近に設定されている。

【0050】

なお、図５では、加工溝５１が端材領域５７を横切って被加工物５０の外縁まで達しているが、被加工物５０の外縁まで達していない構成の加工溝であってもよい。例えば、加工開始点５８の位置が加工溝の末端であってもよい。

【0051】

[保持ステップ]
まず、保持テーブル１８に被加工物５０を保持する保持ステップを行う。保持ステップでは、保持テーブル１８の保持面に吸引力を作用させて、被加工物５０及び支持部材５２を保持面に吸引保持する。また、保持テーブル１８が備えるクランプによって、被加工物５０を支持するフレーム（図２のフレーム９３や図３のフレーム９７）を固定する。保持ステップの実施によって、被加工物５０が保持テーブル１８に固定されて、保持テーブル１８と被加工物５０が一体的に移動するようになる。従って、以降の説明では、保持テーブル１８の移動として実現されるものを、被加工物５０の移動として表現する場合がある。

【0052】

[加工準備ステップ（加工ステップの前半）]
保持ステップに続いて、噴射ユニット４０において噴射ノズル４２から噴射する液体Ｗの圧力を高める加工準備ステップを行う。加工準備ステップでは、被加工物５０の端材領域５７の上方に噴射ユニット４０を位置付ける。そして、高圧液体供給源４３から噴射ノズル４２へ液体の供給を行って、噴射ノズル４２からの液体Ｗの噴射を続けながら昇圧を行う。つまり、噴射ユニット４０における昇圧動作は、被加工物５０の端材領域５７の上方に噴射ユニット４０の噴射ノズル４２を位置付けた状態で行う。

【0053】

加工準備ステップでは、噴射ユニット４０から噴射される液体Ｗが一定の圧力になるまで、噴射ユニット４０と被加工物５０を水平方向に相対的に移動させながら待機して、端材領域５７の上方で噴射ユニット４０での昇圧動作を実行する。このとき、噴射ユニット４０から噴射される液体Ｗが、端材領域５７から外れないように（噴射される液体Ｗが、内側のデバイス形成領域５５や、被加工物５０の外側の保持テーブル１８などに当たらないように）、噴射ユニット４０と被加工物５０の移動を制御する。加工準備ステップにおいて、被加工物５０に対して噴射ユニット４０の相対的な移動を行わせる領域を待機領域５９（図５参照）とする。

【0054】

本実施形態の加工装置１０では、保持テーブル１８をＸ軸方向に移動させるテーブル送り機構と、第２加工部１２をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構と、によって、加工準備ステップでの噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動を行なわせる。制御部３９は、加工準備ステップにおいてテーブル送り機構とＹ軸移動機構を適宜制御して、所定の移動軌跡で噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動を行なわせる。

【0055】

加工準備ステップでの待機領域５９における噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動の例を図６に示した。図６は、被加工物５０を基準とした場合の噴射ユニット４０の移動軌跡を破線の矢印で示している。

【0056】

図６（Ａ）に示す形態では、端材領域５７のうち加工開始点５８の近傍位置で、矩形状（四角形状）に循環する移動軌跡Ｍａで噴射ユニット４０を移動させている。制御部３９は、噴射ユニット４０が噴射する液体Ｗの圧力を圧力センサ４７によって監視し、圧力が予め設定された所定の値に達したら、移動軌跡Ｍａから加工開始点５８に向けて噴射ユニット４０の位置を変化させる。

【0057】

図６（Ｂ）に示す形態では、端材領域５７のうち加工開始点５８の近傍位置で、円形状に循環する移動軌跡Ｍｂで噴射ユニット４０を移動させている。制御部３９は、噴射ユニット４０が噴射する液体Ｗの圧力を圧力センサ４７によって監視し、圧力が予め設定された所定の値に達したら、移動軌跡Ｍｂから加工開始点５８に向けて噴射ユニット４０の位置を変化させる。

【0058】

このように、移動軌跡Ｍａや移動軌跡Ｍｂに沿って噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動を行なわせながら噴射ユニット４０での液体Ｗの昇圧を行うことによって、噴射ユニット４０を同じ位置に留まらせて被加工物５０の同じ位置に液体Ｗを噴射させ続ける場合に比べて、被加工物５０に局所的な負荷が集中することを防止できる。その結果、液体Ｗが被加工物５０を凹ませたり貫通したりして、被加工物５０の下方の保持テーブル１８や支持部材５２などを損傷させてしまうことが無くなる。

【0059】

移動軌跡Ｍａや移動軌跡Ｍｂを一回り移動した時点で噴射ユニット４０の昇圧が完了していなければ、移動軌跡Ｍａや移動軌跡Ｍｂに沿って複数回繰り返して移動させる。このように待機領域５９において一つの形状のみに沿って噴射ユニット４０を移動させると、移動の制御が容易であり、制御部３９の処理負担が少なくて済むという利点がある。また、噴射ユニット４０の移動軌跡がシンプルであるため、何らかの動作エラーがあった場合でも、端材領域５７の上方から噴射ユニット４０が逸脱してしまうおそれが少ない。

【0060】

図６（Ｃ）に示す形態では、端材領域５７の待機領域５９において、矩形（四角形）の辺の長さが徐々に長くなる渦巻き状の移動軌跡Ｍｃで噴射ユニット４０を移動させている。

【0061】

図６（Ｄ）に示す形態では、端材領域５７の待機領域５９において、円形の径が徐々に大きくなる渦巻き状の移動軌跡Ｍｄで噴射ユニット４０を移動させている。

【0062】

図６（Ｅ）に示す形態では、端材領域５７の待機領域５９において、直線状に移動した後で位置をずらして折り返すことを繰り返すつづら折り状の移動軌跡Ｍｅで噴射ユニット４０を移動させている。

【0063】

これらの移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅで噴射ユニット４０を移動させる形態においても、噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動を行なわせながら噴射ユニット４０での液体Ｗの昇圧を行うので、被加工物５０に局所的な負荷が集中せず、液体Ｗが被加工物５０を貫通して保持テーブル１８や支持部材５２などを損傷させてしまうことを防止できる。また、移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅでは、噴射ユニット４０から噴射し続ける液体Ｗが端材領域５７の同じ箇所を繰り返して通らないので、液体Ｗから被加工物５０に加わる負荷を待機領域５９で効率的に分散させることができ、被加工物５０が損傷するリスクをより一層低くすることができる。

【0064】

端材領域５７の同じ箇所を循環する移動軌跡Ｍａや移動軌跡Ｍｂとは異なり、移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅのような一筆書き状の移動軌跡では、噴射ユニット４０の昇圧が完了するタイミングと、移動軌跡に沿う移動が完了するタイミングとの関係を考慮する必要がある。噴射ユニット４０の昇圧が完了するタイミングの方が早すぎると、昇圧が完了しているにも関わらず噴射ユニット４０が加工開始点５８に到達せず、加工溝５１に対する加工開始までのタイムラグが大きくなり、加工効率が悪くなる。移動軌跡に沿う移動が完了するタイミングの方が早すぎると、噴射ユニット４０の移動が停止して同じ位置にある状態で液体を噴射し続けてしまうおそれがある。

【0065】

その対策の一例として、高圧液体供給源４３の仕様などから、噴射ユニット４０の昇圧に要する時間が事前に分かっている場合には、昇圧に要する時間と、噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動速度とに基づいて、移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅの最適な長さ（距離）を演算して、過不足の無い経路長を設定することができる。

【0066】

あるいは、噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動速度を変更可能な場合に、圧力センサ４７の検出結果を参照して、昇圧の完了が近いと推定される状態では移動速度を速くさせ、昇圧までの時間が多くかかると推定される状態では移動速度を遅くさせるように、制御部３９が速度調整制御を行いながら移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅに沿う噴射ユニット４０の移動を行わせてもよい。

【0067】

あるいは、噴射ユニット４０の昇圧を完了させるのに十分な長さ（距離）を移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅに持たせた上で、噴射ユニット４０が噴射する液体Ｗの圧力を圧力センサ４７によって監視する。そして、圧力が予め設定された所定の値に達したら、制御部３９の制御によって、移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅに沿う移動を終わらせて、加工開始点５８まで最短距離で到達するショートカットの経路で噴射ユニット４０の位置を変化させることも可能である。

【0068】

これらの対策を伴った動作制御を行うことにより、移動軌跡Ｍｃや移動軌跡Ｍｄや移動軌跡Ｍｅに沿う噴射ユニット４０の移動の完了と、噴射ユニット４０の昇圧の完了のタイミングを一致もしくは近似させて、効率良く加工準備ステップを完了させることができる。

【0069】

以上の各形態のように、加工準備ステップでの待機領域５９における噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動は、様々な移動軌跡を選択することができる。また、図６に示す各形態とは異なる移動軌跡を採用することも可能である。

【0070】

但し、待機領域５９での噴射ユニット４０の移動は、端材領域５７の上方を逸脱して端材領域５７よりも内側（デバイス形成領域５５）や端材領域５７よりも外側（支持部材５２や保持テーブル１８が露出している領域）に入らないようにする必要がある。その観点からは、待機領域５９における端材領域５７の形状に近い形状で移動軌跡を設定すると、噴射ユニット４０の移動軌跡が端材領域５７からはみ出すことを抑制しやすいので好ましい。例えば、図５及び図６に示す例では、待機領域５９を設定する端材領域５７が、被加工物５０の角隅部分の矩形状領域であり、これに近い矩形状である図６（Ａ）の移動軌跡Ｍａや図６（Ｃ）の移動軌跡Ｍｃが、端材領域５７からの噴射ユニット４０の移動軌跡のはみ出し防止において特に好適である。

【0071】

以上の加工準備ステップでは、被加工物５０の端材領域５７の上方に噴射ユニット４０を位置付けて液体Ｗの圧力を上昇させる昇圧動作を行うので、被加工物５０から遠く離れた場所で昇圧動作を行う場合に比べて、昇圧完了後に迅速に噴射ユニット４０を加工開始点５８の上方に位置付けて、次に説明する本加工ステップに移行でき、生産性に優れている。特に、図６に示す各形態では、噴射ユニット４０を移動させながら待機する待機領域５９を加工開始点５８の近傍に設定しているので、液体Ｗの圧力が所定値に達した後で噴射ユニット４０を極めて迅速に加工開始点５８の上方に位置付けして、直ちに加工を開始できるという利点がある。

【0072】

また、加工準備ステップでは、噴射ユニット４０の位置が被加工物５０の端材領域５７の外側に逸脱しないように制御されるので、被加工物５０の外側で、保持テーブル１８や支持部材５２やその他の構造物が、噴射ユニット４０から噴射される液体Ｗを直接的に受けて損傷するおそれがない。

【0073】

そして、上記の通り、噴射ユニット４０と被加工物５０を相対的に移動させながら昇圧動作を行うので、噴射ユニット４０から噴射され続ける液体Ｗが被加工物５０の端材領域５７の特定箇所に継続して当たることがなく、液体Ｗが被加工物５０を貫通して支持部材５２や保持テーブル１８を損傷させることを防止できる。

【0074】

被加工物５０の端材領域５７は、加工溝５１に沿って複数のデバイス５６を分割した後には不要となる部分であるため、端材領域５７自体が多少の負荷を受けてもデバイス５６の性能には影響しない。このような着眼に基づいて、加工準備ステップでは、端材領域５７に待機領域５９を設定し、昇圧しながら噴射され続ける液体Ｗから保持テーブル１８やデバイス形成領域５５などを保護する一種の保護部材として端材領域５７を機能させている。そして、噴射ユニット４０と被加工物５０を相対的に移動させながら昇圧動作を行うことにより、保護部材として機能する端材領域５７の耐久性が向上することを見出して、以上のような加工準備ステップを設定している。

【0075】

[本加工ステップ（加工ステップの後半）]
噴射ユニット４０における昇圧が完了したら、噴射ユニット４０を加工開始点５８の上方に位置付けて、本加工ステップを行う。図５に示すように、加工開始点５８は、Ｙ軸方向の１ライン目の加工溝５１の一端部付近に設定されている。加工開始点５８から１ライン目の加工溝５１の一方の縁５４に沿って、Ｘ軸方向に噴射ユニット４０を移動させる（図５の矢印Ｆａ）。この移動の際に、噴射ユニット４０から噴射される加圧された液体Ｗによって、加工溝５１の一方の縁５４に沿う領域でバリ５３が除去される。なお、実際には、矢印Ｆａの当該移動は、テーブル送り機構によってＸ軸方向に移動する保持テーブル１８の動作によって行われる。

【0076】

噴射ユニット４０が１ライン目の加工溝５１の他端部付近に達したら、加工溝５１の幅の分だけ噴射ユニット４０をＹ軸方向に移動させ（図５の矢印Ｆｂ）、１ライン目の加工溝５１の他方の縁５４の上方に噴射ユニット４０を位置させる。そして、加工溝５１の他方の縁５４に沿って、Ｘ軸方向に噴射ユニット４０を移動させる（図５の矢印Ｆｃ）。この移動の際に、噴射ユニット４０から噴射される加圧された液体Ｗによって、加工溝５１の他方の縁５４に沿う領域でバリ５３が除去される。なお、実際には、矢印Ｆｃの当該移動は、テーブル送り機構によってＸ軸方向に移動する保持テーブル１８の動作によって行われる。

【0077】

噴射ユニット４０が１ライン目の加工溝５１の一端部付近まで戻ったら、デバイス形成領域５５の一区画分、噴射ユニット４０をＹ軸方向に移動させ（図５の矢印Ｆｄ）、２ライン目の加工溝５１の一端部付近の上方に噴射ユニット４０を位置させる。そして、２ライン目の加工溝５１についても、１ライン目の加工溝５１と同様に、一方の縁５４と他方の縁５４に沿って噴射ユニット４０を往復移動させて、噴射ユニット４０から噴射される加圧された液体Ｗによって、両方の縁５４に沿う領域でバリ５３を除去する。

【0078】

さらに、最後の３ライン目の加工溝５１についても、１ライン目及び２ライン目の加工溝５１と同様の動作によってバリ取りを行う。３ライン目の加工溝５１において、一方の縁５４と他方の縁５４に沿って噴射ユニット４０を往復移動させて加工終了点６０に到達したら、噴射ユニット４０からの液体Ｗの噴射を終了して、本加工ステップが完了する。

【0079】

図５においては、Ｘ軸方向に延びる複数の加工溝５１に対する本加工ステップでの噴射ユニット４０の移動軌跡を示しているが、図５でＹ軸方向に延びている複数の加工溝５１についても、テーブル回転機構で保持テーブル１８を９０°回転させてＸ軸方向に延びる加工溝５１にした上で、同様に本加工ステップを行うことができる。

【0080】

なお、加工溝５１の幅が狭く、液体Ｗの噴射範囲（Ｙ軸方向の噴射幅）が加工溝５１の幅全体をカバーできる場合には、１つの加工溝５１の両方の縁５４付近のバリ取り加工を、１回の液体Ｗの噴射で完了させることも可能である。

【0081】

以上のようにして、本加工ステップが完了する。加工準備ステップと本加工ステップとを合わせて、本発明における加工ステップとする。

【0082】

第２加工部１２を用いたバリ取り加工後に、各加工溝５１をフルカットして、被加工物５０を個々のデバイス５６（図２のチップ９１、図３のチップ９５など）に分割する。加工溝５１のフルカットは、加工装置１０の第１加工部１１を用いて実施してもよいし、加工装置１０とは別の加工装置で実施してもよい。

【0083】

本実施形態の加工装置１０のように、ハーフカット溝である加工溝５１の状態でバリ取り加工を行うと、被加工物５０が複数のデバイス５６に分離されていないので、被加工物５０が複数のデバイス５６に分割されている状態に比べて、個々の加工溝５１に対して第２加工部１２（噴射ユニット４０）を高い精度で位置付けやすいという利点がある。

【0084】

本加工ステップで第２加工部１２（噴射ユニット４０）と保持テーブル１８（被加工物５０）との相対位置を変化させるために元々備えられている移動ユニットを利用して、加工準備ステップでの噴射ユニット４０と被加工物５０との相対的な移動を実施するので、新規な構造や複雑な機器類を追加することなく、制御部３９が行うソフトウェア的な制御に基づいて上記の効果を得ることができるので、導入コストを低く抑えることができる。

【0085】

続いて、上記実施形態とは異なる変形例について説明する。上記実施形態では、加工準備ステップにおいて、加工開始点５８に近い被加工物５０の角隅部分に設定した待機領域５９で噴射ユニット４０が移動するようにしているが、これとは異なる範囲で噴射ユニット４０を移動させることも可能である。

【0086】

例えば、図７に示す変形例では、被加工物５０の端材領域５７が存在する外縁側の４辺のうち、Ｘ軸方向に延びる１つの辺に沿う領域を、加工準備ステップで噴射ユニット４０の移動を行う待機領域として用いており、当該待機領域においてＸ軸方向に長く往復移動する形態の移動軌跡Ｍｆを設定している。

【0087】

図８に示す変形例では、被加工物５０の端材領域５７が存在する外縁側の４辺全体を、加工準備ステップで噴射ユニット４０の移動を行う待機領域として用いており、当該待機領域において複数のデバイス形成領域５５の外側を大きく周回する形態の移動軌跡Ｍｇを設定している。

【0088】

これらの変形例の移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇでは、噴射ユニット４０が加工開始点５８から離れた位置にあるときに、噴射ユニット４０の昇圧が完了する可能性がある。このような場合、制御部３９の制御によって、移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇに沿う噴射ユニット４０の移動を終わらせて、当該位置から加工開始点５８まで最短距離で到達するショートカットの経路で噴射ユニット４０の位置を変化させることができる。

【0089】

但し、ショートカットの経路がデバイス形成領域５５を横切る場合には、噴射ユニット４０から噴射する液体Ｗがデバイス形成領域５５内のデバイス５６を損傷させるおそれがあるため、噴射ユニット４０がデバイス形成領域５５を横切らない経路に設定して加工開始点５８まで移動させる必要がある。従って、制御部３９は、噴射ユニット４０の昇圧完了時点での噴射ユニット４０の位置情報と加工開始点５８の位置情報とを参照し、これらの２つの位置を最短距離で結んだ場合に噴射ユニット４０がデバイス形成領域５５の上方を横切るか否かを判定し、横切ると判定した場合には、ショートカットした経路ではなく、元の移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇに沿う移動を継続して、噴射ユニット４０を加工開始点５８まで移動させてもよい。

【0090】

仮に、移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇに沿う移動を継続して噴射ユニット４０を加工開始点５８まで移動させる場合でも、被加工物５０から大きく離れた位置で噴射ユニット４０の昇圧動作を行ってから加工開始点５８まで移動させる場合に比べて、短い時間で効率的に移動させることができれば、図７や図８の変形例を採用する時間的及び効率的な利点がある。

【0091】

また、噴射ユニット４０の昇圧に要する時間が事前に分かっている場合には、昇圧に要する時間と、噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動速度とに基づいて、移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇの最適な長さ（距離）を演算して、過不足の無い経路長を設定することができる。

【0092】

あるいは、噴射ユニット４０と被加工物５０の相対的な移動速度を変更可能な場合に、圧力センサ４７の検出結果を参照して、昇圧の完了が近いと推定される状態では移動速度を速くさせ、昇圧までの時間が多くかかると推定される状態では移動速度を遅くさせるように、制御部３９が速度調整制御を行いながら移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇに沿う噴射ユニット４０の移動を行わせてもよい。

【0093】

これらの制御を行うことにより、移動軌跡Ｍｆや移動軌跡Ｍｇに沿う噴射ユニット４０の移動の完了と、噴射ユニット４０の昇圧の完了のタイミングを一致もしくは近似させることができる。

【0094】

図９は、図５や図８に示す複数の加工溝５１によって構成される一連の加工パターンを、複数備えているタイプの被加工物７０を示している。図９では、被加工物７０において、先に説明した被加工物５０と同様の構成については同じ符号で示して説明を省略する。

【0095】

被加工物７０は一連の加工パターンを３つ備えており、それぞれの加工パターンを含む３つのブロックを、第１加工ブロック７１、第２加工ブロック７２、第３加工ブロック７３とする。各加工ブロックの間は境界溝７４で区切られている。境界溝７４は、被加工物７０の厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通溝である。境界溝７４は、被加工物７０の幅方向を完全には横断しておらず、境界溝７４の両端部分には各加工ブロックを接続する接続部７５が存在している。

【0096】

このような構成の被加工物７０では、第１加工ブロック７１での加工溝５１の加工に際して噴射ユニット４０の昇圧（加工準備ステップ）を行った後は、噴射ユニット４０からの加圧された液体Ｗの噴射を止めることなく、第１加工ブロック７１での本加工ステップ、第２加工ブロック７２での本加工ステップ、第３加工ブロック７３での本加工ステップを連続して行うことができる。

【0097】

具体的には、第１加工ブロック７１においては、上記の実施形態及び変形例（図５から図８参照）のように加工準備ステップを実施し、続いて、加工開始点５８から加工終了点６０まで各加工溝５１の縁５４に沿って噴射ユニット４０の位置を変化させて本加工ステップを実施する。

【0098】

第１加工ブロック７１で噴射ユニット４０が加工終了点６０まで到達したら、噴射ユニット４０からの液体Ｗの噴射を停止せずに、第１加工ブロック７１と第２加工ブロック７２との間の接続部７５の上方を通るように噴射ユニット４０を移動させて（図９の矢印Ｆｅ）、噴射ユニット４０を第２加工ブロック７２の加工開始点５８の上方に位置付ける。そして、加工開始点５８から加工終了点６０まで各加工溝５１の縁５４に沿って噴射ユニット４０の位置を変化させて、第２加工ブロック７２での本加工ステップを実施する。

【0099】

第２加工ブロック７２で噴射ユニット４０が加工終了点６０まで到達したら、噴射ユニット４０からの液体Ｗの噴射を停止せずに、第２加工ブロック７２と第３加工ブロック７３との間の接続部７５の上方を通るように噴射ユニット４０を移動させて（図９の矢印Ｆｆ）、噴射ユニット４０を第３加工ブロック７３の加工開始点５８の上方に位置付ける。そして、加工開始点５８から加工終了点６０まで各加工溝５１の縁５４に沿って噴射ユニット４０の位置を変化させて、第３加工ブロック７３での本加工ステップを実施する。

【0100】

このように、端材領域５７に含まれる接続部７５の上方を噴射ユニット４０が通るように移動させることで、噴射ユニット４０から噴射される液体Ｗで保持テーブル１８や支持部材５２を損傷しないように保護しながら、各加工ブロック間で噴射ユニット４０を移動させることができる。その結果、複数の加工ブロックを備える被加工物７０においても、加工準備ステップを実施するのは最初に加工する第１加工ブロック７１のみでよく、それ以降の第２加工ブロック７２及び第３加工ブロック７３では、加工準備ステップを行わずに本加工ステップを連続して実施するので、効率的に加工を行うことができる。

【0101】

なお、図９に示す被加工物７０とは異なり、複数の加工ブロック間が接続部７５のような部分で接続されておらずに完全に分かれている場合には、噴射ユニット４０が各加工ブロック間を移動する際に、保持テーブル１８（または被加工物を支持するテープなどの支持部材）が露出している箇所の上方を横切って移動する。そのため、このような場合には、噴射ユニット４０から噴射される加圧された液体Ｗが保持テーブル１８などを損傷させることを防ぐために、各加工ブロックで本加工ステップが完了する毎に、噴射ユニット４０からの液体Ｗの噴射を停止し、次の加工ブロックにおいて再び加工準備ステップと本加工ステップを繰り返すように制御することが好ましい。

【0102】

また、図９に示す例とは異なり、各加工ブロックが接続部７５によって接続されている被加工物７０において、各加工ブロックでの本加工ステップ後に噴射ユニット４０からの液体Ｗの噴射を停止し、噴射ユニット４０が次の加工ブロックへ移動する毎に、加工準備ステップを行ってから本加工ステップを実施してもよい。

【0103】

上記実施形態及び変形例では、被加工物５０にハーフカット溝である加工溝５１を形成し、加工溝５１の近傍に生じるバリ５３を除去しているが、本発明の加工方法及び加工装置の用途は、これに限定されない。例えば、加工溝は被加工物の厚みを貫通するフルカット溝であってもよく、加工溝としてフルカット溝を形成した後のバリ取り加工に本発明を適用してもよい。

【0104】

さらに、バリ取り加工以外の加工に本発明を適用することも可能である。例えば、加工装置１０の第１加工部１１をウォータージェット式の加工部として構成し、第１加工部１１によって被加工物５０に加工溝や加工孔を形成する場合に、第１加工部１１の構成及び加工方法に本発明を適用することができる。つまり、図４に示す構成や図５から図９に示す動作の制御を、第２加工部１２に代えて第１加工部１１に関するものとして適用することが可能である。

【0105】

また、加工装置１０では第１加工部１１と第２加工部１２を備えているが、ウォータージェット式の加工部を１つだけ備えるタイプの加工装置に本発明を適用することも可能である。この場合、別の加工装置で被加工物５０に加工溝５１を形成してから、ウォータージェット式の加工部を備える加工装置（加工装置１０に相当する加工措置）に被加工物５０を搬送する。

【0106】

また、第１加工部１１と第２加工部１２との両方がウォータージェット式の加工部であってもよい。

【0107】

上記実施形態及び変形例では、被加工物５０がテープなどの支持部材５２を介して支持されているが、支持部材を備えずに被加工物５０が保持テーブル１８に対して直接的に支持されていてもよい。

【0108】

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

【産業上の利用可能性】

【0109】

以上説明したように、本発明の被加工物の加工方法及び加工装置は、加工用の液体の昇圧によって、被加工物や被加工物を支持する支持部材、保持テーブルなどの装置内の他部品を損傷することがなく、電子デバイスなどの生産分野において有用性が高い。

【符号の説明】

【0110】

１０ ：加工装置
１１ ：第１加工部
１２ ：第２加工部
１５ ：カセット
１８ ：保持テーブル
２１ ：ガイドレール
２２ ：ボールネジ
２３ ：ボールネジ
２４ ：Ｙ軸移動テーブル
２５ ：Ｙ軸移動テーブル
２６ ：モータ
２７ ：ガイドレール
２８ ：ボールネジ
２９ ：Ｚ軸移動テーブル
３０ ：モータ
３１ ：ガイドレール
３２ ：ボールネジ
３３ ：Ｚ軸移動テーブル
３４ ：モータ
３５ ：ガイドレール
３６ ：洗浄部
３７ ：スピンナテーブル
３８ ：洗浄ノズル
３９ ：制御部
４０ ：噴射ユニット
４１ ：筒部
４２ ：噴射ノズル
４３ ：高圧液体供給源
４４ ：液体供給源
４５ ：流量制御部
４６ ：ポンプ
４７ ：圧力センサ
５０ ：被加工物
５１ ：加工溝
５２ ：支持部材
５３ ：バリ
５４ ：加工溝の縁
５５ ：デバイス形成領域
５６ ：デバイス
５７ ：端材領域（被加工物の不要な部分）
５８ ：加工開始点
５９ ：待機領域
６０ ：加工終了点
７０ ：被加工物
７１ ：第１加工ブロック
７２ ：第２加工ブロック
７３ ：第３加工ブロック
７４ ：境界溝
７５ ：接続部
９０ ：ウエーハ
９１ ：チップ
９２ ：テープ
９３ ：フレーム
９４ ：パッケージ基板
９５ ：チップ
９６ ：テープ
９７ ：フレーム
Ｆａ～Ｆｆ ：本加工ステップでの噴射ユニットの移動軌跡
Ｍａ～Ｍｇ ：加工準備ステップでの噴射ユニットの移動軌跡
Ｗ ：液体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】