知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024149950
(43)【公開日】2024-10-23
(54)【発明の名称】条件設定方法及び決定木の生成方法
(51)【国際特許分類】
G06F 18/241 20230101AFI20241016BHJP
G06N 20/00 20190101ALI20241016BHJP
B24B 27/06 20060101ALN20241016BHJP
【ＦＩ】
G06F18/241
G06N20/00 130
B24B27/06 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023063144
(22)【出願日】2023-04-10
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】梁 文華
【テーマコード（参考）】
3C158
【Ｆターム（参考）】
3C158AA03
3C158AB04
3C158AC02
3C158BA06
3C158BA09
3C158CB01
3C158DA17
(57)【要約】
【課題】対象物の処理又は監視の条件を適切に設定することが可能な条件設定方法を提供する。
【解決手段】対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、対象物の品質に基づいて分類されたデータセットを準備するデータ準備ステップと、データセットを用いた学習によって、監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む決定木を生成する決定木生成ステップと、ノードにおいて設定されたしきい値に基づいて、対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含む。
【選択図】図４
【解決手段】対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、対象物の品質に基づいて分類されたデータセットを準備するデータ準備ステップと、データセットを用いた学習によって、監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む決定木を生成する決定木生成ステップと、ノードにおいて設定されたしきい値に基づいて、対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、
該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類されたデータセットを準備するデータ準備ステップと、
該データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む決定木を生成する決定木生成ステップと、
該ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含むことを特徴とする条件設定方法。
該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類されたデータセットを準備するデータ準備ステップと、
該データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む決定木を生成する決定木生成ステップと、
該ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含むことを特徴とする条件設定方法。
【請求項2】
対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、
該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類された第１データセットを準備するデータ準備ステップと、
該第１データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、
該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該監視項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、
該第２データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、
該第１ノード及び該第２ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含むことを特徴とする条件設定方法。
該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類された第１データセットを準備するデータ準備ステップと、
該第１データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、
該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該監視項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、
該第２データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、
該第１ノード及び該第２ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含むことを特徴とする条件設定方法。
【請求項3】
決定木の生成方法であって、
複数の項目の数値を含む第１データセットを準備するデータ準備ステップと、
該第１データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、
該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、
該第２データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、を含むことを特徴とする決定木の生成方法。
複数の項目の数値を含む第１データセットを準備するデータ準備ステップと、
該第１データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、
該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、
該第２データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、を含むことを特徴とする決定木の生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法、及び、該条件の設定に用いることが可能な決定木を生成する決定木の生成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、実装基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【0003】
ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物を分割する際には、各種の加工装置（切削装置、レーザー加工装置、研削装置等）によって被加工物が加工される。例えば切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ユニットはスピンドルを内蔵しており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。
【0004】
なお、加工装置の各構成要素の不具合、加工工具のコンディションの変化、加工条件の設定不備等の様々な事情に起因して、被加工物には加工不良が発生することがある。例えば、切削装置で被加工物を切削する際には、移動機構の不具合によるチャックテーブルの移動速度（加工送り速度）の変動、切削ブレードの摩耗や欠け、切削ブレードへの加工液の供給不備等が原因で、切削ブレードが蛇行して被加工物に意図しない切削が施されたり、被加工物に欠け（チッピング）が生じたりすることがある。これにより、被加工物に加工不良が発生し、加工品質が低下する。
【0005】
そこで、加工装置で被加工物を加工する際には、加工装置によって取得、収集される各種の情報（監視情報）を監視することによって、加工装置の不備の発見や加工不良の発生の予測が行われることがある。例えば、切削装置で被加工物を切削する際には、スピンドルを回転させるモータの電流値、切削ユニットの振動、加工液の温度及び流量等の監視情報が常時測定され、監視される（特許文献１参照）。監視情報を監視することにより、加工装置の不備や加工不良の予兆を早期に発見できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６９２５７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
各種の処理装置（加工装置、洗浄装置、検査装置、搬送装置等）で対象物の処理（加工、洗浄、検査、搬送等）が行われる際には、対象物が所定の処理条件で処理されるとともに、前述のように対象物の処理を監視するための各種の監視情報が取得、収集される。そして、監視情報が所定の監視条件を満たすか否かに基づいて対象物の品質（良品又は不良品）が予測され、必要に応じてオペレーターに予測結果が通知される。
【0008】
しかしながら、処理条件及び監視条件の項目は多岐にわたり、多数の処理条件及び監視条件の設定値やしきい値を適切に選定、設定することは難しい。そして、誤って不適切な処理条件又は監視条件が設定された状態で対象物の処理が続行されると、対象物の処理又は監視が適切に行われず、対象物に加工不良等の不都合が生じやすくなる。
【0009】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、対象物の処理又は監視の条件を適切に設定することが可能な条件設定方法、及び、該条件設定方法に用いることが可能な決定木を生成する決定木の生成方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様によれば、対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類されたデータセットを準備するデータ準備ステップと、該データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む決定木を生成する決定木生成ステップと、該ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含む条件設定方法が提供される。
【0011】
また、本発明の他の一態様によれば、対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定方法であって、該対象物の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、該対象物の品質に基づいて分類された第１データセットを準備するデータ準備ステップと、該第１データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該監視項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、該第２データセットを用いた学習によって、該監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、該第１ノード及び該第２ノードにおいて設定された該しきい値に基づいて、該対象物の処理又は監視の条件を設定する条件設定ステップと、を含む条件設定方法が提供される。
【0012】
さらに、本発明の他の一態様によれば、決定木の生成方法であって、複数の項目の数値を含む第１データセットを準備するデータ準備ステップと、該第１データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第１ノードを含む第１決定木を生成する第１決定木生成ステップと、該第１決定木のルートノードから不純度が所定の基準値以下であるリーフノードに至る経路に存在する該第１ノードに対応する該項目を該第１データセットから削除することによって第２データセットを生成する削除ステップと、該第２データセットを用いた学習によって、該項目に対応する特徴量のしきい値が設定された第２ノードを含む第２決定木を生成する第２決定木生成ステップと、を含む決定木の生成方法が提供される。
【発明の効果】
【0013】
本発明の一態様に係る条件設定方法では、複数の監視項目の数値を含み対象物の品質に基づいて分類されたデータセットが準備され、該データセットを用いた学習によって決定木が生成される。そして、決定木のノードにおいて設定された特徴量のしきい値に基づいて、対象物の処理条件又は監視条件が設定される。これにより、不良品が形成されにくい適切な処理条件を設定でき、また、対象物の品質を的確に予測可能な監視条件を設定できる。その結果、対象物の加工不良等の不都合が抑制される。
【0014】
また、本発明の一態様に係る決定木の生成方法では、複数の項目の数値を含む第１データセットを用いた学習によって第１決定木を生成した後、第１決定木における分類に用いられた所定の項目を第１データセットから削除して第２データセットを生成し、第２データセットを用いた学習によってさらに第２決定木を生成する。これにより、第１決定木のノードに割り当てられなかった項目のしきい値が、第２決定木において算出される。その結果、データセットに含まれる多数の項目に対応する特徴量のしきい値を取得することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】対象物を示す斜視図である。
【図2】切削装置を示す斜視図である。
【図4】条件設定方法を示すフローチャートである。
【図5】データ準備ステップにおいて準備されるデータを示す概略図である。
【図6】第１決定木を示す模式図である。
【図7】削除ステップにおいて生成されるデータを示す概略図である。
【図8】第２決定木を示す模式図である。
【図9】第１決定木の変形例を示す模式図である。
【図10】条件設定ステップにおいて処理条件又は監視条件が設定される様子を示す概略図である。
【図11】レーザー加工装置を示す斜視図である。
【図12】研削装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態における処理又は監視の対象物の構成例について説明する。図１は、対象物（被処理物、被監視物）１１を示す斜視図である。
【0017】
例えば対象物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。対象物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート１３によって区画された複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。
【0018】
対象物１１をストリート１３に沿って分割して個片化することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。対象物１１の分割には、切削装置２（図２参照）、レーザー加工装置２００（図１１参照）等の加工装置が用いられる。また、対象物１１の分割前に、対象物１１を研削装置３００（図１２参照）で研削して薄化しておくと、薄型化されたデバイスチップが得られる。
【0019】
ただし、対象物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば対象物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、対象物１１にはデバイス１５が形成されていなくてもよい。
【0020】
さらに、対象物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、実装基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することによって形成される。切削装置２（図２参照）やレーザー加工装置２００（図１１参照）を用いてパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。また、パッケージ基板の分割前に、樹脂層を研削装置３００（図１２参照）で研削して薄化しておくと、薄型化されたパッケージデバイスが得られる。
【0021】
加工装置で対象物１１を加工する際は、対象物１１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、対象物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム１７の中央部にはフレーム１７を厚さ方向に貫通する円形の開口１７ａが設けられている。なお、開口１７ａの直径は対象物１１の直径よりも大きい。
【0022】
対象物１１及びフレーム１７には、円形のシート１９が固定される。例えばシート１９は、フィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープである。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂であってもよい。
【0023】
対象物１１がフレーム１７の開口１７ａの内側に配置された状態で、シート１９の中央部が対象物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、シート１９の外周部がフレーム１７に貼付される。これにより、対象物１１がシート１９を介してフレーム１７によって支持され、対象物１１、フレーム１７及びシート１９を含む対象物ユニット（フレームユニット）が構成される。
【0024】
次に、本実施形態に係る条件設定方法によって対象物１１の処理又は監視の条件が設定される処理装置の構成例について説明する。処理装置の例としては、対象物１１（被加工物）を加工する加工装置、対象物１１（被洗浄物）を洗浄する洗浄装置、対象物１１（被検査物）を検査する検査装置、対象物１１（被搬送物）を搬送する搬送装置等が挙げられる。
【0025】
また、加工装置の例としては、被加工物を切削する切削装置、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置、被加工物を研削する研削装置、被加工物を研磨する研磨装置、被加工物にエッチング処理を施すエッチング装置、被加工物にプラズマ処理（成膜処理、プラズマエッチング等）を施すプラズマ処理装置等が挙げられる。以下では一例として、切削装置の構成例を説明する。
【0026】
図２は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図２において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（高さ方向、上下方向、鉛直方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0027】
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面上には、移動機構（移動ユニット）６が設けられている。
【0028】
移動機構６は、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備える。一対のＸ軸ガイドレール８には、平板状のＸ軸移動テーブル１０がスライド可能に装着されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール８の間にＸ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の端部には、Ｘ軸ボールねじ１２を回転させるＸ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0029】
Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）上には、円柱状のテーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６の上端部には、対象物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１８が装着されている。例えばチャックテーブル１８は、テーブルベース１６によって吸引保持される。
【0030】
チャックテーブル１８の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、対象物１１を保持する保持面１８ａを構成している。保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0031】
移動機構６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸ガイドレールに沿って移動させることにより、チャックテーブル１８がＸ軸方向に沿って移動する。また、チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、チャックテーブル１８の周囲には、対象物１１を支持しているフレーム１７を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。
【0032】
Ｘ軸移動テーブル１０の周囲には、切削加工中に生成される廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０の内側に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。
【0033】
基台４の上面側には、門型の支持構造２２が移動機構６を跨ぐように設けられている。支持構造２２の前面側の両端部には、一対の移動機構（移動ユニット）２４が装着されている。
【0034】
具体的には、支持構造２２の前面側には、一対のＹ軸ガイドレール２６がＹ軸方向に沿って固定されている。一対のＹ軸ガイドレール２６には、一対の移動機構２４がそれぞれ備える平板状のＹ軸移動プレート２８がスライド可能に装着されている。また、一対のＹ軸ガイドレール２６の間には、一対のＹ軸ボールねじ３０がＹ軸方向に沿って設けられている。
【0035】
Ｙ軸移動プレート２８の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ボールねじ３０が螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３０の端部にはそれぞれ、Ｙ軸ボールねじ３０を回転させるＹ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させると、Ｙ軸移動プレート２８がＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0036】
Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４がＺ軸に沿って固定されている。一対のＺ軸ガイドレール３４には、平板状のＺ軸移動プレート３６がスライド可能に装着されている。
【0037】
Ｚ軸移動プレート３６の後面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３４の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３８の端部には、Ｚ軸ボールねじ３８を回転させるＺ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させると、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動（昇降）する。
【0038】
Ｚ軸移動プレート３６の下部には、対象物１１に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）４２が固定されている。加工ユニット４２には、対象物１１を切削する加工工具である環状の切削ブレード４４が装着される。加工ユニット４２は、切削ブレード４４を回転させつつチャックテーブル１８によって保持された対象物１１に切り込ませることにより、対象物１１を切削する。
【0039】
また、加工ユニット４２は、純水等の液体を加工液（切削液）として供給するノズル４６を備える。対象物１１の切削中は、ノズル４６から対象物１１及び切削ブレード４４に加工液が供給される。これにより、対象物１１及び切削ブレード４４が冷却されるとともに、対象物１１の加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。
【0040】
一対の加工ユニット４２には、一対の切削ブレード４４が互いに対面するように装着される。すなわち、切削装置２は所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、切削装置２が備える加工ユニット４２の数は１組であってもよい。
【0041】
加工ユニット４２に隣接する位置には、撮像ユニット４８が設けられている。撮像ユニット４８は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備えており、チャックテーブル１８によって保持された対象物１１等を撮像する。例えば撮像ユニット４８として、可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット４８によって取得された画像は、対象物１１と切削ブレード４４との位置合わせ等に用いられる。
【0042】
移動機構２４は、加工ユニット４２及び撮像ユニット４８をチャックテーブル１８の保持面１８ａに対して接近及び離隔させる。具体的には、Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸ガイドレール２６に沿って移動させると、チャックテーブル１８と加工ユニット４２及び撮像ユニット４８とがＹ軸方向に沿って相対的に移動する。また、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸ガイドレール３４に沿って移動（昇降）させると、チャックテーブル１８と加工ユニット４２及び撮像ユニット４８とがＺ軸方向に沿って相対的に移動（昇降）する。
【0043】
切削装置２の前面側には、切削装置２に関する情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５０が設けられている。表示ユニット５０は、各種のディスプレイによって構成され、対象物１１の加工に関する各種の情報（加工条件、加工状況等）を表示する。
【0044】
例えば表示ユニット５０として、タッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合には、表示ユニット５０は切削装置２に情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能する。そして、オペレーターは表示ユニット５０のタッチ操作によって切削装置２に情報を入力できる。すなわち、表示ユニット５０はユーザーインターフェースとして機能する。ただし、入力ユニットは、表示ユニット５０とは別途設けられたキーボード、マウス等の電子機器であってもよい。
【0045】
切削装置２の上部には、オペレーターに情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５２が設けられている。例えば、報知ユニット５２として表示灯（警告灯）が設けられる。この場合、切削装置２で異常が発生すると、表示灯が点灯又は点滅してエラーを通知する。
【0046】
ただし、報知ユニット５２の種類に制限はない。例えば報知ユニット５２は、音又は音声でオペレーターに情報を通知するスピーカーであってもよいし、外部のサーバ等に情報を送信する送信機であってもよい。
【0047】
さらに、切削装置２は、切削装置２を制御するコントローラ（制御ユニット、制御部、制御装置）５４を備える。コントローラ５４は、切削装置２を構成する各構成要素（移動機構６、チャックテーブル１８、移動機構２４、加工ユニット４２、撮像ユニット４８、表示ユニット５０、報知ユニット５２等）に接続されている。
【0048】
コントローラ５４は、切削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、各構成要素の動作を制御し、切削装置２を稼働させる。例えばコントローラ５４は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な演算を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。
【0049】
次に、加工ユニット４２の構成例について説明する。図３（Ａ）は加工ユニット４２を示す分解斜視図であり、図３（Ｂ）は加工ユニット４２を示す断面図である。なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、説明の便宜上、加工ユニット４２の一部の構成要素の図示を省略している。
【0050】
加工ユニット４２は、Ｚ軸移動プレート３６（図２参照）の下部に固定された筒状のハウジング６０を備える。ハウジング６０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル６２が収容されている。
【0051】
スピンドル６２の先端部（一端部）は、ハウジング６０の先端から突出している。また、スピンドル６２の先端部には、後述のボルト８０がねじ込まれるボルト穴６２ａが設けられている。一方、スピンドル６２の基端部（他端部）には、スピンドル６２を回転させるモータ（スピンドルモータ）等の回転駆動源６４が連結されている。なお、回転駆動源６４には、回転駆動源６４に供給される電流を測定する電流測定ユニットが内蔵又は接続されている。例えば電流測定ユニットは、回転駆動源６４を構成するモータの電流値を測定する。
【0052】
ハウジング６０の先端部には、円柱状のカバーユニット６６が固定される。カバーユニット６６の中央部には、カバーユニット６６を高さ方向に貫通する円柱状の開口６６ａが設けられている。また、カバーユニット６６の降端側の外周部には、板状に形成された一対の固定部６６ｂが設けられている。固定部６６ｂには、固定部６６ｂを厚さ方向に貫通する円形の開口６６ｃが設けられている。また、ハウジング６０の先端部には、固定部６６ｂの開口６６ｃに対応する一対のねじ穴６０ａが設けられている。
【0053】
カバーユニット６６は、スピンドル６２の先端部が開口６６ａに挿入されるようにハウジング６０に装着される。この状態で、固定用のねじ６８（図３（Ｂ）参照）を固定部６６ｂの開口６６ｃを介してハウジング６０のねじ穴６０ａに締め込むと、カバーユニット６６がハウジング６０に固定される。
【0054】
スピンドル６２の先端部には、ブレードマウント７０が装着される。ブレードマウント７０は、円盤状のフランジ部７２と、フランジ部７２の表面（前面、第１面）から突出する円柱状の第１ボス部７４と、フランジ部７２の裏面（後面、第２面）から突出する円柱状の第２ボス部７６とを備える。
【0055】
ブレードマウント７０は、フランジ部７２、第１ボス部７４及び第２ボス部７６が同心円状に配置されるように形成される。また、ブレードマウント７０の中央部には、フランジ部７２、第１ボス部７４及び第２ボス部７６を貫通する円柱状の開口７０ａが設けられている。
【0056】
ブレードマウント７０は、スピンドル６２の先端部が第２ボス部７６側から開口７０ａに挿入されるように、カバーユニット６６に装着される。また、開口７０ａの内側にワッシャー７８が配置される。この状態で、固定用のボルト８０がワッシャー７８を介してスピンドル６２のボルト穴６２ａに締め込まれることにより、ブレードマウント７０がスピンドル６２の先端部に固定される。
【0057】
フランジ部７２の外周部には、環状の凸部がフランジ部７２の外周縁に沿って設けられている。凸部の先端面は、切削ブレード４４と接触して切削ブレード４４を支持する環状の支持面７２ａを構成している。また、第１ボス部７４の外周面には、ねじ部（ねじ溝）７４ａが設けられている。
【0058】
ブレードマウント７０には、切削ブレード４４が装着される。切削ブレード４４の中央部には、切削ブレード４４を厚さ方向に貫通する円形の開口４４ａが設けられている。切削ブレード４４としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。
【0059】
具体的には、切削ブレード４４は、金属等でなる環状のハブ基台４４ｂと、ハブ基台４４ｂの外周縁に沿って形成された環状の切刃４４ｃとが一体化された構造を有する。例えば切刃４４ｃは、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。
【0060】
ただし、切削ブレード４４としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。
【0061】
切削ブレード４４は、第１ボス部７４が開口４４ａに挿入されるように、ブレードマウント７０に装着される。そして、切削ブレード４４は固定部材８２によってブレードマウント７０に固定される。
【0062】
固定部材８２は、金属等でなる円盤状の部材であり、固定部材８２の中央部には固定部材８２を厚さ方向に貫通する円形の開口８２ａが設けられている。開口８２ａの内側で露出する固定部材８２の側面（内周面）には、第１ボス部７４のねじ部７４ａに対応するねじ溝が設けられている。また、固定部材８２の裏面側の外周部には、切削ブレード４４と接触して切削ブレード４４を支持する環状の支持面８２ｂ（図３（Ｂ）参照）が設けられている。なお、ブレードマウント７０の支持面７２ａと固定部材８２の支持面８２ｂとは、互いに対面するように形成される。
【0063】
切削ブレード４４がブレードマウント７０に装着された状態で、第１ボス部７４が開口８２ａに挿入されるように固定部材８２を第１ボス部７４のねじ部７４ａに締め込むと、切削ブレード４４がフランジ部７２の支持面７２ａと固定部材８２の支持面８２ｂとによって挟持される。これにより、切削ブレード４４がスピンドル６２の先端部（ブレードマウント７０）に固定される。そして、切削ブレード４４は、回転駆動源６４からスピンドル６２及びブレードマウント７０を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。
【0064】
また、図３（Ｂ）に示すように、加工ユニット４２には、加工ユニット４２の振動を測定する振動測定ユニット８４が搭載されている。振動測定ユニット８４は、ブレードマウント７０の内部に設けられた複数の超音波振動子８６を備える。例えば超音波振動子８６は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）等の圧電セラミックスや、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等の単結晶圧電材料でなり、加工ユニット４２に付与された振動を電気信号（電圧）に変換する。
【0065】
超音波振動子８６は、所定の周波数の振動に対して共振するように構成されている。そして、加工ユニット４２の構成要素や切削ブレード４４に付与された振動のうち超音波振動子８６の共振周波数に対応する振動が、振動測定ユニット８４によって測定される。超音波振動子８６の共振周波数は、対象物１１及び切削ブレード４４の種類（材質、形状、大きさ、重量等）、加工条件、振動の態様（異常度、発生頻度等）等に応じて適宜選定される。
【0066】
複数の超音波振動子８６は、スピンドル６２の軸心に関して対称に配置されることが好ましい。これにより、加工ユニット４２の振動を高精度に測定できる。ただし、超音波振動子８６の数、配置、材質、形状等は自由に変更できる。
【0067】
なお、広範囲の周波数の振動を測定するため、ブレードマウント７０には、共振周波数が異なる複数の超音波振動子８６が搭載されてもよい。例えば、共振周波数がそれぞれ５０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ未満、１００ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ未満、３００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ未満である３種類の超音波振動子８６がブレードマウント７０に装着される。これにより、振動測定ユニット８４で広範囲の周波数（５０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下）の振動を測定することが可能になる。
【0068】
また、共振周波数が異なる超音波振動子８６が搭載された複数のブレードマウント７０を選択的に用いることもできる。例えば、共振周波数が５０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ未満、１００ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ未満、３００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ未満である３種類の超音波振動子８６がそれぞれ、異なるブレードマウント７０に搭載される。そして、対象物１１及び切削ブレード４４の種類、加工条件、振動の態様等に応じて、３種類のブレードマウント７０のいずれかがスピンドル６２に固定される。
【0069】
超音波振動子８６によって生成された電気信号は、伝送路８８を介して伝送される。伝送路８８は、非接触型の伝送路であり、超音波振動子８６に接続された第１インダクタ９０と、コントローラ５４に接続された第２インダクタ９２とを備える。例えば、第１インダクタ９０及び第２インダクタ９２は、導線が同心円状に巻かれた環状のコイルによって構成される。
【0070】
第１インダクタ９０と第２インダクタ９２とは、互いに離隔するように所定の間隔で対向しており、電磁結合されている。具体的には、第１インダクタ９０はブレードマウント７０の裏面側（カバーユニット６６側）に装着されており、第２インダクタ９２はカバーユニット６６の表面側（ブレードマウント７０側）に装着されている。
【0071】
超音波振動子８６によって生成された電気信号は、相互誘導によって第１インダクタ１０６から第２インダクタ９２に伝送され、第２インダクタ９２からコントローラ５４に入力される。そして、例えばコントローラ５４は、第２インダクタ９２から入力された電気信号を所定の信号処理（高速フーリエ変換等）によって変換し、加工ユニット４２の振動の情報としてメモリに記憶する。
【0072】
図２に示す切削装置２で対象物１１を切削する際は、まず、対象物１１がチャックテーブル１８によって保持される。例えば対象物１１は、表面１１ａ側が上方を向き裏面１１ｂ側（シート１９側）が保持面１８ａと対面するように、チャックテーブル１８上に配置される。この状態で、保持面１８ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、対象物１１がシート１９を介してチャックテーブル１８によって吸引保持される。
【0073】
次に、チャックテーブル１８を回転させ、所定のストリート１３（図１参照）の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード４４が所定のストリート１３の延長線と重なるように、加工ユニット４２のＹ軸方向における位置を調整する。さらに、例えば切削ブレード４４の下端が対象物１１の裏面１１ｂ（シート１９の上面）よりも下方に配置されるように、加工ユニット４２の高さを調整する。
【0074】
そして、切削ブレード４４を回転させつつ、チャックテーブル１８をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１８と切削ブレード４４とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し、切削ブレード４４がストリート１３に沿って対象物１１に切り込む。その結果、対象物１１の表面１１ａから裏面１１ｂに至るカーフ（切り口）がストリート１３に沿って形成され、対象物１１が切断される（フルカット）。その後、同様の手順を繰り返して、全てのストリート１３に沿って対象物１１を切削してカーフを形成すると、対象物１１が複数のデバイスチップに分割される。
【0075】
ただし、切削装置２による対象物１１の加工の内容に制限はない。例えば、加工ユニット４２の高さは、切削ブレード４４の下端が対象物１１の表面１１ａよりも下方で裏面１１ｂよりも上方に位置付けられるように調節してもよい。この場合には、切削ブレード４４が対象物１１の表面１１ａ側に切り込み、対象物１１の表面１１ａ側に深さが対象物１１の厚さ未満の溝（カーフ）がストリート１３に沿って形成される（ハーフカット）。
【0076】
また、切削装置２は、対象物１１を洗浄する洗浄ユニット（不図示）を備えていてもよい。この場合には、切削加工後の対象物１１が洗浄ユニットによって洗浄される。例えば洗浄ユニットは、対象物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された対象物１１に洗浄流体を供給する洗浄ノズルとを備える。
【0077】
スピンナテーブルの上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、対象物１１を保持する保持面を構成する。保持面は、スピンナテーブルの内部に形成された流路、バルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続される。また、スピンナテーブルには、スピンナテーブルをＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源が連結されている。
【0078】
スピンナテーブルで対象物１１を保持し、スピンナテーブルを回転させつつ洗浄ノズルから対象物１１に洗浄流体を供給すると、対象物１１が洗浄される。これにより、対象物１１に付着している加工屑等の異物が除去される。洗浄流体としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とが混合された混合流体等を用いることができる。
【0079】
また、洗浄ユニットは、スピンナテーブルによって保持された対象物１１に乾燥用の気体を噴射する乾燥ノズルを備えていてもよい。この場合には、対象物１１の洗浄後、スピンナテーブルの回転が維持されまま乾燥ノズルから乾燥用の気体（乾燥エアー等）が対象物１１に吹き付けられる。これにより、対象物１１の乾燥が行われる。
【0080】
切削装置２によって対象物１１の処理（搬送、加工、洗浄等）が行われる際には、対象物１１の処理が監視される。具体的には、切削装置２には複数の監視項目が設定されるとともに、監視項目にそれぞれ対応する複数の監視ユニット（監視センサ）が搭載される。監視ユニットは、対象物１１の処理中に監視項目に対応する情報（監視情報）を継続的に取得し、コントローラ５４に入力する。そして、コントローラ５４は各監視ユニットから入力された監視情報に基づいて対象物１１の処理の適否を判定する。
【0081】
例えば、加工ユニット４２のノズル４６等から供給される加工液の温度及び流量が監視項目に設定される。この場合には、加工液の温度を測定する温度センサ等の温度測定ユニットと、加工液の流量を測定する流量センサ等の流量測定ユニットとが、監視ユニットとして加工ユニット４２に内蔵又は接続される。そして、温度測定ユニットによって測定された加工液の温度と、流量測定ユニットによって測定された加工液の流量とが、監視情報としてコントローラ５４に入力される。
【0082】
また、スピンドル６２を回転させる回転駆動源６４（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）のトルクが監視項目に設定されてもよい。対象物１１の切削中に切削ブレード４４にかかる負荷が変動すると、切削ブレード４４の回転を維持するために必要な回転駆動源６４のトルクも変化する。また、回転駆動源６４のトルクは、回転駆動源６４の電流値に依存する。
【0083】
そのため、対象物１１の加工中に回転駆動源６４の電流値を測定することにより、回転駆動源６４のトルクを監視することができる。具体的には、回転駆動源６４の電流値を測定する電流計等の電流測定ユニットが、監視ユニットとして回転駆動源６４に内蔵又は接続される。そして、電流測定ユニットによって測定された回転駆動源６４の電流値が、監視情報としてコントローラ５４に入力される。
【0084】
さらに、加工ユニット４２の振動が監視項目に設定されてもよい。切削ブレード４４を回転させて対象物１１に切り込ませると、加工ユニット４２の各構成要素（スピンドル６２、カバーユニット６６、ブレードマウント７０、固定部材８２等）及び切削ブレード４４に振動が付与される。この振動には、切削ブレード４４の回転状態や対象物１１の切削状況等が反映される。そこで、振動測定ユニット８４（図３（Ｂ）参照）が監視ユニットとして用いられ、振動測定ユニット８４によって測定された加工ユニット４２の振動が監視情報としてコントローラ５４に入力される。
【0085】
上記の監視項目（加工液の温度及び流量、回転駆動源６４のトルク、加工ユニット４２の振動）は、切削装置２によって処理された対象物１１の品質と相関関係がある。例えば、加工液の温度及び流量が不適切であると、対象物１１及び切削ブレード４４の冷却が不十分になり、加工不良が生じやすくなる。また、切削ブレード４４のコンディションが悪化したり（目詰まり、目潰れ等）、加工条件が不適切であったりすると、切削ブレード４４に異常な負荷がかかり、回転駆動源６４のトルクが異常値を示すとともに対象物１１に加工不良が発生することがある。さらに、切削ブレード４４のコンディション悪化や誤装着があると、切削ブレード４４を回転させて対象物１１に切り込ませる際、加工ユニット４２に異常な振動が生じ、加工不良が発生することがある。
【0086】
そこで、対象物１１の品質と相関関係がある上記のような監視項目に基づいて、切削装置２による対象物１１の処理が監視される。これにより、対象物１１の処理の異常がいち早く察知され、加工不良の発生を未然に防ぐことが可能になる。
【0087】
なお、多数の監視項目を総合的に監視することにより、加工不良の発生をより正確に予測することができる。そのため、上記の加工液の温度及び流量、回転駆動源６４のトルク、加工ユニット４２の振動に加えて、対象物１１の処理中に切削装置２によって取得可能な他の情報も監視項目に設定されることが好ましい。以下、他の監視項目の例について説明する。
【0088】
例えば、チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８の振動を測定する振動測定ユニット、チャックテーブル１８の速度を測定する速度測定ユニット、チャックテーブル１８の吸引路の圧力を測定する圧力測定ユニット等が監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、チャックテーブル１８の振動、速度、吸引力（負圧）等を監視項目に設定できる。
【0089】
また、チャックテーブル１８を回転させる回転駆動源には、回転駆動源のトルク（電流）を測定するトルク測定ユニット（電流測定ユニット）、回転駆動源の回転量を測定する回転量測定ユニット等が監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、チャックテーブル１８を回転させる回転駆動源のトルク及び回転量（回転角度）等を監視項目に設定できる。
【0090】
加工ユニット４２には、加工ユニット４２にかかる荷重を測定するロードセル等の荷重測定ユニットが監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、加工ユニット４２にかかる荷重を監視項目に設定できる。
【0091】
また、スピンドル６２を回転させる回転駆動源６４（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）には、回転駆動源６４の回転量（回転数）を測定する回転量測定ユニットが監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、回転駆動源６４の回転量（回転数）を監視項目に設定できる。
【0092】
さらに、加工ユニット４２には、加工液に印加される電圧を測定する電圧測定ユニット、又は、加工液を流れる電流を測定する電流測定ユニットが、監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、電圧測定ユニットによって測定された電圧、又は、電流測定ユニットによって測定された電流に基づいて、コントローラ５４が加工液の比抵抗又は導電率を算出する。これにより、加工液の比抵抗又は導電率を監視項目に設定できる。
【0093】
移動機構６のＸ軸パルスモータ１４と、移動機構２４のＹ軸パルスモータ３２及びＺ軸パルスモータ４０とにはそれぞれ、パルスモータのトルク（電流）を測定するトルク測定ユニット（電流測定ユニット）及びパルスモータの回転量（回転数）を測定する回転量測定ユニットが監視ユニットとして内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、Ｘ軸パルスモータ１４のトルク及び回転量（回転数）、Ｙ軸パルスモータ３２のトルク及び回転量（回転数）、Ｚ軸パルスモータ４０それぞれのトルク及び回転量（回転数）を監視項目に設定できる。
【0094】
切削装置２にスピンナテーブルを備える洗浄ユニット（不図示）が搭載される場合には、スピンナテーブルに、スピンナテーブルの振動を測定する振動測定ユニット、スピンナテーブルの吸引路の圧力を測定する圧力測定ユニット等の監視ユニットが内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、スピンナテーブルの振動、吸引力（負圧）等を監視項目に設定できる。
【0095】
また、スピンナテーブルを回転させる回転駆動源には、回転駆動源のトルクを測定するトルク測定ユニット、回転駆動源の回転量（回転数）を測定する回転量測定ユニット等の監視ユニットが内蔵又は接続されていてもよい。この場合には、スピンナテーブルを回転させる回転駆動源のトルク及び回転量（回転数）等を監視項目に設定できる。
【0096】
切削装置２は、切削装置２の各構成要素のいずれかに内蔵又は接続された１又は複数の圧力測定ユニットを監視ユニットとして備えていてもよい。例えば、スピンドル６２がエアスピンドルである場合にスピンドル６２に供給されるエアーの圧力、テーブルベース１６にチャックテーブル１８を固定するための圧力（吸引力）、加工液の圧力、洗浄流体の圧力、乾燥用の気体の圧力、対象物１１を搬送する搬送機構が備える吸引パッドの圧力（吸引力）、切削装置２の外部から内部に供給される気体（メインエアー、クリーンエアー）の圧力等が、圧力測定ユニットによって測定される。この場合には、上記の各圧力を監視項目に設定できる。
【0097】
また、切削装置２は、切削装置２の各構成要素のいずれかに内蔵又は接続された１又は複数の温度測定ユニット（温度計）を監視ユニットとして備えていてもよい。特に、対象物１１の加工品質に影響を与え得る構成要素の温度変化が、温度測定ユニットによって測定されることが好ましい。
【0098】
例えば、切削装置２の各構成要素（基台４、Ｘ軸ガイドレール８、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸ボールねじ１２、Ｘ軸パルスモータ１４、テーブルベース１６、チャックテーブル１８、ウォーターケース２０、支持構造２２、Ｙ軸ガイドレール２６、Ｙ軸移動プレート２８、Ｙ軸ボールねじ３０、Ｙ軸パルスモータ３２、Ｚ軸ガイドレール３４、Ｚ軸移動プレート３６、Ｚ軸ボールねじ３８、Ｚ軸パルスモータ４０、ハウジング６０、スピンドル６２等）の温度、スピンドル６２を冷却するためにスピンドル６２の内部を流れる冷媒（冷却水等）の温度、スピンドル６２がエアスピンドルである場合にスピンドル６２に供給されるエアーの温度、加工液の温度、洗浄流体の温度、乾燥用の気体の温度、切削装置２の外部の温度（室温）等が、温度測定ユニットによって測定される。この場合には、上記の各温度を監視項目に設定できる。
【0099】
さらに、切削装置２は、切削装置２の各構成要素のいずれかに内蔵又は接続された１又は複数の時間測定ユニット（タイマー）を監視ユニットとして備えていてもよい。例えば、チャックテーブル１８の移動時間、加工ユニット４２の移動時間、対象物１１の搬送時間、加工時間、洗浄時間、乾燥時間等が、時間測定ユニットによって測定される。この場合には、上記の各時間を監視項目に設定できる。
【0100】
切削装置２で対象物１１を加工する際には、対象物１１の厚さが測定されてもよい。具体的には、対象物１１の厚さを測定する厚さ測定ユニットが監視ユニットとして切削装置２に搭載される。例えば厚さ測定ユニットは、接触式又は非接触式の高さ測定器（ハイトゲージ）によって構成され、加工前後又は加工中の対象物１１の厚さを測定する。この場合には、対象物１１の厚さを監視項目に設定できる。
【0101】
また、撮像ユニット４８で対象物１１等の被写体を撮像する際には、撮像ユニット４８の内部又は外部に設けられた光源で被写体が照らされる。そして、光源の照度を測定する照度測定ユニットが監視ユニットとして切削装置２に搭載されてもよい。この場合には、光源の照度を監視項目に設定できる。
【0102】
切削ブレード４４で対象物１１を切削すると、前述の通り対象物１１にはカーフが形成される。そこで、対象物１１の切削後には、カーフの検査（カーフチェック）が実施されてもよい。例えば、切削後の対象物１１が撮像ユニット４８によって撮像される。そして、撮像によって得られた画像に画像処理が施され、カーフの特性（カーフの幅、カーフの位置、カーフから伸展する欠け（チッピング）の数及び寸法等）が抽出される。この場合には、カーフの特性を監視項目に設定できる。
【0103】
また、切削ブレード４４で対象物１１を切削すると、切削ブレード４４に摩耗や欠けが生じる。そのため、対象物１１の加工中は、切削ブレード４４の状態が監視されてもよい。例えば、光センサ等のブレード検出ユニットが監視ユニットとして加工ユニット４２に搭載され、ブレード検出ユニットによって切削ブレード４４の摩耗や欠けが検出される。この場合には、切削ブレード４４の状態（摩耗量、欠けの有無等）を監視項目に設定してもよい。また、ブレード検出ユニットの温度を前述の温度測定ユニットで測定し、ブレード検出器の温度を監視項目に設定してもよい。
【0104】
なお、切削ブレード４４の摩耗量が測定される場合には、切削ブレード４４の摩耗量に応じて切削ブレード４４の切り込み深さを調節する処理（ブレードセットアップ）を所定の頻度で実施してもよい。ブレードセットアップでは、切削ブレード４４の下端位置が測定され、切削ブレード４４の摩耗量に応じて切削ブレード４４の切り込み深さ（Ｚ軸方向における位置）が調節される。
【0105】
さらに、切削ブレード４４を加工ユニット４２に確実に固定するため、フランジ部７２の支持面７２ａ（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）を砥石で擦ることによって支持面７２ａの状態を整える処理（端面修正）を、所定の頻度で実施してもよい。端面修正を行うことにより、フランジ部７２の支持面７２ａに付着した異物が除去されるとともに、支持面７２ａが平坦化される。
【0106】
上記のカーフチェック、セットアップ、端面修正の頻度は、手動又は自動で設定される。そして、対象物１１の処理を監視する際には、カーフチェック、ブレードセットアップ、端面修正の頻度も監視項目に加えることができる。
【0107】
切削装置２で対象物１１の処理を行う際には、予め設定された処理条件で対象物１１が処理される。また、対象物１１の処理中には、上記のような各種の監視ユニットによって複数の監視項目の数値が継続的に取得され、所定の監視条件で監視される。具体的には、複数の監視ユニットからコントローラ５４に監視項目の数値が逐次的に入力される。そして、例えばコントローラ５４は、監視項目の数値と予め設定された基準値とを比較することにより、対象物１１の処理の適否を判定する。これにより、加工不良の発生を予測することができる。
【0108】
加工不良の発生を効果的に抑制するためには、処理条件及び監視条件が適切に設定される必要がある。しかしながら、加工条件及び監視条件の項目は多岐にわたり、多数の加工条件及び監視条件の設定値やしきい値を適切に選定、設定することは難しい。そして、誤って不適切な加工条件又は監視条件が設定された状態で対象物１１の処理が続行されると、対象物１１の処理又は監視が適切に行われず、対象物１１に加工不良等の不都合が生じやすくなる。
【0109】
そこで、本実施形態においては、複数の監視項目の数値を含むデータセットを用いて決定木を生成し、決定木において設定されたしきい値に基づいて対象物１１の処理又は監視の条件を設定する。これにより、対象物１１の品質に関連する多数の処理条件及び監視条件を適切に設定することが容易になり、対象物１１の品質低下が抑制される。
【0110】
図４は、条件設定方法を示すフローチャートである。本実施形態に係る条件設定方法では、機械学習によって決定木を生成し、その決定木から抽出されるしきい値に基づいて対象物１１の処理又は監視の条件を設定する。
【0111】
具体的には、まず、決定木の生成に用いられるデータを準備し（データ準備ステップＳ１）、そのデータを用いた機械学習によって決定木を生成する（決定木生成ステップＳ２）。その後、決定木において設定されたしきい値に基づいて、対象物１１の処理又は監視の条件を設定し（条件設定ステップＳ３）、その条件で対象物１１の処理又は監視を実行する（処理ステップＳ４）。なお、データ準備ステップＳ１及び決定木生成ステップＳ２は、本実施形態に係る条件設定方法に用いることが可能な決定木の生成方法に相当する。以下、各ステップの詳細について説明する。
【0112】
図５は、データ準備ステップＳ１において準備されるデータ１００を示す概略図である。データ準備ステップＳ１では、対象物１１の処理の監視時に取得される複数の監視項目の数値を含み、対象物１１の品質に基づいて分類されたデータセット（第１データセット）を準備する。
【0113】
具体的には、まず、切削装置２で対象物１１を処理しつつ、対象物１１の処理の監視項目に対応する情報（監視情報）を取得する（監視情報取得ステップＳ１１）。具体的には、切削装置２が稼働し、対象物１１が切削装置２によって１枚ずつ処理される。その際、対象物１１の処理が監視され、切削装置２に搭載された各種の監視ユニットによって監視項目に対応する数値が測定される。これにより、複数の監視項目の数値を含むデータセットが取得される。データセットは、例えば切削装置２のコントローラ５４が備えるメモリに記憶、蓄積される。
【0114】
そして、複数の対象物１１が様々な処理条件で切削装置２によって順次処理され、対象物１１の処理ごとにデータセットが取得される。これにより、Ｎ個のデータセット（データセット１～Ｎ、Ｎは２以上の自然数）が切削装置２に蓄積される。データセットはそれぞれ、ｎ種類の監視項目（監視項目１～ｎ、ｎは２以上の自然数）の数値を含む。監視項目の具体例は前述の通りであり、加工液の温度及び流量、回転駆動源６４のトルク（電流値）、加工ユニット４２の振動、その他の監視項目が、監視項目の数値として取得される。例えば、データセット１～Ｎはそれぞれ、５０以上（ｎ≧５０）、好ましくは１００以上（ｎ≧１００）、より好ましくは２００以上（ｎ≧２００）の監視項目を含む。
【0115】
データセット１～Ｎを含むデータ１００は、例えば切削装置２から外部のサーバに送信され、サーバのメモリ１０２に記憶される。これにより、メモリ１０２にデータセットが蓄積される。なお、メモリ１０２には、複数の切削装置２によって取得されたデータ１００がまとめて記憶されてもよい。この場合には、多数のデータセットを短時間で効率的に収集できる。
【0116】
このようにして、複数の監視項目の数値によって構成されるデータセットが収集される。例えば監視情報取得ステップＳ１１では、１０００以上セット以上（Ｎ≧１０００）、好ましくは１００００セット以上（Ｎ≧１００００）、より好ましくは１０００００セット以上（Ｎ≧１０００００）のデータセットが取得される。
【0117】
次に、複数のデータセットがそれぞれ対象物１１の品質によって分類される（分類ステップＳ１２）。具体的には、切削装置２によって１枚の対象物１１が処理されるごとに、撮像ユニット４８（図２参照）によって対象物１１が撮像され、対象物１１の画像が取得される。そして、作業者が対象物１１の画像を視認し、対象物１１の品質を分類する。例えば対象物１１は、良品・不良品の２種類に分類される。なお、対象物１１の分類は画像処理等によって自動で行われてもよい。
【0118】
ただし、対象物１１の分類は、対象物１１の画像以外の情報に基づいて行われてもよい。例えば、対象物１１の分割によって得られたデバイスチップの強度を所定の測定機器によって測定し（２点曲げ試験等）、デバイスチップの強度に基づいて対象物１１を良品・不良品の２種類に分類することもできる。
【0119】
そして、前述の監視情報取得ステップＳ１１によってデータセットが取得されると、データセットが対象物１１の品質によって分類される。具体的には、切削装置２が所定の処理条件で対象物１１を処理した際に取得されたデータセットが、その処理条件で処理された対象物１１の品質によって分類される。その結果、図５に示すように、データセット１～Ｎと対象物１１の分類（品質）とが紐付けられる。
【0120】
なお、本実施形態では一例としてデータセット１～Ｎがそれぞれ２クラス（良品・不良品）に分類される場合について説明するが、データセット１～Ｎの分類方法に制限はない。例えば、対象物１１の品質の程度に応じて、データセット１～Ｎを３クラス以上に分類してもよい。また、データセットの分類は、切削装置２からメモリ１０２にデータセットが送信される前後どちらのタイミングで実施されてもよい。
【0121】
上記のデータ準備ステップＳ１によって、対象物１１の品質に基づいて分類された複数のデータセットが準備される。なお、データセットの分類は、データセットが取得されるごとに行われてもよいし、所定の数のデータセットが取得された後にまとめて行われてもよい。また、データ準備ステップＳ１では、本実施形態に係る条件設定方法の実施者が自ら１又は複数の切削装置２を稼働させてデータセットを取得及び分類してもよいし、切削装置２のユーザーからデータセットを譲り受けてもよい。
【0122】
次に、データセットを用いた学習によって、データセットを対象物１１の品質で分類する決定木を生成する（決定木生成ステップＳ２）。特に本実施形態では、データセットに含まれる所定の監視項目を順次削除しつつ複数の決定木を生成することが好ましい。
【0123】
具体的には、まず、データ準備ステップＳ１で準備されたデータセット１～Ｎ（第１データセット）を用いた学習によって、監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノード（第１ノード）を含む第１決定木１１０Ａを生成する（第１決定木生成ステップＳ２１）。図６は、第１決定木１１０Ａを示す模式図である。
【0124】
決定木は、データを分類して分岐する複数のノードと、ノード同士を結合させる複数のブランチとを含む。なお、最上位のノード（全体のデータを分類するノード）はルートノードと称され、末端のノード（データを分類しないノード）はリーフノードと称される。決定木に含まれる各ノードはデータの分類項目に相当し、教師あり学習によって各ノードにおいて分類項目のしきい値が設定される。なお、以下では一例として、決定木のアルゴリズムがＣＡＲＴ（Classification and Regression Tree）である場合について説明するが、決定木のアルゴリズムに制限はない。
【0125】
第１決定木１１０Ａは、データセット１～Ｎに含まれる監視項目１～ｎの数値を入力データ、データセット１～Ｎの分類結果（対象物１１の品質）を正解データとする教師あり学習によって生成される。その結果、監視項目１～ｎのいずれかが第１決定木１１０Ａの各ノードに割り当てられる。また、各ノードにおいて、分類されるデータの不純度が算出されるとともに、割り当てられた監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定される。決定木のアルゴリズムがＣＡＲＴである場合には、各ノードにおいてジニ不純度が算出される。
【0126】
例えば、第１決定木１１０ＡのルートノードＮＡ０に監視項目１が割り当てられると、ルートノードＮＡ０においてジニ不純度（≧０）が算出されるとともに、監視項目１に対応する特徴量のしきい値が情報利得に基づいて設定される。そして、ルートノードＮＡ０から分岐した各ノードにも、同様に監視項目が割り当てられ、不純度と特徴量のしきい値とが算出される。このような処理が繰り返されることにより、第１決定木１１０Ａが成長する。
【0127】
第１決定木１１０Ａの成長は、全てのリーフノードの不純度が所定の基準値以下（例えば０）になるまで継続される。これにより、複数の監視項目の数値を含むデータセットを対象物１１の品質によって分類する第１決定木１１０Ａが生成される。
【0128】
なお、後述の条件設定ステップＳ３（図１０参照）では、第１決定木１１０Ａのノードにおいて設定された特徴量のしきい値に基づいて、切削装置２の処理条件又は監視条件が設定される。そのため、様々な処理条件又は監視条件を設定するためには、第１決定木１１０Ａのノードに多数の監視項目が割り当てられ、多数の監視項目に対応する特徴量のしきい値が算出されることが好ましい。
【0129】
しかしながら、データセットの分類に支配的な監視項目がデータセットに含まれている場合には、第１決定木１１０Ａに多数の監視項目が反映される前に第１決定木１１０Ａが完成する。例えば図６に示すように、監視項目１が対象物１１の分類に支配的であり、ルートノードＮＡ０の分岐のみによってデータセットを対象物１１の良品又は不良品によって完全に分類できてしまう場合には、ルートノードＮＡ０から分岐したノードにおいて不純度が０となり、深さレベル１のリーフノードＮＡ１１，ＮＡ１２が設定された段階で第１決定木１１０Ａの成長が止まってしまう。その結果、第１決定木１１０Ａでは、他の監視項目（監視項目２～ｎ）に対応する特徴量のしきい値が設定されない。
【0130】
そこで、本実施形態では、第１決定木生成ステップＳ２１の後、分類に支配的な所定の監視項目をデータセット１～Ｎから削除することによってデータセット１´～Ｎ´を生成し（削除ステップＳ２２、図７参照）、その後、データセット１´～Ｎ´を用いた学習によって第２決定木１１０Ｂを生成する（第２決定木生成ステップＳ２３、図８参照）。これにより、第１決定木１１０Ａのノードに割り当てられなかった監視項目の特徴量のしきい値を、第２決定木１１０Ｂにおいて算出することができる。
【0131】
図７は、削除ステップＳ２２において生成されるデータ１００´を示す概略図である。削除ステップＳ２２では、第１決定木１１０Ａのルートノードから不純度が所定の基準値以下（例えば０）であるリーフノードに至る経路に存在するノードに対応する監視項目を、データセット１～Ｎから削除する。
【0132】
具体的には、図６に示すように、第１決定木１１０ＡのルートノードＮＡ０から不純度が０であるリーフノードＮＡ１１，ＮＡ１２に至る経路には、監視項目１が割り当てられたルートノードＮＡ０が存在する。この場合には、図７に示すように、データセット１～Ｎから監視項目１の数値を削除する。これにより、ｎ－１種類の監視項目（監視項目２～ｎ）の数値を含むデータセット１´～Ｎ´（第２データセット）が生成される。生成されたデータセット１´～Ｎ´は、例えばメモリ１０２に記憶される。
【0133】
次に、データセット１´～Ｎ´（第２データセット）を用いた学習によって、監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノード（第２ノード）を含む第２決定木１１０Ｂを生成する（第２決定木生成ステップＳ２３）。図８は、第２決定木１１０Ｂを示す模式図である。
【0134】
第２決定木１１０Ｂは、データセット１´～Ｎ´に含まれる監視項目２～ｎの数値を入力データ、データセット１´～Ｎ´の分類（対象物１１の品質）を正解データとする教師あり学習によって生成される。その結果、監視項目２～ｎのいずれかが第２決定木１１０Ｂの各ノードに割り当てられる。また、各ノードにおいて、分類されるデータの不純度が算出されるとともに、割り当てられた監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定される。
【0135】
例えば、第２決定木１１０ＢのルートノードＮＢ０に監視項目２が割り当てられ、ルートノードＮＢ０から分岐した深さレベル１のノードＮＢ１１，ＮＢ１２にそれぞれ監視項目３，４が割り当てられると、ルートノードＮＡ０及びノードＮＢ１１，ＮＢ１２においてジニ不純度（≧０）が算出されるとともに、監視項目２～４に対応する特徴量のしきい値が情報利得に基づいて設定される。そして、ノードＮＢ１１，ＮＢ１２から分岐した各ノードにも、同様に監視項目が割り当てられ、不純度と特徴量のしきい値とが算出される。このような処理が繰り返されることにより、第２決定木１１０Ｂが成長する。
【0136】
第２決定木１１０Ｂの成長は、全てのリーフノードの不純度が所定の基準値以下（例えば０）になるまで継続される。例えば、ノードＮＢ１１，ＮＢ１２から分岐したリーフノードＮＡ２１～ＮＡ２４においてジニ不純度が０になると、第２決定木１１０Ｂの成長が止まり、深さレベルが２の第２決定木１１０Ｂが生成される。
【0137】
上記のように、分類に支配的な監視項目が削除されたデータセット１´～Ｎ´を用いて第２決定木１１０Ｂを生成することにより、第１決定木１１０Ａにおいては割り当てられなかった監視項目に対応する特徴量のしきい値が、第２決定木１１０Ｂにおいて算出される。その結果、決定木生成ステップＳ２において多数の監視項目に対応する特徴量のしきい値を取得することが可能になる。
【0138】
なお、第１決定木生成ステップＳ２１及び第２決定木生成ステップＳ２３では、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂの剪定を実施してもよい。これにより、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂの過学習が抑制される。
【0139】
例えば、第１決定木生成ステップＳ２１では、第１決定木１１０Ａのリーフノードの不純度が基準値以下になる前であっても、第１決定木１１０Ａの深さレベルが所定の値に達した段階で、第１決定木１１０Ａの学習及び成長を停止させてもよい。同様に、第２決定木生成ステップＳ２３では、第２決定木１１０Ｂのリーフノードの不純度が基準値以下になる前であっても、第２決定木１１０Ｂの深さレベルが所定の値に達した段階で、第２決定木１１０Ｂの学習及び成長を停止させてもよい。
【0140】
また、決定木生成ステップＳ２では、第２決定木生成ステップＳ２３の後にさらに削除ステップ及び決定木生成ステップを繰り返すことにより、第３以降の決定木を生成してもよい。これにより、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂにおいて割り当てられなかった監視項目についても、特徴量のしきい値を取得することができる。
【0141】
より詳細には、第２決定木生成ステップＳ２３の後、第２決定木１１０Ｂのルートノードから不純度が所定の基準値以下（例えば０）であるリーフノードに至る経路に存在するノードに対応する監視項目をデータセット１´～Ｎ´から削除する。具体的には、第２決定木１１０ＢのルートノードＮＢ０から不純度が０であるリーフノードＮＢ２１～ＮＢ２４に至る経路には、監視項目２が割り当てられたルートノードＮＢ０と、監視項目３、４が割り当てられたノードＮＢ１１，ＮＢ１２とが存在する。この場合には、データセット１´～Ｎ´から監視項目２～４の数値を削除する。これにより、ｎ－４種類の監視項目（監視項目５～ｎ）の数値を含むデータセット１´´～Ｎ´´（第３データセット）が生成される（削除ステップ）。
【0142】
次に、データセット１´´～Ｎ´´（第３データセット）を用いた学習によって、監視項目に対応する特徴量のしきい値が設定されたノードを含む第３決定木を生成する（第３決定木生成ステップ）。第３決定木の生成の手順は、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂの生成の手順と同様である。これにより、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂにおいて割り当てられなかった監視項目に対応する特徴量のしきい値が、第３決定木において算出される。
【0143】
その後、同様に削除ステップ及び決定木生成ステップを繰り返すことにより、第４以降の決定木が生成される。なお、決定木生成ステップＳ２において生成される決定木の数は適宜設定できる。例えば、所望の書類又は数の監視項目が決定木に割り当てられるまで、決定木の生成が繰り返される。
【0144】
なお、図６ではルートノードＮＡ０と一対のリーフノードＮＡ１１，ＮＡ１２とによって構成される第１決定木１１０Ａについて説明したが、第１決定木生成ステップＳ２１では第１決定木がある程度育つ場合もある。第１決定木の他の例を、図９に示す。
【0145】
図９は、第１決定木１１０Ａ（図６参照）の変形例に相当する第１決定木１１０Ａ´を示す模式図である。例えば、第１決定木生成ステップＳ２１を実施すると、深さレベルが２以上の第１決定木１１０Ａ´が生成されることもある。図９には、ルートノードＮＡ０´に監視項目１が割り当てられ、ルートノードＮＡ０´から分岐したノードＮＡ１１´，ＮＡ１２´に監視項目２、３が割り当てられた例を示している。
【0146】
ノードＮＡ１１´は、不純度が０のリーフノードＮＡ２１´，ＮＡ２２´に分岐している。一方、ノードＮＡ１２´はノードＮＡ２３´，ＮＡ２４´に分岐しており、ノードＮＡ２３´，ＮＡ２４´に監視項目４、５が割り当てられている。また、ここでは、ノードＮＡ２３´，ＮＡ２４´よりも下位のノードの不純度が、所定の深さレベルに至るまでに所定値以下とならなかった場合について説明する。
【0147】
第１決定木１１０Ａ´では、ルートノードＮＡ０´から不純度が０であるリーフノードＮＡ２１´，ＮＡ２２´に至る経路に、監視項目１が割り当てられたルートノードＮＡ０´と監視項目２が割り当てられたノードＮＡ１１´が存在する。この場合には、次の削除ステップＳ２２（図７参照）において、データセット１～Ｎから監視項目１，２の数値が削除され、監視項目３～５は削除されない。これにより、ｎ－２種類の監視項目（監視項目３～ｎ）を含むデータセット１´～Ｎ´が生成される。そして、第２決定木生成ステップＳ２３（図８参照）では、データセット１´～Ｎ´を用いた学習によって、第２決定木が生成される。
【0148】
決定木生成ステップＳ２で生成された決定木は、プログラムとしてコンピュータ読み取り可能な非一時的記録媒体に記憶される。例えば、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂを記述するプログラムが、パラメータ（不純度、しきい値等）とともにメモリ１０２（図５参照）に記憶される。
【0149】
決定木生成ステップＳ２における決定木の生成は、例えば切削装置２の外部に設けられた高性能な計算機によって実行される。ただし、切削装置２のコントローラ５４が決定木の学習に十分な処理能力を備えている場合には、コントローラ５４によって決定木の学習い、生成が実行されてもよい。
【0150】
次に、決定木のノードにおいて設定されたしきい値に基づいて、対象物１１の処理又は監視の条件を設定する（条件設定ステップＳ３）。図１０は、条件設定ステップＳ３において処理条件又は監視条件が設定される様子を示す概略図である。
【0151】
条件設定ステップＳ３では、まず、第１決定木１１０Ａのルートノードから不純度が所定の基準値以下（例えば０）であるリーフノードに至る経路に存在するノード（第１ノード）において設定されている特徴量のしきい値が抽出される。また、第２決定木１１０Ｂのルートノードから不純度が所定の基準値以下（例えば０）であるリーフノードに至る経路に存在するノード（第２ノード）において設定されている特徴量のしきい値が抽出される。
【0152】
具体的には、第１決定木１１０ＡのルートノードＮＡ０において設定されている特徴量のしきい値（監視項目１に対応する特徴量のしきい値）と、第２決定木１１０ＢのルートノードＮＢ０及びノードＮＢ１１，ＮＢ１２において設定されている特徴量のしきい値（監視項目２～４に対応する特徴量のしきい値）とが読み出される。なお、第１決定木生成ステップＳ２１において第１決定木１１０Ａ´（図９参照）が生成された場合には、ルートノードＮＡ０´及びノードＮＡ１１´おいて設定されている特徴量のしきい値（監視項目１，２に対応する特徴量のしきい値）が読み出される。
【0153】
次に、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂのノードから抽出された特徴量のしきい値が、そのノードに対応する監視項目の数値に換算される。例えば、監視項目１が加工液の温度である場合、第１決定木１１０ＡのルートノードＮＡ０から抽出されたしきい値が、加工液の温度（℃）に換算される。同様に、第２決定木１１０ＢのルートノードＮＢ０及びノードＮＢ１１，ＮＢ１２から抽出された特徴量のしきい値が、監視項目２～４の数値に換算される。これにより、決定木のノードにおいて設定された特徴量のしきい値に基づく監視項目の基準値（決定木基準値）が取得される。
【0154】
決定木基準値は、切削装置２によって処理される対象物１１が良品となるか不良品となるかを区別する監視項目の境界値に相当する。そのため、決定木基準値は、切削装置２で対象物１１を処理する際の処理条件の設定、及び、対象物１１の処理を監視するための監視条件の設定に用いることができる。
【0155】
例えば、切削装置２で対象物１１を処理する際には、一部の監視項目と同じ項目の処理条件（加工条件）が設定される。処理条件の例としては、チャックテーブル１８の吸引力、チャックテーブル１８の移動速度（加工送り速度）、スピンドル６２の回転数、切削ブレード４４の切り込み深さ、加工液の温度及び流量等が挙げられる。
【0156】
そして、監視項目と処理条件とで共通する項目については、決定木基準値に基づいて処理条件を設定できる。例えば、決定木基準値が処理条件の許容範囲を画定するしきい値（下限値又は上限値）に設定され、処理条件はその許容範囲内において選定される。例えば、加工液の温度の決定木基準値が２２℃であり、加工液の温度が高くなるほど対象物１１が不良品になりやすい傾向がある場合には、加工液の温度の上限値が２２℃に設定される。これにより、処理条件が対象物１１の不良を生じさせやすい値に設定されることを回避できる。
【0157】
ただし、処理条件の設定方法に制限はない。例えば作業者は、決定木基準値のみでなく監視項目の値の分布も参照して、対象物１１が不良品とならないように処理条件を設定してもよい。
【0158】
具体例として、第１決定木１１０ＡのルートノードＮＡ０に、監視項目１として加工液の温度が割り当てられた場合を考える。この場合、ルートノードＮＡ０のしきい値が加工液の温度（℃）に換算されて決定木基準値が算出されるとともに、ルートノードＮＡ０で分類されたデータセット１～Ｎ（図５参照）に含まれる監視項目１の値（加工液の温度）の分布が、対象物１１の品質（良品又は不良品）ごとにグラフや表で表示されてもよい。これにより、作業者は加工液の温度分布を参照しつつ、対象物１１が不良品とならないように加工液の温度を設定できる。
【0159】
また、切削装置２による対象物１１の処理を監視するための監視条件も、決定木基準値に基づいて設定できる。例えば、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂのノードにおいて設定された特徴量のしきい値に基づいて算出された決定木基準値が、そのまま切削装置２の監視項目の基準値に設定される。これにより、第１決定木１１０Ａ及び第２決定木１１０Ｂによって決定されたしきい値を対象物１１の処理の監視に反映させることができ、対象物１１の処理が適切に監視される。
【0160】
ただし、監視項目の基準値は、対象物１１の処理が適切に監視される範囲内で、決定木基準値から所定量増減させた値に設定されてもよい。これにより、要求される対象物１１の品質に応じて、監視の基準を適宜緩和又は厳格化することができる。
【0161】
条件設定ステップＳ３において選定された処理条件及び監視条件は、切削装置２に入力され、コントローラ５４のメモリに記録される。これにより、決定木基準値に基づいて設定された処理条件及び監視条件が切削装置２に適用される。
【0162】
次に、条件設定ステップＳ３において設定された処理又は監視の条件で、対象物１１の処理又は監視を行う（処理ステップＳ４）。処理ステップＳ４では、条件設定ステップＳ３において処理条件又は監視条件が設定された切削装置２で、対象物１１の処理を実施する。
【0163】
決定木基準値に基づいて処理条件及び監視条件が設定された切削装置２（図２参照）を稼働させると、対象物１１が決定木基準値に基づく処理条件で加工される。これにより、加工不良の発生が抑制される。
【0164】
また、切削装置２の稼働中は、対象物１１の処理が決定木基準値に基づく監視条件で監視される。具体的には、切削装置２に搭載された各種の監視ユニットによって監視情報が取得される。そして、監視ユニットによって取得された監視情報と、決定木基準値に基づいて設定された監視項目の基準値とがコントローラ５４によって比較され、対象物１１の処理の適否が判断される。これにより、加工不良の予兆を早期に発見できる。
【0165】
上記の監視によって対象物１１の処理が不適切であると判定されると、切削装置２は不良品の形成を防止するための措置を実行する。例えば、コントローラ５４が切削装置２の各構成要素に制御信号を出力し、切削装置２による対象物１１の処理を中断させる。そして、監視結果に応じて切削装置２の処理条件が手動又は自動で調節される。
【0166】
なお、コントローラ５４は、表示ユニット５０に制御信号を出力することにより、表示ユニット５０に監視結果を示す情報（エラーメッセージ、エラーコード等）を表示させてもよい。また、コントローラ５４は、報知ユニット５２に制御信号を出力することにより、報知ユニット５２に切削装置２で異常が発生している旨を通知させてもよい。
【0167】
上記の通り、本実施形態に係る条件設定方法では、複数の監視項目の数値を含み対象物１１の品質に基づいて分類されたデータセットが準備され、該データセットを用いた学習によって決定木が生成される。そして、決定木のノードにおいて設定された特徴量のしきい値に基づいて、対象物１１の処理条件又は監視条件が設定される。これにより、不良品が形成されにくい適切な処理条件を設定でき、また、対象物１１の品質を的確に予測可能な監視条件を設定できる。その結果、対象物１１の加工不良等の不都合が抑制される。
【0168】
また、本実施形態に係る決定木の生成方法では、複数の項目の数値を含む第１データセットを用いた学習によって第１決定木１１０Ａを生成した後、第１決定木１１０Ａにおける分類に用いられた所定の項目を第１データセットから削除して第２データセットを生成し、第２データセットを用いた学習によってさらに第２決定木１１０Ｂを生成する。これにより、第１決定木１１０Ａのノードに割り当てられなかった項目のしきい値が、第２決定木１１０Ｂにおいて算出される。その結果、データセットに含まれる多数の項目に対応する特徴量のしきい値を取得することが可能となる。
【0169】
なお、上記では切削装置２の処理条件及び監視条件が設定される場合について説明したが、本発明に係る条件設定方法及び決定木の生成方法は、切削装置以外の加工装置にも適用できる。他の加工装置の例として、レーザー加工装置２００（図１１参照）及び研削装置３００（図１２参照）について説明する。
【0170】
図１１は、レーザー加工装置２００を示す斜視図である。なお、図１１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（高さ方向、上下方向、鉛直方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0171】
レーザー加工装置２００は、レーザー加工装置２００を構成する各構成要素を支持又は収容する基台２０２を備える。基台２０２の前端角部には、直方体状の突出部２０４が基台２０２の上面から上方に突出するように設けられている。また、基台２０２の側端部には、壁状の支持構造２０６が基台２０２の上面から上方に突出するようにＸＺ平面に沿って設けられている。
【0172】
突出部２０４の内側には、カセットエレベータ２０８が設置されている。カセットエレベータ２０８には、カセットエレベータ２０８をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構（不図示）が接続されている。カセットエレベータ２０８の上面上には、複数の対象物１１を収容可能なカセット２１０が配置される。
【0173】
カセットエレベータ２０８の側方には、対象物１１が仮置きされる仮置き機構２１２が設けられている。仮置き機構２１２は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２１２ａ，２１２ｂを備える。一対のガイドレール２１２ａ，２１２ｂは、概ね平行な状態を維持したまま、Ｘ軸方向に沿って互いに接近又は離隔するように移動する。ガイドレール２１２ａ，２１２ｂはそれぞれ、フレーム１７を下側から支持する支持面と、支持面に垂直な側面とを備える。
【0174】
仮置き機構２１２の上方には、対象物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット）２１４が設けられている。例えば搬送機構２１４は、対象物１１又はフレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。また、搬送機構２１４のカセットエレベータ２０８側の端部には、フレーム１７を把持する把持部２１４ａが備えられている。
【0175】
搬送機構２１４は、カセット２１０に収容されているフレーム１７を把持部２１４ａで把持した状態で、カセット２１０から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、対象物１１がカセット２１０から引き出される。そして、フレーム１７が一対のガイドレール２１２ａ，２１２ｂの支持面によって支持され、対象物１１が仮置き機構２１２に仮置きされる。その後、一対のガイドレール２１２ａ，２１２ｂが互いに接近してフレーム１７を挟み込み、対象物１１及びフレーム１７の位置合わせが行われる。
【0176】
基台２０２の中央部には、移動機構（移動ユニット）２１６が設けられている。移動機構２１６は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２１８を備える。一対のＹ軸ガイドレール２１８には、平板状のＹ軸移動テーブル２２０がスライド可能に装着されている。
【0177】
Ｙ軸移動テーブル２２０の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２１８の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ２２２が螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ２２２の端部には、Ｙ軸ボールねじ２２２を回転させるＹ軸パルスモータ２２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２２４でＹ軸ボールねじ２２２を回転させると、Ｙ軸移動テーブル２２０がＹ軸ガイドレール２１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0178】
Ｙ軸移動テーブル２２０の表面側（上面側）には、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール２２６が設けられている。一対のＸ軸ガイドレール２２６には、平板状のＸ軸移動テーブル２２８がスライド可能に装着されている。
【0179】
Ｘ軸移動テーブル２２８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール２２６の間にＸ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ２３０が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ２３０の端部には、Ｘ軸ボールねじ２３０を回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールねじ２３０を回転させると、Ｘ軸移動テーブル２２８がＸ軸ガイドレール２２６に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0180】
Ｘ軸移動テーブル２２８の表面側（上面側）には、柱状のテーブルベース２３２が設けられている。テーブルベース２３２の上端部には、対象物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２３４が装着されている。例えばチャックテーブル２３４は、テーブルベース２３２によって吸引保持される。仮置き機構２１２に仮置きされた対象物１１は、搬送機構２１４等によってチャックテーブル２３４に搬送される。
【0181】
チャックテーブル２３４の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、対象物１１を保持する保持面２３４ａを構成している。保持面２３４ａは、チャックテーブル２３４の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0182】
移動機構２１６は、Ｙ軸移動テーブル２２０を移動させることによってチャックテーブル２３４をＹ軸方向に沿って移動させ、Ｘ軸移動テーブル２２８を移動させることによってチャックテーブル２３４をＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル２３４には、チャックテーブル２３４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、チャックテーブル２３４の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプ２３６が設けられている。
【0183】
また、レーザー加工装置２００は、対象物１１にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）２３８を備える。加工ユニット２３８は、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＹＬＦレーザー等のレーザー発振器（不図示）と、チャックテーブル２３４の上方に配置されたレーザー加工ヘッド２４０とを備える。例えばレーザー加工ヘッド２４０は、支持構造２０６の側面からチャックテーブル２３４側に突出する柱状の支持部材２０６ａの先端部に固定されている。
【0184】
レーザー加工ヘッド２４０には、レーザー発振器から出射したパルス発振のレーザービームを対象物１１へと導く光学系（不図示）が収容されている。光学系は、集光レンズ、ミラー等の光学素子を含んで構成される。対象物１１をチャックテーブル２３４で保持し、レーザー加工ヘッド２４０から対象物１１にレーザービームを照射することにより、対象物１１に所定のレーザー加工が施される。
【0185】
レーザー加工ヘッド２４０と隣接する位置には、撮像ユニット２４２が設けられている。撮像ユニット２４２は、ＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサを備えており、チャックテーブル２３４によって保持された対象物１１等を撮像する。例えば撮像ユニット２４２として、可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット２４２によって取得された画像は、対象物１１とレーザー加工ヘッド２４０との位置合わせ等に用いられる。
【0186】
また、レーザー加工装置２００は、対象物１１を洗浄する洗浄ユニット２４４を備える。洗浄ユニット２４４は、対象物１１を保持して回転するスピンナテーブル２４６と、対象物１１に洗浄流体を供給するノズル２４８とを備える。
【0187】
スピンナテーブル２４６の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、対象物１１を保持する保持面を構成している。また、スピンナテーブル２４６には、スピンナテーブル２４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、スピンナテーブル２４６の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプが設けられている。
【0188】
対象物１１に対するレーザー加工が完了すると、対象物１１は搬送機構２１４等によってチャックテーブル２３４から洗浄ユニット２４４へ搬送され、スピンナテーブル２４６によって吸引保持される。そして、スピンナテーブル２４６を回転させつつ、ノズル２４８から洗浄流体を噴射することにより、対象物１１が洗浄される。洗浄流体としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とが混合された混合流体等を用いることができる。これにより、対象物１１に付着している加工屑等の異物が洗い流される。
【0189】
洗浄後の対象物１１は、搬送機構２１４によって仮置き機構２１２へ搬送される。そして、一対のガイドレール２１２ａ，２１２ｂが対象物１１を挟み込み、対象物１１及びフレーム１７の位置合わせが行われる。その後、搬送機構２１４がフレーム１７を把持部２１４ａで把持し、Ｙ軸方向に沿ってカセットエレベータ２０８側に移動する。これにより、対象物１１が再びカセット２１０に収容される。
【0190】
また、レーザー加工装置２００は、表示ユニット、報知ユニット及びコントローラ（不図示）を備える。レーザー加工装置２００の表示ユニット、報知ユニット、コントローラの具体的な構成及び機能はそれぞれ、切削装置２（図２参照）の表示ユニット５０、報知ユニット５２、コントローラ５４と同様である。
【0191】
対象物１１に施されるレーザー加工の内容に制限はない。例えばレーザー加工装置２００は、対象物１１に対して吸収性を有するレーザービームをストリート１３（図１参照）に沿って照射することにより、対象物１１にアブレーション加工を施す。これにより、対象物１１にレーザー加工溝（カーフ）がストリート１３に沿って形成される。なお、対象物１１には、対象物１１を切断するレーザー加工溝が形成されてもよいし、対象物１１の厚さ未満の深さのレーザー加工溝が形成されてもよい。
【0192】
また、対象物１１には、分割起点として機能する改質層（変質層）が形成されてもよい。具体的には、対象物１１に対して透過性を有するレーザービームをストリート１３（図１参照）に沿って照射することにより、対象物１１の内部を多光子吸収によって改質させる。これにより、対象物１１の内部に改質層がストリート１３に沿って形成される。
【0193】
対象物１１の改質層が形成された領域は、他の領域と比較して脆くなる。そのため、改質層が形成された対象物１１に外力を付与すると、対象物１１がストリート１３に沿って破断する。これにより、対象物１１が複数のデバイスチップに分割される。
【0194】
上記のレーザー加工装置２００は、予め設定された処理条件（加工条件）で対象物１１を処理する。処理条件の例としては、チャックテーブル２３４の吸引力、チャックテーブル２３４の移動速度（加工送り速度）、レーザービームの波長、平均出力、繰り返し周波数等が挙げられる。
【0195】
また、レーザー加工装置２００には、対象物１１の処理を監視する各種の監視ユニットが搭載される。レーザー加工装置２００に搭載される監視ユニットの例は、切削装置２（図２参照）と同様である。例えばレーザー加工装置２００には、トルク測定ユニット、振動測定ユニット、回転量測定ユニット、圧力測定ユニット、温度測定ユニット等が搭載される。そして、レーザー加工装置２００は、監視ユニットによって取得された監視情報に基づいて対象物１１の処理を監視する。
【0196】
レーザー加工装置２００の処理条件及び／又は監視条件の設定には、本発明に係る条件設定方法を用いることができる。これにより、対象物１１に適切なレーザー加工が施されるとともに、レーザー加工装置２００による対象物１１の処理が適切に監視される。
【0197】
図１２は、研削装置３００を示す斜視図である。なお、図１２において、Ｘ軸方向（第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（高さ方向、上下方向、鉛直方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0198】
研削装置３００は、研削装置３００を構成する各構成要素を支持又は収容する基台３０２を備える。基台３０２の前端部の上面側には開口３０２ａが設けられており、開口３０２ａの内側には対象物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット）３０４が設けられている。例えば搬送機構３０４として、対象物１１を保持可能なロボットハンド（エンドエフェクタ）が装着された搬送ロボットが用いられる。
【0199】
搬送機構３０４の前方には、カセット設置台３０６ａ，３０６ｂが設けられている。カセット設置台３０６ａ，３０６ｂ上にはそれぞれ、複数の対象物１１を収容可能なカセット３０８ａ，３０８ｂが配置される。
【0200】
開口３０２ａの斜め後方には、位置合わせ機構（アライメント機構）３１０が設けられている。カセット３０８ａ，３０８ｂに収容された対象物１１は、搬送機構３０４によって位置合わせ機構３１０に搬送される。そして、位置合わせ機構３１０は対象物１１を挟み込んで対象物１１の位置合わせを行う。
【0201】
位置合わせ機構３１０に隣接する位置には、対象物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット、ローディングアーム）３１２が設けられている。例えば搬送機構３１２は、対象物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送機構３１２は、位置合わせ機構３１０によって位置合わせが行われた対象物１１を吸着パッドで保持した状態で、吸着パッドを旋回させて対象物１１を後方に搬送する。
【0202】
搬送機構３１２の後方には、円盤状のターンテーブル３１４が設けられている。ターンテーブル３１４には、ターンテーブル３１４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0203】
ターンテーブル３１４上には、対象物１１を保持する複数のチャックテーブル（保持テーブル）３１６が設けられている。図１２には、３個のチャックテーブル３１６がターンテーブル３１４の周方向に沿って概ね等間隔（１２０°間隔）で配置されている例を示している。ただし、チャックテーブル３１６の個数に制限はない。
【0204】
チャックテーブル３１６の上面は、対象物１１を保持する保持面３１６ａを構成している。保持面１８ａは、チャックテーブル３１６の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル３１６には、チャックテーブル３１６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0205】
例えばターンテーブル３１４は、平面視で時計回りに回転する。これにより、各チャックテーブル３１６が搬送位置Ａ、粗研削位置（第１研削位置）Ｂ、仕上げ研削位置（第２研削位置）Ｃ、搬送位置Ａに順に位置付けられる。
【0206】
粗研削位置Ｂ、仕上げ研削位置Ｃの後方にはそれぞれ、柱状の支持構造３１８ａ，３１８ｂが配置されている。支持構造３１８ａの前面側には移動機構（移動ユニット）３２０ａが設けられ、支持構造３１８ｂの前面側には移動機構（移動ユニット）３２０ｂが設けられている。
【0207】
移動機構３２０ａ，３２０ｂはそれぞれ、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール３２２を備える。一対のＺ軸ガイドレール３２２には、平板状のＺ軸移動プレート３２４がＺ軸ガイドレール３２２に沿ってスライド可能に装着されている。
【0208】
Ｚ軸移動プレート３２４の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３２２の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３２６が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３２６の端部には、Ｚ軸パルスモータ３２８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２８でＺ軸ボールねじ３２６を回転させると、Ｚ軸移動プレート３２４がＺ軸方向に沿って移動する。
【0209】
移動機構３２０ａのＺ軸移動プレート３２４には、対象物１１に粗研削を施す加工ユニット（第１研削ユニット、粗研削ユニット）３３０ａが装着されている。加工ユニット３３０ａは、粗研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル３１６によって保持されている対象物１１を研削する。
【0210】
一方、移動機構３２０ｂのＺ軸移動プレート３２４には、対象物１１に仕上げ研削を施す加工ユニット（第２研削ユニット、仕上げ研削ユニット）３３０ｂが装着されている。加工ユニット３３０ｂは、仕上げ研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル３１６によって保持されている対象物１１を研削する。
【0211】
加工ユニット３３０ａ，３３０ｂはそれぞれ、Ｚ軸移動プレート３２４の前面側に固定された支持具３３２を備え、支持具３３２は中空の円柱状に形成されたハウジング３３４を支持している。ハウジング３３４には、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３３６が収容されている。スピンドル３３６の先端部（下端部）はハウジング３３４から突出しており、スピンドル３３６の基端部（上端部）にはスピンドル３３６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0212】
加工ユニット３３０ａのスピンドル３３６の先端部には、粗研削用の研削ホイール（粗研削ホイール）３３８ａが装着される。一方、加工ユニット３３０ｂのスピンドル３３６の先端部には、仕上げ研削用の研削ホイール（仕上げ研削ホイール）３３８ｂが装着される。研削ホイール３３８ａ，３３８ｂは、スピンドル３３６の先端部に着脱可能で対象物１１を研削する加工工具であり、例えば締結ボルト等の固定具によってスピンドル３３６の先端部に固定される。
【0213】
研削ホイール３３８ａ，３３８ｂはそれぞれ、アルミニウム、ステンレス等の金属でなる環状のホイール基台と、ホイール基台の下面側に固定された複数の研削砥石とを備える。例えば研削砥石は、直方体状に形成され、ホイール基台の周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列される。
【0214】
研削砥石は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材（ボンド材）とを含む。なお、研削砥石の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、研削砥石の数及び配列も任意に設定できる。ただし、研削ホイール３３８ｂの研削砥石に含まれる砥粒の平均粒径は、研削ホイール３３８ａの研削砥石に含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。
【0215】
移動機構３２０ａは、加工ユニット３３０ａをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、粗研削位置Ｂに位置付けられているチャックテーブル３１６と研削ホイール３３８ａとをＺ軸方向に沿って互いに接近及び離隔させる。同様に、移動機構３２０ｂは、加工ユニット３３０ｂをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、仕上げ研削位置Ｃに位置付けられているチャックテーブル３１６と研削ホイール３３８ｂとをＺ軸方向に沿って互いに接近及び離隔させる。
【0216】
回転駆動源によってスピンドル３３６を回転させると、研削ホイール３３８ａ，３３８ｂがＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。その結果、複数の研削砥石がそれぞれ、スピンドル３３６の回転軸を中心とする環状の旋回経路（旋回軌道）に沿って旋回する。
【0217】
研削ホイール３３８ａ，３３８ｂを回転させつつ研削砥石を対象物１１に接触させることにより、対象物１１が研削され、薄化される。また、対象物１１の研削中は、純水等の加工液（研削液）が対象物１１及び研削ホイール３３８ａ，３３８ｂに供給される。これにより、対象物１１及び研削ホイール３３８ａ，３３８ｂが冷却されるとともに、研削によって発生した加工屑が洗い流される。
【0218】
搬送機構３１２とＹ軸方向において隣接する位置には、対象物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット、アンローディングアーム）３４０が設けられている。例えば搬送機構３４０は、対象物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送機構３４０は、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル３１６によって保持されている対象物１１を吸着パッドで保持した状態で、吸着パッドを旋回させて対象物１１を前方に搬送する。
【0219】
搬送機構３４０の前方側には、対象物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）３４２が設けられている。洗浄ユニット３４２は、搬送機構３４０によってチャックテーブル３１６から搬送された対象物１１を洗浄する。
【0220】
例えば洗浄ユニット３４２は、対象物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された対象物１１に洗浄流体を供給するノズルとを備える。スピンナテーブルの上面は、対象物１１を保持する保持面を構成している。保持面は、スピンナテーブルの内部に形成された流路を介してエジェクタ等の吸引源に接続される。また、スピンナテーブルには、スピンナテーブルをＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源が連結される。
【0221】
また、研削装置３００は、表示ユニット、報知ユニット及びコントローラ（不図示）を備える。研削装置３００の表示ユニット、報知ユニット、コントローラの具体的な構成及び機能はそれぞれ、切削装置２（図２参照）の表示ユニット５０、報知ユニット５２、コントローラ５４と同様である。
【0222】
研削装置３００で対象物１１を加工する際には、まず、複数の対象物１１を収容したカセット３０８ａ又はカセット３０８ｂが、カセット設置台３０６ａ又はカセット設置台３０６ｂ上に設置される。そして、搬送機構３０４によって対象物１１がカセット３０８ａ又はカセット３０８ｂから位置合わせ機構３１０に搬送され、位置合わせ機構３１０によって対象物１１の位置合わせが行われる。その後、搬送機構３１２によって対象物１１が搬送位置Ａに配置されているチャックテーブル３１６に搬送され、チャックテーブル３１６によって吸引保持される。
【0223】
次に、ターンテーブル３１４が回転し、対象物１１を保持したチャックテーブル３１６が粗研削位置Ｂに位置付けられる。そして、チャックテーブル３１６及び研削ホイール３３８ａを回転させた状態で、加工ユニット３３０ａを下降させ、研削ホイール３３８ａの研削砥石を対象物１１に接触させる。これにより、対象物１１に粗研削が施される。
【0224】
続いて、ターンテーブル３１４が回転し、対象物１１を保持したチャックテーブル３１６が仕上げ研削位置Ｃに位置付けられる。そして、チャックテーブル３１６及び研削ホイール３３８ｂを回転させた状態で、加工ユニット３３０ｂを下降させ、研削ホイール３３８ｂの研削砥石を対象物１１に接触させる。これにより、対象物１１に仕上げ研削が施される。
【0225】
対象物１１の研削が完了すると、ターンテーブル３１４が回転し、対象物１１を保持したチャックテーブル３１６が再び搬送位置Ａに位置付けられる。そして、対象物１１は搬送機構３４０によってチャックテーブル３１６上から洗浄ユニット３４２に搬送され、洗浄ユニット３４２によって洗浄される。洗浄後の対象物１１は、搬送機構３０４によって搬送され、再びカセット３０８ａ又はカセット３０８ｂに収容される。
【0226】
上記の研削装置３００は、予め設定された処理条件（加工条件）で対象物１１を処理する。処理条件の例としては、チャックテーブル２３４の回転数、スピンドル３３６の回転数、加工ユニット３３０ａ，３３０ｂの加工速度（研削送り速度）、加工液の温度及び流量等が挙げられる。
【0227】
また、研削装置３００には、対象物１１の処理を監視する各種の監視ユニットが搭載される。研削装置３００に搭載される監視ユニットの例は、切削装置２（図２参照）と同様である。例えば研削装置３００には、トルク測定ユニット、振動測定ユニット、温度測定ユニット、流量測定ユニット、圧力測定ユニット、回転量測定ユニット、荷重測定ユニット等が搭載される。そして、研削装置３００は、監視ユニットによって取得された監視情報に基づいて対象物１１の処理を監視する。
【0228】
研削装置３００の処理条件及び／又は監視条件の設定には、本発明に係る条件設定方法を用いることができる。これにより、対象物１１に適切な研削加工が施されるとともに、研削装置３００による対象物１１の処理が適切に監視される。
【0229】
また、本実施形態に係る条件設定方法は、他の加工装置に適用することもできる。他の加工装置の例としては、対象物１１を研磨する研磨装置、対象物１１にエッチング処理を施すエッチング装置、対象物１１にプラズマ処理（成膜、プラズマエッチング等）を施すプラズマ処理装置等が挙げられる。
【0230】
さらに、本実施形態に係る条件設定方法は、加工装置以外の処理装置に適用することもできる。例えば、対象物１１（被洗浄物）を洗浄する洗浄装置、対象物１１（被検査物）を検査する検査装置、対象物１１（被搬送物）を搬送する搬送装置等においても、本実施形態に係る条件設定方法によって処理条件（洗浄条件、搬送条件、検査条件）及び／又は監視条件が設定されてもよい。
【0231】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0232】
１１ 対象物（被処理物、被監視物）
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ シート
２ 切削装置
４ 基台
６ 移動機構（移動ユニット）
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
２０ ウォーターケース
２２ 支持構造
２４ 移動機構（移動ユニット）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールねじ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 加工ユニット（切削ユニット）
４４ 切削ブレード
４４ａ 開口
４４ｂ ハブ基台
４４ｃ 切刃
４６ ノズル
４８ 撮像ユニット
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５４ コントローラ（制御ユニット、制御部、制御装置）
６０ ハウジング
６０ａ ねじ穴
６２ スピンドル
６２ａ ボルト穴
６４ 回転駆動源
６６ カバーユニット
６６ａ 開口
６６ｂ 固定部
６６ｃ 開口
６８ ねじ
７０ ブレードマウント
７０ａ 開口
７２ フランジ部
７２ａ 支持面
７４ 第１ボス部
７４ａ ねじ部（ねじ溝）
７６ 第２ボス部
７８ ワッシャー
８０ ボルト
８２ 固定部材
８２ａ 開口
８２ｂ 支持面
８４ 振動測定ユニット
８６ 超音波振動子
８８ 伝送路
９０ 第１インダクタ
９２ 第２インダクタ
１００，１００´ データ
１０２ メモリ
１１０Ａ，１１０Ａ´ 第１決定木
１１０Ｂ 第２決定木
２００ レーザー加工装置
２０２ 基台
２０４ 突出部
２０６ 支持構造
２０６ａ 支持部材
２０８ カセットエレベータ
２１０ カセット
２１２ 仮置き機構
２１２ａ，２１２ｂ ガイドレール
２１４ 搬送機構（搬送ユニット）
２１４ａ 把持部
２１６ 移動機構（移動ユニット）
２１８ Ｙ軸ガイドレール
２２０ Ｙ軸移動テーブル
２２２ Ｙ軸ボールねじ
２２４ Ｙ軸パルスモータ
２２６ Ｘ軸ガイドレール
２２８ Ｘ軸移動テーブル
２３０ Ｘ軸ボールねじ
２３２ テーブルベース
２３４ チャックテーブル（保持テーブル）
２３４ａ 保持面
２３６ クランプ
２３８ 加工ユニット（レーザー照射ユニット）
２４０ レーザー加工ヘッド
２４２ 撮像ユニット
２４４ 洗浄ユニット
２４６ スピンナテーブル
２４８ ノズル
３００ 研削装置
３０２ 基台
３０２ａ 開口
３０４ 搬送機構（搬送ユニット）
３０６ａ，３０６ｂ カセット設置台
３０８ａ，３０８ｂ カセット
３１０ 位置合わせ機構（アライメント機構）
３１２ 搬送機構（搬送ユニット、ローディングアーム）
３１４ ターンテーブル
３１６ チャックテーブル（保持テーブル）
３１６ａ 保持面
３１８ａ，３１８ｂ 支持構造
３２０ａ，３２０ｂ 移動機構（移動ユニット）
３２２ Ｚ軸ガイドレール
３２４ Ｚ軸移動プレート
３２６ Ｚ軸ボールねじ
３２８ Ｚ軸パルスモータ
３３０ａ 加工ユニット（第１研削ユニット、粗研削ユニット）
３３０ｂ 加工ユニット（第２研削ユニット、仕上げ研削ユニット）
３３２ 支持具
３３４ ハウジング
３３６ スピンドル
３３８ａ 研削ホイール（粗研削ホイール）
３３８ｂ 研削ホイール（仕上げ研削ホイール）
３４０ 搬送機構（搬送ユニット、アンローディングアーム）
３４２ 洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ シート
２ 切削装置
４ 基台
６ 移動機構（移動ユニット）
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
２０ ウォーターケース
２２ 支持構造
２４ 移動機構（移動ユニット）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールねじ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 加工ユニット（切削ユニット）
４４ 切削ブレード
４４ａ 開口
４４ｂ ハブ基台
４４ｃ 切刃
４６ ノズル
４８ 撮像ユニット
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５４ コントローラ（制御ユニット、制御部、制御装置）
６０ ハウジング
６０ａ ねじ穴
６２ スピンドル
６２ａ ボルト穴
６４ 回転駆動源
６６ カバーユニット
６６ａ 開口
６６ｂ 固定部
６６ｃ 開口
６８ ねじ
７０ ブレードマウント
７０ａ 開口
７２ フランジ部
７２ａ 支持面
７４ 第１ボス部
７４ａ ねじ部（ねじ溝）
７６ 第２ボス部
７８ ワッシャー
８０ ボルト
８２ 固定部材
８２ａ 開口
８２ｂ 支持面
８４ 振動測定ユニット
８６ 超音波振動子
８８ 伝送路
９０ 第１インダクタ
９２ 第２インダクタ
１００，１００´ データ
１０２ メモリ
１１０Ａ，１１０Ａ´ 第１決定木
１１０Ｂ 第２決定木
２００ レーザー加工装置
２０２ 基台
２０４ 突出部
２０６ 支持構造
２０６ａ 支持部材
２０８ カセットエレベータ
２１０ カセット
２１２ 仮置き機構
２１２ａ，２１２ｂ ガイドレール
２１４ 搬送機構（搬送ユニット）
２１４ａ 把持部
２１６ 移動機構（移動ユニット）
２１８ Ｙ軸ガイドレール
２２０ Ｙ軸移動テーブル
２２２ Ｙ軸ボールねじ
２２４ Ｙ軸パルスモータ
２２６ Ｘ軸ガイドレール
２２８ Ｘ軸移動テーブル
２３０ Ｘ軸ボールねじ
２３２ テーブルベース
２３４ チャックテーブル（保持テーブル）
２３４ａ 保持面
２３６ クランプ
２３８ 加工ユニット（レーザー照射ユニット）
２４０ レーザー加工ヘッド
２４２ 撮像ユニット
２４４ 洗浄ユニット
２４６ スピンナテーブル
２４８ ノズル
３００ 研削装置
３０２ 基台
３０２ａ 開口
３０４ 搬送機構（搬送ユニット）
３０６ａ，３０６ｂ カセット設置台
３０８ａ，３０８ｂ カセット
３１０ 位置合わせ機構（アライメント機構）
３１２ 搬送機構（搬送ユニット、ローディングアーム）
３１４ ターンテーブル
３１６ チャックテーブル（保持テーブル）
３１６ａ 保持面
３１８ａ，３１８ｂ 支持構造
３２０ａ，３２０ｂ 移動機構（移動ユニット）
３２２ Ｚ軸ガイドレール
３２４ Ｚ軸移動プレート
３２６ Ｚ軸ボールねじ
３２８ Ｚ軸パルスモータ
３３０ａ 加工ユニット（第１研削ユニット、粗研削ユニット）
３３０ｂ 加工ユニット（第２研削ユニット、仕上げ研削ユニット）
３３２ 支持具
３３４ ハウジング
３３６ スピンドル
３３８ａ 研削ホイール（粗研削ホイール）
３３８ｂ 研削ホイール（仕上げ研削ホイール）
３４０ 搬送機構（搬送ユニット、アンローディングアーム）
３４２ 洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】