特開 2024-150870 積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024150870

(43)【公開日】2024-10-24

(54)【発明の名称】積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241017BHJP

   C09J 7/38 20180101ALI20241017BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20241017BHJP

   B32B 3/02 20060101ALI20241017BHJP

   C09J 7/30 20180101ALN20241017BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

C09J7/38

C09J201/00

B32B3/02

C09J7/30

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023063887

(22)【出願日】2023-04-11

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】株式会社レゾナック

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100169454

【弁理士】

【氏名又は名称】平野 裕之

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(72)【発明者】

【氏名】越野 美春

(72)【発明者】

【氏名】大久保 恵介

(72)【発明者】

【氏名】岩永 有輝啓

(72)【発明者】

【氏名】木村 尚弘

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 義信

(72)【発明者】

【氏名】田澤 強

【テーマコード（参考）】

4F100

4J004

4J040

5F063

【Ｆターム（参考）】

4F100AR00B

4F100AR00C

4F100AT00A

4F100AT00D

4F100BA04

4F100BA42C

4F100DB01

4F100DC21B

4F100GB41

4F100JL11B

4F100JL13C

4J004AB01

4J004AB07

4J004CC02

4J004EA06

4J004FA04

4J004FA08

4J040JA09

4J040JB08

4J040JB09

4J040LA06

4J040NA20

4J040PA23

5F063AA18

5F063DG27

5F063EE13

5F063EE14

5F063EE18

5F063EE31

5F063EE43

5F063EE44

5F063EE58

(57)【要約】

【課題】本来のフィルム機能を維持しつつ、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層フィルム１では、粘着フィルム４が接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを有し、張出領域Ｐにおいて、粘着層６には、当該粘着層６の本体部分６Ａに比べて保護フィルム２に対する粘着力が小さい低粘着部分６Ｂが設けられ、低粘着部分６Ｂは、粘着層６の周縁部６ａの一部において、保護フィルム２の延在方向Ｄの先端となる縁部６ｃを含み、且つ幅方向Ｂについて見た場合に、低粘着部分６Ｂが本体部分６Ａによって挟まれるように配置されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺の保護フィルムと、
前記保護フィルムの一面に設けられた接着層と、
前記接着層に重なる粘着層及び前記粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、
前記粘着フィルムは、前記接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、
前記張出領域において、前記粘着層には、当該粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分が設けられ、
前記低粘着部分は、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように配置されている、積層フィルム。

【請求項2】

前記低粘着部分は、前記粘着層の縁部と、当該縁部から前記保護フィルムの延在方向に延びる一対の辺と、前記一対の辺における前記粘着層の縁部と反対側の端部同士を結ぶ前記幅方向の辺とによって画成される切欠状の領域に設けられている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項3】

前記延在方向に延びる前記一対の辺の長さは、前記幅方向の辺の長さよりも小さくなっている、請求項２記載の積層フィルム。

【請求項4】

前記低粘着部分は、前記張出領域において、前記保護フィルムの延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項5】

前記低粘着部分は、前記粘着層を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項6】

前記低粘着部分は、当該低粘着部分の配置領域に対応して前記保護フィルムに離型層を形成することによって構成されている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項7】

一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、
前記粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を前記粘着フィルムに形成する切断工程と、
前記張出領域において、前記粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分を前記粘着層に形成する形成工程と、を備え、
前記形成工程では、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように前記粘着層を形成する、積層フィルムの製造方法。

【請求項8】

請求項１～６のいずれか一項に記載の積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、
剥離プレートを用いて前記保護フィルムを前記接着層及び前記粘着フィルムに対して折り返し、前記接着層及び前記粘着フィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、
前記接着層及び前記粘着フィルムを前記半導体ウェハ及び前記リングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。

【請求項9】

前記剥離工程において、前記接着層及び前記粘着フィルムに対する前記保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給する、請求項８記載の半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造工程として、半導体ウェハを個々のチップに分離するダイシング工程、及び個々に分離したチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング工程がある。例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリパッケージのような半導体装置では、ダイボンディング工程において、半導体チップ同士を積層・接着する場合もある。このような半導体チップの製造工程では、ダイシング工程における半導体ウェハの固定と、ダイボンディング工程における半導体チップの接着とに併用できる積層フィルムの導入が進められている。積層フィルムには、ダイシングの際の半導体ウェハ及びリングフレームへの取付作業性を考慮し、機能フィルムであるダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムにプリカット加工が施されたものがある（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－１５６７５３公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年では、半導体メモリの高容量化或いはモバイル用途への展開に伴い、半導体チップの薄型化が要求されてきており、半導体チップの製造に用いられる積層フィルムの薄型化の要求も強まってきている。積層フィルムを薄型化する場合、機能フィルムを構成する基材フィルムを薄くすることで、積層フィルムの低コスト化が図られると共に、ダイシングによって個片化された半導体チップのピックアップ性の向上が見込まれる。しかしながら、基材フィルムが薄くなると、上述した貼付工程において、機能フィルムからの保護フィルムの剥離不良が生じるおそれがある。したがって、基材フィルムが薄くなった場合でも保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる技術が求められている。その一方で、剥離フィルムの剥離不良を抑制しつつも、本来のフィルム機能（リングフレームへの貼付性など）が損なわれないような工夫も必要となる。

【0005】

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、本来のフィルム機能を維持しつつ、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る積層フィルムは、長尺の保護フィルムと、保護フィルムの一面に設けられた接着層と、接着層に重なる粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、粘着フィルムは、接着層の縁よりも外側に張り出して保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、張出領域において、粘着層には、当該粘着層の本体部分に比べて保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分が設けられ、低粘着部分は、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ延在方向に直交する幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれるように配置されている、積層フィルム。

【0007】

この積層フィルムでは、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含むように低粘着部分が設けられている。低粘着部分は、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、保護フィルムの剥離起点となる。したがって、基材フィルムが薄い場合であっても、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。この積層フィルムでは、保護フィルムの幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれている。これにより、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることが抑制され、積層フィルムの本来のフィルム機能を維持できる。

【0008】

低粘着部分は、粘着層の縁部と、当該縁部から保護フィルムの延在方向に延びる一対の辺と、一対の辺における粘着層の縁部と反対側の端部同士を結ぶ幅方向の辺とによって画成される切欠状の領域に設けられていてもよい。低粘着部分を切欠状の領域とすることで、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることがより確実に抑制され、積層フィルムの本来のフィルム機能を一層十分に維持できる。

【0009】

延在方向に延びる一対の辺の長さは、幅方向の辺の長さよりも小さくなっていてもよい。このような構成によれば、低粘着部分が粘着層の中心側に延びる長さを抑制できる。したがって、積層フィルムの粘着フィルムをリングフレームへの貼り付けに用いる場合に、低粘着部分がリングフレームへの貼付領域よりも内側の半導体ウェハの貼付領域に重なることを回避できる。

【0010】

低粘着部分は、張出領域において、保護フィルムの延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられていてもよい。この場合、保護フィルムの延在方向の一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルムを使用することができる。

【0011】

低粘着部分は、粘着層を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されていてもよい。この場合、低粘着部分を簡便に設けることができる。

【0012】

低粘着部分は、当該低粘着部分の配置領域に対応して保護フィルムに離型層を形成することによって構成されていてもよい。この場合、低粘着部分を簡便に設けることができる。

【0013】

本開示に係る積層フィルムの製造方法は、一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して保護フィルムの一面に接する張出領域を粘着フィルムに形成する切断工程と、張出領域において、粘着層の本体部分に比べて保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分を粘着層に形成する形成工程と、を備え、形成工程では、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ延在方向に直交する幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれるように粘着層を形成する。

【0014】

この積層フィルムの製造方法では、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含むように低粘着部分を形成する。低粘着部分は、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、保護フィルムの剥離起点となる。したがって、基材フィルムが薄い場合であっても、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。この積層フィルムの製造方法では、保護フィルムの幅方向について見た場合に、粘着層の本体部分によって挟まれるように低粘着部分を配置する。これにより、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることが抑制され、積層フィルムの本来のフィルム機能を維持できる。

【0015】

本開示に係る半導体装置の製造方法は、上記積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返し、接着層及び粘着フィルムから保護フィルムを剥離する剥離工程と、接着層及び粘着フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える。

【0016】

この半導体装置の製造方法では、半導体ウェハ及びリングフレームへの貼り付けに用いる積層フィルムの粘着フィルムの張出領域において、積層フィルムの搬送方向の先端に対応するように、粘着層の本体部分に比べて保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分を位置させることができる。低粘着部分が剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際の剥離起点となることで、基材フィルムが薄い場合であっても、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。また、この半導体装置の製造方法では、積層フィルムを保護フィルムの幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれている。これにより、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることが抑制され、リングフレームに対する粘着フィルムの貼付強度の低下を抑制できる。

【0017】

剥離工程において、接着層及び粘着フィルムに対する保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給してもよい。エアの供給により、接着層及び粘着フィルムが保護フィルムから反り易くなり、保護フィルムの剥離不良の発生をより確実に抑制できる。

【発明の効果】

【0018】

本開示によれば、本来のフィルム機能を維持しつつ、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本開示の一実施形態に係る積層フィルムの平面図である。

【図2】図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。

【図3】図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

【図4】図１に示した積層フィルムの要部拡大平面図である。

【図5】本開示に係る積層フィルムの製造工程の一例を示す図であり、（ａ）は形成工程を示す断面図、（ｂ）は積層工程を示す断面図、（ｃ）は切断工程を示す断面図である。

【図6】本開示に係る積層フィルムの製造工程の別例を示す図であり、（ａ）は形成工程を示す断面図、（ｂ）は積層工程を示す断面図、（ｃ）は切断工程を示す断面図である。

【図7】本開示の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に適用される貼付装置の構成を示す模式図である。

【図8】実施例及び比較例における剥離工程及び貼付工程の試験結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。

【0021】

図１は、本開示の一実施形態に係る積層フィルムの平面図である。図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図１～図３に示すように、積層フィルム１は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの半導体装置の製造工程において、ダイシング工程での半導体ウェハの固定、ダイボンディング工程での半導体チップとリードフレームとの接合などに用いられる長尺のフィルムである。積層フィルム１は、一般にはロール状に巻かれた状態で保存され、使用時には必要量に応じてロールから繰り出される。

【0022】

積層フィルム１は、図１～図３に示すように、長尺の保護フィルム２と、接着層３と、粘着フィルム４とを備えて構成されている。接着層３及び粘着フィルム４は、保護フィルム２の一面２ａ側において、保護フィルム２の延在方向Ｄに沿って一定の間隔で配列されている。接着層３は、貼付対象である半導体ウェハＷ（図７参照）の平面形状に応じて、平面視で円形状をなしている。接着層３は、接着層３の厚さは、例えば３μｍ～１００μｍとなっている。

【0023】

粘着フィルム４は、粘着層６と、基材フィルム７とによって、２層構造となっている。粘着フィルム４は、粘着層６が保護フィルム２を向くように配置されている。粘着層６の厚さは、例えば３μｍ～４００μｍとなっている。基材フィルム７の厚さは、例えば３０μｍ～１５０μｍとなっている。

【0024】

粘着フィルム４は、接着層３を覆うラベル部１１と、ラベル部１１から離間して保護フィルム２の一面２ａにおける幅方向Ｂの両端部に配置された保護部１２，１２とを有している。ラベル部１１は、平面視において、接着層３よりも一回り大径の円形状をなしている。ラベル部１１は、半導体ウェハＷ及びリングフレームＲ（図７参照）に貼り付けられる機能部分である。ラベル部１１は、接着層３と同心になるように接着層３上に積層されている。

【0025】

保護部１２，１２は、積層フィルム１をロール状に巻回する際の圧力からラベル部１１を保護する部分である。保護部１２，１２は、図２に示すように、ラベル部１１のそれぞれを囲むように、保護フィルム２の幅方向Ｂについて対称に配置されている。ラベル部１１と保護部１２，１２との間の領域では、粘着フィルム４が除去され、保護フィルム２の一面２ａが露出している。

【0026】

ラベル部１１の縁部は、接着層３よりも外側に張り出す張出領域Ｐとなっている。張出領域Ｐでは、接着層３を介さずに、粘着フィルム４の粘着層６が保護フィルム２の一面２ａに接した状態となっている。張出領域Ｐの外縁部分は、後述のリングフレームＲ（図７参照）に貼り付けられる部分である。張出領域Ｐにおいて、基材フィルム７には、例えば製品識別用或いはラミネート時の張力判定用のマーキングが印字されていてもよい。マーキングは、例えばスクリーン印刷法、スタンプ法、及びインクジェット法などによって形成してもよい。

【0027】

張出領域Ｐにおいて、図１及び図３に示すように、粘着層６には、当該粘着層６の本体部分６Ａ（図３参照）に比べて保護フィルム２に対する粘着力が小さい低粘着部分６Ｂが設けられている。低粘着部分６Ｂは、例えば粘着層６を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されている。この場合、粘着層６の本体部分６Ａは、例えばポリマー、架橋剤、光重合開始剤を含むフィルム状の組成物によって構成され、低粘着部分６Ｂは、粘着層６の本体部分６Ａの一部を紫外線照射によって硬化或いは半硬化させることによって構成されている。低粘着部分６Ｂを粘着層６の本体部分６Ａの半硬化によって構成する場合、その硬化率は、例えば５０％以上１００％未満とすることができる。

【0028】

低粘着部分６Ｂは、当該低粘着部分６Ｂの配置領域に対応して保護フィルム２に離型層２Ａ（図６（ａ）参照）を形成することによって構成されていてもよい。離型層２Ａを形成する処理としては、例えばマット処理といった表面粗化処理が挙げられる。上述した粘着層６の本体部分６Ａの一部の硬化或いは半硬化と、保護フィルム２への離型層２Ａの形成とを組み合わせて低粘着部分６Ｂを構成してもよい。

【0029】

低粘着部分６Ｂは、図４に示すように、粘着層６の周縁部６ａの一部において、保護フィルム２の延在方向Ｄの先端となる縁部６ｃを含む領域に設けられている。縁部６ｃは、後述の貼付装置２１（図７参照）によって積層フィルム１を搬送する際、ラベル部１１における搬送方向の先端部となる部分である。低粘着部分６Ｂは、リングフレームＲへの貼付領域となる領域に重なるように設定されることが好ましく、半導体ウェハＷへの貼付領域には重ならないように設定されることが好ましい。

【0030】

本実施形態では、低粘着部分６Ｂは、延在方向Ｄの一側の縁部６ｃ及び他側の縁部６ｃにそれぞれ設けられている。低粘着部分６Ｂは、平面視において、保護フィルム２の幅方向Ｂの中心線Ｃについて対称となるように設けられている。図４の例では、低粘着部分６Ｂは、粘着層６の縁部６ｃと、当該縁部６ｃから保護フィルム２の延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄと、前記一対の辺６ｄ，６ｄにおける粘着層６の縁部６ｃと、反対側の端部同士を結ぶ幅方向Ｂの辺６ｅとによって画成される切欠状の領域に設けられている。

【0031】

本実施形態では、延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄ及び幅方向Ｂに延びる辺６ｅは、いずれも直線状となっている。また、本実施形態では、延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄの長さＬ１は、幅方向Ｂに延びる辺６ｅの長さＬ２よりも小さくなっている。すなわち、低粘着部分６Ｂが設けられる切欠状の領域は、延在方向Ｄの長さが幅方向Ｂの長さよりも小さくなっている。本実施形態では、ラベル部１１の直径が３７０ｍｍであるのに対し、延在方向Ｄの辺６ｄ，６ｄの長さＬ１は、７．５ｍｍ～１５ｍｍとなっており、幅方向Ｂの辺６ｅの長さＬ２は、３０ｍｍ～５０ｍｍとなっている。

【0032】

低粘着部分６Ｂが切欠状の領域に設けられていることで、低粘着部分６Ｂにおける延在方向Ｄの辺６ｄ，６ｄ及び幅方向Ｂの辺６ｅは、いずれも低粘着部分６Ｂの本体部分６Ａと接している。これにより、粘着層６を延在方向Ｄに直交する幅方向Ｂについて見た場合に、低粘着部分６Ｂは、粘着層６の本体部分６Ａによって挟まれた状態となっている。図４に示すように、低粘着部分６Ｂを通り且つ辺６ｄ，６ｄと交差（直交）する幅方向Ｂの仮想的なラインＬａを設定した場合、当該ラインＬａ上では、本体部分６Ａ（相対的に低粘着部分６Ｂよりも高い粘着力となる部分）、低粘着部分６Ｂ、本体部分６Ａ（相対的に低粘着部分６Ｂよりも高い粘着力となる部分）がこの順に並ぶこととなる。

【0033】

なお、延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄ及び幅方向Ｂに延びる辺６ｅは、必ずしも直線状でなくてもよい。例えば一対の辺６ｄ，６ｄの少なくとも一方が幅方向Ｂの外側に向かって凸或いは凹となるような湾曲状をなしていてもよい。一対の辺６ｄ，６ｄは、延在方向Ｄに平行でなくてもよい。一対の辺６ｄ，６ｄが延在方向Ｄに非平行となっており、切欠状の領域が粘着層６の縁部６ｃに向かって裾広がり或いは裾狭まりとなっていてもよい。同様に、幅方向Ｂに延びる辺６ｅが粘着層６の縁部６ｃに向かって凸或いは凹となるような湾曲状をなしていてもよい。

【0034】

次に、上述した積層フィルム１の製造方法について説明する。積層フィルム１の製造方法は、積層工程と、切断工程と、形成工程とを含んで構成されている。本実施形態では、形成工程、積層工程、切断工程の順に各工程を実施する。

【0035】

形成工程では、図５（ａ）に示すように、粘着層６及び粘着層６に重なる基材フィルム７を有する粘着フィルム４を用意する。次に、粘着層６における延在方向Ｄの一側の縁部６ｃ及び他側の縁部６ｃとなる切欠状の領域に紫外線を照射し、当該切欠状の領域における粘着層６を硬化或いは半硬化させる。これにより、粘着層６の本体部分６Ａに比べて保護フィルム２に対する粘着力が小さい低粘着部分６Ｂを粘着層６に形成する。図５（ａ）では図示していないが、粘着層６への紫外線の照射にあたって、粘着層６における基材フィルム７と反対側の面に、ＰＥＴなどからなるカバーフィルムを配置してもよい。この場合、粘着層６での反応が酸素阻害を受けることを抑制でき、粘着層６の硬化を好適に進行させることが可能となる。

【0036】

積層工程では、図５（ｂ）に示すように、一面２ａ側に接着層３が設けられた長尺の保護フィルム２を用意する。当該保護フィルム２に対し、接着層３と粘着層６とが向き合うように、低粘着部分６Ｂを形成した粘着フィルム４を積層する。

【0037】

切断工程では、図５（ｃ）に示すように、ブレードなどを用いて粘着フィルム４を所定のパターンでプリカットし、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを粘着フィルム４に形成する。ここでは、ラベル部１１の周囲の所定部分を保護フィルム２から除去し、ラベル部１１を囲う保護部１２，１２（図１参照）を合わせて保護フィルム２の一面２ａに形成する。

【0038】

図５（ａ）～図５（ｃ）の場合とは異なり、積層工程、形成工程、切断工程の順に各工程を実施してもよい。この場合、まず、接着層３と粘着層６とが向き合うように、保護フィルム２に対して粘着フィルム４を積層する。次に、粘着層６における延在方向Ｄの一側の縁部６ｃ及び他側の縁部６ｃとなる切欠状の領域に紫外線を照射し、当該切欠状の領域における粘着層６を硬化或いは半硬化させて低粘着部分６Ｂを形成する。その後、粘着フィルム４を所定のパターンでプリカットし、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを粘着フィルム４に形成する。

【0039】

また、図５（ａ）～図５（ｃ）の場合とは異なり、積層工程、切断工程、形成工程の順に各工程を実施してもよい。この場合、この場合、まず、接着層３と粘着層６とが向き合うように、保護フィルム２に対して粘着フィルム４を積層する。次に、粘着フィルム４を所定のパターンでプリカットし、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを粘着フィルム４に形成する。その後、粘着層６における延在方向Ｄの一側の縁部６ｃ及び他側の縁部６ｃとなる切欠状の領域に紫外線を照射し、当該切欠状の領域における粘着層６を硬化或いは半硬化させて低粘着部分６Ｂを形成する。

【0040】

一方、保護フィルム２に離型層２Ａを形成することによって低粘着部分６Ｂを構成する場合、形成工程において、図６（ａ）に示すように、低粘着部分６Ｂの配置領域に対応して保護フィルム２の一面２ａに離型層２Ａを予め形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、接着層３と粘着層６とが向き合うように、離型層２Ａを形成した保護フィルム２に対して粘着フィルム４を積層する。これにより、粘着層６の本体部分６Ａに比べて保護フィルム２に対する粘着力が小さい低粘着部分６Ｂを粘着層６に形成する。

【0041】

その後、図６（ｃ）に示すように、切断工程において、ブレートなどを用いて粘着フィルム４を所定のパターンでプリカットし、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを粘着フィルム４に形成する。その後、図５（ｃ）の場合と同様に、ラベル部１１の周囲の所定部分を保護フィルム２から除去し、ラベル部１１を囲う保護部１２，１２（図１参照）を合わせて保護フィルム２の一面２ａに形成する。

【0042】

続いて、上述した積層フィルム１を用いた半導体装置の製造方法について説明する。

【0043】

本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、搬送工程と、剥離工程と、貼付工程とを含んで構成されている。搬送工程では、積層フィルム１を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに向けて搬送する。剥離工程では、剥離プレート２５を用いて保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４に対して折り返し、接着層３及び粘着フィルム４から保護フィルム２を剥離する。貼付工程では、接着層３及び粘着フィルム４を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに貼り付ける。

【0044】

上記の各工程は、例えば図７に示す貼付装置２１を用いて実施される。図７の例では、貼付装置２１は、ステージ２２と、複数の搬送ローラ２３と、検出部２４と、剥離プレート２５と、エア供給部２６と、押圧ローラ２７とを含んで構成されている。

【0045】

ステージ２２には、貼付対象である半導体ウェハＷ及びリングフレームＲが載置される。搬送ローラ２３は、積層フィルム１を繰り出す繰出ローラ及びラベル部１１を使用した後の保護フィルム２を巻き取る巻取ローラとの間で、積層フィルム１を一定の速度で搬送する。搬送中の積層フィルム１には、複数の搬送ローラ２３によって所定の張力が付与される。

【0046】

検出部２４は、例えば検出光を出力する発光部と、積層フィルム１を透過又は反射した検出光が入力される受光部とを有している。検出部２４は、保護フィルム２を透過又は反射した場合の検出光の受光強度と、ラベル部１１を透過又は反射した場合の検出光の受光強度との差分に基づいて、搬送される積層フィルム１のラベル部１１の先端を検出する。ラベル部１１の先端を検出した結果を示す情報は、エア供給部２６の動作制御、押圧ローラ２７の動作制御などに用いられる。

【0047】

剥離プレート２５は、保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４から剥離する。剥離プレート２５は、積層フィルム１の搬送経路において、ステージ２２の近傍に配置されている。積層フィルム１のうち、保護フィルム２のみが剥離プレート２５の先端形状に沿って折り返され、搬送ローラ２３によって巻取ローラに搬送される。接着層３及び粘着フィルム４は、剥離プレート２５で折り返されず、剥離される保護フィルム２に対して僅かに反った状態で押圧ローラ２７に向かって進行する。

【0048】

エア供給部２６は、剥離をアシストするエア２８を供給する。エア２８は、例えばエア供給管に設けた一又は複数の供給孔から狙い位置に向かって供給される。エア２８の狙い位置は、例えば接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓに設定される。エア２８の狙い位置は、折返位置Ｓよりも接着層３及び粘着フィルム４の進行方向の前方（押圧ローラ２７側）となる位置に設定されてもよい。

【0049】

押圧ローラ２７は、保護フィルム２を剥離した後の接着層３及び粘着フィルム４を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに向かって押圧する。これにより、リングフレームＲには、粘着フィルム４が貼り付けられる。また、リングフレームＲ内に位置する半導体ウェハＷには、粘着フィルム４に支持された状態で接着層３が貼り付けられる。

【0050】

以上説明したように、積層フィルム１では、粘着層６の周縁部６ａの一部において、保護フィルム２の延在方向Ｄの先端となる縁部６ｃを含むように低粘着部分６Ｂが設けられている。低粘着部分６Ｂは、剥離プレート２５を用いて保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４に対して折り返す際に、保護フィルム２の剥離起点となる。したがって、基材フィルム７が薄い場合であっても、保護フィルム２の剥離不良の発生を抑制できる。また、積層フィルム１では、保護フィルム２の幅方向Ｂについて見た場合に、低粘着部分６Ｂが本体部分６Ａによって挟まれている。これにより、低粘着部分６Ｂが張出領域Ｐにおいて過剰な面積を占めることが抑制され、積層フィルム１の本来のフィルム機能を維持できる。

【0051】

本実施形態では、低粘着部分６Ｂは、粘着層６の縁部６ｃと、当該縁部６ｃから保護フィルム２の延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄと、一対の辺６ｄ，６ｄにおける粘着層６の縁部６ｃと反対側の端部同士を結ぶ幅方向Ｂの辺６ｅとによって画成される切欠状の領域に設けられている。このように、低粘着部分６Ｂを切欠状の領域とすることで、低粘着部分６Ｂが張出領域Ｐにおいて過剰な面積を占めることがより確実に抑制され、積層フィルム１の本来のフィルム機能を一層十分に維持できる。

【0052】

本実施形態では、低粘着部分６Ｂが設けられる切欠状の領域において、延在方向Ｄに延びる一対の辺６ｄ，６ｄの長さＬ１は、幅方向Ｂの辺６ｅの長さＬ２よりも小さくなっている。このような構成によれば、低粘着部分６Ｂが粘着層６の中心側に延びる長さを抑制できる。したがって、積層フィルム１の粘着フィルム４をリングフレームＲへの貼り付けに用いる場合に、低粘着部分６ＢがリングフレームＲへの貼付領域よりも内側の半導体ウェハＷの貼付領域に重なることを回避できる。

【0053】

本実施形態では、低粘着部分６Ｂは、張出領域Ｐにおいて、保護フィルム２の延在方向Ｄの一側の縁部６ｃ及び他側の縁部６ｃにそれぞれ設けられている。この場合、保護フィルム２の延在方向Ｄの一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルム１を使用することができる。

【0054】

本実施形態では、低粘着部分６Ｂは、粘着層６を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されている。また、別例では、低粘着部分６Ｂは、当該低粘着部分６Ｂの配置領域に対応して保護フィルム２に離型層２Ａを形成することによって構成されている。このような手法によれば、低粘着部分６Ｂを簡便に設けることができる。

【0055】

本実施形態に係る積層フィルム１の製造方法によれば、製造された積層フィルム１において、上記作用効果が奏される。また、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、上述した積層フィルム１を用いることで、上記作用効果が奏される。本実施形態では、接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓに剥離をアシストするエア２８を供給している。エア２８の供給により、接着層３及び粘着フィルム４が保護フィルム２から一層反り易くなり、保護フィルム２の剥離不良の発生をより確実に抑制できる。

【0056】

本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、半導体ウェハＷ及びリングフレームＲへの貼り付けに用いる積層フィルム１の粘着フィルム４の張出領域Ｐにおいて、積層フィルム１の搬送方向の先端に対応するように、粘着層６の本体部分に比べて保護フィルム２に対する粘着力が小さい低粘着部分６Ｂを位置させている。低粘着部分６Ｂが剥離プレート２５を用いて保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４に対して折り返す際の剥離起点となることで、基材フィルム７が薄い場合であっても、保護フィルム２の剥離不良の発生を抑制できる。また、この半導体装置の製造方法では、積層フィルム１を保護フィルム２の幅方向Ｂについて見た場合に、低粘着部分６Ｂが本体部分６Ａによって挟まれている。これにより、低粘着部分６Ｂが張出領域Ｐにおいて過剰な面積を占めることが抑制され、リングフレームＲに対する粘着フィルム４の貼付強度の低下を抑制できる。

【0057】

本実施形態では、剥離工程において、接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓに剥離をアシストするエア２８を供給している。エア２８の供給により、接着層３及び粘着フィルム４が保護フィルム２から反り易くなり、保護フィルム２の剥離不良の発生をより確実に抑制できる。
［実施例］

【0058】

以下、本開示の実施例について説明する。
［粘着フィルムの作製］

【0059】

スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬのフラスコに、酢酸エチル（溶剤）６３５質量部、２－エチルヘキシルアクリレート３９５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート１００質量部、メタクリル酸５質量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０８質量部を入れ、充分に均一になるまで内容物を撹拌した。その後、流量５００ｍＬ／分にて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。脱気後、１時間かけて内容物を７８℃まで昇温し、昇温後６時間重合させた。次に、スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬの加圧釜に反応溶液を移し、１２０℃、０．２８ＭＰａの条件にて４．５時間加温した後、室温まで冷却した。

【0060】

次に、酢酸エチルを４９０質量部加えて撹拌し、ウレタン化触媒としてジオクチルスズジラウレートを０．１０質量部添加した後、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（株式会社レゾナック社製、カレンズＭＯＩ（商品名））を１０５．３質量部加え、７０℃で６時間反応させた後、室温に冷却した。次に、酢酸エチルをさらに加え、アクリル系樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるように調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル系樹脂を含む溶液を得た。

【0061】

得られたアクリル系樹脂を含む溶液１００質量部（固形分）に、光重合開始剤として１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ１８４、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標）１．０質量部、光重合開始剤（Ｂ－２）フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ８１９、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標）０．２質量部と、日本ポリウレタン工業株式会社製のコロネートＬを２．０質量部（固形分）入れ、紫外線硬化型粘着剤のワニスを作成した。

【0062】

また、一面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（幅５００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍ）を基材フィルムとして準備した。基材フィルムの離型処理が施された面に、アプリケータを用いて紫外線硬化型粘着剤のワニスを塗布した後、８０℃で３分間乾燥した。これにより、基材フィルムと、当該基材フィルムの一面に形成された厚さ５μｍの粘着層とからなる粘着フィルムを得た。

【0063】

さらに、一面にコロナ処理が施されたポリオレフィンフィルム（幅５００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３０μｍ）をカバーフィルムとして準備した。コロナ処理が施された面と、上記粘着フィルムの粘着層とを室温にて貼り合わせた。これをゴムロールで押圧することで粘着層をカバーフィルムに転写した。その後、室温で３日間放置することでカバーフィルム付きの粘着フィルムを得た。
［接着層の作製］

【0064】

以下の成分を混合することで、接着層形成用のワニスを調製した。まず、以下の成分を含む混合物に対して、シクロヘキサノン（溶剤）を加えて撹拌混合した後、さらにビーズミルを用いて９０分混練した。
・エポキシ樹脂（ＹＤＣＮ－７００－１０（商品名）、新日鉄住金化学株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量：２１０、分子量：１２００、軟化点：８０℃）：１１．０質量部
・エポキシ樹脂（ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名）、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０、分子量：１８００、軟化点：８５℃）：１３．０質量部
・フェノール樹脂（ミレックスＸＬＣ－ＬＬ（商品名）、三井化学株式会社製、フェノール樹脂、水酸基当量：１７５、吸水率：１．８％、３５０℃における加熱重量減少率：４％）：１８．７質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ Ａ－１８９（商品名）株式会社ＮＵＣ製、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）：０．１質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ Ａ－１１６０（商品名）、日本ユニカー株式会社製、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）：０．２質量部
・フィラー（ＳＣ２０５０－ＨＬＧ（商品名）、アドマテックス株式会社製、シリカ、平均粒径０．５００μｍ）：３９質量部

【0065】

上記のようにして得られた混合物に以下の成分をさらに加えた後、撹拌混合及び真空脱気の工程を経て接着層形成用のワニスを得た。
・エポキシ基含有アクリル共重合体（ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名）、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量：８０万）：１６質量部
・硬化促進剤（キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（商品名）、四国化成工業株式会社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、「キュアゾール」は登録商標）０．１質量部

【0066】

また、一面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を保護フィルムとして準備した。保護フィルムの離型処理が施された面に、アプリケータを用いて接着層形成用のワニスを塗布した後、１４０℃で５分間加熱乾燥した。これにより、保護フィルムと、当該保護フィルムの一面に形成された厚さ２５μｍの接着層（Ｂステージ状態）とからなるダイボンディングフィルムを得た。
［積層フィルムの作製］

【0067】

接着層を直径３１２ｍｍの円形にプリカットした後、接着層の余剰部分を保護フィルム上から剥離した。次に、保護フィルム上の接着層に基材フィルムと粘着層とを張り合わせた後、粘着層及び基材フィルムを直径３７０ｍｍの円形にプリカットした。その後、粘着層及び基材フィルムの余剰部分を保護フィルム上から剥離し、積層フィルムを得た。
［実施例及び比較例］

【0068】

実施例１では、粘着層の周縁部において、保護フィルムの延在方向の縁部を含む切欠状の領域に紫外線を照射し、粘着層に低粘着部分を形成した。保護フィルムの延在方向における低粘着部分の長さ（図４における長さＬ１に相当）は１０ｍｍ、保護フィルムの幅方向における低粘着部分の長さ（図４の示す長さＬ２に相当）は３０ｍｍとした。実施例２では、紫外線の照射に代えて、低粘着部分の配置領域に対応する離型層を保護フィルムに形成することによって低粘着部分を形成し、それ以外は実施例１と同様とした。比較例では、低粘着部分を形成しない点を除いて実施例１と同様とした。

【0069】

実施例１，２に係る積層フィルムの粘着層の剥離強度は、本体部分において＞０．４５Ｎ／２５ｍｍであり、低粘着部分において＜０．１５Ｎ／２５ｍｍであった。比較例に係る積層フィルムの粘着層の剥離強度は、全ての部分で＞０．４５Ｎ／２５ｍｍであった。実施例１，２及び比較例に係る積層フィルムの粘着層の剥離強度は、ＳＵＳ板（ＳＵＳ４２０Ｊ２）に２５ｍｍ幅の実施例１，２及び比較例に係る粘着フィルム片をそれぞれ貼り付け、常温下でＳＵＳ板に対して９０°の角度で各粘着フィルム片を剥離することによって測定した。このときの剥離速度は、いずれも２００ｍｍ／ｍｉｎとした。
［剥離工程の実施条件］

【0070】

図７に示した構成に準じた貼付装置を用いて剥離工程及び貼付工程を実施した。実施例１，２及び比較例でのサンプル数（剥離を実施するラベル部の数）は、いずれも１０枚とした。保護フィルムの剥離にあたっては、剥離をアシストするエアの供給を行った。エアは、４０ｍｍ程度の間隔をもって並ぶ直径１ｍｍ程度の供給孔から、接着層及び粘着フィルムに対する保護フィルムの折返位置に供給した。供給孔と折返位置との間隔は、およそ２００ｍｍとした。貼付工程には、フルオートウェハマウンタ(ディスコ社製ＤＦＭ－２８００)を用いた。貼付温度は７０℃とし、貼付速度１０ｍｍ／ｓの条件で、１２インチウェハへの接着層の貼り付けを行った。

【0071】

図８は、試験結果を示す図である。図８に示すように、比較例では、接着層及び粘着フィルムから保護フィルムが剥離せず、接着層及び粘着フィルムが押圧ローラ側に向かわずに保護フィルムと共に巻取ローラ側に搬送された。一方、実施例１，２では、接着層及び粘着フィルムから保護フィルムが剥離し、接着層及び粘着フィルムが押圧ローラ側に搬送された。この結果から、本開示のように粘着層に低粘着部分を設ける構成が保護フィルムの剥離不良の抑制に寄与することが確認できた。

【0072】

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。上記実施形態では、保護フィルム２の一面２ａに複数のラベル部１１が形成されているが、ラベル部１１は単数であってもよい。ラベル部１１を囲む保護部１２，１２は、省略してもよい。ラベル部１１の平面形状は、円形状に限られず、楕円形状、長円形状、矩形状といった他の形状であってもよい。また、上記実施形態では、保護フィルム２の剥離にあたって、接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓにエア２８を供給しているが、エア２８の供給を省略してもよい。

【0073】

本開示の要旨は、以下の［１］～［９］に示すとおりである。
［１］長尺の保護フィルムと、前記保護フィルムの一面に設けられた接着層と、前記接着層に重なる粘着層及び前記粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、前記粘着フィルムは、前記接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、前記張出領域において、前記粘着層には、当該粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分が設けられ、前記低粘着部分は、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように配置されている、積層フィルム。
［２］前記低粘着部分は、前記粘着層の縁部と、当該縁部から前記保護フィルムの延在方向に延びる一対の辺と、前記一対の辺における前記粘着層の縁部と反対側の端部同士を結ぶ前記幅方向の辺とによって画成される切欠状の領域に設けられている、［１］記載の積層フィルム。
［３］前記延在方向に延びる前記一対の辺の長さは、前記幅方向の辺の長さよりも小さくなっている、［２］記載の積層フィルム。
［４］前記低粘着部分は、前記張出領域において、前記保護フィルムの延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられている、［１］～［３］のいずれか記載の積層フィルム。
［５］前記低粘着部分は、前記粘着層を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されている、［１］～［４］のいずれか記載の積層フィルム。
［６］前記低粘着部分は、当該低粘着部分の配置領域に対応して前記保護フィルムに離型層を形成することによって構成されている、［１］～［５］のいずれか記載の積層フィルム。
［７］一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、前記粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を前記粘着フィルムに形成する切断工程と、前記張出領域において、前記粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分を前記粘着層に形成する形成工程と、を備え、前記形成工程では、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように前記粘着層を形成する、積層フィルムの製造方法。
［８］［１］～［６］のいずれかに記載の積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、剥離プレートを用いて前記保護フィルムを前記接着層及び前記粘着フィルムに対して折り返し、前記接着層及び前記粘着フィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、前記接着層及び前記粘着フィルムを前記半導体ウェハ及び前記リングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。
［９］前記剥離工程において、前記接着層及び前記粘着フィルムに対する前記保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給する、［８］記載の半導体装置の製造方法。

【符号の説明】

【0074】

１…積層フィルム、２…保護フィルム、２ａ…一面、３…接着層、４…粘着フィルム、６…粘着層、６Ａ…本体部分、６Ｂ…低粘着部分、６ａ…周縁部、６ｃ…縁部、６ｄ…延在方向の辺、６ｅ…幅方向の辺、７…基材フィルム、２８…エア、Ｄ…延在方向、Ｐ…張出領域、Ｓ…折返位置、Ｒ…リングフレーム、Ｗ…半導体ウェハ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】