特開 2024-151532 テープの貼着方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024151532

(43)【公開日】2024-10-25

(54)【発明の名称】テープの貼着方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241018BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023064958

(22)【出願日】2023-04-12

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】友成 圭太

(72)【発明者】

【氏名】原田 成規

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA52

5F131BA53

5F131CA09

5F131CA12

5F131DA33

5F131DA42

5F131EA07

5F131EB01

5F131EC34

5F131EC62

5F131EC63

5F131EC68

5F131EC69

5F131EC72

5F131HA43

(57)【要約】

【課題】ウエーハへのテープ貼着時にウエーハとテープとの間に異物が混入する恐れを低減することが可能なテープの貼着方法を提供すること。
【解決手段】テープの貼着方法は、ウエーハの表面側を保護する保護テープを表面側に貼着する貼着方法であって、ウエーハの表面側とは反対側に位置する裏面側を保持し表面側を露出させる保持ステップ３０１と、保持ステップ３０１の後に、表面側に粘着面を有する保護テープを貼着し貼着した保護テープを剥離することで表面側に付着している異物を除去する異物除去ステップ３０２と、異物除去ステップ３０２の後に、ウエーハの表面側に保護テープを貼着するテープ貼着ステップ３０３と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハの一面側を保護する保護テープを該一面側に貼着するテープの貼着方法であって、
該ウエーハの該一面側とは反対側に位置する他面側を保持し該一面側を露出させる保持ステップと、
該保持ステップの後に、該一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、
該異物除去ステップの後に、該ウエーハの該一面側に該保護テープを貼着するテープ貼着ステップと、
を備えることを特徴とするテープの貼着方法。

【請求項2】

中央に開口部を有するリングフレームとウエーハとを粘着テープで一体化するテープの貼着方法であって、
該ウエーハを保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該ウエーハの一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、
該異物除去ステップの後に、該リングフレームの該開口部に該ウエーハが位置するように該ウエーハの該一面側と該リングフレームとに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、
を備えることを特徴とするテープの貼着方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハにテープを貼着するテープの貼着方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスチップは、シリコン等の半導体ウエーハの表面にデバイスを形成し、研削して薄化され、切削ブレードやレーザー光線で分割されて製造される。

【0003】

これらの加工工程において、半導体ウエーハの表面に設けられたデバイスが破損しないように、ウエーハの表面には保護部材として粘着テープが貼られる。

【0004】

また、分割工程においては、デバイスチップに分割された半導体ウエーハを搬送しやすくするために、半導体ウエーハは粘着テープを介してフレームの開口に固定される（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００９－０１０１５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、半導体ウエーハに粘着テープを貼着するテープ貼着時に、半導体ウエーハのテープ貼着面に異物が付着している場合がある。この貼着面に付着している異物が除去されることなくテープが貼着されるとウエーハとテープとの間に異物が混入することとなる。

【0007】

このような場合には、混入した異物によって貼着面が傷付くだけではなく、後の加工工程で様々な加工不良を引き起こされる（例えば、切削加工ではチッピングが発生し、研削加工では、研削後の厚みにバラツキが生じる）。

【0008】

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、ウエーハへのテープ貼着時にウエーハとテープとの間に異物が混入する恐れを低減することが可能なテープの貼着方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープの貼着方法は、ウエーハの一面側を保護する保護テープを該一面側に貼着するテープの貼着方法であって、該ウエーハの該一面側とは反対側に位置する他面側を保持し該一面側を露出させる保持ステップと、該保持ステップの後に、該一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、該異物除去ステップの後に、該ウエーハの該一面側に該保護テープを貼着するテープ貼着ステップと、を備えることを特徴とする。

【0010】

本発明のテープの貼着方法は、中央に開口部を有するリングフレームとウエーハとを粘着テープで一体化するテープの貼着方法であって、該ウエーハを保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該ウエーハの一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、該異物除去ステップの後に、該リングフレームの該開口部に該ウエーハが位置するように該ウエーハの該一面側と該リングフレームとに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、ウエーハへのテープ貼着時にウエーハとテープとの間に異物が混入する恐れを低減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態１に係るテープの貼着方法を実施するテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示されたテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す側面図である。

【図3】図３は、図１に示されたテープ貼り機により粘着テープが貼着されるウエーハの斜視図である。

【図4】図４は、実施形態１に係るテープの貼着方法の流れを示すフローチャートである。

【図5】図５は、図４に示されたテープの貼着方法の保持ステップを模式的に示す側面図である。

【図6】図６は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてウエーハの表面に保護テープを貼着した状態を模式的に示す側面図である。

【図7】図７は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてテープ貼着ローラーを上昇させた状態を模式的に示す側面図である。

【図8】図８は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてウエーハの表面に貼着された保護テープをテープ巻き取りローラーに巻き取る状態を模式的に示す側面図である。

【図9】図９は、図４に示されたテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて保護テープをウエーハの表面に貼着した状態を模式的に示す側面図である。

【図10】図１０は、図４に示されたテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて保護テープをウエーハの外縁に沿って切断する状態を模式的に示す側面図である。

【図11】図１１は、実施形態２に係るテープの貼着方法を実施するテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す斜視図である。

【図12】図１２は、実施形態２に係るテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて粘着テープをウエーハの裏面及びリングフレームに貼着した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。

【図13】図１３は、実施形態２に係るテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて粘着テープをリングフレームの外縁に沿って切断する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るテープの貼着方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るテープの貼着方法を実施するテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示されたテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す側面図である。図３は、図１に示されたテープ貼り機により粘着テープが貼着されるウエーハの斜視図である。図４は、実施形態１に係るテープの貼着方法の流れを示すフローチャートである。

【0015】

（ウエーハ）
実施形態１に係るテープの貼着方法は、図１及び図２に示すテープ貼り機１により実施される。図１及び図２に示すテープ貼り機１は、図３に示されたウエーハ２００に保護テープ２１０（異物除去テープにも相当）を貼着する装置である。テープ貼り機１により保護テープ２１０が貼着されるウエーハ２００は、実施形態１では、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等である。ウエーハ２００は、図３に示すように、基板の表面２０１（一面に相当）の複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にそれぞれデバイス２０３が形成されている。

【0016】

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又は各種のメモリ（半導体記憶装置）等である。なお、実施形態１において、ウエーハ２００は、表面２０１に保護テープ２１０が貼着されて、裏面２０４（他面に相当）が研削されて所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０３に分割される。

【0017】

ウエーハ２００に貼着される保護テープ２１０は、合成樹脂から構成され非粘着性の基材層と、基材層上に積層されかつ貼着性の粘着層とを備えている。保護テープ２１０は、長尺なシート状の部材として成形され、粘着層が外周側に位置した状態で図示しない芯の外周に少なくとも１周以上巻回されて、ロール状に巻かれて、図１及び図２に示すテープロール２１１を構成する。実施形態１において、保護テープ２１０は、長さと幅との双方がウエーハ２００の外径よりも長い。また、保護テープ２１０の粘着層の表面２１２は、粘着面に相当する。即ち、保護テープ２１０は、粘着面を有する。

【0018】

（テープ貼り機）
図１及び図２に示すテープ貼り機１は、ウエーハ２００の表面２０１にテープロール２１１の保護テープ２１０を貼着し、ウエーハ２００の表面２０１に貼着した保護テープ２１０をウエーハ２００の外縁に沿って切断する装置である。なお、実施形態１において、テープ貼り機１は、ウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２１０を貼着するが、本発明では、ウエーハ２００の裏面２０４に保護テープ２１０を貼着しても良い。

【0019】

テープ貼り機１は、図１及び図２に示すように、載置テーブル１０と、テープ送り出し手段であるテープ送り出しローラー２０と、テープ貼着ローラー３０と、テープカッター４０（図２のみに示す）と、テープ巻き取り手段であるテープ巻き取りローラー５０と、複数のガイドローラー６０と、制御ユニット１００とを備える。

【0020】

載置テーブル１０は、ウエーハ２００を保持するものである。載置テーブル１０は、載置テーブル１０は、ウエーハ２００の裏面２０４を載置する水平方向に沿って平坦な載置面１１を有している。載置面１１は、ポーラスセラミックス等の多孔質材で構成され、図示しない吸引源に接続されている。載置テーブル１０は、載置面１１に載置されたウエーハ２００を図示しない吸引源により吸引されることで、吸引保持する。

【0021】

テープ送り出しローラー２０は、外観が円柱状に形成され、芯内に挿通されてシートロール１０即ちロール状の保護テープ２１０が装着される。テープ送り出しローラー２０は、軸心回りに回転自在に支持されている。テープ送り出しローラー２０は、軸心回りに回転することで、保護テープ２１０を端から順に載置テーブル１０の載置面１１上に送り出す。

【0022】

テープ貼着ローラー３０は、テープ送り出しローラー２０から載置テーブル１０の載置面１１上に送り出された保護テープ２１０を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持されたウエーハ２００の表面２０１に向かって押圧して、貼着するものである。テープ貼着ローラー３０は、載置テーブル１０の載置面１１の上方に配置されている。テープ貼着ローラー３０は、軸心がテープ送り出しローラー２０の軸心と平行な円柱状に形成され、軸心回りに回転自在に支持されている。

【0023】

テープ貼着ローラー３０は、図示しない移動機構により載置テーブル１０の載置面１１に対して直交する方向に昇降自在に設けられ、載置面１１に沿って軸心に対して直交する方向に載置テーブル１０の一端部上の図２に実線で示す位置と他端部上の図２に破線で示す位置とに亘って移動自在に設けられている。テープ貼着ローラー３０は、移動機構により下降した状態で載置面１１に沿って載置テーブル１０の一端部上の位置と他端部上の位置とに亘って移動することで、載置テーブル１０に保持されたウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２１０を貼着する。

【0024】

テープカッター４０は、テープ貼着ローラー３０が保護テープ２１０をウエーハ２００に貼着した後に、ウエーハ２００の外周である外縁に沿って保護テープ２１０を切断するものである。テープカッター４０は、載置テーブル１０の載置面１１の上方に配置されている。

【0025】

実施形態１において、テープカッター４０は、カッター刃４１と、カッター刃移動機構４２とを備える。カッター刃４１は、載置テーブル１０の載置面１１上に送り出される保護テープ２１０の厚みより長い切り刃を下端に有するものである。カッター刃４１の切り刃は、載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持されるウエーハ２００の外縁と対向する。

【0026】

カッター刃移動機構４２は、カッター刃４１を載置テーブル１０の載置面１１に対して直交する方向に昇降するとともに、ウエーハ２００の外縁に沿ってカッター刃４１を移動させるものである。カッター刃移動機構４２は、載置テーブル１０の載置面１１の中心上に配置されかつ図示しない昇降機構により昇降されるベース４３と、ベース４３に軸心回りに回転自在に設けられかつ載置テーブル１０の載置面１１の中心上に配置されているとともに図示しないモータ等の駆動装置により軸心回りに回転される回転軸４４と、回転軸４４から載置テーブル１０の載置面１１と平行に載置テーブル１０の外縁に向かって延びかつ先端にカッター刃４１を支持したアーム４５とを備える。

【0027】

テープカッター４０は、カッター刃移動機構４２の昇降機構によりベース４３即ちカッター刃４１を下降させて、カッター刃４１の切り刃をウエーハ２００に貼着された保護テープ２１０のウエーハ２００の外縁の外側に切り込ませる。テープカッター４０は、モータ等の駆動装置によりアーム４５即ちカッター刃４１を回転軸４４の軸心回りに回転させて、カッター刃４１により保護テープ２１０をウエーハ２００の外縁に沿って切断する。

【0028】

テープ巻き取りローラー５０は、テープカッター４０によってウエーハ２００に貼着された部分が切断された後の保護テープ２１０の不要部分（ウエーハ２００に貼着されなかった保護テープ２１０に相当）を巻き取るものである。なお、保護テープ２１０の不要部分は、カッター刃４１により切断されるウエーハ２００外縁よりも外周側の部分である。

【0029】

テープ巻き取りローラー５０は、実施形態１では、水平方向に沿って、テープ送り出しローラー２０との間に載置テーブル１０を位置付ける位置に配置されている。テープ巻き取りローラー５０は、軸心がテープ送り出しローラー２０及びテープ貼着ローラー３０の軸心と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上に保護テープ２１０の不要部分を巻き取る。テープ巻き取りローラー５０は、外周面上に保護テープ２１０の不要部分を巻き取ることで、テープ送り出しローラー２０に支持されたテープロール２１１から保護テープ２１０を載置テーブル１０の載置面１１上に引き出すものである。

【0030】

複数のガイドローラー６０は、実施形態１では、２つ設けられ、載置テーブル１０の端とテープ巻き取りローラー５０との間に配置されているとともに互いに間に保護テープ２１０の不要部分を挟み込んで、保護テープ２１０をテープ送り出しローラー２０からテープ巻き取りローラー５０に搬送するとともに、保護テープ２１０に弛みが生じることを抑制するために保護テープ２１０にテンションを付与するものである。ガイドローラー６０は、軸心がテープ送り出しローラー２０及びテープ巻き取りローラー５０の軸心と平行な円柱状に形成され、かつ軸心回りに回転自在に設けられている。

【0031】

制御ユニット１００は、テープ貼り機１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２００に保護テープ２１０を貼着する貼着動作をテープ貼り機１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、テープ貼り機１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してテープ貼り機１の上述した各ユニットに出力する。

【0032】

また、制御ユニット１００は、貼着動作の状態や画像などを表示する表示ユニットと、オペレータがテープ貼り機１の制御ユニット１００に情報などを入力する際に用いる入力ユニットと、音と光のうち少なくとも一方を発してオペレータに報知する報知ユニットとが接続されている。

【0033】

（テープの貼着方法）
次に、実施形態１に係るテープの貼着方法を説明する。実施形態１に係るテープの貼着方法は、ウエーハ２００の表面２０１を保護する保護テープ２１０をウエーハ２００の表面２０１に貼着する方法である。また、実施形態１に係るテープの貼着方法は、前述した構成のテープ貼り機１が、ウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２１０を貼着する貼着動作でもある。実施形態１に係るテープの貼着方法は、図４に示すように、保持ステップ３０１と、異物除去ステップ３０２と、テープ貼着ステップ３０３とを備える。

【0034】

テープ貼り機１は、オペレータ等が入力した貼着動作の条件を制御ユニット１００が受け付け、制御ユニット１００がオペレータ等からの貼着動作の開始指示を受け付けると、貼着動作を開始する。貼着動作を開始すると、テープ貼り機１は、保持ステップ３０１を開始する。

【0035】

（保持ステップ）
図５は、図４に示されたテープの貼着方法の保持ステップを模式的に示す側面図である。保持ステップ３０１は、ウエーハ２００の表面２０１側とは反対側に位置する裏面２０４側を保持し表面２０１を露出させるステップである。

【0036】

実施形態１において、保持ステップ３０１では、テープ貼り機１は、図示しない搬送ユニットによりウエーハ２００の裏面２０４が載置テーブル１０の載置面１１上に載置され、図５に示すように、載置面１１にウエーハ２００の裏面２０４を吸引保持して、表面２０１を露出させる。

【0037】

（異物除去ステップ）
図６は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてウエーハの表面に保護テープを貼着した状態を模式的に示す側面図である。図７は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてテープ貼着ローラーを上昇させた状態を模式的に示す側面図である。図８は、図４に示されたテープの貼着方法の異物除去ステップにおいてウエーハの表面に貼着された保護テープをテープ巻き取りローラーに巻き取る状態を模式的に示す側面図である。

【0038】

異物除去ステップ３０２は、保持ステップ３０１の後に、ウエーハ２００の表面２０１側に保護テープ２１０を貼着し、貼着した保護テープ２１０を剥離することでウエーハ２００の表面２０１側に付着している異物を除去するステップである。実施形態１において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、載置テーブル１０の載置面１１にウエーハ２００を吸引保持した状態で、テープ送り出しローラー２０からテープロール２１１の保護テープ２１０を載置テーブル１０の載置面１１上に送り出し、保護テープ２１０の粘着層の表面２１２を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持したウエーハ２００の表面２０１に相対させる。

【0039】

実施形態１において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、図６に示すように、テープ貼着ローラー３０を下降させて、保護テープ２１０の粘着層の表面２１２を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持したウエーハ２００の表面２０１に押圧し、テープ貼着ローラー３０を載置面１１に沿って図６に実線で示す位置から破線で示す位置に向かって移動させる。すると、ウエーハ２００の表面２０１に保護テープ２１０の粘着層が貼着し、ウエーハ２００の表面２０１に付着した異物が、保護テープ２１０の粘着層に貼着する。

【0040】

実施形態１において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、図７に示すように、テープ貼着ローラー３０を上昇させる。実施形態１において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、図８に示すように、テープ巻き取りローラー５０に保護テープ２１０を巻き取る。すると、載置テーブル１０のテープ巻き取りローラー５０側の端から順に保護テープ２１０がウエーハ２００の表面２０１から剥離し、保護テープ２１０に貼着した異物がウエーハ２００の表面２０１から除去される。実施形態１において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、１枚のウエーハ２００の外径以上の長さの保護テープ２１０をテープ巻き取りローラー５０に巻き取って、保護テープ２１０をウエーハ２００の表面２０１全体から剥離する。

【0041】

（テープ貼着ステップ）
図９は、図４に示されたテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて保護テープをウエーハの表面に貼着した状態を模式的に示す側面図である。図１０は、図４に示されたテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて保護テープをウエーハの外縁に沿って切断する状態を模式的に示す側面図である。

【0042】

テープ貼着ステップ３０３は、異物除去ステップ３０２の後に、ウエーハ２００の表面２０１側に保護テープ２１０を貼着するステップである。実施形態１において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、図９に示すように、テープ貼着ローラー３０を下降させて、保護テープ２１０の粘着層を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持されたウエーハ２００の表面２０１に押圧し、テープ貼着ローラー３０を載置面１１に沿って図９に実線で示す位置から破線で示す位置に向かって移動させて、保護テープ２１０をウエーハ２００の表面２０１に貼着する。テープ貼り機１は、テープ貼着ローラー３０を上昇させて、テープ貼着ローラー３０を載置面１１上から退避させる。

【0043】

実施形態１において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、図１０に示すように、カッター刃４１を下降させて、カッター刃４１を保護テープ２１０のウエーハ２００の外縁の外側に切り込ませる。実施形態１において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、カッター刃移動機構４２にカッター刃４１を回転軸４４の軸心回りに３６０度以上回転させて、カッター刃４１の切り刃を保護テープ２１０のウエーハ２００の外縁の外側に切り込ませながらウエーハ２００の外縁に沿って保護テープ２１０を切断する。

【0044】

実施形態１において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、保護テープ２１０を切断した後、テープカッター４０を上昇させてからテープ巻き取りローラー５０で１枚のウエーハ２００に貼着する分の保護テープ２１０を巻き取って、保護テープ２１０をウエーハ２００の１枚分移動させる。実施形態１において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、載置テーブル１０の載置面１１の吸引保持を解除して、搬送ユニットにより載置面１１上のウエーハ２００が搬出されて、保護テープ２１０の貼着動作即ち実施形態１に係るテープの貼着方法を終了する。

【0045】

以上説明した実施形態１に係るテープの貼着方法は、ウエーハ２００に保護テープ２１０を貼着するテープ貼着ステップ３０３の実施前に、ウエーハ２００の表面２０１側に粘着面を有する保護テープ２１０を貼着し貼着した保護テープ２１０を剥離することで表面２０１側に付着している異物を除去する異物除去ステップ３０２を実施する。

【0046】

その結果、実施形態１に係るテープの貼着方法は、ウエーハ２００への保護テープ２１０の貼着時にウエーハ２００と保護テープ２１０との間に異物が混入する恐れを低減することができるという効果を奏する。

【0047】

〔実施形態２〕
実施形態２に係るテープの貼着方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係るテープの貼着方法を実施するテープ貼り機の概略の構成を模式的に示す斜視図である。図１２は、実施形態２に係るテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて粘着テープをウエーハの裏面及びリングフレームに貼着した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図１３は、実施形態２に係るテープの貼着方法のテープ貼着ステップにおいて粘着テープをリングフレームの外縁に沿って切断する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。なお、図１１、図１２及び図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0048】

実施形態２に係るテープの貼着方法は、中央に開口部２０５を有するリングフレーム２０６（図１１に示す）とウエーハ２００とを粘着テープ２１０－１（図１１に示し、異物除去テープに相当）で一体化する方法である。リングフレーム２０６は、開口部２０５の内径がウエーハ２００の外径よりも大径な円環状に形成されている。

【0049】

粘着テープ２１０－１は、実施形態１に係る保護テープ２１０と同様に、合成樹脂から構成され非粘着性の基材層と、基材層上に積層されかつ貼着性の粘着層とを備えている。粘着テープ２１０－１は、長尺なシート状の部材として成形され、粘着層が外周側に位置した状態で図示しない芯の外周に少なくとも１周以上巻回されて、ロール状に巻かれて、図１１に示すテープロール２１１－１を構成する。実施形態２において、粘着テープ２１０－１は、長さと幅との双方がウエーハ２００の外径よりも長い。また、粘着テープ２１０－１の粘着層の表面２１２は、粘着面に相当する。即ち、粘着テープ２１０－１は、粘着面を有する。

【0050】

実施形態２に係るテープの貼着方法は、実施形態１と同様に、保持ステップ３０１と、異物除去ステップ３０２と、テープ貼着ステップ３０３とを備える。

【0051】

実施形態２において、保持ステップ３０１では、テープ貼り機１は、図示しない搬送ユニットによりウエーハ２００の表面２０１（他面に相当）が載置テーブル１０の載置面１１上に載置され、リングフレーム２０６が載置面１１上に載置される。実施形態２において、保持ステップ３０１では、テープ貼り機１は、載置面１１にウエーハ２００の表面２０１及びリングフレーム２０６を吸引保持して、ウエーハ２００の裏面２０４（一面に相当）を露出させる。

【0052】

実施形態２において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、載置テーブル１０の載置面１１にウエーハ２００及びリングフレーム２０６を吸引保持した状態で、テープ送り出しローラー２０からテープロール２１１－１の粘着テープ２１０－１を載置テーブル１０の載置面１１上に送り出し、粘着テープ２１０－１の粘着層の表面２１２を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持したウエーハ２００の裏面２０４に相対させる。

【0053】

実施形態２において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、テープ貼着ローラー３０を下降させて、粘着テープ２１０－１の粘着層の表面２１２を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持したウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６に押圧し、テープ貼着ローラー３０を載置面１１に沿ってウエーハ２００及びリングフレーム２０６上を移動させる。すると、ウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６に粘着テープ２１０－１の粘着層が貼着し、ウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６に付着した異物が、粘着テープ２１０－１の粘着層に貼着する。

【0054】

実施形態２において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、テープ貼着ローラー３０を上昇させ、テープ巻き取りローラー５０に粘着テープ２１０－１を巻き取る。すると、載置テーブル１０のテープ巻き取りローラー５０側の端から順に粘着テープ２１０－１がウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６から剥離し、粘着テープ２１０－１に貼着した異物がウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６から除去される。実施形態２において、異物除去ステップ３０２では、テープ貼り機１は、１枚のウエーハ２００の外径以上の長さの粘着テープ２１０－１をテープ巻き取りローラー５０に巻き取って、粘着テープ２１０－１をウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６全体から剥離する。

【0055】

実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３は、異物除去ステップ３０２の後に、リングフレーム２０６の開口部２０５内にウエーハ２００が位置するようにウエーハ２００の裏面２０４側とリングフレーム２０６とに粘着テープ２１０－１を貼着するステップである。実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、図１２に示すように、テープ貼着ローラー３０を下降させて、粘着テープ２１０－１の粘着層を載置テーブル１０の載置面１１に吸引保持されたウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６に押圧し、テープ貼着ローラー３０を載置面１１に沿って図１２に実線で示す位置から破線で示す位置に向かって移動させて、粘着テープ２１０－１をウエーハ２００の裏面２０４及びリングフレーム２０６に貼着する。テープ貼り機１は、テープ貼着ローラー３０を上昇させて、テープ貼着ローラー３０を載置面１１上から退避させる。

【0056】

実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、図１３に示すように、カッター刃４１を下降させて、カッター刃４１を粘着テープ２１０－１のリングフレーム２０６の外縁の外側に切り込ませる。実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、カッター刃移動機構４２にカッター刃４１を回転軸４４の軸心回りに３６０度以上回転させて、カッター刃４１の切り刃を粘着テープ２１０－１のリングフレーム２０６の外縁の外側に切り込ませながらウエーハ２００の外縁に沿って粘着テープ２１０－１を切断する。

【0057】

実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、粘着テープ２１０－１を切断した後、テープカッター４０を上昇させてからテープ巻き取りローラー５０で１枚のウエーハ２００及びリングフレーム２０６に貼着する分の粘着テープ２１０－１を巻き取って、粘着テープ２１０－１をウエーハ２００の１枚分移動させる。実施形態２において、テープ貼着ステップ３０３では、テープ貼り機１は、載置テーブル１０の載置面１１の吸引保持を解除して、搬送ユニットにより載置面１１上の粘着テープ２１０－１により一体化したウエーハ２００及びリングフレーム２０６が搬出されて、粘着テープ２１０－１の貼着動作即ち実施形態２に係るテープの貼着方法を終了する。

【0058】

実施形態２に係るテープの貼着方法は、ウエーハ２００及びリングフレーム２０６に保護テープ２１０を貼着するテープ貼着ステップ３０３の実施前に、ウエーハ２００の裏面２０４側に粘着面を有する粘着テープ２１０－１を貼着し貼着した粘着テープ２１０－１を剥離することで裏面２０４側に付着している異物を除去する異物除去ステップ３０２を実施する。

【0059】

その結果、実施形態２に係るテープの貼着方法は、ウエーハ２００への粘着テープ２１０－１の貼着時にウエーハ２００と粘着テープ２１０－１との間に異物が混入する恐れを低減することができるという効果を奏する。

【0060】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明では、テープの貼着方法をテープ貼り機１を用いずに実施しても良く、この場合、保護テープ２１０及び粘着テープ２１０－１と同等の構成の異物除去テープを予めウエーハ２００と同径の円板状に切断しておき、この円板状の異物除去テープを用いて、異物を除去しても良い。

【符号の説明】

【0061】

２００ ウエーハ
２０１ 表面（一面、他面）
２０４ 裏面（一面、他面）
２０５ 開口部
２０６ リングフレーム
２１０ 保護テープ（異物除去テープ）
２１０－１ 粘着テープ（異物除去テープ）
３０１ 保持ステップ
３０２ 異物除去ステップ
３０３ テープ貼着ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】