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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024152236
(43)【公開日】2024-10-25
(54)【発明の名称】分離装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/67 20060101AFI20241018BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20241018BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 E
H01L21/78 Y
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023066301
(22)【出願日】2023-04-14
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】大室 喜洋
(72)【発明者】
【氏名】平賀 洋行
(72)【発明者】
【氏名】櫻井 孝寿
(72)【発明者】
【氏名】堀 真一郎
(72)【発明者】
【氏名】角田 幸久
(72)【発明者】
【氏名】木内 逸人
【テーマコード（参考）】
5F063
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F063AA33
5F063AA35
5F063CC33
5F063DF11
5F063DG29
5F063DG36
5F063EE36
5F063FF25
5F063FF38
5F131AA04
5F131BA52
5F131BA53
5F131CA32
5F131CA42
5F131EC43
(57)【要約】
【課題】ワークピースからキャリア板を分離することのできる分離装置を提供する。
【解決手段】複合基板のワークピースからキャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、第１カセットに収容されている複合基板を把持することのできる把持部材を有し、第１カセットから複合基板を搬送する第１搬送機構と、複合基板のワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び第１保持部材により保持された状態の複合基板の外縁部をワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、プッシュ部材により複合基板の外縁部をワークピース側から押してキャリア板をワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、キャリア板から分離されたワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、搬送分離機構で搬送されキャリア板から分離されたワークピースを第２保持部材により保持して第２カセットに搬送する第２搬送機構と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】複合基板のワークピースからキャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、第１カセットに収容されている複合基板を把持することのできる把持部材を有し、第１カセットから複合基板を搬送する第１搬送機構と、複合基板のワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び第１保持部材により保持された状態の複合基板の外縁部をワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、プッシュ部材により複合基板の外縁部をワークピース側から押してキャリア板をワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、キャリア板から分離されたワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、搬送分離機構で搬送されキャリア板から分離されたワークピースを第２保持部材により保持して第２カセットに搬送する第２搬送機構と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
キャリア板の第１面に仮接着層を介してワークピースが固定された複合基板の該ワークピースから該キャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、
該複合基板を収容するための第１カセットが載せられる第１カセットテーブルと、
該キャリア板から分離された該ワークピースを収容するための第２カセットが載せられる第２カセットテーブルと、
該第１カセットに収容されている該複合基板を把持することのできる把持部材を有し、該第１カセットから該複合基板を搬送する第１搬送機構と、
該複合基板の該ワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び該第１保持部材により保持された状態の該複合基板の外縁部を該ワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、該第１搬送機構により該第１カセットから搬送された後の該複合基板の該ワークピース側を該第１保持部材により保持して該複合基板を搬送する途中で、該プッシュ部材により該複合基板の該外縁部を該ワークピース側から押して該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、
該キャリア板から分離された該ワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、該搬送分離機構で搬送され該キャリア板から分離された該ワークピースを該第２保持部材により保持して該第２カセットに搬送する第２搬送機構と、
処理装置、及び記憶装置を有し、該第１搬送機構、該搬送分離機構、及び該第２搬送機構をプログラムに基づき制御するコントローラと、を含む分離装置。
該複合基板を収容するための第１カセットが載せられる第１カセットテーブルと、
該キャリア板から分離された該ワークピースを収容するための第２カセットが載せられる第２カセットテーブルと、
該第１カセットに収容されている該複合基板を把持することのできる把持部材を有し、該第１カセットから該複合基板を搬送する第１搬送機構と、
該複合基板の該ワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び該第１保持部材により保持された状態の該複合基板の外縁部を該ワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、該第１搬送機構により該第１カセットから搬送された後の該複合基板の該ワークピース側を該第１保持部材により保持して該複合基板を搬送する途中で、該プッシュ部材により該複合基板の該外縁部を該ワークピース側から押して該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、
該キャリア板から分離された該ワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、該搬送分離機構で搬送され該キャリア板から分離された該ワークピースを該第２保持部材により保持して該第２カセットに搬送する第２搬送機構と、
処理装置、及び記憶装置を有し、該第１搬送機構、該搬送分離機構、及び該第２搬送機構をプログラムに基づき制御するコントローラと、を含む分離装置。
【請求項2】
該搬送分離機構による該複合基板の搬送の経路の途中に配置された液槽を更に含み、
該搬送分離機構は、該液槽の中に該複合基板の一部又は全部が配置されている状態で、該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる請求項１に記載の分離装置。
該搬送分離機構は、該液槽の中に該複合基板の一部又は全部が配置されている状態で、該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる請求項１に記載の分離装置。
【請求項3】
該ワークピースから分離された該キャリア板を収容する容器と、
該液槽の中に落下した該キャリア板を保持することのできる第３保持部材を有し、該ワークピースから分離された該キャリア板を該第３保持部材により保持して該容器へと搬送するキャリア板搬送機構と、を更に含む請求項２に記載の分離装置。
該液槽の中に落下した該キャリア板を保持することのできる第３保持部材を有し、該ワークピースから分離された該キャリア板を該第３保持部材により保持して該容器へと搬送するキャリア板搬送機構と、を更に含む請求項２に記載の分離装置。
【請求項4】
該第１搬送機構から該搬送分離機構へと該複合基板が受け渡される間に該複合基板を支持する第１支持部材と、
該搬送分離機構から該第２搬送機構へと該ワークピースが受け渡される間に該ワークピースを支持する第２支持部材と、を更に含む請求項１に記載の分離装置。
該搬送分離機構から該第２搬送機構へと該ワークピースが受け渡される間に該ワークピースを支持する第２支持部材と、を更に含む請求項１に記載の分離装置。
【請求項5】
該搬送分離機構は、該ワークピースから該キャリア板が分離されたか否かを検知する際に用いられるセンサを更に有する請求項１から請求項４のいずれかに記載の分離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、キャリア板に仮接着層を介してワークピースが固定された構造を持つ複合基板のワークピースからキャリア板を分離する際に用いられる分離装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。
【0003】
上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でこのマザー基板の端子等に電気的に接続された後に、モールド樹脂で封止される。このように、デバイスチップをモールド樹脂で封止してパッケージデバイスを形成することにより、光、熱、水、衝撃等の外的な要因からデバイスチップが保護される。
【0004】
近年では、ウェーハの段階でデバイスチップの領域外にパッケージ端子を形成するＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術の採用が進められている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりもサイズの大きいキャリア板（例えば、液晶パネルの製造に用いられるようなガラス基板）を用い、より多くのパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。
【0005】
ＦＯＰＬＰでは、例えば、キャリア板の表面に仮接着層を介して設けられた再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）にデバイスチップが接合される。このデバイスチップを再配線層とともにモールド樹脂で封止し、パッケージ基板を形成することにより、キャリア板に仮接着層を介してパッケージ基板が固定された構造の複合基板が得られる。その後に、例えば、パッケージ基板からキャリア板を分離した上で、デバイスチップに合わせてパッケージ基板を分割すると、パッケージデバイスが完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１６－２０１５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述のようなパッケージ基板からキャリア板を分離する際には、パッケージ基板とキャリア板とに対して互いに離れる向きの力が加えられる。しかしながら、この力の大きさ等を作業者に制御させると、パッケージ基板に過大な力が作用してパッケージ基板が破損する可能性がある。また、このように作業者に依存する方法では、多数の複合基板を連続して処理する際に作業者の負担が大きくなってしまう。
【0008】
よって、本発明の目的は、パッケージ基板等のワークピースからキャリア板を自動で分離することのできる分離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一側面によれば、キャリア板の第１面に仮接着層を介してワークピースが固定された複合基板の該ワークピースから該キャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、該複合基板を収容するための第１カセットが載せられる第１カセットテーブルと、該キャリア板から分離された該ワークピースを収容するための第２カセットが載せられる第２カセットテーブルと、該第１カセットに収容されている該複合基板を把持することのできる把持部材を有し、該第１カセットから該複合基板を搬送する第１搬送機構と、該複合基板の該ワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び該第１保持部材により保持された状態の該複合基板の外縁部を該ワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、該第１搬送機構により該第１カセットから搬送された後の該複合基板の該ワークピース側を該第１保持部材により保持して該複合基板を搬送する途中で、該プッシュ部材により該複合基板の該外縁部を該ワークピース側から押して該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、該キャリア板から分離された該ワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、該搬送分離機構で搬送され該キャリア板から分離された該ワークピースを該第２保持部材により保持して該第２カセットに搬送する第２搬送機構と、処理装置、及び記憶装置を有し、該第１搬送機構、該搬送分離機構、及び該第２搬送機構をプログラムに基づき制御するコントローラと、を含む分離装置が提供される。
【0010】
好ましくは、該分離装置は、該搬送分離機構による該複合基板の搬送の経路の途中に配置された液槽を更に含み、該搬送分離機構は、該液槽の中に該複合基板の一部又は全部が配置されている状態で、該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる。
【0011】
また、好ましくは、該分離装置は、該ワークピースから分離された該キャリア板を収容する容器と、該液槽の中に落下した該キャリア板を保持することのできる第３保持部材を有し、該ワークピースから分離された該キャリア板を該第３保持部材により保持して該容器へと搬送するキャリア板搬送機構と、を更に含む。
【0012】
また、好ましくは、該分離装置は、該第１搬送機構から該搬送分離機構へと該複合基板が受け渡される間に該複合基板を支持する第１支持部材と、該搬送分離機構から該第２搬送機構へと該ワークピースが受け渡される間に該ワークピースを支持する第２支持部材と、を更に含む。
【0013】
また、好ましくは、該搬送分離機構は、該ワークピースから該キャリア板が分離されたか否かを検知する際に用いられるセンサを更に有する請求項１から請求項４のいずれかに記載の分離装置。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一側面にかかる分離装置は、複合基板を第１カセットから搬送するための構造と、複合基板のキャリア板をワークピースから分離するための構造と、キャリア板から分離されたワークピースを第２カセットに搬送するための構造と、これらを制御するコントローラと、を併せ備えている。よって、本発明の一側面にかかる分離装置によれば、複合基板を構成するワークピースからキャリア板を自動で分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の分離装置２を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明で用いられるＸ軸（前後軸）、Ｙ軸（左右軸）、及びＺ軸（上下軸）は、互いに垂直である。
【0017】
図１に示されるように、分離装置２は、種々の構成要素を支持する基台４を備える。基台４のＹ軸に沿って一方側（図１の左奥側）の部分には、基台４の上面４ａに上端が開口した凹部４ｂが設けられている。この凹部４ｂには、例えば、ボールねじ式の昇降機構（不図示）によって昇降する第１カセットテーブル６が配置されている。
【0018】
第１カセットテーブル６の上面には、例えば、複数の複合基板１（図２等参照）を収容できる第１カセット８が載せられる。第１カセット８の内部には、それぞれが１枚の複合基板１を支持することのできる複数の棚が、上下に重なるように設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、第１カセット８の輪郭のみが二点鎖線で示されている。
【0019】
この第１カセット８から複合基板１を取り出して搬送する際には、上述した昇降機構により、対象の複合基板１を支持している棚の高さに合わせて、第１カセットテーブル６の高さが調整される。なお、本実施形態では、複数の複合基板１を収容できる第１カセット８が用いられているが、第１カセットテーブル６の上面には、１枚の複合基板１のみを収容できる第１カセットが載せられてもよい。
【0020】
図２は、複合基板１の例を模式的に示す斜視図であり、図３は、複合基板１の例を模式的に示す断面図である。図２及び図３に示されるように、複合基板１は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の二酸化珪素（ＳｉＯ２）を主成分とするガラスで構成された円盤状のキャリア板３を含む。すなわち、このキャリア板３は、円形状の第１面（表面）３ａと、円形状の第２面（裏面）３ｂと、を有している。キャリア板３の厚みは、例えば、２ｍｍ以下、代表的には、１．１ｍｍである。
【0021】
なお、本実施形態では、二酸化珪素を主成分とするガラスでなる円盤状のキャリア板３が複合基板１に用いられているが、複合基板１内のキャリア板３の材質、形状、構造、大きさ等は、これに限定されない。半導体やセラミックス等の任意の材料でなる任意の形状の板が、複合基板１のキャリア板３として用いられ得る。
【0022】
キャリア板３の第１面３ａ側には、この第１面３ａと概ね同じ形状及び大きさの仮接着層５を介して、ワークピース７が設けられている。つまり、本実施形態では、仮接着層５が円形状に構成されている。仮接着層５は、例えば、金属膜や絶縁体膜等を重ねることによって第１面３ａの概ね全体に形成され、キャリア板３とワークピース７とを接着する機能を持つ。
【0023】
仮接着層５の厚みは、例えば、２０μｍ以下、代表的には、５μｍである。ワークピース７からキャリア板３を分離し、除去する際には、例えば、この仮接着層５が、キャリア板３側に密着した第１部分と、ワークピース７側に密着した第２部分と、に分離される。なお、この仮接着層５は、接着剤として機能する樹脂膜等によって構成されてもよい。
【0024】
ワークピース７は、パッケージ基板とも呼ばれ、仮接着層５に接する配線層（再配線層：ＲＤＬ）（不図示）と、配線層に接合された複数のデバイスチップ９と、各デバイスチップ９を封止するモールド樹脂層１１と、を含む。このワークピース７は、キャリア板３の第１面３ａと概ね同じ大きさ及び形状の第１面（表面）７ａと、第１面３ａと概ね同じ大きさ及び形状の第２面（裏面）７ｂと、を有している。つまり、本実施形態では、ワークピース７も円盤状に構成されている。このワークピース７の厚みは、例えば、１．５ｍｍ以下、代表的には、０．６ｍｍである。
【0025】
なお、ワークピース７の第１面７ａ側は、事前に研削等の方法で加工されていることがある。また、図２に示されるように、ワークピース７の内部で隣接するデバイスチップ９の間の領域等には、分割予定ライン７ｃが設定される。任意の分割予定ライン７ｃでワークピース７を切断することにより、ワークピース７は、それぞれ、１又は複数のデバイスチップ９を含む複数のワークピース片に分割される。
【0026】
そして、全ての分割予定ライン７ｃでワークピース７（又はワークピース片）を切断すれば、各デバイスチップ９に対応する複数のパッケージデバイスが得られる。ただし、ワークピース７の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に限定されない。例えば、ワークピース７は、主に配線層で構成され、デバイスチップ９やモールド樹脂層１１を含まないことがある。本実施形態では、このように構成された複数の複合基板１が、それぞれ、ワークピース７が上を向くように第１カセット８に収容される。
【0027】
図１に示されるように、基台４のＹ軸に沿って凹部４ｂの他方側（図１の右手前側）の部分には、上面４ａに上端が開口した凹部４ｃが設けられている。また、基台４の上面４ａには、この凹部４ｃをＹ軸に沿って跨ぐ門型の第１支持構造１０が設けられている。第１支持構造１０は、例えば、Ｘ軸に沿って一方側（図１の左手前側）を向いた前面と、Ｘ軸に沿って他方側（図１の右奥側）を向いた後面と、を有しており、この第１支持構造１０の前面側には、ロードアーム（第１搬送機構）１２が配置されている。
【0028】
図４は、ロードアーム１２等を模式的に示す斜視図である。図４に示されるように、ロードアーム１２は、第１支持構造１０により支持されたＹＺ軸移動機構１４を有している。ＹＺ軸移動機構１４は、例えば、第１支持構造１０の前面に固定されＹ軸に沿って長いＹ軸ガイドレール１６を含む。Ｙ軸ガイドレール１６には、Ｙ軸移動部材１８がＹ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0029】
Ｙ軸移動部材１８の第１支持構造１０側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１６に対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｙ軸移動部材１８は、Ｙ軸に沿って移動する。
【0030】
Ｙ軸移動部材１８の第１支持構造１０とは反対の方向を向く面には、Ｚ軸に沿って長いＺ軸ガイドレール（不図示）が固定されている。Ｚ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動部材２０がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0031】
Ｚ軸移動部材２０の第１支持構造１０側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｚ軸移動部材２０は、Ｚ軸に沿って移動する。
【0032】
Ｚ軸移動部材２０の下部には、複合基板１を上方から保持することのできる保持パッド２２が設けられている。この保持パッド２２には、配管（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源が作動している状態でバルブが開かれると、保持パッド２２の下面側には、この吸引源で発生した負圧が作用する。複合基板１は、吸引源から作用する負圧に由来して保持パッド２２の下面側に発生する吸引力により、保持パッド２２に保持される。
【0033】
また、Ｙ軸に沿って保持パッド２２の一方側の領域には、複合基板１を把持することのできる把持機構２４が配置されている。把持機構２４は、例えば、エアアクチュエータ（エアシリンダ）等の直動機構（不図示）を介してＺ軸移動部材２０の下部に連結される一対の把持板（把持部材）２４ａ、２４ｂを含む。この一対の把持板２４ａ、２４ｂは、直動機構が発生する動力により、互いに接近又は離隔するようにＺ軸に沿って相対的に移動する。
【0034】
第１カセット８から複合基板１を取り出して搬送する際には、例えば、ＹＺ軸移動機構１４が把持機構２４をＹ軸に沿って一方側に移動させ、一対の把持板２４ａ、２４ｂを、それぞれ、対象の複合基板１の上方及び下方に配置する。この状態で、直動機構が一対の把持板２４ａ、２４ｂを互いに接近させると、対象の複合基板１は、一対の把持板２４ａ、２４ｂによって挟み込まれるように把持される。すなわち、複合基板１は、第１カセット８からロードアーム１２へと受け渡される。その後、ＹＺ軸移動機構１４が把持機構２４をＹ軸に沿って他方側に移動させ、複合基板１が第１カセット８から引き出される。
【0035】
図１及び図４に示されるように、凹部４ｃの上方、かつ、第１支持構造１０の前面側の領域には、第１カセット８から取り出された複合基板１の位置を合わせる位置合わせ機構２６が配置されている。位置合わせ機構２６は、例えば、それぞれがＹ軸に沿って長い一対のガイドレール（第１支持部材）２６ａ、２６ｂを有している。
【0036】
一対のガイドレール２６ａ、２６ｂは、それぞれ、複合基板１を下方から支持する支持面と、支持面に対して概ね垂直な側面と、を備え、エアアクチュエータ等の直動機構（不図示）を介して互いに連結されている。一対のガイドレール２６ａ、２６ｂは、この直動機構が発生する動力により、概ね平行な状態を維持しながら互いに接近又は離隔するようにＸ軸に沿って相対的に移動する。
【0037】
ロードアーム１２によって第１カセット８から引き出された複合基板１は、位置合わせ機構２６を構成する一対のガイドレール２６ａ、２６ｂの支持面に載せられる。なお、複合基板１は、ワークピース７の第１面７ａが上を向くように、キャリア板３側を一対のガイドレール２６ａ、２６ｂにより支持される。
【0038】
次に、把持機構２４の直動機構が一対の把持板２４ａ、２４ｂを互いに離隔させて、一対の把持板２４ａ、２４ｂによる複合基板１の把持を解除する。つまり、複合基板１は、ロードアーム１２から一対のガイドレール２６ａ、２６ｂへと受け渡される。その後、位置合わせ機構２６の直動機構が一対のガイドレール２６ａ、２６ｂを互いに接近させる。これにより、複合基板１は、一対のガイドレール２６ａ、２６ｂの側面で挟み込まれ、Ｘ軸に沿って基準の位置に合わせられる。
【0039】
図１に示されるように、凹部４ｃ内には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構（加工送り機構）２８が配置されている。チャックテーブル移動機構２８は、例えば、Ｘ軸に沿って長いＸ軸ガイドレール（不図示）と、Ｘ軸ガイドレールに対してスライドできる態様で取り付けられたＸ軸移動テーブルと、Ｘ軸移動テーブルに連結されたねじ軸と、を含む。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源が接続されており、この回転駆動源がねじ軸を回転させると、Ｘ軸移動テーブルは、Ｘ軸に沿って移動する。
【0040】
Ｘ軸移動テーブルの上方は、テーブルカバー３０によって覆われている。また、テーブルカバー３０のＸ軸に沿う方向の両端部には、Ｘ軸移動テーブル及びテーブルカバー３０の移動に応じて伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー３２が取り付けられている。Ｘ軸移動テーブルの上部には、複合基板１を保持することのできるチャックテーブル（第１支持部材）３４が、テーブルカバー３０から露出する態様で配置されている。
【0041】
このチャックテーブル３４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で形成された円盤状の枠体３６を含む。枠体３６の上面側には、上端が円形状に開口した凹部が設けられている。凹部には、この凹部の形状に合致する円盤状の保持板３８が嵌め込まれている。保持板３８は、代表的には、セラミックス等の材料で多孔質の板状に構成され、その上面で複合基板１を保持する。なお、保持板３８の上面は、保持板３８が枠体３６の凹部に嵌め込まれた状態で、Ｘ軸及びＹ軸に対して概ね平行になるように構成されている。
【0042】
チャックテーブル３４には、配管（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源が作動している状態でバルブが開かれると、この吸引源で発生した負圧が保持板３８の上面側に作用する。また、チャックテーブル３４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。更に、チャックテーブル３４は、上述したチャックテーブル移動機構２８により、Ｘ軸移動テーブルとともにＸ軸に沿って移動する。
【0043】
位置合わせ機構２６で基準の位置に合わせられた複合基板１は、例えば、ロードアーム１２の保持パッド２２により、上方から、すなわち、ワークピース７側を保持される。つまり、複合基板１は、一対のガイドレール２６ａ、２６ｂからロードアーム１２へと受け渡される。次に、位置合わせ機構２６の直動機構が一対のガイドレール２６ａ、２６ｂを互いに離隔させる。
【0044】
その後、ロードアーム１２は、一対のガイドレール２６ａ、２６ｂの隙間の空間を通じて、この一対のガイドレール２６ａ、２６ｂの直下に配置されたチャックテーブル３４に複合基板１を載せる。そして、チャックテーブル３４は、保持板３８の上面側に発生する吸引力で複合基板１を保持する。
【0045】
これにより、複合基板１は、ワークピース７の第１面７ａが上を向くように、チャックテーブル３４により支持される。すなわち、複合基板１は、ロードアーム１２からチャックテーブル３４へと受け渡され、この複合基板１のキャリア板３側がチャックテーブル３４により保持される。
【0046】
第１支持構造１０の後面側の領域には、加工ユニット（切削ユニット）４０ａ、４０ｂが配置されている。これら加工ユニット４０ａ、４０ｂは、それぞれ、ボールねじ式の移動機構（不図示）によってＹ軸及びＺ軸のそれぞれに沿って移動する筒状のスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジング内には、Ｙ軸に対して概ね平行な軸心を持つスピンドル（不図示）が収容されている。
【0047】
スピンドルの先端部は、スピンドルハウジングの外部に露出している。このスピンドルの先端部には、ダイヤモンド等の砥粒が樹脂等の結合材に固定されてなる環状の切削ブレード（不図示）が装着されている。一方で、スピンドルの基端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。
【0048】
複合基板１がチャックテーブル３４により保持された後には、例えば、チャックテーブル移動機構２８がチャックテーブル３４を加工ユニット４０ａ、４０ｂの直下に移動させる。その後、複合基板１は、チャックテーブル３４により保持された状態で、加工ユニット４０ａ、４０ｂの一方又は双方により切削加工される。すなわち、複合基板１は、回転している切削ブレードによって切り込まれる。
【0049】
図５は、加工ユニット４０ａ、４０ｂの一方又は双方により加工された後の複合基板１の例を模式的に示す断面図である。図５に示されるように、本実施形態では、ワークピース７及び仮接着層５が部分的に除去されることにより、複合基板１の外縁部（周縁部）に沿って段差１ａが形成されている。これにより、例えば、複合基板１のワークピース７側が上方から保持された状態で、キャリア板３の外縁部に上方から力を加えて、ワークピース７からキャリア板３を剥離することができる。
【0050】
なお、この複合基板１は、製品となるワークピース７の中央側の部分をキャリア板３から剥離できるように加工されればよい。つまり、複合基板１には、必ずしも図５に示されるような段差１ａが形成されなくてよい。図６は、加工ユニット４０ａ、４０ｂの一方又は双方により加工された後の複合基板１の別の例を模式的に示す断面図である。
【0051】
図６に示される複合基板１では、その外縁部に沿ってワークピース７及び仮接着層５が部分的に除去されることにより、環状の溝１ｂが形成されている。このように、複合基板１の外縁部に沿って環状の溝１ｂが形成された場合には、ワークピース７の中央側の部分が上方から保持された状態で、キャリア板３の外縁部に上方から力を加えて、ワークピース７の中央側の部分からキャリア板３を剥離することができる。
【0052】
図１に示されるように、第１支持構造１０の前面側には、Ｘ軸に沿って長い第２支持構造４２が設けられている。第２支持構造４２は、例えば、Ｙ軸に沿って一方側を向いた第１側面と、Ｙ軸に沿って他方側を向いた第２側面と、を有しており、この第２支持構造４２の第２側面側には、デボンドアーム（搬送分離機構）４４が配置されている。
【0053】
図７は、デボンドアーム４４等を模式的に示す斜視図である。図７に示されるように、デボンドアーム４４は、第２支持構造４２により支持されたＸＺ軸移動機構４６を有している。ＸＺ軸移動機構４６は、例えば、第２支持構造４２の第２側面に固定されＸ軸に沿って長いＸ軸ガイドレール４８を含む。Ｘ軸ガイドレール４８には、Ｘ軸移動部材５０がＸ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0054】
Ｘ軸移動部材５０の第２支持構造４２側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール４８に対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｘ軸移動部材５０は、Ｘ軸に沿って移動する。
【0055】
Ｘ軸移動部材５０の第２支持構造４２とは反対の方向を向く面には、Ｚ軸に沿って長いＺ軸ガイドレール（不図示）が固定されている。Ｚ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動部材５２がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0056】
Ｚ軸移動部材５２の第２支持構造４２側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｚ軸移動部材５２は、Ｚ軸に沿って移動する。
【0057】
Ｚ軸移動部材５２には、保持機構５４及び分離機構５６が設けられている。図８は、Ｘ軸に沿う方向から見た保持機構５４及び分離機構５６（つまり、デボンドアーム４４の一部）を模式的に示す側面図であり、図９は、Ｙ軸に沿う方向から見た保持機構５４及び分離機構５６を模式的に示す側面図である。
【0058】
図８及び図９に示されるように、保持機構５４は、Ｚ軸移動部材５２の下部に固定される固定板５８を備える。固定板５８の下面には、圧縮コイルばね等の緩衝部材６０を介して、複合基板１を上方から保持することのできる円盤状の保持パッド（第１保持部材）６２が連結されている。
【0059】
保持パッド６２には、配管（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、この吸引源が作動している状態でバルブが開かれると、保持パッド６２の下面側には、吸引源で発生した負圧が作用する。複合基板１は、吸引源から作用する負圧に由来して保持パッド６２の下面側に発生する吸引力により、保持パッド６２に保持される。
【0060】
なお、保持パッド６２の直径は、複合基板１の直径よりも小さい。したがって、複合基板１が保持パッド６２によって適切に保持されると、複合基板１の外縁部は、保持パッド６２の外縁部よりも外側に配置される。これにより、保持パッド６２により複合基板１が保持された状態で、保持パッド６２側（つまり、上方）から複合基板１の外縁部に力を加えることができる。
【0061】
固定板５８の上部には、分離機構５６を構成する筐体６４が設けられている。この筐体６４の内部には、Ｚ軸移動機構（昇降機構）６６の一部が配置されている。Ｚ軸移動機構６６は、例えば、固定板５８よりも上方の位置に固定されＺ軸に沿って長いＺ軸ガイドレール６８を含む。Ｚ軸ガイドレール６８には、Ｚ軸移動部材７０がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0062】
Ｚ軸移動部材７０には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール６８に対して概ね平行なねじ軸７２が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸７２の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸７２を回転させることにより、Ｚ軸移動部材７０は、Ｚ軸に沿って移動する。
【0063】
Ｚ軸移動部材７０の下端部には、Ｌ字状に構成された第１連結具７４及び第２連結具７６を介して、複合基板１の外縁部に接触させるプッシュ部材７８が連結されている。図１０は、プッシュ部材７８を模式的に示す斜視図である。図８、図９、及び図１０に示されるように、プッシュ部材７８は、例えば、樹脂や金属等の材料により、複合基板１の外縁部の形状に対応した形状に構成されている。
【0064】
具体的には、プッシュ部材７８は、概ね平坦な上面７８ａと、上面７８ａとは反対側に位置する下面７８ｂと、を有している。また、プッシュ部材７８は、Ｙ軸に沿って他方側に位置する外側面７８ｃと、Ｙ軸に沿って一方側に位置する内側面７８ｄと、を有している。
【0065】
図１０に示されるように、プッシュ部材７８の内側面７８ｄは、円柱の側面の一部に相当する形状を有しており、複合基板１の外縁部に沿うように湾曲している。この内側面７８ｄに接続される下面７８ｂの内側面７８ｄ側の縁も、内側面７８ｄと同様に、複合基板１の外縁部に沿うように湾曲している。
【0066】
図８及び図９に示されるように、外側面７８ｃの一部には、第２連結具７６が固定されている。また、下面７８ｂは、例えば、Ｘ軸に沿って両端のそれぞれに位置する部分の高さに比べて、Ｘ軸に沿って中央に位置する部分の高さが僅かに低くなるように、緩やかに湾曲している。つまり、プッシュ部材７８は、両端部に比べて中央部が僅かに下方に突出している。
【0067】
このプッシュ部材７８は、内側面７８ｄが保持パッド６２の外縁よりも僅かに外側に配置されるように、第１連結具７４及び第２連結具７６を介して、Ｚ軸移動機構６６により支持される。そのため、複合基板１が保持パッド６２により保持された状態で、Ｚ軸移動機構６６によりプッシュ部材７８を下降させると、プッシュ部材７８の下面７８ｂが複合基板１の外縁部に接触し、プッシュ部材７８から複合基板１に下向きの力が加えられる。
【0068】
例えば、複合基板１が図５又は図６に示されるような状態へと加工された後には、チャックテーブル移動機構２８は、一対のガイドレール２６ａ、２６ｂの直下にチャックテーブル３４を移動させる。次に、デボンドアーム４４のＸＺ軸移動機構４６が保持機構５４及び分離機構５６を移動させて、チャックテーブル３４に保持されている複合基板１の上面に保持パッド６２の下面を接触させる。
【0069】
そして、チャックテーブル３４が、複合基板１の保持を解除し、保持パッド６２が、その下面側に発生する吸引力で複合基板１を保持する。つまり、複合基板１のワークピース７側が保持パッド６２により保持され、複合基板１は、チャックテーブル３４からデボンドアーム４４へと受け渡される。その後、デボンドアーム４４は、複合基板１を搬送する。
【0070】
図１に示されるように、基台４のＸ軸に沿って凹部４ｃの一方側の部分には、上面４ａに上端が開口した凹部４ｄが設けられている。この凹部４ｄには、水等の液体が溜められる液槽（水槽）８０が配置されている。液槽８０は、例えば、複合基板１を収容できる大きさに構成され、デボンドアーム４４により搬送される複合基板１の搬送の経路の途中に配置される。本実施形態では、この液槽８０の中に複合基板１の一部又は全部が配置された状態で、ワークピース７からキャリア板３が分離される。
【0071】
図１１は、複合基板１の一部が液槽８０の中に配置された状態を模式的に示す断面図である。図１１に示されるように、デボンドアーム４４は、ＸＺ軸移動機構４６により複合基板１を搬送する途中で、複合基板１の一部又は全部を液槽８０の中に配置する。より具体的には、例えば、デボンドアーム４４は、複合基板１の少なくとも一部を、液槽８０に溜められている液体２１中に配置する。
【0072】
図１１に示されるように、保持パッド６２の外縁部には、所定の位置にキャリア板３が存在するか否かを検知できるセンサ８２が配置されている。このセンサ８２は、代表的には、保持パッド６２により複合基板１が保持された状態で複合基板１の外縁部に接触するピン（接触子）を備え、このピンの変位に基づき、所定の位置にキャリア板３が存在するか否かを検知する。
【0073】
図１１に示されるように、保持パッド６２により複合基板１が保持された後、キャリア板３がワークピース７から分離される前には、センサ８２のピンが第１位置に位置づけられる。これにより、センサ８２は、キャリア板３が所定の位置に存在すること、つまり、ワークピース７からキャリア板３が分離されていないことを検知する。なお、このセンサ８２は、上述のようなピンを備える接触式のセンサでもよいし、光学センサに代表される非接触式のセンサでもよい。
【0074】
複合基板１の一部又は全部が液槽８０の中に配置された後には、デボンドアーム４４がワークピース７からキャリア板３を分離する。具体的には、図１１に示されるように、Ｚ軸移動機構６６がプッシュ部材７８を下降させ、複合基板１の外縁部（例えば、段差１ａ）をプッシュ部材７８の下面７８ｂで下向きに押す。
【0075】
このように、複合基板１の外縁部がプッシュ部材７８によってワークピース７側から押されると、キャリア板３は、ワークピース７から徐々に剥離され、最終的には、ワークピース７から完全に分離される。図１２は、キャリア板３がワークピース７から分離された状態を模式的に示す断面図である。図１２に示されるように、ワークピース７から分離されたキャリア板３は、液槽８０に溜められている液体２１中を落下する。そのため、キャリア板３の落下に起因して大きな衝撃が発生することはない。
【0076】
キャリア板３がワークピース７から分離されると、センサ８２を構成するピンは、図１１に示される第１位置から、図１２に示される第２位置へと変位する。これにより、センサ８２は、キャリア板３が所定の位置に存在しないこと、すなわち、ワークピース７からキャリア板３が分離されたことを検知する。
【0077】
本実施形態では、上述のように、両端部に比べて中央部が僅かに下方に突出したプッシュ部材７８が使用されている。そのため、Ｚ軸移動機構６６がプッシュ部材７８を下降させると、まず、プッシュ部材７８の下面７８ｂの中央に位置する部分（Ｘ軸に沿って中央に位置する部分）が複合基板１の外縁部に接触し、この接触にかかる部分の傍からキャリア板３の剥離が始まる。
【0078】
キャリア板３の剥離が進行する過程で、キャリア板３は、プッシュ部材７８から作用する下向きの力によって、剥離の開始点を頂点とする下に凸の形状となるように僅か変形する。一方で、上述のように、プッシュ部材７８の下面７８ｂも、下に凸の形状となるように緩やかに湾曲しているので、変形したキャリア板３に対してプッシュ部材７８の下面７８ｂを広い範囲で接触させて、キャリア板３に局所的な力が作用することを防止できる。これにより、キャリア板３は、破損することなくワークピース７から分離される。
【0079】
また、キャリア板３の剥離が進行する過程で、キャリア板３は、その外縁部の剥離の開始点に近い部分が保持パッド６２の直下へと向かうように僅かに変形する。一方で、上述のように、プッシュ部材７８は、複合基板１の外縁部の形状に対応した形状を有しているので、外縁部の剥離の開始点に近い部分が保持パッド６２の直下へと向かうようにキャリア板３が僅かに変形したとしても、キャリア板３に対するプッシュ部材７８の接触は、維持される。つまり、プッシュ部材７８がキャリア板３を踏み外し難くなる。
【0080】
図１に示されるように、液槽８０の傍には、ワークピース搬送機構８４が配置されている。ワークピース搬送機構８４は、少なくとも一部が凹部４ｄ内に配置されたＸ軸移動機構８６を有している。Ｘ軸移動機構８６は、例えば、凹部４ｄに対して固定されＸ軸に沿って長いＸ軸ガイドレール８８を含む。Ｘ軸ガイドレール８８には、液槽８０に対して干渉しない構造のＸ軸移動部材９０がＸ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0081】
Ｘ軸移動部材９０の下部には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８８に対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｘ軸移動部材９０は、Ｘ軸に沿って移動する。Ｘ軸移動部材９０の上部には、キャリア板３から分離された状態のワークピース７を支持することのできる支持テーブル（第２支持部材）９２が設けられている。
【0082】
ワークピース７からキャリア板３が分離されると、デボンドアーム４４は、ワークピース７を保持している保持パッド６２を、ＸＺ軸移動機構４６により液槽８０の直上に移動させる。そして、ワークピース搬送機構８４は、Ｘ軸移動機構８６により、支持テーブル９２を液槽８０の直上、且つ保持パッド６２の直下に移動させる。
【0083】
その後、デボンドアーム４４は、保持パッド６２をＸＺ軸移動機構４６により下降させて支持テーブル９２にワークピース７を載せた上で、保持パッド６２によるワークピース７の保持を解除する。これにより、ワークピース７は、デボンドアーム４４から支持テーブル９２へと受け渡される。
【0084】
なお、支持テーブル９２には、この支持テーブル９２に載せられるワークピース７に付着した液体又は異物を吸引して除去することができる１又は複数の吸引孔が設けられてもよい。更に、Ｘ軸に沿って支持テーブル９２の他方側に位置する部分には、デボンドアーム４４により支持テーブル９２へと搬送されるワークピース７の下面側に接触してこのワークピース７の下面側に付着した液体又は異物を除去することができるブラシ等の除去用部材が配置されてもよい。
【0085】
図１に示されるように、凹部４ｄの上方には、Ｙ軸に沿って長い第３支持構造９４が設けられている。第３支持構造９４は、例えば、Ｘ軸に沿って一方側を向いた前面と、Ｘ軸に沿って他方側を向いた後面と、を有しており、この第３支持構造９４の前面側にはアンロードアーム（第２搬送機構）９６が配置されている。
【0086】
図１３は、アンロードアーム９６等を模式的に示す斜視図である。図１３に示されるように、アンロードアーム９６は、第３支持構造９４により支持されたＹＺ軸移動機構９８を有している。ＹＺ軸移動機構９８は、例えば、第３支持構造９４の前面に固定されＹ軸に沿って長いＹ軸ガイドレール１００を含む。Ｙ軸ガイドレール１００には、Ｙ軸移動部材１０２がＹ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0087】
Ｙ軸移動部材１０２の第３支持構造９４側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１００に対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｙ軸移動部材１０２は、Ｙ軸に沿って移動する。
【0088】
Ｙ軸移動部材１０２の第３支持構造９４とは反対の方向を向く面には、Ｚ軸に沿って長いＺ軸ガイドレール（不図示）が固定されている。Ｚ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動部材１０４がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0089】
Ｚ軸移動部材１０４の第３支持構造９４側の部分には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに対して概ね平行なねじ軸（不図示）が、回転できる態様で連結されている。ねじ軸の端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。この回転駆動源によってねじ軸を回転させることにより、Ｚ軸移動部材１０４は、Ｚ軸に沿って移動する。
【0090】
Ｚ軸移動部材１０４のＸ軸に沿って一方側の部分には、キャリア板３から分離されたワークピース７を保持することのできる保持ハンド（第２保持部材）１０６が設けられている。この保持ハンド１０６には、配管（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源が作動している状態でバルブが開かれると、保持ハンド１０６の保持面側（例えば、図１３の下面側）には、この吸引源で発生した負圧が作用する。
【0091】
ワークピース７は、吸引源から作用する負圧に由来して保持ハンド１０６の保持面側に発生する吸引力により、保持ハンド１０６に保持される。なお、保持ハンド１０６は、モータ等の回転駆動源（不図示）を介してＺ軸移動部材１０４に連結されている。この回転駆動源の動力によって、保持ハンド１０６の上下が反転される。
【0092】
ワークピース７が支持テーブル９２へと受け渡された後には、ワークピース搬送機構８４は、Ｘ軸移動機構８６により、支持テーブル９２をアンロードアーム９６の直下に移動させる。また、アンロードアーム９６は、ＹＺ軸移動機構９８により、保持ハンド１０６を支持テーブル９２の直上に移動させる。
【0093】
その後、アンロードアーム９６は、保持ハンド１０６をＹＺ軸移動機構９８により下降させて、支持テーブル９２上のワークピース７に保持ハンド１０６を接触させた上で、この保持ハンド１０６によりワークピース７を保持する。これにより、ワークピース７は、支持テーブル９２からアンロードアーム９６へと受け渡される。
【0094】
図１に示されるように、基台４のＸ軸に沿って凹部４ｄの一方側の部分には、上面４ａに上端が開口した凹部４ｅが設けられている。この凹部４ｅには、例えば、ボールねじ式の昇降機構（不図示）によって昇降する第２カセットテーブル１０８が配置されている。
【0095】
第２カセットテーブル１０８の上面には、例えば、それぞれがキャリア板３から分離された複数のワークピース７を収容できる第２カセット１１０が載せられる。第２カセット１１０の内部には、それぞれが１枚のワークピース７を支持することのできる複数の棚が、上下に重なるように設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、第２カセット１１０の輪郭のみが二点鎖線で示されている。また、第２カセットテーブル１０８の上面には、１枚のワークピース７のみを収容できる第２カセットが載せられてもよい。
【0096】
ワークピース７がアンロードアーム９６へと受け渡された後には、例えば、アンロードアーム９６は、回転駆動源により保持ハンド１０６の上下を反転させた上で、ＹＺ軸移動機構９８により保持ハンド１０６をＹ軸に沿って一方側に移動させて、第２カセット１１０の任意の棚の上にワークピース７を載せる。そして、アンロードアーム９６は、保持ハンド１０６によるワークピース７の保持を解除する。
【0097】
これにより、キャリア板３から分離されたワークピース７が、第２カセット１１０に搬送され、収容される。すなわち、ワークピース７は、アンロードアーム９６から第２カセット１１０へと受け渡される。
【0098】
図１に示されるように、Ｘ軸に沿って液槽８０の他方側の領域には、キャリア板搬送機構１１２が配置されている。図１４は、キャリア板搬送機構１１２等を模式的に示す斜視図である。図１４に示されるように、キャリア板搬送機構１１２は、少なくとも一部が凹部４ｄ内に配置されたＹ軸移動機構１１４を有している。
【0099】
Ｙ軸移動機構１１４は、例えば、エアアクチュエータ（エアシリンダ）等の直動機構（不図示）であり、Ｙ軸に沿って長いシリンダ１１６と、シリンダ１１６に沿ってスライドするＹ軸移動部材１１８と、を含む。Ｙ軸移動部材１１８は、シリンダ１１６に供給されるエアの圧力によりＹ軸に沿って移動する。このＹ軸移動部材１１８には、ワークピース７から分離された状態のキャリア板３を上方から保持することのできる保持機構１２０が設けられている。
【0100】
保持機構１２０は、例えば、Ｙ軸移動部材１１８に固定される筐体１２２を含む。この筐体１２２には、ワークピース７から分離された状態のキャリア板３を保持することのできる保持パッド（第３保持部材）１２４が、エア駆動のロータリアクチュエータ（ロータリシリンダ）を含む直動機構（不図示）を介して接続されている。保持パッド１２４は、直動機構が発生する動力により、Ｚ軸に沿って移動する。
【0101】
保持パッド１２４には、配管（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源が作動している状態でバルブが開かれると、保持パッド１２４の下面側には、この吸引源で発生した負圧が作用する。キャリア板３は、吸引源から作用する負圧に由来して保持パッド１２４の下面側に発生する吸引力により、保持パッド１２４に保持される。
【0102】
また、図１及び図１４に示されるように、液槽８０のＹ軸に沿って一方側の領域には、ワークピース７から分離されたキャリア板３を収容できるキャリア板回収ボックス（容器）１２６が配置されている。なお、このキャリア板回収ボックス１２６には、キャリア板３から流れ落ちる液体２１等を外部に排出できるドレイン（排液路）が設けられていることが望ましい。
【0103】
ワークピース７から分離され液槽８０の中に落下したキャリア板３は、キャリア板搬送機構１１２により搬送される。具体的には、キャリア板搬送機構１１２は、Ｙ軸移動機構１１４により保持機構１２０を液槽８０の直上に移動させた上で、直動機構により保持パッド１２４を下降させ、液槽８０中のキャリア板３に保持パッド１２４を接触させる。そして、キャリア板搬送機構１１２は、保持パッド１２４でキャリア板３を保持する。その後、キャリア板搬送機構１１２は、直動機構により保持パッド１２４を上昇させる。
【0104】
保持パッド１２４でキャリア板３が保持された後には、キャリア板搬送機構１１２は、Ｙ軸移動機構１１４により保持機構１２０をキャリア板回収ボックス１２６の直上に移動させた上で、直動機構により保持パッド１２４を下降させる。そして、キャリア板搬送機構１１２は、保持パッド１２４によるキャリア板３の保持を解除する。これにより、不要なキャリア板３がキャリア板回収ボックス１２６に収容される。
【0105】
図１に示されるように、上述した分離装置２の複数の構成要素には、各構成要素の動作を制御するコントローラ１２８が接続されている。コントローラ１２８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置１３０と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置を有する記憶装置１３２と、を含むコンピュータにより構成される。
【0106】
任意のプログラム（ソフトウェア）に従いこのコンピュータが動作することにより、コントローラ１２８の機能が実現される。なお、コントローラ１２８の機能を実現するプログラムは、例えば、記憶装置１３２に含まれることがあるハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置に記憶されてもよいし、コンピュータ等による読み取りが可能な光ディスク等の非一時的な記録媒体に記憶されてもよいし、コントローラ１２８の外部から通信回線等を介して提供されてもよい。
【0107】
なお、このコントローラ１２８は、ワークピース７からキャリア板３が分離されたことをセンサ８２により検知した場合に、キャリア板３の剥離にかかるデボンドアーム４４の動作を終了して、デボンドアーム４４から支持テーブル９２へとワークピース７を受け渡す動作を開始することが望ましい。これにより、キャリア板３の分離にかかる効率が高められる。
【0108】
また、このコントローラ１２８は、キャリア板３の剥離の進行状況に合わせて、プッシュ部材７８を下降させる速度や、プッシュ部材７８からキャリア板３に作用する圧力等を調整する機能を備えることが望ましい。
【0109】
例えば、コントローラ１２８は、プッシュ部材７８を下降させるＺ軸移動機構６６の回転駆動源に供給される電流をモニタし、この電流の値が上限値を超えた場合には、プッシュ部材７８の下降を止める機能を有する。キャリア板３の剥離が適切に進行せず、Ｚ軸移動機構６６の回転駆動源に供給される電流の値が上限値を超えるほどに大きくなると、プッシュ部材７８からキャリア板３に作用する圧力も極端に大きくなり、複合基板１が破損する可能性が高くなるためである。
【0110】
また、例えば、コントローラ１２８は、プッシュ部材７８を下降させるＺ軸移動機構６６の回転駆動源に供給される電流をモニタし、この電流の値に合わせてプッシュ部材７８の下降の速度を調整する機能を有する。具体的には、コントローラ１２８は、キャリア板３の剥離が進行して電流の値が基準値より小さくなった場合に、プッシュ部材７８の下降の速度を上げて剥離が完了するまでの時間を短縮する。また、コントローラ１２８は、キャリア板３の剥離の開始時のように電流の値が基準値より大きい場合に、プッシュ部材７８の下降の速度を下げて複合基板１の破損を防ぐ。
【0111】
以上のように、本実施形態にかかる分離装置２は、複合基板１を第１カセット８から搬送するための構造と、複合基板１のキャリア板３をワークピース７から分離するための構造と、キャリア板３から分離されたワークピース７を第２カセット１１０に搬送するための構造と、これらを制御するコントローラ１２８と、を併せ備えている。よって、本実施形態にかかる分離装置２によれば、複合基板１を構成するワークピース７からキャリア板３を自動で分離することができる。
【0112】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態の分離装置２は、複合基板１の外縁部の形状に対応した形状のプッシュ部材７８を備えているが、本発明の分離装置は、他の形状のプッシュ部材を備えてもよい。図１５は、第１変形例にかかるプッシュ部材２０２を模式的に示す側面図である。
【0113】
図１５に示されるように、第１変形例にかかるプッシュ部材２０２は、Ｘ軸及びＺ軸に対して沿うように配置される板部材２０４を有する。板部材２０４の下部には、板部材２０４よりも小さな２枚の板部材２０６、２０８が、Ｘ軸及びＺ軸に対して沿うようにボルト等で固定されている。これら２枚の板部材２０６、２０８は、例えば、樹脂や金属等の材料で構成され、Ｘ軸に沿って互いに離れた位置に配置される。
【0114】
板部材２０６の下端の縁２０６ａと板部材２０８の下端の縁２０８ａとは、Ｘ軸に対して傾斜している。具体的には、板部材２０６の下端の縁２０６ａは、板部材２０８から遠い部分の高さに比べて板部材２０８に近い部分の高さが僅かに低くなるように傾斜している。また、板部材２０８の下端の縁２０８ａは、板部材２０６から遠い部分の高さに比べて板部材２０６に近い部分の高さが僅かに低くなるように傾斜している。
【0115】
この第１変形例にかかるプッシュ部材２０２が使用される場合にも、キャリア板３の剥離が進行する過程で変形するキャリア板３に対して、板部材２０６の下端の縁２０６ａと板部材２０８の下端の縁２０８ａとを広い範囲で接触させて、キャリア板３に局所的な力が作用することを防止できる。これにより、キャリア板３は、破損することなくワークピース７から分離される。
【0116】
なお、第１変形例にかかるプッシュ部材２０２が使用される場合には、上述した実施形態で使用されるＬ字状に構成された第１連結具７４及び第２連結具７６は、必ずしも使用されなくてよい。すなわち、プッシュ部材２０２の板部材２０４は、Ｚ軸移動部材７０に対して直に固定されてもよい。
【0117】
また、上述した実施形態の分離装置２は、円盤状に構成された複合基板１をキャリア板３とワークピース７とに分離することができるように構成されているが、本発明の分離装置は、他の形状の複合基板をキャリア板とワークピースとに分離することができるように構成されてもよい。なお、その場合には、複合基板の保持、支持、分離等にかかる構造の形状が、対象の複合基板の形状に合わせて変更され得る。
【0118】
図１６は、第２変形例にかかるプッシュ部材２１２を模式的に示す斜視図である。プッシュ部材２１２は、例えば、矩形状の表面（上面）と裏面（下面）とを有する複合基板の外縁部の形状に対応した形状に構成されている。具体的には、プッシュ部材２１２は、Ｘ軸に沿って複合基板に対応した長さを有するブラケット２１４を有する。
【0119】
Ｘ軸に沿ってブラケット２１４の両端部には、それぞれ、Ｌ字状に構成された部材２１６、２１８のいずれかが固定されている。部材２１６は、Ｌ字の両端に向かって僅かに高くなるように傾斜した下面２１６ａと、複合基板１の外縁部の角に沿うように屈曲した内側面２１６ｂと、を有する。同様に、部材２１８は、Ｌ字の両端に向かって僅かに高くなるように傾斜した下面２１８ａと、複合基板１の外縁部の角に沿うように屈曲した内側面２１８ｂと、を有する。
【0120】
この第２変形例にかかるプッシュ部材２１２が使用される場合にも、キャリア板の剥離が進行する過程で変形するキャリア板に対して、部材２１６の下面２１６ａと部材２１８の下面２１８ａとを広い範囲で接触させて、キャリア板に局所的な力が作用することを防止できる。これにより、キャリア板は、破損することなくワークピースから分離される。
【0121】
また、この第２変形例にかかるプッシュ部材２１２は、複合基板の外縁部の形状に対応した形状を有しているので、外縁部の剥離の開始点に近い部分が保持パッドの直下へと向かうようにキャリア板が僅かに変形したとしても、キャリア板に対するプッシュ部材２１２の接触は、維持される。つまり、プッシュ部材２１２がキャリア板を踏み外してしまうことがない。
【0122】
なお、第２変形例にかかるプッシュ部材２１２が使用される場合には、上述した実施形態で使用されるＬ字状に構成された第２連結具７６は、必ずしも使用されなくてよい。すなわち、プッシュ部材２１２のブラケット２１４は、第１連結具７４のみを介してＺ軸移動部材７０に連結されてもよい。
【0123】
また、上述した実施形態の分離装置２では、Ｚ軸移動機構６６によりプッシュ部材７８をＺ軸に沿って移動させているが、プッシュ部材７８は、Ｚ軸に対して傾斜した方向に沿って移動してもよい。例えば、キャリア板３の剥離に伴い保持パッド６２の直下へと向かうように移動するキャリア板３の外縁部に追従するようにプッシュ部材７８を移動させれば、プッシュ部材７８のキャリア板３からの踏み外しを効果的に抑制できる。
【0124】
また、上述した実施形態の分離装置２には、剥離の際の起点となるように仮接着層５の一部を加工する仮接着層加工ユニットが設けられてもよい。仮接着層加工ユニットは、例えば、仮接着層５に対して差し込むことができる針状又は刃状の加工具を備え、複合基板１がロードアーム１２からデボンドアーム４４へと受け渡される前、又はデボンドアーム４４へと受け渡された後に、仮接着層５の一部を加工できるように構成される。
【0125】
また、上述した実施形態の分離装置２は、切削ブレードを使用して複合基板１を切削加工する加工ユニット（切削ユニット）４０ａ、４０ｂを備えるが、本発明の分離装置は、切削ユニットの代わりに、レーザービームを使用して複合基板１を加工するレーザー加工ユニットを備えてもよい。
【0126】
更に、本発明の分離装置は、必ずしも加工ユニットを備えなくてよい。ただし、その場合には、上述した実施形態のように加工された後の複合基板１（図５や図６に示される複合基板１）が第１カセット８に収容される。また、この場合には、複合基板１は、チャックテーブル３４を介さずに、一対のガイドレール２６ａ、２６ｂのみを介してロードアーム１２からデボンドアーム４４へと受け渡される。
【0127】
その他、上述した実施形態及び各変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施され得る。
【符号の説明】
【0128】
２ ：分離装置
４ ：基台
４ａ ：上面
４ｂ ：凹部
４ｃ ：凹部
４ｄ ：凹部
４ｅ ：凹部
６ ：第１カセットテーブル
８ ：第１カセット
１０ ：第１支持構造
１２ ：ロードアーム（第１搬送機構）
１４ ：ＹＺ軸移動機構
１６ ：Ｙ軸ガイドレール
１８ ：Ｙ軸移動部材
２０ ：Ｚ軸移動部材
２２ ：保持パッド
２４ ：把持機構
２４ａ ：把持板（把持部材）
２４ｂ ：把持板（把持部材）
２６ ：位置合わせ機構
２６ａ ：ガイドレール（第１支持部材）
２６ｂ ：ガイドレール（第１支持部材）
２８ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
３０ ：テーブルカバー
３２ ：防塵防滴カバー
３４ ：チャックテーブル（第１支持部材）
３６ ：枠体
３８ ：保持板
４０ａ ：加工ユニット（切削ユニット）
４０ｂ ：加工ユニット（切削ユニット）
４２ ：第２支持構造
４４ ：デボンドアーム（搬送分離機構）
４６ ：ＸＺ軸移動機構
４８ ：Ｘ軸ガイドレール
５０ ：Ｘ軸移動部材
５２ ：Ｚ軸移動部材
５４ ：保持機構
５６ ：分離機構
５８ ：固定板
６０ ：緩衝部材
６２ ：保持パッド（第１保持部材）
６４ ：筐体
６６ ：Ｚ軸移動機構（昇降機構）
６８ ：Ｚ軸ガイドレール
７０ ：Ｚ軸移動部材
７２ ：ねじ軸
７４ ：第１連結具
７６ ：第２連結具
７８ ：プッシュ部材
７８ａ ：上面
７８ｂ ：下面
７８ｃ ：外側面
７８ｄ ：内側面
８０ ：液槽（水槽）
８２ ：センサ
８４ ：ワークピース搬送機構
８６ ：Ｘ軸移動機構
８８ ：Ｘ軸ガイドレール
９０ ：Ｘ軸移動部材
９２ ：支持テーブル（第２支持部材）
９４ ：第３支持構造
９６ ：アンロードアーム（第２搬送機構）
９８ ：ＹＺ軸移動機構
１００ ：Ｙ軸ガイドレール
１０２ ：Ｙ軸移動部材
１０４ ：Ｚ軸移動部材
１０６ ：保持ハンド（第２保持部材）
１０８ ：第２カセットテーブル
１１０ ：第２カセット
１１２ ：キャリア板搬送機構
１１４ ：Ｙ軸移動機構
１１６ ：Ｙ軸ガイドレール
１１８ ：Ｙ軸移動部材
１２０ ：保持機構
１２２ ：筐体
１２４ ：保持パッド（第３保持部材）
１２６ ：キャリア板回収ボックス（容器）
１２８ ：コントローラ
１３０ ：処理装置
１３２ ：記憶装置
２０２ ：プッシュ部材
２０４ ：板部材
２０６ ：板部材
２０６ａ ：縁
２０８ ：板部材
２０８ａ ：縁
２１２ ：プッシュ部材
２１４ ：ブラケット
２１６ ：部材
２１６ａ ：下面
２１６ｂ ：内側面
２１８ ：部材
２１８ａ ：下面
２１８ｂ ：内側面
１ ：複合基板
１ａ ：段差
１ｂ ：溝
３ ：キャリア板
３ａ ：第１面（表面）
３ｂ ：第２面（裏面）
５ ：仮接着層
７ ：ワークピース
７ａ ：第１面（表面）
７ｂ ：第２面（裏面）
７ｃ ：分割予定ライン
９ ：デバイスチップ
１１ ：モールド樹脂層
２１ ：液体
４ ：基台
４ａ ：上面
４ｂ ：凹部
４ｃ ：凹部
４ｄ ：凹部
４ｅ ：凹部
６ ：第１カセットテーブル
８ ：第１カセット
１０ ：第１支持構造
１２ ：ロードアーム（第１搬送機構）
１４ ：ＹＺ軸移動機構
１６ ：Ｙ軸ガイドレール
１８ ：Ｙ軸移動部材
２０ ：Ｚ軸移動部材
２２ ：保持パッド
２４ ：把持機構
２４ａ ：把持板（把持部材）
２４ｂ ：把持板（把持部材）
２６ ：位置合わせ機構
２６ａ ：ガイドレール（第１支持部材）
２６ｂ ：ガイドレール（第１支持部材）
２８ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
３０ ：テーブルカバー
３２ ：防塵防滴カバー
３４ ：チャックテーブル（第１支持部材）
３６ ：枠体
３８ ：保持板
４０ａ ：加工ユニット（切削ユニット）
４０ｂ ：加工ユニット（切削ユニット）
４２ ：第２支持構造
４４ ：デボンドアーム（搬送分離機構）
４６ ：ＸＺ軸移動機構
４８ ：Ｘ軸ガイドレール
５０ ：Ｘ軸移動部材
５２ ：Ｚ軸移動部材
５４ ：保持機構
５６ ：分離機構
５８ ：固定板
６０ ：緩衝部材
６２ ：保持パッド（第１保持部材）
６４ ：筐体
６６ ：Ｚ軸移動機構（昇降機構）
６８ ：Ｚ軸ガイドレール
７０ ：Ｚ軸移動部材
７２ ：ねじ軸
７４ ：第１連結具
７６ ：第２連結具
７８ ：プッシュ部材
７８ａ ：上面
７８ｂ ：下面
７８ｃ ：外側面
７８ｄ ：内側面
８０ ：液槽（水槽）
８２ ：センサ
８４ ：ワークピース搬送機構
８６ ：Ｘ軸移動機構
８８ ：Ｘ軸ガイドレール
９０ ：Ｘ軸移動部材
９２ ：支持テーブル（第２支持部材）
９４ ：第３支持構造
９６ ：アンロードアーム（第２搬送機構）
９８ ：ＹＺ軸移動機構
１００ ：Ｙ軸ガイドレール
１０２ ：Ｙ軸移動部材
１０４ ：Ｚ軸移動部材
１０６ ：保持ハンド（第２保持部材）
１０８ ：第２カセットテーブル
１１０ ：第２カセット
１１２ ：キャリア板搬送機構
１１４ ：Ｙ軸移動機構
１１６ ：Ｙ軸ガイドレール
１１８ ：Ｙ軸移動部材
１２０ ：保持機構
１２２ ：筐体
１２４ ：保持パッド（第３保持部材）
１２６ ：キャリア板回収ボックス（容器）
１２８ ：コントローラ
１３０ ：処理装置
１３２ ：記憶装置
２０２ ：プッシュ部材
２０４ ：板部材
２０６ ：板部材
２０６ａ ：縁
２０８ ：板部材
２０８ａ ：縁
２１２ ：プッシュ部材
２１４ ：ブラケット
２１６ ：部材
２１６ａ ：下面
２１６ｂ ：内側面
２１８ ：部材
２１８ａ ：下面
２１８ｂ ：内側面
１ ：複合基板
１ａ ：段差
１ｂ ：溝
３ ：キャリア板
３ａ ：第１面（表面）
３ｂ ：第２面（裏面）
５ ：仮接着層
７ ：ワークピース
７ａ ：第１面（表面）
７ｂ ：第２面（裏面）
７ｃ ：分割予定ライン
９ ：デバイスチップ
１１ ：モールド樹脂層
２１ ：液体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】