特開 2024-152441 処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024152441

(43)【公開日】2024-10-25

(54)【発明の名称】処理システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241018BHJP

   B25J 9/06 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B25J9/06 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023066633

(22)【出願日】2023-04-14

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(72)【発明者】

【氏名】東海林 賢斗

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707AS05

3C707BS15

3C707ES17

3C707FS01

3C707FT11

3C707NS12

5F131AA02

5F131BB03

5F131BB23

5F131CA12

5F131CA18

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB43

5F131DB52

5F131DB54

5F131DB58

5F131DB72

5F131DB76

5F131DB82

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F131JA08

5F131JA16

5F131JA22

5F131JA24

5F131KA12

5F131KB32

5F131KB55

(57)【要約】

【課題】搬送装置に対する基板の固着状態の良否を容易に判定する技術を提供する。
【解決手段】開示される処理システムは、基板載置部と、少なくとも一つの測定器と、判定部とを備える。基板載置部は、その上に搬送装置により搬送された基板が載置されるように構成されている。少なくとも一つの測定器は、基板が搬送装置から基板載置部上へ搬送されるときに基板載置部が基板から受ける荷重を測定する。判定部は、少なくとも一つの測定器により測定された荷重に基づいて、搬送装置に対する基板の固着状態の良否を判定する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

その上に基板が載置されるように構成された基板載置部と、
前記基板が搬送装置から前記基板載置部上へ搬送されるときに前記基板載置部が前記基板から受ける荷重を測定する少なくとも一つの測定器と、
前記少なくとも一つの測定器により測定された前記荷重に基づいて、前記搬送装置に対する前記基板の固着状態の良否を判定する判定部と、
を備える、処理システム。

【請求項2】

前記基板を前記基板載置部に搬送するように構成された前記搬送装置を更に備える、請求項１に記載の処理システム。

【請求項3】

前記少なくとも一つの測定器として、それぞれの接触部を含む三つ以上の測定器を備え、
前記三つ以上の測定器は、それぞれの接触部に対する荷重を測定するように構成されており、
前記三つ以上の測定器それぞれの前記接触部は、一直線上に配置されていない、請求項１又は２に記載の処理システム。

【請求項4】

前記搬送装置は、フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有し、
前記固着状態は、前記少なくとも一つの支持部材に対する前記基板の固着状態である、請求項１又は２に記載の処理システム。

【請求項5】

前記少なくとも一つの支持部材は、その吸気孔からの吸気により、前記基板を吸着するように構成されている、請求項４に記載の処理システム。

【請求項6】

前記判定部は、前記荷重に基づいて特定される前記搬送装置に対する前記基板の固着力を閾値と比較することによって前記固着状態の良否を判定する、請求項１又は２に記載の処理システム。

【請求項7】

前記固着力は、前記少なくとも一つの測定器において測定された前記荷重の最大値と前記基板の重量との差に基づいて算出される、請求項６に記載の処理システム。

【請求項8】

前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されたクリーニングステーションと、
前記搬送装置を制御する制御部と、
を更に備え、
前記搬送装置は、フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有し、
前記制御部は、前記判定部により前記固着力が閾値より大きいと判定される場合に、前記クリーニングステーションに前記エンドエフェクタを移動させて、前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングする、請求項６に記載の処理システム。

【請求項9】

前記判定部により前記固着力が前記閾値より大きいと判定される場合に警告を発する制御部を更に備える、請求項６に記載の処理システム。

【請求項10】

前記搬送装置を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記判定部により前記固着力が前記閾値以下であると判定される場合に、前記基板載置部から前記基板を受け取って、前記搬送装置に前記基板の搬送を続行させる、請求項６に記載の処理システム。

【請求項11】

ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記アライナ内に設けられている、請求項１又は２に記載の処理システム。

【請求項12】

前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されたクリーニングステーションと、
フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有する前記搬送装置を制御する制御部と、
を更に備え、
前記制御部は、前記判定部により前記固着状態が良好ではないと判定される場合に、前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングした後に、前記基板載置部から前記基板を受け取って、前記搬送装置に前記基板の搬送を続行させる、請求項１１に記載の処理システム。

【請求項13】

ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記ストレージ内に設けられている、請求項１又は２に記載の処理システム。

【請求項14】

ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記ロードロックモジュール内に設けられている、請求項１又は２に記載の処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の例示的実施形態は、処理システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

基板搬送装置が、基板を基板載置部上に載置する処理において用いられている。下記の特許文献１に開示された基板搬送装置は、アームと、吸着パッドとを有する。吸着パッドは、アーム上に設けられ、基板を保持する。基板搬送装置は、アームにより基板が基板載置部上に載置されるとき、吸着パッドによる負圧の発生を制御する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１３５３９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、搬送装置に対する基板の固着状態の良否を容易に判定する技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一つの例示的実施形態において、処理システムが提供される。処理システムは、基板載置部と、少なくとも一つの測定器と、判定部とを備える。基板載置部は、その上に搬送装置により搬送された基板が載置されるように構成されている。少なくとも一つの測定器は、基板が搬送装置から基板載置部上へ搬送されるときに基板載置部が基板から受ける荷重を測定する。判定部は、少なくとも一つの測定器により測定された荷重に基づいて、搬送装置に対する基板の固着状態の良否を判定する。

【発明の効果】

【0006】

一つの例示的実施形態によれば、搬送装置に対する基板の固着状態の良否を容易に判定できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。

【図2】一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す図である。

【図3】一つの例示的実施形態に係る処理システムの搬送装置を示す上面図である。

【図4】図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った搬送装置及び基板の断面図である。

【図5】一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。

【図6】一つの例示的実施形態に係る搬送方法の流れ図である。

【図7】他の例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。

【図8】他の例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

【0009】

〔処理システム〕
図１を参照し、一つの例示的実施形態の処理システムの一例について説明する。図１は、一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。処理システムＰＳは、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常か否かを判定するように構成されたシステムである。基板Ｗは、例えば、ウェハである。処理システムＰＳは、基板載置部１０と、少なくとも一つの測定器２０と、制御装置ＣＵと、を備える。処理システムＰＳは、搬送ロボットＴＲ３を更に備える。搬送ロボットＴＲ３は、搬送装置の一例である。

【0010】

図２は、一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す図である。図２に示すように、処理システムＰＳは、基板Ｗにプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能なシステムである。図２に示すように、処理システムＰＳは、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４、ローダモジュールＬＭ、アライナＡＮ、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、ストレージＳＲを更に備えていてもよい。処理システムＰＳは、クリーニングステーションＣＬを更に備えていてもよい。処理システムＰＳは、搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２等を更に備えていてもよい。一つの例示的実施形態における処理システムＰＳでは、基板載置部１０及び少なくとも一つの測定器２０は、アライナＡＮ内に設けられている。

【0011】

図２に示す処理システムＰＳにおいて、ローダモジュールＬＭは、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れか一つから取り出した基板を大気圧環境下で搬送するように構成されている。ローダモジュールＬＭは、チャンバを含んでいる。ローダモジュールＬＭのチャンバ内の圧力は、大気圧に設定される。ローダモジュールＬＭは、ＦＦＵ（Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）を有していてもよい。ローダモジュールＬＭは、例えばＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）である。ローダモジュールＬＭは、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の各々とロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々との間に配置されている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、ローダモジュールＬＭの長手方向に沿った一対の縁部のうち一方に沿って配列されている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、ローダモジュールＬＭの長手方向に沿った一対の縁部のうち他方に沿って配列されている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の各々は、その上に載置されるカセットＣＳＴを支持するように構成されている。カセットＣＳＴは、その中に複数の基板を収容する容器である。カセットＣＳＴは、例えばＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ－Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）である。

【0012】

ローダモジュールＬＭは、搬送ロボットＴＲ３を更に含む。搬送ロボットＴＲ３は、ローダモジュールＬＭのチャンバの中に設けられている。搬送ロボットＴＲ３は、例えば、エンドエフェクタＥＥ３１を有する。搬送ロボットＴＲ３は、多関節アームＡＲ３１を有していてもよい。搬送ロボットＴＲ３は、後述する制御装置ＣＵが出力する動作指示に基づいて基板を搬送する。搬送ロボットＴＲ３は、基板を、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４のうち少なくとも一つの上に載置されるカセットＣＳＴ、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、アライナＡＮ、及びストレージＳＲのうち何れか二つの間で基板を搬送する。

【0013】

アライナＡＮは、ローダモジュールＬＭに接続されており、基板の位置を調整するように構成されている。アライナＡＮは、ローダモジュールＬＭの短手方向に沿った一対の縁部のうち一方に沿って配置されている。アライナＡＮは、ローダモジュールＬＭの長手方向に沿った縁部に沿って配置されていてもよい。また、アライナＡＮは、ローダモジュールＬＭのチャンバの中に配置されていてもよい。

【0014】

ストレージＳＲは、ローダモジュールＬＭに接続されており、その中に基板を格納するように構成されている。ストレージＳＲは、ローダモジュールＬＭの長手方向に沿った縁部に沿って配置されている。ストレージＳＲは、ローダモジュールＬＭの短手方向に沿った縁部に沿って配置されていてもよい。また、ストレージＳＲは、ローダモジュールＬＭの内部に設けられていてもよい。

【0015】

ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々は、ローダモジュールＬＭに接続されており、予備減圧室を提供する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々は、搬送モジュールＴＭ１とローダモジュールＬＭとの間に配置されている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々とローダモジュールＬＭは、ゲートバルブＧ３を介して接続されている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々と搬送モジュールＴＭ１は、ゲートバルブＧ２を介して接続されている。

【0016】

ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々は、その内部空間に配置されたステージを有する。当該内部空間の圧力は、減圧可能である。当該内部空間の圧力は、基板Ｗが当該内部空間とローダモジュールＬＭとの間で搬送される際には、大気圧に設定される。当該内部空間の圧力は、基板Ｗが当該内部空間と搬送モジュールＴＭ１との間で搬送される際には、例えば真空状態に減圧される。

【0017】

搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２の各々は、チャンバを含んでいる。搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２の各々は、そのチャンバ内の減圧された空間を介して基板を搬送するように構成されている。搬送モジュールＴＭ１のチャンバは、ゲートバルブＧ２を介してロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々と接続されている。搬送モジュールＴＭ１のチャンバには、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６がゲートバルブＧ１を介して接続されている。搬送モジュールＴＭ１のチャンバは、搬送モジュールＴＭ２のチャンバに接続されている。搬送モジュールＴＭ２のチャンバには、プロセスモジュールＰＭ７～ＰＭ１２がゲートバルブＧ１を介して接続されている。

【0018】

搬送モジュールＴＭ１は、そのチャンバ内に設けられた搬送ロボットＴＲ１を含んでいる。搬送ロボットＴＲ１は、例えば、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２及び多関節アームＡＲ１１，ＡＲ１２を有する。エンドエフェクタＥＥ１１は、フォークＦＫ１１を有する。エンドエフェクタＥＥ１２は、フォークＦＫ１２を有する。フォークＦＫ１１は、多関節アームＡＲ１１の先端に取り付けられており、その上に載置される基板を支持するように構成されている。フォークＦＫ１２は、多関節アームＡＲ１２の先端に取り付けられており、その上に載置される基板を支持するように構成されている。搬送ロボットＴＲ１は、後述する制御装置ＣＵの制御部９２が出力する動作指示に基づいて基板を搬送する。搬送ロボットＴＲ１は、フォークＦＫ１１，ＦＫ１２によって基板を保持する。搬送ロボットＴＲ１はロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６、搬送モジュールＴＭ１のチャンバ及び搬送モジュールＴＭ１のチャンバと搬送モジュールＴＭ２のチャンバとの間のパスのうち何れか二つの間で基板を搬送する。

【0019】

搬送モジュールＴＭ２は、そのチャンバ内に設けられた搬送ロボットＴＲ２を含んでいる。搬送ロボットＴＲ２は、例えば、エンドエフェクタＥＥ２１，ＥＥ２２及び多関節アームＡＲ２１，ＡＲ２２を有する。エンドエフェクタＥＥ２１は、フォークＦＫ２１を有する。エンドエフェクタＥＥ２２は、フォークＦＫ２２を有する。フォークＦＫ２１は、多関節アームＡＲ２１の先端に取り付けられており、その上に載置される基板を支持するように構成されている。フォークＦＫ２２は、多関節アームＡＲ２２の先端に取り付けられており、その上に載置される基板を支持するように構成されている。搬送ロボットＴＲ２は、後述する制御装置ＣＵの制御部９２が出力する動作指示に基づいて基板を搬送する。搬送ロボットＴＲ２は、フォークＦＫ２１，ＦＫ２２によって基板を保持する。搬送ロボットＴＲ２は、プロセスモジュールＰＭ７～ＰＭ１２及び上記のパスのうち何れか二つの間で基板を搬送する。

【0020】

プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２の各々は、基板に対して専用の処理を行うように構成された基板処理装置である。プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２のうち少なくとも一つは、プラズマ処理装置であってもよい。搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２とプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２とは、開閉自在なゲートバルブＧ１で仕切られている。

【0021】

クリーニングステーションＣＬは、搬送ロボットＴＲ３の後述する少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されている。図２に示す例では、クリーニングステーションＣＬは、ローダモジュールＬＭの短手方向に沿った一対の縁部のうちアライナＡＮが設けられていない他方に沿って配置されている。クリーニングステーションＣＬは、ローダモジュールＬＭのチャンバに接続されている。クリーニングステーションＣＬの詳細な説明については後述する。

【0022】

制御装置ＣＵは、例えばコンピュータである。制御装置ＣＵは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭ又は補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、処理システムＰＳの各部を制御する。例えば、制御装置ＣＵは、動作指示を搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３等に出力する。動作指示は、基板の搬送場所に対する、基板を搬送するフォークＦＫ１１，ＦＫ１２，ＦＫ２１，ＦＫ２２，ＦＫ３１の移動の指示を含む。

【0023】

なお、処理システムＰＳは、必ずしも図２に示されるものに限定されない。例えば、処理システムにおけるプロセスモジュールの数及び／又はフォークの数は、図２に示されるものとは異なっていてもよい。また、処理システムは、各々がプロセスモジュールとロードロックモジュールを含む複数のモジュール群をローダモジュールに連結させたシステム（所謂ローダー型システム）であってもよい。また、処理システムは、搬送モジュールの周囲に二つ以上のプロセスモジュールを、該搬送モジュールを取り囲むように並べて連結したシステム（所謂クラスタ型システム）であってもよい。

【0024】

以下、一つの例示的実施形態に係る処理システムの各構成の詳細について説明する。まず、アライナＡＮにおける各構成の詳細について、再び図１を参照しつつ説明する。アライナＡＮには、光学センサＳＮ、基板載置部１０及び少なくとも一つの測定器２０が設けられている。

【0025】

アライナＡＮにおいて、基板載置部１０は、載置面１１を有する。基板載置部１０は、載置面１１上に載置される基板Ｗを支持する。なお、載置面１１は、幾つかのパッドにより構成されていてもよい。アライナＡＮの基板載置部１０は、回転可能である。

【0026】

アライナＡＮの光学センサＳＮは、基板載置部１０上での基板Ｗの角度位置及び基板載置部１０上での基板Ｗの中心位置を検出する。光学センサＳＮは、基板載置部１０と共に載置面１１上の基板Ｗを回転させながら、例えばノッチのようなマーカーを検出することで、基板Ｗの角度位置を検出する。制御装置ＣＵは、基準角度位置と基板Ｗの角度位置とのずれ量を算出する。基板Ｗのノッチの角度位置とは、基板Ｗの位置の一例である。基準角度位置とは、基準位置の一例である。制御装置ＣＵは、算出したずれ量だけ基板載置部１０を回転させる。これにより、制御装置ＣＵは、基板Ｗの角度位置を基準角度位置に一致させることができる。

【0027】

また、光学センサＳＮは、基板載置部１０と共に載置面１１上の基板Ｗを回転させながら、基板Ｗのエッジを検出する。制御装置ＣＵは、エッジの検出結果に基づいて、基板Ｗの中心位置を決定する。搬送ロボットＴＲ３は、基板載置部１０からエンドエフェクタＥＥ３１に基板Ｗを受け取る際に、決定された基板Ｗの中心位置とエンドエフェクタＥＥ３１上の基準位置を一致させるように、エンドエフェクタＥＥ３１の位置を制御する。これにより、エンドエフェクタＥＥ３１上での基板Ｗの位置が補正される。

【0028】

処理システムＰＳは、少なくとも一つの測定器２０として、三つ以上の測定器２０を備えていてもよい。図１に示すように、処理システムＰＳは、少なくとも一つの測定器２０として、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃを備えていてもよい。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃのそれぞれは、例えば、フォースゲージである。測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃはそれぞれ、基板Ｗと接触可能に配置された接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃを含む。測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃはそれぞれ、接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃに加わる荷重を測定するように構成されている。接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃはそれぞれ、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの上端に設けられていてもよい。三つの接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、基板載置部１０の載置面１１に沿って設けられていてもよく、かつ、互いに一直線上に設けられていなくてもよい。三つの接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの上端面は、載置面１１を含む平面内に位置するように設けられていてもよい。三つの接触部２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、例えば、載置面１１を含む平面内において、基準位置を中心とする円周上で等間隔に配列されていてもよい。ここでの基準位置は、例えば、基板Ｗの中心が配置される位置である。

【0029】

以下、図３及び図４を参照して、基板載置部１０に基板Ｗを搬送する搬送ロボットＴＲ３について説明する。図３は、一つの例示的実施形態に係る処理システムの搬送装置を示す上面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った搬送装置及び基板の断面図である。

【0030】

搬送ロボットＴＲ３のエンドエフェクタＥＥ３１は、フォークＦＫ３１及び少なくとも一つの支持部材Ｐを含む。少なくとも一つの支持部材Ｐは、その上に基板Ｗが載置されるように配置されている。フォークＦＫ３１は、基端部３１１と一対の腕部３１２，３１２を有する。一対の腕部３１２，３１２は、互いから離間しており、基端部３１１からそれらの先端まで延在している。すなわち、フォークＦＫ３１は、略Ｕ字形状または馬蹄形状を有する。腕部３１２と腕部３１２との間の間隙の幅は、エンドエフェクタＥＥ３１の上下動の際に一対の腕部３１２，３１２が基板載置部１０に接触しないよう、基板載置部１０の幅よりも大きい。

【0031】

図３及び図４に示すように、エンドエフェクタＥＥ３１は、少なくとも一つの支持部材Ｐとして、三つの支持部材Ｐを含んでいてもよい。三つの支持部材Ｐは、フォークＦＫ３１上に設けられる。三つの支持部材Ｐは、例えば、吸着パッドである。三つの支持部材Ｐはそれぞれ、吸気孔Ｖ１を含む。各吸気孔Ｖ１は、各支持部材Ｐを上下方向に貫通している。三つの支持部材Ｐは、それぞれの吸気孔Ｖ１からの吸気により、基板Ｗを吸着するように構成されている。三つの支持部材Ｐそれぞれの吸気孔Ｖ１は、フォークＦＫ３１の中まで延びている。フォークＦＫ３１は、その内部に形成された吸引路Ｖ２を含む。三つの支持部材Ｐそれぞれの吸気孔Ｖ１は、吸引路Ｖ２に繋がっている。

【0032】

処理システムＰＳは、排気管Ｖ３、排気装置Ｖ４及び吸着センサＶ５を更に備えていてもよい。複数の吸気孔Ｖ１は、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３を介して排気装置Ｖ４に接続されている。排気装置Ｖ４は、バルブ、レギュレータ、真空ポンプ等を含む。排気装置Ｖ４は、吸気孔Ｖ１、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３の各々における圧力を調整しながら吸気孔Ｖ１、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３内を吸引する。吸気孔Ｖ１は、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３を介して吸着センサＶ５にも接続されている。吸着センサＶ５は、排気管Ｖ３内の圧力（以下「吸着力」ともいう。）を検出し、検出した当該圧力を制御装置ＣＵに通知する。

【0033】

以下、制御装置ＣＵが搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態の良否を判定するまでの処理の流れを説明する。図１及び図５に示すように、制御装置ＣＵは、判定部９３を備える。制御装置ＣＵは、制御部９２を備えていてもよい。

【0034】

制御部９２は、基板ＷをアライナＡＮの基板載置部１０に搬送するように搬送ロボットＴＲ３を制御する。以下、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０に受け渡される手順の流れを説明する。制御部９２は、エンドエフェクタＥＥ３１の三つの支持部材Ｐ上に基板Ｗを載置した状態で、アライナＡＮの基板載置部１０の上方の領域まで基板Ｗを搬送するように、搬送ロボットＴＲ３を制御する。次いで、図１に示すように、制御部９２は、基板載置部１０の上方の領域に到達したエンドエフェクタＥＥ３１を基板載置部１０の載置面１１に対して下方の領域に向かって下降させるように搬送ロボットＴＲ３を制御する。図５は、一つの例示的実施形態に係る処理システムを示す側面図である。図５に示すように、エンドエフェクタＥＥ３１を下降させることにより、基板Ｗが載置面１１に載置され、エンドエフェクタＥＥ３１は、基板Ｗから下方に引き離される。これにより、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０に受け渡される。

【0035】

なお、制御部９２は、基板Ｗが基板載置部１０からエンドエフェクタＥＥ３１に受け渡される場合には、基板載置部１０の載置面１１に対して下方の領域から上方へエンドエフェクタＥＥ３１を上昇させるように、搬送ロボットＴＲ３を制御する。これにより、エンドエフェクタＥＥ３１は、基板Ｗを三つの支持部材Ｐ上で支持して、基板載置部１０の載置面１１から持ち上げる。搬送ロボットＴＲ３は、基板Ｗを基板載置部１０の載置面１１から持ち上げた後に、基板Ｗを搬送する。

【0036】

基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０に受け渡される際には、三つの測定器２０ａ、２０ｂ、２０ｃそれぞれの接触部２１ａ、２１ｂ、２１ｃが基板Ｗと接触する。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０上に載置されるときに基板載置部１０が基板Ｗから受ける荷重を測定する。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃのそれぞれは、測定した荷重を制御装置ＣＵの判定部９３に通知する。

【0037】

判定部９３は、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々から通知された荷重に基づいて、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態の良否を判定する。判定部９３は、固着状態の良否の判定の一例として、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常か否かを判定してもよい。以下、判定部９３は、荷重に基づいて特定される搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力を閾値と比較することによって固着状態の良否を判定する例を説明する。まず、判定部９３は、固着力を算出する。固着力は、搬送ロボットＴＲ３の三つの支持部材Ｐに対する基板Ｗの固着力である。固着力は、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて測定された荷重の合計値の最大値と基板Ｗの重量の合計値との差に基づいて算出される。一例では、固着力は、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて測定された荷重の合計値の最大値と基板Ｗの重量の合計値との差である。

【0038】

具体的に、判定部９３は、複数の測定時点の各々において、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃによって測定された荷重の合計値を求める。これにより、判定部９３は、複数の測定時点それぞれの荷重の合計値、即ち、複数の合計値を得る。そして、制御部は、複数の合計値のうち最大値を、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて測定された荷重の合計値の最大値として特定する。なお、複数の測定時点は、例えば、エンドエフェクタＥＥ３１が載置面１１の上方の領域に位置する時点からエンドエフェクタＥＥ３１が載置面に対して下方の領域への下降を完了する時点までの期間に含まれ得る。

【0039】

基板Ｗの重量の合計値は、例えば、基板ＷがエンドエフェクタＥＥ３１から基板載置部１０に受け渡された後に、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて測定された基板載置部１０上の基板Ｗの重量の合計値を指す。基板Ｗの重量の合計値は、基板ＷがエンドエフェクタＥＥ３１から基板載置部１０に受け渡された後の複数の時点それぞれにおいて三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて測定された基板載置部１０上の基板Ｗの重量の合計値のうちの最小値であってもよい。

【0040】

判定部９３は、算出した固着力が異常か否かを判定する。判定部９３は、固着力を閾値と比較することで異常を検出する。閾値は、予め設定されている。判定部９３は、固着力が閾値より大きい場合に搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態が良好ではないと判定し、異常と判定する。ここで、基板Ｗを支持する三つの支持部材Ｐが正常である場合、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態が良好と判定され、当該固着力は、閾値以下となる。すなわち、基板Ｗから受ける荷重と基板Ｗの重量との差異は、閾値内に収まる。

【0041】

しかしながら、基板Ｗを支持する少なくとも一つの支持部材Ｐが何らかの要因で汚損されている場合に、搬送ロボットＴＲ３による基板Ｗの搬送中に、基板Ｗが当該少なくとも一つの支持部材Ｐに固着する可能性がある。この場合には、基板Ｗは、高い固着力に起因して、当該少なくとも一つの支持部材Ｐから脱離しにくくなる。基板載置部１０の載置面１１上に基板Ｗが載置されるとき、搬送ロボットＴＲ３のエンドエフェクタＥＥ３１は、基板Ｗと当該少なくとも一つの支持部材Ｐとを脱離させるために、当該固着力を上回る力で下方に移動する必要がある。このとき、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにより測定される荷重は、当該固着力の分だけ、基板Ｗの重量に閾値を足した値よりも大きくなる。よって、固着力が閾値より大きい場合には、搬送ロボットＴＲ３のエンドエフェクタＥＥ３１における少なくとも一つの支持部材Ｐが異常であると判定される。

【0042】

一実施形態において、制御部９２は、判定部９３により算出した固着力が閾値より大きいと判定される場合に警告を発してもよい。例えば、制御部９２は、不図示のブザーによる音声報知、及び表示部における画面表示等によって、異常を報知する。

【0043】

一実施形態において、制御装置ＣＵは、算出した固着力が閾値より大きい場合に、クリーニングステーションＣＬにエンドエフェクタＥＥ３１を移動させて、三つの支持部材Ｐをクリーニングしてもよい。クリーニングステーションＣＬは、例えば、少なくとも一つの支持部材Ｐに対して、エアブロー、研磨、又はエアブロー及び研磨の双方を実行する。

【0044】

制御部９２は、判定部９３により算出した固着力が閾値以下であると判定される場合に、基板載置部１０から基板Ｗを受け取って、基板Ｗの搬送を続行するよう、搬送ロボットＴＲ３を制御してもよい。制御部９２は、判定部９３により算出した固着力が閾値より大きいと判定される場合においても、基板Ｗの搬送を継続してもよい。この場合、制御部は、クリーニングステーションＣＬにエンドエフェクタＥＥ３１を移動させて、少なくとも一つの支持部材Ｐをクリーニングした後に、基板載置部１０から基板Ｗを受け取って、基板Ｗの搬送を続行するよう、搬送ロボットＴＲ３を制御する。

【0045】

次に、図６を参照して一つの例示的実施形態に係る処理システムにおいて行われる搬送方法について説明する。図６は、一つの例示的実施形態に係る処理システムによる搬送方法の流れ図である。以下、処理システムＰＳが用いられる場合を例にとって、図６に示す搬送方法ＭＴ（以下、「方法ＭＴ」という）について説明する。また、方法ＭＴにおける制御装置ＣＵによる処理システムＰＳの各構成及び各部の制御について説明する。なお、方法ＭＴは、処理システムＰＳ以外の処理システムを用いて行われてもよい。

【0046】

方法ＭＴでは、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０上に載置されるときに基板載置部１０が基板Ｗから受ける荷重を測定し、測定された荷重に基づいて、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常か否かが判定される。

【0047】

方法ＭＴは、工程ＳＴａを含む。工程ＳＴａでは、基板Ｗは、エンドエフェクタＥＥ３１の三つの支持部材Ｐに吸着される。基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３による搬送されるとき、制御部９２は、吸気孔Ｖ１、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３内が吸引されるように、排気装置Ｖ４を制御する。これにより、基板Ｗが三つの支持部材Ｐに吸着される。

【0048】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｂが行われる。工程ＳＴｂでは、搬送ロボットＴＲ３により基板Ｗが基板載置部１０に搬送される。工程ＳＴａでは、例えば、制御部９２は、基板ＷをアライナＡＮに搬送するように、搬送ロボットＴＲ３を制御する。基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３により搬送されているとき、基板Ｗは、エンドエフェクタＥＥ３１の三つの支持部材Ｐ上に載置されている。

【0049】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｃが行われる。工程ＳＴｃでは、エンドエフェクタＥＥ３１における基板Ｗの吸着が停止される。基板Ｗを載置するエンドエフェクタＥＥ３１が基板載置部１０の上方に移動してきたとき、制御部９２は、吸気孔Ｖ１、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３内の吸引を停止するように、排気装置Ｖ４を制御する。これにより、基板Ｗと三つの支持部材Ｐとの吸着が停止する。

【0050】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｄが行われる。工程ＳＴｄでは、基板Ｗが基板載置部１０上に載置される。具体的には、制御部９２は、エンドエフェクタＥＥ３１が載置面１１に対して下方の領域へ移動するように、搬送ロボットＴＲ３を制御する。これにより、基板Ｗは、エンドエフェクタＥＥ３１から基板載置部１０に受け渡されて、基板載置部１０上へ搬送される。

【0051】

また、方法ＭＴでは、工程ＳＴｅが行われる。工程ＳＴｅでは、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３から基板載置部１０上に載置されるときに基板載置部１０が基板Ｗから受ける荷重が測定される。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々は、複数の測定時点の各々において基板Ｗから受ける荷重を測定する。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々は、複数の測定時点の各々において測定された荷重を判定部９３に通知する。

【0052】

また、方法ＭＴでは、工程ＳＴｆが行われる。工程ＳＴｆでは、基板Ｗの重量が測定される。例えば、基板ＷがエンドエフェクタＥＥ３１から基板載置部１０上に載置され、エンドエフェクタＥＥ３１が載置面１１に対して下方の領域に移動した後に、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々により、基板載置部１０上の基板Ｗの重量が測定される。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々は、測定した基板Ｗの重量を判定部９３に通知する。

【0053】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｇが行われる。工程ＳＴｇでは、固着力が算出される。判定部９３は、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにより測定された荷重に基づいて固着力を算出する。固着力は、上述したように、複数の測定時点それぞれにおいて三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにより測定された荷重の合計値のうちの最大値と、三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々により測定された重量の合計値との差である。

【0054】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｈが行われる。工程ＳＴｈでは、アライナＡＮにおける基板Ｗの位置が検出される。アライナＡＮの光学センサＳＮは、基板Ｗの位置として、基板Ｗのノッチの角度位置を検出する。光学センサＳＮは、検出した基板Ｗのノッチの角度位置を判定部９３に通知する。

【0055】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｉが行われる。工程ＳＴｉでは、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態の良否が判定される。すなわち、工程ＳＴｉでは、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常か否かが判定される。判定部９３は、固着力を閾値と比較することで異常を検出する。固着力が閾値以下である場合には、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態が良好と判定される。すなわち、固着力が閾値以下である場合には、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常ではないと判定され、処理は、工程ＳＴｐに移る。一方、固着力が閾値より大きい場合には、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態が良好ではないと判定される。すなわち、固着力が閾値以下である場合には、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力が異常であると判定され、処理は、工程ＳＴｊに移る。

【0056】

工程ＳＴｊでは、異常が報知される。制御部９２は、不図示のブザーによる音声報知、及び表示部における画面表示等によって、警告を発する。

【0057】

方法ＭＴでは、工程ＳＴｊの後に、工程ＳＴｋが行われる。工程ＳＴｋでは、クリーニングステーションＣＬにエンドエフェクタＥＥが移動する。エンドエフェクタＥＥ３１の少なくとも一つの支持部材Ｐは、エアブロー、研磨、又はエアブロー及び研磨の双方が実行されることによりクリーニングされる。例えば、エンドエフェクタＥＥ３１の三つの支持部材Ｐがエアブロー、研磨、又はエアブロー及び研磨の双方が実行されることによりクリーニングされてもよい。そして、処理は、工程ＳＴｐに移る。

【0058】

工程ＳＴｐでは、制御部９２は、光学センサＳＮによる基板載置部１０上での基板Ｗの角度位置の検出結果に基づいて、当該角度位置を基準角度位置に一致させる。また、工程ＳＴｐでは、制御部９２は、光学センサＳＮによるエッジの検出結果に基づいて、基板載置部１０上での基板Ｗの中心位置を決定する。これにより、搬送ロボットＴＲ３は、基板載置部１０からエンドエフェクタＥＥ３１に基板Ｗを受け取る際に、決定された基板Ｗの中心位置とエンドエフェクタＥＥ３１上の基準位置を一致させるように、エンドエフェクタＥＥ３１の位置を制御できる。

【0059】

方法ＭＴでは、次いで、工程ＳＴｑが行われる。工程ＳＴｑでは、アライナＡＮにおいて、エンドエフェクタＥＥ３１により基板載置部１０から基板Ｗが受け取られ、基板Ｗの搬送が続行される。エンドエフェクタＥＥ３１により基板載置部１０から基板Ｗが受け取られた場合、方法ＭＴは、終了する。

【0060】

実施形態の処理システムＰＳによれば、基板ＷをエンドエフェクタＥＥ３１から基板載置部１０に受け渡す動作中に三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃにより測定される荷重に基づいて、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態の良否を判定することができる。具体的には、処理システムＰＳによれば、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着状態の指標となる固着力を検出することができる。したがって、当該処理システムＰＳによれば、搬送ロボットＴＲ３に対する基板Ｗの固着力の異常を検出することができる。なお、搬送ロボットＴＲ３は、搬送装置の一例である。

【0061】

また、工程ＳＴｇにおいて、固着力は、三つの測定器２０ａ、２０ｂ，２０ｃにおいて測定された荷重の最大値と基板Ｗの重量との差に基づいて算出される。三つの測定器２０ａ、２０ｂ，２０ｃは、基板Ｗが基板載置部１０の載置面１１に接触してから、基板Ｗが搬送ロボットＴＲ３のエンドエフェクタＥＥにおけるすべての支持部材Ｐと脱離するまで、複数の測定時点における荷重を測定できる。判定部９３は、各測定時点の三つの測定器２０ａ、２０ｂ，２０ｃにおいて測定された荷重の合計値のうち、最大値を算出する。固着力を算出するときには最大の固着力を測定すると規定することで、固着力の異常の判定ごとに判定の正確性を向上させることができる。

【0062】

また、工程ＳＴｊにおいて、制御部９２は、判定部９３により固着力が閾値より大きいと判定される場合に警告を発する。これにより、処理システムＰＳは、オペレータ等に対して適切にエンドエフェクタＥＥ３１の状態が良好ではない旨を認識させることができる。

【0063】

また、工程ＳＴｋにおいて、制御部９２は、判定部９３により固着力が閾値より大きいと判定される場合にクリーニングステーションＣＬにエンドエフェクタＥＥ３１を移動させて、少なくとも一つの支持部材Ｐをクリーニングする。これにより、処理システムＰＳは、固着力の異常が検出された支持部材Ｐをクリーニングすることができ、固着力の異常の継続を抑制できる。

【0064】

また、工程ＳＴｐにおいて、判定部９３により固着力が閾値以下であると判定される場合に、制御部９２は、基板載置部１０から基板Ｗを受け取って、基板Ｗの搬送を続行するように、搬送ロボットＴＲ３を制御できる。固着力が異常ではない場合には、制御部９２は、搬送ロボットＴＲ３に基板Ｗの搬送を継続させることができる。また、判定部９３により固着力が閾値より大きいと判定される場合に、制御部９２は、クリーニングステーションＣＬにより少なくとも一つの支持部材Ｐをクリーニングするように、搬送ロボットＴＲ３を制御する。少なくとも一つの支持部材Ｐがクリーニングされた後に、工程ＳＴｐにおいて、制御部９２は、基板載置部１０から基板Ｗを受け取って、基板Ｗの搬送を続行するように、搬送ロボットＴＲ３を制御できる。固着力が異常であっても、支持部材Ｐがクリーニングされ、固着力の異常が解消されることで、制御部９２は、搬送ロボットＴＲ３に基板Ｗの搬送を継続させることができる。

【0065】

なお、一例として、判定部９３は、固着力が異常であると判定された場合、判定部９３は、三つの支持部材Ｐのうち何れの支持部材Ｐにおいて固着力が異常であったかを検出してもよい。判定部９３は、荷重の合計値が最大値となる測定時点における三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各々によって測定された荷重を取得する。判定部９３は、当該測定された三つの荷重のうち、一番大きい荷重が測定されている測定器に最も近い支持部材Ｐにおける固着力が異常であると検出する。

【0066】

このように、処理システムＰＳは、少なくとも一つの測定器２０として、基板Ｗが載置される基板載置部１０の載置面１１に沿って設けられ、かつ、互いに一直線上に設けられていない三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃを備える。これにより、固着力の異常を面的に検出することができ、異常のある部位（支持部材Ｐ）を適切に検出することができる。このとき、制御部９２は、例えば、三つの支持部材Ｐのうち固着力が異常である支持部材Ｐを特定可能なように警告を発してもよい。また、制御部９２は、クリーニングステーションＣＬにエンドエフェクタＥＥを移動させて、少なくとも固着力が異常である支持部材Ｐをクリーニングしてもよい。

【0067】

基板Ｗと支持部材Ｐとの固着力に対する閾値は、測定器ごとに設定されてもよい。三つの測定器２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、載置面１１の基準位置を中心とする円周上に等間隔に設けられていなくてもよい。工程ＳＴｉでは、当該測定器ごとの固着力を、測定器ごとに設定された閾値と比較して、固着力が異常か否かを判定してよい。このとき、工程ＳＴｇでは、測定器ごとに測定された基板Ｗの荷重及び基板Ｗの重量に基づいて測定器ごとの固着力が算出されていてもよい。例えば、工程ＳＴｉでは、少なくとも一つの固着力が対応する閾値より大きい場合には、固着力が異常であると判定してよい。

【0068】

なお、処理システムＰＳにおける測定器２０の数は三つに限定されない。処理システムＰＳは、一つの測定器２０を備えてもよく、二つ又は四つ以上の測定器２０を備えてもよい。エンドエフェクタＥＥ３１の支持部材Ｐの数は限定されない。エンドエフェクタＥＥ３１は、一つの支持部材Ｐを有してもよく、二つ又は四つ以上の支持部材Ｐを有してもよい。また、少なくとも一つの支持部材Ｐに対して吸気孔Ｖ１が形成されていなくてもよい。処理システムＰＳは、クリーニングステーションＣＬを備えなくてもよい。この場合、工程ＳＴｐ及び工程ＳＴｑは実行されない。

【0069】

以下、図７を参照して、別の処理システムについて説明する。図７は、他の例示的実施形態に係る処理システムを説明するための図である。図７は、搬送ロボットＴＲ３により基板ＷがストレージＳＲの基板載置部１０Ａ上に載置された後の状態を示している。図７では、ストレージＳＲの開口に対するエンドエフェクタＥＥ３１の向きは、多関節アームＡＲ３１によって変更されている。図７に示す例示的実施形態に係る処理システムＰＳＡは、基板載置部及び少なくとも一つの測定器が、ストレージＳＲ内に設けられている点で処理システムＰＳと相違する。

【0070】

ストレージＳＲは、一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａと、一対の壁部１２Ａ，１２Ａを有する。一対の壁部１２Ａ，１２Ａは、互いに略平行且つ鉛直方向に延びる壁であり、互いから離間している。一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａは、一対の壁部１２Ａ，１２Ａの間の空間に一対の壁部１２Ａ，１２Ａから延び出している。一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａは、互いから離間している。一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａは、その上に載置される基板Ｗを支持する。一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａは、その上に基板Ｗが載置される載置面１１Ａ，１１Ａを有する。エンドエフェクタＥＥ３１のフォークＦＫ３１は、例えば、一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａの間の領域を通って上下に移動できるよう、一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａの間の領域の幅よりも小さい幅を有する。

【0071】

搬送ロボットＴＲ３は、一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａの一対の載置面１１Ａ，１１Ａの上方の領域からエンドエフェクタＥＥ３１を下降させて、基板ＷをエンドエフェクタＥＥ３１から一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａに受け渡す。これにより、基板Ｗは、エンドエフェクタＥＥ３１から引き離されて、一対の載置面１１Ａ，１１Ａ上に載置される。また、搬送ロボットＴＲ３は、一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａに対して下方の領域からエンドエフェクタＥＥ３１を上昇させる。これにより、エンドエフェクタＥＥ３１は、基板Ｗを三つの支持部材Ｐによって支持して、基板Ｗを一対の基板載置部１０Ａ，１０Ａの一対の載置面１１Ａ，１１Ａから持ち上げる。

【0072】

処理システムＰＳＡは、少なくとも一つの測定器として、三つの測定器２０Ａを備える。各測定器２０Ａは、基板Ｗと接触可能に配置された接触部２１Ａを含む。各接触部２１Ａは、例えば、各測定器２０Ａの上端に設けられている。各接触部２１Ａは、基板載置部１０の載置面１１を含む平面に沿って設けられている。各接触部２１Ａの上端面は、載置面１１を含む平面上に位置するように設けられる。処理システムＰＳＡによる搬送方法は、上述の実施形態における処理システムＰＳの方法ＭＴと同様である。なお、処理システムＰＳＡによる搬送方法は、工程ＳＴｐを含まなくてもよい。

【0073】

以下、図８を参照して、別の処理システムについて説明する。図８は、他の例示的実施形態に係る処理システムを説明するための図である。図８は、搬送ロボットＴＲ３により基板ＷがロードロックモジュールＬＬＭに載置された後の状態を示している。図８に示す例示的実施形態に係る処理システムＰＳＢは、基板載置部及び少なくとも一つの測定器がロードロックモジュールＬＬＭ内に設けられている点で処理システムＰＳと相違する。

【0074】

ロードロックモジュールＬＬＭは、基板載置部として、三つの基板載置部１０Ｂを有する。三つの基板載置部１０Ｂは、その上に載置される基板Ｗを支持する。三つの基板載置部１０Ｂは、それぞれその上に基板Ｗが載置される載置面１１Ｂを有する。三つの基板載置部１０Ｂは、図８に示すように、互いに平行に延びる昇降可能なピンであってもよく、それらの上端面が載置面１１Ｂであってもよい。

【0075】

搬送ロボットＴＲ３は、三つの基板載置部１０Ｂそれぞれの載置面１１Ｂの上方の領域からエンドエフェクタＥＥ３１を下降させる。これにより、基板Ｗは、エンドエフェクタＥＥ３１から三つの基板載置部１０Ｂに受け渡されて、三つの載置面１１Ｂ上に載置される。また、搬送ロボットＴＲ３は、三つの基板載置部１０Ｂそれぞれの載置面１１Ｂに対して下方の領域からエンドエフェクタＥＥ３１を上昇させる。これにより、エンドエフェクタＥＥ３１は、基板Ｗを三つの支持部材Ｐによって支持して、基板Ｗを基板載置部１０Ｂそれぞれの載置面１１Ｂから持ち上げる。

【0076】

処理システムＰＳＢは、少なくとも一つの測定器として、三つの測定器２０Ｂを備える。各測定器２０Ｂは、基板Ｗと接触可能に配置された接触部２１Ｂを含む。各接触部２１Ｂは、例えば、測定器２０Ｂの上端に設けられている。各接触部２１Ｂは、基板載置部１０Ｂの載置面１１Ｂに沿って設けられている。各接触部２１Ｂの上端面は、例えば、載置面１１Ｂを含む平面内に位置するように設けられる。処理システムＰＳＢによる搬送方法は、上述の実施形態における処理システムＰＳの方法ＭＴと同様である。なお、処理システムＰＳＢによる搬送方法は、工程ＳＴｐを含まなくてもよい。

【0077】

以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な追加、省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。

【0078】

ここで、本開示に含まれる種々の例示的実施形態を、以下の［Ｅ１］～［Ｅ１４］に記載する。

【0079】

［Ｅ１］
その上に基板が載置されるように構成された基板載置部と、
前記基板が搬送装置から前記基板載置部上へ搬送されるときに前記基板載置部が前記基板から受ける荷重を測定する少なくとも一つの測定器と、
前記少なくとも一つの測定器により測定された前記荷重に基づいて、前記搬送装置に対する前記基板の固着状態の良否を判定する制御部と、
を備える、処理システム。

【0080】

［Ｅ２］
前記基板を前記基板載置部に搬送するように構成された前記搬送装置を更に備える、請求項［Ｅ１］に記載の処理システム。

【0081】

［Ｅ３］
前記少なくとも一つの測定器として、それぞれの接触部を含む三つ以上の測定器を備え、
前記三つ以上の測定器は、それぞれの接触部に対する荷重を測定するように構成されており、
前記三つ以上の測定器それぞれの前記接触部は、一直線上に配置されていない、請求項［Ｅ１］又は［Ｅ２］に記載の処理システム。

【0082】

［Ｅ４］
前記搬送装置は、フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有し、
前記固着状態は、前記少なくとも一つの支持部材に対する前記基板の固着状態である、［Ｅ１］～［Ｅ３］の何れか一項に記載の処理システム。

【0083】

［Ｅ５］
前記少なくとも一つの支持部材は、その吸気孔からの吸気により、前記基板を吸着するように構成されている、［Ｅ４］に記載の処理システム。

【0084】

［Ｅ６］
前記判定部は、前記荷重に基づいて特定される前記搬送装置に対する前記基板の固着力を閾値と比較することによって前記固着状態の良否を判定する、［Ｅ１］～［Ｅ５］の何れか一項に記載の処理システム。

【0085】

［Ｅ７］
前記固着力は、前記少なくとも一つの測定器において測定された前記荷重の最大値と前記基板の重量との差に基づいて算出される、［Ｅ６］に記載の処理システム。

【0086】

［Ｅ８］
前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されたクリーニングステーションと、
前記搬送装置を制御する制御部と、
を更に備え、
前記搬送装置は、フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有し、
前記制御部は、前記判定部により前記固着力が閾値より大きいと判定される場合に、前記クリーニングステーションに前記エンドエフェクタを移動させて、前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングする、［Ｅ６］又は［Ｅ７］に記載の処理システム。

【0087】

［Ｅ９］
前記判定部により前記固着力が前記閾値より大きいと判定される場合に警告を発する制御部を更に備える、［Ｅ６］～［Ｅ８］の何れか一項に記載の処理システム。

【0088】

［Ｅ１０］
前記搬送装置を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記判定部により前記固着力が前記閾値以下であると判定される場合に、前記基板載置部から前記基板を受け取って、前記搬送装置に前記基板の搬送を続行させる、［Ｅ６］又は［Ｅ７］に記載の処理システム。

【0089】

［Ｅ１１］
ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記アライナ内に設けられている、［Ｅ１］～［Ｅ１０］の何れか一項に記載の処理システム。

【0090】

［Ｅ１２］
前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されたクリーニングステーションと、
フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有する前記搬送装置を制御する制御部と、
を更に備え、
前記制御部は、前記判定部により前記固着状態が良好ではないと判定される場合に、前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングした後に、前記基板載置部から前記基板を受け取って、前記搬送装置に前記基板の搬送を続行させる、［Ｅ１１］に記載の処理システム。

【0091】

［Ｅ１３］
ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記ストレージ内に設けられている、［Ｅ１］～［Ｅ１０］の何れか一項に記載の処理システム。

【0092】

［Ｅ１４］
ロードポートと、
前記ロードポートから取り出した前記基板を大気圧環境下で搬送するように構成されたローダモジュールであり、前記搬送装置を含む該ローダモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、前記基板の位置を調整するように構成されたアライナと、
前記ローダモジュールに接続されており、予備減圧室を提供するロードロックモジュールと、
前記ローダモジュールに接続されており、その中に前記基板を格納するように構成されたストレージと、
を更に備え、
前記基板載置部及び前記少なくとも一つの測定器は、前記ロードロックモジュール内に設けられている、［Ｅ１］～［Ｅ１０］の何れか一項に記載の処理システム。

【0093】

［Ｅ１５］
前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングするように構成されたクリーニングステーションと、
フォーク及びその上に前記基板が載置されるように構成された少なくとも一つの支持部材を含むエンドエフェクタを有する前記搬送装置を制御する制御部と、
を更に備え、
前記判定部は、前記荷重に基づいて特定される前記搬送装置に対する前記基板の固着力を閾値と比較することによって前記固着状態の良否を判定し、
前記制御部は、前記判定部により前記固着力が閾値より大きいと判定される場合に、前記少なくとも一つの支持部材をクリーニングした後に、前記基板載置部から前記基板を受け取って、前記搬送装置に前記基板の搬送を続行させる、［Ｅ１１］に記載の処理システム。

【0094】

以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。

【符号の説明】

【0095】

１０，１０Ａ，１０Ｂ…基板載置部、１１，１１Ａ，１１Ｂ…載置面、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０Ａ，２０Ｂ…測定器、９２…制御部、９３…判定部、ＡＮ…アライナ、ＣＬ…クリーニングステーション、ＣＵ…制御装置、ＥＥ１１，ＥＥ１２，ＥＥ２１，ＥＥ２２，ＥＥ３１…エンドエフェクタ、ＦＫ１１，ＦＫ１２，ＦＫ２１，ＦＫ２２，ＦＫ３１…フォーク、ＬＬ１，ＬＬ２，ＬＬＭ…ロードロックモジュール、ＬＭ…ローダモジュール、ＬＰ１～ＬＰ４…ロードポート、ＭＴ…搬送方法、Ｐ…支持部材、ＰＳ，ＰＳＡ，ＰＳＢ…処理システム、ＳＮ…光学センサ、ＳＲ…ストレージ、ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３…搬送ロボット、Ｖ１…吸気孔、Ｗ…基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】