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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024153172
(43)【公開日】2024-10-29
(54)【発明の名称】加工方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241022BHJP
B24B 49/16 20060101ALI20241022BHJP
B24B 49/10 20060101ALI20241022BHJP
B24B 9/00 20060101ALI20241022BHJP
B24B 7/04 20060101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 601Z
B24B49/16
B24B49/10
B24B9/00 601H
B24B7/04 A
H01L21/304 621E
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023066901
(22)【出願日】2023-04-17
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】小鮒 勇吾
(72)【発明者】
【氏名】滝田 友春
【テーマコード（参考）】
3C034
3C043
3C049
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C034AA13
3C034AA19
3C034BB73
3C034BB92
3C034CA16
3C034CB03
3C034CB14
3C034DD10
3C043BA03
3C043BA09
3C043CC03
3C043CC13
3C043DD02
3C043DD03
3C043DD04
3C043DD05
3C043DD06
3C049AA03
3C049AA14
3C049AC02
3C049BA06
3C049BB02
3C049BC02
3C049CB01
5F057AA12
5F057AA53
5F057BA19
5F057CA16
5F057DA17
(57)【要約】
【課題】第１ウェーハと第２ウェーハとが重ねられた積層ウェーハの第１ウェーハの周縁部を切削する際に、第１ウェーハの切削が完了したことを適切に検出して第２ウェーハへの切削ブレードの切り込みを制御できる加工方法を提供する。
【解決手段】
積層ウェーハの第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、先端部に切削ブレードが装着されたスピンドルをモータにより回転させた状態で、第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿って積層ウェーハとスピンドルとを相対的に移動させ、第１ウェーハの面に対して垂直な方向に沿う回転軸の周りに積層ウェーハを回転させることにより、第１ウェーハに切削ブレードを切り込ませて第１ウェーハの周縁部を切削する切削ステップと、を含み、切削ステップでは、モータを流れる電流の電流値を監視し、電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出する。
【選択図】図３
【解決手段】
積層ウェーハの第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、先端部に切削ブレードが装着されたスピンドルをモータにより回転させた状態で、第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿って積層ウェーハとスピンドルとを相対的に移動させ、第１ウェーハの面に対して垂直な方向に沿う回転軸の周りに積層ウェーハを回転させることにより、第１ウェーハに切削ブレードを切り込ませて第１ウェーハの周縁部を切削する切削ステップと、を含み、切削ステップでは、モータを流れる電流の電流値を監視し、電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１ウェーハと第２ウェーハとが重ねられた積層ウェーハの該第１ウェーハの周縁部を加工する加工方法であって、
該第１ウェーハの該第２ウェーハと重ねられている面と反対側の面が露出するように該積層ウェーハの該第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、
先端部に切削ブレードが装着されたスピンドルをモータにより回転させた状態で、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿って該積層ウェーハと該スピンドルとを相対的に移動させ、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿う回転軸の周りに該積層ウェーハを回転させることにより、該第１ウェーハに該切削ブレードを切り込ませて該第１ウェーハの該周縁部を切削する切削ステップと、を含み、
該切削ステップでは、該モータを流れる電流の電流値を監視し、該電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出する加工方法。
該第１ウェーハの該第２ウェーハと重ねられている面と反対側の面が露出するように該積層ウェーハの該第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、
先端部に切削ブレードが装着されたスピンドルをモータにより回転させた状態で、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿って該積層ウェーハと該スピンドルとを相対的に移動させ、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿う回転軸の周りに該積層ウェーハを回転させることにより、該第１ウェーハに該切削ブレードを切り込ませて該第１ウェーハの該周縁部を切削する切削ステップと、を含み、
該切削ステップでは、該モータを流れる電流の電流値を監視し、該電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出する加工方法。
【請求項2】
該切削ステップでは、該電流値がしきい値により規定される範囲から外れた時点で該積層ウェーハと該スピンドルとの相対的な移動を止める請求項１に記載の加工方法。
【請求項3】
該切削ステップでは、該積層ウェーハと該スピンドルとを相対的に移動させながら該積層ウェーハを回転させる請求項１又は請求項２に記載の加工方法。
【請求項4】
該切削ステップの後、該積層ウェーハと該スピンドルとの相対的な移動を止めた状態で該回転軸の周りに該積層ウェーハを回転させる追加切削ステップを更に含む請求項１又は請求項２に記載のウェーハの面取り加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造工程では、ウェーハの表面に複数のストリートが格子状に設定され、この複数のストリートによって区画された複数の領域のそれぞれに、ＩＣ（Integrated circuit）及びＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成される。このウェーハは、例えば、研削装置等により裏面側を研削されて所定の厚みに薄化された後、切削装置等によりストリートに沿って切断され、個々の領域に分割される。これにより、それぞれがデバイスを有する複数の半導体デバイスチップが得られる。
【0003】
ウェーハの周縁部には、このウェーハの機械的な強度を高めるために、周縁部の角が除去され丸みを帯びた面取り部が形成されている。このような面取り部が形成されたウェーハを、例えば、厚みが半分以下になるまで薄化すると、ウェーハの周縁部の形状が薄く鋭利な形状（所謂シャープエッジ）となり、その部分の機械的な強度が低下することによりウェーハが破損する可能性がある。これを防ぐために、ウェーハの周縁部を切削して面取り部を除去（トリミング）してから、ウェーハを薄化する技術が知られている(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、上述のようなウェーハは、別のウェーハに重ねられた積層ウェーハの状態で研削されることがある。例えば、研削の対象となる第１ウェーハに対して接合や接着等の方法で第２ウェーハが重ねられている場合には、第１ウェーハの周縁部を切削することにより、第１ウェーハの面取り部が除去される。
【0006】
しかしながら、第１ウェーハの材質と第２ウェーハの材質とが異なる場合に、第１ウェーハの周縁部の切削後に切削ブレードが第２ウェーハにまで切り込んでしまうと、様々な問題が引き起こされる。例えば、第２ウェーハの硬度が第１ウェーハの硬度よりも高い場合には、切削ブレードが第２ウェーハにまで切り込むことよって、切削加工の負荷が極端に増大し、ウェーハの加工不良や、切削ブレードの異常消耗等が発生する可能性が高い。
【0007】
よって、本発明の目的は、第１ウェーハと第２ウェーハとが重ねられた積層ウェーハの第１ウェーハの周縁部を切削する際に、第１ウェーハの切削が完了したことを適切に検出して第２ウェーハへの切削ブレードの切り込みを制御できる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によれば、第１ウェーハと第２ウェーハとが重ねられた積層ウェーハの第１ウェーハの周縁部を加工する加工方法であって、該第１ウェーハの該第２ウェーハと重ねられている面とは反対側の面が露出するように該積層ウェーハの該第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、先端部に切削ブレードが装着されたスピンドルをモータにより回転させた状態で、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿って該積層ウェーハと該スピンドルとを相対的に移動させ、該第１ウェーハの該面に対して垂直な方向に沿う回転軸の周りに該積層ウェーハを回転させることにより、該第１ウェーハに該切削ブレードを切り込ませて該第１ウェーハの該周縁部を切削する切削ステップと、を含み、該切削ステップでは、該モータを流れる電流の電流値を監視し、該電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出する加工方法が提供される。
【0009】
好ましくは、該切削ステップでは、該電流値がしきい値により規定される範囲から外れた時点で該積層ウェーハと該スピンドルとの相対的な移動を止める。
【0010】
好ましくは、該切削ステップでは、該積層ウェーハと該スピンドルとを相対的に移動させながら該積層ウェーハを回転させる。
【0011】
好ましくは、該切削ステップの後、該積層ウェーハと該スピンドルとの相対的な移動を止めた状態で該回転軸の周りに該積層ウェーハを回転させる追加切削ステップを更に含む。
【発明の効果】
【0012】
本発明の一側面に係る加工方法では、切削ブレードのスピンドルを回転させるモータを流れる電流値を監視し、電流値がしきい値により規定される範囲から外れたことを検出することで、第１ウェーハの切削が完了したことを検出する。これにより、第１ウェーハの切削が完了したことを適切に検出して第２ウェーハへの切削ブレードの切り込みを制御できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明で用いられるＸ軸（加工送り軸）、Ｙ軸（割り出し送り軸）、及びＺ軸（鉛直軸）は、互いに垂直である。
【0015】
図１に示されるように、切削装置２は、種々の構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面の角部には、開口部４ａが形成されており、この開口部４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットテーブル６が配置されている。カセットテーブル６の上面には、切削装置２で加工される被加工物を収容できるカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。
【0016】
図１に示されるように、Ｙ軸に沿ってカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｘ軸に沿う方向に長い開口部４ｂが形成されている。開口部４ｂ内には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構（加工送り機構）１０が配置されている。チャックテーブル移動機構１０は、ボールねじの端部に接続されるモータ等の回転駆動源（不図示）と、ボールねじに連結されるナット部を有するＸ軸移動テーブル（不図示）と、を含んでおり、Ｘ軸移動テーブルをＸ軸に沿って移動させる。
【0017】
Ｘ軸移動テーブルの上方は、テーブルカバー１０ａによって覆われている。また、テーブルカバー１０ａのＸ軸に沿う方向の両端部には、Ｘ軸移動テーブル及びテーブルカバー１０ａの移動に応じて伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１０ｂが取り付けられている。Ｘ軸移動テーブルの上部には、ベアリング（不図示）を介してチャックテーブル１２を支持する円盤状のテーブルベース５０（図２参照）が配置される。テーブルベース５０の上面には、被加工物（積層ウェーハ）１１を保持するチャックテーブル１２が、テーブルカバー１０ａから露出する態様で配置されている。
【0018】
チャックテーブル１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸６４（図５参照）の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述したチャックテーブル移動機構１０によって、Ｘ軸移動テーブルとともにＸ軸に沿って移動する（加工送り）。
【0019】
図２は、チャックテーブル１２により保持された被加工物１１の断面を示す図であり、図３は、被加工物１１及びチャックテーブル１２を上から見た図である。図２に示されるように、テーブルベース５０に保持されるチャックテーブル１２は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で形成された円盤状の枠体１４を含む。枠体１４の上面側には、上端が円形状に開口した凹部が形成されている。凹部には、この凹部の形状に合致する円盤状の保持板１６が嵌め込まれている。
【0020】
保持板１６は、例えば、セラミックス等の材料で多孔質の板状に構成され、その上面（保持面）１６ａで被加工物１１を保持する。なお、保持板１６の上面１６ａは、保持板１６が凹部に嵌め込まれた状態で、Ｘ軸及びＹ軸に対して概ね平行になるように構成されている。つまり、チャックテーブル１２は、保持板１６の上面１６ａに対して概ね垂直な回転軸６４の周りに回転する。
【0021】
枠体１４の凹部の底には、枠体１４の内部に設けられた流路（不図示）や、枠体１４の外部に配置されたバルブ（不図示）等を介して、吸引源（不図示）が接続されている。よって、バルブが開かれると、流路等を通じて保持板１６の上面１６ａに吸引源の負圧が作用する。吸引源としては、例えば、エアーの供給源とエジェクタとを組み合わせた真空ポンプが用いられる。ただし、吸引源として、ロータリーポンプ等が用いられてもよい。
【0022】
図２及び図３に示されるように、被加工物１１は、円盤状の第１ウェーハ１３と、円盤状の第２ウェーハ１５とが重ねられた積層ウェーハである。第１ウェーハ１３は、互いに略平行な円形状の上面１３ａと、円形状の下面１１ｂとを有する。同様に、第２ウェーハ１５は、互いに略平行な円形状の上面１５ａと、円形状の下面１５ｂとを有する。被加工物１１は、第１ウェーハ１３の下面１３ｂと第２ウェーハ１５の上面１５ａとが向き合うように重ねられることにより構成されている。
【0023】
一方で、第１ウェーハ１３の上面１３ａ側と第２ウェーハ１５の下面１５ｂ側とは露出している。そして、第２ウェーハ１５の下面１５ｂ側が、チャックテーブル１２の上面１６ａにより保持される。なお、被加工物１１は、裏面である第２ウェーハ１５の下面１５ｂにダイシングテープが貼り付けられ、このダイシングテープを保持するフレームを介してチャックテーブル１２の上面１６ａにより保持されても良い。
【0024】
図２において、第１ウェーハ１３と第２ウェーハ１５とは、例えば、接合されて重ねられている。第１ウェーハ１３と第２ウェーハ１５とを接合する方法としては、例えば、第１ウェーハ１３と第２ウェーハ１５とを重ね、加熱及び加圧する方法が挙げられる。なお、第１ウェーハ１３と第２ウェーハ１５とは、接着材等を介して積層されていても良い。接着材としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0025】
本実施形態において、第１ウェーハ１３として、直径が１００ｍｍの円盤状のタンタル酸リチウム（Lithium Tantalate；ＬＴ）基板が用いられる。また、第２ウェーハ１５として、第１ウェーハ１３の直径に概ね等しい直径の円盤状のサファイヤウェーハが用いられる。なお、第１ウェーハ１３の材質、大きさ及び形状と、第２ウェーハ１５の材質、大きさ及び形状については、特に制限は無い。更に、図２及び図３には示されていないが、第１ウェーハ１３の下面１３ｂ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体デバイスが形成されていても良い。
【0026】
図２に示されるように、第１ウェーハ１３の周縁部は、例えば、角のない丸みを帯びた形状の面取り部１３ｃを有し、第２ウェーハ１５の周縁部は、例えば、角のない丸みを帯びた形状の面取り部１５ｃを有している。面取り部１３ｃ及び面取り部１５ｃは、いずれも、周縁部に沿った環状に形成されており、例えば、被加工物１１の外周縁から被加工物１１の中心に向かって１００μｍ～１ｍｍの幅を有する。
【0027】
開口部４ｂの上方には、上述した被加工物１１をチャックテーブル１２等へと搬送できる一又は複数の搬送機構（不図示）が配置されている。搬送機構で搬送された被加工物１１は、例えば、第１ウェーハ１３の上面１３ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１２の上面１６ａに載せられる。
【0028】
基台４の上面には、Ｙ軸に沿って開口部４ｂを跨ぐ門型の支持構造２０が設けられている。支持構造２０の上部には、一対の切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が配置されている。なお、一対の切削ユニット移動機構２２の構造は、Ｘ軸とＺ軸とに平行な面に関して互いに対称（鏡像の関係）になるように構成されている点を除き、実質的に同じである。一対の切削ユニット移動機構２２の同じ構成要素には、同じ符号が付され、重複する説明が省略される。
【0029】
各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の正面（表面）に固定されＹ軸に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共有している。一対のＹ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がＹ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート２６の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に対して概ね平行なねじ軸２８が、回転できる態様で連結されている。
【0030】
各ねじ軸２８の一端部には、モータ等の回転駆動源３０が接続されている。各回転駆動源３０によってねじ軸２８を回転させることで、対象のＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿って移動する。各Ｙ軸移動プレート２６の正面（表面）には、Ｚ軸に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が固定されている。各Ｙ軸移動プレート２６に固定された一対のＺ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がＺ軸に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。
【0031】
各Ｚ軸移動プレート３４の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２に対して概ね平行なねじ軸３６が、回転できる態様で連結されている。各ねじ軸３６の一端部には、モータ等の回転駆動源３８が接続されている。各回転駆動源３８によってねじ軸３６を回転させることで、対象のＺ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿って移動する。
【0032】
一方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第１切削ユニット４０ａが固定されている。第１切削ユニット４０ａは、筒状のスピンドルハウジング４２を備えている。このスピンドルハウジング４２には、図５に示されるように、Ｙ軸に対して概ね平行な軸心を持つスピンドル４４が収容されている。スピンドル４４の一方の端部（先端部）には切削ブレード４６が装着されており、スピンドル４４の他方の端部には、スピンドル４４の回転駆動源であるモータ４８が接続されている。
【0033】
切削ブレード４６は、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒が、金属、樹脂、セラミックス等の結合材によって分散、固定されたものであり、２ｍｍ～３ｍｍの幅（Ｙ軸に沿った長さ、厚み）に形成される。
【0034】
図１に示されるように、第１切削ユニット４０ａを構成するスピンドルハウジング４２の開口部４ｂ側の端部には、スピンドル４４に装着された切削ブレード４６を部分的に覆うことができるカバー５２が設けられている。カバー５２の下部には、水に代表される加工用の液体（加工液）を切削ブレード４６へと供給できる一対のノズル５４が、切削ブレード４６を挟むように配置されている。
【0035】
Ｘ軸に沿って第１切削ユニット４０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１２に保持された被加工物１１等を撮像できるカメラ５６が配置されている。カメラ５６は、第１切削ユニット４０ａと同様に、一方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部に固定されている。
【0036】
そのため、一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＹ軸移動プレート２６をＹ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ５６は、Ｙ軸に沿って移動する（割り出し送り）。また、一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＺ軸移動プレート３４をＺ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ５６は、Ｚ軸に沿って移動する（切り込み送り）。
【0037】
他方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第１切削ユニット４０ａと同様の第２切削ユニット４０ｂが固定されている。また、Ｘ軸に沿って第２切削ユニット４０ｂに隣接する位置には、カメラ５６が配置されている。
【0038】
図１に示されるように、開口部４ｂに対して開口部４ａと反対側の位置には、開口部４ｃが形成されている。開口部４ｃ内には、加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット５８が配置されている。更に、上述した切削装置２の種々の構成要素には、コントローラ６０が接続されている。各構成要素の動作は、このコントローラ６０により制御される。
【0039】
コントローラ６０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置でなる処理部６０ａと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置及び／又はハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置でなる記憶部６０ｂと、を含むコンピュータによって構成される。記憶部６０ｂに記憶されているプログラム（ソフトウェア）に従い処理部６０ａが動作することによって、コントローラ６０の機能が実現される。ただし、コントローラ６０は、ハードウェアのみによって実現されてもよい。
【0040】
次に、第１実施形態に係る加工方法について説明する。図４は、第１実施形態の加工方法に係るフロー図である。なお、この第１実施形態では、加工方法を構成する各工程が、コントローラ６０の指令に基づき遂行される。
【0041】
第１実施形態の加工方法では、まず、チャックテーブル１２の上面１６ａにより被加工物１１を保持する保持ステップＳ１が実行される。具体的には、この保持ステップＳ１では、例えば、搬送機構（ロボットアーム等）によりカセット８からチャックテーブル１２に被加工物１１が搬入され、チャックテーブル１２の上面１６ａに載せられる。上述したように、本実施形態では、第１ウェーハ１３の上面１３ａが露出するように、第２ウェーハ１５の下面１５ｂ側が保持板１６の上面１６ａに載置される。
【0042】
その後、配管等の流路に設けられたバルブを開いて上面１６ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１は、上面１６ａに吸引される。すなわち、被加工物１１は、保持板１６の上面１６ａにより保持される。なお、被加工物１１は、オペレータ等によって手動で保持板１６の上面１６ａに載せられてもよい。
【0043】
次に、被加工物１１の周縁部を加工する切削ステップＳ２が実行される。図５は、第１実施形態の加工方法に係る切削ステップＳ２の実行時の第１切削ユニット４０ａ、被加工物１１及びチャックテーブル１２の側面図であり、図６は、第１実施形態の加工方法に係る切削ステップＳ２の実行時の第１切削ユニット４０ａ、被加工物１１及びチャックテーブル１２の斜視図である。
【0044】
図５に示されるように、第１切削ユニット４０ａの切削ブレード４６と被加工物１１との、Ｘ軸に沿う方向（Ｘ軸方向）及びＹ軸に沿う方向（Ｙ軸方向）の位置の関係が調整される。具体的には、切削ブレード４６が被加工物１１の切削される箇所の上部に位置付けられるよう、被加工物１１のＸ軸方向の位置がチャックテーブル移動機構１０により調整され、第１切削ユニット４０ａのＹ軸方向の位置が切削ユニット移動機構２２により調整される。
【0045】
例えば、第１ウェーハ１３の面取り部１３ｃの幅の大きさをＷｍｍとすると、上面１３ａの中心側に配置される切削ブレード４６の幅の方向（Ｙ軸に沿う方向）の一方の端部は、被加工物１１の端部から上面１３ａの中心側に向かってＷ＋１ｍｍ～Ｗ＋３ｍｍの位置に位置付けられる。なお、本実施形態では、第１切削ユニット４０ａが使用されているが、第２切削ユニット４０ｂが使用されても良い。
【0046】
切削ブレード４６の位置と被加工物１１の位置との関係が調整された後には、図６に示されるように、回転駆動源であるモータ４８が切削ブレード４６を回転させた上で、切削ユニット移動機構２２が切削ブレード４６を下降させる。また、チャックテーブル１２に接続された回転駆動源が、切削ブレード４６の下降に合わせてチャックテーブル１２を回転軸６４の周りに回転させる。
【0047】
この様に、切削ブレード４６を下降させながら、チャックテーブル１２を回転軸６４の周りに回転させることにより、被加工物１１の周縁部に沿って切削ブレード４６を切り込ませることができる。すなわち、被加工物１１の周縁部が切削ブレード４６により切削され、除去される。なお、切削ブレード４６の下降とチャックテーブル１２の回転とは、第１ウェーハ１３の面取り部１３ｃが完全に除去されるまで続けられる。
【0048】
なお、切削ブレード４６が下降するのではなく、チャックテーブル１２が上昇することにより、切削ブレード４６の下端が被加工物１１の所定の深さまで切り込むようにしても良い。また、チャックテーブル１２を回転させながら、切削ブレード４６のＹ軸方向の位置が調整されてもよい。
【0049】
例えば、第１ウェーハ１３の厚みが５２５μｍである場合、切削ブレード４６の切り込み深さ（切削装置２に設定される切り込み深さ）は、５５０μｍ、カット回数（切削ブレード４６が第１ウェーハ１３に切り込んでからのチャックテーブル１２の回転回数）は、４４回、切削ブレード４６を下降させる速度（Ｚ軸送り速度）は、０．００２５ｍｍ／ｓ、チャックテーブル１２の回転速度は、７２ｄｅｇ／ｓ、スピンドル４４の回転速度は、３００００ｒｐｍに設定される。
【0050】
図５に示されるように、スピンドル４４を回転駆動するモータ４８は、コントローラ６０によりその機能が実現される電流監視部６２に接続されており、モータ４８を流れる電流値（負荷電流値）が電流監視部６２により監視される。図７は、第１実施形態に係る負荷電流値（Ａ）と加工時間（ｓ）との関係を示すグラフである。
【0051】
図７に示される例では、負荷電流値は、第１ウェーハ１３の切削が開始されてから所定の時間が経過した時点で大きく増大している。これは、例えば、軟らかい第１ウェーハ（材質：ＬＴ）１３に切り込んでいた切削ブレード４６が、硬い第２ウェーハ（材質：サファイヤ）１５に切り込む際に、加工負荷（切削抵抗）が増大するためである。
【0052】
図７に示されるａ１は、負荷電流値の第１しきい値（下限値）であり、ａ２は、負荷電流値の第２しきい値（上限値）である。第１しきい値ａ１と第２しきい値ａ２とは、第１ウェーハ１３の切削中の負荷電流値が、この第１しきい値ａ１と第２しきい値ａ２の間の値をとるように設定され、コントローラ６０の記憶部６０ｂに記憶される。
【0053】
上述のように、第１ウェーハ１３の面取り部１３ｃが完全に除去されると、例えば、負荷電流値は、第２しきい値ａ２を超える。そこで、電流監視部６２は、上限が第２しきい値ａ２によって規定される範囲から、この負荷電流値が外れたことを検出する。具体的には、電流監視部６２は、負荷電流値が第２しきい値ａ２を超えた場合（又は、第２しきい値ａ２以上となった場合）に、例えば、その旨をオペレータに報知する。
【0054】
また、この時点で、例えば、電流監視部６２は、切削ユニット移動機構２２による切削ブレード４６の下降（つまり、相対的な移動）を停止する。すなわち、この場合には、切削ブレード４６の切り込み深さが切削装置２に設定された切り込み深さに到達する前に、切削ブレード４６の切り込みが停止される。ただし、電流監視部６２は、負荷電流値が範囲から外れた時点で、必ずしも切削ブレード４６の切り込みを停止しなくてよい。例えば、負荷電流値が範囲から外れたことが電流監視部６２により検出された場合に、オペレータが次の処理を選択してもよい。
【0055】
上述したしきい値ａ１及びａ２は、少なくとも、第１ウェーハ１３の材質、及び負荷電流値の測定の精度を考慮して、好ましくは、更に、第２ウェーハ１５の材質を考慮して、決定される。例えば、第１ウェーハ１３を切削する際の適正な負荷電流値の範囲がｉ１≦Ｉ≦ｉ２であり、負荷電流値の測定の精度が±Δｉである場合、ａ１はｉ１－Δｉ以下に設定され、ａ２はｉ２＋Δｉ以上に設定される。
【0056】
図８は、負荷電流値（Ａ）と加工時間（ｓ）との関係の他の例を示すグラフである。図８に示される例では、図７に示される場合とは逆に、負荷電流値は、第１ウェーハ１３の切削が開始されてから所定の時間が経過した時点で大きく減少している。例えば、第２ウェーハ１５に比べて第１ウェーハ１３の方が硬い場合には、相対的に軟らかい第２ウェーハ１５に対して切削ブレード４６が切り込む際に、図８に示されるように、加工負荷（切削抵抗）が減少する。
【0057】
また、例えば、第１ウェーハ１３と第２ウェーハ１５との間に第１ウェーハ１３よりも柔らかいエポキシ樹脂等の接着材が設けられている場合にも、図８に示されるような負荷電流値（切削抵抗）の減少が検出されると考えられる。このように、第１ウェーハ１３の面取り部１３ｃが完全に除去されると、負荷電流値は、第１しきい値ａ１を下回ることがある。
【0058】
そこで、電流監視部６２は、下限が第１しきい値ａ１によって規定される範囲から、この負荷電流値が外れたことを検出する。具体的には、電流監視部６２は、負荷電流値が第１しきい値ａ１を下回った場合（又は、第１しきい値ａ１以下となった場合）に、例えば、その旨をオペレータに報知する。
【0059】
また、この時点で、例えば、電流監視部６２は、切削ユニット移動機構２２による切削ブレード４６の下降（つまり、相対的な移動）を停止する。すなわち、この場合にも、切削ブレード４６の切り込み深さが切削装置２に設定された切り込み深さに到達する前に、切削ブレード４６の切り込みが停止される。もちろん、電流監視部６２は、負荷電流値が範囲から外れた時点で、必ずしも切削ブレード４６の切り込みを停止しなくてよい。
【0060】
本実施形態では、上述したように、スピンドル４４を回転させるモータ４８を流れる電流値を監視し、電流値がしきい値ａ１、ａ２により規定される範囲を外れたことを検出することで、第１ウェーハ１３の切削が完了したことを適切に検出する。これにより、切削ブレード４６の第２ウェーハ１５への切り込みを制御することができる。
【0061】
ところで、電流値がしきい値ａ１、ａ２により規定される範囲を外れたことを検出した直後に、切削ブレード４６の下降が停止すると、面取り部１３ｃが完全に除去されない可能性がある。そこで、切削ブレード４６の下降が停止した後には、追加の加工が実施されてもよい。
【0062】
図９は、第２実施形態に係る加工方法のフロー図である。図９に示されるように、第２実施形態では、保持ステップＳ１及び切削ステップＳ２が第１実施形態と同様に実施される。更に、この第２実施形態では、切削ステップＳ２の後に、追加切削ステップＳ３が実施される。
【0063】
追加切削ステップＳ３では、切削ユニット移動機構２２による切削ブレード４６の下降（つまり、相対的な移動）が停止した後に、この切削ブレード４６の高さを変えることなく、チャックテーブル１２が１周以上回転し、第１ウェーハ１３の周縁部が切削される。この態様によれば、第１ウェーハ１３の周縁部を完全に除去できる深さに位置づけられた切削ブレード４６によって、第１ウェーハ１３が全周に渡って切削されるので、面取り部１３ｃが確実に除去される。
【0064】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施され得る。例えば、上述した実施形態では、切削ブレード４６の下降とチャックテーブル１２の回転とを同時に実施することにより第１ウェーハ１３の周縁部の切削が行われているが、第１ウェーハ１３の周縁部は、他の方法で切削されてもよい。
【0065】
具体的には、例えば、切削ブレード４６の下降と、チャックテーブル１２の回転と、を交互に繰り返す方法により、第１ウェーハ１３の周縁部が切削されることがある。すなわち、切削ブレード４６の切り込み及びチャックテーブル１２の回転は、面取り部１３ｃが除去されるまで、複数回に分けて実施されてもよい。
【0066】
この場合には、コントローラ６０は、切削ユニット移動機構２２により切削ブレード４６を所定の距離だけ下降させ、第１ウェーハ１３に切り込ませてから、切削ブレード４６の下降を停止する。その後、コントローラ６０は、チャックテーブル１２を１周以上回転させる。そして、このような動作が繰り返されることにより、面取り部１３ｃが除去される。
【0067】
また、上述した実施形態では、第１ウェーハ１３を切削する際の適正な負荷電流値の範囲に基づき、負荷電流値の下限値としての第１しきい値と、負荷電流値の上限値としての第２しきい値と、の双方が設定されているが、第１しきい値と第２しきい値との一方のみが設定されてもよい。例えば、負荷電流値の減少のみが想定される状況では、第１しきい値のみが設定されることがある。同様に、負荷電流値の増大少のみが想定される状況では、第２しきい値のみが設定されることがある。
【0068】
その他、上述の実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施され得る。
【符号の説明】
【0069】
１１ ：被加工物（積層ウェーハ）
１３ ：第１ウェーハ
１３ａ ：上面
１３ｂ ：下面
１３ｃ ：面取り部
１５ ：第２ウェーハ
１５ａ ：上面
１５ｂ ：下面
１５ｃ ：面取り部
２ ：切削装置
４ ：基台
４ａ、４ｂ、４ｃ：開口部
６ ：カセットテーブル
８ ：カセット
１０ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
１０ａ ：テーブルカバー
１０ｂ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１４ ：枠体
１６ ：保持板
１６ａ ：上面（保持面）
１８ ：クランプ
２０ ：支持構造
２２ ：切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４ ：Ｙ軸ガイドレール
２６ ：Ｙ軸移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：Ｚ軸ガイドレール
３４ ：Ｚ軸移動プレート
３６ ：ねじ軸
３８ ：回転駆動源
４０ａ ：第１切削ユニット
４０ｂ ：第２切削ユニット
４２ ：スピンドルハウジング
４４ ：スピンドル
４６ ：切削ブレード
４８ ：モータ
５０ ：テーブルベース
５２ ：カバー
５４ ：ノズル
５６ ：カメラ
５８ ：洗浄ユニット
６０ ：コントローラ
６０ａ ：処理部
６０ｂ ：記憶部
６２ ：電流監視部
６４ ：回転軸
１３ ：第１ウェーハ
１３ａ ：上面
１３ｂ ：下面
１３ｃ ：面取り部
１５ ：第２ウェーハ
１５ａ ：上面
１５ｂ ：下面
１５ｃ ：面取り部
２ ：切削装置
４ ：基台
４ａ、４ｂ、４ｃ：開口部
６ ：カセットテーブル
８ ：カセット
１０ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
１０ａ ：テーブルカバー
１０ｂ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１４ ：枠体
１６ ：保持板
１６ａ ：上面（保持面）
１８ ：クランプ
２０ ：支持構造
２２ ：切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４ ：Ｙ軸ガイドレール
２６ ：Ｙ軸移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：Ｚ軸ガイドレール
３４ ：Ｚ軸移動プレート
３６ ：ねじ軸
３８ ：回転駆動源
４０ａ ：第１切削ユニット
４０ｂ ：第２切削ユニット
４２ ：スピンドルハウジング
４４ ：スピンドル
４６ ：切削ブレード
４８ ：モータ
５０ ：テーブルベース
５２ ：カバー
５４ ：ノズル
５６ ：カメラ
５８ ：洗浄ユニット
６０ ：コントローラ
６０ａ ：処理部
６０ｂ ：記憶部
６２ ：電流監視部
６４ ：回転軸
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】