特開 2024-153173 被加工物の研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024153173

(43)【公開日】2024-10-29

(54)【発明の名称】被加工物の研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/007 20060101AFI20241022BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20241022BHJP

   B24B 53/02 20120101ALI20241022BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20241022BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241022BHJP

【ＦＩ】

B24B53/007

B24B55/02 B

B24B53/02

B24B7/04 A

H01L21/304 622P

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023066902

(22)【出願日】2023-04-17

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 佳一

【テーマコード（参考）】

3C043

3C047

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA09

3C043BA18

3C043CC04

3C043CC11

3C043CC13

3C043DD02

3C043DD03

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C043EE03

3C047AA21

3C047BB01

3C047BB08

3C047FF04

3C047FF19

3C047GG01

5F057AA11

5F057AA21

5F057BA11

5F057BB03

5F057CA14

5F057CA15

5F057CA25

5F057DA10

5F057DA11

5F057DA38

5F057EB20

5F057EC30

5F057FA13

5F057FA36

5F057FA42

5F057GA28

(57)【要約】

【課題】被加工物の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を研削した後に、複数の研削砥石の少なくとも一つの研削面を研削液に接触させた状態でスピンドルを回転させることによって複数の研削砥石のそれぞれの研削面を洗浄する。この場合、被加工物の研削に伴って複数の研削砥石のそれぞれの研削面に付着した研削屑を洗い流すことができる。その結果、被加工物の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも大きい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して薄化する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該被加工物の該被研削面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該スピンドルを回転させることによって該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を洗浄する洗浄ステップと、
を備える被加工物の研削方法。

【請求項2】

該洗浄ステップにおいては、該被加工物の該被研削面が洗浄されるように該チャックテーブルを回転させる請求項１に記載の被加工物の研削方法。

【請求項3】

保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも小さい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して円形の底面を有する凹部を形成する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該凹部の該底面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該凹部の該底面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該スピンドルを回転させることによって該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を洗浄する洗浄ステップと、
を備える被加工物の研削方法。

【請求項4】

該洗浄ステップにおいては、該凹部の該底面が洗浄されるように該チャックテーブルを回転させる請求項３に記載の被加工物の研削方法。

【請求項5】

該洗浄ステップにおいては、該所定の方向又は該所定の方向と直交する方向に沿って、該研削ホイールと該チャックテーブルとを相対的に揺動させる請求項１乃至４のいずれかに記載の被加工物の研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着される研削ホイールと、を利用して、被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の円盤状の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することで製造される。

【0003】

また、被加工物は、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。被加工物の薄化は、例えば、研削装置において被加工物を研削することによって実施される（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

この研削装置は、保持面において被加工物を保持した状態で保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、所定の方向に沿って延在するスピンドルと、を備える。また、このスピンドルの先端部には、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、それぞれの研削面において砥粒が露出されている研削ホイールを装着可能である。

【0005】

そして、この研削装置においては、例えば、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が被加工物の半径よりも大きい研削ホイールがスピンドルの先端部に装着された状態で、以下のように被加工物が薄化される。

【0006】

具体的には、まず、被加工物の裏面（被研削面）が露出されるようにチャックテーブルの保持面において被加工物を保持する。次いで、被加工物の被研削面に研削液を供給しながらスピンドルとチャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに当該所定の方向において当該軌跡と被加工物の被研削面の中心とを重ねる。

【0007】

次いで、このような状態を維持したまま、複数の研削砥石のそれぞれの研削面を被加工物の被研削面に接触させるように研削ホイールとチャックテーブルとを接近させる。これにより、被加工物が研削されて薄化される。

【0008】

ただし、被加工物が薄くなると被加工物の剛性が低くなり、その後の工程における被加工物の取り扱いが困難になるおそれがある。そこで、ＴＡＩＫＯ研削とも呼ばれる方法によって被加工物の被研削面に円形の底面を有する凹部を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【0009】

具体的には、この凹部は、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が被加工物の半径よりも小さい研削ホイールがスピンドルの先端部に装着された状態で、上述のように被加工物を研削することによって形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２０１４－１２４６９０号公報

【特許文献2】特開２００７－１９４６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

上述したように被加工物を研削すると、複数の研削砥石のそれぞれの研削面において目詰まりが生じること、すなわち、研削に伴って生じた研削屑が研削面に付着し、この研削面に砥粒が十分に露出されないことがある。そして、研削面において目詰まりが生じると、被加工物の研削が円滑に行われずに加工品質が悪化するおそれがある。

【0012】

この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能な被加工物の研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一側面によれば、保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも大きい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して薄化する研削ステップと、該研削ステップの後に、該被加工物の該被研削面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該スピンドルを回転させることによって該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を洗浄する洗浄ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

【0014】

さらに、この方法に含まれる該洗浄ステップにおいては、該被加工物の該被研削面が洗浄されるように該チャックテーブルを回転させることが好ましい。

【0015】

本発明の別の側面によれば、保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも小さい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して円形の底面を有する凹部を形成する研削ステップと、該研削ステップの後に、該凹部の該底面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該凹部の該底面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該スピンドルを回転させることによって該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を洗浄する洗浄ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

【0016】

さらに、この方法に含まれる該洗浄ステップにおいては、該凹部の該底面が洗浄されるように該チャックテーブルを回転させることが好ましい。

【0017】

加えて、これらの方法に含まれる該洗浄ステップにおいては、該所定の方向又は該所定の方向と直交する方向に沿って、該研削ホイールと該チャックテーブルとを相対的に揺動させることが好ましい。

【発明の効果】

【0018】

本発明においては、被加工物を研削した後に、複数の研削砥石の少なくとも一つの研削面を研削液に接触させた状態でスピンドルを回転させることによって複数の研削砥石のそれぞれの研削面を洗浄する。

【0019】

この場合、被加工物の研削に伴って複数の研削砥石のそれぞれの研削面に付着した研削屑を洗い流すことができる。その結果、本発明においては、被加工物の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【図3】図３は、図２に示される被加工物の研削方法を実施可能な研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４は、図３に示される研削装置に含まれるチャックテーブル及びチャックテーブルと連通可能な構成要素を模式的に示す図である。

【図5】図５は、図３に示される研削装置に含まれる研削ホイール等を模式的に示す一部断面側面図である。

【図6】図６は、図２に示される保持ステップの様子を模式的に示す図である。

【図7】図７は、図２に示される研削ステップの様子を模式的に示す図である。

【図8】図８は、図２に示される洗浄ステップの様子を模式的に示す図である。

【図9】図９は、被加工物の研削方法の別の例を模式的に示すフローチャートである。

【図10】図１０は、図９に示される被加工物の研削方法を実施可能な研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図11】図１１は、図１０に示される研削装置を模式的に示す断面図である。

【図12】図１２は、図１０及び図１１に示される研削装置に含まれる研削ホイール等を模式的に示す一部断面側面図である。

【図13】図１３は、図９に示される研削ステップの様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【図14】図１４は、図９に示される洗浄ステップの様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図１に示される被加工物１１は、例えば、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを含み、単結晶シリコン等の半導体材料を素材とする円盤状のウェーハである。

【0022】

この被加工物１１の側面には、その素材となる半導体材料の特定の結晶方位を示すためのノッチ１１ｃが形成されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側には、複数のデバイス１３が形成されている。なお、複数のデバイス１３は、マトリックス状に配置されている。すなわち、複数のデバイス１３の境界は、格子状に延在する。

【0023】

そして、被加工物１１は、その裏面１１ｂを被研削面として研削される。なお、被加工物１１の表面１１ａには、被加工物１１を研削する際に複数のデバイス１３を保護するための保護テープが貼着されてもよい。この保護テープは、例えば、フィルム状の基材と、基材の一面側（被加工物１１側）に設けられた粘着層（糊層）と、を有する。

【0024】

図２は、被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。端的には、この方法においては、被加工物１１が薄化されるようにサイズが比較的大きい研削ホイールを利用して被加工物１１を研削する。

【0025】

図３は、図２に示される被加工物の研削方法を実施可能な研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図３に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向は水平面上において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

【0026】

図３に示される研削装置２は、各種の構成要素を支持する基台４を備える。この基台４の前端面には、カセットテーブル６ａ，６ｂが設けられている。そして、カセットテーブル６ａ，６ｂには、複数の被加工物１１を収容できるカセット８ａ，８ｂが置かれている。

【0027】

また、カセットテーブル６ａ，６ｂの僅かに後方に位置する基台４の上面には、窪み４ａが形成されている。この窪み４ａの内側には、カセット８ａ，８ｂから被加工物１１を搬出し、また、カセット８ａ，８ｂに被加工物１１を搬入することが可能な搬送機構１０が収容されている。

【0028】

この搬送機構１０は、例えば、複数の関節とロボットハンドとを有し、このロボットハンドの一面において被加工物１１を保持する。さらに、搬送機構１０は、被加工物１１を保持するロボットハンドを反転すること、すなわち、被加工物１１の上下を反転することも可能である。

【0029】

また、窪み４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。この位置調整機構１２は、円盤状の位置調整用テーブルと、位置調整用テーブルの周囲に配置された複数のピンと、を含む。そして、搬送機構１０によってカセット８ａ，８ｂから搬出された被加工物１１は、この位置調整用テーブルに搬入されて、その中心が所定の位置に合わせられる。

【0030】

具体的には、被加工物１１が位置調整用テーブルに搬入されると、位置調整用テーブルの径方向に沿って複数のピンが位置調整用テーブルに接近する。これにより、複数のピンが被加工物１１の側面に接触して被加工物１１を僅かに移動させる。その結果、被加工物１１の中心が所定の位置に合わせられる。

【0031】

また、位置調整機構１２の側方には、被加工物１１を保持して後方に搬送する搬送機構１４が設けられている。この搬送機構１４は、例えば、Ｚ軸方向に沿って延在する支持軸と、この支持軸の上端部に基端部が固定され、かつ、Ｚ軸方向と直交する方向に沿って延在するアームと、このアームの先端部の下側に固定されている吸引パッドと、を有する。

【0032】

さらに、搬送機構１４の支持軸は、モータ等の回転機構（不図示）に接続されている。そして、この回転機構が動作すると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として支持軸が回転する。また、搬送機構１４の支持軸は、エアシリンダ等の移動機構（不図示）に接続されている。そして、この移動機構が動作すると、Ｚ軸方向に沿って支持軸が移動する、すなわち、支持軸が昇降する。

【0033】

例えば、搬送機構１４は、以下の順序で被加工物１１を保持して後方に搬送する。まず、位置調整機構１２において中心が所定の位置に合わせられた被加工物１１の直上に吸引パッドが位置付けられるように回転機構が支持軸を回転させる。次いで、この吸引パッドが被加工物１１に接触するように移動機構が支持軸を下降させる。

【0034】

次いで、被加工物１１が吸引パッドによって保持されるように吸引パッドが被加工物１１を吸引する。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを上昇させるように移動機構が支持軸を上昇させる。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを旋回させるように回転機構が支持軸を回転させる。これにより、被加工物１１が後方へと搬送される。

【0035】

搬送機構１４の後方には、ターンテーブル１６が設けられている。このターンテーブル１６は、モータ（不図示）等の回転機構に接続されている。そして、この回転機構が動作すると、ターンテーブル１６の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸としてターンテーブル１６が回転する。すなわち、この回転機構が動作すると、ターンテーブル１６が図３に示される矢印の方向又はその反対の方向に沿って回転する。

【0036】

また、ターンテーブル１６には、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で３個の円盤状のテーブルベース１８が設けられている。そして、各テーブルベース１８には、ベアリング（不図示）を介してチャックテーブル２０が回転可能な態様で装着されている。

【0037】

図４は、チャックテーブル２０及びチャックテーブル２０と連通可能な構成要素を模式的に示す図である。このチャックテーブル２０は、例えば、セラミックス等からなる円盤状の枠体２２を有する。この枠体２２は、円盤状の底壁２２ａと、この底壁２２ａの外周部から立設する円筒状の側壁２２ｂと、を有する。すなわち、枠体２２の上面側には、底壁２２ａ及び側壁２２ｂによって画定される円盤状の凹部が形成されている。

【0038】

そして、この凹部には、多孔質セラミックス等からなる円盤状のポーラス板２４が固定されている。なお、枠体２２の側壁２２ｂの上面及びポーラス板２４の上面は、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１を保持するための保持面として機能する。

【0039】

また、底壁２２ａには、凹部の底面において開口し、かつ、底壁２２ａを貫通する流路２２ｃが形成されている。そして、この流路２２ｃは、バルブ２６ａを介して吸引源２８ａに連通し、かつ、バルブ２６ｂを介して流体供給源２８ｂに連通する。

【0040】

吸引源２８ａは、例えば、エジェクタ等を含む。また、流体供給源２８ｂは、例えば、高圧気体を貯蔵するためのタンクと、タンクから供給される気体に混入した異物を取り除くためのフィルタと、タンクから供給される気体の圧力を調整するためのレギュレータと、を含む。

【0041】

さらに、チャックテーブル２０は、回転機構（不図示）に接続されている。この回転機構は、例えば、モータ及びプーリ等を含む。そして、この回転機構が動作すると、チャックテーブル２０の保持面の中心を通る直線を回転軸としてチャックテーブル２０が回転する。

【0042】

また、チャックテーブル２０は、テーブルベース１８を介して傾き調整機構（不図示）に支持されている。この傾き調整機構は、例えば、チャックテーブル２０の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で配置されている２つの可動軸及び１つの固定軸を含む。そして、２つの可動軸の少なくとも一方がテーブルベース１８及びチャックテーブル２０を部分的に昇降させると、チャックテーブル２０の回転軸の傾きが調整される。

【0043】

なお、テーブルベース１８にチャックテーブル２０が装着された状態でターンテーブル１６を図３に示される矢印の方向又はその反対の方向に沿って回転させると、テーブルベース１８及びチャックテーブル２０も移動する。

【0044】

例えば、ターンテーブル１６を図３に示される矢印の方向に沿って回転させると、テーブルベース１８及びチャックテーブル２０は、搬送機構１４による被加工物１１の搬入が可能な位置である搬入搬出位置と、搬入搬出位置の斜め後方の粗研削位置と、粗研削位置の側方の仕上げ研削位置と、に順番に位置付けられる。

【0045】

そして、搬入搬出位置に位置付けられたチャックテーブル２０には、搬送機構１４によって後方へと搬送された被加工物１１が搬入される。被加工物１１のチャックテーブル２０への搬入は、例えば、以下の順序で行われる。

【0046】

まず、搬送機構１４の吸引パッドによって保持された被加工物１１をチャックテーブル２０の保持面に接近させるように、搬送機構１４の支持軸に接続されている移動機構が支持軸を下降させる。次いで、吸引パッドによる被加工物１１の上面側の吸引を停止する。これにより、被加工物１１が吸引パッドから分離してチャックテーブル２０の保持面に搬入される。

【0047】

そして、チャックテーブル２０の保持面に被加工物１１が搬入されれば、被加工物１１がチャックテーブル２０に吸引されて保持されるように、吸引源２８ａを動作させ、かつ、バルブ２６ａを開状態とする。また、チャックテーブル２０の保持面において被加工物１１が保持されれば、このチャックテーブル２０を粗研削位置又は仕上げ研削位置に位置付けるようにターンテーブル１６を回転させる。

【0048】

粗研削位置及び仕上げ研削位置のそれぞれの後方には、柱状の支持構造３０が設けられている。そして、支持構造３０の前面側には、移動機構３２が設けられている。この移動機構３２は、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３４を備える。

【0049】

さらに、一対のガイドレール３４のそれぞれには、Ｚ軸移動プレート３６がスライド可能な態様で取り付けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６の後面側（裏面側）には、ボールねじに含まれるナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸３８が回転可能な態様で接続されている。

【0050】

さらに、ねじ軸３８の一端部（上端部）には、モータ４０が接続されている。そして、モータ４０によってねじ軸３８を回転させると、ナットとともにＺ軸移動プレート３６がＺ軸方向又はその反対の方向に沿って移動する。また、Ｚ軸移動プレート３６の前面（表面）には、固定具４２が設けられている。

【0051】

そして、固定具４２は、研削ユニット４４を支持する。この研削ユニット４４は、固定具４２に固定されるスピンドルハウジング４６を有する。さらに、スピンドルハウジング４６には、Ｚ軸方向に沿って延在するスピンドル４８が回転可能な態様で収容されている。

【0052】

また、スピンドル４８の下端部（先端部）は、スピンドルハウジング４６から露出し、円盤状のマウント５０となっている。このマウント５０の直径は、被加工物１１の半径よりも大きい。また、マウント５０の外縁部には、マウント５０の厚さ方向においてマウント５０を貫通する複数の孔（不図示）が設けられており、各孔にはボルト５２が挿入されている。

【0053】

さらに、粗研削位置側の研削ユニット４４のマウント５０の下面には、ボルト５２を利用して、粗研削用の研削ホイール５４が装着されている。同様に、仕上げ研削位置側の研削ユニット４４のマウント５０の下面には、ボルト５２を利用して、仕上げ研削用の研削ホイール５４が装着されている。

【0054】

図５は、研削ホイール５４等を模式的に示す一部断面側面図である。この研削ホイール５４は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる環状のホイール基台５６を含む。また、ホイール基台５６の外径はマウント５０の直径と概ね等しく、その下面には環状に離散して複数の研削砥石５８が配置されている。

【0055】

複数の研削砥石５８のそれぞれは、ビトリファイド又はレジノイド等の結合剤と、この結合剤に分散されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。そして、複数の研削砥石５８のそれぞれの下面においては砥粒が露出されており、この下面は被加工物１１を研削するための研削面として機能する。

【0056】

さらに、スピンドルハウジング４６には、スピンドル４８の基端部（上端部）に接続されているモータ（不図示）が収容されている。そして、このモータが動作すると、スピンドル４８とともに研削ホイール５４がＺ軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。この時、複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面は、その外径が被加工物１１の半径よりも大きい環状の軌跡を描く。

【0057】

また、研削ホイール５４の近傍には、研削液供給ユニット６０が設けられている。この研削液供給ユニット６０は、例えば、平面視において研削ホイール５４の内側に位置するノズル６２と、このノズル６２に水等の研削液を供給するポンプ（不図示）と、を有する。そして、このポンプが動作すると、粗研削位置又は仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル２０の保持面において保持されている被加工物１１に向けてノズル６２から研削液が供給される。

【0058】

なお、スピンドル４８には、マウント５０の下面において開口するような流路が形成されてもよい。この場合、研削液供給ユニット６０は、ノズル６２に換えて又は加えて、この流路を介して粗研削位置又は仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル２０の保持面において保持されている被加工物１１に向けて研削液を供給してもよい。

【0059】

また、その保持面において被加工物１１を保持するチャックテーブル２０が粗研削位置又は仕上げ研削位置に位置付けられると、被加工物１１の上面側の研削が行われる。なお、被加工物１１の研削の一例については後述する。

【0060】

そして、この研削が完了すれば、その保持面において被加工物１１を保持するチャックテーブル２０が搬入搬出位置に位置付けられるように、ターンテーブル１６を、例えば、図３に示される矢印の方向に沿ってさらに回転させる。

【0061】

搬入搬出位置の前方、かつ、搬送機構１４の側方には、被加工物１１を保持して前方に搬送する搬送機構６４が設けられている。この搬送機構６４は、例えば、搬送機構１４と同様の構造を有する。

【0062】

そして、搬送機構６４は、例えば、搬入搬出位置に位置付けられたチャックテーブル２０の保持面において保持されている研削済みの被加工物１１を前方へと搬送する。例えば、被加工物１１のチャックテーブル２０からの搬出は、以下の順序で行われる。

【0063】

まず、被加工物１１がチャックテーブル２０の保持面から離隔されるように、吸引源２８ａの動作を停止させ、かつ、バルブ２６ａを閉状態とするとともに、流体供給源２８ｂを動作させ、かつ、バルブ２６ｂを開状態とする。

【0064】

次いで、搬送機構６４の吸引パッドをチャックテーブル２０の保持面に置かれた被加工物１１に接近させるように、搬送機構６４の支持軸に接続されている移動機構が支持軸を下降させる。次いで、被加工物１１が吸引パッドによって保持されるように吸引パッドが被加工物１１を吸引する。

【0065】

次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを上昇させるように移動機構が支持軸を上昇させる。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを旋回させるように回転機構が支持軸を回転させる。これにより、被加工物１１が前方へと搬送される。

【0066】

そして、チャックテーブル２０の保持面から搬出された研削済みの被加工物１１は、搬送機構６４の側方に設けられた洗浄ユニット６６に搬入される。この洗浄ユニット６６は、例えば、その保持面において被加工物１１を保持した状態で回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルの保持面において保持された被加工物１１の上面に向けて洗浄用の流体を噴射する洗浄用ノズルと、を含む。

【0067】

なお、洗浄ユニット６６で使用される洗浄用の流体は、例えば、水とエアとが混合した混合流体である。あるいは、この洗浄用の流体は、水等の液体のみを含んでもよい。そして、洗浄ユニット６６における被加工物１１の上面の洗浄が完了すると、搬送機構１０が洗浄ユニット６６からカセット８ａ，８ｂへと被加工物１１を搬送する。

【0068】

研削装置２において、図２に示される被加工物の研削方法を実施する際には、まず、被加工物１１の裏面１１ｂが露出されるようにチャックテーブル２０の保持面において被加工物１１を保持する（保持ステップＳ１）。図６は、保持ステップＳ１の様子を模式的に示す図である。

【0069】

この保持ステップＳ１においては、まず、チャックテーブル２０が搬入搬出位置に位置付けられるようにターンテーブル１６を回転させる。次いで、搬送機構１０，１４等を利用して、裏面１１ｂが上になるようにカセット８ａ，８ｂから搬出された被加工物１１をチャックテーブル２０の保持面に搬入する。

【0070】

そして、吸引源２８ａを動作させ、かつ、バルブ２６ａを開状態とする。これにより、チャックテーブル２０から被加工物１１に吸引力が作用する。すなわち、被加工物１１がチャックテーブル２０の保持面において保持される。以上によって、保持ステップＳ１が完了する。

【0071】

保持ステップＳ１の後には、被加工物１１を研削して薄化する（研削ステップＳ２）。図７は、研削ステップＳ２の様子を模式的に示す図である。この研削ステップＳ２においては、まず、チャックテーブル２０が粗研削位置又は仕上げ研削位置に位置付けられるようにターンテーブル１６を回転させる。

【0072】

これにより、スピンドル４８を回転させた時の複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面の環状の軌跡の直下に被加工物１１の裏面１１ｂの中心が位置付けられる。すなわち、Ｚ軸方向において当該軌跡と被加工物１１の裏面１１ｂの中心とが重なる。

【0073】

次いで、スピンドル４８とチャックテーブル２０とをそれぞれ回転させる。次いで、両者を回転させたまま、研削ホイール５４とチャックテーブル２０とを接近、具体的には、研削ホイール５４を下降させるとともに、ノズル６２から被加工物１１の裏面１１ｂに所定の流量で研削液Ｌを供給する。

【0074】

このように研削ホイール５４を下降させると、複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面が被加工物１１の裏面１１ｂに接触して被加工物１１の研削が開始される。そして、この研削は、被加工物１１が所定の厚さになるまで継続される。以上によって、研削ステップＳ２が完了する。

【0075】

研削ステップＳ２の後には、被加工物１１の裏面１１ｂに供給された研削液Ｌを利用して、複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面を洗浄する（洗浄ステップＳ３）。図８は、洗浄ステップＳ３の様子を模式的に示す図である。

【0076】

この洗浄ステップＳ３においては、まず、被加工物１１の裏面１１ｂに研削液Ｌを供給し、かつ、スピンドル４８を回転させたまま、チャックテーブル２０の回転を停止するとともに、研削ホイール５４とチャックテーブル２０とを僅かに離隔、具体的には、研削ホイール５４を僅かに上昇させる。

【0077】

これにより、研削ホイール５４は、複数の研削砥石５８のそれぞれが被加工物１１の裏面１１ｂから離隔するものの、被加工物１１の裏面１１ｂに供給される研削液Ｌに複数の研削砥石５８の少なくとも一つの研削面が接触するように位置付けられる。例えば、この研削ホイール５４は、被加工物１１の裏面１１ｂと研削液Ｌに接触する研削面との間隔が１０μｍ～５０μｍになるように位置付けられる。

【0078】

次いで、この状態を所定の期間、例えば、５ｓ～２０ｓに渡って維持する。なお、この期間においては、研削液Ｌの流量を研削ステップＳ２において供給される研削液Ｌの流量よりも多くしてもよい。例えば、この期間においては、その流量が４Ｌ／ｍｉｎ～１０Ｌ／ｍｉｎになるように研削液Ｌを被加工物１１の裏面１１ｂに供給する。以上によって、洗浄ステップＳ３が完了する。

【0079】

図２に示される被加工物の研削方法においては、被加工物１１を研削した後に、複数の研削砥石５８の少なくとも一つの研削面を被加工物１１の裏面１１ｂに供給された研削液Ｌに接触させた状態でスピンドル４８を回転させることによって複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面を洗浄する。

【0080】

この場合、被加工物１１の研削に伴って複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面に付着した研削屑を洗い流すことができる。その結果、この方法においては、被加工物１１の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能である。

【0081】

なお、上述した研削ステップＳ２においては、被加工物１１の研削に伴って、被加工物１１の裏面１１ｂに研削屑が付着する。そして、この状態で被加工物１１の裏面１１ｂを乾燥させると、裏面１１ｂに研削屑が固着する。

【0082】

この場合、例えば、洗浄ユニット６６において被加工物１１の裏面１１ｂを洗浄しても研削屑を裏面１１ｂから分離することが困難になることがある。そのため、上述した洗浄ステップＳ３においては、被加工物１１の裏面１１ｂを乾燥させる前に裏面１１ｂを洗浄することが好ましい。

【0083】

具体的には、上述した洗浄ステップＳ３においては、スピンドル４８のみならず、チャックテーブル２０を回転させることが好ましい。この場合、複数の研削砥石５８の少なくとも一つの研削面と被加工物１１の裏面１１ｂとの間において研削液Ｌが被加工物１１の裏面１１ｂに強く押し付けられる。

【0084】

これにより、被加工物１１の研削に伴って被加工物１１の裏面１１ｂに付着した研削屑の裏面１１ｂからの分離が促進される。その結果、この場合には、被加工物１１の裏面１１ｂにおける研削屑の固着を抑制することが可能である。

【0085】

また、上述した洗浄ステップＳ３においては、複数の研削砥石５８のそれぞれの研削面から研削屑が分離しやすくなるように研削ホイール５４とチャックテーブル２０とを相対的に揺動させてもよい。

【0086】

例えば、上述した洗浄ステップＳ３においては、研削ユニット４４のＺ軸方向に沿った僅かな移動とその反対の方向に沿った僅かな移動とが交互に繰り返されてもよい。これにより、研削ホイール５４をＺ軸方向において揺動させることができる。なお、研削ホイール５４をＺ軸方向において揺動させる際には、複数の研削砥石５８の全ての研削面が研削液Ｌに接触していないタイミングがあってもよい。

【0087】

さらに、上述した洗浄ステップＳ３においては、研削ホイール５４のＺ軸方向における揺動に換えて又は加えて、ターンテーブル１６の図３に示される矢印の方向に沿った僅かな回転とその反対の方向に沿った僅かな回転とが交互に繰り返されてもよい。これにより、チャックテーブル２０をＺ軸方向と直交する方向において揺動させることができる。

【0088】

なお、研削ホイール５４とチャックテーブル２０とを相対的に揺動させる際の研削ホイール５４の揺動幅、すなわち、特定の方向への移動を開始する地点とその反対の方向への移動を開始する地点との間隔は、例えば、１ｍｍ～２０ｍｍである。また、この時の研削ホイール５４及びチャックテーブル２０のそれぞれの揺動速度は、例えば、１ｍｍ／ｓ～５ｍｍ／ｓである。

【0089】

また、研削ホイール５４をＺ軸方向と直交する方向に沿って移動させるための移動機構が研削装置２に追加して設けられる場合には、上述した洗浄ステップＳ３において、研削ホイール５４をＺ軸方向と直交する方向において揺動させてもよい。

【0090】

同様に、チャックテーブル２０をＺ軸方向に沿って移動させるための移動機構が研削装置２に追加して設けられる場合には、上述した洗浄ステップＳ３において、チャックテーブル２０をＺ軸方向において揺動させてもよい。なお、チャックテーブル２０をＺ軸方向において揺動させる際には、複数の研削砥石５８の全ての研削面が研削液Ｌに接触していないタイミングがあってもよい。

【0091】

図９は、被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の別の例を模式的に示すフローチャートである。端的には、この方法においては、被加工物１１の裏面１１ｂに円形の底面を有する凹部が形成されるようにサイズが比較的小さい研削ホイールを利用して被加工物１１を研削する。

【0092】

図１０は、このように被加工物１１を研削するための研削装置の一例を模式的に示す斜視図であり、図１１は、図１０に示される研削装置を模式的に示す断面図である。なお、図１０に示されるＵ軸方向及びＶ軸方向は水平面上において互いに直交する方向であり、Ｗ軸方向は、Ｕ軸方向及びＶ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

【0093】

図１０及び図１１に示される研削装置６８は、各種の構成要素を支持する基台７０を備える。この基台７０の上面には、Ｕ軸方向に沿って延在する直方体状の窪み７０ａが形成されている。そして、窪み７０ａの底面には、それぞれがＵ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール７２が設けられている（図１１参照）。

【0094】

一対のガイドレール７２の上側には、Ｕ軸方向に沿ってスライド可能な態様で直方体状のＵ軸移動プレート７４が取り付けられている。また、一対のガイドレール７２の間には、Ｕ軸方向に沿って延在するねじ軸７６が配置されている。そして、ねじ軸７６の後端部には、ねじ軸７６を回転させるためのモータ７８が接続されている。

【0095】

また、ねじ軸７６のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸７６の回転に応じて循環する多数のボールを収容するナット８０が設けられ、ボールねじが構成されている。また、ナット８０は、Ｕ軸移動プレート７４の下面側に固定されている。そのため、モータ７８でねじ軸７６を回転させれば、ナット８０とともにＵ軸移動プレート７４がＵ軸方向又はその反対方向に沿って移動する。

【0096】

また、Ｕ軸移動プレート７４の上には、下端部に従動プーリ８２が接続されている回転体と、駆動プーリ（不図示）に接続されているモータ等の回転駆動源（不図示）と、が設けられている。また、従動プーリ８２と駆動プーリとには、無端ベルト（不図示）が架けられている。

【0097】

さらに、Ｕ軸移動プレート７４の上には、Ｗ軸方向に沿って延在する１つの固定軸（不図示）と、それぞれのＷ軸方向に沿った長さが可変な２つの可動軸８４と、を有する傾き調整機構が設けられている。また、固定軸と２つの可動軸８４とは、テーブルベース８６の下面に固定され、テーブルベース８６を支持する。

【0098】

このテーブルベース８６の中央には貫通孔（不図示）が形成されており、この貫通孔には、下端部に従動プーリ８２が接続されている回転体が通されている。そして、この回転体の上端部には、円盤状のチャックテーブル８８が装着されている。

【0099】

そのため、従動プーリ８２に架けられている無端ベルトを回転させるように駆動プーリに接続されている回転駆動源を動作させると、チャックテーブル８８の周方向に沿ってチャックテーブル８８が回転する。

【0100】

このチャックテーブル８８は、ベアリング（不図示）を介してテーブルベース８６に支持されている。そのため、上述のとおりチャックテーブル８８を回転させても、テーブルベース８６が回転することはない。他方、傾き調整機構において２つの可動軸８４のそれぞれのＷ軸方向に沿った長さが調整されると、テーブルベース８６のみならず、チャックテーブル８８の傾きも調整される。

【0101】

また、チャックテーブル８８は、図４に示されるチャックテーブル２０と同様の構造を有する。すなわち、チャックテーブル８８は、その底壁を貫通する流路が形成されている枠体と、枠体の上面側に形成されている凹部に設けられているポーラス板と、を有する。さらに、この流路は、バルブ（不図示）を介して吸引源（不図示）に連通し、また、別のバルブ（不図示）を介して流体供給源（不図示）と連通する。

【0102】

そして、この吸引源を動作させ、かつ、流路と吸引源との間に設けられているバルブを開状態にすると、チャックテーブル８８のポーラス板の上面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、チャックテーブル８８のポーラス板の上面及び枠体の側壁の上面は、被加工物１１を保持するための保持面として機能する。

【0103】

さらに、チャックテーブル８８の周囲には、その保持面が露出されるようにチャックテーブル８８を囲む直方体状のテーブルカバー９０が設けられている。このテーブルカバー９０の幅（Ｖ軸方向に沿った長さ）は基台７０の上面に形成されている窪み７０ａの幅と概ね等しい。また、テーブルカバー９０の前後には、Ｕ軸方向に沿って伸縮可能な防塵防滴カバー９２が設けられている。

【0104】

また、基台７０の上面のうち窪み７０ａの後方に位置する領域には、四角柱状の支持構造９４が設けられている。この支持構造９４の前面には、それぞれがＷ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール９６が設けられている。

【0105】

そして、一対のガイドレール９６のそれぞれの前側には、Ｗ軸方向に沿ってスライド可能な態様でスライダ９８が設けられている。また、スライダ９８の前端部は、直方体状のＷ軸移動プレート１００の後面に固定されている。

【0106】

さらに、一対のガイドレール９６の間には、Ｗ軸方向に沿って延在するねじ軸１０２が配置されている。そして、ねじ軸１０２の上端部には、ねじ軸１０２を回転させるためのモータ１０４が接続されている。

【0107】

また、ねじ軸１０２のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸１０２の回転に応じて循環する多数のボールを収容するナット１０６が設けられ、ボールねじが構成されている。また、ナット１０６は、Ｗ軸移動プレート１００の後面に固定されている。そのため、モータ１０４でねじ軸１０２を回転させれば、ナット１０６とともにＷ軸移動プレート１００がＷ軸方向又はその反対方向に沿って移動する。

【0108】

Ｗ軸移動プレート１００の前側には、研削ユニット１０８が設けられている。この研削ユニット１０８は、Ｗ軸移動プレート１００の前面に固定されている円筒状の支持部材１１０を有する。そして、支持部材１１０の内側には、Ｗ軸方向に沿って延在する円筒状のスピンドルハウジング１１２が設けられている。

【0109】

また、スピンドルハウジング１１２の内側には、Ｗ軸方向に沿って延在するスピンドル１１４が回転可能な態様で収容されている。また、スピンドル１１４の下端部（先端部）は、スピンドルハウジング１１２から露出し、円盤状のマウント１１６となっている。

【0110】

このマウント１１６の直径は、被加工物１１の半径よりも小さい。そして、マウント１１６の下面側には、ボルト等の固定部材（不図示）を利用して、研削ホイール１１８が装着されている。

【0111】

図１２は、研削ホイール１１８等を模式的に示す一部断面側面図である。この研削ホイール１１８は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる環状のホイール基台１２０を含む。また、ホイール基台１２０の外径はマウント１１６の直径と概ね等しく、その下面には環状に離散して複数の研削砥石１２２が配置されている。

【0112】

複数の研削砥石１２２のそれぞれは、ビトリファイド又はレジノイド等の結合剤と、この結合剤に分散されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。そして、複数の研削砥石１２２のそれぞれの下面においては砥粒が露出されており、この下面は被加工物１１を研削するための研削面として機能する。

【0113】

さらに、スピンドル１１４の上端部（基端部）には、スピンドル１１４を回転させるためのモータ１２４が接続されている。そして、このモータ１２４が動作すると、スピンドル１１４とともに研削ホイール１１８がＷ軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。この時、複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面は、その外径が被加工物１１の半径よりも小さい環状の軌跡を描く。

【0114】

また、マウント１１６は、スピンドル１１４に形成されている流路１１４ａと連通する流路１２６ａが中央に形成されている基台部１２６と、この流路１２６ａを囲んで垂下するように設けられた有底円筒状の突起部１２８と、を有する。また、この突起部１２８には、Ｗ軸方向と直交する方向に沿って延在し、かつ、基台部１２６に形成されている流路１２６ａと連通する複数の貫通孔１２８ａが形成されている。

【0115】

さらに、突起部１２８に形成されている複数の貫通孔１２８ａは、基台部１２６に形成されている流路１２６ａ及びスピンドル１１４に形成されている流路１１４ａを介して、研削液供給ユニット（不図示）に含まれるポンプに連通する。そして、このポンプが動作すると、流路１１４ａ、流路１２６ａ及び貫通孔１２８ａを介して、研削ホイール１１８の内側下方の空間に向けて放射状に研削液が供給される。

【0116】

研削装置６８において、図９に示される被加工物の研削方法を実施する際には、まず、被加工物１１の裏面１１ｂが露出されるようにチャックテーブル２０の保持面において被加工物１１を保持する（保持ステップＳ１）。この保持ステップＳ１においては、まず、チャックテーブル８８を研削ホイール１１８から離隔させるようにチャックテーブル８８を前方に移動させる。

【0117】

次いで、裏面１１ｂが上になるように被加工物１１をチャックテーブル８８の保持面に搬入する。そして、被加工物１１に吸引力を作用させることによって、被加工物１１がチャックテーブル８８の保持面において保持される。以上によって、保持ステップＳ１が完了する。

【0118】

保持ステップＳ１の後には、被加工物１１を研削して円形の底面を有する凹部を形成する（研削ステップＳ４）。図１３は、研削ステップＳ４の様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【0119】

この研削ステップＳ４においては、まず、スピンドル１１４を回転させた時の複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面の環状の軌跡のうち前端の領域の直下に被加工物１１の裏面１１ｂの中心が位置付けられるようにチャックテーブル８８を後方に移動させる。次いで、スピンドル１１４とチャックテーブル８８とをそれぞれ回転させる。

【0120】

次いで、両者を回転させたまま、研削ホイール１１８とチャックテーブル８８とを接近、具体的には、研削ホイール１１８を下降させるとともに、マウント１１６の基台部１２６の流路１２６ａ及び突起部１２８の貫通孔１２８ａ等を介して被加工物１１の裏面１１ｂに所定の流量で研削液Ｌを供給する。

【0121】

このように研削ホイール１１８を下降させると、複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面が被加工物１１の裏面１１ｂに接触して被加工物１１の研削が開始される。そして、この研削は、被加工物１１の裏面１１ｂに所定の深さの凹部が形成されるまで継続される。以上によって、研削ステップＳ４が完了する。

【0122】

研削ステップＳ４の後には、被加工物１１の裏面１１ｂに形成された凹部の底面に供給された研削液Ｌを利用して、複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面を洗浄する（洗浄ステップＳ５）。図１４は、洗浄ステップＳ５の様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【0123】

この洗浄ステップＳ５においては、まず、凹部１５の底面１５ａに研削液Ｌを供給し、かつ、スピンドル１１４を回転させたまま、チャックテーブル８８の回転を停止するとともに、研削ホイール１１８とチャックテーブル８８とを僅かに離隔、具体的には、研削ホイール１１８を僅かに上昇させ、かつ、チャックテーブル８８を僅かに後方に移動させる。

【0124】

これにより、研削ホイール１１８は、複数の研削砥石１２２のそれぞれが凹部１５の底面１５ａ及び側面から離隔するものの、凹部１５の底面１５ａに供給される研削液Ｌに複数の研削砥石１２２の少なくとも一つの研削面が接触するように位置付けられる。

【0125】

具体的には、この研削ホイール１１８は、凹部１５の底面１５ａと研削液Ｌに接触する研削面との間隔が凹部１５の深さよりも小さくなるように位置付けられる。例えば、研削ホイール１１８は、この間隔が１０μｍ～６００μｍになるように位置付けられる。

【0126】

次いで、この状態を所定の期間、例えば、５ｓ～２０ｓに渡って維持する。なお、この期間においては、研削液Ｌの流量を研削ステップＳ４において供給される研削液Ｌの流量よりも多くしてもよい。例えば、この期間においては、その流量が４Ｌ／ｍｉｎ～１０Ｌ／ｍｉｎになるように研削液Ｌを凹部１５の底面１５ａに供給する。以上によって、洗浄ステップＳ５が完了する。

【0127】

図９に示される被加工物の研削方法においては、被加工物１１を研削した後に、複数の研削砥石１２２の少なくとも一つの研削面を凹部１５の底面１５ａに供給された研削液Ｌに接触させた状態でスピンドル１１４を回転させることによって複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面を洗浄する。

【0128】

この場合、被加工物１１の研削に伴って複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面に付着した研削屑を洗い流すことができる。その結果、この方法においては、被加工物１１の研削に伴う研削面の目詰まりを抑制することが可能である。

【0129】

なお、上述した研削ステップＳ４においては、被加工物１１の研削に伴って、凹部１５の底面１５ａに研削屑が付着する。そして、この状態で被加工物１１の裏面１１ｂを乾燥させると、凹部１５の底面１５ａに研削屑が固着する。

【0130】

この場合、例えば、研削装置６８から独立した洗浄装置において凹部１５の底面１５ａを洗浄しても研削屑を底面１５ａから分離することが困難になることがある。そのため、上述した洗浄ステップＳ５においては、被加工物１１の裏面１１ｂを乾燥させる前に凹部１５の底面１５ａを洗浄することが好ましい。

【0131】

具体的には、上述した洗浄ステップＳ５においては、スピンドル１１４のみならず、チャックテーブル８８を回転させることが好ましい。この場合、複数の研削砥石１２２の少なくとも一つの研削面と凹部１５の底面１５ａとの間において研削液Ｌが凹部１５の底面１５ａに強く押し付けられる。

【0132】

これにより、被加工物１１の研削に伴って凹部１５の底面１５ａに付着した研削屑の底面１５ａからの分離が促進される。その結果、この場合には、凹部１５の底面１５ａにおける研削屑の固着を抑制することが可能である。

【0133】

また、上述した洗浄ステップＳ５においては、複数の研削砥石１２２のそれぞれの研削面から研削屑が分離しやすくなるように研削ホイール１１８とチャックテーブル８８とを相対的に揺動させてもよい。

【0134】

例えば、上述した洗浄ステップＳ５においては、研削ユニット１０８のＷ軸方向に沿った僅かな移動とその反対の方向に沿った僅かな移動とが交互に繰り返されてもよい。これにより、研削ホイール１１８をＷ軸方向において揺動させることができる。なお、研削ホイール１１８をＷ軸方向において揺動させる際には、複数の研削砥石１２２の全ての研削面が研削液Ｌに接触していないタイミングがあってもよい。

【0135】

さらに、上述した洗浄ステップＳ５においては、研削ホイール１１８のＺ軸方向における揺動に換えて又は加えて、チャックテーブル８８のＵ軸方向に沿った僅かな移動とその反対の方向に沿った僅かな移動とが交互に繰り返されてもよい。これにより、チャックテーブル８８をＵ軸方向において揺動させることができる。

【0136】

なお、研削ホイール１１８とチャックテーブル８８とを相対的に揺動させる際の研削ホイール１１８の揺動幅、すなわち、特定の方向への移動を開始する地点とその反対の方向への移動を開始する地点との間隔は、例えば、１ｍｍ～２０ｍｍである。また、この時の研削ホイール１１８及びチャックテーブル８８のそれぞれの揺動速度は、例えば、１ｍｍ／ｓ～５ｍｍ／ｓである。

【0137】

また、研削ホイール１１８をＵ軸方向又はＶ軸方向に沿って移動させるための移動機構が研削装置６８に追加して設けられる場合には、上述した洗浄ステップＳ５において、研削ホイール１１８をＵ軸方向又はＶ軸方向において揺動させてもよい。

【0138】

同様に、チャックテーブル８８をＷ軸方向に沿って移動させるための移動機構が研削装置６８に追加して設けられる場合には、上述した洗浄ステップＳ５において、チャックテーブル８８をＷ軸方向において揺動させてもよい。なお、チャックテーブル８８をＷ軸方向において揺動させる際には、複数の研削砥石１２２の全ての研削面が研削液Ｌに接触していないタイミングがあってもよい。

【0139】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0140】

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：窪み）
６ａ，６ｂ：カセットテーブル
８ａ，８ｂ：カセット
１０ ：搬送機構
１１ ：被加工物（１１ａ：表面，１１ｂ：裏面、１１ｃ：ノッチ）
１２ ：位置調整機構
１３ ：デバイス
１４ ：搬送機構
１５ ：凹部（１５ａ：底面）
１６ ：ターンテーブル
１８ ：テーブルベース
２０ ：チャックテーブル
２２ ：枠体（２２ａ：底壁、２２ｂ：側壁、２２ｃ：流路）
２４ ：ポーラス板
２６ａ，２６ｂ：バルブ
２８ａ：吸引源
２８ｂ：流体供給源
３０ ：支持構造
３２ ：移動機構
３４ ：ガイドレール
３６ ：Ｚ軸移動プレート
３８ ：ねじ軸
４０ ：モータ
４２ ：固定具
４４ ：研削ユニット
４６ ：スピンドルハウジング
４８ ：スピンドル
５０ ：マウント
５２ ：ボルト
５４ ：研削ホイール
５６ ：ホイール基台
５８ ：研削砥石
６０ ：液体供給ユニット
６２ ：ノズル
６４ ：搬送機構
６６ ：洗浄ユニット
６８ ：研削装置
７０ ：基台（７０ａ：窪み）
７２ ：ガイドレール
７４ ：Ｕ軸移動プレート
７６ ：ねじ軸
７８ ：モータ
８０ ：ナット
８２ ：従動プーリ
８４ ：可動軸
８６ ：テーブルベース
８８ ：チャックテーブル
９０ ：テーブルカバー
９２ ：防塵防滴カバー
９４ ：支持構造
９６ ：ガイドレール
９８ ：スライダ
１００：Ｗ軸移動プレート
１０２：ねじ軸
１０４：モータ
１０６：ナット
１０８：研削ユニット
１１０：支持部材
１１２：スピンドルハウジング
１１４：スピンドル（１１４ａ：流路）
１１６：マウント
１１８：研削ホイール
１２０：ホイール基台
１２２：研削砥石
１２４：モータ
１２６：基台部（１２６ａ：流路）
１２８：突起部（１２８ａ：貫通孔）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】