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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024015472
(43)【公開日】2024-02-02
(54)【発明の名称】基板アセンブリ、光通信装置、および光学装置
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240125BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20240125BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 P
H01L23/12 Q
H01L23/12 E
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022201844
(22)【出願日】2022-12-19
(31)【優先権主張番号】P 2022115348
(32)【優先日】2022-07-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和２年度、国立研究開発法人情報通信研究機構「革新的情報通信技術研究開発委託研究／研究開発課題名：Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇ超大容量無線通信を支える次世代エッジクラウドコンピューティング基盤の研究開発／研究開発項目１）高速大容量データ転送を実現する革新的ハードウェア技術の研究開発／研究開発項目２）多種多様なサービスに対応可能な高機能エッジクラウド情報処理基盤の研究開発／副題：Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇに向けた革新的高速大容量データ転送ハードウェア開発と高機能エッジクラウド情報処理基盤の研究開発」、産業技術力強化法第１７条の適用を受ける特許出願
(71)【出願人】
【識別番号】505173245
【氏名又は名称】古河ネットワークソリューション株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000005290
【氏名又は名称】古河電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 慶
(72)【発明者】
【氏名】三浦 健輔
(72)【発明者】
【氏名】鳥光 悟
(72)【発明者】
【氏名】石毛 悠太
(72)【発明者】
【氏名】山本 篤司
【テーマコード（参考）】
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E338AA03
5E338BB12
5E338CC01
5E338CC05
5E338CC06
5E338CD13
5E338CD32
5E338EE11
(57)【要約】 （修正有）
【課題】例えば、差動インピーダンスを目標値に近付け易くする構成を備えるような、新規な改善された基板アセンブリ、光通信装置及び光学装置を提供する。
【解決手段】基板アセンブリは、二つの差動ビア１２ｂ２間の間隔としての第一間隔Ｉ１が、少なくとも部分的に、二つの差動電極１２ａ間の間隔としての第二間隔Ｉ２と相違する第一構造、差動ビアとグラウンドビアビア１３ｂ１、１３ｂ２との間の第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離ｄ１が、少なくとも部分的に、差動電極とグラウンド電極１３ａとの間の第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離ｄ２と相違する第二構造、および差動ビアが、第一方向と交差した方向における第一直径Ｄ１２が異なる複数の部位を有した第三構造、のうち、少なくとも一つの構造を有する。
【選択図】図４
【解決手段】基板アセンブリは、二つの差動ビア１２ｂ２間の間隔としての第一間隔Ｉ１が、少なくとも部分的に、二つの差動電極１２ａ間の間隔としての第二間隔Ｉ２と相違する第一構造、差動ビアとグラウンドビアビア１３ｂ１、１３ｂ２との間の第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離ｄ１が、少なくとも部分的に、差動電極とグラウンド電極１３ａとの間の第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離ｄ２と相違する第二構造、および差動ビアが、第一方向と交差した方向における第一直径Ｄ１２が異なる複数の部位を有した第三構造、のうち、少なくとも一つの構造を有する。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、
前記第一面に実装された電子部品と、
を備えた基板アセンブリであって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、
前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、
前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、
のうち、少なくとも一つの構造を有した、基板アセンブリ。
前記第一面に実装された電子部品と、
を備えた基板アセンブリであって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、
前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、
前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、
のうち、少なくとも一つの構造を有した、基板アセンブリ。
【請求項2】
前記配線基板は、それぞれが、前記差動電極対と、当該差動電極対に対応して設けられた前記差動ビア対と、を含む複数の差動配線対を、有した、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項3】
前記第一構造は、前記第一間隔が前記第二間隔より広い構造であり、
前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より長い構造であり、
前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より大きい第二部位と、を有する構造である、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より長い構造であり、
前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より大きい第二部位と、を有する構造である、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
【請求項4】
前記第一構造は、前記第一間隔が前記第二間隔より狭い構造であり、
前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より短い構造であり、
前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より小さい第二部位と、を有する構造である、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より短い構造であり、
前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より小さい第二部位と、を有する構造である、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
【請求項5】
前記電子部品の第二導体と、前記差動電極または前記グラウンド電極とが、接続導体を介して電気的に接続された、請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
【請求項6】
前記第一導体は、前記第一方向と交差して延びて前記差動電極対に含まれる前記差動電極のそれぞれと前記差動電極対に対応した前記差動ビア対に含まれる前記差動ビアのそれぞれの少なくとも一部とを電気的に接続する二つの接続部を含む接続部対を有した、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項7】
前記第一導体は、前記第一方向と交差して延びて前記差動電極対に含まれる前記差動電極のそれぞれと前記差動電極対に対応した前記差動ビア対に含まれる前記差動ビアのそれぞれの少なくとも一部とを電気的に接続する二つの接続部を含む接続部対を有し、
前記配線基板は、前記複数の差動配線対として、長さが互いに異なる前記接続部対を有した複数の差動配線対を有した、請求項２に記載の基板アセンブリ。
前記配線基板は、前記複数の差動配線対として、長さが互いに異なる前記接続部対を有した複数の差動配線対を有した、請求項２に記載の基板アセンブリ。
【請求項8】
前記絶縁体は、前記第一方向において互いにずれて誘電率が互いに異なる複数の部位を有した、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項9】
前記絶縁体は、前記第一方向に積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含む、請求項８に記載の基板アセンブリ。
前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含む、請求項８に記載の基板アセンブリ。
【請求項10】
前記絶縁体に、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間、または互いに隣り合う二つの前記グラウンドビアの間で、前記第一方向に延びた空洞が設けられた、請求項１または８に記載の基板アセンブリ。
【請求項11】
絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、
前記第一面に実装された電子部品と、
を備えた基板アセンブリであって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記絶縁体は、前記第一方向において互いにずれて誘電率が互いに異なる複数の部位を有した、基板アセンブリ。
前記第一面に実装された電子部品と、
を備えた基板アセンブリであって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記絶縁体は、前記第一方向において互いにずれて誘電率が互いに異なる複数の部位を有した、基板アセンブリ。
【請求項12】
前記絶縁体は、前記第一方向に積層された複数の絶縁層を有し、
前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含む、請求項１１に記載の基板アセンブリ。
前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含む、請求項１１に記載の基板アセンブリ。
【請求項13】
前記絶縁体に、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間、または互いに隣り合う二つの前記グラウンドビアの間で、前記第一方向において部分的に延びた空洞が設けられた、請求項１１または１２に記載の基板アセンブリ。
【請求項14】
前記電子部品として、
前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体とを有した第一電子部品と、
前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介して電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介して電気的に接続された前記第二導体とを有した第二電子部品と、
を備えた、請求項１または１１に記載の基板アセンブリ。
前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体とを有した第一電子部品と、
前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介して電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介して電気的に接続された前記第二導体とを有した第二電子部品と、
を備えた、請求項１または１１に記載の基板アセンブリ。
【請求項15】
前記第一電子部品および前記第二電子部品のうちの一方は、光トランシーバであり、
前記第一電子部品および前記第二電子部品のうちの他方は、半導体集積回路である、請求項１４に記載の基板アセンブリ。
前記第一電子部品および前記第二電子部品のうちの他方は、半導体集積回路である、請求項１４に記載の基板アセンブリ。
【請求項16】
前記第一電子部品として、複数の光トランシーバを備えるとともに、
前記第二電子部品として、一つの半導体集積回路を備えた、請求項１４に記載の基板アセンブリ。
前記第二電子部品として、一つの半導体集積回路を備えた、請求項１４に記載の基板アセンブリ。
【請求項17】
請求項１６に記載の基板アセンブリとしての複数の基板アセンブリと、
前記複数の基板アセンブリが装着されたマザーボードと、
前記マザーボードに実装され前記複数の基板アセンブリの前記電子部品の作動を制御する信号処理回路と、
を備えた、光通信装置。
前記複数の基板アセンブリが装着されたマザーボードと、
前記マザーボードに実装され前記複数の基板アセンブリの前記電子部品の作動を制御する信号処理回路と、
を備えた、光通信装置。
【請求項18】
絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、
前記第一面に実装された電子部品およびアクティブ光学部品と、
を備えた光学装置であって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品または前記アクティブ光学部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、
前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、
前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、
のうち、少なくとも一つの構造を有した、光学装置。
前記第一面に実装された電子部品およびアクティブ光学部品と、
を備えた光学装置であって、
前記第一導体は、
前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品または前記アクティブ光学部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、
前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、
前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、
前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、
を有し、
前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、
前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、
前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、
のうち、少なくとも一つの構造を有した、光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板アセンブリ、光通信装置、および光学装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、光トランシーバを備えた光通信装置が知られている（特許文献１）。特許文献１に開示される光通信装置は、複数の集積回路パッケージを備えている。各集積回路パッケージは、配線基板と、当該配線基板に実装されたＡＳＩＣや光トランシーバのような複数の電子部品と、を有した基板アセンブリを構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－０２７１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板アセンブリにおいて、複数の電子部品間で、配線基板に設けられた対をなす導体配線（差動配線）を介して比較的高速の差動信号が伝送される場合、当該差動配線のインピーダンス（差動インピーダンス）は、通常、例えば、１００［Ω］や９０［Ω］に設定される。
【0005】
近年、より小型の通信装置によって、通信トラフィックの増大に対応するため、当該通信装置に実装される基板アセンブリひいては電子部品はより小型化される傾向にある。これに伴い、配線基板に設けられ電子部品の導体と電気的に接続され差動配線の一部を構成する対をなす電極（差動電極）の間隔は、狭まる傾向にある。
【0006】
差動配線の差動インピーダンスは、対をなす差動電極の間隔に応じて変化する。よって、差動インピーダンスが目標値となるように差動電極の間隔を設定した場合には、配線基板ひいては通信装置が大型化する虞があり、逆に、配線基板を小型化するために差動電極の間隔を狭く設定した場合には、伝送線路の差動インピーダンスを、１００［Ω］や９０［Ω］のような目標値に設定し難くなる虞がある。また、光トランシーバのような光学装置の内部の配線基板にあっても、同様の課題は生じうる。
【0007】
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、差動インピーダンスを目標値に近付け易くする構成を備えるような、新規な改善された基板アセンブリ、光通信装置、および光学装置を得ること、である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の基板アセンブリは、例えば、絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、前記第一面に実装された電子部品と、を備えた基板アセンブリであって、前記第一導体は、前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、を有し、前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、のうち、少なくとも一つの構造を有する。
【0009】
前記基板アセンブリでは、前記配線基板は、それぞれが、前記差動電極対と、当該差動電極対に対応して設けられた前記差動ビア対と、を含む複数の差動配線対を、有してもよい。
【0010】
前記基板アセンブリでは、前記第一構造は、前記第一間隔が前記第二間隔より広い構造であり、前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より長い構造であり、前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より大きい第二部位と、を有する構造であってもよい。
【0011】
前記基板アセンブリでは、前記第一構造は、前記第一間隔が前記第二間隔より狭い構造であり、前記第二構造は、前記第一距離が前記第二距離より短い構造であり、前記第三構造は、前記差動ビアが、前記第一直径が所定値である第一部位と、当該第一部位より前記差動電極に近く前記第一直径が前記第一部位より小さい第二部位と、を有する構造であってもよい。
【0012】
前記基板アセンブリでは、前記電子部品の第二導体と、前記差動電極または前記グラウンド電極とが、接続導体を介して電気的に接続されてもよい。
【0013】
前記基板アセンブリでは、前記第一導体は、前記第一方向と交差して延びて前記差動電極対に含まれる前記差動電極のそれぞれと前記差動電極対に対応した前記差動ビア対に含まれる前記差動ビアのそれぞれの少なくとも一部とを電気的に接続する二つの接続部を含む接続部対を有してもよい。
【0014】
前記基板アセンブリでは、前記第一導体は、前記第一方向と交差して延びて前記差動電極対に含まれる前記差動電極のそれぞれと前記差動電極対に対応した前記差動ビア対に含まれる前記差動ビアのそれぞれの少なくとも一部とを電気的に接続する二つの接続部を含む接続部対を有し、前記配線基板は、前記複数の差動配線対として、長さが互いに異なる前記接続部対を有した複数の差動配線対を有してもよい。
【0015】
前記基板アセンブリでは、前記絶縁体は、前記第一方向における位置が異なり誘電率が互いに異なる複数の部位を有してもよい。
【0016】
前記基板アセンブリでは、前記絶縁体は、前記第一方向に積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含んでもよい。
【0017】
前記基板アセンブリでは、前記絶縁体に、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間、または互いに隣り合う二つの前記グラウンドビアの間で、前記第一方向に延びた空洞が設けられてもよい。
【0018】
また、本発明の基板アセンブリは、例えば、絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、前記第一面に実装された電子部品と、を備えた基板アセンブリであって、前記第一導体は、前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、を有し、前記絶縁体は、前記第一方向において互いにずれて誘電率が互いに異なる複数の部位を有する。
【0019】
前記基板アセンブリでは、前記絶縁体は、前記第一方向に積層された複数の絶縁層を有し、前記複数の絶縁層は、誘電率が互いに異なる複数の絶縁層を含んでもよい。
【0020】
前記基板アセンブリでは、前記絶縁体に、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間、または互いに隣り合う二つの前記グラウンドビアの間で、前記第一方向において部分的に延びた空洞が設けられてもよい。
【0021】
前記基板アセンブリは、前記電子部品として、前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介さずに電気的に接続された前記第二導体とを有した第一電子部品と、前記差動電極のそれぞれが前記差動ビアを介して電気的に接続された前記第二導体と前記グラウンド電極のそれぞれが前記グラウンドビアを介して電気的に接続された前記第二導体とを有した第二電子部品と、を備えてもよい。
【0022】
前記基板アセンブリでは、前記第一電子部品および前記第二電子部品のうちの一方は、光トランシーバであり、前記第一電子部品および前記第二電子部品のうちの他方は、半導体集積回路であってもよい。
【0023】
前記基板アセンブリでは、前記第一電子部品として、複数の光トランシーバを備えるとともに、前記第二電子部品として、一つの半導体集積回路を備えてもよい。
【0024】
また、本発明の光通信装置は、例えば、前記基板アセンブリとしての複数の基板アセンブリと、前記複数の基板アセンブリが装着されたマザーボードと、前記マザーボードに実装され前記複数の基板アセンブリの前記電子部品の作動を制御する信号処理回路と、を備える。
【0025】
また、本発明の光学装置は、例えば、絶縁体と、第一導体と、第一方向を向く第一面と、を有した配線基板と、前記第一面に実装された電子部品およびアクティブ光学部品と、を備えた光学装置であって、前記第一導体は、前記第一面に設けられ、それぞれが前記電子部品または前記アクティブ光学部品の第二導体と電気的に接続された二つの差動電極を含む差動電極対と、前記第一面に設けられ、前記差動電極対の周囲に配置された複数のグラウンド電極と、前記第一方向に延び、前記差動電極のそれぞれと電気的に接続された二つの差動ビアを含む差動ビア対と、前記差動ビア対の周囲に配置され、前記第一方向に延び、前記グラウンド電極のそれぞれと電気的に接続された複数のグラウンドビアと、を有し、前記二つの差動ビア間の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第一間隔が、少なくとも部分的に、前記二つの差動電極の前記第一方向と交差した方向における間隔としての第二間隔と相違する第一構造、前記差動ビアと前記グラウンドビアとの間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第一距離が、少なくとも部分的に、前記差動電極と前記グラウンド電極との間の前記第一方向と交差した方向における最小距離としての第二距離と相違する第二構造、および、前記差動ビアが、前記第一方向と交差した方向における第一直径が異なる複数の部位を有した第三構造、のうち、少なくとも一つの構造を有する。
【発明の効果】
【0026】
本発明によれば、新規な改善された基板アセンブリ、光通信装置、および光学装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【0029】
以下に示される複数の実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。
【0030】
本明細書において、序数は、方向や、部品、部位、スペック、部分的な構造等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。
【0031】
各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。また、Ｚ方向は、積層方向や厚さ方向とも称されうる。
【0032】
また、各図は説明を目的とした模式図であって、各図と実物とでスケールや比率等は、必ずしも一致しない。
【0033】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の光通信装置２００の平面図である。図１に示されるように、光通信装置２００は、マザーボード２０１と、ＩＣ２０２と、複数のスイッチ装置１００と、を備えている。なお、光通信装置２００は、これらの他に、電源モジュールや、冷却用のファン等（いずれも不図示）を備えてもよい。
図１は、第１実施形態の光通信装置２００の平面図である。図１に示されるように、光通信装置２００は、マザーボード２０１と、ＩＣ２０２と、複数のスイッチ装置１００と、を備えている。なお、光通信装置２００は、これらの他に、電源モジュールや、冷却用のファン等（いずれも不図示）を備えてもよい。
【0034】
マザーボード２０１は、Ｚ方向に略一定の厚さを有し、Ｚ方向と交差して広がっている。マザーボード２０１は、面２０１ａと、面２０１ｂと、を有している。面２０１ａは、Ｚ方向を向くとともに、Ｚ方向と交差している。また、面２０１ｂは、面２０１ａとは反対側でＺ方向の反対方向を向くとともに、Ｚ方向と交差している。
【0035】
複数のスイッチ装置１００は、面２０１ａ上に実装され、ＩＣ２０２は、面２０１ｂ上に実装されている。なお、ＩＣ２０２は、面２０１ａ上に実装されてもよい。
【0036】
ＩＣ２０２は、複数のスイッチ装置１００の作動を制御するとともに、当該複数のスイッチ装置１００との間で通信信号を伝送する。ＩＣ２０２は、信号処理回路の一例である。
【0037】
マザーボード２０１の導体（不図示）とスイッチ装置１００の導体（不図示）とは、コネクタ内の導体（不図示）を介して電気的に接続されている。
【0038】
図２は、スイッチ装置１００の平面図である。図２に示されるように、スイッチ装置１００は、ドータボード１０と、複数の光トランシーバ３０と、スイッチＡＳＩＣ２０（ＡＳＩＣ：application specific integrated circuit）と、を備えている。光トランシーバ３０およびスイッチＡＳＩＣ２０は、電子部品の一例である。また、スイッチ装置１００は、ドータボード１０と電子部品とを備えた基板アセンブリの構成を備えている。スイッチ装置１００は、光デバイスとも称されうる。
【0039】
ドータボード１０は、正方形状（四角形状）の形状を有している。ドータボード１０は、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がるとともに、板状の形状を有している。ドータボード１０は、Ｚ方向を向く面１０ａと、当該面１０ａとは反対側でＺ方向の反対方向を向く面１０ｂと、を有している。面１０ａ，１０ｂは、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。ドータボード１０は、例えば、プリント配線基板とも称され、配線基板４０の一例である。面１０ａは、第一面４０ａの一例であり、面１０ｂは、第一面４０ａとは反対側の第二面４０ｂの一例であり、Ｚ方向は、第一方向の一例である。
【0040】
図２に示されるように、複数の光トランシーバ３０は、ドータボード１０の四つの辺１０ｃのそれぞれに沿って配置されている。なお、各光トランシーバ３０からは、光ファイバ（不図示）が延びている。光ファイバは、光トランシーバ３０からＺ方向に略沿って延びてもよいし、Ｚ方向と交差した方向に略沿って延びてもよい。
【0041】
また、本実施形態では、光トランシーバ３０は、ドータボード１０の面１０ａ上に実装されている。光トランシーバ３０は、例えば、ソケット（不図示）に、Ｚ方向と交差した方向に着脱されるが、これには限定されない。
【0042】
スイッチＡＳＩＣ２０は、ドータボード１０の辺１０ｃのそれぞれから離れた位置（本実施形態では一例としてドータボード１０の略中央部）で、面１０ａ上にフリップチップ実装されている。スイッチＡＳＩＣ２０は、各光トランシーバ３０の作動を制御するするとともに、当該複数の光トランシーバ３０との間で通信信号を伝送する。スイッチＡＳＩＣ２０は、半導体集積回路の一例であり、信号処理ＩＣとも称されうる。なお、スイッチＡＳＩＣ２０は、フリップ実装以外の方式でドータボード１０に実装されてもよい。
【0043】
図３は、ドータボード１０Ａ（１０）の面１０ａを見た平面図であって、光トランシーバ３０が実装された領域において、当該光トランシーバ３０を取り外した状態を示す図である。図３に示されるように、ドータボード１０は、絶縁体１１と、導体で作られた複数の電極１２ａ，１３ａと、を有している。本実施形態では、一例として、面１０ａ上には、複数の電極１２ａ，１３ａが、三角格子状に配置されている。ただし、これら電極１２ａ，１３ａの配置は、このような配置には限定されず、電極１２ａ，１３ａは、斜方格子や正方格子のような他の格子状に配置されてもよいし、ランダムに配置されてもよい。
【0044】
これら電極１２ａ，１３ａは、それぞれ、接合導体（不図示）を介して、光トランシーバ３０の導体（不図示）と電気的に接続されている。接続導体は、例えば、はんだボールや、伸縮可能な導体ピン、プローブ等である。また、電極１２ａ，１３ａは、それぞれ、ドータボード１０に設けられた差動信号配線１２－１，１２－２およびグラウンド導体１３を介してスイッチＡＳＩＣ２０の導体（不図示）とも電気的に接続されている。光トランシーバ３０は、第一電子部品の一例である。差動信号配線１２－１，１２－２およびグラウンド導体１３は、第一導体の一例である。また、光トランシーバ３０の導体およびスイッチＡＳＩＣ２０の導体は、第二導体の一例である。なお、電極１２ａ，１３ａは、円形状かつ板状の形状を有しているが、これには限定されない。
【0045】
二つの電極１２ａは、Ｚ方向と交差した方向、本実施形態では、一例としてＸ方向に、間隔をあけて配置されている。スイッチ装置１００において、一つのスイッチＡＳＩＣ２０内の信号が伝送される導体と、各光トランシーバ３０内の信号が伝送される導体とは、ドータボード１０に設けられた差動信号配線１２－１，１２－２を介して電気的に接続されている。差動信号配線１２－１，１２－２は、比較的高速な差動信号を伝送する差動配線（の対）を構成している。電極１２ａは、それぞれ、差動信号配線１２－１，１２－２の一部を構成している。電極１２ａは、差動電極の一例であり、二つの電極１２ａは、差動電極対の一例である。
【0046】
複数の電極１３ａは、Ｚ方向において二つの電極１２ａと略同じ位置に配置されるとともに、当該二つの電極１２ａの周囲を離れて取り囲むように配置されている。スイッチ装置１００において、一つのスイッチＡＳＩＣ２０内のグラウンド導体と、各光トランシーバ３０内のグラウンド導体とは、ドータボード１０に設けられたグラウンド導体１３を介して電気的に接続されている。グラウンド導体１３は、グラウンド配線の一例である。電極１３ａは、それぞれ、グラウンド導体１３の一部を構成している。電極１３ａは、グラウンド電極の一例である。スイッチＡＳＩＣ２０は、第二電子部品の一例である。
【0047】
図４は、図３のIV－IV断面図である。図４に示されるように、ドータボード１０は、絶縁体１１としてＺ方向に重なった複数の絶縁層１１ａ１～１１ａ４を有した多層基板として構成されている。また、ドータボード１０は、導体として、ビア１２ｂ１，１２ｂ２，１３ｂ１，１３ｂ２と、ランド１２ｃ，１３ｃと、層状部１３ｄと、を有している。ビア１２ｂ１，１２ｂ２，１３ｂ１，１３ｂ２は、それぞれ絶縁層１１ａ１～１１ａ４を貫通しＺ方向に延びており、中実であり、かつ略円柱状の形状を有している。ランド１２ｃ，１３ｃは、それぞれ、層間においていずれかのビア１２ｂ１，１２ｂ２，１３ｂ１，１３ｂ２の周囲を取り囲んでおり、環状かつ板状の形状を有している。層状部１３ｄは、層間において、いずれかのランド１３ｃに対してビア１２ｂ１，１２ｂ２とは反対側でＺ方向と交差して広がっており、当該ランド１３ｃと隣接しかつ電気的に接続されている。
【0048】
ビア１２ｂ１，１２ｂ２およびランド１２ｃは、それぞれ、二つの電極１２ａのうちのいずれかと電気的に接続され、差動信号配線１２－１または差動信号配線１２－２のうち、Ｚ方向に延びた区間を構成している。
【0049】
二つのビア１２ｂ１は、Ｚ方向と交差した方向、本実施形態では、一例としてＸ方向に、互いに離れている。ビア１２ｂ１は、それぞれ、電気的に接続された電極１２ａに対して、Ｚ方向の反対方向に並んでいる。また、二つのビア１２ｂ１は、Ｚ方向と交差した方向、本実施形態では、一例としてＸ方向に、互いに離れている。なお、ビア１２ｂ１は、本実施形態では、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、電気的に接続された電極１２ａと略同心に位置されており、当該電極１２ａに対してＺ方向と交差した方向にずれていないが、当該電極１２ａに対してＺ方向と交差した方向にずれてもよい。ビア１２ｂ１は、差動ビアの一例であり、二つのビア１２ｂ１は、差動ビア対の一例である。
【0050】
二つのビア１２ｂ２は、Ｚ方向と交差した方向、本実施形態では、一例としてＸ方向に、互いに離れている。また、ビア１２ｂ２は、それぞれ、電気的に接続されたビア１２ｂ１に対して、Ｚ方向の反対方向にずれて位置されるとともに、Ｚ方向と交差した方向、本実施形態では、一例としてＸ方向またはＸ方向の反対方向にも、ずれて位置されている。ビア１２ｂ２は、差動ビアの一例であり、二つのビア１２ｂ２は、差動ビア対の一例である。
【0051】
ビア１３ｂ１，１３ｂ２およびランド１３ｃは、それぞれ、複数の電極１３ａのうちのいずれかと電気的に接続され、グラウンド配線のうち、Ｚ方向に略沿って延びる区間を構成している。なお、複数のグラウンド配線は、層状部１３ｄ等を介して互いに電気的に接続されるとともに、例えば機器グラウンド部のようなグラウンド部と電気的に接続されている。層状部１３ｄは、ベタパターンとも称されうる。ビア１３ｂ１，１３ｂ２は、グラウンドビアの一例である。
【0052】
複数のビア１３ｂ１は、Ｚ方向と交差した方向に、互いに離れている。複数のビア１３ｂ１は、Ｚ方向において二つのビア１２ｂ１と略同じ位置に配置されるとともに、当該二つのビア１２ｂ１の周囲を離れて取り囲むように配置されている。また、ビア１３ｂ１は、それぞれ、電気的に接続された電極１３ａに対して、Ｚ方向の反対方向に並んでいる。なお、ビア１３ｂ１は、本実施形態では、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、電気的に接続された電極１３ａと略同心に位置されており、当該電極１３ａに対してＺ方向と交差した方向にずれていないが、当該電極１３ａに対してＺ方向と交差した方向にずれてもよい。
【0053】
複数のビア１３ｂ２は、Ｚ方向と交差した方向に、互いに離れている。絶縁層１１ａ２，１１ａ３を貫通する複数のビア１３ｂ２は、Ｚ方向において二つのビア１２ｂ１または二つのビア１２ｂ２と略同じ位置に配置されるとともに、当該二つのビア１２ｂ１または二つのビア１２ｂ２の周囲を離れて取り囲むように配置されている。ビア１３ｂ２は、それぞれ、電気的に接続されたビア１３ｂ１に対して、Ｚ方向の反対方向にずれて位置されるとともに、Ｚ方向と交差した方向にも、ずれて位置されている。また、絶縁層１１ａ４を貫通する複数のビア１３ｂ２は、絶縁層１１ａ２，１１ａ３を貫通する複数のビア１３ｂ２に対して、Ｚ方向の反対方向に並んでいる。ビア１３ｂ１，１３ｂ２は、グラウンドビアの一例である。
【0054】
また、図３，４に示されるように、本実施形態では、一例として、複数の電極１２ａ，１３ａおよび複数のビア１２ｂ１，１２ｂ２，１３ｂ１，１３ｂ２の配置は、Ｚ方向およびＹ方向と平行であるとともにＸ方向と直交した仮想平面Ｖｐに対して、面対称である。
【0055】
このような構成の光通信装置２００ひいてはスイッチ装置１００において、例えば、Ｚ方向と交差した方向におけるサイズ（フットプリント）が定められ、さらに、差動信号を伝送する差動配線対を構成する差動信号配線１２－１，１２－２のペアの数が定められている場合、他の条件も含めて、それらの条件を満たすよう、光トランシーバ３０のサイズが定められ、それに伴って、複数の電極１２ａ，１３ａの配置が定められる場合がある。その場合には、例えば、二つの電極１２ａ間の間隔が狭くなってしまい、差動信号配線１２－１，１２－２の差動インピーダンスを所期の目標値、例えば、１００［Ω］や９０［Ω］に設定し難くなる場合がある。逆に、例えば、所期の差動インピーダンスが得られるよう複数の電極１２ａ，１３ａの配置が定められた場合には、差動信号配線１２－１，１２－２の所期のペアの数を実現するための光トランシーバ３０、ひいてはスイッチ装置１００および光通信装置２００のＺ方向と交差した方向におけるサイズが大きくなり、サイズの条件を満たせなくなってしまう虞がある。
【0056】
そこで、本実施形態のスイッチ装置１００は、差動信号配線１２－１，１２－２のうち、ビア１２ｂ１，１２ｂ２およびランド１２ｃを有して電極１２ａからＺ方向の反対方向に延びる部分、および、グラウンド導体１３のうち、ビア１３ｂ１，１３ｂ２およびランド１３ｃを有して電極１３ａからＺ方向の反対方向に延びる部分において、複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を補償することが可能な、以下の三つの構造を備えている。
【0057】
［第一構造］
第一構造は、対をなす二つのビア１２ｂ２間のＺ方向と交差した方向における間隔Ｉ１（中心間の間隔）が、少なくとも部分的に、対をなす二つの電極１２ａ間のＺ方向と交差した方向における間隔Ｉ２（中心間の間隔）と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、間隔Ｉ１が間隔Ｉ２より広くなるよう、すなわち、Ｉ１＞Ｉ２となるよう、設定されている。間隔Ｉ１は、第一間隔の一例であり、間隔Ｉ２は、第二間隔の一例である。
第一構造は、対をなす二つのビア１２ｂ２間のＺ方向と交差した方向における間隔Ｉ１（中心間の間隔）が、少なくとも部分的に、対をなす二つの電極１２ａ間のＺ方向と交差した方向における間隔Ｉ２（中心間の間隔）と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、間隔Ｉ１が間隔Ｉ２より広くなるよう、すなわち、Ｉ１＞Ｉ２となるよう、設定されている。間隔Ｉ１は、第一間隔の一例であり、間隔Ｉ２は、第二間隔の一例である。
【0058】
［第二構造］
第二構造は、ビア１２ｂ２とその周囲のビア１３ｂ２との間のＺ方向と交差した方向における最小距離としての距離ｄ１が、少なくとも部分的に、当該ビア１２ｂ２と電気的に接続された電極１２ａと当該ビア１３ｂ２と電気的に接続された電極１３ａとの間のＺ方向と交差した方向における最小距離としての距離ｄ２と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、距離ｄ１が距離ｄ２より長くなるよう、すなわち、ｄ１＞ｄ２となるよう、設定されている。距離ｄ１は、第一距離の一例であり、距離ｄ２は、第二距離の一例である。
第二構造は、ビア１２ｂ２とその周囲のビア１３ｂ２との間のＺ方向と交差した方向における最小距離としての距離ｄ１が、少なくとも部分的に、当該ビア１２ｂ２と電気的に接続された電極１２ａと当該ビア１３ｂ２と電気的に接続された電極１３ａとの間のＺ方向と交差した方向における最小距離としての距離ｄ２と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、距離ｄ１が距離ｄ２より長くなるよう、すなわち、ｄ１＞ｄ２となるよう、設定されている。距離ｄ１は、第一距離の一例であり、距離ｄ２は、第二距離の一例である。
【0059】
［第三構造］
第三構造は、ビア１２ｂ１，１２ｂ２の直径Ｄ１２，Ｄ１が、Ｚ方向の位置に応じて相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、直径Ｄ１２が直径Ｄ１より大きくなるよう、すなわち、Ｄ１２＞Ｄ１となるよう、設定されている。直径Ｄ１２は、直径Ｄ１となる部位（ビア１２ｂ２）よりも電極１２ａにより近い部位（ビア１２ｂ１）の直径である。直径Ｄ１となる部位（ビア１２ｂ２）は、第一部位の一例であり、直径Ｄ１２となる部位（ビア１２ｂ１）は、第二部位の一例である。直径Ｄ１２，Ｄ１は、第一直径の一例である。
第三構造は、ビア１２ｂ１，１２ｂ２の直径Ｄ１２，Ｄ１が、Ｚ方向の位置に応じて相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、直径Ｄ１２が直径Ｄ１より大きくなるよう、すなわち、Ｄ１２＞Ｄ１となるよう、設定されている。直径Ｄ１２は、直径Ｄ１となる部位（ビア１２ｂ２）よりも電極１２ａにより近い部位（ビア１２ｂ１）の直径である。直径Ｄ１となる部位（ビア１２ｂ２）は、第一部位の一例であり、直径Ｄ１２となる部位（ビア１２ｂ１）は、第二部位の一例である。直径Ｄ１２，Ｄ１は、第一直径の一例である。
【0060】
［第四構造］
第四構造は、ビア１２ｂ２のＺ方向と交差した方向における直径Ｄ１が、少なくとも部分的に、当該ビア１２ｂ２と電気的に接続された電極１２ａのＺ方向と交差した方向における直径Ｄ２と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、直径Ｄ１が直径Ｄ２より小さくなるよう、すなわち、Ｄ１＜Ｄ２となるよう、設定されている。
第四構造は、ビア１２ｂ２のＺ方向と交差した方向における直径Ｄ１が、少なくとも部分的に、当該ビア１２ｂ２と電気的に接続された電極１２ａのＺ方向と交差した方向における直径Ｄ２と相違する構造である。本実施形態では、一例として、図４に示されるように、直径Ｄ１が直径Ｄ２より小さくなるよう、すなわち、Ｄ１＜Ｄ２となるよう、設定されている。
【0061】
本実施形態の第一構造（Ｉ１＞Ｉ２）、第二構造（ｄ１＞ｄ２）、第三構造（Ｄ１２＞Ｄ１）、および第四構造（Ｄ１＜Ｄ２）は、いずれも、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより高くしたい場合に採用される構造である。なお、本実施形態では、ドータボード１０は、第一構造、第二構造、第三構造、および第四構造の全てを有しているが、これには限定されず、第一構造、第二構造、第三構造、および第四構造のうち、少なくとも一つの構造を有していればよい。また、本実施形態の場合とは逆に、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより低くしたい場合には、ドータボード１０は、Ｉ１＜Ｉ２とする第一構造、ｄ１＜ｄ２とする第二構造、Ｄ１２＜Ｄ１とする第三構造、およびＤ１＞Ｄ２とする第四構造のうち、少なくとも一つの構造を有すればよい。
【0062】
［絶縁層の誘電率の設定］
また、絶縁体１１が、Ｚ方向における位置が異なり誘電率が異なる複数の部位を有してもよい。言い換えると、ドータボード１０は、Ｚ方向の位置に応じて絶縁体１１の誘電率が異なる構造を有してもよい。一例として、絶縁層１１ａ１～１１ａ４の誘電率が互いに異なってもよい。具体的には、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより高くしたい場合、絶縁層１１ａ２～１１ａ４の誘電率を、絶縁層１１ａ１の誘電率より低くすればよい。逆に、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより低くしたい場合、絶縁層１１ａ２～１１ａ４の誘電率を、絶縁層１１ａ１の誘電率より高くすればよい。絶縁層１１ａ１～１１ａ４は、絶縁体１１中でＺ方向における位置が異なり誘電率が異なる複数の部位の一例である。
また、絶縁体１１が、Ｚ方向における位置が異なり誘電率が異なる複数の部位を有してもよい。言い換えると、ドータボード１０は、Ｚ方向の位置に応じて絶縁体１１の誘電率が異なる構造を有してもよい。一例として、絶縁層１１ａ１～１１ａ４の誘電率が互いに異なってもよい。具体的には、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより高くしたい場合、絶縁層１１ａ２～１１ａ４の誘電率を、絶縁層１１ａ１の誘電率より低くすればよい。逆に、図４に示されるドータボード１０の内部において、差動インピーダンスをより低くしたい場合、絶縁層１１ａ２～１１ａ４の誘電率を、絶縁層１１ａ１の誘電率より高くすればよい。絶縁層１１ａ１～１１ａ４は、絶縁体１１中でＺ方向における位置が異なり誘電率が異なる複数の部位の一例である。
【0063】
以上説明したように、本実施形態では、ドータボード１０が、第一構造、第二構造、第三構造、および第四構造のうち少なくとも一つを有することにより、ドータボード１０における複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を、補償することができる。また、本実施形態では、ドータボード１０が、Ｚ方向の位置に応じて絶縁体１１の誘電率が異なる構造を有することにより、ドータボード１０における複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を、補償することができる。すなわち、本実施形態によれば、差動インピーダンスを目標値に近付け易くすることが可能な、新規な改善されたスイッチ装置１００（基板アセンブリ）、および当該スイッチ装置１００を備えた光通信装置２００を、実現することができる。なお、ドータボード１０は、第一構造、第二構造、第三構造、第四構造、およびＺ方向の位置に応じて絶縁体１１の誘電率が異なる構造のうち、少なくとも一つを有すればよい。
【0064】
［第２実施形態］
図５は、第２実施形態のドータボード１０Ｂ（１０）の一部のＺ方向と交差した断面図である。この図５は、図４のV－V断面と同等位置における断面図である。なお、わかりやすさのため、図５では、各部のハッチングを省略している。
図５は、第２実施形態のドータボード１０Ｂ（１０）の一部のＺ方向と交差した断面図である。この図５は、図４のV－V断面と同等位置における断面図である。なお、わかりやすさのため、図５では、各部のハッチングを省略している。
【0065】
上述したように、第１実施形態では、差動信号配線１２－１，１２－２およびグラウンド導体１３が電極１２ａ，１３ａからＺ方向の反対方向に延びる区間に、複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を補償することが可能な構造、すなわち、第一構造、第二構造、第三構造、第四構造、および絶縁体１１の場所に応じて異なる誘電率が設定された構造、のうち少なくともいずれか一つが、設けられた。これに対し、本実施形態では、ドータボード１０は、差動信号配線１２－１，１２－２およびグラウンド導体１３が電極１２ａ，１３ａ（図４参照）からＺ方向の反対方向に延びた区間Ａ１、当該区間Ａ１と隣り合い差動信号配線１２－１，１２－２がＺ方向と交差した方向に延びた区間Ａ２、当該区間Ａ２と隣り合い差動信号配線１２－１，１２－２およびグラウンド導体１３がＺ方向の反対方向またはＺ方向に延びた区間Ａ３、および当該区間Ａ３と隣り合い差動信号配線１２－１，１２－２がＺ方向と交差した方向に延びた区間Ａ４、を有している。そして、複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を補償することが可能な構造は、第１実施形態のように区間Ａ１ではなく、当該区間Ａ１とは異なりかつ当該区間Ａ１からＺ方向と交差した方向に離隔した区間Ａ３に、設けられている。区間Ａ１は、比較的密に配置される複数の電極１２ａ，１３ａとＺ方向に隣り合っているため、特にドータボード１０が複数の差動配線対Ｓを有するような場合には、区間Ａ１の大きさを確保し難くなる場合がある。この点、本実施形態によれば、サイズの制約がより少ない位置である区間Ａ３に、複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を補償することが可能な構造を設けることができるため、差動インピーダンスを目標値により近付け易いという利点が得られる。
【0066】
区間Ａ１において、差動信号配線１２－１，１２－２は、それぞれ、電極１２ａからＺ方向の反対方向に延びた少なくとも一つのビア１２ｂと、当該ビア１２ｂに対して電極１２ａとは反対側で当該ビア１２ｂと接したランド１２ｃと、を有している。また、グラウンド導体１３は、電極１３ａのそれぞれからＺ方向の反対方向に延びたビア１３ｂを有している。複数のビア１３ｂは、差動信号配線１２－１，１２－２のビア１２ｂの周囲を間隔をあけて取り囲んでいる。なお、図５中で、電極１２ａは、ランド１２ｃとＺ方向に略重なっている。
【0067】
区間Ａ２において、差動信号配線１２－１，１２－２は、それぞれ、区間Ａ１のランド１２ｃからＺ方向と交差した方向に（本実施形態では、Ｙ方向に略沿って）に略一定の幅で延びた延部１２ｄを有している。差動信号配線１２－１，１２－２の延部１２ｄは、略一定の間隔をあけた状態で略平行に延びている。また、区間Ａ２において、対をなす延部１２ｄは、グラウンド導体１３の層状部１３ｄの二つのエッジ１３ｄ１の間で、延びている。これら二つのエッジ１３ｄ１は、延部１２ｄの幅方向に略一定の間隔で互いに対向し当該延部１２ｄに略沿って延びている。このような構成により、二つの延部１２ｄの間、およびエッジ１３ｄ１と延部１２ｄとの間には、それぞれ、絶縁体１１が介在するとともに、略一定の間隔が確保されている。延部１２ｄは、接続部の一例であり、二つの延部１２ｄは、接続部対の一例である。
【0068】
区間Ａ３において、差動信号配線１２－１，１２－２は、それぞれ、区間Ａ２の延部１２ｄと接したランド１２ｃと、当該ランド１２ｃからＺ方向の反対方向またはＺ方向に延びた少なくとも一つのビア１２ｂと、当該ビア１２ｂに対してランド１２ｃとは反対側で当該ビア１２ｂと接したもう一つのランド１２ｃと、を有している。また、グラウンド導体１３は、層状部１３ｄからビア１２ｂに沿ってＺ方向の反対方向またはＺ方向に延びた複数のビア１３ｂを有している。複数のビア１３ｂは、差動信号配線１２－１，１２－２のビア１２ｂの周囲を間隔をあけて取り囲んでいる。
【0069】
区間Ａ４は、区間Ａ２と同様の構成を有している。区間Ａ４において、差動信号配線１２－１，１２－２は、それぞれ、区間Ａ３のランド１２ｃからＺ方向と交差した方向に略一定の幅で延びた延部１２ｄを有している。また、差動信号配線１２－１，１２－２の延部１２ｄは、互いに略一定の間隔をあけた状態で、延びている。ただし、区間Ａ２と区間Ａ４とでは、延部１２ｄのＺ方向の位置が相違している。
【0070】
そして、上述したように、本実施形態では、複数の電極１２ａ，１３ａの配置による差動インピーダンスの目標値からの乖離を補償することが可能な構造は、区間Ａ３に、設けられている。具体的には、例えば、区間Ａ３において対をなす二つのビア１２ｂ２間の間隔Ｉ１が、少なくとも部分的に、対をなす二つの電極１２ａ間の間隔Ｉ２（≒区間Ａ１における二つのビア１２ｂの中心間の間隔）と相違してもよい（第一構造）。また、例えば、区間Ａ３におけるビア１２ｂとその周囲のビア１３ｂとの間の最小距離としての距離ｄ１が、電極１２ａと電極１３ａとの間のＺ方向と交差した方向における最小距離としての距離ｄ２と相違してもよい（第二構造）。また、例えば、区間Ａ３のビア１２ｂのＺ方向と交差した方向における直径（不図示）が、少なくとも部分的に、電極１２ａのＺ方向と交差した方向における直径（不図示）と相違してもよい。さらに、絶縁体１１のうち区間Ａ３における二つのビア１２ｂ間またはビア１２ｂとビア１３ｂとの間の部位の誘電率と、絶縁体１１のうち二つの電極１２ａと接した部位の誘電率とが相違してもよい（絶縁体１１の場所に応じて異なる誘電率が設定された構造）。
【0071】
図６は、本実施形態のドータボード１０Ｂ（１０）の一部の図５と同じ位置での断面図であって、図５より広い範囲を示す図である。図６に示されるように、ドータボード１０Ｂ（１０）は、複数の差動配線対Ｓ（Ｓ１～Ｓ３）を有しており、図５には、それらのうち一つの差動配線対Ｓ２のみが示されている。
【0072】
ここで、各差動配線対Ｓにおいて、図４に示されるように、ｄ１＞ｄ２、Ｉ１＞Ｉ２とする場合、区間Ａ３のＺ方向と交差した方向におけるサイズは、区間Ａ１のＺ方向と交差した方向におけるサイズより広くなる。このため、ドータボード１０が複数の差動配線対Ｓ１～Ｓ３（Ｓ）を有する場合、当該複数の差動配線対Ｓ１～Ｓ３間で、区間Ａ３は区間Ａ１よりも互いに近接しやすくなる。複数の差動配線対Ｓにおいて、区間Ａ３同士が過度に近接した場合、所期の差動インピーダンスが得られ難くなる。
【0073】
そこで、本実施形態では、図６に示されるように、少なくとも互いに隣り合う区間Ａ３同士は、Ｘ方向およびＹ方向にずれて配置されている。これに伴って、本実施形態では、複数の差動配線対Ｓ１～Ｓ３について、延部１２ｄの長さが互いに相違するとともに、少なくとも一つの差動配線対Ｓ１～Ｓ３について、延部１２ｄが屈曲あるいは湾曲している。言い換えると、本実施形態では、ドータボード１０は、延部１２ｄの対（接続部対）の長さ（二つの延部１２ｄの平均長さあるいは合計長さ）が互いに異なる複数の差動配線対Ｓ１～Ｓ３を有するとともに、屈曲あるいは湾曲した延部１２ｄを有した少なくとも一つの差動配線対Ｓ１～Ｓ３を有している。これにより、ドータボード１０が複数の差動配線対Ｓを有する場合に、差動配線対Ｓの区間Ａ３同士が過度に近接しない構成を実現し易い。なお、差動配線対Ｓの数は３には限定されないし、各差動配線対Ｓの構成は、図５，６の形状には限定されない。
【0074】
［第３実施形態］
図７は、ドータボード１０Ｃ（１０）の面１０ａを見た平面図であって、光トランシーバ３０が実装された領域において、当該光トランシーバ３０を取り外した状態を示す図である。また、図８は、図７のVIII－VIII断面図である。
図７は、ドータボード１０Ｃ（１０）の面１０ａを見た平面図であって、光トランシーバ３０が実装された領域において、当該光トランシーバ３０を取り外した状態を示す図である。また、図８は、図７のVIII－VIII断面図である。
【0075】
図７，８に示されるように、本実施形態のドータボード１０Ｃ（１０）には、複数のビア１２ｂ１間、複数のビア１３ｂ１間、およびビア１２ｂ１とビア１３ｂ１との間において、Ｚ方向に延びた有底孔Ｈが設けられている。有底孔Ｈは、面１０ｂにおいてＺ方向の反対方向に開口し、当該面１０ｂから、Ｚ方向に、面１０ａには到達しないドータボード１０Ｃの厚さ方向の途中位置まで、延びている。有底孔Ｈ内の気体（例えば、空気や不活性ガス）の誘電率は、絶縁体１１の誘電率とは異なるため、このような構成によって、差動インピーダンスをより調整しやすくなる。有底孔Ｈは、空洞の一例である。
【0076】
なお、有底孔Ｈは、絶縁層１１ａ１まで延びてもよい。また、有底孔ＨのＺ方向と交差した断面の形状は、例えば、円形であるが、これには限定されない。さらに、本実施形態では、差動信号配線１２－１，１２－２は、それぞれ、電極１２ａとＺ方向に並んだ複数のビア１２ｂ１を有し、グラウンド導体１３は、電極１３ａとＺ方向に並んだ複数のビア１３ｂ１を有したが、これには限定されず、例えば、有底孔Ｈは、第１実施形態のような構造に設けられてもよいし、第２実施形態の区間Ａ３に設けられてもよい。
【0077】
［第４実施形態］
［光トランシーバ］
図９は、本実施形態の光トランシーバ３０Ｄ（３０）の斜視図である。図１０は、光トランシーバ３０Ｄ（３０）の分解斜視図である。また、図１１は、光トランシーバ３０Ｄ（３０）の断面図である。光トランシーバ３０Ｄは、第１実施形態のスイッチ装置１００に適用することができる。光トランシーバ３０Ｄ（３０）は、光学装置の一例である。
［光トランシーバ］
図９は、本実施形態の光トランシーバ３０Ｄ（３０）の斜視図である。図１０は、光トランシーバ３０Ｄ（３０）の分解斜視図である。また、図１１は、光トランシーバ３０Ｄ（３０）の断面図である。光トランシーバ３０Ｄは、第１実施形態のスイッチ装置１００に適用することができる。光トランシーバ３０Ｄ（３０）は、光学装置の一例である。
【0078】
図９，１０に示されるように、光トランシーバ３０は、ボディ３１と、基板３３と、コネクタ３４と、位置決めピン３５と、固定具３６と、を備えている。光ファイバ３２は、光トランシーバ３０から、Ｚ方向に延びている。ボディ３１を構成する第一部材３１Ａ、基板３３、およびボディ３１を構成する第二部材３１Ｂは、Ｚ方向にこの順に並び、固定具３６によって一体化されている。固定具３６は、例えば、ねじである。ボディ３１は、光トランシーバ３０の筐体とも称されうる。
【0079】
図１０，１１に示されるように、コネクタ３４にはＺ方向の反対方向に隣り合ってレンズアセンブリ３７が取り付けられている。レンズアセンブリ３７は、ホルダ３７ａと、当該ホルダ３７ａに取り付けられた例えばコリメートレンズアレイや集光レンズアレイのようなレンズアレイと、を有している。位置決めピン３５は、コネクタ３４とレンズアセンブリ３７とをＺ方向と交差した方向に位置決めする。
【0080】
第二部材３１Ｂは、略直方体状の形状を有している。第二部材３１Ｂには、Ｚ方向と交差した第二部材３１Ｂの長手方向の中間部分において、開口３１ｂ３が設けられている。当該開口３１ｂ３は、第二部材３１ＢをＺ方向に貫通している。第二部材３１Ｂの開口３１ｂ３には、コネクタ３４およびレンズアセンブリ３７の少なくとも一部が収容されている。
【0081】
また、第二部材３１Ｂには、複数箇所において、Ｚ方向に貫通する貫通孔３１ｂ１が設けられている。貫通孔３１ｂ１とＺ方向に並ぶように、基板３３には、Ｚ方向に貫通する貫通孔３３ｃ１が設けられ、第一部材３１Ａには、雌ねじ孔３１ａ１が設けられている。固定具３６は、貫通孔３１ｂ１および貫通孔３３ｃ１を貫通し、雌ねじ孔３１ａ１に固定される。
【0082】
基板３３は、例えば、プリント配線基板である。基板３３は、Ｚ方向に略一定の厚さを有し、Ｚ方向と交差するとともに直交している。基板３３は、面３３ａと、面３３ｂと、を有している。
【0083】
面３３ａは、Ｚ方向を向きＺ方向と交差するとともに直交している。面３３ａ上には、光学素子３０１や、電子部品３０２等が実装されている。光学素子３０１は、例えば、フォトダイオードアレイのような受光部や、ＶＣＳＥＬアレイのような発光部である。光学素子３０１は、アクティブ光学部品の一例である。また、電子部品３０２は、例えば、受光部や発光部に対応して作動するＩＣである。
【0084】
面３３ｂは、Ｚ方向の反対方向を向きＺ方向と交差するとともに直交している。面３３ｂは、ソケット５２と面している。
【0085】
また、図１１に示されるように、第二部材３１ＢのＺ方向の反対方向の端部のうち、光学素子３０１や電子部品３０２の実装領域と面する部分には、Ｚ方向に凹む凹部が設けられている。このような構成により、基板３３と第二部材３１Ｂとの間には、光学素子３０１や電子部品３０２のような部品の収容室Ｒが設けられている。なお、基板３３の第二部材３１Ｂと面する部分に凹部が設けられてもよい。
【0086】
電子部品３０２は、作動に応じて発熱する。電子部品３０２は、発熱体とも称されうる。電子部品３０２で生じた熱を放熱するため、本実施形態では、放熱経路が設けられている。当該放熱経路は、電子部品３０２から、当該電子部品３０２と第二部材３１Ｂとの間に設けられた放熱材３０３を介して、当該第二部材３１Ｂへ熱を逃がす経路である。放熱材３０３は、熱伝導率が比較的高く、かつ可撓性および柔軟性を有した熱伝導シート（例えばグラファイトシート）、またはシリコーンを主成分とする合成材料で、作られる。放熱材３０３は、熱伝導部材とも称されうる。また、第二部材３１Ｂも、例えば、アルミニウム系金属材料のような、熱伝導率が比較的高い材料であって、基板３３の絶縁体より熱伝導率が高い材料で、作られている。当該放熱経路を介して、第一部材３１Ａまたは第二部材３１Ｂへ伝わった熱は、光トランシーバ３０をドータボード１０に固定する固定機構（不図示）等を介して、スイッチ装置１００外へ、放熱される。
【0087】
また、図１０，１１に示されるように、第一部材３１Ａは、Ｚ方向に略一定の厚さを有し、Ｚ方向と交差するとともに直交している。第一部材３１Ａには、Ｚ方向と交差した長手方向の中間部分において、Ｚ方向に貫通する開口３１ａ３が設けられている。
【0088】
図１１に示されるように、開口３１ａ３を、ソケット５２が貫通している。ソケット５２は、絶縁体５２ａと、複数の接続導体５２ｂと、を有している。絶縁体５２ａは、複数の接続導体５２ｂを支持している。接続導体５２ｂは、それぞれ、ソケット５２をＺ方向に貫通し、基板３３の導体とドータボード１０（図１１には不図示）の導体とを電気的に接続している。接続導体５２ｂは、例えば、Ｚ方向に延びた弾性的に伸縮可能なピンを有した接触端子として構成することができる。このような構成において、電子部品３０２の導体は、光トランシーバ３０の基板３３の導体、接続導体５２ｂ、およびドータボード１０の導体を介して、スイッチＡＳＩＣ２０の導体と、電気的に接続されている。ソケット５２を設けることにより、例えば、ドータボード１０に直接電気インタフェースを設けた場合に比べて、着脱可能な光トランシーバ３０の基板３３の導体と、ドータボード１０の導体との間で、所要の位置決め精度を確保できる構成を、より容易に構築できるという利点が得られる。また、接続導体５２ｂを、伸縮可能なピンを有した接触端子として構成することにより、基板３３の導体と接続導体５２ｂとの間、およびドータボード１０の導体と接続導体５２ｂとの間で、所要の面圧および所要の接触面積を確保しやすくなり、接触抵抗の増大を抑制できるという利点が得られる。
【0089】
図１２は、光トランシーバ３０のＺ方向の反対方向に位置する下面３１ａ４を見た平面図である。
【0090】
図１２に示されるように、光トランシーバ３０のＺ方向の反対方向の端部では、第一部材３１Ａに設けられた開口３１ａ３を介して、基板３３の面３３ｂのうち、電気インタフェース３３ｄが設けられた領域が、露出している。電気インタフェース３３ｄは、複数のランド３３ｄ１と、絶縁体３３ｄ２と、を有している。ランド３３ｄ１は、それぞれ、ソケット５２の接続導体５２ｂとＺ方向に接触し、電気的に接続される。ランド３３ｄ１は、第一導体の一例である。
【0091】
ここで、図１２に示されるように、複数のランド３３ｄ１は、ランドグリッドアレイを構成している。図１２に例示されるランドグリッドアレイでは、複数のランド３３ｄ１がＺ方向と交差した第一部材３１Ａの短手方向（横方向）に一定の間隔で並んだ当該ランド３３ｄ１の行が、Ｚ方向と交差した第一部材３１Ａの長手方向（縦方向）に略一定の間隔で並んでいる。また、長手方向に隣り合う二つのランド３３ｄ１の行の位置は、例えば、短手方向におけるランド３３ｄ１の間隔の略半分だけずれている。すなわち、ランドグリッドアレイは、複数のランド３３ｄ１が、斜方格子状に配置されている。このような配置により、より多くのランド３３ｄ１を、より密に配置することができるため、光トランシーバ３０をより小型に構成することができる。このように、複数のランド３３ｄ１をランドグリッドアレイとして配置するのは、ランド３３ｄ１の間隔が０．６［ｍｍ］以下の場合に好ましく、０．３［ｍｍ］以下の場合にさらに好ましい。
【0092】
このような、狭い間隔で配置されたドータボード１０の複数の導体と基板３３の複数の導体としてのランド３３ｄ１との電気的な接続を確保するためには、ドータボード１０、ソケット５２、および基板３３を、Ｚ方向と交差した方向において精度良く位置決めする必要がある。そこで、本実施形態では、位置決めピン５１が、ドータボード１０、ソケット５２、および基板３３を、Ｚ方向と交差した方向に、位置決めしている。
【0093】
さらに、本実施形態では、図１１に示されるように、第二部材３１Ｂに、基板３３と接する位置からＺ方向に延びた有底孔３１ｂ２が設けられている。有底孔３１ｂ２は、貫通孔３１ａ２，３３ｃ２とＺ方向に並ぶとともに、当該貫通孔３１ａ２，３３ｃ２と略同じ直径でＺ方向に延びている。この場合、光トランシーバ３０の組み立ての際に、貫通孔３１ａ２，３３ｃ２を貫通して有底孔３１ｂ２に挿入される位置決めピンを利用して、第一部材３１Ａ、基板３３、および第二部材３１Ｂを、Ｚ方向と交差した方向に位置決めすることができる。
【0094】
本実施形態の基板３３は、上記実施形態のドータボード１０と同様の図３～８に示された配線構造を有した配線基板４０として、構成することができる。よって、本実施形態の光トランシーバ３０Ｄ（３０）においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。基板３３は、配線基板４０の一例であり、面３３ａは、第一面４０ａの一例であり、面３３ｂは、第二面４０ｂの一例である。
【0095】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【0096】
例えば、本発明は、光トランシーバ以外の光学装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【0097】
１０，１０Ａ～１０Ｃ…ドータボード（配線基板）
１０ａ…面（第一面）
１０ｂ…面（第二面）
１０ｃ…辺
１１…絶縁体
１１ａ１～１１ａ４…絶縁層
１２－１，１２－２…差動信号配線
１２ａ…電極
１２ｂ…ビア
１２ｂ１…ビア（第二部位）
１２ｂ２…ビア（第一部位）
１２ｃ…ランド
１２ｄ…延部
１３…グラウンド導体
１３ａ…電極
１３ｂ，１３ｂ１，１３ｂ２…ビア
１３ｃ…ランド
１３ｄ…層状部
１３ｄ１…エッジ
２０…スイッチＡＳＩＣ
３０，３０Ｄ…光トランシーバ
３１…ボディ
３１Ａ…第一部材
３１Ｂ…第二部材
３１ａ１…雌ねじ孔
３１ａ２…貫通孔
３１ａ３…開口
３１ａ４…下面
３１ｂ１…貫通孔
３１ｂ２…有底孔
３１ｂ３…開口
３２…光ファイバ
３３…基板（配線基板）
３３ａ…面（第一面）
３３ｂ…面（第二面）
３３ｃ１…貫通孔
３３ｃ２…貫通孔
３３ｄ…電気インタフェース
３３ｄ１…ランド（第一導体）
３３ｄ２…絶縁体
３４…コネクタ
３５…位置決めピン
３６…固定具
３７…レンズアセンブリ
３７ａ…ホルダ
４０…配線基板
４０ａ…第一面
４０ｂ…第二面
５１…位置決めピン
５２…ソケット
５２ａ…絶縁体
５２ｂ…接続導体
１００…スイッチ装置（基板アセンブリ）
２００…光通信装置
２０１…マザーボード
２０１ａ…面
２０１ｂ…面
２０２…ＩＣ
３０１…光学素子（アクティブ光学部品）
３０２…電子部品
３０３…放熱材
Ａ１～Ａ４…区間
Ｄ１…直径（第一直径）
Ｄ１２…直径（第一直径）
Ｄ２…直径（第二直径）
ｄ１…距離（第一距離）
ｄ２…距離（第二距離）
Ｈ…有底孔（空間）
Ｉ１…間隔（第一間隔）
Ｉ２…間隔（第二間隔）
Ｒ…収容室
Ｖｐ…仮想平面
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向（第一方向）
１０ａ…面（第一面）
１０ｂ…面（第二面）
１０ｃ…辺
１１…絶縁体
１１ａ１～１１ａ４…絶縁層
１２－１，１２－２…差動信号配線
１２ａ…電極
１２ｂ…ビア
１２ｂ１…ビア（第二部位）
１２ｂ２…ビア（第一部位）
１２ｃ…ランド
１２ｄ…延部
１３…グラウンド導体
１３ａ…電極
１３ｂ，１３ｂ１，１３ｂ２…ビア
１３ｃ…ランド
１３ｄ…層状部
１３ｄ１…エッジ
２０…スイッチＡＳＩＣ
３０，３０Ｄ…光トランシーバ
３１…ボディ
３１Ａ…第一部材
３１Ｂ…第二部材
３１ａ１…雌ねじ孔
３１ａ２…貫通孔
３１ａ３…開口
３１ａ４…下面
３１ｂ１…貫通孔
３１ｂ２…有底孔
３１ｂ３…開口
３２…光ファイバ
３３…基板（配線基板）
３３ａ…面（第一面）
３３ｂ…面（第二面）
３３ｃ１…貫通孔
３３ｃ２…貫通孔
３３ｄ…電気インタフェース
３３ｄ１…ランド（第一導体）
３３ｄ２…絶縁体
３４…コネクタ
３５…位置決めピン
３６…固定具
３７…レンズアセンブリ
３７ａ…ホルダ
４０…配線基板
４０ａ…第一面
４０ｂ…第二面
５１…位置決めピン
５２…ソケット
５２ａ…絶縁体
５２ｂ…接続導体
１００…スイッチ装置（基板アセンブリ）
２００…光通信装置
２０１…マザーボード
２０１ａ…面
２０１ｂ…面
２０２…ＩＣ
３０１…光学素子（アクティブ光学部品）
３０２…電子部品
３０３…放熱材
Ａ１～Ａ４…区間
Ｄ１…直径（第一直径）
Ｄ１２…直径（第一直径）
Ｄ２…直径（第二直径）
ｄ１…距離（第一距離）
ｄ２…距離（第二距離）
Ｈ…有底孔（空間）
Ｉ１…間隔（第一間隔）
Ｉ２…間隔（第二間隔）
Ｒ…収容室
Ｖｐ…仮想平面
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向（第一方向）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】