特開2024-1551転写基板、微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法

発明の名称　転写基板、微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法

出願人　東京応化工業株式会社　（識別番号 220239）

　　　　特許公開件数ランキング 241 位（129件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 373 位（65件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-1551

公報発行日　2024年1月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-1551

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