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特開2024-1552転写基板、微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024001552
(43)【公開日】2024-01-10
(54)【発明の名称】転写基板、微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/50 20060101AFI20231227BHJP
C08G 18/67 20060101ALI20231227BHJP
C08G 18/81 20060101ALI20231227BHJP
C08F 299/06 20060101ALI20231227BHJP
H01L 21/02 20060101ALI20231227BHJP
【ＦＩ】
H01L21/50 C
C08G18/67
C08G18/81
C08F299/06
H01L21/02 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022100277
(22)【出願日】2022-06-22
(71)【出願人】
【識別番号】000220239
【氏名又は名称】東京応化工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100189337
【弁理士】
【氏名又は名称】宮本 龍
(74)【代理人】
【識別番号】100178847
【弁理士】
【氏名又は名称】服部 映美
(74)【代理人】
【識別番号】100211122
【弁理士】
【氏名又は名称】白石 卓也
(72)【発明者】
【氏名】冨岡 有希
(72)【発明者】
【氏名】鵜野 和英
(72)【発明者】
【氏名】丸山 貴史
【テーマコード（参考）】
4J034
4J127
【Ｆターム（参考）】
4J034BA08
4J034CA03
4J034CA04
4J034CB03
4J034CB05
4J034DA01
4J034DF02
4J034DP18
4J034HA01
4J034HA07
4J034HA18
4J034HC12
4J034HC17
4J034HC22
4J034HC52
4J034HC61
4J034HC64
4J034HC67
4J034HC71
4J034HD00
4J034KA01
4J034KB02
4J034KC23
4J034RA08
4J034RA14
4J127AA03
4J127BB041
4J127BB091
4J127BB221
4J127BC061
4J127BC131
4J127BD411
4J127BE241
4J127BE24Y
4J127BF141
4J127BF14X
4J127BF621
4J127BF631
4J127BG041
4J127BG04X
4J127BG04Y
4J127BG04Z
4J127BG051
4J127BG05X
4J127BG05Y
4J127BG05Z
4J127BG271
4J127BG27X
4J127BG27Y
4J127BG27Z
4J127EA05
4J127FA14
4J127FA15
4J127FA37
(57)【要約】
【課題】微小構造体の移送に適した粘着層を有する転写基板、前記転写基板を用いた微小構造体の転写方法、及び前記転写方法を適用した半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するための転写基板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、前記粘着層が、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、転写基板。
【選択図】なし
【解決手段】第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するための転写基板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、前記粘着層が、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、転写基板。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するための転写基板であって、
ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、
前記粘着層が、
重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、
前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、
転写基板。
ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、
前記粘着層が、
重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、
前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、
転写基板。
【請求項2】
前記粘着層が少なくとも１つの凸状構造を有する、請求項１に記載の転写基板。
【請求項3】
前記ウレタン樹脂が、ポリオールとポリイソシアネートとの反応生成物であって、
前記ポリオール及び前記ポリイソシアネートの少なくとも一方が、前記重合性炭素－炭素二重結合を含む、
請求項１に記載の転写基板。
前記ポリオール及び前記ポリイソシアネートの少なくとも一方が、前記重合性炭素－炭素二重結合を含む、
請求項１に記載の転写基板。
【請求項4】
前記粘着層形成用組成物が、シランカップリング剤をさらに含有する、請求項１に記載の転写基板。
【請求項5】
（ａ）第１の基板に仮固定された微小構造体を、請求項１～４のいずれか一項に記載の転写基板の前記粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程と、
（ｂ）前記転写基板にピックアップされた前記微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程と、を含み、
前記第２の基板の粘着層は、前記転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｂ）における転写は、前記転写基板の粘着層と前記第２の基板の粘着層との粘着力に差に基づいて行われる、
微小構造体の転写方法。
（ｂ）前記転写基板にピックアップされた前記微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程と、を含み、
前記第２の基板の粘着層は、前記転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｂ）における転写は、前記転写基板の粘着層と前記第２の基板の粘着層との粘着力に差に基づいて行われる、
微小構造体の転写方法。
【請求項6】
（ｉ）半導体素子を保持する供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程と、
（ｉｉ）前記第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程と、
（ｉｉｉ）前記第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程と、を含み、
前記第２の転写基板が、請求項１～４のいずれか一項に記載の転写基板であり、
前記実装基板の粘着層は、前記第２の転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｉｉｉ）における転写が、前記第２の転写基板の粘着層と前記実装基板の粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、
半導体素子の実装方法。
（ｉｉ）前記第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程と、
（ｉｉｉ）前記第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程と、を含み、
前記第２の転写基板が、請求項１～４のいずれか一項に記載の転写基板であり、
前記実装基板の粘着層は、前記第２の転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｉｉｉ）における転写が、前記第２の転写基板の粘着層と前記実装基板の粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、
半導体素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、転写基板、微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年のエレクトロニクス機器には、高性能化のみではなく、省スペース化及び省エネルギー化が求められる。そのため、搭載される電気電子部品も小型化及び微細化しており、その組立工程も複雑化している。
【0003】
例えば、マイクロＬＥＤディスプレイは、マイクロＬＥＤをサブピクセルとして配置されたディスプレイである。マイクロＬＥＤは、数μｍ～数十μｍ程度の微小構造体であり、一般的なＬＥＤ用のボンダー等では移送することが困難である。そこで、マイクロＬＥＤを選択的にピックアップして回路基板に配置するための仮固定材として、ベース基板上に粘着層を有する転写基板が利用されている。
粘着層の形成に用いられる粘着層形成用組成物としては、シリコーン系粘着剤等が提案されている（特許文献１）。
粘着層の形成に用いられる粘着層形成用組成物としては、シリコーン系粘着剤等が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１２３６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
マイクロＬＥＤ等の微小構造体のピックアップ及び転写を効率的に行うためには、転写基板上の粘着層の性質が重要である。そのため、粘着層として適した粘着層形成用組成物の開発が求められている。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、微小構造体の移送に適した粘着層を有する転写基板、前記転写基板を用いた微小構造体の転写方法、及び前記転写方法を適用した半導体素子の実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の第１の態様は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するための転写基板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、前記粘着層が、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、転写基板である。
すなわち、本発明の第１の態様は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するための転写基板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含み、前記粘着層が、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなり、前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、転写基板である。
【0008】
本発明の第２の態様は、（ａ）第１の基板に仮固定された微小構造体を、第１の態様にかかる転写基板の前記第１の粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程と、（ｂ）前記転写基板にピックアップされた前記微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程と、を含み、前記第２の基板の粘着層は、前記転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｂ）における転写は、前記転写基板の粘着層と前記第２の基板の粘着層との粘着力に差に基づいて行われる、微小構造体の転写方法である。
【0009】
本発明の第３の態様は、（ｉ）半導体素子が仮固定された供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程と、（ｉｉ）前記第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程と、（ｉｉｉ）前記第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程と、を含み、前記第２の転写基板が、請求項１～４３のいずれか一項に記載の転写基板であり、前記実装基板の粘着層は、前記第２の転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有し、前記工程（ｉｉｉ）における転写が、前記第２の転写基板の粘着層と前記実装基板の粘着層との粘着力の差に基づいて行われる、半導体素子の実装方法である。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、微小構造体の移送に適した粘着層を有する転写基板、前記転写基板を用いた微小構造体の転写方法、及び前記転写方法を適用した半導体素子の実装方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】一実施形態の転写基板を示す模式図である。
【図2】一実施形態の転写基板を示す模式図である。
【図4】一実施形態の転写基板を示す模式図である。
【図5】一実施形態の半導体素子の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図6】一実施形態の半導体素子の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図7】一実施形態の半導体素子の製造方法の一工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本明細書及び本特許請求の範囲において、「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。
「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の１価の飽和炭化水素基を包含するものとする。アルコキシ基中のアルキル基も同様である。
「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の２価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「ハロゲン化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基であり、該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
「フッ素化アルキル基」又は「フッ素化アルキレン基」は、アルキル基又はアルキレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基をいう。
「構成単位」とは、高分子化合物（樹脂、重合体、共重合体）を構成するモノマー単位（単量体単位）を意味する。
「置換基を有していてもよい」又は「置換基を有してもよい」と記載する場合、水素原子（－Ｈ）を１価の基で置換する場合と、メチレン基（－ＣＨ２－）を２価の基で置換する場合との両方を含む。
「露光」は、放射線の照射全般を含む概念とする。
「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の１価の飽和炭化水素基を包含するものとする。アルコキシ基中のアルキル基も同様である。
「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の２価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「ハロゲン化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基であり、該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
「フッ素化アルキル基」又は「フッ素化アルキレン基」は、アルキル基又はアルキレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基をいう。
「構成単位」とは、高分子化合物（樹脂、重合体、共重合体）を構成するモノマー単位（単量体単位）を意味する。
「置換基を有していてもよい」又は「置換基を有してもよい」と記載する場合、水素原子（－Ｈ）を１価の基で置換する場合と、メチレン基（－ＣＨ２－）を２価の基で置換する場合との両方を含む。
「露光」は、放射線の照射全般を含む概念とする。
【0013】
「ヒドロキシスチレンから誘導される構成単位」とは、ヒドロキシスチレンのエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。「ヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位」とは、ヒドロキシスチレン誘導体のエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。
「ヒドロキシスチレン誘導体」とは、ヒドロキシスチレンのα位の水素原子がアルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換されたもの、並びにそれらの誘導体を含む概念とする。それらの誘導体としては、α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子を有機基で置換したもの；α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンのベンゼン環に、水酸基以外の置換基が結合したもの等が挙げられる。尚、α位（α位の炭素原子）とは、特に断りがない限り、ベンゼン環が結合している炭素原子のことをいう。
ヒドロキシスチレンのα位の水素原子を置換する置換基としては、前記α置換アクリル酸エステルにおいて、α位の置換基として挙げたものと同様のものが挙げられる。
「ヒドロキシスチレン誘導体」とは、ヒドロキシスチレンのα位の水素原子がアルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換されたもの、並びにそれらの誘導体を含む概念とする。それらの誘導体としては、α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子を有機基で置換したもの；α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンのベンゼン環に、水酸基以外の置換基が結合したもの等が挙げられる。尚、α位（α位の炭素原子）とは、特に断りがない限り、ベンゼン環が結合している炭素原子のことをいう。
ヒドロキシスチレンのα位の水素原子を置換する置換基としては、前記α置換アクリル酸エステルにおいて、α位の置換基として挙げたものと同様のものが挙げられる。
【0014】
上記α位の置換基としてのアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基が好ましく、具体的には、炭素原子数１～５のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基）等が挙げられる。
また、α位の置換基としてのハロゲン化アルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、ハロゲン原子で置換した基が挙げられる。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
また、α位の置換基としてのヒドロキシアルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、水酸基で置換した基が挙げられる。該ヒドロキシアルキル基における水酸基の数は、１～５が好ましく、１が最も好ましい。
また、α位の置換基としてのハロゲン化アルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、ハロゲン原子で置換した基が挙げられる。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
また、α位の置換基としてのヒドロキシアルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、水酸基で置換した基が挙げられる。該ヒドロキシアルキル基における水酸基の数は、１～５が好ましく、１が最も好ましい。
【0015】
本明細書及び本特許請求の範囲において、化学式で表される構造によっては不斉炭素が存在し、エナンチオ異性体（ｅｎａｎｔｉｏｍｅｒ）やジアステレオ異性体（ｄｉａｓｔｅｒｅｏｍｅｒ）が存在し得るものがあるが、その場合は一つの式でそれら異性体を代表して表す。それらの異性体は単独で用いてもよいし、混合物として用いてもよい。
【0016】
（転写基板）
本発明の第１の態様にかかる転写基板は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するために用いられる。本態様にかかる転写基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含む。前記粘着層は、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなる。前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる。
本発明の第１の態様にかかる転写基板は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するために用いられる。本態様にかかる転写基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層とを含む。前記粘着層は、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する粘着層形成用組成物からなる。前記第１の基板からの前記微小構造体のピックアップが前記粘着層への前記微小構造体の粘着によって行われ、前記第２の基板への前記微小構造体の転写が前記粘着層と前記第２の基板が有する粘着層との粘着力の差に基づいて行われる。
【0017】
＜粘着層形成用組成物＞
≪重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂：（Ｐ１）成分≫
粘着層形成用組成物は、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂（以下、「（Ｐ１）成分」ともいう）を含有する。
≪重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂：（Ｐ１）成分≫
粘着層形成用組成物は、重合性炭素－炭素二重結合を含むウレタン樹脂（以下、「（Ｐ１）成分」ともいう）を含有する。
【0018】
（Ｐ１）成分が含む重合性炭素－炭素二重結合は、特に限定されないが、ラジカル重合性のものであることが好ましい。重合性炭素－炭素二重結合としては、例えば、メタクリロイル基、及びアクリロイル基が挙げられる。（Ｐ１）成分が含む重合性炭素－炭素二重結合は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
（Ｐ１）成分が含む重合性炭素－炭素二重結合の当量は、２００～２０００ｇ／ｅｑ．以上が好ましく、３００～１５００ｇ／ｅｑ．以上がより好ましく、４００～１２００ｇ／ｅｑ．以上がさらに好ましく、５００～１０００ｇ／ｅｑ．が特に好ましい。重合性炭素－炭素二重結合当量が、前記好ましい範囲の範囲内であると、粘着層の弾性率、耐熱性等が良好となる。前記当量数は、重合性炭素－炭素二重結合１当量当たりのウレタン樹脂の分子量である。
（Ｐ１）成分が含む重合性炭素－炭素二重結合の当量は、２００～２０００ｇ／ｅｑ．以上が好ましく、３００～１５００ｇ／ｅｑ．以上がより好ましく、４００～１２００ｇ／ｅｑ．以上がさらに好ましく、５００～１０００ｇ／ｅｑ．が特に好ましい。重合性炭素－炭素二重結合当量が、前記好ましい範囲の範囲内であると、粘着層の弾性率、耐熱性等が良好となる。前記当量数は、重合性炭素－炭素二重結合１当量当たりのウレタン樹脂の分子量である。
【0019】
（Ｐ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～１００，０００が好ましく、１，０００～５０，０００がより好ましく、１２，０００～３０，０００がさらに好ましく、１３，０００～２５，０００が特に好ましい。
【0020】
（Ｐ１）成分は、ポリイソシアネート化合物（以下、「（Ｉ）成分」ともいう）と、ポリオール（以下、「（Ｏ）成分」ともいう）との重合付加反応により合成することができる。すなわち、（Ｐ１）成分は、（Ｉ）成分と（Ｏ）成分との反応生成物である。（Ｐ１）成分は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の少なくとも一種は、重合性炭素－炭素二重結合を含んでいることが好ましい。
【0021】
〔ポリイソシアネート化合物：（Ｉ）成分〕
本明細書において、「ポリイソシアネート化合物」とは、２個以上のイソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）を有する化合物（ポリイソシアネート）又は２個以上のブロックされたイソシアネート基を有する化合物（ブロックポリイソシアネート）を意味する。ポリイソシアネートとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。
ブロックポリイソシアネートは、ポリイソシアネートのイソシアネート基がブロック剤との反応によりブロックされて、不活性化された化合物である。（Ｉ）成分として用いられるブロックポリイソシアネートは、熱解離性ブロック剤によりイソシアネート基がブロックされたものであることが好ましい。熱解離性ブロック剤としては、例えば、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類等のブロック剤が挙げられる。熱解離性ブロック剤によるブロックポリイソシアネートは、常温ではイソシアネート基が不活性であり、加熱されることにより、熱解離性ブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する。
本明細書において、「ポリイソシアネート化合物」とは、２個以上のイソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）を有する化合物（ポリイソシアネート）又は２個以上のブロックされたイソシアネート基を有する化合物（ブロックポリイソシアネート）を意味する。ポリイソシアネートとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。
ブロックポリイソシアネートは、ポリイソシアネートのイソシアネート基がブロック剤との反応によりブロックされて、不活性化された化合物である。（Ｉ）成分として用いられるブロックポリイソシアネートは、熱解離性ブロック剤によりイソシアネート基がブロックされたものであることが好ましい。熱解離性ブロック剤としては、例えば、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類等のブロック剤が挙げられる。熱解離性ブロック剤によるブロックポリイソシアネートは、常温ではイソシアネート基が不活性であり、加熱されることにより、熱解離性ブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する。
【0022】
ポリイソシアネートの具体例としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート；ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１、４－シクロヘキサンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタン－４，４’－ジイソシアネートなどの脂環式ジイソシアネート；及びトリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；並びに、これらのビウレット体、イソシアヌレート体、トリメチロールプロパンのアダクト体などが挙げられる。ポリイソシアネートは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0023】
ポリイソシアネートは、市販のものを使用してもよい。市販のポリイソシアネートとしては、例えば、デュラネート（登録商標）２４Ａ－１００、デュラネート２２Ａ－７５Ｐ、デュラネートＴＰＡ－１００、デュラネートＴＫＡ－１００、デュラネートＰ３０１－７５Ｅ、デュラネート２１Ｓ－７５Ｅ、デュラネートＭＦＡ－７５Ｂ、デュラネートＭＨＧ－８０Ｂ、デュラネートＴＵＬ－１００、デュラネートＴＬＡ－１００、デュラネートＴＳＡ－１００、デュラネートＴＳＳ－１００、デュラネートＴＳＥ１００、デュラネートＥ４０２－８０Ｂ、デュラネートＥ４０５－７０Ｂ、デュラネートＡＳ７００－１００、デュラネートＤ１０１、デュラネートＤ２０１、及びデュラネートＡ２０１Ｈ（以上、商品名、旭化成ケミカルズ社製）等が挙げられる。これらの製品は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0024】
ブロックイソシアネートとしては、上記のようなポリイソシアネートのイソシアネート基が、ブロック剤との反応により保護された化合物が挙げられる。ブロック剤は、熱解離性のブロック剤、すなわちイソシアネート基に付加し、常温では安定であるが解離温度以上に加熱すると遊離してイソシアネート基を生成する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを特に制限なく用いることができる。
ブロック剤の具体例としては、たとえば、γ－ブチロラクタム、ε－カプロラクタム、γ－バレロラクタム、プロピオラクタムなどのラクタム化合物；メチルエチルケトオキシム、メチルイソアミルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、ホルムアミドオキシム、アセトアミドオキシム、アセトオキシム、ジアセチルモノオキシム、ベンゾフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム化合物；フェノール、クレゾール、カテコール、ニトロフェノールなどの単環フェノール化合物；１－ナフトールなどの多環フェノール化合物；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール、トリメチロールプロパン、２－エチルヘキシルアルコールなどのアルコール化合物；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル化合物；マロン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、アセト酢酸アルキルエステル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物；等が挙げられる。ブロック剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
ブロック剤の具体例としては、たとえば、γ－ブチロラクタム、ε－カプロラクタム、γ－バレロラクタム、プロピオラクタムなどのラクタム化合物；メチルエチルケトオキシム、メチルイソアミルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、ホルムアミドオキシム、アセトアミドオキシム、アセトオキシム、ジアセチルモノオキシム、ベンゾフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム化合物；フェノール、クレゾール、カテコール、ニトロフェノールなどの単環フェノール化合物；１－ナフトールなどの多環フェノール化合物；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール、トリメチロールプロパン、２－エチルヘキシルアルコールなどのアルコール化合物；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル化合物；マロン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、アセト酢酸アルキルエステル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物；等が挙げられる。ブロック剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0025】
ブロックポリイソシアネートは、ポリイソシアネートとブロック剤とを反応させることによって製造できる。ポリイソシアネートとブロック剤との反応は、たとえば、活性水素を持たない溶剤（１．４ジオキサン、セロソルブアセテート等）中にて５０～１００℃程度の加熱下、及び必要に応じてブロック化触媒の存在下にて行われる。ポリイソシアネートとブロック剤との使用割合は特に制限されないが、好ましくは、ポリイソシアネート中のイソシアネート基とブロック剤との当量比として、０．９５：１．０～１．１：１．０であり、さらに好ましくは１：１．０５～１．１５である。ブロック化触媒としては公知のものを使用でき、たとえば、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、ナトリウムフェノラート、カリウムメチラートなどの金属アルコラート；テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウムなどのテトラアルキルアンモニウムのハイドロオキサイド；これらの酢酸塩、オクチル酸塩、ミリスチン酸塩、安息香酸塩などの有機弱酸塩；並びに、酢酸、カプロン酸、オクチル酸、ミリスチン酸などのアルキルカルボン酸のアルカリ金属塩；等が挙げられる。ブロック化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0026】
ブロックポリイソシアネートは、市販のものを使用してもよい。市販のブロックポリイソシアネートとしては、例えば、デュラネートＭＦ－Ｋ６０Ｂ、デュラネートＳＢＢ－７０Ｐ、デュラネートＳＢＮ－７０Ｄ、デュラネートＭＦ－Ｂ６０Ｂ、デュラネート１７Ｂ－６０Ｐ、デュラネートＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、及びデュラネートＥ４０２－Ｂ８０Ｂ（以上、商品名、旭化成株式会社製）等が挙げられる。
【0027】
（Ｉ）成分としては、熱解離性ブロック剤によりイソシアネート基がブロックされたブロックポリイソシアネートが好ましい。
（Ｉ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。例えば、（Ｉ）成分は、脂肪族ジイソシアネート及び芳香族ジイソシアネートの混合物を用いることができる。前記脂肪族ジイソシアネートとしては、水添キシレンジイソシアネートが好ましい。前記芳香族ジイソシアネートとしては、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
（Ｉ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。例えば、（Ｉ）成分は、脂肪族ジイソシアネート及び芳香族ジイソシアネートの混合物を用いることができる。前記脂肪族ジイソシアネートとしては、水添キシレンジイソシアネートが好ましい。前記芳香族ジイソシアネートとしては、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
【0028】
〔ポリオール：（Ｏ）成分〕
ポリオール（（Ｏ）成分）は、２個以上のヒドロキシ基（－ＯＨ）を有する化合物である。ポリオールとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。（Ｏ）成分としては、例えば、重合性炭素－炭素二重結合を含むポリオール（以下、「（Ｏ１）成分」ともいう）、及びその他のポリオール（以下、「（Ｏ２）成分」ともいう）が挙げられる。
ポリオール（（Ｏ）成分）は、２個以上のヒドロキシ基（－ＯＨ）を有する化合物である。ポリオールとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。（Ｏ）成分としては、例えば、重合性炭素－炭素二重結合を含むポリオール（以下、「（Ｏ１）成分」ともいう）、及びその他のポリオール（以下、「（Ｏ２）成分」ともいう）が挙げられる。
【0029】
・重合性炭素－炭素二重結合を含むポリオール（（Ｏ１）成分）
（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基及びアクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種を含むポリオールが挙げられる。（Ｏ１）成分が有する重合性炭素－炭素二重結合は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。
（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基及びアクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種を含むポリオールが挙げられる。（Ｏ１）成分が有する重合性炭素－炭素二重結合は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。
【0030】
（Ｏ１）成分としては、例えば、３価以上のポリオールと、メタクリル酸、アクリル酸若しくはこれらの誘導体と、のエステル等が挙げられる。前記３価以上のポリオールとしては、３価以上の低分子ポリオールが好ましい。前記３価以上の低分子ポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの３価アルコール；テトラメチロールメタン（ペンタエリスリトール）、ジグリセリンなどの４価アルコール；キシリトールなどの５価アルコール；ソルビトール、マンニトール、アリトール、イジトール、ダルシトール、アルトリトール、イノシトール、ジペンタエリスリトールなどの６価アルコール；ペルセイトールなどの７価アルコール；並びにショ糖などの８価アルコール；等が挙げられる。
【0031】
（Ｏ１）成分の具体例としては、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ジグリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールモノ（メタ）アクリレート、ソルビトールジ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを包含する概念であり、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを包含する概念であり、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
【0032】
（Ｏ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
中でも、（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基又はアクリロイル基を含むジオールであることが好ましく、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、又はペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。
中でも、（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基又はアクリロイル基を含むジオールであることが好ましく、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、又はペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。
【0033】
・その他のポリオール（（Ｏ２）成分）
（Ｏ２）成分は、上記（Ｏ１）成分以外のポリオールである。（Ｏ２）成分は、特に限定されず、脂肪族ポリオールであってもよく、芳香族ポリオールであってもよい。（Ｏ２）成分は、低分子ポリオール（例えば、分子量５００未満）であってもよく、高分子ポリオール（例えば、分子量５００以上）であってもよい。
（Ｏ２）成分は、上記（Ｏ１）成分以外のポリオールである。（Ｏ２）成分は、特に限定されず、脂肪族ポリオールであってもよく、芳香族ポリオールであってもよい。（Ｏ２）成分は、低分子ポリオール（例えば、分子量５００未満）であってもよく、高分子ポリオール（例えば、分子量５００以上）であってもよい。
【0034】
低分子ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブチレングリコール、１，３－ブチレングリコール、１，２－ブチレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、炭素原子数７～２２のアルカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－エチル－２－ブチル－１，３－プロパンジオール、炭素原子数１７～２０のアルカン－１，２－ジオール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジオール、水素化ビスフェノールＡ、１，４－ジヒドロキシ－２－ブテン、２，６－ジメチル－１－オクテン－３，８－ジオール、ビスフェノールＡなどの２価アルコール；グリセリン、トリメチロールプロパンなどの３価アルコール；テトラメチロールメタン（ペンタエリスリトール）、ジグリセリンなどの４価アルコール；キシリトールなどの５価アルコール；ソルビトール、マンニトール、アリトール、イジトール、ダルシトール、アルトリトール、イノシトール、ジペンタエリスリトールなどの６価アルコール；ペルセイトールなどの７価アルコール；並びにショ糖などの８価アルコール；等が挙げられる。
中でも、低分子ポリオールは、２価のアルコール（ジオール）が好ましい。
中でも、低分子ポリオールは、２価のアルコール（ジオール）が好ましい。
【0035】
高分子ポリオールとしては、例えば、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリエステルアミドポリオール、アクリルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシアルカン、ポリウレタンポリオール、及び植物油系ポリオール等が挙げられる。高分子ポリオールの数平均分子量は、５００～１００，０００であることが好ましい。
【0036】
（Ｏ２）成分として、低分子ポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対する低分子ポリオールの割合（低分子ポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．０１～０．１が好ましく、０．０３～０．０８がより好ましい。
【0037】
フェノール樹脂：
フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であってもよく、レゾール型フェノール樹脂であってもよい。ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物（以下、「フェノール類」という）とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。レゾール型フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。
フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であってもよく、レゾール型フェノール樹脂であってもよい。ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物（以下、「フェノール類」という）とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。レゾール型フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。
【0038】
前記フェノール類としては、例えば、フェノール；ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－クレゾール等のクレゾール類；２，３－キシレノール、２，５－キシレノール、３，５－キシレノール、３，４－キシレノール等のキシレノール類；ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－エチルフェノール、２，３，５－トリメチルフェノール、２，３，５－トリエチルフェノール、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、３－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェノール等のアルキルフェノール類；ｐ－メトキシフェノール、ｍ－メトキシフェノール、ｐ－エトキシフェノール、ｍ－エトキシフェノール、ｐ－プロポキシフェノール、ｍ－プロポキシフェノール等のアルコキシフェノール類；ｏ－イソプロペニルフェノール、ｐ－イソプロペニルフェノール、２－メチル－４－イソプロペニルフェノール、２－エチル－４－イソプロペニルフェノール等のイソプロペニルフェノール類；フェニルフェノール等のアリールフェノール類；４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン等のポリヒドロキシフェノール類等が挙げられる。
【0039】
前記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、フルフラール、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α－フェニルプロピルアルデヒド、β－フェニルプロピルアルデヒド、ｏ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ－メチルベンズアルデヒド、ｍ－メチルベンズアルデヒド、ｐ－メチルベンズアルデヒド、ｏ－クロロベンズアルデヒド、ｍ－クロロベンズアルデヒド、ｐ－クロロベンズアルデヒド、桂皮アルデヒド、４－イソプロピルベンズアルデヒド、４－イソブチルベンズアルデヒド、４－フェニルベンズアルデヒド等が挙げられる。
【0040】
付加縮合反応時の酸触媒は、特に限定されず、例えば塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。付加縮合反応時のアルカリ触媒は、特に限定されず、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、アンモニア水、トリエチルアミン、炭酸ナトリウム、ヘキサメチレンテトラミン等が使用される。
【0041】
ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂：
ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂としては、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位を有するものであれば、特に限定されない。ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位の具体例としては、下記一般式（ａ１０－１）で表される構成単位が挙げられる。
ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂としては、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位を有するものであれば、特に限定されない。ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位の具体例としては、下記一般式（ａ１０－１）で表される構成単位が挙げられる。
【0042】
【化1】
【0043】
前記式（ａ１０－１）中、Ｒは、水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数１～５のハロゲン化アルキル基である。
Ｒの炭素原子数１～５のアルキル基は、炭素原子数１～５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。Ｒの炭素原子数１～５のハロゲン化アルキル基は、前記炭素原子数１～５のアルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基である。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
Ｒとしては、水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数１～５のフッ素化アルキル基が好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子又はメチル基が最も好ましい。
Ｒの炭素原子数１～５のアルキル基は、炭素原子数１～５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。Ｒの炭素原子数１～５のハロゲン化アルキル基は、前記炭素原子数１～５のアルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基である。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
Ｒとしては、水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数１～５のフッ素化アルキル基が好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子又はメチル基が最も好ましい。
【0044】
前記式（ａ１０－１）中、Ｙａｘ１は、単結合又は２価の連結基である。
Ｙａｘ１における２価の連結基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基が好適なものとして挙げられる。
Ｙａｘ１における２価の連結基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基が好適なものとして挙げられる。
【0045】
・置換基を有していてもよい２価の炭化水素基：
Ｙａｘ１が置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である場合、該炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。
Ｙａｘ１が置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である場合、該炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。
【0046】
・・Ｙａｘ１における脂肪族炭化水素基
該脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
前記脂肪族炭化水素基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、又は構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
該脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
前記脂肪族炭化水素基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、又は構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
【0047】
・・・直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基
該直鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が１～１０であることが好ましく、炭素原子数１～６がより好ましく、炭素原子数１～４がさらに好ましく、炭素原子数１～３が最も好ましい。
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基［－ＣＨ２－］、エチレン基［－（ＣＨ２）２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ２）３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ２）４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ２）５－］等が挙げられる。
該分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が２～１０であることが好ましく、炭素原子数３～６がより好ましく、炭素原子数３又は４がさらに好ましく、炭素原子数３が最も好ましい。
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－ＣＨ２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましい。
該直鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が１～１０であることが好ましく、炭素原子数１～６がより好ましく、炭素原子数１～４がさらに好ましく、炭素原子数１～３が最も好ましい。
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基［－ＣＨ２－］、エチレン基［－（ＣＨ２）２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ２）３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ２）４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ２）５－］等が挙げられる。
該分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が２～１０であることが好ましく、炭素原子数３～６がより好ましく、炭素原子数３又は４がさらに好ましく、炭素原子数３が最も好ましい。
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－ＣＨ２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましい。
【0048】
前記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素原子数１～５のフッ素化アルキル基、カルボニル基等が挙げられる。
【0049】
・・・構造中に環を含む脂肪族炭化水素基
該構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含んでもよい環状の脂肪族炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子２個を除いた基）、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。前記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては前記と同様のものが挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が３～２０であることが好ましく、炭素原子数３～１２であることがより好ましい。
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素原子数３～６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素原子数７～１２のものが好ましく、具体的にはアダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
該構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含んでもよい環状の脂肪族炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子２個を除いた基）、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。前記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては前記と同様のものが挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が３～２０であることが好ましく、炭素原子数３～１２であることがより好ましい。
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素原子数３～６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素原子数７～１２のものが好ましく、具体的にはアダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
【0050】
環状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基等が挙げられる。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
前記置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前記アルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子を含む置換基で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－が好ましい。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
前記置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前記アルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子を含む置換基で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－が好ましい。
【0051】
・・Ｙａｘ１における芳香族炭化水素基
該芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。
この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は５～３０であることが好ましく、炭素原子数５～２０がより好ましく、炭素原子数６～１５がさらに好ましく、炭素原子数６～１２が特に好ましい。ただし、該炭素原子数には、置換基における炭素原子数を含まないものとする。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子２つを除いた基（アリーレン基又はヘテロアリーレン基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つを除いた基；前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子１つを除いた基（アリール基又はヘテロアリール基）の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに１つ除いた基）等が挙げられる。前記のアリール基又はヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素原子数は、１～４であることが好ましく、炭素原子数１～２であることがより好ましく、炭素原子数１であることが特に好ましい。
該芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。
この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は５～３０であることが好ましく、炭素原子数５～２０がより好ましく、炭素原子数６～１５がさらに好ましく、炭素原子数６～１２が特に好ましい。ただし、該炭素原子数には、置換基における炭素原子数を含まないものとする。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子２つを除いた基（アリーレン基又はヘテロアリーレン基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つを除いた基；前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子１つを除いた基（アリール基又はヘテロアリール基）の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに１つ除いた基）等が挙げられる。前記のアリール基又はヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素原子数は、１～４であることが好ましく、炭素原子数１～２であることがより好ましく、炭素原子数１であることが特に好ましい。
【0052】
前記芳香族炭化水素基は、当該芳香族炭化水素基が有する水素原子が置換基で置換されていてもよい。例えば、当該芳香族炭化水素基中の芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基等が挙げられる。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基、ハロゲン原子及びハロゲン化アルキル基としては、前記環状の脂肪族炭化水素基が有する水素原子を置換する置換基として例示したものが挙げられる。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基、ハロゲン原子及びハロゲン化アルキル基としては、前記環状の脂肪族炭化水素基が有する水素原子を置換する置換基として例示したものが挙げられる。
【0053】
・ヘテロ原子を含む２価の連結基：
Ｙａｘ１がヘテロ原子を含む２価の連結基である場合、該連結基として好ましいものとして、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－、一般式－Ｙ２１－Ｏ－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－、－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２１－、－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２２－または－Ｙ２１－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－Ｙ２２－で表される基［式中、Ｙ２１およびＹ２２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であり、Ｏは酸素原子であり、ｍ”は０～３の整数である。］等が挙げられる。
前記のヘテロ原子を含む２価の連結基が－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－の場合、そのＨはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。該置換基（アルキル基、アシル基等）は、炭素原子数が１～１０であることが好ましく、１～８であることがさらに好ましく、１～５であることが特に好ましい。
一般式－Ｙ２１－Ｏ－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－、－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２１－、－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２２－または－Ｙ２１－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－Ｙ２２－中、Ｙ２１およびＹ２２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である。該２価の炭化水素基としては、前記２価の連結基としての説明で挙げた（置換基を有していてもよい２価の炭化水素基）と同様のものが挙げられる。
Ｙ２１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基又はエチレン基が特に好ましい。
Ｙ２２としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基又はアルキルメチレン基がより好ましい。該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～３の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。
式－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－で表される基において、ｍ”は０～３の整数であり、０～２の整数であることが好ましく、０又は１がより好ましく、１が特に好ましい。つまり、式－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－で表される基としては、式－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２２－で表される基が特に好ましい。中でも、式－（ＣＨ２）ａ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ２）ｂ’－で表される基が好ましい。該式中、ａ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。ｂ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。
Ｙａｘ１がヘテロ原子を含む２価の連結基である場合、該連結基として好ましいものとして、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－、一般式－Ｙ２１－Ｏ－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－、－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２１－、－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２２－または－Ｙ２１－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－Ｙ２２－で表される基［式中、Ｙ２１およびＹ２２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であり、Ｏは酸素原子であり、ｍ”は０～３の整数である。］等が挙げられる。
前記のヘテロ原子を含む２価の連結基が－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－の場合、そのＨはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。該置換基（アルキル基、アシル基等）は、炭素原子数が１～１０であることが好ましく、１～８であることがさらに好ましく、１～５であることが特に好ましい。
一般式－Ｙ２１－Ｏ－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－、－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２１－、－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－、－Ｙ２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２２－または－Ｙ２１－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－Ｙ２２－中、Ｙ２１およびＹ２２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である。該２価の炭化水素基としては、前記２価の連結基としての説明で挙げた（置換基を有していてもよい２価の炭化水素基）と同様のものが挙げられる。
Ｙ２１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基又はエチレン基が特に好ましい。
Ｙ２２としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基又はアルキルメチレン基がより好ましい。該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～３の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。
式－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－で表される基において、ｍ”は０～３の整数であり、０～２の整数であることが好ましく、０又は１がより好ましく、１が特に好ましい。つまり、式－［Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ”－Ｙ２２－で表される基としては、式－Ｙ２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２２－で表される基が特に好ましい。中でも、式－（ＣＨ２）ａ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ２）ｂ’－で表される基が好ましい。該式中、ａ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。ｂ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。
【0054】
Ｙａｘ１としては、単結合、エステル結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－］、エーテル結合（－Ｏ－）、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はこれらの組合せであることが好ましく、中でも単結合が特により好ましい。
【0055】
前記式（ａ１０－１）中、Ｗａｘ１は、（ｎａｘ１＋１）価の芳香族炭化水素基である。
Ｗａｘ１における芳香族炭化水素基としては、芳香環から（ｎａｘ１＋１）個の水素原子を除いた基が挙げられる。ここでの芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は５～３０であることが好ましく、炭素原子数５～２０がより好ましく、炭素原子数６～１５がさらに好ましく、炭素原子数６～１２が特に好ましい。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
Ｗａｘ１における芳香族炭化水素基としては、芳香環から（ｎａｘ１＋１）個の水素原子を除いた基が挙げられる。ここでの芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は５～３０であることが好ましく、炭素原子数５～２０がより好ましく、炭素原子数６～１５がさらに好ましく、炭素原子数６～１２が特に好ましい。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
【0056】
前記式（ａ１０－１）中、ｎａｘ１は、１～３の整数であり、１又は２が好ましく、１がより好ましい。
【0057】
以下に、前記一般式（ａ１０－１）で表される構成単位の具体例を示す。
下記の式中、Ｒαは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。
下記の式中、Ｒαは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。
【0058】
【化2】
【0059】
ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂は、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体の重合体であることが好ましく、ヒドロキシスチレンの重合体（ポリヒドロキシスチレン）であることがより好ましい。
【0060】
〔ポリカーボネートポリオール〕
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，８－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、又は水添ビスフェノールＡ等の１種又は２種以上のグリコールを、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、ホスゲン等と反応させることによって得られるポリカーボネートポリオールが挙げられる。
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，８－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、又は水添ビスフェノールＡ等の１種又は２種以上のグリコールを、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、ホスゲン等と反応させることによって得られるポリカーボネートポリオールが挙げられる。
【0061】
中でも、ポリカーボネートポリオールは、下記一般式（ＰＣ－１）で表されるポリカーボネートジオールが好ましい。
【0062】
【化3】
【0063】
前記一般式（ＰＣ－１）中、Ｒｐ１及びＲｐ２は、それぞれ独立に、２価の炭化水素基である。前記２価の炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基であってもよい。前記２価の炭化水素基としては、上記一般式（ａ１０－１）中のＹａｘ１で挙げたものと同様のものが挙げられる。Ｒｐ１及びＲｐ２における２価の炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基がより好ましい。前記２価の炭化水素基は、炭素原子数１～１０が好ましく、炭素原子数３～８がより好ましく、炭素原子数４～６がさらに好ましい。Ｒｐ１及びＲｐ２の具体例としては、－（ＣＨ２）６―、又は－（ＣＨ２）５―が挙げられる。
【0064】
ポリカーボネートポリオールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００～５０００が好ましく、５００～３０００がより好ましく、５００～２０００がさらに好ましく、５００～１０００が特に好ましい。
【0065】
（Ｏ２）成分として、ポリカーボネートポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対するポリカーボネートポリオールの割合（ポリカーボネートポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．１～５が好ましく、０．３～３がより好ましく、０．４～３がさらに好ましい。
【0066】
その他のポリオール：
ポリエステルポリオールとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等二塩基酸若しくはそれらのジアルキルエステル又はそれらの混合物と、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３’－ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のグリコール類若しくはそれらの混合物と、を反応させて得られるポリエステルポリオール、或いはポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリ（β－メチル－γ－バレロラクトン）等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオールが挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等二塩基酸若しくはそれらのジアルキルエステル又はそれらの混合物と、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３’－ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のグリコール類若しくはそれらの混合物と、を反応させて得られるポリエステルポリオール、或いはポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリ（β－メチル－γ－バレロラクトン）等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオールが挙げられる。
【0067】
ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を、例えば、水、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の低分子量ポリオールを開始剤として重合して得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。
【0068】
ポリエーテルエステルポリオールとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等の二塩基酸若しくはそれらのジアルキルエステル又はそれらの混合物と、上記ポリエーテルポリオールとを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオールが挙げられる。
【0069】
ポリエステルアミドポリオールとしては、上記エステル化反応に際し、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアミノ基を有する脂肪族ジアミンを原料としてあわせて使用することによって得られるポリエステルアミドポリオールが挙げられる。
【0070】
アクリルポリオールとしては、１分子中に１個以上の水酸基を含むアクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロプル、アクリルヒドロキシブチル等、或いはこれらの対応するメタクリル酸誘導体等と、例えばアクリル酸、メタクリル酸又はそのエステルとを共重合することによって得られるポリエステルアミドポリオールが挙げられる。
【0071】
ポリヒドロキシアルカンとしては、ブタジエン又はブタジエンと、アクリルアミド等と共重合して得られる液状ゴムが挙げられる。
【0072】
ポリウレタンポリオールとしては、１分子中に１個以上のウレタン結合を有するポリオールであり、例えば、数平均分子量２００～２０，０００のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等と、ポリイソシアネートとを、好ましくはＮＣＯ／ＯＨが１未満、より好ましくは０．９以下で反応させて得られるポリウレタンポリオールが挙げられる。
【0073】
植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油、ヒマシ油変性ポリオール、ダイマー酸変性ポリオール、及び大豆油変性ポリオール等が挙げられる。中でも、植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油変性ポリオールが好ましく、ヒマシ油変性ジオールがより好ましい。
（Ｏ２）成分として、植物油系ポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対する植物油系ポリオールの割合（植物油系ポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．１～５が好ましく、０．３～３がより好ましく、０．４～２．５がさらに好ましい。
（Ｏ２）成分として、植物油系ポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対する植物油系ポリオールの割合（植物油系ポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．１～５が好ましく、０．３～３がより好ましく、０．４～２．５がさらに好ましい。
【0074】
（Ｏ２）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
上記の中でも、（Ｏ２）成分としては、粘着層形成用組成物の粘度、及び粘着層の硬さを調整する観点から、ポリカーボネートポリオール、及び低分子ポリオールが好ましい。また、粘着層の耐熱性を高める観点から、（Ｏ２）成分として、ヒマシ油変性ポリオールを用いてもよい。
上記の中でも、（Ｏ２）成分としては、粘着層形成用組成物の粘度、及び粘着層の硬さを調整する観点から、ポリカーボネートポリオール、及び低分子ポリオールが好ましい。また、粘着層の耐熱性を高める観点から、（Ｏ２）成分として、ヒマシ油変性ポリオールを用いてもよい。
【0075】
（Ｏ）成分は、粘着層形成用組成物の粘度、及び粘着層の耐熱性等を調整する観点から、（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との組み合わせであることが好ましい。前記（Ｏ２）成分としては、低分子ポリオール、ポリカーボネートポリオール、若しくはヒマシ油変性ポリオール、又はこれらの組合せが好ましい。（Ｏ１）成分と組み合わせる（Ｏ２）成分の具体例としては、ポリカーボネートポリオール、ヒマシ油変性ポリオール、及び低分子ポリオールの組合せ；ポリカーボネートポリオール、及びヒマシ油変性ポリオールの組合せ；並びにポリカーボネートポリオール等が挙げられる。
（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比は、（Ｏ１）：（Ｏ２）＝１：５～５：１が好ましく、１：４～２：１がより好ましく、１：４～１：１がさらに好ましく、１：４～１：２が特に好ましい。（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比を前記範囲内とすることにより、粘着層の弾性率及び耐熱性等を、向上させることができる。
（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比は、（Ｏ１）：（Ｏ２）＝１：５～５：１が好ましく、１：４～２：１がより好ましく、１：４～１：１がさらに好ましく、１：４～１：２が特に好ましい。（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比を前記範囲内とすることにより、粘着層の弾性率及び耐熱性等を、向上させることができる。
【0076】
（Ｐ１）成分は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分を混合し、公知のウレタン樹脂の合成方法に従って、共重合させることにより、合成することができる。（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の共重合は、ビスマス触媒等の公知のウレタン化触媒の存在下で行うことが好ましい。また、（Ｏ１）成分中の重合性炭素－炭素二重結合の重合を避けるため、反応系に重合禁止剤を添加してもよい。
【0077】
（Ｐ１）成分の合成に用いる（Ｉ）成分と（Ｏ）成分との比率（質量比）は、例えば、（Ｉ）：（Ｏ）＝１０：９０～６０：４０が好ましく、２０：８０～５０：５０がより好ましく、２５：７５～４５：５５がさらに好ましい。（Ｉ）成分中のイソシアネート基（－ＮＣＯ）に対する（Ｏ）成分中のヒドロキシ基（－ＯＨ）のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、６０：４０～４０：６０であることが好ましく、５５：４５～４５：５５であることがより好ましい。
【0078】
（Ｐ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
粘着層形成用組成物における（Ｐ１）成分の含有量は、支持体等に塗布可能な濃度であれば特に限定されない。粘着層形成用組成物における（Ｐ１）成分の含有量としては、粘着層形成用組成物の総量（１００質量％）に対して、１０～６０質量％が好ましく、２０～６０質量％がより好ましく、３０～６０質量％がさらに好ましい。
粘着層形成用組成物における（Ｐ１）成分の含有量は、支持体等に塗布可能な濃度であれば特に限定されない。粘着層形成用組成物における（Ｐ１）成分の含有量としては、粘着層形成用組成物の総量（１００質量％）に対して、１０～６０質量％が好ましく、２０～６０質量％がより好ましく、３０～６０質量％がさらに好ましい。
【0079】
＜重合開始剤：（Ａ）成分＞
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分に加えて、重合開始剤（以下、（Ａ）成分ともいう）を含有する。重合開始剤は、重合反応を促進させる機能を有する成分をいう。（Ａ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤等が挙げられる。
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分に加えて、重合開始剤（以下、（Ａ）成分ともいう）を含有する。重合開始剤は、重合反応を促進させる機能を有する成分をいう。（Ａ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤等が挙げられる。
【0080】
熱重合開始剤としては、例えば過酸化物、アゾ系重合開始剤等が挙げられる。
【0081】
熱重合開始剤における過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル等が挙げられる。このような過酸化物として具体的には、過酸化アセチル、過酸化ジクミル、過酸化ｔｅｒｔ－ブチル、過酸化ｔ－ブチルクミル、過酸化プロピオニル、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、過酸化２－クロロベンゾイル、過酸化３－クロロベンゾイル、過酸化４－クロロベンゾイル、過酸化２，４－ジクロロベンゾイル、過酸化４－ブロモメチルベンゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テトラリンヒドロペルオキシド、１－フェニル－２－メチルプロピル－１－ヒドロペルオキシド、過トリフェニル酢酸－ｔｅｒｔ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシド、過ギ酸ｔｅｒｔ－ブチル、過酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、過安息香酸ｔｅｒｔ－ブチル、過フェニル酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、過４－メトキシ酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、過Ｎ－（３－トルイル）カルバミン酸ｔｅｒｔ－ブチル等が挙げられる。
【0082】
前記の過酸化物には、例えば、日本油脂株式会社製の商品名「パークミル（登録商標）」、商品名「パーブチル（登録商標）」、商品名「パーロイル（登録商標）」及び商品名「パーオクタ（登録商標）」等の市販されているものを用いることができる。
【0083】
熱重合開始剤におけるアゾ系重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスプロパン、２，２’－ジクロロ－２，２’－アゾビスプロパン、１，１’－アゾ（メチルエチル）ジアセテート、２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）塩酸塩、２，２’－アゾビス（２－アミノプロパン）硝酸塩、２，２’－アゾビスイソブタン、２，２’－アゾビスイソブチルアミド、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス－２－メチルプロピオン酸メチル、２，２’－ジクロロ－２，２’－アゾビスブタン、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、２，２’－アゾビスイソ酪酸ジメチル、１，１’－アゾビス（１－メチルブチロニトリル－３－スルホン酸ナトリウム）、２－（４－メチルフェニルアゾ）－２－メチルマロノジニトリル４，４’－アゾビス－４－シアノ吉草酸、３，５－ジヒドロキシメチルフェニルアゾ－２－アリルマロノジニトリル、２，２’－アゾビス－２－メチルバレロニトリル、４，４’－アゾビス－４－シアノ吉草酸ジメチル、２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビスシクロヘキサンニトリル、２，２’－アゾビス－２－プロピルブチロニトリル、１，１’－アゾビスシクロヘキサンニトリル、２，２’－アゾビス－２－プロピルブチロニトリル、１，１’－アゾビス－１－クロロフェニルエタン、１，１’－アゾビス－１－シクロヘキサンカルボニトリル、１，１’－アゾビス－１－シクロヘプタンニトリル、１，１’－アゾビス－１－フェニルエタン、１，１’－アゾビスクメン、４－ニトロフェニルアゾベンジルシアノ酢酸エチル、フェニルアゾジフェニルメタン、フェニルアゾトリフェニルメタン、４－ニトロフェニルアゾトリフェニルメタン、１，１’－アゾビス－１，２－ジフェニルエタン、ポリ（ビスフェノールＡ－４，４’－アゾビス－４－シアノペンタノエート）、ポリ（テトラエチレングリコール－２，２’－アゾビスイソブチレート）等が挙げられる。
【0084】
光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（４－ジメチルアミノフェニル）ケトン、２－メチル－１－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、エタノン１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、４－ベンゾイル－４’－メチルジメチルスルフィド、４－ジメチルアミノ安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４－ジメチルアミノ－２－エチルヘキシル安息香酸、４－ジメチルアミノ－２－イソアミル安息香酸、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、２－クロロチオキサンテン、２，４－ジエチルチオキサンテン、２－メチルチオキサンテン、２－イソプロピルチオキサンテン、２－エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、２－メルカプトベンゾイミダール、２－メルカプトベンゾオキサゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、ベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、４，４’－ビスジメチルアミノベンゾフェノン（すなわち、ミヒラーズケトン）、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン（すなわち、エチルミヒラーズケトン）、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、３，３－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン－ｔ－ブチルエーテル、アセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ－ｔ－ブチルアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ－ｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ－ｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、α，α－ジクロロ－４－フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、９－フェニルアクリジン、１，７－ビス－（９－アクリジニル）ヘプタン、１，５－ビス－（９－アクリジニル）ペンタン、１，３－ビス－（９－アクリジニル）プロパン、ｐ－メトキシトリアジン、２，４，６－トリス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－メチル－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（フラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（４－ジエチルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－ｎ－ブトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
【0085】
前記の光重合開始剤には、例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」（何れも商品名、ＢＡＳＦ社製）並びに「ＮＣＩ－８３１」（商品名、株式会社ＡＤＥＫＡ製）等の市販されているものを用いることができる。
【0086】
（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分としては、熱重合開始剤が好ましく、過酸化物がより好ましい。（Ａ）成分の使用量は、（Ｐ１）成分の使用量に応じて調整することができる。本実施形態の粘着層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は、（Ｐ１）成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。
【0087】
≪任意成分≫
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでいてもよい。任意成分は、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤、重合禁止剤、溶剤成分、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、界面活性剤等が挙げられる。
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでいてもよい。任意成分は、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤、重合禁止剤、溶剤成分、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、界面活性剤等が挙げられる。
【0088】
〔シランカップリング剤：（Ｂ）成分〕
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分に加えて、シランカップリング剤（以下、（Ｂ）成分ともいう）を含有することが好ましい。（Ｂ）成分を用いることにより、ベース基板に対する密着性を向上させることができる。
シランカップリング剤は、反応性の異なる２種類の官能基を有するシラン化合物である。２種類の官能基は、加水分解性基とそれ以外の官能基であることが好ましい。「加水分解性基」とは、ケイ素原子に直結し、加水分解反応及び／又は縮合反応によってシロキサン結合を生じ得る置換基をいう。加水分解性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基等が挙げられる。前記アルコキシ基及びアシルオキシ基としては、炭素原子数１～５が好ましく、炭素原子数１～３がより好ましい。中でも、加水分解性基としては、アルコキシ基が好ましく、エトキシ基又はメトキシ基がより好ましい。すなわち、シランカップリング剤は、アルコキシシリル基を有する化合物が好ましく、エトキシシリル基又はメトキシシリル基が有する化合物がより好ましい。
粘着層形成用組成物は、上記（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分に加えて、シランカップリング剤（以下、（Ｂ）成分ともいう）を含有することが好ましい。（Ｂ）成分を用いることにより、ベース基板に対する密着性を向上させることができる。
シランカップリング剤は、反応性の異なる２種類の官能基を有するシラン化合物である。２種類の官能基は、加水分解性基とそれ以外の官能基であることが好ましい。「加水分解性基」とは、ケイ素原子に直結し、加水分解反応及び／又は縮合反応によってシロキサン結合を生じ得る置換基をいう。加水分解性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基等が挙げられる。前記アルコキシ基及びアシルオキシ基としては、炭素原子数１～５が好ましく、炭素原子数１～３がより好ましい。中でも、加水分解性基としては、アルコキシ基が好ましく、エトキシ基又はメトキシ基がより好ましい。すなわち、シランカップリング剤は、アルコキシシリル基を有する化合物が好ましく、エトキシシリル基又はメトキシシリル基が有する化合物がより好ましい。
【0089】
加水分解性基以外の官能基は、特に限定されないが、例えば、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、ウレイド基、スチリル基等が挙げらるが、これらに限定されない。「（メタ）アクリロイル基」は、メタクリロイル基及びアクリロイル基を包含する概念であり、メタクリロイル基又はアクリロイル基を意味する。
【0090】
（Ｂ）成分は、例えば、下記一般式（ｂ１）で表される化合物（以下、「化合物（Ｂ１）ともいう）が挙げられる。
Ｙ－Ｌ－ＳｉＲ３－ｎＸｎ ・・・（ｂ１）
［式中、Ｘは加水分解性基を表し；Ｙは加水分解性基以外の官能基を表し；Ｌは２価の連結基を表し；Ｒはアルキル基を表し；ｎは１～３の整数を表す。］
Ｙ－Ｌ－ＳｉＲ３－ｎＸｎ ・・・（ｂ１）
［式中、Ｘは加水分解性基を表し；Ｙは加水分解性基以外の官能基を表し；Ｌは２価の連結基を表し；Ｒはアルキル基を表し；ｎは１～３の整数を表す。］
【0091】
一般式（ｂ１）中のＸは、ケイ素原子に直結する加水分解性基を表す。Ｘは、上記で説明した加水分解性基と同様である。
一般式（ｂ１）中のＹは、前記加水分解性基以外の官能基を表す。Ｙは、上記で説明した官能基と同様である。
一般式（ｂ１）中のＬは、２価の連結基を表す。Ｌにおける２価の連結基としては、前記式（ａ１０－１）中のＹａｘ１で挙げたものと同様のものが挙げられる。Ｌにおける２価の連結基は、ヘテロ原子を有してもよい脂肪族炭化水素基が好ましく、ヘテロ原子を有してもよいアルキレン基がより好ましい。前記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。Ｌとしては、メチレン基の一部が、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、又は－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－で置換されていてもよい、アルキレン基が好ましい。Ｌとしては、メチレン基の一部が、－Ｏ－又は－ＮＨ－で置換されてもよいアルキレン基がより好ましい。前記アルキレン基は、炭素原子数１～２０が好ましく、炭素原子数３～１５がより好ましく、炭素原子数３～１０がさらに好ましい。
一般式（ｂ１）中のＲは、アルキル基を表す。Ｒのアルキル基は、炭素原子数１～３が好ましく、炭素原子数１又は２が好ましく、メチル基がより好ましい。
一般式（ｂ１）中のｎは、１～３の整数を表す。ｎは、２又は３が好ましく、３がより好ましい。
一般式（ｂ１）中のＹは、前記加水分解性基以外の官能基を表す。Ｙは、上記で説明した官能基と同様である。
一般式（ｂ１）中のＬは、２価の連結基を表す。Ｌにおける２価の連結基としては、前記式（ａ１０－１）中のＹａｘ１で挙げたものと同様のものが挙げられる。Ｌにおける２価の連結基は、ヘテロ原子を有してもよい脂肪族炭化水素基が好ましく、ヘテロ原子を有してもよいアルキレン基がより好ましい。前記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。Ｌとしては、メチレン基の一部が、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、又は－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－で置換されていてもよい、アルキレン基が好ましい。Ｌとしては、メチレン基の一部が、－Ｏ－又は－ＮＨ－で置換されてもよいアルキレン基がより好ましい。前記アルキレン基は、炭素原子数１～２０が好ましく、炭素原子数３～１５がより好ましく、炭素原子数３～１０がさらに好ましい。
一般式（ｂ１）中のＲは、アルキル基を表す。Ｒのアルキル基は、炭素原子数１～３が好ましく、炭素原子数１又は２が好ましく、メチル基がより好ましい。
一般式（ｂ１）中のｎは、１～３の整数を表す。ｎは、２又は３が好ましく、３がより好ましい。
【0092】
Ｙがエポキシ基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、２（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、及び３－グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0093】
Ｙがアミノ基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－８－アミノオクチルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシシラン、３－アミノプロピルジエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0094】
Ｙがイソシアネート基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0095】
Ｙがビニル基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0096】
Ｙが（メタ）アクリロイル基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0097】
Ｙがメルカプト基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0098】
Ｙがウレイド基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0099】
Ｙがスチリル基である化合物（Ｂ１）としては、例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0100】
化合物（Ｂ１）の市販品としては、例えば、ＫＢＭ－３０３、ＫＢＭ－４０２、ＫＢＭ－４０３、ＫＢＥ４０２、ＫＢＥ－４０３、ＫＢＭ－６０２、ＫＢＭ－６０３、ＫＢＭ－９０３、ＫＢＥ－９０３、ＫＢＥ－９１０３Ｐ、ＫＢＭ－５７３、ＫＢＭ－５７５、ＫＢＭ－１００３、ＫＢＥ－１００３、ＫＢＭ－５０２、ＫＢＭ－５０３、ＫＢＥ－５０２、ＫＢＥ－５０３、ＫＢＭ－５１０３、ＫＢＭ－８０２、ＫＢＭ－８０３、ＫＢＥ－５８５Ａ、ＫＢＭ－１４０３（いずれも信越化学工業製）；Ｚ－６８８３、ＯＦＳ－６０３２、Ｚ－６２６９、ＯＦＳ－６０３２、ＯＦＳ－６０３２、Ｚ－６１１９、Ｚ－６１２０、Ｚ－６６７５、ＯＦＳ－６０４０、Ｚ－６０４４、Ｚ－６０４３、Ｚ－６０７５、Ｚ－６３００、Ｚ－６５１９、Ｚ－６８２５、ＯＦＳ－６０３０、Ｚ－６０３３、Ｚ－６０６２（いずれもダウ・東レ株式会社製）等が挙げられる。
【0101】
（Ｂ）成分は、ポリマー型シランカップリング剤であってもよい。ポリマー型シランカップリング剤としては、ポリシロキサン型シランカップリング剤、有機ポリマー型シランカップリング剤が挙げられる。
【0102】
ポリシロキサン型シランカップリング剤は、主鎖にポリシロキサン骨格（－Ｓｉ－Ｏ－の繰り返し単位からなるポリマー）を有するポリマーに、加水分解性基及び前記加水分解性基以外の官能基が結合したシランカップリング剤である。ポリシロキサン型シランカップリング剤は、化合物（Ｂ１）のシランカップリング剤の加水分解縮合物である。
ポリシロキサン型シランカップリング剤の市販品としては、例えば、ＫＲ－５１７、ＫＲ－５１６、ＫＲ－５１３、Ｘ－４１－１８０５、Ｘ４１－１８１０（いずれも信越化学工業製）等が挙げられる。
ポリシロキサン型シランカップリング剤の市販品としては、例えば、ＫＲ－５１７、ＫＲ－５１６、ＫＲ－５１３、Ｘ－４１－１８０５、Ｘ４１－１８１０（いずれも信越化学工業製）等が挙げられる。
【0103】
有機ポリマー型シランカップリング剤は、主鎖が有機構造である有機ポリマーに、加水分解性基及び前記加水分解性基以外の官能基が結合したシランカップリング剤である。有機ポリマーは、特に限定されず、任意の有機ポリマーを用いることができる。有機ポリマー型シランカップリング剤は、加水分解性基としてエトキシ基又はメトキシ基を有するものが好ましい。官能基当量（ケイ素原子１個に対する官能基数）としては、例えば、１～１０が好ましく、１～５がより好ましく、２又は３がさらに好ましい。
有機ポリマー型シランカップリング剤の市販品としては、例えば、Ｘ－１２－９７２Ｆ、Ｘ－１２－９８１Ｓ、Ｘ－１２－９８４Ｓ、Ｘ－１２－１０４８、Ｘ－１２－１０５０、Ｘ－１２－１１５４、Ｘ－１２－１２４２、Ｘ－１２－１１５９Ｌ（いずれも信越化学工業製）等が挙げられる。
有機ポリマー型シランカップリング剤の市販品としては、例えば、Ｘ－１２－９７２Ｆ、Ｘ－１２－９８１Ｓ、Ｘ－１２－９８４Ｓ、Ｘ－１２－１０４８、Ｘ－１２－１０５０、Ｘ－１２－１１５４、Ｘ－１２－１２４２、Ｘ－１２－１１５９Ｌ（いずれも信越化学工業製）等が挙げられる。
【0104】
（Ｂ）成分の好ましい例としては、エポキシ基、アミノ基、又はイソシアネート基を有する化合物（Ｂ１）、又はエポキシ基、アミノ基、又はイソシアネート基を有する有機ポリマー型シランカップリング剤が挙げられる。
【0105】
（Ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）成分は、基板の種類に応じて適切なものを選択することができる。
【0106】
本実施形態の粘着層形成用組成物が（Ｂ）成分を含有する場合、（Ｂ）成分の含有量は、例えば、（Ｐ１）成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、１～５質量部であることがさらに好ましく、３～５質量部であることが特に好ましい。
【0107】
〔重合禁止剤〕
重合禁止剤は、熱や光によるラジカル重合反応を防止する機能を有する成分をいう。重合禁止剤は、ラジカルに対して高い反応性を示す。
重合禁止剤は、熱や光によるラジカル重合反応を防止する機能を有する成分をいう。重合禁止剤は、ラジカルに対して高い反応性を示す。
【0108】
重合禁止剤としては、フェノール骨格を有するものが好ましい。例えば、かかる重合禁止剤には、ヒンダードフェノール系の酸化防止剤を用いることが可能であり、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ－ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４’－（１－メチルエチリデン）ビス（２－メチルフェノール）、４，４’－（１－メチルエチリデン）ビス（２，６－ジメチルフェノール）、４，４’－［１－〔４－（１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ビスフェノール、４，４’，４”－エチリデントリス（２－メチルフェノール）、４，４’，４”－エチリデントリスフェノール、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、トリエチレングリコール－ビス－３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート、ｎ－オクチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリルテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＢＡＳＦ社製）、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。
【0109】
重合禁止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合禁止剤の含有量は、樹脂成分の種類、及び使用環境に応じて適宜決定すればよい。
重合禁止剤の含有量は、樹脂成分の種類、及び使用環境に応じて適宜決定すればよい。
【0110】
〔界面活性剤〕
界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。
界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。
【0111】
フッ素系界面活性剤としては、例えば、ＢＭ－１０００、ＢＭ－１１００（いずれもＢＭケミー社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１８３（いずれもＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ－１３５、フロラードＦＣ－１７０Ｃ、フロラードＦＣ－４３０、フロラードＦＣ－４３１（いずれも住友スリーエム社製）、サーフロンＳ－１１２、サーフロンＳ－１１３、サーフロンＳ－１３１、サーフロンＳ－１４１、サーフロンＳ－１４５（いずれも旭硝子社製）、ＳＨ－２８ＰＡ、ＳＨ－１９０、ＳＨ－１９３、ＳＺ－６０３２、ＳＦ－８４２８（いずれも東レシリコーン社製）等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられる。
【0112】
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。シリコーン系界面活性剤は、市販のものを用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、例えば、ペインタッドＭ（東レ・ダウコーニング社製）、トピカＫ１０００、トピカＫ２０００、トピカＫ５０００（いずれも高千穂産業社製）、ＸＬ－１２１（ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製）、ＢＹＫ－３１０（ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製）等が挙げられる。
【0113】
界面活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤が好ましく、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤がより好ましい。界面活性剤を用いる場合、粘着層形成用組成物における界面活性剤の含有量は、（Ｐ１）成分１００質量部に対して、０．０１～１質量部であることが好ましく、０．０５～０．５質量部であることがより好ましい。
【0114】
〔溶剤成分〕
粘着層形成用組成物は、（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分と、必要に応じて任意成分と、を溶剤成分に溶解して混合することにより調製することができる。溶剤成分としては、上記各成分を溶解可能なものを用いることができる。
粘着層形成用組成物は、（Ｐ１）成分及び（Ａ）成分と、必要に応じて任意成分と、を溶剤成分に溶解して混合することにより調製することができる。溶剤成分としては、上記各成分を溶解可能なものを用いることができる。
【0115】
溶剤成分としては、例えば、炭化水素溶剤、石油系溶剤、及び前記溶剤以外のその他の溶剤が挙げられる。以下、炭化水素溶剤及び石油系溶剤をまとめて「（Ｓ１）成分」ともいう。（Ｓ１）成分以外の溶剤成分を「（Ｓ２）成分」ともいう。
【0116】
炭化水素溶剤としては、直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭化水素が挙げられる。炭化水素溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素；イソオクタン、イソノナン、イソドデカン等の分岐鎖状の炭化水素；ｐ－メンタン、ｏ－メンタン、ｍ－メンタン、ジフェニルメンタン、１，４－テルピン、１，８－テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、α－テルピネン、β－テルピネン、γ－テルピネン、α－ピネン、β－ピネン、α－ツジョン、β－ツジョン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素；トルエン、キシレン、インデン、ペンタレン、インダン、テトラヒドロインデン、ナフタレン、テトラヒドロナフタレン（テトラリン）、デカヒドロナフタレン（デカリン）等の芳香族炭化水素が挙げられる。
【0117】
石油系溶剤とは、重油から精製される溶剤であり、例えば白灯油、パラフィン系溶剤、イソパラフィン系溶剤が挙げられる。
【0118】
（Ｓ２）成分としては、極性基として酸素原子、カルボニル基又はアセトキシ基等を有するテルペン溶剤が挙げられ、例えば、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール、テルピネン－１－オール、テルピネン－４－オール、ジヒドロターピニルアセテート、１，４－シネオール、１，８－シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー等が挙げられる。
【0119】
また、（Ｓ２）成分としては、γ－ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨ）、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２－ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、上記多価アルコール類又は上記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体（これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい）；ジオキサンのような環式エーテル類；乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤も挙げられる。
【0120】
溶剤成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。溶剤成分としては、（Ｐ１）成分に対して不活性なものが好ましい。好ましい溶剤成分としては、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ、及びこれらの混合溶剤等が挙げられる。
【0121】
粘着層形成用組成物における溶剤成分の含有量は、粘着層の厚さに応じて適宜調整すればよい。溶剤成分の含有量としては、例えば、粘着層形成用組成物の総量（１００質量％）に対して、４０～９０質量％の範囲内であることが好ましい。すなわち、粘着層形成用組成物は、固形分（溶剤成分を除いた配合成分の合計量）濃度が１０～８０質量％の範囲内であることが好ましい。溶剤成分の含有量が前記の好ましい範囲内であると、粘度調整が容易となる。
【0122】
重合開始剤は、粘着層形成用組成物を使用する直前に、公知の方法により配合することができる。重合開始剤又は重合禁止剤は、上記（Ｓ２）成分に予め溶解した溶液の形態で配合してもよい。（Ｓ２）成分の使用量は、重合開始剤又は重合禁止剤の種類等に応じて適宜調整すればよく、例えば、（Ｓ１）成分１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、５～３０質量部がより好ましい。（Ｓ２）成分の使用量が前記の好ましい範囲内であれば、重合開始剤又は重合禁止剤を充分に溶解することができる。
【0123】
＜ベース基板＞
転写基板に用いられるベース基板の材質は、特に限定されない。ベース基板の材質としては、例えば、プラスチックフィルム、ガラス、合成石英ガラス、金属等が挙げられるが、これらに限定されない。ベース基板は、化学強化処理等を施したものでもよい。ベース基板は、粘着層の密着性を向上させるために、プライマー処理、プラズマ処理等を施したものでもよい。微小構造体移送時の位置ずれを抑制し、移送精度を高める観点から、ベース基板は、平坦度の高い合成石英ガラス基板を用いることが好ましい。
転写基板に用いられるベース基板の材質は、特に限定されない。ベース基板の材質としては、例えば、プラスチックフィルム、ガラス、合成石英ガラス、金属等が挙げられるが、これらに限定されない。ベース基板は、化学強化処理等を施したものでもよい。ベース基板は、粘着層の密着性を向上させるために、プライマー処理、プラズマ処理等を施したものでもよい。微小構造体移送時の位置ずれを抑制し、移送精度を高める観点から、ベース基板は、平坦度の高い合成石英ガラス基板を用いることが好ましい。
【0124】
＜転写基板の構成＞
本実施形態の転写基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層と、を含む。図１は、一実施形態の転写基板１００を示す。転写基板１００は、ベース基板１１０の一方の面上に、粘着層１２０を有している。粘着層１２０は、上記粘着層形成用組成物により形成されている。粘着層１２０の厚さは、特に限定されないが、成型性及び平坦性の観点から、１μｍ～１ｃｍが好ましく、１０μｍ～５ｍｍがより好ましい。
本実施形態の転写基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成された粘着層と、を含む。図１は、一実施形態の転写基板１００を示す。転写基板１００は、ベース基板１１０の一方の面上に、粘着層１２０を有している。粘着層１２０は、上記粘着層形成用組成物により形成されている。粘着層１２０の厚さは、特に限定されないが、成型性及び平坦性の観点から、１μｍ～１ｃｍが好ましく、１０μｍ～５ｍｍがより好ましい。
【0125】
粘着層１２０を形成する方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ベース基板１１０上に、上記粘着層形成用組成物を塗布し、乾燥させることにより、粘着層１２０を形成することができる。ベース基板１１０上に、粘着層形成用組成物を塗布する方法は、特に限定されず、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。粘着層形成用組成物の乾燥は、加熱乾燥で行ってもよく、減圧乾燥で行ってもよい。
【0126】
粘着層の形成は、フィルム上に粘着層が形成された粘着フィルムを用いて行ってもよい。例えば、粘着フィルムの粘着層がベース基板１１０に接するように、ベース基板１１０上に粘着フィルムを積層し、加熱ローラ等を用いて熱圧着する。その後、フィルムを剥離することにより、ベース基板１１０上に粘着層１２０を形成することができる。
【0127】
【0128】
図２は、別の実施形態の転写基板２００を示す。転写基板２００は、ベース基板２１０の一方の面上に、粘着層２２０を有している。粘着層２２０は、上記粘着層形成用組成物により形成されている。粘着層２２０の表面は、複数の凸部２２１及び凹部２２２が形成された凹凸構造を有している。微小構造体のピックアップの際には、凸部２２１に微小構造体が粘着して仮固定される。
【0129】
ベース基板２１０上に粘着層２２０を形成する方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、モールド成型により、粘着層２２０を形成することができる。図３は、モールド成型により、粘着層２２０を形成する方法の一例を示す模式図である。ベース基板２１０とモールドＭとの間に、上記粘着層形成用組成物を充填し、乾燥させた後、モールドＭを脱型することで、転写基板２００を得ることができる。モールドＭとしては、例えば、シリコンウエハーや石英基板上にフォトレジストにより所望の凹凸をつけたレジスト型、付加硬化型樹脂にパターン露光して凹凸をつけた樹脂型等を用いることができる。樹脂型の場合、基材として各種プラスチックフィルムを用いることができる。ベース基板２１０とモールドＭとの間に、粘着層形成用組成物を充填する方法としては、ベース基板２１０とモールドＭのいずれか又は両方に、粘着層形成用組成物を塗布した後、ベース基板２１０及びモールドＭを貼り合せる方法が挙げられる。
【0130】
粘着層２２０は、凹凸構造を有するシート状に粘着層形成用組成物を成型し、ベース基板２１０に貼り合わせることにより形成してもよい。粘着層形成用組成物をシート状に成型する方法としては、モールドＭと同様の凹凸構造を有する型を用いる方法が挙げられる。成型方法は、ロール成形、プレス成型、トランスファー成型、コンプレッション成型等の公知の成型方法から適宜選択することができる。シート状成型物は、ホコリ等の付着防止や硬化時の酸素阻害抑制のために、プラスチックフィルム等に挟み込んで成型することが好ましい。シート状成型物がベース基板２１０よりも大きい場合、所望の大きさにカットしてもよい。シート状成型物とベース基板２１０との密着性を上げるため、これらの貼り合せ面にプラズマ処理、エキシマ処理、化学処理等を施してもよい。貼り合せ強度を向上させるために、各種粘着剤、接着剤等を使用してもよい。貼り合せ方法としては、ロール貼り合せや真空プレス等を用いることができる。
【0131】
凸部２２１の大きさ及び配列は、移送対象の微小構造体、及び微小構造体の配置に応じて、適宜設計することができる。凸部２２１の上面部は平坦であり、上面部の面形状は、特に限定されない。凸部２２１の上面の形状としては、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。四角形等の場合、エッジに丸みがつけられていてもよい。凸部２２１の上面部の径は、例えば、０．１μｍ～１ｃｍが好ましく、１μｍ～１ｍｍがより好ましい。凸部２２１の側面部の形状も特に限定されない。凸部２２１の側面部は、ベース基板２１０に対して垂直であってもよく、傾斜していてもよい。
凸部２２１の高さは、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ～１ｃｍが好ましく、１μｍ～１ｍｍがより好ましい。空間を隔てて隣り合う凸部２２１のピッチ距離は、０．１μｍ～１０ｃｍが好ましく、１μｍ～１ｍｍがより好ましい。凹部２２２における粘着層２２０の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ～１ｃｍが好ましく、１μｍ～５ｍｍがより好ましい。
凸部２２１の高さは、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ～１ｃｍが好ましく、１μｍ～１ｍｍがより好ましい。空間を隔てて隣り合う凸部２２１のピッチ距離は、０．１μｍ～１０ｃｍが好ましく、１μｍ～１ｍｍがより好ましい。凹部２２２における粘着層２２０の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ～１ｃｍが好ましく、１μｍ～５ｍｍがより好ましい。
【0132】
図３は、別の実施形態の転写基板３００を示す。転写基板３００は、ベース基板３１０の一方の面上に、粘着層３２０を有している。粘着層３２０は、複数の島状粘着部３２１により構成される。島状粘着部３２１は、上記粘着層形成用組成物により形成されている。
【0133】
島状粘着部３２１の形状、大きさ、及び配置は、特に限定されない。島状粘着部３２１の形状、大きさ、及び配置としては、転写基板２００における凸部２２１と同様のものが挙げられる。
【0134】
＜用途＞
本態様にかかる転写基板は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するために用いれらる。第１の基板からの微小構造体のピックアップは、本態様にかかる転写基板の粘着層に微小構造体を粘着させることによって行われる。本態様にかかる転写基板から第２の基板への微小構造体の転写は、本態様にかかる転写基板の粘着層の粘着力と、第２の基板が有する粘着層の粘着力との、粘着力の差に基づいて行われる。すなわち、第２の基板には、粘着層を有するものが用いられる。第２基板の粘着層は、本態様にかかる転写基板の粘着層よりも強い粘着力を有する材料で構成される。本態様にかかる転写基板の粘着層に保持された微小構造体に、第２の基板の粘着層に接触させた後、本態様にかかる転写基板を引き離すと、微小構造体は、粘着力のより強い第２の基板の粘着層に粘着する。これにより、本態様にかかる転写基板から、第２の基板に、微小構造体が転写される。
本態様にかかる転写基板は、第１の基板に仮固定された微小構造体をピックアップして、第２の基板に転写するために用いれらる。第１の基板からの微小構造体のピックアップは、本態様にかかる転写基板の粘着層に微小構造体を粘着させることによって行われる。本態様にかかる転写基板から第２の基板への微小構造体の転写は、本態様にかかる転写基板の粘着層の粘着力と、第２の基板が有する粘着層の粘着力との、粘着力の差に基づいて行われる。すなわち、第２の基板には、粘着層を有するものが用いられる。第２基板の粘着層は、本態様にかかる転写基板の粘着層よりも強い粘着力を有する材料で構成される。本態様にかかる転写基板の粘着層に保持された微小構造体に、第２の基板の粘着層に接触させた後、本態様にかかる転写基板を引き離すと、微小構造体は、粘着力のより強い第２の基板の粘着層に粘着する。これにより、本態様にかかる転写基板から、第２の基板に、微小構造体が転写される。
【0135】
微小構造体としては、例えば、半導体素子が挙げられる。半導体素子としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）が挙げられる。中でも、半導体素子は、ＬＥＤが好ましく、マイクロＬＥＤがより好ましい。マイクロＬＥＤは、例えば、０．５～２００μｍの幅、０．５～２００μｍの長さ、及び０．５～２００μｍの高さを有してもよい。半導体素子は、実装基板（例えば、回路基板）の配線と接続するために、バンプなどの接続電極を有してもよい。
【0136】
半導体素子は、通常、結晶成長基板上に２次元状（例えば格子状）に複数個配列して形成されている。結晶成長基板は、通常は円形又は四角形を有し、例えば、シリコン、ガリウムヒ素、サファイヤ等からなる。
半導体素子は、以下の様にして形成することもできる。例えば、被加工物である円板形状のウエハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域を区画する。この区画された領域それぞれに半導体素子を形成し、当該ウエハの裏面を研削して所定の厚さに成形する。次いで、ダイシング装置により分割予定ラインに沿って当該ウエハを切断する。このようにして、半導体素子を形成することができる。
半導体素子は、以下の様にして形成することもできる。例えば、被加工物である円板形状のウエハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域を区画する。この区画された領域それぞれに半導体素子を形成し、当該ウエハの裏面を研削して所定の厚さに成形する。次いで、ダイシング装置により分割予定ラインに沿って当該ウエハを切断する。このようにして、半導体素子を形成することができる。
【0137】
第１基板としては、例えば、結晶成長基板から微小構造体が転写された転写基板が挙げられる。第２基板としては、例えば、微小構造体の実装基板（回路基板等）が挙げられる。本態様にかかる転写基板は、後述の微小構造体の転写方法、及び半導体素子の実装方法に、用いることができる。本態様にかかる転写基板は、多数の微小な半導体素子を、実装基板に高精度に実装するために、好適に用いることができる。
【0138】
（微小構造体の転写方法）
本発明の第２の態様にかかる微小構造体の転写方法は、（ａ）第１の基板に仮固定された微小構造体を、第１の態様にかかる転写基板の前記第１の粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ａ）」という）と、（ｂ）前記転写基板にピックアップされた前記微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程（以下、「工程（ｂ）」という）と、を含む。第２の基板の粘着層は、第１の態様にかかる転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有する。工程（ｂ）における転写は、第１の態様にかかる転写基板の粘着層と第２の基板の粘着層との粘着力に差に基づいて行われる。
本発明の第２の態様にかかる微小構造体の転写方法は、（ａ）第１の基板に仮固定された微小構造体を、第１の態様にかかる転写基板の前記第１の粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ａ）」という）と、（ｂ）前記転写基板にピックアップされた前記微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程（以下、「工程（ｂ）」という）と、を含む。第２の基板の粘着層は、第１の態様にかかる転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有する。工程（ｂ）における転写は、第１の態様にかかる転写基板の粘着層と第２の基板の粘着層との粘着力に差に基づいて行われる。
【0139】
本実施形態にかかる微小構造体の転写方法の概要を図６及び図７に基づいて、説明する。
まず、第１の基板（第１の転写基板１０）に仮固定された微小構造体（半導体素子２）を、転写基板１００の粘着層１２０に接触させて、微小構造体（半導体素子２）を粘着層１２０に転写する。これにより、転写基板１００に、微小構造体（半導体素子２）をピックアップする（工程（ａ）；図６）。
次いで、転写基板１００にピックアップされた微小構造体（半導体素子２）を、第２の基板（実装基板２０）の粘着層２２に接触させて、微小構造体（半導体素子２）を第２の基板（実装基板２０）に転写する（工程（ｂ）；図７）。
まず、第１の基板（第１の転写基板１０）に仮固定された微小構造体（半導体素子２）を、転写基板１００の粘着層１２０に接触させて、微小構造体（半導体素子２）を粘着層１２０に転写する。これにより、転写基板１００に、微小構造体（半導体素子２）をピックアップする（工程（ａ）；図６）。
次いで、転写基板１００にピックアップされた微小構造体（半導体素子２）を、第２の基板（実装基板２０）の粘着層２２に接触させて、微小構造体（半導体素子２）を第２の基板（実装基板２０）に転写する（工程（ｂ）；図７）。
【0140】
＜工程（ａ）＞
工程（ａ）は、第１の基板に仮固定された微小構造体を、第１の態様にかかる転写基板の前記第１の粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程である。
工程（ａ）は、第１の基板に仮固定された微小構造体を、第１の態様にかかる転写基板の前記第１の粘着層に転写して、前記転写基板にピックアップする工程である。
【0141】
第１の基板は、微小構造体が仮固定された基板である。微小構造体としては、上記と同様のものが挙げられ、マイクロＬＥＤが好ましい。微小構造体が第１の基板に仮固定される方法は、特に限定されない。例えば、第１の基板は、図６に示す第１の転写基板１０のように、ベース基板１１上に粘着層１２を有するものであってもよい。第１の基板の粘着層１２は、例えば、熱又は光により硬化して、粘着性が低下する材質により構成されていてもよい。粘着層１２は、例えば、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂により形成することができる。粘着層１２の材質の具体例としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、光硬化性シリコーン樹脂等が挙げられる。
第１の基板（第１の転写基板１０）のベース基板１１の材質としては、第１の態様にかかる転写基板のベース基板と同様のものが挙げられる。粘着層１２に光硬化性樹脂を使用する場合、ベース基板１１は光を透過する材質であることが好ましい。この場合、ベース基板１１の微小構造体（半導体素子２）を仮固定していない側の面から光を照射することにより、ベース基板１１を介して粘着層１２に光を照射することができる。
第１の基板（第１の転写基板１０）のベース基板１１の材質としては、第１の態様にかかる転写基板のベース基板と同様のものが挙げられる。粘着層１２に光硬化性樹脂を使用する場合、ベース基板１１は光を透過する材質であることが好ましい。この場合、ベース基板１１の微小構造体（半導体素子２）を仮固定していない側の面から光を照射することにより、ベース基板１１を介して粘着層１２に光を照射することができる。
【0142】
例えば、図６に示すように、転写基板１００を、第１の基板（第１の転写基板１０）に仮固定された微小構造体（半導体素子２）に接触された状態で、第１の転写基板１０の粘着層１２を熱硬化又は光硬化させる。これにより、粘着層１２の粘着性が低下する。その結果、転写基板１００の粘着層１２０の粘着性に基づいて、微小構造体（半導体素子２）が、粘着層１２０に転写される。
【0143】
第１の基板（第１の転写基板１０）の粘着層１２が光硬化性樹脂により形成されている場合には、位置選択的な光照射を行ってもよい。この場合、光照射された位置に仮固定される微小構造体（半導体素子２）のみを選択的にピックアップすることができる。
【0144】
＜工程（ｂ）＞
工程（ｂ）は、第１の態様にかかる転写基板にピックアップされた微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程である。
工程（ｂ）は、第１の態様にかかる転写基板にピックアップされた微小構造体を、第２の基板の粘着層に転写する工程である。
【0145】
第２の基板は、第１の態様にかかる転写基板にピックアップされた微小構造体が転写される基板である。第２の基板は、図７に示す実装基板２０のように、ベース基板２１上に粘着層２２を有する。第２の基板の粘着層２２は、転写基板１００の粘着層１２０よりも、粘着力が強い。第２の基板の粘着層の粘着力が、転写基板１００の粘着層１２０の粘着力よりも強いことにより、この粘着力の差に基づいて、転写基板１００の粘着層１２０に仮固定された微小構造体を、第２基板の粘着層に転写することができる。例えば、図７に示すように、転写基板１００に仮固定された微小構造体（半導体素子２）を、第２の基板（実装基板２０）の粘着層２２に接触させる。このとき、第２の基板（実装基板２０）の粘着層２２の粘着力が、転写基板１００の粘着層１２０の粘着力より強いと、転写基板１００に仮固定されていた微小構造体（半導体素子２）が、第２の基板（実装基板２０）の粘着層２２に転移する。これにより、転写基板１００に仮固定された複数の微小構造体（半導体素子２）を、第２の基板に一括して転移させることができる。第２の基板の粘着層の粘着力は、例えば、転写基板１００の粘着層１２０の粘着力よりも、例えば、０．１ＭＰａ以上強いことが好ましく、０．２ＭＰａ以上強いことがより好ましい。
【0146】
このようにして、第１の基板から第２の基板への微小構造体の転写を行うことができる。本態様にかかる微小構造体の転写方法は、例えば、後述の半導体素子の実装方法に適用することができる。
【0147】
図６及び図７の例では、第１の態様にかかる転写基板として、粘着層の表面が平板である転写基板１００を用いる例を示したが、第１の態様にかかる転写基板は、粘着層の表面に凹凸構造を有するもの（例えば、図２の転写基板２００）であってもよく、島状粘着部を有するもの（例えば、図３の転写基板３００）であってもよい。微小構造体（半導体素子２）が、転写基板２００にピックアップされた状態を図８に示す。
【0148】
（半導体素子の実装方法）
本発明の第３の態様にかかる半導体素子の実装方法は、（ｉ）半導体素子を保持する供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ｉ）」ともいう）と、（ｉｉ）前記第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ｉｉ）」ともいう）と、（ｉｉｉ）前記第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程（以下、「工程（ｉｉｉ）」ともいう）と、を含む。前記第２の転写基板は、上記第１の態様にかかる転写基板である。前記実装基板の粘着層は、前記第２の転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有している。工程（ｉｉｉ）における転写は、前記第２の転写基板の粘着層と前記実装基板の粘着層との粘着力の差に基づいて行われる。
本発明の第３の態様にかかる半導体素子の実装方法は、（ｉ）半導体素子を保持する供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ｉ）」ともいう）と、（ｉｉ）前記第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程（以下、「工程（ｉｉ）」ともいう）と、（ｉｉｉ）前記第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程（以下、「工程（ｉｉｉ）」ともいう）と、を含む。前記第２の転写基板は、上記第１の態様にかかる転写基板である。前記実装基板の粘着層は、前記第２の転写基板の粘着層よりも、強い粘着力を有している。工程（ｉｉｉ）における転写は、前記第２の転写基板の粘着層と前記実装基板の粘着層との粘着力の差に基づいて行われる。
【0149】
本実施形態にかかる半導体素子の実装方法の概要を、図５～８に基づいて、説明する。
まず、半導体素子２を保持する供給基板１から、半導体素子２を、第１の転写基板１０の粘着層１２に転写する。これにより、第１の転写基板１０に、半導体素子２をピックアップする（図５；工程（ｉ））。
次いで、第１の転写基板１０にピックアップされた半導体素子２を、転写基板１００の粘着層１２０に転写する。これにより、転写基板１００に、半導体素子２をピックアップする（工程（ｉｉ）；図６）。
次いで、転写基板１００にピックアップされた半導体素子２を、実装基板２０の粘着層２２に転写する（工程（ｂ）；図７）。
これにより、実装基板２０に、半導体素子２を実装することができる。
まず、半導体素子２を保持する供給基板１から、半導体素子２を、第１の転写基板１０の粘着層１２に転写する。これにより、第１の転写基板１０に、半導体素子２をピックアップする（図５；工程（ｉ））。
次いで、第１の転写基板１０にピックアップされた半導体素子２を、転写基板１００の粘着層１２０に転写する。これにより、転写基板１００に、半導体素子２をピックアップする（工程（ｉｉ）；図６）。
次いで、転写基板１００にピックアップされた半導体素子２を、実装基板２０の粘着層２２に転写する（工程（ｂ）；図７）。
これにより、実装基板２０に、半導体素子２を実装することができる。
【0150】
＜工程（ｉ）＞
工程（ｉ）は、半導体素子を保持する供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程である。
工程（ｉ）は、半導体素子を保持する供給基板から、前記半導体素子を、第１の転写基板の粘着層に転写して前記第１の転写基板にピックアップする工程である。
【0151】
半導体素子として、上記と同様のものが挙げられ、マイクロＬＥＤが好ましい。供給基板としては、半導体素子が形成された結晶成長基板が挙げられる。
第１の転写基板は、ベース基板１１上に粘着層１２を有する基板であり、上述の第１の基板の例として記載したものと同様のものが挙げられる。
第１の転写基板は、ベース基板１１上に粘着層１２を有する基板であり、上述の第１の基板の例として記載したものと同様のものが挙げられる。
【0152】
供給基板から第１の転写基板に半導体素子を転写する方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。そのような方法としては、例えば、レーザーリフトオフ（ＬＬＯ）法による方法が挙げられる。例えば、図５に示すように、供給基板１に保持された半導体素子２を、第１の転写基板１０の粘着層１２に接触させて、供給基板１の半導体素子２が形成されていない側からレーザ光を照射する。これにより、半導体素子２が供給基板１から剥離して、第１の転写基板１０の粘着層１２に仮固定される。例えば、サファイヤ基板等の供給基板に保持されている窒化ガリウム半導体素子の場合、エキシマレーザ及びＹＡＧレーザ等のレーザ光の照射により照射部分の窒化ガリウムが溶解し、窒化ガリウム半導体素子が供給基板から剥離する。半導体素子がマイクロＬＥＤである場合、半導体素子の信頼性の観点から、ＫｒＦエキシマレーザを用いることが好ましい。具体的には、レーザ光を選択的に照射して、選択対象となる半導体素子と供給基板の界面にレーザーアブレーションを生じさせる。窒化ガリウム半導体素子では、半導体素子と供給基板との間で、窒化ガリウムが金属ガリウムと窒素に分解してガスが発生し、半導体素子を供給基板から剥離することができる。
【0153】
＜工程（ｉｉ）＞
工程（ｉｉ）では、第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程である。
工程（ｉｉ）では、第１の転写基板にピックアップされた半導体素子を、第２の転写基板の粘着層に転写して前記第２の転写基板にピックアップする工程である。
【0154】
本工程では、第２の転写基板として、第１の態様にかかる転写基板を用いる。図６は、第２の転写基板として、図１に示す転写基板１００を用いている。第２の転写基板は、図２に示す転写基板２００を用いてもよく、図４に示す転写基板３００を用いてもよい。
工程（ｉｉ）は、上述の工程（ａ）と同様に行うことができる。
工程（ｉｉ）は、上述の工程（ａ）と同様に行うことができる。
【0155】
＜工程（ｉｉｉ）＞
工程（ｉｉｉ）は、第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程である。
工程（ｉｉｉ）は、第２の転写基板にピックアップされた半導体素子を、実装基板の粘着層に転写する工程である。
【0156】
実装基板としては、例えば、配線等を有する回路基板が挙げられる。回路基板の具体例としては、例えば、ディスプレイ基板、照明基板、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）等の機能デバイスを有する基板が挙げられる。実装基板は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。実装基板は、例えば、リジッドな樹脂製基板、セラミック基板、ガラス基板、フレキシブルな樹脂製基板等であってもよい。
【0157】
実装基板は、粘着層を有する。実装基板の粘着層は、第２の転写基板（第１の態様にかかる転写基板）の粘着層よりも、強い粘着力を有している。実装基板は、例えば、図７に示す実装基板２０のように、ベース基板２１上に粘着層２２が形成されたものでもよい。本工程における転写は、転写基板１００の粘着層１２０と実装基板２０の粘着層２２との粘着力の差に基づいて行われる。実装基板２０の粘着層２２の粘着力が、転写基板１００の粘着層１２０の粘着力よりも強いことにより、当該粘着力の差に基づいて、転写基板１００の粘着層１２０に仮固定された半導体素子２を、実装基板２０の粘着層２２に転写することができる。転写基板１００から実装基板２０への半導体素子２の転写は、上述の工程（ｂ）と同様に行うことができる。
【0158】
半導体素子２を実装基板２０に実装する際に、実装基板２０を全体的に加熱してもよい。加熱方法としては、例えば、ホットプレート、赤外線加熱ランプ、レーザ、抵抗発熱体等を用いる方法が挙げられる。例えば、半導体素子２に設けられたはんだバンプ等の電極を、実装基板２０に形成された電極パッド等の電極と接合可能な温度に実装基板２０を加熱する。これにより、半導体素子２の電極と実装基板２０の電極とを電気的に接続することができる。
【0159】
＜任意工程＞
本態様にかかる方法は、上記工程（ｉ）～（ｉｉｉ）に加えて、任意工程を含んでもよい。任意工程としては、例えば、各工程の転写後に半導体素子を洗浄する工程、洗浄後の半導体素子を乾燥する工程等が挙げられる。
本態様にかかる方法は、上記工程（ｉ）～（ｉｉｉ）に加えて、任意工程を含んでもよい。任意工程としては、例えば、各工程の転写後に半導体素子を洗浄する工程、洗浄後の半導体素子を乾燥する工程等が挙げられる。
【0160】
本態様にかかる半導体素子の実装方法では、第２の転写基板として上記第１の態様にかかる転写基板を用いる。そのため、実装基板との粘着力の差に基づいて、多数の半導体素子を高精度に実装基板に実装することができる。
【実施例0161】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【0162】
（粘着層形成用組成物の調製）
＜ウレタン樹脂の合成例＞
（合成例１：ウレタン樹脂（Ｐ１）－１）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）３３部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ５００）９部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ジフェニルメタンジイソシアネート（以下、「ＭＤＩ」という）９部、及び水添キシリレンジイソシアネート（以下、「Ｈ６ＸＤＩ」という）３０部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、メタノールを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
＜ウレタン樹脂の合成例＞
（合成例１：ウレタン樹脂（Ｐ１）－１）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）３３部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ５００）９部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ジフェニルメタンジイソシアネート（以下、「ＭＤＩ」という）９部、及び水添キシリレンジイソシアネート（以下、「Ｈ６ＸＤＩ」という）３０部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、メタノールを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0163】
（合成例２：ウレタン樹脂（Ｐ１）－２）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール１３部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）２９部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ９部、及びＨ６ＸＤＩ３０部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、メタノールを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール１３部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）２９部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ９部、及びＨ６ＸＤＩ３０部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、メタノールを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0164】
（合成例３：ウレタン樹脂（Ｐ１）－３）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３６部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）７．５部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ８部、及びＨ６ＸＤＩ２９．５部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）を添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３６部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）７．５部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ８部、及びＨ６ＸＤＩ２９．５部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）を添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0165】
（合成例４：ウレタン樹脂（Ｐ１）－４）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）４８部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ６部、及びＨ６ＸＤＩ２７部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）４８部、グリセリンモノメタクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ６部、及びＨ６ＸＤＩ２７部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0166】
（合成例５：ウレタン樹脂（Ｐ１）－５）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３６部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）１７部、ペンタエリスリトールジアクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ７部、及びＨ６ＸＤＩ２１部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３６部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）１７部、ペンタエリスリトールジアクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ７部、及びＨ６ＸＤＩ２１部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0167】
（合成例６：ウレタン樹脂（Ｐ１）－６）
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３４部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）１７部、ペンタエリスリトールジアクリレート２１部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ６部、及びＨ６ＸＤＩ２１部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡ、ヒマシ油変性ジオール３４部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）１７部、ペンタエリスリトールジアクリレート２１部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ＭＤＩ６部、及びＨ６ＸＤＩ２１部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４～５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡを添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。
【0168】
ウレタン樹脂（Ｐ１）－１～（Ｐ１）－６の合成に用いた原料、並びに合成後のウレタン樹脂に含まれる重合性炭素－炭素二重結合の当量及び重量平均分子量（Ｍｗ）を表１にまとめた。表１中の数値は、質量比を表す。「Ｃ＝Ｃ当量」は、重合性炭素－炭素二重結合１当量当たりのウレタン樹脂の分子量（単位：ｇ／ｅｑ．）を表す。
【0169】
【表1】
【0170】
表１中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。
（Ｏ１）－１：グリセリンモノメタクリレート。
（Ｏ１）－２：ペンタエリスリトールジアクリレート。
（Ｏ２）－１：下記式（ＰＣ－１－１）で表されるポリカーボネートジオール（Ｒ＝－（ＣＨ２）６－，－（ＣＨ２）５－）、Ｍｗ＝１，０００。
（Ｏ２）－２：下記式（ＰＣ－１－１）で表されるポリカーボネートジオール（Ｒ＝－（ＣＨ２）６－，－（ＣＨ２）５－）、Ｍｗ＝５００。
（Ｏ１）－１：グリセリンモノメタクリレート。
（Ｏ１）－２：ペンタエリスリトールジアクリレート。
（Ｏ２）－１：下記式（ＰＣ－１－１）で表されるポリカーボネートジオール（Ｒ＝－（ＣＨ２）６－，－（ＣＨ２）５－）、Ｍｗ＝１，０００。
（Ｏ２）－２：下記式（ＰＣ－１－１）で表されるポリカーボネートジオール（Ｒ＝－（ＣＨ２）６－，－（ＣＨ２）５－）、Ｍｗ＝５００。
【0171】
【化4】
【0172】
（Ｏ２）－３：ヒマシ油変性ジオール（伊藤製油社製 芳香族含有グレード）。
（Ｏ２）－４：ネオペンチルグリコール。
（Ｉ）－１：ジフェニルメタンジイソシアネート。
（Ｉ）－２：水添キシリレンジイソシアネート。
（Ｏ２）－４：ネオペンチルグリコール。
（Ｉ）－１：ジフェニルメタンジイソシアネート。
（Ｉ）－２：水添キシリレンジイソシアネート。
【0173】
＜粘着層形成用組成物の調製＞
（実施例１～６）
表２に示す成分を混合して、各例の接着剤組成物をそれぞれ調製した。
（実施例１～６）
表２に示す成分を混合して、各例の接着剤組成物をそれぞれ調製した。
【0174】
【表2】
【0175】
【表3】
【0176】
表２中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。［ ］内の数値は配合量（質量部）である。
（Ｐ１）－１：上記合成例１で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－１。
（Ｐ１）－２：上記合成例２で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－２。
（Ｐ１）－３：上記合成例３で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－３。
（Ｐ１）－４：上記合成例４で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－４。
（Ｐ１）－５：上記合成例５で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－５。
（Ｐ１）－６：上記合成例６で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－６。
（Ａ）－１：過酸化物系熱重合開始剤（パークミル（登録商標）Ｄ、日本油脂株式会社）。
（Ａｄ）－１：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ－３１０（商品名）、ビックケミー社）。
（Ｂ）－１：グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＯＦＳ－６０４０（商品名）、ダウ・東レ株式会社）。
（Ｂ）－２：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－３：ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１００３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－４：片末端反応性シリコーンオイル（Ｘ－２２－２４７５（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－５：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４８０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－６：Ｎ－２－（アミノエチル）－８－アミノオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－６８０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－７：ポリマー型多官能エポキシシランカップリング剤（加水分解性基：エトキシ基、官能基；エポキシ基、官能基当量（対Ｓｉ（ＯＲ）３）：３；Ｘ－１２－９８１Ｓ（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－８：ポリマー型多官能イソシアネートシランカップリング剤（加水分解性基：メトキシ基、官能基；イソシアネート基、官能基当量（対Ｓｉ（ＯＲ）３）：２；Ｘ－１２－１１５９Ｌ（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｓ）－１：ＰＧＭＥＡ。
（Ｐ１）－１：上記合成例１で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－１。
（Ｐ１）－２：上記合成例２で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－２。
（Ｐ１）－３：上記合成例３で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－３。
（Ｐ１）－４：上記合成例４で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－４。
（Ｐ１）－５：上記合成例５で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－５。
（Ｐ１）－６：上記合成例６で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）－６。
（Ａ）－１：過酸化物系熱重合開始剤（パークミル（登録商標）Ｄ、日本油脂株式会社）。
（Ａｄ）－１：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ－３１０（商品名）、ビックケミー社）。
（Ｂ）－１：グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＯＦＳ－６０４０（商品名）、ダウ・東レ株式会社）。
（Ｂ）－２：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－３：ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１００３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－４：片末端反応性シリコーンオイル（Ｘ－２２－２４７５（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－５：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４８０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－６：Ｎ－２－（アミノエチル）－８－アミノオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－６８０３（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－７：ポリマー型多官能エポキシシランカップリング剤（加水分解性基：エトキシ基、官能基；エポキシ基、官能基当量（対Ｓｉ（ＯＲ）３）：３；Ｘ－１２－９８１Ｓ（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｂ）－８：ポリマー型多官能イソシアネートシランカップリング剤（加水分解性基：メトキシ基、官能基；イソシアネート基、官能基当量（対Ｓｉ（ＯＲ）３）：２；Ｘ－１２－１１５９Ｌ（商品名）、信越化学工業株式会社）。
（Ｓ）－１：ＰＧＭＥＡ。
【0177】
（転写基板の製造）
ベース基板に、スピンコート法により、各例の粘着層形成用組成物をそれぞれ塗布し、粘着層を形成した（膜厚５０μｍ）。
ベース基板に、スピンコート法により、各例の粘着層形成用組成物をそれぞれ塗布し、粘着層を形成した（膜厚５０μｍ）。
【符号の説明】
【0178】
１ 供給基板
２ 半導体素子
１０ 第１の転写基板
１１ 第１の転写基板のベース基板
１２ 第１の転写基板の粘着層
２０ 実装基板
２２ 実装基板の粘着層
１００，２００，３００ 転写基板（第２の転写基板）
１１０，２１０，３１０ 転写基板（第２の転写基板）のベース基板
１２０，２２０，３２０ 転写基板（第２の転写基板）の粘着層
２２１ 凸部
２２２ 凹部
３２１ 島状粘着部
２ 半導体素子
１０ 第１の転写基板
１１ 第１の転写基板のベース基板
１２ 第１の転写基板の粘着層
２０ 実装基板
２２ 実装基板の粘着層
１００，２００，３００ 転写基板（第２の転写基板）
１１０，２１０，３１０ 転写基板（第２の転写基板）のベース基板
１２０，２２０，３２０ 転写基板（第２の転写基板）の粘着層
２２１ 凸部
２２２ 凹部
３２１ 島状粘着部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】