特開 2024-155419 チャックテーブル機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024155419

(43)【公開日】2024-10-31

(54)【発明の名称】チャックテーブル機構

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241024BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241024BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20241024BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20241024BHJP

   B23Q 1/52 20060101ALI20241024BHJP

   B24B 27/06 20060101ALN20241024BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/78 F

H01L21/78 N

B24B41/06 Z

B24B49/10

B23Q1/52

B24B27/06 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023070116

(22)【出願日】2023-04-21

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉井 俊悟

【テーマコード（参考）】

3C034

3C048

3C158

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034CA13

3C034CB01

3C034DD10

3C034DD20

3C048BC02

3C048CC04

3C048DD12

3C158AA03

3C158AB01

3C158AB04

3C158AB06

3C158AC02

3C158BA07

3C158BC01

3C158CB01

3C158CB03

3C158CB04

3C158DA11

5F063FF01

5F063FF51

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA52

5F131CA32

5F131CA45

5F131CA46

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DB12

5F131DB22

5F131DB72

5F131DB76

5F131EA05

5F131EA06

5F131EA14

5F131EA15

5F131EA22

5F131EA24

5F131EC32

5F131EC75

(57)【要約】

【課題】ロータリースケールとスケールヘッドとが配設された位置へのアクセスが容易であり、両者の位置調整、清掃、新品との交換等のメンテナンス性に優れたチャックテーブル機構を提供する。
【解決手段】ウエーハＷを保持するチャックテーブル機構３であって、ウエーハＷを吸引保持するチャックテーブル３５と、チャックテーブル３５に連結され垂下する筒体３２と、筒体３２に挿入される支柱３９と、支柱３９が固定されるベース３１と、チャックテーブル３５を回転する回転駆動手段とを含み、筒体３２の自由端部３２ａには、ロータリースケール３７が配設され、ロータリースケール３７を読み取るスケールヘッド４０がベース３１を介して固定される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを保持するチャックテーブル機構であって、
ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに連結され垂下する筒体と、該筒体に挿入される支柱と、該支柱が固定されるベースと、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段とを含み、
該筒体の自由端部には、ロータリースケールが配設され、該ロータリースケールを読み取るスケールヘッドが該ベースを介して固定されるチャックテーブル機構。

【請求項2】

該回転駆動手段は、該筒体の内側に配設された永久磁石と、該支柱において該永久磁石に対応する位置に配設されたステータと、により構成される請求項１に記載のチャックテーブル機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハを保持するチャックテーブル機構に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルを切削送りする送り手段と、ウエーハに形成された分割予定ラインを検出する撮像手段と、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段を備えて分割予定ラインに切削ブレードを位置付けるチャックテーブル機構と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－２７９５２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の切削装置に配設されたチャックテーブル機構は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに連結され垂下する筒体と、該筒体に挿入される支柱と、該支柱が固定されるベースと、該チャックテーブルの裏面に配設されたロータリースケールと、該支柱の上端部に配設され該ロータリースケールを読み取るスケールヘッドと、を含み構成されていることから、ロータリースケールとスケールヘッドとが配設された位置へのアクセスが容易ではなく、ロータリースケールとスケールヘッドとの位置調整や、ロータリースケール又はスケールヘッドの清掃、新品との交換等のメンテナンスが困難であるという問題がある。

【0006】

また、切削装置に限らず、チャックテーブルの回転位置を検出する機能を有するレーザー加工装置、研削装置等の加工装置においても、同様の問題がある。

【0007】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ロータリースケールとスケールヘッドとが配設された位置へのアクセスが容易であり、両者の位置調整、清掃、新品との交換等のメンテナンス性に優れたチャックテーブル機構を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブル機構であって、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに連結され垂下する筒体と、該筒体に挿入される支柱と、該支柱が固定されるベースと、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段とを含み、該筒体の自由端部には、ロータリースケールが配設され、該ロータリースケールを読み取るスケールヘッドが該ベースを介して固定されるチャックテーブル機構が提供される。

【0009】

該回転駆動手段は、該筒体の内側に配設された永久磁石と、該支柱において該永久磁石に対応する位置に配設されたステータと、により構成されることが好ましい。

【発明の効果】

【0010】

本発明のチャックテーブル機構は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに連結され垂下する筒体と、該筒体に挿入される支柱と、該支柱が固定されるベースと、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段とを含み、該筒体の自由端部には、ロータリースケールが配設され、該ロータリースケールを読み取るスケールヘッドが該ベースを介して固定されることから、ロータリースケールとスケールヘッドとの位置調整や、ロータリースケール又はスケールヘッドの清掃、交換等のメンテナンスを容易に実行することができ、従来の構成においてメンテナンスが困難であるという問題が解消される。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】切削装置の全体斜視図である。

【図2】図１に示す切削装置のハウジング内部の構成を示す斜視図である。

【図3】図１に示す切削装置に装着されるチャックテーブル機構の分解斜視図である。

【図4】（ａ）図３に示す分解されたチャックテーブル機構の概略断面図、（ｂ）（ａ）に示すチャックテーブル機構を組み立てた状態の概略断面図である。

【図5】（ａ）図３に示すチャックテーブル機構の筒体の自由端部にロータリースケールを装着する態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示すロータリースケールの断面図である。

【図6】（ａ）図５（ａ）に示す筒体にロータリースケールを装着する態様を示す一部を断面で示す側面図、（ｂ）（ａ）に示すロータリースケールが装着された筒体であって一部を断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に基づいて構成されたチャックテーブル機構に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0013】

図１には、本発明に基づき構成されたチャックテーブル機構３を備えた切削装置１の全体斜視図が示されている。切削装置１は、略直方体形状のハウジング２と、ハウジング２のカセットテーブル４ａに載置されるカセット４と、カセット４から、フレームＦに保護テープＴを介して支持されたウエーハＷを挟持して仮置きテーブル５に搬出する搬出入手段６と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハＷを吸引しチャックテーブル機構３に配設されたチャックテーブル３５に搬送する旋回アームを有する搬送手段７と、チャックテーブル３５の保持面３５ａに保持されたウエーハＷに切削加工を施す加工手段として配設された切削ブレード１６４を含む切削手段１６と、チャックテーブル３５の保持面３５ａに保持されたウエーハＷを撮像し切削手段１６よって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段９と、洗浄手段１１（詳細は省略している）と、図１においてチャックテーブル３５が位置付けられた搬出入位置からウエーハＷを洗浄装置１１に搬送する洗浄搬出手段１０と、図示を省略する表示手段、各作動部を制御する制御手段等を備えている。

【0014】

図２は、切削装置１のハウジング２の内部構成を示す斜視図である。図２から理解されるように、切削装置１は、静止基台１２と、該静止基台１２上に配設されたチャックテーブル機構３を切削送り方向である矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させるＸ軸送り機構１４と、切削手段１６を支持し静止基台１２において割り出し送り方向でありＸ軸方向に直交する矢印Ｙで示すＹ軸方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構１５とを備え、切削手段１６は、スピンドル支持機構１５において切り込み送り方向である矢印Ｚで示すＺ軸方向に移動可能に支持されている。

【0015】

チャックテーブル機構３は、チャックテーブル３５を支持するチャックテーブル支持機構３０と、チャックテーブル機構３が載置されるベース３１と、チャックテーブル３５の下側周囲を覆うカバーテーブル３３と、を備えている。上記ベース３１は略矩形状に形成され、その下面には２条の被案内溝３１１、３１１が形成されている。図３に示すように、カバーテーブル３３の中央部には、開口３３１が形成されており、この開口３３１の周縁には、上方に突出するフランジ部３３２が設けられている。このフランジ部３３２がチャックテーブル３５を構成する本体３５１の下端部に形成されたスカート部３５１ａの内側に位置付けられる。また、図２では省略しているが、図３に示すように、チャックテーブル機構３のカバーテーブル３３は、ベース３１の４隅に立設された４本の支持柱３１２（一部を省略している）によって支持されている。なお、チャックテーブル機構３については、追ってさらに詳述する。

【0016】

図２に戻り説明を続けると、Ｘ軸送り機構１４は、チャックテーブル機構３を一対の案内レール１２ａ、１２ａに沿って移動させるための機構であり、上記２本の案内レール１２ａ、１２ａの間に平行に配設された雄ネジロッド１４ｂと、該雄ネジロッド１４ｂを回転駆動するためのサーボモータ１４ａ等を含んでいる。雄ネジロッド１４ｂは、その一端が上記静止基台１２に固定された軸受ブロック１２ｂに回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ１４ａの出力軸に連結されている。雄ネジロッド１４ｂは、上記したベース３１の中央部下面に突出して設けられた雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。チャックテーブル機構３は、上記した２条の被案内溝３１１、３１１が、一対の案内レール１２ａ、１２ａに対して摺動可能に係合させられていることから、Ｘ軸送り機構１４のサーボモータ１４ａによって雄ネジロッド１４ｂを正転および逆転駆動することにより、Ｘ軸方向に沿う切削送り方向に移動させられる。

【0017】

スピンドル支持機構１５は、静止基台１２上にＹ軸方向に設定された割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール１２ｃ、１２ｃと、該一対の案内レール１２ｃ、１２ｃ上にＹ軸方向に移動可能に配設された可動支持基台１５１と、を備えている。この可動支持基台１５１は、一対の案内レール１２ｃ、１２ｃに沿って移動可能に配設された移動支持部１５１ａと、該移動支持部１５１ａに立設された支持壁部１５１ｂとを備えている。移動支持部１５１ａの下面には、前記した一対の案内レール１２ｃ、１２ｃと摺動自在に係合する２条の被案内溝１５１ｃ、１５１ｃが形成されており、この被案内溝１５１ｃ、１５１ｃを一対の案内レール１２ｃ、１２ｃに摺動自在に係合することで、可動支持基台１５１は一対の案内レール１２ｃ、１２ｃに沿ってＹ軸方向に移動可能に構成される。

【0018】

スピンドル支持機構１５は、可動支持基台１５１を一対の案内レール１２ｃ、１２ｃに沿ってＹ軸方向に沿う割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り機構１７を備えている。割り出し送り機構１７は、上記一対の案内レール１２ｃ、１２ｃの間に平行に配設された雄ネジロッド１７ｂと、該雄ねじロッド１７ｂを回転駆動するためのパルスモータ１７ａとを備えている。雄ネジロッド１７ｂは、その一端が上記静止基台２に固定された図示していない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ１７ａの出力軸に連結されている。雄ネジロッド１７ｂは、可動支持基台１５１を構成する移動支持部１５１ａの中央部下面に突出して設けられた図示を省略する雌ネジブロックの雌ネジ穴に螺合されている。これにより、上記したパルスモータ１７ａによって雄ネジロッド１７ｂを正転および逆転駆動することにより、可動支持基台１５１は一対の案内レール１２ｃ、１２ｃに沿ってＹ軸方向に設定された割り出し送り方向に移動させられる。

【0019】

切削手段１６は、切削手段１６を支持するユニットホルダ１６１と、ユニットホルダ１６１に取り付けられたスピンドルハウジング１６２と、スピンドルハウジング１６２に回転可能に支持された回転スピンドル１６３と、回転スピンドル１６３の先端に装着された旋削ブレード１６４と、を備え、切削ブレード１６４を装着した回転スピンドル１６３は、駆動源であるサーボモータ１６５によって回転駆動させられる。支持壁部１５１ｂの一側面には、矢印Ｚで示すＺ軸方向（上下方向）に延びる一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄが平行に設けられており、ユニットホルダ１６１には、上記の一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄに摺動可能に係合する２条の被案内溝１６１ａ、１６１ａが設けられている。この被案内溝１６１ａ、１６１ａを一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄに摺動自在に係合することにより、ユニットホルダ１６１が切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持される。

【0020】

図示の切削手段１６は、ユニットホルダ１６１を一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄに沿って切り込み送り方向に移動させるための切り込み送り機構１６６を備えている。切り込み送り機構１６６は、上記Ｘ軸送り機構１４および上記割り出し送り機構１７と同様に一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄの間に配設された雄ネジロッド（図示は省略する）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ１６７とを含んで構成されている。該雄ネジロッドは、ユニットホルダ１６１に形成した雌ネジブロックの雌ネジ穴（図示は省略する）に螺合されており、パルスモータ１６７によって図示を省略する雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ１６１を一対の案内レール１５１ｄ、１５１ｄに沿って切り込み送り方向に移動させる。

【0021】

アライメント手段９は、スピンドルハウジング１６２の先端部に配設されており、切削手段１６の切削ブレード１６４に対して、Ｘ軸方向に隣接する位置に配設されている。アライメント手段９は、図示を省略する光学系と撮像素子（ＣＣＤ）を含み構成されており、撮像した画像信号を、図示を省略する制御手段に送る。

【0022】

図３に加え、図４～６を参照しながら、上記したチャックテーブル機構３について、さらに具体的に説明する。

【0023】

図３に示すように、カバーテーブル３３の中央部には、開口３３１が形成されており、この開口３３１の周縁に、上方に突出するフランジ部３３２が設けられている。このフランジ部３３２が、チャックテーブル３５を構成する本体３５１の下端部に形成されたスカート部３５１ａの内側に非接触に位置付けられる（図４（ｂ）も併せて参照）。

【0024】

図３、図４を参照することにより理解されるように、チャックテーブル３５は、略円柱状の本体３５１と、保持面３５ａとを備えている。本体３５１は、ステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面に通気性を有する多孔性部材（例えばポーラスセラミックス）によって保持面３５ａが形成されている。また、本体３５１の下面側中央には、上記した保持面３５ａに連通する吸引通路３５１ｂが設けられており、この吸引通路３５１ｂは、図示を省略する吸引手段に連結されている。従って、該吸引手段を作動することにより、吸引通路３５１ｂを通してチャックテーブル３５の保持面３５ａに負圧を生成することができる。また、チャックテーブル３５には、４個のクランプ３６が配設され、このクランプ３６の基部がチャックテーブル３５に対して適宜の固定手段によって取付けられている。

【0025】

チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル支持機構３０は、上記したチャックテーブル３５に連結され垂下する下方が開放された筒体３２と、ベース３１上に配設された支柱３９と、を備えている。支柱３９は、図に示すように円筒状に形成されており、その下端がベース３１に固定されている。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、支柱３９に対して筒体３２を装着する際には、支柱３９の外周に形成された断面Ｖ字状の第１の環状溝３９１と、筒体３２の内周面に形成された断面Ｖ字状の第２の環状溝３２２とが上下方向で一致した状態とされ、両者の隙間に対し、図示を省略する鋼球挿入孔から複数の鋼球３４（ボール部材）を充填して、支柱３９に対して筒体３２を含むチャックテーブル３５を滑らかに回転させる軸受手段を構成する。該軸受手段によって支柱３９に支持される筒体３２の内側には、環状の永久磁石３２１が配設されており、上記した永久磁石３２１に対応した位置であって、支柱３９の上端にステータ３９２が配設されて電動モータを構成している。該ステータ３９２に対して図示を省略する電源から電力を供給することによりチャックテーブル３５を回転させることができ、上記した永久磁石３２１及びステータ３９２によって本実施形態における回転駆動手段が構成されている。

【0026】

上述したように構成されたチャックテーブル支持機構３０の筒体３２の下端を構成する自由端部には、環状に形成されたロータリースケール３７が配設される。また、組み立てられたチャックテーブル機構３において、前記ロータリースケール３７と対向する位置には、ロータリースケール３７のメモリを読み取るスケールヘッド４０が該ベース３１を介して固定される。スケールヘッド４０は、支持プレート４１と、スケール読取センサ４２と、固定ボルト４３とから構成され、支持プレート４１を固定ボルト４３によってベース３１に固定することにより、スケール読取センサ４２が固定される。なお、支持プレート４１には、ベース部３１に対して水平方向に移動可能な調整用の遊びが設けられており、固定ボルト４３によって支持プレート４１を固定することで、スケール読取センサ４２の位置が固定される。また、スケール読取センサ４２は、図示を省略する配線によって上記した制御手段に接続されている。

【0027】

筒体３２の下端を構成する自由端部に対してロータリースケール３７を配設する構成の一例を、図５を参照しながら説明する。図５（ａ）には、上記した筒体３２の下部が示されている。該筒体３２の自由端部３２ａに装着されるロータリースケール３７は、第１の半円ロータリースケール３７ａと、第２の半円ロータリースケール３７ｂとにより構成されている。第１、第２のロータリースケール３７ａ、３７ｂは、図示の固定手段３８により固定される。図５（ｂ）に示すように、第１の半円ロータリースケール３７ａは、断面Ａ－Ａでみたとき、内側に外側よりも厚みが小さい爪部３７１を備え、第２の半円ロータリースケール３７ｂもこれと同様に、断面Ｂ－Ｂでみたとき、内側に外側よりも厚みが小さい爪部３７２を備えている。固定手段３８は、筒体３２の外周に沿う曲面で構成されたブラケット３８ａと、筒体３２の側面の雌ネジ孔３２ｂに螺合する雄ネジ３８ｂとを備えている。図６（ａ）に示すように、筒体３２の自由端部３２ａには、環状の段差部が形成されており、該環状の段差部に第１、第２の半円ロータリースケール３７ａ、３７ｂの爪部３７１、３７２が側方から挿入され、上記したブラケット３８ａを第１、第２の半円ロータリースケール３７ａ、３７ｂの側方から押し当てて、雄ネジ３８ｂによって筒体３２に固定する（図６（ｂ）を参照）。これにより、第１、第２の半円ロータリースケール３７ａ、３７ｂによって筒体３２の自由端部３２ａの全周に渡る環状のロータリースケール３７が形成される。このように構成されたロータリースケール３７をスケールヘッド４０の読取センサ４２によって読み取った情報が上記した制御手段に送られて、チャックテーブル３５の回転角度を検出することができる。

【0028】

本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以上のように構成された切削装置１の作動について、図１に基づいて簡単に説明する。上記のカセットテーブル４ａ上に載置されたカセット４の所定位置に収容されているウエーハＷは、図示しない昇降手段によってカセットテーブル４ａが上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次いで、搬出入手段６が進退作動してウエーハＷを挟持し、仮置きテーブル５上に搬出する。仮置きテーブル５に搬出されたウエーハＷは、搬送手段７によって吸引され、搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル３５上に搬送される。

【0029】

チャックテーブル３５上にウエーハＷが載置されたならば、図示しない吸引手段を作動してウエーハＷをチャックテーブル３５に吸引保持すると共に、ウエーハＷを支持するフレームＦを上記４個のクランプ３６によって固定する。このようにしてウエーハＷを保持したチャックテーブル３５は、Ｘ軸送り機構１４によって移動してアライメント手段９の直下に位置付けられると、アライメント手段９によってウエーハＷにおいて格子状に形成されている分割予定ラインが検出され、切削手段１６を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動して該分割予定ラインと切削ブレード１６４との位置合わせが行われる。このとき、ウエーハＷに形成された所定方向の分割予定ラインが切削送り方向（Ｘ軸方向）と平行になっていない場合には、チャックテーブル機構３の上記した永久磁石３２１とステータ３９２によって構成された電動モータを作動して、該分割予定ラインが切削送り方向Ｘと平行になるように位置付ける。

【0030】

その後、切削ブレード１６４による切り込み送りの基準位置を定めたならば、図２に示す如く切り込み送り手段１６６のパルスモータ１６７を作動して切削ブレード１６４を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りするとともに、切削ブレード１６４を所定の回転方向に高速回転させつつＸ軸送り機構１４のサーボモータ１４ａを作動して、ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル３５を切削送り方向に所定の切削送り速度で移動させる（切削工程）。この結果、チャックテーブル３５上に保持されたウエーハＷは切削ブレード１６４により所定の分割予定ラインに沿って切断される。

【0031】

このようにして、ウエーハＷを所定の分割予定ラインに沿って切断したならば、チャックテーブル３５を分割予定ラインの間隔だけ割り出し送りし、上記切削加工を実施する。これらを繰り返すことにより、ウエーハＷの所定方向に形成された分割予定ラインの全てに沿って切削加工を実施する。その後、チャックテーブル機構３の上記した回転駆動手段を構成するステータ３９２に電力を供給してチャックテーブル３５を回転させる。このとき、筒体３２の自由端部３２ａに装着されたロータリースケール３７を、ベース３１を介して装着されたスケールヘッド４０の読取センサ４２によって読み取ることにより、チャックテーブル３５の回転角度を検出しつつ、チャックテーブル３５を精密に９０度回転させる。これにより、切削加工が施された所定方向の分割予定ラインに直交する未加工の分割予定ラインがＸ軸方向に位置付けられる。そして、未加工の全ての分割予定ラインに沿って上記した切削加工を実施する。これにより、ウエーハＷに格子状に形成された全ての分割予定ラインが切削されて、ウエーハＷが個々のデバイスチップに分割される。

【0032】

上述したようにウエーハＷに形成された全ての分割予定ラインに沿って切断加工を実施したならば、ウエーハＷを保持したチャックテーブル３５が、ウエーハＷが搬入され吸引保持した搬出入位置に戻される。次いで、ウエーハＷを、洗浄搬送手段１０によって洗浄装置１１に搬送する。洗浄装置１１に搬送されたウエーハＷは、洗浄および乾燥され、その後、搬送手段７によって仮置きテーブル５に搬送され、ウエーハＷは、搬出入手段６によってカセット４の所定の位置に収納される。

【0033】

図３～６に基づき説明したように、本実施形態のロータリースケール３７は、チャックテーブル３５に連結され垂下する筒体３２の自由端部３２ａ（下端）に装着され、該ロータリースケール３７を読み取る読取センサ４２を含むスケールヘッド４０が、ベース３１を介して固定されている。このようにチャックテーブル機構３を構成した結果、ロータリースケール３７及びスケールヘッド４０は、チャックテーブル機構３が構成された状態で、外部に露出する状態で設置され、チャックテーブル機構３を分解することなくロータリースケール３７とスケールヘッド４０との位置調整や、ロータリースケール３７、又はスケールヘッド４０の清掃、交換等のメンテナンスを実行することができ、従来の構成においてメンテナンスが困難であるという問題が解消される。

【0034】

本発明は、上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態のチャックテーブル機構３では、チャックテーブル３５を回転駆動する回転駆動手段として、筒体３２に配設した永久磁石３２１と、支柱３９に配設したステータ３９２とにより電動モータを構成したが、これに替えて、ベース３１上にパルスモータを配設し、該パルスモータの回転軸に駆動プーリを装着すると共に、上記した筒体３２の下方側の外周に従動プーリを配設して、該駆動プーリと該従動プーリに無端ベルトを巻き回して回転駆動手段を構成してもよく、さらには、筒体３２に配設した永久磁石３２１と支柱３９に配設したステータ３９２とにより構成した電動モータに替えて、ベース３１上に配設するパルスモータと筒体３２とを歯車機構によって連結して回転駆動手段を構成してもよい。

【0035】

また、上記した実施形態では、本発明に基づくチャックテーブル機構３を、切削装置に配設した例を示したが、本発明はこれに限定されず、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置等に装着されるチャックテーブル機構に適用することもできる。

【0036】

さらに、上記した実施形態では、ロータリースケール３７を筒体３２の自由端部に固定する手段として、ブラケット３８ａと雄ネジ３８ｂとからなる固定手段３８を用いたが、本発明はこれに限定されず、例えば、接着剤等による固定方法を用いてもよい。

【符号の説明】

【0037】

１：切削装置
２：ハウジング
３：チャックテーブル機構
３０：チャックテーブル支持機構
３１：ベース
３１１：案内溝
３２：筒体
３２ａ：自由端部
３２１：永久磁石
３２２：第２の環状溝
３３：カバーテーブル
３３１：開口
３３２：フランジ部
３４：鋼球（ボール部材）
３５：チャックテーブル
３５ａ：保持面
３５１：本体
３５１ａ：スカート部
３５１ｂ：吸引通路
３６：クランプ
３７：ロータリースケール
３７ａ：第１の半円ロータリースケール
３７ｂ：第２の半円ロータリースケール
３８：固定手段
３８ａ：ブラケット
３８ｂ：雄ネジ
３９：支柱
３９１：第１の環状溝
３９２：ステータ
４：カセット
５：仮置きテーブル
６：搬出入手段
７：搬送手段
９：アライメント手段
１０：洗浄搬出手段
１１：洗浄装置
１２：静止基台
１２ａ：案内レール
１２ｂ：軸受ブロック
１２ｃ：案内レール
１４：Ｘ軸送り機構
１４ａ：サーボモータ
１４ｂ：雄ネジロッド
１５：スピンドル支持機構
１５１：可動支持基台
１５１ａ：移動支持部
１５１ｂ：支持壁部
１５１ｃ：被案内溝
１５１ｄ：案内レール
１６：切削手段
１６１：ユニットホルダ
１６２：スピンドルハウジング
１６３：回転スピンドル
１６４：切削ブレード
１６５：サーボモータ
１６６：切込み送り機構
１６７：パルスモータ
１７：割り出し送り機構
１７ａ：パルスモータ
１７ｂ：雄ネジロッド
４０：スケールヘッド
４１：支持プレート
４２：読取センサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】