要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】高い耐熱性、低い弾性率、低い誘電率および低い誘電正接を有する硬化物を形成可能な樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基含有樹脂と、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物との反応生成物である重合性不飽和基を有する樹脂であり、フェノール性水酸基含有樹脂が、フルオレン化合物（９位に置換基を有しない）と、フェノール性水酸基含有化合物と、式（１）で表される化合物との反応生成物であり、式（１）中、Ａｒは、置換基を有していてもよい芳香環式基であり、Ｒ^１は、各々独立して、水素原子または炭素原子数１～４の脂肪族炭化水素基であり、Ｘは、脱離基である、重合性不飽和基を有する樹脂。
【化１】

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録