(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024160833
(43)【公開日】2024-11-15
(54)【発明の名称】試験装置
(51)【国際特許分類】
G01N 3/20 20060101AFI20241108BHJP
【ＦＩ】
G01N3/20
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023076246
(22)【出願日】2023-05-02
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】矢野 紘英
(72)【発明者】
【氏名】小林 真
【テーマコード（参考）】
2G061
【Ｆターム（参考）】
2G061AA07
2G061AB01
2G061BA04
2G061CA20
2G061CB01
2G061CB17
2G061DA12
2G061EA01
2G061EB05
2G061EC09
(57)【要約】
【課題】異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができる試験装置を提供すること。
【解決手段】試験装置１は、チップの裏面を支持する一対の支持突起を有した支持ユニットと、チップの表面を押圧する圧子２４と、圧子２４をチップに対して近接移動させる移動ユニット２１と、制御ユニット１００とを備える。制御ユニット１００は、チップを圧子２４が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部１０２と、圧子２４がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、正常データ記憶部１０２で記憶された正常データとを比較して圧子２４がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が正常データから外れた場合にチップの破壊が異常であったと判定する異常判定部１０３とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】試験装置１は、チップの裏面を支持する一対の支持突起を有した支持ユニットと、チップの表面を押圧する圧子２４と、圧子２４をチップに対して近接移動させる移動ユニット２１と、制御ユニット１００とを備える。制御ユニット１００は、チップを圧子２４が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部１０２と、圧子２４がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、正常データ記憶部１０２で記憶された正常データとを比較して圧子２４がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が正常データから外れた場合にチップの破壊が異常であったと判定する異常判定部１０３とを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
チップの下面を支持する一対の支持部を有した支持台と、該支持台で支持されたチップの上面を押圧する圧子と、該圧子を該支持台で支持されたチップに対して近接移動させる移動ユニットと、少なくとも該移動ユニットを制御するコントローラと、を備えた試験装置であって、
該コントローラは、
該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部と、
該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、該正常データ記憶部で記憶された正常データと、を比較して該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が該正常データから外れた場合に該チップの破壊が異常であったと判定する異常判定部と、を備えた試験装置。
該コントローラは、
該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部と、
該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、該正常データ記憶部で記憶された正常データと、を比較して該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が該正常データから外れた場合に該チップの破壊が異常であったと判定する異常判定部と、を備えた試験装置。
【請求項2】
該圧子がチップを押圧する際に該圧子にかかる荷重値を計測する荷重計測器を備え、
該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重値を、破壊したチップ毎に記憶する荷重記憶部を有し、
該荷重記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該荷重値を異常データとして記憶する、請求項１に記載の試験装置。
該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重値を、破壊したチップ毎に記憶する荷重記憶部を有し、
該荷重記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該荷重値を異常データとして記憶する、請求項１に記載の試験装置。
【請求項3】
該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重計測器の値をもとにチップの抗折強度を算出し、破壊したチップ毎に記憶する抗折強度記憶部を有し、
該抗折強度記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該抗折強度を異常データとして記憶する、請求項２に記載の試験装置。
該抗折強度記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該抗折強度を異常データとして記憶する、請求項２に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チップを圧子で押圧して破壊する試験装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスウェーハを薄化し分割して形成された半導体デバイスチップの強度を測定する手法として一般的にＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格Ｇ３６－０３０３で既定される３点曲げが広く利用されている。そしてこの手法でチップを破壊しチップの抗折強度を算出する試験装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１９０４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、チップを破壊した際に生じる微細な破片などの異物が、チップを支持する支持台やチップを破壊する圧子に付着することがある。支持台や圧子に異物が付着した異常な状態でチップを破壊すると、算出された抗折強度値は正確ではない値となる。例えば、正確ではない抗折強度値に基づいて半導体デバイスウェーハの加工条件を選定すると最適な加工条件が選定できず、問題となる。
【0005】
本発明の目的は、異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができる試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の試験装置は、チップの下面を支持する一対の支持部を有した支持台と、該支持台で支持されたチップの上面を押圧する圧子と、該圧子を該支持台で支持されたチップに対して近接移動させる移動ユニットと、少なくとも該移動ユニットを制御するコントローラと、を備えた試験装置であって、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部と、該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、該正常データ記憶部で記憶された正常データと、を比較して該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が該正常データから外れた場合に該チップの破壊が異常であったと判定する異常判定部と、を備えたことを特徴とする。
【0007】
前記試験装置において、該圧子がチップを押圧する際に該圧子にかかる荷重値を計測する荷重計測器を備え、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重値を、破壊したチップ毎に記憶する荷重記憶部を有し、該荷重記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該荷重値を異常データとして記憶しても良い。
【0008】
前記試験装置において、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重計測器の値をもとにチップの抗折強度を算出し、破壊したチップ毎に記憶する抗折強度記憶部を有し、該抗折強度記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該抗折強度を異常データとして記憶しても良い。
【発明の効果】
【0009】
本発明は、異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0012】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る試験装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る試験装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の測定対象のチップを模式的に示す斜視図である。図３は、図２に示されたチップが製造されるウェーハを模式的に示す斜視図である。
本発明の実施形態１に係る試験装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る試験装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の測定対象のチップを模式的に示す斜視図である。図３は、図２に示されたチップが製造されるウェーハを模式的に示す斜視図である。
【0013】
実施形態１に係る図１に示す試験装置１は、図２に示されたチップ２００を破壊して、チップ２００の強度である抗折強度σを測定する装置である。図２に示されたチップ２００は、基板２０１と、基板２０１の表面２０２に形成されたデバイス２０３とを備える、所謂、半導体チップである。図２に示されたチップ２００は、図３に示すウェーハ２０４から個々に分割されて製造される。なお、チップ２００とウェーハ２０４の同一部分には、同一符号を付して説明する。
【0014】
（ウェーハ）
実施形態１では、ウェーハ２０４は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ウェーハ２０４は、基板２０１の表面２０２（上面に相当）に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０５によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ２０４は、外周縁に環状フレーム２０６が装着された粘着テープ２０７が表面２０２の裏側の裏面２０８（下面に相当）に貼着されて、環状フレーム２０６に支持されている。また、ウェーハ２０４は、分割予定ライン２０５に沿って個々のチップ２００に個片化されている。
実施形態１では、ウェーハ２０４は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ウェーハ２０４は、基板２０１の表面２０２（上面に相当）に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０５によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ２０４は、外周縁に環状フレーム２０６が装着された粘着テープ２０７が表面２０２の裏側の裏面２０８（下面に相当）に貼着されて、環状フレーム２０６に支持されている。また、ウェーハ２０４は、分割予定ライン２０５に沿って個々のチップ２００に個片化されている。
【0015】
なお、実施形態１では、チップ２００は、基板２０１の表面２０２にデバイス２０３が形成されているが、本発明では、表面２０２にデバイス２０３が形成されていなくても良い。
【0016】
（試験装置）
次に試験装置１を説明する。図４は、図１に示された試験装置の支持台の一対の支持突起にチップが載置された状態を模式的に示す正面図である。図５は、図４に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。図６は、図５に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。図７は、図４に示された試験装置の支持台の支持突起に異物が接触した状態を模式的に示す正面図である。図８は、図７に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。図９は、図８に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。図１０は、図１に示された試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の一例を示す図である。
次に試験装置１を説明する。図４は、図１に示された試験装置の支持台の一対の支持突起にチップが載置された状態を模式的に示す正面図である。図５は、図４に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。図６は、図５に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。図７は、図４に示された試験装置の支持台の支持突起に異物が接触した状態を模式的に示す正面図である。図８は、図７に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。図９は、図８に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。図１０は、図１に示された試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の一例を示す図である。
【0017】
試験装置１は、図１に示すように、装置本体２と、図示しないウェーハ保持ユニットと、図示しないピックアップ搬送ユニットと、チップ観察機構と、下部容器３と、支持ユニット１０（支持台に相当）と、押圧ユニット２０と、破片排出ユニット３０と、圧子移動量検出ユニット４０と、コントローラである制御ユニット１００とを備える。
【0018】
ウェーハ保持ユニットは、装置本体２上に設置され、環状フレーム２０６を保持して、環状フレーム２０６に支持されたウェーハ２０４を保持する。ピックアップ搬送ユニットは、装置本体２上に移動自在に設けられ、ウェーハ保持ユニットに保持されたウェーハ２０４からチップ２００を一つずつピックアップし、ピックアップしたチップ２００をチップ観察機構を介して支持ユニット１０に搬送する。
【0019】
観察機構は、装置本体２に設置され、ピックアップ搬送ユニットによりピックアップされたチップ２００の側面を撮像する側方撮像ユニットと、チップ２００の表面２０２と裏面２０８とを反転する即ちチップ２００を反転する反転機構と、ピックアップ搬送ユニットによりピックアップされたチップ２００の下方に位置し、反転機構により反転されるチップ２００の裏面２０８及び表面２０２を撮像する下方撮像ユニットとを備える。側方撮像ユニットと下方撮像ユニットは、それぞれ、撮像して取得したチップ２００の側面、裏面２０８及び表面２０２の画像を制御ユニット１００に出力する。
【0020】
下部容器３は、装置本体２上に配置され、上側に開口４が形成された箱状に形成されている。
【0021】
支持ユニット１０は、チップ２００の裏面２０８を支持するものである。支持ユニット１０は、下部容器３内に収容されている。支持ユニット１０は、図１、図４、図５及び図６等に示すように、チップ２００の裏面２０８を支持する一対の長尺支持部材１１と、長尺支持部材１１それぞれの水平方向と平行なＸ軸方向における位置と一対の長尺支持部材１１間の間隔１２とを変更する支持部材移動機構１３（図１のみに示す）とを備える。一対の長尺支持部材１１は、互いにＸ軸方向に所定の間隔１２を有して配設されている。長尺支持部材１１は、図４、図５及び図６に示すように、それぞれ、直方体状の支持部本体１４と、支持部本体１４から凸に設けられて、チップ２００の裏面２０８を支持する支持突起１５（支持部に相当）とを有している。即ち、支持ユニット１０は、一対の支持突起１５を有している。
【0022】
一対の長尺支持部材１１の支持部本体１４は、互いにＸ軸方向に間隔をあけて配置され、互いの間に間隔１２が設けられている。支持部本体１４は、上面が水平方向と平行である。
【0023】
支持突起１５は、支持部本体１４それぞれの上面の互いに隣接する縁部から上方に向かって突出して形成されている。即ち、支持突起１５は、支持ユニット１０に一対設けられ、これら一対の支持突起１５は、Ｘ軸方向に所定の間隔Ｌを有して配設されている。なお、一対の支持突起１５間の間隔Ｌは、支持突起１５の上端１５１間の間隔である。実施形態１では、支持突起１５は、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に直線状に延びて、支持部本体１４の前述した縁部の全長に亘って配置されている。支持突起１５の上面のＸ軸方向の断面形状は、上方に凸の曲面に形成され、Ｙ軸方向の全長に亘って同形状に形成されている。支持突起１５は、上端１５１にチップ２００の裏面２０８が載置されて、チップ２００の裏面２０８側を支持する。
【0024】
支持部材移動機構１３は、各長尺支持部材１１をＸ軸方向に移動させるものであって、装置本体２に固定された固定板１６に回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを回転するモータと、各長尺支持部材１１をＸ軸方向に移動自在に支持するガイドレールとを備える。
【0025】
押圧ユニット２０は、支持ユニット１０の一対の支持突起１５に裏面２０８が支持されたチップ２００を圧子２４で押圧し、チップ２００の押圧時に押圧ユニット２０にかかる荷重を計測するとともに、支持ユニット１０に支持されたチップ２００を押圧して破壊するものである。押圧ユニット２０は、下部容器３の上方に設けられている。
【0026】
押圧ユニット２０は、図１に示すように、移動ユニット２１と、移動基台２２と、圧子２４と、荷重計測器であるロードセル２３とを備える。
【0027】
移動ユニット２１は、圧子２４を、支持ユニット１０の一対の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００に対して相対的にＺ軸方向に近接移動させるものである。なお、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向とＹ軸方向に対して直交する方向である。移動ユニット２１は、装置本体２から上方に延びて装置本体２に固定された支持板２１１と、支持板２１１に軸心回りに回転自在に支持されたボールねじ２１２と、ボールねじ２１２を軸心回りに回転するモータ２１３と、移動基台２２をＺ軸方向に移動自在に支持するガイドレール２１４とを備える。
【0028】
支持板２１１、ボールねじ２１２及びガイドレール２１４の長手方向は、Ｚ軸方向と平行である。ボールねじ２１２は、移動基台２２に設けられたねじ孔に螺合している。ガイドレール２１４は、支持板２１１に取り付けられている。移動ユニット２１は、モータ２１３がボールねじ２１２を軸心回りに回転することで、移動基台２２を介して圧子２４をＺ軸方向に移動する。
【0029】
実施形態１では、移動ユニット２１は、図４に示す圧子２４の先端である下端２４１が支持ユニット１０で支持されたチップ２００に接触しない退避位置から圧子２４を支持ユニット１０で支持されたチップ２００に対してＺ軸方向に沿って近接する方向に向かって等速移動させて、圧子２４でチップ２００を押圧して破壊するユニットでもある。なお、退避位置は、圧子２４の下端２４１が支持ユニット１０で支持されたチップ２００の上面である表面から所定の間隔をあけた位置である。
【0030】
移動基台２２は、直方体状に形成され、下面側に下方に延びた円筒状の第１支持部材２２１が接続されており、第１支持部材２２１の下端側にロードセル２３が固定されている。ロードセル２３は、支持ユニット１０の一対の長尺支持部材１１の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００を圧子２４が押圧する際に、圧子２４にかかる荷重の値（以下、荷重値と記す）を計測し、計測結果を制御ユニット１００に出力する。
【0031】
ロードセル２３が計測する荷重値は、押圧ユニット２０が退避位置から圧子２４を支持ユニット１０の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００に近接させる際に、圧子２４がチップ２００に接触するまではゼロ（Ｎ）である。
【0032】
ロードセル２３が計測する荷重値は、押圧ユニット２０が退避位置から圧子２４を支持ユニット１０の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００に近接させる際に、圧子２４がチップ２００に当接すると、ゼロから増加する。ロードセル２３が計測する荷重値は、圧子２４がチップ２００に接触した位置よりも更に支持ユニット１０に近接させると、圧子２４の移動に伴なって徐々に増加する。
【0033】
ロードセル２３が計測する荷重値は、圧子２４が図６に示すように支持ユニット１０の一対の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００を破壊すると、チップ２００の破壊の直前（図５に示す）の最大値（以下、破壊時の荷重値と記す）からゼロ（Ｎ）になる。破壊時の荷重値は、チップ２００の抗折強度σに対応する。ロードセル２３が計測する荷重値は、圧子２４の下端２４１が支持ユニット１０で支持されたチップ２００に当接した位置からチップ２００が破壊されるまで圧子２４の移動距離と比例して増加する。なお、圧子２４が、チップ２００を破壊すると、図６に示すように、破片２０９（図６に示す）が飛散することがある。
【0034】
ロードセル２３の下側には、図１に示すように、円筒状の第２支持部材２２２を介して挟持部材２２３が取り付けられている。挟持部材２２３は、正面視で略門型形状に形成されており、互いに対向する一対の挟持面２２４間に支持ユニット１０の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００を押圧する圧子２４が固定されている。
【0035】
圧子２４は、支持ユニット１０の一対の長尺支持部材１１間の間隔１２より上方でかつ一対の長尺支持部材１１の支持突起１５の上端１５１のＸ軸方向の間隔Ｌの中央に配置され、支持ユニット１０の一対の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００を押圧するものである。圧子２４は、支持ユニット１０の支持突起１５と平行に伸張し、下方に向かうにしたがって幅が狭くなる先細りの板状に形成され、下端が下側に凸の曲面に形成されている。なお、本発明では、圧子２４の形状は、これに限定されない。圧子２４は、下端２４１がＹ軸方向と平行に挟持部材２２３により支持され、下端２４１が支持ユニット１０の一対の支持突起１５間の中央の上方に配置される。
【0036】
また、移動基台２２の両側面には、板状に形成された一対の接続部材２２５が取り付けられている。接続部材２２５は、移動基台２２の側面から下方に向かって延び、下端が挟持部材２２３の下端よりも下方に配置されている。
【0037】
また、押圧ユニット２０は、図１に示すように、上部容器２５と、エアー供給ユニット２６とを備える。上部容器２５は、接続部材２２５の下端に取り付けられ、下方に開口部を有して、支持ユニット１０の一対の長尺支持部材１１を収容可能な箱状に形成されている。また、上部容器２５は、挟持部材２２３の下方に配置され、圧子２４を通すことが可能な圧子挿入孔２５１が設けられている。
【0038】
上部容器２５は、例えば透明な材質（ガラス、プラスチック等）により構成されている。また、上部容器２５は、開口４を通して下部容器３内に侵入可能な大きさに形成されている。このために、移動ユニット２１によって押圧ユニット２０が下方に移動されると、上部容器２５は、下部容器３に挿入され、支持ユニット１０の上側を覆う。上部容器２５は、圧子２４がチップ２００は破壊する際には、下部容器３内に挿入されて、支持ユニット１０の上側を覆って、破片２０９が外部に飛散することを抑制する。
【0039】
エアー供給ユニット２６は、圧子２４の下端部にエアーを吹き付けるものである。エアー供給ユニット２６は、圧子２４に向かってエアーを噴射するノズル２６１と、ノズル２６１に開閉弁２６２を介してエアーを供給するエアー供給源２６３とを備える。
【0040】
ノズル２６１は、パイプ状に形成され、上部容器２５のノズル挿入口２５２内に通されて、先端が上部容器２５内の圧子２４の下端２４１に対向する。エアー供給ユニット２６は、圧子２４がチップ２００を破壊した後に、ノズル２６１からエアーを圧子２４の下端部に吹き付けて、圧子２４の下端２４１、支持突起１５の上面等に付着した破片２０９等の異物を除去する。
【0041】
破片排出ユニット３０は、下部容器３の内部に存在するチップ２００の破片２０９を排出するものである。破片排出ユニット３０は、チップ２００の破片２０９を排出するための経路を構成する破片排出路３１１と、破片排出路３１１の途中に設けられて破片２０９を収容する破片収容容器３１４と、破片排出路３１１に開閉弁３１２を介して接続した吸引源３１３とを備える。
【0042】
破片排出路３１１は、一端が下部容器３の底部を貫通した破片排出口３１５に接続し、他端が開閉弁３１２を介して吸引源３１３に接続されている。
【0043】
破片排出ユニット３０は、開閉弁３１２が開いて、吸引源３１３が破片排出路３１１を吸引することで、破片２０９を下部容器３外に排出して、破片収容容器３１４内に収容する。
【0044】
圧子移動量検出ユニット４０は、移動ユニット２１で支持された圧子２４の下端２４１のＺ軸方向の位置を検出するものである。実施形態１では、圧子移動量検出ユニット４０は、支持板２１１に取り付けられかつＺ軸方向と平行なリニアスケール４１と、移動基台２２に取り付けられリニアスケール４１のメモリを読み取って圧子２４の下端２４１のＺ軸方向の位置を検出する読み取りヘッド４２とを備えている。圧子移動量検出ユニット４０は、検出結果を制御ユニット１００に出力する。なお、本発明では、圧子移動量検出ユニット４０は、モータ２１３の回転子の回転を検出して、圧子２４の下端２４１のＺ軸方向の位置を検出する所謂エンコーダでも良い。
【0045】
また、試験装置１は、図１に示すように、撮像カメラ５０と光源５１とを備えている。撮像カメラ５０は、下部容器３とＹ軸方向に沿って対向して、下部容器３内を撮像する。光源５１は、Ｙ軸方向に沿って撮像カメラ５０との間に下部容器３を位置付けて、撮像カメラ５０即ち下部容器３に向かって光を照射する。撮像カメラ５０は、チップ２００が破壊される際の支持ユニット２１０によって支持されたチップ２００、圧子２４の下端２４１等を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【0046】
制御ユニット１００は、試験装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、各チップ２００を破壊し、チップ２００の抗折強度σを測定する測定動作を試験装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも移動ユニット２１を制御する。
【0047】
制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、試験装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して試験装置１の上述した各ユニットに出力する。
【0048】
また、制御ユニット１００は、試験動作の状態や画像などを表示する表示画面を有する表示ユニット１１０と、制御ユニット１００に接続されかつオペレータが試験装置１の制御ユニット１００に測定条件などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネル１２０と、報知ユニット１３０とが接続されている。即ち、試験装置１は、表示ユニット１１０と、タッチパネル１２０と、報知ユニット１３０とを備える。
【0049】
表示ユニット１１０は、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネル１２０は、表示ユニット１１０の表示画面１１１に重ねられる。報知ユニット１３０は、光を発ししてオペレータに報知する図示しない回転灯と、オペレータに音を発して報知するスピーカ１３１とを備える。また、報知ユニット１３０は、表示ユニット１１０の表示画面１１１にオペレータに報知する画像を表示する。
【0050】
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、動作制御部１０１を備える。動作制御部１０１は、試験装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、各チップ２００を破壊し、抗折強度σを測定する測定動作を試験装置１に実施させるものである。具体的には、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、オペレータ等がタッチパネル１２０を操作するなどして入力した測定条件などを受け付けて記憶する。なお、測定条件は、退避位置、退避位置からの圧子２４のチップ２００に近接する方向の移動速度、チップ２００の厚みｈ、チップ２００のＹ軸方向の幅ｂ、一対の支持突起１５のＸ軸方向の上端１５１間の間隔Ｌ等が含まれる。試験装置１は、制御ユニット１００がオペレータの測定動作の開始指示を受け付けると、試験動作を開始する。
【0051】
測定動作を開始すると、制御ユニット１００の動作制御部１０１が、開閉弁２６２，３１２を閉じ、移動ユニット２１を制御して、圧子２４を退避位置に位置付け、支持部材移動機構１３を制御して一対の長尺支持部材１１のＸ軸方向における位置を調整するとともに、長尺支持部材１１間の間隔１２を試験条件の一対の支持突起１５の上端１５１間の間隔Ｌを満たす間隔にする。測定動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、ピックアップ搬送ユニットを制御してウェーハ保持ユニットに保持されたウェーハ２０４から所望のチップ２００をピックアップさせ、観察機構まで搬送させる。
【0052】
測定動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、観察機構の側方撮像ユニットにピックアップされたチップ２００の側面を撮像させ、下方撮像ユニット及び反転機構を制御してピックアップされたチップ２００の裏面２０８及び表面２０２を撮像させて、これらの画像を取得する。測定動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、ピックアップ搬送ユニットを制御して、移動ユニット２１により圧子２４が退避位置に位置した状態でピックアップされたチップ２００の裏面２０８を支持ユニット１０の一対の支持突起１５上に載置させる。
【0053】
測定動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、移動ユニット２１を制御して、圧子２４を図４に示す退避位置から支持ユニット１０の一対の支持突起１５で裏面２０８が支持されたチップ２００に近接する方向の移動を開始する。すると、上部容器２５等が圧子２４とともにチップ２００に近接移動を開始し、下部容器３内に侵入し、上部容器２５が一対の長尺支持部材１１の上側を覆う。
【0054】
測定動作では、圧子２４のチップ２００に近接する方向の移動を開始した後、制御ユニット１００の動作制御部１０１が、ロードセル２３で荷重が検出することで、圧子２４のチップ２００への当接を検知する。測定動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１が、圧子２４がチップ２００に当接した後も更に圧子２４等を移動ユニット２１で近接する方向に移動させてチップ２００を圧子２４により押圧して、図５に示すように、一対の支持突起１５上に支持したチップ２００を湾曲させる。
【0055】
測定動作では、圧子２４の移動とともに、ロードセル２３が計測する荷重値が上昇する。試験動作では、制御ユニット１００の動作制御部１０１が、圧子２４等を更に近接する方向に移動させて、チップ２００を圧子２４により更に押圧し、チップ２００を撓ませ、図６に示すように、チップ２００を破壊する。チップ２００が破壊されると、ロードセル２３が計測する荷重値が上昇から下降に転じる。
【0056】
チップ２００が破壊されると、制御ユニット１００の動作制御部１０１が、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して破壊した際のロードセル２３の破壊時の荷重値をもとに、チップ２００の抗折強度σを算出する。動作制御部１０１は、一対の支持突起１５の上端１５１間のＸ軸方向の間隔をＬ（ｍｍ）とし、チップ２００の破壊時の荷重値をＷ（Ｎ）とし、チップ２００のＹ軸方向の幅をｂとし、チップ２００の厚みをｈ（ｍｍ）とすると、以下の式１を用いて抗折強度σを算出する。
【0057】
【数1】
【0058】
こうして、試験装置１は、チップ２００の一対の支持突起１５及び圧子２４を用いた３点曲げ試験を行い、この３点曲げ試験により、チップ２００の抗折強度σを算出する。
【0059】
なお、圧子２４によってチップ２００を押圧すると、圧子２４にチップ２００の破片２０９等の異物が付着することがある。この破片２０９等の異物は試験の精度に影響を与えることがあるため、除去されることが好ましい。実施形態１では、制御ユニット１００の動作制御部１０１は、試験動作の終了後、開閉弁２６２を開いて、エアー供給ユニット２６によって圧子２４にエアーを吹き付け、圧子２４に付着した異物を除去する。なお、本発明では、エアー供給ユニット２６を用いて圧子２４等から異物を除去するタイミングに制限はない。例えば、異物の除去は、一のチップ２００の試験が完了した後、次のチップ２００の試験が行われるまでの間に、必要に応じて実施される。
【0060】
チップ２００の試験やエアー供給ユニット２６による異物の除去を繰り返すと、下部容器３の内部にはチップ２００の破片２０９等の異物が蓄積される。そこで、実施形態１では、動作制御部１０１は、破片排出ユニット３０を用いて下部容器３の内部に蓄積された破片２０９等の異物を回収する。動作制御部１０１は、破片排出ユニット３０を用いると、下部容器３の開口４の内部を手作業で清掃することなく、破片２０９を素早く除去できる。
【0061】
制御ユニット１００の動作制御部１０１は、チップ２００をウェーハ２０４から順にピックアップし、画像の取得、破壊、抗折強度σの測定を順に実施する。制御ユニット１００は、全てのチップ２００の画像の取得、破壊、抗折強度σの測定を実施すると、測定動作を終了する。
【0062】
また、動作制御部１０１は、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して破壊した際のチップ２００の撓み具合を算出するものでもある。動作制御部１０１は、試験条件の支持突起１５の上端１５１間のＸ軸方向の間隔Ｌ、チップ２００の厚みｈ及びチップ２００が破壊される直前の圧子移動量検出ユニット４０の検出結果である圧子２４の下端２４１のＺ軸方向の位置などから撓み具合であるチップ２００の破壊される直前のチップ２００の曲率を算出する。
【0063】
また、動作制御部１０１は、観察機構の下方撮像ユニットが撮像して得たチップ２００の裏面２０８の画像から裏面２０８側のチップ２００の外縁に生じたチッピング（欠け）を検出するとともに各チッピングの位置と大きさを算出するとともに、下方撮像ユニットが撮像して得たチップ２００の表面２０２の画像から表面２０２側のチップ２００の外縁に生じたチッピング（欠け）を検出するとともに各チッピングの位置と大きさを算出する。また、動作制御部１０１は、観察機構の下方撮像ユニットが撮像して得たチップ２００の裏面２０８の画像からチップ２００の裏面２０８の面粗さ（実施形態１では、算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙ）を算出する。
【0064】
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、正常データ記憶部１０２と、異常判定部１０３と、荷重記憶部１０４と、抗折強度記憶部１０５と、データ記憶部１０６とを備えている。
【0065】
正常データ記憶部１０２は、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して正常に破壊した際のチップ２００の撓み具合である曲率の正常データを記憶するものである。正常データ記憶部１０２は、図４、図５及び図６に示すように、チップ２００、支持突起１５に破片２０９等の異物が付着していない状態で、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して破壊した際に、動作制御部１０１が算出した破壊される直前のチップ２００（図５に示す）の撓み具合である曲率（以下、正常時曲率と記す）を、正常に破壊した際のチップ２００の撓み具合である曲率の正常データとして記憶する。
【0066】
異常判定部１０３は、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際のチップ２００の撓み具合である曲率と、正常データ記憶部１０２で記憶された正常データである正常時曲率と、を比較して、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際のチップ２００の撓み具合である曲率が正常データである正常時曲率から外れた場合に、チップ２００の破壊が異常であったと判定するものである。異常判定部１０３は、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際に、動作制御部１０１が算出した曲率が、正常時曲率よりも所定値小さい下限値以上でかつ正常時曲率よりも所定値大きな上限値以下であるか否かを判定する。なお、下限値は、チップ２００を正常に破壊した際の曲率よりも小さい値であり、上限値は、チップ２００を正常に破壊した際の曲率よりも大きな値である。
【0067】
異常判定部１０３は、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際に、動作制御部１０１が算出した曲率が、前述した下限値以上でかつ前述した上限値以下であると判定すると、チップ２００の撓み具合である曲率が正常データである正常時曲率から外れていないと判定し、チップ２００の破壊が異常ではないと判定する。異常判定部１０３は、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際に、動作制御部１０１が算出した曲率が、前述した下限値未満、又は前述した上限値を超えると判定すると、チップ２００の撓み具合である曲率が正常データである正常時曲率から外れたと判定し、チップ２００の破壊が異常であると判定する。
【0068】
なお、チップ２００の破壊が異常であるとは、例えば、図７に示すように、支持突起１５の上端１５１とチップ２００との一方に破片２０９等の異物が付着した状態で、圧子２４が図８に示すように下降して、図９に示すようにチップ２００が破壊されたことを示している。なお、図７、図８及び図９では、チップ２００の破壊が異常である場合として、支持突起１５の上端１５１とチップ２００とのうちの一方に破片２０９等の異物が付着して、支持突起１５の上端１５１とチップ２００との間に破片２０９等の異物が挟まった状態でチップ２００が破壊された場合を示しているが、本発明では、この場合に限定されることなく、例えば、圧子２４の下端２４１とチップ２００とのうちの一方に破片２０９等の異物が付着して、圧子２４の下端２４１とチップ２００との間に破片２０９等の異物が挟まった状態でチップ２００が破壊された場合も、チップ２００の破壊が異常である場合に含まれる。
【0069】
荷重記憶部１０４は、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して破壊した際のロードセル２３が計測した破壊時の荷重値を、破壊したチップ２００毎に記憶するものである。荷重記憶部１０４は、各チップ２００の破壊時の荷重値を、ウェーハ２０４における各チップ２００の位置と１対１で対応付けて記憶する。なお、実施形態１では、ウェーハ２０４におけるチップ２００の位置は、所定位置（基準位置ともいう）のチップ２００を一つ目として、基準位置からのウェーハ２０４のＸ軸方向及びＹ軸方向にいくつ目のチップ２００であるかで示している。
【0070】
また、荷重記憶部１０４は、異常判定部１０３で破壊が異常であったと判定されたチップ２００の破壊で得らえた破壊時の荷重値を、異常データとして記憶する。即ち、荷重記憶部１０４は、異常判定部１０３で破壊が異常であったと判定されたチップ２００の破壊時の荷重値を、異常データとして記憶する。
【0071】
抗折強度記憶部１０５は、支持ユニット１０で支持されたチップ２００を圧子２４が押圧して破壊した際のロードセル２３が計測した破壊時の荷重値等をもとに、動作制御部１０１が算出したチップ２００の抗折強度σを、破壊したチップ２００毎に記憶するものである。抗折強度記憶部１０５は、動作制御部１０１が算出した各チップ２００の抗折強度σを、ウェーハ２０４における各チップ２００の位置と１対１で対応付けて記憶する。
【0072】
また、抗折強度記憶部１０５は、異常判定部１０３で破壊が異常と判定されたチップ２００の破壊で得らえた抗折強度を、異常データとして記憶する。即ち、抗折強度記憶部１０５は、異常判定部１０３で破壊が異常であったと判定されたチップ２００の抗折強度を、異常データとして記憶する。
【0073】
データ記憶部１０６は、動作制御部１０１が算出したチップ２００の裏面２０８側のチッピングの数、各チッピングの位置、各チッピングの大きさと、ウェーハ２０４における各チップ２００の位置と１対１で対応付けて記憶する。データ記憶部１０６は、動作制御部１０１が算出したチップ２００の表面２０２側のチッピングの数、各チッピングの位置、各チッピングの大きさと、ウェーハ２０４における各チップ２００の位置と１対１で対応付けて記憶する。データ記憶部１０６は、動作制御部１０１が算出したチップ２００の裏面２０８の粗さと、ウェーハ２０４における各チップ２００の位置と１対１で対応付けて記憶する。
【0074】
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、表示データ設定部１０７を備える。表示データ設定部１０７は、タッチパネル１２０などから受け付けたオペレータの操作に基づいて表示ユニット１１０を制御して、観察機構及びロードセル２３等の計測結果を示す図１０に示す結果画面６００を生成するものである。なお、生成された結果画面６００は、タッチパネル１２０などから受け付けたオペレータの操作に基づいて動作制御部１０１が表示ユニット１１０を制御して、表示画面１１１に表示される。
【0075】
結果画面６００は、ウェーハ２０４のチップ２００の計測結果を示すものである。結果画面６００は、図１０に示すように、全体像表示領域６０１と、選択チップ計測結果表示領域６１０と、切り替え部である切り替え領域６５０とを備える。
【0076】
全体像表示領域６０１は、表示画面１１１の中央に設定され、チップ２００毎に細分化されたウェーハ２０４の表面２０２の全体像６０２を表示するものである。実施形態１では、全体像表示領域６０１は、各チップ２００がピックアップされる前のウェーハ２０４の表面２０２の全体像６０２を中央に配置し、各チップ２００のＸ軸方向の位置を示すＸ軸方向座標６０３と、各チップ２００のＹ軸方向の位置を示すＹ軸方向座標６０４とを全体像６０２の外側に配置している。なお、Ｘ軸方向座標６０３とＹ軸方向座標６０４とで示される各チップ２００の位置は、荷重記憶部１０４が各チップ２００の破壊時の荷重値と１対１で対応付けて記憶するチップ２００の位置、抗折強度記憶部１０５が各チップ２００の抗折強度と１対１で対応付けて記憶するチップ２００の位置、及びデータ記憶部１０６がチッピングに関する情報及び裏面２０８の粗さと対応付けて記憶するチップ２００の位置である。
【0077】
選択チップ計測結果表示領域６１０は、全体像表示領域６０１に表示されたウェーハ２０４の全体像６０２の複数のチップ２００のうちオペレータにより選択されたチップ２００の計測結果を表示する領域である。実施形態１では、選択チップ計測結果表示領域６１０は、図１０に示すように、選択されたチップ２００の位置、抗折強度、裏面２０８の粗さ（算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙ）、チップ２００の撓み具合である曲率及びチッピングの状態を示す第１結果表示領域６１１と、選択されたチップ２００のロードセル２３の計測結果を表示する第２結果表示領域６２１と、選択されたチップ２００の側面の画像５０９を表示する第３結果表示領域６３１と、選択されたチップ２００の裏面２０８の画像５１０を表示する第４結果表示領域６４１とを備える。
【0078】
実施形態１では、第１結果表示領域６１１は、全体像表示領域６０１の左側に設定されている。第１結果表示領域６１１に表示されるチッピングの状態は、例えば、第１の大きさである０μｍを超え１０μｍ以下のチッピングの個数を示す第１チッピング表示領域６１２と、第１の大きさよりも大きな第２の大きさである１０μｍを超え２０μｍ以下のチッピングの個数を示す第２チッピング表示領域６１３とに分けられて表示される。なお、本発明では、チッピング表示領域６１２，６１３は、３つ以上設けられても良い。各チッピング表示領域６１２，６１３では、表面２０２側のＸ軸方向と平行な一方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１０中の「Ｘ１」で示す領域に表示し、表面２０２側のＸ軸方向と平行な他方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１０中の「Ｘ２」で示す領域に表示し、表面２０２側のＹ軸方向と平行な一方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１０中の「Ｙ１」で示す領域に表示し、表面２０２側のＹ軸方向と平行な他方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１０中の「Ｙ２」で示す領域に表示する。実施形態１では、各チッピング表示領域６１２，６１３に表面２０２側のチッピングの個数を示すが、本発明では、選択チップ計測結果表示領域６１０は、裏面２０８側のチッピングの個数を示しても良い。
【0079】
実施形態１では、第２結果表示領域６２１は、第１結果表示領域６１１の下方に設定され、第３結果表示領域６３１は、全体像表示領域６０１の下方に設定され、第４結果表示領域６４１は、第３結果表示領域６３１の右側に設定されている。第２結果表示領域６２１は、横軸を計測開始からの経過時間とし、ロードセル２３の計測した荷重を縦軸として、ロードセル２３の計測結果を表示する。なお、実施形態１において、第４結果表示領域６４１に表示される裏面２０８の画像５１０は、凹凸の範囲毎に異なる色で表示し、図１０には、凹凸が小さくなるにしたがって密な網掛けで示し、凹凸が大きくなるにしたがって粗な網掛けで示している。
【0080】
切り替え領域６５０は、全体像表示領域６０１のウェーハ２０４の全体像６０２の各チップ２００上に表示する計測結果の項目を切替えるものであって、実施形態１では、全体像表示領域６０１の右側に設定されている。実施形態１では、切り替え領域６５０は、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の項目の一例である抗折強度を表示するための抗折強度表示領域６５１と、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の項目の一例である面粗さを表示するための面粗さ表示領域６５２と、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の項目の一例であるチッピングの状態を表示するためのチッピング表示領域６５３と、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の項目の一例である寸法を表示するためのサイズ表示領域６５４と、表示領域６５１，６５２，６５３，６５４のいずれかが選択された時の各チップ２００上の計測結果の範囲を示す範囲表示領域６５５とを備えている。
【0081】
抗折強度表示領域６５１は、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の抗折強度を表示する際に操作される領域である。面粗さ表示領域６５２は、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の面粗さを表示する際に操作される領域である。チッピング表示領域６５３は、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００のチッピングの状態を表示する際に操作される領域である。実施形態１では、チッピング表示領域６５３が操作されると全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００のチッピングの状態である各チップ２００のチッピングの合計個数を示す。サイズ表示領域６５４は、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の寸法を表示するための領域である。実施形態１では、サイズ表示領域６５４が操作されると、全体像表示領域６０１の各チップ２００上に各チップ２００の正規の寸法からの誤差の総計（Ｘ軸方向の誤差とＹ軸方向の誤差との和）を示す。こうして、タッチパネル１２０の切り替え領域６５０は、表示ユニット１１０で表示される計測結果の項目を切り替えるものである。
【0082】
範囲表示領域６５５は、計測結果のレベルである範囲６５６を複数設定している。例えば、図１０に示す例では、抗折強度の範囲６５６を示し、８００Ｍｐａ以上でかつ９００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、７００Ｍｐａ以上でかつ８００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、６００Ｍｐａ以上でかつ７００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、５００Ｍｐａ以上でかつ６００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、４００Ｍｐａ以上でかつ５００Ｍｐａ未満の範囲６５６とが設定され、各範囲６５６と互いに異なる色６５７とを１対１で対応付けている。
【0083】
全体像表示領域６０１は、各チップ２００の色を、範囲表示領域６５５において各チップ２００の計測結果が含まれる範囲６５６と対応付けられた色６５７で表示する。このように、チップ観察機構及びロードセル２３の計測結果は、レベルである範囲６５６に応じて異なる色６５７が設定され、結果画面６００は、チップ２００がピックアップされる前のウェーハ２０４の全体像６０２上の位置のチップ２００を計測結果の範囲６５６に応じて設定された色６５７で表示する。こうして、結果画面６００は、チップ２００がピックアップされる前のウェーハ２０４の全体像６０２上の位置にチップ観察機構及びロードセル２３で計測された計測結果を表示する。
【0084】
なお、図１０は、各範囲６５６が対応付けられた色６５７及びチップ２００の色を、計測結果が悪いもの程、粗な網掛けで示している。即ち、図１０は、例えば、抗折強度が低いチップ２００程、粗な網掛けで示し、抗折強度が高いチップ２００程、密な網掛けで示している。また、図１０では、結果画面６００は、ウェーハ２０４の各チップ２００の計測中にも表示することができ、未測定のチップ２００を白地で示し、存在しなかったチップ２００及びピックアップできなかったチップ２００を黒地で示している。
【0085】
また、全体像表示領域６０１は、各チップ２００のうち荷重記憶部１０４と抗折強度記憶部１０５との少なくとも一方の異常データとして破壊時の荷重値又は抗折強度σが記憶されたチップ２００上に、異常データであることを示す印６０５（実施形態１では、バツ印）を表示する。
【0086】
なお、動作制御部１０１、異常判定部１０３及び表示データ設定部１０７の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。正常データ記憶部１０２、荷重記憶部１０４、抗折強度記憶部１０５及びデータ記憶部１０６の機能は、制御ユニット１００の記憶装置により実現される。
【0087】
以上説明した実施形態１に係る試験装置１は、正常に破壊した際にチップ２００の曲率の正常データを記憶する正常データ記憶部１０２と、圧子２４がチップ２００を押圧して破壊した際のチップ２００の曲率と正常データである正常時曲率とを比較して、チップ２００の破壊が異常か否かを判定する異常判定部１０３と、を備えた制御ユニット１００を備える。
【0088】
その結果、実施形態１に係る試験装置１は、チップ２００の破壊が異常か否かを判定できるので、異常な状態でチップ２００が破壊されたか否かを判定することができるという効果を奏する。
【0089】
また、実施形態１に係る試験装置１は、異常な状態でチップ２００が破壊されたか否かを判定することができるので、正常な状態で破壊されたチップ２００の抗折強度σのみを用いることで、チップ２００の抗折強度σを正確に把握することができる。
【0090】
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、撓み具合として、チップ２００の曲率の代わりに、圧子２４の下端２４１のＺ軸方向の位置を用いても良い。また、本発明では、動作制御部１０１が、チップ２００が破壊される直前に撮像カメラ５０が撮像したチップ２００の画像に基づいてチップ２００の曲率を算出しても良い。
【符号の説明】
【0091】
１ 試験装置
１０ 支持ユニット（支持台）
１５ 支持突起（支持部）
２１ 移動ユニット
２３ ロードセル（荷重計測器）
２４ 圧子
１００ 制御ユニット（コントローラ）
１０２ 正常データ記憶部
１０３ 異常判定部
１０４ 荷重記憶部
１０５ 抗折強度記憶部
２００ チップ
２０２ 表面（上面）
２０８ 裏面（下面）
σ 抗折強度
１０ 支持ユニット（支持台）
１５ 支持突起（支持部）
２１ 移動ユニット
２３ ロードセル（荷重計測器）
２４ 圧子
１００ 制御ユニット（コントローラ）
１０２ 正常データ記憶部
１０３ 異常判定部
１０４ 荷重記憶部
１０５ 抗折強度記憶部
２００ チップ
２０２ 表面（上面）
２０８ 裏面（下面）
σ 抗折強度
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】