特開 2024-161527 開閉装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024161527

(43)【公開日】2024-11-19

(54)【発明の名称】開閉装置

(51)【国際特許分類】

   F16K 31/06 20060101AFI20241112BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20241112BHJP

【ＦＩ】

F16K31/06 305L

H01L21/68 A

F16K31/06 305N

【審査請求】有

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024137761

(22)【出願日】2024-08-19

(62)【分割の表示】P 2021043858の分割

【原出願日】2021-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004381

【氏名又は名称】弁理士法人ＩＴＯＨ

(72)【発明者】

【氏名】李 東偉

(72)【発明者】

【氏名】新藤 健弘

(57)【要約】      （修正有）

【課題】開口部を開閉する開閉装置を提供する。
【解決手段】移動体２０は、弁体２１と、ベース２２と、を備える。弁体２１は、バルブプレート２１１と、シール部材２１２と、拡大部２１３と、シール部材２１４と、支持部と、を備える。バルブプレート２１１は、拡大部２１３より突出して形成される。バルブプレート２１１は、開口部１２１を閉塞する部材であり、開口部１２１よりも大きく形成されている。バルブプレート２１１には、バルブプレート２１１が開口部１２１を閉塞した際にシールするシール部材２１２が設けられている。拡大部２１３は、開口部を閉塞する部材であり、開口部よりも大きく形成されている。拡大部２１３には、拡大部２１３が開口部を閉塞した際にシールするシール部材２１４が設けられている。支持部は、拡大部２１３とベース２２とを接続する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１室と前記第１室に隣接する第２室とを連通する開口部を開閉する開閉装置であって、
前記第１室に配列されたコイルを有する平面モータ上を移動し、前記開口部を閉塞する弁体を搬送する移動体を有し、
前記移動体は、前記コイルにより生成される磁場によって前記平面モータ上の前記移動体を移動し、前記開口部を開閉し、
前記弁体は、
第１のシール部材が設けられ、前記開口部を閉塞するバルブプレートと、
第２のシール部材が設けられ、前記バルブプレートよりも拡大する拡大部と、を有する、
開閉装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、開閉装置に関する。

【背景技術】

【0002】

処理室と搬送室の間に開閉可能な開閉装置を備える搬送室が知られている。

【0003】

特許文献１には、平面モータを用いて基板を搬送する半導体処理設備が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１８－５０４７８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

一の側面では、本開示は、開口部を開閉する開閉装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、一の態様によれば、第１室と前記第１室に隣接する第２室とを連通する開口部を開閉する開閉装置であって、前記第１室に配列されたコイルを有する平面モータ上を移動し、前記開口部を閉塞する弁体を搬送する移動体を有し、前記移動体は、前記コイルにより生成される磁場によって前記平面モータ上の前記移動体を移動し、前記開口部を開閉し、前記弁体は、第１のシール部材が設けられ、前記開口部を閉塞するバルブプレートと、第２のシール部材が設けられ、前記バルブプレートよりも拡大する拡大部と、を有する、開閉装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

一の側面によれば、開口部を開閉する開閉装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。

【図2】開口部及び開閉装置の一例を示す斜視図。

【図3】開閉装置の一例を示す斜視図。

【図4】開閉装置の駆動原理を説明する斜視図。

【図5】開口部を閉塞した際の開閉装置の一例を示す水平断面図。

【図6】シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の一例を示す水平断面図。

【図7】シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の他の一例を示す水平断面図。

【図8A】シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の更に他の一例を示す水平断面図。

【図8B】シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の更に他の一例を示す水平断面図。

【図8C】シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の更に他の一例を示す水平断面図。

【図9】他の移動体を備える開閉装置における、シール部材をメンテナンスする際の開閉装置の一例を示す水平断面図。

【図10】内壁面を移動する移動体の一例を示す斜視図。

【図11】内壁面を移動する移動体を備える開閉装置における、開口部を閉塞した際の開閉装置の一例を示す水平断面図。

【図12】複数の弁体を有する移動体の一例を示す側面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

＜基板処理システム１００＞
一実施形態に係る基板処理システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理システム１００の一例の構成を示す平面図である。

【0011】

図１に示す基板処理システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システム１００は、複数の処理室１１０、真空搬送室１２０、ロードロック室１３０、大気搬送室１４０及び制御部１５０を備えている。

【0012】

処理室１１０は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にて半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）に所望の処理（エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室１１０は、真空搬送室１２０に隣接して配置される。処理室１１０は、ウェハＷを載置する載置台１１１を有する。なお、処理室１１０における処理のための各部の動作は、制御部１５０によって制御される。

【0013】

真空搬送室１２０は、所定の真空雰囲気に減圧されている。真空搬送室１２０は、処理室１１０と真空搬送室１２０とを連通する開口部１２１を有している。また、真空搬送室１２０は、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０とを連通する開口部１２２を有している。また、真空搬送室１２０には、開口部１２１，１２２を開閉する開閉装置（平面モータ１０、移動体２０）を有する。なお、開閉装置については、図２等を用いて後述する。

【0014】

真空搬送室１２０は、外部と連通する開口部１２３を有している。開口部１２３は、閉塞部材１２４によって開閉可能に閉塞されている。

【0015】

また、真空搬送室１２０の内部には、ウェハＷを搬送する基板搬送装置（図示せず）が設けられている。基板搬送装置は、開口部１２１を介して、処理室１１０と真空搬送室１２０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、基板搬送装置は、開口部１２２を介して、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、基板搬送装置は、制御部１５０によって制御される。

【0016】

ロードロック室１３０は、真空搬送室１２０と大気搬送室１４０との間に設けられている。ロードロック室１３０は、ウェハＷを載置する載置台１３１を有する。ロードロック室１３０は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室１３０と真空雰囲気の真空搬送室１２０とは、開閉装置によって開閉可能な開口部１２２を介して連通する。ロードロック室１３０と大気雰囲気の大気搬送室１４０とは、開閉装置（図示せず）によって開閉可能な開口部（図示せず）を介して連通する。なお、ロードロック室１３０内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部１５０によって制御される。

【0017】

大気搬送室１４０は、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、大気搬送室１４０の内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置（図示せず）が設けられている。搬送装置（図示せず）は、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、搬送装置（図示せず）の動作は、制御部１５０によって制御される。

【0018】

また、大気搬送室１４０の壁面には、ロードポート（図示せず）が設けられている。ロードポートは、ウェハＷが収容されたキャリア（図示せず）又は空のキャリアが取り付けられる。キャリアとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。

【0019】

大気搬送室１４０の搬送装置（図示せず）は、ロードポートに取り付けられたキャリアに収容されたウェハＷを取り出して、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置することができる。また、大気搬送室１４０の搬送装置（図示せず）は、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを取り出して、ロードポートに取り付けられたキャリアに収容することができる。

【0020】

制御部１５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部１５０は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

【0021】

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室１１０におけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室１１０におけるウェハＷの処理やウェハＷの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

【0022】

次に、開口部１２１，１２２を開閉する開閉装置について、図２から図５を用いて説明する。図２は、開口部１２１及び開閉装置の一例を示す斜視図である。図３は、開閉装置の移動体２０の一例を示す斜視図である。

【0023】

開閉装置は、平面モータ１０と、移動体２０と、を備える。

【0024】

平面モータ１０は、真空搬送室１２０の床面に配置される。

【0025】

移動体２０は、弁体２１と、ベース２２と、を備える。弁体２１は、バルブプレート２１１と、シール部材２１２と、拡大部２１３と、シール部材２１４と、支持部２１５と、を備える。バルブプレート２１１は、拡大部２１３より突出して形成される。バルブプレート２１１は、開口部１２１，１２２を閉塞する部材であり、開口部１２１，１２２よりも大きく、開口部１２３よりも小さく形成されている。バルブプレート２１１には、バルブプレート２１１が開口部１２１，１２２を閉塞した際にシールするシール部材２１２が設けられている。拡大部２１３は、開口部１２３を閉塞する部材であり、開口部１２３よりも大きく形成されている。拡大部２１３には、拡大部２１３が開口部１２３を閉塞した際にシールするシール部材２１４が設けられている。支持部２１５は、拡大部２１３とベース２２とを接続する。

【0026】

平面モータ１０及び移動体２０のベース２２について、図４を用いて更に説明する。図４は、開閉装置の駆動原理を説明する斜視図である。

【0027】

平面モータ１０は、複数のコイル１０ａが配列されている。コイル１０ａは、電流が供給されることにより、磁場を発生する。制御部１５０（図１参照）は、各コイル１０ａに通電する電流値を個別に制御可能に構成されている。

【0028】

ベース２２は、複数の永久磁石２２ａが配列されている。コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２２は、平面モータ１０上で磁気浮上する。また、コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２２は、平面モータ１０上を移動する。

【0029】

この様な構成により、制御部１５０（図１参照）は、平面モータ１０の各コイル１０ａの電流値を制御することで、ベース２２の位置、向き、浮上量を制御することができるように構成されている。

【0030】

制御部１５０は、ベース２２の位置が所望の位置となるように、平面モータ１０の各コイル１０ａの通電を制御することで、真空搬送室１２０内で移動体２０を移動および／または旋回させることができる。換言すれば、制御部１５０は、平面モータ１０上の移動体２０を移動させることにより、弁体２１で開口部１２１，１２２を開閉することができる。

【0031】

図５は、開口部１２１を閉塞した際の開閉装置の一例を示す水平断面図である。

【0032】

制御部１５０は、移動体２０を移動させ、弁体２１のバルブプレート２１１と真空搬送室１２０の内壁面に当接させることにより、バルブプレート２１１が開口部１２１を閉塞することができる。また、シール部材２１２によって、真空搬送室１２０の内壁面とバルブプレート２１１とがシールされ、処理室１１０が密閉される。

【0033】

また、移動体２０を開口部１２１を閉塞する位置（図５参照）から移動させることにより、開口部１２１を開放することができる（図１参照）。これにより、処理室１１０と真空搬送室１２０との間にゲートバルブ（図示せず）等の機械駆動によって開閉する開閉装置を設ける構成と比較して、基板処理システム１００の占有面積を削減することができる。

【0034】

このように、本実施形態の開閉装置は、開口部１２１を開閉することができる。同様に、開閉装置は、開口部１２２を開閉することができる。

【0035】

なお、弁体２１のバルブプレート２１１を真空搬送室１２０の内壁面に当接させ、開口部１２１，１２２を閉塞した際にバルブプレート２１１と真空搬送室１２０の内壁面との当接力を補助する機構部（図示せず）を設けてもよい。例えば、真空搬送室１２０の内壁面に弁体２１を当接させた際、弁体２１を真空搬送室１２０の内壁面に固定するロック機構部を設けてもよい。これにより、開口部１２１の閉塞を確実に行うことができる。

【0036】

また、弁体２１は、真空搬送室１２０の壁面に吸着するマグネット（図示せず）を有していてもよい。これにより、開口部１２１，１２２を弁体２１で塞ぐ際、弁体２１をマグネット（図示せず）によって真空搬送室１２０の壁面に吸着させることができる。

【0037】

図６は、シール部材２１２をメンテナンスする際の開閉装置の一例を示す水平断面図である。例えば、シール部材２１２は、処理室１１０の処理ガスに曝される等によってシール性が低下する。シール部材２１２のシール性が低下すると、シール部材２１２のメンテナンス（交換、清掃等）が行われる。

【0038】

シール部材２１２をメンテナンスする際、制御部１５０は、移動体２０を移動させ、弁体２１の拡大部２１３と真空搬送室１２０の内壁面に当接させることにより、拡大部２１３が開口部１２３を真空搬送室１２０の内側から閉塞することができる。また、シール部材２１４によって、真空搬送室１２０の内壁面と拡大部２１３とがシールされ、真空搬送室１２０が密閉される。この際、バルブプレート２１１は、開口部１２３内に挿入されている。

【0039】

そして、閉塞部材１２４（図１参照）を真空搬送室１２０の外壁面から取り外すことにより、真空搬送室１２０を真空雰囲気に保ったまま、真空搬送室１２０の外部からシール部材２１２をメンテナンス（交換、清掃等）することができる。

【0040】

このように、本実施形態の開閉装置によれば、真空搬送室１２０の真空雰囲気を保ったままシール部材２１４をメンテナンスすることができる。これにより、メンテナンス作業の作業時間を削減することができる。

【0041】

また、真空搬送室１２０の内部には、各開口部１２１，１２２を開閉する移動体２０に加えて、交換用の移動体２０が配置されていてもよい。これにより、各開口部１２１，１２２を開閉する移動体２０を交換用の移動体２０と交換することで、シール性を確保することができる。また、一の移動体２０のシール部材２１２をメンテナンスする際、交換用の移動体２０を用いて開口部１２１，１２２を開閉することができるので、基板処理システム１００を停止させることなくシール部材２１２をメンテナンスすることができる。

【0042】

なお、基板処理システム１００は、閉塞部材１２４の開閉及びシール部材２１４のメンテナンスを行う装置が設けられていてもよい。これにより、シール部材２１４のメンテナンスを自動化することができる。

【0043】

図７は、シール部材２１２をメンテナンスする際の開閉装置の他の一例を示す水平断面図である。

【0044】

真空搬送室１２０の壁面には、固定装置１２５及び固定装置１２６が設けられていてもよい。固定装置１２５は、閉塞部材１２４を真空搬送室１２０の外壁面に着脱可能に固定する。固定装置１２６は、弁体２１を真空搬送室１２０の内壁面に着脱可能に固定する。なお、図７の例において、固定装置１２５，１２６は、着脱可能なボルトであるものとして図示している。

【0045】

シール部材２１２をメンテナンスする際、制御部１５０は、移動体２０を移動させ、弁体２１の拡大部２１３を真空搬送室１２０の内壁面に当接させることにより、拡大部２１３が開口部１２３を真空搬送室１２０の内側から閉塞する。次に、固定装置１２６を用いて、弁体２１を真空搬送室１２０の内壁面に固定する。次に、固定装置１２５を解除し、閉塞部材１２４を移動させ、開口部１２３を真空搬送室１２０の外側から開け、シール部材２１２をメンテナンスする。これにより、真空雰囲気となる真空搬送室１２０の内部と大気雰囲気となる真空搬送室１２０の外部との差圧で、弁体２１がズレることを防止することができ、真空搬送室１２０を気密に保つことができる。

【0046】

なお、図７において、固定装置１２５，１２６は、ボルトであるものとして図示しているが、これに限られるものではなく、ロックピン等の固定装置であってもよい。

【0047】

図８Ａから図８Ｃは、シール部材２１２をメンテナンスする際の開閉装置の更に他の一例を示す水平断面図である。

【0048】

図８Ａに示すように、閉塞部材１２４には、ベント装置１２７が設けられていてもよい。ベント装置１２７は、ベントライン１２７ａと、バルブ１２７ｂと、接続部１２７ｃと、を備える。ベントライン１２７ａは、ガスが通流可能に形成される。ベントライン１２７ａの一端は、開口部１２３の空間（閉塞部材１２４とバルブプレート２１１との間の空間）に接続される。また、ベントライン１２７ａには、開閉可能なバルブ１２７ｂが設けられている。なお、バルブ１２７ｂは、通常閉じられている。ベントライン１２７ａの他端には、後述する接続部１２８ｃと接続可能な接続部１２７ｃが設けられている。

【0049】

ここで、シール部材２１２をメンテナンスする際、制御部１５０は、移動体２０を移動させ、弁体２１の拡大部２１３を真空搬送室１２０の内壁面に当接させることにより、拡大部２１３が開口部１２３を真空搬送室１２０の内側から閉塞する。次に、固定装置１２６を用いて、弁体２１を真空搬送室１２０の内壁面に固定する。ここで、開口部１２３の空間は、真空雰囲気となっている。次に、バルブ１２７ｂを開け、ベントライン１２７ａを介して、開口部１２３の空間と大気雰囲気となる真空搬送室１２０の外部とを連通させる。次に、固定装置１２５を解除し、閉塞部材１２４を移動させ、開口部１２３を真空搬送室１２０の外側から開け、シール部材２１２をメンテナンスする。これにより、開口部１２３の空間と真空搬送室１２０の外部との圧力差を減少させることができ、閉塞部材１２４を真空搬送室１２０の外壁面から容易に取り外すことができる。

【0050】

また、図８Ｂに示すように、真空搬送室１２０の外壁面には、真空引き装置１２８が設けられていてもよい。真空引き装置１２８は、真空引きライン１２８ａと、バルブ１２８ｂと、接続部１２８ｃと、を備える。真空引きライン１２８ａは、ガスが通流可能に形成される。真空引きライン１２８ａの一端は、真空搬送室１２０内に接続される。また、真空引きライン１２８ａには、開閉可能なバルブ１２８ｂが設けられている。なお、バルブ１２８ｂは、通常閉じられている。真空引きライン１２８ａの他端には、接続部１２７ｃと接続可能な接続部１２８ｃが設けられている。なお、真空引きライン１２８ａの少なくとも一部は、フレキシブルな配管等で形成され、接続部１２７ｃと接続部１２８ｃとが、着脱可能に構成されている。

【0051】

ここで、シール部材２１２をメンテナンスした後、閉塞部材１２４を真空搬送室１２０の外壁面に取り付けることにより、閉塞部材１２４が開口部１２３を真空搬送室１２０の外側から閉塞する。次に、固定装置１２５を用いて、閉塞部材１２４を真空搬送室１２０の外壁面に固定する。ここで、開口部１２３の空間は、大気雰囲気となっている。次に、接続部１２７ｃと接続部１２８ｃを接続し、バルブ１２７ｂ及びバルブ１２８ｂを開け、ベントライン１２７ａ及び真空引きライン１２８ａを介して、開口部１２３の空間と真空雰囲気となる真空搬送室１２０の内部とを連通させる。これにより、真空搬送室１２０の真空ポンプ（図示せず）によって、開口部１２３の空間を緩やかに減圧させ、開口部１２３の空間を真空雰囲気に近づける。なお、開口部１２３の空間を減圧した後、バルブ１２７ｂ及びバルブ１２８ｂを閉じ、接続部１２７ｃと接続部１２８ｃとの接続を解除してもよい。次に、固定装置１２６を解除する。次に、制御部１５０は、移動体２０を移動させ、弁体２１が開口部１２３から離れる。これにより、弁体２１が開口部１２３から離れた際に、真空搬送室１２０の内部の真空度が大きく低下することを防止することができる。

【0052】

また、図８Ｃに示すように、真空引きライン１２８ａは真空ポンプ１２９に接続してもよい。これにより、真空ポンプ１２９によって、開口部１２３の空間を真空雰囲気に減圧することができる。

【0053】

図９は、他の移動体２０Ａを備える開閉装置における、シール部材２１２をメンテナンスする際の開閉装置の一例を示す水平断面図である。図９に示す移動体２０Ａは、シール部材２１２が設けられるバルブプレート２１１がシール部材２１４が設けられる拡大部２１３に対して着脱可能に設けられ、固定装置２１６によってバルブプレート２１１が拡大部２１３に固定されている。なお、図９の例において、固定装置２１６は、着脱可能なボルトであるものとして図示しているが、これに限られるものではなく、ロックピン等の固定装置であってもよい。これにより、開口部１２３は、シール部材２１４が設けられる拡大部２１３によって真空搬送室１２０の内側から閉塞されている。また、シール部材２１２をメンテナンスする際は、固定装置２１６を取り外して、バルブプレート２１１ごとシール部材２１２を交換する。これにより、メンテナンス作業の作業性を向上させることができる。

【0054】

以上、一実施形態に係る開閉装置について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【0055】

平面モータ１０は、真空搬送室１２０の床面に設けられるものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、真空搬送室１２０の天面に平面モータ１０が設けられ、平面モータ１０の磁力よって移動体２０が真空搬送室１２０の天面を移動する構成であってもよい。なお、移動体２０は、真空搬送室１２０の天面に設けられた平面モータ１０によって磁気で吸引され、真空搬送室１２０の天面との間に間隔を有して浮上している。これにより、例えば、真空搬送室１２０の床面に基板搬送装置を配置することができる。

【0056】

また、真空搬送室１２０の内壁面に平面モータ１０が設けられ、平面モータ１０の磁力よって移動体２０Ｂが真空搬送室１２０の内壁面を移動する構成であってもよい。図１０は、内壁面を移動する移動体２０Ｂの一例を示す斜視図である。図１１は、内壁面を移動する移動体２０Ｂを備える開閉装置における、開口部１２１を閉塞した際の開閉装置の一例を示す水平断面図である。

【0057】

開閉装置は、平面モータ１０と、移動体２０Ｂと、を備える。

【0058】

図１１に示すように、平面モータ１０は、開口部１２１が形成される真空搬送室１２０の壁面に配置される。平面モータ１０は、複数のコイル１０ａが配列されている。コイル１０ａは、電流が供給されることにより、磁場を発生する。制御部１５０（図１参照）は、各コイル１０ａに通電する電流値を個別に制御可能に構成されている。

【0059】

図１０に示すように、移動体２０Ｂは、弁体部２１Ｂと、ベース部２２Ｂと、を備える。即ち、移動体２０Ｂは、開口部１２１，１２２を閉塞する弁体部２１Ｂと平面モータ１０上を移動するベース部２２Ｂとが、一体に形成されている。

【0060】

弁体部２１Ｂは、バルブプレート２１１Ｂと、シール部材２１２Ｂと、拡大部２１３Ｂと、シール部材２１４Ｂと、を備える。バルブプレート２１１Ｂは、拡大部２１３Ｂより突出して形成される。バルブプレート２１１Ｂは、開口部１２１，１２２を閉塞する部材であり、開口部１２１，１２２よりも大きく、開口部１２３よりも小さく形成されている。バルブプレート２１１Ｂには、バルブプレート２１１Ｂが開口部１２１，１２２を閉塞した際にシールするシール部材２１２Ｂが設けられている。拡大部２１３Ｂは、開口部１２３を閉塞する部材であり、開口部１２３よりも大きく形成されている。拡大部２１３Ｂには、拡大部２１３Ｂが開口部１２３を閉塞した際にシールするシール部材２１４Ｂが設けられている。

【0061】

ベース部２２Ｂは、複数の永久磁石２２Ｂａが配列されている。なお、図１０に示す移動体２０Ｂでは、バルブプレート２１１Ｂの当接面に垂直な方向からみて、弁体部２１Ｂの拡大部２１３Ｂを挟んで移動体２０Ｂの長手方向の両側にベース部２２Ｂが設けられるものとして図示しているが、これに限られるものではない。例えば、拡大部２１３Ｂの全面に複数の永久磁石２２Ｂａが配列され、ベース部２２Ｂが構成されていてもよい。

【0062】

コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース部２２Ｂは、平面モータ１０上で磁気浮上する。また、コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース部２２Ｂは、平面モータ１０上を移動する。

【0063】

この様な構成により、制御部１５０（図１参照）は、平面モータ１０の各コイル１０ａの電流値を制御することで、移動体２０Ｂ（ベース部２２Ｂ）の位置、向き、浮上量を制御することができるように構成されている。即ち、移動体２０Ｂ（ベース部２２Ｂ）の位置、向きを制御することで、真空搬送室１２０の内壁面で移動体２０Ｂを移動および／または旋回させることができる。また、移動体２０Ｂ（ベース部２２Ｂ）の浮上量を制御することで、移動体２０Ｂ（弁体部２１Ｂ）による開口部１２１，１２２の開閉を制御することができる。

【0064】

また、処理室１１０と真空搬送室１２０との開口部１２１、真空搬送室１２０とロードロック室１３０との開口部１２２とを開閉する開閉装置を例に説明したが、これに限られるものではない。例えば、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０とを連通する開口部（図示せず）を開閉する開閉装置（平面モータ１０、移動体２０）に適用してもよい。なお、平面モータ１０は、大気搬送室１４０の天面、側面、床面の少なくともいずれかに設けられていてもよい。また、大気搬送室１４０の側に移動体２０が配置されるので、移動体２０のシール部材２１２の交換を容易とすることができる。

【0065】

また、１つの移動体２０は、図３に示すように、１つの弁体２１（バルブプレート２１１、シール部材２１２）を有するものとして説明したが、これに限られるものではない。図１２は、複数の弁体２１を有する移動体２０Ｃの一例を示す側面図である。移動体２０Ｃは、複数（２つ）の弁体２１と、１つのベース２２と、を有する。これにより、開口部１２１，１２２を開閉する弁体２１を切り替えることで、シール部材２１２のメンテナンス頻度を削減することができる。

【符号の説明】

【0066】

１０ 平面モータ
１０ａ コイル
２０，２０Ａ～２０Ｃ 移動体
２１ 弁体
２１Ｂ 弁体部
２２ ベース
２２Ｂ ベース部
２２ａ，２２Ｂａ 永久磁石
２１１，２１１Ｂ バルブプレート
２１２，２１２Ｂ シール部材（第１シール部材）
２１３，２１３Ｂ 拡大部
２１４，２１４Ｂ シール部材（第２シール部材）
２１５ 支持部
２１６ 固定装置
１００ 基板処理システム
１１０ 処理室（第２室、室）
１１１ 載置台
１２０ 真空搬送室（第１室）
１２１ 開口部（第１の開口部）
１２２ 開口部（第１の開口部）
１２３ 開口部（第２の開口部）
１２４ 閉塞部材
１２５ 固定装置
１２６ 固定装置
１２７ ベント装置
１２８ 真空引き装置
１３０ ロードロック室（第２室、室）
１３１ 載置台
１４０ 大気搬送室（第１室）
１５０ 制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】