特開 2024-161792 処理システム、および教示方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024161792

(43)【公開日】2024-11-20

(54)【発明の名称】処理システム、および教示方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241113BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023076821

(22)【出願日】2023-05-08

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】豊巻 俊明

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA17

5F131BA19

5F131BA37

5F131BB04

5F131BB23

5F131CA45

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB52

5F131DB54

5F131DB58

5F131DB72

5F131DB76

5F131DB82

5F131GA14

5F131GA33

5F131KA12

5F131KA22

5F131KA52

5F131KA54

5F131KA72

5F131KB32

5F131KB58

(57)【要約】

【課題】被搬送物の搬送精度を高めることができる技術を提供する。
【解決手段】処理システムは、搬送モジュールと、複数のロードロックモジュールと、検出部と、制御装置と、を備える。制御装置は、（Ａ）搬送装置を移動させながら検出部により検出した物体の検出結果から複数のロードロックモジュールにおける支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、（Ｂ）（Ａ）の工程の後、検出した複数の支持部の位置に関わる情報に基づき、搬送モジュールに対する複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した傾きを用いて複数の支持部の位置を設定する工程と、を制御する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被搬送物を搬送する搬送装置を内部に有する搬送モジュールと、
前記搬送モジュールに接続され、前記被搬送物を支持可能な支持部を内部に有する複数のロードロックモジュールと、
前記搬送装置および前記複数のロードロックモジュールに設けられ、前記搬送装置の移動時に物体を検出する検出部と、
前記検出部による検出結果を処理すると共に、前記搬送装置の動作を制御する制御装置と、を備える処理システムであって、
前記制御装置は、
（Ａ）前記搬送装置を移動させながら前記検出部により検出した物体の検出結果から前記複数のロードロックモジュールにおける前記支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、検出した複数の前記支持部の位置に関わる情報に基づき、前記搬送モジュールに対する前記複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した前記傾きを用いて複数の前記支持部の位置を設定する工程と、を制御する、
処理システム。

【請求項2】

前記検出部は、
前記搬送装置に設けられ、前記搬送装置の移動に伴い前記搬送モジュールの内部の座標を前記制御装置に認識させながら当該搬送モジュールの内部の物体を検出可能な第１検出センサと、
前記複数のロードロックモジュールの各々において前記被搬送物または前記搬送装置を検出する第２検出センサと、を含む、
請求項１に記載の処理システム。

【請求項3】

前記制御装置は、
前記（Ａ）の工程において、前記支持部の位置に関わる情報として、前記搬送装置を移動しながら前記第１検出センサにより前記第２検出センサの位置を検出する、または前記第２検出センサにより移動している前記搬送装置を検出する、
請求項２に記載の処理システム。

【請求項4】

前記制御装置は、前記（Ａ）の工程おいて、
（Ａ－１）前記支持部の位置に関わる情報として、前記第２検出センサの鉛直方向のＺ座標と、前記複数のロードロックモジュールに前記搬送装置が近接する方向のＹ座標とを取得するステップを制御する、
請求項３に記載の処理システム。

【請求項5】

前記制御装置は、前記（Ａ－１）のステップにおいて、
第１高さ位置で所定の水平方向ピッチだけ前記搬送装置をスライドさせる動作、前記第１高さ位置から所定の鉛直方向ピッチだけ前記搬送装置を下降させて第２高さ位置に配置する動作、前記第２高さ位置で所定の水平方向ピッチだけ前記搬送装置をスライドさせる動作、前記第２高さ位置から所定の鉛直方向ピッチだけ前記搬送装置を上昇させて前記第１高さ位置に配置する動作を繰り返し、前記第１検出センサにより前記第２検出センサを検出する、
請求項４に記載の処理システム。

【請求項6】

前記制御装置は、前記（Ａ）の工程おいて、
（Ａ－２）前記複数のロードロックモジュールが並ぶ方向のＸ座標を取得するステップを制御する、
請求項３に記載の処理システム。

【請求項7】

前記制御装置は、前記（Ａ－２）のステップにおいて、
前記複数のロードロックモジュールが並ぶ方向に前記搬送装置をスライドさせながら、前記第２検出センサにより前記搬送装置を検出する、
請求項６に記載の処理システム。

【請求項8】

前記制御装置は、前記搬送モジュールにおいて相互の直交する軸線の座標であるＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標を前記支持部の位置として認識するように構成され、
前記（Ｂ）の工程において、複数の前記支持部の前記Ｘ座標の間隔と複数の前記支持部の前記Ｙ座標の間隔との比の余接に基づき、前記傾きを算出する、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の処理システム。

【請求項9】

前記制御装置は、
前記（Ｂ）の工程において、複数の前記支持部のＺ座標のずれに基づき、前記複数のロードロックモジュール同士のＺ軸方向の傾きを算出する、
請求項８に記載の処理システム。

【請求項10】

前記制御装置は、
（Ｃ）前記（Ｂ）の工程の後、前記搬送モジュールの内部において前記被搬送物を搬送して、前記複数のロードロックモジュールに設けられたセンサおよび／または前記搬送モジュールに接続されたアライナにより前記被搬送物の位置を検出し、検出結果に基づき複数の前記支持部の位置を補正する工程を有する、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の処理システム。

【請求項11】

前記制御装置は、
前記（Ａ）の工程において検出した前記支持部の位置に関わる情報が所定の閾値以上ずれているか否かを判定し、前記支持部の位置に関わる情報が前記所定の閾値未満の場合に前記搬送装置の教示動作を継続し、前記支持部の位置に関わる情報が前記所定の閾値以上ずれている場合にエラーを報知する、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の処理システム。

【請求項12】

被搬送物を搬送する搬送装置を内部に有する搬送モジュールと、
前記搬送モジュールに接続され、前記被搬送物を支持可能な支持部を内部に有する複数のロードロックモジュールと、
前記搬送装置および前記複数のロードロックモジュールに設けられ、前記搬送装置の移動時に物体を検出する検出部と、を備える処理システムにおいて前記搬送装置に複数の前記支持部の位置を教示する教示方法であって、
（Ａ）前記搬送装置を移動させながら前記検出部により検出した物体の検出結果から前記複数のロードロックモジュールにおける前記支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、検出した複数の前記支持部の位置に関わる情報に基づき、前記搬送モジュールに対する前記複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した前記傾きを用いて複数の前記支持部の位置を設定する工程と、を制御する、
教示方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、処理システム、および教示方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、大気搬送モジュール（ローダモジュール）、複数のロードロックモジュール、真空搬送モジュール、および複数の基板処理モジュールを有し、基板を処理する処理システム（基板処理装置）が開示されている。大気搬送モジュールの搬送装置（ウエハ搬送機構）は、大気搬送モジュールに設けられるロードポートから基板を取り出して、大気搬送モジュールの内部を通して適宜のロードロックモジュールに基板を搬送する。

【0003】

この種の処理システムは、被搬送物である基板の搬送精度を高めるために、システムの設置時またはメンテナンス時等において、基板を搬送する位置を搬送装置に教示（ティーチング）する作業を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－１０４０４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、被搬送物の搬送精度を高めることができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様によれば、被搬送物を搬送する搬送装置を内部に有する搬送モジュールと、前記搬送モジュールに接続され、前記被搬送物を支持可能な支持部を内部に有する複数のロードロックモジュールと、前記搬送装置および前記複数のロードロックモジュールに設けられ、前記搬送装置の移動時に物体を検出する検出部と、前記検出部による検出結果を処理すると共に、前記搬送装置の動作を制御する制御装置と、を備える処理システムであって、前記制御装置は、（Ａ）前記搬送装置を移動させながら前記検出部により検出した物体の検出結果から前記複数のロードロックモジュールにおける前記支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、検出した複数の前記支持部の位置に関わる情報に基づき、前記搬送モジュールに対する前記複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した前記傾きを用いて複数の前記支持部の位置を設定する工程と、を制御する、処理システムが提供される。

【発明の効果】

【0007】

一態様によれば、被搬送物の搬送精度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態の処理システムを概略的に示す平面図である。

【図2】ロードロックモジュールと大気搬送モジュールの一部を示す側面断面図である。

【図3】制御装置のハードウェア構成の一例を示す説明図である。

【図4】ピックの概略構成の一例を示す図である。

【図5】図５（Ａ）は、一実施形態に係る大気搬送装置の教示方法を示すフローチャートである。図５（Ｂ）は、第１の教示工程の一例を示すフローチャートである。図５（Ｃ）は、第２の教示工程の一例を示すフローチャートである。

【図6】第１検出工程における動作を示す説明図である。

【図7】第２検出工程における大気搬送装置の動作を示す説明図である。

【図8】大気搬送モジュールに対して各ロードロックモジュールが傾いた設置状態を例示する平面図である。

【図9】設置工程における真空搬送装置の動作を示す説明図である。

【図10】水平方向設定工程の一例を説明するための図である。

【図11】鉛直方向の搬送位置を決定する鉛直方向設定工程を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

〔処理システム〕
一実施形態に係る処理システム１について、図１を参照しながら説明する。図１は、実施形態の処理システム１を概略的に示す平面図である。処理システム１は、半導体用の基板を製造する一過程に用いられ、被搬送物である基板を搬送して、当該基板に基板処理を施す装置である。基板処理が施される基板としては、シリコン半導体ウエハ、化合物半導体ウエハまたは酸化物半導体ウエハ等があげられる。以下では、基板をウエハＷともいう。ウエハＷは、トレンチ、ビア等の窪みパターンを有するものでもよい。

【0011】

具体的には、処理システム１は、真空搬送モジュール１０、複数の処理モジュール２０、大気搬送モジュール３０、複数のロードロックモジュール４０、および制御装置１００を含む。

【0012】

真空搬送モジュール１０は、平面視で略六角形状の真空搬送容器１１を有する。真空搬送容器１１の内部は、図示しない内圧調整機構によって真空雰囲気に減圧可能となっている。処理システム１は、真空搬送容器１１の複数の辺毎に、複数の処理モジュール２０および複数のロードロックモジュール４０を接続している。

【0013】

真空搬送モジュール１０は、真空搬送容器１１の内部に真空搬送装置１２を備える。真空搬送装置１２は、屈伸、昇降および旋回可能な多関節アームにより形成され、各処理モジュール２０および各ロードロックモジュール４０にアクセス可能に構成される。真空搬送装置１２は、互いに独立して動作可能な２つのピック１３を有し、２枚のウエハＷを同時に保持して搬送することが可能である。なお、真空搬送装置１２は、各処理モジュール２０および各ロードロックモジュール４０の間でウエハＷを搬送可能であればよく、例えば、１つのピック１３を備える等、種々の構成を採用し得る。

【0014】

複数の処理モジュール２０は、真空搬送モジュール１０の周囲に放射状に配置されている。なお、図１では、処理システム１が４つの処理モジュール２０を備えるが、処理モジュール２０の数はこれに限定されないことは勿論である。各処理モジュール２０は、真空雰囲気に減圧可能な処理容器２１を有する。処理容器２１の内部にはウエハＷを載置する円盤状の載置台２２が設けられている。真空搬送モジュール１０と処理モジュール２０とは、開閉可能なゲートバルブ２３で仕切られている。

【0015】

各処理モジュール２０は、載置台２２に載置されたウエハＷに対して各種の基板処理を行う。各処理モジュール２０が行う基板処理としては、成膜処理、エッチング処理、熱処理、アッシング処理、クリーニング処理等があげられる。各処理モジュール２０のうち一部または全部がプラズマ処理を施すプラズマ処理モジュールであってもよい。また、各処理モジュール２０は、相互に異なる基板処理を行ってもよく、あるいは相互に同じ基板処理を行ってもよい。

【0016】

大気搬送モジュール３０は、各ロードロックモジュール４０を介して真空搬送モジュール１０に接続される。大気搬送モジュール３０は、大気圧雰囲気に保持された略直方体状の大気搬送容器３１を有する。

【0017】

大気搬送モジュール３０は、大気搬送モジュール３０の内部に大気搬送装置３２を備える。例えば、大気搬送装置３２は、大気搬送容器３１内で長辺に沿って延びるガイドレール３３上にスライド移動可能に支持されている。大気搬送装置３２は、エンコーダを有するリニアモータ（不図示）を内蔵しており、リニアモータの駆動下にガイドレール３３上を移動する。大気搬送装置３２は、各ロードロックモジュール４０、後述する基板収納容器５１およびアライナ６０の間でウエハＷを搬送する。

【0018】

大気搬送装置３２は、上下に２段に配置された２つの多関節アーム３４を有する。各多関節アーム３４の先端には、ウエハＷを保持するピック３５が取り付けられている。大気搬送装置３２は、各多関節アーム３４の屈伸および昇降について、独立して動作させることが可能である。また、各多関節アーム３４は、基台３６に対して同軸状に連結され、例えば、基台３６の旋回方向へ一体に回転する。なお、大気搬送装置３２は、ロードロックモジュール４０、基板収納容器５１およびアライナ６０の間でウエハＷを搬送可能であればよく、例えば、１つのピック３５を備える等、種々の構成を採用し得る。

【0019】

処理システム１は、大気搬送容器３１の長辺（Ｘ軸方向）に沿った一方の側面に、２つのロードロックモジュール４０を並べて接続している。また、処理システム１は、大気搬送容器３１の長辺に沿った他の側面に、ウエハＷを導入および導出するための１以上の搬送口３７と、搬送口３７を開閉可能な開閉ドア３８と、を有する。図１では、３つの搬送口３７および３つの開閉ドア３８を備えた構成を例示している。

【0020】

大気搬送モジュール３０は、各搬送口３７に対応する位置にロードポート５０を備える。ロードポート５０には、ウエハＷの収容状態で搬送可能な基板収納容器５１が載置される。基板収納容器５１は、複数（例えば２５枚）のウエハＷを所定の間隔をあけて収容するＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)を適用し得る。また、各ロードポート５０は、開閉ドア３８の駆動機構（不図示）を備える。

【0021】

大気搬送モジュール３０は、大気搬送容器３１の２つ短辺の一方にアライナ６０を設置している。アライナ６０および大気搬送装置３２は、大気搬送モジュール３０においてウエハＷの位置合わせを行う。アライナ６０は、筐体６１と、この筐体６１内に設けられ図示しない駆動モータにより回転する回転ステージ６２と、筐体６１の内に設けられ、ウエハＷの外縁を光学的に検出する光学センサ６３と、を有する。

【0022】

筐体６１は、大気搬送容器３１に向かって開口しており、大気搬送装置３２が内部にアクセスすることができる。回転ステージ６２は、ウエハＷの直径よりも小さな直径を有し、ウエハＷの中心部が上面に載置される。そして、アライナ６０は、回転ステージ６２により回転するウエハＷの外周縁の偏りやノッチ等を光学センサ６３により検出し、ウエハＷの位置ずれや向き等を算出する。制御装置１００は、大気搬送装置３２によりアライナ６０から基板を受け取る際に、ウエハＷの位置ずれや向き等を修正してウエハＷを受け取る。

【0023】

２つのロードロックモジュール４０は、真空搬送モジュール１０と大気搬送モジュール３０との間に設置され、真空搬送モジュール１０と大気搬送モジュール３０との間でウエハＷを搬送可能とする。なお、処理システム１においてロードロックモジュール４０の数は、２つに限定されず、３つ以上設けられてもよい。

【0024】

図２は、ロードロックモジュール４０と大気搬送モジュール３０の一部を示す側面断面図である。図２に示すように、各ロードロックモジュール４０は、真空雰囲気と大気圧雰囲気とに切り換え可能な内圧可変容器４１と、内圧可変容器４１内でウエハＷを載置可能なステージ（支持部）４２と、を有する。各ロードロックモジュール４０と真空搬送モジュール１０とは、開閉可能なゲートバルブ４３により仕切られている（図１参照）。また、各ロードロックモジュール４０と大気搬送モジュール３０とは、開閉可能なゲートバルブ４４により仕切られている。ゲートバルブ４４は、大気搬送モジュール３０の大気搬送容器３１内に収容されている。なお、処理システム１は、大気搬送モジュール３０と各ロードロックモジュール４０との間に、ゲートバルブ４４を収容した専用の開閉用モジュール（不図示）を備えてもよい。

【0025】

内圧可変容器４１は、真空搬送モジュール１０側の搬送口４１１に、位置検出センサ４５を備える。例えば、位置検出センサ４５は、搬送口４１１の横方向（Ｘ軸方向）に沿って２つ設けられ、ロードロックモジュール４０の搬送口４１１を通過するウエハＷの外縁の２箇所を検出する。制御装置１００は、ウエハＷの外縁の２箇所の検出位置に基づきウエハＷの位置を算出し、真空搬送装置１２に対するウエハＷのずれを認識できる。

【0026】

各ロードロックモジュール４０のステージ４２は、ウエハＷの直径よりも小さな直径の基板支持面４２ｓを有する。真空搬送装置１２および大気搬送装置３２は、内圧可変容器４１において基板支持面４２ｓの上方に進入した後、鉛直方向下側に下降して基板支持面４２ｓを通過することで、基板支持面４２ｓにウエハＷを載置する。なお、ステージ４２は、ピック１３、３５の形状に対応する溝を備え、ピック１３、３５を溝に進入させる構成でもよい。また、ステージ４２は、上下に昇降可能な複数の支持ピンを備え、真空搬送装置１２または大気搬送装置３２の進入時に各支持ピンを上昇させることで、ウエハＷを授受する構成でもよい。

【0027】

各ロードロックモジュール４０は、大気搬送モジュール３０から真空搬送モジュール１０へウエハＷを搬入する際、内圧可変容器４１内を大気圧雰囲気にして大気搬送モジュール３０のウエハＷを受け取る。その後、各ロードロックモジュール４０は、内圧可変容器４１内を減圧して真空雰囲気とし、真空搬送モジュール１０からウエハＷを取り出し可能にする。また、各ロードロックモジュール４０は、真空搬送モジュール１０から大気搬送モジュール３０へウエハＷを搬出する際、内圧可変容器４１内を真空雰囲気にして真空搬送モジュール１０のウエハＷを受け取る。その後、各ロードロックモジュール４０は、内圧可変容器４１内を昇圧して大気圧雰囲気とし、大気搬送モジュール３０からウエハＷを取り出し可能にする。

【0028】

処理システム１は、大気搬送モジュール３０の大気搬送容器３１内において、各ロードロックモジュール４０との接続箇所に物体検出センサ（検出部：第２検出センサ）８０をそれぞれ備える。すなわち、ロードロックモジュール４０の各々は、大気搬送容器３１内にそれぞれ物体検出センサ８０を備えている。例えば、物体検出センサ８０は、ロードロックモジュール４０内のステージ４２に載置されたウエハＷの飛び出しの有無を検出して、その検出結果を制御装置１００に送信する。

【0029】

各物体検出センサ８０は、大気搬送容器３１の内部において、鉛直方向の離れた位置に突出部８１を備える。各突出部８１は、ロードロックモジュール４０のステージ４２の中心から径方向外側に延びる方向と一致するように突出している。例えば、各突出部８１は、内圧可変容器４１の壁部に連結され、内圧可変容器４１と一体に取り付けられる。各物体検出センサ８０は、一方の突出部８１に投光素子８２を有し、他方の突出部８１に受光素子８３を有する。各突出部８１は、大気搬送容器３１内においてゲートバルブ４４よりも内側に突出していることで、投光素子８２および受光素子８３を相互に対向させている。

【0030】

例えば、投光素子８２は、ゲートバルブ４４よりも下方に設けられ、受光素子８３に向けて検知光を照射する。受光素子８３は、ゲートバルブ４４よりも上方に設けられ、投光素子８２が照射した検知光を受光する。なお、投光素子８２と受光素子８３の位置関係は逆であってもよい。

【0031】

ロードロックモジュール４０のステージ４２にウエハＷを載置した状態で、投光素子８２と受光素子８３との間にウエハＷが存在する場合、受光素子８３は、検知光が受光されない情報を制御装置１００に送信する。これにより、制御装置１００は、ロードロックモジュール４０からのウエハＷの飛び出しを判定できる。

【0032】

制御装置１００は、処理システム１の各構成要素の動作を制御する。図３は、制御装置１００のハードウェア構成の一例を示す説明図である。図３に示すように、制御装置１００は、それぞれバスＢで相互に接続されているドライブ装置１０１、補助記憶装置１０２、主記憶装置１０３、プロセッサ１０４、インタフェース装置１０５等を有するコンピュータである。制御装置１００での処理を実現するプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体１０６によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体１０６がドライブ装置１０１にセットされると、プログラムが記録媒体１０６からドライブ装置１０１を介して補助記憶装置１０２にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体１０６より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードしてもよい。補助記憶装置１０２は、インストールされたプログラム、レシピ等の必要なデータを格納する。主記憶装置１０３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置１０２からプログラムを読み出して格納する。プロセッサ１０４は、主記憶装置１０３に格納されたプログラムに従って処理システム１に係る機能を実行する。インタフェース装置１０５は、ユーザの入出力装置（タッチパネル、キーボード、マウス等）またはネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。

【0033】

〔ピック〕
次に、大気搬送装置３２のピック３５の一例について図４を参照しながら説明する。図４は、ピック３５の概略構成の一例を示す図である。

【0034】

ピック３５は、基部３５ａ、一対の先端延出部３５ｂ、爪部３５ｃおよび吸引路３５ｄを有する。基部３５ａは、多関節アーム３４（図１参照）に取り付けられている。一対の先端延出部３５ｂは、ピック３５の前進方向に向かって基部３５ａから略円弧状に延びており、基部３５ａの幅方向中心を挟んで相互に対称形状をなしている。爪部３５ｃは、基部３５ａおよび先端延出部３５ｂに囲まれる領域（以下「ウエハ保持領域」という。）の中心部へ向けて突出している。４つの爪部３５ｃは、ウエハ保持領域の周方向に沿って互いに間隔をあけて配置されている。爪部３５ｃは、吸引孔３５ｅを上部に備え、吸引孔３５ｅは、ウエハＷの下面の外縁部を爪部３５ｃ上に吸着する。吸引路３５ｄは、基部３５ａおよび先端延出部３５ｂ内に設けられる。吸引路３５ｄの末端は、各爪部３５ｃの吸引孔３５ｅに接続され、吸引路３５ｄの上流端は、ピック３５に接続される吸引管３５ｆ内に連通している。

【0035】

吸引管３５ｆには、圧力検出部である圧力センサ３５ｇおよびバルブ３５ｈが設けられている。圧力センサ３５ｇは、吸引管３５ｆ内の圧力を検出し、検出した圧力情報を制御装置１００に送信する。吸引管３５ｆのバルブ３５ｈの下流側には、排気装置３５ｉが接続されている。排気装置３５ｉは、レギュレータ、真空ポンプ等を含み、圧力を調整しながら吸引路３５ｄおよび吸引管３５ｆ内を吸引する。バルブ３５ｈは、大気搬送装置３２が一のモジュールからウエハＷを受け取る直前から別のモジュールにウエハＷを載置する直後までの期間に開かれ、それ以外の期間では閉じられる。これにより、大気搬送装置３２がウエハＷを保持する直前からウエハＷを離す直後まで、吸引孔３５ｅからウエハＷへの吸引が行われる。

【0036】

また、大気搬送装置３２はピック３５の先端延出部３５ｂの先端に、マッピングセンサ（検出部：第１検出センサ）８５を備える。マッピングセンサ８５は、大気搬送装置３２の移動に伴い大気搬送モジュール３０の内部の座標を制御装置１００に認識させながら、当該大気搬送モジュール３０の内部の物体を検出する。例えば、マッピングセンサ８５は、ロードポート５０に載置される基板収納容器５１内のウエハＷの有無を検出し、検出結果を制御装置１００に送信する。また、マッピングセンサ８５は、ロードロックモジュール４０のステージ４２に載置されたウエハＷを検出し、検出結果を制御装置１００に送信する。さらに、マッピングセンサ８５は、アライナ６０の回転ステージ６２に載置されたウエハＷの有無を検出し、検出結果を制御装置１００に送信する。

【0037】

本実施形態において、マッピングセンサ８５は、水平方向において対向して配置される投光部８６および受光部８７を含む。投光部８６は、ピック３５において一方の先端延出部３５ｂの先端に設けられ、受光部８７に向けて検知光を照射する。受光部８７は、ピック３５の他方の先端延出部３５ｂの先端に設けられ、投光部８６が照射する検知光を受光する。マッピングセンサ８５の受光部８７は、投光部８６と受光部８７との間にウエハＷが存在する場合に、投光部８６が照射した検知光が受光されない情報を制御装置１００に送信する。これにより、制御装置１００は、ウエハＷの水平方向の位置および高さ位置を算出する。

【0038】

〔搬送装置の教示方法〕
一実施形態に係る処理システム１は、基本的には以上のように構成される。次に、処理システム１の設置後やメンテナンス後（大気搬送装置３２の部品の交換、修理等）において、ウエハＷの搬送位置を大気搬送装置３２に教示する教示方法について説明する。大気搬送装置３２の教示方法では、制御装置１００が大気搬送装置３２の動作を実際に制御して、大気搬送装置３２の搬送位置を設定する。以下では、ロードロックモジュール４０のステージ４２の搬送位置を設定する場合について説明する。なお、制御装置１００は、ロードポート５０の基板収納容器５１やアライナ６０に対して、大気搬送装置３２の搬送位置を教示する場合も同様の方法を採用できる。

【0039】

図５（Ａ）は、一実施形態に係る大気搬送装置３２の教示方法を示すフローチャートである。図５（Ｂ）は、第１の教示工程Ｓ１の一例を示すフローチャートである。図５（Ｃ）は、第２の教示工程Ｓ２の一例を示すフローチャートである。図５（Ａ）に示すように、大気搬送装置３２の教示方法は、第１の教示工程Ｓ１および第２の教示工程Ｓ２を有する。第１の教示工程Ｓ１は、大気搬送装置３２の搬送位置を設定する工程である。第２の教示工程Ｓ２は、第１の教示工程Ｓ１の後に実行され、第１の教示工程Ｓ１において設定された大気搬送装置３２の搬送位置を補正して精度を高める工程である。

【0040】

図５（Ｂ）に示すように、第１の教示工程Ｓ１では、第１検出工程Ｓ１１、第１算出工程Ｓ１２、第２検出工程Ｓ１３、第２算出工程Ｓ１４および補正処理工程Ｓ１５を、この順に実施する。第１検出工程Ｓ１１および第１算出工程Ｓ１２は、水平方向のうち一方の方向（Ｙ軸方向）および鉛直方向（Ｚ軸方向）の搬送位置を仮決めする工程である。第２検出工程Ｓ１３および第２算出工程Ｓ１４は、水平方向のうち他方の方向（Ｘ軸方向）の搬送位置を仮決めする工程である。第１検出工程Ｓ１１および第２検出工程Ｓ１３は、本開示の（Ａ）の工程に相当し、詳細には第１検出工程Ｓ１１は本開示の（Ａ－１）のステップに相当し、第２検出工程Ｓ１３は本開示の（Ａ－２）のステップに相当する。一方、第１算出工程Ｓ１２および第２算出工程Ｓ１４は、本開示の（Ｂ）の工程に相当する。

【0041】

図６は、第１検出工程Ｓ１１における動作を示す説明図である。図６に示すように、第１検出工程Ｓ１１において、制御装置１００は、大気搬送装置３２をロードロックモジュール４０に向けて水平方向および鉛直方向に移動させながら、マッピングセンサ８５により物体検出センサ８０（例えば、鉛直方向下側の突出部８１）の位置を検出する。制御装置１００は、物体検出センサ８０を検出した際のマッピングセンサ８５のＹ軸方向の位置（Ｙ座標）およびＺ軸方向の位置（Ｚ座標）に基づいて、ステージ４２に対するピック３５の搬送位置（大気搬送モジュール３０のＹ座標、Ｚ座標）を仮決めする。そして、制御装置１００は、仮決めした搬送位置を、例えば補助記憶装置１０２に記憶する。すなわち、第１検出工程Ｓ１１においてマッピングセンサ８５が検出する情報は、ステージ４２の位置に関わる情報である。

【0042】

具体的には、制御装置１００は、大気搬送装置３２を制御して以下の（ａ）～（ｄ）の動作を繰り返して実行する。
（ａ）第１高さ位置で水平方向（大気搬送モジュール３０のＹ軸方向）に沿って所定の水平方向ピッチだけピック３５をスライドさせて突出部８１に接近させる動作
（ｂ）第１高さ位置から鉛直方向下側（大気搬送モジュール３０のＺ軸負方向）に沿って所定の鉛直方向ピッチだけピック３５を下降させて第２高さ位置に配置する動作
（ｃ）第２高さ位置で水平方向（大気搬送モジュール３０のＹ軸方向）に沿って所定の水平方向ピッチだけピック３５をスライドさせて突出部８１に接近させる動作
（ｄ）第２高さ位置から鉛直方向上側（大気搬送モジュール３０のＺ軸正方向）に沿って所定の鉛直方向ピッチだけピック３５を上昇させて第１高さ位置に配置する動作

【0043】

上記の動作において、第１高さ位置および第２高さ位置（鉛直方向ピッチ）は、主記憶装置１０３に記憶された設計データ上の物体検出センサ８０の高さ位置に基づき、突出部８１が間に含まれるように自動的に設定される。また、水平方向ピッチは、マッピングセンサ８５の水平方向の検出精度等に応じて設定されるとよく、例えば、５ｍｍ単位とすることがあげられる。

【0044】

上記の（ａ）～（ｄ）の動作を繰り返し実行している際に、マッピングセンサ８５の投光部８６から受光部８７に向けて照射された検知光は、突出部８１に当たって遮られることになる。制御装置１００は、このマッピングセンサ８５が遮られたピック３５の近接方向の位置（大気搬送モジュール３０のＹ座標）と、高さ位置（大気搬送モジュール３０のＺ座標）とを補助記憶装置１０２に記憶する。なお、第１検出工程Ｓ１１においてマッピングセンサ８５が検出する物体は、各ロードロックモジュール４０の物体検出センサ８０（第２検出センサ）に限定されず、各ロードロックモジュール４０の他の構成を検出してもよい。したがって、物体検出センサ８０は、大気搬送モジュール３０に突出した構成でなくてもよく、例えば、ロードロックモジュール４０の開口部に設けられてもよい。

【0045】

記憶されたピック３５のＹ座標は、投光素子８２を有する突出部８１のＹ座標であり、この突出部８１のＹ座標とロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの中心のＹ座標との距離は、ハードウェアの設計によって予め定められている。よって第１算出工程Ｓ１２において、制御装置１００は、検出された突出部８１のＹ座標に基づき、基板支持面４２ｓの中心のＹ座標（大気搬送装置３２が搬送する際の搬送位置のＹ座標）を算出できる。ただし、ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの中心は、実際のロードロックモジュール４０の設置状態によってずれが生じる可能性がある。このため、制御装置１００は、教示方法においてロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓのずれを解消するためのずれ補正処理（補正処理工程Ｓ１５）を行う。このずれ補正処理については、後に詳述する。

【0046】

また、記憶されたピック３５のＺ座標は、投光素子８２を有する突出部８１のＺ座標である。この突出部８１のＺ座標とロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓのＺ座標との距離は、やはりハードウェアの設計によって予め定められている。したがって、制御装置１００は、検出された突出部８１のＺ座標に基づき、基板支持面４２ｓの中心のＺ座標（大気搬送装置３２が搬送する際の搬送位置のＺ座標）を算出できる。

【0047】

以上の第１算出工程Ｓ１２の後に、制御装置１００は、第２検出工程Ｓ１３を実行する。ただし、第２検出工程Ｓ１３および第２算出工程Ｓ１４は、第１検出工程Ｓ１１の前に実行してもよい。第２検出工程Ｓ１３において、制御装置１００は、ピック３５を水平方向に移動させながらロードロックモジュール４０の物体検出センサ８０によりピック３５を検出する。制御装置１００は、ピック３５を検出したタイミングにおけるピック３５のＸ軸方向の位置（Ｘ座標）に基づいて、基板支持面４２ｓの中心に対するピック３５の搬送位置（Ｘ座標）を仮決めする。そして、制御装置１００は、仮決めした搬送位置を、例えば補助記憶装置１０２に記憶する。すなわち、第２検出工程Ｓ１３において物体検出センサ８０が検出する情報は、ステージ４２の位置に関わる情報である。

【0048】

図７は、第２検出工程Ｓ１３における大気搬送装置３２の動作を示す説明図である。図７に示すように、第２検出工程Ｓ１３において、制御装置１００は、大気搬送装置３２を制御して、物体検出センサ８０の投光素子８２から受光素子８３に向けて照射された検知光の遮光位置、および非遮光位置を含むようにピック３５を水平方向に移動させる。遮光位置は、例えば、ピック３５の基部３５ａや先端延出部３５ｂが物体検出センサ８０に対して鉛直方向に重なる位置である。非遮光位置は、例えば、基部３５ａを貫通して設けられる孔（不図示）や一対の先端延出部３５ｂの間にあるウエハ保持領域が物体検出センサ８０に対して鉛直方向に重なる位置である。

【0049】

第２検出工程Ｓ１３において、制御装置１００は、大気搬送装置３２がピック３５をＸ軸方向にスライドさせた際に、受光素子８３が受光する検知光の光量が所定の変化を示したときのピック３５の水平位置（大気搬送モジュール３０のＸ座標）を取得する。一例として、制御装置１００は、第１検出工程Ｓ１１で検出した物体検出センサ８０のＹ座標に基づき、ピック３５のＸ軸方向のスライド時に一対の先端延出部３５ｂが物体検出センサ８０に重なることが可能な位置に、ピック３５を移動させる。その後、制御装置１００は、ピック３５をＸ軸方向に移動させて、一対の先端延出部３５ｂが物体検出センサ８０に重なる遮光位置のＸ座標をそれぞれ検出する。

【0050】

２つのＸ座標の中間位置と、ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの中心のＸ座標とは、ハードウェアの設計によって予め一致するように設定されている。よって第２算出工程Ｓ１４において、制御装置１００は、検出された一対の先端延出部３５ｂの各Ｘ座標に基づき、ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓのＸ座標（大気搬送装置３２が搬送する際の搬送位置のＸ座標）を算出できる。

【0051】

制御装置１００は、以上の第１検出工程Ｓ１１、第１算出工程Ｓ１２、第２検出工程Ｓ１３および第２算出工程Ｓ１４を行うことで、大気搬送装置３２がウエハＷを搬送する際の搬送位置（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標の３次元位置）を仮決めする。ただし、処理システム１の大気搬送モジュール３０と各ロードロックモジュール４０とは、通常、別の装置として製造され、工場等の設置位置において連結されて、一体的なシステムに構築されるものである。大気搬送モジュール３０および各ロードロックモジュール４０の設置時には、大気搬送モジュール３０に対して各ロードロックモジュール４０が傾いて連結される可能性がある。なお、各ロードロックモジュール４０は、真空搬送モジュール１０に予め連結される（または設置位置において先に連結される）ことで、真空搬送モジュール１０に対するずれは殆ど生じることがない。

【0052】

図８は、大気搬送モジュール３０に対して各ロードロックモジュール４０が傾いた設置状態を例示する平面図である。図８に示すように、長方形状の大気搬送モジュール３０は、長辺がＸ軸方向に沿っており、短辺がＹ軸方向に沿っている。一対のロードロックモジュール４０も、その内部の基板支持面４２ｓの中心を基点にＸ軸線およびＹ軸線が設定されており、内圧可変容器４１は、このＸ軸線およびＹ軸線が大気搬送モジュール３０のＸ軸線およびＹ軸線に平行となるように製造される。処理システム１の設置において、基本的には、各ロードロックモジュール４０は、大気搬送モジュール３０のＸ軸線に平行に並び、Ｙ軸線に向かって延在するように連結される。

【0053】

しかしながら、設置位置の平坦性や形状、モジュール同士の連結の仕方、大気搬送モジュール３０や各ロードロックモジュール４０の機械的な誤差等の要因によって、各ロードロックモジュール４０が大気搬送モジュール３０に斜めに傾いて連結される場合がある。この場合、各ロードロックモジュール４０に設定されるＸ軸線およびＹ軸線は、大気搬送モジュール３０のＸ軸線およびＹ軸線に対して傾いて設置されることになる。なお、図８では、各ロードロックモジュール４０の傾きを誇張して図示しているが、実際の各ロードロックモジュール４０の傾きは、１°未満等のようにごく僅かである。各ロードロックモジュール４０は、小さな傾きであっても、基板支持面４２ｓの中心は、大気搬送モジュール３０が認識する搬送位置に対してずれることになる。基板支持面４２ｓの中心のずれは、例えば、大気搬送モジュール３０から処理モジュール２０にウエハＷを搬送する際のずれの要因となる。すなわち、真空搬送モジュール１０の真空搬送装置１２は、ロードロックモジュール４０から位置ずれしたウエハＷを保持して処理モジュール２０に搬送することで、処理モジュール２０の載置台２２にウエハＷをずれて載置する可能性がある。

【0054】

そこで、処理システム１は、各ロードロックモジュール４０が大気搬送モジュール３０に傾いて連結された場合でも、各ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの中心（大気搬送装置３２の搬送位置のＸ座標、Ｙ座標）を補正するずれ補正処理を行う。以下、このずれ補正処理について、具体的に説明していく。

【0055】

複数のロードロックモジュール４０は、真空搬送モジュール１０にそれぞれ連結されている（または相互に一体化している）ことで、大気搬送モジュール３０に対して一体に傾いて設置される。また、各物体検出センサ８０は、各ロードロックモジュール４０の大気搬送モジュール３０側の壁に固定されており、大気搬送モジュール３０に対してやはり一体に傾いている。したがって、上記の教示方法により、制御装置１００が認識した各ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの搬送位置（大気搬送モジュール３０の座標空間のＸ座標、Ｙ座標）に対して、実際の各基板支持面４２ｓの中心がそれぞれ同方向かつ同量だけ傾くことになる。なお、各基板支持面４２ｓの搬送位置は、マッピングセンサ８５が物体検出センサ８０を検出したＹ座標からＹ軸方向に所定の距離だけ離れた位置として算出される。

【0056】

言い換えれば、左側のロードロックモジュール４０にて認識された搬送位置に対する実際の基板支持面４２ｓの中心のずれ方向およびずれ量と、右側のロードロックモジュール４０にて認識された搬送位置に対する実際の基板支持面４２ｓの中心のずれ方向およびずれ量とは一致している。このため、制御装置１００は、ずれ補正処理において、先に認識した複数（２つ）の物体検出センサ８０のＸ座標およびＹ座標を用いることで、各ロードロックモジュール４０の傾きを算出できる。

【0057】

詳細には、２つの物体検出センサ８０のＸ座標（以下、左側のロードロックモジュール４０の搬送位置のＸ座標をＸ１、右側のロードロックモジュール４０の搬送位置のＸ座標をＸ２という。）は、各ロードロックモジュール４０の設置間隔だけ相互に離れている。また、各ロードロックモジュール４０が傾いている場合、２つの物体検出センサ８０のＹ座標（以下、左側のロードロックモジュール４０の搬送位置のＹ座標をＹ１、右側のロードロックモジュール４０の搬送位置のＹ座標をＹ２という。）が相互にずれている。そして、２つの物体検出センサ８０のＸ軸方向のＸ１およびＸ２の間隔と、Ｙ軸方向のＹ１およびＹ２の間隔とは、各ロードロックモジュール４０の傾きに応じた直角三角形を形成できる。

【0058】

したがって、大気搬送モジュール３０に対する各ロードロックモジュール４０の傾きθは、Ｘ座標の間隔とＹ座標の間隔との比の余接に基づいて算出できる。詳細には、制御装置１００は、以下の式（１）により傾きθ求める。
θ＝ｔａｎ^－１（Ｙ２－Ｙ１）／（Ｘ２－Ｘ１） …（１）

【0059】

制御装置１００は、各物体検出センサ８０の水平方向の検出位置（Ｘ座標、Ｙ座標）をそれぞれ検出した後、ずれ補正処理において上記の式（１）および各物体検出センサ８０のＸ座標、Ｙ座標を用いて傾きθを算出する。そして、制御装置１００は、ロードロックモジュール４０の搬送位置に傾きθ分を加えることで、認識した搬送位置の水平成分（Ｘ座標、Ｙ座標）を補正する。これにより、制御装置１００は、各ロードロックモジュール４０のステージ４２の搬送位置を、実際のロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの中心に精度よく修正することができる。

【0060】

なお、制御装置１００は、各物体検出センサ８０の水平方向の検出位置の検出時（または傾きθの算出時）において、検出したＸ座標やＹ座標（または傾きθ）が所定の閾値以上ずれているか否かを判定してもよい。この場合、制御装置１００は、物体検出センサ８０のうちいずれかのＸ座標やＹ座標が所定の閾値未満の場合に大気搬送装置３２の教示動作を継続する。一方、制御装置１００は、物体検出センサ８０のうちいずれかのＸ座標やＹ座標が所定の閾値以上ずれている場合に、インタフェース装置１０５等を介してエラーを報知し、上記の教示方法の処理フローを停止する。これにより、処理システム１は、ロードロックモジュール４０に大きなずれが生じている場合には、早期にユーザに知らせて教示方法を控えることができる。

【0061】

また、制御装置１００は、複数のロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓの搬送位置のＺ座標をそれぞれ抽出して、各Ｚ座標のずれに基づき、各ロードロックモジュール４０同士のＺ軸方向の傾きを算出してもよい。算出した各ロードロックモジュール４０のＺ軸方向の傾きを用いることで、各ロードロックモジュール４０同士の３次元座標全体の傾きを算出することができ、この傾きを用いることで基板支持面４２ｓの搬送位置の補正精度を一層高めることができる。

【0062】

図５（Ａ）に戻り、制御装置１００は、以上の第１の教示工程Ｓ１によって各ロードロックモジュール４０に対する搬送位置を設定すると、次に第２の教示工程Ｓ２に移行する。第２の教示工程Ｓ２は、ウエハＷを実際に用いて搬送を行い、第１の教示工程（Ｓ１）で設定した各ロードロックモジュール４０の搬送位置を補正するものであり、本開示の（Ｃ）の工程に相当する。この第２の教示工程において、制御装置１００は、図５（Ｃ）に示すように、ウエハＷの設置工程Ｓ２１、水平方向設定工程Ｓ２２、鉛直方向設定工程Ｓ２３を順次行う。

【0063】

設置工程Ｓ２１において、制御装置１００は、大気搬送装置３２の動作を制御して、第１の教示工程Ｓ１において認識した各ロードロックモジュール４０の搬送位置（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）にウエハを搬送させる。これにより、各ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓにウエハＷが載置される。その後、制御装置１００は、真空搬送モジュール１０の真空搬送装置１２を動作させて、各ロードロックモジュール４０のウエハＷを真空搬送装置１２に受け取る。

【0064】

図９は、設置工程Ｓ２１における真空搬送装置１２の動作を示す説明図である。図９に示すように、真空搬送装置１２は、各ロードロックモジュール４０から後退することで、ロードロックモジュール４０の位置検出センサ４５を通過するように、ウエハＷを移動させる。位置検出センサ４５によりウエハＷの外縁の位置を検出することで、制御装置１００は、ウエハＷの中心を認識することができる。そのため、制御装置１００は、認識したウエハＷの中心に基づき、真空搬送装置１２が保持しているウエハＷをロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓに再び受け渡す。この際、制御装置１００は、認識しているウエハＷの中心と基板支持面４２ｓの中心が一致するようにウエハＷを載置させる。このように、各ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓにウエハＷを載置することで、基板支持面４２ｓに対してウエハＷの位置ずれがない状態とすることができる。

【0065】

制御装置１００は、以上の設置工程Ｓ２１の後に、水平方向設定工程Ｓ２２を実施する。図１０は、水平方向設定工程Ｓ２２の一例を説明するための図である。

【0066】

まず、制御装置１００は、大気搬送装置３２によりロードロックモジュール４０から設置工程Ｓ２１の後のウエハＷを搬出する（図１０（Ａ）参照）。続いて、制御装置１００は、搬出したウエハＷをアライナ６０に進入させ、ウエハＷをアライナ６０の回転ステージ６２上に載置する（図１０（Ｂ）参照）。その後、制御装置１００は、回転ステージ６２上に載置されたウエハＷを回転させ、ウエハＷを回転させたときに光学センサ６３が検出する値に基づいて、ウエハＷの偏心量Δｒ及び偏心方向を算出する（図１０（Ｃ）参照）。最後に、制御装置１００は、算出した偏心量Δｒ及び偏心方向に基づいて、搬送位置を補正する（図１０（Ｄ）参照）。例えば、制御装置１００は、算出した偏心量Δｒの分だけ偏心方向と逆の方向に、搬送位置の水平成分を補正して新たな搬送位置に設定する。なお、図１０（Ｄ）においては、補正する前の搬送位置を破線で示し、補正した後の搬送位置を実線で示す。

【0067】

以上の水平方向設定工程Ｓ２２により、大気搬送装置３２の水平方向における搬送位置の精度が向上する。

【0068】

制御装置１００は、以上の水平方向設定工程Ｓ２２の後に、ピック３５の鉛直方向の搬送位置を決定する鉛直方向設定工程Ｓ２３を実施する。図１１は、鉛直方向の搬送位置を決定する鉛直方向設定工程Ｓ２３を説明するためのフローチャートである。鉛直方向設定工程Ｓ２３は、ステップＳ２３１～Ｓ２３６を含む。

【0069】

ステップＳ２３１において、ユーザは、ロードロックモジュール４０の基板支持面４２ｓにウエハＷを載置する。

【0070】

ステップＳ２３２において、制御装置１００は、第１の教示工程Ｓ１において仮決めした鉛直方向の搬送位置と、上記の水平方向設定工程Ｓ２２で決定した水平方向の搬送位置を基準として、大気搬送装置３２のピック３５をウエハＷの下方位置に移動させる。

【0071】

ステップＳ２３３において、制御装置１００は、吸引管３５ｆに介設されたバルブ３５ｈを開くことにより、吸引路３５ｄおよび吸引管３５ｆ内の吸引を開始する。ただし、吸引路３５ｄおよび吸引管３５ｆ内の吸引を開始するタイミングはこれに限定されるものではなく、例えば、ピック３５をウエハＷの下方位置に移動させる前であってもよく、ピック３５をウエハＷの下方位置に移動させている途中であってもよい。

【0072】

ステップＳ２３４では、制御装置１００は、吸引路３５ｄおよび吸引管３５ｆ内を吸引した状態で、ピック３５を上方に所定距離（例えば、０．１ｍｍ）移動させて停止させる。これにより、ピック３５の上面とウエハＷの下面との距離が短くなる。

【0073】

ステップＳ２３５では、制御装置１００は、ピック３５にウエハＷが吸着したか否かを判定する。例えば、制御装置１００は、圧力センサ３５ｇにより検出される吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達したか否かに基づき、ピック３５にウエハＷが吸着したか否かを判定する。具体的には、当該吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達した場合、制御装置１００はピック３５にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達しない場合、制御装置１００はピック３５にウエハＷが吸着していないと判定する。所定時間は、例えば圧力センサ３５ｇにより検出される吸着圧力が略一定となるまでに要する時間であってよい。また、例えば制御装置１００は、ピック３５がウエハＷの下方位置にあるときの吸着圧力に対するピック３５を上方に所定距離移動させたときの吸着圧力の変化量が所定の閾値以上であるか否かに基づき、ピック３５にウエハＷが吸着したか否かを判定してもよい。具体的には、当該吸着圧力の変化量が所定の閾値以上である場合、制御装置１００はピック３５にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該吸着圧力の変化量が所定の閾値未満である場合、制御装置１００はピック３５にウエハＷが吸着していないと判定する。また、例えば大気搬送装置３２が吸着圧力に基づいてピック３５にウエハＷが吸着したか否かを判定可能なコントローラを有する場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果に基づき、ピック３５にウエハＷが吸着したか否かを判定してもよい。具体的には、当該コントローラがピック３５にウエハＷが吸着したと判定した場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果を受けてピック３５にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該コントローラがピック３５にウエハＷが吸着していないと判定した場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果を受けてピック３５にウエハＷが吸着していないと判定する。

【0074】

ステップＳ２３５においてピック３５にウエハＷが吸着していないと判定した場合、制御装置１００はウエハＷの下面がピック３５の上面に接触していないと判定し、処理をステップＳ２３４へ戻す。即ち、制御装置１００は、ピック３５にウエハＷが吸着するまで間欠的にピック３５を上方に移動させる。一方、ステップＳ２３５においてピック３５にウエハＷが吸着したと判定した場合、制御装置１００はウエハＷの下面がピック３５の上面に接触したと判定し、処理をステップＳ２３６へ進める。

【0075】

ステップＳ２３６では、ステップＳ２３５においてウエハＷの下面がピック３５の上面に接触したと判定されたときのピック３５の位置をピック３５の鉛直方向における搬送位置として補助記憶装置１０２に記憶し、処理を終了する。

【0076】

以上のステップＳ２３１～Ｓ２３６により、大気搬送装置３２は、搬送位置の鉛直成分を設定できる。この鉛直方向設定工程Ｓ２３では、ウエハＷを吸引して吸着保持するピック３５をウエハＷの下方から上方に向けて移動させたときの吸着圧力に基づいて大気搬送装置３２の鉛直方向の搬送位置を決定する。その結果、作業者が目視による位置検出を行う必要がなくなり、作業者の熟練度による大気搬送装置３２の鉛直方向の教示精度のばらつきを抑制できる。

【0077】

以上のように、処理システム１は、第１の教示工程Ｓ１および第２の教示工程Ｓ２を実施することで、大気搬送装置３２の各ロードロックモジュール４０の搬送位置の精度を高めることができる。特に、制御装置１００は、第１の教示工程Ｓ１では、複数のステージ４２の位置に関わる情報に基づき、大気搬送モジュール３０に対する各ロードロックモジュール４０の傾きθを算出し、複数のステージ４２の搬送位置を設定している。これにより、処理システム１は、第２の教示工程Ｓ２の実施前に、ロードロックモジュール４０の傾きθに対する補正が完了しており、各ロードロックモジュール４０のステージ４２のずれを解消した搬送位置に基づき、第２の教示工程Ｓ２を実施できる。これにより、処理システム１は、大気搬送装置３２によるウエハＷの搬送精度をより一層高めることができる。

【0078】

また、処理システム１は、検出部として大気搬送装置３２のマッピングセンサ８５およびロードロックモジュール４０の物体検出センサ８０を利用することで、ステージ４２の搬送位置（支持部の位置に関わる情報）を簡単に得ることができる。さらに、処理システム１は、大気搬送装置３２を移動しながらマッピングセンサにより物体検出センサ８０の位置を検出し、または物体検出センサ８０により大気搬送装置３２を検出する。これにより、制御装置１００は、ステージ４２の搬送位置を容易に導出することができる。

【0079】

また、処理システム１は、第１検出工程Ｓ１１においてステージ４２のＹ座標およびＺ座標を検出すると共に、第２検出工程Ｓ１３においてステージ４２のＸ座標を検出することで、ステージ４２の３次元方向の搬送位置を効率的に得ることができる。処理システム１は、第１検出工程Ｓ１１において鉛直方向および水平方向の動作を繰り返すことで、マッピングセンサ８５により物体検出センサ８０の位置を円滑に検出できる。さらに、処理システム１は、第２検出工程Ｓ１３において大気搬送装置３２をＸ軸方向に沿ってスライドさせることで、物体検出センサ８０により大気搬送装置３２の位置を円滑に検出できる。

【0080】

なお、本実施形態に係る処理システム１は、上記の構成に限定されず、種々の変形例をとり得る。例えば、上記の実施形態では、処理システム１は、被搬送物として基板（ウエハＷ）を搬送する例を説明した。しかしながら、処理システム１が搬送する被搬送物は、基板に限らない。例えば、処理システム１は、処理モジュール２０において使用するリング（エッジリング（フォーカスリングともいう。）、カバーリング等）を搬送する構成でも、上記と同様の構成により搬送位置を教示することができる。

【0081】

以上に開示された実施形態は、例えば、以下の態様を含む。
（付記１）
被搬送物を搬送する搬送装置を内部に有する搬送モジュールと、
前記搬送モジュールに接続され、前記被搬送物を支持可能な支持部を内部に有する複数のロードロックモジュールと、
前記搬送装置および前記複数のロードロックモジュールに設けられ、前記搬送装置の移動時に物体を検出する検出部と、
前記検出部による検出結果を処理すると共に、前記搬送装置の動作を制御する制御装置と、を備える処理システムであって、
前記制御装置は、
（Ａ）前記搬送装置を移動させながら前記検出部により検出した物体の検出結果から前記複数のロードロックモジュールにおける前記支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、検出した複数の前記支持部の位置に関わる情報に基づき、前記搬送モジュールに対する前記複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した前記傾きを用いて複数の前記支持部の位置を設定する工程と、を制御する、
処理システム。
（付記２）
前記検出部は、
前記搬送装置に設けられ、前記搬送装置の移動に伴い前記搬送モジュールの内部の座標を前記制御装置に認識させながら当該搬送モジュールの内部の物体を検出可能な第１検出センサと、
前記複数のロードロックモジュールの各々において前記被搬送物または前記搬送装置を検出する第２検出センサと、を含む、
付記１に記載の処理システム。
（付記３）
前記制御装置は、
前記（Ａ）の工程において、前記支持部の位置に関わる情報として、前記搬送装置を移動しながら前記第１検出センサにより前記第２検出センサの位置を検出する、または前記第２検出センサにより移動している前記搬送装置を検出する、
付記２に記載の処理システム。
（付記４）
前記制御装置は、前記（Ａ）の工程おいて、
（Ａ－１）前記支持部の位置に関わる情報として、前記第２検出センサの鉛直方向のＺ座標と、前記複数のロードロックモジュールに前記搬送装置が近接する方向のＹ座標を取得するステップを制御する、
付記３に記載の処理システム。
（付記５）
前記制御装置は、前記（Ａ－１）のステップにおいて、
第１高さ位置で所定の水平方向ピッチだけ前記搬送装置をスライドさせる動作、前記第１高さ位置から所定の鉛直方向ピッチだけ前記搬送装置を下降させて第２高さ位置に配置する動作、前記第２高さ位置で所定の水平方向ピッチだけ前記搬送装置をスライドさせる動作、前記第２高さ位置から所定の鉛直方向ピッチだけ前記搬送装置を上昇させて前記第１高さ位置に配置する動作を繰り返し、前記第１検出センサにより前記第２検出センサを検出する、
付記４に記載の処理システム。
（付記６）
前記制御装置は、前記（Ａ）の工程おいて、
（Ａ－２）前記複数のロードロックモジュールが並ぶ方向のＸ座標を取得するステップを制御する、
付記３乃至５のいずれか１項に記載の処理システム。
（付記７）
前記制御装置は、前記（Ａ－２）のステップにおいて、
前記複数のロードロックモジュールが並ぶ方向に前記搬送装置をスライドさせながら、前記第２検出センサにより前記搬送装置を検出する、
付記６に記載の処理システム。
（付記８）
前記制御装置は、前記搬送モジュールにおいて相互の直交する軸線の座標であるＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標を前記支持部の位置として認識するように構成され、
前記（Ｂ）の工程において、複数の前記支持部の前記Ｘ座標の間隔と複数の前記支持部の前記Ｙ座標の間隔との比の余接に基づき、前記傾きを算出する、
付記１乃至７のいずれか１項に記載の処理システム。
（付記９）
前記制御装置は、
前記（Ｂ）の工程において、複数の前記支持部のＺ座標のずれに基づき、前記複数のロードロックモジュール同士のＺ軸方向の傾きを算出する、
付記８に記載の処理システム。
（付記１０）
前記制御装置は、
（Ｃ）前記（Ｂ）の工程の後、前記搬送モジュールの内部において前記被搬送物を搬送して、前記複数のロードロックモジュールに設けられたセンサおよび／または前記搬送モジュールに接続されたアライナにより前記被搬送物の位置を検出し、検出結果に基づき複数の前記支持部の位置を補正する工程を有する、
付記１乃至９のいずれか１項に記載の処理システム。
（付記１１）
前記制御装置は、
前記（Ａ）の工程において検出した前記支持部の位置に関わる情報が所定の閾値以上ずれているか否かを判定し、前記支持部の位置に関わる情報が前記所定の閾値未満の場合に前記搬送装置の教示動作を継続し、前記支持部の位置に関わる情報が前記所定の閾値以上ずれている場合にエラーを報知する、
付記１乃至１０のいずれか１項に記載の処理システム。
（付記１２）
被搬送物を搬送する搬送装置を内部に有する搬送モジュールと、
前記搬送モジュールに接続され、前記被搬送物を支持可能な支持部を内部に有する複数のロードロックモジュールと、
前記搬送装置および前記複数のロードロックモジュールに設けられ、前記搬送装置の移動時に物体を検出する検出部と、を備える処理システムにおいて前記搬送装置に複数の前記支持部の位置を教示する教示方法であって、
（Ａ）前記搬送装置を移動させながら前記検出部により検出した物体の検出結果から前記複数のロードロックモジュールにおける前記支持部の位置に関わる情報を取得する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、検出した複数の前記支持部の位置に関わる情報に基づき、前記搬送モジュールに対する前記複数のロードロックモジュールの傾きを算出し、算出した前記傾きを用いて複数の前記支持部の位置を設定する工程と、を制御する、
教示方法。

【0082】

今回開示された実施形態に係る処理システム１および教示方法は、すべての点において例示であって制限的なものではない。実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形および改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0083】

１ 処理システム
３０ 大気搬送モジュール
３２ 大気搬送装置
４０ ロードロックモジュール
４２ ステージ
８０ 物体検出センサ
８５ マッピングセンサ
１００ 制御装置
Ｗ ウエハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】