発明の名称 ヒート・スプレッダ及び集積回路アセンブリ
出願人 テクトロニクス・インコーポレイテッド (識別番号 391002340)
特許公開件数ランキング 984 位(22件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 959 位(19件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-161916
公報発行日 2024年11月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-161916
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