(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162455
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】レーザ照射装置及び方法並びにレーザ加工装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/046 20140101AFI20241114BHJP
【ＦＩ】
B23K26/046
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077969
(22)【出願日】2023-05-10
(71)【出願人】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100126664
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 慎吾
(74)【代理人】
【識別番号】100142424
【弁理士】
【氏名又は名称】細川 文広
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(72)【発明者】
【氏名】金城 裕介
【テーマコード（参考）】
4E168
【Ｆターム（参考）】
4E168AD18
4E168AE01
4E168CA07
4E168CA15
4E168CB07
4E168CB13
4E168DA24
4E168DA43
4E168HA01
4E168JA12
4E168KA15
(57)【要約】
【課題】 ワークのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させることが可能なレーザ照射装置及び方法を提供する。
【解決手段】 レーザ照射方法は、レーザ照射部（２２）とともに主走査方向に移動可能に設けられ、レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部（２４）から、照射ラインよりも副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させてワークのレーザ照射面の高さ位置を検出するステップと、測長部により検出したワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、照射予定ラインを新たな照射予定ラインとしてレーザ照射部からレーザ光を照射する際に、レーザ照射部から照射するレーザ光の集光点の高さ位置を制御するステップとを備える。
【選択図】 図１
【解決手段】 レーザ照射方法は、レーザ照射部（２２）とともに主走査方向に移動可能に設けられ、レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部（２４）から、照射ラインよりも副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させてワークのレーザ照射面の高さ位置を検出するステップと、測長部により検出したワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、照射予定ラインを新たな照射予定ラインとしてレーザ照射部からレーザ光を照射する際に、レーザ照射部から照射するレーザ光の集光点の高さ位置を制御するステップとを備える。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークのレーザ照射面において主走査方向に伸びる照射ラインにレーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、前記レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部であって、前記照射ラインよりも前記副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させて前記ワークのレーザ照射面の高さ位置を検出する測長部と、
前記測長部により検出した前記ワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際に、前記レーザ照射部から照射する前記レーザ光の集光点の高さ位置を制御する制御部と、
を備えるレーザ照射装置。
前記レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、前記レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部であって、前記照射ラインよりも前記副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させて前記ワークのレーザ照射面の高さ位置を検出する測長部と、
前記測長部により検出した前記ワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際に、前記レーザ照射部から照射する前記レーザ光の集光点の高さ位置を制御する制御部と、
を備えるレーザ照射装置。
【請求項2】
前記照射ラインと前記照射予定ラインの間の間隔に応じて、前記レーザ照射部と前記測長部との間の前記副走査方向の間隔を調整するための移動軸を備える請求項１に記載のレーザ照射装置。
【請求項3】
前記レーザ照射部と前記測長部との間の前記副走査方向の間隔を調整するための移動軸を備え、
前記測長部により前記照射予定ラインの高さ位置を検出する際の主走査方向に沿う移動の向きが、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際の移動の向きと同じになるように、前記レーザ照射部と前記測長部との間の前記副走査方向の間隔を調整する、請求項１に記載のレーザ照射装置。
前記測長部により前記照射予定ラインの高さ位置を検出する際の主走査方向に沿う移動の向きが、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際の移動の向きと同じになるように、前記レーザ照射部と前記測長部との間の前記副走査方向の間隔を調整する、請求項１に記載のレーザ照射装置。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか１項に記載のレーザ照射装置を備え、
前記レーザ照射部は、前記ワークに加工用レーザ光を集光させて、前記照射ラインに沿ってレーザ加工を行う、レーザ加工装置。
前記レーザ照射部は、前記ワークに加工用レーザ光を集光させて、前記照射ラインに沿ってレーザ加工を行う、レーザ加工装置。
【請求項5】
ワークのレーザ照射面において主走査方向に伸びる照射ラインにレーザ照射部からレーザ光を照射するステップと、
前記レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、前記レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部から、前記照射ラインよりも前記副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させて前記ワークのレーザ照射面の高さ位置を検出するステップと、
前記測長部により検出した前記ワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際に、前記レーザ照射部から照射する前記レーザ光の集光点の高さ位置を制御するステップと、
を備えるレーザ照射方法。
前記レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、前記レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部から、前記照射ラインよりも前記副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させて前記ワークのレーザ照射面の高さ位置を検出するステップと、
前記測長部により検出した前記ワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、前記照射予定ラインを新たな照射予定ラインとして前記レーザ照射部から前記レーザ光を照射する際に、前記レーザ照射部から照射する前記レーザ光の集光点の高さ位置を制御するステップと、
を備えるレーザ照射方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はレーザ照射装置及び方法並びにレーザ加工装置に係り、特にワーク（例えば、ウェーハ）に対してレーザ光を集光させてレーザ加工等を行う際のレーザ光の照射制御に関する。
【背景技術】
【0002】
デバイスの製造プロセスでは、半導体デバイス又は電子部品が形成されたウェーハを分割予定ラインに沿って切断することにより、ウェーハを個々のデバイスのチップに分割する。ウェーハを分割する方法としては、ウェーハの分割予定ラインに沿ってレーザ光を照射してウェーハを切断する方法（レーザ加工方法又はレーザダイシング方法）がある。
【0003】
このようなレーザ加工方法としては、例えば、ウェーハの内部にレーザ光を集光させてウェーハの内部に切断の起点となるレーザ加工領域を形成し、エキスパンド又はブレーキング等の割断プロセスによってウェーハを切断する方法（ステルスダイシング）がある。また、別の例として、レーザアブレーション加工によりウェーハを切断する方法（フルカット又はグルービング）がある。また、レーザアブレーション加工によりウェーハの表面の積層膜（Ｌｏｗ－ｋ膜）を除去した後に、レーザにより溝を形成して割断プロセスによって分割予定ラインでウェーハを切断するか、又は残りの部分をレーザによりフルカットする方法等がある。
【0004】
また、レーザダイシングとブレードダイシングとを組み合わせた方法もある。例えば、レーザアブレーション加工によりウェーハの表面の積層膜を除去した後に、ブレードダイサにより溝を形成して割断プロセスにより分割予定ラインでウェーハを切断するか、又は残りの部分をブレードによりフルカットする方法等がある。
【0005】
上記のようなレーザ加工を行う場合には、ウェーハにおいてレーザ光が照射される側の面（以下、レーザ照射面という。）の位置（高さ）を検出し、ウェーハのレーザ照射面の位置に応じてレーザ光の集光点の位置を制御する。このとき、ウェーハのレーザ照射面の位置の検出精度がチップの加工品質に影響を与える。特に、シリコンウェーハの内部にレーザ光を集光させる内部集光の場合、ウェーハのレーザ照射面の位置の検出結果に誤差があると、大気とシリコンとの間の屈折率差（シリコンの屈折率は大気の４倍程度）の影響によりレーザ光の集光点が劣化する場合がある。例えば、ウェーハのレーザ照射面の検出位置と実際のレーザ照射面の位置との間に誤差のためにレーザ光が入射して屈折する位置がずれてしまい、レーザ光の集光位置が高さ方向に拡がる場合がある。このような集光点の劣化を防止するためには、ウェーハのレーザ照射面の位置を正確に検出して、この検出結果に応じてレーザ光の集光点の位置を精密に制御する必要がある。
【0006】
特許文献１には、加工方向（Ｘ方向）において集光レンズユニットの両側に配置され、集光レンズユニットを介さずに加工対象物のレーザ光照射面の変位データを取得する別軸測距センサと、集光レンズユニットを介して変位データを取得する同軸測距センサとを備えるレーザ加工装置が開示されている。特許文献１によれば、加工対象物のレーザ光入射面の変位の検出結果に追従して加工用レーザ光の集光点を制御することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１９－０２５４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、レーザ加工の加工速度の高速化に伴い、ウェーハのレーザ照射面の位置の検出結果に追従して、リアルタイムで加工用レーザ光の集光点を制御することは困難になっている。例えば、特許文献１では、加工方向に先行する別軸測距センサ及び同軸測距センサにより変位データを取得しているが、タクトアップのために加工用レーザ光のスキャン速度を速くすると、変位データに応じて加工用レーザ光の集光点を制御する場合に遅れが生じる。
【0009】
図７は、加工用レーザ光と同軸の測距センサを用いて集光点の高さ制御を行った例を示すグラフである。図７のグラフ（ａ）～（ｃ）の横軸は加工用レーザ光のスキャン方向（Ｘ方向）の位置であり、縦軸は高さ（Ｚ）である。図中の点線の曲線Ｄａ、Ｄｂ及びＤｃは同軸の測距センサを用いて検出したウェーハのレーザ照射面の高さを示している。また、実線の曲線Ｔａ、Ｔｂ及びＴｃはそれぞれウェーハのレーザ照射面の高さの検出結果Ｄａ、Ｄｂ及びＤｃに加工用レーザ光の集光点を追従させた場合の波形を示している。
【0010】
図７の（ａ）に示すように、ウェーハのレーザ照射面の高さＤａに対して、加工用レーザ光の集光点の追従波形Ｄａに遅れが生じている。このような追従の遅れは、加工用レーザ光のスキャン速度の上昇に伴って拡大すると考えられる。
【0011】
図７の（ｂ）に示すように、ウェーハのレーザ照射面の高さＤｂが周期的に変化する場合には、追従の遅れに起因して、ウェーハのレーザ照射面の高さＤｂと追従波形Ｔｂとの間に位相のズレが生じる。この場合、追従の遅れにより、ウェーハのレーザ照射面の高さＤｂに対して追従波形Ｔｂが逆位相になると、加工用レーザ光の集光点の劣化の程度がより大きくなる。
【0012】
上記のような追従の遅れを短縮するためには、例えば、ウェーハのレーザ照射面の検出と集光レンズの制御のための通信周期を短縮するか、又は集光レンズ制御用のアクチュエータの性能（例えば、応答速度）を向上させることが考えられる。しかしながら、通信周期の短縮及びアクチュエータの性能向上には限界がある。
【0013】
また、加工方向に先行する別軸測距センサ及び同軸測距センサを用いる場合、図７の（ｃ）に示すように、ウェーハのレーザ照射面に異常がある場合（例えば、異物の付着等により凹凸の変化の割合が大きい箇所がある場合）、その異常がある分割予定ラインの加工を実施するまで異常を検出することができない。このため、レーザ加工に無駄が生じ、レーザ加工の効率が低下してしまう。
【0014】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させることが可能なレーザ照射装置及び方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、レーザ加工の効率の低下を防止することが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0015】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るレーザ照射装置は、ワークのレーザ照射面において主走査方向に伸びる照射ラインにレーザ光を照射するレーザ照射部と、レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部であって、照射ラインよりも副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させてワークのレーザ照射面の高さ位置を検出する測長部と、測長部により検出したワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、照射予定ラインを新たな照射予定ラインとしてレーザ照射部からレーザ光を照射する際に、レーザ照射部から照射するレーザ光の集光点の高さ位置を制御する制御部とを備える。
【0016】
本発明の第２の態様に係るレーザ照射装置は、第１の態様において、照射ラインと照射予定ラインの間の間隔に応じて、レーザ照射部と測長部との間の副走査方向の間隔を調整するための移動軸を備える。
【0017】
本発明の第３の態様に係るレーザ照射装置は、第１の態様において、レーザ照射部と測長部との間の副走査方向の間隔を調整するための移動軸を備え、測長部により照射予定ラインの高さ位置を検出する際の主走査方向に沿う移動の向きが、照射予定ラインを新たな照射予定ラインとしてレーザ照射部からレーザ光を照射する際の移動の向きと同じになるように、レーザ照射部と測長部との間の副走査方向の間隔を調整する。
【0018】
本発明の第４の態様に係るレーザ加工装置は、第１から第３の態様のいずれかに係るレーザ照射装置を備え、レーザ照射部は、ワークに加工用レーザ光を集光させて、照射ラインに沿ってレーザ加工を行う。
【0019】
本発明の第５の態様に係るレーザ照射方法は、ワークのレーザ照射面において主走査方向に伸びる照射ラインにレーザ照射部からレーザ光を照射するステップと、レーザ照射部とともに主走査方向に移動可能に設けられ、レーザ照射部に対して副走査方向に先行する位置に設けられた測長部から、照射ラインよりも副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインに測距用レーザ光を集光させてワークのレーザ照射面の高さ位置を検出するステップと、測長部により検出したワークのレーザ照射面の高さ位置の検出結果から取得した照射予定ライン情報に基づいて、照射予定ラインを新たな照射予定ラインとしてレーザ照射部からレーザ光を照射する際に、レーザ照射部から照射するレーザ光の集光点の高さ位置を制御するステップとを備える。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、照射ラインへのレーザ光の照射と、副走査方向に先行する照射ラインである照射予定ラインの変位検出とを並行して行うことにより、照射予定ライン情報を予め取得することができる。これにより、ワークのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置を示す図である。
【図2】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の制御系を示すブロック図である。
【図3】ウェーハのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させた例（追従例１）を示すグラフである。
【図4】ウェーハのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させた例（追従例２）を示すグラフである。
【図5】本発明の一実施形態に係るレーザ照射方法を示すシーケンス図である。
【図6】本発明の変形例に係るレーザ加工装置を示す図である。
【図7】加工用レーザ光と同軸の測距センサを用いて集光点の高さ制御を行った例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付図面に従って本発明に係るレーザ照射装置及び方法並びにレーザ加工装置の実施の形態について説明する。
【0023】
以下の実施形態では、本発明に係るレーザ光の照射制御の適用例として、ウェーハの内部にレーザ光を集光（内部集光）させてウェーハの内部に切断の起点となるレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置（ステルスダイシング）について説明するが、これに限定されない。本発明に係るレーザ光の照射制御は、レーザ照射面にレーザ光を集光させるレーザ加工装置（例えば、レーザアブレーション加工を行うレーザ加工装置）にも適用可能である。また、本発明に係るレーザ光の照射制御は、ウェーハの表面又は裏面を検出し、ウェーハの内部にレーザ光を集光させてレーザ加工領域から進展した亀裂の表面又は裏面からの位置を検出するための亀裂検出装置にも適用可能である。
【0024】
なお、ステルスダイシングの場合、ウェーハにおいてデバイスが形成されているデバイス面（表面）の反対側の裏面にレーザ光を照射する場合があるのに対し、レーザアブレーション加工の場合、デバイス面にレーザ光を照射する場合がある。このため、レーザ照射面は、ウェーハのデバイス面とその裏面のいずれの場合もある。
【0025】
［レーザ加工装置］
図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置を示す図である。なお、以下の説明では、ステージＳＴがＸＹ方向に対して平行かつＺ方向に垂直な３次元直交座標系を用いる。
図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置を示す図である。なお、以下の説明では、ステージＳＴがＸＹ方向に対して平行かつＺ方向に垂直な３次元直交座標系を用いる。
【0026】
本実施形態に係るレーザ加工装置１は、ステージＳＴに吸着保持されたウェーハＷの内部に加工用レーザ光ＬＭを集光（内部集光）させてウェーハＷの内部に切断の起点となるレーザ加工領域を形成するレーザ加工を行うための装置である。図１に示すように、ウェーハＷのレーザ照射面は分割予定ラインＬ（ｉ）によって格子状に区画されており、各区画の中にはデバイスが形成されている。なお、図１では、図面の簡略化のため、Ｘ方向に沿って伸びる分割予定ラインＬ（ｉ）のみを図示している。ウェーハＷは、不図示の真空源（例えば、エジェクタ、ポンプ等）によりステージＳＴの表面に吸着保持される。
【0027】
ウェーハＷは、分割予定ラインＬ（ｉ）に沿ってレーザ加工領域が形成された後、エキスパンド又はブレーキング等の割断プロセスによって分割予定ラインＬ（ｉ）で切断されて個々のチップが形成される。
【0028】
図１に示すように、レーザ加工装置１は、制御部１０及び光学ユニット２０を含んでいる。
【0029】
制御部１０は、レーザ加工装置１の各部を統括制御する装置である。制御部１０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等）、メモリ（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等）及びストレージ（例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はＳＳＤ（Solid State Drive）等）を含んでいる。
【0030】
制御部１０は、後述するライン検出機能（異常判定、周波数フィルタリング又はゲイン設定）と、レーザ加工の加工制御機能（例えば、追従限界速度算出又は加工条件変更）を有する。
【0031】
図１に示すように、光学ユニット２０は、レーザ加工部２２、測長部２４及び受光部２６を含んでいる。
【0032】
レーザ加工部２２は、加工用レーザ光ＬＭをパルス発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から出力された加工用レーザ光ＬＭをウェーハＷのレーザ照射面を介してウェーハＷの内部の所定の深さ位置に集光させるための集光レンズ２２Ａを含むレーザ光学系を含んでいる。レーザ発振器としては、例えば、半導体レーザ励起Ｎｄ：ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ、又はＮｄ：ＹＶＯ４レーザ等を用いることができる。レーザ発振器は、ウェーハＷ（例えば、シリコンウェーハ）に対して吸収性を有する波長の加工用レーザ光ＬＭを出力可能となっている。レーザ光学系は、ウェーハＷのレーザ照射面の加工点における加工用レーザ光ＬＭのスポット径を調整可能となっている。レーザ加工部２２はレーザ照射部の一例である。
【0033】
制御部１０は、レーザ加工部２２を制御して加工用レーザ光ＬＭをウェーハＷの内部に集光させ、ステージＳＴを加工送り方向（主走査方向、Ｘ方向）に移動させることにより、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工を行う。そして、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工が終了すると、光学ユニット２０を光学ユニット移動軸（Ｙ１軸）に沿ってインデックス方向（副走査方向、Ｙ方向）に移動させて分割予定ラインＬ（ｉ＋１）のレーザ加工を行う。レーザ加工を繰り返してＹ方向に並ぶ分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工が終了すると、次に、ステージＳＴをＺ軸周りに９０°回転させて上記の制御を繰り返す。これにより、ウェーハＷのレーザ照射面に格子状に配置された分割予定ラインＬ（ｉ）に沿ってレーザ加工領域を形成することができる。
【0034】
測長部２４は、ウェーハＷのレーザ照射面までの距離を測定する測距センサを含んでいる。測長部２４は、例えば、ウェーハＷのレーザ照射面に測距用レーザ光ＬＡを照射し、ウェーハＷのレーザ照射面によって反射された測距用レーザ光ＬＡの反射光を検出してウェーハＷのレーザ照射面の変位（Ｚ方向高さ）を検出する。なお、測長部２４を用いた測距方式は特に限定されず、例えば、三角測距方式、レーザ共焦点方式、白色共焦点方式、分光干渉方式又は非点収差方式等を採用することができる。
【0035】
測長部２４は、レーザ加工部２２の集光レンズ２２Ａに対してＹ方向に先行する位置に配置されており、レーザ加工部２２と一緒にＸ方向に走査される。これにより、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と並行して、Ｙ方向に先行する位置にある加工予定の分割予定ライン（以下、加工予定ラインという。）Ｌ（ｊ）に沿うウェーハＷのレーザ照射面の変位を検出することができる。本実施形態ではｊ＝ｉ＋１として、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と並行して、１本先の加工予定ラインＬ（ｉ＋１）の変位の検出を行うものとする。
【0036】
なお、本実施形態では、簡単のため、測長部２４がレーザ加工部２２とＸ方向位置（Ｘ座標）が同じであるとして説明するが、レーザ加工部２２と測長部２４のＸ方向位置を揃える必要はない。
【0037】
測長部２４は、加工予定ラインＬ（ｊ）に沿うウェーハＷのレーザ照射面の変位の検出信号を制御部１０に送信する。制御部１０は、測長部２４から受信した検出信号に基づいて、加工予定ラインＬ（ｊ）に沿う位置ごとのウェーハＷの変位を算出し、算出したウェーハＷの変位を含む加工予定ライン情報を取得する。加工予定ライン情報は、制御部１０のストレージに格納される。ここで、加工予定ライン情報は照射予定ライン情報の一例である。
【0038】
制御部１０は、加工予定ラインＬ（ｊ）を新たに加工対象としてレーザ加工を行う際に、この加工予定ライン情報をストレージから読み出して、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向位置を調整する。具体的には、制御部１０は、加工予定ライン情報に基づいて集光レンズ２２ＡをＺ方向に移動させる微動指令を出力し、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向位置を調整する。このように、予め算出した加工予定ライン情報を用いることにより、ウェーハＷのレーザ照射面の変位の検出に対する加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ位置調整の遅延をなくすことができる。ここで、分割予定ラインＬ（ｉ）及び加工予定ラインＬ（ｊ）は、それぞれ照射ライン及び照射予定ラインの一例である。また、制御部１０、レーザ加工部２２及び測長部２４はレーザ照射装置の一例である。
【0039】
測長部２４は、測長部移動軸（Ｙ２軸）に沿ってＹ方向に移動可能となっており、レーザ加工部２２と測長部２４との間のＹ方向距離を変更可能となっている。ウェーハＷの種類に応じて分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔が異なる場合があるが、本実施形態では、測長部移動軸（Ｙ２軸）を備えたことにより、ウェーハＷの分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔に応じてレーザ加工部２２と測長部２４との間の間隔を変更することができる。これにより、ウェーハＷの種類に関わらず、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と加工予定ラインＬ（ｊ）の変位の検出とを並行して行うことが可能になる。
【0040】
なお、説明の簡略化のため、ウェーハＷのレーザ照射面において分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔が均等であるものとして説明するが、分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔が不均等であっても、分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔に応じて測長部２４をＹ２軸に沿って移動させれば、レーザ加工と変位検出とを並行して行うことが可能である。
【0041】
また、本実施形態では、測長部２４を移動させるようにしたが、レーザ加工部２２と測長部２４が相対移動して両者のＹ方向距離を変更可能であればどちらが移動してもよい。
【0042】
受光部２６は、加工用レーザ光ＬＭと光路を一部共有する測距用レーザ光ＬＢを用いて、ウェーハＷの加工位置（加工用レーザ光ＬＭの照射位置）におけるレーザ照射面までの距離を測定する測距センサを含んでいる。受光部２６は、レーザ加工部２２の集光レンズ２２Ａを介して、ウェーハＷのレーザ照射面に測距用レーザ光ＬＢを照射し、ウェーハＷのレーザ照射面によって反射された測距用レーザ光ＬＢの反射光を検出してウェーハＷのレーザ照射面の変位を検出する。なお、受光部２６を用いた測距方式は特に限定されず、例えば、非点収差方式等を採用することができる。
【0043】
受光部２６は、ウェーハＷの加工位置におけるレーザ照射面の変位の検出信号を制御部１０に送信する。制御部１０は、測長部２４から受信した検出信号に基づいて、ウェーハＷの加工位置におけるレーザ照射面の変位を算出し、算出したウェーハＷの加工位置におけるレーザ照射面の変位を含む現在地情報を取得する。現在地情報は、制御部１０のストレージに格納してもよい。なお、現在地情報を加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ位置調整等に使用しない場合には、受光部２６を省略することも可能である。
【0044】
図２は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の制御系を示すブロック図である。
【0045】
図２に示すように、制御部１０には、ユーザからの操作入力を受け付けるための入力部１２（例えば、操作盤等）と、レーザ加工装置１の操作のためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を表示するディスプレイを含む出力部１４とを含んでいる。制御部１０は、レーザ加工装置１の光学ユニット２０、Ｘθ駆動部５０、Ｙ１駆動部５２、Ｙ２駆動部５４及びＺ駆動部５６を含む各部を制御する。
【0046】
Ｘθ駆動部５０は、ステージＳＴを加工送り方向（主走査方向、Ｘ方向）及び回転方向（θ方向）に移動させる装置である。Ｘθ駆動部５０は、ステージＳＴをＸ方向に移動させるための機構（例えば、ボールねじ機構及びモータを含む機構、又はガイド軸とスライダーとの間に気体軸受を設けるエアガイド機構等の往復直線運動のための機構）を含んでいる。また、Ｘθ駆動部５０は、ステージＳＴをθ方向に回転させるための機構（モータ等）を含んでいる。
【0047】
Ｙ１駆動部５２は、光学ユニット２０を光学ユニット移動軸（Ｙ１軸）に沿ってインデックス方向（副走査方向、Ｙ方向）に移動させるための機構（例えば、ボールねじ機構及びモータを含む機構、又はガイド軸とスライダーとの間に気体軸受を設けるエアガイド機構等の往復直線運動のための機構）を含んでいる。
【0048】
Ｙ２駆動部５４は、測長部２４を測長部移動軸（Ｙ２軸）に沿ってインデックス方向（副走査方向、Ｙ方向）に移動させるための機構（例えば、ボールねじ機構及びモータを含む機構、又はガイド軸とスライダーとの間に気体軸受を設けるエアガイド機構等の往復直線運動のための機構）を含んでいる。
【0049】
Ｚ駆動部５６は、制御部１０からの微動指令に応じて、レーザ加工部２２の集光レンズ２２ＡをＺ方向に移動させるためのアクチュエータを含んでいる。
【0050】
なお、本実施形態では、ステージＳＴをＸθ方向に移動可能としたが、光学ユニット２０をＸθ方向に移動可能としてもよいし、両者を移動可能としてもよい。また、光学ユニット２０ではなく、ステージＳＴがＹ方向に移動してもよい。すなわち、光学ユニット２０とステージＳＴとを相対移動可能であればよい。
【0051】
［追従例１］
図３は、ウェーハのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させた例を示すグラフである。図３のグラフの横軸は加工用レーザ光のスキャン方向（Ｘ方向）の位置であり、縦軸は高さ（Ｚ）である。
図３は、ウェーハのレーザ照射面の検出結果にレーザ光の集光点を確実に追従させた例を示すグラフである。図３のグラフの横軸は加工用レーザ光のスキャン方向（Ｘ方向）の位置であり、縦軸は高さ（Ｚ）である。
【0052】
実施例（ａ１）のグラフに示す点線の曲線Ｄａ１は本実施形態に係る測長部２４を用いて検出したウェーハＷのレーザ照射面の高さを示している。実線の曲線Ｔａ１はウェーハＷのレーザ照射面の高さの検出結果（加工予定ライン情報）Ｄａ１に加工用レーザ光ＬＭの集光点を追従させた場合の波形を示している。
【0053】
比較例（ａ）のグラフは、図７の（ａ）と同様、同軸の測距センサを用いて検出したウェーハＷのレーザ照射面の高さＤａに加工用レーザ光の集光点を追従させた場合の波形Ｔａを示している。
【0054】
実施例（ａ１）と比較例（ａ）とを比較すると、実施例（ａ１）では、レーザ加工に先立って取得した加工予定ライン情報Ｄａ１に対して、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さ（追従波形Ｔａ１）を追従させているので、比較例（ａ）のような遅延が生じない。したがって、ウェーハＷのレーザ照射面の検出結果に加工用レーザ光ＬＭの集光点の集光点を確実に追従させることができる。
【0055】
また、図７の（ｃ）のように、ウェーハのレーザ照射面に異常がある場合には、その異常がある分割予定ラインＬ（ｉ）の加工を実施する前に、制御部１０のライン検出機能により異常を検出することができる。そして、制御部１０のディスプレイ又はスピーカ等を介してユーザに異常を報知（警報を出力）したり、異常の原因（例えば、付着した異物の除去）に関するガイドをユーザに提示したり、又はレーザ加工の中断を行うことができる。これにより、無駄なレーザ加工の実施を防止することができ、レーザ加工の効率の低下を防止することができる。
【0056】
［追従例２］
追従例１では、予め取得した加工予定ライン情報Ｄａ１を用いることにより、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に対する加工用レーザ光ＬＭの集光点の調整の遅延をなくしたが、より具体的な加工制御を追加して実施することも可能である。
追従例１では、予め取得した加工予定ライン情報Ｄａ１を用いることにより、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に対する加工用レーザ光ＬＭの集光点の調整の遅延をなくしたが、より具体的な加工制御を追加して実施することも可能である。
【0057】
【0058】
実施例（ｂ１）～（ｂ２）のグラフに示す点線の曲線Ｄｂ１及びＤｂ２はそれぞれ本実施形態に係る測長部２４を用いて検出したウェーハＷのレーザ照射面の高さを示している。実線の曲線Ｔｂ１及びＴｂ２はそれぞれウェーハＷのレーザ照射面の高さの検出結果（加工予定ライン情報）Ｄｂ１及びＤｂ２に加工用レーザ光ＬＭの集光点を追従させた場合の波形を示している。
【0059】
比較例（ｂ）のグラフは、図７の（ｂ）と同様、同軸の測距センサを用いて検出したウェーハＷのレーザ照射面の高さＤｂに加工用レーザ光の集光点を追従させた場合の波形Ｔｂを示している。
【0060】
実施例（ｂ１）では、図３の追従例１と同様、レーザ加工に先立って取得した加工予定ライン情報Ｄｂ１に対して、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さ（追従波形Ｔｂ１）を追従させているので、比較例（ｂ）のような遅延が生じない。したがって、加工予定ライン情報Ｄｂ１と追従波形Ｔｂ１との間の位相ズレに起因する加工用レーザ光ＬＭの集光点の劣化を防止することができる。
【0061】
さらに、制御部１０は、追従波形Ｔｂ１に対してフィルタリング（周波数フィルタリング）又はゲインの設定を行い、追従波形Ｔｂ１においてステージ位置（Ｘ）に対する高さ（Ｚ）の変化の割合（傾き）を調整することが可能となっている。
【0062】
追従波形Ｔｂ１の傾きが大きくなるほど、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に集光点を追従させるために集光レンズ２２ＡのＺ方向の位置調整の速度を速くする必要がある。また、集光レンズ２２Ａの位置調整の速度は、ステージＳＴのＸ方向の移動速度が速くなるほど早くする必要がある。しかしながら、Ｚ駆動部５６のアクチュエータの応答速度には限界があるため、追従波形Ｔｂ１の傾きとステージＳＴの移動速度（加工速度）との関係で、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に対して集光レンズ２２Ａを追従させられなくなる場合（以下、追従限界という。）が生じ得る。
【0063】
実施例（ｂ１）では、ゲインの設定により、追従波形Ｔｂ１の傾きを小さくしている。これにより、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に対して集光レンズ２２Ａを確実に追従させることが可能になる。
【0064】
なお、実施例（ｂ１）では、追従波形Ｔｂ１の傾きを小さくした結果、追従波形Ｔｂ１の振幅が加工予定ライン情報Ｄｂ１よりも小さくなっている。すなわち、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さとウェーハＷのレーザ照射面との間に乖離が生じている。この乖離については、ゲインの設定により、許容可能な最小の乖離とすることが可能である。
【0065】
具体的には、追従波形Ｔｂ１の傾きを小さくしたことに起因する加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さとウェーハＷのレーザ照射面との間の乖離を算出する。そして、この乖離に起因する加工用レーザ光ＬＭの集光点の劣化の程度（例えば、集光点のＺ方向の拡がり具合）を予測し、レーザ加工に必要な集光強度を得ることが可能な許容限度に収まるように、ゲインの設定を行う。ゲインの設定に当たっては、ウェーハＷの材質、レーザ加工の種類（例えば、レーザアブレーション加工、レーザ加工領域の形成等）、加工用レーザ光ＬＭのスポット径等を考慮してもよい。
【0066】
また、Ｚ駆動部５６のアクチュエータの性能等に応じてフィルタリング（周波数フィルタリング）を行って、追従制御時に発振の原因となる周波数を除去する（例えば、追従波形Ｔｂ１の周期を変更する）ことも可能である。
【0067】
上記の通り、実施例（ｂ１）によれば、追従波形Ｔｂ１の傾きを調整することにより、ウェーハＷのレーザ照射面の変位に対して集光レンズ２２Ａを確実に追従させることが可能になる。また、追従波形Ｔｂ１の傾きの調整に起因する加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さとウェーハＷのレーザ照射面との間の乖離を求めて、加工用レーザ光ＬＭの集光点の劣化の程度を評価してフィルタリング又はゲインの設定を行うことにより、乖離を許容限度に収めることができる。
【0068】
また、レーザ加工では、先行のレーザ加工により周期的なうねりが生じることがある。このようなうねりが生じた分割予定ラインＬ（ｉ）に対して２回目のレーザ加工（2nd CH）を行う場合にも、追従波形Ｔｂ１の傾きを調整することにより、うねりに対して集光レンズ２２Ａを確実に追従させることができる。
【0069】
また、追従波形Ｔｂ１の傾きに起因する追従限界に対して、加工速度を調整することにより、集光レンズ２２Ａを確実に追従させるようにしてもよい。
【0070】
制御部１０は、加工予定ライン情報Ｄｂ１に基づいて、追従限界を超える傾きがあるか否かを判定する。そして、追従限界を超える傾きが含まれている場合に、制御部１０は、Ｘθ駆動部５０を制御して、追従波形Ｔｂ２において追従限界を超える傾きがなくなるように加工速度を自動変更（遅く）する。これにより、実施例（ｂ２）に示すように、集光レンズ２２Ａを確実に追従させることができる。この場合、加工用レーザ光ＬＭの集光点のＺ方向高さとウェーハＷのレーザ照射面との間に乖離が生じない。また、この場合、加工速度の調整により、発振の原因となる周波数を除去することも可能である。
【0071】
なお、加工速度は、１本の分割予定ラインＬ（ｉ）の加工時に一定に保つ必要はないため、加工予定ライン情報Ｄｂ１に基づいて追従限界を超える傾きがある領域のみ加工速度を遅くするようにしてもよい。
【0072】
また、制御部１０は、加工速度の自動変更に伴い、加工用レーザ光ＬＭの周波数を調整してパルスピッチを揃えるようにしてもよい。例えば、加工速度を遅くしている間に加工用レーザ光ＬＭの周波数小さくして、分割予定ラインＬ（ｉ）の単位長さ当たりの加工用レーザ光ＬＭに割り当てられるパルス数が一様になるようにしてもよい。これにより、加工速度の自動変更を行った場合にも、レーザ加工の仕上がりを揃えることが可能になる。
【0073】
本実施形態によれば、加工予定ライン情報に集光レンズ２２Ａを追従させる際に、追従限界に応じて、フィルタリング及びゲインの設定並びに加工速度のうちの少なくとも１つを調整することにより、レーザ加工の条件を最適化することができる。また、加工速度を調整する場合には、加工速度の変化に応じて加工用レーザ光ＬＭの周波数を調整してパルスピッチを揃えることにより、レーザ加工の仕上がりを揃えることができ、レーザ加工を安定的に行うことができる。
【0074】
［レーザ照射方法］
図５は、本発明の一実施形態に係るレーザ照射方法を示すシーケンス図である。レーザ加工を行う際には、まず、ウェーハＷをステージＳＴに吸着保持し、分割予定ラインＬ（ｉ）がＸ方向に平行になるようにステージＳＴの位置が調整される。
図５は、本発明の一実施形態に係るレーザ照射方法を示すシーケンス図である。レーザ加工を行う際には、まず、ウェーハＷをステージＳＴに吸着保持し、分割予定ラインＬ（ｉ）がＸ方向に平行になるようにステージＳＴの位置が調整される。
【0075】
上記のように、本実施形態では、測長部２４を用いて、レーザ加工の対象の分割予定ラインＬ（ｉ）の１本先の分割予定ラインＬ（ｉ＋１）の変位検出を行う。このため、１本目の分割予定ラインＬ（１）の変位検出を行う際にはレーザ加工は実施しない。また、最後の分割予定ラインＬ（ｎ）のレーザ加工を行う際には測長部２４による測定は実施しない。
【0076】
まず、測長部２４を１本目の分割予定ラインＬ（１）の直上に移動させて、ステージＳＴをＸ方向に移動させながら、分割予定ラインＬ（１）のＺ方向高さを検出する（Ｓ１０）。分割予定ラインＬ（１）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さの検出信号は制御部１０に送信される。
【0077】
制御部１０は、分割予定ラインＬ（１）のＺ方向高さの検出信号から、分割予定ラインＬ（１）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さを算出する。制御部１０は、分割予定ラインＬ（１）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さの情報を含む加工予定ライン情報Ｌｐ（１）をストレージに格納する（Ｓ１２）。
【0078】
次に、分割予定ラインＬ（ｉ）（ｉ＝１，…，ｎ－１）のレーザ加工を行う（図５のループ）。すなわち、光学ユニット２０をＹ１軸に沿って移動させて測長部２４を分割予定ラインＬ（ｉ＋１）の直上に移動させる。そして、ステージＳＴをＸ方向に移動させながら、測長部２４により分割予定ラインＬ（ｉ＋１）のＺ方向高さを検出する（Ｓ２０）。制御部１０は、分割予定ラインＬ（ｉ＋１）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さを算出し、加工予定ライン情報Ｌｐ（ｉ＋１）としてストレージに格納する（Ｓ２２）。
【0079】
加工予定ラインである分割予定ラインＬ（ｉ＋１）の変位検出と並行して分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工を行う。すなわち、制御部１０は、ステージＳＴのＸ方向に移動に合わせて、加工予定ライン情報Ｌｐ（ｉ）に基づいて集光レンズ２２ＡのＺ方向位置を調整しながら（Ｓ２４）、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工を行う（Ｓ２６）。
【0080】
ここで、分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔が不均一である場合には、測長部２４をＹ２軸に沿って移動させて、分割予定ラインＬ（ｉ）とＬ（ｉ＋１）との間隔に合わせてレーザ加工部２２と測長部２４との間隔を調整すればよい。
【0081】
また、レーザ加工と並行して、レーザ加工部２２と同軸の受光部２６により分割予定ラインＬ（ｉ）の変位検出を行う（Ｓ２８）。制御部１０は、受光部２６からの分割予定ラインＬ（ｉ）の検出信号に基づいて、分割予定ラインＬ（ｉ）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さを算出し、現在地情報Ｌｃ（ｉ）として取得する（Ｓ２２）。
【0082】
制御部１０は、現在地情報Ｌｃ（ｉ）により加工用レーザ光ＬＭの集光位置を監視する。なお、加工用レーザ光ＬＭの集光状態についても監視するようにしてもよい。そして、制御部１０は、集光位置における異常（例えば、変位の異常、加工予定ライン情報Ｌｐ（ｉ）からの乖離）を検出した場合に、その旨の報知又はレーザ加工の中断を行うようにしてもよい。
【0083】
上記の工程を繰り返して図５のループが終了すると、次に、分割予定ラインＬ（ｎ）のレーザ加工を行う。すなわち、制御部１０は、ステージＳＴのＸ方向に移動に合わせて、加工予定ライン情報Ｌｐ（ｎ）に基づいて集光レンズ２２ＡのＺ方向位置を調整しながら（Ｓ３０）、分割予定ラインＬ（ｎ）のレーザ加工を行う（Ｓ３２）。
【0084】
また、レーザ加工と並行して、レーザ加工部２２と同軸の受光部２６により分割予定ラインＬ（ｎ）の変位検出を行う（Ｓ３４）。制御部１０は、受光部２６からの分割予定ラインＬ（ｎ）の検出信号に基づいて、分割予定ラインＬ（ｎ）のＸ方向位置ごとのＺ方向高さを算出し、現在地情報Ｌｃ（ｎ）として取得する（Ｓ３６）。
【0085】
分割予定ラインＬ（ｉ）（ｉ＝１，…，ｎ）のレーザ加工が終了すると、次に、ステージＳＴを９０°回転させて上記の工程を繰り返す。これにより、ウェーハＷの表面に格子状に配置された分割予定ラインＬ（ｉ）に沿ってウェーハＷの内部にレーザ加工領域が形成される。
【0086】
本実施形態によれば、加工予定ライン情報を予め取得しておくことにより、レーザ加工の実施前に、加工予定ラインにおける形状又はレーザ照射面の異常を検出することができる。さらに、予め取得した加工予定ライン情報に応じて追従制御時にゲインを最適化することができ、発振を抑えることができる。また、ウェーハＷのレーザ照射面の変位の周期性を事前に把握することができるので、追従制御時に発振の原因となる特定周波数を除去する等のフィルタリングを行うことが可能になる。
【0087】
［変形例］
図６は、変形例に係るレーザ加工装置を示す図である。
図６は、変形例に係るレーザ加工装置を示す図である。
【0088】
上記の実施形態では、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と並行して、１本先の加工予定ラインＬ（ｉ＋１）の変位検出を行ったが、変形例では、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と並行して、２本先の加工予定ラインＬ（ｉ＋２）の変位検出を行う。
【0089】
例えば、分割予定ラインＬ（ｉ）に対するレーザ加工を１回ずつ行い（１スキャン加工）、ステージＳＴを往復させながらレーザ加工を行う場合がある。この場合、分割予定ラインＬ（ｉ）のレーザ加工と並行して２本先の加工予定ラインＬ（ｉ＋２）の変位検出を行うことにより、レーザ加工と同方向に測定を行うことができる。
【0090】
例えば、ステージＳＴをＸ方向に移動させる場合、移動の向きに応じてステージＳＴに生じる振動の状態が異なることが考えられる。変形例によれば、図６に示すように、変位検出時とレーザ加工時でステージＳＴの移動の向きが一致するので、振動成分の補正を行うことが可能になる。
【0091】
なお、レーザ加工と同方向に測定を行うためには、偶数本先の加工予定ラインの測定を行えばよく、２本先に限定されない。
【0092】
また、１本又は２本先の場合に限定されず、レーザ加工と並行して変位検出を行う分割予定ラインは、レーザ加工部２２と測長部２４とのＹ方向間隔を調整することにより任意に設定することができる。例えば、分割予定ラインＬ（ｉ）の間隔が狭くなるほど、レーザ加工部２２と測長部２４とのＹ方向間隔（ストロークサイズ）を短くする必要が生じる。このため、レーザ加工部２２と測長部２４のサイズを小さくする必要が生じることも考えられる。上記の実施形態では、Ｙ２軸を備えたことにより、レーザ加工装置１の設計上の自由度を高める（レイアウトの制約を減らす）ことができる。
【0093】
また、特許文献１のように、別軸測距センサを集光レンズユニットの加工送り方向（Ｘ方向）に配置した場合、分割予定ラインごとにストロークサイズが拡大する場合がある。例えば、加工速度が高速になるほど、レーザ加工に先行して変位検出を行うためには処理時間を確保する必要があり、ストロークサイズを拡大する必要が生じる。これに対して、上記の実施形態及び変形例によれば、インデックス方向（Ｙ方向）に１又は２ライン分の増加にとどまるので、レーザ加工装置１の設計上又は運用上有利である。
【0094】
なお、加工送り方向によっては、測長部２４はレーザ加工部２２（加工軸）を通過して（レーザ加工部２２の前後に）移動可能としてもよい。例えば、レーザ加工の副走査を＋Ｙ側に向けて進行させる場合には、測長部２４をレーザ加工部２２の＋Ｙ側に移動させ、レーザ加工の副走査を－Ｙ側に向けて進行させる場合には、測長部２４をレーザ加工部２２の－Ｙ側に移動させてもよい。また、測長部２４をレーザ加工部２２の前後（±Ｙ側）に１個ずつ（計２個）設置してもよい。
【符号の説明】
【0095】
１…レーザ加工装置、１０…制御部、１２…入力部、１４…出力部、２０…光学ユニット、２２…レーザ加工部、２４…測長部、２６…受光部、Ｙ１…光学ユニット移動軸、Ｙ２…測長部移動軸、５０…Ｘθ駆動部、５２…Ｙ１駆動部、５４…Ｙ２駆動部、５６…Ｚ駆動部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】