2024-162538 処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024162538

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】処理装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 11/10 20060101AFI20241114BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20241114BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20241114BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

B23Q11/10 A

B24B55/06

B24B41/06 L

B23Q11/00 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023078129

(22)【出願日】2023-05-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】シャンカル バライリ

【テーマコード（参考）】

3C011

3C034

3C047

【Ｆターム（参考）】

3C011EE01

3C034BB73

3C047FF06

3C047FF19

3C047HH14

3C047HH15

(57)【要約】

【課題】加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置は、保持面１１１と保持面１１１の反対側に位置する裏面１１２とを有する保持テーブル１１０と、保持テーブル１１０を支持するテーブルベース１２０と、テーブルベース１２０の少なくとも一部を覆うテーブルベースカバー１３０と、保持面１１１の上方で液体を供給する液体供給ノズル２４と、を備え、テーブルベースカバー１３０は、保持面１１１を露出させる開口部１３２を含み保持面１１１より下方かつ裏面１１２より上方に位置する上面部１３１と、上面部１３１の外周縁１３５から垂下する側面部１３３と、を有し、保持面１１１および上面部１３１が受け止めた液体を側面部１３３に流下させる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持面と該保持面の反対側に位置する裏面とを有する保持テーブルと、
該保持テーブルを支持するテーブルベースと、
該テーブルベースの少なくとも一部を覆うテーブルベースカバーと、
該保持面の上方で液体を供給する液体供給ノズルと、
を備え、
該テーブルベースカバーは、
該保持面を露出させる開口部を含み該保持面より下方かつ該裏面より上方に位置する上面部と、
該上面部の外周縁から垂下する側面部と、
を有し、
該保持面および該上面部が受け止めた該液体を該側面部に流下させる
ことを特徴とする処理装置。

【請求項2】

該テーブルベースカバーによって囲まれた領域に配設され、該保持テーブルと該開口部との隙間に向かって流体を供給する流体供給ノズルをさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の被加工物を加工する装置として、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルを支持するテーブルベースと、被加工物に加工を施す加工ユニットと、加工点に液体を供給する液体供給ノズルと、を備える切削装置や研削装置等の処理装置が用いられる。例えば、切削装置は、被加工物を保持テーブルで保持した状態で、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込み送りすることにより被加工物を切削する（特許文献１）。

【0003】

ところで、被加工物を加工する際には、液体供給ノズルから切削ブレードや研削砥石等の加工点に液体を供給することで、加工により発生する加工屑を被加工物の表面から排出させている。この際、排出された加工屑がテーブルベース上に蓄積し、テーブルベース上に蓄積した加工屑が、加工処理時に霧状に舞い上がって被加工物の表面に付着して、被加工物を汚染する可能性がある。このため、テーブルベースの清掃作業が定期的に実施される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２３－０３６８１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、テーブルベース周辺には凹凸が多いため清掃がしにくく、また清掃時には保持テーブルを取り除いてから清掃する必要があり、煩に堪えないという問題があった。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる処理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の処理装置は、保持面と該保持面の反対側に位置する裏面とを有する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブルベースと、該テーブルベースの少なくとも一部を覆うテーブルベースカバーと、該保持面の上方で液体を供給する液体供給ノズルと、を備え、該テーブルベースカバーは、該保持面を露出させる開口部を含み該保持面より下方かつ該裏面より上方に位置する上面部と、該上面部の外周縁から垂下する側面部と、を有し、該保持面および該上面部が受け止めた該液体を該側面部に流下させることを特徴とする。

【0008】

また、本発明の処理装置は、該テーブルベースカバーによって囲まれた領域に配設され、該保持テーブルと該開口部との隙間に向かって流体を供給する流体供給ノズルをさらに備えてもよい。

【発明の効果】

【0009】

本願発明は、加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す保持ユニットの構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示すＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図4】図４は、図３に示す二点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。

【図5】図５は、変形例に係る保持ユニットの構成例を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0012】

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係る処理装置の全体構成について図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。図１に示すように、実施形態において、処理装置は、被加工物１０を切削加工する切削装置１である。切削装置１は、切削ユニット２０と、撮像ユニット３０と、カセットエレベータ４０と、洗浄ユニット５０と、搬出入ユニット６０と、第１搬送ユニット７０と、第２搬送ユニット８０と、表示ユニット９０と、保持ユニット１００と、切削装置１の各部を制御する不図示の制御ユニットと、を備える。

【0013】

切削装置１は、装置本体２と、装置本体２から立設した隔壁３、装置本体２の外表面に連なった複数の側壁４、加工領域５と搬入出領域６とを仕切る不図示の仕切り壁と、一つの側壁４の上端に一体に連なった天井壁７とにより囲まれて形成される加工室８を備える。加工領域５は、切削ユニット２０の下方の領域である。搬入出領域６は、切削ユニット２０の下方から離隔して被加工物１０が搬入出される領域である。加工室８は、少なくとも保持ユニット１００に保持された被加工物１０に切削ユニット２０で切削加工を実施する間に保持ユニット１００と切削ユニット２０とを収容する。加工室８は、実施形態において、加工領域５に位置付けられた保持ユニット１００と切削ユニット２０とを収容する。

【0014】

また、切削装置１は、保持ユニット１００と切削ユニット２０とを相対的に移動させる不図示の移動ユニットをさらに備える。移動ユニットは、保持ユニット１００を加工送りする加工送りする加工送りユニットと、切削ユニット２０を割り出し送りする割り出し送りユニットと、切削ユニット２０を切り込み送りする切り込み送りユニットと、保持ユニット１００を切込み送り方向と平行な軸心回りに回転する回転ユニットと、を含む。

【0015】

なお、実施形態の切削装置１は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向であり、切り込み送り方向がＺ方向である。Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。

【0016】

加工送りユニット、割り出し送りユニットおよび切り込み送りユニットは、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、保持ユニット１００又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、等を有する。回転ユニットは、保持ユニット１００を軸心回りに回転するモータ等を有する。

【0017】

加工対象である被加工物１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）又はその他の半導体材料を基板とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。あるいは、被加工物１０は、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガラス、石英等の材料を基板とする円板状のウェーハである。ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、等を含む。実施形態の被加工物１０は、厚み３５０μｍのシリコンウェーハである。

【0018】

被加工物１０は、例えば、基板の表面に格子状に設定される複数の分割予定ラインと、分割予定ラインによって区画された領域に形成されたるデバイスと、を有する。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。

【0019】

被加工物１０は、例えば、環状のフレーム１１が貼着されかつ被加工物１０の外径よりも大径なテープ１２が被加工物１０の裏面に貼着されて、フレーム１１の開口内に支持された状態で搬送および加工される。被加工物１０は、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されて、チップに個片化される。なお、被加工物１０は、円板状に限定されず、樹脂パッケージ基板や金属基板等その他の板状であってもよい。また、チップは、正方形状に限定されず、長方形状又は多角形状であってもよい。

【0020】

切削ユニット２０は、保持ユニット１００に保持された被加工物１０を切削加工するユニットである。切削ユニット２０は、保持ユニット１００に保持された被加工物１０に対して、不図示の割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在、かつ切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、スピンドルハウジング２３と、液体供給ノズル２４と、を有する。

【0021】

切削ブレード２１は、略円環状を有する極薄の切削砥石を含む。実施形態において、切削ブレード２１は、円環状の基台と、基台の外周縁に設けられる円環状の切り刃と、を備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とを含み、所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行な平行である。

【0022】

スピンドル２２は、軸心がＹ軸方向と平行な方向になるように、スピンドルハウジング２３に対して回転可能に設けられる。スピンドル２２は、先端に切削ブレード２１が装着される。スピンドル２２は、不図示のスピンドルモータによって、軸心回りに回転することで、切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。

【0023】

スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２を内部に収容する。スピンドルハウジング２３は、不図示の割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在、かつ切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられる。切削ユニット２０は、割り出し送りユニットおよび切り込み送りユニットにより、保持ユニット１００の保持面１１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0024】

液体供給ノズル２４は、切削加工中、保持ユニット１００の保持面１１１の上方において、切削ブレード２１にむけて液体を供給する。液体供給ノズル２４は、Ｘ軸方向と平行な方向に延在し、切削ブレード２１の切り刃の下端をＹ軸方向に挟むように、互いにＹ軸方向に間隔をあけて一対設けられる。液体供給ノズル２４は、スピンドルハウジング２３に固定して設けられ、切削ブレード２１の移動に伴って、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動する。

【0025】

撮像ユニット３０は、保持ユニット１００に保持された被加工物１０を撮像するユニットである。撮像ユニット３０は、例えば、ＣＣＤ撮像素子又はＣＭＯＳ撮像素子等の撮像素子を有する。撮像ユニット３０は、加工領域５と搬入出領域６との間を移動する保持ユニット１００の上方に配置されている。撮像ユニット３０は、保持ユニット１００に保持された切削加工前の被加工物１０の切削加工すべき領域を撮像して、画像を取得して、取得した画像を不図示の制御ユニットに出力する。

【0026】

カセットエレベータ４０は、切削加工前後の被加工物１０を複数枚収容するカセット４１が載置され、かつカセット４１をＺ軸方向に昇降させる。カセット４１は、フレーム１１およびテープ１２で支持された水平姿勢の被加工物１０を、Ｚ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット４１は、例えば、被加工物１０を搬出入する方向（実施形態では、Ｙ軸方向）に延び、フレーム１１の外周を支持する一対の側板が内面に形成される。

【0027】

洗浄ユニット５０は、切削加工後の被加工物１０を洗浄するユニットである。洗浄ユニット５０は、洗浄室５１と、スピンナーテーブル５２と、不図示の洗浄水供給ノズルと、を有する。洗浄室５１は、装置本体２の上面から凹上に設けられ、被加工物１０を上方から搬入出可能である。スピンナーテーブル５２は、被加工物１０を保持面５３に吸引保持するとともにＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。不図示の洗浄水供給ノズルは、軸心回りに回転するスピンナーテーブル５２に吸引保持された被加工物１０に対して洗浄水を供給する。洗浄ユニット５０は、スピンナーテーブル５２を回転させながら洗浄水を供給することによって、被加工物１０に供給された洗浄水が遠心力によって被加工物１０の表面上を中心側から外周側に向けて流れていき、被加工物１０の表面の全面を洗浄する。

【0028】

搬出入ユニット６０は、切削装置１の内部で被加工物１０を搬送するユニットである。搬出入ユニット６０は、一対の仮置きレール６１と、出し入れユニット６２と、を有する。一対の仮置きレール６１には、被加工物１０が仮置きされる。出し入れユニット６２は、カセット４１から切削加工前の被加工物１０を搬出して一対の仮置きレール６１上に仮置きする。出し入れユニット６２は、一対の仮置きレール６１上に仮置きされた切削加工後の被加工物１０をカセット４１内に搬入する。出し入れユニット６２は、被加工物１０を支持したフレーム１１の端部を挟持して、カセット４１に対して被加工物１０を出し入れする。

【0029】

第１搬送ユニット７０は、切削装置１の内部で被加工物１０を搬送するユニットである。第１搬送ユニット７０は、一対の仮置きレール６１上に仮置きされた被加工物１０を吸引保持して搬入出領域６の保持ユニット１００の保持面１１１上に搬送する。第１搬送ユニット７０は、洗浄ユニット５０のスピンナーテーブル５２上の洗浄後の被加工物１０を一対の仮置きレール６１上に搬送する。第１搬送ユニット７０は、不図示の真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、一対の仮置きレール６１上に仮置きされた被加工物１０およびスピンナーテーブル５２上の被加工物１０を吸引保持する吸引保持部７１を有する。

【0030】

第２搬送ユニット８０は、切削装置１の内部で被加工物１０を搬送するユニットである。第２搬送ユニット８０は、搬入出領域６の保持ユニット１００上の切削加工後の被加工物１０を洗浄ユニット５０のスピンナーテーブル５２上に搬送する。第２搬送ユニット８０は、不図示の真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、搬入出領域６の保持ユニット１００の保持面１１１上の被加工物１０を吸引保持する吸引保持部８１を備える。

【0031】

表示ユニット９０は、液晶表示装置等により構成される表示部である。表示ユニット９０は、例えば、加工条件の設定画面、撮像ユニット３０が撮像した切削加工前の被加工物１０の状態等を、表示面に表示させる。表示ユニット９０の表示面がタッチパネルを含む場合、表示ユニット９０は、入力部を含んでもよい。入力部は、オペレータが加工内容情報を登録する等の各種操作を受付可能である。入力部は、キーボード等の外部入力装置であってもよい。表示ユニット９０は、表示面に表示される情報や画像が入力部等からの操作により切り換えられる。

【0032】

保持ユニット１００は、被加工物１０を保持するユニットである。保持ユニット１００は、不図示の加工送りユニットによって、加工領域５と搬入出領域６とに亘って移動自在に設けられる。保持ユニット１００は、回転ユニットによりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。保持ユニット１００の下方は、不図示の回転ユニットの外周面に取り付けられたテーブルカバー１０１により覆われている。

【0033】

テーブルカバー１０１のＸ軸方向の両側には、不図示の加工送りユニットを覆う一対の蛇腹部材１０２が取り付けられている。蛇腹部材１０２は、可撓性を有してＸ軸方向に伸縮自在であり、テーブルカバー１０１、すなわち保持ユニット１００がＸ軸方向に移動することを許容する。蛇腹部材１０２は、加工送りユニット等に液体供給ノズル２４から供給された液体やデブリ等が付着することを規制する。保持ユニット１００は、保持テーブル１１０と、テーブルベース１２０（図３参照）と、テーブルベースカバー１３０と、を有する。

【0034】

次に、本発明の主要部について、詳細に説明する。図２は、図１に示す保持ユニット１００の構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示すＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図３に示す二点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。

【0035】

保持テーブル１１０は、保持面１１１と、保持面１１１の反対側に位置する裏面１１２とを有する厚手の円板形状に形成される。保持テーブル１１０は、テーブルベース１２０に支持される。保持テーブル１１０は、例えば、枠体１１３と、吸着部１１４と、を有する。

【0036】

枠体１１３には、一方の面である保持面１１１に、軸心方向に延びる厚手の円板形状の凹部１１５が形成される。凹部１１５の底面および内周面は、全面に亘って吸着部１１４と接する。枠体１１３の内部には、凹部１１５の底面と裏面１１２側との間に連通する流路が複数設けられる。流路は、裏面１１２側において、テーブルベース１２０の内部に形成された流路に接続する。枠体１１３の凹部１１５と反対側の面である裏面１１２は、テーブルベース１２０の後述の支柱部１２２に固定される。

【0037】

吸着部１１４は、凹部１１５の内部に嵌め込まれ、上面である保持面１１１で、被加工物１０を保持する。吸着部１１４は、下面が枠体１１３の凹部１１５の底面を覆い、側面が凹部１１５の内周面に沿う厚手の円板形状である。吸着部１１４は、セラミック等のポーラス状に形成され、通気性および通水性を有する。吸着部１１４は、下面側において、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、保持面１１１に載置された被加工物１０を吸引、保持する。

【0038】

テーブルベース１２０は、保持テーブル１１０を支持する。テーブルベース１２０は、基部１２１と、支柱部１２２と、クランプ部１２３と、を有する。基部１２１は、厚手の円板形状であり、保持ユニット１００を切込み送り方向と平行な軸心回りに回転する不図示の回転ユニットに接続する。支柱部１２２は、基部１２１より外径が小さい円柱形状であり、下端が基部１２１の上端に固定される、又は基部１２１と一体で設けられる。支柱部１２２は、保持テーブル１１０の裏面１１２側を支持する。

【0039】

基部１２１および支柱部１２２の内部には、保持テーブル１１０の裏面１１２側と図示せぬ真空吸引源とを接続する流路が設けられる。基部１２１と支柱部１２２の少なくとも一部とは、実施形態において、テーブルカバー１０１より下方に埋没した位置に設けられる。クランプ部１２３は、保持テーブル１１０の外周において、フレーム１１の外形に対応した位置に配置されるフレーム１１の保持治具である。クランプ部１２３は、実施形態において、支柱部１２２に固定され、周方向に等間隔に４つ設けられる。

【0040】

クランプ部１２３は、例えば、支柱部１２２に固定されて保持ユニット１００の軸心に対して径方向に延びるガイドレールと、ガイドレールに沿って摺動可能な支持基台と、水平姿勢において支持基台との間にフレーム１１を挟み込む板状部と、板状部を保持テーブル１１０の周面の接線方向に平行な軸心回りに板状部を支持基台に対して回転させる回転駆動部と、を有する。

【0041】

テーブルベースカバー１３０は、テーブルベース１２０の少なくとも一部を覆うカバー部材である。テーブルベースカバー１３０は、上面部１３１と、開口部１３２と、側面部１３３と、開口部１３４と、を含む。上面部１３１は、中央部に保持面１１１を露出させる開口部１３２を含み、保持面１１１より下方かつ裏面１１２より上方に位置する円環板形状である。開口部１３２は、保持面１１１の外径と略同一の内径を有する円形状の孔である。保持テーブル１１０の外周面とテーブルベースカバー１３０の開口部１３２との間の隙間は、極力狭くすることが好ましい。

【0042】

側面部１３３は、上面部１３１の外周縁１３５から垂下する円筒形状である。テーブルベースカバー１３０は、液体供給ノズル２４から切削ブレード２１に供給され、保持テーブル１１０の保持面１１１およびテーブルベースカバー１３０の上面部１３１が受け止めた液体を、側面部１３３に流下させる。実施形態のテーブルベースカバー１３０には、外周縁１３５において、上面部１３１および側面部１３３の一部に、クランプ部１２３の板状部および回転駆動部の動作を阻害しないよう、クランプ部１２３に対応した開口部１３４が形成される。

【0043】

〔変形例〕
次に、本発明の変形例に係る保持ユニット２００について説明する。図５は、変形例に係る保持ユニット２００の構成例を示す斜視図である。図６は、図５に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図５および図６に示す変形例において、実施形態と同様の構成には同様の符号を付して説明を省略する。

【0044】

変形例の保持ユニット２００は、実施形態の保持ユニット１００と比較して、テーブルベースカバー１３０の代わりに、テーブルベースカバー２３０および流体供給ノズル２４０を有する点で異なる。テーブルベースカバー２３０は、実施形態のテーブルベースカバー１３０がテーブルベース１２０の上方の一部を覆うのに対し、支柱部１２２下端部および基部１２１の上面まで覆って下方が閉塞している点で異なる。すなわち、変形例のテーブルベースカバー２３０は、上面部１３１と、開口部１３２と、側面部２３３と、開口部１３４と、下面部２３６と、を含む。

【0045】

側面部２３３は、上面部１３１の外周縁１３５から垂下する円筒形状であって、下端が下面部２３６の外周縁２３７に接続する。下面部２３６は、テーブルベース１２０の基部１２１の上面より下方かつ下面より上方に位置し、内周縁が基部１２１に接続する円環板形状である。保持ユニット２００は、保持テーブル１１０の側面および下面と、テーブルベース１２０の基部１２１の上面および側面と、支柱部１２２の側面と、テーブルベースカバー２３０の内面と、に囲まれた領域２３８に、液体供給ノズル２４から供給された液体が流入することを抑制するように形成される。

【0046】

流体供給ノズル２４０は、テーブルベースカバー２３０によって囲まれた領域２３８に配設される。流体供給ノズル２４０は、不図示の流体供給源に接続し、保持テーブル１１０と、テーブルベースカバー２３０の開口部１３２との隙間に向かって流体２４１を供給する。流体供給ノズル２４０は、実施形態において、テーブルベース１２０の上面に固定され、上面側に射出口を有する。流体供給ノズル２４０は、例えば、複数の流体供給ノズル２４０が、支柱部１２２周りに等間隔に配置されてもよいし、環状の噴出口を有するものであってもよい。

【0047】

流体供給ノズル２４０がテーブルベースカバー２３０の開口部１３２との隙間に向かって流体２４１を供給することで、領域２３８の内部から外部に向かう流体２４１によって、当該隙間を封止して、液体供給ノズル２４から供給された液体が流入することを抑制することができる。流体２４１は、実施形態において、空気等の気体であるが、本発明では、気体に限定されることなく、例えば、純水等の液体でもよく、空気等の気体と純水等の液体との混合流体等でもよい。なお、液体供給ノズル２４から供給された液体が流入することを抑制する構成は、実施形態に限定されず、流体供給ノズル２４０が流体２４１を噴射する方向がテーブルベースカバー２３０の開口部１３２との隙間に向かう方向でなくてもよく、領域２３８全体に陽圧を形成できればよい。

【0048】

以上説明したように、実施形態に係る処理装置（切削装置１）では、保持テーブル１１０の保持面１１１の上方において切削ブレード２１の加工点に供給され、保持面１１１が受け止めた液体がテーブルベース１２０に流下することを、テーブルベース１２０を覆うテーブルベースカバー１３０、２３０によって抑制している。これにより、加工屑がテーブルベース１２０上に蓄積することを抑制できるので、清掃時にはテーブルベースカバー１３０、２３０の上面部１３１を清掃するだけでよく、テーブルベース１２０を清掃する必要が無くなり清掃作業の効率化が図れる。また、仮に、保持テーブル１１０とテーブルベースカバー１３０、２３０の開口部１３２との隙間から液体が流入し、加工屑がテーブルベース１２０に付着した場合でも、テーブルベースカバー１３０、２３０によって被加工物１０まで巻き上がることを抑制することができる。

【0049】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、テーブルベースカバー１３０、２３０の上面部１３１が側面部１３３、２３３に向かって下方に傾斜していたり疎水処理が施されていたりしてもよい。

【0050】

また、本発明の処理装置は、切削装置１に限定されず、加工点に液体を供給することで保持テーブル上から加工屑を排出する構成の装置であればよく、例えば、研削装置であってもよい。処理装置が研削装置である場合、実施形態の切削ユニット２０の代わりに、Ｚ軸回りに回動するスピンドルとスピンドルの下端に設けられる研削ホイールと、研削ホイールの下端に装着される研削砥石と、を有する研削ユニットを備える。研削装置では、研削砥石が被加工物の一方の面を研削することで発生する研削屑を、液体供給ユニットが研削砥石に向けて液体を供給することで、保持テーブル上から排出する。

【符号の説明】

【0051】

１ 切削装置（処理装置）
１０ 被加工物
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２４ 液体供給ノズル
１００、２００ 保持ユニット
１１０ 保持テーブル
１１１ 保持面
１１２ 裏面
１１３ 枠体
１１４ 吸着部
１１５ 凹部
１２０ テーブルベース
１２１ 基部
１２２ 支柱部
１２３ クランプ部
１３０、２３０ テーブルベースカバー
１３１ 上面部
１３２ 開口部
１３３、２３３ 側面部
１３４ 開口部
１３５ 外周縁
２３６ 下面部
２３７ 外周縁
２３８ 領域
２４０ 流体供給ノズル
２４１ 流体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】