特開 2024-164429 情報収集システム、検査用基板、及び情報収集方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024164429

(43)【公開日】2024-11-27

(54)【発明の名称】情報収集システム、検査用基板、及び情報収集方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20241120BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20241120BHJP

   G01B 11/14 20060101ALI20241120BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20241120BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 P

H01L21/30 564C

H01L21/30 569C

G01B11/14 H

B05C11/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023079893

(22)【出願日】2023-05-15

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(74)【代理人】

【識別番号】100212026

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 真生

(72)【発明者】

【氏名】牧 準之輔

(72)【発明者】

【氏名】林 聖人

(72)【発明者】

【氏名】左田 信幸

(72)【発明者】

【氏名】小西 凌

【テーマコード（参考）】

2F065

4F042

4M106

5F146

【Ｆターム（参考）】

2F065AA01

2F065AA12

2F065AA21

2F065BB01

2F065FF04

2F065HH05

2F065HH12

2F065JJ19

2F065PP11

2F065RR08

4F042AA06

4F042AA07

4F042DF03

4F042DF09

4F042DH09

4F042EB05

4F042EB09

4F042EB13

4M106AA01

4M106BA04

4M106BA05

4M106CA50

4M106DH39

4M106DJ12

4M106DJ19

4M106DJ20

5F146JA27

5F146LA19

(57)【要約】

【課題】機能部材と基板との距離情報を取得可能な技術を提供する。
【解決手段】本開示の一側面に係る情報収集システムは、基板を保持する保持部と、基板が保持部に保持される際に基板の裏面側に位置する機能部材と、を有する基板処理装置に関する情報を取得するシステムである。この情報収集システムは、保持部によって保持可能な底面を有する本体部と、本体部に対して固定されて、機能部材に対して斜め上方から測定波を照射する照射部と、本体部に対して固定されて、照射部からの測定波の照射に起因した応答を検出する検出部と、検出部において検出された応答に基づいて、本体部と機能部材との間の間隔の情報を取得する演算部と、を備える。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持する保持部と、前記基板が前記保持部に保持される際に前記基板の裏面側に位置する機能部材と、を有する基板処理装置に関する情報を取得する情報収集システムであって、
前記保持部によって保持可能な底面を有する本体部と、
前記本体部に対して固定されて、前記機能部材に対して斜め上方から測定波を照射する照射部と、
前記本体部に対して固定されて、前記照射部からの前記測定波の照射に起因した応答を検出する検出部と、
前記検出部において検出された前記応答に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する演算部と、を備える、情報収集システム。

【請求項2】

前記照射部は、前記測定波として光を照射し、
前記検出部は、前記光が照射された前記機能部材を撮像するカメラである、請求項１に記載の情報収集システム。

【請求項3】

前記照射部から照射される前記光は、帯状の光であって、
前記帯状の光は、前記底面に沿い、前記照射部からの前記光が進む方向に対して交差する方向に延びており、
前記演算部は、
前記カメラで撮像された画像から、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置を特定し、
特定された前記照射位置を示す情報に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する、請求項２に記載の情報収集システム。

【請求項4】

前記演算部は、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置と、前記本体部と前記機能部材との間の間隔との関係を示すモデルに基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する、請求項３に記載の情報収集システム。

【請求項5】

前記演算部は、前記画像のうちの予め設定された一部の範囲内で、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置を特定する、請求項３又は４に記載の情報収集システム。

【請求項6】

前記演算部は、
前記画像から、前記底面に沿い、前記照射部からの前記光が進む第１方向に直交する第２方向において、前記光が照射された部分と前記光が照射されていない部分との境界の位置を特定し、
前記画像のうちの、前記第２方向において特定された前記境界の位置から所定量だけ離れた一部の範囲内で、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置を特定する、請求項３又は４に記載の情報収集システム。

【請求項7】

前記演算部は、
前記画像から、平面視において前記照射部からの前記光が進む第１方向と、前記底面に沿い、前記照射部からの前記光が進む方向に直交する第２方向とのそれぞれにおいて、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置を特定し、
前記第１方向及び前記第２方向それぞれにおいて特定された前記照射位置を示す情報に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する、請求項３又は４に記載の情報収集システム。

【請求項8】

前記機能部材は、環状に形成されており、
前記機能部材には、前記基板に対して供給される処理液が裏面に回り込むことを抑制する凸部が設けられており、
前記本体部と前記機能部材との間の間隔は、前記本体部と前記凸部との間隔である、請求項１～４のいずれか一項に記載の情報収集システム。

【請求項9】

前記機能部材は、環状に形成されており、
前記演算部は、周方向における位置が互いに異なる複数の計測点での前記応答に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する、請求項１～４のいずれか一項に記載の情報収集システム。

【請求項10】

前記本体部には、貫通孔が形成されており、
前記照射部は前記貫通孔を介して前記機能部材に対して前記測定波を照射し、前記検出部は前記貫通孔を介して前記応答を検出し、
前記情報収集システムは、少なくとも前記貫通孔を覆うカバー部材を更に備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の情報収集システム。

【請求項11】

基板を保持する保持部と、前記基板が前記保持部に保持される際に前記基板の裏面側に位置する機能部材と、を有する基板処理装置に関する情報を取得する検査用基板であって、
前記保持部によって保持可能な底面を有する本体部と、
前記本体部に対して固定されて、前記機能部材に対して斜め上方から測定波を照射する照射部と、
前記本体部に対して固定されて、前記照射部からの前記測定波の照射に起因した応答を検出する検出部と、を備える検査用基板。

【請求項12】

前記検出部において検出された前記応答に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得する演算部を更に備える、請求項１１に記載の検査用基板。

【請求項13】

基板を保持する保持部と、前記基板が前記保持部に保持される際に前記基板の裏面側に位置する機能部材と、を有する基板処理装置に関する情報を取得する情報収集方法であって、
本体部の底面を前記保持部によって保持することと、
前記本体部に対して固定された照射部から、前記機能部材に対して斜め上方から測定波を照射することと、
前記本体部に対して固定された検出部において、前記照射部からの前記測定波の照射に起因した応答を検出することと、
前記検出部において検出された前記応答に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報を取得することと、を含む、情報収集方法。

【請求項14】

前記照射することにおいて、前記照射部は、前記測定波として光を照射し、
前記検出部は、前記光が照射された前記機能部材を撮像するカメラである、請求項１３に記載の情報収集方法。

【請求項15】

前記照射することにおいて、前記照射部から照射される前記光は、帯状の光であって、
前記帯状の光は、前記底面に沿い、前記照射部からの前記光が進む方向に対して交差する方向に延びており、
前記取得することにおいて、
前記カメラで撮像された画像から、前記機能部材における前記帯状の光の照射位置が特定され、
特定された前記照射位置を示す情報に基づいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報が取得される、請求項１４に記載の情報収集方法。

【請求項16】

前記機能部材は、環状に形成されており、
前記機能部材には、前記基板に対して供給される処理液が裏面に回り込むことを抑制する凸部が設けられており、
前記取得することにおいて、前記本体部と前記機能部材との間の間隔の情報として前記本体部と前記凸部との間隔の情報が取得される、請求項１３～１５のいずれか一項に記載の情報収集方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、情報収集システム、検査用基板、及び情報収集方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板を処理する基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、基板保持部に保持された基板の裏面に対向する位置に環状に設けられ、基板より小さい径を有するリング部材を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１３９３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、基板処理装置における機能部材と基板との距離情報を取得可能な技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一側面に係る情報収集システムは、基板を保持する保持部と、基板が保持部に保持される際に基板の裏面側に位置する機能部材と、を有する基板処理装置に関する情報を取得するシステムである。この情報収集システムは、保持部によって保持可能な底面を有する本体部と、本体部に対して固定されて、機能部材に対して斜め上方から測定波を照射する照射部と、本体部に対して固定されて、照射部からの測定波の照射に起因した応答を検出する検出部と、検出部において検出された応答に基づいて、本体部と機能部材との間の間隔の情報を取得する演算部と、を備える。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板処理装置における機能部材と基板との距離情報を取得可能な技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、基板処理システムの一例を示す模式図である。

【図2】図２は、基板処理システムの一例を示す模式図である。

【図3】図３は、液処理ユニットの一例を示す模式図である。

【図4】図４は、検査用ウェハ、情報収集装置、及び制御装置の関係の一例を示す図である。

【図5】図５は、検査用ウェハにおける計測部の構成の一例を示す図である。

【図6】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、計測部の構成の一例を示す図である。

【図7】図７は、検査用ウェハ、情報収集装置、及び制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図8】図８は、間隔の計測方法の一例を説明するための図である。

【図9】図９は、間隔を計測するためのモデルの一例を示すグラフである。

【図10】図１０（ａ）は、計測方法の一例を示すフローチャートである。図１０（ｂ）は、撮像画像の一例である。

【図11】図１１（ａ）は、計測方法の一例を示すフローチャートである。図１１（ｂ）は、撮像画像の一例である。

【図12】図１２（ａ）は、計測方法の一例を示すフローチャートである。図１２（ｂ）は、撮像画像の一例である。

【図13】図１３は、計測箇所及び複数の計測点の一例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Ｚ軸方向が上下方向に対応し、Ｘ軸及びＹ軸方向が水平方向に対応する。

【0009】

［基板処理システム］
図１には、本開示の一実施形態に係る基板処理システムが模式的に示されている。図１に示される基板処理システム１は、ワークＷに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば、シリコンウェハである。ワークＷ（基板）は、円形であってもよい。ワークＷは、ガラス基板、マスク基板、又はＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。

【0010】

基板処理システム１（情報収集システム）は、感光性被膜の形成等を含む基板処理を行うことに加えて、基板処理装置に関する情報を収集する機能を有する。基板処理システム１は、基板処理装置２と、情報収集システム７と、を備える。

【0011】

基板処理装置２は、塗布現像装置２Ａと、露光装置２Ｂと、制御装置１００と、を備える。露光装置２Ｂは、ワークＷに形成されたレジスト膜（感光性被膜）を露光する装置である。具体的には、露光装置２Ｂは、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布現像装置２Ａ（基板処理装置）は、露光装置２Ｂによる露光処理前に、ワークＷの表面にレジスト（薬液）を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光装置２Ｂによる露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。

【0012】

（基板処理装置）
図１及び図２を参照しながら、基板処理装置の一例である塗布現像装置２Ａの構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布現像装置２Ａは、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、を備える。

【0013】

キャリアブロック４は、塗布現像装置２Ａ内へのワークＷの導入及び塗布現像装置２Ａ内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。処理ブロック５は、複数の処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。

【0014】

処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0015】

処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液（レジスト）を下層膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0016】

処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0017】

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

【0018】

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。

【0019】

処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

【0020】

インタフェースブロック６は、露光装置２Ｂとの間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置２Ｂに接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置２Ｂに渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置２ＢからワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

【0021】

上述の塗布現像装置２Ａに対する制御は、制御装置１００によって行われる。制御装置１００は、塗布現像装置２ＡにおけるワークＷに係る処理を実行するための処理手順に関する情報を保持し、ワークＷを塗布現像装置２Ａ内に搬入して所定の基板処理を実行するように各部を制御する。なお、制御装置１００は、情報収集システム７との間で情報の送受信を行う機能を有する。

【0022】

塗布現像装置２Ａにおいて実行されるワークＷの処理について説明する。制御装置１００は、例えば以下の手順でワークＷに対する処理を実行するように塗布現像装置２Ａを制御する。まず制御装置１００は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0023】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷの表面上に下層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２に配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0024】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。制御装置１００は、ワークＷの下層膜上にレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0025】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。

【0026】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１に収容されたワークＷを露光装置２Ｂに送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。そして、露光装置２Ｂにおいて、ワークＷに形成されたレジスト膜に対して露光処理が施される。その後制御装置１００は、露光処理が施されたワークＷを露光装置２Ｂから受け入れて、当該ワークＷを棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。

【0027】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４の熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、現像処理に伴う熱処理、及び現像処理を実行するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。以上により、制御装置１００は、１枚のワークＷに対する基板処理を終了する。

【0028】

＜液処理ユニット＞
続いて、液処理ユニットＵ１の一例について詳細に説明する。図３に示すように、液処理ユニットＵ１は、例えば、保持部２１と、回転駆動部２２と、支持ピン２４と、ガイドリング２５と、カップ２７と、排気管２８と、排液口２９と、を有する。また、液処理ユニットＵ１は、処理液供給部３１を有する。液処理ユニットＵ１には、複数種類の処理液供給部３１が設けられる場合もあるが、以下では、１種類の処理液供給部３１が設けられる場合を例示する。

【0029】

保持部２１は、ワークＷを水平に保持するスピンチャックである。保持部２１は、吸着によってワークＷの裏面を保持してもよい。保持部２１は、上下方向（鉛直方向）に延びるシャフト２１ａを介して回転駆動部２２に接続される。回転駆動部２２は、制御装置１００から出力される制御信号に基づいて、所定の回転速度で保持部２１を回転させる。

【0030】

シャフト２１ａの周囲には囲い板２３が設けられており、当該囲い板２３を貫通するように上下方向に伸びる支持ピン２４が設けられる。支持ピン２４は、ワークＷの裏面を支持可能なピンであり、一例として、シャフト２１ａの周囲に３つの支持ピン２４が設けられる。支持ピン２４は昇降機構（図示せず）によって昇降可能である。支持ピン２４によってワークＷの搬送機構（図示せず）と保持部２１との間でワークＷが受け渡される。

【0031】

ガイドリング２５は、保持部２１によって保持されたワークＷの下方に設けられて、ワークＷの表面に対して供給される処理液を排液口へ向けてガイドする機能を有する。ガイドリング２５の少なくとも一部は、ワークＷが保持部２１に保持された際にワークＷの裏面側（鉛直下方）に位置する。平面視（上方から視ること）において、ガイドリング２５の少なくとも一部は、ワークＷに覆われている。ガイドリング２５の外周の周囲を囲むように、処理液の飛散を抑制するためのカップ２７が設けられる。保持部２１へのワークＷの受け渡しが可能なように、カップ２７の上方は開口している。カップ２７の内周面とガイドリング２５の外周縁との間には液体の排出路となる空間が形成される。また、カップ２７の下方には、排気口が設けられると共に、上述の空間を移動する液体を排出する排液口２９とが設けられる。

【0032】

ガイドリング２５は、囲い板２３の周縁部上からカップ２７へ向けて広がるように形成され、平面視で円環をなす部材（環状部材）であり、保持部２１に保持されるワークＷの下方に位置する。ガイドリング２５の下方において、カップ２７の内壁部と接続されていて、処理液がカップ２７外に漏れないように構成されている。

【0033】

ガイドリング２５の上面は傾斜面２５ａ、２５ｂによって構成されている。傾斜面２５ａは傾斜面２５ｂよりもカップ２７の中心側に位置している。傾斜面２５ａはカップ２７の外方に向かうにつれて上り、且つ傾斜面２５ｂはカップ２７の外方に向かうにつれて下るように傾斜している。この結果、ガイドリング２５の縦断面は山型に形成されている。

【0034】

ガイドリング２５の傾斜面２５ａと傾斜面２５ｂとの境界部分には、これらの勾配が急になることで形成されたリング上端部２６（環状の凸部）が設けられる。リング上端部２６は上方に突出するように形成されていて、上述の保持部２１に載置されるワークＷの周方向に沿うと共に当該ワークＷの周縁部に近接する。このリング上端部２６はワークＷの表面に供給される処理液が、ワークＷの裏面に回り込んでワークＷの中心寄りの位置に付着すること、または、処理液のミストがワークＷの裏面の中心寄りの位置に付着することを防止する。ガイドリング２５のカップ２７に対する相対位置が変更される場合がある。したがって、ワークＷ及びワークＷを支持する保持部２１に対して、リング上端部２６の相対的な高さは変更され得る。

【0035】

処理液供給部３１は、保持部２１で保持された状態のワークＷの上方からワークＷの表面に向けて処理液を吐出する。処理液供給部３１は、ワークＷの表面における周縁領域（周縁及びその近傍を含む領域）へ向けて処理液を吐出してもよい。

【0036】

処理液供給部３１は、ノズル３１ａと、処理液供給源３１ｂと、配管３１ｃとを含む。配管３１ｃ上には、制御装置１００によって制御される開閉バルブが設けられていてもよい。制御装置１００からの制御信号に基づいて開閉バルブの開状態と閉状態とが切り替えられることで、処理液の供給及び停止が切り替えられてもよい。

【0037】

ノズル３１ａは、例えば、水平方向に伸びるアーム等に取り付けられ、水平方向に移動可能である。ノズル３１ａは、上下方向にも移動可能である。液処理ユニットＵ１には、ノズル３１ａを水平方向及び上下方向に移動させるための移動機構が設けられていて、移動機構の動作によって、ノズル３１ａは、カップ２７外の待機位置とワークＷ上との間を移動することができる。

【0038】

処理液供給部３１から供給される処理液としては、例えば、ワークＷの周縁において塗布膜を形成する際に使用される処理液（例えば、レジスト液）、及び溶剤が挙げられる。処理液供給部３１から供給される処理液は、現像液であってもよい。複数の処理液をワークＷに対して供給する必要がある場合、液処理ユニットＵ１内には、複数の処理液供給部３１が設けられていてもよい。

【0039】

制御装置１００が上述の液処理ユニットＵ１を制御する際には、所定の条件に従って、液処理ユニットＵ１によりワークＷに対して液処理を施すことを実行する。制御装置１００は、例えば、所定の条件に基づいて処理液供給部３１によりワークＷに処理液を供給すると共に、その際にワークＷの回転等を制御する。制御装置１００は、上記の液処理を実行するための複数の機能モジュールによって構成されていてもよい。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

【0040】

（情報収集システム）
図１に示される情報収集システム７は、基板処理装置２に関する情報を取得するシステムである。情報収集システム７は、検査用ウェハ８（検査用基板）と、情報収集装置９と、を備える。

【0041】

検査用ウェハ８は、基板処理装置２（塗布現像装置２Ａ）内において、塗布現像装置２Ａに含まれる各種の搬送装置によって、ワークＷの搬送と同様にして搬送されてもよい。検査用ウェハ８は、保持部２１がワークＷを保持した際にワークＷの裏面側に位置する部材を撮像して、画像データを取得してもよい。そして、検査用ウェハ８は、その画像データから、保持部２１にワークＷが載置されるときに当該ワークＷの裏面側に位置する部材の高さ位置を示す情報を取得する。

【0042】

本開示では、保持部２１がワークＷを保持した際にワークＷの裏面側に位置し、検査用ウェハ８によって高さ位置を示す情報が取得される対象の部材を「機能部材」と称する。機能部材は、基板処理装置において所定の機能を有する部材である。液処理ユニットＵ１の上記ガイドリング２５は、機能部材の一例であり、処理液がワークＷの裏面に回り込むのを抑制する機能を有する。以下、機能部材がガイドリング２５である場合を例に用いて、情報収集システム７について説明する。

【0043】

図４の一部には、検査用ウェハ８が模式的に示されている。検査用ウェハ８は、例えば、塗布現像装置２Ａ内で搬送されて、液処理ユニットＵ１において、液処理ユニットＵ１に係る検査を行う。検査用ウェハ８が、液処理ユニットＵ１に係る検査を行う際には、その液処理ユニットＵ１では、ワークＷが搬入されず、ワークＷに対する液処理が行われない。検査用ウェハ８は、上下方向において、ガイドリング２５のリング上端部２６の高さ位置を計測する。リング上端部２６の高さ位置は、保持部２１でワークＷを支持した際のワークＷの下面とリング上端部２６との間の間隔でもある。

【0044】

液処理ユニットＵ１の組立て時、又はメンテナンスでの調整時に、リング上端部２６の高さ位置が適正範囲から外れた状態となる場合がある。このような状態で、ワークＷに対する液処理が行われると、リング上端部２６がワークＷに接触すること、又は、リング上端部２６がワークＷから離れ過ぎることが起こり得る。このような事象の発生を防ぐために、ワークＷの代わりに検査用ウェハ８が液処理ユニットＵ１まで搬送され、ワークＷと同様に保持部２１に支持された状態で、検査用ウェハ８がリング上端部２６を撮像することで、その画像データが取得される。そして、リング上端部２６の撮像により得られる画像データから、リング上端部２６の高さ位置が算出される。

【0045】

検査用ウェハ８は、例えば、本体部５０と、第１計測部６０Ａと、第２計測部６０Ｂと、機器搭載基板７１と、バッテリ７２と、を備える。

【0046】

本体部５０は、保持部２１によって保持可能な底面５０ｂを有する。本体部５０は、平面視においてワークＷと同じ大きさの基板であってもよく、円形であってもよい。本体部５０の底面５０ｂは、本体部５０の裏面又は下面でもある。第１計測部６０Ａ、第２計測部６０Ｂ、機器搭載基板７１、及びバッテリ７２は、本体部５０の上面５０ａに設けられている。本体部５０は、ワークＷと同様に、塗布現像装置２Ａ内の搬送装置、及び液処理ユニットＵ１の支持ピン２４等によって、保持部２１まで搬送される。本体部５０の底面５０ｂの中央部分が、保持部２１によって吸着されてもよく、本体部５０の底面５０ｂは、ワークＷの裏面と同様に平坦であってもよい。なお、図４では、保持部２１に保持された状態の検査用ウェハ８が示されている。

【0047】

第１計測部６０Ａは、本体部５０が保持部２１に保持されている状態で、本体部５０とリング上端部２６（ガイドリング２５）との間の間隔を計測する。第２計測部６０Ｂは、本体部５０が保持部２１に保持されている状態で、本体部５０とリング上端部２６（ガイドリング２５）との間の間隔を計測する。第１計測部６０Ａは、例えば、処理モジュール１１，１２，１３の液処理ユニットＵ１（膜形成のための液処理を行うユニット）の検査に用いられる。第２計測部６０Ｂは、例えば、処理モジュール１４の液処理ユニットＵ１（現像処理を行うユニット）の検査に用いられる。

【0048】

第１計測部６０Ａ及び第２計測部６０Ｂは、本体部５０の中心まわりの周方向において、互いに異なる位置に配置されている。第１計測部６０Ａ及び第２計測部６０Ｂは、互いに同様に構成されている。図４及び図５に示されるように、第１計測部６０Ａは、例えば、光源６１Ａと、ミラー部材６２Ａと、カメラ６３Ａと、プリズム６４Ａと、演算部６５Ａと、を含む。

【0049】

光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａは、本体部５０に固定されて、ガイドリング２５に対して斜め上方から測定波を照射する照射部として機能する。光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａは、本体部５０の上面５０ａに固定されており、本体部５０の底面５０ｂに対して傾斜した方向に測定波を照射する。光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａは、測定波として、光を照射する照射部である。図５等において、ミラー部材６２Ａを固定するための部材は省略されている。

【0050】

本体部５０には、その周縁領域において、本体部５０を板厚方向に貫通する貫通孔６７Ａが形成されている。保持部２１の回転中心に本体部５０の中心が略一致するように本体部５０が保持部２１に保持された状態において、鉛直上方から見ると、貫通孔６７Ａの開口の少なくとも一部は、リング上端部２６に重なっている。これにより、本体部５０よりも上方に位置する光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａから、貫通孔６７Ａを介して、リング上端部２６に対して光を照射することが可能である。

【0051】

貫通孔６７Ａは、本体部５０の中心まわりの円の接線方向に沿って延びるように形成されてもよい。本開示では、貫通孔６７Ａが延びる方向（貫通孔６７Ａの開口の長手方向）をＸ軸とする。光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａからなる照射部は、平面視において、Ｘ軸方向に沿って光が進むように、ガイドリング２５のリング上端部２６に対して光を照射する。

【0052】

光源６１Ａは、帯状の光を出射してもよい。帯状の光は、ライン状の光ということもできる。光源６１Ａは、本体部５０の底面５０ｂに沿って延びるライン光Ｌ１を出射する。ライン光Ｌ１は、レーザ光であってもよい。光源６１Ａから出射されたライン光Ｌ１は、ミラー部材６２Ａによって反射され、下方（斜め下方）に向けて出射される。ミラー部材６２Ａから出射されたライン光Ｌ１は、貫通孔６７Ａ内を通り、本体部５０の下方に位置するリング上端部２６の上面に到達する（図６（ａ）を参照）。

【0053】

ライン光Ｌ１は、本体部５０の底面５０ｂに沿い、且つ、光源６１Ａ及びミラー部材６２Ａからなる照射部からの光が進む方向に対して交差する方向に延びている。照射部からの光が進む方向は、例えば、ミラー部材６２Ａから出射された後の光が進む方向で定義される。ある瞬間において、ライン光Ｌ１を観察すると、ライン光Ｌ１は、例えばＹ軸方向に延びている。ある瞬間で観察されるライン光Ｌ１は、本体部５０の底面５０ｂに沿って延びており、上記照射部からの光が進む方向に対して直交していてもよい。

【0054】

図６（ｂ）に示されるように、ライン光Ｌ１の長手方向の長さは、リング上端部２６の幅よりも大きい値に設定されている。リング上端部２６の幅は、本体部５０の中心まわりの円の径方向における幅である。ライン光Ｌ１の長手方向の長さをリング上端部２６の幅よりも大きくすることで、リング上端部２６と検査用ウェハ８との相対位置が多少変化しても、ライン光Ｌ１をリング上端部２６に照射する（到達させる）ことができる。

【0055】

カメラ６３Ａは、本体部５０に対して固定されて、上記照射部からの測定波の照射に起因した応答を検出する検出部として機能する。カメラ６３Ａは、光が照射されたガイドリング２５を撮像する。プリズム６４Ａは、カメラ６３Ａの光軸上に配置されている。プリズム６４Ａは、貫通孔６７Ａを介して本体部５０の下方に位置するリング上端部２６及びその周辺を写す。そのため、カメラ６３Ａは、貫通孔６７Ａ及びプリズム６４Ａを介して、本体部５０の下方を撮像可能である。

【0056】

検査用ウェハ８が保持部２１に保持された際に、プリズム６４Ａはリング上端部２６の鉛直上方に位置し、プリズム６４Ａにより、カメラ６３Ａは、リング上端部２６の周方向における一部の上面を撮像することができる。以上のように、第１計測部６０Ａでは、ミラー部材６２Ａ及びプリズム６４Ａからなる光学系が設けられている。上記光学系を設けなくても、光源６１Ａからリング上端部２６に対して光を直接照射可能であり、カメラ６３Ａによってリング上端部２６の上面を直接撮像可能である。一方、上記光学系を設けて、光軸の一部を水平とすることで、光学系を設けない場合に比べて、検査用ウェハ８の板厚方向における大きさを小さくすることができる。

【0057】

図６（ａ）に示されるように、ライン光Ｌ１は、ミラー部材６２Ａを経てリング上端部２６の上面に到達する。このとき、図６（ｂ）に示されるように、リング上端部２６の上面では、ライン光Ｌ１の到達位置において、ライン光Ｌ１の照射強度が大きくなる輝線Ｌｐが形成され得る。カメラ６３Ａの撮像により得られる撮像画像において、輝線Ｌｐの位置を特定することによって、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置（到達位置）を特定することができる。

【0058】

演算部６５Ａは、上記検出部において検出された上記応答に基づいて、本体部５０とガイドリング２５との間の間隔の情報を取得する。本体部５０とガイドリング２５との間の間隔は、本体部５０の底面５０ｂとガイドリング２５のリング上端部２６の上面との間の上下方向における距離で定義される。演算部６５Ａは、例えば、カメラ６３Ａで撮像された画像から、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定する。そして、演算部６５Ａは、特定された上記照射位置を示す情報に基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得する。

【0059】

演算部６５Ａは、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置と、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔との関係を示すモデルに基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得してもよい。本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得する方法の具体例については、後述する。

【0060】

第１計測部６０Ａは、カバー部材６８Ａを含んでもよい。カバー部材６８Ａは、少なくとも貫通孔６７Ａを覆う部材である。平面視において、カバー部材６８Ａの外縁は、貫通孔６７Ａの開口縁を囲っている。カバー部材６８Ａは、ライン光Ｌ１以外の外乱光が、貫通孔６７Ａを介してリング上端部２６の上面に到達することを防ぐ機能を有する。カバー部材６８Ａは、平面視において、光源６１Ａ、ミラー部材６２Ａ、プリズム６４Ａ、及び貫通孔６７Ａを覆っていてもよい。カバー部材６８Ａは、プリズム６４Ａからカメラ６３Ａまでの光軸が位置する部分を除いて、光源６１Ａ、ミラー部材６２Ａ、プリズム６４Ａ、及び貫通孔６７Ａを含む全体の周囲（側方）を囲っている。なお、図５では、カバー部材６８Ａの図示が省略されている。

【0061】

図４に戻り、第２計測部６０Ｂは、例えば、光源６１Ｂと、ミラー部材と、カメラ６３Ｂと、プリズムと、演算部６５Ｂと、を含む。第２計測部６０Ｂのミラー部材及びプリズムの図示は省略されている。第２計測部６０Ｂに含まれる各部材は、第１計測部６０Ａに含まれる対応する部材と同様の機能を有する。第２計測部６０Ｂに含まれる各部材は、本体部５０に形成された貫通孔６７Ｂの近傍に配置されている。第２計測部６０Ｂは、少なくとも貫通孔６７Ｂを覆うカバー部材を含んでもよい。

【0062】

第１計測部６０Ａ及び第２計測部６０Ｂの間で、各部材は同様の機能を有するが、各部材の性能（仕様）が異なっていてもよい。現像処理を行う液処理ユニットＵ１では、膜形成を行う液処理ユニットＵ１に比べて、ワークＷの表面に対して供給する処理液の量が多い傾向がある。そのため、現像処理を行う液処理ユニットＵ１に係る検査では、膜形成を行う液処理ユニットＵ１に比べて、リング上端部２６の高さ位置を高精度に計測したい場合がある。一例では、第２計測部６０Ｂのカメラ６３Ｂの画素数は、第１計測部６０Ａのカメラ６３Ａの画素数よりも多い。第２計測部６０Ｂの光源６１Ｂからの光（レーザ光）の強度は、第１計測部６０Ａの光源６１Ａからの光（レーザ光）の強度よりも大きくてもよい。

【0063】

機器搭載基板７１は、例えば、本体部５０の中央部に設けられている。カメラ６３Ａ、演算部６５Ａ、カメラ６３Ｂ、及び演算部６５Ｂは、図示しないケーブルを介して機器搭載基板７１に接続されていてもよい。カメラ６３Ａ及びカメラ６３Ｂのそれぞれで取得される画像データ、及び演算部６５Ａ及び演算部６５Ｂのそれぞれによる演算結果は、上記ケーブルを介して機器搭載基板７１に送信されてもよい。

【0064】

機器搭載基板７１は、例えばＤＳＰ（digital signal processor）基板を含む複数の基板により構成されるが、機器搭載基板７１を便宜上、１つの基板として説明する。機器搭載基板７１には、各種の機器が搭載されていてもよい。これらの各種の機器には、情報収集装置９からの信号を無線受信することで、光源６１Ａ及び光源６１Ｂのそれぞれによる光照射のオン及びオフを切り替える機器が含まれる。また、上記各種の機器には、カメラ６３Ａ及びカメラ６３Ｂのそれぞれによる撮像を行う機器、演算部６５Ａ及び演算部６５Ｂのそれぞれによる演算結果を情報収集装置９に送信する機器（送信部）が含まれる。

【0065】

機器搭載基板７１は、検査用ウェハ８において上記の処理を実行するための複数の機能モジュールによって構成されていてもよい。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ）により実現されるものであってもよい。

【0066】

バッテリ７２は、例えば、本体部５０の中央部に設けられている。バッテリ７２は、光源６１Ａ，６１Ｂ、カメラ６３Ａ，６３Ｂ、演算部６５Ａ，６５Ｂ、及び機器搭載基板７１に含まれる各機器に、電力をそれぞれ供給する。

【0067】

検査用ウェハ８は、情報収集装置９からの指示に基づいて検査に係る動作を実行し、その検査結果を示す情報を情報収集装置９に対して送信する。検査用ウェハ８は、例えば、情報収集装置９からの指示に基づいて、ワークＷの下面（検査用ウェハ８の下面）とリング上端部２６との間の間隔を推定するための画像データの撮像、及び、その画像データを用いた演算を行う。検査用ウェハ８は、画像データを用いた演算の結果を示す情報を、情報収集装置９に対して送信する。

【0068】

情報収集装置９は、制御装置１００と連動して、適切なタイミングにおいて検査用ウェハ８を動作させる装置である。情報収集装置９には、塗布現像装置２Ａ内における検査用ウェハ８の搬送状態を示す情報が制御装置１００から送られる。例えば、情報収集装置９には、検査用ウェハ８が液処理ユニットＵ１に搬送され、保持部２１に載せられたことを示す情報（通知）が、制御装置１００から送られる。情報収集装置９は、制御装置１００からの上記通知に基づいて、検査用ウェハ８を制御することで、検査用ウェハ８の下面とリング上端部２６との間の間隔を推定するための撮像及び演算を検査用ウェハ８に実行させる。情報収集装置９は、検査用ウェハ８から推定結果を収集すると、その推定結果が所定の適正範囲であるか否かを判定し、その結果に基づいて以降の処理を継続するかを決定してもよい。

【0069】

情報収集装置９は、制御装置１００、及び、検査用ウェハ８との間で情報を送受信すると共に、情報収集装置９において検査用ウェハ８による検査結果に基づいた判定等の処理を実行するための複数の機能モジュールによって構成されていてもよい。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ）により実現されるものであってもよい。

【0070】

（制御装置・検査用ウェハ・情報収集装置のハードウェア構成）
制御装置１００、検査用ウェハ８（演算部６５Ａ，６５Ｂ、及び機器搭載基板７１）、及び情報収集装置９それぞれのハードウェアは、１つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。制御装置１００、検査用ウェハ８、及び情報収集装置９のそれぞれは、図７に示されるように、ハードウェア上の構成として回路２０１を含む。回路２０１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路２０１は、プロセッサ２０２と、メモリ２０３と、ストレージ２０４と、ドライバ２０５と、入出力ポート２０６とを含んでいてもよい。

【0071】

プロセッサ２０２は、メモリ２０３及びストレージ２０４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポート２０６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。メモリ２０３及びストレージ２０４は、制御装置１００、検査用ウェハ８、及び情報収集装置９のそれぞれで使用される各種情報及びプログラムを記憶する。ドライバ２０５は、制御装置１００、検査用ウェハ８、及び情報収集装置９のそれぞれと関連する機能部を駆動する回路である。入出力ポート２０６は、ドライバ２０５と関連する機能部との間で、信号の入出力を行う。

【0072】

基板処理システム１は、１つの制御装置１００を備えていてもよいし、複数の制御装置１００で構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理システム１がコントローラ群を備えている場合には、例えば、複数の機能モジュールのそれぞれが１つの互いに異なる制御装置によって実現されていてもよいし、２個以上の制御装置１００の組み合わせによって実現されていてもよい。制御装置１００が複数のコンピュータ（回路２０１）で構成されている場合には、複数の機能モジュールがそれぞれ１つのコンピュータ（回路２０１）によって実現されていてもよい。

【0073】

制御装置１００は、２つ以上のコンピュータ（回路２０１）の組み合わせによって実現されていてもよい。制御装置１００は、複数のプロセッサ２０２を有していてもよい。この場合、複数の機能モジュールがそれぞれ１つのプロセッサ２０２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサ２０２の組み合わせによって実現されていてもよい。基板処理システム１の制御装置１００の機能の一部を基板処理システム１とは別の装置に設けるとともに、基板処理システム１とネットワークを介して接続し、本実施形態における各種動作を実現してもよい。例えば、複数の基板処理システム１のプロセッサ２０２、メモリ２０３、及びストレージ２０４の機能をまとめて１つまたは複数の別装置で実現すれば、複数の基板処理システム１の情報や動作を遠隔で一括的に管理及び制御することも可能となる。

【0074】

＜計測部による高さの計測＞
図８には、本体部５０とリング上端部２６との間隔と、カメラ６３Ａの撮像により得られる撮像画像との関係が示されている。リング上端部２６の上面が高さＨ１に位置する場合に得られる撮像画像ＴＰ１と、リング上端部２６の上面が高さＨ２に位置する場合に得られる撮像画像ＴＰ２とが示されている。高さＨ１は、高さＨ２に比べて、本体部５０に近い高さ位置である。すなわち、リング上端部２６の上面が高さＨ１に位置する場合には、本体部５０とリング上端部２６との間隔が小さく、リング上端部２６の上面が高さＨ２に位置する場合には、本体部５０とリング上端部２６との間隔が大きい。

【0075】

撮像画像ＴＰ１及び撮像画像ＴＰ２を総称して「撮像画像ＴＰ」と称すると、撮像画像ＴＰでは、画像上の横方向がＸ軸方向に対応し、画像上の縦方向がＹ軸方向に対応する。撮像画像ＴＰ内において、白く光っている領域が、リング上端部２６の上面においてライン光Ｌ１が照射されている箇所である。演算部６５Ａは、例えば、撮像画像ＴＰ内において、白く光っている領域のうちのエッジ部分のＸ座標を、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置として特定する。エッジ部分は、光が照射された部分と光が照射されていない部分との境界である。演算部６５Ａは、隣り合うピクセル同士の明暗差（画素値の差）に基づいて、上記エッジ部分のＸ座標を算出してもよい。

【0076】

図８内の左側の模式図からも分かるように、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔によって、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置が異なっている。すなわち、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔によって、撮像画像ＴＰ内で特定されるライン光Ｌ１の照射位置が異なる。そのため、検査用ウェハ８を用いた検査での間隔の取得を行う前に、間隔を推定するためのモデルＭを構築することで、モデルＭと、撮像画像ＴＰ内で特定されたライン光Ｌ１の照射位置とに基づき、上記間隔を推定することができる。

【0077】

図９には、モデルＭの一例を表すグラフが示されている。モデルＭは、撮像画像ＴＰ内で特定されるライン光Ｌ１の照射位置と、本体部５０とリング上端部２６との間隔との関係を示すモデルである。図９に示されるグラフにおいて、横軸が、撮像画像ＴＰ内で特定されるライン光Ｌ１の照射位置を表し、縦軸が、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔（リング上端部２６の上面の高さ位置）を表す。

【0078】

モデルＭを準備する際には、例えば、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔が、測定ケージによって測定される。そして、撮像画像ＴＰ内でのライン光Ｌ１の照射位置と、その照射位置が得られた際の上記間隔の測定値とを１セットとする複数のデータセットから、モデルＭが構築されてもよい。ライン光Ｌ１の照射位置をｘとし、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔をｙとすると、モデルＭは、ｙ＝ｆ（ｘ）の近似関数で表される。モデルＭは、１次の近似関数であってもよく、２次以上の近似関数であってもよい。

【0079】

モデルＭが構築された後、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔が未知である液処理ユニットＵ１に係る検査を行う際に、演算部６５Ａは、撮像画像ＴＰにおいてリング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定する。演算部６５Ａは、例えば、Ｘ軸方向において、画像上の明暗差が最も大きい座標を、ライン光Ｌ１の照射位置を表す代表点として特定（演算）する。

【0080】

Ｙ座標（Ｙ方向の位置）によって、画像上の明暗差が大きいＸ座標が変化し得る。そのため、演算部６５Ａは、Ｙ座標ごとに明暗差が大きいＸ座標を演算した後に、平均値、最頻値、又は中央値等の統計値を演算することで、Ｘ軸方向における代表点を算出してもよい。この場合、モデルＭの入力は、Ｘ軸方向における代表点となる。

【0081】

図８に示される撮像画像ＴＰ１において、Ｘ軸方向における代表点Ｘｉ１が算出されている。撮像画像ＴＰ２において、Ｘ軸方向における代表点Ｘｉ２が算出されている。代表点Ｘｉ１及び代表点Ｘｉ２は、ピクセル値（座標）で表される。演算部６５Ａは、代表点Ｘｉ１又は代表点Ｘｉ２をモデルＭに入力することで、モデルＭから出力される値を、代表点に応じた間隔として取得する。第２計測部６０Ｂが用いられる場合も、第１計測部６０Ａが用いられる場合と同様にして、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔が取得されてもよい。

【0082】

［情報収集方法］
続いて、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を参照しながら、情報収集システム７において実行される情報収集方法の一例について説明する。情報収集方法の一例として、第１計測部６０Ａによって、画像データから本体部５０とリング上端部２６との間の間隔を演算する方法について説明する。図１０（ａ）に示される処理フローＳ１は、検査用ウェハ８が、液処理ユニットＵ１の保持部２１に保持されている状態で実行される。

【0083】

処理フローＳ１では、最初に、検査用ウェハ８が、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、光源６１Ａからライン光Ｌ１を出射させた状態で、演算部６５Ａが、カメラ６３Ａに撮像を実行させることで撮像画像ＴＰを取得する。図１０（ｂ）には、撮像画像ＴＰの一例が示されている。

【0084】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、演算部６５Ａが、撮像画像ＴＰ内で、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定するための処理を行う有効範囲ＤＡを示す情報を取得する。有効範囲ＤＡを示す情報は、例えば、オペレータによって予め設定されている。種々のガイドリング２５が液処理ユニットＵ１に用いられてもよく、有効範囲ＤＡを示す情報は、ガイドリング２５の種類に応じて設定されてもよい。

【0085】

有効範囲ＤＡは、その範囲内でライン光Ｌ１の照射位置の特定が行われることを意味する。ライン光Ｌ１の照射位置の特定として、上述のようにＸ軸方向でのエッジ部分の位置を算出する場合、Ｙ軸方向の位置によってはエッジ部分の位置の変動が大きい範囲がある。エッジ部分の位置の変動が大きい範囲が除かれるように、有効範囲ＤＡは設定される。また、保持部２１に対する検査用ウェハ８の相対位置が多少変化しても、有効範囲ＤＡ内に代表点の変動が大きい範囲が含まれないように、有効範囲ＤＡが設定される。なお、検査用ウェハ８が、種々の機能部材に係る検査に用いられる場合、カメラ６３Ａの視野を有効範囲ＤＡに制限することは困難である。

【0086】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、例えば、演算部６５Ａが、撮像画像ＴＰのうちの有効範囲ＤＡ以外の領域の情報を考慮することなく、有効範囲ＤＡ内で、Ｘ軸方向における代表点Ｘｉを算出する。一例では、演算部６５Ａは、有効範囲ＤＡ内において、Ｙ座標ごとに画像上の右端から観察していき明暗差が大きいＸ座標を演算した後に、Ｘ座標の演算結果についての平均値等の統計値を代表点Ｘｉとして算出してもよい。以上のように、演算部６５Ａは、撮像画像ＴＰのうちの予め設定された一部の範囲である有効範囲ＤＡ内で、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定してもよい。

【0087】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、例えば、演算部６５Ａが、ステップＳ１３で得られた代表点Ｘｉと、モデルＭとを基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔（リング上端部２６の上面の高さ）を算出する。演算部６５Ａは、上記間隔の算出結果を示す情報を機器搭載基板７１に出力してもよく、さらに、機器搭載基板７１は、上記間隔の算出結果を示す情報を情報収集装置９に出力してもよい。

【0088】

ステップＳ１４の実行により、１つの液処理ユニットＵ１での上記間隔の算出が終了する。検査用ウェハ８は、他の１以上の液処理ユニットＵ１それぞれにおいても、処理フローＳ１を実行してもよい。第２計測部６０Ｂが用いられる場合も、処理フローＳ１が実行されてもよい。

【0089】

［変形例］
処理フローＳ１に代えて、図１１（ａ）に示される処理フローＳ２が実行されてもよい。処理フローＳ２では、代表点を検出する範囲の設定方法が、処理フローＳ１と異なっている。処理フローＳ２では、検査用ウェハ８が、最初に、処理フローＳ１のステップＳ１１と同様に、ステップＳ２１を実行する。

【0090】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、例えば、演算部６５Ａが、撮像画像ＴＰ内で、次のステップＳ２３における処理を行う有効範囲ＤＡ１を示す情報を取得する。有効範囲ＤＡ１は、例えば、オペレータによって予め設定されている。

【0091】

ガイドリング２５の種類によっては、リング上端部２６の上面における幅方向の縁（エッジ）において、バリ等の影響により、ライン光Ｌ１が強く反射してしまう。この場合、図１１（ｂ）に示される撮像画像ＴＰのように、リング上端部２６の上記縁に対応する箇所が、他の領域に比べて明るくなってしまう。このように明るくなった箇所を検出範囲に含めてＸ軸方向における代表点を検出すると、代表点の検出結果の誤差が大きくなるおそれがある。有効範囲ＤＡ１は、リング上端部２６の上記縁に対応する箇所が含まれるように設定されている。

【0092】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、例えば、演算部６５Ａは、有効範囲ＤＡ１内において、リング上端部２６の上記縁に起因して明るくなった箇所のＹ座標を特定する。演算部６５Ａは、例えば、Ｘ座標ごとに、Ｙ軸方向で隣り合うピクセル同士で明暗差が最も大きいＹ座標を算出する。そして、演算部６５Ａは、Ｘ座標ごとのＹ座標の算出結果についての平均値等の統計値を、光が照射された部分と光が照射されていない部分との境界の位置を表すエッジ位置Ｙｅとして特定する。

【0093】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、例えば、演算部６５Ａが、撮像画像ＴＰのうちの、ステップＳ２３で特定されたエッジ位置Ｙｅから所定量だけ離れた検出範囲ＳＡを算出する。処理フローＳ２での検出範囲ＳＡが、処理フローＳ１での有効範囲Ｄ１に対応する。画像上のＹ軸方向において、検出範囲ＳＡと、エッジ位置Ｙｅとの間には、所定のピクセル数の間隔が存在する。この場合、エッジ位置Ｙｅとその近傍の領域とが、検出範囲ＳＡに含まれない。

【0094】

以上のように、演算部６５Ａは、撮像画像ＴＰから、本体部５０の底面５０ｂに沿い、上記照射部からの光が進む方向（第１方向）に直交するＹ軸方向（第２方向）において、光が照射された部分と光が照射されていない部分との境界の位置（エッジ位置Ｙｅ）を特定してもよい。そして、演算部６５Ａは、撮像画像ＴＰのうちの、Ｙ軸方向において特定されたエッジ位置Ｙｅから所定量だけ離れた一部の範囲である検出範囲ＳＡ内で、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定してもよい。

【0095】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ２５，Ｓ２６を実行する。ステップＳ２５では、例えば、演算部６５Ａが、検出範囲ＳＡ内において、処理フローＳ１のステップＳ１３と同様の処理を実行する。ステップＳ２６では、例えば、演算部６５Ａが、ステップＳ２５で得られた代表点Ｘｉに基づいて、処理フローＳ１のステップＳ１４と同様にして、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔（リング上端部２６の上面の高さ）を算出する。

【0096】

処理フローＳ１に代えて、図１２（ａ）に示される処理フローＳ３が実行されてもよい。処理フローＳ３では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおいて、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置が特定されて、上記間隔が算出される点において、処理フローＳ１と相違する。処理フローＳ３では、検査用ウェハ８が、最初に、処理フローＳ１のステップＳ１１，Ｓ１２と同様に、ステップＳ３１，Ｓ３２を実行する。

【0097】

カメラ６３Ａに含まれるレンズの歪みに起因して、撮像画像ＴＰ内でのＹ軸方向の位置によって、Ｘ軸方向での照射位置の特定結果に多少のずれが生じ得る。言い換えると、仮に、リング上端部２６の上面が同一の高さ位置にあったとしても、Ｘ軸方向における代表点Ｘｉが特定される座標が、Ｙ軸方向の位置によって異なってくる。そのため、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔をより高精度に算出するには、画像内のＹ軸方向でのライン光Ｌ１の照射位置を加味して算出する必要がある。

【0098】

ステップＳ３２の実行後、検査用ウェハ８は、ステップＳ３３，Ｓ３４を実行する。ステップＳ３３では、例えば、演算部６５Ａが、撮像画像ＴＰ内でのＹ軸方向におけるライン光Ｌ１の照射位置を算出する。演算部６５Ａは、Ｙ軸方向において、上方にあるエッジ部分と下方にあるエッジ部分との中間の位置を、Ｙ軸方向での照射位置を表す代表点Ｙｉとして算出してもよい。ステップＳ３４では、例えば、演算部６５Ａが、処理フローＳ１のステップＳ１３と同様の処理を実行して、代表点Ｘｉを算出する。

【0099】

次に、検査用ウェハ８は、ステップＳ３５を実行する。ステップＳ３５では、例えば、演算部６５Ａが、ステップＳ３３及びステップＳ３４で得られた代表点Ｘｉ及び代表点Ｙｉに基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔（リング上端部２６の上面の高さ）を算出する。一例では、演算部６５Ａは、代表点Ｘｉと上記間隔との関係を示すモデルＭから出力値を得た後に、その出力値を代表点Ｙｉによって補正することで、上記間隔を算出してもよい。補正に代えて、演算部６５Ａは、代表点Ｘｉ及び代表点Ｙｉと上記間隔との関係を示すモデルＭを用いて、上記間隔を算出してもよい。

【0100】

以上のように、演算部６５Ａは、撮像画像ＴＰから、平面視において上記照射部からのライン光Ｌ１が進む方向（Ｘ軸方向：第１方向）と、本体部５０の底面５０ｂに沿い、上記照射部からのライン光Ｌ１が進む方向に直交するＹ軸方向（第２方向）とのそれぞれにおいて、リング上端部２６におけるライン光Ｌ１の照射位置を特定してもよい。そして、演算部６５Ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向それぞれにおいて特定されたライン光Ｌ１の照射位置を示す情報に基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得してもよい。

【0101】

検査用ウェハ８は、処理フローＳ１、処理フローＳ２、及び処理フローＳ３のうちの２以上の処理フローを実行可能であってもよい。検査用ウェハ８は、情報収集装置９からの指示により指定された処理フローを実行してもよい。情報収集装置９は、計測対象のガイドリング２５の種類に応じて、検査用ウェハ８にどの処理フローを実行させるかを指示してもよい。一例では、膜形成のための液処理を行う液処理ユニットＵ１の検査では、処理フローＳ１及び処理フローＳ２の少なくとも一方が実行され、現像処理を行う液処理ユニットＵ１の検査では、処理フローＳ３が実行される。このように、液処理ユニットＵ１の種類（液処理ユニットＵ１が行う液処理の内容）によって、検査時の処理フローを変更することで、制御装置１００の処理負荷を減らすことができる。

【0102】

情報収集装置９は、どの処理フローを実行させるかの指示に合わせて、どの計測部を用いるか、及び、測定時に用いる計測用パラメータを検査用ウェハ８に対して指示してもよい。計測用パラメータには、例えば、光源からのライン光Ｌ１の照度（強度）、有効範囲ＤＡ，ＤＡ１、及び演算に使用するモデルＭの種類が含まれる。

【0103】

処理フローＳ１、処理フローＳ２及び処理フローＳ３のそれぞれは、一例であり、適宜変更可能である。検査用ウェハ８は、処理フローＳ１、処理フローＳ２、及び処理フローＳ３のいずれかの処理フローにおいて、１つのステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。検査用ウェハ８は、処理フローＳ１、処理フローＳ２、及び処理フローＳ３のいずれかの処理フローにおいて、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。

【0104】

リング上端部２６における１箇所での高さ位置の検出（検査）において、複数の計測点からの情報が用いられてもよい。具体的には、演算部６５Ａは、周方向における位置が互いに異なる複数の計測点での上記応答（上記検出部において検出される上記応答）に基づいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得してもよい。図１３を用いて、複数の計測点での上記応答から、上記間隔を算出する場合の一例を説明する。

【0105】

一例では、リング上端部２６には、周方向において互いに位置が異なる計測箇所Ｐ１～Ｐ６が設定されている。検査用ウェハ８は、計測箇所Ｐ１～Ｐ６それぞれにおいて、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔を取得する。１つの計測箇所の位置は、リング上端部２６の中心ＣＰまわりの角度によって表すことができる。計測箇所Ｐ１～Ｐ６は、中心ＣＰまわりの周方向において、互いに等間隔に設定されてもよい。

【0106】

第１計測部６０Ａを用いて計測箇所Ｐ１において上記間隔の計測を行う場合を考える。検査用ウェハ８は、計測箇所Ｐ１において、複数の計測点のそれぞれにおいてカメラ６３Ａによる撮像画像ＴＰの取得を実行する。複数の計測点は、例えば、計測箇所Ｐ１の位置を表す角度ｐ１と、角度ｐ１を基準にして、その角度ｐ１の両側に所定角度だけ異ならせた２以上の角度と、を含む。図１３に示される例では、複数の計測点は、ｐ１（°）、（ｐ１＋１°）、（ｐ１＋２°）、（ｐ１－１°）、及び（ｐ１－２°）の角度に設定されている。

【0107】

演算部６５Ａは、計測箇所Ｐ１の複数の計測点それぞれにおいて、撮像画像ＴＰから代表点Ｘｉを算出して、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔を算出してもよい。そして、演算部６５Ａは、複数の計測点での上記間隔の算出結果の統計値を、計測箇所Ｐ１での間隔として算出してもよい。上記間隔の算出結果の統計値は、例えば、平均値又は中央値である。

【0108】

演算部６５Ａは、計測箇所Ｐ１の複数の計測点それぞれにおいて、撮像画像ＴＰから代表点Ｘｉを算出してもよい。そして、演算部６５Ａは、複数の計測点での代表点Ｘｉの算出結果の統計値（例えば、平均値又は中央値）を、計測箇所Ｐ１での代表点Ｘｉとして算出してもよい。その後、演算部６５Ａは、計測箇所Ｐ１での代表点Ｘｉから、モデルＭを利用して、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔を算出してもよい。

【0109】

検査用ウェハ８は、計測箇所Ｐ２～Ｐ６のそれぞれにおいても、計測箇所Ｐ１での計測と同様にして上記間隔の計測を行ってもよい。リング上端部２６のある１つの計測点において、仮に異物が付着していると、その異物の影響によって、上記間隔の算出結果が真値から大きく外れることになる。複数の計測点での複数の撮像画像ＴＰに基づくことで、異物等の影響により上記間隔の算出結果が真値から大きく外れてしまう可能性を低減できる。

【0110】

上述の例では、検査用ウェハ８による計測対象の部材である機能部材が、リング上端部２６を含むガイドリング２５であるが、上記機能部材は、ガイドリング２５以外の環状の部材であってもよい。上記機能部材は、環状の部材に限らず、ワークＷが保持部２１に保持される際にワークＷの裏面側に位置し、所定の機能を有する部材であれば、どのような部材であってもよい。機能部材は、基板処理装置の構造物であればよく、液処理ユニットＵ１に配置される部材に限られない。機能部材の他の例として、ガス処理を行うユニット内のステージの縁部分、ワークＷの表面の周縁領域を洗浄するユニット内の洗浄ノズル、及び、ワークＷの裏面側に配置される裏面ノズルが挙げられる。

【0111】

上述の例では、第１計測部６０Ａの演算部６５Ａが、本体部５０とリング上端部２６との間の間隔の情報を取得するが、第１計測部６０Ａが、演算部６５Ａを有していなくてもよい。機器搭載基板７１が、演算部６５Ａを有しており、カメラ６３Ａの撮像により得られる撮像画像ＴＰから上記間隔を算出してもよい。検査用ウェハ８が、演算部６５Ａを有していなくてもよい。情報収集装置９が、演算部６５Ａを有しており、撮像画像ＴＰから上記間隔を算出してもよい。

【0112】

検査用ウェハ８は、第１計測部６０Ａ及び第２計測部６０Ｂのいずれか一方を有していなくてもよく、第１計測部６０Ａ及び第２計測部６０Ｂに加えて、１以上の計測部を有してもよい。機能部材に照射される測定波は光に限定されず、超音波等を含む音波であってもよい。このように、測定波の種類は限定されない。なお、測定波の種類に応じて検出部として適切な装置が選択されてもよい。以上に説明した種々の例のうちのいずれか１つ例において、他の例で説明した事項の少なくとも一部が組み合わされてもよい。

【0113】

［本開示のまとめ］
本開示は、以下の［１］～［１６］の構成及び方法を含む。

【0114】

［１］基板（Ｗ）を保持する保持部（２１）と、基板（Ｗ）が保持部（２１）に保持される際に基板（Ｗ）の裏面側に位置する機能部材（２５）と、を有する基板処理装置（２，２Ａ）に関する情報を取得する情報収集システム（１，７）であって、保持部（２１）によって保持可能な底面（５０ｂ）を有する本体部（５０）と、本体部（５０）に対して固定されて、機能部材（２５）に対して斜め上方から測定波（Ｌ１）を照射する照射部（６１Ａ，６２Ａ）と、本体部（５０）に対して固定されて、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの測定波（Ｌ１）の照射に起因した応答（ＴＰ）を検出する検出部（６３Ａ）と、検出部（６３Ａ）において検出された応答（ＴＰ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する演算部（６５Ａ）と、を備える、情報収集システム（１，７）。
この情報収集システム（１，７）では、機能部材（２５）に対して斜め上方から測定波（Ｌ１）が照射される。その測定波（Ｌ１）の照射に起因した応答（ＴＰ）には、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔（距離）に応じた情報が含まれる。また、本体部（５０）は、底面（５０ｂ）を有するため、基板（Ｗ）が保持される保持部（２１）に保持可能である。そのため、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔は、保持部（２１）に保持された状態の基板（Ｗ）と機能部材（２５）との間の間隔（距離）に略一致する。従って、上記構成によって、基板処理装置における機能部材と基板との距離情報を取得することが可能である。

【0115】

［２］照射部（６１Ａ，６２Ａ）は、測定波（Ｌ１）として光（Ｌ１）を照射し、検出部（６３Ａ）は、光（Ｌ１）が照射された機能部材（２５）を撮像するカメラである、上記［１］に記載の情報収集システム（１，７）。
カメラの撮像による画像に含まれる種々の情報を利用して上記間隔の情報を取得することで、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0116】

［３］照射部（６１Ａ，６２Ａ）から照射される光（Ｌ１）は、帯状の光（Ｌ１）であって、帯状の光（Ｌ１）は、底面（５０ｂ）に沿い、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの光（Ｌ１）が進む方向に対して交差する方向（Ｙ軸方向）に延びており、演算部（６５Ａ）は、カメラ（６３Ａ）で撮像された画像から、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置を特定し、特定された照射位置を示す情報に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する、上記［２］に記載の情報収集システム（１，７）。
帯状の光（Ｌ１）を用いることで、機能部材（２５）と本体部（５０）との相対位置が多少変化しても、機能部材（２５）に対して光を照射することができる。また、帯状の光（Ｌ１）を用いることで、カメラ（６３Ａ）で撮像された画像上において、機能部材（２５）における光の照射位置を特定しやすい。従って、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0117】

［４］演算部（６５Ａ）は、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置と、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔との関係を示すモデル（Ｍ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する、上記［３］情報収集システム（１，７）。
この場合、モデル（Ｍ）を利用することで、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0118】

［５］演算部（６５Ａ）は、画像（ＴＰ）のうちの予め設定された一部の範囲（ＤＡ）内で、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置を特定する、上記［３］又は［４］に記載の情報収集システム（１，７）。
上述したように、光（Ｌ１）の照射位置を特定するために、画像（ＴＰ）内において、帯状の光（Ｌ１）の照射に起因した領域の特定箇所（例えば、エッジ部分）の一方向での座標が算出される。画像（ＴＰ）内のある範囲では、上記特定箇所の一方向での座標が、当該一方向に直交する方向の位置によって、大きく変動し得る。そのため、そのような変動が大きい範囲を除くように上記一部の範囲（ＤＡ）を設定することで、光（Ｌ１）の照射位置をより精度良く特定することができる。

【0119】

［６］演算部（６５Ａ）は、画像（ＴＰ）から、底面（５０ｂ）に沿い、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの光（Ｌ１）が進む第１方向に直交する第２方向（Ｙ軸方向）において、光（Ｌ１）が照射された部分と光（Ｌ１）が照射されていない部分との境界の位置（Ｙｅ）を特定し、画像（ＴＰ）のうちの、第２方向（Ｙ軸方向）において特定された境界の位置（Ｙｅ）から所定量だけ離れた一部の範囲（ＳＡ）内で、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置を特定する、上記［３］又は［４］に記載の情報収集システム（１，７）。
上述したように、機能部材（２５）の種類によって、機能部材の第２方向における縁部分で光が強く反射し、その影響により、光（Ｌ１）の照射位置を特定する際の精度が低下し得る。上記構成では、機能部材の第２方向における縁部分に対応する上記境界の位置（Ｙｅ）から離れた一部の範囲（ＳＡ）で、光（Ｌ１）の照射位置が特定されるので、光（Ｌ１）の照射位置をより精度良く特定することができる。

【0120】

［７］演算部（６５Ａ）は、画像（ＴＰ）から、平面視において照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの光（Ｌ１）が進む第１方向（Ｘ軸方向）と、底面（５０ｂ）に沿い、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの光（Ｌ１）が進む方向に直交する第２方向（Ｙ軸方向）とのそれぞれにおいて、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置を特定し、第１方向（Ｘ軸方向）及び第２方向（Ｙ軸方向）それぞれにおいて特定された照射位置を示す情報（Ｘｉ，Ｙｉ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する、上記［３］又は［４］に記載の情報収集システム（１，７）。
本体部（５０）に対する機能部材（２５）の位置によって、上記第１方向（Ｘ軸方向）において、機能部材（２５）における光（Ｌ１）の照射位置が変動する。上述したように、カメラ（６３Ａ）のレンズの影響により、上記第２方向（Ｙ軸方向）の位置によって、Ｘ軸方向で特定される光の照射位置が変動し得る。上記構成では、上記第２方向（Ｙ軸方向）での照射位置にも基づいて、上記間隔の情報が取得されるので、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0121】

［８］機能部材（２５）は、環状に形成されており、機能部材（２５）には、基板（Ｗ）に対して供給される処理液が裏面に回り込むことを抑制する凸部（２６）が設けられており、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔は、本体部（５０）と凸部（２６）との間隔である、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の情報収集システム（１，７）。
機能部材（２５）の凸部（２６）は、処理液の裏面への回り込みを抑制する観点から、基板（Ｗ）に対して近接して配置されている。そのため、凸部（２６）と基板（Ｗ）との間の距離を把握することが求められる。上記構成によって、凸部（２６）と基板（Ｗ）との距離情報を取得することができるので、凸部（２６）と基板（Ｗ）との間の距離の把握が可能である。

【0122】

［９］機能部材（２５）は、環状に形成されており、演算部（６５Ａ）は、周方向における位置が互いに異なる複数の計測点での上記応答（ＴＰ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の情報収集システム（１，７）。
環状に形成された機能部材（２５）のある１つの計測点において、仮に異物が付着していると、その異物の影響によって、上記間隔の取得結果が真値から大きく外れることになる。複数の計測点での複数の応答（ＴＰ）に基づくことで、異物等の影響により上記間隔の取得結果が真値から大きく外れてしまう可能性を低減できる。

【0123】

［１０］本体部（５０）には、貫通孔（６７Ａ）が形成されており、照射部（６１Ａ，６２Ａ）は貫通孔（６７Ａ）を介して機能部材（２５）に対して測定波（Ｌ１）を照射し、検出部（６３Ａ）は貫通孔を介して上記応答（ＴＰ）を検出し、情報収集システム（１，７）は、少なくとも貫通孔（６７Ａ）を覆うカバー部材（６８Ａ）を更に備える、上記［１］～［９］のいずれか１つに記載の情報収集システム（１，７）。
この場合、貫通孔（６７Ａ）を通って機能部材（２５）へ照射される外乱光を、カバー部材（６８Ａ）によって遮ることができる。従って、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0124】

［１１］基板（Ｗ）を保持する保持部（２１）と、基板（Ｗ）が保持部（２１）に保持される際に基板（Ｗ）の裏面側に位置する機能部材（２５）と、を有する基板処理装置（２，２Ａ）に関する情報を取得する検査用基板（８）であって、保持部（２１）によって保持可能な底面（５０ｂ）を有する本体部（５０）と、本体部（５０）に対して固定されて、機能部材（２５）に対して斜め上方から測定波（Ｌ１）を照射する照射部（６１Ａ，６２Ａ）と、本体部（５０）に対して固定されて、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの測定波（Ｌ１）の照射に起因した応答（ＴＰ）を検出する検出部（６３Ａ）と、を備える検査用基板（８）。
この検査用基板（８）を用いることで、検出部（６３Ａ）において検出された応答（ＴＰ）から、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得することができる。従って、基板処理装置における機能部材と基板との距離情報を取得することが可能である。

【0125】

［１２］検出部（６３Ａ）において検出された上記応答（ＴＰ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得する演算部（６５Ａ）を更に備える、上記［１１］に記載の検査用基板（８）。
この場合、検査用基板（８）自体で距離情報の取得（算出）まで行われるので、検査用基板（８）から外部に出力される情報を減らすことができる。

【0126】

［１３］基板（Ｗ）を保持する保持部（２１）と、基板（Ｗ）が保持部（２１）に保持される際に基板（Ｗ）の裏面側に位置する機能部材（２５）と、を有する基板処理装置（２，２Ａ）に関する情報を取得する情報収集方法であって、本体部（５０）の底面（５０ｂ）を保持部（２１）によって保持することと、本体部（５０）に対して固定された照射部（６１Ａ，６２Ａ）から、機能部材（２５）に対して斜め上方から測定波（Ｌ１）を照射することと、本体部（５０）に対して固定された検出部（６３Ａ）において、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの測定波（Ｌ１）の照射に起因した応答（ＴＰ）を検出することと、検出部（６３Ａ）において検出された上記応答（ＴＰ）に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報を取得することと、を含む、情報収集方法。
この情報収集方法では、上記［１］に記載の情報収集システム（１，７）と同様に、基板処理装置における機能部材と基板との距離情報を取得することが可能である。

【0127】

［１４］上記照射することにおいて、照射部（６１Ａ，６２Ａ）は、測定波（Ｌ１）として光を照射し、検出部（６３Ａ）は、光（Ｌ１）が照射された機能部材（２５）を撮像するカメラである、上記［１３］に記載の情報収集方法。
この方法では、上記［２］に記載の情報収集システム（１，７）と同様に、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0128】

［１５］上記照射することにおいて、照射部（６１Ａ，６２Ａ）から照射される光（Ｌ１）は、帯状の光（Ｌ１）であって、帯状の光（Ｌ１）は、底面（５０ｂ）に沿い、照射部（６１Ａ，６２Ａ）からの光（Ｌ１）が進む方向に対して交差する方向（Ｙ軸方向）に延びており、上記取得することにおいて、カメラ（６３Ａ）で撮像された画像（ＴＰ）から、機能部材（２５）における帯状の光（Ｌ１）の照射位置が特定され、特定された照射位置を示す情報に基づいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報が取得される、上記［１４］に記載の情報収集方法。
この方法では、上記［３］に記載の情報収集システム（１，７）と同様に、基板処理装置における機能部材と基板との距離に係る情報を、より精度良く取得することが可能である。

【0129】

［１６］機能部材（２５）は、環状に形成されており、機能部材（２５）には、基板（Ｗ）に対して供給される処理液が裏面に回り込むことを抑制する凸部（２６）が設けられており、上記取得することにおいて、本体部（５０）と機能部材（２５）との間の間隔の情報として本体部（５０）と凸部（２６）との間隔の情報が取得される、上記［１３］～［１５］のいずれか１つに記載の情報収集方法。
この方法では、上記［８］に記載の情報収集システム（１，７）と同様に、凸部（２６）と基板（Ｗ）との間の距離の把握が可能である。

【符号の説明】

【0130】

１…基板処理システム、２…基板処理装置、２Ａ…塗布現像装置、２１…保持部、２５…ガイドリング、２６…リング上端部、Ｗ…ワーク、７…情報収集システム、８…検査用ウェハ、９…情報収集装置、５０…本体部、５０ｂ…底面、６１Ａ，６１Ｂ…光源、６２Ａ…ミラー部材、Ｌ１…ライン光、６３Ａ…カメラ、６５Ａ…演算部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】