特開 2024-164935 ウエーハ分割装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024164935

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】ウエーハ分割装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241121BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20241121BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 P

H01L21/78 X

H01L21/68 A

H01L21/304 651L

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080674

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松田 智人

(72)【発明者】

【氏名】政田 孝行

【テーマコード（参考）】

5F063

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F063AA15

5F063AA31

5F063CB07

5F063CB29

5F063DD25

5F063DD68

5F063DD73

5F063DD75

5F063DG21

5F063EE21

5F063FF04

5F063FF13

5F063FF35

5F063FF42

5F063FF43

5F063FF45

5F063FF48

5F063FF51

5F131AA02

5F131BA37

5F131BA52

5F131BA53

5F131BB03

5F131CA12

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA35

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA54

5F131DA62

5F131DB22

5F131EC33

5F131EC73

5F131EC75

5F131JA22

5F131JA23

5F131JA24

5F131JA27

5F157AA75

5F157AA99

5F157AB33

5F157BG58

5F157CE76

5F157CE77

5F157CF16

(57)【要約】

【課題】洗浄後のウエーハを汚染することがないウエーハ分割装置を提供する。
【解決手段】
ウエーハ分割装置２は、フレーム昇降手段６０と、分割手段６２と、ウエーハが配設されたフレームをフレーム昇降手段６０に搬入および搬出する搬出入手段６４とを備える。搬出入手段６４は、フレームを支持する第一のガイドレール９０と、フレーム支持部６６の直上に位置づけられ第一のガイドレール９０に連通する第二のガイドレール９２と、第一のガイドレール９０に支持されたフレームを第二のガイドレール９２に搬送するとともに第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０に搬送する搬送部とを含む。第一のガイドレール９０と第二のガイドレール９２との境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハ１０にイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズル１０４ａと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズル１０４ｂとを含む掃除手段１０４が配設される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置であって、
ウエーハが下向きに配設されたフレームを支持するフレーム支持部、該フレーム支持部を昇降させる昇降部、および該フレーム支持部の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部を含むフレーム昇降手段と、
該フレーム支持部に支持され上昇したフレームとウエーハとの間にある粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するリング状の分割部、および該分割部の内部に配設されチップに分割されたウエーハを吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブルを含む分割手段と、
ウエーハが配設されたフレームを該フレーム昇降手段のフレーム支持部に搬入および搬出する搬出入手段と、を備え、
該搬出入手段は、フレームを支持する一対の第一のガイドレールと、該フレーム支持部の直上に位置づけられ該第一のガイドレールに連通する第二のガイドレールと、該第一のガイドレールに支持されたフレームを該第二のガイドレールに搬送するとともに該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに搬送する搬送部と、を含み、
該第一のガイドレールと該第二のガイドレールとの境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハにイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズルと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズルとを含む掃除手段が配設されるウエーハ分割装置。

【請求項2】

分割済みのウエーハを配設したフレームを該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに該搬送部が搬送する際、該掃除手段はフレームに下向きに配設されたウエーハに向かって該エアーノズルからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、該吸引ノズルによってウエーハから飛散した粉塵を吸引する請求項１記載のウエーハ分割装置。

【請求項3】

該吸引ノズルはパーティクルカウンタを備え、該搬送部は、粉塵の数量が所定値を下回るまで該第二のガイドレールと該第一のガイドレールとの間を、繰り返しフレームを往復搬送させる請求項２記載のウエーハ分割装置。

【請求項4】

該第二のガイドレールから該第一のガイドレールにフレームを搬送する際、フレームに振動を与え、ウエーハから粉塵の脱落を促す請求項２記載のウエーハ分割装置。

【請求項5】

該第一のガイドレールに凹凸が形成され若しくは振動子が配設されてフレームに振動を与え、または搬送部が上下に動いてフレームに振動を与える請求項４記載のウエーハ分割装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。

【0003】

レーザー加工装置は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置づけて、レーザー光線をウエーハに照射し改質層を分割予定ラインに沿って形成した後、ウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割している（たとえば、特許文献１参照。）。

【0004】

しかし、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に、改質層を含むウエーハの粉塵が飛散してデバイスチップの表面に付着し、デバイスチップの品質を低下させるという問題がある。

【0005】

そこで、本出願人は、フレームの開口部に粘着テープを介して配設されたウエーハを下向きにした状態で、粘着テープを拡張しウエーハを個々のデバイスチップに分割するとともに、ウエーハの表面を洗浄してカセットに収容するウエーハの分割装置を開発した（たとえば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特許第３４０８８０５号公報

【特許文献2】特開２０２０－９６１７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところが、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割手段から、ウエーハを洗浄する洗浄手段にウエーハを搬入する際に、第二の反転手段に粉塵が落下して堆積する場合がある。この場合には、洗浄手段から搬出されたウエーハを第二の反転手段によって１８０度回転して表裏を反転すると、第二の反転手段に堆積した粉塵が洗浄後のウエーハの表面に落下して、洗浄後のウエーハを汚染するという問題がある。

【0008】

本発明の課題は、洗浄後のウエーハを汚染することがないウエーハ分割装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハ分割装置が提供される。すなわち、「粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置であって、
ウエーハが下向きに配設されたフレームを支持するフレーム支持部、該フレーム支持部を昇降させる昇降部、および該フレーム支持部の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部を含むフレーム昇降手段と、
該フレーム支持部に支持され上昇したフレームとウエーハとの間にある粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するリング状の分割部、および該分割部の内部に配設されチップに分割されたウエーハを吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブルを含む分割手段と、
ウエーハが配設されたフレームを該フレーム昇降手段のフレーム支持部に搬入および搬出する搬出入手段と、を備え、
該搬出入手段は、フレームを支持する一対の第一のガイドレールと、該フレーム支持部の直上に位置づけられ該第一のガイドレールに連通する第二のガイドレールと、該第一のガイドレールに支持されたフレームを該第二のガイドレールに搬送するとともに該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに搬送する搬送部と、を含み、
該第一のガイドレールと該第二のガイドレールとの境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハにイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズルと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズルとを含む掃除手段が配設されるウエーハ分割装置」が提供される。

【0010】

好ましくは、分割済みのウエーハを配設したフレームを該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに該搬送部が搬送する際、該掃除手段はフレームに下向きに配設されたウエーハに向かって該エアーノズルからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、該吸引ノズルによってウエーハから飛散した粉塵を吸引する。

【0011】

該吸引ノズルはパーティクルカウンタを備え、該搬送部は、粉塵の数量が所定値を下回るまで該第二のガイドレールと該第一のガイドレールとの間を、繰り返しフレームを往復搬送させるのが望ましい。

【0012】

該第二のガイドレールから該第一のガイドレールにフレームを搬送する際、フレームに振動を与え、ウエーハから粉塵の脱落を促すことができる。

【0013】

該第一のガイドレールに凹凸が形成され若しくは振動子が配設されてフレームに振動を与え、または搬送部が上下に動いてフレームに振動を与えるのがよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明のウエーハ分割装置は、
粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置であって、
ウエーハが下向きに配設されたフレームを支持するフレーム支持部、該フレーム支持部を昇降させる昇降部、および該フレーム支持部の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部を含むフレーム昇降手段と、
該フレーム支持部に支持され上昇したフレームとウエーハとの間にある粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するリング状の分割部、および該分割部の内部に配設されチップに分割されたウエーハを吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブルを含む分割手段と、
ウエーハが配設されたフレームを該フレーム昇降手段のフレーム支持部に搬入および搬出する搬出入手段と、を備え、
該搬出入手段は、フレームを支持する一対の第一のガイドレールと、該フレーム支持部の直上に位置づけられ該第一のガイドレールに連通する第二のガイドレールと、該第一のガイドレールに支持されたフレームを該第二のガイドレールに搬送するとともに該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに搬送する搬送部と、を含み、
該第一のガイドレールと該第二のガイドレールとの境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハにイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズルと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズルとを含む掃除手段が配設されるので、洗浄後のウエーハを汚染することがない。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明のウエーハ分割装置の斜視図。

【図2】図１に示すカセットテーブルと、このカセットテーブルに載せられるカセットの斜視図。

【図3】図１に示すウエーハ分割装置から第一の反転手段、第一の搬送手段および第二の搬送手段を省略したウエーハ分割装置の一部斜視図。

【図4】図１に示す第一の反転手段および第一の搬送手段の斜視図。

【図5】図１に示すフレーム昇降手段、搬出入手段および掃除手段の斜視図。

【図6】図１に示すフレーム昇降手段の分解斜視図。

【図7】図１に示す分割手段の斜視図。

【図8】図１に示す第二の搬送手段の斜視図。

【図9】図１に示す洗浄手段の上方および下方から見た斜視図。

【図10】図１に示す透明テーブル、テーブル移動手段および紫外線照射手段の斜視図。

【図11】図１に示す第二の反転手段および昇降手段の斜視図。

【図12】フレーム昇降手段のフレーム支持部にフレームが固定された状態を示す断面図。

【図13】デバイスごとのチップにウエーハが分割された状態を示す断面図。

【図14】吸引テーブルによってチップとチップの間隔がウエーハの分割時の間隔に維持されているとともに、フレームとウエーハとの間にある弛んだ粘着テープが加熱されている状態を示す断面図。

【図15】フレームとウエーハとの間にある粘着テープが収縮されたため、吸引テーブルによる吸引が解除されてもチップとチップの間隔がウエーハの分割時の間隔に維持されている状態を示す断面図。

【図16】搬送部によってフレームを往復搬送させている状態を示す模式図。

【図17】紫外線照射工程を実施している状態を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明のウエーハ分割装置の好適実施形態について、図面を参照しながら説明する。

【0017】

（ウエーハ分割装置２）
図１に示すとおり、全体を符号２で示すウエーハ分割装置は、図１に矢印Ｚで示すＺ軸方向に昇降可能なカセットテーブル４と、カセットテーブル４をＺ軸方向に昇降させるカセットテーブル昇降手段６とを備える。

【0018】

なお、図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向は、Ｚ軸方向に直交する方向であり、図１に矢印Ｙで示すＹ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に直交する方向である。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。

【0019】

（カセットテーブル４）
図２に示すとおり、カセットテーブル４は矩形状であり、カセットテーブル４の上面には一対の突起４ａが形成されている。

【0020】

（カセット８）
カセットテーブル４に載せられるカセット８は、上下方向に間隔をおいて複数のウエーハ１０を収容するようになっている。カセット８の下面には、カセットテーブル４の一対の突起４ａに対応する一対の凹所８ａが形成されている。このため、カセット８がカセットテーブル４の上面に載せられた際に、カセット８の凹所８ａにカセットテーブル４の突起４ａが嵌まり合う。これによって、カセットテーブル４におけるカセット８の位置ずれが防止される。

【0021】

（ウエーハ１０）
図２に示すとおり、カセット８には、ウエーハ分割装置２によって分割される複数のウエーハ１０が収容されている。円板状のウエーハ１０の表面１０ａは、格子状の分割予定ライン１２によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはデバイス１４が形成されている。ウエーハ１０は、周縁が環状のフレーム１６に固定された粘着テープ１８に裏面１０ｂ側が貼り付けられ、粘着テープ１８を介してフレーム１６の開口部１６ａに支持されている。

【0022】

図示していないが、ウエーハ１０には、分割予定ライン１２に沿って改質層が形成されている。改質層は、ウエーハ１０を分割する際の分割起点となるものである。改質層は、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、分割予定ライン１２に対応する内部に位置づけて、レーザー光線をウエーハ１０に照射することにより、形成され得る。

【0023】

（カセットテーブル昇降手段６）
図２を参照して説明を続けると、カセットテーブル昇降手段６は、Ｚ軸方向に延びるハウジング２０と、ハウジング２０内に配置されＺ軸方向に延びるボールねじ２２と、ボールねじ２２の下端部に連結されたモータ２４とを有する。ボールねじ２２のナット部２２ａはカセットテーブル４に固定されている。

【0024】

カセットテーブル昇降手段６は、モータ２４の回転運動をボールねじ２２によって直線運動に変換してカセットテーブル４に伝達し、カセットテーブル４をＺ軸方向に昇降させる。

【0025】

（第一の移送手段２６）
図１に示すとおり、カセットテーブル４に載せられたカセット８からフレーム１６を把持してＸ軸方向に搬出および搬入する第一の移送手段２６が、カセットテーブル４に隣接して配置されている。

【0026】

第一の移送手段２６は、Ｘ軸方向に延びるハウジング２８と、Ｘ軸方向に移動自在にハウジング２８に支持されたＸ軸可動部材３０と、Ｘ軸可動部材３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段（図示していない。）とを含む。Ｘ軸送り手段は、Ｘ軸可動部材３０に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0027】

Ｘ軸可動部材３０には、Ｚ軸方向に移動自在にＺ軸可動部材３２が支持されているとともに、Ｚ軸可動部材３２をＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段（図示していない。）が設けられている。Ｚ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材３２に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0028】

図１に示すように、第一の移送手段２６のＺ軸可動部材３２は、Ｘ軸可動部材３０に連結された基端からＹ軸方向に延びている。Ｚ軸可動部材３２の先端側のＸ軸方向片側端面（図１において手前側の端面）には、Ｚ軸方向に間隔をおいて一対の把持片３４が装着されている。一対の把持片３４は、カセットテーブル４に載せられたカセット８に対面する位置に位置づけられている。また、エアー駆動式の一対の把持片３４は互いの間隔を拡張自在かつ縮小自在に構成されている。

【0029】

そして、第一の移送手段２６は、Ｘ軸可動部材３０およびＺ軸可動部材３２を移動させて、一対の把持片３４のＸ・Ｚ軸方向位置を調整した上で、一対の把持片３４の間隔を縮小させることにより、カセットテーブル４に載せられたカセット８内のフレーム１６を一対の把持片３４で把持する。

【0030】

また、第一の移送手段２６は、Ｘ軸可動部材３０を移動させることにより、一対の把持片３４で把持したフレーム１６をＸ軸方向に移動して、カセット８から下記仮受け手段３６にフレーム１６を搬入するとともに、仮受け手段３６からカセット８にフレーム１６を搬出する。

【0031】

（仮受け手段３６）
図３に示すとおり、カセットテーブル４のＸ軸方向片側には、仮受け手段３６が配置されている。仮受け手段３６は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール３８と、一対のガイドレール３８の間隔をＹ軸方向に広げ、フレーム１６のＺ軸方向の通過を許容するガイドレール開閉部４０と、を備える。

【0032】

一対のガイドレール３８は、第一の移送手段２６によって搬入されたフレーム１６を支持するものであり、断面Ｌ字状に形成されている。また、一対のガイドレール３８は、Ｙ軸方向に間隔をおいて配置されており、適宜のブラケット（図示していない。）を介してＹ軸方向に移動自在に支持されている。

【0033】

ガイドレール開閉部４０は、一対のガイドレール３８に連結された複数のエアーシリンダまたは電動シリンダを有する構成でよい。そして、ガイドレール開閉部４０は、一対のガイドレール３８でフレーム１６を支持可能な支持位置と、この支持位置よりも一対のガイドレール３８のＹ軸方向間隔が広くフレーム１６のＺ軸方向の通過を許容する許容位置と、に一対のガイドレール３８を位置づける。

【0034】

（第一の反転手段４２、第一の搬送手段４４）
図１に示すとおり、ウエーハ分割装置２は、仮受け手段３６に支持されたフレーム１６を保持する保持部を備えるとともに、Ｘ軸方向の回転軸で１８０度回転してフレーム１６の表裏を反転させる第一の反転手段４２と、第一の反転手段４２をＹ軸方向に移動する第一の搬送手段４４と、を備える。

【0035】

図４を参照して説明すると、第一の搬送手段４４は、Ｙ軸方向に延びるハウジング４６と、Ｙ軸方向に移動自在にハウジング４６に支持されたＹ軸可動部材４８と、Ｙ軸可動部材４８をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段（図示していない。）と、Ｚ軸方向に移動自在にＹ軸可動部材４８に支持されたＺ軸可動部材５０と、Ｚ軸可動部材５０をＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段（図示していない。）とを含む。

【0036】

第一の搬送手段４４のＹ軸送り手段は、Ｙ軸可動部材４８に連結されＹ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよく、Ｚ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材５０に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0037】

図４に示すとおり、第一の反転手段４２は、第一の搬送手段４４のＺ軸可動部材５０の下端に回転自在に支持されＸ軸方向に延びる回転軸５２と、Ｘ軸方向に延びる軸線を中心として回転軸５２を回転させるモータ（図示していない。）と、仮受け手段３６に支持されたフレーム１６を保持する保持部５４とを含む。

【0038】

保持部５４は、回転軸５２の先端に連結された基板５６と、基板５６の片面に設けられた複数の吸引パッド５８とを有する。各吸引パッド５８は、吸引手段（図示していない。）に接続されている。

【0039】

そして、第一の反転手段４２は、吸引手段で吸引パッド５８に吸引力を生成することにより、第一の仮受け手段３６に支持されたフレーム１６を保持部５４の吸引パッド５８で吸引保持する。さらに、第一の反転手段４２は、モータで回転軸５２を１８０度回転させることにより、保持部５４で保持したフレーム１６の表裏を反転させる。

【0040】

また、第一の搬送手段４４は、Ｙ軸可動部材４８およびＺ軸可動部材５０を移動させることにより、第一の反転手段４２をＹ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。

【0041】

図３および図５に示すように、本実施形態のウエーハ分割装置２は、さらに、フレーム１６を支持しＺ軸方向に昇降させるフレーム昇降手段６０（図３および図５参照）と、ウエーハ１０を分割予定ライン１２に沿って個々のチップに分割する分割手段６２（図３参照）と、ウエーハ１０が配設されたフレーム１６をフレーム昇降手段６０に搬入および搬出する搬出入手段６４（図３および図５参照）とを備える。

【0042】

（フレーム昇降手段６０）
図５および図６を参照して説明すると、フレーム昇降手段６０は、ウエーハ１０が下向きに配設されたフレーム１６を支持するフレーム支持部６６と、フレーム支持部６６を昇降させる昇降部６８と、フレーム支持部６６の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部７０とを含む。

【0043】

（フレーム昇降手段６０のフレーム支持部６６）
フレーム支持部６６は、フレーム１６に対応する環状に形成されている。ただし、フレーム支持部６６の外周側面には、一対の平坦部６６ａが形成されており、フレーム支持部６６のＹ軸方向の幅はフレーム１６の幅よりも若干小さい。また、フレーム支持部６６の外周縁には、フレーム支持部６６の上面にフレーム１６を固定するための複数のクランプ７２が付設されている。

【0044】

（フレーム昇降手段６０の昇降部６８）
図５に示すとおり、図示の実施形態のフレーム昇降手段６０は、基台７４を有する。上記昇降部６８は、基台７４の上面から上方に複数本延びるエアーシリンダまたは電動シリンダから構成され得る。それぞれの昇降部６８の上端には、上記フレーム支持部６６が連結されている。

【0045】

（フレーム昇降手段６０のテープ収縮部７０）
図６に示すとおり、テープ収縮部７０は、基台７４の上面から上方に延びる複数の支柱７６と、複数の支柱７６の上端に連結された環状のヒーター７８とを含む。ヒーター７８の上面からは上方に向かって温風が噴出される。この温風の温度（ヒーター７８の上端における温度）は、たとえば２５０℃程度である。

【0046】

そして、テープ収縮部７０は、ヒーター７８から温風を噴出し、ウエーハ１０とフレーム１６との間にある弛んだ粘着テープ１８を加熱して収縮させる。

【0047】

（分割手段６２）
図７に示すように、分割手段６２は、フレーム支持部６６に支持され上昇したフレーム１６とウエーハ１０との間にある粘着テープ１８を拡張してウエーハ１０を分割予定ライン１２に沿って個々のチップに分割するリング状の分割部８０と、分割部８０の内部に配設されチップに分割されたウエーハ１０を吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブル８２と、を含む。

【0048】

（分割手段６２の分割部８０）
分割手段６２の分割部８０は、適宜のブラケット（図示していない。）を介して固定されている。分割部８０の下端には、環状に配置された複数の円筒状ローラー８４が回転自在に付設されている。

【0049】

そして、分割部８０は、フレーム昇降手段６０に支持されたフレーム１６が上昇した際に、フレーム１６とウエーハ１０との間にある粘着テープ１８を拡張し、ウエーハ１０を分割予定ライン１２に沿ってデバイス１４ごとの個々のチップに分割する。

【0050】

図示の実施形態では、分割部８０の下端に付設された複数のローラー８４が粘着テープ１８に接触した際、ローラー８４が回転することでローラー８４と粘着テープ１８との摩擦抵抗が小さくなり、粘着テープ１８の拡張が滑らかに遂行される。

【0051】

（分割手段６２の吸引テーブル８２）
図３および図７を参照して説明すると、円板状の吸引テーブル８２は、適宜のブラケット（図示していない。）を介して固定されている。図７に示すとおり、吸引テーブル８２の下面には、多孔質の円形状吸着チャック８６が配置されている。吸着チャック８６は、吸引テーブル８２の上面から上方に延びる円筒状流路部材８８を介して吸引手段（図示していない。）に接続されている。また、吸着チャック８６の下面は、分割部８０の下端に整合している。

【0052】

そして、吸引テーブル８２は、分割部８０によってウエーハ１０が個々のチップに分割された後、吸引手段で吸着チャック８６の下面に吸引力を生成して、チップに分割されたウエーハ１０を吸引保持することにより、チップとチップの間隔をウエーハ１０の分割時の間隔に維持する。

【0053】

（搬出入手段６４）
図１および図５に示すように、搬出入手段６４は、フレーム１６を支持する一対の第一のガイドレール９０と、フレーム支持部６６の直上に位置づけられ第一のガイドレール９０に連通する第二のガイドレール９２と、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６を第二のガイドレール９２に搬送するとともに第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０に搬送する搬送部９４と、を含む。

【0054】

（搬出入手段６４の第一のガイドレール９０）
図１に示すとおり、搬出入手段６４の第一のガイドレール９０は、第一の搬送手段４４のハウジング４６のＹ軸方向一端側（図１における左側）の下方に配置されている。第一のガイドレール９０は、Ｙ軸方向に移動した第一の反転手段４２からフレーム１６を受け取るようになっている。

【0055】

図５に示すように、Ｘ軸方向に延びる断面Ｌ字状の第一のガイドレール９０は、フレーム１６を支持可能な程度にＹ軸方向に間隔をおいて一対配置されており、適宜のブラケット（図示していない。）を介して固定されている。

【0056】

本実施形態の第一のガイドレール９０のフレーム保持面９０ａ（上面）には、フレーム保持面９０ａ上のフレーム１６に振動を与えるための複数の振動子９０ｂがＸ軸方向に間隔をおいて設けられている。なお、振動子９０ｂに代えて、フレーム保持面９０ａ上のフレーム１６に振動を与えるための凹凸（図示していない。）がフレーム保持面９０ａに形成されていてもよい。

【0057】

（搬出入手段６４の第二のガイドレール９２）
図５に示すとおり、搬出入手段６４の第二のガイドレール９２は、第一のガイドレール９０のＸ軸方向片側に位置づけられている。また、一対の第二のガイドレール９２は、Ｙ軸方向に間隔をおいて配置されている。

【0058】

一対の第二のガイドレール９２は、Ｘ軸方向に延在する側面壁９２ａと、Ｚ軸方向に間隔をおいて側面壁９２ａから突出する上段レール９２ｂおよび下段レール９２ｃとを有する。なお、一対の第二のガイドレール９２は、適宜のブラケット（図示していない。）を介して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれに移動自在に支持されている。

【0059】

第二のガイドレール９２には、第二のガイドレール９２の間隔を変更する間隔変更部９６が装着されている。間隔変更部９６は、複数のエアーシリンダまたは電動シリンダから構成され得る。

【0060】

そして、間隔変更部９６は、一対の第二のガイドレール９２でフレーム１６を支持可能な支持位置と、この支持位置よりも一対の第二のガイドレール９２の間隔が広くフレーム１６のＺ軸方向の通過を許容する許容位置と、の間で一対の第二のガイドレール９２のＹ軸方向間隔を変更する。

【0061】

図示していないが、第二のガイドレール９２には、さらに、第二のガイドレール９２をＺ軸方向に昇降させるガイドレール昇降部が装着されている。ガイドレール昇降部は、Ｚ軸方向に延びる複数のエアーシリンダまたは電動シリンダから構成され得る。

【0062】

そして、ガイドレール昇降部は、第二のガイドレール９２を昇降させ、第一のガイドレール９０のフレーム保持面９０ａと同じ高さに、第二のガイドレール９２の上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃを位置づける。

【0063】

（搬出入手段６４の搬送部９４）
図５に示すように、搬出入手段６４の搬送部９４は、Ｘ軸方向に延びるハウジング９８と、Ｘ軸方向に移動自在にハウジング９８に支持されたＸ軸可動部材１００と、Ｘ軸可動部材１００をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段（図示していない。）とを含む。Ｘ軸送り手段は、Ｘ軸可動部材１００に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。なお、図５においては、便宜上、搬出入手段６４を第一・第二のガイドレール９０、９２から離間して記載している。

【0064】

搬送部９４のＸ軸可動部材１００は、ハウジング９８に支持された基端からＹ軸方向に延びている。Ｘ軸可動部材１００の先端側のＸ軸方向片側端面（図５において奥側の端面）には、一対の把持片１０２がＺ軸方向に間隔をおいて装着されている。一対の把持片１０２は、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６を把持可能な位置に位置づけられている。また、エアー駆動式の一対の把持片１０２は、互いの間隔を拡張自在かつ縮小自在に構成されている。

【0065】

そして、搬送部９４は、Ｘ軸可動部材１００を移動させて、一対の把持片１０２のＸ軸方向位置を調整した上で、一対の把持片１０２の間隔を縮小させることにより、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６を一対の把持片１０２で把持する。

【0066】

また、搬送部９４は、Ｘ軸可動部材１００を移動させることにより、一対の把持片１０２で把持したフレーム１６をＸ軸方向に移動して、第一のガイドレール９０から第二のガイドレール９２にフレーム１６を搬送するとともに、第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレーム１６を搬送する。

【0067】

（掃除手段１０４）
図５に示すように、第一のガイドレール９０と第二のガイドレール９２との境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハ１０にイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズル１０４ａと、およびエアーの吹き付けによってウエーハ１０から飛散する粉塵を吸引する吸引ノズル１０４ｂとを含む掃除手段１０４が配設されている。

【0068】

本実施形態の掃除手段１０４はハウジング１０４ｃを備えており、エアーノズル１０４ａおよび吸引ノズル１０４ｂは、ハウジング１０４ｃの上面に配置されている。また、吸引ノズル１０４ｂは、吸引ノズル１０４ｂを通過した粉塵の数量を計測するパーティクルカウンタ１０４ｄを備えているのが好ましい。

【0069】

そして、掃除手段１０４においては、分割済みのウエーハ１０を配設したフレーム１６を第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０に搬送部９４が搬送する際、フレーム１６に下向きに配設されたウエーハ１０に向かってエアーノズル１０４ａからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、吸引ノズル１０４ｂによってウエーハ１０から飛散した粉塵を吸引するようになっている。なお、イオン化されたエアーによって静電気を除電してウエーハ１０から粉塵の落下を促している。

【0070】

また、パーティクルカウンタ１０４ｄによって計測された粉塵の数量が所定値を下回るまで、第二のガイドレール９２と第一のガイドレール９０との間を、搬送部９４によって繰り返しフレーム１６を往復搬送させつつ、掃除手段１０４によって粉塵を除去するのがよい。

【0071】

さらに、第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレームを搬送する際には、第一のガイドレール９０の振動子９０ｂからフレーム１６に振動を与え、ウエーハ１０から粉塵の脱落を促すのが望ましい。

【0072】

なお、第一のガイドレール９０に凹凸が形成されていることによって、フレーム１６に振動を与えてもよく、あるいは、搬送部９４が上下に動いてフレーム１６に振動を与えるようになっていてもよい。

【0073】

（第二の搬送手段１１２）
図１に示すとおり、ウエーハ分割装置２は、搬送部９４によって第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０に搬出され粘着テープ１８が収縮したフレーム１６を仮受け手段３６まで搬送する第二の搬送手段１１２を備える。

【0074】

図１および図８を参照して説明すると、第二の搬送手段１１２は、第一の搬送手段４４のハウジング４６とＸ軸方向に間隔をおいて配置されＹ軸方向に延びるハウジング１１４と、Ｙ軸方向に移動自在にハウジング１１４に支持されたＹ軸可動部材１１６と、Ｙ軸可動部材１１６をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段（図示していない。）と、Ｚ軸方向に移動自在にＹ軸可動部材１１６に支持されたＺ軸可動部材１１８と、Ｚ軸可動部材１１８をＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段（図示していない。）とを含む。

【0075】

第二の搬送手段１１２のＹ軸送り手段は、Ｙ軸可動部材１１６に連結されＹ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよく、Ｚ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材１１８に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0076】

図８に示すとおり、第二の搬送手段１１２は、さらに、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６を保持する保持部１２０を含む。保持部１２０は、Ｚ軸可動部材１１８の下端に連結された基板１２２と、基板１２２の下面に設けられた複数の吸引パッド１２４とを有する。吸引パッド１２４は、吸引手段（図示していない。）に接続されている。

【0077】

そして、第二の搬送手段１１２は、吸引手段で吸引パッド１２４に吸引力を生成することにより、搬送部９４によって第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０に搬出され粘着テープ１８が収縮したフレーム１６を、保持部１２０の吸引パッド１２４で吸引保持する。

【0078】

また、第二の搬送手段１１２は、Ｙ軸可動部材１１６および軸可動部材１１８を移動させることにより、保持部１２０で吸引保持したフレーム１６を第一のガイドレール９０から仮受け手段３６まで搬送する。

【0079】

図３に示すとおり、ウエーハ分割装置２は、さらに、仮受け手段３６を挟むようにカセットテーブル４と反対側に配設されウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１２６と、仮受け手段３６に搬送されたウエーハ１０を支持しているフレーム１６を洗浄手段１２６に搬入および搬出する第二の移送手段１２８とを備えるのが好ましい。

【0080】

（第二の移送手段１２８）
図示の実施形態の第二の移送手段１２８は、第一の移送手段２６のＺ軸可動部材３２の先端側のＸ軸方向他側端面（図３において奥側の端面）に、Ｚ軸方向に間隔をおいて装着された一対の保持片１３０から構成されている。また、エアー駆動式の一対の保持片１３０は、互いの間隔を拡張自在かつ縮小自在に構成されている。

【0081】

そして、第二の移送手段１２８は、第一の移送手段２６のＸ軸可動部材３０およびＺ軸可動部材３２を移動させることにより、一対の保持片１３０のＸ・Ｚ軸方向位置を調整した上で、一対の保持片１３０の間隔を縮小させることにより、仮受け手段３６に搬送されたウエーハ１０を支持しているフレーム１６を一対の保持片１３０で保持する。

【0082】

図３を参照することによって理解されるとおり、一対の保持片１３０は、第一の移送手段２６の一対の把持片３４よりも大きく、把持片３４と比較してフレーム１６をより堅固に保持することができる。

【0083】

また、第二の移送手段１２８は、第一の移送手段２６のＸ軸可動部材３０およびＺ軸可動部材３２を移動させることにより、一対の保持片１３０で保持したフレーム１６を仮受け手段３６から洗浄手段１２６に搬入するとともに、洗浄手段１２６から仮受け手段３６にフレーム１６を搬出する。

【0084】

なお、図示の実施形態の第二の移送手段１２８は、第一の移送手段２６のハウジング２８、Ｘ・Ｚ軸可動部材３０、３２およびＸ・Ｚ軸送り手段を共用しているが、第一の移送手段２６とは別個のハウジング、Ｘ・Ｚ軸可動部材およびＸ・Ｚ軸送り手段を備えていてもよい。

【0085】

（洗浄手段１２６）
図９を参照して説明すると、洗浄手段１２６は、第二の移送手段１２８によって搬入されたフレーム１６を保持する保持部１３２と、保持部１３２を回転させるモータ１３４とを含む。

【0086】

保持部１３２は、適宜のブラケット（図示していない。）を介して回転自在に支持された円板状の保持板１３６と、保持板１３６の下面に配置され吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状吸着チャック１３８と、保持板１３６の周縁に付設された複数のクランプ１４０とを有する。モータ１３４は保持板１３６の上方に配置されており、モータ１３４から下方に延びる回転軸１４２が保持板１３６の上面に接続されている。

【0087】

図示していないが、保持板１３６の下方には、保持板１３６の下面に向かって洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、保持板１３６の下面に向かって乾燥空気を噴射する乾燥空気噴射手段とが配置されている。

【0088】

そして、洗浄手段１２６は、吸引手段で吸着チャック１３８に吸引力を生成し、ウエーハ１０が下を向いた状態で第二の移送手段１２８によって搬入されたフレーム１６に支持されたウエーハ１０を粘着テープ１８側から吸着チャック１３８で吸引保持するとともに、複数のクランプ１４０でフレーム１６を保持板１３６に固定することにより、第二の移送手段１２８からフレーム１６を受け取る。

【0089】

また、洗浄手段１２６は、モータ１３４で保持板１３６を回転させつつ、洗浄水噴射手段から洗浄水を噴射することによりウエーハ１０を洗浄するとともに、保持板１３６の回転による遠心力でウエーハ１０から洗浄水を除去する。

【0090】

さらに、洗浄手段１２６は、乾燥空気噴射手段から乾燥空気を噴射することにより、保持板１３６の回転による遠心力では除去しきれなかった洗浄水をウエーハ１０から除去してウエーハ１０を乾燥させる。

【0091】

図示の実施形態では図３に示すとおり、ウエーハ分割装置２は、さらに、仮受け手段３６の直下に配設され、少なくともウエーハ１０の大きさに対応する大きさの透明板を備えた透明テーブル１４４と、透明テーブル１４４の上部に配設され第二の移送手段１２８によって仮受け手段３６に搬出された洗浄済みのウエーハ１０を支持しているフレーム１６を保持する保持部を備え１８０度回転してフレーム１６の表裏を反転させ透明テーブル１４４にフレーム１６を載せる第二の反転手段１４６と、第二の反転手段１４６を透明テーブル１４４から仮受け手段３６まで昇降させる昇降手段１４８と、第二の反転手段１４６によって表裏が反転しウエーハ１０が上を向いたフレーム１６を載せた透明テーブル１４４を仮受け手段３６の直下から第一のガイドレール９０の方向に移動するテーブル移動手段１５０と、を備える。

【0092】

（透明テーブル１４４）
図１０に示すように、透明テーブル１４４は、Ｘ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向に延びる一対の案内レール１５２上に、Ｙ軸方向に移動自在に支持されている。透明テーブル１４４は矩形板状であり、透明テーブル１４４の中央部分には、ウエーハ１０の大きさよりも若干大きい円形状の透明板１５４（たとえばガラス板）が配置されている。透明板１５４の周囲には、吸引手段（図示していない。）に接続された複数のフレーム吸引孔１５６が設けられている。

【0093】

そして、透明テーブル１４４は、吸引手段でフレーム吸引孔１５６に吸引力を生成し、透明テーブル１４４の上面に載せられたフレーム１６を吸引保持する。なお、透明テーブル１４４のうち透明板１５４以外の部分は透明でない。

【0094】

（テーブル移動手段１５０）
テーブル移動手段１５０は、ナット部１５８ａが透明テーブル１４４に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ１５８と、ボールねじ１５８を回転させるモータ１６０とを有する。そして、テーブル移動手段１５０は、ボールねじ１５８によりモータ１６０の回転運動を直線運動に変換して透明テーブル１４４に伝達し、仮受け手段３６の直下から第一のガイドレール９０の方向（Ｙ軸方向）に一対の案内レール１５２に沿って透明テーブル１４４を移動する。

【0095】

（昇降手段１４８）
図１１に示すように、昇降手段１４８は、Ｚ軸方向に延びるハウジング１６２と、Ｚ軸方向に移動自在にハウジング１６２に支持されたＺ軸可動部材１６４と、Ｚ軸可動部材１６４をＺ軸方向に昇降させるＺ軸送り手段（図示していない。）とを含む。Ｚ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材１６４に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0096】

（第二の反転手段１４６）
図１１を参照して説明を続けると、第二の反転手段１４６は、昇降手段１４８のＺ軸可動部材１６４の先端に装着された回転軸支持部材１６６と、回転軸支持部材１６６に回転自在に支持されＸ軸方向に延びる回転軸１６８と、Ｘ軸方向に延びる軸線を中心として回転軸１６８を回転させるモータ（図示していない。）と、透明テーブル１４４の上部に配設され第二の移送手段１２８によって仮受け手段３６に搬出された洗浄済みのウエーハ１０を支持しているフレーム１６を保持する保持部１７０とを含む。

【0097】

第二の反転手段１４６の保持部１７０は、回転軸１６８の先端に連結された基板１７２と、基板１７２の一方の面に設けられた複数の吸引パッド１７４と、基板１７２の他方の面に設けられた複数の吸引パッド１７６とを有する。各吸引パッド１７４、１７６は、吸引手段（図示していない。）に接続されている。

【0098】

本実施形態の第二の反転手段１４６の保持部１７０においては、基板１７２の一方の面に設けられた複数の吸引パッド１７４によって一方の保持部が構成され、基板１７２の他方の面に設けられた複数の吸引パッド１７６によって他方の保持部が構成されている。

【0099】

以下、基板１７２の一方の面の吸引パッドだけでなく一方の保持部にも符号１７４を付して説明し、また、基板１７２の他方の面の吸引パッドだけでなく他方の保持部にも符号１７６を付して説明する。

【0100】

第二の反転手段１４６においては、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６に吸引手段で吸引力を生成し、第二の移送手段１２８によって仮受け手段３６に搬出された洗浄済みのウエーハ１０を支持しているフレーム１６を、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６で吸引保持する。

【0101】

また、昇降手段１４８は、Ｚ軸可動部材１６４を昇降させることにより、第二の反転手段１４６を透明テーブル１４４から仮受け手段３６まで昇降させる。

【0102】

（チャンバー１７８）
図１および図３に示すとおり、第一のガイドレール９０の下方には、テーブル移動手段１５０によって移動した透明テーブル１４４に載せられたフレーム１６に支持されたウエーハ１０を覆い、不活性ガスを供給するチャンバー１７８が配置されている。

【0103】

チャンバー１７８は、円形の天板１８０と、天板１８０の周縁から垂下する円筒状のスカート壁１８２と、天板１８０の上面中央部分から上方に延びる円筒状の不活性ガス供給部１８４とを有する。天板１８０の周縁側部分には、複数の大気開放孔１８６が形成されている。また、不活性ガス供給部１８４は、不活性ガス供給手段（図示していない。）に接続されている。

【0104】

チャンバー１７８は、適宜のブラケット（図示していない。）に昇降自在に支持され、チャンバー１７８を昇降させるチャンバー昇降手段（図示していない。）がチャンバー１７８に接続されている。チャンバー昇降手段は、天板１８０に連結されたエアーシリンダまたは電動シリンダから構成され得る。

【0105】

図１７に示すように、チャンバー１７８は、テーブル移動手段１５０によって透明テーブル１４４がチャンバー１７８の下方に移動してきたら、チャンバー昇降手段によって下降し、透明テーブル１４４に載せられたフレーム１６に支持されたウエーハ１０を天板１８０およびスカート壁１８２によって覆うようになっている。

【0106】

また、チャンバー１７８は、ウエーハ１０を覆った後、不活性ガス供給手段からチャンバー１７８内に不活性ガス（たとえば窒素）を供給することによって、大気開放孔１８６からチャンバー１７８内の酸素を排出する。

【0107】

（紫外線照射手段１８８）
図１および図３に示すとおり、チャンバー１７８の下方には、フレーム１６に貼着された粘着テープ１８に紫外線を照射する紫外線照射手段１８８が配置されている。

【0108】

紫外線照射手段１８８は、筐体１９０と、筐体１９０の上面に配置された透明板１９２（たとえばガラス板）と、透明板１９２の下方に配置され紫外線を照射する紫外線光源（図示していない。）とを含む。円形状の透明板１９２の大きさは、ウエーハ１０の大きさよりも若干大きい。

【0109】

紫外線照射手段１８８は、透明テーブル１４４に載せられたフレーム１６に支持されたウエーハ１０がチャンバー１７８によって覆われ、次いでチャンバー１７８内に不活性ガスが供給された後、フレーム１６に貼着された粘着テープ１８に紫外線光源から紫外線を照射し、粘着テープ１８の粘着力を低下させる。これによって、粘着テープ１８からチップをピックアップする工程において、チップを円滑にピックアップすることができる。

【0110】

また、図示の実施形態では、チャンバー１７８内に不活性ガスが供給され、チャンバー１７８内から酸素が排出されるので、粘着テープ１８の粘着層と酸素との反応によって粘着層の粘着性が維持されやすくなることを抑制し、効果的に粘着テープ１８の粘着力を低下させることができる。

【0111】

（ウエーハ分割方法）
次に、上述したとおりのウエーハ分割装置２を用いて、粘着テープ１８に貼着されフレーム１６の開口部１６ａに支持されたウエーハ１０を、分割予定ライン１２に沿って個々のデバイス１４ごとのチップに分割するウエーハ分割方法について説明する。

【0112】

（カセット載置工程）
ウエーハ分割装置２を用いるウエーハ分割方法では、はじめに、粘着テープ１８に貼着されフレーム１６の開口部１６ａに支持されたウエーハ１０を複数収容したカセット８をカセットテーブル４に載せるカセット載置工程を実施する。

【0113】

カセット８内では、ウエーハ１０の表面１０ａが上を向いており、ウエーハ１０が上側に位置し、粘着テープ１８が下側に位置している。また、上述したとおり、カセット８内のウエーハ１０には、強度が低下した分割起点としての改質層が分割予定ライン１２に沿って形成されている。

【0114】

（第一の搬入工程）
カセット載置工程を実施した後、カセットテーブル４に載せられたカセット８内のフレーム１６を、第一の移送手段２６の一対の把持片３４で把持して仮受け手段３６に搬入する第一の搬入工程を実施する。

【0115】

第一の搬入工程では、まず、第一の移送手段２６のＸ・Ｚ軸可動部材３０、３２を移動させ、カセット８内の任意のフレーム１６の端部に一対の把持片３４を位置づける。次いで、一対の把持片３４でフレーム１６の端部を把持した後、第一の移送手段２６でフレーム１６をＸ軸方向に移動して、カセット８から仮受け手段３６の一対のガイドレール３８にフレーム１６を搬入する。そして、一対の把持片３４によるフレーム１６の把持を解除し、一対のガイドレール３８にフレーム１６を支持させる。

【0116】

なお、第一の搬入工程の際、一対のガイドレール３８はフレーム１６を支持可能な支持位置に位置づけられている。また、一対のガイドレール３８にフレーム１６が支持された際、ウエーハ１０が上側、粘着テープ１８が下側に位置している。

【0117】

（第一の反転工程）
第一の搬入工程を実施した後、仮受け手段３６のガイドレール３８に支持されたフレーム１６を第一の反転手段４２の保持部５４で保持するとともに、Ｘ軸方向の回転軸５２を１８０度回転してフレーム１６の表裏を反転させる第一の反転工程を実施する。

【0118】

第一の反転工程では、まず、第一の搬送手段４４のＹ・Ｚ軸可動部材４８、５０を移動させ、第一の反転手段４２の吸引パッド５８を上に向けた保持部５４を、仮受け手段３６の下方にあらかじめ位置づけておく。

【0119】

次いで、前記した第一の搬入工程を実施した後、保持部５４を上昇させ、吸引パッド５８をフレーム１６に密着させる。次いで、吸引手段で吸引パッド５８に吸引力を生成し、吸引パッド５８によってフレーム１６を吸引保持する。

【0120】

次いで、保持部５４を更に上昇させ、吸引パッド５８で吸引保持したフレーム１６を仮受け手段３６から上方に離間させる。そして、第一の反転手段４２の回転軸５２を１８０度回転させ、吸引パッド５８で吸引保持したフレーム１６の表裏を反転させる。これによって、ウエーハ１０の表面１０ａが下を向くことになり、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置する。

【0121】

（第一の搬送工程）
第一の反転工程を実施した後、第一の反転手段４２を第一の搬送手段４４でＹ軸方向に移動させ、第一の反転手段４２の保持部５４で保持したフレーム１６を第一のガイドレール９０に搬送して支持させる第一の搬送工程を実施する。

【0122】

第一の搬送工程では、まず、第一の反転手段４２をＹ軸方向に移動させ、第一の反転手段４２の保持部５４を第一のガイドレール９０の上方に搬送する。次いで、保持部５４を下降させ、保持部５４の吸引パッド５８で吸引保持したフレーム１６を第一のガイドレール９０のフレーム保持面９０ａに接触させる。

【0123】

そして、吸引パッド５８の吸引力を解除し、第一のガイドレール９０にフレーム１６を支持させる。なお、第一のガイドレール９０にフレーム１６が支持された際、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置している。

【0124】

（第二の搬入工程）
第一の搬送工程を実施した後、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６を搬送部９４の一対の把持片１０２で把持しＸ軸方向に移動して、第一のガイドレール９０から第二のガイドレール９２にフレーム１６を搬入する第二の搬入工程を実施する。

【0125】

第二の搬入工程では、まず、搬送部９４のＸ軸可動部材１００を移動させ、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６の端部に一対の把持片１０２を位置づける。

【0126】

次いで、一対の把持片１０２でフレーム１６の端部を把持した後、搬送部９４でフレーム１６をＸ軸方向に移動して、第一のガイドレール９０から第二のガイドレール９２の上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃにフレーム１６を搬入する。そして、一対の把持片１０２によるフレーム１６の把持を解除して、上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃにフレーム１６を支持させる。

【0127】

なお、第二の搬入工程の際、上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃは、フレーム１６を支持可能な支持位置に位置づけられているとともに、第一のガイドレール９０のフレーム保持面９０ａと同じ高さに位置づけられている。また、第二のガイドレール９２にフレーム１６が支持された際は、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置している。

【0128】

（分割工程）
第二の搬入工程を実施した後、第二のガイドレール９２に支持されたフレーム１６をフレーム昇降手段６０で支持しＺ軸方向に上昇させ、フレーム１６とウエーハ１０との間にある粘着テープ１８を分割手段６２で拡張し、ウエーハ１０を分割予定ライン１２に沿ってデバイス１４ごとの個々のチップに分割する分割工程を実施する。

【0129】

分割工程では、まず、一対の第二のガイドレール９２の間隔を広げるとともに、フレーム昇降手段６０のフレーム支持部６６を上昇させて、第二のガイドレール９２からフレーム支持部６６にフレーム１６を受け渡す。次いで、図１２に示すとおり、複数のクランプ７２でフレーム１６をフレーム支持部６６に固定する。

【0130】

次いで、フレーム昇降手段６０の昇降部６８を作動させ、フレーム支持部６６に固定したフレーム１６をＺ軸方向に上昇させる。これによって、図１３に示すとおり、フレーム１６とウエーハ１０との間にある粘着テープ１８を分割手段６２の分割部８０で拡張し、分割予定ライン１２に沿ってデバイス１４ごとの個々のチップに、ウエーハ１０を分割することができる。

【0131】

図示の実施形態では図１２および図１３に示すとおり、分割工程では、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置している。このように、粘着テープ１８に貼着されたウエーハ１０が下を向いた状態で、ウエーハ１０に外力を付与して個々のチップに分割することにより、ウエーハ１０を個々のチップに分割する際に飛散する粉塵がチップの表面に付着することが抑制される。

【0132】

（吸引工程）
分割工程を実施した後、デバイス１４ごとのチップに分割されたウエーハ１０を吸引テーブル８２で吸引保持し、チップとチップの間隔を維持する吸引工程を実施する。

【0133】

吸引工程では、吸引テーブル８２の吸着チャック８６の下面に吸引力を生成し、デバイス１４ごとのチップに分割されたウエーハ１０を吸引テーブル８２で吸引保持する。これによってチップとチップの間隔を、ウエーハ１０をチップに分割した時の間隔に維持することができる。

【0134】

（テープ収縮工程）
吸引工程を実施した後、チップに分割されたウエーハ１０を吸引テーブル８２で吸引保持した状態のまま、チップに分割されたウエーハ１０とフレーム１６との間にある弛んだ粘着テープ１８を、テープ収縮部７０で加熱して収縮させるテープ収縮工程を実施する。

【0135】

図１４に示すとおり、テープ収縮工程では、まず、フレーム支持部６６を下降させ、チップに分割されたウエーハ１０の高さにフレーム１６の高さを整合させる。この際、チップに分割されたウエーハ１０を吸引テーブル８２で吸引保持した状態を継続し、チップとチップの間隔をウエーハ１０の分割時の間隔に維持する。

【0136】

次いで、テープ収縮部７０のヒーター７８の上面から上方に向かって温風を噴出させ、チップに分割されたウエーハ１０とフレーム１６との間にある弛んだ粘着テープ１８を加熱して収縮させる。これによって、図１５に示すとおり、吸引テーブル８２の吸引力を解除しても、チップとチップの間隔がウエーハ１０の分割時の間隔に維持される。

【0137】

（第一の搬出工程）
テープ収縮工程を実施した後、粘着テープ１８が収縮したフレーム１６をフレーム昇降手段６０から第一のガイドレール９０に搬出する第一の搬出工程を実施する。

【0138】

第一の搬出工程では、まず、第二のガイドレール９２を昇降させ、上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃの高さを、フレーム支持部６６に支持されているフレーム１６の高さに整合させる。次いで、クランプ７２によるフレーム１６の固定を解除する。次いで、一対の第二のガイドレール９２の間隔を通過位置から支持位置に狭めることにより、フレーム昇降手段６０のフレーム支持部６６から、第二のガイドレール９２の上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃにフレーム１６を受け渡す。

【0139】

次いで、第二のガイドレール９２に支持されたフレーム１６の端部に、搬送部９４の一対の把持片１０２を位置づける。次いで、一対の把持片１０２でフレーム１６の端部を把持した後、搬送部９４でフレーム１６をＸ軸方向に移動させ、第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレーム１６を搬出する。

【0140】

なお、チップに分割されたウエーハ１０を支持しているフレーム１６を、上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃいずれか一方に支持させるとともに、第一のガイドレール９０に位置づけられた分割前の次のウエーハ１０を支持しているフレーム１６を、上段レール９２ｂまたは下段レール９２ｃいずれか他方に搬入することにより、一対の把持片１０２がフレーム１６を把持していない状態で、搬送部９４のＸ軸可動部材６８が移動することがなくなるため、生産性を向上させることができる。

【0141】

（粉塵除去工程）
第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレーム１６を搬出する際、ウエーハ分割時に生じた粉塵をウエーハ１０から除去する粉塵除去工程を実施する。

【0142】

上記のとおり、本実施形態では、粘着テープ１８を上側にし、ウエーハ１０を下側にした状態でウエーハ１０を分割するので、ウエーハ分割時に生じた粉塵は、ウエーハ１０から落下する。しかし、ウエーハ分割時に生じた粉塵のすべてがウエーハ１０から落下するわけではなく、少量の粉塵がウエーハ１０に残ってしまう場合がある。そこで、本実施形態においては、第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレーム１６を搬出する際に、粉塵除去工程を実施する。

【0143】

粉塵除去工程では、フレーム１６に下向きに配設されたウエーハ１０に向かって、掃除手段１０４のエアーノズル１０４ａからイオン化されたエアーを吹き付ける。また、掃除手段１０４の吸引ノズル１０４ｂで、ウエーハ１０から飛散した粉塵を吸引する。これによって、ウエーハ分割時に生じた粉塵をウエーハ１０から除去することができる。

【0144】

粉塵除去工程においては、パーティクルカウンタ１０４ｄによって計測された粉塵の数量が所定値を下回るまで、第二のガイドレール９２と第一のガイドレール９０との間を、搬送部９４によって繰り返しフレーム１６を往復搬送させつつ、掃除手段１０４によって粉塵を除去するのがよい。これによって、粉塵の除去率を高めることができる。

【0145】

さらに、第二のガイドレール９２から第一のガイドレール９０にフレームを搬送する際に、第一のガイドレール９０の振動子９０ｂからフレーム１６に振動を与え、ウエーハ１０から粉塵の脱落を促すようになっているのが望ましい。

【0146】

あるいは、第一のガイドレール９０に凹凸が形成されていることによって、フレーム１６に振動を与えてもよく、あるいは、搬送部９４が上下に動いてフレーム１６に振動を与えるようになっていてもよい。

【0147】

このようにして粉塵を除去することにより、粉塵除去工程の後の工程において、洗浄手段１２６にウエーハ１０を搬入する際、ウエーハ１０から第二の反転手段１４６に粉塵が落下して堆積することがない。この結果、洗浄手段１２６から搬出されたウエーハ１０を第二の反転手段１４６によって１８０度回転して表裏を反転しても、粉塵がウエーハ１０の表面１０ａに落下することがなく、洗浄後のウエーハ１０の粉塵による汚染が防止される。

【0148】

（第二の搬送工程）
粉塵除去工程を実施した後、分割後のウエーハ１０を支持しているフレーム１６を、仮受け手段３６まで第二の搬送手段１１２によって搬送する第二の搬送工程を実施する。

【0149】

第二の搬送工程では、まず、一対の把持片１０２によるフレーム１６の把持を解除し、第一のガイドレール９０にフレーム１６を支持させる。次いで、第一のガイドレール９０に支持されたフレーム１６の上方に、第二の搬送手段１１２の保持部１２０を位置づける。

【0150】

次いで、保持部１２０を下降させ、吸引パッド１２４をフレーム１６に密着させるとともに、吸引パッド１２４でフレーム１６を吸引保持する。次いで、保持部１２０を上昇させ、吸引パッド１２４で吸引保持したフレーム１６を第一のガイドレール９０から上方に離間させる。

【0151】

次いで、保持部１２０をＹ軸方向に移動させ、仮受け手段３６の上方にフレーム１６を位置づける。次いで、保持部１２０をＺ軸方向に下降させ、吸引パッド１２４で吸引保持したフレーム１６を仮受け手段３６に接触させる。次いで、吸引パッド１２４の吸引力を解除し、仮受け手段３６にフレーム１６を支持させる。

【0152】

（第三の搬入工程）
第二の搬送工程を実施した後、仮受け手段３６から洗浄手段１２６にウエーハ１０を搬入する第三の搬入工程を実施する。

【0153】

第三の搬入工程では、まず、第一の移送手段２６のＸ・Ｚ軸可動部材３０、３２を移動させ、仮受け手段３６に搬送されたフレーム１６を保持可能な位置に、一対の保持片１３０を位置づける。

【0154】

次いで、一対の保持片１３０でフレーム１６を保持した後、第一の移送手段２６でフレーム１６をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動して、仮受け手段３６から洗浄手段１２６の保持部１３２の下面にフレーム１６を搬入する。この際、保持部１３２の吸着チャック１３８の下面に、チップに分割されたウエーハ１０を位置づける。

【0155】

次いで、吸着チャック１３８で粘着テープ１８側からウエーハ１０を吸引保持するとともに、複数のクランプ１４０でフレーム１６を保持板１３６に固定する。そして、一対の保持片１３０によるフレーム１６の保持を解除し、保持部１３２にウエーハ１０およびフレーム１６を保持させる。なお、保持部１３２にウエーハ１０およびフレーム１６が保持された際、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置している。

【0156】

（洗浄工程）
第三の搬入工程を実施した後、チップに分割されたウエーハ１０を洗浄する洗浄工程を実施する。

【0157】

洗浄工程では、まず、モータ１３４で保持板１３６を回転させつつ、チップに分割されたウエーハ１０に向かって洗浄水噴射手段から洗浄水を噴射する。これによって、ウエーハ１０を洗浄することができるとともに、保持板１３６の回転による遠心力でウエーハ１０から洗浄水を除去することができる。

【0158】

次いで、モータ１３４で保持板１３６を回転させつつ、ウエーハ１０に向かって乾燥空気噴射手段から乾燥空気を噴射することにより、保持板１３６の回転による遠心力では除去しきれなかった洗浄水をウエーハ１０から除去してウエーハ１０を乾燥させることができる。このような洗浄工程はウエーハ１０を下に向けた状態で実施するため、洗浄工程の際に生じる汚れがチップに残留することがない。

【0159】

（第二の搬出工程）
洗浄工程を実施した後、洗浄済みのウエーハ１０を支持しているフレーム１６を洗浄手段１２６から仮受け手段３６に搬出する第二の搬出工程を実施する。

【0160】

第二の搬出工程では、まず、第一の移送手段２６のＸ・Ｚ軸可動部材３０、３２を移動させ、洗浄手段１２６の保持部１３２に保持されているフレーム１６を保持可能な位置に、一対の保持片１３０を位置づける。次いで、一対の保持片１３０でフレーム１６を保持する。

【0161】

次いで、洗浄手段１２６の保持部１３２の吸着チャック１３８の吸引力を解除するとともに、複数のクランプ１４０によるフレーム１６の固定を解除し、一対の保持片１３０にフレーム１６を受け渡す。

【0162】

次いで、フレーム１６を保持した一対の保持片１３０をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動して、洗浄手段１２６から仮受け手段３６にフレーム１６を搬出する。そして、一対の保持片１３０によるフレーム１６の保持を解除して、仮受け手段３６にフレーム１６を支持させる。なお、仮受け手段３６にフレーム１６が支持された際、ウエーハ１０が下側、粘着テープ１８が上側に位置している。

【0163】

（第二の反転工程）
第二の搬出工程を実施した後、仮受け手段３６に搬出された洗浄済みのウエーハ１０を支持しているフレーム１６を、第二の反転手段１４６の保持部１７０で保持するとともに、Ｘ軸方向の回転軸１６８を１８０度回転してフレーム１６の表裏を反転させ透明テーブル１４４にフレーム１６を載せる第二の反転工程を実施する。

【0164】

第二の反転工程では、まず、仮受け手段３６の下方に位置する第二の反転手段１４６を上昇させ、仮受け手段３６に搬出されたフレーム１６に一方の保持部１７４または他方の保持部１７６を密着させる。次いで、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６でフレーム１６を吸引保持する。

【0165】

次いで、フレーム１６のＺ軸方向の通過を許容する許容位置まで一対のガイドレール３８の間隔を広げ、仮受け手段３６から第二の反転手段１４６にフレーム１６を受け渡す。次いで、第二の反転手段１４６の回転軸１６８を１８０度回転させ、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６で吸引保持したフレーム１６の表裏を反転させる。これによって、ウエーハ１０の表面１０ａが上を向くことになり、ウエーハ１０が上側に位置し、粘着テープ１８が下側に位置することになる。

【0166】

次いで、第二の反転手段１４６を昇降手段１４８で下降させ、仮受け手段３６の直下に位置している透明テーブル１４４の上面にフレーム１６を接触させる。この際、チップに分割されたウエーハ１０は透明テーブル１４４の透明板１５４の上方に位置する。

【0167】

次いで、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６の吸引力を解除し、透明テーブル１４４にフレーム１６を載せる。そして、透明テーブル１４４のフレーム吸引孔１５６に吸引力を生成し、透明テーブル１４４の上面でフレーム１６を吸引保持する。

【0168】

（第一のテーブル移動工程）
第二の反転工程を実施した後、ウエーハ１０が上を向いたフレーム１６を載せた透明テーブル１４４を、仮受け手段３６の直下からテーブル移動手段１５０によって移動させ、チャンバー１７８の下方かつ紫外線照射手段１８８の上方に位置づける第一のテーブル移動工程を実施する。

【0169】

（不活性ガス供給工程）
第一のテーブル移動工程を実施した後、透明テーブル１４４上のフレーム１６およびウエーハ１０をチャンバー１７８で覆い、チャンバー１７８内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給工程を実施する。

【0170】

不活性ガス供給工程では、まず、チャンバー１７８を下降させ、図１７に示すとおり、チャンバー１７８のスカート壁１８２の下端を透明テーブル１４４の上面に接触させる。このようにして、透明テーブル１４４上のフレーム１６およびウエーハ１０を天板１８０およびスカート壁１８２で覆う。そして、不活性ガス供給手段からチャンバー１７８内に不活性ガス（たとえば、窒素ガス）を供給し、大気開放孔１８６からチャンバー１７８内の酸素を排出する。

【0171】

（紫外線照射工程）
不活性ガス供給工程を実施した後、フレーム１６に貼着された粘着テープ１８に紫外線を照射する紫外線照射工程を実施する。

【0172】

紫外線照射工程では、フレーム１６に貼着された粘着テープ１８に紫外線照射手段１８８の紫外線光源から紫外線を照射して、粘着テープ１８の粘着力を低下させる。これにより、粘着テープ１８からチップをピックアップする工程において、チップを円滑にピックアップすることができる。

【0173】

図示の実施形態では、チャンバー１７８内に不活性ガスを供給するとともに、チャンバー１７８内から酸素を排出しているので、粘着テープ１８の粘着層と酸素との反応によって粘着層の粘着性が維持されやすくなることを抑制し、効果的に粘着テープ１８の粘着力を低下させることができる。

【0174】

そして、粘着テープ１８の粘着力を低下させた後、チャンバー１７８内への不活性ガスの供給を停止するとともに、チャンバー昇降手段でチャンバー１７８を上昇させる。

【0175】

（第二のテーブル移動工程）
紫外線照射工程を実施した後、紫外線照射手段１８８によって粘着テープ１８に紫外線が照射されウエーハ１０が上を向いたフレーム１６を載せた透明テーブル１４４を、テーブル移動手段１５０によって仮受け手段３６の直下に位置づける第二のテーブル移動工程を実施する。

【0176】

（第三の反転工程）
第二のテーブル移動工程を実施した後、透明テーブル１４４上のフレーム１６を第二の反転手段１４６の保持部１７０で保持するとともに、Ｘ軸方向の回転軸１６８を１８０度回転して、保持部１７０で保持したフレーム１６を第一の反転手段４２に保持させる第三の反転工程を実施する。

【0177】

第三の反転工程では、まず、第二の反転手段１４６を下降させ、透明テーブル１４４上のフレーム１６に第二の反転手段１４６の一方の保持部１７４または他方の保持部１７６を密着させる。次いで、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６でフレーム１６を吸引保持する。

【0178】

次いで、透明テーブル１４４のフレーム吸引孔１５６の吸引力を解除する。次いで、第二の反転手段１４６の保持部１７０が１８０度回転可能な程度に、第二の反転手段１４６を上昇させる。

【0179】

次いで、第二の反転手段１４６の回転軸１６８を１８０度回転させ、一方の保持部１７４または他方の保持部１７６で吸引保持したフレーム１６の表裏を反転させる。これによって、ウエーハ１０の表面１０ａが下を向くことになり、ウエーハ１０が下側に位置し、粘着テープ１８が上側に位置することになる。

【0180】

次いで、ウエーハ１０を保持している第二の反転手段１４６の上方に第一の反転手段４２を位置づけるとともに、第一の反転手段４２の吸引パッド５８を下に向ける。次いで、第一の反転手段４２を下降させ、第二の反転手段１４６に保持されたフレーム１６に第一の反転手段４２の吸引パッド５８を密着させるとともに、吸引パッド５８でフレーム１６を吸引保持する。

【0181】

第一の反転手段４２が下降する際、仮受け手段３６のガイドレール３８はガイドレール開閉部４０によって、フレーム１６のＺ軸方向の通過を許容する許容位置に位置づけられており、第一の反転手段４２は一対のガイドレール３８間を通過する。そして、第二の反転手段１４６の一方の保持部１７４または他方の保持部１７６の吸引力を解除し、第一の反転手段４２にフレーム１６を保持させる。

【0182】

（第四の反転工程）
第三の反転工程を実施した後、第一の反転手段４２で保持したフレーム１６をＸ軸方向の回転軸５２で１８０度回転して仮受け手段３６に支持させる第四の反転工程を実施する。

【0183】

第四の反転工程では、まず、第一の反転手段４２の回転軸５２を１８０度回転させ、吸引パッド５８で吸引保持したフレーム１６の表裏を反転させる。これによって、ウエーハ１０の表面１０ａが上を向くことになり、ウエーハ１０が上側に位置し、粘着テープ１８が下側に位置する。

【0184】

次いで、第一の反転手段４２を上昇させ、許容位置に位置づけられている一対のガイドレール３８間を通過させ、第一の反転手段４２で保持したフレーム１６を仮受け手段３６の上方に位置づける。次いで、ガイドレール開閉部４０で一対のガイドレール３８を支持位置に位置づける。

【0185】

次いで、第一の反転手段４２を下降させ、第一の反転手段４２で保持したフレーム１６を一対のガイドレール３８に接触させる。そして、吸引パッド５８の吸引力を解除し、仮受け手段３６にフレーム１６を支持させる。

【0186】

（第三の搬出工程）
第四の反転工程を実施した後、仮受け手段３６に支持されたフレーム１６をカセット８に搬出する第三の搬出工程を実施する。

【0187】

第三の搬出工程では、まず、第一の移送手段２６のＸ・Ｚ軸可動部材３０、３２を移動させ、仮受け手段３６で支持したフレーム１６の端部（カセット８から遠い方のＸ軸方向端部）に一対の把持片３４を位置づける。

【0188】

次いで、一対の把持片３４でフレーム１６の端部を把持した後、第一の移送手段２６でフレーム１６をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動して、仮受け手段３６からカセット８にフレーム１６を搬出して収納する。

【0189】

そして、一対の把持片３４によるフレーム１６の把持を解除し、カセット８にフレーム１６を支持させる。なお、カセット８にフレーム１６が収納された際、ウエーハ１０が上側、粘着テープ１８が下側に位置している。

【0190】

以上のとおりであり、図示の実施形態のウエーハ分割装置２においては、粘着テープ１８に貼着されたウエーハ１０が下を向いた状態で、ウエーハ１０に外力を付与して個々のチップに分割するので、ウエーハ１０を個々のチップに分割する際に飛散する粉塵がチップの表面に付着することが抑制される。

【0191】

また、本実施形態においては、ウエーハ１０を分割した後に、フレーム１６に下向きに配設されたウエーハ１０に向かって、掃除手段１０４のエアーノズル１０４ａからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、吸引ノズル１０４ｂで、ウエーハ１０から飛散した粉塵を吸引するので、ウエーハ分割時に生じた粉塵をウエーハ１０から除去することができる。

【0192】

したがって、洗浄手段１２６にウエーハ１０を搬入する際、ウエーハ１０から第二の反転手段１４６に粉塵が落下して堆積することがない。この結果、洗浄手段１２６から搬出されたウエーハ１０を第二の反転手段１４６によって１８０度回転して表裏を反転しても、粉塵がウエーハ１０の表面１０ａに落下することがなく、洗浄後のウエーハ１０の粉塵による汚染が防止される。

【符号の説明】

【0193】

２：ウエーハ分割装置
１０：ウエーハ
１０ａ：ウエーハの表面
１０ｂ：ウエーハの裏面
１２：分割予定ライン
１４：デバイス
１６：フレーム
１６ａ：フレームの開口部
１８：粘着テープ
６０：フレーム昇降手段
６２：分割手段
６４：搬出入手段
６６：フレーム支持部
６８：昇降部
７０：テープ収縮部
８０：分割部
８２：吸引テーブル
９０：第一のガイドレール
９０ａ：フレーム保持面
９０ｂ：振動子
９２：第二のガイドレール
９４：搬送部
１０４：掃除手段
１０４ａ：エアーノズル
１０４ｂ：吸引ノズル
１０４ｃ：ハウジング
１０４ｄ：パーティクルカウンタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】