特開 2024-165347 加工工具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165347

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】加工工具

(51)【国際特許分類】

   B24D 5/14 20060101AFI20241121BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241121BHJP

   B24D 3/00 20060101ALI20241121BHJP

   B24D 3/28 20060101ALI20241121BHJP

   B24D 3/14 20060101ALI20241121BHJP

   B24D 3/06 20060101ALI20241121BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

B24D5/14

H01L21/304 601Z

B24D3/00 320B

B24D3/28

B24D3/14

B24D3/06 Z

B24D3/00 330G

B24B7/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023081472

(22)【出願日】2023-05-17

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】赤星 祐樹

【テーマコード（参考）】

3C043

3C063

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA09

3C043BA11

3C043BA17

3C043CC03

3C043CC13

3C043DD02

3C043DD12

3C063AA02

3C063AB03

3C063BA32

3C063BA35

3C063BB02

3C063BC02

3C063BC03

3C063BC05

3C063EE10

3C063FF23

5F057AA12

5F057BA15

5F057BB03

5F057CA16

5F057DA17

5F057EB16

5F057EB18

(57)【要約】

【課題】ウエーハの面取り部の除去を効率よく実施することができる加工工具を提供する。
【解決手段】中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域と該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの該面取り部を除去する加工工具であって、回転軸に挿入される開口部を備えると共に、第一の側面と第二の側面とを有する環状の研削砥石と、該第一の側面又は該第二の側面の少なくとも一方に形成された研磨砥石と、を含み、除去すべき面取り部の外周端から半径方向の長さをＬとし、該研削砥石の幅をＨとし、該研磨砥石の幅をｈとすると、
Ｈ＋ｈ＞Ｌ・・・（１）
Ｌ／３＞ｈ＞Ｌ／１００・・・（２）
で規定される条件（１）、（２）のいずれをも満たすように形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域と該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの該面取り部を除去する加工工具であって、
回転軸に挿入される開口部を備えると共に、第一の側面と第二の側面とを有する環状の研削砥石と、該第一の側面又は該第二の側面の少なくとも一方に形成された研磨砥石と、を含み、
除去すべき面取り部の外周端から半径方向の長さをＬとし、該研削砥石の幅をＨとし、該研磨砥石の幅をｈとすると、
Ｈ＋ｈ＞Ｌ・・・（１）
Ｌ／３＞ｈ＞Ｌ／１００・・・（２）
で規定される条件（１）、（２）のいずれをも満たすように形成される加工工具。

【請求項2】

該研磨砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径は、被加工物の物質によって選択され、該研削砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径は該研磨砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径の１．５～５倍の範囲で選択される請求項１に記載の加工工具。

【請求項3】

該研磨砥石及び該研削砥石を構成するボンド材は、レジンボンド、ビドリファイドボンド、メタルボンドのいずれかが選択される請求項２に記載の加工工具。

【請求項4】

該中央領域は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた半導体ウエーハである請求項１に記載の加工工具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域と該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの該面取り部を除去する加工工具に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスチップに分割されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段と、を含み構成されていて、ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工することができる。

【0004】

ところが、ウエーハの外周には、面取り部が形成されていることから、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、ウエーハの外周端の該面取り部が鋭利なナイフエッジとなり、外周からクラックが生じてデバイス領域に進展してデバイスを損傷させると共に、オペレータが怪我をするおそれがあるという問題がある。

【0005】

そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、外周余剰領域の外周端に形成される面取り部を除去する技術が本出願人によって提出されている（例えば特許文献１を参照）。

【0006】

また、上記した面取り部を切削砥石で切削すると、ウエーハの外周に欠けが生じて品質の低下を招く事から、粗い砥石で面取り部を大まかに除去した後、細かい砥石で欠けを除去するようにすることで、ウエーハの裏面を研削する前の品質を向上させる技術も本出願人によって提案されている（特許文献２を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１０－２２５９７６号公報

【特許文献2】特許２０１４－００３１９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、目の粗い砥石面で面取り部を大まかに除去する除去工程と、その後、目の細かい砥石面で仕上げる仕上げ工程とによる加工では、面取り部が除去されるまでに時間が掛かり、生産性が悪く、煩に堪えないという問題がある。

【0009】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの面取り部の除去を効率よく実施することができる加工工具を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域と該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの該面取り部を除去する加工工具であって、回転軸に挿入される開口部を備えると共に、第一の側面と第二の側面とを有する環状の研削砥石と、該第一の側面又は該第二の側面の少なくとも一方に形成された研磨砥石と、を含み、除去すべき面取り部の外周端から半径方向の長さをＬとし、該研削砥石の幅をＨとし、該研磨砥石の幅をｈとすると、
Ｈ＋ｈ＞Ｌ・・・（１）
Ｌ／３＞ｈ＞Ｌ／１００・・・（２）
で規定される条件（１）、（２）のいずれをも満たすように形成される加工工具が提供される。

【0011】

該研磨砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径は、被加工物の物質によって選択され、該研削砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径は該研磨砥石を構成するダイヤモンド砥粒の粒径の１．５～５倍の範囲で選択されることが好ましい。また、該研磨砥石及び該研削砥石を構成するボンド材は、レジンボンド、ビドリファイドボンド、メタルボンドのいずれかが選択されることが好ましい。さらに、該中央領域は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた半導体ウエーハであることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の加工工具は、中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域と該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの該面取り部を除去する加工工具であって、回転軸に挿入される開口部を備えると共に、第一の側面と第二の側面とを有する環状の研削砥石と、該第一の側面又は該第二の側面の少なくとも一方に形成された研磨砥石と、を含み、除去すべき面取り部の外周端から半径方向の長さをＬとし、該研削砥石の幅をＨとし、該研磨砥石の幅をｈとすると、
Ｈ＋ｈ＞Ｌ・・・（１）
Ｌ／３＞ｈ＞Ｌ／１００・・・（２）
で規定される条件（１）、（２）のいずれをも満たすように形成されることから、効率よくウエーハにおいて除去すべき外周端からの半径方向の長さＬの領域を研削砥石によって大まかに除去しつつ、面取り部において除去された除去領域を形成する外周面を滑らかに仕上げることが可能になり、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態の加工工具が装着される切削装置の全体斜視図である。

【図2】（ａ）図１に示す切削装置の切削手段の一部拡大斜視図、（ａ）に示す切削手段の分解斜視図である。

【図3】ウエーハを保持するウエーハ保持工程の態様を示す斜視図である。

【図4】面取り部の加工すべき位置を検出する態様を示す斜視図である。

【図5】図４において面取り部が検出されるウエーハを示す側面図である。

【図6】面取り部除去工程を実施する際に研削手段がウエーハ上に位置付けられる態様を示す斜視図である。

【図7】面取り部除去工程において面取り部が除去される態様を示す斜視図である。

【図8】（ａ）ウエーハの面取り部に砥石が切り込まれている態様を示す一部拡大側面図、（ｂ）面取り部除去工程により面取り部の一部が除去された態様を示す一部拡大側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明に基づいて構成される加工工具に係る実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

【0015】

図１には、本実施形態の加工工具である砥石９が装着される切削手段８を備えた切削装置１が示されている。切削装置１は、略直方体形状のハウジング２を備え、ハウジング２のカセットテーブル４ａに載置されるカセット４（２点鎖線で示す）と、カセット４からウエーハ２０を仮置きテーブル５に搬出する搬出入手段３と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハ２０をチャックテーブル７に搬送する旋回アームを有する搬送手段６と、チャックテーブル７に保持されたウエーハ２０に加工を施す本実施形態の砥石９が回転可能に装着された、砥石カバー８１と回転軸ハウジング８２とを含む切削手段８と、上記したチャックテーブル７に保持されたウエーハ２０の加工領域を撮像し、切削手段８よって加工すべき領域を検出するためのアライメント手段１０と、該アライメント手段１０とＹ軸方向に隣接して配設され、チャックテーブル７に保持されたウエーハ２０の厚みを検出するための高さ検出手段１１と、図１においてチャックテーブル７が位置付けられた搬出入位置からウエーハ２０を洗浄装置１２に搬送する洗浄搬出手段１３と、ハウジング２の上部に配設された表示手段１４と、が配設されている。

【0016】

チャックテーブル７は、通気性のポーラス部材により形成され保持面を構成する吸着チャック７１と、該吸着チャック７１を囲繞する枠体７２とにより構成され、枠体７２を介して図示を省略する吸引手段に接続されている。該吸引手段を作動することにより、吸着チャック７１の上面に負圧を生成して被加工物を吸引保持することができる。

【0017】

ハウジング２の内部には、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、切削手段８をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向（上下方向）に移動して切り込み送りさせるＺ軸送り手段と、チャックテーブル７を回転させる回転駆動手段とを備えると共に、切削装置１の各作動部を制御する図示を省略する制御手段が配設される。

【0018】

図２（ａ）には、図１に示す切削装置１に配設された切削手段８の主要部を拡大した斜視図、図２（ｂ）には、図２（ａ）の構成を分解した状態の斜視図を示している。なお、図２では、説明の都合上、上記した砥石９を覆う砥石カバー８１は省略している。切削手段８は、回転軸ハウジング８２と、該回転軸ハウジング８２に回転自在に保持された回転軸８３と、回転軸８３の先端部８３ａに装着された追って詳述する条件を満たすように選択される砥石９とを備えている。回転軸ハウジング８２の他端側には図示を省略するモータ等の回転駆動源が収容されており、該回転駆動源は回転軸８３を回転させることで砥石９を高速で回転させる。

【0019】

切削手段８についてさらに詳述すると、図２（ｂ）から理解されるように、回転軸８３の先端８３ａ側に形成された固定フランジ８６と、固定フランジ８６の中央から軸方向に突出したボス部８６ａと、該ボス部８６ａに係合して固定フランジ８６と協働して砥石９を挟持する着脱フランジ８７と、ボス部８６ａの側面に形成された雄ねじ８６ｂに螺合して着脱フランジ８７を締結するナット８８と、を備えている。該砥石９の開口部９ａは、ボス部８６ａの直径に対応して形成されており、ボス部８６ａを砥石９の開口部９ａに挿入すると共に、該ボス部８６ａに着脱フランジ８７を装着して、ナット８８を雄ねじ８６ｂに螺合し締結することで、砥石９を固定フランジ８６と着脱フランジ８７とにより挟持して強固に固定する。

【0020】

図２（ｂ）に示すように、砥石９は、環状の研削砥石９１と、該研削砥石９１と一体に形成された環状の研磨砥石９２とを備えている。図２（ｂ）の左上方に一部を拡大した断面図で示すように、研削砥石９１は、第一の側面９１ａ及び第二の側面９１ｂを備えた平板状の砥石であり、研磨砥石９２は、該第一の側面９１ａ又は第二の側面９１ｂの少なくとも一方に形成されるものであって、図示の実施形態では、第一の側面９１ａ側に形成されている。なお、本発明の加工工具を構成する砥石９は、上記した如く、研削砥石９１のいずれか一方の側面のみに研磨砥石９２を形成することに限定されず、第一の側面９１ａ及び第二の側面９１ｂの両方に形成するものであってもよい。研磨砥石９２及び該研削砥石９１を構成する砥粒は、例えば、ダイヤモンド砥粒であり、ボンド材は、例えば、レジンボンド、ビドリファイドボンド、メタルボンドのいずれかから選択されることが好ましい。研磨砥石９２は、被加工物と接触する面を滑らかに仕上げる目の細かい砥石であり、研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の平均粒径（以下「粒径」という）は、被加工物の物質によって適宜選択され、研削砥石９１を構成するダイヤモンド砥粒の粒径と比較して、その粒径が小さくなるように設定されている。本発明における研削砥石９１の幅（厚み）と、研磨砥石９２の幅（厚み）は、所定の条件を満たすことを要件としており、詳細については、追って説明する。

【0021】

図３～図８を参照しながら、本実施形態の加工工具の砥石９を使用してウエーハの面取り部を除去する加工方法、及び砥石９を構成する研削砥石９１、研磨砥石９２の条件について以下に説明する。

【0022】

（砥石準備工程）
図１に示す切削装置１によって、図３に示すウエーハ２０の面取り部２６ｃを除去する加工を実施するに際し、砥石準備工程を実施する。本実施形態で加工されるウエーハ２０は、複数のデバイス２２が分割予定ライン２４によって区画され表面２０ａに形成された半導体（例えばシリコン）のウエーハであり、デバイス２２が形成された中央領域２６ａと、該中央領域２６ａを囲繞する外周余剰領域２６ｂと、外周余剰領域２６ｂの外周端において面取りが施された面取り部２６ｃとを備えている。図３では、中央領域２６ａと外周余剰領域２６ｂとを区分する環状の区分線２８（破線で示す）が記載されているが、説明の都合上付したものであり、実際にウエーハ２０の表面２０ａに形成されているものではない。ここで、該ウエーハ２０は、例えば厚みが７００μｍであって、面取り部２６ｃにおいて除去すべき外周端から半径方向の長さＬは３．０ｍｍであると予め設定されている。そして、上記した研削砥石９１の幅をＨとし、研磨砥石９２の幅をｈとした場合に、上記した除去すべき外周端からの半径方向の長さＬ（＝３．０ｍｍ）に基づいて、
Ｈ＋ｈ＞Ｌ・・・・（１）
Ｌ／３＞ｈ＞Ｌ／１００・・・（２）
なる条件（１）、（２）の両方を満たすように形成された砥石９を採用する。本実施形態では、面取り部２６ｃにおいて除去すべき外周端から半径方向の長さＬは３．０ｍｍであるのに対し、研削砥石９１の幅Ｈ＝３．０ｍｍ、研磨砥石９２の幅ｈ＝０．３ｍｍであって、総幅が３．３ｍｍで形成された直径が５８ｍｍの砥石９が準備される。

【0023】

上記した砥石準備工程によって準備される砥石９の条件（２）については、さらに、研磨砥石９２の幅ｈがＬ／２０より小さく、Ｌ／６０より大きい寸法の範囲で設定されることがより好ましい。また、研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の粒径は、ウエーハ２０を構成するシリコンの物性に対応して選択されるが、研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の粒径に対し、研削砥石９１を構成するダイヤモンド砥粒の粒径を１．５～５倍の範囲で選択することが好ましい。より具体的には、研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の粒径として３～１０μｍを選択した場合、研削砥石９１を構成するダイヤモンド砥粒の粒径をその１．５～５倍となる１５～５０μｍの範囲で設定する。砥石準備工程において上記した条件を満たす砥石９を準備したならば、図２（ｂ）に基づき説明したように切削手段８に装着する。本実施形態では、回転軸８３の先端部８３ａ側に研磨砥石９２が、回転軸ハウジング８２側に研削砥石９１が配設されるように装着される。

【0024】

（ウエーハ保持工程）
砥石準備工程を実施したならば、図１に基づき説明した切削装置１のカセット４から搬出入手段３によってウエーハ２０を搬出して仮置きテーブル５に仮置きし、仮置きテーブル５から搬送手段６を作動してウエーハ２０を吸引して、チャックテーブル７に搬送する。この際、図３に示すように、ウエーハ２０の裏面２０ｂを下方に向けて、チャックテーブル７に載置し、図示を省略する吸引手段を作動して、吸着チャック７１に負圧を生成して吸引保持する。

【0025】

（加工位置検出工程）
上記したようにウエーハ保持工程を実施したならば、上記したＸ軸送り手段を作動して、チャックテーブル７と共にウエーハ２０を上記したアライメント手段１０の直下に位置付けてウエーハ２０を撮像し、ウエーハ２０の中心と、外周余剰領域２６ｂにおいて、除去すべき面取り部２６ｃの外周端から半径方向の長さがＬ（３．０ｍｍ）である領域の位置とを検出する。さらに、図４に示すように、高さ検出手段１１によって、除去すべき面取り部２６ｃの領域の厚み、より具体的には、図５に示すように、チャックテーブル７の表面の高さＺ０、及びウエーハ２０の面取り部２６ｃにおける表面２０ａの高さＺ１を検出し、その差分（Ｚ０－Ｚ１）をウエーハ２０の厚みとして演算し、検出されたこれら加工領域に関する情報を、図示を省略する制御手段に記憶する。

【0026】

（面取り部除去工程）
次いで、上記した加工位置検出工程によって検出され、制御手段に記憶された面取り部２６ｃにおいて除去すべき加工領域の情報に基づいて、上記した切削装置１のＸ軸送り手段、Ｙ軸送り手段を作動して、図６に示すように、切削手段８に装着された砥石９の直下にウエーハ２０の面取り部２６ｃを位置付ける。このとき、砥石９の研磨砥石９２の位置を、除去すべき外周端からの半径方向の長さＬと一致する位置の上方に位置付ける。そして、砥石９を矢印Ｒ１で示す方向に所定の回転速度（例えば３００００ｒｐｍ）で回転させると共に、上記したＺ軸送り手段を作動して、切削手段８を矢印Ｒ２で示す方向に下降させて、砥石９をウエーハ２０の面取り部２６ｃに切り込ませる。これと共に、図７に示すように、チャックテーブル７を矢印Ｒ３で示す方向に所定の回転速度（例えば０．８～３ｒｐｍ）で少なくとも１回転させる。このとき、砥石９は、図８（ａ）に示すように、外周端からの半径方向の長さＬの領域を除去すると共に、所定の切込み深さＤＺ（本実施形態では３００μｍ）に至る位置まで切込み送りされている。以上により、ウエーハ２０の外周余剰領域２６ｂの外周端を形成する面取り部２６ｃが、外周端からの半径方向の長さＬの幅で、所定の切り込み深さＤＺの分だけ環状に除去されて（図８（ｂ）を参照）に示すように、面取り部除去工程が完了する。なお、上記の切込み深さＤＺは、本実施形態の加工方法が実施された後の工程で実施される裏面研削工程（詳細については省略する）によって裏面２０ｂ側から研削されて仕上げられるウエーハ２０の厚みに応じて設定され、本実施形態では、後に実施される裏面研削工程によってウエーハ２０の裏面２０ｂを研削して２５０μｍの厚みに仕上げることから、面取り部除去工程における切込み深さＤＺは３００μｍで十分である。

【0027】

本実施形態では、研削砥石９１の幅Ｈ＋研磨砥石９２の幅ｈの寸法が、外周余剰領域２６ｂの外周端部を形成する面取り部２６ｃにおいて除去すべき外周端からの半径方向の長さＬに対し大きくなるように形成される（条件（１））と共に、研磨砥石９２の幅ｈが、Ｌ／３よりも小さく、Ｌ／１００よりも大きく（条件（２））形成されている。これにより、上記したように、研磨砥石９２をウエーハ２０の中心側に位置付け、研削砥石９１を外側に位置付けてウエーハ２０を回転させながら所定の切り込み深さで少なくとも１回転させることで、図８（ｂ）に示すように、除去すべき外周端からの半径方向の長さＬの寸法で、面取り部２６を大まかに除去し、これと同時に面取り部２６ｃにおいて除去された除去領域２６ｄを形成する外周面２０ｃを仕上げることが可能になり、生産性が向上する。

【0028】

上記した条件（２）については、さらに、研磨砥石９２の幅ｈがＬ／２０より小さく、Ｌ／６０より大きい寸法で設定されることがより好ましく、例えば、除去すべき外周端からの半径方向の長さＬが３．００ｍｍ（３０００μｍ）である場合に、研磨砥石９２の幅ｈを５０～１５０μｍで設定し、研削砥石９１の幅Ｈを２９５０～３０５０μｍの範囲で調整して、砥石９の総幅（Ｈ＋ｈ）を３１００μｍになるように設定することが好ましい。研削砥石９１の幅Ｈと、研磨砥石９２の幅ｈとを、このような範囲で設定することで、ウエーハ２０において除去すべき外周端からの半径方向の長さＬの領域を研削砥石９１によって大まかに除去しつつ、これと同時に面取り部２６ｃにおいて除去された除去領域２６ｄを形成する外周面２０ｃをより効率よく仕上げることが可能になる。

【0029】

また、研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の粒径に対して、研削砥石９１を構成するダイヤモンド砥粒の粒径を１．５～５倍の範囲で形成することが好ましく、より具体的には、ウエーハ２０の物質を考慮して研磨砥石９２を構成するダイヤモンド砥粒の粒径を３～１０μｍとした場合、研削砥石９１を構成するダイヤモンド砥粒の粒径を１５～５０μｍの範囲で設定するとよい。このようにすることで、研削砥石９１と研磨砥石９２とを一体に形成する際の馴染みが確保されて強固に砥石９が形成されて耐久性が向上し、効率よくウエーハ２０において除去すべき外周端からの半径方向の長さＬの領域を大まかに除去しつつ、面取り部２６ｃにおいて除去された除去領域２６ｄを形成する外周面２０ｃを滑らかに仕上げることが可能になる。

【0030】

上記した実施形態では、砥石９を研削手段８の回転軸８３に装着する際に、研磨砥石９２を回転軸８２の先端部８３ａ側に、研削砥石９１を回転軸ハウジング８２側になるように装着したが、本発明はこれに限定されず、研磨砥石９２側を回転軸ハウジング８２側に、研削砥石９１を回転軸８３の先端部８３ａ側になるように研削手段８に装着して、上記した加工方法の面取り部除去工程を実施することもできる。その場合は、面取り部除去工程を実施する際に、研磨砥石９２側が、半径方向でウエーハ２０の中心側になるように、より具体的には、例えば、図７に示すウエーハ２０を跨いで図中左下側（図７で示すウエーハ２０のノッチ２５が位置付けられた領域）に切削手段８の砥石９を位置付けてチャックテーブル７を回転して、面取り部除去工程を実施するとよい。

【符号の説明】

【0031】

１：切削装置
２：ハウジング
３：搬出入手段
４：カセット
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７１：吸着チャック
７２：枠体
８：切削手段
８１：砥石カバー
８２：回転軸ハウジング
８３：回転軸
８３ａ：先端部
８６：固定フランジ
８６ａ：ボス部
８６ｂ：雄ねじ
８７：着脱フランジ
８８：ナット
９：砥石
９１：研削砥石
９１ａ：第一の側面
９１ｂ：第二の側面
９２：研磨砥石
１０：アライメント手段
１１：高さ検出手段
１２：洗浄装置
１３：洗浄搬出手段
１４：表示手段
２０：ウエーハ
２０ａ：表面
２０ｂ：裏面
２０ｃ：外周面
２２：デバイス
２４：分割予定ライン
２５：ノッチ
２６ａ：中央領域
２６ｂ：外周余剰領域
２６ｃ：面取り部
２６ｄ：除去領域
２８：区分線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】