特開 2024-166667 保持テーブルの高さ検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166667

(43)【公開日】2024-11-29

(54)【発明の名称】保持テーブルの高さ検出方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/10 20060101AFI20241122BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20241122BHJP

   B24B 47/22 20060101ALI20241122BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20241122BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241122BHJP

【ＦＩ】

B24B49/10

B24B27/06 M

B24B47/22

B24B41/06 L

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023082908

(22)【出願日】2023-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(72)【発明者】

【氏名】美細津 祐成

(72)【発明者】

【氏名】花島 聡

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034CA13

3C034CA26

3C034CB13

3C034DD12

3C034DD18

3C034DD20

3C158AA03

3C158AC02

3C158BB02

3C158BB06

3C158BB08

3C158BB09

3C158CB03

3C158CB04

3C158DA17

5F063AA48

5F063DD06

5F063DE23

5F063DE40

5F063FF04

5F063FF60

(57)【要約】

【課題】切削装置において保持テーブルの保持面の上面高さのばらつきを容易に測定できる方法を提供する。
【解決手段】保持テーブルの高さ検出方法であって、被加工物を切削する切削ブレード（４７）を含む切削ユニット（１１、１２）と、切削ユニットを昇降させる昇降ユニット（３５、３６）と、切削ブレードと保持面（１９）とが電気的に導通した際の切削ブレードの高さを検出するセットアップユニット（６０）と、を備え、均一な厚みの導電性を有する測定用ワーク（９０）を保持する保持ステップと、測定用ワークの複数箇所に導電性を有する切削ブレードを接触させ、測定用ワークと切削ブレードとが電気的に導通した際の切削ユニットの高さをセットアップユニットによって検出する高さ検出ステップと、高さ検出ステップで取得された切削ユニットの高さの差から、保持面の上面高さのばらつきを検出するばらつき検出ステップと、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持テーブルの高さ検出方法であって、
被加工物を切削する切削ブレードを含む切削ユニットと、
該切削ユニットを該保持テーブルの保持面に対して昇降させる昇降ユニットと、
該切削ブレードと該保持面とが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを検出するセットアップユニットと、を備える切削装置において、
均一な厚みの導電性を有する測定用ワークを保持する保持ステップと、
該測定用ワークの複数箇所に導電性を有する切削ブレードを接触させ、該セットアップユニットによって、該測定用ワークと、該切削ブレードと、が電気的に導通した際の切削ユニットの高さを検出する高さ検出ステップと、
該高さ検出ステップで取得された該切削ユニットの高さの差から、該保持面の上面高さのばらつきを検出するばらつき検出ステップと、
を備えることを特徴とする保持テーブルの高さ検出方法。

【請求項2】

該ばらつきがしきい値以上であれば異常と判定し、該ばらつきがしきい値より小さければ正常と判定する判定ステップをさらに備える、
請求項１に記載の保持テーブルの高さ検出方法。

【請求項3】

該判定ステップの結果が異常である場合、報知する報知ステップを備える、
請求項２に記載の保持テーブルの高さ検出方法。

【請求項4】

該ばらつきの値と、該判定ステップの結果と、の少なくともいずれかと、該高さ検出ステップを実施した日時と、を点検データとして記録する記録ステップ、
をさらに備える請求項２に記載の保持テーブルの高さ検出方法。

【請求項5】

該切削装置は
制御ユニットと、
該測定用ワークを収容するカセットと、
該カセットと該保持テーブルと、の間で該測定用ワークを搬送する搬送アームと、
をさらに備え、
該制御ユニットが該高さ検出ステップを実施する指示を受け付けると、
該カセットから該保持テーブルに該測定用ワークを搬送する第１搬送ステップを実施し、該第１搬送ステップの後に該高さ検出ステップを実施し、
該高さ検出ステップの後に、該保持テーブルから該カセットに該測定用ワークを搬送する第２搬送ステップを実施する、
請求項１から４のいずれかに記載の保持テーブルの高さ検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、切削装置の保持テーブルの高さ検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエーハなどの被加工物を切削加工する切削装置では、保持テーブルの保持面に被加工物を保持して、切削ユニットの切削ブレードを回転させながら被加工物に切り込んで切削を行う。切削ブレードは昇降機構によって上下方向に移動し、切削ブレードと保持テーブルは加工送り機構によって保持面に沿う方向に相対的に移動し、昇降機構による切込み送り動作と加工送り機構による加工送り動作とを用いて、切削ブレードにより被加工物を切削する。このような切削装置では、切削ブレードを被加工物に適切な量で切り込ませるために、保持テーブルの保持面と切削ブレードとの相対的な高さ位置を適切に管理する必要がある。

【0003】

切削装置で被加工物を切削する際には、切削ブレードの切り込み量を設定する基準となる切削ブレードの原点位置を検出することが行われている。例えば、特許文献１、２及び３の切削装置では、保持テーブルと切削ブレードと間の電気的な導通が検出されるときの切削ユニットの高さ位置を原点位置として検出するセットアップ工程を行っている。

【0004】

また、切削装置では、定期点検や、被加工物の品質不良（加工精度の悪化）が発生した際のトラブル対策のタイミングで、保持テーブルの保持面の上面高さを複数箇所で測定して、保持面の上面高さのばらつきが所定値以内であることを確認する作業を行っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】実用新案登録第２５９７８０８号公報

【特許文献2】特開２０１０－０８２７０９号公報

【特許文献3】特開２０１９－１２９２８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

切削装置において保持テーブルの保持面の上面高さのばらつきを確認する場合、従来は、マイクロゲージなどの接触式の測定器、排圧センサーやレーザーセンサー等の非接触式の測定器などを用いて測定を行っており、測定器を装置に取り付ける手間がかかるという問題があった。

【0007】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削装置において保持テーブルの保持面の上面高さのばらつきを容易に測定できる方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様は、保持テーブルの高さ検出方法であって、被加工物を切削する切削ブレードを含む切削ユニットと、該切削ユニットを該保持テーブルの保持面に対して昇降させる昇降ユニットと、該切削ブレードと該保持面とが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを検出するセットアップユニットと、を備える切削装置において、均一な厚みの導電性を有する測定用ワークを保持する保持ステップと、該測定用ワークの複数箇所に導電性を有する切削ブレードを接触させ、該セットアップユニットによって、該測定用ワークと、該切削ブレードと、が電気的に導通した際の切削ユニットの高さを検出する高さ検出ステップと、該高さ検出ステップで取得された該切削ユニットの高さの差から、該保持面の上面高さのばらつきを検出するばらつき検出ステップと、を備えることを特徴とする。

【0009】

該ばらつきがしきい値以上であれば異常と判定し、該ばらつきがしきい値より小さければ正常と判定する判定ステップをさらに備えてもよい。

【0010】

該判定ステップの結果が異常である場合、報知する報知ステップを備えてもよい。

【0011】

該ばらつきの値と、該判定ステップの結果と、の少なくともいずれかと、該高さ検出ステップを実施した日時と、を点検データとして記録する記録ステップ、をさらに備えてもよい。

【0012】

該切削装置は、制御ユニットと、該測定用ワークを収容するカセットと、該カセットと該保持テーブルと、の間で該測定用ワークを搬送する搬送アームと、をさらに備え、該制御ユニットが該高さ検出ステップを実施する指示を受け付けると、該カセットから該保持テーブルに該測定用ワークを搬送する第１搬送ステップを実施し、該第１搬送ステップの後に該高さ検出ステップを実施し、該高さ検出ステップの後に、該保持テーブルから該カセットに該測定用ワークを搬送する第２搬送ステップを実施するようにしてもよい。

【発明の効果】

【0013】

本発明の保持テーブルの高さ検出方法によれば、切削装置においてセットアップユニットを利用して、保持テーブルの保持面の上面高さのばらつきを容易に測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】切削装置の斜視図である。

【図2】切削装置が備える保持テーブル、切削ユニット、セットアップユニットを示す図である。

【図3】保持テーブル上の測定用ワークに切削ブレードが接触した状態を示す図である。

【図4】測定用ワークの具体例を示す図である。

【図5】保持テーブルの高さ検出方法を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照して、本実施形態に係る保持テーブルの高さ検出方法について説明する。図１に示す切削装置１０は、被加工物（図示略）を切削加工する切削ユニット１１と切削ユニット１２とを備えている。切削ユニット１１と切削ユニット１２はそれぞれ切削ブレード４７（図２及び図３）を備えており、切削ブレード４７を用いて被加工物を切削加工する。切削装置１０におけるＸ軸方向とＹ軸方向は水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向である。Ｘ軸方向とＹ軸方向は互いに垂直である。

【0016】

なお、本実施形態の切削装置１０は、２つの切削ユニット１１、１２を備えていて、被加工物に対して２箇所の加工を同時に行うことが可能であるが、切削ユニットの数は２つに限定されず、切削ユニットは１つあるいは３つ以上であってもよい。すなわち、少なくとも１つの切削ユニットを備えていればよい。

【0017】

切削装置１０は、制御ユニット１００によって統括制御される。制御ユニット１００は、切削装置１０の各部を制御するための信号を生成する処理部１０１（プロセッサ）と、処理部１０１において用いられる各種情報を記憶する記憶部１０２と、を有する。処理部１０１は、記憶部１０２に記憶したプログラムを読み出して実行することにより、後述する切削装置１０の各部の動作を制御する。

【0018】

切削装置１０は基台１３を備えており、基台１３上に様々な構成要素が配置されている。基台１３の隅に設けたカセット載置部１４にはカセット１５が載置される。被加工物はカセット１５に収容された状態で切削装置１０に搬入される。カセット１５には複数枚の被加工物を収容可能であり、カセット載置部１４が上下に昇降することによって、カセット１５から出し入れされる被加工物の高さ位置が調節される。

【0019】

基台１３上には、Ｙ軸方向でカセット載置部１４に隣接する位置に開口部１６が形成されている。開口部１６はＸ軸方向に延在しており、開口部１６の内側にテーブルカバー１７が支持され、テーブルカバー１７上に保持テーブル１８が設けられている。保持テーブル１８は、被加工物を保持する保持面１９を上面に備えるテーブルである。保持テーブル１８は、保持面１９の外側にクランプ２０を備えている。また、保持テーブル１８は、保持面１９に吸引力を作用させて被加工物を吸引保持する吸引機構７８（図２及び図３）を備えている。テーブルカバー１７のＸ軸方向の両側に蛇腹２１が接続しており、テーブルカバー１７と蛇腹２１とによって開口部１６が覆われている。

【0020】

テーブルカバー１７及び保持テーブル１８は、開口部１６の下方で基台１３の内部に設けられたテーブル送り機構（図示略）によって、Ｘ軸方向へ移動される。テーブル送り機構は、Ｘ軸方向に延在するＸ軸ガイドレール及びＸ軸ボールネジを備え、テーブルカバー１７及び保持テーブル１８を支持する台座部がＸ軸ガイドレールによってＸ軸方向へ移動可能に支持される。Ｘ軸ボールネジが台座部に螺合しており、モータによってＸ軸ボールネジを回転すると、台座部がＸ軸方向に移動する。また、保持テーブル１８は、テーブル回転機構７９（図２及び図３）によって、台座部に対してＺ軸方向に向く軸を中心として回転される。

【0021】

テーブルカバー１７及び保持テーブル１８は、テーブル送り機構によってＸ軸方向に移動され、カセット載置部１４に隣接する搬入出領域と、切削ユニット１１及び切削ユニット１２の下方の加工領域と、に位置させることができる。保持テーブル１８の搬入出領域の上方には、Ｙ軸方向に延在して開口部１６の上方を横切る一対の保持レール２２が設けられている。一対の保持レール２２はＸ軸方向での互いの間隔を変化させることができる。

【0022】

基台１３上には、開口部１６を挟んでカセット載置部１４とはＹ軸方向の反対側に、洗浄部２３を備えている。洗浄部２３は、被加工物を保持して回転可能なスピンナテーブル２４と、スピンナテーブル２４上の被加工物に向けて洗浄液や乾燥用のエアを噴射する洗浄ノズル２５と、を備えている。

【0023】

基台１３上には、開口部１６をＹ軸方向に跨ぐ門型のコラム２６が設けられている。コラム２６には、Ｙ軸方向に延在するガイドレール２７とガイドレール２８が設けられている。ガイドレール２７に沿ってＹ軸方向へ移動可能なスライダ２９と、ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向へ移動可能なスライダ３０とが設けられている。スライダ２９は、搬送アーム３１をＺ軸方向へ移動可能に支持している。スライダ３０は、搬送アーム３２をＺ軸方向へ移動可能に支持している。つまり、搬送アーム３１と搬送アーム３２はそれぞれ、Ｙ軸方向とＺ軸方向へ移動可能に支持されている。

【0024】

搬送アーム３１は、カセット載置部１４に載置されたカセット１５と、搬入出領域に位置する保持テーブル１８との間で、被加工物の搬送を行う。搬送アーム３１は、被加工物の上面を吸引保持する吸引保持部と、被加工物の縁を把持する把持部と、を備えている。搬送アーム３１は、把持部で把持した被加工物をカセット１５から引き出して一対の保持レール２２に載せる。一対の保持レール２２によって被加工物をＸ軸方向で位置決めしてから、搬送アーム３１の吸引保持部で被加工物の上面を保持して、搬送アーム３１を下降させて、搬入出領域に位置する保持テーブル１８の保持面１９に被加工物を載せる。被加工物を載せた保持テーブル１８は、吸引機構７８による吸引力で被加工物を保持面１９に保持し、テーブル送り機構によって搬入出領域から加工領域へ移動される。

【0025】

なお、被加工物がリング状のフレームによって支持されている場合は、被加工物を保持面１９に吸引保持すると共に、保持テーブル１８のクランプ２０によってフレームを固定する。

【0026】

加工領域では、切削ユニット１１及び切削ユニット１２を用いて被加工物の切削加工が行われる。切削ユニット１１及び切削ユニット１２の構成については後述する。

【0027】

搬送アーム３２は、搬入出領域に位置する保持テーブル１８と洗浄部２３との間で、被加工物の搬送を行う。被加工物の切削加工が完了すると、テーブル送り機構の動作によって、保持テーブル１８がＸ軸方向の加工領域から搬入出領域へ移動される。搬送アーム３２は、搬入出領域に移動した保持テーブル１８の保持面１９上の被加工物を保持し、洗浄部２３へ搬送してスピンナテーブル２４に載せる。そして、洗浄ノズル２５から洗浄液を噴射すると共に、スピンナテーブル２４を回転させて、被加工物を洗浄する。また、洗浄ノズル２５からエアを噴射して、洗浄後の被加工物を乾燥させる。

【0028】

洗浄部２３での被加工物の洗浄が完了したら、スピンナテーブル２４上の被加工物を搬送アーム３２が保持して、搬送アーム３２をＹ軸方向へ移動させて、被加工物を一対の保持レール２２に載せる。一対の保持レール２２によって被加工物をＸ軸方向で位置決めしてから、被加工物を搬送アーム３１の把持部で把持する。そして、搬送アーム３１をＹ軸方向へ移動させて、被加工物をカセット載置部１４へ搬送してカセット１５の内部へ収容する。このようにして、切削加工及び洗浄を行った被加工物がカセット１５に回収される。

【0029】

コラム２６のうち、ガイドレール２７及びガイドレール２８の裏側領域には、切削ユニット１１及び切削ユニット１２をそれぞれＹ軸方向に移動させる割り出し送りユニット３３及び割り出し送りユニット３４と、切削ユニット１１及び切削ユニット１２をそれぞれＺ軸方向に昇降させる昇降ユニット３５及び昇降ユニット３６と、が設けられている。

【0030】

コラム２６に対して固定された支持板３７には、Ｙ軸方向に延在する一対のＹ軸ガイドレール（図示略）と一対のＹ軸ボールネジ（図示略）とが設けられている。一対のＹ軸ガイドレールは、Ｙ軸移動テーブル３８とＹ軸移動テーブル３９をＹ軸方向へ移動可能に支持している。一方のＹ軸ボールネジは、Ｙ軸移動テーブル３８が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されており、他方のＹ軸ボールネジは、Ｙ軸移動テーブル３９が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されている。モータ（図示略）によって一方のＹ軸ボールネジを回転駆動させることによって、Ｙ軸移動テーブル３８がＹ軸方向へ移動する。モータ（図示略）によって他方のＹ軸ボールネジを回転駆動させることによって、Ｙ軸移動テーブル３９がＹ軸方向へ移動する。

【0031】

Ｙ軸移動テーブル３８及びこれを移動させる機構（Ｙ軸ガイドレール、Ｙ軸ボールネジ及びモータ）によって、割り出し送りユニット３３が構成される。Ｙ軸移動テーブル３９及びこれを移動させる機構（Ｙ軸ガイドレール、Ｙ軸ボールネジ及びモータ）によって、割り出し送りユニット３４が構成される。

【0032】

Ｙ軸移動テーブル３８には、Ｚ軸方向に延在する一対のＺ軸ガイドレール（図示略）とＺ軸ボールネジ（図示略）とが設けられており、一対のＺ軸ガイドレールによってＺ軸移動テーブル４０をＺ軸方向へ移動可能に支持し、Ｚ軸ボールネジは、Ｚ軸移動テーブル４０が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されている。モータ３５１によってＺ軸ボールネジを回転駆動させることによって、Ｚ軸移動テーブル４０がＺ軸方向へ移動する。Ｚ軸移動テーブル４０及びこれを移動させる機構（Ｚ軸ガイドレール、Ｚ軸ボールネジ及びモータ３５１）によって、昇降ユニット３５が構成される。

【0033】

Ｙ軸移動テーブル３９には、Ｚ軸方向に延在する一対のＺ軸ガイドレール（図示略）とＺ軸ボールネジ（図示略）とが設けられており、一対のＺ軸ガイドレールによってＺ軸移動テーブル４１をＺ軸方向へ移動可能に支持し、Ｚ軸ボールネジは、Ｚ軸移動テーブル４０が備える雌ネジ部（図示略）に螺入されている。モータ３６１によってＺ軸ボールネジを回転駆動させることによって、Ｚ軸移動テーブル４１がＺ軸方向へ移動する。Ｚ軸移動テーブル４１及びこれを移動させる機構（Ｚ軸ガイドレール、Ｚ軸ボールネジ及びモータ３６１）によって、昇降ユニット３６が構成される。

【0034】

Ｚ軸移動テーブル４０の下端に切削ユニット１１が支持されており、Ｚ軸移動テーブル４１の下端に切削ユニット１２が支持されている。従って、切削ユニット１１は、割り出し送りユニット３３によってＹ軸方向に移動され、昇降ユニット３５によってＺ軸方向に昇降する。切削ユニット１２は、割り出し送りユニット３４によってＹ軸方向に移動され、昇降ユニット３６によってＺ軸方向に昇降する。

【0035】

被加工物を切削加工する際には、制御ユニット１００は、テーブル送り機構と各割り出し送りユニット３３、３４とによって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での保持テーブル１８と各切削ユニット１１、１２との相対的な位置を調整して、切削の対象である加工ラインの端部の上方に各切削ユニット１１、１２の切削ブレード４７を位置付けさせる。続いて、制御ユニット１００は、各昇降ユニット３５、３６によって各切削ユニット１１、１２を下降させる。保持テーブル１８に保持された被加工物に対して、各切削ユニット１１、１２の切削ブレード４７が回転しながら切り込まれる。そして、テーブル送り機構によって保持テーブル１８をＸ軸方向に移動（加工送り）させることによって、Ｘ軸方向に延びる加工ラインに沿って切削ブレード４７による切削加工が行われる。

【0036】

各切削ユニット１１、１２による一組の加工ラインに沿う切削加工が完了したら、制御ユニット１００は、各昇降ユニット３５、３６によって各切削ユニット１１、１２を上昇させ、切削ブレード４７を被加工物から離間させる。続いて、制御ユニット１００は、各割り出し送りユニット３３、３４によって各切削ユニット１１、１２をＹ軸方向に移動（割り出し送り）させ、次の未切削の加工ラインの端部の上方に各切削ユニット１１、１２の切削ブレード４７を位置付ける。そして、上記と同様に、各昇降ユニット３５、３６によって各切削ユニット１１、１２を下降（切り込み送り）させ、テーブル送り機構によって保持テーブル１８をＸ軸方向に移動（加工送り）させ、加工ラインに沿う切削加工を行う。

【0037】

Ｙ軸方向に並ぶ全ての加工ラインに沿う切削が完了したら、制御ユニット１００は、テーブル回転機構７９によって保持テーブル１８を９０度回転させる。これにより、保持テーブル１８上の被加工物は、未切削の複数の加工ラインがＹ軸方向に並ぶ（Ｘ軸方向に向けて延びる）状態になる。そして、上記と同様にして、各切削ユニット１１、１２によって、未切削の全ての加工ラインに沿って順次切削加工を行わせる。

【0038】

なお、２つの切削ユニット１１、１２のうち一方だけを動作させて、一つの加工ラインずつ切削加工を行ってもよい。

【0039】

図２は、切削ユニット１１及び切削ユニット１２の構成を示している。切削ユニット１１と切削ユニット１２は同様の構造を有しており、Ｙ軸方向で向かい合わせとなるように配置されている。以下では、切削ユニット１１と切削ユニット１２に共通する構成をまとめて説明し、切削ユニット１１と切削ユニット１２に共通する内容については、「切削ユニット１１（１２）」と記載する。

【0040】

切削ユニット１１（１２）は、Ｙ軸方向に長い箱型のスピンドルハウジング４２を有する。スピンドルハウジング４２の内部に、Ｙ軸方向に貫通するスピンドル収容空間４３が形成されており、スピンドル収容空間４３にスピンドル４４が収容されている。切削ユニット１１（１２）は、スピンドル収容空間４３の内側面とスピンドル４４の外側面との間の隙間に高圧エアを介在させて、スピンドル４４を回転可能に支持するエアベアリングを備えている。

【0041】

スピンドル４４は、Ｙ軸方向に延在する軸部材であり、導電性を有する金属材（ステンレス鋼など）で形成されている。スピンドル４４には外径方向に突出するフランジ４５が設けられており、フランジ４５を介して、スピンドルハウジング４２に対するＹ軸方向でのスピンドル４４の位置が一定に保たれる。

【0042】

スピンドルハウジング４２からＹ軸方向に突出したスピンドル４４の一方の端部には、ブレードマウント４６が固定されている。ブレードマウント４６に対して切削ブレード４７を着脱可能である。切削ブレード４７は、ブレード基台４８の側面に円環状の切れ刃４９を備えた、いわゆるハブブレードである。ブレードマウント４６の中央にはＹ軸方向に突出するボス部が設けられ、ブレード基台４８はボス部を挿通可能な挿通孔を有する。切削ブレード４７をスピンドル４４に取り付ける際には、切れ刃４９をブレードマウント４６に向けて、ブレードマウント４６のボス部をブレード基台４８の挿通孔に挿通させる。この状態で、ボス部の外周面に形成したネジ部に対してナット５０を螺合させて締め付けることで、ブレードマウント４６に対して切削ブレード４７が固定される。ブレードマウント４６に切削ブレード４７を固定した状態で、切れ刃４９は、ブレードマウント４６及びブレード基台４８から外径方向に突出する。

【0043】

なお、ブレード基台４８と切れ刃４９が一体化したハブブレードではなく、単体の円環形状の切れ刃を、切れ刃とは別体の基台及びブレードマウントによって挟んで固定するタプの切削ブレード（いわゆるハブレスブレード）であっても、本発明を適用可能である。

【0044】

切削ブレード４７を構成する切れ刃４９は、ダイヤモンドの砥粒をニッケルなどの金属を含有したボンドで結合した電鋳ブレードであり、導電性を有している。ブレードマウント４６とブレード基台４８は、導電性を有する金属材（アルミニウム、ステンレス鋼など）で形成されている。従って、スピンドル４４とブレードマウント４６と切削ブレード４７は、電気的に導通する関係になっている。

【0045】

スピンドル４４の他方の端部には、スピンドル４４を回転させるスピンドルモータ５１が配されている。スピンドルモータ５１は、スピンドル４４に取り付けられたロータ５２と、ロータ５２を囲んで配置されたステータ５３と、を有する。ステータ５３はスピンドルハウジング４２の内部に固定されている。ロータ５２は永久磁石で構成され、ステータ５３は導線を巻回したコイルで構成され、ステータ５３に通電することによって、ロータ５２を回転させる力が発生する。電力供給部５４からステータ５３に電力が供給される。

【0046】

図１に示すように、切削装置１０は、基台１３の上部を覆うハウジング５５（図１にはハウジング５５の一部のみを示している）に、表示モニタ５６、表示ランプ５７、スピーカー５８を備えている。表示モニタ５６は、切削装置１０の動作や設定に関する各種情報を表示する情報表示部である。表示ランプ５７は、複数の色を表示可能であり、各色の点灯の形態（連続点灯、点滅など）を変化させることが可能なランプである。スピーカー５８は、音声や警報音を発音する発音部である。表示モニタ５６、表示ランプ５７及びスピーカー５８は、切削装置１０を操作するオペレーターへの報知を行う報知部として機能する。

【0047】

なお、切削装置１０は外部機器（サーバー、パーソナルコンピューター、タブレット型端末など）と通信可能にする通信部を備え、切削装置１０の通信部から外部機器に情報を送信して、通信部または外部機器を報知部として用いることも可能である。

【0048】

図２及び図３に示すように、切削装置１０は、保持テーブル１８の保持面１９に対する切削ユニット１１（１２）の切削ブレード４７の高さ位置を検出するセットアップユニット６０を備えている。セットアップユニット６０は、切削ブレード４７が装着されたスピンドル４４と電気的に接続するブラシ部６１と、ブラシ部６１に接続する検出回路６２と、を備えている。

【0049】

図２に示すように、ブラシ部６１は、スピンドルハウジング４２に取り付けられる電極ホルダ６３を有する。電極ホルダ６３は合成樹脂などの絶縁材で形成されている。電極ホルダ６３の内部には、電極端子６４がＹ軸方向に移動可能に収容されている。電極端子６４の先端はＹ軸方向でスピンドル４４の端部に対向しており、電極端子６４はコイルバネ６５によってスピンドル４４の端部に接触する方向（電極ホルダ６３から突出する方向）に付勢されている。

【0050】

電極ホルダ６３は外径方向に突出するフランジ６６を有しており、フランジ６６のＹ軸方向の端面には、コイルバネからなる接触端子６７が装着されている。コイルバネ６５と接触端子６７が、電極ホルダ６３の内部に通された導線６８で接続されている。従って、電極端子６４と接触端子６７は、コイルバネ６５と導線６８とを介して導通している。

【0051】

スピンドルハウジング４２には接続端子６９が設けられている。接続端子６９はカーボンなどの導電性を有する素材からなり、接触端子６７は接続端子６９に接触している。接続端子６９はリード線７０を介して検出回路６２に接続される。

【0052】

検出回路６２は、直流電源７１を備えている。直流電源７１の陽極が、電源スイッチ７２と配線７３を介して保持テーブル１８に接続されている。また、直流電源７１の陰極が、配線７４を介してリード線７０に接続されている。配線７３には電流計７５が配設されている。

【0053】

図２及び図３に示すように、保持テーブル１８は、枠体７６の上面中央に凹部を有しており、凹部内にポーラス材７７が支持されている。ポーラス材７７はセラミックスなどの多孔質材からなり、ポーラス材７７の上面が保持面１９である。吸引機構７８の吸引路が枠体７６の凹部に通じており、吸引機構７８を動作させると、ポーラス材７７の保持面１９に吸引力が作用する。

【0054】

枠体７６の直径はポーラス材７７の直径よりも大きく、保持面１９の周囲の環状の領域に枠体７６の上面が露出している。枠体７６の上面と保持面１９は面一の関係にある。枠体７６はステンレス鋼などの導電性材料で形成されている。セットアップユニット６０の配線７３は、枠体７６と導通するように接続している。

【0055】

セットアップユニット６０を用いて、保持テーブル１８の高さに関する情報を取得することができる。詳細には、保持面１９の上面高さのばらつきを検出することができる。このばらつき検出を行う際には、保持テーブル１８に測定用ワーク９０を保持する。測定用ワーク９０は薄いシート状（板状）であり、保持面１９に載置した状態で、測定用ワーク９０の上面と下面が導通するような材料及び構造を備えている。測定用ワーク９０の直径は、保持面１９の直径よりも大きく、測定用ワーク９０は、保持面１９に保持させた際に枠体７６の上面にも接触する。従って、保持テーブル１８によって測定用ワーク９０を保持した状態では、測定用ワーク９０と枠体７６とが導通する関係にある。

【0056】

図１に示すように、測定用ワーク９０は、導電性テープ９１によってリング状のフレーム９２に保持されている形態や、フレームに保持されない導電性の板状物９３の形態にすることが可能である。前者の形態では、導電性テープ９１が保持面１９及び枠体７６の上面に載置され、導電性テープ９１が保持面１９に吸引保持されると共に、フレーム９２がクランプ２０によって固定される。後者の形態では、導電性の板状物９３が、保持面１９及び枠体７６の上面に載置されて保持面１９に吸引保持される。

【0057】

測定用ワーク９０は、導電性の板状物をリング状のフレームの内側にテープを介して支持した形態でもよいが、この場合は、保持面１９及び枠体７６の上面に接触するテープが絶縁材であると、保持テーブル１８（枠体７６）に対する導通が妨げられるので、導通性を有するテープを用いて板状物をフレームに取り付ける。また、測定用ワーク９０は、２枚のリング状のフレームで導電性の板状物又はシートを挟んで、２枚のフレームどうしをネジ止めや嵌合などで固定することでフレームに保持された形態であってもよい。

【0058】

以上のいずれの形態においても、測定用ワーク９０は、少なくとも、切削ブレード４７が接触する上面側と保持テーブル１８（枠体７６）に接触する下面側とが導電性を有する素材であり、且つ上面側と下面側が導通する構成であればよい。

【0059】

また、測定用ワーク９０は、保持テーブル１８の保持面１９の凹凸に追従する（倣う）厚みに設定されており、且つ均一な厚みであることが必要である。言い換えれば、測定用ワーク９０が保持テーブル１８の保持面１９に倣わずに、測定用ワーク９０自体の形状のばらつきが検出されてしまう構成ではないことが必要である。

【0060】

例えば、図４の（Ａ）に示す測定用ワーク９０は、全体がカーボンで形成されている。カーボンは比較的安価に入手可能であり、入手性の良さやコスト面から、測定用ワーク９０の全体を同じ素材で形成する場合に適している。また、カーボンで形成したシート状の測定用ワーク９０は、保持面１９の形状（凹凸）に倣うことが可能な厚みや硬度に設定しやすいという利点がある。

【0061】

なお、図４の（Ａ）の変形例として、カーボンに代えて、全体が金属やその他の導電性材料で形成された測定用ワーク９０を用いることも可能である。

【0062】

図４の（Ｂ）に示す測定用ワーク９０は、絶縁材であるシリコンからなるベース部９４の上下両面に導電性膜９５を形成した構成である。導電性膜９５として、例えば白金（プラチナ）などの金属膜を用いることができる。上下両面の導電性膜９５を導通させるために、ベース部９４の外周部分に導通部９６が形成されている。導通部９６は、導電性膜９５と同じ素材でもよいし、導電性膜９５とは異なる素材でもよい。測定用ワーク９０の厚みの一部のみに導電性膜９５を配しているので、導電性膜９５の素材として、高価なものや入手性が低いものでも使用しやすくなる。また、ベース部９４の素材の選択自由度が高いため、保持面１９の形状（凹凸）への追従性が高い測定用ワーク９０を構成しやすくなる。

【0063】

測定用ワーク９０の素材や硬さや面積などの条件にもよるが、一例として、測定用ワーク９０の厚みは０．５ｍｍ～３ｍｍの範囲に設定されることが好ましい。例えば、図４の（Ａ）に示すカーボン製の測定用ワーク９０では、厚みを約１ｍｍに設定している。

【0064】

保持テーブル１８の高さをセットアップユニット６０によって検出する際には、測定用ワーク９０を保持した保持テーブル１８を、切削ユニット１１（１２）の切削ブレード４７の下側（加工領域）に位置付ける。そして、検出回路６２の電源スイッチ７２を閉じた（オンにした）状態で、昇降ユニット３５（３６）を動作させて切削ユニット１１（１２）を下降させる。

【0065】

切削ユニット１１（１２）の下降によって、図３のように切削ブレード４７の切れ刃４９が測定用ワーク９０の上面に接触すると、直流電源７１から、電源スイッチ７２、配線７３、保持テーブル１８の枠体７６、測定用ワーク９０、切削ブレード４７、スピンドル４４、電極端子６４、コイルバネ６５、導線６８、接触端子６７、接続端子６９、リード線７０、配線７４に電流が流れる。この電流を電流計７５によって検出することで、切削ブレード４７の切れ刃４９が測定用ワーク９０の上面に接触したことを検出できる。

【0066】

切削装置１０において被加工物を切削する際には、保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきが所定値以内である必要がある。保持面１９の上面高さのばらつきが所定値を超えると、保持面１９上に保持した被加工物に対する切削ユニット１１（１２）の切削ブレード４７の切り込み量が加工ラインごとに不均一になったり、切削ブレード４７の切り込み位置が加工ラインに対してずれたりして、所要の加工精度が得られなくなる。保持面１９の上面高さがばらつく原因として、保持面１９に不要な凹凸が存在して面精度が悪い場合や、保持テーブル１８が傾いて支持されている場合などがある。

【0067】

続いて、保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきを検出するための高さ検出方法の各ステップを説明する。以下の各ステップの制御の主体は制御ユニット１００である。なお、以下の各ステップの説明は、制御ユニット１００の制御によって切削装置１０がフルオートで保持面１９の上面高さのばらつきを検出する場合に対応しており、フルオートの制御でない場合には、一部のステップを省略可能である。詳しくは、少なくとも保持ステップと、高さ検出ステップと、ばらつき検出ステップとを含んでいれば、本発明の高さ検出方法として成立する。

【0068】

以下の各ステップは、保持面１９の高さのばらつき検出を指示する指示信号が制御ユニット１００に入力されると実行される。例えば、表示モニタ５６を入力可能なタッチパネルで構成し、表示モニタ５６に表示された操作アイコンにオペレーターが触れたら指示信号が入力される。あるいは、切削装置１０とは別に設けた外部機器（サーバー、パーソナルコンピューター、タブレット型端末など）から制御ユニット１００に指示信号を送信して、処理を開始させてもよい。

【0069】

[第１搬送ステップ]
上記のように構成された測定用ワーク９０は、カセット１５に収容されて切削装置１０に搬入される。制御ユニット１００が、上記の指示信号を受け付けると、搬送アーム３１を移動させて、カセット１５内の測定用ワーク９０を把持してカセット１５から引き出し、一対の保持レール２２に測定用ワーク９０を載せる。また、一対の保持レール２２の下方の搬入出領域に保持テーブル１８を位置させる。一対の保持レール２２の間隔を調整してＸ軸方向での測定用ワーク９０の位置を設定したら、搬送アーム３１によって測定用ワーク９０の上面を吸引保持し、一対の保持レール２２の間隔を広げる。そして、搬送アーム３１を下降させ、保持テーブル１８の保持面１９に測定用ワーク９０を載せる。カセット１５から保持テーブル１８に測定用ワーク９０を搬送する以上の一連の動作が、第１搬送ステップとして行われる。

【0070】

[保持ステップ]
続いて、制御ユニット１００は、保持ステップを実行させる。保持ステップでは、測定用ワーク９０を保持テーブル１８に保持する。吸引機構７８によってポーラス材７７の保持面１９に吸引力を作用させ、測定用ワーク９０を保持面１９に吸引して保持する。吸引保持された測定用ワーク９０は、保持面１９に倣った状態になる。図２及び図３に示すように、測定用ワーク９０の直径は保持面１９の直径よりも大きく、保持面１９に保持された状態の測定用ワーク９０は枠体７６の上面に接触して、測定用ワーク９０と枠体７６とが導通する。

【0071】

テーブル送り機構を動作させて、測定用ワーク９０を保持した保持テーブル１８を搬入出領域から加工領域へ移動させる。これにより、測定用ワーク９０及び保持テーブル１８が、切削ユニット１１（１２）の下方に位置付けされる。

【0072】

[高さ検出ステップ]
続いて、制御ユニット１００は、高さ検出ステップを実行させる。高さ検出ステップでは、測定用ワーク９０の複数箇所に導電性を有する切削ブレード４７の切れ刃４９を接触させる。測定用ワーク９０に切削ブレード４７を接触させる際には、スピンドルモータ５１によってスピンドル４４を回転させながら、昇降ユニット３５（３６）を動作させて切削ユニット１１（１２）を下降させる。切削ユニット１１（１２）が下降して切れ刃４９の下縁が測定用ワーク９０に接触して電気的に導通すると、上記のように、保持テーブル１８の枠体７６、測定用ワーク９０、切削ブレード４７、スピンドル４４、ブラシ部６１という経路で電流が流れる。セットアップユニット６０の検出回路６２において電流計７５によって当該電流を検出すると、制御ユニット１００は、切削ブレード４７が測定用ワーク９０に接触したと判断する。

【0073】

切削ブレード４７の切れ刃４９の砥粒となるダイヤモンドは導通性が無いので、砥粒の大きい切れ刃４９を使用している場合、導通性の有るボンドから突出した砥粒が先に測定用ワーク９０に接触する場合がある。すると、切れ刃４９が測定用ワーク９０に接触しても導通検出がなされず、切れ刃４９のボンドが測定用ワーク９０に切り込むまで切削ブレード４７の下降を継続してしまい、測定用ワーク９０に対する切れ刃４９の切り込み深さが深くなるおそれがある。切削ブレード４７を回転させながら高さ検出ステップを行うことによって、砥粒の大きい切れ刃４９を使用している場合でも、切れ刃４９のボンド部分が測定用ワーク９０に接触するタイミングがすぐに訪れるので、測定用ワーク９０の切り込み深さが深くなるおそれがない。その結果、測定用ワーク９０への切削ブレード４７の接触時に、切れ刃４９にダメージが加わる可能性を低減できる。

【0074】

なお、このような問題が生じないタイプの切れ刃４９を用いる場合には、切削ブレード４７を回転させずに高さ検出ステップを行うことも可能である。仮に、ブレード基台４８に対して切削ブレード４７が僅かに偏心していても、切削ブレード４７の回転方向位置が一定に保たれていれば、測定用ワーク９０の複数箇所で高さ検出を実施しても、切削ブレード４７の偏心の影響を受けずに同じ条件で検出を行うことができる。

【0075】

制御ユニット１００は、切削ユニット１１（１２）の下降開始から切削ブレード４７が測定用ワーク９０に接触するまでの昇降ユニット３５（３６）のモータ３５１（３６１）の駆動量（例えば、パルスモータの駆動パルス数）などの情報から、切削ブレード４７が測定用ワーク９０に接触した際の切削ユニット１１（１２）の高さ位置を演算によって求める。そして、切削ユニット１１（１２）の高さ位置を記憶部１０２に記憶する。

【0076】

測定用ワーク９０の一箇所で、以上のような切削ブレード４７と測定用ワーク９０の接触時点での切削ユニット１１（１２）の高さ位置の検出を行ったら、保持面１９に沿う方向で保持テーブル１８と切削ユニット１１（１２）の相対的な位置を変えて、測定用ワーク９０の別の箇所で、以上と同様の検出を行う。保持面１９に沿う方向で保持テーブル１８と切削ユニット１１（１２）の相対的な位置を変える動作は、テーブル送り機構によるＸ軸方向への保持テーブル１８の移動、テーブル回転機構７９による保持テーブル１８の回転、割り出し送りユニット３３（３４）によるＹ軸方向への切削ユニット１１（１２）の移動、を適宜組み合わせることで実施可能である。

【0077】

このようにして測定用ワーク９０の複数箇所で、切削ブレード４７が測定用ワーク９０に電気的に導通した際の切削ユニット１１（１２）の高さ位置を検出して、各箇所での検出情報を記憶部１０２に蓄積する。

【0078】

図５は、測定用ワーク９０において、切削ユニット１１（１２）の高さ位置の検出を行う複数箇所の具体的な例を示している。この例では、第１の箇所Ｐａ、第２の箇所Ｐｂ、第３の箇所Ｐｃ、第４の箇所Ｐｄ、第５の箇所Ｐｅの合計５箇所で、測定用ワーク９０に切削ブレード４７を接触させて、それぞれの箇所での切削ユニット１１（１２）の高さ位置の検出を行う。第１の箇所Ｐａは、円形の測定用ワーク９０の略中央のポイントである。第２の箇所Ｐｂから第５の箇所Ｐｅまでの４つは、測定用ワーク９０の半径方向においてそれぞれが第１の箇所Ｐａから等距離であり、且つ測定用ワーク９０の周方向で等角度間隔（９０°間隔）であるポイントである。複数の検出箇所をこのように配置することによって、次に行うばらつき検出ステップ及び判定ステップにおいて、保持テーブル１８の保持面１９の高さのばらつきを高い精度で検出及び判定することができる。

【0079】

図５に示す複数の検出箇所の配置は一例であり、この例に限定されるものではない。例えば、第２の箇所Ｐｂから第５の箇所Ｐｅまでの４つの検出箇所に代えて、測定用ワーク９０の周方向で等角度間隔（１２０°間隔）の３つの検出箇所を設定してもよい。また、中央の第１の箇所Ｐａを省略することも可能である。あるいは、図５に示す例よりも検出箇所の数を多くして高密度に検出を行うことも可能である。

【0080】

保持面１９の上面高さのばらつきを検出するという観点から、切削ブレード４７を測定用ワーク９０に接触させる箇所は、測定用ワーク９０が保持面１９と重なる領域、すなわち保持テーブル１８を平面視した場合に枠体７６の上面よりも内側の領域に設定する。図５に示す第１の箇所Ｐａから第５の箇所Ｐｅは、いずれも当該条件を満たしている。

【0081】

なお、枠体７６の上面が保持面１９と完全に面一である場合には、枠体７６の上面に測定用ワーク９０が重なる領域（平面視で保持面１９よりも外側の領域）で、切削ブレード４７を測定用ワーク９０に接触させても、保持面１９の上面高さのばらつきを検出することが可能である。但し、この検出の形態では、枠体７６の上面と保持面１９との間に僅かな段差などがある場合には、保持面１９の上面高さのばらつきを正確に検出できないので、基本的には、測定用ワーク９０が保持面１９と重なる領域で検出を行うことが好ましい。

【0082】

同じ測定用ワーク９０を繰り返し使用する場合には、以前の検出で切削ブレード４７を測定用ワーク９０に接触させた位置を避けて、測定用ワーク９０のうち未接触の箇所に切削ブレード４７を接触させることが好ましい。以前の検出で切削ブレード４７を接触させた箇所では、切削ブレード４７の接触に伴って測定用ワーク９０に接触痕（切り込み）が入っている可能性があり、このような接触痕が次回以降の切削ブレード４７の接触時における検出誤差の原因になり得るためである。

【0083】

[ばらつき検出ステップ]
制御ユニット１００は、高さ検出ステップで取得された、測定用ワーク９０の複数箇所での切削ユニット１１（１２）の高さの差に基づいて、保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきを検出する。測定用ワーク９０は、保持面１９の形状（凹凸など）に倣う厚みであるため、測定用ワーク９０の複数箇所で取得された切削ユニット１１（１２）の高さの差は、保持面１９の複数箇所での上面高さの差を反映したものとなっている。従って、マイクロゲージなどの接触式の測定器や、排圧センサーやレーザーセンサー等の非接触式の測定器などを取り付けることなく、切削ユニット１１（１２）に付随するセットアップユニット６０を用いて、保持面１９の上面高さのばらつきを検出することができる。

【0084】

[判定ステップ]
保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきに関して、予めしきい値が設定されて制御ユニット１００の記憶部１０２に記憶されている。制御ユニット１００は、ばらつき検出ステップで検出された保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきと、記憶部１０２に記憶されたしきい値とを比較して、正常か異常かを判定する判定ステップを行う。制御ユニット１００は、ばらつきがしきい値以上であれば異常と判定し、ばらつきがしきい値よりも小さければ正常と判定する。

【0085】

[報知ステップ]
判定ステップの結果が異常である場合、制御ユニット１００は、報知部を用いて異常であることを報知する報知ステップを実行する。切削装置１０における報知は、表示モニタ５６への情報表示による報知、表示ランプ５７での所定の色や発光パターンによる報知、スピーカー５８からの発音による報知、などによって行うことができる。

【0086】

あるいは、切削装置１０に備えられた外部機器（サーバー、パーソナルコンピューター、タブレット型端末など）と通信可能な通信部から外部機器に報知用の信号を送信して報知する、または外部機器での表示や発音や振動などによって報知を行うことができる。

【0087】

判定ステップの結果が異常であるということは、保持テーブル１８の保持面１９が、被加工物を保持して切削加工を行うのに適さない上面高さのばらつきを有していることを意味する。従って、切削装置１０を操作するオペレーターに異常を報知して対策を促すことにより、被加工物に対する切削加工の不良を未然に防ぐことができる。報知を受けて行う具体的な対策として、例えば、保持テーブル１８の交換を行う。また、保持テーブル１８が傾き調整機構を備えている場合、傾き調整機構を用いた保持テーブル１８の傾き調整を行う。

【0088】

なお、報知の内容として、単に異常の有無を知らせるだけではなく、ばらつき検出ステップにおいて検出されたばらつきの詳細内容を報知してもよい。例えば、高さ検出ステップで取得した測定用ワーク９０の複数箇所での切削ユニット１１（１２）のそれぞれの高さの数値を、表示モニタ５６に表示する。あるいは、高さ検出ステップで取得した複数箇所での数値データに基づいて保持面１９の凹凸や傾きの状態を算出して、その結果を、オペレーターが視認可能な画像として表示モニタ５６に表示したり、スピーカー５８からの音声による情報伝達で伝えたりする。このような詳細内容を提示することによって、異常の原因が、保持面１９の形状エラー（例えば、凹みや欠けなどが存在する）にあるのか、保持テーブル１８の傾きにあるのか、などを切り分けやすくなり、原因に応じた効果的な対応を選択できる。

【0089】

[記録ステップ]
制御ユニット１００は、ばらつき検出ステップで検出したばらつきの値と、判定ステップの結果と、の少なくともいずれかと、高さ検出ステップを実施した日時と、を点検データとして記録する記録ステップを実行してもよい。記録ステップでは、制御ユニット１００の記憶部１０２に点検データを記憶させてもよいし、切削装置１０と通信可能な外部機器（サーバー、パーソナルコンピューター、タブレット型端末など）に点検データを送信して記録させてもよい。

【0090】

記録ステップで継続的に記録した点検データを参照することによって、保持テーブル１８のメンテナンスの頻度や、メンテナンス時に必要な作業などを、傾向として把握することができ、切削装置１０を長期間に亘って使用する際の利便性が向上する。

【0091】

[第２搬送ステップ]
高さ検出ステップの後に、制御ユニット１００は、保持テーブル１８からカセット１５に測定用ワーク９０を戻すために搬送する第２搬送ステップを行わせる。第２搬送ステップでは、テーブル送り機構を動作させて、測定用ワーク９０を保持した保持テーブル１８を加工領域から搬入出領域へ移動させる。吸引機構７８の動作を終了し、保持テーブル１８による測定用ワーク９０の吸引保持を解除させる。搬送アーム３１の吸引保持部によって測定用ワーク９０の上面を吸引保持し、搬送アーム３１を上昇させて測定用ワーク９０を保持テーブル１８から引き上げる。一対の保持レール２２に測定用ワーク９０を載せて、一対の保持レール２２の間隔を調整してＸ軸方向での測定用ワーク９０の位置を設定する。続いて、搬送アーム３１の把持部で測定用ワーク９０を把持して、搬送アーム３１をＹ軸方向でカセット載置部１４側に移動させ、カセット載置部１４をカセット１５に収容する。

【0092】

第２搬送ステップは、少なくとも高さ検出ステップの後に行われればよく、ばらつき検出ステップ、判定ステップ、記録ステップなどと同時に行ってもよい。

【0093】

高さ検出ステップでは、測定用ワーク９０に切削ブレード４７の接触による僅かな接触痕が残るだけであり、測定用ワーク９０はほとんど汚れることがない。そのため、切削加工に伴う加工屑が発生して付着する被加工物とは異なり、基本的に、高さ検出ステップの後に測定用ワーク９０を洗浄する必要は無い。また、測定用ワーク９０を一回限りの使用（使い切り）にする場合も、高さ検出ステップの後に測定用ワーク９０を洗浄する必要は無い。従って、高さ検出ステップが完了したら、洗浄部２３での洗浄を経ずに第２搬送ステップを行って、測定用ワーク９０をそのままカセット１５に収容させている。

【0094】

また、測定用ワーク９０に付着した異物が被加工物に付着することを防止するために、測定用ワーク９０を被加工物とは同じカセット１５に収容したくない場合がある。この場合は、カセット１５の下方にカセット１５とは異なる第２のカセットを設置し、第２のカセットに測定用ワーク９０を収容して、第２のカセットから測定用ワーク９０を搬送する第１搬送ステップと、第２のカセットに測定用ワーク９０を戻す第２搬送ステップとを実施してもよい。

【0095】

測定用ワーク９０を繰り返し使用する場合には、高さ検出ステップの後で、測定用ワーク９０をカセット１５に収容する前に、搬送アーム３２を用いて洗浄部２３に測定用ワーク９０を搬送して、測定用ワーク９０の洗浄を行ってもよい。洗浄部２３での測定用ワーク９０の洗浄は、先に説明した被加工物の洗浄と同様に行われる。そして、洗浄後に、搬送アーム３２と搬送アーム３１を用いて測定用ワーク９０を搬送してカセット１５に収容する。

【0096】

第２搬送ステップは、測定用ワーク９０が洗浄部２３での洗浄を経由する場合と、測定用ワーク９０が洗浄部２３での洗浄を経由しない場合との両方を含むものとする。

【0097】

以上に説明した通り、本実施形態による保持テーブルの高さ検出方法では、切削ユニット１１（１２）に付随するセットアップユニット６０を用いて、保持面１９の上面高さのばらつきを検出することができる。そのため、ばらつき検出用の測定器を別途取り付けることなく、切削装置１０において保持テーブル１８の保持面１９の上面高さのばらつきを容易に測定することができる。

【0098】

セットアップユニット６０は、被加工物に対する切削ブレード４７の切り込み量を設定する基準となる切削ブレード４７の原点位置を検出するセットアップ工程にも用いられる。セットアップ工程では、例えば、測定用ワーク９０を保持していない状態の保持テーブル１８に対して、昇降ユニット３５（３６）を動作させて切削ユニット１１（１２）を下降させて、枠体７６の上面と切削ブレード４７の切れ刃４９との電気的な導通が検出されるときの切削ユニット１１（１２）の高さ位置を、原点位置として検出する。

【0099】

本発明の保持テーブルの高さ検出方法によれば、このような導通セットアップを行う切削装置１０において、特別な構成の追加を要さずに、保持面１９の上面高さのばらつきの検出を効率的に行うことができるという利点がある。

【0100】

また、保持ステップと、高さ検出ステップと、ばらつき検出ステップとを行った後で、さらに判定ステップと、報知ステップとを行うことで、保持面１９の上面高さのばらつきを原因とする切削加工の不良の発生を未然に防ぐことができ、被加工物を無駄にしない効率的な加工を実現できる。

【0101】

また、点検データを記録する記録ステップを行うことで、切削装置１０を継続的に使用する際のメンテナンス性を向上させることができる。

【0102】

また、第１搬送ステップと第２搬送ステップを行うことで、測定用ワーク９０の搬入から搬出までが自動化されたフルオートでの処理を実現して、切削装置１０において保持面の高さ検出を行うオペレーターの負担を軽減することができる。

【0103】

本発明は上記の実施形態には限定されない。例えば、上記の通り、切削ユニットを１つだけ備える切削装置にも適用が可能である。また、円環形状の切れ刃を、基台及びブレードマウントによって挟んで固定するハブレスブレードを用いる切削装置にも適用が可能である。

【0104】

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

【産業上の利用可能性】

【0105】

以上説明したように、本発明の保持テーブルの高さ検出方法は、セットアップユニットを利用して、保持テーブルの保持面の上面高さのばらつきを容易に測定することができ、大きな手間やコストをかけずに切削装置のメンテナンス性や加工性を向上させることができる。

【符号の説明】

【0106】

１０ ：切削装置
１１ ：切削ユニット
１２ ：切削ユニット
１３ ：基台
１４ ：カセット載置部
１５ ：カセット
１８ ：保持テーブル
１９ ：保持面
２０ ：クランプ
２３ ：洗浄部
３１ ：搬送アーム
３２ ：搬送アーム
３３ ：割り出し送りユニット
３４ ：割り出し送りユニット
３５ ：昇降ユニット
３６ ：昇降ユニット
３８ ：Ｙ軸移動テーブル
３９ ：Ｙ軸移動テーブル
４０ ：Ｚ軸移動テーブル
４１ ：Ｚ軸移動テーブル
４２ ：スピンドルハウジング
４４ ：スピンドル
４６ ：ブレードマウント
４７ ：切削ブレード
４８ ：ブレード基台
４９ ：切れ刃
５１ ：スピンドルモータ
５５ ：ハウジング
５６ ：表示モニタ
５７ ：表示ランプ
５８ ：スピーカー
６０ ：セットアップユニット
６１ ：ブラシ部
６２ ：検出回路
６３ ：電極ホルダ
６４ ：電極端子
６５ ：コイルバネ
６７ ：接触端子
６８ ：導線
６９ ：接続端子
７０ ：リード線
７１ ：直流電源
７２ ：電源スイッチ
７３ ：配線
７４ ：配線
７５ ：電流計
７６ ：枠体
７７ ：ポーラス材
７８ ：吸引機構
７９ ：テーブル回転機構
９０ ：測定用ワーク
９１ ：導電性テープ
９２ ：フレーム
９３ ：板状物
９４ ：ベース部
９５ ：導電性膜
９６ ：導通部
１００ ：制御ユニット
１０１ ：処理部
１０２ ：記憶部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】